BR102019015771A2

BR102019015771A2 - Sistema de moldagem com sistema de monitoramento de alinhamento

Info

Publication number: BR102019015771A2
Application number: BR102019015771-2A
Authority: BR
Inventors: Pascal Girault; Laurent Maunoury; Maurizio DEL NEVO
Original assignee: Ermo Sas
Priority date: 2018-08-01
Filing date: 2019-07-30
Publication date: 2020-02-18
Also published as: ES2890713T3; FR3084610A1; MX2019009142A; EP3603931B1; PT3603931T; CA3050719A1; EP3603931A1; US11285648B2; US20200039135A1; FR3084610B1; CN110789087A

Abstract

sistema de moldagem com sistema de monitoramento de alinhamento a invenção refere-se a um sistema de moldagem (100) que compreende uma estrutura (102), um molde fixo (104) fixado à estrutura (102), um primeiro molde móvel (106) montado com mobilidade translacional na estrutura (102) entre uma posição aberta na qual o primeiro molde móvel (106) está afastado do molde fixo (104) e uma posição fechada na qual o primeiro móvel (106) está contra o molde fixo (104), e um sistema de monitoramento (150) que compreende: - uma primeira superfície de referência (152) fixada solidamente ao molde fixo (104) e paralela à direção do movimento de translação (50) do primeiro molde móvel (106), - um primeiro sensor (154) solidamente fixado ao primeiro molde móvel (106) que se apoia contra a primeira superfície de referência (152) e configurado para medir uma primeira distância perpendicular à primeira superfície de referência (152), e - uma unidade de controle (156) que está conectada ao primeiro sensor (154) e que está configurada para detectar um desvio na primeira distância medida pelo primeiro sensor (154) em relação a uma primeira banda de tolerância.

Description

“SISTEMA DE MOLDAGEM COM SISTEMA DE MONITORAMENTO DE ALINHAMENTO”

CAMPO DA TÉCNICA [0001 ] A presente invenção refere-se a um sistema de moldagem com um sistema para monitorar o alinhamento entre as várias partes que compõem o sistema de moldagem.

TÉCNICA ANTERIOR [0002] Um sistema de moldagem industrial compreende convencionalmente uma estrutura que é fixa e na qual um molde fixo e um molde móvel são montados. O molde móvel entra em contato com o molde fixo de modo a permitir que uma substância a ser moldada seja injetada em cavidades delimitadas pelo molde fixo e pelo molde móvel. Após a injeção e solidificação, o molde móvel se afasta do molde fixo para liberar os componentes moldados.

[0003] Os movimentos frequentes do molde móvel podem prejudicar o alinhamento entre o molde fixo e o molde móvel, e este desalinhamento pode então causar a moldagem de componentes que são defeituosos e/ou levam a bagunçar o molde.

[0004] Os documentos JP-A-2015 139965, US-A2014/197561 e DE-A-10 2009 049733 divulgam sistemas de moldagem do estado da técnica.

SUMÁRIO DA INVENÇÃO [0005] É um objetivo da presente invenção propor um sistema de moldagem que compreende um sistema de monitoramento que possibilite detectar um desalinhamento entre os moldes fixos e móveis do sistema de moldagem.

[0006] Para este fim, é proposto um sistema de moldagem que compreende uma estrutura, um molde fixo fixado à estrutura, um primeiro molde móvel montado com mobilidade translacional na estrutura entre uma posição aberta na qual o primeiro molde móvel está afastado do molde fixo

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2/17 e uma posição fechada na qual o primeiro molde móvel está contra o molde fixo e um sistema de monitoramento que compreende:

[0007] uma primeira superfície de referência solidamente fixada ao molde fixo e paralela à direção do movimento de translação do primeiro molde móvel, [0008] - um primeiro sensor solidamente fixado ao primeiro molde móvel que se apoia na primeira superfície de referência e está configurado para medir uma primeira distância perpendicular à primeira superfície de referência, e [0009] - uma unidade de controle que está ligada ao primeiro sensor e que está configurada para detectar um desvio da primeira distância medida pelo primeiro sensor em relação a uma primeira banda de tolerância, [0010] em que o sistema de monitoramento compreende um primeiro sistema de proximidade conectado à unidade de controle e destinado a detectar uma posição de medição que é uma posição de intermediária do primeiro molde móvel entre a posição aberta e a posição fechada, sendo que a unidade de controle é configurada para detectar quando o primeiro sistema de proximidade detecta a posição de medição e a unidade de controle é configurada para detectar o desvio na primeira distância entre a posição de medição e a posição fechada.

[0011] Vantajosamente, o primeiro sistema de proximidade compreende uma primeira marca solidamente fixa ao molde fixo e um primeiro sensor adicional solidamente fixado ao primeiro molde móvel e conectado à unidade de controle, e a primeira marca e o primeiro sensor adicional estão dispostos de tal maneira que o primeiro sensor adicional detecta a presença da primeira marca quando o primeiro molde móvel atinge a posição de medição.

[0012] Vantajosamente, o sistema de moldagem compreende outro sistema de monitoramento, em que os sistemas de

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3/17 monitoramento são dispostos nos lados de bombordo e estibordo em relação à direção da translação e a unidade de controle é configurada para determinar um valor de desvio de cada distância medida por um dos dois sistemas de monitoramento da mesma distância previamente medida e a unidade de controle configurada para determinar se o sinal do valor do desvio é diferente para as duas distâncias medidas.

[0013] Vantajosamente, o sistema de moldagem compreende um segundo molde móvel montado com mobilidade translacional na estrutura entre uma posição aberta na qual o segundo molde móvel está afastado do primeiro molde móvel e uma posição fechada na qual o segundo molde móvel está contra o primeiro molde móvel, o sistema de monitoramento também compreende uma segunda superfície de referência solidamente fixada ao segundo molde móvel e paralela à direção de movimento de translação do segundo molde móvel, e um segundo sensor solidamente fixado ao primeiro molde móvel que se apoia contra a segunda superfície de referência e é configurado para medir uma segunda distância perpendicular à segunda superfície de referência, e a unidade de controle é conectada ao segundo sensor e é configurada para detectar um desvio na segunda distância medida pelo segundo sensor em relação a uma segunda banda de tolerância.

[0014] Vantajosamente, o sistema de moldagem compreende outro sistema de monitoramento com outra primeira superfície de referência solidamente fixada ao molde fixo e paralela à direção de translação do primeiro molde móvel, outra segunda superfície de referência solidamente fixada ao segundo molde móvel e paralela à direção de translação do segundo molde móvel, outro primeiro sensor solidamente fixado ao primeiro molde móvel e outro segundo sensor solidamente fixado ao primeiro molde móvel, a primeira superfície de referência e a dita outra primeira superfície de referência estão localizadas nos lados de bombordo e estibordo no sentido da translação, a segunda superfície de referência e a dita segunda superfície de referência estão dispostas nos lados de bombordo e de estibordo em relação à direção de

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4/17 translação, a unidade de controle é configurada para determinar um valor de desvio de cada distância medida por um primeiro, respectivamente segundo, sensores dos dois sistemas de monitoramento em relação à mesma distância anteriormente medida e a unidade de controle é configurada para determinar se o sinal do valor do desvio é diferente para as duas distâncias medidas pelo primeiro, respectivamente segundo, sensores.

[0015] Vantajosamente, o sistema de monitoramento compreende um segundo sistema de proximidade conectado à unidade de controle e destinado a detectar uma posição de medição que é uma posição de intermediária do segundo molde móvel entre a posição aberta e a posição fechada, a unidade de controle é configurada para detectar quando o segundo sistema de proximidade detecta a posição de medição e a unidade de controle é configurada para detectar o desvio na segunda distância entre a posição de medição e a posição fechada.

[0016] Vantajosamente, o segundo sistema de proximidade compreende uma segunda marca solidamente fixada ao segundo molde móvel e um segundo sensor adicional solidamente fixado ao primeiro molde móvel e conectado à unidade de controle, e a segunda marca e o segundo sensor adicional são posicionados de tal maneira que o segundo sensor adicional detecta a presença da segunda marca quando o segundo molde móvel atinge a posição de medição.

[0017] Vantajosamente, para cada superfície de referência, o sistema de monitoramento compreende uma superfície de referência suplementar solidamente fixada ao molde que é solidamente fixada à dita superfície de referência e que é paralela à direção do movimento de translação e perpendicular à dita superfície de referência, e um sensor suplementar solidamente fixado ao primeiro molde móvel e que se apoia contra a superfície de referência suplementar e é configurado para medir uma distância suplementar perpendicular à superfície de referência suplementar e em que a unidade de controle é conectada ao sensor suplementar e é configurada para

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5/17 detectar um desvio na distância suplementar medida pelo sensor suplementar em relação a uma terceira banda de tolerância.

BREVE DESCRIÇÃO DOS DESENHOS [0018] As características da invenção acima mencionadas, juntamente com outras, tornar-se-ão mais claramente evidentes a partir da leitura da seguinte descrição de uma modalidade exemplificativa, sendo a dita descrição dada em ligação com os desenhos anexos, entre os quais:

[0019] A Figura 1 é uma representação esquemática de um sistema de moldagem de acordo com uma primeira modalidade da invenção, em uma posição aberta, [0020] A Figura 2 é uma representação esquemática do sistema de moldagem de acordo com a primeira modalidade da invenção, em uma posição fechada, [0021] A Figura 3 é uma representação esquemática de um sistema de moldagem de acordo com uma segunda modalidade da invenção, em uma posição aberta, [0022] A Figura 4 é uma representação esquemática do sistema de moldagem de acordo com a segunda modalidade da invenção, em uma posição fechada, [0023] A Figura 5 é uma representação de um detalhe do sistema de monitoramento do sistema de moldagem de acordo com a invenção, e [0024] A Figura 6 é uma vista de topo de um sistema de moldagem de acordo com uma modalidade particular da invenção.

DESCRIÇÃO DETALHADA DAS MODALIDADES [0025] As Figuras 1 e 2 mostram um sistema de moldagem 100 de acordo com uma primeira modalidade da invenção que compreende uma estrutura 102, um molde fixo 104 fixado à estrutura 102 e um primeiro molde móvel 106 montado com mobilidade translacional na estrutura

102.

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6/17 [0026] O primeiro molde móvel 106 é capaz de se mover entre uma posição aberta (Figura 1) na qual o primeiro molde móvel 106 é oscilante a partir do molde fixo 104, em particular para que os componentes moldados possam ser removidos e uma posição fechada (Figura 2) em que o primeiro molde móvel 106 está contra o molde fixo 104, particularmente para moldar os componentes.

[0027] O movimento do primeiro molde móvel 106 é realizado por qualquer sistema de movimento conhecido.

[0028] O sistema de moldagem 100 compreende um sistema de monitoramento 150 que compreende:

[0029] - uma primeira superfície de referência 152 fixada solidamente ao molde fixo 104 e paralela à direção do movimento de translação 50 do primeiro molde móvel 106, [0030] - um primeiro sensor 154 fixado solidamente ao primeiro molde móvel 106 e que se apoia contra a primeira superfície de referência 152 e configurado para medir uma primeira distância perpendicular à primeira superfície de referência 152, e [0031] - uma unidade de controle 156 que está conectada ao primeiro sensor 154 e que está configurada para detectar um desvio na primeira distância medida pelo primeiro sensor 154 em relação a uma primeira banda de tolerância.

[0032] O primeiro sensor 154 é, por exemplo, do tipo apalpador e quando o sistema de monitoramento 150 é configurado, a referência do primeiro sensor 154 é fixa, sendo definida a zero, por exemplo.

[0033] Quando o primeiro molde móvel 106 se move, o primeiro sensor 154 apoia-se contra a primeira superfície de referência 152 e mede a primeira distância entre a sua referência e a primeira superfície de referência 152.

[0034] A primeira distância assim medida é transmitida à unidade de controle 156 que a compara com a primeira banda de

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7/17 tolerância e se a primeira distância está fora desta primeira banda de tolerância, a unidade de controle 156 dispara um alarme visível e/ou audível, mas também a possibilidade de parar a máquina de moldagem por injeção e/ou enviar uma mensagem a um centro de monitoramento que permitirá a um técnico ajustar o sistema de moldagem 100.

[0035] A unidade de controle 156 no modo convencional compreende, conectada por um barramento de comunicação: um processador ou CPU (Central Processing Unit - Unidade de Processamento Central), uma RAM (Random Access Memory - Memória de Acesso Aleatório); uma ROM (Read Only Memory - Memória Apenas de Leitura); uma unidade de armazenamento, como um disco rígido ou um leitor de suporte de armazenamento, como um leitor de cartões SD (Secure Digital - Digital de Segurança); e pelo menos uma interface de comunicação 05 permitindo, por exemplo, que a unidade de controle 156 se comunique com o primeiro sensor e com um gerador de mensagens.

[0036] O processador é capaz de executar instruções carregadas na RAM a partir da ROM, de uma memória externa (não representada), de um meio de armazenamento (como um cartão SD) ou de uma rede de comunicações. Quando o equipamento é ligado, o processador é capaz de ler as instruções da RAM e executá-las. Essas instruções formam um programa de computador que faz com que o processador implemente todos ou alguns dos algoritmos e etapas descritos na descrição.

[0037] Todos ou alguns dos algoritmos e etapas descritos a seguir podem ser implementados em forma de software por ter uma máquina programável, por exemplo, um DSP (Digital Signal Processor Processador de Sinal Digital) ou um microcontrolador para executar um conjunto de instruções, ou pode ser implementado em hardware por uma máquina ou componente dedicado, por exemplo, um FPGA (Field-Programmable Gate Array - Arranjo de Porta Programável em Campo) ou um ASIC (Application-Specific Integrated Circuit - Circuito Integrado Específico de Aplicação).

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8/17 [0038] As Figuras 3 e 4 mostram um sistema de moldagem 300 de acordo com uma segunda modalidade da invenção que compreende uma estrutura 302, um molde fixo 304 fixado à estrutura 302 e um primeiro molde móvel 306 e um segundo molde móvel 308 montado com mobilidade translacional na estrutura 302. Tal sistema de moldagem é dito como sendo um sistema de dois estágios e permite que os componentes sejam moldados em cada lado do primeiro molde móvel 306.

[0039] O primeiro molde móvel 306 é capaz de se mover entre uma posição aberta (Figura 3) na qual o primeiro molde móvel 306 está afastado do molde fixo 304 e uma posição fechada (Figura 4) na qual o primeiro molde móvel 306 está contra o molde fixo 304.

[0040] Do mesmo modo, o segundo molde móvel 308 é capaz de se mover entre uma posição aberta (Figura 3) na qual o segundo molde móvel 308 está afastado do primeiro molde móvel 306 e uma posição fechada (Figura 4) na qual o segundo molde móvel 308 está contra o primeiro molde móvel 306.

[0041 ] Os movimentos do primeiro molde móvel 306 e do segundo molde móvel 308 são realizados por quaisquer sistemas de movimento conhecidos.

[0042] Tal como na primeira modalidade da invenção, o sistema de moldagem 300 compreende um sistema de monitoramento 350 que compreende:

[0043] - uma primeira superfície de referência 352 fixada solidamente ao molde fixo 304 e paralela à direção do movimento de translação 50 dos moldes móveis 306 e 308, [0044] - um primeiro sensor 354 solidamente fixado ao primeiro molde móvel 306 que se apoia na primeira superfície de referência 352 e é configurado para medir uma primeira distância perpendicular à primeira superfície de referência 352, e [0045] - uma unidade de controle 356 que está

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9/17 conectada ao primeiro sensor 354 e que está configurada para detectar um desvio na primeira distância medida pelo primeiro sensor 354 em relação a uma primeira banda de tolerância.

[0046] O sistema de monitoramento 350 também compreende:

[0047] - uma segunda superfície de referência 358 fixada solidamente ao segundo molde móvel 308 e paralela à direção do movimento de translação 50 dos moldes móveis 306 e 308, e [0048] - um segundo sensor 360 fixado solidamente ao primeiro molde móvel 306 que se apoia contra a segunda superfície de referência 358 e é configurado para medir uma segunda distância perpendicular à segunda superfície de referência 358.

[0049] A unidade de controle 356 está conectada ao segundo sensor 358 e está configurada para detectar um desvio na segunda distância medida pelo segundo sensor 358 em relação a uma segunda banda de tolerância.

[0050] Como antes, cada sensor 354, 360 é, por exemplo, do tipo apalpador e quando o sistema de monitoramento 350 é configurado, a referência do sensor 354, 360 é fixa, por exemplo, configurada para zero.

[0051] Quando os moldes móveis 306 e 308 se movem, o sensor associado 354, 360 apoia-se contra a superfície de referência correspondente 352, 358 e mede a distância entre a sua referência e a superfície de referência 352, 358.

[0052] Cada distância assim medida é transmitida para a unidade de controle 356, que a compara com a banda de tolerância correspondente e se a distância está fora desta banda de tolerância, a unidade de controle 356 dispara um alarme, como, por exemplo, o envio de uma mensagem para um centro de monitoramento que permitirá que um técnico ajuste o sistema de moldagem 300.

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10/17 [0053] Na medida em que o movimento de um molde móvel 106, 306, 308 é relativamente longo, não há necessidade de escrutinar o desvio na distância ao longo de todo o intervalo de movimento, mas apenas a partir de uma posição específica do molde móvel 106, 306, 308, dito como a posição de medição. Assim, o monitoramento do desvio é efetuado a partir do momento em que o molde móvel 106, 306, 308 atinge a posição de medição, que é uma posição intermédia entre a posição aberta e a posição fechada. A posição de medição é geralmente uma posição próxima à posição fechada ou a uma posição de alinhamento crítico.

[0054] Na primeira modalidade, o sistema de monitoramento 150, 350 compreende um primeiro sistema de proximidade conectado à unidade de controle 156, 356 e destinado a detectar a posição de medição do primeiro molde móvel 106, 306 e o desvio na primeira distância é assim monitorado entre a posição de medição e a posição fechada. A unidade de controle 156, 356 está, portanto, configurada para detecção quando o primeiro sistema de proximidade detecta a posição de medição e para detectar o desvio na primeira distância entre a posição de medição e a posição fechada do primeiro molde móvel 106, 306.

[0055] Na primeira modalidade, o primeiro sistema de proximidade compreende um primeiro sensor adicional 170 solidamente fixado ao primeiro molde móvel 106 e conectado à unidade de controle 156 que detecta quando o primeiro molde móvel 106 atinge a posição de medição com base nas informações fornecidas pelo primeiro sensor adicional 170. Quando a unidade de controle 156 detecta que a posição de medição foi atingida, toma então em consideração a primeira distância medida pelo primeiro sensor 154, a fim de a comparar com a primeira banda.

[0056] Na primeira modalidade da invenção, o primeiro sistema de proximidade compreende uma primeira marca 172 fixada solidamente ao molde fixo 104 e ao primeiro sensor adicional 170. A primeira marca 172 e o primeiro sensor adicional 170 são posicionados de tal maneira

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11/17 que o primeiro sensor adicional 170 detecta a posição da primeira marca 172 quando o primeiro molde móvel 106 atinge a posição de medição.

[0057] A posição de medição pode ser ajustada de acordo com as características do sistema de moldagem 100. De acordo com uma modalidade preferencial, a posição de medição está, por exemplo, a aproximadamente 15 mm da posição fechada.

[0058] Na segunda modalidade, o sistema de monitoramento 350 compreende um segundo sistema de proximidade conectado à unidade de controle 356 e concebido para detectar a posição de medição do segundo molde 308 e o desvio na segunda distância é assim monitorado entre a posição de medição e a posição fechada. A unidade de controle 356 é então configurada para detectar quando o segundo sistema de proximidade detecta a posição de medição e para detectar o desvio na segunda distância entre a posição de medição e a posição fechada do segundo molde móvel 308.

[0059] Na segunda modalidade, o segundo sistema de proximidade compreende um segundo sensor adicional 370 fixado solidamente ao primeiro molde móvel 306 e ligado à unidade de controle 356 que detecta quando o segundo molde móvel 308 atinge a posição de medição com base nas informações fornecidas pelo segundo sensor adicional 370. Quando a unidade de controle 356 detecta que a posição de medição foi atingida, então leva em conta a segunda distância medida pelo segundo sensor 354 para compará-lo com a segunda banda.

[0060] Na segunda modalidade da invenção, o segundo sistema de proximidade compreende assim também uma segunda marca 372 fixada solidamente ao segundo molde móvel 308 e ao segundo sensor adicional 370. A segunda marca 372 e o segundo sensor adicional 370 são posicionados de tal maneira que o segundo sensor adicional 370 detecta a presença da segunda marca 372 quando o segundo molde móvel 308 atinge a posição de medição.

[0061] Como antes, a posição de medição pode ser

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12/17 definida com base nas características do sistema de moldagem 300. De acordo com uma modalidade particular, a posição de medição é, por exemplo, cerca de 15 mm da posição fechada.

[0062] A Figura 5 mostra uma forma alternativa que é mais particularmente descrita no caso da primeira modalidade, mas aplica-se da mesma maneira à segunda modalidade. Nessa forma alternativa, um desvio é medido em duas direções ortogonais, nomeadamente em relação à primeira superfície de referência 152 e em relação a uma primeira superfície de referência suplementar 552 fixada solidamente ao molde fixo 104 e que é paralela à direção do movimento de translação 50 e perpendicular à primeira superfície de referência 152.

[0063] O sistema de monitoramento 150 compreende então a primeira superfície de referência suplementar 552 e um primeiro sensor suplementar 554 fixo solidamente ao primeiro molde móvel 106 que se apoia contra a primeira superfície de referência suplementar 552 e está configurado para medir uma primeira distância suplementar perpendicular à primeira superfície de referência suplementar 552.

[0064] A unidade de controle 156 está ligada ao primeiro sensor suplementar 554 e está configurada para detectar um desvio na primeira distância suplementar medida pelo primeiro sensor suplementar 554 em relação a uma terceira banda de tolerância.

[0065] O primeiro sensor suplementar 554 é, por exemplo, do tipo apalpador e, quando o sistema de monitoramento 150 é configurado, a referência do primeiro sensor suplementar 554 é fixa, por exemplo, configurando para zero.

[0066] Quando o primeiro molde móvel 106 se move, o primeiro sensor suplementar 554 apoia-se contra a primeira superfície de referência suplementar 552 e mede a primeira distância suplementar entre a sua referência e a primeira superfície de referência suplementar 552.

[0067] Cada distância assim medida é transmitida

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13/17 para a unidade de controle 156 que a compara com a banda de tolerância correspondente e, se a distância está fora desta banda de tolerância, a unidade de controle 156 dispara um alarme visível e/ou audível, mas tem a possibilidade de parar a máquina de moldagem por injeção e/ou enviar uma mensagem para um sistema de monitoramento para permitir que um técnico reinicie o sistema de moldagem 100.

[0068] No caso da segunda modalidade, uma tal superfície adicional e um tal sensor suplementar podem ser montados no segundo molde móvel 308.

[0069] Assim, em geral, para cada superfície de referência 152, 352, 358, o sistema de monitoramento 150, 350 compreende uma superfície de referência suplementar 552 fixada solidamente ao molde 104, 304, 308 que está fixado solidamente à dita superfície de referência 152, 352, 358 e que é paralela à direção do movimento de translação 50 e perpendicular à dita superfície de referência 152, 352, 358 e um sensor suplementar 554 fixado solidamente ao primeiro molde móvel 106, 306 e que serve para suportar a superfície de referência suplementar 552 e está configurado para medir uma distância suplementar perpendicular à superfície de referência suplementar 552, e a unidade de controle 156, 356 está conectada ao sensor suplementar 554 e está configurada para detectar um desvio na distância suplementar medida pelo sensor suplementar 554 em relação a uma terceira banda de tolerância.

[0070] Evidentemente, a consideração das medições do sensor suplementar 554 está sujeita à detecção da marca 172, 372 pelo sensor adicional 170, 370.

[0071] Na modalidade da invenção representada na

Figura 5, o primeiro sensor adicional 170 toma a forma de um sensor de garfo e a primeira marca 172 assume a forma de uma parede que se destina a passar através do garfo do dito primeiro sensor adicional 170.

[0072] Os vários dados provenientes de sensores podem ser registrados em arquivos que um técnico pode consultar no contexto

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14/17 da manutenção do sistema de moldagem.

[0073] A Figura 6 mostra um sistema de moldagem

600 correspondente a uma modalidade particular da primeira modalidade (Figuras 1 e 2), mas essa variante aplica-se da mesma maneira à segunda modalidade (Figuras 3 e 4). Essa disposição também permite uma detecção de um defeito na orientação angular do molde móvel 106 em comparação com o molde fixo 104.

[0074] O sistema de moldagem 600 compreende dois sistemas de monitoramento 150a-b que estão dispostos nos lados de bombordo e de estibordo em relação à direção de translação 50, isto é, na profundidade dos moldes 104 e 106.

[0075] Como descrito acima, cada sistema de monitoramento 150a-b tem uma primeira superfície de referência 152 solidamente fixada ao molde fixo 104 e um primeiro sensor 154 fixado solidamente ao primeiro molde móvel 106 e configurado para medir uma primeira distância perpendicular à primeira superfície de referência 152. A unidade de controle 156 pode ser comum a ambos os sistemas de monitoramento 150a-b ou cada unidade de controle 156 pode ser ligada a uma unidade de controle superior que recebe informações de cada unidade de controle 156.

[0076] Para cada distância medida por um dos dois sistemas de monitoramento 150a-b, a unidade de controle associada 156 ou a unidade de controle superior determina um valor de desvio da dita distância medida da mesma distância previamente medida e armazenada, por exemplo, na memória durante a medição anterior.

[0077] Assim, para o primeiro sensor 154 do primeiro sistema de monitoramento 150a, a unidade de controle associada 156 ou a unidade de controle superior determina um valor de desvio da dita distância medida pelo dito primeiro sensor a partir da mesma distância medida anteriormente e da mesma maneira para o primeiro o sensor 154 do segundo sistema de monitoramento 150b, a unidade de controle associada 156 ou a

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15/17 unidade de controle superior determina um valor de desvio da dita distância medida pelo dito primeiro sensor a partir da mesma distância medida anteriormente.

[0078] A unidade de controle associada 156 ou a unidade de controle superior pode então determinar se o sinal (positivo ou negativo) do valor de desvio é o mesmo ou é diferente para as duas distâncias medidas. Um sinal diferente é significativo a partir de uma rotação do molde móvel 106 em comparação com o molde fixo 104.

[0079] Neste caso, a unidade de controle 156 ou a unidade de controle superior desencadeia um alarme visual e/ou sonoro, mas também a possibilidade de parar a máquina de moldagem por injeção e/ou enviar uma mensagem a um centro de monitoramento que permita a um técnico ajustar o sistema de moldagem 100.

[0080] A mesma variante pode ser aplicada à modalidade das Figuras 3 e 4.

[0081] O sistema de moldagem 300 compreende então outro sistema de monitoramento com outra primeira superfície de referência solidamente fixada ao molde fixo 304 e paralela à direção de translação 50 do primeiro molde móvel 306, e outra segunda superfície de referência solidamente fixada ao segundo molde móvel 308 e paralela à direção da translação 50 do segundo molde móvel 308.

[0082] A primeira superfície de referência 352 e a dita outra primeira superfície de referência estão localizadas nos lados de bombordo e estibordo em relação ao sentido de translação 50, e a segunda superfície de referência 358 e a dita outra segunda superfície de referência estão localizadas nos lados de bombordo e estibordo em relação à direção da translação 50.

[0083] Para cada outra superfície de referência, o dito outro sistema de monitoramento compreende outro primeiro sensor solidamente fixado ao primeiro molde móvel 306 e outro segundo sensor solidamente fixado ao primeiro molde móvel 306, em que cada um está configurado para medir uma

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16/17 distância perpendicular à superfície de referência associada.

[0084] Tal como antes, para cada distância medida por um primeiro ou segundo sensor dos dois sistemas de monitoramento, a unidade de controle associada 356 ou a unidade de controle superior determina um valor de desvio da dita distância medida a partir da mesma distância previamente medida.

[0085] Isto significa que a unidade de controle 356 está configurada para determinar um valor de desvio de cada distância medida por um primeiro, respectivamente segundo, sensores dos dois sistemas de monitoramento em relação à mesma distância medida anteriormente e que a unidade de controle 356 é configurada para determinar se o sinal do valor do desvio é diferente para as duas distâncias medidas pelo primeiro, respectivamente segundo, sensores.

[0086] Assim, para o primeiro sensor 354 do primeiro sistema de monitoramento 350, a unidade de controle associada 356 ou a unidade de controle superior determina um valor de desvio da dita distância medida pelo dito primeiro sensor a partir da mesma distância medida anteriormente e da mesma maneira para o primeiro sensor o segundo sistema de monitoramento, a unidade de controle associada 356 ou a unidade de controle superior determina um valor de desvio da dita distância medida pelo dito primeiro sensor a partir da mesma distância medida anteriormente. E para o segundo sensor 360 do primeiro sistema de monitoramento 350, a unidade de controle associada 356 ou a unidade de controle superior determina um valor de desvio da dita distância medida pelo dito segundo sensor a partir da mesma distância previamente medida e da mesma maneira para o segundo sensor do segundo sistema de monitoramento, a unidade de controle associada 356 ou unidade de controle superior determina um valor de desvio da dita distância medida pelo dito segundo sensor a partir da mesma distância medida anteriormente.

[0087] A unidade de controle associada 356 ou a unidade de controle superior pode então determinar se o sinal (positivo ou

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17/17 negativo) do valor de desvio é o mesmo ou é diferente para as duas distâncias medidas pelo primeiro, respectivamente segundo, sensores. Um sinal diferente para os primeiros sensores é significativo a partir de uma rotação do primeiro molde móvel 306 comparado com o molde fixo 304 e um sinal diferente para o segundo sensor é uma rotação do segundo molde móvel 308 comparado com o primeiro molde móvel 306.

[0088] No caso de pelo menos um sinal negativo, a unidade de controle 356 ou a unidade de controle superior dispara um alarme visual e/ou sonoro, mas também a possibilidade de parar a máquina de moldagem por injeção e/ou enviar uma mensagem para um centro de monitoramento que permita que um técnico ajuste o sistema de moldagem.

Claims

REIVINDICAÇÕES

1. Sistema de moldagem (100, 300) caracterizado pelo fato de que compreende uma estrutura (102, 302), um molde fixo (104, 304) fixado à estrutura (102, 302), um primeiro molde móvel (106, 306) montado com mobilidade translacional na estrutura (102, 302) entre uma posição aberta na qual o primeiro molde móvel (106, 306) está afastado do molde fixo (104, 304) e uma posição fechada na qual o primeiro molde móvel (106, 306) está contra o molde fixo (104, 304), e um sistema de monitoramento (150, 350) que compreende:

- uma primeira superfície de referência (152, 352) fixada solidamente ao molde fixo (104, 304) e paralela à direção do movimento de translação (50) do primeiro molde móvel (106, 306),

- um primeiro sensor (154, 354) solidamente fixado ao primeiro molde móvel (106, 306) que se apoia contra a primeira superfície de referência (152, 352) e está configurado para medir uma primeira distância perpendicular à primeira superfície de referência (152, 352) e

- uma unidade de controle (156, 356) que está conectada ao primeiro sensor (154) e que está configurada para detectar um desvio na primeira distância medida pelo primeiro sensor (154) em relação a uma primeira banda de tolerância, sendo que o sistema de moldagem (100, 300) compreende o sistema de monitoramento (150, 350) compreende um primeiro sistema de proximidade conectado à unidade de controle (156, 356) e destinado a detectar uma posição de medição que é uma posição intermediária do primeiro molde móvel (106, 306) entre a posição aberta e a posição fechada e em que a unidade de controle (156, 356) é configurada para detectar quando o primeiro sistema de proximidade detecta a posição de medição e em que a unidade de controle (156, 356) é configurada para detectar o desvio na primeira distância entre a posição de medição e a posição fechada.
2. Sistema de moldagem (100, 300), de acordo com a

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2/4 reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o primeiro sistema de proximidade compreende uma primeira marca (172) solidamente fixada ao molde fixo (104) e um primeiro sensor adicional (170) solidamente fixado ao primeiro molde móvel (106) e conectado à unidade de controle (156), e a primeira marca (172) e o primeiro sensor adicional (170) são dispostos de tal maneira que o primeiro sensor adicional (170) detecta a presença da primeira marca (172) quando o primeiro molde móvel (106) atinge a posição de medição.
3. Sistema de moldagem (100), de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o sistema de moldagem (100) compreende outro sistema de monitoramento (150a-b), em que os sistemas de monitoramento (150a-b) estão dispostos nos lados de bombordo e estibordo em relação à direção da translação (50) e a unidade de controle (156) é configurada para determinar um valor de desvio de cada distância medida por um dos dois sistemas de monitoramento (150a-b) da mesma distância medida anteriormente e a unidade de controle (156) é configurada para determinar se o sinal do valor de desvio é diferente para as duas distâncias medidas.
4. Sistema de moldagem (300), de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que compreende um segundo molde móvel (308) montado com mobilidade translacional na estrutura (302) entre uma posição aberta na qual o segundo molde móvel (308) está afastado do primeiro molde móvel (306) e uma posição fechada na qual o segundo molde móvel (308) está contra o primeiro molde móvel (306), em que o sistema de monitoramento (350) também compreende uma segunda superfície de referência (358) solidamente fixada ao segundo molde móvel (308) e paralela à direção do movimento translacional ( 50) do segundo molde móvel (308), e um segundo sensor (360) solidamente fixado ao primeiro molde móvel (306) que se apoia contra a segunda superfície de referência (358) e é configurado para medir uma segunda distância perpendicular à segunda superfície de referência (358), e em que a unidade de controle (356) é conectada ao segundo sensor (358) e é configurada para detectar um desvio na segunda distância medida pelo segundo

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3/4 sensor (358) em relação a uma segunda banda de tolerância.
5. Sistema de moldagem (300), de acordo com a reivindicação 4, caracterizado pelo fato de que o sistema de moldagem (300) compreende outro sistema de monitoramento com outra primeira superfície de referência solidamente fixada ao molde fixo (304) e paralela à direção de translação (50) do primeiro molde móvel (306), outra segunda superfície de referência solidamente fixada a o segundo molde móvel (308) e paralelo à direção de translação (50) do segundo molde móvel (308), outro primeiro sensor solidamente fixado ao primeiro molde móvel (306) e outro segundo sensor solidamente fixado ao primeiro molde móvel (306), em que a primeira superfície de referência (352) e a dita outra primeira superfície de referência estão localizadas nos lados de bombordo e de estibordo em relação à direção de translação (50), em que a segunda superfície de referência (258) e a outra a segunda superfície de referência estão dispostas nos lados de bombordo e de estibordo em relação à direção de translação (50), onde a unidade de controle (356) é configurada para determinar um valor de desvio de cada distância medida por um primeiro, respectivamente segundo, sensores dos dois sistemas de monitoramento em relação à mesma distância previamente medida e em que a unidade de controle (356) é configurada para determinar se o sinal do valor de desvio é diferente para as duas distâncias medidas pelo primeiro, respectivamente segundo, sensores.
6. Sistema de moldagem (300), de acordo com a reivindicação 4, caracterizado pelo fato de que o sistema de monitoramento (350) compreende um segundo sistema de proximidade conectado à unidade de controle (356) e destinado a detectar uma posição de medição que é uma posição intermediária do segundo molde móvel (308) entre a posição aberta e a posição fechada, onde a unidade de controle (356) é configurada para detectar quando o segundo sistema de proximidade detecta a posição de medição, e em que a unidade de controle (356) é configurada para detectar o desvio na segunda distância entre a posição de medição e a posição fechada.

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ΑΙΑ
7. Sistema de moldagem (300), de acordo com a reivindicação 6, caracterizado pelo fato de que o segundo sistema de proximidade compreende uma segunda marca (372) fixada solidamente ao segundo molde móvel (308) e um segundo sensor adicional (370) solidamente fixado ao primeiro molde móvel (306) e conectado à unidade de controle (356), e em que a segunda marca (372) e o segundo sensor adicional (370) estão posicionados de tal maneira que o segundo sensor adicional (370) detecta a presença da segunda marca (372) quando o segundo molde móvel (308) atinge a posição de medição.
8. Sistema de moldagem (100, 300), de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de quepara cada superfície de referência (152, 352, 358), o sistema de monitoramento (150, 350) compreende uma superfície de referência suplementar (552) fixada solidamente ao molde (104, 304, 308) que está fixado solidamente dita superfície de referência (152, 352, 358) e que é paralela à direção do movimento translacional (50) e perpendicular à dita superfície de referência (152, 352, 358), e um sensor suplementar (554) solidamente fixado ao primeiro molde móvel ( 106, 306) e que se apoia contra a superfície de referência suplementar (552) e está configurado para medir uma distância suplementar perpendicular à superfície de referência suplementar (552), e em que a unidade de controle (156, 356) está conectada ao sensor suplementar (554) e está configurada para detectar um desvio na distância suplementar medida pelo sensor suplementar (554) em relação a uma terceira banda de tolerância.