BG64069B1 - Полупроводников конструктивен елемент, по-специално елемент за слънчева батерия, както и метод за неговото производство - Google Patents
Полупроводников конструктивен елемент, по-специално елемент за слънчева батерия, както и метод за неговото производство Download PDFInfo
- Publication number
- BG64069B1 BG64069B1 BG103706A BG10370699A BG64069B1 BG 64069 B1 BG64069 B1 BG 64069B1 BG 103706 A BG103706 A BG 103706A BG 10370699 A BG10370699 A BG 10370699A BG 64069 B1 BG64069 B1 BG 64069B1
- Authority
- BG
- Bulgaria
- Prior art keywords
- pyrite
- semiconductor
- structural element
- boron
- phosphorus
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 28
- 239000007787 solid Substances 0.000 title abstract description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 49
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 27
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 23
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims abstract description 23
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims abstract description 23
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 82
- 229910052683 pyrite Inorganic materials 0.000 claims description 56
- NIFIFKQPDTWWGU-UHFFFAOYSA-N pyrite Chemical compound [Fe+2].[S-][S-] NIFIFKQPDTWWGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 55
- 239000011028 pyrite Substances 0.000 claims description 54
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 42
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 12
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 9
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 7
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000000746 purification Methods 0.000 claims description 6
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 5
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 5
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 claims description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 5
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 claims description 3
- 238000002488 metal-organic chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 3
- -1 pyrite compound Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 claims description 2
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N tellurium atom Chemical compound [Te] PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 210000001198 duodenum Anatomy 0.000 claims 1
- 238000001027 hydrothermal synthesis Methods 0.000 claims 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims 1
- 238000005118 spray pyrolysis Methods 0.000 claims 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 8
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 6
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 5
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 5
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 2
- 238000001451 molecular beam epitaxy Methods 0.000 description 2
- 239000005445 natural material Substances 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- WUPHOULIZUERAE-UHFFFAOYSA-N 3-(oxolan-2-yl)propanoic acid Chemical compound OC(=O)CCC1CCCO1 WUPHOULIZUERAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MARUHZGHZWCEQU-UHFFFAOYSA-N 5-phenyl-2h-tetrazole Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=NNN=N1 MARUHZGHZWCEQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910014265 BrCl Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MBMLMWLHJBBADN-UHFFFAOYSA-N Ferrous sulfide Chemical compound [Fe]=S MBMLMWLHJBBADN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 102000005298 Iron-Sulfur Proteins Human genes 0.000 description 1
- 108010081409 Iron-Sulfur Proteins Proteins 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AZOWAFFTOUGEDU-UHFFFAOYSA-N [Ar].[S] Chemical compound [Ar].[S] AZOWAFFTOUGEDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005263 ab initio calculation Methods 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AQLMHYSWFMLWBS-UHFFFAOYSA-N arsenite(1-) Chemical compound O[As](O)[O-] AQLMHYSWFMLWBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CODNYICXDISAEA-UHFFFAOYSA-N bromine monochloride Chemical compound BrCl CODNYICXDISAEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052980 cadmium sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMZSGWSJDCOLKM-UHFFFAOYSA-N copper(II) sulfide Chemical compound [S-2].[Cu+2] OMZSGWSJDCOLKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000000407 epitaxy Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000000097 high energy electron diffraction Methods 0.000 description 1
- 239000007943 implant Substances 0.000 description 1
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 description 1
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000000197 pyrolysis Methods 0.000 description 1
- 230000005610 quantum mechanics Effects 0.000 description 1
- 238000002128 reflection high energy electron diffraction Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 238000002207 thermal evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000007669 thermal treatment Methods 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/0248—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
- H01L31/0256—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by the material
- H01L31/0264—Inorganic materials
- H01L31/032—Inorganic materials including, apart from doping materials or other impurities, only compounds not provided for in groups H01L31/0272 - H01L31/0312
- H01L31/0321—Inorganic materials including, apart from doping materials or other impurities, only compounds not provided for in groups H01L31/0272 - H01L31/0312 characterised by the doping material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/0248—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
- H01L31/0256—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by the material
- H01L31/0264—Inorganic materials
- H01L31/032—Inorganic materials including, apart from doping materials or other impurities, only compounds not provided for in groups H01L31/0272 - H01L31/0312
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
- Recrystallisation Techniques (AREA)
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
Abstract
Елементът (50) е с повишена ефективност, особено когато се използва като соларен елемент. Той включва поне един полупроводников основен материал (40), състоящ се поне от един слой очистен пирит (51),един слой бор (52) и един слой фосфор (53).
Description
Област на техниката
Изобретението се отнася до полупроводников конструктивен елемент, по-специално елемент за слънчева батерия (соларен елемент), с поне един полупроводников основен материал, състоящ се от моно- или поликристална структура, който поне отчасти се състои от пирит с химическото съединение FeS2 и който е очистен за постигане на определена степен на чистота.
Предшестващо състояние на техниката
Известни са множество полупроводникови конструктивни елементи или полупроводникови фотоелементи от този род, чрез които се използва вътрешен фотоефект от лъчистата енергия на слънцето или на светлина при коефициент на полезно действие, приблизително до 15%. Като полупроводников материал се използва предимно тънък силиций или монокристал галиев арсенит с р- и η-проводящи зони.
Известни са също тънкослойни елементи за слънчеви елементи, при които полупроводниковите слоеве се нанасят върху подложка чрез изпаряване или подобно с дебелина в микрометровия диапазон (1 до 50 цт). За тази цел за тези полупроводникови слоеве се използват материали като кадмиев сулфид, кадмиев телурид, меден сулфид или подобни. С тези полупроводникови конструктивни елементи обаче се постига кпд само около 5-8%. Те обаче имат едно полезно отношение мощносттегло и в сравнение със силициевите монокристали са съществено по-благоприятни за производство.
При елемент за слънчева батерия от този вид според публикация ЕР-А 0 173 642 е предвиден фотоактивен пиритен слой, съответстващ на химическата формула FeS^^, който има концентрация при нежелано онечистване < 1020 за cm3 и дотиране с манган (Мп) или арсен (As), респ. кобалт (Co) или хлор (С1). На практика е установено, че с елемент за слънчева батерия с този състав не може да се постигне желаната ефективност.
Техническа същност на изобретението
Задачата на настоящото изобретение е да се създаде полупроводников елемент, поспециално елемент за слънчева батерия (соларен елемент) от посочения вид, чрез който при слънчево или светлинно лъчение се постига повисок кпд. Освен това с този полупроводников конструктивен елемент производствените разходи трябва да са толкова по-ниски, че произведеният слънчев елемент да е подходящ като масов артикул. Друга цел на изобретението е да се използва полупроводников материал, който да е лек и благоприятен за околната среда.
Задачата на изобретението е решена като състоящият се поне частично от пирит в химическото съединение FeS2 основен материал-полупроводник е свързан или дотиран поне с бор и/или фосфор.
При едно предпочитано изпълнение основният материал-полупроводник е произведен поне от един слой пирит, с добавени към него елементи бор и фосфор. С това използване, по-специално за елемент за слънчева батерия, се получава оптимален и много ефективен състав.
С този полупроводников конструктивен елемент съгласно изобретението може да се произведе елемент за слънчева батерия, който в сравнение с всички известни има повишена ефективност. Използваният като полупроводников материал пирит има предимството, че се получава като естествен материал, или че може също така да се произведе като синтетичен материал. Производствените разходи могат да се запазят в такива рамки, че поради повишената ефективност се получава изгодно използване.
Пояснения за приложените фигури
Примери за изпълнение на изобретението, както и други предимства се обясняват поподробно с приложените фигури, от които:
фигура 1 представлява схематичен напречен разрез през полупроводниковия конструктивен елемент съгласно изобретението в увеличено изображение;
фигура 2 - схематично изображение на енергийното разделяне на Fe,d-състояния в осмостенно и деформирано осмостенно поле на свързани атоми на пирит;
фигура 3 - схематичен напречен разрез през полупроводников конструктивен елемент съгласно изобретението с нееднороден преход в увеличено изображение, и фигура 4 - схематично изображение на енергийните зони при нееднороден преход на полупроводников конструктивен елемент съгласно изобретението.
Примери за изпълнение на изобретението
На фигура 1 е показан схематично полупроводников конструктивен елемент 10 съгласно изобретението, който по-специално е изпълнен като елемент на слънчева батерия. Този полупроводников конструктивен елемент 10 в настоящия пример се състои от многослойна структура и може например, заедно с известен брой от разположени един до друг елементи, да бъде капселован в метален корпус, изпълнен като панел, което не е представено в подробности. Елементът за слънчева батерия за предпочитане има покриваща плоча от прозрачен материал, например стъклен слой 11 или подобен, чрез което този елемент е цялостно защитен срещу механични силови въздействия, като удари и др., срещу влага и/или атмосферни влияния. Ламинатен слой 12, например от смола, го обгражда заедно с разположен върху долната страна изолатор 14, например изпълнен като керамична плоча, така че вътрешността на соларния елемент е затворена и поради това е непроницаема за влага, вода и други вредни фактори.
Съгласно изобретението полупроводниковият основен материал 20 се състои от пирит или железен пирит, който има химически състав FeS2. Полупроводниковият основен материал 20 е свързан или дотиран поне с бор или фосфор, при което в показания пример полупроводниковият основен материал се състои от FeSj-слой 20.
Този полупроводников конструктивен елемент 10, изпълнен като твърдотелен елемент, се поставя заедно с един слой от полупроводников основен материал 20, произведен от очистен пирит, един слой фосфор 21 и един слой бор 22. Слоевете от фосфор 21 и от бор 22 при това са отложени по такъв начин вър ху горните повърхности на пиритния слой 20, че между полупроводниковия основен материал и фосфора (Р), респ. бора (В), е установена връзка в смисъл на дотиране. За предпочитане тези пластове фосфор 21 и бор 22, съответно, са отложени с много тънка дебелина от няколко μ по описания по-нататък метод.
Така се получава желаният начин на функциониране на полупроводниковия конструктивен елемент 10, изпълнен като соларен елемент, чрез който при облъчване на слънчева светлина се генерира електрически ток, който се извлича по известен начин в разположените отгоре и отдолу проводящи материали 13 и 15, при което проводящият материал 15 е екраниран от изолатор 14. Тези проводящи материали са свързани през непоказани подробно проводници с консуматор или подобен.
На фиг. 1 е представен соларен елемент с опростена конструкция съгласно изобретението. Проводящите материали и полупроводящите слоеве могат да бъдат изпълнени в различни конфигурации и в различно количество.
Полупроводниковият конструктивен елемент може да се използва като соларен елемент за различни изпълнения, например за много малки елементи, като джобни калкулатори, също като соларни елементи за отопление на къщи и големи съоръжения, чрез които, поспециално слънчевата енергия, се преобразува в електрически ток.
Пиритът или железният пирит са естествено получавани камъни, като главно разпространеният сулфид, се извлича, например в Испания от хидротермичен рудничен басейн. Отделните кристали на пирит са с цвят на месинг или строителен разтвор и са много твърди, като твърдостта по Mohs е приблизително 6 до 6,5. Пиритът има коефициент на термично удължение при 90 до 300 К 4,5 х 10’6 К’1 и при 300 до 500 К 8,4 х 10‘6 К’1. Съдържащото пирит химическо съединение FeS2 има елементарна клетка от 12 атома и дължина на хомогенната клетка от приблизително 5,41185 А. Типичната основна форма на външния вид на кристала на пирит е куб, кубична форма, пентагондодекаедър (правилен дванадесетоъгьлник) или октаедър (осмоъгълник). Друго предимство на този полупроводников елемент се състои в това, че пиритът има добра поносимост с околната среда.
По отношение на ефективността на този соларен елемент 10 съгласно изобретението, поспециално според общовалидните правила на квантовата механика, ефективни са фотоните, чиято енергия е равна на ширината на забранената зона и най-много е равна на енергийната разлика между долния край на зоната на валентната връзка и горния край на проводимата зона. Количеството на произведения товароносител в полупроводника зависи не само от енергията и броя на излъчените фотони на единица площ, но и от абсорбционния коефициент а на полупроводника. Пиритът в сравнение с традиционните полупроводникови материали, има много висок абсорбционен коефициент в края на зоната, при абсорбционен коефициент а > 10s cm·1 има стойност λ < 1 pm. С изпълнението на полупроводниковия елемент 10 съгласно изобретението е осъществено пълноценно оползотворяване на това свойство на пирита.
На фигура 2 е посочено енергийното разпределение на Fe,d-състояния, в осмостенно Oh и деформирано D3d осмостенно поле. При това се образува междина в зоната на полупроводниковия основен материал чрез разпределението на Fe, d-състояния, в заето t2| и незаето е състояние, при това тази междина в зоната достига до 0,7 eV или повече. Зоната на валентна връзка има ширина от 0,8 eV или повече и лежащата под тази стойност група е отделена чрез междина също от около 0,8 eV. Състоянията над проводимата зона имат своя произход в Fe 4s и 4р-състояния. В областта на молекулярно орбиталната теория енергийната междина се получава при пирит чрез разпределението на 3d-cbCTO4HHH на желязото в енергетично по-ниско заетите t^- и незаети е(-сьстояния. Разпределението се предизвиква чрез осемстенно поле на свързани атоми на сяра, което е леко деформирано и което води до по-нататъшно, но в случая несъществено разпределение на енергийното ниво.
На фигура 3 отново е показано в схематично изображение напречно сечение на полупроводников конструктивен елемент 50 съгласно изобретението, който е изпълнен поне от един горен слой пирит 51, който образува полупроводимия материал 40, изпълнен от един слой бор 52 и от един слой фосфор 53. Пиритът 51 при това е разположен върху горната страна, при която се приема първоначално въздействащото слънчево лъчение или подобно. При това разположение на слоевете в съответствие с изобретението се осъществява отново съединение, респ. вграждане на фосфора 53 и на бора 52, съответно в граничния основен мате5 риал пирит 51. Проводимите елементи могат така да бъдат разположени, че те да токоотвеждат от слоевете 51, 52, 53 съответно, което не е представено подробно.
Слоевете на полупроводников основен 10 материал 40, един или повече слоеве бор и/ или един или повече слоеве фосфор могат да бъдат разположени напречно в образувания като пример отделен кристал пирит-мишена.
Полупроводниковите основни материа15 ли 20, респ. 40, в тези соларни елементи 10, 50 съгласно изобретението могат да бъдат произведени по различни начини. Пиритът в съединението FeS2 може да бъде получен от естествен материал или да се произведе или кул20 тивира синтетично от желязо и сяра.
При използване на естествени пиритни кристали като полупроводников основен материал 20 е необходимо този пирит, който има чиста (нетна) товароносеща концентрация око25 ло 10,s cm \ да се очисти многократно зонално по известен начин, за да се постигне една степен на очистване от 99,99%. Също така свързаните, респ. дотиращи материали фосфор и бор, се предвиждат също със степен на 30 очистване 99,99%, за да може да се произведат елементи съгласно изобретението с найвисоко качество.
За изкуственото произвеждане или култивиране на полупроводниковия основен ма35 териал пирит могат да се приложат различни методи, при които изходните материали също така се приготвят чрез многократно зоново очистване, за да се постигне възможно найвисоко очистване за химическото съединение.
Като метод за производство е подходящ газофазовият транспорт (CVT), при който температурният градиент при произвеждане на желязо-сярното съединение трябва да е между 250 и 1200°С. Когато се използва пирит като 45 естествен изходен материал, може върху постудената страна температурата да се изменя между 250 и 850°С. Като транспортно средство за зареждане на сяра в желязото може например да се вземе бром (Br2, FeBr3) или 50 друг материал.
Кристално отглеждане се осъществява например в един натриевополисулфиден разт вор. Пиритът може да се култивира от очистени изходни елементи желязо и сяра при стандартни температури между 250 и 1200°С, също така при градиенти от 200 до 1400°С. Този CVT-метод предлага висока репродукционна способност по време на производство и с него могат да се произведат абсолютно чисти кристали.
При постигането на големи единични кристални пиритни късове се използва предимно методът за производство през разтвор на стопилка с телур, BrCl2, Na, S2 или подобни материали.
В друг вариант на производство на пирит се прилага RF-впръскване. Работи се в едно впръскващо съоръжение, при което пиритната мишена се впръсква с аргонно-сярна плазма. Аргонният поток по правило е между 0,1 и 300 ml/min и се доставя чрез изпаряване на елементарна сяра. При отделяне работното налягане се поддържа 0,01 mbar или повече, или също и по-малко. Използваният Self-BiasDC-потенциал се установява от 0 до 400 V. Субстратната (на подложката) температура е избрана от 80 до 950°С. С този метод може да се произведе също и поликристална структура.
За производството на полупроводникови елементи съгласно изобретението като тънък филм може да се използва една инконгруентна (неравна) материална система. Подходящо е реактивно впръскване на мишена от пирит, MOCVD-метод и впръскваната пиролиза. Освен това чрез метода на термично изпаряване с помощта на транспортираща система, която въвежда постоянно малко количество от пулверизирана смес в горещия източник на изпаряване, може да се постигне това, че от високата температура материалът почти цялостно се изпарява. При този тип изпаряване се осигурява предимството, при което може да се упражни влияние върху стехиометрията и възможното дотиране, тъй като например дотиращият материал може да се подаде директно от пулверизираната смес. При сулфуризиране на железен филм, било чисто термично или с помощта на плазма, е възможно да се работи с чисти изходни материали.
Дебелината на активния пласт има голямо влияние върху ефективността на соларния елемент. За оценяване на ефективността и с това на необходимите параметри на елемента може да се установят съответните гранични зони.
За дотирането или свързването на полупроводниковия основен материал с фосфор и бор е за предпочитане последните да се използват в масова процентна стойност от 10 ‘ до 20% от основния материал. Това зависи от преследваните свойства на изготвяния полупроводников елемент.
Полупроводниковият конструктивен елемент съгласно изобретението би могъл да бъде изготвен също така като т.нар. елемент с последователно съединение. За това би могло например един дотиран слой от пирит и един друг р- или п-слой от друг полупроводников кристал, например от силиций, от галиев арсенид или от друг избираем материал да действат заедно. С такъв полупроводников конструктивен елемент би могло да се постигне максимално оползотворяване на слънчевия спектър, ако с тези различни полупроводникови материали е изпълнено покриване на енергийната междина между 1,0 и 1,8 eV.
Съгласно фигура 4 би могло съгласно изобретението да се използват хетерогенните (нееднородните) преходи между различните полупроводникови материали, както е обяснено при варианта на изпълнение от фиг. 3. Предпоставка за това обаче е, че решетъчните константи и термичните коефициенти на удължение на двата материала не се отклоняват толкова силно един от друг. Като пример в съответствие с изобретението биха могли да се комбинират един р-полупроводник 31 от пирит и един η-проводящ полупроводник 32 от друг материал. С този хетерогенен преход се предизвиква скокообразно изменение, с помощта на което може да се въздейства по нов вид метод върху транспортирането на носителя на заряда. С двата отделни полупроводникови материала 31 и 32 зоналните междини Ес, работата по излитане ф5, както и електронният афинитет χ са различни.
За създаването на хетерогенни преходи са известни специално развити епитаксиални методи, които по отношение на използваните в изобретението полупроводникови основни материали също се прилагат. От една страна, съществува молекулярнолъчева епитаксия (МВЕ) и от друга страна, съществува газовофазна епитаксия (MOCVD) във формата на газофазно отделяне от метал-органични съединения.
При соларен елемент като тънък филм с хетерогенен преход се въвеждат или дотират фосфор и бор, предимно чрез йонна имплантация в горната повърхност на полупроводниковия материал пирит, което се изпълнява с помощта на ускорители на частици. При това дотираните атоми след йонизация се довеждат до висока енергия и се изстрелват в основния материал, в който те след характеристична дълбочина на проникване се задържат и остават в него. При този процес на имплантация решетката на полупроводниковия кристал значително се уврежда и трябва да се регенерира чрез термична обработка. При това дифундират имплантираните места на дефекти и едновременно се вграждат в решетката. В съответствие с това се образуват смесени профили от йонна имплантация и дифузия на места на дефекти.
При метода на молекулярнолъчевата епитаксия (МВЕ) става въпрос за метод на изпарение. Изпаряваният материал се изпарява в загрети цилиндрични тръби с малък отвор на челната страна. Големината на този отвор и установеното чрез нагряване налягане на изпарение в пещта определят транспортирането на материал към мишената. Ултрависокият вакуум, контролиран с масов анализатор, както и охладеният екраниращ лист, позволяват създаването на чисти кристални слоеве. Структурата на тези кристални слоеве може чрез т.нар. RHEED-измервания (рефлектирана високоенергийна електронна дифракция) да се контролира quasi online (приблизително директно) и тяхната дебелина на слоевете се установява точно чрез температурно регулиране и бързо запушване на атомния слой.
Полупроводниковият конструктивен елемент при многослойна структура може да има приблизително сто слоя. Например полупроводниковият конструктивен елемент от фиг. 3 би могъл да бъде изграден от повече от три различни слоя, така че като пример биха могли да съществуват няколко слоя от пирит и същевременно също няколко слоя от бор, респ. фосфор.
Използваният като пирит полупроводников конструктивен елемент позволява, както беше посочено, в рамките на изобретението да се изпълни не само като еднослоен или многослоен твърдотелен соларен елемент, но също и като соларен елемент във вид на тънък филм, като MIS-соларен елемент, като фотохимичен елемент или подобни.
Най-ефективно е полупроводниковият конструктивен елемент съгласно изобретението да се използва като соларен елемент. Разбира се този полупроводников елемент може да се използва също за други цели, например като диод, транзистор, тиристор или подобни.
Полупроводников конструктивен елемент съгласно изобретението би могъл освен това да функционира, ако слой пирит и съединение с него е създадено на базата на бор (В), респ. фосфор (Р).
Claims (20)
1. Полупроводников конструктивен елемент, по-специално соларен елемент за слънчева батерия, с поне един полупроводников основен материал (2, 40), състоящ се от моноили поликристална структура, който поне частично се състои от пирит с химическото съединение FeS2 и е очистен за постигане на определена степен на чистота, характеризиращ се с това, че състоящият се поне частично от пирит в химическото съединение FeS2 полупроводников основен материал (20, 40) е свързан или дотиран най-малко с бор (52) и/или с фосфор (53).
2. Полупроводников конструктивен елемент съгласно претенция 1, характеризиращ се с това, че полупроводниковият основен материал FeS2 е свързан или дотиран с бор (В) и с фосфор (Р).
3. Полупроводников конструктивен елемент съгласно претенция 1, характеризиращ се с това, че полупроводниковият основен материал (40) е съставен поне от един слой пирит (51), поне от един слой бор (52) и поне от един слой фосфор (53).
4. Полупроводников конструктивен елемент съгласно претенция 1, характеризиращ се с това, че при един многослоен полупроводников основен материал е предвиден поне един р- или п-слой от пирит (31) и поне един п- или р-слой от един друг полупроводник (32).
5. Полупроводников конструктивен елемент съгласно една от предходните претенции, характеризиращ се с това, че концентрацията на въведените в основния полупроводников материал (20, 40) елементи винаги е между 10’6 и 20 мас. %.
6. Полупроводников конструктивен еле6 мент съгласно една от предходните претенции, характеризиращ се с това, че полупроводниковият основен елемент е изпълнен като еднослоен или многослоен соларен елемент, като соларен елемент във вид на тънък филм, като MIS-соларен елемент, фотохимичен елемент или подобни.
7. Полупроводников конструктивен елемент съгласно една от предходните претенции, характеризиращ се с това, че пиритът има термичен коефициент на удължение при 90 до 300 К от 4,5 х 10‘6 К'1 и при 300 до 500 К от 8,4 х 10* К1.
8. Полупроводников конструктивен елемент съгласно една от предходните претенции, характеризиращ се с това, че представляващият химическото съединение FeS2 пирит има елементарна клетка от 12 атома и дължината на единичната клетка, приблизително 5,4185 А, при което основните форми на кристалния хабитус на пирита се проявяват като куб, като кубична форма, като правилен дванадесетоъгьлник или като осмоъгълник.
9. Полупроводников конструктивен елемент съгласно една от предходните претенции, характеризиращ се с това, че изпълненият от пирит полупроводников основен материал е многократно очистен зонално и за предпочитане има степен на очистване 99,99%.
10. Полупроводников конструктивен елемент съгласно една от предходните претенции, характеризиращ се с това, че полупроводниковият конструктивен елемент при една многослойна структура има приблизително 100 слоя.
11. Метод за производство на полупроводников конструктивен елемент, по-специално елемент за слънчева батерия съгласно една от предходните претенции, характеризиращ се с това, че за полупроводниковия основен материал се използва или естествено получаващ се или получаван от желязо и сяра, синтетично произвеждан пирит в химическото съединение FeS2, което е свързано или дотирано поне с бор (52) и/или фосфор (53).
12. Метод съгласно претенция 11, характеризиращ се с това, че пиритът, респ. изходните материали желязо и сяра, при синтетично произвеждан пирит са очистени многократно зонално за постигане на висока степен на очистване от 99,99%.
13. Метод съгласно претенция 11, характеризиращ се с това, че пиритът е произведен чрез хидротермичен метод, чрез мокър химичен метод (CVT).
14. Метод съгласно претенция 11, характеризиращ се с това, че пиритът е произведен чрез метод на разтопяване на телур, NaS2 или FeCl2.
15. Метод съгласно претенция 11, характеризиращ се с това, че пиритът е произведен и/или дотиран чрез метода на газофазно транспортиране.
16. Метод съгласно претенция 15, характеризиращ се с това, че при газофазното транспортиране се използва транспортно средство Вг2.
17. Метод съгласно претенция 11, характеризиращ се с това, че производството на пирит се изпълнява чрез плазмена сулфуризация, термична сулфуризация, MOCVD-метод, реактивно впръскване, спрей-пиролиза или чрез други методи.
18. Метод съгласно претенция 11, характеризиращ се с това, че борът и/или фосфорът се свързват или дотират с основния материал пирит чрез епитаксиален метод.
19. Метод съгласно претенция 11, характеризиращ се с това, че борът и/или фосфорът се свързват или дотират с основния материал пирит чрез метода на йонна имплантация.
20. Метод съгласно една от предходните претенции, характеризиращ се с това, че борът и/или фосфорът преди свързване с пирита са обработени със степен на очистване от 99,99%.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP98810382A EP0954033A1 (de) | 1998-04-29 | 1998-04-29 | Halbleiterbauelement, insbesondere eine Solarzelle, mit einer Schicht aus Pyrit, sowie Verfahren zu dessen Herstellung |
PCT/CH1998/000455 WO1999056325A1 (de) | 1998-04-29 | 1998-10-23 | Halbleiterbauelement, insbesondere eine solarzelle, sowie verfahren zu dessen herstellung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
BG103706A BG103706A (bg) | 2000-05-31 |
BG64069B1 true BG64069B1 (bg) | 2003-11-28 |
Family
ID=8236060
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
BG103706A BG64069B1 (bg) | 1998-04-29 | 1999-09-01 | Полупроводников конструктивен елемент, по-специално елемент за слънчева батерия, както и метод за неговото производство |
Country Status (26)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6635942B2 (bg) |
EP (2) | EP0954033A1 (bg) |
JP (1) | JP3874429B2 (bg) |
KR (1) | KR100613524B1 (bg) |
CN (1) | CN1218405C (bg) |
AR (1) | AR019111A1 (bg) |
AT (1) | ATE287576T1 (bg) |
AU (1) | AU756671B2 (bg) |
BG (1) | BG64069B1 (bg) |
BR (1) | BR9808074B1 (bg) |
CA (1) | CA2275298C (bg) |
CZ (1) | CZ298589B6 (bg) |
DE (1) | DE59812504D1 (bg) |
DK (1) | DK1032949T3 (bg) |
ES (1) | ES2239406T3 (bg) |
HU (1) | HU227655B1 (bg) |
IL (1) | IL131534A (bg) |
MY (1) | MY124379A (bg) |
NO (1) | NO993552L (bg) |
NZ (1) | NZ336848A (bg) |
PL (1) | PL192742B1 (bg) |
PT (1) | PT1032949E (bg) |
RU (1) | RU2219620C2 (bg) |
TR (1) | TR199903266T1 (bg) |
TW (1) | TW434915B (bg) |
WO (1) | WO1999056325A1 (bg) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1300375C (zh) * | 2004-12-07 | 2007-02-14 | 浙江大学 | 电沉积氧化及热硫化合成二硫化铁薄膜的方法 |
US8093684B2 (en) * | 2006-01-16 | 2012-01-10 | Sharp Kabushiki Kaisha | Iron sulfide semiconductor doped with Mg or Zn, junction devices and photoelectric converter comprising same |
JP4938314B2 (ja) * | 2006-01-16 | 2012-05-23 | シャープ株式会社 | 光電変換装置および半導体接合素子の製造方法 |
US20110240108A1 (en) * | 2010-04-02 | 2011-10-06 | Matt Law | Method To Synthesize Colloidal Iron Pyrite (FeS2) Nanocrystals And Fabricate Iron Pyrite Thin Film Solar Cells |
US10680125B2 (en) * | 2011-11-15 | 2020-06-09 | Nutech Ventures | Iron pyrite nanocrystals |
JP5377732B2 (ja) * | 2012-09-14 | 2013-12-25 | シャープ株式会社 | 半導体、p型半導体、半導体接合素子、pn接合素子、および光電変換装置 |
US10790144B2 (en) | 2013-06-24 | 2020-09-29 | Arizona Board Of Regents On Behalf Of Arizona State University | Method to produce pyrite |
US9705012B2 (en) * | 2014-03-18 | 2017-07-11 | The United States Of America, As Represented By The Secretary Of The Navy | Method of passivating an iron disulfide surface via encapsulation in zinc sulfide |
US10181598B2 (en) | 2015-01-05 | 2019-01-15 | University Of Florida Resarch Foundation, Inc. | Lithium ion battery cathodes, methods of making, and methods of use thereof |
CN105140338B (zh) * | 2015-07-29 | 2017-07-04 | 云南师范大学 | 一种低成本FeS2薄膜太阳电池的制备方法 |
EP3418719A1 (en) | 2017-06-23 | 2018-12-26 | Cellix Limited | System and method for improved identification of particles or cells |
EP3418721A1 (en) | 2017-06-23 | 2018-12-26 | Cellix Limited | A microfluidic chip |
EP3418717A1 (en) | 2017-06-23 | 2018-12-26 | Cellix Limited | A microfluidic apparatus for separation of particulates in a fluid |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3852563A (en) * | 1974-02-01 | 1974-12-03 | Hewlett Packard Co | Thermal printing head |
US4131486A (en) * | 1977-01-19 | 1978-12-26 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Back wall solar cell |
US4710786A (en) * | 1978-03-16 | 1987-12-01 | Ovshinsky Stanford R | Wide band gap semiconductor alloy material |
JPS59115574A (ja) * | 1982-12-23 | 1984-07-04 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 光電変換装置作製方法 |
US4589918A (en) * | 1984-03-28 | 1986-05-20 | National Research Institute For Metals | Thermal shock resistant thermoelectric material |
CA1265922A (en) * | 1984-07-27 | 1990-02-20 | Helmut Tributsch | Photoactive pyrite layer and process for making and using same |
DE3526910A1 (de) * | 1984-07-27 | 1986-02-13 | Hahn-Meitner-Institut für Kernforschung Berlin GmbH, 1000 Berlin | Photoaktive pyritschicht, verfahren zu deren herstellung und verwendung derartiger pyritschichten |
US4766471A (en) * | 1986-01-23 | 1988-08-23 | Energy Conversion Devices, Inc. | Thin film electro-optical devices |
FR2694451B1 (fr) * | 1992-07-29 | 1994-09-30 | Asulab Sa | Cellule photovoltaïque. |
CA2110097C (en) * | 1992-11-30 | 2002-07-09 | Soichiro Kawakami | Secondary battery |
-
1998
- 1998-04-29 EP EP98810382A patent/EP0954033A1/de not_active Withdrawn
- 1998-10-23 AT AT98948658T patent/ATE287576T1/de active
- 1998-10-23 WO PCT/CH1998/000455 patent/WO1999056325A1/de active IP Right Grant
- 1998-10-23 DK DK98948658T patent/DK1032949T3/da active
- 1998-10-23 ES ES98948658T patent/ES2239406T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1998-10-23 NZ NZ336848A patent/NZ336848A/en not_active IP Right Cessation
- 1998-10-23 EP EP98948658A patent/EP1032949B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-10-23 DE DE59812504T patent/DE59812504D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-10-23 US US09/319,772 patent/US6635942B2/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-10-23 CZ CZ0150499A patent/CZ298589B6/cs not_active IP Right Cessation
- 1998-10-23 IL IL13153498A patent/IL131534A/en not_active IP Right Cessation
- 1998-10-23 AU AU95275/98A patent/AU756671B2/en not_active Ceased
- 1998-10-23 KR KR1019997006817A patent/KR100613524B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1998-10-23 RU RU99118904/28A patent/RU2219620C2/ru not_active IP Right Cessation
- 1998-10-23 CN CN988024780A patent/CN1218405C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1998-10-23 PT PT98948658T patent/PT1032949E/pt unknown
- 1998-10-23 JP JP54086599A patent/JP3874429B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1998-10-23 TR TR1999/03266T patent/TR199903266T1/xx unknown
- 1998-10-23 CA CA002275298A patent/CA2275298C/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-10-23 HU HU0004391A patent/HU227655B1/hu not_active IP Right Cessation
- 1998-10-23 BR BRPI9808074-1A patent/BR9808074B1/pt not_active IP Right Cessation
- 1998-10-23 PL PL337092A patent/PL192742B1/pl unknown
-
1999
- 1999-04-26 MY MYPI99001623A patent/MY124379A/en unknown
- 1999-04-27 AR ARP990101934A patent/AR019111A1/es active IP Right Grant
- 1999-04-28 TW TW088106833A patent/TW434915B/zh not_active IP Right Cessation
- 1999-07-20 NO NO993552A patent/NO993552L/no not_active Application Discontinuation
- 1999-09-01 BG BG103706A patent/BG64069B1/bg unknown
Also Published As
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
Xu et al. | Perovskite solar absorbers: materials by design | |
BG64069B1 (bg) | Полупроводников конструктивен елемент, по-специално елемент за слънчева батерия, както и метод за неговото производство | |
Pathinettam Padiyan et al. | Electrical and photoelectrical properties of vacuum deposited SnSe thin films | |
Cosentino et al. | Size dependent light absorption modulation and enhanced carrier transport in germanium quantum dots devices | |
Senthil et al. | Argon and nitrogen implantation effects on the structural and optical properties of vacuum evaporated cadmium sulphide thin films | |
Itoh et al. | Growth and characterization of Cu (InA1) Se2 by vacuum evaporation | |
Yan et al. | Structure and properties of CIGS films based on one-stage RF-sputtering process at low substrate temperature | |
Yamamoto et al. | Characterization of CuInS2 thin films prepared by sputtering from binary compounds | |
Terpstra et al. | The electronic structure of the mixed valence compound Pb3O4 | |
kumar Chinnakutti et al. | Lithium inserted ZnSnN2 thin films for solar absorber: n to p-type conversion | |
Öztaş et al. | Effect of Zn: Se ratio on the properties of sprayed ZnSe thin films | |
Dhere et al. | Preparation and characterization of vacuum deposited CuInSe2 thin films | |
Gao et al. | 1.37× 102 S· cm-1 p-type conductivity LaCuOS films with a very wide optical transparency window of 400-6000 nm | |
Maeda et al. | Ion-Beam Synthesized Semiconducting β-FeSi2 Controlled By Annealing Procedures And Phase-Transitions | |
Murugesan et al. | Rare earth copper sulphides (LnCuS2) | |
Ueng et al. | Defect structure of non-stoichiometric Cu-I-III-VI2 chalcopyrite semiconductors | |
MXPA99008281A (en) | Semiconductor element, especially a solar cell, and method for the production thereof | |
Maeda et al. | Ion beam synthesis of beta-FeSi2 as an IR photosensitive material | |
Yermakov et al. | Structural Characteristics and Chemical Composition of Cu 2 Mg x Znl 1-x SnS 4 Films for Solar Cells | |
Doka Yamigno | Characterization of as-grown and Ge-ion implanted CuGaSe {sub 2} thin films prepared by the CCSVT technique | |
Nguyen | The role of the heterointerfaces in the Cu (In, Ga) Se 2 thin film solar cell with chemical bath deposited buffer layers | |
Mirabellab | Ge Nanostructures for Harvesting and Detection of Light | |
JPS6270290A (ja) | 半導体の製造方法 | |
Maeda | Light emission from β-FeSi2. | |
Han | Development of contact materials for flexible electronics |