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US7370693B2
(en)
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Radiating module and the manufacturing method thereof
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US11910574B2
(en)
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Heat dissipation unit
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EP0012770A1
(en)
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SEMICONDUCTOR DEVICE COOLED BY A FLUID.
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WO2010143273A1
(ja)
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半導体装置
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JPS5833860A
(ja)
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熱的ブリッジ素子
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JP2011138974A
(ja)
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ヒートシンク
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WO2019026786A1
(ja)
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ベーパーチャンバー
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JP2008241227A
(ja)
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圧接接合式ヒートパイプ
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US3457472A
(en)
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Semiconductor devices adapted for pressure mounting
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BE467096A
(GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html)
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FR2770632A1
(fr)
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Echangeur de chaleur a collecteur renforce, notamment pour vehicule automobile
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US3434018A
(en)
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Heat conductive mounting base for a semiconductor device
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JPH1117080A
(ja)
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放熱器
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CN217131956U
(zh)
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一种散热片和散热结构
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JP4159098B2
(ja)
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電磁調理器用鍋とその製造方法
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JP2534363B2
(ja)
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ヒ―トパイプ式冷却器
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JP2004226032A
(ja)
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板型ヒートパイプおよびその製造方法
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WO2009096233A1
(ja)
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圧接型大電力用サイリスタモジュール
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JPH10107466A
(ja)
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ヒートシンクおよびその製造方法
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US3258662A
(en)
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Semiconductor housing
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CH176472A
(fr)
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Appareil pour redresser les courants électriques alternatifs.
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JPH08236819A
(ja)
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冷熱電子素子
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TWI799056B
(zh)
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馬達殼體總成
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JPH10270617A
(ja)
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半導体素子用冷却装置
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JP3842798B2
(ja)
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スピーカ
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