ATE429626T1 - Verfahren zur herstellung montierter afm-sonden durch löten - Google Patents

Verfahren zur herstellung montierter afm-sonden durch löten

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ATE429626T1
ATE429626T1 AT00870203T AT00870203T ATE429626T1 AT E429626 T1 ATE429626 T1 AT E429626T1 AT 00870203 T AT00870203 T AT 00870203T AT 00870203 T AT00870203 T AT 00870203T AT E429626 T1 ATE429626 T1 AT E429626T1
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AT
Austria
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probe
soldering
holder chip
afm probe
producing
Prior art date
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AT00870203T
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English (en)
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Thomas Hantschel
Wilfried Vandervorst
Original Assignee
Imec Inter Uni Micro Electr
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    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01Q—SCANNING-PROBE TECHNIQUES OR APPARATUS; APPLICATIONS OF SCANNING-PROBE TECHNIQUES, e.g. SCANNING PROBE MICROSCOPY [SPM]
    • G01Q60/00—Particular types of SPM [Scanning Probe Microscopy] or microscopes; Essential components thereof
    • G01Q60/24—AFM [Atomic Force Microscopy] or apparatus therefor, e.g. AFM probes
    • G01Q60/38—Probes, their manufacture, or their related instrumentation, e.g. holders
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components

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