ATE403236T1 - Verfahren zur herstellung einer thermoelektrischen vorrichtung - Google Patents
Verfahren zur herstellung einer thermoelektrischen vorrichtungInfo
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 7
- 239000011888 foil Substances 0.000 abstract 6
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 abstract 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract 1
Classifications
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
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Landscapes
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- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
- Transition And Organic Metals Composition Catalysts For Addition Polymerization (AREA)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP03101497 | 2003-05-23 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
ATE403236T1 true ATE403236T1 (de) | 2008-08-15 |
Family
ID=33462210
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
AT04733420T ATE403236T1 (de) | 2003-05-23 | 2004-05-17 | Verfahren zur herstellung einer thermoelektrischen vorrichtung |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20060278265A1 (de) |
EP (1) | EP1629539B1 (de) |
JP (1) | JP4098343B2 (de) |
KR (1) | KR20060024779A (de) |
CN (1) | CN100416878C (de) |
AT (1) | ATE403236T1 (de) |
DE (1) | DE602004015449D1 (de) |
TW (1) | TW200507048A (de) |
WO (1) | WO2004105146A1 (de) |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7629531B2 (en) | 2003-05-19 | 2009-12-08 | Digital Angel Corporation | Low power thermoelectric generator |
US7851691B2 (en) | 2003-12-02 | 2010-12-14 | Battelle Memorial Institute | Thermoelectric devices and applications for the same |
KR101157216B1 (ko) | 2003-12-02 | 2012-07-03 | 바텔리 메모리얼 인스티튜트 | 열전 디바이스 및 그 응용 장치 |
US7834263B2 (en) | 2003-12-02 | 2010-11-16 | Battelle Memorial Institute | Thermoelectric power source utilizing ambient energy harvesting for remote sensing and transmitting |
US8455751B2 (en) | 2003-12-02 | 2013-06-04 | Battelle Memorial Institute | Thermoelectric devices and applications for the same |
WO2007002342A2 (en) | 2005-06-22 | 2007-01-04 | Nextreme Thermal Solutions | Methods of forming thermoelectric devices including electrically insulating matrixes between conductive traces and related structures |
US7679203B2 (en) | 2006-03-03 | 2010-03-16 | Nextreme Thermal Solutions, Inc. | Methods of forming thermoelectric devices using islands of thermoelectric material and related structures |
US20080017238A1 (en) * | 2006-07-21 | 2008-01-24 | Caterpillar Inc. | Thermoelectric device |
JP2008130594A (ja) * | 2006-11-16 | 2008-06-05 | Tokai Rika Co Ltd | 熱電変換デバイス及びその製造方法 |
JP2008130813A (ja) * | 2006-11-21 | 2008-06-05 | Tokai Rika Co Ltd | 熱発電装置 |
JP2008205129A (ja) * | 2007-02-19 | 2008-09-04 | Tokai Rika Co Ltd | 回路ブロック及びその製造方法 |
FR2919431B1 (fr) * | 2007-07-23 | 2010-08-27 | Commissariat Energie Atomique | Moyen thermoelectrique et structure de type tissu integrant un tel moyen. |
US20090084421A1 (en) * | 2007-09-28 | 2009-04-02 | Battelle Memorial Institute | Thermoelectric devices |
US8198527B2 (en) | 2008-12-08 | 2012-06-12 | Perpetua Power Source Technologies, Inc. | Field-deployable electronics platform having thermoelectric power source and electronics module |
US20110094556A1 (en) * | 2009-10-25 | 2011-04-28 | Digital Angel Corporation | Planar thermoelectric generator |
FR2982709B1 (fr) * | 2011-11-10 | 2014-08-01 | Acome Soc Cooperative Et Participative Sa Cooperative De Production A Capital Variable | Ame thermolelectrique, structure thermoelectrique comprenant ladite ame, son procede de realisation et ses utilisations |
WO2013114854A1 (ja) * | 2012-02-03 | 2013-08-08 | 日本電気株式会社 | 有機熱電発電素子およびその製造方法 |
DE102012105086B4 (de) | 2012-06-13 | 2014-02-13 | Karlsruher Institut für Technologie | Gewickeltes und gefaltetes thermoelektrisches System und Verfahren zu dessen Herstellung |
US9064994B2 (en) * | 2013-04-26 | 2015-06-23 | Eastman Chemical Company | Self-corrugating laminates useful in the manufacture of thermoelectric devices and corrugated structures therefrom |
KR101786183B1 (ko) | 2015-07-14 | 2017-10-17 | 현대자동차주식회사 | 일체형 유연 열전소자 및 그 제조 방법 |
JP6524241B2 (ja) * | 2015-08-31 | 2019-06-05 | 富士フイルム株式会社 | 熱電変換デバイス |
ITUB20155100A1 (it) * | 2015-10-23 | 2017-04-23 | Delta Ti Res | Generatore termoelettrico. |
WO2017223278A1 (en) * | 2016-06-23 | 2017-12-28 | 3M Innovative Properties Company | Flexible thermoelectric module |
WO2017222853A1 (en) * | 2016-06-23 | 2017-12-28 | 3M Innovative Properties Company | Thermoelectric tape |
US11832518B2 (en) | 2021-02-04 | 2023-11-28 | Purdue Research Foundation | Woven thermoelectric ribbon |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3770520A (en) * | 1968-06-26 | 1973-11-06 | Kyodo Denshi Gijutsu Kenkyusho | Production of semiconductor integrated-circuit devices |
SU455702A1 (ru) * | 1973-12-06 | 1976-08-05 | Предприятие П/Я В-2763 | Термоэлемент |
US5022928A (en) * | 1985-10-04 | 1991-06-11 | Buist Richard J | Thermoelectric heat pump/power source device |
US5167723A (en) * | 1988-03-10 | 1992-12-01 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Thermocouple with overlapped dissimilar conductors |
EP0760530B1 (de) * | 1994-05-16 | 1999-08-04 | Citizen Watch Co. Ltd. | Herstellung einer thermoelektrischen leistungserzeugungseinheit |
EP0795630B1 (de) * | 1995-09-29 | 2003-04-09 | Union Material Inc. | Verfahren zur herstellung geformter kristalle durch spritzen einer flüssigkeit mit druck in vertikaler richtung |
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JP3927784B2 (ja) * | 2001-10-24 | 2007-06-13 | 北川工業株式会社 | 熱電変換部材の製造方法 |
-
2004
- 2004-05-17 DE DE602004015449T patent/DE602004015449D1/de not_active Expired - Fee Related
- 2004-05-17 US US10/557,621 patent/US20060278265A1/en not_active Abandoned
- 2004-05-17 WO PCT/IB2004/050710 patent/WO2004105146A1/en active IP Right Grant
- 2004-05-17 AT AT04733420T patent/ATE403236T1/de not_active IP Right Cessation
- 2004-05-17 KR KR1020057022384A patent/KR20060024779A/ko not_active Application Discontinuation
- 2004-05-17 JP JP2006530862A patent/JP4098343B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2004-05-17 CN CNB2004800140942A patent/CN100416878C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2004-05-17 EP EP04733420A patent/EP1629539B1/de not_active Expired - Lifetime
- 2004-05-20 TW TW093114274A patent/TW200507048A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20060024779A (ko) | 2006-03-17 |
JP4098343B2 (ja) | 2008-06-11 |
JP2007511893A (ja) | 2007-05-10 |
TW200507048A (en) | 2005-02-16 |
DE602004015449D1 (de) | 2008-09-11 |
EP1629539B1 (de) | 2008-07-30 |
WO2004105146A1 (en) | 2004-12-02 |
EP1629539A1 (de) | 2006-03-01 |
US20060278265A1 (en) | 2006-12-14 |
CN100416878C (zh) | 2008-09-03 |
CN1795568A (zh) | 2006-06-28 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RER | Ceased as to paragraph 5 lit. 3 law introducing patent treaties |