ATE403236T1 - Verfahren zur herstellung einer thermoelektrischen vorrichtung - Google Patents
Verfahren zur herstellung einer thermoelektrischen vorrichtungInfo
- Publication number
- ATE403236T1 ATE403236T1 AT04733420T AT04733420T ATE403236T1 AT E403236 T1 ATE403236 T1 AT E403236T1 AT 04733420 T AT04733420 T AT 04733420T AT 04733420 T AT04733420 T AT 04733420T AT E403236 T1 ATE403236 T1 AT E403236T1
- Authority
- AT
- Austria
- Prior art keywords
- substrate
- foil
- parts
- groups
- rigid
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
- H10N10/80—Constructional details
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
- H10N10/01—Manufacture or treatment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Weting (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
- Transition And Organic Metals Composition Catalysts For Addition Polymerization (AREA)
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP03101497 | 2003-05-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| ATE403236T1 true ATE403236T1 (de) | 2008-08-15 |
Family
ID=33462210
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| AT04733420T ATE403236T1 (de) | 2003-05-23 | 2004-05-17 | Verfahren zur herstellung einer thermoelektrischen vorrichtung |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20060278265A1 (de) |
| EP (1) | EP1629539B1 (de) |
| JP (1) | JP4098343B2 (de) |
| KR (1) | KR20060024779A (de) |
| CN (1) | CN100416878C (de) |
| AT (1) | ATE403236T1 (de) |
| DE (1) | DE602004015449D1 (de) |
| TW (1) | TW200507048A (de) |
| WO (1) | WO2004105146A1 (de) |
Families Citing this family (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7629531B2 (en) * | 2003-05-19 | 2009-12-08 | Digital Angel Corporation | Low power thermoelectric generator |
| US8455751B2 (en) | 2003-12-02 | 2013-06-04 | Battelle Memorial Institute | Thermoelectric devices and applications for the same |
| US7834263B2 (en) | 2003-12-02 | 2010-11-16 | Battelle Memorial Institute | Thermoelectric power source utilizing ambient energy harvesting for remote sensing and transmitting |
| CA2549826C (en) | 2003-12-02 | 2014-04-08 | Battelle Memorial Institute | Thermoelectric devices and applications for the same |
| US7851691B2 (en) | 2003-12-02 | 2010-12-14 | Battelle Memorial Institute | Thermoelectric devices and applications for the same |
| WO2007002342A2 (en) * | 2005-06-22 | 2007-01-04 | Nextreme Thermal Solutions | Methods of forming thermoelectric devices including electrically insulating matrixes between conductive traces and related structures |
| WO2007103249A2 (en) * | 2006-03-03 | 2007-09-13 | Nextreme Thermal Solutions | Methods of forming thermoelectric devices using islands of thermoelectric material and related structures |
| US20080017238A1 (en) * | 2006-07-21 | 2008-01-24 | Caterpillar Inc. | Thermoelectric device |
| JP2008130594A (ja) * | 2006-11-16 | 2008-06-05 | Tokai Rika Co Ltd | 熱電変換デバイス及びその製造方法 |
| JP2008130813A (ja) * | 2006-11-21 | 2008-06-05 | Tokai Rika Co Ltd | 熱発電装置 |
| JP2008205129A (ja) * | 2007-02-19 | 2008-09-04 | Tokai Rika Co Ltd | 回路ブロック及びその製造方法 |
| FR2919431B1 (fr) * | 2007-07-23 | 2010-08-27 | Commissariat Energie Atomique | Moyen thermoelectrique et structure de type tissu integrant un tel moyen. |
| US20090084421A1 (en) * | 2007-09-28 | 2009-04-02 | Battelle Memorial Institute | Thermoelectric devices |
| US8198527B2 (en) | 2008-12-08 | 2012-06-12 | Perpetua Power Source Technologies, Inc. | Field-deployable electronics platform having thermoelectric power source and electronics module |
| US20110094556A1 (en) * | 2009-10-25 | 2011-04-28 | Digital Angel Corporation | Planar thermoelectric generator |
| FR2982709B1 (fr) * | 2011-11-10 | 2014-08-01 | Acome Soc Cooperative Et Participative Sa Cooperative De Production A Capital Variable | Ame thermolelectrique, structure thermoelectrique comprenant ladite ame, son procede de realisation et ses utilisations |
| WO2013114854A1 (ja) * | 2012-02-03 | 2013-08-08 | 日本電気株式会社 | 有機熱電発電素子およびその製造方法 |
| DE102012105086B4 (de) * | 2012-06-13 | 2014-02-13 | Karlsruher Institut für Technologie | Gewickeltes und gefaltetes thermoelektrisches System und Verfahren zu dessen Herstellung |
| US9064994B2 (en) | 2013-04-26 | 2015-06-23 | Eastman Chemical Company | Self-corrugating laminates useful in the manufacture of thermoelectric devices and corrugated structures therefrom |
| KR101786183B1 (ko) | 2015-07-14 | 2017-10-17 | 현대자동차주식회사 | 일체형 유연 열전소자 및 그 제조 방법 |
| CN107924981A (zh) * | 2015-08-31 | 2018-04-17 | 富士胶片株式会社 | 热电转换器件 |
| ITUB20155100A1 (it) * | 2015-10-23 | 2017-04-23 | Delta Ti Res | Generatore termoelettrico. |
| WO2017222853A1 (en) * | 2016-06-23 | 2017-12-28 | 3M Innovative Properties Company | Thermoelectric tape |
| EP3475991B1 (de) * | 2016-06-23 | 2020-04-01 | 3M Innovative Properties Company | Flexibles thermoelektrisches modul |
| US11832518B2 (en) | 2021-02-04 | 2023-11-28 | Purdue Research Foundation | Woven thermoelectric ribbon |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3770520A (en) * | 1968-06-26 | 1973-11-06 | Kyodo Denshi Gijutsu Kenkyusho | Production of semiconductor integrated-circuit devices |
| SU455702A1 (ru) * | 1973-12-06 | 1976-08-05 | Предприятие П/Я В-2763 | Термоэлемент |
| US5022928A (en) * | 1985-10-04 | 1991-06-11 | Buist Richard J | Thermoelectric heat pump/power source device |
| US5167723A (en) * | 1988-03-10 | 1992-12-01 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Thermocouple with overlapped dissimilar conductors |
| WO1995031832A1 (fr) * | 1994-05-16 | 1995-11-23 | Citizen Watch Co., Ltd. | Fabrication d'une unite generatrice d'energie thermoelectrique |
| WO1997013284A1 (fr) * | 1995-09-29 | 1997-04-10 | Union Material Inc. | Dispositif thermoelectrique et refroidisseur/chauffeur thermoelectrique |
| WO2000030185A1 (en) * | 1998-11-13 | 2000-05-25 | Hi-Z Technology, Inc. | Quantum well thermoelectric material on very thin substrate |
| KR100313909B1 (ko) * | 1999-11-22 | 2001-11-17 | 구자홍 | 적외선 센서 및 그 제조방법 |
| US6630426B1 (en) * | 2000-01-12 | 2003-10-07 | Teracomm Research Inc. | Method of increasing the critical temperature of a high critical temperature superconducting film and a superconducting structure made using the method |
| DE10122324A1 (de) * | 2001-05-08 | 2002-11-14 | Philips Corp Intellectual Pty | Flexible integrierte monolithische Schaltung |
| JP3927784B2 (ja) * | 2001-10-24 | 2007-06-13 | 北川工業株式会社 | 熱電変換部材の製造方法 |
-
2004
- 2004-05-17 AT AT04733420T patent/ATE403236T1/de not_active IP Right Cessation
- 2004-05-17 WO PCT/IB2004/050710 patent/WO2004105146A1/en not_active Ceased
- 2004-05-17 KR KR1020057022384A patent/KR20060024779A/ko not_active Ceased
- 2004-05-17 CN CNB2004800140942A patent/CN100416878C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2004-05-17 JP JP2006530862A patent/JP4098343B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2004-05-17 US US10/557,621 patent/US20060278265A1/en not_active Abandoned
- 2004-05-17 EP EP04733420A patent/EP1629539B1/de not_active Expired - Lifetime
- 2004-05-17 DE DE602004015449T patent/DE602004015449D1/de not_active Expired - Fee Related
- 2004-05-20 TW TW093114274A patent/TW200507048A/zh unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN100416878C (zh) | 2008-09-03 |
| US20060278265A1 (en) | 2006-12-14 |
| EP1629539A1 (de) | 2006-03-01 |
| JP2007511893A (ja) | 2007-05-10 |
| JP4098343B2 (ja) | 2008-06-11 |
| TW200507048A (en) | 2005-02-16 |
| EP1629539B1 (de) | 2008-07-30 |
| WO2004105146A1 (en) | 2004-12-02 |
| KR20060024779A (ko) | 2006-03-17 |
| CN1795568A (zh) | 2006-06-28 |
| DE602004015449D1 (de) | 2008-09-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| ATE403236T1 (de) | Verfahren zur herstellung einer thermoelektrischen vorrichtung | |
| ATE467231T1 (de) | Verfahren zur herstellung von vias in silizium carbid und dessen bauelementen und schaltkreise | |
| ATE352517T1 (de) | Verfahren zur herstellung einer elektronischen vorrichtung und elektronische vorrichtung | |
| ATE355167T1 (de) | Hochtemperatur-schichtsystem zur wärmeableitung und verfahren zu dessen herstellung | |
| ATE509272T1 (de) | Substrate mit hochliegendem oberflächenbereich für mikroarrays sowie verfahren zur herstellung davon | |
| DE69417463D1 (de) | Klebeträger für Wafer und Verfahren zur Herstellung von Halbleiterbauelementen mit diesem Träger | |
| ATE515753T1 (de) | Identifikations-etikett mit akustischen oberflächenwellen mit erweitertem datenumfang und verfahren zu seiner herstellung | |
| DE69905179D1 (de) | Verfahren zur herstellung einer einkristallinen schicht aus germanium auf einem einkristallinen siliziumsubstrat und dadurch hergestellte produkte | |
| ATE296188T1 (de) | Abrasives produkt und verfahren für dessen herstellung | |
| EP1363319A3 (de) | Verfahren zum Transferieren eines Laminats und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements | |
| DE50100177D1 (de) | Verfahren zur Oberflächenpolitur von Siliciumscheiben | |
| ATE358024T1 (de) | Verfahren zur herstellung einer beschichtung mit muster | |
| DE60236402D1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Halbleitervorrichtungen | |
| ATE301332T1 (de) | Verfahren zum selektiven transferieren von halbleiter-chips von einem träger zu einem empfangssubstrat | |
| DE69728950D1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Halbleitergegenstands | |
| TW200701340A (en) | Gan film generating method, semiconductor element, thin film generating method of group iii nitride, and semiconductor element having thin film of group iii nitride | |
| ATE525500T1 (de) | Verfahren zur herstellung von diamantsubstraten | |
| DE60317264D1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Mikrohalbleiterbauelementen | |
| DE50311103D1 (de) | Verfahren zur herstellung einer multilayerschicht und vorrichtung zur durchführung des verfahrens | |
| ATE519223T1 (de) | Verfahren zur herstellung mehrerer halbleiteranordnungen und trägersubstrat | |
| DE60104753D1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer dünnen Schicht auf einem Halbleitersubstrat | |
| DE502004000545D1 (de) | Elektronisches bauteil mit halbleiterchip und verfahren zur herstellung desselben | |
| ATE338083T1 (de) | Organosiliciumverbindungen die polyorganosiloxane mit ethylenisch ungesättigten durch imidgruppen aktivierte gruppen enthalten und verfahren zur deren herstellung | |
| DE602004019723D1 (de) | Verfahren zur Oberflächenbehandlung von einem Substrat, Substrat-behandeltes Substrat und zahnärztlicher Artikel mit dergleichen | |
| EP1388890A4 (de) | Verfahren zur herstellung einer elektronischen komponente |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RER | Ceased as to paragraph 5 lit. 3 law introducing patent treaties |