ATE403236T1 - Verfahren zur herstellung einer thermoelektrischen vorrichtung - Google Patents

Verfahren zur herstellung einer thermoelektrischen vorrichtung

Info

Publication number
ATE403236T1
ATE403236T1 AT04733420T AT04733420T ATE403236T1 AT E403236 T1 ATE403236 T1 AT E403236T1 AT 04733420 T AT04733420 T AT 04733420T AT 04733420 T AT04733420 T AT 04733420T AT E403236 T1 ATE403236 T1 AT E403236T1
Authority
AT
Austria
Prior art keywords
substrate
foil
parts
groups
rigid
Prior art date
Application number
AT04733420T
Other languages
English (en)
Inventor
Martin Ouwerkerk
Ronald Dekker
Maxime Mellier
Sebastian Egner
Clemens Lasance
Original Assignee
Koninkl Philips Electronics Nv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Koninkl Philips Electronics Nv filed Critical Koninkl Philips Electronics Nv
Application granted granted Critical
Publication of ATE403236T1 publication Critical patent/ATE403236T1/de

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N10/00Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
    • H10N10/80Constructional details
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N10/00Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
    • H10N10/01Manufacture or treatment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Weting (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Glass Compositions (AREA)
  • Transition And Organic Metals Composition Catalysts For Addition Polymerization (AREA)
AT04733420T 2003-05-23 2004-05-17 Verfahren zur herstellung einer thermoelektrischen vorrichtung ATE403236T1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP03101497 2003-05-23

Publications (1)

Publication Number Publication Date
ATE403236T1 true ATE403236T1 (de) 2008-08-15

Family

ID=33462210

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
AT04733420T ATE403236T1 (de) 2003-05-23 2004-05-17 Verfahren zur herstellung einer thermoelektrischen vorrichtung

Country Status (9)

Country Link
US (1) US20060278265A1 (de)
EP (1) EP1629539B1 (de)
JP (1) JP4098343B2 (de)
KR (1) KR20060024779A (de)
CN (1) CN100416878C (de)
AT (1) ATE403236T1 (de)
DE (1) DE602004015449D1 (de)
TW (1) TW200507048A (de)
WO (1) WO2004105146A1 (de)

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7629531B2 (en) 2003-05-19 2009-12-08 Digital Angel Corporation Low power thermoelectric generator
US7851691B2 (en) 2003-12-02 2010-12-14 Battelle Memorial Institute Thermoelectric devices and applications for the same
KR101157216B1 (ko) 2003-12-02 2012-07-03 바텔리 메모리얼 인스티튜트 열전 디바이스 및 그 응용 장치
US7834263B2 (en) 2003-12-02 2010-11-16 Battelle Memorial Institute Thermoelectric power source utilizing ambient energy harvesting for remote sensing and transmitting
US8455751B2 (en) 2003-12-02 2013-06-04 Battelle Memorial Institute Thermoelectric devices and applications for the same
WO2007002342A2 (en) 2005-06-22 2007-01-04 Nextreme Thermal Solutions Methods of forming thermoelectric devices including electrically insulating matrixes between conductive traces and related structures
US7679203B2 (en) 2006-03-03 2010-03-16 Nextreme Thermal Solutions, Inc. Methods of forming thermoelectric devices using islands of thermoelectric material and related structures
US20080017238A1 (en) * 2006-07-21 2008-01-24 Caterpillar Inc. Thermoelectric device
JP2008130594A (ja) * 2006-11-16 2008-06-05 Tokai Rika Co Ltd 熱電変換デバイス及びその製造方法
JP2008130813A (ja) * 2006-11-21 2008-06-05 Tokai Rika Co Ltd 熱発電装置
JP2008205129A (ja) * 2007-02-19 2008-09-04 Tokai Rika Co Ltd 回路ブロック及びその製造方法
FR2919431B1 (fr) * 2007-07-23 2010-08-27 Commissariat Energie Atomique Moyen thermoelectrique et structure de type tissu integrant un tel moyen.
US20090084421A1 (en) * 2007-09-28 2009-04-02 Battelle Memorial Institute Thermoelectric devices
US8198527B2 (en) 2008-12-08 2012-06-12 Perpetua Power Source Technologies, Inc. Field-deployable electronics platform having thermoelectric power source and electronics module
US20110094556A1 (en) * 2009-10-25 2011-04-28 Digital Angel Corporation Planar thermoelectric generator
FR2982709B1 (fr) * 2011-11-10 2014-08-01 Acome Soc Cooperative Et Participative Sa Cooperative De Production A Capital Variable Ame thermolelectrique, structure thermoelectrique comprenant ladite ame, son procede de realisation et ses utilisations
WO2013114854A1 (ja) * 2012-02-03 2013-08-08 日本電気株式会社 有機熱電発電素子およびその製造方法
DE102012105086B4 (de) 2012-06-13 2014-02-13 Karlsruher Institut für Technologie Gewickeltes und gefaltetes thermoelektrisches System und Verfahren zu dessen Herstellung
US9064994B2 (en) * 2013-04-26 2015-06-23 Eastman Chemical Company Self-corrugating laminates useful in the manufacture of thermoelectric devices and corrugated structures therefrom
KR101786183B1 (ko) 2015-07-14 2017-10-17 현대자동차주식회사 일체형 유연 열전소자 및 그 제조 방법
JP6524241B2 (ja) * 2015-08-31 2019-06-05 富士フイルム株式会社 熱電変換デバイス
ITUB20155100A1 (it) * 2015-10-23 2017-04-23 Delta Ti Res Generatore termoelettrico.
WO2017223278A1 (en) * 2016-06-23 2017-12-28 3M Innovative Properties Company Flexible thermoelectric module
WO2017222853A1 (en) * 2016-06-23 2017-12-28 3M Innovative Properties Company Thermoelectric tape
US11832518B2 (en) 2021-02-04 2023-11-28 Purdue Research Foundation Woven thermoelectric ribbon

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3770520A (en) * 1968-06-26 1973-11-06 Kyodo Denshi Gijutsu Kenkyusho Production of semiconductor integrated-circuit devices
SU455702A1 (ru) * 1973-12-06 1976-08-05 Предприятие П/Я В-2763 Термоэлемент
US5022928A (en) * 1985-10-04 1991-06-11 Buist Richard J Thermoelectric heat pump/power source device
US5167723A (en) * 1988-03-10 1992-12-01 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Thermocouple with overlapped dissimilar conductors
EP0760530B1 (de) * 1994-05-16 1999-08-04 Citizen Watch Co. Ltd. Herstellung einer thermoelektrischen leistungserzeugungseinheit
EP0795630B1 (de) * 1995-09-29 2003-04-09 Union Material Inc. Verfahren zur herstellung geformter kristalle durch spritzen einer flüssigkeit mit druck in vertikaler richtung
AU1723800A (en) * 1998-11-13 2000-06-05 Hi-Z Technology, Inc. Quantum well thermoelectric material on very thin substrate
KR100313909B1 (ko) * 1999-11-22 2001-11-17 구자홍 적외선 센서 및 그 제조방법
US6630426B1 (en) * 2000-01-12 2003-10-07 Teracomm Research Inc. Method of increasing the critical temperature of a high critical temperature superconducting film and a superconducting structure made using the method
DE10122324A1 (de) * 2001-05-08 2002-11-14 Philips Corp Intellectual Pty Flexible integrierte monolithische Schaltung
JP3927784B2 (ja) * 2001-10-24 2007-06-13 北川工業株式会社 熱電変換部材の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20060024779A (ko) 2006-03-17
JP4098343B2 (ja) 2008-06-11
JP2007511893A (ja) 2007-05-10
TW200507048A (en) 2005-02-16
DE602004015449D1 (de) 2008-09-11
EP1629539B1 (de) 2008-07-30
WO2004105146A1 (en) 2004-12-02
EP1629539A1 (de) 2006-03-01
US20060278265A1 (en) 2006-12-14
CN100416878C (zh) 2008-09-03
CN1795568A (zh) 2006-06-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ATE403236T1 (de) Verfahren zur herstellung einer thermoelektrischen vorrichtung
ATE467231T1 (de) Verfahren zur herstellung von vias in silizium carbid und dessen bauelementen und schaltkreise
DE60204502D1 (de) Polysiloxanharz und Verfahren zur Herstellung einer Zwischenschicht daraus für Wafer
WO2003092041A3 (en) Method for fabricating a soi substrate a high resistivity support substrate
ATE515753T1 (de) Identifikations-etikett mit akustischen oberflächenwellen mit erweitertem datenumfang und verfahren zu seiner herstellung
DE69905179D1 (de) Verfahren zur herstellung einer einkristallinen schicht aus germanium auf einem einkristallinen siliziumsubstrat und dadurch hergestellte produkte
DE602004005592D1 (de) Verfahren zur herstellung einer beschichtung mit muster
TWI319591B (en) Method to produce semiconductor components and thin-film semiconductor components
DE60236402D1 (de) Verfahren zur Herstellung von Halbleitervorrichtungen
ATE519223T1 (de) Verfahren zur herstellung mehrerer halbleiteranordnungen und trägersubstrat
DE602008001879D1 (de) Verfahren zur herstellung leitfähiger folien sowie in diesem verfahren hergestellte artikel
DE69728950D1 (de) Verfahren zur Herstellung eines Halbleitergegenstands
ATE301332T1 (de) Verfahren zum selektiven transferieren von halbleiter-chips von einem träger zu einem empfangssubstrat
ATE525500T1 (de) Verfahren zur herstellung von diamantsubstraten
EP1467404A3 (de) Gruppe III-Nitridschichten mit strukturierten Oberflächen
DE50310084D1 (de) Verfahren zur herstellung von mit silikon modifizierten polymerisaten
DE50311103D1 (de) Verfahren zur herstellung einer multilayerschicht und vorrichtung zur durchführung des verfahrens
EP1850373A3 (de) Verfahren zur Bildung eines stark orientierten Siliziumfilms, Verfahren zur Herstellung eines dreidimensionalen Halbleiterbauelements und dreidimensionales Halbleiterbauelement
DE60104753D1 (de) Verfahren zur Herstellung einer dünnen Schicht auf einem Halbleitersubstrat
DE602004019723D1 (de) Verfahren zur Oberflächenbehandlung von einem Substrat, Substrat-behandeltes Substrat und zahnärztlicher Artikel mit dergleichen
ATE474821T1 (de) Verfahren zur herstellung einer satinierten oberfläche
ATE332211T1 (de) Verbindungssystem zum befestigen von halbleiterplatten sowie verfahren zur herstellung von halbleiterplatten
DE50302745D1 (de) Verfahren zur herstellung eines bauelementes mit tiefliegenden anschlussflächen
ATE330792T1 (de) Verfahren und vorrichtung zur herstellung eines tragbaren datenträgers
EP1895567A3 (de) Verfahren, Werkzeug, und Vorrichtung zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung

Legal Events

Date Code Title Description
RER Ceased as to paragraph 5 lit. 3 law introducing patent treaties