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Lot, insbesondere für Aluminium und Aluminiumlegierungen.
EMI1.1
4 Gew.-T. Aluminium.
Solche Aluminiumlote haben den Nachteil, dass sie meistens bei höheren Temperaturen schmelzbar sind als sie die zu lötenden Aluminiumgegenstände vertragen, weil das Aluminium so weit erhitzt werden muss, dass das darüber zu streichende Lot durch die dem Aluminium mitgeteilte Wärme zum Schmelzen gebracht wird. Ausserdem ist die Bindungsfähigkeit der bekannten Aluminiumlote zu gering, um ein Abreissen der zusammengelöteten Teile an der Lötstelle verlässlich zu verhindern. Vorliegende Erfindung bezweckt, einerseits den Schmelzpunkt eines aus den genannten Metallen zusammengesetzten Lotes erheblich herabzusetzen und andrerseits die Bindungsfähigkeit desselben zu erhöhen. In dieser Absicht werden den 2 bis 8 Gew.-T.
Kupfer und 4 bis 12 Gew.-T. Aluminium enthaltenden Loten ebensoviele Gewichtsteile Blei als Kupfer und ebensoviele Gewichtsteile Zinn als Aluminium zugesetzt. Um den Schmelzpunkt dieser Lote noch weiter herabzusetzen, werden denselben noch i bis 10 Gew.-T. Magnesium oder Magnalium oder aber i bis 10 Gew.-T. Wismut oder Cadmium zugesetzt.
PATENT-ANSPRÜCHE :
EMI1.2
bestehendes Lot, insbesondere für Aluminium und Aluminiumlegierungen, dadurch gekennzeichnet, dass dem Lot ebensoviele Gewichtsteile Blei als Kupfer und ebensoviele Gewichtsteile Zinn als Aluminium zugesetzt sind, um den Schmelzpunkt des Lotes zu erniedrigen und dessen Bindungsfähigkeit zu erhöhen.
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Solder, especially for aluminum and aluminum alloys.
EMI1.1
4 parts by weight Aluminum.
Such aluminum solders have the disadvantage that they can usually be melted at higher temperatures than they can withstand the aluminum objects to be soldered, because the aluminum has to be heated to such an extent that the solder to be brushed over it is melted by the heat imparted to the aluminum. In addition, the binding capacity of the known aluminum solders is too low to reliably prevent the parts soldered together from tearing off at the soldering point. The present invention aims, on the one hand, to considerably lower the melting point of a solder composed of the metals mentioned and, on the other hand, to increase its binding capacity. With this in mind, the 2 to 8 parts by weight.
Copper and 4 to 12 parts by weight. As many parts by weight of lead as copper and as many parts by weight of tin as aluminum are added to solders containing aluminum. In order to lower the melting point of these solders even further, they are added 1 to 10 parts by weight. Magnesium or Magnalium or 1 to 10 parts by weight. Bismuth or cadmium added.
PATENT CLAIMS:
EMI1.2
Existing solder, especially for aluminum and aluminum alloys, characterized in that as many parts by weight of lead as copper and as many parts by weight of tin as aluminum are added to the solder in order to lower the melting point of the solder and to increase its binding capacity.
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