<Desc/Clms Page number 1>
Lötmittel.
Die gewöhnlich zum Löten verwendeten Reingiings-und-Plussmittel, wie Ammoniumehlorid und Zinkchlorid ergeben keine einwandfreien Lötungen, da die Lötstellen zu Korrosionen neigen, so dass die Verwendung dieser anorganischen Lötmittel u. a. in der elektrischen Industrie für viele Zwecke ausgeschlossen ist. Man verwendet deshalb in besonderen Fällen nicht die sonst üblichen Reagenzien mit hoher Beizwirkung auf das zu lötende Metall, sondern ein Harz, u. zw. vorzugsweise Kolophonium.
Den Vorteil des Kolophoniums, welches gewöhnlich in der Form von Kolophoniumzinn, d. h. als Füllung einer aus einer Zinnlegierung bestehenden Röhre verwendet wird, schob man bisher hauptsächlich dem Umstand zu, dass es eine bedeutend mildere Beizwirkung als die übrigen bekannten Lötmittel besitzt und dass deshalb die Lötstelle nach dem Löten keine Korrosion zeigt.
Dieser Vorteil des Kolophoniums ist aber gleichzeitig ein Nachteil, da die geringe Beizkraft einen hohen Verbrauch an Lötmittel und Lötmetall und grösseren Zeitaufwand für die Lötarbeit verlangt.
Entgegen der herrschenden Auffassung über die Vorteile des Kolophoniums wurde erkannt, dass sie nicht allein auf der geringeren Beizwirkung beruhen, sondern vielmehr darauf, dass das reichlich
EMI1.1
schiedener Metalle von verschiedenem elektrischen Potential ein chemisches Element bilden und dadurch zur Korrosion führen würde.
Die vorliegende Erfindung ist bestimmt, diese Erkenntnis von den Vorteilen des Kolophoniums auszunützen, ohne seine Nachteile in Kauf zu nehmen.
Gemäss der Erfindung wird das Kolophonium oder ein anderes Harz von denselben Eigenschaften mit einem besonderen Beizmittel versetzt, welches seine reinigende Wirkung auf das zu lötende Metall stark erhöht. Hiezu sind die bekannten anorganischen Mittel ungeeignet, einmal weil sie beim Löten nicht mit dem Harz über die Metallfläche fliessen, sondern abgestossen vom geschmolzenen Harz auf demselben schwimmen und so nicht zur Wirkung kommen können, und zum anderen, weil sie leicht Mineralsäuren abspalten oder auch hygroskopisch Rückstände an der Lötstelle hinterlassen.
Es ist zwar schon vorgeschlagen worden, Kolophonium mit verschiedenen Beizmitteln zu mischen.
Diese Vorschläge konnten aber in der Praxis nicht befriedigen, weil sie eben von der oben genannten neuen Erkenntnis keinen Gebrauch machen. Bei diesen bekannten Mitteln war entweder durch den Zusatz der chemischen Agentien das Kolophonium so verändert worden, dass seine vorteilhaften Eigenschaften vernichtet waren, oder die Art der zugegebenen Beizmittel führte zu nachträglichen Korrosionen an der Lötstelle.
Durch eingehende Versuche hat sich gezeigt, dass durch Zugabe von starken organischen Basen oder Derivaten zum Kolophonium die Beizwirkung in überraschendem Masse erhöht und dadurch ein bedeutend schnelleres Fliessen und Anhaften des Lötmetalls ermöglicht wird, ohne dass einer der Nachteile entsteht, die die Anwendung der sonst üblichen Beizmittel zeigt.
Das Lötmittel kann beispielsweise folgendermassen zusammengesetzt sein :
90 Gewichtsteile Kolophonium und 10 Gewichtsteile Anilinchlorhydrat oder
94 Gewichtsteile Schellack und 6 Gewichtsteile o-Toluidinchlorhydrat oder
88 Gewichtsteile Kolophonium und 12 Gewichtsteile Diphenylguanidin.
Mit dem Fluss-und Beizmittel gemäss der Erfindung erzielt man Lötstellen, die allen Anforderungen genügen. Das Flussmittel gemäss der Erfindung eignet sich insbesondere zum Löten an empfindlichen elektrischen Apparaten, und kann zu diesem Zweck als Füllung der bekannten dünnen hohlen Drähte aus Lötmetall verwendet werden.
**WARNUNG** Ende DESC Feld kannt Anfang CLMS uberlappen**.
<Desc / Clms Page number 1>
Solder.
The cleanings and pluses usually used for soldering, such as ammonium chloride and zinc chloride, do not produce perfect soldering, since the soldering points tend to corrode, so that the use of these inorganic soldering agents and the like. a. in the electrical industry is excluded for many purposes. Therefore, in special cases, the usual reagents with a high pickling effect on the metal to be soldered are not used, but a resin, u. between preferably rosin.
The advantage of rosin, which is usually in the form of rosin tin, i.e. H. is used as a filling of a tube made of a tin alloy, it has hitherto been mainly attributed to the fact that it has a significantly milder pickling effect than the other known solder and that therefore the solder joint does not show any corrosion after soldering.
This advantage of rosin is at the same time a disadvantage, since the low pickling force requires a high consumption of solder and solder and a greater amount of time for the soldering work.
Contrary to the prevailing view of the advantages of rosin, it was recognized that they are not based solely on the lower pickling effect, but rather on the fact that it is plentiful
EMI1.1
of different metals with different electrical potentials would form a chemical element and thereby lead to corrosion.
The present invention is intended to take advantage of this knowledge of the advantages of rosin without sacrificing its disadvantages.
According to the invention, the rosin or another resin with the same properties is mixed with a special pickling agent which greatly increases its cleaning effect on the metal to be soldered. The known inorganic agents are unsuitable for this, on the one hand because they do not flow with the resin over the metal surface during soldering, but float on the metal surface, repelled by the molten resin and thus cannot have an effect, and on the other hand because they easily split off mineral acids or are hygroscopic Leave residues at the solder joint.
It has been suggested to mix rosin with various pickling agents.
However, these proposals could not be satisfactory in practice because they do not make use of the new knowledge mentioned above. With these known agents, either the addition of chemical agents changed the rosin in such a way that its advantageous properties were destroyed, or the type of pickling agent added led to subsequent corrosion at the soldering point.
Thorough tests have shown that the addition of strong organic bases or derivatives to the rosin increases the pickling effect to a surprising extent and thereby enables the solder to flow and adhere significantly faster without any of the disadvantages arising from the use of the otherwise usual Pickling agent shows.
The solder can be composed as follows, for example:
90 parts by weight of rosin and 10 parts by weight of aniline chlorohydrate or
94 parts by weight of shellac and 6 parts by weight of o-toluidine chlorohydrate or
88 parts by weight of rosin and 12 parts by weight of diphenylguanidine.
With the flux and pickling agent according to the invention, solder joints are achieved which meet all requirements. The flux according to the invention is particularly suitable for soldering sensitive electrical equipment, and for this purpose it can be used as a filling for the known thin hollow wires made of solder.
** WARNING ** End of DESC field may overlap beginning of CLMS **.