DE681862C - Solder - Google Patents
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- DE681862C DE681862C DEM113337D DEM0113337D DE681862C DE 681862 C DE681862 C DE 681862C DE M113337 D DEM113337 D DE M113337D DE M0113337 D DEM0113337 D DE M0113337D DE 681862 C DE681862 C DE 681862C
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07D—HETEROCYCLIC COMPOUNDS
- C07D241/00—Heterocyclic compounds containing 1,4-diazine or hydrogenated 1,4-diazine rings
- C07D241/02—Heterocyclic compounds containing 1,4-diazine or hydrogenated 1,4-diazine rings not condensed with other rings
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
- B23K35/3613—Polymers, e.g. resins
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Description
Die gewöhnlich zum Löten verwandten Reinigungs- und Flußmittel, wie z. B. Ammoniumchlorid und Zinkchlorid, ergeben keine einwandfreien Lötungen, weil die LötstellenThe cleaning agents and fluxes usually used for soldering, such as. B. ammonium chloride and zinc chloride, do not result in perfect soldering because the soldering points
. 5 zu Korrosionen neigen. Deshalb ist die Verwendung dieser anorganischen Lötmittel für viele Zwecke, vor allem in der elektrischen Industrie, ausgeschlossen.. 5 are prone to corrosion. That is why the use of this inorganic solder for many purposes, especially in the electrical industry, are excluded.
Bisher hat man für solche Lötungen, bei denen höhere Anforderungen an die Dauerhaftigkeit, insbesondere an die Korrosionssicherheit der Lötstelle gestellt wurden, anstatt der sonst üblichen Lötmittel mit hoher Beizwirkung ein Harz benutzt, und zwar vorzugsweise Kolophonium.So far one has for such soldering, where higher demands on the durability, in particular, the corrosion resistance of the soldering point were made instead of the otherwise usual solder with high Pickling effect uses a resin, preferably rosin.
Den Vorteil des Kolophoniums, welches gewöhnlich gleichzeitig mit dem Lote in der Form eines aus einer Zinnlegierung bestehenden, mit Kolophonium gefüllten Röh'rchens angewandt wird, schob man allgemein dem Umstand zu, daß es eine bedeutend mildere Beizwirkung als die anorganischen Lötmittel besitzt, und daß deshalb die Lötstelle nach dem Löten keine Korrosion zeigt.The advantage of the rosin, which is usually used at the same time as the solder in the Shape of a tube made of a tin alloy and filled with rosin is applied, it was generally attributed to the fact that it was a considerably milder one Has a pickling effect than the inorganic solder, and that therefore the solder joint after shows no corrosion after soldering.
Aus diesem Grunde hat man auch die Eignung verschiedener Kolophoniumsorten vielfach so geprüft, daß man verschiedene Proben auf einem Messingblech zum Fließen brachte und dann die Sorte mit der geringsten Beizwirkung als beste bezeichnete.For this reason, different types of rosin are often suitable tested in such a way that various samples were made to flow on a brass sheet and then named the variety with the lowest pickling effect as the best.
Der Vorteil des Kolophoniums ist aber gleichzeitig ein Nachteil, da die geringe Beizkraft einen hohen Verbrauch an Lötmittel und einen größeren Zeitaufwand für die Lötarbeit verlangt. ~The advantage of rosin is at the same time a disadvantage, because of the low pickling power a high consumption of solder and a greater amount of time spent on the soldering work demands. ~
Die Erfindung beruht nun auf der Erkenntnis, daß der Vorteil des Kolophoniums nicht allein durch die geringere Beizwirkung bedingt ist, sondern vielmehr dadurch, daß das reichlich angewandte Kolophonium beim Löten nicht vollständig verbraucht wird und die Lötstelle beim Erkalten mit einem lackartigen festen Überzug versieht. Dieser Überzug hält die Luftfeuchtigkeit oder andere chemische Einflüsse von der Lötstelle fern, welche sonst als Berührungspunkt zweier verschiedener Metalle von verschiedenem elektrischen Potential ein chemisches Element bildet und dadurch zur Korrosion führen würde.The invention is based on the knowledge that the advantage of rosin is not is conditioned solely by the lower pickling effect, but rather by the fact that the Abundantly applied rosin is not completely consumed during soldering and provides the soldering point with a varnish-like solid coating when it cools. This coating keeps the air humidity or other chemical influences away from the solder joint, which would otherwise be the point of contact between two different metals of different electrical power Potential forms a chemical element and would lead to corrosion.
Aus dieser Überlegung ergibt sich auch, daß die von vielen Verbrauchern bisher gegebene Vorschrift, daß das zu liefernde Lötmittel säurefrei sein müsse, die Koarrosionsgefahr gar nicht beseitigt. Zwar wird bei nicht ganz sorgfältiger Lötung ein säurehaltiges Lötmittel rasch zu erkennbaren Korrosionen führen, doch muß auch eine vollkommen saubere Lötstelle, auf der nicht eine Spur des Lot- oder Beizmittels verblieben ist, ausFrom this consideration it also follows that the previously given by many consumers Regulation that the solder to be supplied must be acid-free, the risk of corrosion not eliminated at all. It is true that if the soldering is not very careful, it will be acidic Solder quickly leads to noticeable corrosion, but one must also be perfect clean solder joint on which not a trace of the solder or pickling agent has remained
dem obengenannten Grunde allmählich korrodieren, sobald nur die Luftfeuchtigkeit Zutritt erlangt.For the above-mentioned reason they gradually corrode as soon as only the air humidity enters attained.
Die Erfindung ist bestimmt, die neue Erkenntnis von dem Vorteil des Kolophoniums auszunutzen und gleichzeitig dessen Nachteile zu beseitigen.The invention is intended to bring the new knowledge of the benefit of rosin to exploit and at the same time eliminate its disadvantages.
Gemäß der Erfindung wird das Kolophonium mit einem Beizmittel bestimmter Art, ίο und zwar einem geringen Zusatz beizender organischer Basen oder eines Derivats einer solchen versetzt, welcher die reinigende Wirkung des Kolophoniums auf das zu lötende Metall erhöht und dadurch eine raschere Lötung und einen geringeren Verbrauch an Lötmittel und Lottnetäll ermöglicht.According to the invention, the rosin is mixed with a pickling agent of a certain type, namely a small addition of pickling organic bases or a derivative of such, which increases the cleaning effect of the rosin on the metal to be soldered and thus faster soldering and lower consumption Solder and Lottnetäll made possible.
Es ist zwar schon vorgeschlagen worden, Kolophonium oder ähnliche Harze mit Beizmittein zu mischen. Diese Vorschläge konnten aber nicht befriedigen, weil sie von der obengenannten neuen Erkenntnis keinen Gebrauch machten. Es waren als Zusatz Mittel vorgeschlagen worden, die entweder das Kolophonium oder Harz selbst so· veränderten, daß seine vorteilhaften Eigenschaften vernichtet waren oder die zu nachträglichen Korrosionen an der Lötstelle führten.It has been suggested to use rosin or similar resins with pickling agents to mix. However, these proposals could not be satisfactory because they differed from the above did not make use of the new knowledge. Additional funds were suggested who changed either the rosin or the resin itself so that its advantageous properties were destroyed or the subsequent corrosion led at the soldering point.
Überhaupt sind die bekannten anorganischen Mittel als Zusatz zum Kolophonium entweder 3« gar nicht oder nur unvollkommen geeignet, weil sie entweder beim Löten nicht mit dem Harz über die Metallfläche fließen, sondern, vom geschmolzenen Ha'rz abgestoßen, auf diesem schwimmen und so nicht zur Wirkung kommen können, oder weil sie leicht Mineralsäuren abspalten oder auch hygroskopische. Rückstände an der Lötstelle hinterlassen.In general, the well-known inorganic agents are available as an additive to rosin either 3 «not at all or only imperfectly suitable because they either do not work with the Resin flow over the metal surface, but, repelled by the molten hair, on this swim and so cannot have an effect, or because they are easily mineral acids split off or hygroscopic. Leave residues at the solder joint.
Das Zusatzmittel gemäß der ErfindungThe additive according to the invention
weist alle Eigenschaften auf, die an ein ein-.wandfreies Lötmittel gestellt werden müssen.has all the properties that are required for a flawless Solder must be provided.
In Mischung mit dem Kolophonium darf es dieses nämlich nicht verändern, so daß eine unbeschränkte Lagerfähigkeit erhalten bleibt.When mixed with the rosin, it must not change it, so that a unlimited shelf life is retained.
Unter dem Einfluß der Löthitze muß es ferner die zu lötende Metalloberfläche rasch beizen, sich dann aber sofort möglichst vollkommen verflüchtigen. Die Gase oder Dämpfe des Zusatzmittels müssen durch die Löthitze möglichst zersetzt werden; zumindest darf ein Niederschlagen an den kälteren Stellen der Metallteile, wie es bei vielen anorganischen Mitteln eintritt, nicht stattfinden.Under the influence of the soldering heat, it must also pickle the metal surface to be soldered quickly, but then immediately evaporate as completely as possible. The gases or vapors of the additive must be decomposed as much as possible by the soldering heat; at least one may Precipitation on the colder parts of the metal parts, as is the case with many inorganic ones Means occurs, does not take place.
Durch eingehende Versuche hat sich gezeigt, daß durch den geringen Zusatz beizender organischer Basen oder deren Derivate S5 zum Kolophonium die Beizwirkung in überraschendem Maße erhöht und dadurch ein bedeutend schnelleres Fließen und Anhaften des Lotmetalles ermöglicht wird, ohne daß einer der Nachteile entsteht, welche die Anwendung fi<> der sonst üblichen Beizmittel im Gefolge hat. Von den organischen Basen oder ihren Derivaten eignen sich Vertreter aller Reihen, also sowohl der aliphatischen als auch der aromatischen oder der cyclischen oder der heterocyclischen Reihe, sofern nur die Basen oder deren Derivate eine Beizwirkung auf die zu lötende Metalloberfläche auszuüben imstande sind, was durch einen einfachen Versuch rasch festgestellt werden kann.Thorough tests have shown that the small amount of caustic organic bases or their derivatives S5 to the rosin the pickling effect in surprising Increased dimensions and thereby a significantly faster flow and adhesion of the solder metal is made possible without one the disadvantages arise which result from the use of the otherwise customary pickling agents. Of the organic bases or their derivatives, representatives of all series are suitable, So both the aliphatic and the aromatic or the cyclic or the heterocyclic series, provided that only the bases or their derivatives have a pickling effect the metal surface to be soldered are able to exercise what by a simple experiment can be determined quickly.
Das neue Lötmittel kann beispielsweise folgendermaßen zusammengesetzt sein: 94 Gewichtsteile Kolophonium und 6 Gewichtsteile o-Toluidinchlorhydrat.The new solder can for example be composed as follows: 94 parts by weight Rosin and 6 parts by weight of o-toluidine chlorohydrate.
Mit dem Lötmittel gemäß der Erfindung 7^ erzielt man Lötstellen, die allen Anforderungen genügen. Es eignet sich deshalb insbesondere zur Ausführung von Lötungen an empfindlichen elektrischen Apparaten und kann zu diesem Zweck auch als Füllung der bekannten dünnen hohlen Drähte aus Lotmetall verwendet werden.With the solder according to the invention 7 ^ solder joints are achieved which meet all requirements. It is therefore particularly suitable for soldering sensitive electrical equipment and for this purpose it can also be used to fill the known thin, hollow wires made of solder metal.
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DEM113337D DE681862C (en) | 1929-12-28 | 1929-12-28 | Solder |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DEM113337D DE681862C (en) | 1929-12-28 | 1929-12-28 | Solder |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE681862C true DE681862C (en) | 1939-10-03 |
Family
ID=7327778
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DEM113337D Expired DE681862C (en) | 1929-12-28 | 1929-12-28 | Solder |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE681862C (en) |
-
1929
- 1929-12-28 DE DEM113337D patent/DE681862C/en not_active Expired
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