AT88715B

AT88715B - Aluminum solder.

Info

Publication number: AT88715B
Authority: AT
Inventors: Alfred Hamburger
Original assignee: Alfred Hamburger
Priority date: 1917-05-08
Filing date: 1918-11-26
Publication date: 1922-06-10

Description

  

   <Desc/Clms Page number 1> 
 



  Aluminiumlot. 



   Den Gegenstand des Stammpatentes Nr.   887It   bildet ein Aluminiumlot, bestehend aus beiläufig 30 Teilen Zink,   30   Teilen Blei und ungefähr   40   Teilen Zinn. Der Schmelzpunkt des Lotes liegt bei zirka   1600 C.   



   Es. wurde nun gefunden, dass der Ersatz eines Teiles des Zinks durch Kupfer, Silber, Magnalium, bei gleichzeitiger Erhaltung der sonstigen Vorzüge des Lotes und bei annähernd gleichem Schmelzpunkt einen dünnflüssigeren und sehr leicht beweglichen Fluss ergibt und infolge der dünnflüssigeren Konsistenz der Schmelze das Hantieren mit dem Lötkolben sich wesentlich einfacher gestaltet. 



   Nachstehend seien einige Abänderungen der Zusammensetzung des Lotes des Stammpatentes Nr. 88711 nach vorliegender Erfindung angeführt. 
 EMI1.1 
 
<tb> 
<tb> 



  Zinn <SEP> Blei <SEP> Zink <SEP> Kupfer <SEP> Silber <SEP> Magnalium <SEP> Schmelzpunkt
<tb> G. <SEP> T. <SEP> G. <SEP> T. <SEP> G. <SEP> T.
<tb> 



  40 <SEP> 30 <SEP> 30
<tb> 40 <SEP> 30 <SEP> 26 <SEP> 2 <SEP> 2 <SEP> - <SEP> 1300
<tb> 40 <SEP> 30 <SEP> 27 <SEP> 1 <SEP> 1 <SEP> 1 <SEP> 1500
<tb> 40 <SEP> 30 <SEP> 27 <SEP> 2 <SEP> - <SEP> 1 <SEP> 2050
<tb> 40 <SEP> 30 <SEP> 27 <SEP> 1 <SEP> - <SEP> 2 <SEP> 1550
<tb> 40 <SEP> 30 <SEP> 28 <SEP> I <SEP> - <SEP> 1 <SEP> 1490
<tb> 40 <SEP> 30 <SEP> 23 <SEP> 2 <SEP> 2 <SEP> 3 <SEP> 1680
<tb> 40 <SEP> 30 <SEP> 25 <SEP> - <SEP> 2 <SEP> 3 <SEP> 1650.
<tb> 
 



   Diese Lote ergeben, ebenso wie das Lot des Stammpatentes, eine Verbindung, welche die gleiche Festigkeit wie ungelötetes Aluminium aufweist. 

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   <Desc / Clms Page number 1>
 



  Aluminum solder.



   The subject of the parent patent no. 887It is an aluminum solder consisting of about 30 parts of zinc, 30 parts of lead and about 40 parts of tin. The melting point of the solder is around 1600 C.



   It. it has now been found that replacing part of the zinc with copper, silver, magnalium, while maintaining the other advantages of solder and at approximately the same melting point, results in a thinner and very easily mobile flow and, as a result of the thinner consistency of the melt, handling the Soldering iron is much easier.



   Below are some changes to the composition of the solder of the parent patent No. 88711 according to the present invention.
 EMI1.1
 
<tb>
<tb>



  Tin <SEP> Lead <SEP> Zinc <SEP> Copper <SEP> Silver <SEP> Magnalium <SEP> Melting point
<tb> G. <SEP> T. <SEP> G. <SEP> T. <SEP> G. <SEP> T.
<tb>



  40 <SEP> 30 <SEP> 30
<tb> 40 <SEP> 30 <SEP> 26 <SEP> 2 <SEP> 2 <SEP> - <SEP> 1300
<tb> 40 <SEP> 30 <SEP> 27 <SEP> 1 <SEP> 1 <SEP> 1 <SEP> 1500
<tb> 40 <SEP> 30 <SEP> 27 <SEP> 2 <SEP> - <SEP> 1 <SEP> 2050
<tb> 40 <SEP> 30 <SEP> 27 <SEP> 1 <SEP> - <SEP> 2 <SEP> 1550
<tb> 40 <SEP> 30 <SEP> 28 <SEP> I <SEP> - <SEP> 1 <SEP> 1490
<tb> 40 <SEP> 30 <SEP> 23 <SEP> 2 <SEP> 2 <SEP> 3 <SEP> 1680
<tb> 40 <SEP> 30 <SEP> 25 <SEP> - <SEP> 2 <SEP> 3 <SEP> 1650.
<tb>
 



   Like the solder of the parent patent, these solders produce a connection that has the same strength as unsoldered aluminum.

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Claims

PATENT CLAIM: Aluminum solder made of tin, lead and zinc according to parent patent no. 88711, characterized in that the zinc content can be partially (2 to 7 parts) replaced by copper, silver, magnesium in various combinations. ** WARNING ** End of CLMS field may overlap beginning of DESC **.