AT7285U1 - Gerät zum positionieren von ronden und wafer - Google Patents

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Gerät mit Elementen zur einzelnen Ausrichtung und danach gemeinsamen Positionierung von Ronden, insbesondere Wafer, welche über eine Welle 8 zuerst einzeln ausgerichtet werden, mit einer Stützwelle 9, Exzenterwelle 6 auf der sich einzeln gelagerte Führungsstützrollen 17 befinden, Wippe 11 welche mit der Exzenterwelle 6 mechanisch oder elektronisch verbunden sind, und ist dadurch gekennzeichnet, daß die Wafer 1 sanft auf eine Antriebswelle 7 abgesetzt werden, um danach gemeinsam zentriert ohne schleifen des Waferaussendurchmessers im Behälterinnenraum eine neue Position anzufahren.

Description

  



   2. Gerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass eine Exzenterwelle 6 mit der 
Wippe 11über ein Antriebselement 10 oder durch mehrere Antriebselemente jedoch elekt- ronisch synchronisiert angesteuert, verbunden ist und ein sanftes zentriertes absetzen der 
Wafer 1 auf der Antriebswelle 7 ermöglicht. 

**WARNUNG** Ende DESC Feld kannt Anfang CLMS uberlappen**. 



  3. Gerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Führungsstützrollen 17 sich auf einer Exzenterwelle 6 befinden und gemeinsam auf und ab bewegt werden können um ein sanftes zentriertes absetzen der Wafer 1 auf der Antriebswelle 7 zu ermöglichen. 



  4. Gerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass Führungsstützrollen 17 auf der 
Exzenterwelle 6 einzeln voneinander unabhängig gelagert sind und somit von den Wafern 
1 einzeln ohne schleifender Bewegung mitgenommen werden. 



  5. Gerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass eine Stützwelle 9 die Wafer 1 beim 2. Positionieren abstützt und zentriert und somit dass Schleifen der Waferaussenkan- ten im Behälterinnenraum verhindert. 



  6. Gerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Führungsstützrollen 17 zugleich als horizontale und vertikale Führung dienen um ein Schleifen der Wafer 1 im 
Behälterinnenraum verhindert. 



  7. Gerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Gerät als Standalone oder 
Anbau an eine andere Maschine Verwendung findet. 



  8. Gerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Gerät Anbau an eine andere 
Maschine Verwendung findet und damit korrespondiert. 



  9. Gerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Gerät aus reinraumtaugli- chen Werkstoffen gebaut und reinraumtauglich ausgebildet ist. 



   HIEZU 1 BLATT ZEICHNUNGEN

Claims (2)

1. <Desc/Clms Page number 1>

   Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Gerät zum genauen, erschütterungsfreien Aus- richten und Positionieren von Ronden, insbesondere Wafer.

   Halbleiterwafer weisen in den meisten Fällen Flachstellen oder Kerben auf, welche zum Lesen von Barcodes oder zur Weiterverarbeitung, in Behältern alle genau gleich ausgerichtet werden müssen. Dies sollte möglichst erschütterungs- und partikelfrei erfolgen.

   Ähnliche Geräte sind bereits am Markt erhältlich.

   Dieses Gerät unterscheidet sich jedoch wesentlich durch die geringere Erschütterung, welche bei den am Markt befindlichen Geräten durch das Weiterdrehen nach dem ersten Positionieren erfolgt.

   Ausserdem wird, was bei den herkömmlichen Geräten nicht der Fall ist, der Wafer beim Dreh- prozess mittels einzeln gelagerten Führungsstützrollen zentriert geführt und abgestützt und somit das Reiben des Waferaussendurchmessers im Behälter verhindert.

   Dadurch verringert sich wesentlich die Gefahr der Verunreinigung.

   Es ist daher die Aufgabe der Erfindung möglichst erschütterungsfrei die Wafer zu positionieren und das Reiben der Waferaussenkanten im Waferbehälter zu verhindern.

   Die besonderen Vorteile des Gerätes liegen darin, dass die zu handhabenden Wafer mittels einer kleinen Welle positioniert werden und danach durch die ausschwenkende Wippe, welche mit der Exzenterwelle verbunden ist, langsam und sacht, zentriert auf die Antriebswelle gelegt werden.

   Weiteres wird der oder die Wafer beim nachfolgenden Positionieren über die zwei Wellen zent- riert und somit wird ein Schleifen der Waferaussenkanten am Behälter verhindert.

   Mit Hilfe eines Ausführungsbeispieles soll die Erfindung anhand der Zeichnung noch näher erläutert werden.

   In Fig. 1 ist der komplette Mechanismus des Gerätes mit Wafer 1 abgebildet.

   Die Antriebswelle 7 treibt eine kleine Welle 8, welche in der Wippe 11eingelagert ist, an.

   Der Wafer 1 liegt auf der Welle 8 und der Führungsstützrolle 17, welche alle gesondert auf der Exzenterwelle 6 gelagert sind.

   Die Führungsstützrolle 17 wird einzeln durch den jeweils aufliegenden Wafer 1 mitgenommen.

   Durch das Antreiben der Wafer 1 über die Welle 8, werden die Wafer 1 über eine Fläche oder Kerbe 2 ausgerichtet.

   Dabei wurde ein besonderes Augenmerk darauf gelegt, dass sobald zwischen der Welle 8 und dem Wafer 1 keine Kontakt mehr besteht, auch die jeweilige Führungsstützrolle 17, da diese voneinander unabhängig gelagert wurden, sofort zum Stillstand kommt und dadurch kein weiterer Abrieb erfolgen kann.

   In der Folge wird die Wippe 11zugleich mit der miteinander verbundenen Exzenterwelle 6 und den Führungsstützrollen 17 ausgeschwenkt.

   Da sich dadurch beide gemeinsam und langsam nach unten bewegen, wird der Wafer 1 behut- sam auf die Antriebswelle 7 abgesetzt.

   Danach können die fertig ausgerichteten Wafer 1 gemeinsam neu positioniert werden, wobei diese seitlich durch die Führungsstützrollen 17 und der Stützwelle 9 zentriert werden und dadurch das Reiben des Wafersaussendurchmessers 1 im Waferbehälter verhindert wird.

   Nach Entnahme der Wafer 1 kann die Wippe 11und Exzenterwelle 6 wieder in die Ausgangs- position gebracht werden.

   ANSPRÜCHE: 1. Gerät zum positionieren von Ronden, insbesondere zum Handhaben von Wafer 1, mit Ker- ben
2. 2, Flachstellen oder Erhebungen, dadurch gekennzeichnet, dass das Gerät über mechanische Teile wie Exzenterwelle 6, Führungsstützrollen 17, Stützwelle 9, Antriebs- element 10 welche miteinander verbunden sind verfügt, die das Schleifen der Wafer 1 im Behälterinnenraum verhindert. **WARNUNG** Ende CLMS Feld Kannt Anfang DESC uberlappen**.