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Die Erfindung betrifft ein Modul mit in dessen Gehäuse untergebrachter Überspannungssschutzanordnung, wobei die elektrischen Anschlüsse der Überspannungsschutzanordnung in Form'von langgestreckten, stiftartigen Kontakten aus dem Gehäuse herausgeführt und geeignet sind, direkt auf eine Leiterplatte des zu schützenden Gerätes gesteckt oder daran anderweitig montiert zu werden, wobei ferner die Bauelemente der Überspannungsschutzanordnung gemeinsam an einer Trägerplatine angeordnet sind (Oberbegriff des Anspruches 1). Ein derartges Modul ist aus DE-OS 36 06 287 bekannt. D. ie Aufgabe der Erfindung besteht darin, ein solches Modul zu verbessern, und zwar insbesondere hinsichtlich des von ihm benötigten Volumes, bzw. des sog. Platzbedarfes.
Zur Lösung dieser Aufgabe ist, ausgehend vom vorstehend zitierten Oberbegriff des Anspruches l vorgesehen, dass zunächst die stiftartigen Kontakte in einer Reihe angeordnet
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sind, und dass innerhalb dieser Reihe der Abstand der Kontakte voneinander gleich dem Rastermass (R) oder einem vielfachen Ganzen des Rastermasses beträgt (Merkmale des Kennzeichens des Anspruches 1). Hiermit ergeben sich mehrere Vorteile. Zum einen bringt die Anordnung der Kontakte in einer Reihe den Vorteil, dass quer zu dieser Reihe der Platzbedarf des Moduls sehr gering ist. Geht man von dem üblichen Rastermass von 2,5 mm aus, so kann in dieser Querrichtung ein Platzbedarf von nur, dem Dreifachen des Rastermasses, d. h. 7,5 mm, erreicht werden.
Innerhalb der Reihe können die Abstände der so hintereinander befindlichen Kontakte entsprechend dem Rastermass beliebig gewählt werden. Ferner ergibt sich aus den Merkmalen des Anspruches 1 die vorteilhafte Möglichkeit, wahlweise das Modul auf einer Leiterplatte stehend oder liegend anzubringen. Im erstgenannten Fall wird das Modul mit den Kontakten im rechten Winkel zur Leiterplattenoberfläche stehend in deren Löcher eingesteckt und dort gegebenenfalls verlötet oder sonstwie befestigt. Im zweitgenannten Fall werden die Endbereiche der Kontakte um 900 gegenüber dem verbleibenden Bereich der Kontakte abgewinkelt und mit diesen Abwinkelungen in die Löcher der Leiterplatte eingesteckt und ebenfalls verlötet oder dergleichen.
Dann befinden sich die nicht abgewinkelten Bereiche der Kontakte und das Modul selber parallel zur Leiterplatte in geringem Abstand über dieser, d. h. in sog. liegender Anordnung.
Die Merkmale des Anspruches 2 beziehen sich auf das hier übliche Rastermass von 2, 5 mm.
Eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung ist Gegenstand des Anspruches 3. Durch die Schaffung der entsprechenden Anzahl von Kontakten ist ein Modul geschaffen, das je nach der gewünschten Überspannungsschutzanordnung bzw. Schutzwirkung vom Anwender selbst beschaltet werden kann. Dazu ist die Unterbringung unterschiedlicher Bauelemente der Überspannungsschutztechnik und deren elektrischer Verbindung mittels
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entsprechender Leiterbahnen auf einer Trägerplatine so reali- siert, eine entsprechende Anzahl von Anschlüssen zur Verfügung gestellt werden kann. Hierzu wird auf Anspruch 4 verwiesen.
Eine weitere bevorzugte Ausführungsform der Erfindung ist Gegenstand des Anspruches 5. Hierdurch wird quer zur Längsrichtung des Moduls entsprechend an Platz gespart, indem zumindest ein Teil der Bauelemente in den Aussparungen der Trägerplatine untergebracht werden. Hiermit wird in Querrichtung der Platz gespart, der sonst von der Trägerplatine zusätzlich benötigt wird. Bauelemente, die in der Querrichtung des Moduls nur wenig an Platz benötigen, müssen nicht in Aussparungen untergebracht werden, sondern können auf einer oder auf beiden Seiten der Trägerplatine befestigt werden (siehe Anspruch 6).
Weitere Vorteile und Merkmale der Erfindung sind der nachfolgenden Beschreibung und der zugehörigen Zeichnung von erfin- dungscemässen Ausführungsmöglichkeiten zu entnehmen. In der Zeichnung zeigt :
Fig. l : schematisch und in der Seitenansicht die stehende Befestigung eines Moduls nach der
Erfindung auf einer Leiterplatte,
Fig. 2 : die Stirnansicht zu Fig. l,
Fig. 3 : die liegende Befestigung eines Moduls nach der Erfindung auf der Leiterplatte, in der
Stirnansicht gesehen, Fig. 4 : die Trägerp atine mit Bauelementen und
Kontakten eines Moduls nach der Erfindung in einer Seitenansicht,
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Fig. 5 : die Bauteile gemäss Fig. 4, jedoch in der
Ansicht von der anderen Seite,
Fig. 6 :
das elektrische Schaltschema der in Fig. 4 und 5 dargestellten Bauelemente der Über- spannungsschutzanordnung.
Fig. 1 zeigt das Modul 1 mit Gehäuse 2 und stiftartigen Anschlusskontakten 3, die in nur an einer Stelle angedeutete Bohrungen 4 einer Leiterplatte 5 eingesteckt und dort gegebenenfalls verlötet sind. Das Innere eines solchen Modules ist als Ausführungsbeispiel in den Figuren 4 - 6 dargestellt. Fig. 1 und 2 zeigen die stehende Befestigung eines solchen Moduls und Fig. 3 die liegende Befestigung.
Wie die Figuren 1 - 3 zeigen, sind die stiftartigen Kontakte 3 in einer Reihe hintereinander angeordnet. Ihre Abstände sind gleich dem Rastermass R bzw. einem Vielfachen des Rastermasses, z. B. 2R, wobei R das Rastermass der zugehörigen Leiterplatten ist.
Fig. 4 und 5 zeigen eine Trägerplatine 6, und zwar deren beide Seiten mit daran befestigten Bauelementen einer Überspannungsschutzanordnung, deren elektrische Schaltung Fig. 6 zu entnehmen ist. Sie besteht aus einem Gasentladungsableiter 7, zwei Widerständen 8, 9, einem Kondensator 10, einer Gleichrichteranordnung 11 und einer Suppressordiode 12. Die
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"1" bis "6" dargestelltenchend numerierten Kontakte "1" bis "6" verbunden. Es sind also zusätzlich zu den Erdungsanschlüssen "1" und "5" noch zusätzliche Anschlüsse in Form der vorhandenen Kontakte "2", "3", "4" und "6" vorgesehen.
Dies ermöglicht die Anbringung unterschiedlicher Bauelemente der Überspannungsschutzanordnung und deren Verschaltung miteinander auf einer Trägerplatine 6, die mit den Anschlüssen "1" bis "6" mit den Leiterbahnen einer Leiterplatte 5 verschaltet werden kann, wie es
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jeweils für das zu schützende Gerät bzw. die vorhandenen Bedingungen notwendig ist.
Die Trägerplatine 6 ist bevorzugt beidseitig'mit den Bauelementen der Überspannungsschutztechnik versehen (siehe Fig. 4 und 5), wodurch bei im wesentlichen gleichen Aussenabmessungen mehr an solchen Bauelementen untergebracht werden können, als wenn sie nur auf einer Seite der Trägerplatine vorgesehen wären.
Die stiftartigen, dem Anschluss dienenden Kontakte 3 können standardisierte Anschlussstifte sein, so dass neben dem Einlöten auch eine Steckkontaktierung über achtpolige Standard-- IC-Steckerleisten mit der Leiterplatte 5 möglich ist.
Die Trägerplatine 6 kann Aussparungen aufweisen, um zumindest einen Teil der Bauelemente darin einstecken zu können, so dass sie beidseitig aus der Trägerplatine vorragen. Dies ist im Ausführungsbeispiel anhand einer Aussparung 14 gezeigt, in welche der Gasentladungsableiter 7 so eingesteckt wird, . dass er beidseitig vorragt.
Alle dargestellten und beschriebenen Merkmale sowie ihre Kombinationen untereinander sind erfindungswesentlich.
Ansprüche-