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Die Erfindung betrifft ein Modul mit in dessen Gehäuse untergebrachter Überspannungssschutzanordnung, wobei die elektrischen Anschlüsse der Überspannungsschutzanordnung in Form'von langgestreckten, stiftartigen Kontakten aus dem Gehäuse herausgeführt und geeignet sind, direkt auf eine Leiterplatte des zu schützenden Gerätes gesteckt oder daran anderweitig montiert zu werden, wobei ferner die Bauelemente der Überspannungsschutzanordnung gemeinsam an einer Trägerplatine angeordnet sind (Oberbegriff des Anspruches 1). Ein derartges Modul ist aus DE-OS 36 06 287 bekannt. D. ie Aufgabe der Erfindung besteht darin, ein solches Modul zu verbessern, und zwar insbesondere hinsichtlich des von ihm benötigten Volumes, bzw. des sog. Platzbedarfes.
Zur Lösung dieser Aufgabe ist, ausgehend vom vorstehend zitierten Oberbegriff des Anspruches l vorgesehen, dass zunächst die stiftartigen Kontakte in einer Reihe angeordnet
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sind, und dass innerhalb dieser Reihe der Abstand der Kontakte voneinander gleich dem Rastermass (R) oder einem vielfachen Ganzen des Rastermasses beträgt (Merkmale des Kennzeichens des Anspruches 1). Hiermit ergeben sich mehrere Vorteile. Zum einen bringt die Anordnung der Kontakte in einer Reihe den Vorteil, dass quer zu dieser Reihe der Platzbedarf des Moduls sehr gering ist. Geht man von dem üblichen Rastermass von 2,5 mm aus, so kann in dieser Querrichtung ein Platzbedarf von nur, dem Dreifachen des Rastermasses, d. h. 7,5 mm, erreicht werden.
Innerhalb der Reihe können die Abstände der so hintereinander befindlichen Kontakte entsprechend dem Rastermass beliebig gewählt werden. Ferner ergibt sich aus den Merkmalen des Anspruches 1 die vorteilhafte Möglichkeit, wahlweise das Modul auf einer Leiterplatte stehend oder liegend anzubringen. Im erstgenannten Fall wird das Modul mit den Kontakten im rechten Winkel zur Leiterplattenoberfläche stehend in deren Löcher eingesteckt und dort gegebenenfalls verlötet oder sonstwie befestigt. Im zweitgenannten Fall werden die Endbereiche der Kontakte um 900 gegenüber dem verbleibenden Bereich der Kontakte abgewinkelt und mit diesen Abwinkelungen in die Löcher der Leiterplatte eingesteckt und ebenfalls verlötet oder dergleichen.
Dann befinden sich die nicht abgewinkelten Bereiche der Kontakte und das Modul selber parallel zur Leiterplatte in geringem Abstand über dieser, d. h. in sog. liegender Anordnung.
Die Merkmale des Anspruches 2 beziehen sich auf das hier übliche Rastermass von 2, 5 mm.
Eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung ist Gegenstand des Anspruches 3. Durch die Schaffung der entsprechenden Anzahl von Kontakten ist ein Modul geschaffen, das je nach der gewünschten Überspannungsschutzanordnung bzw. Schutzwirkung vom Anwender selbst beschaltet werden kann. Dazu ist die Unterbringung unterschiedlicher Bauelemente der Überspannungsschutztechnik und deren elektrischer Verbindung mittels
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entsprechender Leiterbahnen auf einer Trägerplatine so reali- siert, eine entsprechende Anzahl von Anschlüssen zur Verfügung gestellt werden kann. Hierzu wird auf Anspruch 4 verwiesen.
Eine weitere bevorzugte Ausführungsform der Erfindung ist Gegenstand des Anspruches 5. Hierdurch wird quer zur Längsrichtung des Moduls entsprechend an Platz gespart, indem zumindest ein Teil der Bauelemente in den Aussparungen der Trägerplatine untergebracht werden. Hiermit wird in Querrichtung der Platz gespart, der sonst von der Trägerplatine zusätzlich benötigt wird. Bauelemente, die in der Querrichtung des Moduls nur wenig an Platz benötigen, müssen nicht in Aussparungen untergebracht werden, sondern können auf einer oder auf beiden Seiten der Trägerplatine befestigt werden (siehe Anspruch 6).
Weitere Vorteile und Merkmale der Erfindung sind der nachfolgenden Beschreibung und der zugehörigen Zeichnung von erfin- dungscemässen Ausführungsmöglichkeiten zu entnehmen. In der Zeichnung zeigt :
Fig. l : schematisch und in der Seitenansicht die stehende Befestigung eines Moduls nach der
Erfindung auf einer Leiterplatte,
Fig. 2 : die Stirnansicht zu Fig. l,
Fig. 3 : die liegende Befestigung eines Moduls nach der Erfindung auf der Leiterplatte, in der
Stirnansicht gesehen, Fig. 4 : die Trägerp atine mit Bauelementen und
Kontakten eines Moduls nach der Erfindung in einer Seitenansicht,
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Fig. 5 : die Bauteile gemäss Fig. 4, jedoch in der
Ansicht von der anderen Seite,
Fig. 6 :
das elektrische Schaltschema der in Fig. 4 und 5 dargestellten Bauelemente der Über- spannungsschutzanordnung.
Fig. 1 zeigt das Modul 1 mit Gehäuse 2 und stiftartigen Anschlusskontakten 3, die in nur an einer Stelle angedeutete Bohrungen 4 einer Leiterplatte 5 eingesteckt und dort gegebenenfalls verlötet sind. Das Innere eines solchen Modules ist als Ausführungsbeispiel in den Figuren 4 - 6 dargestellt. Fig. 1 und 2 zeigen die stehende Befestigung eines solchen Moduls und Fig. 3 die liegende Befestigung.
Wie die Figuren 1 - 3 zeigen, sind die stiftartigen Kontakte 3 in einer Reihe hintereinander angeordnet. Ihre Abstände sind gleich dem Rastermass R bzw. einem Vielfachen des Rastermasses, z. B. 2R, wobei R das Rastermass der zugehörigen Leiterplatten ist.
Fig. 4 und 5 zeigen eine Trägerplatine 6, und zwar deren beide Seiten mit daran befestigten Bauelementen einer Überspannungsschutzanordnung, deren elektrische Schaltung Fig. 6 zu entnehmen ist. Sie besteht aus einem Gasentladungsableiter 7, zwei Widerständen 8, 9, einem Kondensator 10, einer Gleichrichteranordnung 11 und einer Suppressordiode 12. Die
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"1" bis "6" dargestelltenchend numerierten Kontakte "1" bis "6" verbunden. Es sind also zusätzlich zu den Erdungsanschlüssen "1" und "5" noch zusätzliche Anschlüsse in Form der vorhandenen Kontakte "2", "3", "4" und "6" vorgesehen.
Dies ermöglicht die Anbringung unterschiedlicher Bauelemente der Überspannungsschutzanordnung und deren Verschaltung miteinander auf einer Trägerplatine 6, die mit den Anschlüssen "1" bis "6" mit den Leiterbahnen einer Leiterplatte 5 verschaltet werden kann, wie es
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jeweils für das zu schützende Gerät bzw. die vorhandenen Bedingungen notwendig ist.
Die Trägerplatine 6 ist bevorzugt beidseitig'mit den Bauelementen der Überspannungsschutztechnik versehen (siehe Fig. 4 und 5), wodurch bei im wesentlichen gleichen Aussenabmessungen mehr an solchen Bauelementen untergebracht werden können, als wenn sie nur auf einer Seite der Trägerplatine vorgesehen wären.
Die stiftartigen, dem Anschluss dienenden Kontakte 3 können standardisierte Anschlussstifte sein, so dass neben dem Einlöten auch eine Steckkontaktierung über achtpolige Standard-- IC-Steckerleisten mit der Leiterplatte 5 möglich ist.
Die Trägerplatine 6 kann Aussparungen aufweisen, um zumindest einen Teil der Bauelemente darin einstecken zu können, so dass sie beidseitig aus der Trägerplatine vorragen. Dies ist im Ausführungsbeispiel anhand einer Aussparung 14 gezeigt, in welche der Gasentladungsableiter 7 so eingesteckt wird, . dass er beidseitig vorragt.
Alle dargestellten und beschriebenen Merkmale sowie ihre Kombinationen untereinander sind erfindungswesentlich.
Ansprüche-
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The invention relates to a module with an overvoltage protection arrangement accommodated in its housing, the electrical connections of the overvoltage protection arrangement being led out of the housing in the form of elongated, pin-like contacts and suitable for being plugged directly onto a circuit board of the device to be protected or otherwise mounted thereon. wherein furthermore the components of the overvoltage protection arrangement are arranged together on a carrier board (preamble of claim 1). Such a module is known from DE-OS 36 06 287. D. The object of the invention is to improve such a module, in particular with regard to the volume required by it or the so-called space requirement.
To achieve this object, starting from the preamble of claim 1 cited above, it is provided that the pin-like contacts are first arranged in a row
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are, and that within this row, the distance between the contacts from each other is equal to the pitch (R) or a multiple whole of the pitch (features of the characterizing part of claim 1). This has several advantages. On the one hand, the arrangement of the contacts in a row has the advantage that the space requirement of the module is very small across this row. Assuming the usual grid dimension of 2.5 mm, a space requirement of only three times the grid dimension, ie. H. 7.5 mm.
Within the row, the spacing of the contacts located one behind the other can be chosen according to the pitch. Furthermore, from the features of claim 1, the advantageous possibility arises to mount the module either standing or lying on a circuit board. In the former case, the module is inserted with the contacts at right angles to the surface of the printed circuit board in its holes and, if necessary, soldered or otherwise fastened there. In the second-mentioned case, the end regions of the contacts are angled by 900 relative to the remaining region of the contacts and inserted with these angled portions into the holes in the printed circuit board and also soldered or the like.
Then the non-angled areas of the contacts and the module itself are parallel to the circuit board at a short distance above it, i. H. in a so-called lying arrangement.
The features of claim 2 relate to the usual grid dimension of 2.5 mm.
A preferred embodiment of the invention is the subject of claim 3. By creating the appropriate number of contacts, a module is created which can be connected by the user himself depending on the desired surge protection arrangement or protective effect. For this purpose, the accommodation of different components of the surge protection technology and their electrical connection is by means of
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corresponding conductor tracks on a carrier board so that a corresponding number of connections can be made available. In this regard, reference is made to claim 4.
A further preferred embodiment of the invention is the subject of claim 5. This saves space transversely to the longitudinal direction of the module, in that at least some of the components are accommodated in the cutouts in the carrier board. This saves space in the transverse direction that would otherwise be required by the carrier board. Components that require little space in the transverse direction of the module do not have to be accommodated in cutouts, but can be attached to one or both sides of the carrier board (see claim 6).
Further advantages and features of the invention can be found in the following description and the associated drawing of possible embodiments according to the invention. The drawing shows:
Fig. L: schematically and in side view the standing attachment of a module after
Invention on a printed circuit board,
2: the front view of Fig. 1,
Fig. 3: the lying attachment of a module according to the invention on the circuit board, in the
Viewed end view, Fig. 4: the carrier plate with components and
Contacts of a module according to the invention in a side view,
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5: the components according to FIG. 4, but in the
View from the other side,
Fig. 6:
the electrical circuit diagram of the components of the surge protection arrangement shown in FIGS. 4 and 5.
Fig. 1 shows the module 1 with the housing 2 and pin-like connecting contacts 3, which are inserted into holes 4 of a printed circuit board 5 indicated only at one point and are optionally soldered there. The interior of such a module is shown as an exemplary embodiment in FIGS. 4-6. 1 and 2 show the vertical attachment of such a module and Fig. 3 the horizontal attachment.
As shown in FIGS. 1-3, the pin-like contacts 3 are arranged in a row one behind the other. Their distances are equal to the grid dimension R or a multiple of the grid dimension, z. B. 2R, where R is the pitch of the associated circuit boards.
4 and 5 show a carrier board 6, namely its two sides with components of an overvoltage protection arrangement attached to it, the electrical circuit of which can be seen in FIG. 6. It consists of a gas discharge arrester 7, two resistors 8, 9, a capacitor 10, a rectifier arrangement 11 and a suppressor diode 12. Die
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Numbered contacts "1" to "6" shown connected "1" to "6". In addition to the earth connections "1" and "5", additional connections in the form of the existing contacts "2", "3", "4" and "6" are provided.
This enables the attachment of different components of the overvoltage protection arrangement and their interconnection with one another on a carrier board 6, which can be interconnected with the connections "1" to "6" with the conductor tracks of a printed circuit board 5, as is the case
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is necessary for the device to be protected or the existing conditions.
The carrier board 6 is preferably provided on both sides with the components of the surge protection technology (see FIGS. 4 and 5), as a result of which, with essentially the same external dimensions, more of such components can be accommodated than if they were only provided on one side of the carrier board.
The pin-like contacts 3 serving for the connection can be standardized connection pins, so that in addition to soldering, plug-in contacting with the printed circuit board 5 is also possible via eight-pole standard IC plug strips.
The carrier board 6 can have cutouts in order to be able to insert at least some of the components therein, so that they protrude from the carrier board on both sides. This is shown in the exemplary embodiment with reference to a cutout 14 into which the gas discharge arrester 7 is inserted in such a way that. that it protrudes on both sides.
All the features shown and described and their combinations with one another are essential to the invention.
Expectations-