AT517157A3 - Wiederholtes Vermessen eines in einem Bestückbereich eines Bestückautomaten befindlichen Bauelementeträgers - Google Patents
Wiederholtes Vermessen eines in einem Bestückbereich eines Bestückautomaten befindlichen BauelementeträgersInfo
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Abstract
Es wird ein Verfahren zum Bestücken eines Bauelementeträgers (130) mit elektronischen Bauelementen (290) beschrieben. Das Verfahren weist auf (a) ein Einbringen des Bauelementeträgers (130) in einen Bestückbereich (108) eines Bestückautomaten (100); (b) ein Fixieren des Bauelementeträgers (130) in dem Bestückbereich (108),so dass der Bauelementeträger (130) in Bezug zu dem Bestückautomaten (100) eine feste räumliche Position annimmt; (c) ein Erfassen von einer Markierung (132 232a), welche an dem Bauelementeträger (130) angebracht ist; (d) ein Bestimmen der Position der erfassten Markierung (132 232a) in einem Koordinatensystem des Bestückautomaten (100); (e) ein Bestücken des Bauelementeträgers (130) mit einer ersten Mehrzahl von Bauelementen (290) unter Berücksichtigung der bestimmten Position; (f) ein erneutes Erfassen der Markierung (132 232a); (g) ein erneutes Bestimmen der Position der erneut erfassten Markierung (132 232a) in dem Koordinatensystem; und {h) ein Bestücken des Bauelementeträgers (130) mit einer zweiten Mehrzahl von Bauelementen unter Berücksichtigung der erneut bestimmten Position. Es 'wird ferner ein Bestückautomat (100) sowie ein Computerprogramm beschrieben, mittels welchen das Verfahren zum Bestücken ausgeführt werden kann.
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---|---|---|---|---|
CN107498286A (zh) * | 2017-10-09 | 2017-12-22 | 上海玖锶自动化技术有限公司 | 一种适用于agv的装配方法及系统及流水线 |
DE102017131322B4 (de) * | 2017-12-27 | 2019-07-04 | Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Verwenden von bestückfähigen Markierungsbausteinen für ein stufenweises Bestücken eines Trägers mit Bauelementen |
DE102020113002B3 (de) * | 2020-05-13 | 2021-08-26 | Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Bestimmen der Genauigkeit einer Bestückmaschine bei mehrfacher Verwendung eines Test-Bauelements |
DE102020115598B3 (de) * | 2020-06-12 | 2021-08-26 | Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Verfahren und Bestückmaschine zum Bestücken von Bauelementeträgern basierend auf einem Rekalibrieren der Bestückmaschine im realen Bestückbetrieb, Computerprogramm zum Steuern einer Bestückmaschine |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20020044432A1 (en) * | 2000-06-12 | 2002-04-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component mounting method and component mounting apparatus |
EP1437933A2 (de) * | 2003-01-09 | 2004-07-14 | Siemens Aktiengesellschaft | Vorrichtung zum Bestücken von Substraten mit Bauelementen und Verfahren zum Kalibrieren einer solchen Vorrichtung |
WO2008083701A1 (de) * | 2006-12-22 | 2008-07-17 | Kulicke & Soffa Die Bonding Gmbh | Verfahren zum kalibrieren der x-y positionierung eines positionierwerkzeugs, sowie vorrichtung mit einem derartigen positionierwerkzeug |
US20090098667A1 (en) * | 2007-10-09 | 2009-04-16 | Oerlikon Assembly Equipment Ag, Steinhausen | Method For Picking Up Semiconductor Chips From A Wafer Table And Method For Mounting Semiconductor Chips On A Substrate |
CH698334A1 (de) * | 2007-10-09 | 2009-07-15 | Oerlikon Assembly Equipment Ag | Verfahren für die Entnahme von Halbleiterchips von einem Wafertisch und Verfahren für die Montage von Halbleiterchips auf einem Substrat. |
US8492175B1 (en) * | 2011-11-28 | 2013-07-23 | Applied Micro Circuits Corporation | System and method for aligning surface mount devices on a substrate |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0413530A (ja) * | 1990-04-27 | 1992-01-17 | Mitsubishi Electric Corp | 産業用組立ロボット教示方法 |
JP3301853B2 (ja) * | 1994-03-30 | 2002-07-15 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装方法 |
US6983872B2 (en) * | 2003-06-03 | 2006-01-10 | Asm Assembly Automation Ltd. | Substrate alignment method and apparatus |
JP3987510B2 (ja) * | 2004-06-17 | 2007-10-10 | 富士通株式会社 | 半導体ベアチップ実装装置 |
KR101014292B1 (ko) * | 2005-08-24 | 2011-02-16 | 시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤 | 전자 부품의 실장 장치 및 실장 방법 |
TWI459164B (zh) * | 2012-03-14 | 2014-11-01 | Giga Byte Tech Co Ltd | 電路板定位校正系統及方法 |
DE102013204590B3 (de) * | 2013-03-15 | 2014-07-24 | Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Erkennen eines schwingenden Bauelementeträgers während einer Bestückung mit Bauelementen |
-
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20020044432A1 (en) * | 2000-06-12 | 2002-04-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component mounting method and component mounting apparatus |
EP1437933A2 (de) * | 2003-01-09 | 2004-07-14 | Siemens Aktiengesellschaft | Vorrichtung zum Bestücken von Substraten mit Bauelementen und Verfahren zum Kalibrieren einer solchen Vorrichtung |
WO2008083701A1 (de) * | 2006-12-22 | 2008-07-17 | Kulicke & Soffa Die Bonding Gmbh | Verfahren zum kalibrieren der x-y positionierung eines positionierwerkzeugs, sowie vorrichtung mit einem derartigen positionierwerkzeug |
US20090098667A1 (en) * | 2007-10-09 | 2009-04-16 | Oerlikon Assembly Equipment Ag, Steinhausen | Method For Picking Up Semiconductor Chips From A Wafer Table And Method For Mounting Semiconductor Chips On A Substrate |
CH698334A1 (de) * | 2007-10-09 | 2009-07-15 | Oerlikon Assembly Equipment Ag | Verfahren für die Entnahme von Halbleiterchips von einem Wafertisch und Verfahren für die Montage von Halbleiterchips auf einem Substrat. |
US8492175B1 (en) * | 2011-11-28 | 2013-07-23 | Applied Micro Circuits Corporation | System and method for aligning surface mount devices on a substrate |
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