AT334665B - Leistungsunabhangige, wieder programmierbare, permanente halbleiter-speicherzelle - Google Patents

Leistungsunabhangige, wieder programmierbare, permanente halbleiter-speicherzelle

Info

Publication number
AT334665B
AT334665B AT1070073A AT1070073A AT334665B AT 334665 B AT334665 B AT 334665B AT 1070073 A AT1070073 A AT 1070073A AT 1070073 A AT1070073 A AT 1070073A AT 334665 B AT334665 B AT 334665B
Authority
AT
Austria
Prior art keywords
gate
injector
pockets
programmable
independent
Prior art date
Application number
AT1070073A
Other languages
English (en)
Other versions
ATA1070073A (de
Original Assignee
Texas Instruments Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Texas Instruments Inc filed Critical Texas Instruments Inc
Priority to AT1070073A priority Critical patent/AT334665B/de
Application granted granted Critical
Publication of AT334665B publication Critical patent/AT334665B/de
Publication of ATA1070073A publication Critical patent/ATA1070073A/de

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/04Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS
    • G11C16/0466Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS comprising cells with charge storage in an insulating layer, e.g. metal-nitride-oxide-silicon [MNOS], silicon-oxide-nitride-oxide-silicon [SONOS]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Non-Volatile Memory (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)

Description


   <Desc/Clms Page number 1> 
 



   Die Erfindung betrifft eine leistungsunabhängige, wieder programmierbare, permanente Halbleiter-Speicherzelle, umfassend ein monokristallines Halbleitersubstrat von einer bestimmten Leitfähigkeit, mit einer auf dem
Substrat aufliegenden, elektrisch isolierten Torleiterschicht, einen im Substrat befindlichen Elektroneninjektor, der zumindest teilweise unterhalb der Torleiterschicht liegt, und mit einem im Substrat befindlichen und im Abstand von Elektroneninjektor liegenden Löcherinjektor, welcher ebenfalls zumindest teilweise unter der Torleiterschicht liegt. 



   Im Laufe der Entwicklung von datenverarbeitenden Maschinen trat immer mehr der Bedarf nach physikalisch kleineren, jedoch schneller arbeitenden und grössere Speicherkapazität aufweisenden Einrichtungen auf. Halbleiter-Auslesespeicher (Festwertspeicher) werden gegenwärtig zur Programmierung (Voreinstellung) des Zustandes von Rechnern verwendet. Ein Weg zur Herstellung von Halbleiter-Festwertspeichern (nachstehend kurz HFS genannt) besteht in der Massenfertigung von Matrix-Speichertafeln und deren aufeinanderfolgende Programmierung in den gewünschten Zustand. Technologische Entwicklungen haben zwei unterschiedliche Verfahren der Programmierung solcher Elemente ergeben ; das eine verwendet mechanische Technik zur selektiven Verbindung mit Hilfe eines ausgewählten Satzes von Masken.

   Dieses Verfahren kann auch dahingehend abgewandelt werden, dass metallische Verbindungen elektrisch aufgetrennt werden. Das andere Verfahren zur Voreinstellung besteht in der Speicherung von Ladungen in ausgewählten Transistoren oder Transistorübergängen und im Unterlassen solcher Speicherung in andern Transistoren. Dieses Verfahren führte auch zu Versuchen, wiederprogrammierbare Elemente zu schaffen, indem die vorhergehenden Muster von geladenen und ungeladenen Transistoren entladen wurden, worauf eine selektive Wiederaufladung eines neuen Musters solcher   "Speichertransistoren" durchgeführt   wurde. 



   Ziel der Erfindung ist die Verbesserung von Halbleiterspeicherzellen der eingangs angegebenen Art. Dies wird erfindungsgemäss dadurch erreicht, dass das Substrat erste und zweite, zumindest teilweise unter der Torleiterschicht liegende Taschen von entgegengesetzter Leitfähigkeitsart aufweist, welche Taschen im Abstand von Elektroneninjektor und vom Löcherinjektor liegen, und dass diese Taschen mit elektrischen Kontakten versehen sind zum Anbringen einer Einrichtung zum "Ablesen" des Vorhandenseins bzw. des Fehlens einer in der Torleiterschicht gespeicherten Ladung. 



   An Hand der Zeichnungen wird nun die Erfindung näher erläutert. Es zeigen   Fig. 1   eine p-Kanal-MNOS-Injektoreinrichtung in einem ersten erfindungsgemässen Ausführungsbeispiel, mit   Löcher- und   Elektroneninjektoren für fliessende Torsteuerung, Fig. 2 eine MOS-Einrichtung mit den Injektoren gemäss   Fig. l,   Fig. 3 eine zweipolige Einrichtung, bei der die MOS-Einrichtung gemäss   Fig. 2   in die   Löcher- und   Elektroneninjektoren gemäss   Fig. 1   eingeschlossen ist, und Fig. 4 einen p-Kanalspeicher wie schematisch in Fig. 2 dargestellt. 



   Eine erste Ausführungsform der Erfindung zeigen   Fig. 1   und 2. Mit-51 und 53-sind Injektordioden bezeichnet, die ein   Substrat --50-- mit Taschen --52   und 54-eines p-Typ-Materials in der Oberfläche aufweisen. In die Taschen ist eine dünne   Schicht--60--eines   hochkonzentrierten n-Typ-Materials (n+) eindiffundiert, welches hier als die Taschen durchgehend verbindend dargestellt ist. Diese Schicht muss aber zwischen den Taschen nicht durchgehen, und ihr liegt in der Verminderung der Durchbruchsspannung des 
 EMI1.1 
 der des dünnen   Oxyds--58'--entspricht. Über   den Bereichen--58, 55 und   58'--und   diese berührend befindet sich der   Torbelag--56--,   nachfolgend   als"eingebettetes"Tor   (buried gate) bezeichnet.

   Dieses "eingebettete" Tor wird später noch von einem Oxyd   (--70--in Fig. 4)   abgedeckt, so dass es elektrisch völlig isoliert ist. Metallische Kontakte--52', 54'--sind die elektrischen Verbindungen zu den Taschen   - -52, 54--. Kontakt --49'- ist   die elektrische Verbindung zum   Substrat--50--und   ist normalerweise geerdet. 



   Die Wirkungsweise der Injektordioden der   Fig. 1   kann am besten an Hand der Fig. 2 und 6 verstanden werden. Fig. 2 zeigt   Kontakte--52'und 54'-als   Anoden der   Löcher-Injektor-Diode --53-- und   der Elektronen-Injektor-Diode--51--. Das eingebettete Tor--56--ist als   Anschluss --56-- an   der   Einrichtung --61-- dargestellt.   Die Dioden--51, 53--stellen Elektronen-Injektoren und Löcher-Injektoren gemäss   Fig. 1   dar. 



   Die Feldeffekteinrichtung--61--kann eine konventionelle MOS-Einrichtung mit eingebettetem Tor mit Quellen-und Senkentaschen--72 und 74--, mit der Änderung des eingebetteten   Tores--56--.   Das Tor   --56--   ist das eingebettete Tor der Injektordioden--51 und 53--,   d. h.   das eingebettete Tor der   MOS-Einrichtung--61--ist   über die   Taschen--52   und   54--der   Dioden hinweggeführt. 



   Die Wirkungsweise ist wie folgt : unter normalen Bedingungen sind die zwischen der   Quelle--57--und   der   Senke--59-- (Fig. 4)   ausgebildeten Kanäle vom n-Leitfähigkeitstyp und nicht invertiert. Wenn jedoch eine ausreichend hohe negative Spannung an den Kontakt--54'--der Injektordiode--51--und die Schaltungserdung an den   Substratkontakt--49'--angelegt   wird, so tritt eine Elektronen-Löcherlawine auf. 

 <Desc/Clms Page number 2> 

 Manche der Lawinenelektronen gehen durch die dünne Oxydschicht der Diodenregion hindurch (die wie gesagt Elektronen leitet und Löcher fängt) und werden vom darüberliegenden Tor--56--angezogen.

   Weil das eingebettete   Tor --56-- elektrisch   isoliert ist, wird sich die Ladung in dem das Torsegment überlagernden Bereich--58'--ausgleichen und ein ausgeglichenes Potential herstellen. Polykristallines Silizium ist ein geeignetes Material für das verdeckte   Tor-56--,   obgleich auch andere Materialien als geeignet gefunden wurden. Wenn am Tor--56--eine ausreichend hohe Ladung erzielt wurde, bewirkt diese Ladung eine Invertierung der Kanalregion (eine positive Verschiebung in VTX) und ermöglicht die Leitfähigkeit zwischen der 
 EMI2.1 
 isoliert ist und demzufolge kein Ladungsverlust vom Tor auftritt. Somit wird ein einmal eingeführter logischer Zustand erst wieder durch eine neue Programmierung verändert. 



   Zur Neuprogrammierung der Speicherzelle wird eine hohe negative Spannung an die   Anode--52'--der     Löcher-Injektor-Diode --53-- angelegt,   während die   Regionen--50   und 60--elektrisch geerdet werden. 



  Nach Erreichung der Lawinenspannung werden Löcher (die ebenso wie Elektronen während des Lawinenphänomens freigesetzt werden) durch die Löcher-Injektor-Diode bzw. durch deren Nitridschicht 
 EMI2.2 
 ausreichenden Anlegen der negativen Spannung kann die ganze bereits vorhandene negative Ladung neutralisiert sein, so dass es dem   Kanal-75-der Einrichtung-61-ermöglicht   ist, in seinen normalen Zustand der n-Leitfähigkeit zurückzukehren und das Nichtleitendsein der Einrichtung zu bewirken. Somit ist die Einrichtung in ihren andern logischen Zustand zurückgeführt (rückprogrammiert) und für eine neue Programmierung bereit. 
 EMI2.3 
 



   --53-- zurFig. 3 zeigt einen Querschnitt durch eine zweipolige Anordnung, die sich ergibt, wenn die Diodeninjektoren gemäss   Fig. 1   auch als   MOS-Einrichtung--61--in Fig. 2   verwendet werden. Bei dieser Ausführungsform muss 
 EMI2.4 
   Region--60'--über   die ganze Länge des Kanals erstrecken, muss dies aber nicht.   Anschlüsse--57   und 59-gemäss Fig. 2, sind auch hier als   Anschlüsse--52'und 54'--vorhanden.   Die   Anschlüsse--52', 54'und 49'--   wurden der Übersicht wegen nicht eingezeichnet.

   Die Wirkungsweise dieser Anordnung ist wie folgt :
Nach Erdung der Quelle über den   Anschluss--52'--und   des Substratanschlusses--49'--wird eine hohe negative Spannung an den   Senkenanschluss-54'-angelegt,   bis der Lawinenausbruch   erfolgt. "Heisse"   Elektronen durchqueren die dünne Oxydschicht und bringen eine negative Ladung auf das verdeckte Tor   --56--.   Diese Ladung induziert eine inverse Region in dem Kanal, der die   Taschen--52   und 54--nahe der   Region--60'-trennt,   und bewirkt das Leitendwerden der Einrichtung zwischen den   Taschen--52   und 54--,   d. h.   einen logischen Zustand.

   Hienach wird die   Region--54--geerdet   und an die   Region--52--   wird eine hohe negative Spannung angelegt, bis der Lawinenausbruch eintritt, der eine grosse Menge von Löchern durch die   Schicht --55-- treibt,   um die negative Ladung am   Tor-56-zu   neutralisieren. Mit einer Ladung von im wesentlichen Null oder mit einer positiven Ladung am   Tor--56--reinvertiert   der Kanal und die Einrichtung wird nichtleitend,   d. h.   sie nimmt andern logischen Zustand ein. 



   Es ist zu bemerken, dass IGFETS mit sowohl p-Kanal als auch n-Kanal verwendet werden können. Weiters beschränkt sich die Erfindung nicht auf die Verwendung von Siliziumoxyd und Siliziumnitrid als Torisolierung. 



   Die Erfindung beschränkt sich auch nicht auf die beschriebenen Ausführungsbeispiele. 



   PATENTANSPRÜCHE : 
1. Leistungsunabhängige, wieder programmierbare, permanente Halbleiter-Speicherzelle, umfassend ein monokristallines Halbleitersubstrat von einer bestimmten Leitfähigkeit, mit einer auf dem Substrat aufliegenden, elektrisch isolierten Torleiterschicht, einem im Substrat befindlichen Elektroneninjektor, der zumindest teilweise unterhalb der Torleiterschicht liegt, und mit einem im Substrat befindlichen und im Abstand vom Elektroneninjektor liegenden Löcherinjektor, welcher ebenfalls zumindest teilweise unter der Torleiterschicht 
 EMI2.5 
 der Torleiterschicht liegende Taschen (72 bzw.

   74) von entgegengesetzter Leitfähigkeitsart aufweist, welche Taschen im Abstand vom Elektroneninjektor (54) und vom Löcherinjektor (52) liegen, und dass diese Taschen mit elektrischen Kontakten (57,59) versehen sind zum Anbringen einer Einrichtung zum "Ablesen" des Vorhandenseins bzw. des Fehlens einer in der Torleiterschicht (56) gespeicherten Ladung. 
 EMI2.6 


Claims (1)

  1. <Desc/Clms Page number 3> Elektroneninjektor gegenüber der Torleiterschicht durch ein Material (58) isoliert ist, welches vorzugsweise Elektronen leitet. EMI3.1 leitende Material aus Siliziumnitrid besteht, und dass das vorzugsweise Elektronen leitende Material aus Siliziumoxyd besteht.
AT1070073A 1973-12-20 1973-12-20 Leistungsunabhangige, wieder programmierbare, permanente halbleiter-speicherzelle AT334665B (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
AT1070073A AT334665B (de) 1973-12-20 1973-12-20 Leistungsunabhangige, wieder programmierbare, permanente halbleiter-speicherzelle

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
AT1070073A AT334665B (de) 1973-12-20 1973-12-20 Leistungsunabhangige, wieder programmierbare, permanente halbleiter-speicherzelle

Publications (2)

Publication Number Publication Date
AT334665B true AT334665B (de) 1976-01-25
ATA1070073A ATA1070073A (de) 1976-05-15

Family

ID=3624096

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
AT1070073A AT334665B (de) 1973-12-20 1973-12-20 Leistungsunabhangige, wieder programmierbare, permanente halbleiter-speicherzelle

Country Status (1)

Country Link
AT (1) AT334665B (de)

Also Published As

Publication number Publication date
ATA1070073A (de) 1976-05-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69510237T2 (de) Flash-programmation
DE69330564T2 (de) Integrierte Schaltung die eine EEPROM-Zelle und einen MOS-Transistor enthält
DE2659296A1 (de) Halbleiterspeichervorrichtung
DE2654728A1 (de) Programmierbarer festwertspeicher und verfahren zu seiner herstellung
DE2838937A1 (de) Rom-speicheranordnung mit feldeffekttransistoren
DE69625755T2 (de) Nichtflüchtige zwei-Transistor Speicherzelle mit einem einzigen Polysiliziumgate
DE4105636A1 (de) Elektrisch programmierbare nicht fluechtige halbleiterspeichereinrichtung und herstellungsverfahren dafuer
DE2906706A1 (de) Speicherelement zum elektrisch wiederholt programmierbaren dauerhaften speichern
DE3031748A1 (de) Elektrisch loeschbares und wiederholt programmierbares speicherelement zum dauerhaften speichern
DE102008034158A1 (de) Integrierte Schaltung mit einer Halbleiteranordnung in Dünnfilm-SOI-Technologie
DE19914857A1 (de) Verfahren zum Injizieren von Ladungsträgern auf das Floating Gate eines EPROMs und Logikschaltung
DE2338239A1 (de) Integrierte halbleiterschaltung
EP0810673B1 (de) Halbleiterbauelement mit Kompensationsimplantation und Herstellverfahren
DE69125875T2 (de) Nichtflüchtige Halbleiterspeicheranordnung
DE3244488C2 (de)
DE69528118T2 (de) Speichermatrix mit einer vergrabenen Schicht und Löschverfahren
DE69707169T2 (de) Programmierung für nicht-flüchtige Speicherzelle
DE2201028A1 (de) Feldeffekt-Speicherelement
DE112008000721B4 (de) Hetero-BiMOS-Injektionssystem, dessen MOS-Transistor und ein Verfahren zum Bereitstellen eines Hetero-BiMOS-Injektionssystems
DE19949805C2 (de) In Silizium-auf-Isolator gebildetes, nichtflüchtiges Direktzugriffs-Speicherelement
EP0021218B1 (de) Dynamische Halbleiter-Speicherzelle und Verfahren zu ihrer Herstellung
AT334665B (de) Leistungsunabhangige, wieder programmierbare, permanente halbleiter-speicherzelle
DE3780298T2 (de) Nichtfluechtiger speicher mit isoliertem gate ohne dickes oxid.
DE10249009A1 (de) Halbleitervorrichtung
DE112010004414T5 (de) Soi-cmos-struktur mit programmierbarer potentialfreier rückplatte

Legal Events

Date Code Title Description
ELJ Ceased due to non-payment of the annual fee