KR102160508B1 - Linear evaporation source - Google Patents

Linear evaporation source Download PDF

Info

Publication number
KR102160508B1
KR102160508B1 KR1020180169393A KR20180169393A KR102160508B1 KR 102160508 B1 KR102160508 B1 KR 102160508B1 KR 1020180169393 A KR1020180169393 A KR 1020180169393A KR 20180169393 A KR20180169393 A KR 20180169393A KR 102160508 B1 KR102160508 B1 KR 102160508B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
crucible
deposition material
cylinder
built
heating module
Prior art date
Application number
KR1020180169393A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20200079813A (en
Inventor
한경록
강창호
이종찬
장범권
Original Assignee
주식회사 에스에프에이
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 에스에프에이 filed Critical 주식회사 에스에프에이
Priority to KR1020180169393A priority Critical patent/KR102160508B1/en
Publication of KR20200079813A publication Critical patent/KR20200079813A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102160508B1 publication Critical patent/KR102160508B1/en

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/12—Organic material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C23C14/243—Crucibles for source material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C23C14/26—Vacuum evaporation by resistance or inductive heating of the source
    • H01L51/56—
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

고온용 선형 증착원이 개시된다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 고온용 선형 증착원은, 증착물질을 증착 대상을 향해 배출하는 증착물질 선형 배출유닛; 및 증착물질 선형 배출유닛과 교차되게 연결되며, 증착물질을 수용하고 증착물질을 가열하여 증착물질 선형 배출유닛으로 전달하되, 중앙영역에 배치되어 증착물질을 가열하는 제1 내장형 히팅 모듈을 구비하는 증착물질 가열유닛을 포함한다.A high temperature linear evaporation source is disclosed. A high-temperature linear evaporation source according to an embodiment of the present invention includes: a deposition material linear discharge unit for discharging a deposition material toward a deposition target; And evaporation having a first built-in heating module intersectingly connected with the evaporation material linear discharging unit, receiving the evaporation material, heating the evaporation material, and transferring it to the evaporation material linear discharging unit, and disposed in the central area to heat the evaporation material. It includes a material heating unit.

Figure R1020180169393
Figure R1020180169393

Description

고온용 선형 증착원{Linear evaporation source}High temperature linear evaporation source

본 발명은, 고온용 선형 증착원에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 많은 양의 증착물질이나 메탈 소재의 증착물질을 가열하는 경우라도 가열효율을 높일 수 있고 고온 상태를 효과적으로 유지시킬 수 있으며, 특히 메탈 소재의 증착물질을 가열함에 있어서도 전기적 쇼트의 위험이 없고 증착물질의 원료와 크루시블의 재료 사이의 열팽창계수의 차이 때문에 발생할 수 있는 장비 냉각시의 크루시블 변형을 방지할 수 있는 고온용 선형 증착원에 관한 것이다.The present invention relates to a high-temperature linear evaporation source, and more particularly, even when heating a large amount of evaporation material or evaporation material of a metal material, heating efficiency can be increased and a high-temperature state can be effectively maintained. It is for high temperature to prevent the deformation of crucible during equipment cooling, which can occur due to the difference in thermal expansion coefficient between the raw material of the evaporation material and the material of crucible, without the risk of electric short even when heating the evaporation material of metal material. It relates to a linear evaporation source.

정보 통신 기술의 비약적인 발전과 시장의 팽창에 따라 디스플레이 소자로 평판표시소자(Flat Panel Display)가 각광 받고 있다. 이러한 평판표시소자에는 액정표시소자(Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이 소자(Plasma Display Panel), 유기전계발광소자(Organic Light Emitting Diodes) 등이 있다.With the rapid development of information and communication technology and the expansion of the market, flat panel displays are in the spotlight as display devices. Such flat panel display devices include a liquid crystal display, a plasma display panel, and organic light emitting diodes.

이 중에서 유기전계발광소자, 예컨대 OLED는 빠른 응답속도, 기존의 LCD보다 낮은 소비 전력, 경량성, 별도의 백라이트(back light) 장치가 필요 없어서 초박형으로 만들 수 있는 점, 고휘도 등의 매우 좋은 장점을 가지고 있어서 최근 디스플레이 소자로서 각광받고 있다.Among them, organic electroluminescent devices, such as OLED, have very good advantages such as fast response speed, lower power consumption than conventional LCDs, light weight, ultra-thin, high luminance because they do not require a separate backlight device. It has been in the spotlight recently as a display device.

이러한 유기전계발광소자는 기판 위에 양극 막, 유기 박막, 음극 막을 순서대로 입히고, 양극과 음극 사이에 전압을 걸어줌으로써 적당한 에너지의 차이가 유기 박막에 형성되어 스스로 발광하는 원리이다.Such an organic light emitting device is a principle that an anode film, an organic thin film, and a cathode film are sequentially coated on a substrate, and a voltage is applied between the anode and the cathode, so that an appropriate difference in energy is formed in the organic thin film and emit light by itself.

다시 말해, 주입되는 전자와 정공(hole)이 재결합하며, 남는 여기 에너지가 빛으로 발생되는 것이다. 이때 유기 물질의 도펀트의 양에 따라 발생하는 빛의 파장을 조절할 수 있으므로 풀 칼라(full color)의 구현이 가능하다.In other words, the injected electrons and holes recombine, and the remaining excitation energy is generated as light. At this time, since the wavelength of light generated according to the amount of the dopant of the organic material can be adjusted, full color can be implemented.

도 1은 유기전계발광소자의 구조도이다.1 is a structural diagram of an organic electroluminescent device.

이 도면에 도시된 바와 같이, 유기전계발광소자는 기판 상에 애노드(anode), 정공 주입층(hole injection layer), 정공 운송층(hole transfer layer), 발광층(emitting layer), 정공 방지층(hole blocking layer), 전자 운송층(electron transfer layer), 전자 주입층(electron injection layer), 캐소드(cathode) 등의 막이 순서대로 적층되어 형성된다.As shown in this figure, the organic light emitting diode is an anode, a hole injection layer, a hole transfer layer, a light emitting layer, and a hole blocking layer on a substrate. layer), an electron transfer layer, an electron injection layer, and a cathode are sequentially stacked and formed.

이러한 구조에서 애노드로는 면 저항이 작고 투과성이 좋은 ITO(Indium Tin Oxide)가 주로 사용된다. 그리고 유기 박막은 발광 효율을 높이기 위하여 정공 주입층, 정공 운송층, 발광층, 정공 방지층, 전자 운송층, 전자 주입층의 다층으로 구성된다. 발광층으로 사용되는 유기물질은 Alq3, TPD, PBD, m-MTDATA, TCTA 등이 있다. 캐소드로는 Lie-Al 금속막이 사용된다. 그리고 유기 박막이 공기 중의 수분과 산소에 매우 약하므로 소자의 수명(life time)을 증가시키기 위해 봉합하는 봉지막이 최상부에 형성된다.In this structure, ITO (Indium Tin Oxide) is mainly used as the anode, which has a small surface resistance and good permeability. In addition, the organic thin film is composed of multiple layers of a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, a hole blocking layer, an electron transport layer, and an electron injection layer in order to increase luminous efficiency. Organic materials used as the emission layer include Alq3, TPD, PBD, m-MTDATA, and TCTA. As a cathode, a Lie-Al metal film is used. In addition, since the organic thin film is very vulnerable to moisture and oxygen in the air, a sealing film is formed on the top to increase the life time of the device.

도 1에 도시된 유기전계발광소자를 다시 간략하게 정리하면, 유기전계발광소자는 애노드, 캐소드, 그리고 애노드와 캐소드 사이에 개재된 발광층을 포함하며, 구동 시 정공은 애노드로부터 발광층 내로 주입되고, 전자는 캐소드로부터 발광층 내로 주입된다. 발광층 내로 주입된 정공과 전자는 발광층에서 결합하여 엑시톤(exciton)을 생성하고, 이러한 엑시톤이 여기상태에서 기저상태로 전이하면서 빛을 방출하게 된다.When the organic light emitting device shown in FIG. 1 is briefly summarized again, the organic light emitting device includes an anode, a cathode, and a light emitting layer interposed between the anode and the cathode, and holes are injected from the anode into the light emitting layer during driving, and electrons Is injected from the cathode into the light emitting layer. Holes and electrons injected into the emission layer are combined in the emission layer to generate excitons, and these excitons transition from an excited state to a ground state to emit light.

이러한 유기전계발광소자는 구현하는 색상에 따라 단색 또는 풀 칼라(full color) 유기전계발광소자로 구분될 수 있는데, 풀 칼라 유기전계발광소자는 빛의 삼원색인 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B) 별로 패터닝된 발광층을 구비함으로써 풀 칼라를 구현한다.These organic electroluminescent devices can be classified into monochromatic or full color organic electroluminescent devices according to the colors to be implemented. The full-color organic electroluminescent devices are red (R), green (G), and the three primary colors of light. Full color is realized by providing a light emitting layer patterned for each blue color (B).

도 1과 같은 구조의 유기전계발광소자를 만들기 위해, 즉 발광층(유기물) 및 전극층(무기물)을 증착하기 위해 평판표시소자용 기판 증착장치가 적용된다.A substrate deposition apparatus for a flat panel display device is applied to make an organic light-emitting device having a structure as shown in FIG. 1, that is, to deposit a light emitting layer (organic material) and an electrode layer (inorganic material).

진공 증착 방식(thermal evaporation)이 적용되는 평판표시소자용 기판 증착장치에는 기판을 향해 증착물질을 분사하는 고온용 선형 증착원(Linear evaporation source)이 마련된다.In a substrate deposition apparatus for a flat panel display device to which a thermal evaporation method is applied, a high-temperature linear evaporation source for spraying a deposition material toward a substrate is provided.

최근에는 박막 두께의 균일성(uniformity) 확보, 컨트롤(control) 장치의 단순화, 그리고 챔버(chamber)의 볼륨(volume) 축소를 위해 리니어 타입(linear type)의 선형 증착원이 적용되며, 증착물질로서 유기물 또는 무기물을 증착하는 증착원일 수 있다.Recently, a linear type of linear evaporation source has been applied to secure uniformity of the thin film thickness, simplify the control device, and reduce the volume of the chamber. It may be a vapor deposition source for depositing organic or inorganic materials.

이러한 고온 선형 증착원의 경우는 특정 포인트에만 증착물질을 배출하는 포인트(point) 증착원과 달리 선형(linear)으로 증착물질을 배출하기 위하여 가열하는 증착물질의 양이 많아지기 때문에, 이에 따라 발생하게 되는 여러가지 문제점에 대한 해결방안이 필요한 실정이다. In the case of such a high-temperature linear evaporation source, unlike a point evaporation source that discharges evaporation material only at a specific point, the amount of evaporation material that is heated to discharge the evaporation material in a linear manner increases. There is a need for solutions to various problems.

먼저, 고온 선형 증착원의 경우는 많은 양의 증착물질을 효율적으로 가열할 필요가 있으며, 가열되어 증발된 증착물질을 온도를 고온으로 유지시킬 수 있어야 한다.First, in the case of a high-temperature linear evaporation source, it is necessary to efficiently heat a large amount of evaporation material, and the evaporation material evaporated by heating must be able to maintain the temperature at a high temperature.

특히, 메탈 소재의 증착물질을 증착시키기 위한 고온 선형 증착원의 경우에는 유기물질을 증착시키는 경우 보다 끓는점이 높기 때문에 더욱 그러하며, 증발된 메탈 소재의 증착물질이 히팅 유닛 및 전원이 공급되는 내부 구조물에 흡착된다면 전기적 쇼트 현상이 발생하게 되어 장비에 치명적인 손상을 가할 수 있게 되는 문제점도 발생할 수 있다.In particular, in the case of a high-temperature linear evaporation source for depositing a metal evaporation material, it is more so because the boiling point is higher than that in the case of evaporating an organic material, and the evaporated metal evaporation material is If adsorbed, an electrical short phenomenon may occur, which may cause fatal damage to the equipment.

또한, 많은 양의 증착물질을 수용하기 위한 크루시블의 재료를 포인트(point) 증착원에서 일반적으로 사용하는 세라믹 재질을 사용하는 경우 파손의 위험이 커지는 문제점이 있다. In addition, when a crucible material for accommodating a large amount of evaporation material is used as a ceramic material generally used in a point evaporation source, there is a problem that the risk of damage increases.

따라서 녹는점 및 끓는점이 아주 높은 탄탈럼(Ta, Tantalum) 등의 메탈 소재로 제작됨으로써, 증착물질을 가열하기에 충분한 열을 가할 수 있으면서도 파손의 위험을 방지할 수 있으나, 이에 따라 크루시블의 내부에 증착물질의 원료가 흡착되는 경우에는 증착이 끝나고 장비의 냉각이 이루어지는 동안 흡착된 증착물질의 원료와 크루시블의 재료 사이의 열팽창계수의 차이 때문에 식으면서 수축되는 정도의 차이가 발생하게 되고, 이로 인해 크루시블의 형태가 변형될 수 있는 문제점이 있다.Therefore, by being made of a metal material such as tantalum (Ta, Tantalum) having a very high melting point and boiling point, it is possible to apply sufficient heat to heat the evaporation material, while preventing the risk of damage. When the raw material of the evaporation material is adsorbed inside, the difference in the degree of shrinkage as it cools occurs due to the difference in the coefficient of thermal expansion between the material of the adsorbed evaporation material and the material of crucible during the cooling of the equipment after the deposition is completed. As a result, there is a problem in that the shape of the crucible may be deformed.

대한민국공개공보 출원번호 제10-2004-0011432호Republic of Korea Published Publication No. 10-2004-0011432

따라서 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 많은 양의 증착물질이나 메탈 소재의 증착물질을 가열하는 경우라도 가열효율을 높일 수 있고 고온 상태를 효과적으로 유지시킬 수 있으며, 특히 메탈 소재의 증착물질을 가열함에 있어서도 전기적 쇼트의 위험이 없고 증착물질의 원료와 크루시블의 재료 사이의 열팽창계수의 차이 때문에 발생할 수 있는 장비 냉각시의 크루시블 변형을 방지할 수 있는 고온용 선형 증착원을 제공하는 것이다.Therefore, the technical problem to be achieved by the present invention is that even when a large amount of evaporation material or evaporation material of a metal material is heated, heating efficiency can be improved and a high temperature state can be effectively maintained. It is to provide a high-temperature linear evaporation source that does not have the risk of electric short, and that can prevent crucible deformation during equipment cooling, which may occur due to the difference in thermal expansion coefficient between the material of the evaporation material and the material of the crucible.

본 발명의 일 측면에 따르면, 증착물질을 증착 대상을 향해 배출하는 증착물질 선형 배출유닛; 및 상기 증착물질 선형 배출유닛과 교차되게 연결되며, 상기 증착물질을 수용하고 상기 증착물질을 가열하여 상기 증착물질 선형 배출유닛으로 전달하되, 중앙영역에 배치되어 상기 증착물질을 가열하는 제1 내장형 히팅 모듈을 구비하는 증착물질 가열유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 고온용 선형 증착원이 제공될 수 있다.According to an aspect of the present invention, a deposition material linear discharge unit for discharging the deposition material toward the deposition target; And a first built-in heating intersectingly connected with the deposition material linear discharging unit, receiving the deposition material, heating the deposition material, and transferring it to the deposition material linear discharging unit, and disposed in a central area to heat the deposition material. A high-temperature linear evaporation source, characterized in that it includes a deposition material heating unit having a module, may be provided.

상기 증착물질 선형 배출유닛은, 중앙영역에 배치되어 상기 증착물질을 가열하는 제2 내장형 히팅 모듈을 포함할 수 있다.The deposition material linear discharge unit may include a second built-in heating module disposed in a central region to heat the deposition material.

상기 증착물질 가열유닛은, 상기 제1 내장형 히팅 모듈의 적어도 일부분의 둘레를 따라 배치되며, 가열 후 냉각이 진행될 때 수용되는 상기 증착물질의 흡착에 의해 변형되는 것을 방지하는 변형방지 크루시블 모듈을 더 포함하며, 상기 제1 내장형 히팅 모듈은 상기 변형방지 크루시블 모듈 내부에 수용되는 상기 증착물질을 가열할 수 있다.The deposition material heating unit is disposed along at least a portion of the first built-in heating module, and includes a deformation preventing crucible module that prevents deformation by adsorption of the deposition material received when cooling after heating is performed. Further comprising, the first built-in heating module may heat the deposition material accommodated in the deformation preventing crucible module.

상기 변형방지 크루시블 모듈은, 상기 증착물질을 수용하되, 상기 제1 내장형 히팅 모듈의 일영역과 접촉하도록 상기 제1 내장형 히팅 모듈을 둘러싸며 마련되는 제1 크루시블; 및 상기 제1 크루시블을 수용하도록 상기 제1 크루시블의 일영역과 접촉하여 배치되며, 상기 제1 내장형 히팅 모듈에 의해 가열된 상기 증착물질이 증발된 상태로 이동하게 되는 이동경로를 형성하는 제2 크루시블을 포함할 수 있다.The deformation-preventing crucible module may include: a first crucible that receives the deposition material and surrounds the first built-in heating module so as to contact a region of the first built-in heating module; And a movement path disposed in contact with an area of the first crucible to accommodate the first crucible, and moving the deposition material heated by the first built-in heating module in an evaporated state. It may include a second crucible.

상기 제1 크루시블은, 상기 제1 내장형 히팅 모듈을 둘러싸며 접촉되게 배치되는 제1 실린더; 상기 제1 실린더와 이격되어 배치되며, 상기 제2 크루시블에 접촉되게 배치되는 제2 실린더; 및 상기 제1 실린더와 상기 제2 실린더의 하단부에서 상기 제1 실린더와 상기 제2 실린더를 연결하며, 상기 제1 실린더와 상기 제2 실린더와 함께 상기 증착물질을 수용하는 수용공간을 형성하는 바닥부를 포함할 수 있다.The first crucible may include a first cylinder surrounding and in contact with the first built-in heating module; A second cylinder disposed to be spaced apart from the first cylinder and disposed to contact the second crucible; And a bottom portion connecting the first cylinder and the second cylinder at a lower end of the first cylinder and the second cylinder, and forming an accommodation space for accommodating the deposition material together with the first cylinder and the second cylinder. Can include.

상기 바닥부는, 상기 제1 내장형 히팅 모듈이 상기 제1 실린더의 내부를 관통하여 배치되도록 관통공을 구비하며, 상기 제1 실린더와 상기 제2 실린더의 이격된 거리만큼의 폭을 가지는 링(ring) 형상을 가질 수 있다.The bottom portion is a ring having a through hole so that the first built-in heating module is disposed through the inside of the first cylinder, and having a width equal to a spaced distance between the first cylinder and the second cylinder. It can have a shape.

상기 제1 크루시블은 PBN(Pyrolytic Boron Nitride) 재질로 형성될 수 있다.The first crucible may be formed of a PBN (Pyrolytic Boron Nitride) material.

상기 제2 크루시블은, 상기 증착물질 선형 배출유닛의 일측과 결합되는 제2 상부 크루시블; 및 상기 제2 상부 크루시블의 하부에 탈부착 가능하게 연결되며, 상기 제1 크루시블을 지지하는 제2 하부 크루시블을 포함할 수 있다.The second crucible may include a second upper crucible coupled to one side of the deposition material linear discharge unit; And a second lower crucible that is detachably connected to a lower portion of the second upper crucible and supports the first crucible.

상기 제2 하부 크루시블은, 상기 제1 내장형 히팅 모듈이 안착되는 안착홈; 및 상기 안착홈의 바닥 보다 높은 위치에 형성되어 상기 제1 크루시블의 상기 바닥부를 지지하는 플랜지부를 포함할 수 있다.The second lower crucible may include a seating groove in which the first built-in heating module is seated; And a flange portion formed at a position higher than the bottom of the seating groove to support the bottom portion of the first crucible.

상기 제1 내장형 히팅 모듈은, 상기 변형방지 크루시블 모듈의 내측 중앙 영역에 배치되는 히터 본체; 및 상기 히터 본체를 감싸는 세라믹 코팅부를 포함할 수 있다.The first built-in heating module may include a heater body disposed in an inner central region of the deformation preventing crucible module; And a ceramic coating part surrounding the heater body.

상기 증착물질 선형 배출유닛은, 상기 제1 크루시블과 연통되어 가열되어 증발된 상태인 상기 증착물질을 전달받는 증착물질 전달 실린더를 더 포함하며, 상기 제2 내장형 히팅 모듈은 상기 증착물질 전달 실린더의 내부에 마련되어 상기 제1 크루시블에서 전달되는 상기 증착물질을 가열할 수 있다.The deposition material linear discharge unit further includes a deposition material delivery cylinder in communication with the first crucible to receive the deposition material in a heated and evaporated state, and the second built-in heating module is the deposition material delivery cylinder It is provided inside of the to heat the deposition material transmitted from the first crucible.

상기 증착물질 선형 배출유닛은, 상기 증착물질 전달 실린더의 일측에 연통되게 결합되며, 상기 증착물질을 외부로 분사하는 다수의 노즐을 더 포함할 수 있다.The deposition material linear discharge unit may further include a plurality of nozzles coupled to one side of the deposition material delivery cylinder in communication and spraying the deposition material to the outside.

본 발명의 실시예들은, 내장형 히팅 모듈을 마련함으로써 많은 양의 증착물질이나 메탈 소재의 증착물질을 가열하는 경우라도 가열효율을 높일 수 있으며 고온 상태를 효과적으로 유지시킬 수 있다.According to the embodiments of the present invention, by providing a built-in heating module, even when a large amount of a deposition material or a deposition material of a metal material is heated, heating efficiency can be increased and a high temperature state can be effectively maintained.

또한, 분리 가능한 변형방지 크루시블 모듈을 마련함으로써 증착물질의 원료와 크루시블의 재료 사이의 열팽창계수의 차이 때문에 발생할 수 있는 장비 냉각시의 크루시블 변형을 방지할 수 있다.In addition, by providing a separable deformation-preventing crucible module, it is possible to prevent crucible deformation during cooling of equipment, which may occur due to a difference in thermal expansion coefficient between the raw material of the deposition material and the material of the crucible.

도 1은 유기전계발광소자의 구조도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 고온용 선형 증착원이 적용된 평판표시소자용 기판 증착장치의 개략적인 구조도이다.
도 3은 도 2의 고온용 선형 증착원의 횡단면 구조도이다.
도 4는 도 3의 증착물질 가열유닛 부분을 확대하여 도시한 단면도이다.
도 5는 도 4의 증착물질 가열유닛의 제1 크루시블과 제2 크루시블이 분리된 상태를 도시한 단면도이다.
도 6은 도 3의 제1 크루시블을 개략적으로 도시한 단면사시도이다.1 is a structural diagram of an organic electroluminescent device.
2 is a schematic structural diagram of a substrate deposition apparatus for a flat panel display device to which a high-temperature linear deposition source is applied according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional structural diagram of the high-temperature linear evaporation source of FIG. 2.
4 is an enlarged cross-sectional view illustrating a portion of the deposition material heating unit of FIG. 3.
5 is a cross-sectional view illustrating a state in which the first crucible and the second crucible are separated from the deposition material heating unit of FIG. 4.
6 is a cross-sectional perspective view schematically illustrating the first crucible of FIG. 3.

본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.In order to fully understand the present invention, operational advantages of the present invention, and objects achieved by the implementation of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings illustrating preferred embodiments of the present invention and the contents described in the accompanying drawings.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.Hereinafter, the present invention will be described in detail by describing a preferred embodiment of the present invention with reference to the accompanying drawings. The same reference numerals in each drawing indicate the same member.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 고온용 선형 증착원이 적용된 평판표시소자용 기판 증착장치의 개략적인 구조도이다.2 is a schematic structural diagram of a substrate deposition apparatus for a flat panel display device to which a high-temperature linear deposition source is applied according to an embodiment of the present invention.

도면 대비 설명에 앞서, 평판표시소자는 액정표시소자(Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이 소자(Plasma Display Panel), 유기전계발광소자(Organic Light Emitting Diodes) 등을 포함하나 이하에서는 평판표시소자를 유기전계발광소자(OLED)용 기판이라 하여 설명한다.Prior to the description compared to the drawings, the flat panel display device includes a liquid crystal display, a plasma display panel, and organic light emitting diodes, but hereinafter, the flat panel display device is used as an organic electric field. It will be described as a substrate for a light emitting device (OLED).

도 2를 참조하면 평판표시소자용 기판 증착장치는 기판에 대한 증착 공정이 진행되는 공정 챔버(2)와, 공정 챔버(2)의 일측에 마련되어 기판을 향해 증착물질을 분사하는 고온용 선형 증착원(1)을 포함한다.Referring to FIG. 2, a substrate deposition apparatus for a flat panel display device includes a process chamber 2 in which a deposition process is performed on a substrate, and a high-temperature linear deposition source that is provided on one side of the process chamber 2 and sprays a deposition material toward the substrate. Includes (1).

공정 챔버(2)는 기판에 대한 증착 공정이 진행되는 장소이다. 즉 도 1에 도시된 유기전계발광소자의 제조를 위해 발광층(유기물) 및 전극층(무기물)을 증착하는 장소를 형성한다. 본 실시예의 증착장치는 유기물 또는 무기물을 증착하는 증착장치일 수 있다.The process chamber 2 is a place where a deposition process for a substrate is performed. That is, a place for depositing a light emitting layer (organic material) and an electrode layer (inorganic material) is formed in order to manufacture the organic electroluminescent device shown in FIG. 1. The deposition apparatus according to the present embodiment may be a deposition apparatus for depositing organic or inorganic materials.

증착 공정 시 공정 챔버(2)의 내부는 진공 분위기를 유지한다. 때문에 공정 챔버(2)에는 진공 펌프 등이 연결될 수 있다.During the deposition process, the inside of the process chamber 2 maintains a vacuum atmosphere. Therefore, a vacuum pump or the like may be connected to the process chamber 2.

한편, 고온용 선형 증착원(1)은 공정 챔버(2)의 일측에 마련되어 기판을 향해 증착물질을 분사한다.Meanwhile, the high-temperature linear evaporation source 1 is provided on one side of the process chamber 2 and sprays a deposition material toward the substrate.

본 실시예의 고온용 선형 증착원(1)은 공정 챔버(2)의 길이 방향으로 길게 배치되고 추가 조립이 필요 없는 일체형 구조를 개시하고 있기 때문에, 매 사용 시마다 야기될 수 있는 온도 편차 발생을 줄일 수 있다.Since the high-temperature linear evaporation source 1 of this embodiment is disposed long in the length direction of the process chamber 2 and discloses an integrated structure that does not require additional assembly, it is possible to reduce the occurrence of temperature deviation that may be caused by each use. have.

이하, 도 3 내지 도 6을 참조하여 본 실시 예의 고온용 선형 증착원(1)에 대해 자세히 알아보도록 한다.Hereinafter, the high-temperature linear evaporation source 1 of this embodiment will be described in detail with reference to FIGS. 3 to 6.

도 3은 도 2의 고온용 선형 증착원의 횡단면 구조도이고, 도 4는 도 3의 증착물질 가열유닛 부분을 확대하여 도시한 단면도이며, 도 5는 도 4의 증착물질 가열유닛의 제1 크루시블과 제2 크루시블이 분리된 상태를 도시한 단면도이고, 도 6은 도 3의 제1 크루시블을 개략적으로 도시한 단면사시도이다.3 is a cross-sectional structural diagram of the high-temperature linear evaporation source of FIG. 2, FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of a portion of the evaporation material heating unit of FIG. 3, and FIG. 5 is a first crush of the evaporation material heating unit of FIG. It is a cross-sectional view showing a state in which the block and the second crucible are separated, and FIG. 6 is a cross-sectional perspective view schematically showing the first crucible of FIG. 3.

이들 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 고온용 선형 증착원은 증착물질 가열유닛(10)과 증착물질 선형 배출유닛(20)을 포함한다.As shown in these figures, a high-temperature linear evaporation source according to an embodiment of the present invention includes a deposition material heating unit 10 and a deposition material linear discharge unit 20.

먼저, 증착물질 가열유닛(10)은 후술할 증착물질 선형 배출유닛(20)과 교차되게 연결되며, 증착물질(3)을 수용하고 증착물질(3)을 가열하여 증착물질 선형 배출유닛(20)으로 전달하는 역할을 한다.First, the evaporation material heating unit 10 is intersected with the evaporation material linear discharge unit 20, which will be described later, and receives the evaporation material 3 and heats the evaporation material 3 so that the evaporation material linear discharge unit 20 It serves to deliver.

즉 고체 또는 액체 상태의 증착물질(3)을 증착 가능한 상태로 증발시키기 위해 가열하는 역할을 하며, 제1 내장형 히팅 모듈(100)과, 변형방지 크루시블 모듈(300)을 포함한다.That is, it serves to heat the deposition material 3 in a solid or liquid state to evaporate to a vaporizable state, and includes a first built-in heating module 100 and a deformation preventing crucible module 300.

이때, 본 발명에 따르면 제1 내장형 히팅 모듈(100)은 중앙영역에 배치되어 증착물질(3)을 가열하는 역할을 한다. 즉 일반적으로 크루시블의 외부를 감싸면서 배치되는 종래의 가열방식과 달리, 증착물질(3)이 준비되는 장소와 증발된 증착물질이 이동하는 이동경로의 중앙영역에서 증착물질(3)을 향해 바깥쪽으로 가열하는 방식을 이용하는 것이다.At this time, according to the present invention, the first built-in heating module 100 is disposed in the central region to heat the deposition material 3. In other words, unlike the conventional heating method, which is generally arranged while surrounding the outside of the crucible, the evaporation material 3 is directed toward the evaporation material 3 in the central region of the moving path where the evaporation material 3 is prepared and the moving path. It uses a method of heating it outward.

종래의 크루시블의 외부에서 가열하는 방식은 열이 크루시블에만 전달되는 것이 아니라 바깥쪽으로도 빠져나가기 때문에 열손실이 많았으며, 이를 방지하기 위해 리플렉터 등의 별도의 구조물이 설치되어 장비의 구성이 복잡해지는 단점이 있었다.In the conventional method of heating from the outside of the crucible, heat is not transmitted only to the crucible, but also escapes from the outside, so there is a lot of heat loss, and a separate structure such as a reflector is installed to prevent this. There was a downside to this complexity.

그러나 본 발명에 따르면 중앙영역에서 증착물질(3)을 향해 바깥쪽으로 가열함으로써, 불필요한 열손실을 최소화할 수 있으며 증착물질을 고온으로 가열하기 위한 가열효율이 높아지게 되는 이점이 있다. 이는 많은 양의 증착물질을 증발시키기 위한 선형 증착원에 유리하며, 특히 끓는점이 높은 메탈소재의 증착물질을 가열하는데 더욱 유리할 수 있다. However, according to the present invention, by heating outward from the central region toward the deposition material 3, unnecessary heat loss can be minimized, and heating efficiency for heating the deposition material to a high temperature is increased. This is advantageous for a linear evaporation source for evaporating a large amount of evaporation material, and in particular, may be more advantageous in heating a evaporation material of a metal material having a high boiling point.

본 실시 예에 따르면, 도 3 및 도 4에 자세히 도시된 바와 같이, 제1 내장형 히팅 모듈(100)은 변형방지 크루시블 모듈(300)의의 중앙영역에 배치되며, 변형방지 크루시블 모듈(300)의 제1 크루시블(310) 내부에 수용되는 증착물질(3)을 가열하게 된다.According to this embodiment, as shown in detail in FIGS. 3 and 4, the first built-in heating module 100 is disposed in the central region of the deformation preventing crucible module 300, and the deformation preventing crucible module The deposition material 3 accommodated in the first crucible 310 of 300 is heated.

이러한 제1 내장형 히팅 모듈(100)은 변형방지 크루시블 모듈(300)의 내측 중앙 영역에 배치되는 히터 본체(110)와, 히터 본체(110)를 감싸는 세라믹 코팅부(120)를 포함한다.The first built-in heating module 100 includes a heater body 110 disposed in an inner central region of the deformation preventing crucible module 300, and a ceramic coating part 120 surrounding the heater body 110.

증착과정에서 메탈소재의 증착물질을 가열하는 경우에는, 메탈소재의 증착물질이 증발된 상태에서 전기가 흐르는 부품에 증착이 되면 전기적으로 쇼트가 일어나는 단락(short circuit) 현상이 발생하여 장비에 치명적인 손상을 일으킬 수 있는 문제점이 있다.In the case of heating the evaporation material of a metal material during the evaporation process, when the evaporation material of the metal material is evaporated and deposited on a part that flows electricity, a short circuit occurs that causes an electrical short circuit, which causes fatal damage to the equipment. There is a problem that can cause.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 도 4에 자세히 도시된 바와 같이, 히터 본체(110)를 감싸는 세라믹 코팅부(120)를 마련함으로써, 증착물질(3)이 제1 내장형 히팅 모듈(100)의 내부에 배치된 히터 본체(110)로 증착되는 것을 방지할 수 있기 때문에, 메탈소재의 증착물질을 사용하더라도 증착물질의 흡착에 의해 전기적으로 쇼트가 일어나는 단락 현상을 방지할 수 있게 된다.According to an embodiment of the present invention, as shown in detail in FIG. 4, by providing the ceramic coating unit 120 surrounding the heater body 110, the deposition material 3 is formed of the first built-in heating module 100. Since deposition by the heater body 110 disposed therein can be prevented, even if a deposition material made of a metal material is used, a short circuit in which a short circuit occurs due to adsorption of the deposition material can be prevented.

그리고, 세라믹 소재를 사용함으로써 증착물질이 제1 내장형 히팅 모듈(100)의 표면에 증착되는 것을 방지할 수 있는 효과도 있으며, 세라믹 소재로서 예를 들어 PBN(Pyrolytic Boron Nitride) 재질 등이 사용될 수 있다.In addition, by using a ceramic material, there is also an effect of preventing the deposition material from being deposited on the surface of the first built-in heating module 100, and as a ceramic material, for example, a PBN (Pyrolytic Boron Nitride) material may be used. .

변형방지 크루시블 모듈(300)은 제1 내장형 히팅 모듈(100)의 적어도 일부분의 둘레를 따라 배치되며, 가열 후 냉각이 진행될 때 수용되는 증착물질(3)의 흡착에 의해 변형되는 것을 방지하는 역할을 하는데, 도 4 및 도 5에 자세히 도시된 바와 같이, 제1 크루시블(310)과, 제2 크루시블(320)을 포함한다.The deformation preventing crucible module 300 is disposed along at least a portion of the first built-in heating module 100 and prevents deformation due to adsorption of the deposited material 3 received when cooling is performed after heating. It serves, as shown in detail in FIGS. 4 and 5, and includes a first crucible 310 and a second crucible 320.

제1 크루시블(310)은 증착물질(3)을 수용하는 열할을 하며, 제1 내장형 히팅 모듈(100)의 일영역과 접촉하도록 제1 내장형 히팅 모듈(100)을 둘러싸게 마련되어 제1 내장형 히팅 모듈(100)에서 발생된 열이 증착물질(3)을 향하여 바깥쪽으로 전달될 수 있게 해준다.The first crucible 310 has a thermal effect for accommodating the deposition material 3, and is provided to surround the first built-in heating module 100 so as to contact a region of the first built-in heating module 100. It allows the heat generated by the heating module 100 to be transferred outward toward the deposition material 3.

이러한 제1 크루시블(310)은, 도 6에 자세히 도시된 바와 같이, 제1 실린더(311)와, 제2 실린더(312)와, 바닥부(313)를 포함한다.This first crucible 310 includes a first cylinder 311, a second cylinder 312, and a bottom portion 313, as shown in detail in FIG. 6.

제1 실린더(311)는 제1 내장형 히팅 모듈(100)을 둘러싸며 접촉되게 배치되고, 제2 실린더(312)는 제1 실린더(311)와 이격되어 배치되어 제2 크루시블(320)에 접촉되게 배치되며, 바닥부(313)는 제1 실린더(311)와 제2 실린더(312)의 하단부에서 제1 실린더(311)와 제2 실린더(312)를 연결하여 제1 실린더(311)와 제2 실린더(312)와 함께 증착물질(3)을 수용하는 수용공간을 형성하는 형성하게 된다. The first cylinder 311 is disposed to surround and contact the first built-in heating module 100, and the second cylinder 312 is disposed to be spaced apart from the first cylinder 311 to be placed in the second crucible 320 It is arranged to be in contact, and the bottom part 313 connects the first cylinder 311 and the second cylinder 312 at the lower ends of the first cylinder 311 and the second cylinder 312 to connect the first cylinder 311 and the Together with the second cylinder 312, an accommodation space for accommodating the deposition material 3 is formed.

본 실시 예에 따른 바닥부(313)는 제1 내장형 히팅 모듈(100)이 제1 실린더(311)의 내부를 관통하여 배치되도록 관통공(315)을 구비하며, 제1 실린더(311)와 제2 실린더(312)의 이격된 거리만큼의 폭을 가지는 링(ring) 형상을 갖는 형태로 제작된다. The bottom part 313 according to the present embodiment has a through hole 315 so that the first built-in heating module 100 is disposed through the inside of the first cylinder 311, and the first cylinder 311 and the first 2 It is manufactured in a shape having a ring shape having a width equal to the spaced distance of the cylinder 312.

제1 크루시블(310)은 PBN(Pyrolytic Boron Nitride) 재질로 형성됨으로써, 증착물질(3)이 흡착되는 것을 방지할 수 있다.Since the first crucible 310 is formed of a PBN (Pyrolytic Boron Nitride) material, it is possible to prevent the deposition material 3 from being adsorbed.

제2 크루시블(320)은 제1 크루시블(310)을 수용하도록 제1 크루시블(310)의 일영역과 접촉하여 배치되며, 제1 내장형 히팅 모듈(100)에 의해 가열된 증착물질(3)이 증발된 상태로 이동하게 되는 이동경로를 형성하는 역할을 한다.The second crucible 320 is disposed in contact with a region of the first crucible 310 to accommodate the first crucible 310 and heated by the first built-in heating module 100 It serves to form a movement path through which the substance 3 moves in an evaporated state.

이하에서는 도 3을 참조하여 증착물질의 증착이 이루어지는 과정에 대하여 개략적으로 설명한다.Hereinafter, a process in which the deposition material is deposited will be schematically described with reference to FIG. 3.

먼저, 가열되기 전에 고체 또는 액체의 형태를 가진 증착물질(3)은 제1 크루시블(310)의 수용공간에만 수용되고, 제2 크루시블(320)에는 직접적으로 접촉되지 않는다.First, before heating, the deposition material 3 in the form of a solid or liquid is accommodated only in the accommodation space of the first crucible 310, and does not directly contact the second crucible 320.

이후에 제1 내장형 히팅 모듈(100)에 의해 가열이 이루어지게 되면, 증착물질은 증발된 상태로 제2 크루시블(320)의 내벽과 제1 내장형 히팅 모듈(100)의 외벽 사이에 형성되는 공간인 이동경로를 따라 상방으로 올라가게 되며, 후술할 증착물질 선형 배출유닛(20)의 증착물질 전달 실린더(400)를 따라 수평방향으로 이동하게 된다.Thereafter, when heating is performed by the first built-in heating module 100, the deposition material is formed between the inner wall of the second crucible 320 and the outer wall of the first built-in heating module 100 in an evaporated state. It rises upward along a movement path, which is a space, and moves in a horizontal direction along the deposition material delivery cylinder 400 of the deposition material linear discharge unit 20 to be described later.

이때, 증착물질 전달 실린더(400)의 내부에 마련되는 제2 내장형 히팅 모듈(200)에 의해 증착물질을 가열하여 보온하므로써 증발된 상태를 유지한 채로 이동할 수 있게 된다.At this time, the deposition material is heated and kept warm by the second built-in heating module 200 provided inside the deposition material delivery cylinder 400 so that the evaporation material can be moved while maintaining the evaporated state.

이후에는, 도 2에 자세히 도시된 바와 같이, 다수의 노즐(500)을 통과하면서 기판을 향해 배출된 증착물질이 기판에 증착되게 된다.Thereafter, as shown in detail in FIG. 2, the deposition material discharged toward the substrate while passing through the plurality of nozzles 500 is deposited on the substrate.

이렇게 증착공정이 진행되어 증착물질을 소모한 이후에는 제1 크루시블(310)에 다시 원료 상태의 증착물질을 보충하여야 하는데, 본 발명의 일 실시 예에 따르면 일부분이 분리가 가능한 제2 크루시블(320)을 마련함으로써, 증착물질의 보충이 쉽고 장비의 세정 및 유지보수가 용이한 이점이 있다. After the deposition process proceeds and the deposition material is consumed, the deposition material in the raw material state must be replenished to the first crucible 310. According to an embodiment of the present invention, a second crucible part can be separated. By providing the block 320, there is an advantage in that replenishment of the deposition material is easy and cleaning and maintenance of equipment are easy.

이러한 제2 크루시블(320)은, 도 5에 자세히 도시된 바와 같이, 제2 상부 크루시블(321)과 제2 하부 크루시블(322)을 포함한다.As shown in detail in FIG. 5, the second crucible 320 includes a second upper crucible 321 and a second lower crucible 322.

제2 상부 크루시블(321)은 증착물질 선형 배출유닛(20)의 일측과 결합되는 부분이며, 제2 하부 크루시블(322)은 제2 상부 크루시블(321)의 하부에 탈부착 가능하게 연결되어 제1 크루시블(310)을 지지하는 역할을 한다.The second upper crucible 321 is a part that is coupled to one side of the deposition material linear discharge unit 20, and the second lower crucible 322 is detachable from the bottom of the second upper crucible 321 It is connected to each other and serves to support the first crucible 310.

본 실시 예에 따르면, 제2 하부 크루시블(322)은 제1 내장형 히팅 모듈(100)이 안착되는 안착홈(323)과, 안착홈(323)의 바닥 보다 높은 위치에 형성되어 제1 크루시블(310)의 바닥부(313)를 지지하는 플랜지부(324)를 포함하는 형태로 마련되었다.According to this embodiment, the second lower crucible 322 is formed at a position higher than the bottom of the seating groove 323 and the seating groove 323 in which the first built-in heating module 100 is seated. It is provided in a form including a flange portion 324 that supports the bottom portion 313 of the sible 310.

이렇게 안착홈(323)을 마련함으로써, 제1 내장형 히팅 모듈(100)을 정확하게 중앙 영역에 배치하여 증착물질을 향해 고르게 가열을 할 수 있는 이점이 있다.By providing the seating groove 323 in this way, there is an advantage that the first built-in heating module 100 can be accurately disposed in the central area to evenly heat the deposition material.

또한, 안착홈(323)의 바닥 보다 높은 위치에 제1 크루시블(310)의 바닥부(313)가 위치하게 함으로써, 제1 크루시블(310)의 하부에 위치한 증착물질에도 충분한 가열을 할 수 있게 되어 증착물질 원료를 효율적으로 소비할 수 있게 된다.In addition, by placing the bottom 313 of the first crucible 310 at a position higher than the bottom of the seating groove 323, sufficient heating is also provided for the deposition material located under the first crucible 310. As a result, it is possible to efficiently consume the raw material of the deposition material.

도 5에 자세히 도시된 바와 같이, 증착물질의 원료를 보충하기 위해 제2 상부 크루시블(321)과 제2 하부 크루시블(322)이 분리되기 전에 제1 내장형 히팅 모듈(100)의 가열동작이 끝나며 장비가 냉각되는 과정을 거치게 된다.As shown in detail in FIG. 5, heating of the first built-in heating module 100 before the second upper crucible 321 and the second lower crucible 322 are separated to supplement the raw material of the deposition material. The operation ends and the equipment goes through a process of cooling.

앞에서 설명한 바와 같이, 고온 선형 증착원의 경우는 특정 포인트에만 증착물질을 배출하는 포인트(point) 증착원과 달리 선형(linear)으로 증착물질을 배출하기 위하여 가열하는 증착물질의 양이 많아지기 때문에, 크루시블의 재료를 포인트(point) 증착원에서 일반적으로 사용하는 세라믹 재질을 사용하는 경우 파손의 위험이 커지는 문제점이 있다. As described above, in the case of a high-temperature linear evaporation source, unlike a point evaporation source that discharges evaporation material only at a specific point, the amount of evaporation material heated to discharge the evaporation material linearly increases. When the crucible material is used as a ceramic material that is generally used in a point evaporation source, there is a problem that the risk of damage increases.

따라서 제2 크루시블(320)은 녹는점 및 끓는점이 아주 높은 탄탈럼(Ta, Tantalum) 등의 메탈 소재로 제작됨으로써, 증착물질을 가열하기에 충분한 열을 가할 수 있으면서도 파손의 위험을 방지할 수 있으나, 이에 따라 크루시블의 내부에 증착물질의 원료가 흡착되는 경우에는 증착이 끝나고 장비의 냉각이 이루어지는 동안 흡착된 증착물질의 원료와 크루시블의 재료 사이의 열팽창계수의 차이 때문에 식으면서 수축되는 정도의 차이가 발생하게 되고, 이로 인해 크루시블의 형태가 변형될 수 있는 문제점이 있다.Therefore, the second crucible 320 is made of a metal material such as tantalum (Ta, Tantalum) having a very high melting point and boiling point, thereby preventing the risk of damage while being able to apply sufficient heat to heat the deposition material. However, in the case where the material of the deposition material is adsorbed inside the crucible, it cools down due to the difference in the thermal expansion coefficient between the material of the deposition material and the material of the crucible adsorbed during the cooling of the equipment after the deposition is finished. There is a problem in that there is a difference in the degree of contraction, and thus the shape of the crucible may be deformed.

이에 대해 다시 설명하면, 메탈 소재의 증착물질을 사용하여 증착공정이 이루어지고 냉각 과정이 진행될 때 제1 크루시블(310)이 과 제2 크루시블(320)이 함께 마련되지 않는 종래의 크루시블을 사용한다면, 가열되어 액체상태로 크루시블의 내부에 존재하던 증착물질의 남은 원료가 크루시블의 바닥 부분에서 식게 되면서 흡착이 이루어지게 된다. Regarding this, when the deposition process is performed using a deposition material made of metal and the cooling process proceeds, the first crucible 310 and the second crucible 320 are not provided together. If a sibble is used, the remaining raw material of the deposition material that has been heated and existed inside the crucible in a liquid state cools at the bottom of the crucible and is adsorbed.

이때, 증착물질과 크루시블의 열팽창계수의 차이 때문에 식으면서 수축되는 정도의 차이가 발생하게 되고, 이로 인해 크루시블의 형태가 변형될 수 있는 문제가 발생하게 된다. 또한, 증착물질과 크루시블이 흡착된 상태에서 제2 상부 크루시블(321)과 제2 하부 크루시블(322)이 분리되는 순간에 증착물질과 크루시블이 서로 잡아당기는 힘에 의해서도 크루시블의 형태가 변형될 수 있는 문제가 발생하게 된다. At this time, due to the difference in the coefficient of thermal expansion between the evaporation material and the crucible, a difference in the degree of shrinkage occurs as it cools, resulting in a problem that the shape of the crucible may be deformed. Also, at the moment when the second upper crucible 321 and the second lower crucible 322 are separated while the deposition material and the crucible are adsorbed, the deposition material and the crucible are pulled together. There is a problem that the shape of the crucible may change.

따라서, 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 서로 분리되는 제1 크루시블(310)과 제2 크루시블(320)을 함께 마련함으로써, 제1 크루시블(310)에 수용되는 증착물질(3)이 제2 하부 크루시블(322)에 흡착되는 것을 방지할 수 있으므로 증착물질과 크루시블이 흡착되고 냉각되는 과정에서 발생할 수 있는 크루시블의 변형을 방지할 수 있게 된다.Accordingly, according to an embodiment of the present invention, by providing the first crucible 310 and the second crucible 320 separated from each other together, the deposition material accommodated in the first crucible 310 ( 3) Since it can be prevented from being adsorbed to the second lower crucible 322, it is possible to prevent deformation of the crucible that may occur during the process of adsorbing and cooling the deposition material and the crucible.

한편, 증착물질 선형 배출유닛(20)은 증착물질을 증착 대상을 향해 배출하는 역할을 하며, 제2 내장형 히팅 모듈(200)과, 증착물질 전달 실린더(400)와, 다수의 노즐(500)을 포함한다.On the other hand, the deposition material linear discharge unit 20 serves to discharge the deposition material toward the deposition target, and the second built-in heating module 200, the deposition material delivery cylinder 400, and a plurality of nozzles 500. Include.

증착물질 전달 실린더(400)는 제1 크루시블(310)과 연통되어 가열되어 증발된 상태인 증착물질을 전달받는 역할을 한다.The deposition material delivery cylinder 400 communicates with the first crucible 310 and serves to receive the evaporation material in a heated and evaporated state.

제2 내장형 히팅 모듈(200)은 증착물질 전달 실린더(400)의 중앙영역에 배치되어 증착물질을 가열하며, 증착물질 전달 실린더(400)의 내부에 마련되어 제1 크루시블(310)에서 전달되는 증착물질을 가열하여 보온하므로써 증발된 상태를 유지한 채로 이동할 수 있게 된다.The second built-in heating module 200 is disposed in the central area of the deposition material transfer cylinder 400 to heat the deposition material, and is provided inside the deposition material transfer cylinder 400 and transferred from the first crucible 310. By heating the evaporation material to keep it warm, it is possible to move while maintaining the evaporated state.

증착물질 전달 실린더(400)의 내벽과 제2 내장형 히팅 모듈(200)의 외벽에 의해 형성되는 증착물질의 이동경로를 따라 수평방향으로 이동하던 증착물질은 노즐(500)을 통해 공정 챔버(2, 도 2 참조) 내부의 기판을 향해 분사된다.The deposition material moving in the horizontal direction along the movement path of the deposition material formed by the inner wall of the deposition material delivery cylinder 400 and the outer wall of the second built-in heating module 200 is transferred through the nozzle 500 to the process chamber 2, 2) sprayed toward the inner substrate.

다수의 노즐(500)은 증착물질 전달 실린더(400)의 일측에 연통되게 결합되며, 증착물질을 외부로 분사하는 역할을 하고, 다수의 노즐(500)이 서로 이격되게 배치됨으로써, 시판을 향해 증착물질을 선형(linear)으로 배출시킬 수 있게 된다.The plurality of nozzles 500 are coupled to be in communication with one side of the deposition material delivery cylinder 400, and serve to spray the deposition material to the outside, and the plurality of nozzles 500 are disposed to be spaced apart from each other, thereby evaporating toward the market. The material can be discharged linearly.

이와 같이, 본 실시 예에 따르면, 제1 내장형 히팅 모듈(100)을 마련함으로써 많은 양의 증착물질이나 메탈 소재의 증착물질을 가열하는 경우라도 가열효율을 높일 수 있으며 고온 상태를 효과적으로 유지시킬 수 있게 된다.As described above, according to the present embodiment, by providing the first built-in heating module 100, heating efficiency can be increased even when a large amount of evaporation material or evaporation material of a metal material is heated, and a high temperature state can be effectively maintained. do.

이러한 제1 내장형 히팅 모듈(100)은 세라믹 코팅부(120)를 포함함으로써, 메탈소재의 증착물질을 사용하더라도 증착물질의 흡착에 의해 전기적으로 쇼트가 일어나는 단락 현상을 방지할 수 있게 된다.Since the first built-in heating module 100 includes the ceramic coating unit 120, it is possible to prevent a short circuit in which an electrical short occurs due to adsorption of the deposition material even when a metal material deposition material is used.

또한, 제1 크루시블(310)과 제2 크루시블(320)로 분리 가능한 변형방지 크루시블 모듈(300)을 마련함으로써 증착물질의 원료와 크루시블의 재료 사이의 열팽창계수의 차이 때문에 발생할 수 있는 장비 냉각시의 크루시블 변형을 방지할 수 있게 된다.In addition, by providing the anti-deformation crucible module 300 that can be separated into the first crucible 310 and the second crucible 320, the difference in the thermal expansion coefficient between the raw material of the deposition material and the material of the crucible Therefore, it is possible to prevent crucible deformation during cooling of equipment that may occur.

이와 같이 본 발명은 기재된 실시 예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정 예 또는 변형 예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.As described above, the present invention is not limited to the described embodiments, and it is obvious to those of ordinary skill in the art that various modifications and variations can be made without departing from the spirit and scope of the present invention. Therefore, it should be said that such modifications or variations belong to the claims of the present invention.

1 : 고온용 선형 증착원 2 : 공정 챔버
100 : 제1 내장형 히팅 모듈 110 : 히터 본체
120 : 세라믹 코팅부 200 : 제2 내장형 히팅 모듈
300 : 변형방지 크루시블 모듈 310: 제1 크루시블
311 : 제1 실린더 312 : 제2 실린더
313 : 바닥부 320 : 제2 크루시블
321 : 제2 상부 크루시블 322 : 제2 하부 크루시블
323 : 안착홈 324 : 플랜지부
400 : 증착물질 전달 실린더 500 : 노즐1: high temperature linear evaporation source 2: process chamber
100: first built-in heating module 110: heater body
120: ceramic coating part 200: second built-in heating module
300: deformation prevention crucible module 310: first crucible
311: first cylinder 312: second cylinder
313: bottom part 320: second crucible
321: second upper crucible 322: second lower crucible
323: mounting groove 324: flange portion
400: deposition material delivery cylinder 500: nozzle

Claims (12)

증착물질을 증착 대상을 향해 배출하되, 중앙영역에 배치되어 상기 증착물질을 가열하는 제2 내장형 히팅 모듈을 구비하는 증착물질 선형 배출유닛; 및
상기 증착물질 선형 배출유닛과 교차되게 연결되며, 상기 증착물질을 수용하고 상기 증착물질을 가열하여 상기 증착물질 선형 배출유닛으로 전달하되, 중앙영역에 배치되어 상기 증착물질을 가열하는 제1 내장형 히팅 모듈을 구비하는 증착물질 가열유닛을 포함하며,
상기 증착물질 가열유닛은,
상기 제1 내장형 히팅 모듈의 적어도 일부분의 둘레를 따라 배치되며, 가열 후 냉각이 진행될 때 수용되는 상기 증착물질의 흡착에 의해 변형되는 것을 방지하는 변형방지 크루시블 모듈을 더 포함하고,
상기 제1 내장형 히팅 모듈은 상기 변형방지 크루시블 모듈 내부에 수용되는 상기 증착물질을 가열하며,
상기 변형방지 크루시블 모듈은,
상기 증착물질을 수용하되, 상기 제1 내장형 히팅 모듈의 일영역과 접촉하도록 상기 제1 내장형 히팅 모듈을 둘러싸며 마련되는 제1 크루시블; 및
상기 제1 크루시블을 수용하도록 상기 제1 크루시블의 일영역과 접촉하여 배치되며, 상기 제1 내장형 히팅 모듈에 의해 가열된 상기 증착물질이 증발된 상태로 이동하게 되는 이동경로를 형성하는 제2 크루시블을 포함하는 것을 특징으로 하는 고온용 선형 증착원.A deposition material linear discharge unit including a second built-in heating module that discharges the deposition material toward the deposition target, and is disposed in a central region to heat the deposition material; And
A first built-in heating module intersectingly connected with the deposition material linear discharging unit, receiving the deposition material, heating the deposition material and transferring it to the deposition material linear discharging unit, and disposed in a central area to heat the deposition material It includes a deposition material heating unit having a,
The deposition material heating unit,
Further comprising a deformation preventing crucible module disposed along at least a portion of the circumference of the first built-in heating module and preventing deformation by adsorption of the deposited material received when cooling is performed after heating,
The first built-in heating module heats the deposition material accommodated in the deformation preventing crucible module,
The deformation preventing crucible module,
A first crucible that receives the deposition material and surrounds the first built-in heating module so as to contact a region of the first built-in heating module; And
Arranged in contact with a region of the first crucible to accommodate the first crucible, forming a movement path through which the deposition material heated by the first built-in heating module moves in an evaporated state High temperature linear evaporation source comprising a second crucible. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제1 크루시블은,
상기 제1 내장형 히팅 모듈을 둘러싸며 접촉되게 배치되는 제1 실린더;
상기 제1 실린더와 이격되어 배치되며, 상기 제2 크루시블에 접촉되게 배치되는 제2 실린더; 및
상기 제1 실린더와 상기 제2 실린더의 하단부에서 상기 제1 실린더와 상기 제2 실린더를 연결하며, 상기 제1 실린더와 상기 제2 실린더와 함께 상기 증착물질을 수용하는 수용공간을 형성하는 바닥부를 포함하는 것을 특징으로 하는 고온용 선형 증착원.The method of claim 1,
The first crucible is,
A first cylinder surrounding and in contact with the first built-in heating module;
A second cylinder disposed to be spaced apart from the first cylinder and disposed to contact the second crucible; And
A bottom portion connecting the first cylinder and the second cylinder at a lower end of the first cylinder and the second cylinder, and forming an accommodation space for accommodating the deposition material together with the first cylinder and the second cylinder High temperature linear evaporation source, characterized in that. 제5항에 있어서,
상기 바닥부는,
상기 제1 내장형 히팅 모듈이 상기 제1 실린더의 내부를 관통하여 배치되도록 관통공을 구비하며, 상기 제1 실린더와 상기 제2 실린더의 이격된 거리만큼의 폭을 가지는 링(ring) 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 고온용 선형 증착원.The method of claim 5,
The bottom part,
Having a through hole so that the first built-in heating module passes through the inside of the first cylinder, and has a ring shape having a width equal to the spaced distance between the first cylinder and the second cylinder. High temperature linear evaporation source characterized by. 제6항에 있어서,
상기 제1 크루시블은 PBN(Pyrolytic Boron Nitride) 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 고온용 선형 증착원.The method of claim 6,
The first crucible is a linear deposition source for high temperature, characterized in that formed of a PBN (Pyrolytic Boron Nitride) material. 제1항에 있어서,
상기 제2 크루시블은,
상기 증착물질 선형 배출유닛의 일측과 결합되는 제2 상부 크루시블; 및
상기 제2 상부 크루시블의 하부에 탈부착 가능하게 연결되며, 상기 제1 크루시블을 지지하는 제2 하부 크루시블을 포함하는 것을 특징으로 하는 고온용 선형 증착원.The method of claim 1,
The second crucible is,
A second upper crucible coupled to one side of the deposition material linear discharge unit; And
And a second lower crucible that is detachably connected to a lower portion of the second upper crucible and supports the first crucible. 제8항에 있어서,
상기 제2 하부 크루시블은,
상기 제1 내장형 히팅 모듈이 안착되는 안착홈; 및
상기 안착홈의 바닥 보다 높은 위치에 형성되어 상기 제1 크루시블을 지지하는 플랜지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 고온용 선형 증착원.The method of claim 8,
The second lower crucible,
A seating groove in which the first built-in heating module is seated; And
And a flange portion formed at a position higher than the bottom of the seating groove to support the first crucible. 제1항에 있어서,
상기 제1 내장형 히팅 모듈은,
상기 변형방지 크루시블 모듈의 내측 중앙 영역에 배치되는 히터 본체; 및
상기 히터 본체를 감싸는 세라믹 코팅부를 포함하는 것을 특징으로 하는 고온용 선형 증착원.The method of claim 1,
The first built-in heating module,
A heater body disposed in an inner central region of the deformation preventing crucible module; And
A high-temperature linear evaporation source comprising a ceramic coating unit surrounding the heater body. 제1항에 있어서,
상기 증착물질 선형 배출유닛은,
상기 제1 크루시블과 연통되어 가열되어 증발된 상태인 상기 증착물질을 전달받는 증착물질 전달 실린더를 더 포함하며,
상기 제2 내장형 히팅 모듈은 상기 증착물질 전달 실린더의 내부에 마련되어 상기 제1 크루시블에서 전달되는 상기 증착물질을 가열하는 것을 특징으로 하는 고온용 선형 증착원.The method of claim 1,
The deposition material linear discharge unit,
Further comprising a deposition material delivery cylinder in communication with the first crucible to receive the deposition material in a heated and evaporated state,
The second built-in heating module is a high temperature linear evaporation source, characterized in that it is provided in the inside of the deposition material delivery cylinder to heat the deposition material transferred from the first crucible. 제11항에 있어서,
상기 증착물질 선형 배출유닛은,
상기 증착물질 전달 실린더의 일측에 연통되게 결합되며, 상기 증착물질을 외부로 분사하는 다수의 노즐을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 고온용 선형 증착원.The method of claim 11,
The deposition material linear discharge unit,
And a plurality of nozzles coupled to one side of the deposition material delivery cylinder and injecting the deposition material to the outside.
KR1020180169393A 2018-12-26 2018-12-26 Linear evaporation source KR102160508B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180169393A KR102160508B1 (en) 2018-12-26 2018-12-26 Linear evaporation source

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180169393A KR102160508B1 (en) 2018-12-26 2018-12-26 Linear evaporation source

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200079813A KR20200079813A (en) 2020-07-06
KR102160508B1 true KR102160508B1 (en) 2020-09-28

Family

ID=71571104

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180169393A KR102160508B1 (en) 2018-12-26 2018-12-26 Linear evaporation source

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102160508B1 (en)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101629463B1 (en) 2013-12-18 2016-06-10 주식회사 에스에프에이 Linear type evaporator and thin film deposition apparatus having the same

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE60112819T2 (en) 2000-11-13 2006-03-30 Daniels, Thomas E. Jr., Sandy Drink mixer
KR101252912B1 (en) * 2010-08-11 2013-04-09 주식회사 야스 Evaporator With Heater Inserted
KR101361917B1 (en) * 2012-07-31 2014-02-13 주식회사 야스 Bulk type high temperature source
KR101479942B1 (en) * 2013-06-21 2015-01-12 주식회사 에스에프에이 Linear evaporation source and thin layers deposition apparatus for flat panel display having the same

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101629463B1 (en) 2013-12-18 2016-06-10 주식회사 에스에프에이 Linear type evaporator and thin film deposition apparatus having the same

Also Published As

Publication number Publication date
KR20200079813A (en) 2020-07-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20180114953A1 (en) Method of producing organic electroluminescent display device by using vapor deposition device
KR101479942B1 (en) Linear evaporation source and thin layers deposition apparatus for flat panel display having the same
JP5512881B2 (en) Vapor deposition processing system and vapor deposition processing method
JP2004228088A (en) Adhesion method of two or more luminescent layers in white light-emitting oled device
KR102160508B1 (en) Linear evaporation source
KR20070097633A (en) Deposition apparatus
KR102020768B1 (en) Glass Deposition Apparatus
KR102076994B1 (en) Linear evaporation source
KR102104307B1 (en) Linear evaporation source
KR102190640B1 (en) Linear evaporation source
KR102190641B1 (en) Deposition source and glass deposition apparatus having the same
KR20220052190A (en) Crucible for point evaporation source
KR102229164B1 (en) High temperature evaporation source
KR102339763B1 (en) Box type linear evaporation source
KR20190080372A (en) Linear evaporation source
KR101462592B1 (en) Evaporation material feeding apparatus
KR102252624B1 (en) Deposition source and glass deposition apparatus having the same
KR101341427B1 (en) One body type evaporation source and thin layers deposition apparatus for flat panel display having the same
KR102229161B1 (en) Glass deposition apparatus
KR101920759B1 (en) Method of fabricating organic light emitting display device
KR101649739B1 (en) Linear evaporation source
KR102074675B1 (en) A evaporation source for deposition material
JP2006002218A (en) Film-forming source, film-forming method, hot plate, and method for manufacturing organic el element
KR20200074436A (en) Source and glass deposition apparatus with the same
WO2012108363A1 (en) Crucible, vapor deposition apparatus, vapor deposition method, and method for manufacturing organic electroluminescent display device

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant