JPWO2014181855A1 - GLASS FILM MANUFACTURING METHOD AND ELECTRONIC DEVICE MANUFACTURING METHOD - Google Patents

GLASS FILM MANUFACTURING METHOD AND ELECTRONIC DEVICE MANUFACTURING METHOD Download PDF

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Abstract

【課題】加熱を伴う製造関連処理後であっても、支持ガラスからガラスフィルムを容易かつ安価に剥離可能とするガラスフィルムの製造方法及び電子デバイスの製造方法を提供する。【解決手段】製造関連処理前のガラスフィルム１１と支持ガラス１２とを積層してガラスフィルム積層体１を作製する第１の工程と、ガラスフィルム積層体１におけるガラスフィルム１１への加熱を伴う製造関連処理を行う第２の工程と、前記製造関連処理後のガラスフィルム積層体１を、製造関連処理を施して得たガラスフィルム１１と支持ガラス１２とに分離する第３の工程と、を有するものであって、第３の工程において、ガラスフィルム積層体１におけるガラスフィルム１１と支持ガラス１２との界面１３に圧力を有する液体４を付与しながら、ガラスフィルム１１及び支持ガラス１２のいずれか一方から他方を引き剥がすガラスフィルムの製造方法。The present invention provides a method for producing a glass film and a method for producing an electronic device capable of easily and inexpensively peeling a glass film from a supporting glass even after a production-related process involving heating. A first step of producing a glass film laminate 1 by laminating a glass film 11 and a supporting glass 12 before production-related processing, and production involving heating of the glass film 11 in the glass film laminate 1 A second step of performing a related process, and a third step of separating the glass film laminate 1 after the manufacturing related process into a glass film 11 and a supporting glass 12 obtained by performing the manufacturing related process. In the third step, either one of the glass film 11 and the supporting glass 12 is applied while the liquid 4 having pressure is applied to the interface 13 between the glass film 11 and the supporting glass 12 in the glass film laminate 1. The manufacturing method of the glass film which tears off the other from.

Description

本発明は、ガラスフィルム及び電子デバイスの製造方法に関し、より詳しくは、電子デバイス等の製造に際して用いられるガラスフィルム積層体を、加熱を伴う処理後において、ガラスフィルムと支持ガラスに分離するための技術に関する。   TECHNICAL FIELD The present invention relates to a glass film and a method for producing an electronic device, and more specifically, a technique for separating a glass film laminate used for producing an electronic device or the like into a glass film and a supporting glass after treatment with heating. About.

省スペース化の観点から、従来普及していたＣＲＴ型ディスプレイに替わり、近年は液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、フィールドエミッションディスプレイ等のフラットパネルディスプレイが普及している。
そして、これらのフラットパネルディスプレイにおいては、更なる薄型化へのニーズが存在している。
特に、有機ＥＬディスプレイは、折りたたんだり、巻き取ったりすることが可能であるという特性を有しており、持ち運びを容易にするとともに、平面だけでなく曲面にも使用することが可能であるため、様々な用途への活用が期待されている。From the viewpoint of space saving, instead of the CRT type display which has been widely used in the past, flat panel displays such as a liquid crystal display, a plasma display, an organic EL display, and a field emission display have become popular in recent years.
In these flat panel displays, there is a need for further thinning.
In particular, the organic EL display has the property that it can be folded and rolled up, making it easy to carry, and can be used not only on flat surfaces but also on curved surfaces. Expected to be used for various purposes.

また、平面だけでなく曲面への使用が期待されているのはディスプレイには限られず、例えば、自動車の車体表面や建築物の屋根、柱や外壁等、曲面を有する物体の表面に太陽電池を形成したり、有機ＥＬ照明を形成したりすることができれば、その用途が広がることとなる。
従って近年、これらのデバイスに使用される基板やカバーガラスには、更なる薄化と高い可撓性を実現することへのニーズが高まっている。In addition, not only displays but also displays that are expected to be used on curved surfaces as well as flat surfaces are used.For example, solar cells are placed on the surfaces of curved objects such as the surfaces of automobile bodies, roofs of buildings, pillars, and outer walls. If it can be formed or organic EL illumination can be formed, its application will be expanded.
Therefore, in recent years, there is an increasing need for further thinning and high flexibility of substrates and cover glasses used in these devices.

有機ＥＬディスプレイに使用される発光体は、酸素や水蒸気等の気体が接触することにより劣化する。従って、有機ＥＬディスプレイに使用される基板には高いガスバリア性が求められるため、ガラス基板を使用することが期待されている。
しかしながら、ガラス基板は、樹脂フィルムとは異なり可撓性が低く、ガラス基板を曲げることによりガラス基板表面に引っ張り応力が作用すると容易に破損に至るため、可撓性が要求されるような用途にはガラス基板を採用することが困難であった。A light emitter used in an organic EL display is deteriorated by contact with a gas such as oxygen or water vapor. Therefore, since a high gas barrier property is required for a substrate used for an organic EL display, it is expected to use a glass substrate.
However, unlike a resin film, a glass substrate is low in flexibility and is easily damaged when a tensile stress acts on the surface of the glass substrate by bending the glass substrate. It was difficult to adopt a glass substrate.

ガラス基板に可撓性を付与するには、ガラス基板を薄化するのが有効である。
下記特許文献１には、厚み２００μｍ以下のガラスフィルムが提案されており、斯かる極めて薄いガラスフィルムは、例えば、有機ＥＬディスプレイへの使用が可能な程度の可撓性を有している。In order to impart flexibility to the glass substrate, it is effective to thin the glass substrate.
The following Patent Document 1 proposes a glass film having a thickness of 200 μm or less, and such an extremely thin glass film has such flexibility that it can be used for an organic EL display, for example.

フラットパネルディスプレイや太陽電池等の電子デバイスに使用されるガラス基板には、加工処理や洗浄処理等、様々な電子デバイス製造関連の処理がなされる。
ところが、これら電子デバイスに使用されるガラス基板を薄化すると、ガラスは脆性材料であるため、多少の応力変化により破損に至り、上述した各種電子デバイス製造関連処理を行う際に、取扱いが大変困難であるという問題がある。
加えて、厚み２００μｍ以下のガラスフィルムは可撓性に富むため、処理を行う際に位置決めを行い難く、パターニング時にずれ等が生じるという問題もある。A glass substrate used for an electronic device such as a flat panel display or a solar cell is subjected to various processing related to electronic device manufacturing such as processing and cleaning.
However, if the glass substrate used in these electronic devices is thinned, the glass is a brittle material, which leads to breakage due to a slight change in stress, which makes handling extremely difficult when performing various electronic device manufacturing related processes described above. There is a problem that.
In addition, since a glass film having a thickness of 200 μm or less is rich in flexibility, it is difficult to perform positioning when performing processing, and there is a problem that displacement or the like occurs during patterning.

ガラスフィルムの取り扱い性を向上させるために、下記特許文献２では、支持ガラス上にガラスフィルムを積層させたガラスフィルム積層体が提案されている。
これによれば、単体では強度や剛性のないガラスフィルムを用いても、支持ガラスの剛性が高いため、処理の際にガラスフィルム積層体全体として位置決めが容易となる。
また、処理終了後は、ガラスフィルムを破損することなく速やかに支持ガラスから剥離することが可能となっている。
ガラスフィルム積層体の厚みを従来のガラス基板の厚みと同一とすれば、従来のガラス基板用の電子デバイス製造ラインを共用して、電子デバイスを製造することも可能になる。In order to improve the handleability of the glass film, the following Patent Document 2 proposes a glass film laminate in which a glass film is laminated on a supporting glass.
According to this, even if a glass film having no strength or rigidity is used alone, the supporting glass has high rigidity, so that the entire glass film laminate can be easily positioned during processing.
Moreover, after completion | finish of a process, it is possible to peel from a support glass rapidly, without damaging a glass film.
If the thickness of the glass film laminate is the same as the thickness of a conventional glass substrate, an electronic device can be manufactured by sharing a conventional electronic device manufacturing line for a glass substrate.

一方、前記した様々な電子デバイス製造関連処理には、透明導電膜の成膜処理や封止処理等、加熱を伴うものが存在している。
加熱を伴う処理を行った場合、直接積層している支持ガラスとガラスフィルムとの固着力が増すため、支持ガラスからガラスフィルムを剥離することが困難になるという問題が生じる。On the other hand, in various processes related to the manufacture of electronic devices described above, there are processes involving heating, such as a film forming process or a sealing process of a transparent conductive film.
When the treatment with heating is performed, the fixing force between the supporting glass and the glass film directly laminated increases, so that there is a problem that it is difficult to peel the glass film from the supporting glass.

この問題を解決するために、下記特許文献３では、支持ガラスがガラスフィルムから食み出して積層され、支持ガラスの端片には薄肉部が設けられ、ガラスフィルムの端片の少なくとも一部が、薄肉部上で支持ガラスから離間しているガラスフィルム積層体が提案されている。   In order to solve this problem, in Patent Document 3 below, the supporting glass protrudes from the glass film and is laminated, and the end piece of the supporting glass is provided with a thin portion, and at least a part of the end piece of the glass film is provided. The glass film laminated body which is spaced apart from support glass on the thin part is proposed.

そして、このような特許文献３に係るガラスフィルム積層体では、ガラスフィルム積層体に対して加熱を伴う電子デバイス製造関連処理を行ったとしても、剥離の起点が存在するため、電子デバイス関連処理後に支持ガラスからガラスフィルムを剥離することが可能となっている。   And in such a glass film laminated body which concerns on patent document 3, even if it performed the electronic device manufacture related process with a heating with respect to a glass film laminated body, since the origin of peeling exists, after an electronic device related process It is possible to peel the glass film from the supporting glass.

特開２０１０−１３２５３１号公報JP 2010-132531 A 国際公開第２０１１／０４８９７９号International Publication No. 2011/048979 特開２０１２−１３１６６４号公報JP 2012-131664 A

特許文献３では、薄肉部から、樹脂シートや剃刀等の治具を挿入することで、支持ガラスからガラスフィルムの剥離を行っている。これらの治具を使用すると、治具と支持ガラスや治具とガラスフィルムとが擦れることとなり、支持ガラスやガラスフィルムに傷が生じるおそれがある。ガラスフィルムに傷が生じると、製造した電子デバイスの品質が劣化するおそれがあり、場合によっては破損するおそれがある。また、支持ガラスに傷が生じると、支持ガラスのリサイクルが困難となるおそれがある。
従って、加熱を伴う電子デバイス製造関連処理後に、ガラスフィルム積層体から支持ガラスとガラスフィルムとを品質を劣化させることなく簡便かつ安価な方法で剥離することが、望まれている。In Patent Document 3, the glass film is peeled from the supporting glass by inserting a jig such as a resin sheet or a razor from a thin portion. When these jigs are used, the jig and the supporting glass or the jig and the glass film are rubbed, and the supporting glass or the glass film may be damaged. If the glass film is scratched, the quality of the manufactured electronic device may be deteriorated and may be damaged in some cases. Moreover, when a damage | wound arises in support glass, there exists a possibility that recycling of support glass may become difficult.
Therefore, it is desired to peel off the supporting glass and the glass film from the glass film laminate by a simple and inexpensive method after the processing related to the electronic device manufacturing involving heating without deteriorating the quality.

本発明は、上述したような従来技術の問題点を解決するためになされたものであって、加熱を伴う電子デバイス製造関連処理後であっても、ガラスフィルムや支持ガラスを劣化させることなく、支持ガラスからガラスフィルムを容易かつ安価に剥離可能とするガラスフィルムの製造方法および電子デバイスの製造方法を提供することを目的とする。   The present invention was made to solve the problems of the prior art as described above, and even after processing related to electronic device manufacturing involving heating, without deteriorating the glass film or supporting glass, It is an object of the present invention to provide a method for producing a glass film and a method for producing an electronic device that can easily and inexpensively peel a glass film from a supporting glass.

本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。   The problem to be solved by the present invention is as described above. Next, means for solving the problem will be described.

請求項１に係る発明は、製造関連処理前のガラスフィルムであるガラスフィルム基材と支持ガラスとを積層してガラスフィルム積層体を作製する第１の工程と、前記ガラスフィルム積層体における前記ガラスフィルム基材への加熱を伴う製造関連処理を行う第２の工程と、前記製造関連処理後の前記ガラスフィルム積層体を、前記ガラスフィルム基材に前記製造関連処理を施して得たガラスフィルムと前記支持ガラスとに分離する第３の工程と、を有するガラスフィルムの製造方法であって、前記第３の工程において、前記ガラスフィルム積層体における前記ガラスフィルムと前記支持ガラスとの界面に圧力を有する流体を付与しながら、前記ガラスフィルム及び前記支持ガラスのいずれか一方から他方を引き剥がす、ことを特徴とするガラスフィルムの製造方法に関する。   The invention according to claim 1 includes a first step of producing a glass film laminate by laminating a glass film substrate and a supporting glass, which are glass films before production-related processing, and the glass in the glass film laminate. A glass film obtained by subjecting the glass film substrate to the glass film laminate after the production-related treatment, the second step of performing the production-related treatment involving heating to the film substrate, and the glass film substrate; A third step of separating the supporting glass from the supporting glass, wherein in the third step, a pressure is applied to an interface between the glass film and the supporting glass in the glass film laminate. The glass is peeled off from one of the glass film and the supporting glass while applying the fluid having Film process for the preparation of.

請求項２に係る発明は、前記第３の工程において、前記ガラスフィルム及び前記支持ガラスのいずれか一方を平面状に保持しつつ、他方に一方から離間する方向への張力を付与して、一方から他方を引き剥がす、ことを特徴とするガラスフィルムの製造方法に関する。   The invention according to claim 2 is characterized in that, in the third step, one of the glass film and the supporting glass is held in a flat shape, while the other is given a tension in a direction away from the other, It is related with the manufacturing method of the glass film characterized by peeling off the other from.

請求項３に係る発明は、前記第３の工程において、前記ガラスフィルムを平面状に保持しつつ、前記支持ガラスに前記ガラスフィルムから離間する方向への張力を付与する、ことを特徴とするガラスフィルムの製造方法に関する。   The invention according to claim 3 is characterized in that, in the third step, the glass is held in a flat shape, and tension is applied to the support glass in a direction away from the glass film. The present invention relates to a film manufacturing method.

請求項４に係る発明は、前記流体は、水を含有するものである、ことを特徴とするガラスフィルムの製造方法に関する。   The invention according to claim 4 relates to a method for producing a glass film, wherein the fluid contains water.

請求項５に係る発明は、前記流体は、液体である、ことを特徴とするガラスフィルムの製造方法に関する。   The invention according to claim 5 relates to a method for producing a glass film, wherein the fluid is a liquid.

請求項６に係る発明は、前記ガラスフィルム基材と前記支持ガラスの互いに接触する側の面の表面粗さＲａが、それぞれ２．０ｎｍ以下である、ことを特徴とするガラスフィルムの製造方法に関する。   The invention according to claim 6 relates to a method for producing a glass film, characterized in that the surface roughness Ra of the surfaces of the glass film substrate and the supporting glass that are in contact with each other is 2.0 nm or less, respectively. .

請求項７に係る発明は、電子デバイス製造関連処理前のガラスフィルムであるガラスフィルム基材と支持ガラスとを積層してガラスフィルム積層体を作製する第１の工程と、前記ガラスフィルム積層体における前記ガラスフィルム基材への加熱を伴う電子デバイス製造関連処理を行うことで前記ガラスフィルム積層体の前記ガラスフィルム基材上に素子を形成し、封止基板で前記素子を封止して支持ガラス付電子デバイスを作製する第２の工程と、前記支持ガラス付電子デバイスにおける電子デバイス製造関連処理後のガラスフィルム基材であるガラスフィルムと前記支持ガラスとの界面に圧力を有する流体を付与しながら、前記ガラスフィルム及び前記支持ガラスのいずれか一方から他方を引き剥がして電子デバイスを製造する第３の工程と、を有することを特徴とする電子デバイスの製造方法に関する。   The invention according to claim 7 includes a first step of laminating a glass film substrate and a supporting glass, which are glass films before processing related to electronic device manufacturing, to produce a glass film laminate, and the glass film laminate. An element is formed on the glass film substrate of the glass film laminate by performing an electronic device manufacturing-related process involving heating to the glass film substrate, and the element is sealed with a sealing substrate to support glass. While applying the fluid which has a pressure to the interface of the 2nd process which produces an attached electronic device, and the glass film which is a glass film base material after electronic device manufacture related processing in the electronic device with the supporting glass, and the supporting glass The third step of manufacturing an electronic device by peeling the other from one of the glass film and the supporting glass Relates to a method of manufacturing an electronic device, comprising a.

請求項８に係る発明は、前記封止基板は、カバーガラスであり、該カバーガラスは、キャリアガラスに積層されており、前記第３の工程において、前記カバーガラスと前記キャリアガラスとの界面に圧力を有する流体を付与しながら、前記カバーガラス及び前記キャリアガラスのいずれか一方から他方を引き剥がす、ことを特徴とする電子デバイスの製造方法に関する。   According to an eighth aspect of the present invention, the sealing substrate is a cover glass, and the cover glass is laminated on a carrier glass. In the third step, an interface between the cover glass and the carrier glass is used. The present invention relates to a method for manufacturing an electronic device, wherein the other is peeled off from one of the cover glass and the carrier glass while applying a fluid having pressure.

本発明の効果として、以下に示すような効果を奏する。   As effects of the present invention, the following effects can be obtained.

請求項１に記載された発明によれば、加熱を伴う処理が施されたガラスフィルムと支持ガラスを、簡便かつ安価に、破損することなく剥離することができる。   According to the first aspect of the present invention, the glass film and the supporting glass that have been subjected to the treatment with heating can be easily and inexpensively peeled without being damaged.

請求項２に記載された発明によれば、ガラスフィルム及び支持ガラスのいずれかを平面状に保つことで、ガラスフィルム及び支持ガラスの界面に対して、確実に流体を吹き付けることができる。
これにより、加熱を伴う処理が施されたガラスフィルムと支持ガラスを、より確実に、破損することなく剥離することができる。According to the second aspect of the present invention, by keeping either the glass film or the supporting glass in a flat shape, the fluid can be reliably sprayed on the interface between the glass film and the supporting glass.
Thereby, the glass film and support glass which were processed with heating can be more reliably peeled without being damaged.

請求項３に記載された発明によれば、ガラスフィルムを平面状に保持することによって、剥離時にガラスフィルムに対して余計な応力が作用するのを防止することができる。
これにより、剥離時にガラスフィルムが破損することをより確実に防止して、ガラスフィルムの歩留まりを高めることができる。According to the invention described in claim 3, by holding the glass film in a flat shape, it is possible to prevent an excessive stress from acting on the glass film at the time of peeling.
Thereby, it can prevent more reliably that a glass film breaks at the time of peeling, and can improve the yield of a glass film.

請求項４に記載された発明によれば、ガラスフィルムと支持ガラスの界面に水を付与することができる。
これにより、ガラスフィルムと支持ガラスの界面において、加水分解反応を起こさせて、ガラスフィルムと支持ガラスの剥離をより容易にすることができる。According to invention described in Claim 4, water can be provided to the interface of a glass film and support glass.
Thereby, a hydrolysis reaction can be caused at the interface between the glass film and the supporting glass, and the peeling of the glass film and the supporting glass can be facilitated.

請求項５に記載された発明によれば、ガラスフィルムと支持ガラスの界面に付与する応力を高めることができる。
これにより、ガラスフィルムと支持ガラスの剥離をより効率的に行うことができる。According to the invention described in claim 5, the stress applied to the interface between the glass film and the supporting glass can be increased.
Thereby, peeling of a glass film and support glass can be performed more efficiently.

請求項６に記載された発明によれば、粘着剤等を使用せずにガラスフィルムと支持ガラスを直接固定した場合において、加熱を伴う処理が施されたガラスフィルムと支持ガラスを、破損することなく剥離することができる。   According to the invention described in claim 6, when the glass film and the supporting glass are directly fixed without using an adhesive or the like, the glass film and the supporting glass subjected to the treatment with heating are damaged. It can peel without.

請求項７に記載された発明によれば、加熱を伴う処理が施されたガラスフィルムと支持ガラスを、簡便かつ安価に、破損することなく剥離することができる。   According to the invention described in claim 7, the glass film and the supporting glass which have been subjected to the treatment with heating can be easily and inexpensively peeled without being damaged.

請求項８に記載された発明によれば、電子デバイスを保護するカバーガラスがキャリアガラスと積層されている場合において、加熱を伴う処理が施されたカバーガラスとキャリアガラスを、破損することなく剥離することができる。   According to the invention described in claim 8, when the cover glass protecting the electronic device is laminated with the carrier glass, the cover glass and the carrier glass subjected to the treatment with heating are peeled without being damaged. can do.

本発明の一実施形態に係る電子デバイスの製造方法を示す模式図。The schematic diagram which shows the manufacturing method of the electronic device which concerns on one Embodiment of this invention. ガラスフィルム及び支持ガラスの製造方法を説明するための模式図。The schematic diagram for demonstrating the manufacturing method of a glass film and support glass. ガラスフィルム積層体を説明するための斜視模式図。The perspective schematic diagram for demonstrating a glass film laminated body. 支持ガラス上に形成された電子デバイスを示す断面模式図。The cross-sectional schematic diagram which shows the electronic device formed on support glass. ガラスフィルムと支持ガラスの接合メカニズムを説明するための模式図、（ａ）水酸基同士の水素結合の状況を示す図、（ｂ）水分子を介在する水素結合の状況を示す図、（ｃ）加熱に伴う脱水反応による共有結合の増強状況を示す図。Schematic diagram for explaining the bonding mechanism between the glass film and the supporting glass, (a) a diagram showing the situation of hydrogen bonding between hydroxyl groups, (b) a diagram showing the situation of hydrogen bonding via water molecules, (c) heating The figure which shows the increase | augmentation state of the covalent bond by the dehydration reaction accompanying a. 本発明の一実施形態に係る電子デバイスの製造方法における支持ガラスの剥離状況を示す模式図。The schematic diagram which shows the peeling condition of the support glass in the manufacturing method of the electronic device which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る電子デバイスの製造方法におけるガラスフィルム積層体に対するノズルの配置状況を示す斜視模式図、（ａ）複数の辺に対してノズルを配置する場合、（ｂ）スリット型ノズルを使用する場合、（ｃ）ノズルを首振り可能に構成する場合。The perspective schematic diagram which shows the arrangement condition of the nozzle with respect to the glass film laminated body in the manufacturing method of the electronic device which concerns on one Embodiment of this invention, (a) When arrange | positioning a nozzle with respect to several sides, (b) Slit type nozzle (C) When the nozzle is configured to be able to swing. 本発明の一実施形態に係る電子デバイスの製造方法における支持ガラスの剥離状況（電子デバイスのカバーガラスがキャリアガラスに積層されている場合）を示す模式図。The schematic diagram which shows the peeling condition (when the cover glass of an electronic device is laminated | stacked on carrier glass) in the manufacturing method of the electronic device which concerns on one Embodiment of this invention.

以下、本発明に係る電子デバイスの製造方法の好適な実施形態について、図面を参照しつつ説明する。   DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of an electronic device manufacturing method according to the invention will be described with reference to the drawings.

本発明に係る電子デバイスの製造方法は、図１に示すように、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２とを積層してガラスフィルム積層体１を作製する第１の工程と、ガラスフィルム１１への加熱を伴う電子デバイス製造関連処理を行うことでガラスフィルム積層体１のガラスフィルム１１上に素子５１を形成し、カバーガラス２で素子５１を封止することで支持ガラス付電子デバイス３を作製する第２の工程と、支持ガラス付電子デバイス３のガラスフィルム１１と支持ガラス１２との界面１３に流体である液体４を吹き付けることで電子デバイス５を支持ガラス１２から剥離する第３の工程と、を備えている。
また、本実施形態では、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２の相互に接触する側の表面粗さＲａを夫々２．０ｎｍ以下としている。As shown in FIG. 1, the method for manufacturing an electronic device according to the present invention includes a first step of laminating a glass film 11 and a supporting glass 12 to produce a glass film laminate 1, and heating to the glass film 11. The device 51 is formed on the glass film 11 of the glass film laminate 1 by performing an electronic device manufacturing-related process involving the process, and the device 51 is sealed with the cover glass 2 to produce the electronic device 3 with supporting glass. And the third step of peeling the electronic device 5 from the supporting glass 12 by spraying the liquid 4 as a fluid onto the interface 13 between the glass film 11 and the supporting glass 12 of the electronic device 3 with supporting glass. I have.
Moreover, in this embodiment, the surface roughness Ra of the side which the glass film 11 and the support glass 12 contact mutually is 2.0 nm or less, respectively.

ガラスフィルム１１は、ケイ酸塩ガラス、シリカガラスが用いられ、好ましくはホウ珪酸ガラスが用いられ、最も好ましくは無アルカリガラスが用いられる。
ガラスフィルム１１にアルカリ成分が含有されていると、表面において陽イオンの脱落が発生し、いわゆるソーダ吹きの現象が生じ、構造的に粗となる。この場合、ガラスフィルム１１を湾曲させて使用していると、経年劣化により粗となった部分から破損する可能性がある。
尚、ここでいう無アルカリガラスとは、アルカリ成分（アルカリ金属酸化物）が実質的に含まれていないガラスのことであって、具体的には、アルカリ成分が３０００ｐｐｍ以下のガラスのことである。
本発明で用いる無アルカリガラスのアルカリ成分の含有量は、好ましくは１０００ｐｐｍ以下であり、より好ましくは５００ｐｐｍ以下であり、さらに好ましくは３００ｐｐｍ以下である。The glass film 11 is made of silicate glass or silica glass, preferably borosilicate glass, most preferably non-alkali glass.
If the glass film 11 contains an alkali component, cations are dropped on the surface, so-called soda blowing phenomenon occurs, and the structure becomes rough. In this case, if the glass film 11 is curved and used, there is a possibility that it will be damaged from a portion that has become rough due to deterioration over time.
The alkali-free glass referred to here is a glass that does not substantially contain an alkali component (alkali metal oxide), and specifically, a glass having an alkali component of 3000 ppm or less. .
The content of the alkali component of the alkali-free glass used in the present invention is preferably 1000 ppm or less, more preferably 500 ppm or less, and even more preferably 300 ppm or less.

ガラスフィルム１１の厚みは、好ましくは３００μｍ以下、より好ましくは５〜２００μｍ、最も好ましくは５〜１００μｍである。
これにより、ガラスフィルム１１の厚みをより薄くして、適切な可撓性を付与することができる。
厚みをより薄くしたガラスフィルム１１は、ハンドリング性が困難で、かつ、位置決めミスやパターニング時の撓み等の問題が生じやすいが、後述する支持ガラス１２を使用することで電子デバイス製造関連処理等を容易に行うことができる。
尚、ガラスフィルム１１の厚みが５μｍ未満であると、ガラスフィルム１１の強度が不足がちになり、支持ガラス１２からガラスフィルム１１を剥離し難くなるおそれがある。The thickness of the glass film 11 is preferably 300 μm or less, more preferably 5 to 200 μm, and most preferably 5 to 100 μm.
Thereby, the thickness of the glass film 11 can be made thinner and appropriate flexibility can be provided.
Although the glass film 11 having a thinner thickness is difficult to handle and is prone to problems such as misalignment and bending during patterning, processing related to electronic device manufacturing can be performed by using the support glass 12 described later. It can be done easily.
If the thickness of the glass film 11 is less than 5 μm, the strength of the glass film 11 tends to be insufficient, and the glass film 11 may be difficult to peel from the support glass 12.

支持ガラス１２は、ガラスフィルム１１と同様、ケイ酸塩ガラス、シリカガラス、ホウ珪酸ガラス、無アルカリガラス等が用いられる。
支持ガラス１２については、ガラスフィルム１１との３０〜３８０℃における熱膨張係数の差が、５×１０−７／℃以内のガラスを使用することが好ましい。
これにより、電子デバイス製造関連処理の際に熱処理を伴ったとしても、膨張率の差による熱反りやガラスフィルム１１の割れ等を生じ難くすることができ、ガラスフィルム積層体１の安定した積層状態を維持することが可能になる。
そして、膨張率の差を抑える観点から、支持ガラス１２とガラスフィルム１１とは、同一の組成を有するガラスを使用することが最も好ましい。
支持ガラス１２の厚みは、４００μｍ以上であることが好ましい。支持ガラス１２の厚みが４００μｍ未満であると、支持ガラス１２を単体で取り扱う場合に、強度の面で問題が生じるおそれがある。支持ガラス１２の厚みは、４００〜７００μｍであることが好ましく、５００〜７００μｍであることが最も好ましい。
これにより、支持ガラス１２でガラスフィルム１１を確実に支持することが可能となるとともに、支持ガラス１２からガラスフィルム１１を剥離する際に生じ得るガラスフィルム１１の破損を効果的に抑制することが可能となる。
尚、電子デバイス製造関連処理時に、図示しないセッター上に、ガラスフィルム積層体１を載置する場合は、支持ガラス１２の厚みは４００μｍ未満（例えば３００μｍ等、ガラスフィルム１１と同一の厚み）でも良い。As the support glass 12, silicate glass, silica glass, borosilicate glass, non-alkali glass, or the like is used similarly to the glass film 11.
About the support glass 12, it is preferable to use the glass of the difference of the thermal expansion coefficient in 30-380 degreeC with the glass film 11 within 5 * 10 < -7 > / degreeC .
Thereby, even if heat treatment is involved in the processing related to electronic device manufacturing, it is possible to make it difficult to cause thermal warpage due to a difference in expansion coefficient, cracking of the glass film 11, and the like, and a stable lamination state of the glass film laminate 1. Can be maintained.
And it is the most preferable to use the glass which has the same composition as the support glass 12 and the glass film 11 from a viewpoint of suppressing the difference in an expansion coefficient.
The thickness of the support glass 12 is preferably 400 μm or more. When the thickness of the supporting glass 12 is less than 400 μm, there is a possibility that a problem may occur in terms of strength when the supporting glass 12 is handled alone. The thickness of the support glass 12 is preferably 400 to 700 μm, and most preferably 500 to 700 μm.
This makes it possible to reliably support the glass film 11 with the support glass 12 and to effectively suppress breakage of the glass film 11 that may occur when the glass film 11 is peeled from the support glass 12. It becomes.
When the glass film laminate 1 is placed on a setter (not shown) during the electronic device manufacturing related process, the thickness of the support glass 12 may be less than 400 μm (for example, 300 μm or the like, the same thickness as the glass film 11). .

本発明に使用されるガラスフィルム１１及び支持ガラス１２は、ダウンドロー法によって成形されていることが好ましく、オーバーフローダウンドロー法によって成形されていることがより好ましい。
特に、図２に示すオーバーフローダウンドロー法は、成形時にガラス板の両面が、成形部材と接触しない成形法であり、得られたガラス板の両面（透光面）には傷が生じ難く、研磨しなくても高い表面品位を得ることができる。無論、本発明に使用されるガラスフィルム１１及び支持ガラス１２は、フロート法やスロットダウンドロー法、ロールアウト法、アップドロー法、リドロー法等によって成形されたものであってもよい。
図２に示すオーバーフローダウンドロー法において、断面が楔型の成形体８の下端部８１から流下した直後のガラスリボンＧは、冷却ローラ８２によって幅方向の収縮が規制されながら下方へ引き伸ばされて所定の厚みまで薄くなる。次に、前記所定厚みに達したガラスリボンＧを図示しない徐冷炉（アニーラ）で徐々に冷却し、ガラスリボンＧの熱歪を除き、ガラスリボンＧを所定寸法に切断することにより、ガラスフィルム１１及び支持ガラス１２が夫々成形される。The glass film 11 and the support glass 12 used in the present invention are preferably formed by a down draw method, and more preferably formed by an overflow down draw method.
In particular, the overflow downdraw method shown in FIG. 2 is a molding method in which both surfaces of the glass plate do not come into contact with the molded member at the time of molding, and the both surfaces (translucent surface) of the obtained glass plate are hardly scratched and polished. Even if not, high surface quality can be obtained. Of course, the glass film 11 and the supporting glass 12 used in the present invention may be formed by a float method, a slot down draw method, a roll out method, an up draw method, a redraw method, or the like.
In the overflow down draw method shown in FIG. 2, the glass ribbon G immediately after flowing down from the lower end portion 81 of the wedge-shaped molded body 8 is drawn downward while the shrinkage in the width direction is restricted by the cooling roller 82 to be predetermined. The thickness becomes thin. Next, the glass ribbon G that has reached the predetermined thickness is gradually cooled in a slow cooling furnace (annealer) (not shown), the thermal distortion of the glass ribbon G is removed, and the glass ribbon G is cut into a predetermined size, whereby the glass film 11 and Each of the support glasses 12 is formed.

図１及び図３に示す通り、本発明に係る第１の工程は、相互に接触する側の表面粗さＲａが夫々２．０ｎｍ以下であるガラスフィルム１１と支持ガラス１２とを積層してガラスフィルム積層体１を作製する工程である。
ガラスフィルム１１の支持ガラス１２との接触面１１ａと、支持ガラス１２のガラスフィルム１１との接触面１２ａの表面粗さＲａが２．０ｎｍを超えると、接触面１１ａと接触面１２ａの密着性が低下し、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２とを接着剤無しでは強固に積層することが困難となるおそれがある。
ガラスフィルム１１と支持ガラス１２とを接着剤無しで強固に積層するためには、本発明において使用するガラスフィルム１１及び支持ガラス１２の夫々の接触面１１ａ、１２ａの表面粗さＲａは、夫々１．０ｎｍ以下であることが好ましく、０．５ｎｍ以下であることがより好ましく、０．２ｎｍ以下であることが最も好ましい。As shown in FIG.1 and FIG.3, the 1st process based on this invention is laminated | stacked on the glass film 11 and support glass 12 which are surface roughness Ra of the side which mutually contacts is 2.0 nm or less, respectively, and glass. This is a process for producing the film laminate 1.
When the surface roughness Ra of the contact surface 11a of the glass film 11 with the support glass 12 and the contact surface 12a of the support glass 12 with the glass film 11 exceeds 2.0 nm, the adhesion between the contact surface 11a and the contact surface 12a is increased. The glass film 11 and the supporting glass 12 may be difficult to be firmly laminated without an adhesive.
In order to firmly laminate the glass film 11 and the supporting glass 12 without an adhesive, the surface roughness Ra of each of the contact surfaces 11a and 12a of the glass film 11 and the supporting glass 12 used in the present invention is 1 respectively. It is preferably 0.0 nm or less, more preferably 0.5 nm or less, and most preferably 0.2 nm or less.

一方、図１及び図３に示すガラスフィルム１１の有効面１１ｂの表面粗さは特には限定されないが、後述する第２の工程において、成膜等の電子デバイス製造関連処理を行うことから、表面粗さＲａが２．０ｎｍ以下であることが好ましく、１．０ｎｍ以下がより好ましく、０．５ｎｍ以下がさらに好ましく、０．２ｎｍ以下が最も好ましい。支持ガラス１２の搬送面１２ｂの表面粗さは、特には限定されない。   On the other hand, the surface roughness of the effective surface 11b of the glass film 11 shown in FIG. 1 and FIG. 3 is not particularly limited, but in the second step to be described later, the processing related to electronic device manufacturing such as film formation is performed. The roughness Ra is preferably 2.0 nm or less, more preferably 1.0 nm or less, further preferably 0.5 nm or less, and most preferably 0.2 nm or less. The surface roughness of the conveyance surface 12b of the support glass 12 is not particularly limited.

図３では、支持ガラス１２上に略同一面積のガラスフィルム１１が積層されているが、支持ガラス１２からのガラスフィルム１１の剥離をさらに容易なものとするために、ガラスフィルム１１が支持ガラス１２から食み出すように積層されていてもよい。
この場合、ガラスフィルム１１の支持ガラス１２からの食み出し量は、１〜２０ｍｍであることが好ましく、１〜１０ｍｍであることがより好ましく、１〜５ｍｍであることが最も好ましい。
ガラスフィルム１１の食み出し量が１ｍｍ程度であったとしても、ガラスフィルム１１の端部を剥離の起点とすることができる一方、ガラスフィルム１１の食み出し量が２０ｍｍを超えるとガラスフィルム１１の破損や垂れ下がりの原因となるおそれがある。ガラスフィルム１１が支持ガラス１２から食み出している部分は、ガラスフィルム積層体１の４辺全てでも良く、対向する２辺のみや１辺のみでも良い。
一方、ガラスフィルム１１の端部を保護する観点から、支持ガラス１２がガラスフィルム１１から食み出すように積層されていてもよい。また、支持ガラス１２がガラスフィルム１１から食み出すように積層させることで、吹き付けられた流体の圧が剥離の開始起点として効率的に作用することができる。また、図１に示すように流体を支持ガラス１２とガラスフィルム１１の積層面から傾けて吹き付けるとさらに効率的である。
この場合、支持ガラス１２のガラスフィルム１１からの食み出し量は、０．５〜１０ｍｍであることが好ましく、０．５〜１ｍｍであることがより好ましい。
支持ガラス１２の食み出し量を少なくすることで、ガラスフィルム１１の有効面１１ｂの面積をより広く確保することができる。
また、ガラスフィルム積層体１においては、４辺全てにおいて、支持ガラス１２がガラスフィルム１１から食み出していることが好ましく、さらに、１辺のみガラスフィルム１１が支持ガラス１２から食み出しており、残りの３辺においては支持ガラス１２がガラスフィルム１１から食み出している形態がより好ましい。In FIG. 3, the glass film 11 having substantially the same area is laminated on the support glass 12, but in order to further facilitate the peeling of the glass film 11 from the support glass 12, the glass film 11 is supported by the support glass 12. It may be laminated so as to protrude from.
In this case, the protrusion amount of the glass film 11 from the support glass 12 is preferably 1 to 20 mm, more preferably 1 to 10 mm, and most preferably 1 to 5 mm.
Even if the protruding amount of the glass film 11 is about 1 mm, the end portion of the glass film 11 can be used as the starting point of the peeling, while the protruding amount of the glass film 11 exceeds 20 mm. May cause damage or drooping. The portion of the glass film 11 protruding from the support glass 12 may be all four sides of the glass film laminate 1, or may be only two sides or only one side facing each other.
On the other hand, from the viewpoint of protecting the end portion of the glass film 11, the support glass 12 may be laminated so as to protrude from the glass film 11. Moreover, by laminating | stacking so that the support glass 12 may protrude from the glass film 11, the pressure of the sprayed fluid can act efficiently as a starting point of peeling. Further, as shown in FIG. 1, it is more efficient to spray the fluid from the laminated surface of the support glass 12 and the glass film 11 while inclining it.
In this case, the amount of protrusion of the supporting glass 12 from the glass film 11 is preferably 0.5 to 10 mm, and more preferably 0.5 to 1 mm.
By reducing the amount of protrusion of the support glass 12, the area of the effective surface 11b of the glass film 11 can be secured more widely.
Moreover, in the glass film laminated body 1, it is preferable that the support glass 12 protrudes from the glass film 11 in all four sides, and also the glass film 11 protrudes from the support glass 12 only in one side. In the remaining three sides, it is more preferable that the supporting glass 12 protrudes from the glass film 11.

また、支持ガラス１２上にガラスフィルム１１を積層する工程は、減圧下で行っても良い。これにより、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２とを積層させた際に生じる気泡を低減させることができる。   The step of laminating the glass film 11 on the support glass 12 may be performed under reduced pressure. Thereby, the bubble produced when the glass film 11 and the support glass 12 are laminated | stacked can be reduced.

本発明に係る電子デバイスの製造方法における第２の工程は、加熱を伴う電子デバイス製造関連処理を行うことで、図４に示す通り、第１の工程で作製されたガラスフィルム積層体１のガラスフィルム１１の有効面１１ｂ上に素子５１を形成し、封止基板でガラスフィルム１１の有効面１１ｂ上に形成された素子５１を封止することで支持ガラス付電子デバイス３を作製する工程である。
第２の工程における加熱を伴う電子デバイス製造関連処理としては、例えば、ＣＶＤ法やスパッタリング等による成膜処理等が挙げられる。
ガラスフィルム１１の有効面１１ｂ上に形成される素子としては、液晶素子、有機ＥＬ素子、タッチパネル素子、太陽電池素子、圧電素子、受光素子、リチウムイオン２次電池等の電池素子、ＭＥＭＳ素子、半導体素子等が挙げられる。The 2nd process in the manufacturing method of the electronic device which concerns on this invention is the glass of the glass film laminated body 1 produced at the 1st process as shown in FIG. 4 by performing the electronic device manufacture related process accompanied by a heating. In this process, the element 51 is formed on the effective surface 11b of the film 11 and the element 51 formed on the effective surface 11b of the glass film 11 is sealed with a sealing substrate to produce the electronic device 3 with supporting glass. .
Examples of the electronic device manufacturing related process involving heating in the second step include a film forming process by a CVD method, sputtering, or the like.
As elements formed on the effective surface 11b of the glass film 11, liquid crystal elements, organic EL elements, touch panel elements, solar cell elements, piezoelectric elements, light receiving elements, battery elements such as lithium ion secondary batteries, MEMS elements, and semiconductors An element etc. are mentioned.

そして、素子５１の封止に用いる封止基板としては、前述のガラスフィルム１１と同様、ケイ酸塩ガラス、シリカガラス、ホウ珪酸ガラス、無アルカリガラス等からなるカバーガラス２が用いられる。   As the sealing substrate used for sealing the element 51, the cover glass 2 made of silicate glass, silica glass, borosilicate glass, alkali-free glass or the like is used as in the case of the glass film 11 described above.

カバーガラス２については、ガラスフィルム１１との３０〜３８０℃における熱膨張係数の差が、５×１０−７／℃以内のガラスを使用することが好ましい。
これにより、作製された電子デバイス５の周辺環境の温度が変化したとしても、膨張率の差による熱反りやガラスフィルム１１及びカバーガラス２の割れ等が生じ難く、破損し難い電子デバイス５とすることが可能となる。
そして、膨張率の差を抑える観点から、カバーガラス２とガラスフィルム１１とは、同一の組成を有するガラスを使用することが最も好ましい。About the cover glass 2, it is preferable to use the glass of the difference of the thermal expansion coefficient in 30-380 degreeC with the glass film 11 within 5 * 10 < -7 > / degreeC .
Thereby, even if the temperature of the surrounding environment of the produced electronic device 5 changes, it is hard to produce the thermal warp by the difference of an expansion coefficient, the crack of the glass film 11 and the cover glass 2, etc., and it is set as the electronic device 5 which is hard to damage. It becomes possible.
And it is the most preferable to use the glass which has the same composition as the cover glass 2 and the glass film 11 from a viewpoint of suppressing the difference in an expansion coefficient.

カバーガラス２の厚みは、好ましくは３００μｍ以下、より好ましくは５〜２００μｍ、最も好ましくは５〜１００μｍである。これによりカバーガラスの厚みをより薄くして、適切な可撓性を付与することができる。カバーガラス２の厚みが５μｍ未満であると、カバーガラス２の強度が不足がちになるおそれがある。   The thickness of the cover glass 2 is preferably 300 μm or less, more preferably 5 to 200 μm, and most preferably 5 to 100 μm. Thereby, thickness of a cover glass can be made thinner and appropriate flexibility can be provided. When the thickness of the cover glass 2 is less than 5 μm, the strength of the cover glass 2 tends to be insufficient.

第２の工程で作製される支持ガラス付電子デバイス３の一例として、図４に有機ＥＬパネルを示す。
ガラスフィルム１１の有効面１１ｂ上にＣＶＤ法やスパッタリング等の公知の成膜方法により、陽極層５２ａ、正孔輸送層５２ｂ、発光層５２ｃ、電子輸送層５２ｄ、陰極層５２ｅの順に積層して素子５１の一例である有機ＥＬ素子５２の形成を行う。
その後に、公知のレーザー封止等を使用してカバーガラス２とガラスフィルム１１とを接着することにより、有機ＥＬ素子５２を封止し、支持ガラス付電子デバイス３（ここでは支持ガラス付有機ＥＬパネル）を作製する。
尚、図４に示す形態では、カバーガラス２とガラスフィルム１１とを直接接着しているが、適宜公知のガラスフリットやスペーサ等を使用してカバーガラス２とガラスフィルム１１とを接着しても良い。As an example of the electronic device 3 with supporting glass produced in the second step, an organic EL panel is shown in FIG.
The anode layer 52a, the hole transport layer 52b, the light emitting layer 52c, the electron transport layer 52d, and the cathode layer 52e are stacked in this order on the effective surface 11b of the glass film 11 by a known film formation method such as CVD or sputtering. The organic EL element 52 which is an example of 51 is formed.
Then, the organic EL element 52 is sealed by bonding the cover glass 2 and the glass film 11 using a known laser sealing or the like, and the electronic device 3 with supporting glass (here, organic EL with supporting glass). Panel).
In the embodiment shown in FIG. 4, the cover glass 2 and the glass film 11 are directly bonded. However, even if the cover glass 2 and the glass film 11 are bonded appropriately using a known glass frit, a spacer, or the like. good.

本発明に係る第３の工程は、図１に示す通り、支持ガラス付電子デバイス３のガラスフィルム１１と支持ガラス１２との界面１３に流体たる液体４を吹き付けながら、電子デバイス５を支持ガラス１２から剥離する工程である。
ここでは、界面１３に吹き付ける流体を液体４としているが、界面１３に吹き付ける流体の形態は、粒状、霧状、湯気状等その形状は問わない。
また、流体としては水やアルコール等、またはそれら複数の液体を混合した液体だけでなく、空気、窒素ガス、炭酸ガス、希ガス等の気体を使用することができる。ガラスフィルムに形成したデバイスや各種配線、封着剤などが液体によりダメージを受けやすい場合は気体を好ましく利用できる。また、気体は液体よりも吹き付けられた圧が分散されやすく、ダメージを与えにくい利点がある。また、液体を高圧で吹き付けた場合に生じるキャビテーション効果の発生を防ぐ効果もある。一方で、液体を使用した場合は、気体よりも剥離効果が高く、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２の接着力が高い場合により好ましい。液体の場合は静電気を発生しにくい効果がある。液体４と前記気体との気液混合体を使用することも可能である。
本発明に係る第３の工程では、水や水を含む液体をウォータージェットの手法により吹き付けるのが好ましい。ここでいうウォータージェットとは、一般的に、水を高速、高圧の水流にして対象物に対して噴射する方法である。また、水を湯気状に吐出するスチーム噴射出機を用いて圧力を持ったスチームを対象物に噴出することも可能である。スチームの供給手段として、水を高温・高圧に維持した配管にノズルを接続し、ノズルからスチームを噴射することが出来る。さらには空気を噴射する穴を複数有したエアーブレードを用いて空気を対象物に噴射することも可能である。空気の供給手段として、コンプレッサー等の空気源に接続された空気配管を採用することができる。空気は相対湿度が１０％以上で噴射圧が０．１ＭＰａ以上であると好ましい。In the third step according to the present invention, as shown in FIG. 1, the electronic device 5 is supported on the supporting glass 12 while spraying the liquid 4 as the fluid on the interface 13 between the glass film 11 and the supporting glass 12 of the supporting glass-equipped electronic device 3. It is the process of peeling from.
Here, the fluid sprayed on the interface 13 is the liquid 4, but the shape of the fluid sprayed on the interface 13 may be any shape such as granular, mist, or steam.
As the fluid, not only water, alcohol, etc., or a liquid obtained by mixing a plurality of these liquids, but also gases such as air, nitrogen gas, carbon dioxide gas, and rare gas can be used. A gas can be preferably used when a device formed on a glass film, various wirings, a sealing agent, and the like are easily damaged by a liquid. In addition, the gas has an advantage that the sprayed pressure is more easily dispersed than the liquid, and is less likely to be damaged. It also has an effect of preventing the occurrence of a cavitation effect that occurs when a liquid is sprayed at a high pressure. On the other hand, when the liquid is used, the peeling effect is higher than that of the gas, and the case where the adhesive force between the glass film 11 and the support glass 12 is high is more preferable. In the case of liquid, there is an effect that static electricity is hardly generated. It is also possible to use a gas-liquid mixture of the liquid 4 and the gas.
In the third step according to the present invention, it is preferable to spray water or a liquid containing water by a water jet technique. The water jet here is a method in which water is generally jetted onto an object in a high-speed, high-pressure water stream. It is also possible to eject steam having pressure onto the object using a steam ejector that discharges water in the form of steam. As a means for supplying steam, a nozzle can be connected to a pipe maintaining water at a high temperature and high pressure, and steam can be injected from the nozzle. Furthermore, it is also possible to inject air onto an object using an air blade having a plurality of holes for injecting air. As the air supply means, an air pipe connected to an air source such as a compressor can be employed. Air preferably has a relative humidity of 10% or more and an injection pressure of 0.1 MPa or more.

図１では、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２との界面１３にノズル４１から水を含む液体４を吹き付けて、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２との剥離を行っている。
これにより、加熱を伴う電子デバイス製造関連処理を行ったとしても、円滑にガラスフィルム１１と支持ガラス１２とを剥離することが可能となる。ガラスフィルム１１と支持ガラス１２とが水を含む液体４を吹き付けることでとりわけ良好に剥離できるのは、詳細には解明されていないが、以下の理由によると推察されている。In FIG. 1, the liquid 4 containing water is sprayed from the nozzle 41 to the interface 13 between the glass film 11 and the support glass 12 to separate the glass film 11 and the support glass 12.
Thereby, even if it performs the electronic device manufacture related process with a heating, it becomes possible to peel the glass film 11 and the support glass 12 smoothly. Although it is not clarified in detail that the glass film 11 and the support glass 12 can be peeled particularly well by spraying the liquid 4 containing water, it is speculated that the reason is as follows.

ガラスフィルム１１と支持ガラス１２の各接触面１１ａ・１２ａの表面粗さＲａが２．０ｎｍ以下となるように平滑化すると、これらの２つの平滑なガラス基板を密着させた場合にガラス基板同士が接着剤なしに固着してガラスフィルム積層体１となる。この現象は次のメカニズムによると推察される。
図５（ａ）に示すように、ガラスフィルム１１の表面（接触面１１ａ）と支持ガラス１２の表面（接触面１２ａ）に形成された水酸基同士の水素結合により引き付けあうと考えられる。あるいは、図５（ｂ）のようにガラスフィルム１１と支持ガラス１２の界面１３に存在する水分子を介在して水素結合が形成されることによりガラスフィルム１１と支持ガラス１２とが互いに固着することもあると考えられている。When smoothing is performed so that the surface roughness Ra of the contact surfaces 11a and 12a of the glass film 11 and the supporting glass 12 is 2.0 nm or less, when these two smooth glass substrates are brought into close contact with each other, It adheres without an adhesive agent and becomes the glass film laminate 1. This phenomenon is presumed to be due to the following mechanism.
As shown to Fig.5 (a), it is thought that it attracts by the hydrogen bond of the hydroxyl groups formed in the surface (contact surface 11a) of the glass film 11, and the surface (contact surface 12a) of the support glass 12. FIG. Alternatively, as shown in FIG. 5B, the glass film 11 and the support glass 12 are fixed to each other by forming hydrogen bonds through water molecules present at the interface 13 between the glass film 11 and the support glass 12. There are also thought to be.

このような状態下で、ガラスフィルム積層体１が加熱されると、図５（ｃ）に示す通り、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２の界面１３において、
Ｓｉ−ＯＨ ＋ ＨＯ−Ｓｉ → Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ＋ Ｈ２Ｏ
の脱水反応が起こり、共有結合が増えることでガラスフィルム１１と支持ガラス１２の固着力が強くなると考えられる。
上述の電子デバイスの作製工程では、成膜処理等の加熱を伴うデバイス製造関連処理工程を有するため、少なくとも１００℃以上の加熱工程を伴って製造される。
例えば、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイのＴＦＴ作製工程では、アモルファスシリコンＴＦＴの場合３００℃以上に加熱され、低温ポリシリコンＴＦＴの場合、少なくとも４００℃以上に加熱される。インジウム・ガリウム・亜鉛・酸素から構成されるＴＦＴの場合、少なくとも３００℃以上に加熱される。また、タッチセンサー基板の製造プロセスでは少なくとも１５０℃以上に加熱される。Under such a state, when the glass film laminate 1 is heated, as shown in FIG. 5C, at the interface 13 between the glass film 11 and the supporting glass 12,
Si-OH + HO-Si → Si-O-Si + H 2 O
The dehydration reaction occurs and the covalent bond increases, so that the fixing force between the glass film 11 and the supporting glass 12 is considered to be strong.
Since the electronic device manufacturing process includes a device manufacturing-related process including heating such as a film forming process, it is manufactured with a heating process of at least 100 ° C. or higher.
For example, in a TFT manufacturing process of a liquid crystal display or an organic EL display, an amorphous silicon TFT is heated to 300 ° C. or higher, and a low temperature polysilicon TFT is heated to at least 400 ° C. or higher. In the case of a TFT composed of indium, gallium, zinc, and oxygen, it is heated to at least 300 ° C. or higher. Further, the touch sensor substrate is heated to at least 150 ° C. in the manufacturing process.

ガラスフィルム１１と支持ガラス１２との固着力は、加熱温度が高くなるにつれて、また加熱の保持時間が長くなるにつれて、より強固なものとなり、支持ガラス１２からのガラスフィルム１１の剥離工程でガラスフィルム１１が破損してしまい、ガラスフィルム１１の剥離の成功確率が低下することが、本発明者らの研究により判明していた。
そこで本発明者らは、加熱を伴った製造関連処理を経た後のガラスフィルム１１と支持ガラス１２を破壊することなく剥離するための方法を確立するべく研究をし、鋭意努力を重ねた結果、加熱を伴った電子デバイス製造関連処理を経たガラスフィルム積層体１に、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２との界面１３に少なくとも水を含む液体を付与した状態で剥離を行うと、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２とを容易に剥離することができることを見出して本発明に至った。The fixing force between the glass film 11 and the supporting glass 12 becomes stronger as the heating temperature becomes higher and the heating holding time becomes longer, and the glass film is peeled off from the supporting glass 12 in the step of peeling the glass film 11. It has been found by the inventors' research that 11 is broken and the success probability of peeling of the glass film 11 is reduced.
Therefore, the present inventors conducted research to establish a method for peeling without destroying the glass film 11 and the supporting glass 12 after undergoing production-related treatment with heating, and as a result of earnest efforts, When peeling is performed in a state in which a liquid containing at least water is applied to the interface 13 between the glass film 11 and the support glass 12 on the glass film laminate 1 that has undergone the electronic device manufacturing related process accompanied by heating, the glass film 11 and the support are supported. The present inventors have found that the glass 12 can be easily peeled off and have reached the present invention.

ガラスフィルム１１と支持ガラス１２との界面１３に水を含む液体４を付与すると、
Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ ＋ Ｈ２Ｏ → Ｓｉ−ＯＨ ＋ ＨＯ−Ｓｉ
の加水分解反応を促進し、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２とを剥離し易くすることができると考えられている。When the liquid 4 containing water is applied to the interface 13 between the glass film 11 and the support glass 12,
Si-O-Si + H 2 O → Si-OH + HO-Si
It is considered that the glass film 11 and the supporting glass 12 can be easily peeled off by promoting the hydrolysis reaction.

そして、本実施形態に示す界面１３に水を含む液体４をウォータージェットの手法により吹き付ける方法は、上述の水による加水分解反応の効果と液体４の勢いによる加圧効果が相まって、効率的に剥離が起こるため、加熱を伴った電子デバイス製造関連処理を経た後のガラスフィルム１１と支持ガラス１２を破壊することなく剥離するための方法として最適である。   And the method of spraying the liquid 4 containing water on the interface 13 shown in the present embodiment by the water jet technique combines the effect of the hydrolysis reaction by the water and the pressurizing effect by the momentum of the liquid 4 to efficiently peel off. Therefore, the glass film 11 and the supporting glass 12 after being subjected to the electronic device manufacturing related process accompanied by heating are optimal as a method for peeling without breaking.

尚、上述したガラスフィルム１１と支持ガラス１２との界面１３におけるＳｉ−ＯＨ基の脱水反応及び加水分解反応は、Ｓｉだけに限られず、Ａｌ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｇａ等の薄膜表面に存在するＯＨ基でも同様に生じていると考えられる。また、ＯＨ基だけでなく金属や金属窒化物の表面が水素終端であっても、類似の縮合、分解反応がおこる。例えば窒化ケイ素の場合、Ｓｉ−ＮＨ ＋ ＨＯ−Ｓｉ ⇔ Ｓｉ−Ｎ−Ｓｉ ＋ Ｈ２Ｏ の反応が起こる。従って、支持ガラス１２上に、Ｓｉ、Ａｌ、Ｍｇ、Ｙ、Ｌａ、Ｐｒ、Ｓｃ、Ｗ、Ｈｆ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｎｄ、Ｔａ、Ｃｅ、Ｎｂ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｚｎ等の金属やその酸化物および窒化物を形成した場合であったとしても、同様の効果が期待できる。In addition, the dehydration reaction and hydrolysis reaction of the Si—OH group at the interface 13 between the glass film 11 and the support glass 12 described above are not limited to Si, but include Al, In, Sn, Zn, Ti, Zr, Ga, and the like. It is considered that the OH group existing on the surface of the thin film is similarly generated. In addition, similar condensation and decomposition reactions occur even if the surface of not only the OH group but also the metal or metal nitride is hydrogen-terminated. For example, in the case of silicon nitride, a reaction of Si—NH + HO—SiＳｉSi—N—Si + H 2 O occurs. Therefore, on the supporting glass 12, a metal such as Si, Al, Mg, Y, La, Pr, Sc, W, Hf, In, Sn, Nd, Ta, Ce, Nb, Ti, Ni, Zn, or an oxide thereof. Even if a nitride is formed, the same effect can be expected.

また、支持ガラス１２上に金属や無機薄膜を形成することで、加熱を伴う電子デバイス製造関連処理を行ったとしても、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２とを容易に剥離し易くすることができる。特にガラスフィルム１１のＳｉとは異なる原子を有する無機薄膜を支持ガラス１２上に形成すると、より効率的にガラスフィルム１１と支持ガラス１２とを剥離し易くすることができる。   In addition, by forming a metal or inorganic thin film on the support glass 12, the glass film 11 and the support glass 12 can be easily peeled easily even if an electronic device manufacturing related process involving heating is performed. In particular, when an inorganic thin film having an atom different from Si of the glass film 11 is formed on the support glass 12, the glass film 11 and the support glass 12 can be more easily peeled off more efficiently.

上述では加熱を伴う電子デバイス製造関連処理によるガラスフィルムと支持ガラスの固着が課題となっているが、加熱以外の原因による固着が課題となる場合がある。
即ち、液晶ディスプレイや有機ＥＬ素子などの製造においては、ガラスフィルム上にフォトレジストやカラーフィルター等が形成されるが、これらの有機系材料がガラスフィルム積層体の端部に意図せず残ったり、積層面の内部に入り込み、固着してしまう場合がある。
そして、ウォータージェットの手法により液体４を吹き付ける方法は、このような原因による固着であっても、液体４を吹き付けることで固着成分を取り除き、ガラスフィルムを剥離することができる。In the above description, the fixation of the glass film and the supporting glass by the electronic device manufacturing related process involving heating is a problem, but the fixation due to causes other than heating may be a problem.
That is, in the production of liquid crystal displays and organic EL elements, a photoresist or a color filter is formed on the glass film, but these organic materials remain unintentionally at the end of the glass film laminate, There is a case where it enters into the laminated surface and sticks.
And even if the method of spraying the liquid 4 by the method of a water jet is fixation by such a cause, a fixed component can be removed by spraying the liquid 4, and a glass film can be peeled.

即ち、本発明の一実施形態に係る電子デバイスの製造方法では、電子デバイス製造関連処理前のガラスフィルム１１と支持ガラス１２の互いに接触する側の面（即ち、接触面１１ａ・１２ａ）の表面粗さＲａが、それぞれ２．０ｎｍ以下である、ことを特徴としている。
そして、本発明の一実施形態に係る電子デバイスの製造方法によれば、粘着剤等を使用せずにガラスフィルム１１と支持ガラス１２を直接固定した場合においても、加熱を伴う処理が施されたガラスフィルム１１と支持ガラス１２を、破損することなく剥離することを可能としている。That is, in the method for manufacturing an electronic device according to an embodiment of the present invention, the surface roughness of the surfaces of the glass film 11 and the supporting glass 12 that are in contact with each other (that is, the contact surfaces 11a and 12a) before the processing related to the manufacturing of the electronic device is performed. It is characterized in that each Ra is 2.0 nm or less.
And according to the manufacturing method of the electronic device which concerns on one Embodiment of this invention, even when the glass film 11 and the support glass 12 were directly fixed, without using an adhesive etc., the process with a heating was performed. The glass film 11 and the supporting glass 12 can be peeled without being damaged.

第３の工程は、図６に示す通り、支持ガラス付電子デバイス３の界面１３に、ノズル４１からウォータージェットの手法で液体４たる水を吹き付けている。
図６では、第１の基板保持機構３１と第２の基板保持機構３２を用いて、支持ガラス付電子デバイス３のガラスフィルム１１を基板保持機構３２の真空吸着パッド３２ａ・３２ａ・・・で固定し、支持ガラス１２を基板保持機構３１の真空吸着パッド３１ａ・３１ａ・・・で引っ張りながら、界面１３に液体４を吹き付けて剥離する過程を示している。
このように支持ガラス１２を引っ張らないと、一度剥離した支持ガラス１２とガラスフィルム１１が再接着してしまう問題が生じる。つまり、剥離した支持ガラス１２とガラスフィルム１１の間に隙間を維持することが好ましい。隙間を設けることで、液体４の噴流を深部まで送り込むことができる。また、一方のガラスを引っ張ることで、ウォータージェットの手法による剥離をさらに促進することができる。
吹き付ける液体４の圧を高めていくと剥離効果は大きくなるが、支持ガラス１２とガラスフィルム１１が破損しやすくなる。
そのため、液体４の圧は剥離性と基板やデバイスへのダメージを考慮して、０．１〜１５０ＭＰａが好ましい。より好ましくは１〜５０ＭＰａである。尚、ここでの液体４の圧はノズル４１内における液体４の静圧である。
また、支持ガラス１２は厚み０．７ｍｍ以下、ガラスフィルム１１は厚み０．３ｍｍ以下を使用するため、液体４を噴出させるノズル４１の径は少なくとも１．０ｍｍ以下が好ましく、例えば０．０５〜０．３ｍｍの径のノズル４１を使用することができる。In the third step, as shown in FIG. 6, water as the liquid 4 is sprayed from the nozzle 41 to the interface 13 of the electronic device 3 with supporting glass by a water jet technique.
In FIG. 6, the glass film 11 of the electronic device 3 with supporting glass is fixed by the vacuum suction pads 32 a, 32 a... Of the substrate holding mechanism 32 using the first substrate holding mechanism 31 and the second substrate holding mechanism 32. The process of spraying the liquid 4 onto the interface 13 while peeling the support glass 12 with the vacuum suction pads 31a, 31a... Of the substrate holding mechanism 31 is shown.
If the support glass 12 is not pulled in this way, there arises a problem that the support glass 12 and the glass film 11 that have been peeled once are re-bonded. That is, it is preferable to maintain a gap between the peeled support glass 12 and the glass film 11. By providing the gap, the jet of the liquid 4 can be sent to the deep part. Moreover, peeling by the method of a water jet can further be accelerated | stimulated by pulling one glass.
If the pressure of the sprayed liquid 4 is increased, the peeling effect increases, but the support glass 12 and the glass film 11 are easily damaged.
Therefore, the pressure of the liquid 4 is preferably 0.1 to 150 MPa in consideration of peelability and damage to the substrate or device. More preferably, it is 1-50 MPa. Here, the pressure of the liquid 4 is the static pressure of the liquid 4 in the nozzle 41.
Further, since the supporting glass 12 uses a thickness of 0.7 mm or less and the glass film 11 uses a thickness of 0.3 mm or less, the diameter of the nozzle 41 for ejecting the liquid 4 is preferably at least 1.0 mm, for example 0.05 to 0 A nozzle 41 with a diameter of 3 mm can be used.

図６では一つのノズル４１を用いて、矩形状のガラスフィルム積層体１の１辺にウォータージェットの手法により液体４を当てた例が示されているが、例えば、図７（ａ）に示すように、複数のノズル４１・４１・・・を配列させて、複数の辺に対して同時に液体４を吹き付けることで剥離をさらに効率的に行うことができる。   FIG. 6 shows an example in which the liquid 4 is applied to one side of the rectangular glass film laminate 1 by a water jet technique using one nozzle 41. For example, FIG. As described above, the plurality of nozzles 41, 41,... Are arranged, and the liquid 4 is sprayed simultaneously on the plurality of sides, whereby peeling can be performed more efficiently.

また、ノズル４１は、円形の断面形状を有するものの他、図７（ｂ）に示すような幅広のスリット型ノズル４２を用いることも可能である。
さらに、図７（ｃ）に示すように、ノズル４１を回転軸４３に取り付けて、該ノズル４１を平面上で首振り可能とすることも可能である。In addition to the nozzle 41 having a circular cross-sectional shape, a wide slit-type nozzle 42 as shown in FIG. 7B can be used.
Further, as shown in FIG. 7C, it is possible to attach the nozzle 41 to the rotary shaft 43 so that the nozzle 41 can swing on a plane.

このように複数のノズル４１・４１・・・を配列したり、幅広のスリット型ノズル４２や首振り機能のあるノズル４１を使用することで、ノズル４１をガラスフィルム積層体１の辺に対して走査することなく剥離することが可能であり、剥離にかかる時間の短縮や設備の簡素化が可能になる。   In this way, by arranging a plurality of nozzles 41, 41... Or using a wide slit-type nozzle 42 or a nozzle 41 having a swinging function, the nozzle 41 is made with respect to the side of the glass film laminate 1. The peeling can be performed without scanning, and the time required for peeling can be shortened and the equipment can be simplified.

また、図６ではノズル４１を、平面状のガラスフィルム１１の接触面１１ａに対して平行となる角度で界面１３に向けて、液体４を噴射する構成としているが、界面１３に対するノズル４１の角度は、剥離の進行状況に応じて刻一刻と変化させることができる。
例えば、液体４の噴射開始時において、剥離が始まるまではノズル４１の角度を接触面１１ａに対して、傾いた角度とし、液体４が界面１３のより深部に届くように、ガラスフィルム１１の接触面１１ａと平行な角度に近づけるように、ノズル４１の角度を変更するようにしてもよい。Further, in FIG. 6, the nozzle 41 is configured to eject the liquid 4 toward the interface 13 at an angle parallel to the contact surface 11 a of the planar glass film 11, but the angle of the nozzle 41 with respect to the interface 13 Can be changed every moment according to the progress of peeling.
For example, at the start of jetting of the liquid 4, the contact of the glass film 11 is performed so that the angle of the nozzle 41 is inclined with respect to the contact surface 11 a until peeling starts and the liquid 4 reaches a deeper portion of the interface 13. You may make it change the angle of the nozzle 41 so that it may approximate to the angle parallel to the surface 11a.

また、ノズル４１は、剥離開始までと剥離開始後で異なる径のものを使用することも可能である。
例えば、剥離開始前は、ノズル径の細いものを使用し、剥離開始後から、剥離を促進さるために太めの径を使用してもよい。
さらに、液体４の圧も剥離の進行に応じて刻一刻と変化させることができる。
例えば、液体４の噴射開始時において、剥離が始まるまでは圧を高めにして、剥離の開始を促進させることができる。例えば、ガラスフィルムの積層体の端部にフォトレジストやカラーフィルターなどの有機成分が固着した場合は圧を高めにすることで剥離の開始が起こりやすくなる。次いで、剥離開始後に基板やデバイスにダメージを与えないために圧を下げ、剥離が深部に進行するのに伴って、再び圧を上げることも可能である。Moreover, it is possible to use nozzles having different diameters until the start of peeling and after the start of peeling.
For example, a thin nozzle diameter may be used before the start of peeling, and a thicker diameter may be used after the start of peeling in order to promote peeling.
Further, the pressure of the liquid 4 can be changed every moment as the peeling progresses.
For example, at the start of jetting of the liquid 4, the pressure can be increased until the peeling starts to promote the start of the peeling. For example, when an organic component such as a photoresist or a color filter adheres to the end portion of the laminated body of glass films, peeling is likely to start by increasing the pressure. Next, the pressure can be lowered after the start of peeling so as not to damage the substrate or the device, and the pressure can be raised again as the peeling proceeds deeper.

第１の基板保持機構３１は、真空吸着パッド３１ａを複数配列したものが好ましく、それぞれの真空吸着パッド３１ａ・３１ａ・・・で引っ張り力と、剥離した基板間の間隔を調整することが可能な構成とすることが好ましい。
例えば、剥離した支持ガラス１２とガラスフィルム１１の間隔は少なくともノズル４１の径以上の隙間があると好ましい。ただし、隙間を大きくしすぎるとガラスに加わる引っ張り応力が大きくなり破損しやすくなる。
真空吸着パッド３１ａは例えばエアシリンダと連結して、引っ張り張力を調整することが可能である。真空吸着パッド３１ａやエアシリンダ等の駆動機構は、真空ポンプ等の減圧機構や、圧縮空気を送り込むことで減圧するエジェクター機能を有する機構等を採用することができる。
真空吸着パッド３１ａの形状は円形のものが使用できるが、ガラスフィルム１１や支持ガラス１２が吹き付けた流体で不当に浮き上がり破損することを防止するために、長円形状や略矩形のパッドを使用して基板端部が浮き上がらないように固定することも可能である。The first substrate holding mechanism 31 preferably has a plurality of vacuum suction pads 31a arranged, and the vacuum force pads 31a, 31a... Can adjust the pulling force and the distance between the separated substrates. A configuration is preferable.
For example, the distance between the peeled support glass 12 and the glass film 11 is preferably at least a gap larger than the diameter of the nozzle 41. However, if the gap is too large, the tensile stress applied to the glass is increased and the glass tends to break.
The vacuum suction pad 31a can be connected to an air cylinder, for example, to adjust the tensile tension. As the driving mechanism such as the vacuum suction pad 31a and the air cylinder, a pressure reducing mechanism such as a vacuum pump, a mechanism having an ejector function for reducing pressure by feeding compressed air, and the like can be adopted.
The vacuum suction pad 31a can be circular, but an oval or substantially rectangular pad is used to prevent the glass film 11 or the support glass 12 from being undesirably lifted and damaged by the fluid sprayed. It is also possible to fix the substrate end so that it does not float up.

第２の基板保持機構３２は、真空吸着パッド３２ａを複数配列したものや、真空吸着機能のあるプレートを使用してもよく、あるいは粘着性の樹脂シートを使用してもよい。
特に、ガラスフィルム積層体１を水平に保った状態で取り扱う場合は、基板が撓みやすいため、プレート状の真空吸着機構を使用するのが好ましい。また、ガラスフィルム上にデバイスを形成したことによりプレートで平面状に固定することが困難な場合には真空吸着パッドを用いるのが好ましい。
また、デバイス表面に形成された配線やデバイスの封着剤などが、液体４から受ける圧力や真空吸着パッドの接触によりダメージを受けることが懸念される場合は、ダメージを回避したい部位に保護フィルムを貼ってもよい。また、封着剤の外周に液体４の浸入防止層を設けてもよい。As the second substrate holding mechanism 32, a plurality of vacuum suction pads 32a arranged, a plate having a vacuum suction function, or an adhesive resin sheet may be used.
In particular, when the glass film laminate 1 is handled in a horizontal state, it is preferable to use a plate-like vacuum suction mechanism because the substrate is easily bent. Moreover, it is preferable to use a vacuum suction pad when it is difficult to fix a flat plate with a plate by forming a device on a glass film.
In addition, if there is a concern that the wiring formed on the device surface or the sealing agent of the device may be damaged by the pressure received from the liquid 4 or the contact of the vacuum suction pad, a protective film is applied to the site where damage is to be avoided. It may be pasted. Moreover, you may provide the penetration prevention layer of the liquid 4 in the outer periphery of a sealing agent.

また、第１及び第２の各基板保持機構３１・３２は、ガラスフィルム１１や支持ガラス１２等を平面状に固定するための用途と、ガラスフィルム１１や支持ガラス１２等を引っ張るための用途の、両方の用途を切り替えつつ使用する場合があるため、各基板保持機構３１・３２の構成に差をつけることなく共通の構成としてもよい。   Each of the first and second substrate holding mechanisms 31 and 32 is used for fixing the glass film 11 and the supporting glass 12 in a flat shape, and used for pulling the glass film 11 and the supporting glass 12. Since there is a case where both uses are switched, there may be a common configuration without making a difference between the configurations of the substrate holding mechanisms 31 and 32.

図６では、ガラスフィルム積層体１を垂直姿勢で保持し、上方から液体４を噴射することで、支持ガラス１２からガラスフィルム１１を剥離している。これにより、液体４を、支持ガラス１２とガラスフィルム１１の界面１３のより深部に付与することができる。無論、図１に示す通り、ガラスフィルム積層体１を水平姿勢に保ちながら、支持ガラス１２からガラスフィルム１１を剥離しても良い。   In FIG. 6, the glass film laminated body 1 is hold | maintained with a vertical attitude | position, and the glass film 11 is peeled from the support glass 12 by injecting the liquid 4 from upper direction. Thereby, the liquid 4 can be provided to a deeper portion of the interface 13 between the support glass 12 and the glass film 11. Of course, as shown in FIG. 1, the glass film 11 may be peeled from the support glass 12 while keeping the glass film laminate 1 in a horizontal posture.

そして、図６に示すように、第３の工程により、支持ガラス付電子デバイス３から支持ガラス１２を剥離することで、最終的に所望の電子デバイス５を製造することができる。   And as shown in FIG. 6, the desired electronic device 5 can finally be manufactured by peeling the support glass 12 from the electronic device 3 with a support glass by a 3rd process.

尚、本実施形態では、ガラスフィルム１１上に素子５１（具体的には有機ＥＬ素子５２）が形成されており、電子デバイス５を構成するガラスフィルム１１と、支持ガラス１２を剥離する場合を例示しているが、ガラスフィルム１１上に素子５１が形成されない場合であっても、本発明に係る方法でガラスフィルム１１と支持ガラス１２を剥離することが可能であるのは言うまでもない。
換言すれば、加熱を伴う処理が施される前のガラスフィルム１１と支持ガラス１２を直接積層してガラスフィルム積層体１を作製した場合において、そのガラスフィルム積層体１に加熱を伴う処理を施した場合でも、本発明に係る方法によれば、加熱処理後のガラスフィルム１１と支持ガラス１２とを剥離して、容易に加熱処理が施されたガラスフィルム１１を製造することができる。In addition, in this embodiment, the element 51 (specifically organic EL element 52) is formed on the glass film 11, and the case where the glass film 11 which comprises the electronic device 5, and the support glass 12 are peeled is illustrated. However, it goes without saying that the glass film 11 and the supporting glass 12 can be peeled by the method according to the present invention even when the element 51 is not formed on the glass film 11.
In other words, when the glass film laminate 1 is produced by directly laminating the glass film 11 and the supporting glass 12 before the treatment with heating, the glass film laminate 1 is subjected to the treatment with heating. Even if it did, according to the method concerning this invention, the glass film 11 and the support glass 12 after heat processing can be peeled, and the glass film 11 by which heat processing was performed easily can be manufactured.

即ち、本発明の一実施形態に係るガラスフィルムの製造方法は、製造関連処理前のガラスフィルム１１と支持ガラス１２とを積層してガラスフィルム積層体１を作製する第１の工程と、ガラスフィルム積層体１におけるガラスフィルム１１への加熱を伴う製造関連処理を行う第２の工程と、前記製造関連処理後のガラスフィルム積層体１を、製造関連処理を施して得たガラスフィルム１１と支持ガラス１２とに分離する第３の工程と、を有するものであって、第３の工程において、ガラスフィルム積層体１におけるガラスフィルム１１と支持ガラス１２との界面１３に圧力を有する液体４を付与しながら、ガラスフィルム１１及び支持ガラス１２のいずれか一方から他方を引き剥がすことを特徴としている。
そして、本発明の一実施形態に係るガラスフィルムの製造方法によれば、加熱を伴う処理が施されたガラスフィルム１１と支持ガラス１２を、簡便かつ安価に、破損することなく剥離することができる。That is, the manufacturing method of the glass film which concerns on one Embodiment of this invention is the 1st process of laminating | stacking the glass film 11 and support glass 12 before manufacture related process, and producing the glass film laminated body 1, and a glass film. The glass film 11 and support glass which gave the 2nd process of performing the manufacturing related process with the heating to the glass film 11 in the laminated body 1, and performed the manufacturing related process for the glass film laminated body 1 after the said manufacturing related process. In the third step, the liquid 4 having a pressure is applied to the interface 13 between the glass film 11 and the support glass 12 in the glass film laminate 1 in the third step. However, it is characterized in that the other is peeled off from either one of the glass film 11 and the supporting glass 12.
And according to the manufacturing method of the glass film which concerns on one Embodiment of this invention, the glass film 11 and the support glass 12 which were processed with the heating can be peeled simply and cheaply without being damaged. .

特に、本実施形態のように、第２の工程において、ガラスフィルム積層体１におけるガラスフィルム１１への加熱を伴う電子デバイス製造関連処理を行うことでガラスフィルム積層体１のガラスフィルム１１上に素子５１（具体的には有機ＥＬ素子５２）を形成し、カバーガラス２で素子５１を封止して支持ガラス付電子デバイス３を作製し、第３の工程において、支持ガラス付電子デバイス３から支持ガラス１２を引き剥がして電子デバイス５を作製する場合には、加熱を伴う電子デバイス製造関連処理が施されたガラスフィルム１１と支持ガラス１２を、簡便かつ安価に、破損することなく剥離することができる。
このため、前述したガラスフィルムの製造方法は、電子デバイスの製造方法として適用するのに非常に適している。In particular, as in the present embodiment, in the second step, an element on the glass film 11 of the glass film laminate 1 is obtained by performing an electronic device manufacturing related process that involves heating the glass film 11 in the glass film laminate 1. 51 (specifically, organic EL element 52) is formed, and element 51 is sealed with cover glass 2 to produce electronic device 3 with supporting glass. In the third step, supporting from electronic device 3 with supporting glass is performed. When the electronic device 5 is manufactured by peeling off the glass 12, the glass film 11 and the supporting glass 12 subjected to the electronic device manufacturing-related process with heating can be easily and inexpensively peeled without being damaged. it can.
For this reason, the manufacturing method of the glass film mentioned above is very suitable for applying as a manufacturing method of an electronic device.

また、本発明の一実施形態に係るガラスフィルムの製造方法において、流体たる液体４は水を含有するものである。
そして、このような構成により、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２の界面１３に水を付与することができ、これにより、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２の界面１３において、加水分解反応を起こさせて、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２の剥離をより容易にすることができるのである。Moreover, in the manufacturing method of the glass film which concerns on one Embodiment of this invention, the liquid 4 which is a fluid contains water.
And by such a structure, water can be provided to the interface 13 between the glass film 11 and the support glass 12, thereby causing a hydrolysis reaction at the interface 13 between the glass film 11 and the support glass 12, The glass film 11 and the supporting glass 12 can be more easily separated.

さらに、本発明の一実施形態に係るガラスフィルムの製造方法において、流体は液体４である。
そして、このような構成により、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２の界面１３に付与する応力を高めることができ、これにより、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２の剥離をより効率的に行うことができるのである。Furthermore, in the method for producing a glass film according to an embodiment of the present invention, the fluid is the liquid 4.
And by such a structure, since the stress provided to the interface 13 of the glass film 11 and the support glass 12 can be raised, and thereby peeling of the glass film 11 and the support glass 12 can be performed more efficiently. is there.

図８には、本発明に係る他の実施形態を示している。
図８に示す実施形態が、上述の実施形態と異なる点は、カバーガラス２がキャリアガラス２１上に積層されている点である。
キャリアガラス２１は、ガラスフィルム１１に対する支持ガラス１２の関係と同様に、カバーガラス２の取り扱い性等を確保するために、カバーガラス２に対して積層されるガラス板である。FIG. 8 shows another embodiment according to the present invention.
The embodiment shown in FIG. 8 is different from the above-described embodiment in that the cover glass 2 is laminated on the carrier glass 21.
The carrier glass 21 is a glass plate laminated on the cover glass 2 in order to ensure the handleability of the cover glass 2 and the like, similarly to the relationship of the support glass 12 with respect to the glass film 11.

これにより、カバーガラス２上にも電子デバイス製造関連処理を行うことができる。
例えば、電子デバイス５として液晶パネルを製造する場合は、ガラスフィルム１１側にＴＦＴ処理を行い、カバーガラス２側にカラーフィルターを形成した後に、スペーサを介して、キャリアガラス２１に積層されたカバーガラス２で素子５１（液晶素子）を封止することができる。
この場合、支持ガラス付電子デバイス３は、キャリアガラス２１も備える構成となっている。Thereby, an electronic device manufacture related process can be performed also on the cover glass 2. FIG.
For example, in the case of manufacturing a liquid crystal panel as the electronic device 5, a TFT glass treatment is performed on the glass film 11 side, a color filter is formed on the cover glass 2 side, and then a cover glass laminated on the carrier glass 21 through a spacer. 2 can seal the element 51 (liquid crystal element).
In this case, the electronic device 3 with supporting glass is configured to also include the carrier glass 21.

図８では、まず、支持ガラス１２を第１の基板保持機構３１で引っ張り、キャリアガラス２１を第２の基板保持機構３２で固定することでガラスフィルム１１を平面に保ち、支持ガラス１２とガラスフィルム１１の界面１３に液体４たる水を吹き付けて支持ガラス１２を剥離している。
このように、ガラスフィルム１１がカバーガラス２で封止されており、カバーガラス２がキャリアガラス２１に積層されている場合は、カバーガラス２を固定することでガラスフィルム１１を平面状に固定してもよい。
ガラスフィルム１１がカバーガラス２より大きく食み出ている場合は、ガラスフィルム１１を直接固定してもよく、ガラスフィルム１１とカバーガラス２の両方を固定してもよい。In FIG. 8, first, the support glass 12 is pulled by the first substrate holding mechanism 31 and the carrier glass 21 is fixed by the second substrate holding mechanism 32 to keep the glass film 11 flat. The support glass 12 is peeled off by spraying the water 4 as the liquid 4 onto the interface 13.
Thus, when the glass film 11 is sealed with the cover glass 2 and the cover glass 2 is laminated on the carrier glass 21, the glass film 11 is fixed in a flat shape by fixing the cover glass 2. May be.
When the glass film 11 protrudes larger than the cover glass 2, the glass film 11 may be fixed directly or both the glass film 11 and the cover glass 2 may be fixed.

次に、支持ガラス１２の剥離後、ガラスフィルム１１を基板保持機構３１で平面状に固定し、かつ、キャリアガラス２１を基板保持機構３２で引っ張りながらキャリアガラス２１とカバーガラス２の界面２２に液体４たる水を吹き付けてキャリアガラス２１を剥離する。
キャリアガラス２１は、前述したガラスフィルム１１、カバーガラス２や支持ガラス１２と同様の材質、支持ガラス１２と同様の厚みのガラスを使用することが好ましい。キャリアガラス２１とカバーガラス２とは、同一のガラス材質のものを使用することが好ましい。Next, after the support glass 12 is peeled off, the glass film 11 is fixed in a flat shape by the substrate holding mechanism 31, and the carrier glass 21 is pulled by the substrate holding mechanism 32, and liquid is applied to the interface 22 between the carrier glass 21 and the cover glass 2. The carrier glass 21 is peeled off by spraying 4 water.
The carrier glass 21 is preferably made of the same material as the glass film 11, the cover glass 2 and the support glass 12 described above, and a glass having the same thickness as the support glass 12. The carrier glass 21 and the cover glass 2 are preferably made of the same glass material.

第３の工程において、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２とが剥離するのと同一の工程内で、カバーガラス２とキャリアガラス２１も剥離する。カバーガラス２とキャリアガラス２１との剥離の際にも、キャリアガラス２１を引っ張りながら剥離を行う。
本実施形態において、第３の工程により、支持ガラス付電子デバイス３から支持ガラス１２とキャリアガラス２１を剥離することで、最終的に所望の電子デバイス５を製造することができる。
第３の工程で剥離した支持ガラス１２とキャリアガラス２１は再度第１の工程でガラスフィルム１１とカバーガラス２に積層して再利用することができる。
第３の工程での剥離時に、支持ガラス１２とガラスフィルム１１との界面１３やキャリアガラス２１とカバーガラス２の界面２２に固体の楔を挿入した場合は、支持ガラス１２やキャリアガラス２１が楔と擦れ、傷がつくため、積層基板として再利用することができないが、流体たる液体４（ここでは水）を吹き付けて剥離することで傷つけることなく、平滑な表面を維持することができる。In the third step, the cover glass 2 and the carrier glass 21 are also peeled in the same step as the glass film 11 and the supporting glass 12 are peeled off. Even when the cover glass 2 and the carrier glass 21 are peeled, the carrier glass 21 is peeled while being pulled.
In this embodiment, the desired electronic device 5 can finally be manufactured by peeling the support glass 12 and the carrier glass 21 from the electronic device 3 with a support glass by a 3rd process.
The supporting glass 12 and the carrier glass 21 peeled off in the third step can be reused by being laminated on the glass film 11 and the cover glass 2 again in the first step.
When a solid wedge is inserted into the interface 13 between the support glass 12 and the glass film 11 or the interface 22 between the carrier glass 21 and the cover glass 2 at the time of peeling in the third step, the support glass 12 and the carrier glass 21 are wedged. However, it cannot be reused as a laminated substrate, but a smooth surface can be maintained without being damaged by spraying and peeling off the liquid 4 (water here) as a fluid.

本発明に係る電子デバイスの製造方法は、図１に模式的に示すように、第１の工程、第２の工程、及び第３の工程を連続して行うことができる。
また、本発明に係る電子デバイスの製造方法は、第１の工程から第３の工程まで連続して行う構成には限定されず、例えば、第１の工程後に製造されたガラスフィルム積層体１を梱包、出荷し、別途電子デバイス製造関連処理施設において、第２の工程及び第３の工程を行う構成であっても良い。
勿論、第２の工程後に製造された支持ガラス付電子デバイス３を梱包、出荷して、別途の施設で第３の工程を行うことにより、支持ガラス１２やキャリアガラス２１を剥離して、電子デバイス５を製造しても良い。The method for manufacturing an electronic device according to the present invention can perform the first step, the second step, and the third step in succession, as schematically shown in FIG.
Moreover, the manufacturing method of the electronic device which concerns on this invention is not limited to the structure performed continuously from a 1st process to a 3rd process, For example, the glass film laminated body 1 manufactured after the 1st process is used. A configuration may be employed in which the second process and the third process are performed by packing and shipping and separately in an electronic device manufacturing related processing facility.
Of course, the support glass 12 and the carrier glass 21 are peeled off by packing and shipping the electronic device 3 with the support glass manufactured after the second step, and performing the third step in a separate facility. 5 may be manufactured.

即ち、本発明の一実施形態に係る電子デバイスの製造方法において、封止基板はカバーガラス２であり、該カバーガラス２は、キャリアガラス２１に積層されており、第３の工程において、カバーガラス２とキャリアガラス２１との界面２２に圧力を有する流体たる液体４を付与しながら、カバーガラス２及びキャリアガラス２１のいずれか一方から他方を引き剥がす、ことを特徴としている。
そして、本発明の一実施形態に係る電子デバイスの製造方法によれば、電子デバイス５を保護するカバーガラス２がキャリアガラス２１と積層されている場合において、加熱を伴う処理が施されたカバーガラス２とキャリアガラス２１を、破損することなく剥離することができる。That is, in the method for manufacturing an electronic device according to an embodiment of the present invention, the sealing substrate is the cover glass 2, and the cover glass 2 is laminated on the carrier glass 21. 2 and the carrier glass 21, while applying the liquid 4 which is a fluid having a pressure, the other is peeled off from one of the cover glass 2 and the carrier glass 21.
And according to the manufacturing method of the electronic device which concerns on one Embodiment of this invention, when the cover glass 2 which protects the electronic device 5 is laminated | stacked with the carrier glass 21, the cover glass to which the process with a heating was given. 2 and the carrier glass 21 can be peeled off without being damaged.

次に、本発明の一実施形態に係る電子デバイスの製造方法の適用効果を確認した実験結果について説明をする。
この実験は、剥離方法（より詳しくは、ガラスフィルム積層体の固定方法、引っ張り方法および剥離に用いる楔体の種類）に差異を設けて、剥離方法の差異が剥離結果に及ぼす影響を確認したものであり、本発明に係る電子デバイスの製造方法による実施例１〜実施例３の場合と、ガラスフィルムの剥離にステンレス製の楔を用いた場合の比較例１と、を比較している。
実施例１〜実施例３と比較例１では、以下に示すように、使用するガラスフィルム、カバーガラス、キャリアガラス等の仕様を共通としており、ガラスフィルム積層体に対して施す電子デバイス製造関連処理の内容も共通としている。Next, experimental results confirming the application effect of the electronic device manufacturing method according to the embodiment of the present invention will be described.
In this experiment, the difference in the peeling method (more specifically, the fixing method of the glass film laminate, the pulling method and the type of wedge used for peeling) was confirmed, and the effect of the difference in the peeling method on the peeling result was confirmed. Thus, the cases of Examples 1 to 3 according to the method for manufacturing an electronic device according to the present invention and Comparative Example 1 in which a stainless steel wedge is used for peeling the glass film are compared.
In Examples 1 to 3 and Comparative Example 1, as shown below, the specifications of the glass film, the cover glass, the carrier glass, etc. to be used are common, and the electronic device manufacturing related processing to be applied to the glass film laminate. The contents are also common.

本実験では、厚み１００μｍ、幅６７８ｍｍ、長さ８７８ｍｍのガラスフィルム（日本電気硝子株式会社製 ガラスコードＯＡ−１０Ｇ）を厚み５００μｍ、幅６８０ｍｍ、長さ８８０ｍｍの支持ガラスに積層させてガラスフィルム積層体を作製した。
このガラスフィルム積層体におけるガラスフィルムに対して、スパッタリングにより透明導電膜として錫添加インジウム酸化物（ＩＴＯ）を膜厚１５０ｎｍで成膜した。尚、成膜時における基板（ガラスフィルム積層体）の処理温度は３００℃とした。
また、このＩＴＯ付き基板をパターニングした後、真空蒸着装置で正孔注入層、発光層、電子輸送層、電子注入層、陰極電極を順次成膜し、有機ＥＬ素子を作製した。
その後、厚み１００μｍ、幅６７８ｍｍ、長さ８７８ｍｍのカバーガラス（日本電気硝子株式会社製 ガラスコードＯＡ−１０Ｇ）で封止して有機ＥＬデバイスを作製した。
このカバーガラスは厚み０．５ｍｍ、幅６８０ｍｍ、長さ８８０ｍｍのキャリアガラスに積層してある。尚、支持ガラスとキャリアガラスについても、日本電気硝子株式会社製のガラスフィルム（ガラスコードＯＡ−１０Ｇ）を使用した。In this experiment, a glass film laminate is formed by laminating a glass film (Nippon Electric Glass Co., Ltd. glass cord OA-10G) having a thickness of 100 μm, a width of 678 mm, and a length of 878 mm on a supporting glass having a thickness of 500 μm, a width of 680 mm, and a length of 880 mm. Was made.
A tin-added indium oxide (ITO) film having a thickness of 150 nm was formed as a transparent conductive film on the glass film in the glass film laminate by sputtering. In addition, the processing temperature of the board | substrate (glass film laminated body) at the time of film-forming was 300 degreeC.
Moreover, after patterning this board | substrate with ITO, the positive hole injection layer, the light emitting layer, the electron carrying layer, the electron injection layer, and the cathode electrode were formed into a film in order with the vacuum evaporation system, and the organic EL element was produced.
Then, it sealed with the cover glass (Nippon Electric Glass Co., Ltd. glass cord OA-10G) of thickness 100micrometer, width 678mm, and length 878mm, and produced the organic EL device.
This cover glass is laminated on a carrier glass having a thickness of 0.5 mm, a width of 680 mm, and a length of 880 mm. In addition, the glass film (glass code OA-10G) by Nippon Electric Glass Co., Ltd. was used also about support glass and carrier glass.

そして本実験では、上記有機ＥＬデバイスにおける支持ガラスとガラスフィルムの界面にウォータージェットの手法により水を吹き付けて、支持ガラス付電子デバイスから支持ガラスを剥離した。
また本実験では、径φ０．１ｍｍのノズルを使用し、ノズル内の静圧を１０ＭＰａとしてウォータージェットの手法により界面に向けて液体たる水を噴射した。
支持ガラスとノズルの距離は１０ｍｍとし、ノズルを速度２５ｍｍ／秒の速度でガラスフィルム積層体の界面の長さ８７８ｍｍの１辺に水流を当てながら走査させた。
このノズルの走査を繰り返し行い、支持ガラスを剥離させた。
また、剥離した支持ガラスとガラスフィルムの間隔、キャリアガラスとカバーガラスの間隔は３ｍｍとなるようにした。And in this experiment, water was sprayed to the interface of the support glass and glass film in the said organic EL device with the method of the water jet, and support glass was peeled from the electronic device with support glass.
In this experiment, a nozzle having a diameter of 0.1 mm was used, and water as a liquid was jetted toward the interface by a water jet method with a static pressure in the nozzle of 10 MPa.
The distance between the support glass and the nozzle was 10 mm, and the nozzle was scanned at a speed of 25 mm / sec while applying a water stream to one side of the length of 878 mm at the interface of the glass film laminate.
This nozzle scan was repeated to peel off the supporting glass.
Further, the distance between the peeled supporting glass and the glass film and the distance between the carrier glass and the cover glass were set to 3 mm.

そして、本実験の実施例４〜６では上記有機ＥＬデバイスにおける支持ガラスとガラスフィルムの界面にスチームを吹き付けて、支持ガラス付電子デバイスから支持ガラスを剥離した。スチーム吐出機（ＫＡＲＣＨＥＲ社製 型番：ＤＥ−４００２）を用いてスチームを噴射した。噴出圧は０．３２ＭＰａとした。   And in Example 4-6 of this experiment, steam was sprayed on the interface of the support glass and glass film in the said organic EL device, and support glass was peeled from the electronic device with support glass. Steam was sprayed using a steam discharger (model number: DE-4002, manufactured by KARCHER). The ejection pressure was 0.32 MPa.

そして、本実験の実施例７〜９では上記有機ＥＬデバイスにおける支持ガラスとガラスフィルムの界面にエアーナイフを用いて空気を吹き付けて、支持ガラス付電子デバイスから支持ガラスを剥離した。エアーナイフは長さ８００ｍｍで空気を噴出するノズルを８０個備えたものを使用した。ノズル内の吐出エアーの静圧を０．５ＭＰａとして界面に向けて噴射した。   And in Example 7-9 of this experiment, air was sprayed on the interface of the support glass and glass film in the said organic EL device using the air knife, and support glass was peeled from the electronic device with support glass. An air knife having a length of 800 mm and having 80 nozzles for ejecting air was used. The discharge air in the nozzle was jetted toward the interface at a static pressure of 0.5 MPa.

実施例１，２，４，５，７，８、および比較例１では、第２の基板保持機構として真空吸着プレート、第１の基板保持機構として真空吸着パッドを使用した。真空吸着プレートはアルミ定盤に幅１ｍｍ、深さ１ｍｍの溝を格子状に掘り込んだ定盤であり、真空ポンプを用いて０．０８MPaの気圧で吸着させた。真空吸着パッドはφ４０mmのものを８０個使用し、それぞれのパッドを０．５Ｎの力で引っ張った。また、剥離した支持ガラスとガラスフィルムの間隔、キャリアガラスとカバーガラスの間隔は３ｍｍとなるようにした。   In Examples 1, 2, 4, 5, 7, and 8, and Comparative Example 1, a vacuum suction plate was used as the second substrate holding mechanism, and a vacuum suction pad was used as the first substrate holding mechanism. The vacuum suction plate was a surface plate in which grooves having a width of 1 mm and a depth of 1 mm were dug into an aluminum surface plate in a lattice shape, and was adsorbed at a pressure of 0.08 MPa using a vacuum pump. 80 vacuum suction pads having a diameter of 40 mm were used, and each pad was pulled with a force of 0.5 N. Further, the distance between the peeled supporting glass and the glass film and the distance between the carrier glass and the cover glass were set to 3 mm.

実施例３，６，９では、第２の基板保持機構及び第１の基板保持機構に真空吸着パッドを使用した。いずれもφ４０ｍｍの真空吸着パッドを８０個使用し、それぞれのパッドを０．５Nの力でそれぞれ離反する方向に張力を加えた。また、剥離した支持ガラスとガラスフィルムの間隔、キャリアガラスとカバーガラスの間隔は３ｍｍとなるようにした。   In Examples 3, 6, and 9, vacuum suction pads were used for the second substrate holding mechanism and the first substrate holding mechanism. In each case, 80 vacuum suction pads with a diameter of 40 mm were used, and tension was applied to each pad in a direction of separating with a force of 0.5 N. Further, the distance between the peeled supporting glass and the glass film and the distance between the carrier glass and the cover glass were set to 3 mm.

＜実施例１＞
実施例１の場合には、初めにキャリアガラスを第２の基板保持機構の真空吸着プレートで固定することでガラスフィルムを平面状に固定し、支持ガラスをガラスフィルムから離反する向きに第１の基板保持機構の真空吸着パッドで引っ張りながら、ガラスフィルムと支持ガラスの界面にウォータージェットの手法により水を吹き付けて、支持ガラスを剥離した。<Example 1>
In the case of Example 1, the carrier glass is first fixed by the vacuum suction plate of the second substrate holding mechanism to fix the glass film in a flat shape, and the first direction in which the support glass is separated from the glass film. While pulling with the vacuum suction pad of the substrate holding mechanism, water was sprayed on the interface between the glass film and the supporting glass by a water jet technique to peel the supporting glass.

次に、ガラスフィルムを第１の基板保持機構の真空吸着プレートで平面状に固定して、キャリアガラスを第２の基板保持機構の真空吸着パッドで引っ張りながら、カバーガラスとキャリアガラスの界面にウォータージェットの手法により水を吹き付けて、キャリアガラスを剥離し、有機ＥＬデバイスを製造した。   Next, the glass film is fixed in a flat shape by the vacuum suction plate of the first substrate holding mechanism, and the carrier glass is pulled by the vacuum suction pad of the second substrate holding mechanism, while water is applied to the interface between the cover glass and the carrier glass. Water was sprayed by a jet technique, the carrier glass was peeled off, and an organic EL device was manufactured.

以上のような方法で有機ＥＬデバイスを製造した場合、支持ガラスおよびキャリアガラスを停滞することなく短時間で良好に剥離をすることができ、剥離して得られた有機ＥＬデバイスの特性が劣化することもなかった。
また、剥離した支持ガラス及びキャリアガラスを再度ガラスフィルム及びカバーガラスに積層させると、良好なガラスフィルム積層体が得られ、再利用が可能であった。When an organic EL device is produced by the method as described above, the support glass and the carrier glass can be peeled off in a short time without stagnation, and the properties of the organic EL device obtained by the peeling are deteriorated. It never happened.
Moreover, when the support glass and carrier glass which peeled were again laminated | stacked on a glass film and a cover glass, the favorable glass film laminated body was obtained and reuse was possible.

＜実施例２＞
実施例２の場合には、初めに支持ガラスを第１の基板保持機構の真空吸着プレートで平面状に固定し、キャリアガラスを支持ガラスから離反する向きに第２の基板保持機構の真空吸着パッドで引っ張りながら、ガラスフィルムと支持ガラスの界面にウォータージェットの手法により水を吹き付けて、支持ガラスを剥離した。
即ち、実施例２は、初めに平面状に固定する対象が支持ガラスであり、引っ張る対象がガラスフィルムである点が、実施例１の場合と異なっている。<Example 2>
In the case of Example 2, the support glass is first fixed in a flat shape by the vacuum suction plate of the first substrate holding mechanism, and the vacuum suction pad of the second substrate holding mechanism is oriented away from the support glass. While pulling, the water was sprayed on the interface between the glass film and the supporting glass by a water jet technique to peel the supporting glass.
That is, Example 2 is different from Example 1 in that the object to be first fixed in a flat shape is a supporting glass and the object to be pulled is a glass film.

次に、キャリアガラスを第２の基板保持機構の真空吸着プレートで平面状に固定し、ガラスフィルムを第１の基板保持機構の真空吸着パッドでキャリアガラスから離反する方向に引っ張りながら、カバーガラスとキャリアガラスの界面にウォータージェットの手法で水を吹き付けて、キャリアガラスを剥離して、有機ＥＬデバイスを製造した。
即ち、実施例２は、支持ガラスの剥離後に平面状に固定する対象がキャリアガラスであり、引っ張る対象がガラスフィルムである点も、実施例１の場合と異なっている。Next, the carrier glass is fixed in a flat shape by the vacuum suction plate of the second substrate holding mechanism, and the glass film is pulled in the direction away from the carrier glass by the vacuum suction pad of the first substrate holding mechanism, Water was sprayed onto the interface of the carrier glass by a water jet technique, and the carrier glass was peeled off to produce an organic EL device.
That is, Example 2 also differs from Example 1 in that the object to be fixed in a planar shape after peeling of the supporting glass is a carrier glass, and the object to be pulled is a glass film.

以上のような方法で有機ＥＬデバイスを製造した場合、支持ガラス及びキャリアガラスを停滞することなく短時間で良好に剥離をすることができ、剥離して得られた有機ＥＬデバイスの特性が劣化することもなかったが、実施例２の場合は、実施例１の場合に比して有機ＥＬデバイスの歩留まりが若干低下した。
また、支持ガラス、キャリアガラスを再度ガラスフィルムとカバーガラスに積層させると、良好なガラスフィルム積層体が得られ、再利用をすることができた。When an organic EL device is produced by the method as described above, the support glass and the carrier glass can be peeled well in a short time without stagnation, and the characteristics of the organic EL device obtained by peeling are deteriorated. However, in the case of Example 2, the yield of the organic EL device was slightly reduced as compared with the case of Example 1.
Further, when the supporting glass and the carrier glass were laminated again on the glass film and the cover glass, a good glass film laminate was obtained and could be reused.

＜実施例３＞
実施例３の場合には、初めに支持ガラスとキャリアガラスの両方を第１および第２の各基板保持機構の真空吸着パッドで互いに離反する方向に引っ張りながら、ガラスフィルムと支持ガラスの界面にウォータージェットの手法により水を吹き付けて、支持ガラスを剥離した。
即ち、実施例３は、支持ガラスやガラスフィルム等を平面状に固定することなく剥離を行う点が、実施例１、２の場合と異なっている。<Example 3>
In the case of Example 3, first, both the supporting glass and the carrier glass are pulled at the interface between the glass film and the supporting glass while being pulled away from each other by the vacuum suction pads of the first and second substrate holding mechanisms. Water was sprayed by a jet method to peel off the supporting glass.
That is, Example 3 is different from Examples 1 and 2 in that peeling is performed without fixing a supporting glass, a glass film, or the like in a flat shape.

次に、キャリアガラスとガラスフィルムの両方を第１及び第２の各基板保持機構の真空吸着パッドで互いに離反する方向に引っ張りながら、カバーガラスとキャリアガラスの界面にウォータージェットの手法により水を吹き付けて、キャリアガラスを剥離し、有機ＥＬデバイスを製造した。
即ち、実施例３は、支持ガラスの剥離後において、ガラスフィルムやキャリアガラス等を平面状に固定することなく剥離を行う点も、実施例１、２の場合と異なっている。Next, water is sprayed on the interface between the cover glass and the carrier glass while pulling both the carrier glass and the glass film away from each other by the vacuum suction pads of the first and second substrate holding mechanisms. The carrier glass was peeled off to produce an organic EL device.
That is, Example 3 is different from Examples 1 and 2 in that after the support glass is peeled off, the glass film or carrier glass is peeled off without being fixed in a flat shape.

＜実施例４＞
実施例４の場合には、初めにキャリアガラスを第２の基板保持機構の真空吸着プレートで固定することでガラスフィルムを平面状に固定し、支持ガラスをガラスフィルムから離反する向きに第１の基板保持機構の真空吸着パッドで引っ張りながら、ガラスフィルムと支持ガラスの界面にスチーム吐出機を用いてスチームを吹き付けて、支持ガラスを剥離した。<Example 4>
In the case of Example 4, first, the carrier glass is fixed by the vacuum suction plate of the second substrate holding mechanism to fix the glass film in a flat shape, and the support glass is separated from the glass film in the first direction. While pulling with the vacuum suction pad of the substrate holding mechanism, steam was blown onto the interface between the glass film and the supporting glass using a steam discharge machine to peel the supporting glass.

次に、ガラスフィルムを第１の基板保持機構の真空吸着プレートで平面状に固定して、キャリアガラスを第２の基板保持機構の真空吸着パッドで引っ張りながら、カバーガラスとキャリアガラスの界面にスチーム吐出機を用いてスチームを吹き付けて、キャリアガラスを剥離し、有機ＥＬデバイスを製造した。   Next, the glass film is fixed in a flat shape by the vacuum suction plate of the first substrate holding mechanism, and the carrier glass is pulled by the vacuum suction pad of the second substrate holding mechanism, and steam is applied to the interface between the cover glass and the carrier glass. Steam was sprayed using a discharger to peel off the carrier glass to produce an organic EL device.

以上のような方法で有機ＥＬデバイスを製造した場合、支持ガラスおよびキャリアガラスを停滞することなく短時間で良好に剥離をすることができ、剥離して得られた有機ＥＬデバイスの特性が劣化することもなかった。
また、剥離した支持ガラス及びキャリアガラスを再度ガラスフィルム及びカバーガラスに積層させると、良好なガラスフィルム積層体が得られ、再利用が可能であった。When an organic EL device is produced by the method as described above, the support glass and the carrier glass can be peeled off in a short time without stagnation, and the properties of the organic EL device obtained by the peeling are deteriorated. It never happened.
Moreover, when the support glass and carrier glass which peeled were again laminated | stacked on a glass film and a cover glass, the favorable glass film laminated body was obtained and reuse was possible.

＜実施例５＞
実施例５の場合には、初めに支持ガラスを第１の基板保持機構の真空吸着プレートで平面状に固定し、キャリアガラスを支持ガラスから離反する向きに第２の基板保持機構の真空吸着パッドで引っ張りながら、ガラスフィルムと支持ガラスの界面にスチームを吹き付けて、支持ガラスを剥離した。
即ち、実施例５は、初めに平面状に固定する対象が支持ガラスであり、引っ張る対象がガラスフィルムである点が、実施例４の場合と異なっている。<Example 5>
In the case of the fifth embodiment, the support glass is first fixed in a planar shape by the vacuum suction plate of the first substrate holding mechanism, and the vacuum suction pad of the second substrate holding mechanism is oriented away from the support glass. While pulling, steam was sprayed on the interface between the glass film and the supporting glass to peel off the supporting glass.
That is, Example 5 is different from Example 4 in that the object to be first fixed in a planar shape is a supporting glass and the object to be pulled is a glass film.

次に、キャリアガラスを第２の基板保持機構の真空吸着プレートで平面状に固定し、ガラスフィルムを第１の基板保持機構の真空吸着パッドでキャリアガラスから離反する方向に引っ張りながら、カバーガラスとキャリアガラスの界面にスチームを吹き付けて、キャリアガラスを剥離して、有機ＥＬデバイスを製造した。
即ち、実施例５は、支持ガラスの剥離後に平面状に固定する対象がキャリアガラスであり、引っ張る対象がガラスフィルムである点も、実施例４の場合と異なっている。Next, the carrier glass is fixed in a flat shape by the vacuum suction plate of the second substrate holding mechanism, and the glass film is pulled in the direction away from the carrier glass by the vacuum suction pad of the first substrate holding mechanism, Steam was sprayed on the interface of the carrier glass, and the carrier glass was peeled off to produce an organic EL device.
That is, Example 5 also differs from Example 4 in that the object to be fixed in a planar shape after peeling of the supporting glass is carrier glass, and the object to be pulled is a glass film.

以上のような方法で有機ＥＬデバイスを製造した場合、支持ガラス及びキャリアガラスを停滞することなく短時間で良好に剥離をすることができ、剥離して得られた有機ＥＬデバイスの特性が劣化することもなかったが、実施例５の場合は、実施例４の場合に比して有機ＥＬデバイスの歩留まりが若干低下した。
また、支持ガラス、キャリアガラスを再度ガラスフィルムとカバーガラスに積層させると、良好なガラスフィルム積層体が得られ、再利用をすることができた。When an organic EL device is produced by the method as described above, the support glass and the carrier glass can be peeled well in a short time without stagnation, and the characteristics of the organic EL device obtained by peeling are deteriorated. However, in the case of Example 5, the yield of the organic EL device was slightly reduced as compared with the case of Example 4.
Further, when the supporting glass and the carrier glass were laminated again on the glass film and the cover glass, a good glass film laminate was obtained and could be reused.

＜実施例６＞
実施例６の場合には、初めに支持ガラスとキャリアガラスの両方を第１および第２の各基板保持機構の真空吸着パッドで互いに離反する方向に引っ張りながら、ガラスフィルムと支持ガラスの界面にスチームを吹き付けて、支持ガラスを剥離した。
即ち、実施例６は、支持ガラスやガラスフィルム等を平面状に固定することなく剥離を行う点が、実施例５、４の場合と異なっている。<Example 6>
In the case of Example 6, first, both the supporting glass and the carrier glass are pulled to the interface between the glass film and the supporting glass while being pulled away from each other by the vacuum suction pads of the first and second substrate holding mechanisms. Was sprayed to peel the supporting glass.
That is, Example 6 is different from Examples 5 and 4 in that peeling is performed without fixing the supporting glass, the glass film, or the like in a flat shape.

次に、キャリアガラスとガラスフィルムの両方を第１及び第２の各基板保持機構の真空吸着パッドで互いに離反する方向に引っ張りながら、カバーガラスとキャリアガラスの界面にスチームを吹き付けて、キャリアガラスを剥離し、有機ＥＬデバイスを製造した。
即ち、実施例６は、支持ガラスの剥離後において、ガラスフィルムやキャリアガラス等を平面状に固定することなく剥離を行う点も、実施例５、４の場合と異なっている。Next, while pulling both the carrier glass and the glass film in directions away from each other by the vacuum suction pads of the first and second substrate holding mechanisms, steam is sprayed on the interface between the cover glass and the carrier glass to remove the carrier glass. The organic EL device was manufactured by peeling.
That is, Example 6 is different from Examples 5 and 4 in that after the support glass is peeled off, the glass film or carrier glass is peeled off without being fixed in a flat shape.

＜実施例７＞
実施例７の場合には、初めにキャリアガラスを第２の基板保持機構の真空吸着プレートで固定することでガラスフィルムを平面状に固定し、支持ガラスをガラスフィルムから離反する向きに第１の基板保持機構の真空吸着パッドで引っ張りながら、ガラスフィルムと支持ガラスの界面にエアーナイフを用いて圧縮空気を吹き付けて、支持ガラスを剥離した。<Example 7>
In the case of Example 7, the carrier glass is first fixed with the vacuum suction plate of the second substrate holding mechanism to fix the glass film in a flat shape, and the support glass is separated from the glass film in the first direction. While pulling with the vacuum suction pad of the substrate holding mechanism, compressed air was blown onto the interface between the glass film and the supporting glass using an air knife to peel the supporting glass.

次に、ガラスフィルムを第１の基板保持機構の真空吸着プレートで平面状に固定して、キャリアガラスを第２の基板保持機構の真空吸着パッドで引っ張りながら、カバーガラスとキャリアガラスの界面にエアーナイフを用いて圧縮空気を吹き付けて、キャリアガラスを剥離し、有機ＥＬデバイスを製造した。   Next, the glass film is fixed in a flat shape by the vacuum suction plate of the first substrate holding mechanism, and the carrier glass is pulled by the vacuum suction pad of the second substrate holding mechanism, and air is applied to the interface between the cover glass and the carrier glass. Compressed air was sprayed using a knife to peel off the carrier glass to produce an organic EL device.

以上のような方法で有機ＥＬデバイスを製造した場合、支持ガラスおよびキャリアガラスを停滞することなく短時間で良好に剥離をすることができ、剥離して得られた有機ＥＬデバイスの特性が劣化することもなかった。
また、剥離した支持ガラス及びキャリアガラスを再度ガラスフィルム及びカバーガラスに積層させると、良好なガラスフィルム積層体が得られ、再利用が可能であった。When an organic EL device is produced by the method as described above, the support glass and the carrier glass can be peeled off in a short time without stagnation, and the properties of the organic EL device obtained by the peeling are deteriorated. It never happened.
Moreover, when the support glass and carrier glass which peeled were again laminated | stacked on a glass film and a cover glass, the favorable glass film laminated body was obtained and reuse was possible.

＜実施例８＞
実施例８の場合には、初めに支持ガラスを第１の基板保持機構の真空吸着プレートで平面状に固定し、キャリアガラスを支持ガラスから離反する向きに第２の基板保持機構の真空吸着パッドで引っ張りながら、ガラスフィルムと支持ガラスの界面にエアーナイフを用いて圧縮空気を吹き付けて、支持ガラスを剥離した。
即ち、実施例８は、初めに平面状に固定する対象が支持ガラスであり、引っ張る対象がガラスフィルムである点が、実施例７の場合と異なっている。<Example 8>
In the case of Example 8, the support glass is first fixed in a flat shape by the vacuum suction plate of the first substrate holding mechanism, and the vacuum suction pad of the second substrate holding mechanism is oriented away from the support glass. While pulling, the support glass was peeled off by blowing compressed air to the interface between the glass film and the support glass using an air knife.
That is, Example 8 is different from Example 7 in that the object to be first fixed in a planar shape is a supporting glass and the object to be pulled is a glass film.

次に、キャリアガラスを第２の基板保持機構の真空吸着プレートで平面状に固定し、ガラスフィルムを第１の基板保持機構の真空吸着パッドでキャリアガラスから離反する方向に引っ張りながら、カバーガラスとキャリアガラスの界面にエアーナイフを用いて圧縮空気を吹き付けて、キャリアガラスを剥離して、有機ＥＬデバイスを製造した。
即ち、実施例８は、支持ガラスの剥離後に平面状に固定する対象がキャリアガラスであり、引っ張る対象がガラスフィルムである点も、実施例７の場合と異なっている。Next, the carrier glass is fixed in a flat shape by the vacuum suction plate of the second substrate holding mechanism, and the glass film is pulled in the direction away from the carrier glass by the vacuum suction pad of the first substrate holding mechanism, Compressed air was sprayed on the interface of the carrier glass using an air knife, and the carrier glass was peeled off to produce an organic EL device.
That is, Example 8 is also different from Example 7 in that the object to be fixed in a planar shape after peeling of the supporting glass is carrier glass, and the object to be pulled is a glass film.

以上のような方法で有機ＥＬデバイスを製造した場合、支持ガラス及びキャリアガラスを停滞することなく短時間で良好に剥離をすることができ、剥離して得られた有機ＥＬデバイスの特性が劣化することもなかったが、実施例８の場合は、実施例７の場合に比して有機ＥＬデバイスの歩留まりが若干低下した。
また、支持ガラス、キャリアガラスを再度ガラスフィルムとカバーガラスに積層させると、良好なガラスフィルム積層体が得られ、再利用をすることができた。When an organic EL device is produced by the method as described above, the support glass and the carrier glass can be peeled well in a short time without stagnation, and the characteristics of the organic EL device obtained by peeling are deteriorated. However, in the case of Example 8, the yield of the organic EL device was slightly reduced as compared with the case of Example 7.
Further, when the supporting glass and the carrier glass were laminated again on the glass film and the cover glass, a good glass film laminate was obtained and could be reused.

＜実施例９＞
実施例９の場合には、初めに支持ガラスとキャリアガラスの両方を第１および第２の各基板保持機構の真空吸着パッドで互いに離反する方向に引っ張りながら、ガラスフィルムと支持ガラスの界面にエアーナイフの手法により空気を吹き付けて、支持ガラスを剥離した。
即ち、実施例９は、支持ガラスやガラスフィルム等を平面状に固定することなく剥離を行う点が、実施例７、８の場合と異なっている。<Example 9>
In the case of Example 9, first, air is applied to the interface between the glass film and the supporting glass while pulling both the supporting glass and the carrier glass in the direction separating from each other by the vacuum suction pads of the first and second substrate holding mechanisms. Air was blown by a knife technique to peel off the supporting glass.
That is, Example 9 is different from Examples 7 and 8 in that peeling is performed without fixing a supporting glass, a glass film, or the like in a flat shape.

次に、キャリアガラスとガラスフィルムの両方を第１及び第２の各基板保持機構の真空吸着パッドで互いに離反する方向に引っ張りながら、カバーガラスとキャリアガラスの界面にエアーナイフの手法により空気を吹き付けて、キャリアガラスを剥離し、有機ＥＬデバイスを製造した。
即ち、実施例９は、支持ガラスの剥離後において、ガラスフィルムやキャリアガラス等を平面状に固定することなく剥離を行う点も、実施例７、８の場合と異なっている。Next, air is blown to the interface between the cover glass and the carrier glass by using an air knife technique while pulling both the carrier glass and the glass film in the direction away from each other by the vacuum suction pads of the first and second substrate holding mechanisms. The carrier glass was peeled off to produce an organic EL device.
That is, Example 9 is different from Examples 7 and 8 in that after the support glass is peeled off, the glass film, the carrier glass and the like are peeled off without being fixed in a flat shape.

以上のような方法で有機ＥＬデバイスを製造した場合、支持ガラス及びキャリアガラスを良好に剥離することができ、剥離して得られた有機ＥＬデバイスの特性が劣化することもなかったが、実施例９の場合は、実施例７、８の場合に比して有機ＥＬデバイスの歩留まりが若干低下し、かつ、剥離に要する時間が長くなった。
また、支持ガラス、キャリアガラスを再度ガラスフィルムとカバーガラスに積層させると、良好なガラスフィルム積層体が得られ、再利用することができた。When an organic EL device was produced by the method as described above, the support glass and the carrier glass could be peeled well, and the properties of the organic EL device obtained by peeling were not deteriorated. In the case of 9, the yield of the organic EL device was slightly lowered and the time required for peeling was longer than in the case of Examples 7 and 8.
Moreover, when the supporting glass and the carrier glass were again laminated on the glass film and the cover glass, a good glass film laminate was obtained and could be reused.

＜比較例１＞
比較例１の場合には、上記仕様の有機ＥＬデバイスにおける支持ガラスとガラスフィルムの界面に厚み０．５ｍｍのステンレス製の楔を挿入して剥離した。
この時、支持ガラスを基板保持機構の真空吸着プレートで平面状に固定し、キャリアガラスを支持ガラスから離反する向きに基板保持機構の真空吸着パッドで引っ張りながらステンレス楔を挿入して、支持ガラスを剥離した。<Comparative Example 1>
In the case of Comparative Example 1, a stainless steel wedge having a thickness of 0.5 mm was inserted into the interface between the supporting glass and the glass film in the organic EL device having the above specifications and peeled off.
At this time, the support glass is fixed in a flat shape by the vacuum holding plate of the substrate holding mechanism, and the stainless steel wedge is inserted while pulling the carrier glass with the vacuum suction pad of the substrate holding mechanism in the direction away from the supporting glass. It peeled.

次に、ガラスフィルムを基板保持機構の真空吸着プレートで平面状に固定し、キャリアガラスを基板保持機構の真空吸着パッドでガラスフィルムから離反する方向に引っ張りながら、カバーガラスとキャリアガラスの界面にステンレス製の楔を挿入してキャリアガラスを剥離し、有機ＥＬデバイスを製造した。   Next, the glass film is fixed to a flat surface by the vacuum holding plate of the substrate holding mechanism, and the carrier glass is pulled in the direction away from the glass film by the vacuum holding pad of the substrate holding mechanism, and the stainless steel is applied to the interface between the cover glass and the carrier glass. The wedge glass made was inserted and the carrier glass was peeled off to produce an organic EL device.

以上のような方法で有機ＥＬデバイスを製造した場合、ガラスフィルム、カバーガラス、支持ガラス、キャリアガラスには擦れ傷が生じる場合があり、また一部ではクラックが生じる場合もあって、剥離して得られた有機ＥＬデバイスの品質に問題が生じる場合があった。
また、比較例１の場合には、剥離に要する時間も実施例１〜実施例９の場合に比して長くなった。When an organic EL device is manufactured by the above method, the glass film, the cover glass, the supporting glass, and the carrier glass may be scratched, and some may be cracked. There may be a problem in the quality of the obtained organic EL device.
Further, in the case of Comparative Example 1, the time required for peeling was longer than that in Examples 1 to 9.

さらに、剥離後の支持ガラス、キャリアガラスを再度ガラスフィルムとカバーガラスに積層させたが良好なガラスフィルム積層体を得ることはできなかった。
即ち、比較例１に係る方法では、剥離後の支持ガラス及びキャリアガラスを再利用することが困難であることが確認できた。Furthermore, although the support glass and carrier glass after peeling were again laminated | stacked on the glass film and the cover glass, the favorable glass film laminated body was not able to be obtained.
That is, in the method according to Comparative Example 1, it was confirmed that it was difficult to reuse the support glass and the carrier glass after peeling.

そして、上記実験結果より、支持ガラス付電子デバイスから支持ガラスを剥離する場合には、実施例１に示すように、支持ガラスとガラスフィルムの界面に水を含む流体をウォータージェットの手法により吹き付けつつ、ガラスフィルム側を平面状に固定するとともに、支持ガラス側を引っ張って、支持ガラスを剥離するのが最も好ましいことが確認できた。   And when peeling support glass from the electronic device with support glass from the said experimental result, as shown in Example 1, while spraying the fluid containing water on the interface of support glass and a glass film by the method of a water jet. It was confirmed that it is most preferable to peel the supporting glass by fixing the glass film side to a flat shape and pulling the supporting glass side.

また、支持ガラス付電子デバイスからキャリアガラスを剥離する場合には、実施例１に示すように、カバーガラスとキャリアガラスの界面に水を含む流体をウォータージェットの手法により吹き付けつつ、カバーガラス側を平面状に固定するとともに、キャリアガラス側を引っ張って、キャリアガラスを剥離するのが最も好ましいことが確認できた。   Further, when peeling the carrier glass from the electronic device with supporting glass, as shown in Example 1, while spraying a fluid containing water on the interface between the cover glass and the carrier glass by a water jet technique, It was confirmed that it was most preferable that the carrier glass was peeled off by pulling the carrier glass side while fixing it in a flat shape.

即ち、実施例１および実施例２で例示して示すように、本発明の一実施形態に係る電子デバイスの製造方法及びガラスフィルムの製造方法では、第３の工程において、ガラスフィルム１１及び支持ガラス１２のいずれか一方を平面状に保持しつつ、他方に一方から離間する方向への張力を付与して、一方から他方を引き剥がす、ことを特徴としている。
そして、本発明の一実施形態に係る電子デバイスの製造方法及びガラスフィルムの製造方法は、ガラスフィルム１１及び支持ガラス１２のいずれかを平面状に保つことで、ガラスフィルム１１及び支持ガラス１２の界面１３に対して、確実に流体たる液体４を吹き付けることができ、これにより、加熱を伴う処理が施されたガラスフィルム１１と支持ガラス１２を、より確実に、破損することなく剥離することを可能にしている。That is, as exemplified and shown in Example 1 and Example 2, in the electronic device manufacturing method and the glass film manufacturing method according to an embodiment of the present invention, in the third step, the glass film 11 and the supporting glass are used. While holding any one of 12 in a plane, the other is applied with a tension in a direction away from the other, and the other is peeled off from the other.
And the manufacturing method of the electronic device which concerns on one Embodiment of this invention, and the manufacturing method of a glass film maintain the interface of the glass film 11 and the support glass 12 by keeping either the glass film 11 and the support glass 12 planar. 13 can be reliably sprayed with the liquid 4 as a fluid, whereby the glass film 11 and the supporting glass 12 that have been subjected to the treatment with heating can be more reliably peeled without being damaged. I have to.

また、実施例１で例示して示すように、本発明の一実施形態に係る電子デバイスの製造方法及びガラスフィルムの製造方法では、第３の工程において、ガラスフィルム１１を平面状に保持しつつ、支持ガラス１２にガラスフィルム１１から離間する方向への張力を付与する、ことを特徴としている。
そして、本発明の一実施形態に係る電子デバイスの製造方法及びガラスフィルムの製造方法は、ガラスフィルム１１を平面状に保持することによって、剥離時にガラスフィルム１１に対して余計な応力が作用するのを防止して、これにより、剥離時にガラスフィルム１１が破損することをより確実に防止して、ガラスフィルム１１および電子デバイス５の歩留まりを高めることを可能としている。Moreover, as illustrated and shown in Example 1, in the electronic device manufacturing method and the glass film manufacturing method according to an embodiment of the present invention, the glass film 11 is held in a flat shape in the third step. The support glass 12 is provided with a tension in a direction away from the glass film 11.
And the manufacturing method of the electronic device which concerns on one Embodiment of this invention, and the manufacturing method of a glass film hold | maintain the glass film 11 in planar shape, and an extra stress acts with respect to the glass film 11 at the time of peeling. Thus, it is possible to more reliably prevent the glass film 11 from being damaged at the time of peeling, and to increase the yield of the glass film 11 and the electronic device 5.

本発明は、ガラスフィルム及び電子デバイスの製造において適用することができるだけでなく、ガラス以外の素材（例えば、合成樹脂）からなるフィルム状の基材を用いて製造される各種デバイスの製造等に、これを応用して適用することも可能である。   The present invention can be applied not only to the production of glass films and electronic devices, but also to the production of various devices produced using a film-like substrate made of a material other than glass (for example, a synthetic resin). It is also possible to apply by applying this.

１ ガラスフィルム積層体
２ カバーガラス
３ 支持ガラス付電子デバイス
４ 液体
５ 電子デバイス
１１ ガラスフィルム
１２ 支持ガラス
２１ キャリアガラスDESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Glass film laminated body 2 Cover glass 3 Electronic device with support glass 4 Liquid 5 Electronic device 11 Glass film 12 Support glass 21 Carrier glass

Claims (8)

製造関連処理前のガラスフィルムであるガラスフィルム基材と支持ガラスとを積層してガラスフィルム積層体を作製する第１の工程と、
前記ガラスフィルム積層体における前記ガラスフィルム基材への加熱を伴う製造関連処理を行う第２の工程と、
前記製造関連処理後の前記ガラスフィルム積層体を、前記ガラスフィルム基材に前記製造関連処理を施して得たガラスフィルムと前記支持ガラスとに分離する第３の工程と、
を有するガラスフィルムの製造方法であって、
前記第３の工程において、
前記ガラスフィルム積層体における前記ガラスフィルムと前記支持ガラスとの界面に圧力を有する流体を付与しながら、前記ガラスフィルム及び前記支持ガラスのいずれか一方から他方を引き剥がす、
ことを特徴とするガラスフィルムの製造方法。A first step of producing a glass film laminate by laminating a glass film substrate and a supporting glass which are glass films before production-related treatment;
A second step of performing manufacturing-related processing with heating to the glass film substrate in the glass film laminate;
A third step of separating the glass film laminate after the production-related treatment into a glass film obtained by performing the production-related treatment on the glass film substrate and the supporting glass;
A method for producing a glass film comprising:
In the third step,
While applying a fluid having pressure to the interface between the glass film and the support glass in the glass film laminate, the other is peeled off from either the glass film or the support glass.
The manufacturing method of the glass film characterized by the above-mentioned. 前記第３の工程において、
前記ガラスフィルム及び前記支持ガラスのいずれか一方を平面状に保持しつつ、他方に一方から離間する方向への張力を付与して、一方から他方を引き剥がす、
ことを特徴とする請求項１に記載のガラスフィルムの製造方法。In the third step,
While holding either one of the glass film and the supporting glass in a flat shape, the other is given a tension in a direction away from one, and the other is peeled off from the other.
The manufacturing method of the glass film of Claim 1 characterized by the above-mentioned. 前記第３の工程において、
前記ガラスフィルムを平面状に保持しつつ、前記支持ガラスに前記ガラスフィルムから離間する方向への張力を付与する、
ことを特徴とする請求項２に記載のガラスフィルムの製造方法。In the third step,
While holding the glass film in a flat shape, to give tension to the support glass in a direction away from the glass film,
The manufacturing method of the glass film of Claim 2 characterized by the above-mentioned. 前記流体は、
水を含有する、
ことを特徴とする請求項１〜請求項３の何れか一項に記載のガラスフィルムの製造方法。The fluid is
Containing water,
The manufacturing method of the glass film as described in any one of Claims 1-3 characterized by the above-mentioned. 前記流体は、
液体である、
ことを特徴とする請求項１〜請求項４の何れか一項に記載のガラスフィルムの製造方法。The fluid is
Liquid,
The manufacturing method of the glass film as described in any one of Claims 1-4 characterized by the above-mentioned. 前記ガラスフィルム基材と前記支持ガラスの互いに接触する側の面の表面粗さＲａが、それぞれ２．０ｎｍ以下である、
ことを特徴とする請求項１〜請求項５の何れか一項に記載のガラスフィルムの製造方法。The surface roughness Ra of the surfaces of the glass film substrate and the supporting glass that are in contact with each other is 2.0 nm or less,
The manufacturing method of the glass film as described in any one of Claims 1-5 characterized by the above-mentioned. 電子デバイス製造関連処理前のガラスフィルムであるガラスフィルム基材と支持ガラスとを積層してガラスフィルム積層体を作製する第１の工程と、
前記ガラスフィルム積層体における前記ガラスフィルム基材への加熱を伴う電子デバイス製造関連処理を行うことで前記ガラスフィルム積層体の前記ガラスフィルム基材上に素子を形成し、封止基板で前記素子を封止して支持ガラス付電子デバイスを作製する第２の工程と、
前記支持ガラス付電子デバイスにおける電子デバイス製造関連処理後のガラスフィルム基材であるガラスフィルムと前記支持ガラスとの界面に圧力を有する流体を付与しながら、前記ガラスフィルム及び前記支持ガラスのいずれか一方から他方を引き剥がして電子デバイスを製造する第３の工程と、
を有することを特徴とする電子デバイスの製造方法。A first step of producing a glass film laminate by laminating a glass film substrate and a supporting glass, which are glass films before processing related to electronic device production;
An element is formed on the glass film substrate of the glass film laminate by performing an electronic device manufacturing related process involving heating to the glass film substrate in the glass film laminate, and the element is formed with a sealing substrate. A second step of sealing and producing an electronic device with a supporting glass;
While applying the fluid which has a pressure to the interface of the glass film which is a glass film base material after the electronic device manufacture related process in the electronic device with the supporting glass, and the supporting glass, either the glass film or the supporting glass A third step in which the other is peeled off to produce an electronic device;
A method for manufacturing an electronic device, comprising: 前記封止基板は、カバーガラスであり、
該カバーガラスは、キャリアガラスに積層されており、
前記第３の工程において、
前記カバーガラスと前記キャリアガラスとの界面に圧力を有する流体を付与しながら、前記カバーガラス及び前記キャリアガラスのいずれか一方から他方を引き剥がす、
ことを特徴とする請求項７に記載の電子デバイスの製造方法。The sealing substrate is a cover glass,
The cover glass is laminated on a carrier glass,
In the third step,
While applying a fluid having pressure to the interface between the cover glass and the carrier glass, the other is peeled off from either the cover glass or the carrier glass.
The method of manufacturing an electronic device according to claim 7.
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