JPS6394541A - 電子管装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子管装置、特にその中に設けられる放電制
御抵抗体に関する。

〔発明の概要〕

本発明は、放電制御抵抗体が設けられた電子管装置にお
いて、放電制御抵抗体の材料として酸化ルテニウム系化
合物を使用することによりカソードに有害なガスが発生
しない電子管装置が得られるようにしたものである。

〔従来の技術〕

電子管め設計と製造にあたっては、管内放電が発生しな
いように細心の配慮をしているが、多種多様な全く偶発
的な原因によって発生する管内放電を完全には防止し切
れないのが実情である。もし何等対策を施さないと放電
経路に沿って異常な大電流が流れて電極及び接続線の焼
損による断線が生じ、その他テレビジョン受信機等では
その回路等に損傷を与える場合がある。

放電電流による事故対策として、ソフトフラッシュと呼
ばれるものがあり、一般には黒鉛導電膜の電気抵抗を高
くしてこの導電膜内で放電のエネルギーを消尽させる方
法、電子銃を構成する電極間の導電接続線に高抵抗体を
用いる方法などがある。第８図に後者の高抵抗体を用い
た場合の電子管装置の要部の断面図を示す。この電子管
装置は、テレビジョン受像機の陰極線管である。この陰
極線管において、電子銃（１）は、管体（２）のネック
部（３）内に収容され、カソードにと、例えば第１〜第
５グリツドＧ１〜Ｇ５が順欠配列されて成る。この場合
、第３〜第５グリッドＧ３．〜Ｇ５によってユニポテン
シャル型の主電子レンズが構成されるものであり、第３
及び第５グリツドには図示しないが螢光面と同様の高電
圧＋１Ｖ、すなわち陽極電圧が与えられる。

第３及び第５グリツドＧ３及びＧ５への給電は、例えば
管体（２）のファンネル部（４）の内面に塗布され、カ
ーボン塗膜等より成り、高電圧１１Ｖが印加された内部
導電膜（５）に、第５グリツドＧ５にとりつけた弾性全
屈リード片（６）の遊端を弾性的に接触させ、第５グリ
ツドＧ５及び第３ダリツドＧ３間を放電制御抵抗体（１
５）を介し゛ζ接続することによって行う。そして、他
の電極に１Ｇい、Ｇ２及びＧ４に関しては、ネック部（
３）の端部に封着したステム（７）を貫通して配設した
対応する端子ピン（８）に夫々導線によって連結し、各
端子ピン（８）から給電を行うようになされているが、
低電圧の印加される特にフォーカス電極、すなわち第４
グリツドＧ４と、これに対応する端子ピン（８）との接
続を同様に放電制御抵抗体（１５）を介して行う。これ
らの抵抗体（１５）には、通常の状態では電流が流れな
いものであり、特性上何らの影響がないが、放電による
電流が流れようとするとこの抵抗体（１５）によって電
流抑制の効果が生じる。

このような放電制御抵抗体（１５）の材料として従来ア
ルミナ、粘土、黒鉛粉より成る混合焼結体が用いられて
おり、この中で黒鉛粉が導電材として機能している。こ
の抵抗体（１５）は、抵抗値を容易に制御することがで
きるため、放電電流の制御が容易であり、優れた放電電
流抑制効果を有している。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述した従来の放電制御抵抗体（１５）は、陰極線管内
に設けられた後、徐々にではあるが、抵抗体（１５）内
部に内蔵（吸蔵）されたガスが出てきてカソードにの電
子放出機能を劣化させるという問題点がしばしば生じて
いた。これは抵抗体（１５）を一体成型して表面近くの
黒鉛粉を焼やしてセラミックの絶縁層を形成する際、こ
の絶縁層に燃焼ガスが通り抜ける多数の孔が生じている
ためである。また、黒鉛粉を焼やす際に内部から表面に
かけて黒鉛の濃度勾配が生じて耐電圧的に弱くなるため
、ノンキングと呼ばれる、通常の動作電圧の２〜３倍の
電圧をかける工程で電極と抵抗体（１５）間に放電が生
じて抵抗体（１５）自体も損傷を受けるという問題点が
あった。

本発明は、上記問題点を解決することができる放電制御
抵抗体を備えた電子管装置を提供するものである。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明においては、セラミック絶縁基板（１１）の上に
酸化ルテニウム系化合物とガラスフリフトより成る抵抗
層（１３）を形成し、この抵抗層（１３）の上にオーバ
ーコート１（１４）を形成することにより放電制御抵抗
体（１５）を構成し、この放電制御抵抗体（１５）を電
子管装置内の所定位置に設けることを特徴とする。

酸化ルテニウム系化合物とは、ＲｕＯ２の他に例えば１
４２Ｒｕ２０ｒ　　（Ｍ　：　Ｐｂ、　Ｂｉ等）を指す
。

〔作用〕

放電制御抵抗体（１５）を構成する抵抗層（１３）の材
料として用いる酸化ルテニウム系化合物は、ガス等の吸
着、吸蔵が非常に少なく、電子管装置内に配しても従来
のようなガス放出の虞れはなくなる。また、仮にガス放
出があったとしても、酸化ルテニウム系化合物は、セラ
ミックと比べて非常に緻密であることに加えて、上層に
形成されたオーバーコート層（１４）によって放電制御
抵抗体（１５）外へのガスの放出が防止される。

〔実施例〕

図面を参照して本発明の実施例をその語法例と共に説明
する。

先ず第１図Ａに示すように、完全に焼結された厚さ　０
．８〜１．ＯＩのアルミナ（９６〜９９％）基板（１１
）、の左右の端部にＲｕＯ２より成る電極（１２）をス
クリーン印刷法で形成する。

次に第１図Ｂに示すように、Ｒｕ０２（又はＰｂ２Ｒｕ
２０　Ｔ　／　Ｂｉ２Ｒｕ２ＯＴ　）をガラスフリット
中に分散させたペーストを使用し、スクリーン印刷法で
５〜２５μの厚さに塗布した後、８５０℃で１０分間焼
成することにより抵抗ｆｆ１（１３）を形成する。

次に第１図Ｃに示すように、酸化鉛を主成分とするガラ
スペーストを使用し、スクリーン印刷法で２００〜８０
０μの厚さに塗布した後、６１０℃で１０分間焼成する
ことにより、オーバーコート層（１４）を形成し、本実
施例に係る放電制御抵抗体（１５）を得る。この抵抗体
（１５）の抵抗は、３〜２０にΩ位の範囲にある０本実
施例のように、抵抗体（１５）の各層をスクリーン印刷
法で形成して薄く、偏平な形状とすることにより、ネッ
ク邪のような狭い場所にも挿入し易い抵抗体（１５）が
得られる。

なお、上記実施例において、電極（１２）と抵抗ｊ’！
（１３）を別々の工程で形成したが、これはリード取出
し用キャップとの接触抵抗を小さくするためには、電極
（１２）の材料をＲｕＯ２のみとして抵抗値をできるだ
け下げる方が望ましいからである。従って、電極（１２
）が抵抗層（１３）の抵抗値と同じ抵抗値であってもキ
ャップとの接触抵抗に問題がなければ、別々の工程に分
けて電極（１２）と抵抗層（１３）を形成する必要はな
い。

次に、本実施例に係る放電制御抵抗体（１５）に取付け
るリード取出し用キャップの構造について説明する。

先ず、第９図に示すように、従来のリード取出し用キャ
ップ（１８）は、硬質の材料より成り、電極（１２）に
直接取付けられていたため、取付けの際電極（１２）が
部分的に削られて接触不良が生じたり、金属粉が出ると
いう問題点があった。そこで、本実施例の場合、第２図
に示すように、電極（１２）に比較的軟質で弾性を有す
る第１のキャップ（１６）を取付けた後、この上から比
較的硬質の第２のキャンプ（１７）を取付けることによ
り、リード取出し用キャップ（１８）を構成する。この
リード取出し用キャップ（１８）が取付けられた放電制
御抵抗体（１５）は、オーバーコート７！（１４）がネ
ックガラス側に向くように配して装着されるが、この場
合リード取出し用キャンプ（１８）の上面（１９）がオ
ーバーコ−［５（１４）の上面（２０）より上に位置し
ないように設定して放電の発生を抑える必要がある。

第３図と第４図に第１のキャップ（１６）の具体的形状
の１例を示す。図示するように、第１のキャンプ（１６
）の上面と下面の中央部に内側に凹部（２１）を形成し
て、ここで放電制御抵抗体（１５）を弾性的に押圧保持
できるようにする。

この部材（１６）の材料としては、比較的軟質の金泥、
例えばインコネル・Ｘ（Ｎ品名）　　（Ｎｉニア４．８
％、Ｃｒ：１５％、Ｆｅニア％、Ｔｉ：　　２．５％、
＾１　０．７％）を使用することができる。次に第５図
と第６図に第２のキャップ（１７）の具体的形状の１例
を示す。このキャップ（１７）は、第１のキャップ（１
６）を上から冠着できるように偏平状に作製する。この
部材（１７）の材料としては、第１のキャンプ（１６）
よりは硬質の金泥、例えばＮＨＭ　（商品名）（Ｆｅニ
ア０％、Ｃｒ：１Ｂ％、Ｎｉ：１４％）を使用すること
ができる。

そして第８図に示すように、上記実施例のようにして作
製した３にΩの放電制御抵抗体（１５）を第３グリツド
Ｇ３と第５グリッドＣ５間に設け、また１５にΩの放電
制御抵抗体（１５）を第４グリツドＧ４と端子ピン（８
）間に設けることにより、本発明に係る陰極線管を得る
。そして、この陰極線管を使用し、第４グリツドＧ４の
第３グリッドＧ３側端部Ａにレーザ光を照射して強制的
に放電を生じさせた場合における印加電圧に対する放電
電流を測定した結果を第７図に示す。この測定において
使用した陰極線管のサンプル グは、この領域内に各サンプルの測定値が入っているこ
とを示す。測定結果によると印加電圧が高くなるとオー
ムの法則に合わない確率が高くなるが、この理由は抵抗
体（１５）に沿面放電が生じたり、抵抗体（１５）以外
（ビードガラス等）に電流が流れるためと考えられる。

〔発明の効果〕

本発明によれば、従来と同じ優れた放電電流抑制効果を
有すると共に、ガス発生の虞れのない信頼性の高い電子
管装置が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は放電制御抵抗体の製法例の工程図、第２図は実
施例の断面図、第３図は第１のキャップの平面図、第４
図は第１のキャンプの側面図、第５図は第２のキャップ
の平面図、第６図は第２のキャンプの側面図、第７図は
印加電圧に対する放電電流を測定したグラフ、第８図は
陰極線管の要部の断面図、第９図は従来の放電制御抵抗
体の断面図である。 （１１）はアルミナ基板、（１３）は抵抗層、（１４）
はオーバーコート層、（１５）は放電制御抵抗体、（１
８）はリード取出し用キャップである。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 セラミック絶縁基板の上に酸化ルテニウム系化合物とガ
   ラスフリットより成る抵抗層を形成し、 該抵抗層の上にオーバーコート層が形成された放電制御
   抵抗体を設けたことを特徴とする電子管装置。