CN102167875A - 用于使用滑动法的临时性晶片粘结的高温旋涂粘结组合物 - Google Patents

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Abstract

提供了新颖的组合物以及使用这些组合物作为粘结组合物的方法。这些组合物包含分散或溶解在溶剂体系中的聚合物，可以用来将活性晶片粘结于载体晶片或基片，以便在随后的加工和处理过程中帮助保护所述活性晶片和其活性位点。所述组合物形成粘结层，该粘结层是耐化学性且耐热性的，但是还能够被软化，在制造过程的合适阶段能使所述晶片滑动分离。

Description

用于使用滑动法的临时性晶片粘结的高温旋涂粘结组合物
本申请是2007年9月21日提交的国家申请号为200780037499.1，国际申请号为PCT/US2007/079204、发明名称为“用于使用滑动法的临时性晶片粘结的高温旋涂粘结组合物”的专利国际申请的中国国家阶段的分案申请，该申请要求2006年10月6日的优先权。
政府基金
本发明是在美国军方研究、发展和工程指挥部(United States ArmyResearch，Development，and Engineering Command)授予的第W911SR-05-C-0019号合同的政府资助下进行的。美国政府享有本发明的某些权利。
相关申请
本申请要求2006年10月6日提交的题为“用于使用滑动法的临时性晶片粘结的高温旋涂粘合剂(HIGH-TEMPERATURE SPIN-ONADHESIVES FOR TEMPORARY WAFER BONDING USING SLIDINGAPPROACH)”的美国临时专利申请第60/828,572号的优先权，该申请全文参考结合入本文中。
技术领域
本发明广泛地涉及新颖的组合物以及使用所述组合物形成粘结组合物的方法，所述粘结组合物可以在晶片薄化(thinning)和其它加工操作的过程中将活性晶片支承在载体晶片或基片上。
背景技术
人们采用晶片(基片)薄化来散热和辅助集成电路(IC)的电学操作。厚的基片会造成电容量增大，需要较厚的传输线路，由此需要较大的IC覆盖面积。基片薄化会增大阻抗，而电容量会减小阻抗，造成传输线路厚度的减小，由此使得IC尺寸减小。因此，基片薄化可以促进IC的小型化。
几何学局限性是推动基片薄化的另一个动力。在基片的背面上蚀刻出通孔，以促进正面接触。为了使用常规的干蚀刻技术形成通孔，采用了几何限制。对于厚度小于100微米的基片，使用干蚀刻法可以形成直径30-70微米的通孔，同时该方法产生极少的蚀刻后残余物，蚀刻在可以接受的时间内完成。对于厚基片，需要较大直径的通孔。这需要较长的干蚀刻时间，产生更多量的蚀刻后残余物，从而显著降低生产量。较大的通孔还需要较大量的金属镀覆，这样成本更高。因此，对于背面加工来说，加工薄基片时速度更快同时成本更低。
薄基片还更容易切割和刻划形成IC。较薄的基片中需要穿透和切割的材料的量较少，因此所需的工作量较少。无论使用何种方法(锯、刻划和断裂，或者激光烧蚀)，从较薄的基片都比较容易切割IC。大部分半导体晶片在正面操作之后都要进行薄化(thinned)。为了易于操作，晶片在常规的实际厚度(例如600-700微米)下进行加工(即正面装置)。一旦完成，将其薄化至100-150微米的厚度。在一些情况下(例如将砷化镓(GaAs)之类的混合基片用于大功率装置的时候)，厚度可以降低到25微米。
对基片的机械法薄化处理是通过以下方式进行的：使晶片表面与盛有液态浆液的坚硬而平坦的旋转水平浅盘(platter)接触。所述浆液可以包含研磨介质，以及化学蚀刻剂(例如氨、氟化物、或者它们的组合)。磨料提供了“粗的”基片去除，即薄化，而蚀刻剂化学物质促进了亚微米级别的“抛光”。所述晶片保持与介质接触，直至已经除去了一定量的基片，达到了目标厚度。
对于厚度等于或大于300微米的晶片，用工具将晶片固定到位，所述工具利用真空吸盘或者其它机械附连装置。当晶片厚度减小到小于300微米的时候，在进一步进行薄化和加工的过程中，变得难以或者不可能保持对晶片的附连和处理进行控制。在一些情况下，可以利用机械装置附连并固定于薄化的晶片上，但是，它们可能出现许多的问题，当加工操作可能变化的时候尤为明显。出于这个原因，人们将晶片(″活性″晶片)安装在独立的刚性(载体)基片或晶片上。该基片成为固定平台，用于进一步的薄化和薄化后的加工。载体基片由蓝宝石、石英、某些玻璃和硅之类的材料组成，通常厚度为1000微米。基片的选择取决于各种材料的热膨胀系数(CTE)之间的紧密匹配程度。
人们所采用的一种将活性晶片安装在载体基片上的方法包括使用固化的粘结组合物。该方法的主要缺点在于，所述组合物必须能够通过化学方法除去，通常是通过溶解在溶剂中而除去。这是非常消耗时间的，从而会降低生产能力。另外，使用溶剂会提高工艺的成本和复杂性，还可能是有害的，这取决于溶解粘结组合物所需的溶剂。
另一种将活性晶片安装于载体基片的方法是通过热释放胶带。该方法具有两个主要的缺点。首先，胶带在活性晶片/载体基片界面处的厚度均匀性有限，这种有限的均匀性经常不足以用于超薄晶片的处理。其次，所述热释放粘合剂会在低的温度下软化，使得粘结的晶片/载体基片的层叠件无法承受在较高温度下进行的许多典型晶片加工步骤。
人们需要用来将活性晶片粘合于载体基片的新的组合物和方法，这些组合物和方法要能够承受高加工温度并且能够在工艺中合适的阶段很容易地将晶片和基片相分离。
发明内容
在一个实施方式中，本发明涉及一种晶片粘结方法，其中优选对包括通过粘结层粘结在一起的第一基片和第二基片的层叠件进行各种加工步骤(例如晶片薄化)。然后将加工后的层叠件加热至至少约190℃的温度，对至少一个基片施加滑动力，同时使得其他的基片抵制该滑动力，例如通过将所述其他的基片固定，或者对其施加相反的作用力。所施加的力足够大，足以分离所述基片。
在另一个实施方式中，本发明提供了一种制品，其包括：第一基片，其具有背面和活性表面；第二基片，其具有粘结表面；以及粘结于所述活性表面和粘结表面的粘结层。
在一个实施方式中，所述粘结层由一种组合物形成，该组合物包含溶解或分散于一种溶剂体系中的聚合物(或者聚合物掺混物)和增粘剂(例如蒎烯或聚(蒎烯))，所述聚合物含有包括环烯烃的重复单体。
在另一个实施方式中，本发明提供了一种可流动的粘结组合物，其包含增粘剂和聚合物，所述聚合物含有包括环烯烃的重复单体。以所述组合物的总重量为100重量％计，分散或溶解在溶剂体系中的所述增粘剂和聚合物占组合物的至少约30重量％。
在一个实施方式中，提供了一种可流动的粘结组合物，该组合物包含增粘剂和选自以下的化合物：橡胶、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯、卤代丁基橡胶、以及它们的混合物。以所述组合物的总重量为100重量％计，所述增粘剂和化合物分散或溶解在溶剂体系中，溶剂体系占组合物的至少约30重量％。
附图说明
图1说明了根据本发明对两块晶片进行薄化和剥离的本发明方法；
图2是在实施例中采用的工艺步骤的流程图；
图3是显示实施例1所述的粘结组合物的流变分析结果的图；
图4是显示实施例2所述的粘结组合物的流变分析结果的图；
图5是显示实施例3所述的粘结组合物的流变分析结果的图；
图6是显示实施例4所述的粘结组合物的流变分析结果的图。
具体实施方式
更具体来说，本发明的组合物包含分散或溶解在溶剂体系中的聚合物(包括聚合物混合物)。以所述组合物中的固体总重量为100重量％计，所述组合物中聚合物的含量优选约为5-50重量％，较优选约为5-35重量％，更优选约为10-35重量％。
优选的聚合物是热塑性的，优选重均分子量约为500-1,000,000道尔顿，更优选约为1,000-500,000道尔顿。优选聚合物的软化点(环球式软化点)优选至少约为50℃，较优选至少约为100℃，更优选约为100-200℃。
优选聚合物在环境温度下、在溶剂(例如苧烯，二甲苯，甲基异戊酮，乙酰乙酸乙酯，和/或十二碳烯)中静置约1-24小时之后，能够溶解至少约95重量％，优选至少约98重量％，更优选约100重量％。
可以用于本发明的一些优选的聚合物包括选自以下的这些：纤维素聚合物(例如乙酸纤维素聚合物)，环烯烃聚合物(例如以商品名
Figure BSA00000404099600052
销售的那些)，橡胶(例如乙烯-丙烯三元共聚物(EPM)，乙烯-丙烯-二烯单体(EPDM))，苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯，苯乙烯-丁二烯-苯乙烯，聚烯烃，乙烯-乙酸乙烯酯，卤代丁基橡胶，以及它们的混合物。
以所述组合物的总重量为100重量％计，所述组合物包含至少约30重量％的溶剂体系，优选约50-95重量％的溶剂体系，较优选约65-95重量％的溶剂体系，更优选约65-90重量％的溶剂体系。所述溶剂体系的沸点约为100-200℃，优选约为120-180℃。
合适的溶剂包括选自以下的那些：苧烯(特别是D-苧烯)，
Figure BSA00000404099600053
二甲苯，十二碳烯，丙二醇单甲基醚，甲基异戊基酮，乙酰乙酸乙酯，以及它们的混合物。
在其他的实施方式中，所述组合物可以包含大量任选的组分，包括表面活性剂，助粘剂，增粘剂，增塑剂和抗氧化剂。
当使用表面活性剂时，以组合物中的固体总重量为100重量％计，所述组合物中表面活性剂的含量优选约为0.1-3重量％，更优选约为0.1-1重量％。合适的表面活性剂的例子包括醇乙氧基化物，例如辛基苯酚乙氧基化物(以商品名
Figure BSA00000404099600054
销售)。
当使用助粘剂时，以组合物中的固体总重量为100重量％计，所述组合物中助粘剂的含量优选约为0.1-3重量％，更优选约为0.1-1重量％。合适的助粘剂的例子包括选自以下的这些：二(三甲氧基甲硅烷基乙基)苯，氨基丙基三(烷氧基硅烷)(例如氨基丙基三(甲氧基硅烷)，氨基丙基三(乙氧基硅烷)，N-苯基氨基丙基三(乙氧基硅烷))，以及其他硅烷偶联剂。
当使用增粘剂时，以组合物中的固体总重量为100重量％计，所述组合物中增粘剂的含量优选约为50-95重量％，更优选约为75-95重量％。所述增粘剂优选是烃类树脂(聚合的和/或单体的)，优选Mw约为300-10,000道尔顿，更优选约为500-5,000道尔顿。优选的烃类树脂的软化点(环球式软化点)至少约为80℃，更优选约为120-200℃。另外，优选烃类树脂在190℃的布鲁克菲尔德(Brookfield)粘度约为2,500-3,500厘泊，优选约为2,800-3,200厘泊，更优选约为2,900-3,100厘泊。合适的增粘剂包括所有的脂族烃类树脂，芳族烃类树脂和脂族/芳族烃类树脂，以及选自以下的那些：松香(例如萜烯松香)，聚(α-蒎烯)，聚(β-蒎烯)，以及它们的混合物。特别优选的烃类树脂的商品名为EASTOTAC，PICCOTAC和REGALREZ，全都购自伊斯特曼化学公司(Eastman Chemical Company)。
当使用抗氧化剂的时候，以所述组合物中的固体总重量为100重量％计，所述组合物中抗氧化剂的含量优选约为0.01-3重量％，较优选约为0.01-1.5重量％，更优选约为0.01-0.1重量％。合适的抗氧化剂的例子包括选自以下的那些：酚类抗氧化剂(例如季戊四醇四(3-(3，5-二叔丁基-4-羟苯基)丙酸酯，购自希巴公司(Ciba)，商品名为
Figure BSA00000404099600061
1010)和亚磷酸酯抗氧化剂，(例如三(2，4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯，购自希巴公司，商品名为
Figure BSA00000404099600062
168)。
通过简单地将所述聚合物和其它组分与溶剂体系混合起来形成本发明的组合物，优选该混合操作在大约20-80℃的温度下进行大约1-24小时的时间。最终的组合物应当是热塑性的(即不可交联的)。因此，所述组合物应当基本不含交联剂(含量小于约0.1重量％，优选约0重量％)。
另外，优选最终组合物在经历不同温度的过程中，其体积发生很小的膨胀或变化，或者不发生膨胀或变化(即小于约3％)。为了做到这一点，所述组合物优选基本不含发泡剂和起泡剂(小于约0.1重量％，优选约0重量％)。发泡剂和起泡剂是能够在特定条件下(例如经历高温的条件下)分解并释放大量气体的化合物。
优选最终组合物的门尼粘度(ML(1+4)125℃；通过ISO289/ASTM D1646测量)小于约35MU，优选小于约30MU，更优选约为5-25MU。
最终组合物的粘度优选小于约1,000泊，较优选小于约500泊，更优选约为30-100泊。出于这些测量的目的，所述粘度是通过流变动力学分析测定的(TA仪器公司(TA Instruments)，AR-2000，两个平行板的结构，其中板的直径为25毫米)。另外，该粘度在250℃下测定，优选组合物的重量损失小于约3重量％，更优选小于约2重量％。换而言之，通过热重分析(TGA)测得，所述组合物在此温度下发生极少的热分解，或者不发生热分解。
尽管所述组合物可以首先施涂于载体基片或活性晶片，但是优选首先将其施涂于所述活性晶片。优选的施涂方法包括在大约300-3,500rpm(更优选约500-1,500rpm)的转速下、以大约500-15,000rpm/秒的加速度旋涂所述组合物，旋涂时间约为30-300秒。可以理解，可以改变所述施涂步骤以得到特定的厚度。
涂覆之后，可以对所述基片进行烘焙(例如在平板加热炉上烘焙)以蒸发溶剂。通常烘焙在大约150-275℃、优选约150-225℃的温度下进行约2-15分钟，更优选约3-10分钟。烘焙之后的膜厚度(到起伏轮廓的顶部)通常至少约为5微米，更优选约为5-50微米。
烘焙之后，使所需的载体晶片与本发明组合物的层相接触，并且向着本发明组合物的层挤压。通过在大约150-250℃、优选约180-220℃的温度进行加热，使所述载体晶片粘结于本发明的组合物。该加热操作优选在真空条件下进行，持续时间约1-10分钟，粘结力约为1-15千牛顿。
图1(a)显示了示例性的层叠件10，其包括活性晶片12和载体晶片或基片14。活性晶片12包括背面16和活性表面18。活性表面18可以包括一个或多个活性位点(未显示)以及大量形貌特征(突起的特征或线路，以及孔、凹槽或间隔)，例如20a-d所示的那些。图20d显示了活性表面18上“最高的”特征。也即是说，表面21的端部部分与晶片12的背面16的距离大于晶片12上任意其它形貌特征的各自端部与晶片12的背面16的距离。
常规的活性晶片12可以包括任意微电子基片。一些可能的活性晶片12的例子包括选自以下的那些：微型机电系统(MEMS)装置，显示器装置，挠性基片(例如固化的环氧树脂基片，可用于形成地图的卷起基片)，化合物半导体，低k介电层，介电层(例如氧化硅、氮化硅)，离子注入层，以及包含以下材料的基片：硅、铝、钨、硅化钨、砷化镓、锗、钽、氮化钽、SiGe以及上述材料的混合物。
载体基片14具有粘结表面22。常规的载体基片14包含选自以下的材料：蓝宝石，陶瓷，玻璃，石英，铝，银和硅。
通过粘结组合物层24将晶片12和载体基片14粘结在一起。粘结层24由上述聚合物组合物形成，如上所述进行施涂和干燥。如图1(a)所示，粘结层24与晶片12的活性表面18相粘结，还与基片14的粘结表面22相粘结。与现有技术的胶带不同，粘结层24在其厚度上是均匀的(化学相同的)材料。换而言之，整个粘结层24由相同的组合物形成。可以理解，因为可以通过旋涂将粘结层24施涂于活性表面18，所以粘结组合物会流入各种形貌特征，以及覆盖在形貌特征之上。另外，所述粘结层24在所述活性表面18的形貌上形成均匀的层。为了说明这一点，图1显示了在端部21用虚线26表示的一个平面，其基本平行于背面16。从该平面到粘结表面22的距离用厚度“T”表示。厚度T是总厚度变化，在所述平面26和基片14的长度范围内，该厚度变化小于约10％，优选小于约8％，较优选小于约5％，更优选小于约2％，最优选小于约1％。
然后可以对晶片封装进行随后的基片薄化(或者其他的加工)，如图1(b)中所示，其中12′表示薄化之后的晶片12。应当理解，所述基片可以薄化至厚度小于约100微米，优选小于约50微米，更优选小于约25微米。薄化之后，可以进行常规的背面加工，包括光刻、通孔蚀刻以及金属镀覆。
较佳地，本发明组合物的干燥的层具有大量非常需要的性质。例如，所述层在真空蚀刻工艺中具有很低的气体排放。也即是说，如果15微米厚的所述组合物的膜在200℃下烘焙2分钟，则将会把溶剂从组合物中驱除，使得随后在200℃烘焙60分钟造成的膜厚度变化小于约5％，优选小于约2％，更优选小于约1％，甚至为0％(称为″膜收缩测试″)。因此，干燥的层可以加热至最高约190℃，优选最高约200℃，较优选最高约220℃，更优选最高约240℃，而不会在层中产生物理变化或者化学反应。例如，所述层在低于这些温度的条件下不会变软。在一些实施方式中，所述层还可以在85℃下接触极性溶剂(例如NMP，PGME)90分钟而不发生反应。
即使在接触酸或者碱的情况下，所述干燥的层的粘结整体性也可以得以保持。也即是说，可以在85℃下将厚度约为15微米的所述组合物的干燥的层浸没在酸性介质(例如浓硫酸)或碱(例如30重量％的KOH)中约45分钟，同时保持粘结整体性。可以通过以下方式评价粘结整体性：使用玻璃载体基片，透过玻璃载体基片目视观察粘结组合物层，以检查气泡、空穴等。另外，如果活性晶片和载体基片无法用手分离，则粘结整体性得以保持。
所述粘结组合物还是热稳定的。当进行本文所述的热重分析(TGA)测试的时候，所述粘结组合物的失重百分数(在200℃加热60分钟之后)小于约4％，优选小于约2％，更优选小于约1％。
进行了所需的加工之后，可以通过加热至至少约190℃、优选至少约200℃、较优选至少约220℃、更优选至少约240℃的温度而将所述活性晶片或基片与载体基片相分离。这些温度范围表示粘结组合物层优选的软化点。这种加热会导致粘结组合物层软化，如图1(c)所示形成软化的粘结组合物层24′，此时可以通过滑动使得两块基片分离。图1(c)还显示了一个轴28，其通过晶片12和基片14，可以沿着基本垂直于轴28的方向施加滑动力。或者可能不需要进行滑动，而是可以将晶片12或基片14向上抬起(即沿着大体离开另外的晶片12或基片14的方向抬起)，以将晶片12与基片14分离。
应当理解，可以简单地通过将一块晶片12或基片14滑动以及/或者抬起，而另一块晶片或基片基本保持固定在原位、从而抵制滑动或抬起的作用力(例如通过同时对晶片12和基片14施加相反的滑动力)而将其分离。这些操作均可通过常规的设备完成。
可以使用溶剂很容易地除去装置区域剩余的任意粘结组合物，所述溶剂是干燥之前所述组合物的一部份，或者可以使用二甲苯、苯和苧烯之类的溶剂。任何剩余的组合物在与溶剂接触5-15分钟之后都会完全溶解(至少约98％，优选至少约99％，更优选约100％)。还可以接受的是单独使用等离子体蚀刻，或者将等离子体蚀刻与溶剂去除工艺结合使用，除去任何剩余的粘结组合物。在此步骤之后，将剩下清洁的无粘结组合物的晶片12′和载体基片14(没有显示其清洁状态)。
实施例
以下实施例描述了根据本发明的优选方法。然而应理解，这些实施例是阐述性的，不应视作对本发明整体范围的限制。
实施例1
通过将各种纤维素衍生物(购自美国田纳西州，金斯波特市的伊斯特曼化学公司(Eastman Chemical Company，Kingsport，TN))溶解在合适的溶剂中，制备了制剂。所用的确切的材料和用量列于表I中。
表I：用纤维素材料制备的粘结组合物制剂。
Figure BSA00000404099600101
实施例2
环烯烃树脂和聚(α-蒎烯)掺混物
通过以下方式制备制剂：将Zeonex 480R树脂(购自美国肯塔基州，路易斯维尔市的佐恩化学公司(Zeon Chemicals，Louisville，KY))和/或聚(α-蒎烯)(购自美国威斯康辛州密尔沃基市的艾尔德瑞奇公司(Aldrich，Milwaukee，WI))和/或聚(β-蒎烯)(购自美国威斯康辛州的艾尔德瑞奇公司)溶解在D-苧烯(购自佛罗里达化学公司(Florida Chemical Company))中。加入二(三甲氧基甲硅烷基乙基)苯(购自美国威斯康辛州，密尔沃基市的艾尔德瑞奇公司)作为助粘剂。该制剂的确切组成列于下表II。
表II.由聚(环烯烃)和蒎烯形成的粘结组合物制剂。
Figure BSA00000404099600111
实施例3
环烯烃树脂和松香酯掺混物
通过将Zeonex 480R树脂和Eastotac H 142W(购自美国田纳西州，金斯波特市的伊斯特曼化学公司)溶解在合适的溶剂中制备制剂。将Irganox1010和Irgafos 16S(购自美国纽约州，塔利顿市的希巴特别化学品公司(Ciba Specialty Chemicals，Tarrytown，NY))加入一种制剂中，以防在高温下发生热氧化。加入Triton X-100(购自美国威斯康辛州，密尔沃基市的艾尔德瑞奇公司)以减少反湿润问题，加入二(三甲氧基甲硅烷基乙基)苯以促进粘合。制剂的确切组成列于表III。
表III.基于聚(环烯烃)和松香酯掺混物的粘结组合物制剂。
Figure BSA00000404099600112
实施例4
EPDM橡胶和松香酯掺混物
通过将不同级别的乙烯-丙烯-二烯单体橡胶(EPDM橡胶：Buna EPT6250，购自美国宾夕法尼亚州，匹兹堡市的兰科瑟斯有限公司(Lanxess，Inc.，Pittsburgh，PA)；以及Vistalon 2504，购自美国得克萨斯州，休斯敦市的埃克森美孚化学公司(Exxon-Mobil Chemical，Houston，TX))和EastotacH142W溶解在合适的溶剂中，制备了制剂。将抗氧化剂Irganox 1010加入四种制剂中的三者当中。该制剂的确切组成列于下表IV。
表IV.基于EPDM橡胶和松香酯掺混物的粘结组合物制剂。
Figure BSA00000404099600121
实施例5
施涂、粘结和剥离
将实施例1-4的制剂旋涂在各种基片晶片上。烘焙蒸发溶剂并使得粘结组合物软熔之后，通过施加压力将第二晶片粘结于各个涂覆的晶片。图2的流程图显示了使用这些粘结组合物进行临时性晶片粘结的过程。测试粘结的晶片的机械强度、热稳定性和耐化学性。在可以接受的温度下手动地使其滑动分离，以测试晶片的剥离性质。
实施例6
粘结组合物的分析
通过流变分析，确定样品1.4，2.2，3.4和4.4的组合物是优选用于临时性晶片粘结的材料。图3，4，5和6分别显示了样品1.4，2.4，3.4和4.4的这些结果。这些材料的粘度和模量值列于表V，这些材料的剥离测试成功。还如下文所述对这四种组合物进行了热稳定性和耐化学性的研究。
在TA仪器公司的热重分析仪上进行了热重分析(TGA)。由实施例中所列的旋涂并烘焙的粘结组合物样品的碎片得到TGA样品。这些样品以10℃/分钟的速率加热至200℃，在200℃保持较长的时间，以确定特定粘结组合物的热稳定性。所有这些组合物在200℃下都具有所需的热稳定性，表现出极少的排气(见表VI)。
为了确定耐化学性，使用待测的特定粘结组合物将两个硅晶片粘结起来。将粘结的晶片放入85℃的NMP或30重量％的KOH的化学浴中，以及在室温下放入浓硫酸中，以确定其耐化学性。45分钟之后目视观察粘结整体性，确定粘结组合物对相应的化学作用的稳定性。除了样品1.4以外，所有的粘结组合物都保持了粘结整体性。
表V.粘结组合物的储存模量和粘度值
  样品编号   200℃下的G’(达因/厘米2)   200℃下的h(泊)
  1.4   270   244
  2.2   2026   1782
  3.4   736.5   847
  4.4   463   210
表VI.等温热重结果-粘结组合物的热稳定性
  样品编号   失重百分数(200℃/60分钟)
  实施例1.4   0.23
  实施例2.2   0.35
  实施例3.4   1.5
  实施例4.4   2

Claims (24)

1.一种组合物，其包含溶解或分散在溶剂体系中的聚合物和聚(蒎烯)，所述聚合物含有包括环烯烃的重复单体。
2.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，以所述组合物的总重量为100重量％计，所述组合物包含5-50重量％的所述聚合物，以及50-95重量％的所述蒎烯。
3.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，所述蒎烯选自α-蒎烯和β-蒎烯。
4.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，所述溶剂体系包括苧烯，所述组合物还包含助粘剂。
5.一种可流动的粘结组合物，其包含增粘剂和聚合物，所述聚合物含有包括环烯烃的重复单体，所述增粘剂和聚合物分散或溶解在溶剂体系中，以所述组合物的总重量为100重量％计，所述组合物至少包含30重量％的溶剂体系。
6.如权利要求5所述的组合物，其特征在于，所述增粘剂是烃类树脂。
7.如权利要求5所述的组合物，其特征在于，所述溶剂体系包含选自以下的溶剂：苧烯、
Figure FSA00000404099500011
二甲苯、十二碳烯、丙二醇单甲醚、甲基异戊基酮、乙酰乙酸乙酯、以及它们的混合物。
8.如权利要求5所述的组合物，其特征在于，所述组合物还包含选自以下的组分：抗氧化剂，表面活性剂，助粘剂以及上述组分的混合物。
9.如权利要求8所述的组合物，其特征在于，所述组分包括抗氧化剂，所述抗氧化剂选自酚类抗氧化剂和亚磷酸酯抗氧化剂。
10.如权利要求5所述的组合物，其特征在于，所述组合物不含发泡剂和起泡剂。
11.如权利要求5所述的组合物，其特征在于，所述组合物不含交联剂。
12.如权利要求5所述的组合物，其特征在于，所述组合物的门尼粘度小于35MU。
13.如权利要求5所述的组合物，其特征在于，所述组合物在250℃的粘度小于1000泊。
14.一种可流动的粘结组合物，其包含：
增粘剂；和
选自以下的化合物：橡胶，苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯，苯乙烯-丁二烯-苯乙烯，卤代丁基橡胶，以及它们的混合物，
所述增粘剂和化合物分散或溶解在溶剂体系中，以所述组合物的总重量为100重量％计，所述组合物包含至少30重量％的溶剂体系。
15.如权利要求14所述的组合物，其特征在于，所述组合物还包含聚合物，所述聚合物含有包括环烯烃的重复单体。
16.如权利要求14所述的组合物，其特征在于，所述化合物是选自以下的橡胶：乙烯-丙烯三元共聚物，乙烯-丙烯-二烯烃单体，以及它们的混合物。
17.如权利要求14所述的组合物，其特征在于，所述增粘剂是烃类树脂。
18.如权利要求14所述的组合物，其特征在于，所述溶剂体系包含选自以下的溶剂：苧烯、
Figure FSA00000404099500021
二甲苯、十二碳烯、丙二醇单甲醚、甲基异戊基酮、乙酰乙酸乙酯、以及它们的混合物。
19.如权利要求14所述的组合物，其特征在于，所述组合物还包含选自以下的组分：抗氧化剂，表面活性剂，助粘剂以及上述组分的混合物。
20.如权利要求19所述的组合物，其特征在于，所述组分包括抗氧化剂，所述抗氧化剂选自酚类抗氧化剂和亚磷酸酯抗氧化剂。
21.如权利要求14所述的组合物，其特征在于，所述组合物不含发泡剂和起泡剂。
22.如权利要求14所述的组合物，其特征在于，所述组合物不含交联剂。
23.如权利要求14所述的组合物，其特征在于，所述组合物的门尼粘度小于35MU。
24.如权利要求14所述的组合物，其特征在于，所述组合物在250℃的粘度小于1000泊。
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