JP5661669B2 - 接着剤組成物、接着フィルムおよび基板の処理方法 - Google Patents
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Description
本発明に係る接着剤組成物は、炭化水素樹脂と、官能基含有原子団が少なくとも1個結合している変性エラストマーと、溶剤と、を含む構成である。
炭化水素樹脂は、炭化水素骨格を有し、単量体成分を重合してなる樹脂である。炭化水素樹脂としては、例えば、シクロオレフィンポリマー(以下、「樹脂A」ともいう)、ならびにテルペン系樹脂、ロジン系樹脂および石油系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種の樹脂(以下、「樹脂B」ともいう)が挙げられる。
本発明に係る変性エラストマーは、エラストマーであって、少なくとも1個の官能基含有原子団が結合しているものである。このような変性エラストマーは、例えば、公知のエラストマーに対し、変性剤を用いて当該官能基含有原子団を少なくとも1個結合させることによって得ることができる。
溶剤は、炭化水素樹脂および変性エラストマーを溶解する機能を有するものであればよく、例えば、非極性の炭化水素系溶剤、極性および無極性の石油系溶剤等を用いることができる。
本発明において、接着剤組成物は熱重合禁止剤を含有していてもよい。熱重合禁止剤は、熱によるラジカル重合反応を防止する機能を有する。具体的には、熱重合禁止剤はラジカルに対して高い反応性を示すため、モノマーよりも優先的に反応してモノマーの重合を禁止する。そのような熱重合禁止剤を含む接着剤組成物は、高温環境下(特に、250℃〜350℃)において重合反応が抑制される。
接着剤組成物には、本発明における本質的な特性を損なわない範囲において、混和性のある他の物質をさらに含んでいてもよい。例えば、接着剤の性能を改良するための付加的樹脂、可塑剤、接着補助剤、安定剤、着色剤および界面活性剤等、慣用されている各種添加剤をさらに用いることができる。
本発明に係る接着剤組成物の調製方法は特に限定されず、公知の方法を用いればよいが、例えば、炭化水素樹脂と変性エラストマーとを溶剤に溶解させ、既存の攪拌装置を用いて、各組成を攪拌することにより、本発明に係る接着剤組成物を得ることができる。
本発明に係る接着剤組成物は、用途に応じて様々な利用形態を採用することができる。例えば、液状のまま、半導体ウエハなどの被加工体の上に塗布して接着剤層を形成する方法を用いてもよいし、本発明に係る接着フィルム、すなわち、予め可撓性フィルムなどのフィルム上に上記何れかの接着剤組成物を含む接着剤層を形成した後、乾燥させておき、このフィルム(接着フィルム)を、被加工体に貼り付けて使用する方法(接着フィルム法)を用いてもよい。
本発明に係る接着剤組成物は、様々な用途に用いることができるが、特に、基板の処理工程において好適に利用することができる。一実施形態において、本発明に係る基板の処理方法は、基板上に、本発明に係る接着剤組成物からなる接着層を介して支持体を貼付する工程と、該支持体が貼付された該基板を、100℃以上、400℃以下で熱処理する工程と、を含んでいる。
基板としては、例えば、従来公知の材質の半導体ウエハ等を好適に用いることができるが特に限定されない。
支持体は、例えば、基板を薄化する工程で支持する役割を果たす部材であり、本願発明に係る接着剤組成物によって基板に接着される。一実施形態において、支持体は、例えば、その膜厚が500〜1000μmであるガラスまたはシリコンで形成されている。
以下、本発明に係る基板の処理方法の一例を詳細に説明するが、本発明はこれに限定されない。
後述する表1に記載した組成となるように、接着剤組成物を調製した。
(積層体の作製)
半導体ウエハ基板上に、実施例および比較例に係る各接着剤組成物をスピン塗布した。続いて、100℃,160℃,220℃で、各5分間ベークし、基板上に接着層を形成した。なお、接着層の膜厚は、20μm、50μmまたは100μmとなるようにした。
作製した積層体に対し、ウエハの薄化、フォトリソグラフィー工程等の所定の処理を行った後、波長532nmのレーザーを照射することによって、反応層を変質させ、支持体を基板から取り除いた。
その後、支持体を取り除いた基板を、p−メンタンによってスプレー洗浄し、接着層を除去した。その結果、基板上には、接着層の残渣は見られず、問題なく積層体が分離された。
基板上に接着層が形成された状態において、接着層をカッターにより10mm幅の帯状にカットした。そして、ピール角度(接着層と基板との角度)が常に90°になるように、基板に対して垂直方向に200mm/sの速度で帯状の接着層を引っ張り剥離した。その際のピール強度(g/cm)を接着強度として測定した。接着強度が、20g/cm以上であれば、十分な接着性を有しているといえる。
Claims (16)
- 炭化水素樹脂と、
官能基含有原子団が少なくとも1個結合している変性エラストマーと、
溶剤と、を含んでおり、
上記溶剤は、縮合多環式炭化水素を含んでいることを特徴とする接着剤組成物。 - 上記炭化水素樹脂100重量部に対して、上記変性エラストマーを0.1重量部以上、20重量部以下の範囲で含んでいることを特徴とする請求項1に記載の接着剤組成物。
- 上記官能基含有原子団が、アミノ基、酸無水物基、イミド基、ウレタン基、エポキシ基、イミノ基、水酸基、カルボキシル基、シラノール基およびアルコキシシラン基からなる群より選ばれる1個以上の官能基を含有する原子団であることを特徴とする請求項1または2に記載の接着剤組成物。
- 上記変性エラストマーが、ビニル芳香族炭化水素および共役ジエンからなるブロックコポリマーの水添物に上記官能基含有原子団が少なくとも1個結合しているものであることを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載の接着剤組成物。
- フィルム上に、請求項1〜4の何れか1項に記載の接着剤組成物からなる接着層が形成されていることを特徴とする接着フィルム。
- 基板上に、請求項1〜4の何れか1項に記載の接着剤組成物からなる接着層を介して支持体を貼付する工程と、
該支持体が貼付された該基板を、100℃以上、400℃以下で熱処理する工程と、を含むことを特徴とする基板の処理方法。 - 炭化水素樹脂と、
官能基含有原子団が少なくとも1個結合している変性エラストマーと、
溶剤と、を含んでおり、
上記炭化水素樹脂が、シクロオレフィンポリマーであることを特徴とする接着剤組成物。 - 上記炭化水素樹脂100重量部に対して、上記変性エラストマーを0.1重量部以上、20重量部以下の範囲で含んでいることを特徴とする請求項7に記載の接着剤組成物。
- 上記官能基含有原子団が、アミノ基、酸無水物基、イミド基、ウレタン基、エポキシ基、イミノ基、水酸基、カルボキシル基、シラノール基およびアルコキシシラン基からなる群より選ばれる1個以上の官能基を含有する原子団であることを特徴とする請求項7または8に記載の接着剤組成物。
- 上記変性エラストマーが、ビニル芳香族炭化水素および共役ジエンからなるブロックコポリマーの水添物に上記官能基含有原子団が少なくとも1個結合しているものであることを特徴とする請求項7〜9の何れか1項に記載の接着剤組成物。
- フィルム上に、請求項7〜10の何れか1項に記載の接着剤組成物からなる接着層が形成されていることを特徴とする接着フィルム。
- 基板上に、請求項7〜10の何れか1項に記載の接着剤組成物からなる接着層を介して支持体を貼付する工程と、
該支持体が貼付された該基板を、100℃以上、400℃以下で熱処理する工程と、を含むことを特徴とする基板の処理方法。 - 炭化水素樹脂と、
官能基含有原子団が少なくとも1個結合している変性エラストマーと、
溶剤と、を含んでおり、
上記官能基含有原子団が、アミノ基、酸無水物、イミド基、ウレタン基、エポキシ基、イミノ基、水酸基、カルボキシル基、シラノール基およびアルコキシシラン基からなる群より選ばれる1個以上の官能基を含有する原子団であり、
上記炭化水素樹脂100重量部に対して、上記変性エラストマーを0.1重量部以上、20重量部以下の範囲で含んでいることを特徴とする接着剤組成物。 - 上記変性エラストマーが、ビニル芳香族炭化水素および共役ジエンからなるブロックコポリマーの水添物に上記官能基含有原子団が少なくとも1個結合しているものであることを特徴とする請求項13に記載の接着剤組成物。
- フィルム上に、請求項13または14に記載の接着剤組成物からなる接着層が形成されていることを特徴とする接着フィルム。
- 基板上に、請求項13または14に記載の接着剤組成物からなる接着層を介して支持体を貼付する工程と、
該支持体が貼付された該基板を、100℃以上、400℃以下で熱処理する工程と、を含むことを特徴とする基板の処理方法。
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