WO2025253746A1 - 電子制御装置 - Google Patents

電子制御装置

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WO2025253746A1
WO2025253746A1 PCT/JP2025/010849 JP2025010849W WO2025253746A1 WO 2025253746 A1 WO2025253746 A1 WO 2025253746A1 JP 2025010849 W JP2025010849 W JP 2025010849W WO 2025253746 A1 WO2025253746 A1 WO 2025253746A1
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WO
WIPO (PCT)
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region
liquid refrigerant
control device
electronic control
housing
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Pending
Application number
PCT/JP2025/010849
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English (en)
French (fr)
Inventor
明博 難波
尭之 福沢
康博 露木
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Astemo Ltd
Original Assignee
Astemo Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Astemo Ltd filed Critical Astemo Ltd
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Pending legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/30—Arrangements for thermal protection or thermal control wherein the packaged device is completely immersed in a fluid other than air, e.g. immersed in a cryogenic fluid

Definitions

  • the present invention relates to an electronic control device.
  • the processing speed of calculation circuits such as CPUs (Central Processing Units) mounted on circuit boards is increasing in order to improve the performance of the devices, and the amount of heat generated by these calculation circuits (electronic components) is also increasing.
  • Well-known methods for cooling heat-generating electronic components are air-cooling and water-cooling. These cooling methods involve directing air or cooling water at a temperature lower than the heat temperature of the electronic component onto cooling fins or other devices connected to the electronic component.
  • Another cooling method is immersion boiling cooling, in which heat-generating electronic components are directly immersed in a liquid refrigerant, and the heat is then vaporized by the liquid refrigerant, removing the heat.
  • Patent Document 1 discloses a technology for cooling a semiconductor device, which is a heat-generating body, from two directions using two cooling means.
  • Patent Document 1 discloses a cooler that circulates cooling water within a coolant container, and a liquid coolant that boils at a predetermined temperature. One side of the semiconductor device is cooled by contacting the cooler, and the other side is immersed in the liquid coolant and cooled by boiling.
  • Patent Document 2 discloses an electrical device in which a heat-generating component is immersed in a liquid refrigerant, the liquid refrigerant stored inside the housing is vaporized by the heat generated by the heat-generating component, and the vaporized refrigerant is cooled by a heat exchange mechanism located above the housing.
  • a guide member extending in the vertical direction is provided between the side wall of the housing and the heat-generating component, with a passageway formed above the guide member through which the vaporized refrigerant can flow, and a flow path formed below the guide member through which the liquid refrigerant can flow.
  • the guide member separates the boiling of the liquid refrigerant, the condensation of the vaporized refrigerant, and the reflux of the condensed liquid refrigerant, thereby regulating the flow of the refrigerant.
  • Patent Document 3 discloses a structure that includes a cooling tank that houses a heating element, a liquid storage tank, and a connector that connects the two, and also has a liquid level control unit that prevents the heating element from being exposed from the liquid refrigerant when the cooling tank is tilted.
  • JP 2008-227150 A JP 2022-179901 A JP 2023-149859 A
  • Electronic control devices mounted on moving objects such as vehicles have a problem in that the level of the liquid refrigerant placed inside the electronic control device fluctuates when the moving object vibrates or when the moving object travels over an incline such as a slope, exposing the electronic components to be cooled.
  • One way to prevent this is to increase the amount of liquid refrigerant placed inside the electronic control device so that the electronic components do not become exposed even when the liquid refrigerant level fluctuates, but this has the drawback of increasing the weight of the electronic control device.
  • the object of the present invention is to provide an electronic control device that prevents electronic components from being exposed to the liquid refrigerant even when the moving body vibrates or tilts, thereby preventing a decrease in the cooling performance of the electronic components.
  • the present invention provides an electronic control device mounted on a moving object, comprising: a circuit board on which electronic components are mounted; a housing that houses the circuit board and a liquid refrigerant; a cooler located at an upper portion within the housing; and a wall extending from the bottom of the housing toward the cooler and dividing the housing into a first area and a second area; the circuit board is immersed in the liquid refrigerant within the first area; at least two flow paths are formed within the housing that connect the first area and the second area; and the flow paths are equipped with valves that allow the liquid refrigerant to flow from the second area toward the first area and limit the flow of the liquid refrigerant from the first area toward the second area.
  • FIG. 1 is a front cross-sectional view of a conventional electronic control device 1.
  • FIG. 1 is a side cross-sectional view of a conventional electronic control device 1.
  • 1 is a front cross-sectional view of a conventional electronic control device 1 when the liquid level of a liquid refrigerant 20 is inclined.
  • 1 is a side cross-sectional view of a conventional electronic control device 1 when the liquid level of a liquid refrigerant 20 is inclined.
  • 1 is a front cross-sectional view of an electronic control device according to a first embodiment of the present invention, as viewed from a normal direction of a circuit board.
  • 6 is a diagram illustrating a state in which the liquid surface of the liquid refrigerant 20 is inclined relative to the bottom surface of the housing 2 in the electronic control device 1 shown in FIG.
  • FIG. FIG. 2 is an enlarged bottom view of the electronic control device 1 according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a diagram showing a state in which the liquid surface of the liquid refrigerant 20 is tilted for a long period of time.
  • 1 is a side cross-sectional view of an electronic control device 1 according to a first embodiment of the present invention, as viewed from a horizontal tangential direction of a circuit board 10.
  • FIG. FIG. 10 is an external perspective view of an electronic control device 1 according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a front cross-sectional view of an electronic control device 1 according to a second embodiment of the present invention, as viewed from the normal direction of a circuit board 10.
  • FIG. 10 is an external perspective view of an electronic control device 1 according to a third embodiment of the present invention.
  • 13 is a cross-sectional view taken along the line XIII-XIII of FIG. 12 at plane 71.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view taken along line XIV-XIV in FIG. 13.
  • 15 is a cross-sectional view taken along line XV-XV in FIGS. 13 and 14.
  • FIG. FIG. 16 is a cross-sectional view according to Comparative Example 1 compared with the structure of FIG. 15 .
  • FIG. 16 is a cross-sectional view according to Comparative Example 2 compared with the structure of FIG. 15 .
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of a modified example of the third embodiment.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of a modified example of the third embodiment.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of a modified example of the third embodiment.
  • FIG. 10 is a front cross-sectional view of an electronic control device 1 according to a fourth embodiment of the present invention, as viewed from the normal direction of a circuit board 10.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of a modified example of the fourth embodiment.
  • FIG. 10 is a front cross-sectional view of an electronic control device 1 according to a fifth embodiment of the present invention, as viewed from the normal direction of a circuit board 10.
  • FIG. 10 is an enlarged bottom view of an electronic control device 1 according to a fifth embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a front cross-sectional view of an electronic control device 1 according to a sixth embodiment of the present invention, as viewed from the normal direction of a circuit board 10.
  • FIG. 20 is a cross-sectional view according to a first modified example of the sixth embodiment.
  • FIG. 20 is an external perspective view of the electronic control device 1 according to a second modified example of the sixth embodiment.
  • 27 is a cross-sectional view taken along the line XXVII-XXVII of FIG. 26 at plane 71.
  • FIG. 20 is an external perspective view of the electronic control device 1 according to a third modified example of the sixth embodiment.
  • 29 is a cross-sectional view taken along the line XXIX-XXIX of FIG. 28 at plane 71.
  • FIG. FIG. 10 is a partially enlarged cross-sectional view of a wall portion 40 of an electronic control device 1 according to a seventh embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view of a modified example of the seventh embodiment.
  • Figure 1 is a front cross-sectional view of a conventional electronic control device 1.
  • the electronic control device has an internal space defined by a housing 2 and a cover 3.
  • the housing 2 contains a circuit board 10, a liquid refrigerant 20, and a cooler 30.
  • Electronic components 11 are mounted on the surface of the circuit board 10.
  • the heat-generating electronic components 11 are immersed in an insulating liquid refrigerant 20.
  • the boiling point of the liquid refrigerant is lower than the heat generation temperature of the electronic components.
  • the liquid refrigerant 20 is heated and boils due to the heat generated by the electronic components 11.
  • the boiling boiling refrigerant 21 is cooled by the cooler 30 located above the interior of the housing 2.
  • the cooled boiling refrigerant 21 is condensed into condensed refrigerant 22 and returns to the liquid refrigerant 20.
  • the heat generated by the electronic components 11 is transferred to the cooling water and discharged outside the electronic control device 1.
  • Figure 2 is a side cross-sectional view of a conventional electronic control device 1. As shown in Figure 2, four circuit boards 10 are arranged inside the housing 2, and electronic components 11 are mounted on each circuit board 10. In Figure 2, as in Figure 1, liquid refrigerant 20 is heated and boiled by the electronic components 11, and the boiling refrigerant 21 is cooled by a cooler 30 installed above the housing 2, and the condensed refrigerant 22 returns to liquid refrigerant 20.
  • Figures 1 and 2 are schematic diagrams showing the state when the liquid level of the liquid refrigerant 20 placed inside the electronic control device 1 is horizontal.
  • Figures 3 and 4 are cross-sectional views of the electronic control device 1 when the liquid level of the liquid refrigerant 20 is inclined.
  • Figure 3 is a front cross-sectional view of a conventional electronic control device 1 when the liquid level of the liquid refrigerant 20 is tilted. As shown in Figure 3, the liquid level of the liquid refrigerant 20 is higher on the right side and lower on the left side relative to the bottom surface of the housing 2. When the liquid level of the liquid refrigerant 20 is tilted, part of the electronic component 11 is exposed from the liquid refrigerant 20, and the cooling performance of the electronic component 11 at the exposed portion 23 deteriorates.
  • One possible method for preventing exposure of the electronic components 11 from the liquid refrigerant 20 due to the tilt of the liquid surface of the liquid refrigerant 20 shown in Figures 3 and 4 is to increase the amount of liquid refrigerant 20 placed inside the electronic control device 1, but this would increase the weight of the electronic control device 1.
  • Figure 5 is a front cross-sectional view of the electronic control device 1 according to the first embodiment of the present invention, viewed from the normal direction of the circuit board 10.
  • Figure 5 shows the liquid surface of the liquid refrigerant 20 in a horizontal state.
  • the electronic control device has a housing 2 with an open top, and a cover 3 covering the open top, creating an internal space. Inside the housing 2 are a circuit board 10, a liquid refrigerant 20, and a cooler 30.
  • the circuit board 10 is arranged with its plane oriented vertically, and is connected to other electronic control devices and the like via connectors and harnesses (not shown).
  • Electronic components 11 are mounted on the surface of the circuit board 10.
  • the heat-generating electronic components 11 are immersed in an insulating liquid coolant 20 having a boiling point lower than the heat generation temperature of the electronic components.
  • the liquid coolant 20 may be, for example, a fluorine-based inert liquid such as perfluoropolyether (PFPE), perfluorocarbon (PFC), or hydrofluoroether (HFE). Hydrofluoroether), as well as silicone oil, etc. are used.
  • the housing 2 is formed with walls 40 (40a, 40b) that extend from the bottom (lower) of the housing 2 toward the cooler 30 above.
  • wall 40a is formed on the left side of the circuit board 10 in the longitudinal direction
  • wall 40b is formed on the right side, but walls 40 are similarly formed on the front and rear sides of the circuit board 10 in the longitudinal direction.
  • the front and rear walls may also be configured so that the ends of the left wall 40a and the right wall 40b are in contact with the inner wall of the housing 2.
  • the left wall 40a and the right wall 40b are arranged opposite each other, and the front wall and rear wall are arranged opposite each other.
  • the interior space of the housing 2 is divided by the wall 40 into a first area 61 (shown by a dashed line) in which the circuit board 10 is housed, and a second area 62 (shown by a dashed line) formed between the wall 40 and the wall surface of the housing 2.
  • the space formed between the liquid refrigerant 20 and the cover 3 inside the housing 2 is filled with the gas resulting from boiling or vaporizing the liquid refrigerant 20, and the air remaining when the liquid refrigerant 20 is sealed inside.
  • the inside of the housing 2 may also be placed in a low-pressure state, such as a vacuum, before the liquid refrigerant 20 is introduced.
  • the lower part of wall portion 40a is provided with a flow path 51a (first flow path) through which liquid refrigerant 20 can flow between first region 61 and second region 62.
  • the lower part of wall portion 40b is provided with a flow path 51b (second flow path) through which liquid refrigerant 20 can flow between first region 61 and second region 62.
  • flow path 51a is provided with an openable/closable valve 50a (first valve) that allows the flow of liquid refrigerant 20 from the second region 62 toward the first region 61 and restricts the flow of liquid refrigerant 20 from the first region 61 toward the second region 62.
  • flow path 51b is provided with an openable/closable valve 50b (second valve) that allows the flow of liquid refrigerant 20 from the second region 62 toward the first region 61 and restricts the flow of liquid refrigerant 20 from the first region 61 toward the second region 62.
  • valves 50a and 50b are shown schematically as valves that have a fulcrum at their upper ends and open in an arc shape upward around the fulcrum.
  • at least two flow paths 51a and 51b that connect the first region 61 and the second region 62 are formed within the housing 2, and valves 50a and 50b are installed in each of flow paths 51a and 51b.
  • the liquid refrigerant 20 is heated to a boil by heat generated by the electronic components 11, and the boiled refrigerant 21 is cooled by the cooler 30 located above the interior of the housing 2.
  • the cooled boiling refrigerant 21 is condensed to become condensed refrigerant 22 and returns to liquid refrigerant 20.
  • the lower surface of the cooler 30 is inclined downward from the center position in the left-right direction toward the outside (periphery) in the left-right direction.
  • the cooler 30 side of the wall portions 40a and 40b are provided with inclined portions 41a and 41b that are inclined so that the opposing wall portions 40a and 40b approach each other as they move toward the cooler 30 (upward).
  • the condensed refrigerant 22a that is condensed in the cooler 30 and falls onto the inclined portions 41a and 41b flows along the slope of the inclined portions 41a and 41b toward the liquid refrigerant 20 that has accumulated in the second region 62.
  • the cooler 30 is inclined toward the side of the housing 2. This allows the condensed refrigerant 22b that is condensed in the cooler 30 and adheres to the surface of the cooler 30 to be guided toward the side of the housing 2.
  • the above-described structure allows the circulation of the liquid refrigerant 20 immersing the circuit board 10, the boiling refrigerant 21 boiled by the electronic components, and the condensed refrigerant 22 condensed in the cooler 30 to be separated by the walls 40a and 40b, allowing for efficient cooling of the electronic components.
  • FIG. 6 is a diagram showing the state of the electronic control device 1 shown in FIG. 5 when the liquid surface of the liquid refrigerant 20 is inclined relative to the bottom surface of the housing 2.
  • FIG. 7 is an enlarged view of the bottom of the electronic control device 1 according to Example 1 of the present invention.
  • Figure 6 shows a state in which the liquid level of the liquid refrigerant 20 is high on the right side and low on the left side.
  • Valve 50b installed in the right wall portion 40b is under pressure from the liquid refrigerant 20 in the direction from the first region 61 to the second region 62, so valve 50b closes flow path 51b. Therefore, in flow path 51b, valve 50b prevents flow 20b of liquid refrigerant 20 from the first region 61 to the second region 62.
  • valve 50a installed in the left wall portion 40a is under pressure from the liquid refrigerant 20 in the direction from the second region 62 to the first region 61, so valve 50a opens flow path 51a. As a result, flow 20a of liquid refrigerant 20 is allowed in flow path 51a from the second region 62 to the first region 61.
  • valves 50a and 50b prevents the liquid refrigerant 20 from flowing out from the first region 61 to the second region 62 on the right side, while allowing the liquid refrigerant 20 to flow from the second region 62 on the left side into the first region 61. This prevents the liquid level of the liquid refrigerant 20 in the first region 61 from dropping even when the liquid level of the liquid refrigerant 20 tilts, and prevents the electronic components 11 from being exposed to the liquid refrigerant 20.
  • Figure 8 shows a state in which the liquid level of the liquid refrigerant 20 remains tilted for a long period of time.
  • the condensed refrigerant 22 condensed in the cooler 30 accumulates unevenly in the second region 62 on the right side.
  • the liquid level in the second region 62 on the right side rises, as shown by liquid level 20c in Figure 8.
  • Example 1 is described using a front cross-sectional view of the electronic control device 1 when viewed from the normal direction of the circuit board 10.
  • Example 1 is described using a side cross-sectional view of the electronic control device 1 when viewed from the horizontal tangential direction of the circuit board 10.
  • Figure 9 is a side cross-sectional view of the electronic control device 1 according to Example 1 of the present invention when viewed from the horizontal tangential direction of the circuit board 10.
  • circuit boards 10 are arranged in the front-to-rear direction inside the housing 2, and electronic components 11 are mounted on each circuit board 10.
  • the housing 2 has walls 40 (40c, 40d) extending from the bottom (lower side) of the housing 2 toward the cooler 30, formed on the front and rear sides of the four circuit boards 10.
  • the walls 40 are formed as wall 40c on the front side of the circuit board 10 and wall 40d on the rear side of the circuit board 10.
  • the front wall 40c and the rear wall 40d are arranged to face each other.
  • the space inside the housing 2 is divided by the walls 40c and 40d into a first area 61 (shown by a dashed line) in which the circuit board 10 is housed, and a second area 62 (shown by a dashed line) formed between the wall 40 and the wall surface of the housing 2.
  • flow path 51c is provided with an openable/closable valve 50c (third valve) that allows the flow of liquid refrigerant 20 from the second region 62 toward the first region 61 and restricts the flow of liquid refrigerant 20 from the first region 61 toward the second region 62.
  • flow path 51d is provided with an openable/closable valve 50d (fourth valve) that allows the flow of liquid refrigerant 20 from the second region 62 toward the first region 61 and restricts the flow of liquid refrigerant 20 from the first region 61 toward the second region 62.
  • the liquid level of the liquid refrigerant 20 is inclined relative to the bottom surface, higher at the front side of the housing 2 and lower at the rear side.
  • the front valve 50c closes the flow path 51c, preventing the flow of liquid refrigerant 20 from the first region 61 to the second region 62.
  • the valve 50d opens the flow path 51, allowing the flow of liquid refrigerant 20 from the second region 62 to the first region 61.
  • FIG. 10 is an external perspective view of an electronic control unit 1 according to Example 2 of the present invention.
  • Figure 11 is a front cross-sectional view of the electronic control unit 1 according to Example 2 of the present invention when viewed from the normal direction of the circuit board 10.
  • the housing 2 is open at the front, and a cover 3 is provided on the open front side of the housing 2.
  • a circuit board 10 is mounted inside the space formed by the housing 2 and the cover 3, and electronic components 11 are mounted on the circuit board 10.
  • the circuit board 10 is connected to other electronic control devices and the like via connectors and harnesses (not shown).
  • a cooling water channel 33 that serves as a cooler is formed integrally with the housing 2 at the top. Cooling water inlets and outlets 32 are attached to both ends of the cooling water channel 33 for circulating cooling water 31 between the outside of the electronic control device 1 and the circuit board 10.
  • a liquid refrigerant 20 is placed inside the housing 2.
  • the housing 2 is formed with walls 40 (40a, 40b) extending from the bottom (bottom) of the housing 2 toward the cooling water channel 33 above.
  • the walls 40 are formed with wall 40a on the left side of the longitudinal direction of the circuit board 10 and wall 40b on the right side.
  • One (front) end of the left wall 40a and the right wall 40b contacts the inner wall of the housing 2, while the other (rear) end contacts the inner wall of the cover 3.
  • first area 61 formed by the inner walls of walls 40a, 40b, the rear inner wall of the housing 2, and the rear inner wall of the cover 3, and in which the circuit board 10 is stored
  • second area 62 located to the left and right of the first area 61, and formed by the left and right inner walls of the housing 2, the outer walls of walls 40a, 40b, the rear inner wall of the housing 2, and the rear inner wall of the cover 3.
  • the first region 61 and the second region 62 are divided by the walls 40a and 40b.
  • the lower part of wall portion 40a is provided with a flow path 51a (first flow path) through which liquid refrigerant 20 can flow between first region 61 and second region 62.
  • the lower part of wall portion 40b is provided with a flow path 51b (second flow path) through which liquid refrigerant 20 can flow between first region 61 and second region 62.
  • flow path 51a is provided with an openable/closable valve 50a (first valve) that allows the flow of liquid refrigerant 20 from the second region 62 toward the first region 61 and restricts the flow of liquid refrigerant 20 from the first region 61 toward the second region 62.
  • flow path 51b is provided with an openable/closable valve 50b (second valve) that allows the flow of liquid refrigerant 20 from the second region 62 toward the first region 61 and restricts the flow of liquid refrigerant 20 from the first region 61 toward the second region 62.
  • Cooling water 31 that has been cooled outside the electronic control device 1 to a temperature lower than the boiling point of the liquid refrigerant 20 circulates inside the cooling water channel 33.
  • the liquid refrigerant 20 is heated and boils due to heat generated by the electronic components 11, and the boiling refrigerant 21 is cooled in the cooling water channel 33 located above the interior of the housing 2.
  • the cooled boiling refrigerant 21 is condensed into condensed refrigerant and returns to the liquid refrigerant 20.
  • the cooling water channel 33 is inclined downward from the center position in the left-right direction outward in the left-right direction.
  • the cooling water passage 33 side of the wall portions 40a and 40b are provided with inclined portions 41a and 41b that are inclined so that the opposing wall portions 40a and 40b approach each other as they move toward the cooling water passage 33 (upward).
  • the condensed refrigerant that is condensed in the cooling water passage 33 and falls onto the inclined portions 41a and 41b flows along the slope of the inclined portions 41a and 41b toward the liquid refrigerant 20 that has accumulated in the second region 62.
  • Figure 11 shows a case where the liquid level of the liquid refrigerant 20 is higher on the right side relative to the bottom surface of the housing 2.
  • the right-side valve 50b closes flow path 51b due to pressure being applied from the first region 61 to the second region 62, and no liquid refrigerant 20 flows from the first region 61 to the second region 62.
  • the left-side valve 50a opens flow path 51a due to pressure being applied from the second region 62 to the first region 61, and liquid refrigerant 20 flows from the second region 62 to the first region 61.
  • Figure 12 is an external perspective view of an electronic control device 1 according to Example 3 of the present invention.
  • Figure 13 is a cross-sectional view taken along line XIII-XIII, cut at plane 71 shown in Figure 12.
  • Figure 14 is a cross-sectional view taken along line XIV-XIV in Figure 13.
  • Figure 15 is a cross-sectional view taken along line XV-XV in Figures 13 and 14.
  • circuit boards 10 are stored inside the housing 2, and because the number of stored circuit boards 10 has increased, the thickness of the housing 2 in the front-to-rear direction has increased compared to Example 2.
  • circuit boards 10 are mounted in a row in the front-to-back direction inside the space formed by the housing 2 and cover 3, and electronic components 11 are mounted on the circuit boards 10.
  • the circuit boards 10 are connected to each other and to other electronic control devices via connectors and harnesses (not shown).
  • a cooling water channel 33 is formed in the top of the housing, and cooling water inlets and outlets 32 are attached to both ends of the cooling water channel 33 for circulating cooling water 31 between the outside of the electronic control device and the circuit boards 10.
  • a liquid refrigerant 20 is placed inside the housing 2.
  • the housing 2 is formed with wall portions 40 (40a, 40b, 40c, 40d) that extend from the bottom surface (lower side) of the housing 2 toward the cooling water channel 33 above.
  • the interior of the housing 2, where the liquid refrigerant 20 is placed, is divided into five areas by the wall 40 arranged inside the housing 2, as shown in Figure 15. It is divided into a first area 61 in the center where the circuit board 10 is stored, and four second areas 62a, 62b, 62c, and 62d formed between the side wall of the housing 2 and the wall 40.
  • the four corners of the housing 2 are sealed to prevent the liquid refrigerant 20 from entering. By sealing the corners, it is possible to prevent the flow of liquid refrigerant, for example, between the second area 62a and the second area 62d, and to prevent a decrease in the liquid refrigerant in the first area 61 when the liquid refrigerant level tilts due to the wall 40 and valve 50 described below.
  • the lower part of the wall portion 40 (40a, 40b, 40c, 40d) has formed therein flow paths 51a, 51b, 51c, 51d that connect the first region 61 to the second regions 62a, 62b, 62c, 62d, respectively.
  • Each of the flow paths 51a, 51b, 51c, 51d is provided with a valve 50a, 50b, 50c, 50d that allows the flow of liquid refrigerant 20 from the second region 62 toward the first region 61 and restricts the flow from the first region 61 toward the second regions 62a, 62b, 62c, 62d.
  • valve 50b pressure of liquid refrigerant 20 is applied from first region 61 to second region 62b, so valve 50b closes flow path 51b and no flow of liquid refrigerant 20 occurs. Furthermore, the liquid level of liquid refrigerant 20 in second region 62c and second region 62d changes in conjunction with the liquid level of liquid refrigerant 20 in first region 61.
  • valve 50c or valve 50d opens, making the liquid level equal to that in first region 61. The action of these valves makes it possible to prevent a decrease in liquid refrigerant 20 in first region 61, even when the liquid level of liquid refrigerant 20 tilts.
  • valve 50c pressure of liquid refrigerant 20 is applied from first region 61 toward second region 62c, causing valve 50c to close flow path 51c and restricting the flow of liquid refrigerant 20.
  • the liquid level of liquid refrigerant 20 in second regions 62a and 62b changes in conjunction with the liquid level of liquid refrigerant 20 in first region 61.
  • valve 50a or valve 50b opens the flow path to equalize the liquid level with that in first region 61.
  • the action of these valves makes it possible to prevent a decrease in liquid refrigerant 20 in first region 61, even when the liquid level of liquid refrigerant 20 tilts.
  • Figure 16 is a cross-sectional view of Comparative Example 1, compared to the structure in Figure 15.
  • the four corners of the housing 2 are divided into regions 622 by wall portions 40 (40a, 40b, 40c, 40d).
  • the wall portions 40 in contact with region 622 do not have flow paths through which the liquid refrigerant 20 can flow.
  • the liquid refrigerant 20 in the first region 61 will decrease by the amount of liquid refrigerant 20 accumulated in region 622, and there is a possibility that the electronic components 11 will be exposed to the liquid refrigerant 20.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view of Comparative Example 2 compared to the structure of FIG. 15.
  • a flow path 511 through which liquid refrigerant 20 can flow is provided in the wall 40 (40a, 40b, 40c, 40d) that contacts area 622 at each of the four corners of the housing 2.
  • liquid refrigerant 20 tilts and a flow from left to right occurs, in addition to flow 20a of liquid refrigerant 20 passing through valve 50a from second area 62a to first area 61, flows 20d and 20e of liquid refrigerant 20 passing through flow path 511 toward second area 62b on the right side occur. This reduces the amount of liquid refrigerant 20 in first area 61, potentially exposing electronic component 11 to the liquid refrigerant 20.
  • Figures 18 and 19 are cross-sectional views of a modified example of Example 3.
  • valve 50e is installed in flow path 511, which allows liquid refrigerant to flow only in the direction of the arrow in the figure.
  • valve 50e By installing valve 50e on wall portion 40, as shown in Figure 19, even when liquid refrigerant 20 is tilted and a flow from left to right occurs, valve 50e can prevent liquid refrigerant 20 from flowing toward second region 62b on the right side. While this method has the disadvantage of increasing the number of valves installed and making the structure more complex, it can suppress a decrease in liquid refrigerant 20 in first region 61 even when the liquid refrigerant level is tilted.
  • FIG. 20 is a front cross-sectional view of an electronic control device 1 according to Example 4 of the present invention, as viewed from the normal direction of the circuit board 10.
  • no valves are installed in the wall portions 40a, 40b that divide the first region 61 and the second region 62, and flow paths 51a, 51b are provided that allow liquid refrigerant 20 to flow between these regions.
  • the opening area of the flow paths 51a, 51b is adjusted according to the thickness of the wall portion 40.
  • the diameter at the opening of the flow paths 51a, 51b is smaller than the thickness of the wall portions 40a, 40b, which is the length of the flow paths 51a, 51b.
  • the above-mentioned configuration increases the flow loss that occurs when the liquid refrigerant 20 flows through the flow paths 51a, 51b, restricting the flow of the liquid refrigerant 20 between the first region 61 and the second region 62.
  • the flow paths 51a and 51b are depicted as a single opening in each of the wall portions 40a and 40b, but they may also be multiple holes or lattice-shaped openings.
  • Figure 21 is a cross-sectional view of a modified example of Example 4.
  • the flow paths 51a, 51b are formed in a cylindrical shape.
  • the length of the cylindrical flow paths 51a, 51b is thicker (larger) than the thickness of the wall portions 40a, 40b.
  • the inner diameter of the cylindrical flow paths 51a, 51b is smaller than the length of the cylindrical flow paths 51a, 51b. This makes it possible to obtain the same effects as in Example 4.
  • a valve may be placed in either flow path 51a or 51b.
  • FIG. 22 is a front cross-sectional view of an electronic control device 1 according to Example 5 of the present invention, as viewed from the normal direction of the circuit board 10.
  • the flow paths 51a and 51b between the first region 61 and the second region 62 are configured as groove-like passages recessed in the bottom of the housing 2, rather than as openings in the wall surface of the wall portion 40.
  • the opening area and length of the flow path 51 formed in the bottom of the housing 2 to change the flow loss of the liquid refrigerant 20, it is possible to suppress the decrease in the liquid refrigerant 20 in the first region 61 even when the liquid level of the liquid refrigerant 20 is tilted.
  • FIG 23 is an enlarged view of the bottom of an electronic control device 1 relating to a modified example of Example 5 of the present invention.
  • valves 50a and 50b are installed in each of flow paths 51a and 51b in the electronic control device shown in Figure 22.
  • Valves 50a and 50b are installed at the inlet and outlet portions of flow paths 51a and 51b on the first region 61 side. Valves 50a and 50b allow the flow of liquid refrigerant 20 from the second region 62 toward the first region 61, and restrict the flow of liquid refrigerant 20 from the first region 61 toward the second region 62.
  • Valve 50a is shown in an open state as pressure of liquid refrigerant 20 is applied from the second region 62 toward the first region 61, allowing flow 20a of liquid refrigerant 20 from the second region 62 toward the first region 61.
  • Valve 50b also shows a state in which pressure of liquid refrigerant 20 is applied from first region 61 toward second region 62. In this case, valve 50b closes flow path 51b, thereby restricting the flow 20b of liquid refrigerant 20 and preventing electronic component 11 from being exposed to the liquid refrigerant 20.
  • FIG. 24 is a front cross-sectional view of an electronic control device 1 according to Example 6 of the present invention, as viewed from the normal direction of the circuit board 10.
  • an electronic control device is provided with a third area 63 connected to the second area 62, and unlike the structures shown in Examples 1 to 5, the interior of the electronic control device is not sealed but is open to the atmosphere.
  • the third region 63 is located outside the second region 62 and is connected to the second region 62 (indicated by the one-dot chain line) at the bottom by a second flow path 512 through which liquid refrigerant can flow.
  • An opening is also provided at the top of the third region 63, and it has an atmospheric opening 64 that connects to the atmosphere outside the electronic control device.
  • the second flow path 512 is positioned so that it is immersed in the liquid refrigerant 20.
  • the boiling refrigerant filling the upper part of the second region 62 does not flow out into the atmosphere through the atmospheric opening 64 through the third region 63, as the liquid refrigerant 20 acts as a lid, preventing a decrease in the liquid refrigerant 20.
  • the level of the liquid refrigerant 20 in the third region 63 is at a height that balances the pressure acting on the liquid refrigerant 20 in the second region 62 and the atmospheric pressure acting on the liquid refrigerant 20 in the third region 63.
  • An air filter or the like that allows air to flow may be attached to the atmospheric opening.
  • a first area 61 (shown by a dashed line) and a second area 62 are separated by walls 40a and 40b.
  • a circuit board 10 mounted with heat-generating electronic components 11 is disposed in the first area 61.
  • the electronic components 11 are immersed in a liquid refrigerant 20, and the heat generated by the electronic components 11 causes the liquid refrigerant 20 to boil.
  • the boiling refrigerant 21 is cooled and condensed by a cooler 30 disposed at the top of the housing 2, becoming condensed refrigerant 22 and returning to the liquid refrigerant 20. Cooling water 31 flows inside the cooler 30.
  • Valves 50a and 50b are installed at the bottom of the wall portion 40 to allow the flow of liquid refrigerant 20 from the second region 62 to the first region 61, and to restrict the flow of liquid refrigerant 20 from the first region 61 to the second region 62.
  • Valves 50a and 50b open and close flow paths 51a and 51b, which serve as first passages. The function of these valves is to prevent a decrease in the liquid refrigerant 20 in the first region 61, even if the liquid level of the liquid refrigerant 20 fluctuates, and to prevent the electronic components 11 from being exposed to the liquid refrigerant 20.
  • Figure 25 is a cross-sectional view of Variant 1 of Example 6.
  • the third region 63 is an electronic control device configured with a tubular connecting pipe 65.
  • the connecting pipe 65 is provided in the second region 62.
  • the lower part of the connecting pipe 65 is immersed in the liquid refrigerant 20, connecting the inside of the pipe to the liquid refrigerant 20.
  • the upper part of the connecting pipe 65 extends to the outside of the housing 2 and cover 3, and the tip of the upper part is connected to the atmosphere via an atmospheric opening 64.
  • the electronic control device of this example can also be configured with such a tubular structure.
  • Figure 26 is an external perspective view of an electronic control device 1 according to a second variation of the sixth embodiment.
  • Figure 27 is a cross-sectional view taken along line XXVII-XXVII, cut at plane 71 shown in Figure 26.
  • the electronic control device 1 according to the second variation of the sixth embodiment is obtained by adding the structure of a third region 63 to the electronic control device shown in the third embodiment.
  • the third region 63 is connected to the second region 62 at its bottom by a second flow path 512 that allows the flow of liquid refrigerant 20.
  • An opening is also provided at the top of the third region 63, and it has an atmospheric opening 64 that connects to the atmosphere outside the electronic control device.
  • the third region 63 is formed integrally with the housing 2.
  • the third region 63 is formed so that it is thinner in the direction perpendicular to the plane of the paper in Figure 27, thereby reducing the amount of liquid refrigerant 20 that accumulates in the third region 63.
  • a cooling water path 33 is formed in the housing 2, which cools the boiling refrigerant 21.
  • Figure 28 is an external perspective view of an electronic control device 1 according to a third variation of Example 6.
  • Figure 29 is a cross-sectional view taken along line XXIX-XXIX, cut at plane 71 shown in Figure 28.
  • the third region 63 is formed by a cylindrical connecting pipe 65.
  • the lower end of the connecting pipe 65 is connected to the second region 62, and the third region 63 is formed by the space inside the connecting pipe 65.
  • the upper end of the connecting pipe 65 is connected to the atmosphere via an atmospheric opening 64.
  • the connecting pipe 65 is arranged so as to follow the outer side surface of the housing 2, but as shown in Figure 25, the connecting pipe 65 may also be arranged so as to pass through the interior of the housing 2.
  • FIG. 30 is a partially enlarged cross-sectional view of the wall 40 of an electronic control device 1 according to Example 7 of the present invention.
  • the valve 50 described in Examples 1 to 6 has a different structure.
  • the right side of the wall 40 is a first region 61
  • the left side of the wall 40 is a second region 62.
  • a flow path 51 connecting the first region 61 and the second region 62 is formed in the wall 40.
  • the wall 40 is provided with a lid-shaped valve 52 that opens and closes the flow path 51.
  • Figure 30(a) shows the valve 52 in an open state.
  • the valve 52 moves to the right, creating a gap in the flow path 51. This gap allows the liquid refrigerant 20 to flow 20a from the second region 62 toward the first region 61.
  • Figure 30(b) shows the valve in a closed state.
  • the valve 52 is pressed to the left, so no gap is created in the flow path 51 and the flow 20b of the liquid refrigerant 20 is obstructed.
  • Figure 31 is a cross-sectional view of a modified example of Example 7.
  • the valve is configured as a water wheel that can rotate in only one direction.
  • the right side of the wall portion 40 is the first region 61
  • the left side of the wall portion 40 is the second region 62.
  • the water wheel 53 is structured so that it can only rotate counterclockwise, and a flow path 51 is formed below the water wheel 53, connecting the first region 61 and the second region 62.
  • Figure 31(a) shows the state in which the water wheel 53 is rotating and the valve is open.
  • the pressure of the liquid refrigerant in the second region 62 is higher than the pressure in the first region 61, a counterclockwise rotational force is applied to the water wheel 53, allowing the water wheel 53 to rotate.
  • a flow 20a of liquid refrigerant is possible from the second region 62 to the first region 61.
  • Figure 31 (b) shows a state in which the water wheel 53 is stopped and the valve is closed.
  • the pressure of the liquid refrigerant in the first region 61 is higher than the pressure in the second region 62, a force is applied to the water wheel 53 to cause it to rotate clockwise, but since the water wheel is designed to rotate only counterclockwise, it does not rotate.
  • the flow 20b of the liquid refrigerant 20 from the first region 61 to the second region 62 is restricted.
  • a wall portion 40 consisting of at least two of the four sides surrounding the circuit board 10 is arranged, but the wall portion 40 may also be composed of only one side.
  • 1...Electronic control device 2...Housing, 3...Cover, 10...Circuit board, 11...Electronic component, 20...Liquid refrigerant, 21...Boiling refrigerant, 22...Condensed refrigerant, 23...Exposed portion, 30...Cooler, 31...Cooling water, 33...Cooling water channel, 40, 40a, 40b, 40c, 40d...Wall portion, 41a, 41b...Sloped portion, 50, 50a, 50b, 50c, 50d, 50e...Valve, 51, 51a, 51b, 51c, 51d...Flow path, 61...First region, 62...Second region, 63...Third region, 65...Connecting pipe

Landscapes

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  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本発明は、移動体が振動したり、移動体が傾いた場合でも電子部品の液体冷媒からの露出を抑制して、電子部品の冷却性能低下を抑制できる電子制御装置を提供することを目的とする。 本発明の電子制御装置は、電子部品11が実装された回路基板10と、回路基板10及び液体冷媒20を収容する筐体2と、筐体2内の上方に配置された冷却器30と、筐体2内の底部から冷却器30に向かって延伸し、筐体2内を第一の領域61と第二の領域62にする壁部40と、を備える。回路基板10は、第一の領域61内で液体冷媒20に浸漬されている。筐体2内には、第一の領域61と第二の領域62とを連通する少なくとも2つの流路51が形成され、流路51には、第二の領域62から第一の領域61に向かう液体冷媒20の流動を許容し、第一の領域61から第二の領域62に向かう液体冷媒20の流動を制限する弁50を備えた。

Description

電子制御装置
 本発明は、電子制御装置に関する。
 車両等に用いられている電子制御装置では、装置の高性能化のために回路基板に実装されるCPU(Central Processing Unit)などの演算回路の処理が高速化しており、これらの演算回路(電子部品)の発熱量も増加している。発熱する電子部品を冷却する方法として、空冷方式や水冷方式が良く知られている。これらの冷却方法は、電子部品の発熱温度よりも低い温度の空気あるいは冷却水を、電子部品に接続されている冷却フィンなどに当てることで冷却するものである。その他の冷却方式としては、液体冷媒に発熱する電子部品を直接浸漬させ、さらに発熱により液体冷媒を気化させて熱を取り去る浸漬沸騰冷却がある。
 例えば、特許文献1には、発熱体である半導体装置を二つの冷却手段によって二方向から冷却する技術が開示されている。特許文献1では、冷媒収容部内に冷却水を循環させる冷却器と、所定温度で沸騰する液体冷媒を備え、半導体装置の一方側を冷却器に接触させて冷却し、他方側を液体冷媒に浸漬させて沸騰冷却している。
 特許文献2には、発熱部品を液体冷媒に浸漬させ、筐体の内部に貯留された液体冷媒を発熱部品の発熱によって気化させ、筐体の上方に配置した熱交換機構で気化した気化冷媒を冷却する電気機器が開示されている。特許文献2では、筐体の側壁と発熱部品の間には上下方向に延在するガイド部材が設けられ、ガイド部材の上方には気化冷媒が流通可能な通路が形成され、ガイド部材の下方には液体冷媒が流通可能な流路が形成されている。特許文献2では上記のように構成することにより、液体冷媒の沸騰と、気化冷媒の凝縮と、凝縮された液体冷媒の還流とが、ガイド部材により分離されて、冷媒の流れを整えることができる。
 車両等の移動体に搭載される電子制御装置では、特許文献1及び2に記載のような浸漬沸騰冷却方式を適用するための課題として、移動体の振動や、移動体の傾斜により、装置の内部に入れた液体冷媒の液面が変動したり傾いたりすることで、発熱する電子部品が液体冷媒から露出して、十分な冷却性能が得られない恐れがある。
 この課題を解決するために特許文献3には、発熱体が収納される冷却槽と、貯液槽と、これらを繋ぐ接続部とを備えており、冷却槽が傾斜した場合に発熱体が液体冷媒から露出することを抑制する液面制御部を有する構造が開示されている。
特開2008-227150号 特開2022-179901号 特開2023-149859号
 車両などの移動体に搭載する電子制御装置では、移動体の振動や、移動体が坂道などの傾斜地を通過する際などに、電子制御装置の内部に入れた液体冷媒の液面が変動し、冷却したい電子部品が液体冷媒から露出する問題がある。これを防ぐ方法として、液体冷媒の液面が変動しても電子部品が露出しないように、電子制御装置内部に入れる液体冷媒の量を増やす方法があるが、電子制御装置の重量が増加する課題がある。
 また、冷却性能を向上させるために、電子部品を浸漬する液体冷媒と、液体冷媒が電子部品の発熱による沸騰と、沸騰した沸騰冷媒が冷却器により凝縮と、凝縮された凝縮冷媒が再び電子部品を浸漬するための帰還と、の循環を効率よく行う必要がある。
 特許文献1及び2には、移動体の振動や傾斜による液体冷媒の液面変動の問題を解決する手段は記載されていない。また特許文献3には液体冷媒の液面変動の問題を解決する手段は記載されているものの、浸漬、沸騰、凝縮の循環を効率よく行う手段は記載されていない。
 本発明の目的は、移動体が振動したり、移動体が傾いた場合であっても電子部品が液体冷媒から露出することを抑制し、電子部品の冷却性能低下を抑制できる電子制御装置を提供することにある。
 前記目的を達成するために本発明は、移動体に搭載される電子制御装置であって、電子部品が実装された回路基板と、前記回路基板及び液体冷媒を収容する筐体と、前記筐体内の上方に配置された冷却器と、前記筐体内の底部から前記冷却器に向かって延伸し、前記筐体内を第一の領域と第二の領域に仕切る壁部と、を備え、前記回路基板は、前記第一の領域内で前記液体冷媒に浸漬され、前記筐体内には、前記第一の領域と前記第二の領域とを連通する少なくとも2つの流路が形成され、前記流路には、前記第二の領域から前記第一の領域に向かう前記液体冷媒の流動を許容し、前記第一の領域から前記第二の領域に向かう前記液体冷媒の流動を制限する弁を備えたことを特徴とする。
 本発明によれば、移動体が振動したり、移動体が傾いた場合でも電子部品が液体冷媒から露出することを抑制し、電子部品の冷却性能低下を抑制した電子制御装置を提供することができる。
従来の電子制御装置1の正面断面図である。 従来の電子制御装置1の側面断面図である。 液体冷媒20の液面が傾いているときの、従来の電子制御装置1の正面断面図である。 液体冷媒20の液面が傾いているときの、従来の電子制御装置1の側面断面図である。 本発明の実施例1に係る電子制御装置1を回路基板10の法線方向から見たときの正面断面図である。 図5に示す電子制御装置1において、液体冷媒20の液面が筐体2の底面に対して傾いているときの状態を示した図である。 本発明の実施例1に係る電子制御装置1の底部拡大図である。 液体冷媒20の液面が、長い時間傾いている状態を示す図である。 本発明の実施例1に係る電子制御装置1を回路基板10の水平な接線方向から見たとき側面断面図である。 本発明の実施例2に係る電子制御装置1の外観斜視図である。 本発明の実施例2に係る電子制御装置1を回路基板10の法線方向から見たときの正面断面図である。 本発明の実施例3に係る電子制御装置1の外観斜視図である。 図12に示す平面71で切り取られるXIII-XIII線断面図である。 図13のXIV-XIV線断面図である。 図13および図14のXV-XV線断面図である。 図15の構造と比較した比較例1に係る断面図である。 図15の構造と比較した比較例2に係る断面図である。 実施例3の変形例に係る断面図である。 実施例3の変形例に係る断面図である。 本発明の実施例4に係る電子制御装置1を回路基板10の法線方向から見たときの正面断面図である。 実施例4の変形例に係る断面図である。 本発明の実施例5に係る電子制御装置1を回路基板10の法線方向から見たときの正面断面図である。 本発明の実施例5に係る電子制御装置1の底部拡大図である。 本発明の実施例6に係る電子制御装置1を回路基板10の法線方向から見たときの正面断面図である。 実施例6の変形例1に係る断面図である。 実施例6の変形例2に係る電子制御装置1の外観斜視図である。 図26に示す平面71で切り取られるXXVII-XXVII線断面図である。 実施例6の変形例3に係る電子制御装置1の外観斜視図である。 図28に示す平面71で切り取られるXXIX-XXIX線断面図である。 本発明の実施例7に係る電子制御装置1の壁部40の部分拡大断面図である。 実施例7の変形例に係る断面図である。
 以下、図面を参照して本発明の実施例について説明する。なお、同一の要素については、全ての図において、原則として同一の符号を付している。また、同一の機能を有する部分については、説明を省略する。なお、以下に説明する構成はあくまで実施例に過ぎず、本発明に係る実施様態が、以下の具体的様態に限定されることを意図する趣旨ではない。各図において、紙面上の上側を「上」、下側を「下」と定義する。また、電子制御装置を回路基板10の法線方向から見た正面図において、左側を「左」、右側を「右」、手前側を「前」、奥側を「後」と定義する。
 まず、従来の電子制御装置について、図1から4を用いて説明する。図1は、従来の電子制御装置1の正面断面図である。図1において、電子制御装置は、筐体2と、カバー3により内部に空間が設けられており、筐体2の内部には回路基板10と、液体冷媒20と、冷却器30と、を備えている。回路基板10の表面には、電子部品11が実装されている。発熱する電子部品11は絶縁性の液体冷媒20に浸かっている。液体冷媒の沸点は、電子部品の発熱温度よりも低い。冷却器30の内部には、電子制御装置1の外部で冷却され、液体冷媒の沸点よりも低い温度の冷却水31が通っている。液体冷媒20は、電子部品11の発熱により加熱されて沸騰し、沸騰した沸騰冷媒21が、筐体2の内部の上方に配置した冷却器30で冷却され、冷却された沸騰冷媒21は凝縮されて凝縮冷媒22となって、液体冷媒20に戻る。これらの沸騰と凝縮を繰り返すことで、電子部品11の発熱を冷却水に移動させて、電子制御装置1の外部に排出している。
 図2は、従来の電子制御装置1の側面断面図である。図2に示すように、筐体2の内部には4枚の回路基板10が配置されており、各回路基板10には電子部品11が実装されている。図2では図1と同様、電子部品11で加熱されて沸騰した液体冷媒20が沸騰し、沸騰した沸騰冷媒21が、筐体2内の上方に設置した冷却器30により冷却されて、凝縮した凝縮冷媒22が液体冷媒20に戻るように構成されている。
 図1および図2は、電子制御装置1の内部に入れられた液体冷媒20の液面が水平な状態にあるときの模式図を示している。図3および図4は、液体冷媒20の液面が傾いた状態における電子制御装置1の断面図を示している。
 図3は、液体冷媒20の液面が傾いているときの、従来の電子制御装置1の正面断面図である。図3に示すように、液体冷媒20の液面は、筐体2の底面に対して右側で高く、左側で低くなっている。液体冷媒20の液面が傾くと、電子部品11の一部が液体冷媒20から露出し、露出部23において電子部品11の冷却性が悪化する。
 図4は、液体冷媒20の液面が傾いているときの、従来の電子制御装置1の側面断面図である。図4に示すように、液体冷媒20の液面は、筐体2の前側で高く、後側で低くなっている。液体冷媒20の液面が傾くと、電子部品11の一部が液体冷媒20から露出し、露出部23では電子部品11の冷却性が悪化する。
 図3および図4で示した液体冷媒20の液面の傾きにより液体冷媒20からの電子部品11の露出を防ぐ方法としては、例えば電子制御装置1の内部に入れる液体冷媒20の量を増やす方法が考えられるが、電子制御装置1の重量が増加するという課題がある。
 以下、本発明に係る電子制御装置の実施例について、図面を参照して説明する。なお、各図において、共通の部材には、同一の符号を付している。
 図5は、本発明の実施例1に係る電子制御装置1を回路基板10の法線方向から見たときの正面断面図である。図5では、液体冷媒20の液面が水平の状態を示している。
 図5において、電子制御装置は、上方が開放した開放部を有する筐体2と、開放部を覆うカバー3により内部に空間が設けられている。筐体2の内部には、回路基板10と、液体冷媒20と、冷却器30と、を備えている。
 回路基板10は、平面方向が上下方向となるように配置され、図示していないコネクタやハーネスを介して、他の電子制御装置などと接続されている。回路基板10の表面には、電子部品11が実装されている。発熱する電子部品11は、電子部品の発熱温度よりも低い沸点を持つ絶縁性の液体冷媒20に浸かっている。液体冷媒20は、例えば、フッ素系不活性液体であるパーフルオロポリエーテル(PFPE:Perfluoropolyether)、パーフルオロカーボン(PFC:Perfluorocarbon)、ハイドロフルオロエーテル(HFE:
Hydrofluoroether)の他、シリコンオイルなどが用いられる。
 筐体2には、筐体2の底面(下方)から上方の冷却器30に向かって延伸する壁部40(40a,40b)が形成されている。図5では壁部40として、回路基板10の長手方向の左側に壁部40aが形成され、右側に壁部40bが形成されているが、壁部40は回路基板10の長手方向の前側及び後側にも同様に形成されている。また、前側及び後側の壁部は、左側の壁部40a及び右側の壁部40bの端部を筐体2の内壁と接触させて構成するようにしても良い。左側の壁部40aと右側の壁部40bは互いが対向するように配置され、前側の壁部と後側の壁部は互いが対向するように配置されている。
 筐体2の内部の空間は、壁部40により、回路基板10が収められる第一の領域61(破線で表示)と、壁部40と筐体2の壁面との間に形成される第二の領域62(一点鎖線で表示)に仕切られる。
 筐体2内において液体冷媒20とカバー3との間に形成される空間は、液体冷媒20が沸騰あるいは気化した気体と、液体冷媒20を封入したときの残存空気で満たされている。なお、筐体2の内部を真空などの低圧状態にして液体冷媒20を投入しても良い。
 壁部40aの下部には、第一の領域61と第二の領域62との間で液体冷媒20が流動可能な流路51a(第一の流路)が備えられている。同様に壁部40bの下部には、第一の領域61と第二の領域62との間で液体冷媒20が流動可能な流路51b(第二の流路)が備えられている。
 さらに流路51aには、第二の領域62から第一の領域61に向かう液体冷媒20の流動を許容し、第一の領域61から第二の領域62に向かう液体冷媒20の流動を制限する開閉可能な弁50a(第一の弁)が備えられている。同様に流路51bには、第二の領域62から第一の領域61に向かう液体冷媒20の流動を許容し、第一の領域61から第二の領域62に向かう液体冷媒20の流動を制限する開閉可能な弁50b(第二の弁)が備えられている。図5では、弁50a.50bは、上端部に支点があり、支点を中心として上側に向かって円弧状に開く弁を模式的に示している。本実施例では、筐体2内には、第一の領域61と第二の領域62とを連通する少なくとも2つの流路51a,51bが形成され、それぞれの流路51a,51bに弁50a,50bが設置されている。
 冷却器30の内部には、電子制御装置1の外部で、液体冷媒20の沸点よりも低い温度となるように冷却された冷却水31が循環している。液体冷媒20は、電子部品11の発熱により加熱されて沸騰し、沸騰した沸騰冷媒21が、筐体2の内部の上方に配置した冷却器30で冷却され、冷却された沸騰冷媒21は凝縮されて凝縮冷媒22となって、液体冷媒20に戻る。冷却器30の下方の面は、左右方向の中央部位置から左右方向外側(外周側)に向かって下るように傾斜している。
 図5では、壁部40a、壁部40bの冷却器30側には、冷却器30側(上方)に向かうに従い、対向する壁部40a,40b同士が近づくように傾斜した傾斜部41a、41bを備えている。これにより、冷却器30で凝縮されて、傾斜部41a、41b上に落ちた凝縮冷媒22aは、傾斜部41a、41bの傾斜に沿って第二の領域62に溜まっている液体冷媒20に向かって流れる。
 第二の領域62に溜まる液体冷媒20の液面高さが、第一の領域61にある液体冷媒20の液面高さよりも高くなると、壁部40a,40bに設けられた流路51a,51bおよび弁50a,50bを通って、第二の領域62から第一の領域61に向かって液体冷媒20が移動する。これにより、第一の領域61で発生する沸騰冷媒21と、冷却器30で凝縮された凝縮冷媒22とを、壁部40により分離することが可能となり、電子部品11の冷却を効率よく行える。
 図5では、冷却器30を筐体2の側面に向かって傾斜させている。これにより冷却器30で凝縮されて、冷却器30の表面に付着した凝縮冷媒22bを筐体2の側面に向かって誘導することができる。
 上記した構造により、回路基板10を浸漬する液体冷媒20と、電子部品により沸騰した沸騰冷媒21と、冷却器30で凝縮された凝縮冷媒22と、の循環を壁部40a,40bにより分離することができ、効率良く電子部品を冷却することができる。
 図6は、図5に示す電子制御装置1において、液体冷媒20の液面が筐体2の底面に対して傾いているときの状態を示した図である。図7は、本発明の実施例1に係る電子制御装置1の底部拡大図である。
 図6では、液体冷媒20の右側の液面が高く、左側の液面が低い状態を示している。この時の弁50a,50bの働きについて図7を使って説明する。右側の壁部40bに設置されている弁50bには、第一の領域61から第二の領域62に向かう方向に液体冷媒20による圧力が掛かっているため、弁50bは流路51bを閉じた状態となる。そのため、流路51bでは弁50bにより液体冷媒20の第一の領域61から第二の領域62に向かう流動20bが妨げられる。一方、左側の壁部40aに設置されている弁50aには、第二の領域62から第一の領域61に向かう方向に液体冷媒20による圧力が掛かっているため、弁50aは流路51aを開いた状態となる。これにより、流路51aでは第二の領域62から第一の領域61に向かう液体冷媒20の流動20aが許容される。
 以上のように、本実施例では弁50aおよび弁50bの働きにより、第一の領域61から右側の第二の領域62への液体冷媒20の流出を防ぎ、かつ左側の第二の領域62から第一の領域61への液体冷媒20の流入を可能としているので、液体冷媒20の液面が傾いたときでも第一の領域61内の液体冷媒20の液面高さ低下を抑制し、電子部品11の液体冷媒20からの露出を抑制できる。
 図8は、液体冷媒20の液面が、長い時間傾いている状態を示す図である。移動体を斜面に停車したときなどのように、液体冷媒20が傾く状態が長時間続くと、冷却器30で凝縮された凝縮冷媒22は右側の第二の領域62に偏って溜まっていく。その結果、右側の第二の領域62の液面高さが、図8の液面20cに示すように上昇する。右側の第二の領域62の液面高さが、第一の領域61の液面高さよりも高くなると、弁50bには第二の領域62から第一の領域61に向かって液体冷媒20の力が掛かり、その結果として弁50bは流路51bを開いて第一の領域61に向かって液体冷媒20が流入するようになる。そのため、液面が傾いた状態が続いた場合でも、第一の領域61内の液体冷媒20の液面高さが減少し続けることは無い。
 図5から図8では、回路基板10の法線方向から電子制御装置1を見たときの正面断面図を用いて実施例1を説明した。図9では、回路基板10の水平な接線方向から電子制御装置1を見たときの、側面断面図を用いて実施例1を説明する。図9は、本発明の実施例1に係る電子制御装置1を回路基板10の水平な接線方向から見たとき側面断面図である。
 図9に示すように、筐体2の内部には、前後方向に並んで4枚(複数枚)の回路基板10が配置されており、各回路基板10には電子部品11が実装されている。
 筐体2には、筐体2の底面(下方)から冷却器30に向かって延伸する壁部40(40c,40d)が、4枚の回路基板10の前側および後側に形成されている。図9では壁部40として、回路基板10の前側に壁部40cが形成され、回路基板10の後側に壁部40dが形成されている。前側の壁部40cと後側の壁部40dは互いが対向するように配置されている。
 筐体2の内部の空間は、壁部40c,40dにより、回路基板10が収められる第一の領域61(破線で表示)と、壁部40と筐体2の壁面との間に形成される第二の領域62(一点鎖線で表示)に分けられている。
 壁部40cの下部には、第一の領域61と第二の領域62との間で液体冷媒20が流動可能な流路51c(第三の流路)が備えられている。同様に壁部40dの下部には、第一の領域61と第二の領域62との間で液体冷媒20が流動可能な流路51d(第四の流路)が備えられている。
 さらに流路51cには、第二の領域62から第一の領域61に向かう液体冷媒20の流動を許容し、第一の領域61から第二の領域62に向かう液体冷媒20の流動を制限する開閉可能な弁50c(第三の弁)が備えられている。同様に流路51dには、第二の領域62から第一の領域61に向かう液体冷媒20の流動を許容し、第一の領域61から第二の領域62に向かう液体冷媒20の流動を制限する開閉可能な弁50d(第四の弁)が備えられている。
 図9では、液体冷媒20の液面が筐体2の前側で高く、後側で低くなるように底面に対して傾斜した状態となっている。図5から図8により説明した正面断面図の場合と同様に、前側の弁50cは流路51cを閉じた状態となるため、第一の領域61から第二の領域62に向かう液体冷媒20の流動は妨げられ、一方、弁50dは流路51を開いた状態となるために、第二の領域62から第一の領域61に向かう液体冷媒20の流動が許容される。これらの働きにより、第一の領域61内の液体冷媒20の液面高さの低下が抑制され、電子部品11の液体冷媒20からの露出を防止できる。
 次に、図10、図11を用いて実施例2について説明する。実施例1と共通する構成については、同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。図10は、本発明の実施例2に係る電子制御装置1の外観斜視図である。図11は、本発明の実施例2に係る電子制御装置1を回路基板10の法線方向から見たときの正面断面図である。
 本実施例では、筐体2は前方が開放されており、開放された筐体2の前側にはカバー3が備えられている。筐体2とカバー3で形成される空間の内部には、回路基板10が搭載されており、回路基板10には電子部品11が実装されている。回路基板10は、図示していないコネクタやハーネスを介して、他の電子制御装置などと接続されている。また、筐体2の上部には、冷却器となる冷却水路33が筐体2と一体で形成されている。冷却水路33の両端には、電子制御装置1の外部と冷却水31を循環させるための冷却水出入口32が取り付けられている。筐体2の内部には液体冷媒20が入れられている。
 筐体2には、筐体2の底面(下方)から上方の冷却水路33に向かって延伸する壁部40(40a,40b)が形成されている。図11では壁部40として、回路基板10の長手方向の左側に壁部40aが形成され、右側に壁部40bが形成されている。左側の壁部40a及び右側の壁部40bの一方(前側)の端部はそれぞれ筐体2の内壁と接触し、他方(後側)の端部はカバー3の内壁と接触している。筐体2の内部には、壁部40a,40bの内壁と、筐体2の後側内壁と、カバー3の後側内壁とで形成され、回路基板10が格納される第一の領域61と、第一の領域61の左右外側に位置し、筐体2の左右の内壁と、壁部40a,40bの外壁と、筐体2の後側内壁と、カバー3の後側内壁とで形成される第二の領域62が備えられている。換言すると、第一の領域61と第二の領域62は壁部40a,40bによって分割されている。
 壁部40aの下部には、第一の領域61と第二の領域62との間で液体冷媒20が流動可能な流路51a(第一の流路)が備えられている。同様に壁部40bの下部には、第一の領域61と第二の領域62との間で液体冷媒20が流動可能な流路51b(第二の流路)が備えられている。
 さらに流路51aには、第二の領域62から第一の領域61に向かう液体冷媒20の流動を許容し、第一の領域61から第二の領域62に向かう液体冷媒20の流動を制限する開閉可能な弁50a(第一の弁)が備えられている。同様に流路51bには、第二の領域62から第一の領域61に向かう液体冷媒20の流動を許容し、第一の領域61から第二の領域62に向かう液体冷媒20の流動を制限する開閉可能な弁50b(第二の弁)が備えられている。
 冷却水路33の内部には、電子制御装置1の外部で、液体冷媒20の沸点よりも低い温度となるように冷却された冷却水31が循環している。液体冷媒20は、電子部品11の発熱により加熱されて沸騰し、沸騰した沸騰冷媒21が、筐体2の内部の上方に配置した冷却水路33で冷却され、冷却された沸騰冷媒21は凝縮されて凝縮冷媒となって、液体冷媒20に戻る。冷却水路33は、左右方向の中央部位置から左右方向外側に向かって下るように傾斜している。
 図11では、壁部40a、壁部40bの冷却水路33側には、冷却水路33側(上方)に向かうに従い、向かい合う壁部40a,40b同士が近づくように傾斜させた傾斜部41a、41bを備えている。これにより、冷却水路33で凝縮されて、傾斜部41a、41b上に落ちた凝縮冷媒は、傾斜部41a、41bの傾斜に沿って第二の領域62に溜まっている液体冷媒20に向かって流れる。
 図11は、液体冷媒20の液面が、筐体2の底面に対して右側が高くなる場合を示している。このとき右側の弁50bは、第一の領域61から第二の領域62に向かって圧力が掛かるために流路51bを閉じた状態となり、第一の領域61から第二の領域62への液体冷媒20の流動はない。一方、左側の弁50aには、第二の領域62から第一の領域61に向かって圧力が掛かるために流路51aを開いた状態となり、第二の領域62から第一の領域61に向かって液体冷媒20が流動する。これらにより、液体冷媒20の液面が傾斜した場合でも、回路基板が格納されている第一の領域61の液体冷媒20の液面低下を防ぐことができる。
 次に、図12から図15を用いて実施例3について説明する。実施例1、2と共通する構成については、同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。図12は、本発明の実施例3に係る電子制御装置1の外観斜視図である。図13は、図12に示す平面71で切り取られるXIII-XIII線断面図である。図14は、図13のXIV-XIV線断面図である。図15は、図13および図14のXV-XV線断面図である。
 本実施例では、筐体2の内部に格納する回路基板10を4枚とした例であり、格納する回路基板10の枚数が増えたため、実施例2と比べて筐体2の前後方向の厚さが増加している。
 筐体2とカバー3で形成される空間の内部には、前後方向に並んで回路基板10が4枚搭載されており、回路基板10には電子部品11が実装されている。回路基板10は、図示していないコネクタやハーネスを介して、異なる回路基板10の間や、他の電子制御装置などと接続されている。筐体の上部には冷却水路33が形成されており、冷却水路33の両端には、電子制御装置の外部と冷却水31を循環させるための冷却水出入口32が取り付けられている。筐体2の内部には液体冷媒20が入れられている。
 筐体2には、筐体2の底面(下方)から上方の冷却水路33に向かって延伸する壁部40(40a,40b,40c,40d)が形成されている。
 筐体2の内部に配置された壁部40により、液体冷媒20が入れられている筐体2の内部は、図15に示すように5つの領域に区切られている。回路基板10が格納される中央部分の第一の領域61と、筐体2の側壁と壁部40との間で形成される4つの第二の領域62a,62b,62c,62dと、に分割される。筐体2の4角部は、液体冷媒20が入り込まないように塞がれている。角部を塞ぐことで、例えば第二の領域62aと第二の領域62dとの間の液体冷媒の流動を防ぐことができ、後述する壁部40および弁50による液体冷媒の液面が傾いたときの第一の領域61の液体冷媒の減少を防ぐことができる。
 壁部40(40a,40b,40c,40d)の下部には、第一の領域61と第二の領域62a,62b,62c,62dの間を繋ぐ流路51a,51b,51c,51dがそれぞれ形成されており、それぞれの流路51a,51b,51c,51dには、第二の領域62から第一の領域61に向かう液体冷媒20の流動を許容し、第一の領域61から第二の領域62a,62b,62c,62dに向かう流動を制限する弁50a,50b,50c,50dが設置されている。
 次に本実施例の液体冷媒20の流動について詳しく説明する。まず図13を用いて、液体冷媒20が傾き、右側の液体冷媒20の高さが高くなった場合について説明する。このときは実施例2で示した図10と同様な流動が発生し、弁50aでは第二の領域62aから第一の領域61に向かって圧力が掛かるために弁50aが流路51aを開き、液体冷媒20は第二の領域62aから第一の領域61に向かって流入する。
 一方、弁50bでは、第一の領域61から第二の領域62bに向かって液体冷媒20の圧力が掛かるため弁50bは流路51bを閉じ、液体冷媒20の流動は発生しない。また、第二の領域62cと第二の領域62d内の液体冷媒20の液面は、第一の領域61内の液体冷媒20の液面と連動して変化する。冷却水路33で凝縮された凝縮冷媒が第二の領域62cあるいは第二の領域62dに溜まり第一の領域61の液面よりも高くなった場合には、弁50cあるいは弁50dが開いて第一の領域61の液面高さと等しくなる。これらの弁の働きにより、液体冷媒20の液面が傾いた際でも、第一の領域61の液体冷媒20の減少を抑制できる。
 次に図14を用いて、液体冷媒20が傾き、前側の液体冷媒20の高さが高くなった場合について説明する。このとき、弁50dでは第二の領域62cから第一の領域61に向かって圧力が掛かるために弁50dが流路51dを開き、液体冷媒20は第二の領域62dから第一の領域61に向かって流入する。
 一方、弁50cでは、第一の領域61から第二の領域62cに向かって液体冷媒20の圧力が掛かるため弁50cは流路51cを閉じ、液体冷媒20の流動が制限される。なお、第二の領域62aと62b内の液体冷媒20の液面は、第一の領域61内の液体冷媒20の液面と連動して変化する。冷却水路33で凝縮された凝縮冷媒22が第二の領域62aあるいは第二の領域62bに溜まり第一の領域61の液面よりも高くなった場合には、弁50aあるいは弁50bが流路を開いて第一の領域61の液面高さと等しくなる。これらの弁の働きにより、液体冷媒20の液面が傾いた際でも、第一の領域61の液体冷媒20の減少を抑制できる。
 次に、筐体2の4角部を塞がずに、液体冷媒20が入り込む場合について説明する。図16は、図15の構造と比較した比較例1に係る断面図である。
 図16に示すように、筐体2の4角部は壁部40(40a,40b,40c,40d)により領域622に区切られている。領域622に接する壁部40には、液体冷媒20が流動可能な流路は設けられていない。このときには、冷却器30で凝縮された凝縮冷媒が領域622に溜まり、領域622内の液体冷媒20の液面が高くなったとしても、壁部40を乗り越えるまで液体冷媒20が溜まらない限り、第一の領域61に向かう液体冷媒20の流動は発生しない。このため、領域622に液体冷媒20が溜まった分だけ、第一の領域61内の液体冷媒20が減少してしまい、電子部品11が液体冷媒20から露出する可能性がある。
 図17は、図15の構造と比較した比較例2に係る断面図である。図17では、筐体2の4角部の領域622に接する壁部40(40a,40b,40c,40d)に、液体冷媒20が流動可能な流路511を設けている。壁部40に流路511を設けることで、領域622に液体冷媒20が溜まり続けることを防ぐことができるが、例えば液体冷媒20が傾き、左から右に向かう流動が発生した時には、弁50aを通って、第二の領域62aから第一の領域61に流入する液体冷媒20の流動20aの他に、流路511を通って右側の第二の領域62bに向かう液体冷媒20の流動20dおよび流動20eが発生する。これにより第一の領域61の液体冷媒20が減少してしまい、電子部品11が液体冷媒20から露出する可能性がある。
 これらの流路511を通る液体冷媒20の流動を防ぐ方法として、例えば図18に示す構造が考えられる。図18及び図19は、実施例3の変形例に係る断面図である。
 図18に示すように、変形例では図中の矢印の方向にのみ液体冷媒の流動を可能とする弁50eを流路511に設置している。壁部40に弁50eを設置することで、図19に示すように、液体冷媒20が傾き左から右に向かう流動が発生した時でも、右側の第二の領域62bに向かう液体冷媒20の流動を弁50eにより防ぐことができる。この方法により、設置する弁の数が増加して構造が複雑になる欠点があるものの、液体冷媒の液面が傾いた際でも、第一の領域61の液体冷媒20の減少を抑制できる。
 次に、図20、図21を用いて実施例4について説明する。実施例1から3と共通する構成については、同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。図20は、本発明の実施例4に係る電子制御装置1を回路基板10の法線方向から見たときの正面断面図である。
 本実施例では、第一の領域61と第二の領域62とに分割する壁部40a、40bには弁が設置されておらず、これらの領域間を液体冷媒20の流動が可能な流路51a,51bが設けられている。流路51a,51bは、壁部40の板厚に応じて開口面積を調整している。本実施例では、流路51a,51bの開口部における径(直径)を、流路51a,51bの長さとなる壁部40a,40bの板厚よりも小さくしている。本実施例によれば、上記のように構成することにより、液体冷媒20が流路51a,51bを流動する際に生じる流動損失を増加させ、第一の領域61と第二の領域62との間の液体冷媒20の流動を制限でき、液体冷媒20の液面が傾いた際でも、第一の領域61の液体冷媒20の減少を抑制できる。なお図20では、壁部40a、40bのそれぞれに一つの開口として流路51a,51bを描いているが、複数の穴でも良く、また格子状の開口でも良い。
 図21は、実施例4の変形例に係る断面図である。図21の変形例では、流路51a,51bを筒状にして形成している。筒状の流路51a,51bの長さは、壁部40a,40bの板厚より厚く(大きく)している。ただし、筒状の流路51a,51bの内径は、筒状の流路51a,51bの長さよりも小さくしている。これにより、実施例4と同様の作用効果を得ることができる。
 なお、本実施例では流路51a,51bの何れか一方に弁を配置するように構成しても良い。
 次に、図22、図23を用いて実施例5について説明する。実施例1から4と共通する構成については、同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。図22は、本発明の実施例5に係る電子制御装置1を回路基板10の法線方向から見たときの正面断面図である。
 本実施例では、第一の領域61と第二の領域62との間の流路51a,51bを、壁部40の壁面に設けた開口ではなく、筐体2の底部を凹ませて設けた溝状の通路で構成している。実施例4と同様に、筐体2の底部に形成した流路51の開口面積や長さを調整して液体冷媒20の流動損失を変えることで、液体冷媒20の液面が傾いた際でも、第一の領域61の液体冷媒20の減少を抑制できる。
 図23は、本発明の実施例5の変形例に係る電子制御装置1の底部拡大図である。図23では、図22で示した電子制御装置において、流路51a,51bのそれぞれに弁50a,50bを設置している。弁50a,50bは、流路51a,51bの第一の領域61側の出入口部分に設置している。弁50a,50bは、第二の領域62から第一の領域61に向かう液体冷媒20の流動を可能とし、第一の領域61から第二の領域62に向かう液体冷媒20の流動を制限する。弁50aは、第二の領域62から第一の領域61に向かって液体冷媒20の圧力が掛かり、弁が開いた状態を示しており、第二の領域62から第一の領域61に向かう液体冷媒20の流動20aを可能としている。また弁50bは、第一の領域61から第二の領域62に向かって液体冷媒20の圧力が掛かった状態を示しており、この場合には弁50bは流路51bを閉じるために、液体冷媒20の流動20bを制限することができ、電子部品11が液体冷媒20から露出することを抑制できる。
 次に、図24から図29を用いて実施例6について説明する。実施例1から5と共通する構成については、同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。図24は、本発明の実施例6に係る電子制御装置1を回路基板10の法線方向から見たときの正面断面図である。本実施例では、第二の領域62と繋がった第三の領域63を付加した電子制御装置であり、実施例1から実施例5に示した構造と異なり、電子制御装置の内部は密閉されておらず、大気に開放された構造である。
 図24において二点鎖線で示している第三の領域63は、第二の領域62の外側に位置し、下部において第二の領域62(一点鎖線で表示)と連通し、液体冷媒の流動が可能な第二の流路512で繋がっている。また第三の領域63の上部には開口が設けられており、電子制御装置の外部の大気と繋がる大気開口64を有している。
 第二の流路512は液体冷媒20に浸かる位置に設けられている。これにより、第二の領域62の上部に充満している沸騰冷媒は、液体冷媒20が蓋として機能するため、第三の領域63を通って大気開口64から大気に流出することは無く、液体冷媒20の減少を防ぐことができる。第三の領域63内の液体冷媒20の水位は、第二の領域62内で液体冷媒20に掛かる圧力と、第三の領域63内の液体冷媒20に掛かる大気の圧力とがバランスする高さとなる。なお大気開口には、空気の流動が可能な空気フィルタなどを取り付けても良い。
 第一の領域61(破線で表示)と第二の領域62とは壁部40a,40bで区切られており、第一の領域61には、発熱する電子部品11が搭載された回路基板10が配置されている。電子部品11は液体冷媒20に浸漬しており、電子部品11の発熱により液体冷媒20が沸騰し、沸騰した沸騰冷媒21は、筐体2の上部に配置した冷却器30により冷却されて凝縮し、凝縮冷媒22となって液体冷媒20に戻る。冷却器30の内部には、冷却水31が流れている。
 壁部40の下部には、第二の領域62から第一の領域61に向かう液体冷媒20の流動を可能とし、第一の領域61から第二の領域62に向かう液体冷媒20の流動を制限する弁50a,50bが設置されている。弁50a,50bは、第一の通路となる流路51a,51bを開閉する。この弁の働きにより、液体冷媒20の液面が変動しても、第一の領域61内の液体冷媒20の減少を防ぐことができ、電子部品11の液体冷媒20からの露出を抑制できる。
 図25は、実施例6の変形例1に係る断面図である。図25では、第三の領域63は管状の接続管65で構成した電子制御装置である。接続管65は第二の領域62に備えられている。接続管65の下部は液体冷媒20に浸かっており、管の内部と液体冷媒20とは繋がっている。接続管65の上部は、筐体2およびカバー3の外側まで延伸しており、上部の先端は大気開口64で大気と繋がっている。このような管状の構造でも本実施例の電子制御装置を構成できる。
 図26は、実施例6の変形例2に係る電子制御装置1の外観斜視図である。図27は、図26に示す平面71で切り取られるXXVII-XXVII線断面図である。実施例6の変形例2に係る電子制御装置1は、実施例3で示した電子制御装置に第三の領域63の構造を追加したものである。
 第三の領域63は、下部に第二の領域62との液体冷媒20の流動が可能な第二の流路512で繋がっている。また第三の領域63の上部には開口が設けられており、電子制御装置の外部の大気と繋がる大気開口64を有している。第三の領域63は筐体2と一体で形成されている。第三の領域63は、図27の紙面と垂直の方向は薄くなるように形成されており、これにより第三の領域63に溜まる液体冷媒20の量を減らしている。筐体2には冷却水路33が形成されており、これにより沸騰冷媒21を冷却する。
 図28は、実施例6の変形例3に係る電子制御装置1の外観斜視図である。図29は、図28に示す平面71で切り取られるXXIX-XXIX線断面図である。実施例6の変形例3に係る電子制御装置1は、第三の領域63を円筒状の接続管65で構成している。接続管65の下端は第二の領域62と繋がっており、接続管65の内部の空間で第三の領域63を形成している。接続管65の上端は大気開口64で大気と繋がっている。これらの図において接続管65は筐体2の外側の側面を沿うように配置されているが、図25に示すように接続管65を筐体2の内部を通るように配置しても良い。
 次に、図30、図31を用いて実施例7について説明する。実施例1から6と共通する構成については、同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。図30は、本発明の実施例7に係る電子制御装置1の壁部40の部分拡大断面図である。実施例7では、実施例1から6で説明した弁50を、別の構造としている。図30では、壁部40の右側が第一の領域61、壁部40の左側が第二の領域62となっている。壁部40には、第一の領域61と第二の領域62を連通する流路51が形成されている。壁部40には、流路51を開閉する蓋状の弁52が備えられている。
 図30(a)は弁52が開いた状態を示している。第二の領域62の液体冷媒20の圧力が、第一の領域61の圧力よりも高い場合には、弁52が右側に移動し、流路51に隙間が生じる。そして、この隙間を通して第二の領域62から第一の領域61に向かって液体冷媒20の流動20aが可能となる。
 一方、図30(b)は弁が閉じた状態を示している。第一の領域61の液体冷媒の圧力が、第二の領域62の圧力よりも高い場合には、弁52は左側に押しつけられるため、流路51には隙間は生じず、液体冷媒20の流動20bが妨げられる。
 図31は、実施例7の変形例に係る断面図である。図31では、弁として一方向にのみ回転可能な水車で構成している。図31では、壁部40の右側が第一の領域61、壁部40の左側が第二の領域62となっている。図31図において、水車53は反時計回りのみに回転が可能な構造であり、水車53の下部に第一の領域61と第二の領域62とを連通する流路51が形成されている。
 図31(a)は水車53が回転して弁が開いている状態を示している。第二の領域62の液体冷媒の圧力が、第一の領域61の圧力よりも高い場合には、水車53には反時計回りに回転する力が加わり、水車53が回転可能となる。その結果、第二の領域62から第一の領域61に向かう液体冷媒の流動20aが可能となる。
 一方、図31(b)は水車53が停止して弁が閉じている状態を示している。第一の領域61の液体冷媒の圧力が、第二の領域62の圧力よりも高い場合には、水車53には時計回りに回転しようとする力が加わるが、水車は反時計回りにのみ回転が可能な構造のため、回転しない。その結果、第一の領域61から第二の領域62に向かう液体冷媒20の流動20bは制限される。
 なお、本開示の内容は、上記した実施例及び変形例に限定されるものではない。例えば、上記した実施例及び変形例の構成の一部を他の構成に置き換えることは可能であり、また、上記した実施例及び変形例の構成を組み合わせた構成であってもよい。また、上記した実施例及び変形例の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。本開示では、回路基板10を囲う4面のうち、少なくとも2面から成る壁部40を配置したが、壁部40を1面のみで構成しても良い。
 1…電子制御装置、2…筐体、3…カバー、10…回路基板、11…電子部品、20…液体冷媒、21…沸騰冷媒、22…凝縮冷媒、23…露出部、30…冷却器、31…冷却水、33…冷却水路、40,40a,40b,40c,40d…壁部、41a,41b…傾斜部、50,50a,50b,50c,50d,50e…弁、51,51a,51b,51c,51d…流路、61…第一の領域、62…第二の領域、63…第三の領域、65…接続管

Claims (10)

  1.  移動体に搭載される電子制御装置であって、
     電子部品が実装された回路基板と、
     前記回路基板及び液体冷媒を収容する筐体と、
     前記筐体内の上方に配置された冷却器と、
     前記筐体内の底部から前記冷却器に向かって延伸し、前記筐体内を第一の領域と第二の領域に仕切る壁部と、を備え、
     前記回路基板は、前記第一の領域内で前記液体冷媒に浸漬され、
     前記筐体内には、前記第一の領域と前記第二の領域とを連通する少なくとも2つの流路が形成され、
     前記流路には、前記第二の領域から前記第一の領域に向かう前記液体冷媒の流動を許容し、前記第一の領域から前記第二の領域に向かう前記液体冷媒の流動を制限する弁を備えたことを特徴とする電子制御装置。
  2.  請求項1に記載の電子制御装置であって、
     前記流路及び前記弁は、前記壁部に備えられたことを特徴とする電子制御装置。
  3.  請求項1に記載の電子制御装置であって、
     前記流路及び前記弁は、前記筐体の底部に備えられたことを特徴とする電子制御装置。
  4.  請求項1に記載の電子制御装置であって、
     前記弁は、前記第一の領域から前記第二の領域に向かう前記液体冷媒によってのみ回転する水車で構成したことを特徴とする電子制御装置。
  5.  請求項1に記載の電子制御装置であって、
     前記壁部は、前記冷却器に向かうに従い対向する前記壁部同士が近づくように傾斜した傾斜部を備えたことを特徴とする電子制御装置。
  6.  請求項5に記載の電子制御装置であって、
     前記冷却器の下方の面は、前記冷却器の中央部から外周側に向かって下るように傾斜したことを特徴とする電子制御装置。
  7.  請求項6に記載の電子制御装置であって、
     前記冷却器は、前記筐体と一体で形成したことを特徴とする電子制御装置。
  8.  請求項1に記載の電子制御装置であって、
     前記第二の領域の外側に位置し前記第二の領域と連通した第三の領域を備え、
     前記第三の領域の上部は開放されていることを特徴とする電子制御装置。
  9.  請求項1に記載の電子制御装置であって、
     前記第二の領域には、下部が前記液体冷媒に浸漬し、上部が大気開口した接続管を備えたことを特徴とする電子制御装置。
  10.  移動体に搭載される電子制御装置であって、 
     電子部品が実装された回路基板と、 
     前記回路基板及び液体冷媒を収容する筐体と、
     前記筐体内の上面に配置された冷却器と、
     前記筐体内の底部から前記冷却器に向かって延伸し、前記筐体内を第一の領域と第二の領域に仕切る壁部と、を備え、
     前記回路基板は、前記第一の領域内で前記液体冷媒に浸漬され、
     前記筐体内には、前記第一の領域と前記第二の領域とを連通する少なくとも2つの流路が形成され、
     前記流路の開口部の径は前記流路の長さよりも小さくして前記第一の領域から前記第二の領域に向かう前記液体冷媒の流動を制限することを特徴とする電子制御装置。
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