WO2025249282A1 - 電子部品の製造方法 - Google Patents

電子部品の製造方法

Info

Publication number
WO2025249282A1
WO2025249282A1 PCT/JP2025/018511 JP2025018511W WO2025249282A1 WO 2025249282 A1 WO2025249282 A1 WO 2025249282A1 JP 2025018511 W JP2025018511 W JP 2025018511W WO 2025249282 A1 WO2025249282 A1 WO 2025249282A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
film
electronic component
individual
pieces
piece
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
PCT/JP2025/018511
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
充宏 柄木田
洋夢 柳谷
泰祐 廣芝
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dexerials Corp
Original Assignee
Dexerials Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dexerials Corp filed Critical Dexerials Corp
Publication of WO2025249282A1 publication Critical patent/WO2025249282A1/ja
Pending legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering

Definitions

  • connection films such as ACF (Anisotropic Conductive Adhesive Film) and NCF (Non-Conductive Adhesive Film).
  • ACF Adhesive Film
  • NCF Non-Conductive Adhesive Film
  • SMD surface mount devices
  • Mounters also known as surface mounters or chip mounters, pick up the components to be installed by suction and place them in the designated position on the board.
  • solder printing depends on the printing plate, and depending on the thickness of the printing plate, more solder particles than necessary may be supplied, which can cause short circuits or bridges. For this reason, a method of attaching a connection film containing solder particles has traditionally been used (see, for example, Patent Document 1).
  • connection film switching from solder printing to connection film requires the introduction of a temporary application machine to apply the aforementioned connection film. For this reason, it is desirable to use a mounter to position the connection film.
  • This technology solves the aforementioned problems and provides a manufacturing method for electronic components that allows for the placement of connection films using a mounter.
  • the method for manufacturing an electronic component according to [1] further comprising a step of mounting a second electronic component on the individual piece.
  • a transfer head an edge member that folds back the long first film, on which a plurality of individual pieces of the connection film are arranged, at an acute angle from the first traveling direction to the second traveling direction; a control unit that uses the transfer head to hold the individual piece and peels the individual piece from the first film.
  • the peeling device according to [9] wherein the thickness of the folded end of the edge member is 0.01 mm or more and 0.5 mm or less.
  • connection film allows the connection film to be placed on electronic components using a mounter.
  • FIG. 1 is a flowchart showing a method for manufacturing an electronic component according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a diagram for explaining the peeling step in the first embodiment.
  • FIG. 3 is a diagram for explaining the folded end portion of the edge member.
  • FIG. 4 is a diagram for explaining an example of the operation of the feeder in the first embodiment.
  • FIG. 5 is a perspective view that schematically shows a state in which an individual piece is aligned at a predetermined position on a printed wiring board using a suction nozzle.
  • FIG. 6 is a perspective view that schematically shows a state in which an individual piece is placed at a predetermined position on a printed wiring board using a suction nozzle.
  • FIG. 5 is a perspective view that schematically shows a state in which an individual piece is aligned at a predetermined position on a printed wiring board using a suction nozzle.
  • FIG. 6 is a perspective view that schematically shows a state in which an individual piece is placed at a predetermined position
  • FIG. 7 is a perspective view showing a state in which the connector is moved to a position directly above the individual piece using the suction nozzle.
  • FIG. 8 is a perspective view that schematically shows a state in which a connector is placed on an individual piece using a suction nozzle.
  • FIG. 9 is a perspective view schematically showing a state in which the printed wiring board and the connector are heated in a reflow furnace.
  • FIG. 10 is a flowchart showing a method for manufacturing an electronic component according to the second embodiment.
  • FIG. 11 is a diagram for explaining the peeling step in the second embodiment.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating an example of the operation of the feeder in the second embodiment.
  • FIG. 13 is a flowchart showing a method for manufacturing an electronic component according to the third embodiment.
  • FIG. 14 is a diagram for explaining the peeling step in the third embodiment.
  • FIG. 15 is a diagram for explaining an example of the operation of the feeder in the third embodiment.
  • FIG. 16 is a plan view showing a first example of the shape of the individual pieces.
  • FIG. 17 is a plan view showing a second example of the shape of the individual pieces.
  • the method for manufacturing electronic components according to the present technology includes a peeling process in which a long first film, on which multiple pieces of connecting film are arranged, is held by a transfer head using an edge member that folds back at an acute angle from a first traveling direction to a second traveling direction, and the pieces are peeled off from the first film; and an arrangement process in which the transfer head is used to arrange the pieces peeled off from the first film on a first electronic component. That is, electronic components according to the present technology can be distributed, for example, in a state in which a piece of connecting film is arranged on a first electronic component, or in a state in which a piece of connecting film is arranged on a first electronic component and the first electronic component and a second electronic component are connected via the piece. Furthermore, examples of the first electronic component and the second electronic component include surface-mounted components and wiring boards, which will be described later.
  • First embodiment 1 is a flowchart showing a manufacturing method of an electronic component according to a first embodiment.
  • the manufacturing method of an electronic component according to the first embodiment includes a peeling process (A1) in which a long first film on which a plurality of pieces of connection film are arranged is held by a transfer head using an edge member that folds back at an acute angle from a first traveling direction to a second traveling direction, and the pieces are peeled off from the first film; a placement process (B1) in which the transfer head is used to place the pieces peeled off from the first film on a wiring board; a mounting process (C1) in which surface-mounted components are mounted on the pieces; and a connection process (D1) in which the wiring board and the surface-mounted components are electrically connected via the pieces.
  • the edge member is part of a feeder that supplies the pieces of film and also part of a mounter that serves as a peeling device that peels off the pieces using the transfer head.
  • the mounter includes, for example, a head unit having a mechanism for holding and picking up individual electronic components with a transfer head; a drive unit for moving the head unit on the X, Y, and Z axes; a supply unit for supplying electronic components; a recognition unit for recognizing the position of the wiring board and electronic components with a camera; a transport unit for transporting the wiring board; and a control unit for controlling the head unit, recognition unit, and transport unit.
  • a mounter to mount individual pieces of connecting film, it is preferable to use a feeder equipped with an edge member that folds the film at an acute angle from the first traveling direction to the second traveling direction as the supply unit.
  • the peeling device include a transfer head, an edge member that folds a long first film on which multiple individual pieces of connecting film are arranged at an acute angle from the first traveling direction to the second traveling direction, and a control unit that uses the transfer head to hold the individual pieces and peel the individual pieces from the first film.
  • the connecting film is not particularly limited as long as it can connect the surface-mounted components and the wiring board, and may consist of only a binder such as NCF, or a binder such as ACF with conductive particles disposed therein. Furthermore, when connecting the surface-mounted components and the wiring board using a reflow furnace, a solder connecting film using solder particles as the conductive particles is preferable. Furthermore, the binder of the connecting film may be either thermosetting or thermoplastic.
  • connectors include connectors, IC (Integrated Circuit) and LSI (Large Scale Integration) packages, LEDs (Light Emitting Diodes), and switches.
  • connectors include SMT (Surface Mount) type connectors, which have a first terminal row in which multiple pins (lead frames) extending outward on one side of the short side are arranged in the longitudinal direction, and a second terminal row in which multiple pins (lead frames) extending outward on the other side of the short side are arranged in the longitudinal direction.
  • examples of IC packages include surface-mounted leaded types such as SOP (Small Outline Package) and SOJ (Small Outline J-leaded), which have terminal rows on two opposing rectangular sides, and QFP (Quad Flat Package) and QFN (Quad Flat No-leaded package), which have terminal rows on all four rectangular sides.
  • SOP Small Outline Package
  • SOJ Small Outline J-leaded
  • QFP Quad Flat Package
  • QFN Quad Flat No-leaded package
  • wiring board There are no particular limitations on the type of wiring board, as long as it has wiring, and it can be broadly defined as a so-called printed wiring board (PWB) with electrodes on which surface-mounted components can be mounted, and it can be either a rigid board or a flexible board (FPC: Flexible Printed Circuits). Examples of boards based on base material type include glass boards, ceramic boards, and plastic boards.
  • PWB printed wiring board
  • FPC Flexible Printed Circuits
  • the upper limit of the terminal row pitch of surface-mounted components and wiring boards is preferably 2 mm or less, more preferably 1 mm or less, and even more preferably 0.5 mm or less, and the lower limit of the terminal row pitch is preferably 0.06 mm or more, more preferably 0.08 mm or more, and even more preferably 0.1 mm or more.
  • connection process (D1) will be explained using a solder connection film, a connector, and a printed wiring board as specific examples of a connection film, a surface-mounted component, and a wiring board, respectively.
  • solder connection film contains, for example, a binder, solder particles, and a flux compound.
  • the lower limit of the thickness of the solder connection film is preferably 0.6 or more, more preferably 0.8 or more, and even more preferably 0.9 or more, relative to the average particle size of the solder particles.
  • the upper limit of the thickness of the solder connection film is preferably 3.0 or less, more preferably 2.0 or less, and even more preferably 1.5 or less, relative to the average particle size of the solder particles. If the ratio of the average particle size of the solder particles to the thickness of the solder connection film is high, the solder connection film may become more difficult to handle.
  • the thickness of the solder connection film refers to the thickness of the binder resin layer only, and does not include the particle size.
  • the thickness of the solder connection film can be measured using a known micrometer or digital thickness gauge (e.g., Mitutoyo Corporation: MDE-25M, minimum display 0.0001 mm) that can measure to 1 ⁇ m or less, preferably 0.1 ⁇ m or less.
  • the film thickness can be determined by measuring at least 10 locations and averaging.
  • a contact-type thickness gauge is not suitable, so it is preferable to use a laser displacement meter (e.g., Keyence Corporation, spectral interference displacement type SI-T series, etc.).
  • the binder for the solder connection film may be either thermosetting or thermoplastic, but it is preferable that it be thermosetting, as it can be melted and hardened by temperature control in the reflow process.
  • thermosetting binders insulating binders
  • thermosetting binder preferably has a peak exothermic temperature higher than the melting point of the solder particles and a minimum melt viscosity temperature lower than the melting point of the solder particles. This allows the thermosetting binder to be melted by heating, the solder particles to aggregate on the terminals, and then the thermosetting binder to be cured.
  • the peak exothermic temperature and the minimum melt viscosity temperature can be measured, for example, using a rotational rheometer (manufactured by Thermo Fisher Scientific) under the following conditions: a measurement pressure of 1 N, a temperature range of 30 to 200°C, a heating rate of 10°C/min, a measurement frequency of 1 Hz, and a measurement plate diameter of 8 mm.
  • thermosetting binders examples include thermal radical polymerization resin compositions containing a (meth)acrylate compound and a thermal radical polymerization initiator, thermal cationic polymerization resin compositions containing an epoxy compound and a thermal cationic polymerization initiator, and thermal anionic polymerization resin compositions containing an epoxy compound and a thermal anionic polymerization initiator.
  • thermal radical polymerization resin compositions containing a (meth)acrylate compound and a thermal radical polymerization initiator thermal cationic polymerization resin compositions containing an epoxy compound and a thermal cationic polymerization initiator
  • thermal anionic polymerization resin compositions containing an epoxy compound and a thermal anionic polymerization initiator thermal anionic polymerization resin compositions containing an epoxy compound and a thermal anionic polymerization initiator.
  • pressure-sensitive adhesive compositions may also be used.
  • (meth)acrylic monomer refers to both acrylic and methacrylic monomers.
  • thermally polymerized resin composition containing a solid epoxy resin, a liquid epoxy resin, and an epoxy resin curing agent.
  • the solid epoxy resin is not particularly limited as long as it is solid at room temperature and has one or more epoxy groups in its molecule.
  • Examples include bisphenol A epoxy resin and biphenyl epoxy resin.
  • crystalline bisphenol A epoxy resin which has a low melt viscosity, is preferred.
  • a commercially available example of a crystalline bisphenol A epoxy resin is Mitsubishi Chemical Corporation's "YL6810" (crystalline BPA epoxy resin), which has a viscosity of 40-55 P measured by the Gardner-Holdt method.
  • the solid epoxy resin may also be a phenoxy resin synthesized from bisphenols and epichlorohydrin.
  • An example of a phenoxy resin is "YP-50" manufactured by Nippon Steel Chemical & Material Co., Ltd. This allows the film shape to be maintained.
  • room temperature refers to the range of 20°C ⁇ 15°C (5°C to 35°C) as specified in JIS Z 8703.
  • the liquid epoxy resin there are no particular limitations on the liquid epoxy resin, as long as it is liquid at room temperature.
  • it may be bisphenol A epoxy resin, bisphenol F epoxy resin, hydrogenated bisphenol A glycidyl ether, or a urethane-modified epoxy resin.
  • An example of a bisphenol F epoxy resin is "YL983U” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, and an example of a hydrogenated bisphenol A glycidyl ether is "YX8000" manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation.
  • the amount of liquid epoxy resin blended is preferably 160 parts by mass or less, more preferably 140 parts by mass or less, and even more preferably 120 parts by mass or less, per 100 parts by mass of solid epoxy resin. If the amount of liquid epoxy resin blended is too high, it becomes difficult to maintain the film shape. Furthermore, if the amount of liquid epoxy resin blended is too high, the cured physical properties after heat curing will generally be high elasticity due to a high crosslink density, and the stress relaxation ability will be reduced.
  • the epoxy resin curing agent is not particularly limited as long as it is a heat-curing agent that initiates curing when heated. Examples include anionic curing agents such as amines and imidazoles, and cationic curing agents such as sulfonium salts.
  • the curing agent may also be microencapsulated to provide resistance to the solvents used in forming the film.
  • Anionic curing agents include imidazole-based epoxy resin curing agents such as "2P4MHZ-PW" manufactured by Shikoku Kasei Corporation.
  • solder particles can be appropriately selected from, for example, Sn—Pb, Pb—Sn—Sb, Sn—Sb, Sn—Pb—Bi, Bi—Sn, Sn—Cu, Sn—Pb—Cu, Sn—In, Sn—Ag, Sn—Pb—Ag, Pb—Ag, etc., as specified in JIS Z 3282-1999, depending on the electrode material, connection conditions, etc.
  • the solder particles are preferably one or more types selected from the group consisting of Sn—Bi—Cu alloy, Sn—Bi—Ag alloy, Sn—Bi alloy, Sn—Pb—Bi alloy, and Sn—In alloy.
  • solder particles include Sn59.9Bi40Cu0.1, Sn30Bi0.5Cu, Sn30Bi, Sn40Bi, Sn50Bi, Sn58Bi, Sn40Bi0.1Cu, Sn43Pb14Bi, Sn20In, etc. This allows for excellent connection reliability to be obtained.
  • the lower limit of the melting point of the solder particles is preferably 110°C or higher, more preferably 120°C or higher, and even more preferably 130°C or higher.
  • the upper limit of the melting point of the solder particles may be 250°C or lower, preferably 200°C or lower, more preferably 180°C or lower, and even more preferably 160°C or lower.
  • a flux compound may be directly bonded to the surface of the solder particles for the purpose of activating the surface. Activating the surface can promote metallic bonding with the electrode portion.
  • the average particle size of the solder particles is preferably 0.5 times or less the minimum inter-terminal distance (space distance) between the terminal row of the surface-mounted component and the terminal row of the wiring board, more preferably 0.3 times or less, and even more preferably 0.2 times or less. This relationship between the space distance and the average particle size of the solder particles makes it possible to join the terminal row of the surface-mounted component and the terminal row of the wiring board using a reflow oven. If the average particle size of the solder particles is greater than 0.5 times the minimum inter-terminal distance between the terminal row of the surface-mounted component and the terminal row of the wiring board, there is a higher possibility of a short circuit occurring.
  • the lower limit of the average particle size of the solder particles is preferably 0.5 ⁇ m or more, more preferably 3 ⁇ m or more, and even more preferably 5 ⁇ m or more.
  • the upper limit of the average particle size of the solder particles may be 50 ⁇ m or less, and is 30 ⁇ m or less, preferably 25 ⁇ m or less, and even more preferably 20 ⁇ m or less. This allows for a good solder joint and high reliability to be achieved.
  • the average particle size determined from the observation image or image-based particle size distribution analyzer can be the average maximum length of the particles.
  • manufacturer values such as the particle size (D50) at which the cumulative frequency in the particle size distribution determined by a simple laser diffraction/scattering method reaches 50%, or the arithmetic mean diameter (preferably on a volume basis).
  • the solder particles are preferably dispersed in a binder, and may be arranged randomly or according to a certain pattern.
  • the solder particles may also be in the form of agglomerates of multiple particles.
  • the solder particle content in the solder connection film can be determined appropriately based on the pitch of the terminal rows of the surface-mounted components and wiring board. For example, for terminal rows with a pitch of 0.1 mm to 0.4 mm for the surface-mounted components and wiring board, it is preferably 10 volume % to 60 volume %. For example, it is preferably 20 volume % to 58 volume % when the pitch is 0.4 mm, 20 volume % to 58 volume % when the pitch is 0.35 mm, 20 volume % to 48 volume % when the pitch is 0.2 mm, 15 volume % to 48 volume % when the pitch is 0.15 mm, and 10 volume % to 38 volume % when the pitch is 0.1 mm. If the solder particle content is too low, excellent conductivity, heat dissipation, and adhesion cannot be achieved, while if the content is too high, anisotropy is easily impaired, making it difficult to achieve excellent conductivity reliability.
  • Flux compounds remove foreign matter and oxide films from the electrode surface, prevent oxidation of the electrode surface, and reduce the surface tension of molten solder.
  • Examples of flux compounds include carboxylic acids such as levulinic acid, maleic acid, oxalic acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, and sebacic acid.
  • glutaric acid is preferred because it is excellent at removing oxide films.
  • solder additives In addition to the binder, solder particles, and flux compound described above, various additives conventionally used as adhesives can be blended into the solder connection film as long as they do not impair the effects of the present technology.
  • the particle size of the additive is preferably smaller than the average particle size of the solder particles, but is not particularly limited as long as it does not interfere with the bonding between electrodes.
  • the aforementioned solder connection film can be obtained, for example, by mixing an insulating binder, solder particles, and flux compound in a solvent, applying this mixture to a release-treated film using a bar coater to a predetermined thickness, and then drying to volatilize the solvent.
  • the mixture can be applied to a release-treated film using a bar coater, and then applied with pressure to a predetermined thickness.
  • a known batch-type planetary mixing device can be used.
  • the amount of residual solvent in the solder connection film is preferably 2% or less, and more preferably 1% or less.
  • the connector is, for example, a resin-molded product having a vertical mating type mating portion, and may have multiple electrodes protruding in the longitudinal direction from the resin molded product (a so-called centipede-type connector) or not (a flip-chip type connector).
  • the connector include an SMT (Surface Mount) type connector having a first terminal row in which multiple pins (lead frames) extending outward on one side of the short side are arranged in the longitudinal direction, and a second terminal row in which multiple pins (lead frames) extending outward on the other side of the short side are arranged in the longitudinal direction.
  • the surfaces of the first and second terminal rows are preferably gold-plated.
  • the printed wiring board includes a substrate and first and second substrate terminal rows corresponding to the first and second terminal rows of the connector.
  • the printed wiring board may be a rigid substrate or a flexible substrate (FPC: Flexible Printed Circuits) as long as it can be broadly defined as a so-called printed wiring board (PWB).
  • FPC Flexible Printed Circuits
  • PWB printed wiring board
  • substrates based on the type of substrate include glass substrates, ceramic substrates, and plastic substrates.
  • the surfaces of the first and second substrate terminal rows are preferably gold-plated.
  • [Peeling step (A1)] 2 is a diagram illustrating the peeling step in the first embodiment. As shown in Fig. 2, in the peeling step (A1), a feeder 20 equipped with an edge member 21 is used to hold the individual pieces 10 of the solder connection film with a suction nozzle 31 serving as a transfer head, and the individual pieces 10 are peeled off from the first film 11.
  • the first film 11 is a support film that supports the multiple pieces 10.
  • the first film 11 include PET (Poly Ethylene Terephthalate), OPP (Oriented Polypropylene), PMP (Poly-4-methylpentene-1), and PTFE (Polytetrafluoroethylene). It is also preferable to use a first film 11 in which at least the surface facing the pieces has been subjected to a release treatment, such as with a silicone resin.
  • the thickness of the first film 11 is not particularly limited. From the perspective of peeling off the individual pieces, the lower limit of the thickness of the first film 11 is preferably 10 ⁇ m or more, more preferably 20 ⁇ m or more, and even more preferably 25 ⁇ m or more.
  • the upper limit of the thickness of the first film 11 is preferably 200 ⁇ m or less, more preferably 100 ⁇ m or less, even more preferably 75 ⁇ m or less, and may be 50 ⁇ m or less, since if the thickness is too thick, there is a concern that excessive pressure will be applied to the individual pieces.
  • the width of the first film 11 is not particularly limited. From the perspective of winding, the lower limit of the width of the first film 11 is preferably 1 mm or more, more preferably 2 mm or more, and even more preferably 4 mm or more.
  • the upper limit of the width of the first film 11 is preferably 500 mm or less, more preferably 250 mm or less, and even more preferably 120 mm or less, as there is a concern that if the width is too large, it may become difficult to carry and handle.
  • the feeder 20 includes an edge member 21 that folds the long first film 11 at an acute angle from the first traveling direction V1 to the second traveling direction V2, a first roller 22 that transports the long first film 11 from the second traveling direction V2 to the third direction V3, a second roller 23 that transports the long first film 11 from the third traveling direction V3 to the fourth direction V4, and drive rollers 24 and 25 that drive the transport of the long first film 11.
  • Figure 3 is a diagram illustrating the folded end of the edge member.
  • the lower limit of the thickness T of the folded end 21A of the edge member 21 is preferably 0.01 mm or more, more preferably 0.05 mm or more, and even more preferably 0.1 mm or more.
  • the upper limit of the thickness T of the folded end 21A of the edge member 21 is preferably 2.0 mm or less, more preferably 1.0 mm or less, and even more preferably 0.5 mm or less. If the thickness T of the folded end 21 is too small, the rigidity will be insufficient, making it difficult to peel the individual pieces 10 from the first film 11. If the thickness of the folded end 21 is too large, the folding angle of the first film will be insufficient, making it difficult to peel the individual pieces 10 from the first film 11.
  • the cross-sectional shape of the folded end 22 of the edge member 21 is not particularly limited, as long as it is not cut when the first film 11 is folded back from the first traveling direction V1 to the second traveling direction V2.
  • the angle between the extension of the surface in the first traveling direction V1 and the extension of the surface in the second traveling direction V2, i.e., the acute angle at which the long first film 11 is folded back from the first traveling direction V1 to the second traveling direction V2, is 90° or less, so that the pieces 10 can be peeled off.
  • the angle can be set to a sharper angle as long as it does not cause the first film to break, and is preferably 40° or less, more preferably 38° or less, and even more preferably 35° or less.
  • the folding angle ⁇ is the same as the angle of the cross section of the folded end 21A of the edge member 21.
  • the tip of the edge member 21 be subjected to a release treatment, or that the tip be made of a material that is difficult to adhere to, such as a silicone-based material or a fluorine-based material.
  • the surface of the edge member 21 may also be coated with a silicone-based material or a fluorine-based material.
  • the suction nozzle 31 has a suction section 32 that applies vacuum suction and suctions the individual pieces 10 of the solder connection film.
  • the suction section 32 is preferably formed from a porous material with a predetermined number of openings and has a predetermined shape that corresponds to the shape of the individual pieces 10. Furthermore, to prevent the individual pieces 10 from adhering to the suction section 32 due to the adhesiveness of the individual pieces 10, it is preferable that the tip of the suction section 32 is subjected to a release treatment, or that the tip is formed from a material that is difficult to adhere to, such as a silicone-based material or a fluorine-based material.
  • the surface of the suction section 32 may also be coated with a silicone-based material, a fluorine-based material, or the like.
  • the opening diameter of the suction nozzle 31 (the diameter of each opening) is preferably 40 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less. If the opening diameter of the suction nozzle 31 is too small, it will be difficult to pick up the individual pieces 10. Also, if the opening diameter of the suction nozzle 31 is too large, even if suction is possible, suction marks will be left on the individual pieces 10, which is undesirable.
  • the vacuum pressure of the suction nozzle 31 when suctioning the individual piece 10 is preferably, for example, between -40 KPa and -50 KPa. If the vacuum pressure is lower than this range, the individual piece 10 may fall off, and if the vacuum pressure is higher than this range, suction marks may appear on the individual piece 10.
  • the pressure applied to the chip 10 can be, for example, 0.01 N/mm 2 or more and 2.8 N/mm 2 or less. If the pressure is lower than this range, the chip 10 may fall off.
  • a long first film 11 on which multiple individual pieces 10 are arranged is unwound from the unwinding reel 41 and folded back at an acute angle by the edge member 21 from the first traveling direction V1 to the second traveling direction V2.
  • the individual pieces 10 are peeled off from the first film 11 while being held by the suction nozzle 31, and are picked up by the suction nozzle 31.
  • the first film from which the individual pieces 10 have been peeled off is guided by the first roller 22 from the second traveling direction V2 to the third direction V3, and then guided by the second roller 23 from the third traveling direction V3 to the fourth direction V4, and is taken up onto the take-up reel 42.
  • Figure 4 is a diagram illustrating an example of the operation of the feeder in the first embodiment. As shown in Figure 4, when the individual pieces 10 arranged on the first film 11 are folded back at an acute angle by the edge member 21 from the first traveling direction V1 to the second traveling direction V2, they are peeled off from the first film 11 and picked up by the suction nozzle 31.
  • the edge member 21 When the edge member 21 is movable, it is preferable to move the edge member 21 in a direction V1R opposite to the direction V1 of travel of the first film 11 while holding the individual pieces 10 with the suction nozzle 31, thereby peeling the individual pieces 10 from the first film 11.
  • the first roller 22 operates parallel to the edge member 21 at the same stroke, and the second roller 23 is fixed on approximately the same tangential plane as the first roller 22, guiding the transport path of the first film 11 parallel to the direction of movement of the edge member 21.
  • the feeder 20 transports the first film 11 in the first traveling direction V1 using the drive rollers 24, 25.
  • the transport is stopped and the piece 10 is sucked up by the suction nozzle 31, grasping the position and posture of the piece 10.
  • the feeder 20 retracts the edge member 21 and first roller 22 in the direction V1R opposite to the first traveling direction V1 to peel the piece 10 from the first film 11 and hand it over to the suction nozzle 31.
  • the suction nozzle 31 then handles the piece 10 and moves to attach the piece 10 to the printed wiring board 51.
  • the feeder 20 advances the edge member 21 and first roller 22 in the first traveling direction V1, and then uses the drive rollers 24, 25 to feed the next piece 10 until it is positioned for suction by the suction nozzle 31.
  • the feeder 20 can continuously peel the individual pieces 10 from the first film 11 quickly and stably and supply them to the printed wiring board to which they are to be attached.
  • an imaging unit (not shown) having a camera may be provided to capture images of the suction nozzle 31 and the individual piece 10 picked up by the suction nozzle 31 from below during the operating range of the suction nozzle 31, from when the suction nozzle 31 picks up the individual piece 10 to when the individual piece 10 is attached to the printed wiring board 51, and until the suction nozzle returns to its suction position to pick up the next individual piece 10 in the above example operation.
  • the imaging unit captures an image of the individual piece held by the suction nozzle 31 before the individual piece 10 is picked up by the suction nozzle 31 and attached to the printed wiring board 51, and analyzes the captured image to detect the shape and holding state of the held individual piece 10.
  • an image of the bottom surface of the suction nozzle 31 can be taken to confirm whether the next suction operation can be performed reliably.
  • the detection results may be used to correct the holding state, or in some cases, to discard the individual piece 10 or to issue an alarm to prompt cleaning of the suction nozzle 31.
  • any or all of the drive rollers 24, 25, first roller 22, and second roller 34 may be replaced with sprockets having gears, and fitting holes may be provided at both ends of the width of the first film 11 so that the first film 11 is conveyed by engaging with the sprockets.
  • the tension of the first film 11 can be maintained by feeding out the first film 11 by the difference in the transport path using the drive rollers 24, 25 in synchronization with the edge member 21 retreating to peel off the individual pieces 10. Furthermore, when the edge member 21 retreats, the film transport path becomes shorter, so the first film 11 can be supplied by the drive rollers 24, 25 in synchronization with the advancement of the edge member 21.
  • the tension in the direction of travel of the first film 11 is preferably, for example, 240 g or less, although this depends on the thickness and material of the first film 11. If the tension load on the first film 11 exceeds the above range, it is likely to lead to stretching or breaking of the first film 11. Furthermore, stretching of the first film 11 may cause deformation or misalignment of the individual pieces 10 due to stretching, and in some cases, it is possible that the individual pieces 10 may peel off from the first film before being adsorbed.
  • the lower limit of the tension load on the first film 11 is preferably, for example, 120 g or more.
  • FIG. 5 is a perspective view schematically showing a state in which an individual piece is aligned at a predetermined position on a printed wiring board using a suction nozzle
  • Fig. 6 is a perspective view schematically showing a state in which an individual piece is placed at a predetermined position on a printed wiring board using a suction nozzle.
  • an individual piece 10 peeled from the first film 11 is placed on a printed wiring board 51 using a suction nozzle 31.
  • the individual piece 10 is placed on a first board terminal row and a second board terminal row on the printed wiring board 51 that correspond to the first terminal row and the second terminal row of the connector.
  • a pressure is also required when placing the individual piece 10 on the printed wiring board 51, and this pressure can be, for example, 0.01 N/ mm2 or more and 1.0 N/ mm2 or less.
  • Fig. 7 is a perspective view schematically showing a state in which a connector is moved directly above an individual chip using a suction nozzle
  • Fig. 8 is a perspective view schematically showing a state in which a connector is placed on an individual chip using a suction nozzle.
  • a connector 52 is mounted on the individual chip 10 using a suction nozzle 33.
  • the suction nozzle 33 has a suction portion 34 that vacuum-sucks the connector 52 and suctions it.
  • the suction portion 34 is preferably formed of a porous material with a predetermined number of openings and has a predetermined shape corresponding to the shape of the connector 52.
  • connection step (D1)] 9 is a perspective view schematically showing the state in which the printed wiring board and the connector are heated in a reflow furnace.
  • the printed wiring board 51 and the connector 52 are electrically connected using, for example, a reflow furnace 60.
  • the reflow furnace 60 is set to, for example, a temperature equal to or higher than the melting point of the solder particles, and the first and second board terminal rows of the printed wiring board 51 and the first and second terminal rows of the connector 52 are joined by solder, and the printed wiring board 51 and the connector 52 are bonded by the binder of the solder connection film.
  • Reflow furnaces include atmospheric pressure reflow, vacuum reflow, atmospheric pressure ovens, and autoclaves (pressure ovens). Of these, it is preferable to use vacuum reflow or autoclaves, which can eliminate air bubbles trapped in the joints. Reflow furnaces can heat and bond the parts without applying mechanical pressure or load, thereby reducing damage to the printed wiring board 51 and connector 52.
  • vacuum reflow or autoclaves which can eliminate air bubbles trapped in the joints. Reflow furnaces can heat and bond the parts without applying mechanical pressure or load, thereby reducing damage to the printed wiring board 51 and connector 52.
  • without load refers to a state in which no mechanical pressure is applied.
  • the lower limit of the peak temperature (maximum temperature reached) in the reflow oven should be above the temperature at which the solder particles melt and above the temperature at which the solder connection film begins to harden, and is preferably 150°C or higher, more preferably 180°C or higher, and even more preferably 200°C or higher.
  • the upper limit of the peak temperature in the reflow oven is 300°C or lower, more preferably 290°C or lower, and even more preferably 280°C or lower.
  • the electronic component manufacturing method of the first embodiment described above allows the connection film to be placed on the electronic component using a mounter, reducing the introduction cost of a temporary attachment machine for attaching the connection film.
  • the suction nozzle 31 is used as the transfer head.
  • this may be replaced with a head unit without suction functionality.
  • the head unit can hold the individual pieces 10 by relying on the adhesiveness of the individual pieces 10.
  • the individual pieces 10 can also be attached to the printed wiring board 51 by relying on the adhesiveness of the individual pieces 10.
  • the holding portion of the head unit for holding the individual pieces 10 may be made of, for example, silicone resin. In this case, it is preferable that the adhesive strength of the individual pieces 10 to the first film 11 is lower than the adhesive strength of the individual pieces 10 to the holding portion provided on the head unit.
  • the peel force may be adjusted by heating or cooling the first film 11 or the printed wiring board 51 supporting the individual pieces 10.
  • heating or cooling the first film 11 may be performed by a blower attached from below the edge portion.
  • a heater built into the edge portion may be used as a heating means for the first film 11.
  • FIG. 10 is a flowchart illustrating a manufacturing method for electronic components according to a second embodiment.
  • the manufacturing method for electronic components according to the second embodiment includes a peeling step (A2) in which an edge member, which folds a long first film, on which multiple pieces of connection film and multiple second films are arranged, is used to hold the pieces with a suction nozzle and peel the pieces and the second film from the first film.
  • a placement step (B2) in which the pieces peeled from the first film and the second film are placed on a wiring board using a suction nozzle.
  • a mounting step (C21, C22) in which the second film is peeled from the pieces and surface-mounted components are mounted on the pieces.
  • connection step (D2) in which the wiring board and the surface-mounted components are electrically connected via the pieces.
  • the edge member is part of a feeder that supplies the film pieces and also part of a mounter.
  • the mounter, connection film, wiring board, surface-mounted components, and the like are similar to those in the first embodiment, and therefore their description will be omitted.
  • connection film In the second embodiment, individual pieces of the connection film are sandwiched between a first film and a second film, and the individual pieces and the second film are peeled off from the first film.
  • the second film may be provided for each individual piece in advance, or may be a long second film that has been cut into individual pieces before the peeling step (A2).
  • connection process (D2) with reference to Figures 11 and 12, using a solder connection film, a connector, and a printed wiring board as specific examples of the connection film, surface-mounted component, and wiring board, respectively. Note that the same reference numerals are used to designate components similar to those in the first embodiment, and their description will be omitted.
  • [Peeling step (A2)] 11 is a diagram illustrating the peeling step in the second embodiment. As shown in Fig. 11 , in the peeling step (A1), the individual pieces 10 and the second film 12 of the solder connection film are held by the suction nozzle 31 using the feeder 20 equipped with the edge member 21, and the individual pieces 10 and the second film 12 are peeled off from the first film 11.
  • the second film 12 is made of the same material as the first film 11, and the thickness of the second film 12 is also in the same range.
  • the adhesive strength between the individual pieces 10 and the second film 12 is preferably greater than the adhesive strength between the individual pieces 10 and the first film 11. This allows the individual pieces 10 and the second film 12 to be easily peeled off and picked up from the first film 11 using the suction nozzle 31.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating an example of the operation of the feeder in the second embodiment.
  • the feeder 20 transports the first film 11 in the first traveling direction V1 using the drive rollers 24 and 25.
  • the transport is stopped and the suction nozzle 31 suctions the individual pieces 10 and second film 12, grasping the position and posture of the individual pieces 10.
  • the feeder 20 retracts the edge member 21 and first roller 22 in the direction V1R opposite the first traveling direction V1 to peel the individual pieces 10 and second film 12 from the first film 11 and hand them over to the suction nozzle 31.
  • the suction nozzle 31 then handles the individual pieces 10 and second film 12 and moves to attach the individual pieces 10 and second film 12 to the printed wiring board.
  • the feeder 20 advances the edge member 21 and first roller 22 in the first traveling direction V1, and then uses the drive rollers 24 and 25 to feed the next chip 10 and second film 12 until they are positioned for suction by the suction nozzle 31.
  • the feeder 20 can continuously peel the chips 10 and second film 12 from the first film 11 at high speed and stably, and supply them to the printed wiring board to which they are to be attached.
  • connection step (D2) is the same as the connection step (D1) in the first embodiment.
  • connection film to be placed on the electronic components using a mounter, reducing the cost of introducing a temporary attachment machine for attaching the connection film. Furthermore, after the placement step (B2), the pieces of connection film placed on the electronic components are covered with a second film, making this method extremely useful for distributing electronic components with the pieces of connection film attached.
  • FIG. 13 is a flowchart illustrating a manufacturing method for electronic components according to a third embodiment.
  • the manufacturing method for electronic components according to the third embodiment includes a peeling process (A31, A32) in which a surface-mounted component is picked up using a suction nozzle, and an edge member is used to fold a long first film on which multiple pieces of connection film are arranged at an acute angle from a first direction of travel to a second direction of travel to hold the pieces on the surface-mounted component and peel the pieces from the first film; a mounting process (C3) in which the surface-mounted component picked up by the suction nozzle and the pieces transferred to the surface-mounted component are mounted on a wiring board; and a connecting process (D2) in which the wiring board and the surface-mounted component are electrically connected via the pieces.
  • the edge member is part of a feeder that supplies the film pieces and is also part of a mounter.
  • the mounter, connection film, wiring board, surface-mounted component, and the like are similar to those in
  • a surface-mounted component is sucked up by a suction nozzle, and then an edge member is used to hold the component by the surface-mounted component sucked up by the suction nozzle, and the component is then peeled off from the first film.
  • connection process (D3) The peeling process (A3), mounting process (C3), and connection process (D3) described above will be explained below with reference to Figures 14 and 15, using a solder connection film, a connector, and a printed wiring board as specific examples of the connection film, surface-mounted component, and wiring board, respectively. Note that the same reference numerals are used to designate components similar to those in the first embodiment, and their explanation will be omitted.
  • [Peeling step (A3)] 14 is a diagram illustrating the peeling step in the third embodiment.
  • a feeder 20 equipped with an edge member 21 is used to hold the solder connection film pieces 10 with connectors 52 sucked by a suction nozzle 33, and the pieces 10 are peeled off from the first film 11.
  • the suction nozzle 33 may be the same as that used in the mounting step (C1) in the first embodiment.
  • the adhesive strength between the individual pieces 10 and the connector 52 is greater than the adhesive strength between the individual pieces 10 and the first film 11. This makes it possible to easily peel and pick up the individual pieces 10 and connector 52 from the first film 11 using the suction nozzle 33.
  • Figure 15 is a diagram illustrating an example of the operation of the feeder in the third embodiment.
  • the suction nozzle 33 picks up the connector 52, and then the suction nozzle 33 with the connector 52 picked up is moved to the transfer position of the individual piece 10.
  • the surface of the connector 52 onto which the individual piece 10 is transferred is provided with a first terminal row and a second terminal row.
  • the feeder 20 transports the first film 11 in the first traveling direction V1 using the drive rollers 24, 25.
  • the transport stops and the connector 52 suctioned by the suction nozzle 31 grasps the position and posture of the individual piece 10.
  • the feeder 20 then retracts the edge member 21 and first roller 22 in the direction V1R opposite the first traveling direction V1 to peel the individual piece 10 from the first film 11 and hand it over to the connector 52.
  • the suction nozzle 33 then handles the connector 52 to which the individual piece 10 has been transferred and moves to mount it on the printed wiring board 51.
  • the feeder 20 then advances the edge member 21 and first roller 22 in the first traveling direction V1, and then uses the drive rollers 24, 25 to feed the next individual piece 10 until it is in the transfer position. By repeating this operation, the feeder 20 can continuously peel the individual pieces 10 from the first film 11 quickly and stably and supply them to the printed wiring board to which they are to be attached.
  • connection process (D3) In the mounting step (C3), the connector 52 to which the piece 10 has been transferred is mounted using the suction nozzle 33.
  • the connecting step (D3) is the same as the connecting step (D3) in the first embodiment.
  • a mounter can be used to place the connection film on the electronic component, reducing the introduction cost of a temporary attachment machine for attaching the connection film. Furthermore, according to the electronic component manufacturing method of the third embodiment, the surface mount components are sucked up by the suction nozzle, and the surface mount components sucked up by the suction nozzle are held in place by an edge member, and the individual pieces are then peeled off from the first film. This eliminates the need to install two mounters, one for the connection film and one for the surface mount components, and reduces the number of processes.
  • FIG. 16 is a plan view showing a first example of the shape of the individual pieces
  • FIG. 17 is a plan view showing a second example of the shape of the individual pieces.
  • the individual pieces of the connection film are not particularly limited and can have a shape corresponding to, for example, the electronic components to be mounted.
  • the shapes of the individual pieces may be substantially rectangular first pieces 10A and second pieces 10B corresponding to the first and second terminal rows of the connector, respectively.
  • the first pieces 10A and second pieces 10B may be formed so that their long sides are aligned with the longitudinal direction of the first film, or so that their short sides are aligned with the longitudinal direction of the first film. This can limit the movement of solder particles between the first and second terminal rows due to the self-alignment effect during reflow.
  • both the first and second pieces 10A and 10B may be peeled off from the first film using a single suction nozzle.
  • the pieces may have first and second regions containing conductive particles, respectively, corresponding to the first and second terminal rows of the connector, and may have a region between the first and second regions that does not contain conductive particles.
  • the shape of the individual pieces may be, for example, a U-shape with two horizontal sides and one vertical side, a rectangular shape with two horizontal sides and two vertical sides, an L-shape, a U-shape, or a C-shape, as described in Japanese Patent Publication No. 2020-198422.
  • the conductive particles may be embedded in an insulating resin, as described in Japanese Patent Publication No. 6187665.
  • the individual pieces may have conductive particles arranged randomly or regularly, or may be aligned in the film thickness direction.
  • the individual pieces may be blended with a thermoplastic resin that is solid at room temperature and has a melt flow rate of 10 g/10 min or more measured at a temperature of 190°C and a load of 2.16 kg, as described in Japanese Patent Publication No. 6898413. Furthermore, the individual pieces may have a minimum melt viscosity of less than 100 Pa ⁇ s, as described in Japanese Patent Publication No. 7032367.
  • the individual pieces may be configured with two or more layers, with one layer containing conductive particles or solder particles and one layer not containing them.Furthermore, the individual pieces may be configured with two or more layers with both layers containing conductive particles, or with two or more layers with both layers not containing conductive particles.
  • the thickness of the individual pieces is not particularly limited, but the lower limit of the thickness of the individual pieces is preferably 1 ⁇ m or more, more preferably 3 ⁇ m or more, and even more preferably 4 ⁇ m or more, and the upper limit of the thickness of the individual pieces is preferably 100 ⁇ m or less, more preferably 80 ⁇ m or less, and even more preferably 50 ⁇ m or less.
  • the thickness of the individual pieces can be measured using a known micrometer or digital thickness gauge (for example, with a minimum display of 0.0001 mm). However, if the thickness of the individual pieces is thinner than the particle diameter of the conductive particles, a contact-type thickness gauge is not suitable, and it is preferable to use a laser displacement meter (for example, a spectral interference displacement type).
  • the thickness of the individual pieces refers to the thickness of the binder resin layer only, and does not include the particle diameter of the conductive particles.
  • thermocompression bonding may be performed by pressing from the surface-mounted component side using a thermocompression bonding tool.
  • an anisotropic conductive film containing solder particles was produced as a form of solder connection film. Then, as shown in Figure 16, the anisotropic conductive film was used to produce first and second rectangular pieces on a long support film, and peeling of the pieces from the support film was examined.
  • a binder was prepared by blending 45 parts by weight of phenoxy resin (YP-50, Nippon Steel Chemical & Material Co., Ltd.), 10 parts by weight of hydrogenated bisphenol A glycidyl ether (YX8000, Mitsubishi Chemical Corporation), 45 parts by weight of crystalline bisphenol A epoxy resin (YL6810, Mitsubishi Chemical Corporation), 10 parts by weight of imidazole-based epoxy resin curing agent (2P4MHZ-PW (2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole), Shikoku Chemical Industry Co., Ltd.), and 8 parts by weight of glutaric acid (1,3-propanedicarboxylic acid, Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.).
  • a predetermined amount of solder particles (Sn59.9Bi40Cu0.1) with an average particle size of 20 ⁇ m was blended with 118 parts by weight of the binder to prepare an anisotropic conductive film having a thickness of 40 ⁇ m.
  • the anisotropic conductive film was cut and removed, and for example, as shown in Figure 16, a first piece and a second piece each having an approximately rectangular shape (width 0.5 mm, length 5.0 mm) were formed on a support film having a thickness of 40 ⁇ m, with the long side of each piece aligned with the longitudinal direction of the support film.
  • Suction nozzle opening diameter 70 ⁇ m
  • Surface treatment of suction nozzle Fluorine resin coating
  • Vacuum pressure of suction nozzle -45 KPa Pressure applied to the piece by the suction nozzle: 0.4 N/ mm2
  • Tension load of first film 160 g
  • Surface treatment of edge parts Fully coated with fluororesin
  • Verification Example 2 Except for using an edge member having a thickness of 0.1 mm at the folded end, an attempt was made to peel the individual pieces 10 from the first film 11 in the same manner as in Verification Example 1. As shown in Table 1, the evaluation of the individual piece peeling in Verification Example 2 was A.
  • Verification Example 3 Except for using an edge member having a thickness of 0.01 mm at the folded end, an attempt was made to peel the individual pieces 10 from the first film 11 in the same manner as in Verification Example 1. As shown in Table 1, the evaluation of the individual piece peeling in Verification Example 3 was B.
  • the cutter blade sometimes dug into the support film, causing it to be cut.
  • the pieces were not held by a suction nozzle, so it was not possible to peel the pieces off the support film.
  • edge members with folded end thicknesses of 0.5 mm, 0.1 mm, and 0.01 mm, respectively, were used, and the pieces were held by a suction nozzle, so it was possible to peel the pieces off the support film.
  • the high rigidity of the edge end allowed the pieces to be peeled off from the support film with high frequency.
  • Verification Example 7 Except for using an edge member with a folding angle ⁇ of 30°, an attempt was made to peel the individual pieces 10 from the first film 11 in the same manner as in Verification Example 6. As shown in Table 2, in Verification Example 7, the number of successful peel attempts was 2/5, and the number of successful placement attempts was 2/2.
  • Verification Example 8> Except for using an edge member with a folding angle ⁇ of 38°, an attempt was made to peel the individual pieces 10 from the first film 11 in the same manner as in Verification Example 6. As shown in Table 2, the number of successful peel attempts in Verification Example 8 was 0/5.
  • Verification Example 9 Except for changing the thickness of the first film 11 to 25 ⁇ m, an attempt was made to peel the individual pieces 10 from the first film 11 in the same manner as in Verification Example 6. As shown in Table 2, in Verification Example 9, the number of successful peel attempts was 5/5, and the number of successful placement attempts was 5/5.
  • Verification Example 10 Except for using an edge member with a folding angle ⁇ of 30°, an attempt was made to peel the individual pieces 10 from the first film 11 in the same manner as in Verification Example 9. As shown in Table 2, in Verification Example 10, the number of successful peel attempts was 5/5, and the number of successful placement attempts was 5/5.
  • Verification Example 11 Except for using an edge member with a folding angle ⁇ of 38°, an attempt was made to peel the individual pieces 10 from the first film 11 in the same manner as in Verification Example 9. As shown in Table 2, in Verification Example 11, the number of successful peel attempts was 2/5, and the number of successful placement attempts was 2/2.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

マウンターを用いて接続フィルムを配置させることができる電子部品の製造方法を提供する。接続フィルムの個片が複数配置された長尺の第１のフィルムを第１の進行方向から第２の進行方向に鋭角に折り返すエッジ部材を用いて、個片を吸着ノズルで保持し、第１のフィルムから個片を剥離させる剥離工程（Ａ１）と、吸着ノズルを用いて、第１のフィルムから剥離された個片を配線基板に配置する配置工程（Ｂ１）とを有する。ここで、エッジ部材は、フィルムの個片を供給するフィーダーの一部であり、マウンターの一部でもある。

Description

電子部品の製造方法
　本技術は、例えばＡＣＦ(Anisotropic Conductive Adhesive Film)、ＮＣＦ(Non Conductive Adhesive Film)などの接続フィルムを用いる電子部品の製造方法に関する。本出願は、日本国において２０２４年５月２９日に出願された日本特許出願番号特願２０２４－０８６８９０を基礎として優先権を主張するものであり、この出願は参照されることにより、本出願に援用される。
　従来、表面実装部品（ＳＭＤ：Surface Mount Device）のプリント基板への実装は、例えば、プリント基板にはんだ印刷し、その上に表面実装部品を搭載し、リフロー工程で表面実装部品とプリント基板とを固着させている。
　表面実装部品の搭載には、主にプリント基板の表面に電子部品を実装するマウンターが用いられる。マウンターは、表面実装機やチップマウンターとも呼ばれ、装着したい部品を吸着してピックアップし、その部品を基板上の所定位置に配置する。
　はんだ印刷は、印刷版に依存し、印刷版の厚み次第でははんだ粒子が必要以上に供給されることにより、ショートやブリッジを引き起こすことがある。このため、従来、はんだ粒子を含む接続フィルムを貼り付ける方法が用いられている（例えば、特許文献１を参照。）。
　しかしながら、はんだ印刷から接続フィルムへの変更は、前述の接続フィルムを貼り付ける仮貼り機を導入しなければならない。このため、マウンターを用いて接続フィルムを配置させることが望まれている。
国際公開第２００８／０２３４５２号
　本技術は、前述した課題を解決するものであり、マウンターを用いて接続フィルムを配置させることができる電子部品の製造方法を提供する。
　本発明者らは、鋭意研究を進めた結果、下記電子部品の製造方法により上記目的を達成できることを見出し、本技術を完成した。
［１］
　接続フィルムの個片が複数配置された長尺の第１のフィルムを第１の進行方向から第２の進行方向に鋭角に折り返すエッジ部材を用いて、前記個片を移載ヘッドで保持し、前記第１のフィルムから個片を剥離させる剥離工程と、
　前記移載ヘッドを用いて、前記第１のフィルムから剥離された個片を第１の電子部品に配置する配置工程と
　を有する電子部品の製造方法。
［２］
　前記個片上に第２の電子部品を搭載する搭載工程をさらに有する［１］記載の電子部品の製造方法。
［３］
　各個片上に第２のフィルムが配置されており、
　前記配置工程では、前記移載ヘッドを用いて、前記個片及び前記第２のフィルムを第１の電子部品に搭載する［１］記載の電子部品の製造方法。
［４］
　前記第２のフィルムを前記個片から剥離し、前記個片上に第２の電子部品を搭載する搭載工程をさらに有する［３］記載の電子部品の製造方法。
［５］
　前記剥離工程では、前記個片を前記移載ヘッドで保持された第２の電子部品で保持し、前記第１のフィルムから個片を剥離させ、
　前記配置工程では、前記移載ヘッドを用いて、前記個片及び前記第２の電子部品を第１の電子部品に搭載する［１］記載の電子部品の製造方法。
［６］
　前記剥離工程では、前記移載ヘッドで前記個片を保持したままエッジ部材を前記第１のフィルムの進行方向と逆方向に可動させ、前記第１のフィルムから個片を剥離させる［１］乃至［５］のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
［７］
　前記第１の電子部品が、配線基板であり
　前記第２の電子部品が、表面実装部品である［２］、［４］又は［５］のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
［８］
　前記個片を介して前記第１の電子部品と前記第２の電子部品とを電気的に接続させる接続工程をさらに有する［２］、［４］又は［５］のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
［９］
　移載ヘッドと、
　接続フィルムの個片が複数配置された長尺の第１のフィルムを第１の進行方向から第２の進行方向に鋭角に折り返すエッジ部材と、
　前記移載ヘッドを用いて、前記個片を保持し、前記第１のフィルムから個片を剥離させる制御部と
　を備える剥離装置。
［１０］
　前記エッジ部材の折り返し端部の厚みが、０．０１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下である［９］記載の剥離装置。
［１１］
　前記鋭角の角度が、３８°以下である［９］又は［１０］記載の剥離装置。
　本技術によれば、マウンターを用いて接続フィルムを電子部品に配置させることができる。
図１は、第１の実施の形態における電子部品の製造方法を示すフローチャートである。 図２は、第１の実施の形態における剥離工程を説明するための図である。 図３は、エッジ部材の折り返し端部を説明するための図である。 図４は、第１の実施の形態におけるフィーダーの動作例を説明するための図である。 図５は、吸着ノズルを用いて個片をプリント配線基板の所定位置に位置合わせした状態を模式的に示す斜視図である。 図６は、吸着ノズルを用いて個片をプリント配線基板の所定位置に配置させた状態を模式的に示す斜視図である。 図７は、吸着ノズルを用いてコネクタを個片の直上に移動させた状態を模式的に示す斜視図である。 図８は、吸着ノズルを用いてコネクタを個片上に配置させた状態を模式的に示す斜視図である。 図９は、プリント配線基板及びコネクタをリフロー炉にて加熱した状態を模式的に示す斜視図である。 図１０は、第２の実施の形態における電子部品の製造方法を示すフローチャートである。 図１１は、第２の実施の形態における剥離工程を説明するための図である。 図１２は、第２の実施の形態におけるフィーダーの動作例を説明するための図である。 図１３は、第３の実施の形態における電子部品の製造方法を示すフローチャートである。 図１４は、第３の実施の形態における剥離工程を説明するための図である。 図１５は、第３の実施の形態におけるフィーダーの動作例を説明するための図である。 図１６は、個片の形状の第１例を示す平面図である。 図１７は、個片の形状の第２例を示す平面図である。
　本技術に係る電子部品の製造方法は、接続フィルムの個片が複数配置された長尺の第１のフィルムを第１の進行方向から第２の進行方向に鋭角に折り返すエッジ部材を用いて、個片を移載ヘッドで保持し、第１のフィルムから個片を剥離させる剥離工程と、移載ヘッドを用いて、第１のフィルムから剥離された個片を第１の電子部品に配置する配置工程とを有する。すなわち、本技術に係る電子部品としては、例えば、第１の電子部品に接続フィルムの個片が配置された状態で流通する形態、第１の電子部品に接続フィルムの個片を配置し、個片を介して第１の電子部品と第２の電子部品とを接続した状態で流通する形態などを挙げることができる。また、第１の電子部品及び第２の電子部品としては、例えば、後述する表面実装部品、配線基板などを挙げることができる。
　以下、本技術の実施の形態について、図面を参照しながら下記順序にて詳細に説明する。
１．第１の実施の形態
２．第２の実施の形態
３．第３の実施の形態
４．他の実施の形態
　＜１．第１の実施の形態＞
　図１は、第１の実施の形態における電子部品の製造方法を示すフローチャートである。図１に示すように、第１の実施の形態における電子部品の製造方法は、接続フィルムの個片が複数配置された長尺の第１のフィルムを第１の進行方向から第２の進行方向に鋭角に折り返すエッジ部材を用いて、個片を移載ヘッドで保持し、第１のフィルムから個片を剥離させる剥離工程（Ａ１）と、移載ヘッドを用いて、第１のフィルムから剥離された個片を配線基板に配置する配置工程（Ｂ１）と、個片上に表面実装部品を搭載する搭載工程（Ｃ１）と、個片を介して配線基板と表面実装部品とを電気的に接続させる接続工程（Ｄ１）とを有する。ここで、エッジ部材は、フィルムの個片を供給するフィーダーの一部であり、移載ヘッドを用いて個片を剥離する剥離装置としてのマウンターの一部でもある。
　マウンターは、例えば、個片としての電子部品を移載ヘッドで保持してピックアップする機構を有するヘッド部と、ヘッド部をＸＹＺ軸上で移動させる駆動部と、電子部品を供給する供給部と、配線基板や電子部品の位置をカメラで認識する認識部と、配線基板を搬送させる搬送部と、ヘッド部、認識部、及び搬送部を制御する制御部とを備える。マウンターを用いて接続フィルムの個片を搭載する場合、供給部として、フィルムを第１の進行方向から第２の進行方向に鋭角に折り返すエッジ部材を備えるフィーダーを用いることが好ましい。換言すれば、剥離装置は、移載ヘッドと、接続フィルムの個片が複数配置された長尺の第１のフィルムを第１の進行方向から第２の進行方向に鋭角に折り返すエッジ部材と、移載ヘッドを用いて、個片を保持し、第１のフィルムから個片を剥離させる制御部とを備えることが好ましい。
　接続フィルムは、表面実装部品と配線基板とを接続可能であれば、特に限定されるものではなく、ＮＣＦなどのバインダーのみであっても、ＡＣＦなどのバインダーに導電性粒子を配置したものであってもよい。また、リフロー炉を用いて表面実装部品と配線基板とを接続させる場合、導電性粒子としてはんだ粒子を用いたはんだ接続フィルムであることが好ましい。また、接続フィルムのバインダーは、熱硬化性であっても、熱可塑性であってもよい。
　表面実装部品の具体例としては、コネクタ、ＩＣ（Integrated Circuit）やＬＳＩ（Large Scale Integration）のパッケージ、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）、スイッチなどが挙げられる。例えば、コネクタとしては、短手方向の一方の外側に延びるピン（リードフレーム）が長手方向に複数の並べられた第１の端子列と、短手方向の他方の外側に延びるピン（リードフレーム）が長手方向に複数の並べられた第２の端子列を備えるＳＭＴ（Surface Mount type）タイプのものが挙げられる。また、例えば、ＩＣパッケージとしては、矩形の対向する２辺に端子列を備えるＳＯＰ（Small Outline Package）、ＳＯＪ（Small Outline J-leaded）、矩形の４辺に端子列を備えるＱＦＰ（Quad Flat Package）、ＱＦＮ（Quad Flat No-leaded package）などの表面実装型リードタイプのものが挙げられる。
　配線基板としては、配線が設けられたものであれば特に限定はなく、表面実装部品を搭載できる電極が設けられた、所謂プリント配線板（ＰＷＢ）として広義に定義できるものであればよく、リジット基板であっても、フレキシブル基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuits）であってもよい。基材種類による基板例としては、例えば、ガラス基板、セラミック基板、プラスチック基板などが挙げられる。
　表面実装部品及び配線基板の端子列のピッチの上限は、好ましくは２ｍｍ以下、より好ましくは１ｍｍ以下、さらに好ましくは０．５ｍｍ以下であり、端子列のピッチの下限は、好ましくは０．０６ｍｍ以上、より好ましくは０．０８ｍｍ以上、さらに好ましくは０．１ｍｍ以上である。
　以下、図２～図８を参照して、前述の剥離工程（Ａ１）、配置工程（Ｂ１）、搭載工程（Ｃ１）及び接続工程（Ｄ１）について、接続フィルム、表面実装部品及び配線基板の具体例として、それぞれはんだ接続フィルム、コネクタ及びプリント配線基板を用いて説明する。
　（はんだ接続フィルム）
　はんだ接続フィルムは、例えば、バインダーと、はんだ粒子と、フラックス化合物とを含有する。はんだ接続フィルムの形状がフィルムであることにより、はんだ粒子の量を均一化することができるだけでなく、取り扱い易いので作業効率を高くすることができる。
　はんだ接続フィルムの厚みの下限は、はんだ粒子の平均粒径に対して好ましくは０．６以上、より好ましくは０．８以上、さらに好ましくは０．９以上である。また、はんだ接続フィルムの厚みの上限は、はんだ粒子の平均粒径に対して好ましくは３．０以下、より好ましくは２．０以下、さらに好ましくは１．５以下である。はんだ接続フィルムの厚みに対するはんだ粒子の平均粒径の比が大きい場合、はんだ接続フィルムの取り扱い性の難易度が高くなる虞がある。ここで、はんだ接続フィルムの厚みとは、バインダー樹脂層のみの厚みであり、粒子径は含まない。
　はんだ接続フィルムの厚みは、１μｍ以下、好ましくは０．１μｍ以下を測定できる公知のマイクロメータやデジタルシックネスゲージ（例えば、株式会社ミツトヨ：ＭＤＥ－２５Ｍ、最小表示量０．０００１ｍｍ）を用いて測定することができる。フィルム厚みは、１０箇所以上を測定し、平均して求めればよい。ただし、粒子径よりもフィルム厚みが薄い場合には、接触式の厚み測定器は適さないので、レーザー変位計（例えば、株式会社キーエンス、分光干渉変位タイプＳＩ－Ｔシリーズなど）を用いることが好ましい。
　はんだ接続フィルムのバインダーは、熱硬化性であっても、熱可塑性であってもよいが、リフロー工程による温度制御により溶融・硬化可能な熱硬化性であることが好ましい。以下では、熱硬化性バインダー（絶縁性バインダー）について説明する。
　（熱硬化型バインダー）
　熱硬化性バインダーは、はんだ粒子の融点よりも高い発熱ピーク温度を有することが好ましく、また、はんだ粒子の融点よりも低い最低溶融粘度到達温度を有することが好ましい。これにより、加熱により熱硬化性バインダーを溶融させ、はんだ粒子を端子上に凝集させた後、熱硬化性バインダーを硬化させることができる。ここで、発熱ピーク温度及び最低溶融粘度到達温度は、例えば回転式レオメーター（サーモフィッシャー社製）を用い、測定圧力１Ｎ温度範囲３０～２００℃、昇温速度１０℃／分、測定周波数１Ｈｚ、測定プレート直径８ｍｍの条件で測定することができる。
　熱硬化型バインダーとしては、（メタ）アクリレート化合物と熱ラジカル重合開始剤とを含む熱ラジカル重合型樹脂組成物、エポキシ化合物と熱カチオン重合開始剤とを含む熱カチオン重合型樹脂組成物、エポキシ化合物と熱アニオン重合開始剤とを含む熱アニオン重合型樹脂組成物などが挙げられる。また、公知の粘着剤組成物を用いてもよい。なお、（メタ）アクリルモノマーとは、アクリルモノマー、及びメタクリルモノマーのいずれも含む意味である。
　以下では、具体例として、固形エポキシ樹脂と、液状エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤とを含有する熱重合型樹脂組成物を例に挙げて説明する。
　固形エポキシ樹脂は、常温で固形であり、分子内に１つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であれば、特に限定されるものではなく、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂等であってもよい。これらの中でも、低溶融粘度である結晶性のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を用いることが好ましい。市場で入手可能な結晶性のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の具体例としては、ガードナー・ホルト法の粘度が４０～５５Ｐである三菱ケミカル（株）の商品名「ＹＬ６８１０」（結晶性ＢＰＡ型エポキシ樹脂）等を挙げることができる。また、固形エポキシ樹脂は、ビスフェノール類とエピクロルヒドリンより合成されるフェノキシ樹脂であってもよい。フェノキシ樹脂としては、例えば日鉄ケミカル＆マテリアル社製「ＹＰ－５０」等が挙げられる。これにより、フィルム形状を維持することができる。なお、常温とは、ＪＩＳ Ｚ ８７０３で規定する２０℃±１５℃（５℃～３５℃）の範囲である。
　液状エポキシ樹脂は、常温で液状であれば、特に限定されるものではなく、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、水素添加ビスフェノールＡグリシジルエーテル等であってもよく、ウレタン変性のエポキシ樹脂であっても構わない。ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂としては、例えば三菱ケミカル社製「ＹＬ９８３Ｕ」等が挙げられ、水素添加ビスフェノールＡグリシジルエーテルとしては、例えば三菱ケミカル社製「ＹＸ８０００」等が挙げられる。
　液状エポキシ樹脂の配合量は、固形エポキシ樹脂１００質量部に対し、好ましくは１６０質量部以下、より好ましくは１４０質量部以下、さらに好ましくは１２０質量部以下である。液状エポキシ樹脂の配合量が多くなると、フィルム形状を維持することが困難となる。また、液状エポキシ樹脂の配合量が多くなると、熱硬化後の硬化物性が一般的に高架橋密度による高弾性となるため、ストレス緩和能力が小さくなる。
　エポキシ樹脂硬化剤は、熱で硬化が開始する熱硬化剤であれば、特に限定されるものではなく、例えば、アミン、イミダゾール等のアニオン系硬化剤、スルホニウム塩等のカチオン系硬化剤が挙げられる。また、硬化剤は、フィルム化させる際に使用される溶剤に対して耐性が得られるようにマイクロカプセル化されていてもよい。アニオン系硬化剤としては、例えば四国化成社製「２Ｐ４ＭＨＺ－ＰＷ」等のイミダゾール系エポキシ樹脂硬化剤が挙げられる。
　（はんだ粒子）
　はんだ粒子は、例えばＪＩＳ Ｚ ３２８２－１９９９に規定されている、Ｓｎ－Ｐｂ系、Ｐｂ－Ｓｎ－Ｓｂ系、Ｓｎ－Ｓｂ系、Ｓｎ－Ｐｂ－Ｂｉ系、Ｂｉ－Ｓｎ系、Ｓｎ－Ｃｕ系、Ｓｎ－Ｐｂ－Ｃｕ系、Ｓｎ－Ｉｎ系、Ｓｎ－Ａｇ系、Ｓｎ－Ｐｂ－Ａｇ系、Ｐｂ－Ａｇ系などから、電極材料や接続条件などに応じて適宜選択することができる。これらの中でも、はんだ粒子は、Ｓｎ－Ｂｉ－Ｃｕ合金、Ｓｎ－Ｂｉ－Ａｇ合金、Ｓｎ－Ｂｉ合金、Ｓｎ－Ｐｂ－Ｂｉ合金、及びＳｎ－Ｉｎ合金からなる群より選択される１種以上であることが好ましい。はんだ粒子の具体例としては、Ｓｎ５９．９Ｂｉ４０Ｃｕ０．１、Ｓｎ３０Ｂｉ０．５Ｃｕ、Ｓｎ３０Ｂｉ、Ｓｎ４０Ｂｉ、Ｓｎ５０Ｂｉ、Ｓｎ５８Ｂｉ、Ｓｎ４０Ｂｉ０．１Ｃｕ、Ｓｎ４３Ｐｂ１４Ｂｉ、Ｓｎ２０Ｉｎなどが挙げられる。これにより、優れた接続信頼性を得ることができる。
　はんだ粒子の融点の下限は、好ましくは１１０℃以上、より好ましくは１２０℃以上、さらに好ましくは１３０℃以上である。はんだ粒子の融点の上限は、２５０℃以下でもよく、好ましくは２００℃以下、より好ましくは１８０℃以下、さらに好ましくは１６０℃以下である。また、はんだ粒子は、表面を活性化させる目的でフラックス化合物が直接表面に結合されていても構わない。表面を活性化させることで電極部との金属結合を促進することができる。
　はんだ粒子の平均粒径は、表面実装部品の端子列及び配線基板の端子列における端子間距離（スペース間距離）の最小値の０．５倍以下であることが好ましく、０．３倍以下であることがより好ましく、０．２倍以下であることがさらに好ましい。このようなスペース間距離及びはんだ粒子の平均粒径との関係より、リフロー炉を用いて、表面実装部品の端子列と配線基板の端子列とを接合させることができる。はんだ粒子の平均粒径が表面実装部品の端子列及び配線基板の端子列における端子間距離の最小値の０．５倍より大きくなると、ショートが発生する可能性が高くなる。
　はんだ粒子の平均粒径の下限は、好ましくは０．５μｍ以上、より好ましくは３μｍ以上、より好ましくは５μｍ以上であり、はんだ粒子の平均粒径の上限は、５０μｍ以下であってもよく、３０μｍ以下、好ましくは２５μｍ以下、さらに好ましくは２０μｍ以下である。これにより、良好なはんだ接合状態を得ることができ、高い信頼性を得ることができる。
　平均粒径は、金属顕微鏡、光学顕微鏡、ＳＥＭ（Scanning Electron Microscope）等の電子顕微鏡などを用いた観察画像において、例えばＮ＝２０以上、好ましくはＮ＝５０以上、さらに好ましくはＮ＝２００以上で測定した粒子の長軸径の平均値であり、粒子が球形の場合は、粒子の直径の平均値である。また、観察画像を公知の画像解析ソフト（「ＷｉｎＲＯＯＦ」：三谷商事（株）、「Ａ像くん（登録商標）」：旭化成エンジニアリング株式会社など）を用いて計測された測定値、画像型粒度分布測定装置（例として、ＦＰＩＡ－３０００（マルバーン社））を用いて測定した測定値（Ｎ＝１０００以上）であってもよい。観察画像や画像型粒度分布測定装置から求めた平均粒径は、粒子の最大長の平均値とすることができる。なお、はんだ接続フィルムを作製する際には、簡易的にレーザー回折・散乱法によって求めた粒度分布における頻度の累積が５０％になる粒径（Ｄ５０）、算術平均径（体積基準であることが好ましい）などのメーカー値を用いてもよい。
　はんだ粒子は、バインダー中に分散されていることが好ましく、はんだ粒子はランダム配置であっても、一定の規則で配置されていてもよい。また、はんだ粒子は、複数個が凝集した凝集体であってもよい。
　はんだ接続フィルムにおけるはんだ粒子の含有量は、表面実装部品及び配線基板の端子列のピッチに基づいて適宜決定することができ、例えば、表面実装部品及び配線基板の端子列のピッチ０．１ｍｍ～０．４ｍｍに対して、１０体積％～６０体積％であることが好ましい。例えばピッチが０．４ｍｍの場合２０体積％～５８体積％、ピッチが０．３５ｍｍの場合２０体積％～５８体積％、ピッチが０．２ｍｍの場合２０体積％～４８体積％、ピッチが０．１５ｍｍの場合１５体積％～４８体積％、ピッチが０．１ｍｍの場合１０体積％～３８体積％であることが好ましい。はんだ粒子の含有量が少なすぎると優れた導通性、放熱性、及び接着性が得られなくなり、含有量が多すぎると異方性が損なわれ易くなり、優れた導通信頼性が得られ難くなる。
　（フラックス化合物）
　フラックス化合物は、電極表面の異物や酸化膜を取り除いたり、電極表面の酸化を防止したり、溶融はんだの表面張力を低下させたりする。フラックス化合物としては、例えば、レブリン酸、マレイン酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、セバシン酸等のカルボン酸が挙げられる。これらの中でも、酸化膜の除去に優れるグルタル酸を用いることが好ましい。
　（他の添加剤）
　はんだ接続フィルムには、上述したバインダー、はんだ粒子及びフラックス化合物に加えて、本技術の効果を損なわない範囲で、従来、接着剤として使われている種々の添加剤を配合することができる。添加剤の粒子径は、はんだ粒子の平均粒子径よりも小さいことが望ましいが、電極間接合を阻害しない大きさであれば特に限定はない。
　前述のはんだ接続フィルムは、例えば、絶縁性バインダー、はんだ粒子及びフラックス化合物を溶剤中で混合し、この混合物を、バーコーターにより、剥離処理フィルム上に所定厚みとなるように塗布した後、乾燥させて溶媒を揮発させることにより得ることができる。また、混合物をバーコーターにより剥離処理フィルム上に塗布した後、加圧により所定厚みとしてもよい。また、はんだ粒子の分散性を高くするために、溶媒を含んだ状態で高シェアをかけることが好ましい。例えば、公知のバッチ式遊星攪拌装置を用いることができる。また、はんだ接続フィルムの残溶剤量は、好ましくは２％以下、より好ましくは１％以下である。
　（コネクタ）
　コネクタは、例えば垂直嵌合タイプの嵌合部を有する主に樹脂成型品であり、樹脂成形物に電極が複数長手方向に突き出ているもの（所謂、ムカデ型のコネクタ）であっても、突き出ていないもの（フリップチップ型のコネクタ）であってよい。コネクタとしては、例えば、短手方向の一方の外側に延びるピン（リードフレーム）が長手方向に複数の並べられた第１の端子列と、短手方向の他方の外側に延びるピン（リードフレーム）が長手方向に複数の並べられた第２の端子列を備えるＳＭＴ（Surface Mount type）タイプのものが挙げられる。また、第１の端子列及び第２の端子列の表面は、金メッキされていることが好ましい。
　（プリント配線基板）
　プリント配線基板は、基材上にコネクタの第１の端子列及び第２の端子列に対応する第１の基板端子列及び第２の基板端子列を備える。プリント配線基板は、所謂プリント配線板（ＰＷＢ）として広義に定義できるものであればよく、リジット基板であっても、フレキシブル基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuits）であってもよい。基材種類による基板例としては、例えば、ガラス基板、セラミック基板、プラスチック基板などが挙げられる。また、第１の基板端子列及び第２の基板端子列の表面は、金メッキされていることが好ましい。
　［剥離工程（Ａ１）］
　図２は、第１の実施の形態における剥離工程を説明するための図である。図２に示すように、剥離工程（Ａ１）では、エッジ部材２１を備えるフィーダー２０を用いて、はんだ接続フィルムの個片１０を移載ヘッドとしての吸着ノズル３１で保持し、第１のフィルム１１から個片１０を剥離させる。
　第１のフィルム１１は、複数の個片１０を支持する支持フィルムである。第１のフィルム１１としては、例えば、ＰＥＴ（Poly Ethylene Terephthalate）、ＯＰＰ（Oriented Polypropylene）、ＰＭＰ（Poly-4-methylpentene-1）、ＰＴＦＥ（Polytetrafluoroethylene）などが挙げられる。また、第１のフィルム１１は、少なくとも個片側の面が例えばシリコーン樹脂により剥離処理されたものを好適に用いることができる。
　第１のフィルム１１の厚みは、特に限定されるものではない。第１のフィルム１１の厚みの下限は、個片の剥離の観点からは、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは２０μｍ以上、さらに好ましくは２５μｍ以上である。第１のフィルム１１の厚みの上限は、厚すぎると過度に個片に圧力がかかりすぎることが懸念されるため、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以下、さらに好ましくは７５μｍ以下であり、５０μｍ以下としてもよい。
　また、第１のフィルム１１の幅も、特に限定されるものではない。第１のフィルム１１の幅の下限は、巻き回す観点からは、好ましくは１ｍｍ以上、より好ましくは２ｍｍ以上、さらに好ましくは４ｍｍ以上である。第１のフィルム１１の幅の上限は、大きすぎると持ち運びや取り扱いが困難となることが懸念されるため、好ましくは５００ｍｍ以下、より好ましくは２５０ｍｍ以下、さらに好ましくは１２０ｍｍ以下である。
　フィーダー２０は、長尺の第１のフィルム１１を第１の進行方向Ｖ１から第２の進行方向Ｖ２に鋭角に折り返すエッジ部材２１と、長尺の第１のフィルム１１を第２の進行方向Ｖ２から第３の方向Ｖ３に搬送する第１のローラ２２と、長尺の第１のフィルム１１を第３の進行方向Ｖ３から第４の方向Ｖ４に搬送する第２のローラ２３と、長尺の第１のフィルム１１の搬送を駆動する駆動ローラ２４、２５とを備える。
　図３は、エッジ部材の折り返し端部を説明するための図である。エッジ部材２１の折り返し端部２１Ａの厚みＴの下限は、好ましくは０．０１ｍｍ以上、より好ましくは０．０５ｍｍ以上、さらに好ましくは０．１ｍｍ以上である。エッジ部材２１の折り返し端部２１の厚みＴの上限は、好ましくは２．０ｍｍ以下、より好ましくは１．０ｍｍ以下、さらに好ましくは０．５ｍｍ以下である。折り返し端部２１の厚みＴが小さ過ぎると剛性が不足し、第１のフィルム１１から個片１０を剥離することが困難となり、折り返し端部２１の厚みが大き過ぎると第１のフィルムの折り返し角度が不足し、第１のフィルム１１から個片１０を剥離するのが困難となる。エッジ部材２１の折り返し端部２２の断面形状は、第１のフィルム１１が第１の進行方向Ｖ１から第２の進行方向Ｖ２に折り返される際に切断されなければ特に限定されるものではない。
　第１の進行方向Ｖ１に対してなす面の延長線と、第２の進行方向Ｖ２に対してなす面の延長線とのなす角度、すなわち、長尺の第１のフィルム１１が第１の進行方向Ｖ１から第２の進行方向Ｖ２に折り返す鋭角の折り返し角度αは、９０°以下の鋭角であれば個片１０の剥離が可能である。また、第１のフィルムの切断が生じない限りにおいてはより鋭い角度に設定することが可能であり、好ましくは４０°以下、より好ましくは３８°以下、さらに好ましくは３５°以下である。折り返し角度αが上記範囲であることにより、個片１０を容易に剥離させることができる。折り返し角度αが３８°を超えると、個片１０の剥離の確実性が低下する傾向にある。なお、折り返し角度αは、エッジ部材２１の折り返し端部２１Ａの断面の角度と同様である。
　エッジ部材２１は、第１のフィルムの搬送性を向上させるために、先端部が離型処理されていること、若しくは先端部がシリコーン系材料やフッ素系材料などの付着し難い材質であることが好ましい。また、エッジ部材２１の表面には、シリコーン系材料やフッ素系材料などによるコーティングが施されていてもよい。
　吸着ノズル３１は、真空吸着させる吸着部３２を備え、はんだ接続フィルムの個片１０を吸着させる。吸着部３２は、所定の開口数を有する多孔材料で形成され、個片１０の形状に対応した所定の形状を有することが好ましい。また、個片１０の粘着性によって吸着部３２に個片１０が付着することを防止するために、吸着部３２先端部が離型処理されていること、若しくは先端部がシリコーン系材料やフッ素系材料などの付着し難い材質で形成されていることが好ましい。また、吸着部３２の表面には、シリコーン系材料やフッ素系材料などによるコーティングが施されていてもよい。
　吸着ノズル３１の開口径（開口１つ当たりの直径）は、４０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。吸着ノズル３１の開口径が小さ過ぎると、個片１０の吸着が困難となり、また、吸着ノズル３１の開口径が大き過ぎると、吸着できたとしても、個片１０に吸着痕が発生するため好ましくない。
　個片１０を吸着する際の吸着ノズル３１の真空圧は、例えば、－４０ＫＰａ以上－５０Ｋｐａ以下であることが好ましい。この真空圧の範囲より低い場合、個片１０の脱落が生じることがあり、この真空圧の範囲より高い場合、個片１０に吸着痕が発生することがある。
　吸着ノズル３１が個片１０をピックアップする際、個片１０に加える加圧力は、例えば０．０１Ｎ／ｍｍ２以上２．８Ｎ／ｍｍ２以下とすることができる。この範囲より低い場合、個片１０の脱落が生じることがある。
　個片１０が複数配置された長尺の第１のフィルム１１は、巻き出しリール４１から巻き出され、エッジ部材２１で第１の進行方向Ｖ１から第２の進行方向Ｖ２に鋭角に折り返される。第１のフィルム１１が折り返される際、個片１０は、吸着ノズル３１で保持された状態で第１のフィルム１１から剥離され、吸着ノズル３１でピックアップされる。個片１０が剥離された第１のフィルムは、第１のローラ２２で第２の進行方向Ｖ２から第３の方向Ｖ３に案内され、第２のローラ２３で第３の進行方向Ｖ３から第４の方向Ｖ４に案内され、巻き取りリール４２に巻き取られる。
　図４は、第１の実施の形態におけるフィーダーの動作例を説明するための図である。図４に示すように、第１のフィルム１１上に配置された個片１０は、エッジ部材２１で第１の進行方向Ｖ１から第２の進行方向Ｖ２に鋭角に折り返される際に、第１のフィルム１１から剥離され、吸着ノズル３１にピックアップされる。
　エッジ部材２１が可動する場合、吸着ノズル３１で個片１０を保持したままエッジ部材２１を第１のフィルム１１の進行方向Ｖ１と逆方向Ｖ１Ｒに可動させ、第１のフィルム１１から個片１０を剥離させることが好ましい。この場合、第１のローラ２２は、エッジ部材２１と平行に同一ストロークで動作し、第２のローラ２３は、第１のローラ２２と略同一の接平面上で固定され、第１のフィルム１１の搬送経路をエッジ部材２１の可動方向に平行に案内することが好ましい。エッジ部材２１及び第１のローラが平行に同一ストロークで動作することにより、エッジ部材２１の可動による第１のフィルム１１の搬送経路差をキャンセルすることができる。
　動作例として、先ず、フィーダー２０は、駆動ローラ２４、２５により第１のフィルム１１を第１の進行方向Ｖ１に搬送し、個片１０が吸着ノズル３１の直下の位置となった場合、搬送を停止して吸着ノズル３１により個片１０を吸着させ、個片１０の位置と姿勢を把持する。次いで、フィーダー２０は、エッジ部材２１及び第１のローラ２２を第１の進行方向Ｖ１と逆方向Ｖ１Ｒに後退させて第１のフィルム１１から個片１０を剥離し、個片１０を吸着ノズル３１に引き渡す。そして、吸着ノズル３１は、個片１０をハンドリングして、プリント配線基板５１に個片１０を貼着するために移動する。続いて、フィーダー２０は、エッジ部材２１及び第１のローラ２２を第１の進行方向Ｖ１に前進させた後、駆動ローラ２４、２５により次の個片１０が吸着ノズル３１の吸着位置となるまで送り出す。このような動作を繰り返し行うことによって、フィーダー２０は、連続して個片１０を高速かつ安定して第１のフィルム１１から剥離し、貼着相手のプリント配線基板に供給することができる。
　なお、上記動作例における吸着ノズル３１による個片１０の吸着からプリント配線基板５１への個片１０の貼付け、更に次の個片１０の吸着の為の吸着ノズルの吸着位置への復帰までの、吸着ノズル３１の動作範囲の間に、吸着ノズル３１並びに吸着ノズル３１に吸着された個片１０を下側から撮像する、カメラを有する撮像ユニット（不図示）が設けられていてもよい。撮像ユニットは、個片１０が吸着ノズル３１に吸着され、プリント配線基板５１への個片１０の貼付け前には、吸着ノズル３１に保持された個片を撮影し、撮影された画像を解析することによって、保持された個片１０の形状、並びに保持状態を検出する。また、プリント配線基板５１への個片１０の貼付け後においては、吸着ノズル３１の底面を撮像することで、次の吸着動作が確実に行えるかを確認することができる。いずれの場合においても、検出結果を元に、保持状態の補正や場合によっては個片１０の破棄、吸着ノズル３１の清掃を促す警報などの動作を行えるようにしてあってもよい。
　また、図４に示すフィーダーにおいて、駆動ローラ２４、２５、第１のローラ２２、第２のローラ３４のいずれか、あるいはすべてを、ギアを有するスプロケットに替え、第１のフィルム１１の幅方向両端には嵌め合い孔を設け、第一のフィルム１１をスプロケットとかみ合わせて搬送するように構成されていてもよい。
　また、第１のローラ２２及び第２のローラ２３を備えない場合、エッジ部材２１を前後に駆動させた際にその駆動ストロークの分だけ、第１のフィルム１１の通過する搬送経路長に差が生じるが、エッジ部材２１が個片１０の剥離のために後退するのに同期させて、搬送経路差分だけ駆動ローラ２４、２５によって第１のフィルム１１を送り出すことによって、第１のフィルム１１の張力を保つことができる。また、エッジ部材２１が後退した場合、フィルム搬送の経路が短くなるため、エッジ部材２１の前進に同期させて駆動ローラ２４、２５によって第１のフィルム１１を供給すればよい。
　また、剥離工程（Ａ１）の一連の動作において、第１のフィルム１１の進行方向に係る張力は、第１のフィルム１１の厚み並びに材質にもよるが、例えば２４０ｇ以下であることが好ましい。第１のフィルム１１のテンション荷重が、上記範囲を超えると、第１のフィルム１１の伸びや切断に繋がり易くなる。また、第１のフィルム１１の伸びによって個片１０の伸びによる変形や位置ずれが生じることがあり、場合によっては吸着前に個片１０が第１のフィルムから剥離してしまうことも考えられる。第１のフィルム１１のテンション荷重の下限としては、例えば１２０ｇ以上であることが好ましい。
　［配置工程（Ｂ１）］
　図５は、吸着ノズルを用いて個片をプリント配線基板の所定位置に位置合わせした状態を模式的に示す斜視図であり、図６は、吸着ノズルを用いて個片をプリント配線基板の所定位置に配置させた状態を模式的に示す斜視図である。図５及び図６に示すように、配置工程（Ｂ１）では、吸着ノズル３１を用いて、第１のフィルム１１から剥離された個片１０をプリント配線基板５１に配置する。具体的には、コネクタの第１の端子列及び第２の端子列に対応するプリント配線基板５１上の第１の基板端子列及び第２の基板端子列に個片１０を配置する。なお、個片１０をプリント配線基板５１に配置する際にも加圧力が必要だが、この際の加圧力も例えば０．０１Ｎ／ｍｍ２以上１．０Ｎ／ｍｍ２以下とすることができる。
　［搭載工程（Ｃ１）］
　図７は、吸着ノズルを用いてコネクタを個片の直上に移動させた状態を模式的に示す斜視図であり、図８は、吸着ノズルを用いてコネクタを個片上に配置させた状態を模式的に示す斜視図である。図７及び図８に示すように、搭載工程（Ｃ１）では、吸着ノズル３３を用いて個片１０上にコネクタ５２を搭載する。具体的には、プリント配線基板５１の第１及び第２の基板端子列とコネクタ５２の第１及び第２の端子列とを位置合わせし、個片１０上にコネクタ５２を搭載する。吸着ノズル３３は、真空吸着させる吸着部３４を備え、コネクタ５２を吸着させる。吸着部３４は、所定の開口数を有する多孔材料で形成され、コネクタ５２の形状に対応した所定の形状を有することが好ましい。
　［接続工程（Ｄ１）］
　図９は、プリント配線基板及びコネクタをリフロー炉にて加熱した状態を模式的に示す斜視図である。図９に示すように、接続工程（Ｄ１）では、例えばリフロー炉６０を用いてプリント配線基板５１とコネクタ５２とを電気的に接続させる。リフロー炉６０は、例えばはんだ粒子の融点以上に設定され、プリント配線基板５１の第１及び第２の基板端子列とコネクタ５２の第１及び第２の端子列とをはんだにより接合させるとともに、プリント配線基板５１とコネクタ５２とをはんだ接続フィルムのバインダーにより接着させる。
　リフロー炉としては、大気圧リフロー、真空リフロー、大気圧オーブン、オートクレーブ（加圧オーブン）などが挙げられ、これらの中でも、接合部に内包する気泡を排除することができる真空リフロー、オートクレーブなどを用いることが好ましい。リフロー炉は、機械的な加圧をせずに無荷重で加熱接合させることができるため、プリント配線基板５１及びコネクタ５２のダメージを抑制することができる。ここで、無荷重とは、機械的な加圧がない状態をいう。
　リフロー炉におけるピーク温度（最高到達温度）の下限は、はんだ粒子が溶融する温度以上であって、はんだ接続フィルムが硬化を始める温度以上であれば良く、好ましくは１５０℃以上、より好ましくは１８０℃以上、さらに好ましくは２００℃以上である。また、リフロー炉におけるピーク温度の上限は、３００℃以下、より好ましくは２９０℃以下、さらに好ましくは２８０℃以下である。これにより、プリント配線基板５１の第１及び第２の基板端子列とコネクタ５２の第１及び第２の端子列とがはんだ接合される。また、端子内のはんだ接合箇所以外は、熱硬化性バインダーにより接着される。ここで、はんだ接合とは、対向した電子部品のそれぞれの端子（電極）を、はんだを溶融させて繋ぐことをいう。
　前述の第１の実施の形態における電子部品の製造方法によれば、マウンターを用いて接続フィルムを電子部品に配置させることができ、接続フィルムを貼り付ける仮貼り機の導入コストを削減することができる。
　前述の第１の実施の形態では、移載ヘッドとして吸着ノズル３１を用いて説明したが、変形例として、吸着機能を有さないヘッド部に置き換えてもよい。この場合、ヘッド部が個片１０を保持する方法として、個片１０の粘着性によるものとすることができる。また、プリント配線基板５１への個片１０の貼付けも、個片１０の粘着性によるものとすることができる。ヘッド部の個片１０の保持部は、例えばシリコーン樹脂製であってもよい。この時、第１フィルム１１に対する個片１０の接着力は、ヘッド部に設けられた保持部に対する個片１０の接着力より低いことが好ましい。また、ヘッド部へ個片１０を保持させる際、またはプリント配線基板５１へ個片１０を貼付ける際には、個片１０を支持している第１のフィルム１１やプリント配線基板５１を加熱や冷却することで、剥離力を調整するようにしてもよい。加熱や冷却の手段として、例えば第１のフィルム１１に対するものとしては、エッジ部下方からのブロワーによるものが挙げられ、また、第１のフィルム１１に対する加熱手段としてエッジ部に内蔵されたヒーターによるものとしてもよい。
　＜２．第２の実施の形態＞
　図１０は、第２の実施の形態における電子部品の製造方法を示すフローチャートである。図１０に示すように、第２の実施の形態における電子部品の製造方法は、接続フィルムの個片及び第２のフィルムが複数配置された長尺の第１のフィルムを第１の進行方向から第２の進行方向に鋭角に折り返すエッジ部材を用いて、個片を吸着ノズルで保持し、第１のフィルムから個片及び第２のフィルムを剥離させる剥離工程（Ａ２）と、吸着ノズルを用いて、第１のフィルムから剥離された個片及び第２のフィルムを配線基板に配置する配置工程（Ｂ２）と、第２のフィルムを個片から剥離し、個片上に表面実装部品を搭載する搭載工程（Ｃ２１、Ｃ２２）と、個片を介して配線基板と表面実装部品とを電気的に接続させる接続工程（Ｄ２）とを有する。ここで、エッジ部材は、フィルムの個片を供給するフィーダーの一部であり、マウンターの一部でもある。また、マウンター、接続フィルム、配線基板、表面実装部品などは、第１の実施の形態と同様であるため、これらの説明を省略する。
　第２の実施の形態では、接続フィルムの個片が第１のフィルムと第２のフィルムに挟まれており、第１のフィルムから個片及び第２のフィルムを剥離させるものである。第２のフィルムは、予め個片毎に設けられてもよく、剥離工程（Ａ２）前に長尺の第２のフィルムを個片毎に切断したものであってもよい。
　以下、図１１及び図１２を参照して、前述の剥離工程（Ａ２）、配置工程（Ｂ２）、搭載工程（Ｃ２１、Ｃ２２）及び接続工程（Ｄ２）について、接続フィルム、表面実装部品及び配線基板の具体例として、それぞれはんだ接続フィルム、コネクタ及びプリント配線基板を用いて説明する。なお、第１の実施の形態と同様の構成には、同一の符号を付し、その説明を省略する。
　［剥離工程（Ａ２）］
　図１１は、第２の実施の形態における剥離工程を説明するための図である。図１１に示すように、剥離工程（Ａ１）では、エッジ部材２１を備えるフィーダー２０を用いて、はんだ接続フィルムの個片１０及び第２のフィルム１２を吸着ノズル３１で保持し、第１のフィルム１１から個片１０及び第２のフィルム１２を剥離させる。
　第２のフィルム１２は、第１のフィルム１１と同様の材料であり、第２のフィルム１２の厚みも同様の範囲である。個片１０と第２のフィルム１２との接着力は、個片１０と第１のフィルム１１との接着力よりも大きいことが好ましい。これにより、吸着ノズル３１を用いて第１のフィルム１１から個片１０及び第２のフィルム１２を容易に剥離し、ピックアップすることができる。
　図１２は、第２の実施の形態におけるフィーダーの動作例を説明するための図である。動作例として、先ず、フィーダー２０は、駆動ローラ２４、２５により第１のフィルム１１を第１の進行方向Ｖ１に搬送し、個片１０及び第２のフィルム１２が吸着ノズル３１の直下の位置となった場合、搬送を停止して吸着ノズル３１により個片１０及び第２のフィルム１２を吸着させ、個片１０の位置と姿勢を把持する。次いで、フィーダー２０は、エッジ部材２１及び第１のローラ２２を第１の進行方向Ｖ１と逆方向Ｖ１Ｒに後退させて第１のフィルム１１から個片１０及び第２のフィルム１２を剥離し、個片１０及び第２のフィルム１２を吸着ノズル３１に引き渡す。そして、吸着ノズル３１は、個片１０及び第２のフィルム１２をハンドリングして、プリント配線基板に個片１０及び第２のフィルム１２を貼着するために移動する。続いて、フィーダー２０は、エッジ部材２１及び第１のローラ２２を第１の進行方向Ｖ１に前進させた後、駆動ローラ２４、２５により次の個片１０及び第２のフィルム１２が吸着ノズル３１の吸着位置となるまで送り出す。このような動作を繰り返し行うことによって、フィーダー２０は、連続して個片１０及び第２のフィルム１２を高速かつ安定して第１のフィルム１１から剥離し、貼着相手のプリント配線基板に供給することができる。
　［配置工程（Ｂ２）、搭載工程（Ｃ２１、Ｃ２２）及び接続工程（Ｄ２）］
　配置工程（Ｂ２）では、吸着ノズル３１を用いて、第１のフィルム１１から剥離された個片１０及び第２のフィルム１２をプリント配線基板５１に配置する。具体的には、コネクタの第１の端子列及び第２の端子列に対応する第１の基板端子列及び第２の基板端子列に個片１０及び第２のフィルム１２を配置する。
　搭載工程（Ｃ２１、Ｃ２２）では、第２のフィルム１２を個片１０から剥離した後、吸着ノズル３３を用いて個片１０上にコネクタ５２を搭載する。接続工程（Ｄ２）は、第１の実施の形態における接続工程（Ｄ１）と同様である。
　前述の第２の実施の形態における電子部品の製造方法によれば、マウンターを用いて接続フィルムを電子部品に配置させることができ、接続フィルムを貼り付ける仮貼り機の導入コストを削減することができる。また、配置工程（Ｂ２）後において、電子部品に配置された接続フィルムの個片が第２のフィルムで覆われるため、電子部品に接続フィルムの個片が配置された状態で流通する形態において非常に有用である。
　＜３．第３の実施の形態＞
　図１３は、第３の実施の形態における電子部品の製造方法を示すフローチャートである。図１３に示すように、第３の実施の形態における電子部品の製造方法は、吸着ノズルを用いて表面実装部品をピックアップし、接続フィルムの個片が複数配置された長尺の第１のフィルムを第１の進行方向から第２の進行方向に鋭角に折り返すエッジ部材を用いて、個片を表面実装部品で保持し、第１のフィルムから個片を剥離させる剥離工程（Ａ３１、Ａ３２）と、吸着ノズルに吸着された表面実装部品、及び表面実装部品に転着された個片を配線基板に搭載する搭載工程（Ｃ３）と、個片を介して配線基板と表面実装部品とを電気的に接続させる接続工程（Ｄ２）とを有する。ここで、エッジ部材は、フィルムの個片を供給するフィーダーの一部であり、マウンターの一部でもある。また、マウンター、接続フィルム、配線基板、表面実装部品などは、第１の実施の形態と同様であるため、これらの説明を省略する。
　第３の実施の形態では、先ず、吸着ノズルで表面実装部品を吸着し、エッジ部材を用いて吸着ノズルに吸着された表面実装部品で個片を保持し、第１のフィルムから個片を剥離させるものである。
　以下、図１４及び図１５を参照して、前述の剥離工程（Ａ３）、搭載工程（Ｃ３）及び接続工程（Ｄ３）について、接続フィルム、表面実装部品及び配線基板の具体例として、それぞれはんだ接続フィルム、コネクタ及びプリント配線基板を用いて説明する。なお、第１の実施の形態と同様の構成には、同一の符号を付し、その説明を省略する。
　［剥離工程（Ａ３）］
　図１４は、第３の実施の形態における剥離工程を説明するための図である。図１４に示すように、剥離工程（Ａ３）では、エッジ部材２１を備えるフィーダー２０を用いて、はんだ接続フィルムの個片１０を吸着ノズル３３に吸着されたコネクタ５２で保持し、第１のフィルム１１から個片１０を剥離させる。吸着ノズル３３は、第１の実施の形態における搭載工程（Ｃ１）で使用したものと同様のものを使用することができる。
　個片１０とコネクタ５２との接着力は、個片１０と第１のフィルム１１との接着力よりも大きいことが好ましい。これにより、吸着ノズル３３を用いて第１のフィルム１１から個片１０及びコネクタ５２を容易に剥離し、ピックアップすることができる。
　図１５は、第３の実施の形態におけるフィーダーの動作例を説明するための図である。動作例として、先ず、吸着ノズル３３によりコネクタ５２を吸着させ、コネクタ５２を吸着させた状態の吸着ノズル３３を個片１０の転着位置に移動させる。コネクタ５２の個片１０が転着される面には、第１の端子列と第２の端子列とが備えられている。
　フィーダー２０は、駆動ローラ２４、２５により第１のフィルム１１を第１の進行方向Ｖ１に搬送し、個片１０が吸着ノズル３３の直下の位置となった場合、搬送を停止して吸着ノズル３１に吸着されたコネクタ５２により個片１０の位置と姿勢を把持する。次いで、フィーダー２０は、エッジ部材２１及び第１のローラ２２を第１の進行方向Ｖ１と逆方向Ｖ１Ｒに後退させて第１のフィルム１１から個片１０を剥離し、個片１０をコネクタ５２に引き渡す。そして、吸着ノズル３３は、個片１０が転着されたコネクタ５２をハンドリングして、プリント配線基板５１に搭載するために移動する。続いて、フィーダー２０は、エッジ部材２１及び第１のローラ２２を第１の進行方向Ｖ１に前進させた後、駆動ローラ２４、２５により次の個片１０が転着位置となるまで送り出す。このような動作を繰り返し行うことによって、フィーダー２０は、連続して個片１０を高速かつ安定して第１のフィルム１１から剥離し、貼着相手のプリント配線基板に供給することができる。
　［搭載工程（Ｃ３）及び接続工程（Ｄ３）］
　搭載工程（Ｃ３）では、吸着ノズル３３を用いて個片１０が転着されたコネクタ５２を搭載する。接続工程（Ｄ３）は、第１の実施の形態における接続工程（Ｄ３）と同様である。
　前述の第３の実施の形態における電子部品の製造方法によれば、マウンターを用いて接続フィルムを電子部品に配置させることができ、接続フィルムを貼り付ける仮貼り機の導入コストを削減することができる。また、第３の実施の形態における電子部品の製造方法によれば、吸着ノズルで表面実装部品を吸着し、エッジ部材を用いて吸着ノズルに吸着された表面実装部品で個片を保持し、第１のフィルムから個片を剥離させるため、接続フィルム用マウンター及び表面実装部品用マウンターの２台を設置する必要がなくなり、工程数を削減することができる。
　＜４．他の実施の形態＞
　図１６は、個片の形状の第１例を示す平面図であり、図１７は、個片の形状の第２例を示す平面図である。接続フィルムの個片は、特に限定されるものではなく、例えば実装する電子部品に応じた形態とすることができる。例えば、個片の形状は、図１６及び図１７に示すように、コネクタの第１の端子列及び第２の端子列に対応させて、それぞれ略長方形の第１の個片１０Ａ及び第２の個片１０Ｂとしてもよい。また、第１の個片１０Ａ及び第２の個片１０Ｂは、その長辺の方向が第１のフィルムの長手方向となるように形成されても、その短辺の方向が第１のフィルムの長手方向になるように形成されてもよい。これにより、リフローにおいて、セルフアライメント効果によるはんだ粒子の第１の端子列と第２の端子列との間の移動を制限することができる。
　また、コネクタの第１の端子列及び第２の端子列に対応させて、それぞれ略長方形の第１の個片１０Ａ及び第２の個片１０Ｂとした場合、第１の個片１０Ａ及び第２の個片１０Ｂの両者を１つの吸着ノズルで第１のフィルムから剥離するようにしてもよい。また、個片は、コネクタの第１の端子列及び第２の端子列に対応させて、それぞれ導電粒子を含有する第１の領域及び第２の領域を有し、第１の領域と第２の領域との間に導電粒子を含有しない領域を有していてもよい。
　また、個片の形状は、例えば特開２０２０－１９８４２２号公報に記載されているように、水平２辺及び垂直１辺のコの字型、水平２辺及び垂直２辺のロの字型、Ｌ字型、Ｕの字型、Ｃの字型などであってもよい。また、個片が導電粒子を含有する場合、特許第６１８７６６５号公報に記載されているように、導電粒子が絶縁性樹脂に埋め込まれていてもよい。また、個片は、導電粒子がランダム又は規則的に配置されていてもよく、導電粒子がフィルム厚方向の位置に揃っていてもよい。また、個片がはんだ粒子を含有する場合、特許第６８９８４１３号公報に記載されているように、常温で固形であり、温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇの条件で測定されたメルトフローレートが１０ｇ／１０ｍｉｎ以上である熱可塑性樹脂さ配合されていてもよい。また、個片は、特許第７０３２３６７号公報に記載されているように、最低溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ未満であってもよい。
　また、個片は、２層以上の構成であってもよく、導電粒子やはんだ粒子を含む層と含まない層の２層以上の構成であってもよい。また、個片は、導電粒子を含む層同士の２層以上の構成であってもよく、導電粒子を含まない層同士の２層以上の構成であってもよい。
　個片の厚みは、特に限定されるものではなく、個片の厚みの下限は、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは３μｍ以上、さらに好ましくは４μｍ以上であり、個片の厚みの上限は、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは８０μｍ以下、さらに好ましくは５０μｍ以下である。
　個片の厚みは、公知のマイクロメータやデジタルシックネスゲージ（例えば、最小表示量０．０００１ｍｍ）を用いて測定することができる。ただし、導電粒子の粒子径よりも個片の厚みが薄い場合には、接触式の厚み測定器は適さないので、レーザー変位計（例えば、分光干渉変位タイプなど）を用いることが好ましい。ここで、個片の厚みとは、バインダー樹脂層のみの厚みであり、導電粒子の粒子径は含まない。
　また、前述の第１～第３の実施の形態では、接続工程（Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３）において、リフロー炉を用い配線基板と表面実装部品とを電気的に接続させることとしたが、これに限られるものではなく、例えば、熱圧着ツールにて表面実装部品側から押圧する熱圧着であってもよい。
　本実施例では、はんだ接続フィルムの一形態としてはんだ粒子を含有する異方性導電フィルムを作製した。そして、例えば、図１６に示すように、異方性導電フィルムを用いて長尺の支持フィルムに略長方形の第１の個片及び第２の個片を作製し、支持フィルムからの個片の剥離について検証した。
　［異方性導電フィルムの作製］
　フェノキシ樹脂（ＹＰ－５０、日鉄ケミカル＆マテリアル（株））を４５質量部、水素添加ビスフェノールＡグリシジルエーテル（ＹＸ８０００、三菱ケミカル（株））を１０質量部、結晶性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＹＬ６８１０、三菱ケミカル（株））を４５質量部、イミダゾール系エポキシ樹脂硬化剤（２Ｐ４ＭＨＺ－ＰＷ（２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール）、四国化成工業（株））を１０質量部、及びグルタル酸（１，３－プロパンジカルボン酸、東京化成（株））を８質量部配合し、バインダーを作製した。バインダー１１８質量部に対し、平均粒子径２０μｍのはんだ粒子（Ｓｎ５９．９Ｂｉ４０Ｃｕ０．１）を所定量配合し、厚み４０μｍの異方性導電フィルムを作製した。
　［個片の作製］
　異方性導電フィルムをカット、除去し、例えば、図１６に示すように、厚み４０μｍの支持フィルム上に略長方形（幅０．５ｍｍ、長さ５．０ｍｍ）の第１の個片及び第２の個片を、その長辺の方向が支持フィルムの長手方向となるように形成した。
　［個片剥離の評価試験１］
　例えば、図１６に示すように、略長方形の第１の個片及び第２の個片が複数配置された長尺の支持フィルムを準備し、支持フィルムから剥離され、使用可能な個片をカウントした。そして、個片の剥離を試みた回数に対する使用可能な個片のカウント割合により評価した。Ａ～Ｃの評価基準は下記の通りとした。
Ａ：カウント割合が９０％以上
Ｂ：カウント割合が６０％以上９０％未満
Ｃ：カウント割合が６０％未満
　＜検証例１＞
　例えば、図２～図４に示すように、吸着ノズル３１で個片１０を保持したままエッジ部材２１を第１のフィルム１１の進行方向Ｖ１と逆方向Ｖ１Ｒに可動させ、第１のフィルム１１から個片１０の剥離を試みた。エッジ部材は、折り返し端部の厚みＴが０．５ｍｍ、折り返し角度αが２５°であるものを使用した。吸着ノズルの開口径、吸着ノズルの真空圧、吸着ノズルによる個片１０への加圧力（、第１のフィルムのテンション荷重、及びエッジ部材のプレート滑りは、下記条件で行った。表１に示すように検証例１における個片剥離の評価はＡであった。
吸着ノズルの開口径：７０μｍ
吸着ノズルの表面処理：フッ素樹脂によるコーティング
吸着ノズルの真空圧：－４５ＫＰａ
吸着ノズルによる個片への加圧力：０．４Ｎ／ｍｍ２
第１のフィルムのテンション荷重：１６０ｇ
エッジ部材の表面処理：フッ素樹脂による全面コーティング
　＜検証例２＞
　折り返し端部の厚みが０．１ｍｍであるエッジ部材を使用した以外は検証例１と同様に第１のフィルム１１から個片１０の剥離を試みた。表１に示すように検証例２における個片剥離の評価はＡであった。
　＜検証例３＞
　折り返し端部の厚みが０．０１ｍｍであるエッジ部材を使用した以外は検証例１と同様に第１のフィルム１１から個片１０の剥離を試みた。表１に示すように検証例３における個片剥離の評価はＢであった。
　＜検証例４＞
　市販カッターのＬ刃（厚み０．５ｍｍ）をエッジ部材として使用した以外は検証例１と同様に第１のフィルム１１から個片１０の剥離を試みた。表１に示すように検証例４における個片剥離の評価はＣであった。
　＜検証例５＞
　検証例１において、吸着ノズル３１で個片１０を保持せず、エッジ部材２１のみを第１のフィルム１１の進行方向Ｖ１と逆方向Ｖ１Ｒに可動させ、第１のフィルム１１から個片１０の剥離を試みた。表１に示すように検証例１における個片剥離の評価はＣであった。
　検証例４では、カッター刃が支持フィルムに食い込み、切断されることがあった。検証例５では、吸着ノズルで個片を保持しないため、支持フィルムから個片を剥離させることができなかった。検証例１～３では、それぞれ折り返し端部の厚みが０．５ｍｍ、０．１ｍｍ、０．０１ｍｍであるエッジ部材を使用し、吸着ノズルで個片を保持したため、支持フィルムから個片を剥離させることができた。特に検証例１、２では、エッジ端部の剛性が高いため、高い頻度で支持フィルムから個片を剥離させることができた。
　［個片剥離並びに配置の評価試験］
　例えば、図３に示すように、第１のフィルム１１の進行方向Ｖ１及び進行方向Ｖ２のそれぞれに沿う面の角度（折り返し角度α）を変えて、第１のフィルム１１からの個片の吸着ノズルによる剥離性を検証した。剥離性は、第１のフィルム１１上に設けられた５つの個片１０に対し、吸着ノズル３１による剥離の成功回数（剥離の成功回数／５）、及び剥離が成功した個片１０の基板への配置の成功回数（配置の成功回数／剥離の成功回数）をカウントした。なお、所定の折り返し角度αとなるエッジ部材を使用し、剥離並びに配置の際に加える加圧力を０．４Ｎ／ｍｍ２とした以外は、前述の個片剥離の評価試験１と同様の条件で試験を行った。
　＜検証例６＞
　例えば、図２～図４に示すように、吸着ノズル３１で個片１０を保持したままエッジ部材２１を第１のフィルム１１の進行方向Ｖ１と逆方向Ｖ１Ｒに可動させ、第１のフィルム１１から個片１０の剥離を試みた。この時、吸着ノズル３１による個片１０の吸着時において、第１のフィルム１１の進行方向Ｖ１に沿う面と進行方向Ｖ２に沿う面とのなす角度αが２５°となるような端部形状としたエッジ部材を使用した。エッジ部材の端部厚みは０．５ｍｍとした。また、第１のフィルムの厚みを５０μｍとした。表２に示すように検証例６における剥離の成功回数は５／５、配置の成功回数は５／５であった。
　＜検証例７＞
　折り返し角度αが３０°となるエッジ部材を使用した以外は、検証例６と同様に第１のフィルム１１から個片１０の剥離を試みた。表２に示すように検証例７における剥離の成功回数は２／５、配置の成功回数は２／２であった。
　＜検証例８＞
　折り返し角度αが３８°となるエッジ部材を使用した以外は、検証例６と同様に第１のフィルム１１から個片１０の剥離を試みた。表２に示すように検証例８における剥離の成功回数は０／５であった。
　＜検証例９＞
　第１のフィルム１１の厚みを２５μｍとした以外は、検証例６と同様に第１のフィルム１１から個片１０の剥離を試みた。表２に示すように検証例９における剥離の成功回数は５／５、配置の成功回数は５／５であった。
　＜検証例１０＞
　折り返し角度αが３０°となるエッジ部材を使用した以外は、検証例９と同様に第１のフィルム１１から個片１０の剥離を試みた。表２に示すように検証例１０における剥離の成功回数は５／５、配置の成功回数は５／５であった。
　＜検証例１１＞
　折り返し角度αが３８°となるエッジ部材を使用した以外は、検証例９と同様に第１のフィルム１１から個片１０の剥離を試みた。表２に示すように検証例１１における剥離の成功回数は２／５、配置の成功回数は２／２であった。

 
　検証例６、９のように折り返し角度αが２５°となるエッジ部材を使用した場合、第１のフィルムの厚みによらず、個片を第１のフィルムから確実に剥離し、基板に配置することも確実に可能であった。検証例７、８、１０、１１のように折り返し角度αが３０°以上となるエッジ部材を使用した場合、第１のフィルムの厚みによって個片の剥離の成功回数に差が生じた。特に、検証例８のように第１のフィルムの厚みが５０μｍであり、折り返し角度αが３８°となるエッジ部材を使用した場合、個片の剥離が困難であった。個片剥離の評価２により、第１のフィルムの厚みが小さいほど、エッジ部材の折り返し角度αの許容範囲が広いことが分かった。
　［個片剥離並びに配置の評価試験２］
　例えば、図２～図４に示すように、個片１０の第１の剥離フィルム１１からの剥離時並びに基板５１への配置時に、吸着ノズル３１によって個片１０にかかる剥離時並びに基板へ配置時の加圧力を変化させることで、第１のフィルム１１からの個片１０の吸着ノズル３１による剥離性並びに基板への配置性を検証した。剥離性並びに配置性は、第１のフィルム１１上に設けられた２つの個片１０に対し、吸着ノズル３１による剥離の成功回数（剥離の成功回数／２）、及び剥離が成功した個片１０の基板への配置の成功回数（配置の成功回数／剥離の成功回数）をカウントした。なお、折り返し角度αを３０°としたことと、第１のフィルムの厚みを２５μｍとしたこと以外は、前述の個片剥離の評価試験１と同様の条件で試験を行った。なお、加圧力は剥離時並びに基板への配置時で同じものとした。
　＜検証例１２＞
　吸着ノズル３１で個片１０を保持したままエッジ部材２１を第１のフィルム１１の進行方向Ｖ１と逆方向Ｖ１Ｒに可動させ、第１のフィルム１１からの個片１０の剥離を試みた。この時の吸着ノズル３１による個片１０の吸着時において、個片１０にかかる加圧力を０．４Ｎ／ｍｍ２とし、真空圧を－４３．６ＫＰａとした。表３に示すように検証例１２における剥離の成功回数は２／２、配置の成功回数は２／２であった。
　＜検証例１３＞
　加圧力を０．８Ｎ／ｍｍ２、真空圧を－４４．４ＫＰａとしたこと以外は、検証例１２と同様に第１のフィルム１１から個片１０の剥離と配置を試みた。表３に示すように検証例１３における剥離の成功回数は２／２、配置の成功回数は１／２であった。
　＜検証例１４＞
　加圧力を１．０Ｎ／ｍｍ２、真空圧を－４４．６ＫＰａとしたこと以外は、検証例１２と同様に第１のフィルム１１から個片１０の剥離と配置を試みた。表３に示すように検証例１４における剥離の成功回数は２／２、配置の成功回数は０／２であった。
　＜検証例１５＞
　加圧力を２．８Ｎ／ｍｍ２、真空圧を－４６．８ＫＰａとしたこと以外は、検証例１２と同様に第１のフィルム１１から個片１０の剥離と配置を試みた。表３に示すように検証例１５における剥離の成功回数は２／２、配置の成功回数は０／２であった。

 
　検証例１２～１５に示すように第１の剥離フィルムからの個片１０の剥離は、０．４～２．８Ｎ／ｍｍ２のいずれの加圧力であっても可能であった。一方で、個片１０を基板に配置する際には、個片１０に加わる加圧力は、剥離時において０．８Ｎ／ｍｍ２以下であることが好ましいことが分かった。
　１０　個片、１０Ａ　第１の個片、１０Ｂ　第２の個片、１１　第１のフィルム、１２　第２のフィルム、２０　フィーダー、２１　エッジ部材、２１Ａ　折り返し端部、２２　第１のローラ、２３　第２のローラ、２４，２５　駆動ローラ、３１　吸着ノズル、３２　吸着部、３３　吸着ノズル、３４　吸着部、４１　巻き出しリール、４２　巻き取りリール、５１　プリント配線基板、５２　コネクタ、６０　リフロー炉
 
 

Claims (11)

  1. 　接続フィルムの個片が複数配置された長尺の第１のフィルムを第１の進行方向から第２の進行方向に鋭角に折り返すエッジ部材を用いて、前記個片を移載ヘッドで保持し、前記第１のフィルムから個片を剥離させる剥離工程と、
    　前記移載ヘッドを用いて、前記第１のフィルムから剥離された個片を第１の電子部品に配置する配置工程と
    　を有する電子部品の製造方法。
  2. 　前記個片上に第２の電子部品を搭載する搭載工程をさらに有する請求項１記載の電子部品の製造方法。
  3. 　各個片上に第２のフィルムが配置されており、
    　前記配置工程では、前記移載ヘッドを用いて、前記個片及び前記第２のフィルムを第１の電子部品に搭載する請求項１記載の電子部品の製造方法。
  4. 　前記第２のフィルムを前記個片から剥離し、前記個片上に第２の電子部品を搭載する搭載工程をさらに有する請求項３記載の電子部品の製造方法。
  5. 　前記剥離工程では、前記個片を前記移載ヘッドで保持された第２の電子部品で保持し、前記第１のフィルムから個片を剥離させ、
    　前記配置工程では、前記移載ヘッドを用いて、前記個片及び前記第２の電子部品を第１の電子部品に搭載する請求項１記載の電子部品の製造方法。
  6. 　前記剥離工程では、前記移載ヘッドで前記個片を保持したままエッジ部材を前記第１のフィルムの進行方向と逆方向に可動させ、前記第１のフィルムから個片を剥離させる請求項１乃至５のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
  7. 　前記第１の電子部品が、配線基板であり
    　前記第２の電子部品が、表面実装部品である請求項２、４又は５のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
  8. 　前記個片を介して前記第１の電子部品と前記第２の電子部品とを電気的に接続させる接続工程をさらに有する請求項２、４又は５のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
  9. 　移載ヘッドと、
    　接続フィルムの個片が複数配置された長尺の第１のフィルムを第１の進行方向から第２の進行方向に鋭角に折り返すエッジ部材と、
    　前記移載ヘッドを用いて、前記個片を保持し、前記第１のフィルムから個片を剥離させる制御部と
    　を備える剥離装置。
  10. 　前記エッジ部材の折り返し端部の厚みが、０．０１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下である請求項９記載の剥離装置。
  11. 　前記鋭角の角度が、３８°以下である請求項９又は１０記載の剥離装置。
     
     
PCT/JP2025/018511 2024-05-29 2025-05-22 電子部品の製造方法 Pending WO2025249282A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2024-086890 2024-05-29
JP2024086890A JP2025179935A (ja) 2024-05-29 2024-05-29 電子部品の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2025249282A1 true WO2025249282A1 (ja) 2025-12-04

Family

ID=97870505

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2025/018511 Pending WO2025249282A1 (ja) 2024-05-29 2025-05-22 電子部品の製造方法

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP2025179935A (ja)
WO (1) WO2025249282A1 (ja)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09219580A (ja) * 1996-02-09 1997-08-19 Fuji Xerox Co Ltd 半田供給装置および供給方法
JP2001284382A (ja) * 2000-03-28 2001-10-12 Nec Corp はんだバンプ形成方法、フリップチップ実装方法及び実装構造体
JP2006352058A (ja) * 2005-05-20 2006-12-28 Hitachi Chem Co Ltd 異方導電接着フィルムの固定方法および固定装置
WO2023162666A1 (ja) * 2022-02-28 2023-08-31 デクセリアルズ株式会社 接続構造体の製造方法、フィルム構造体、及びフィルム構造体の製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09219580A (ja) * 1996-02-09 1997-08-19 Fuji Xerox Co Ltd 半田供給装置および供給方法
JP2001284382A (ja) * 2000-03-28 2001-10-12 Nec Corp はんだバンプ形成方法、フリップチップ実装方法及び実装構造体
JP2006352058A (ja) * 2005-05-20 2006-12-28 Hitachi Chem Co Ltd 異方導電接着フィルムの固定方法および固定装置
WO2023162666A1 (ja) * 2022-02-28 2023-08-31 デクセリアルズ株式会社 接続構造体の製造方法、フィルム構造体、及びフィルム構造体の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2025179935A (ja) 2025-12-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102568476B1 (ko) 접속체의 제조 방법, 이방성 접합 필름, 접속체
CN114502685B (zh) 连接体的制备方法、各向异性导电接合材料及连接体
JPH10107048A (ja) マルチチップ実装法、接着剤付チップ連、および接着剤付チップの製造方法
JP2025143523A (ja) 接続体の製造方法及び接続体
JP6949258B2 (ja) 接続体の製造方法及び接続体
JP2026012408A (ja) 接続体、及び接続体の製造方法
WO2023157831A1 (ja) 接合材組成物、接合材組成物の製造方法、接合フィルム、接合体の製造方法、及び接合体
JP2025179935A (ja) 電子部品の製造方法
KR102934703B1 (ko) 땜납 범프 형성용 부재, 땜납 범프 형성용 부재의 제조 방법, 및 땜납 범프 부착 전극 기판의 제조 방법
TW202614689A (zh) 電子零件之製造方法及剝離裝置
WO2023162666A1 (ja) 接続構造体の製造方法、フィルム構造体、及びフィルム構造体の製造方法
KR20250168335A (ko) 접속 구조체의 제조 방법 및 접속 구조체
TW202610755A (zh) 焊料連接材料、連接結構體之製造方法、及連接結構體
JP7790938B2 (ja) 接続構造体の製造方法及び接続構造体
WO2026018836A1 (ja) 半田接続材料、接続構造体の製造方法、及び接続構造体
JP2026013403A (ja) 半田接続材料、接続構造体の製造方法、及び接続構造体
JP2009188063A (ja) 端子間の接続方法、および半導体素子の実装方法
TW202611947A (zh) 導電材料、連接構造體及連接構造體之製造方法
TWI916754B (zh) 異向性接合材料、異向性接合膜、及連接體
JP2023092710A (ja) 接続構造体及び接続構造体の製造方法
JP2023079632A (ja) 接続構造体、及び接続構造体の製造方法
JP2007049179A (ja) マルチチップ実装法及びそれに用いる硬化性フィルム状接着剤
JP2021153049A (ja) 接続体、及び接続体の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 25815700

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1