WO2025246145A1 - 一种底部发光显示基板 - Google Patents

一种底部发光显示基板

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WO2025246145A1
WO2025246145A1 PCT/CN2024/125308 CN2024125308W WO2025246145A1 WO 2025246145 A1 WO2025246145 A1 WO 2025246145A1 CN 2024125308 W CN2024125308 W CN 2024125308W WO 2025246145 A1 WO2025246145 A1 WO 2025246145A1
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light
shielding
transparent substrate
transparent
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郭远征
王彦强
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BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/50—OLEDs integrated with light modulating elements, e.g. with electrochromic elements, photochromic elements or liquid crystal elements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays

Definitions

  • This disclosure relates to, but is not limited to, the field of display technology, and in particular to a bottom-emitting display substrate.
  • OLED Organic Light-Emitting Diode
  • LCD Liquid Crystal Display
  • display devices are required to have narrow viewing angles.
  • a display is installed on the vehicle's console. When driving at night, the display will cast a reflection on the windshield, posing a safety hazard. Therefore, the display needs to have a narrow vertical viewing angle to achieve the reflection-free effect shown in Figure 1(b).
  • This disclosure provides a bottom-emitting display substrate, comprising: a first transparent substrate layer, a driving circuit layer, a light-emitting structure layer, an encapsulation layer, and a light-shielding layer;
  • the driving circuit layer is disposed on one side of the first transparent substrate layer; the light-emitting structure layer is disposed on the side of the driving circuit layer away from the first transparent substrate layer; the encapsulation layer is disposed on the side of the light-emitting structure layer away from the first transparent substrate layer; and the light-shielding layer is disposed between the first transparent substrate layer and the light-emitting structure layer.
  • the light-emitting structure layer includes multiple pixel structures, which are arranged along the row and column directions to form multiple pixel rows and multiple pixel columns.
  • the light-shielding layer includes a plurality of light-shielding structures, at least a portion of which extend along the row direction and the projection of the light-shielding structure onto the first transparent substrate is located between the projections of two pixel rows; and/or, at least a portion of the light-shielding layer includes a plurality of light-shielding structures, which extend along the column direction and the projection of the light-shielding structure onto the first transparent substrate is located between the projections of two pixel columns.
  • the light-emitting structure layer includes: a transparent electrode layer, an electroluminescent layer, a reflective electrode layer, and a pixel defining layer;
  • the transparent electrode layer is disposed on the side of the driving circuit layer away from the first transparent substrate layer; the electroluminescent layer is disposed on the side of the transparent electrode layer away from the first transparent substrate layer; the reflective electrode layer is disposed on the side of the electroluminescent layer away from the first transparent substrate layer; the pixel defining layer is disposed on the transparent electrode layer and...
  • the electroluminescent layers are positioned between each other, and the pixel defining layer defines the transparent electrode layer, the electroluminescent layer, and the reflective electrode layer as the plurality of pixel structures.
  • a planarization layer is further disposed between the driving circuit layer and the light-emitting structure layer, and the light-shielding structure is disposed between the driving circuit layer and the planarization layer.
  • a second transparent substrate layer is further provided between the driving circuit layer and the first transparent substrate layer, and the light-shielding structure is disposed between the first transparent substrate layer and the second transparent substrate layer.
  • the light-shielding layer includes a first light-shielding layer and a second light-shielding layer;
  • a planarization layer is further disposed between the driving circuit layer and the light-emitting structure layer, and the light-shielding structure of the first light-shielding layer is disposed between the driving circuit layer and the planarization layer;
  • a second transparent substrate layer is further disposed between the driving circuit layer and the first transparent substrate layer, and the light-shielding structure of the second light-shielding layer is disposed between the first transparent substrate layer and the second transparent substrate layer.
  • a second transparent substrate layer is further provided between the driving circuit layer and the first transparent substrate layer.
  • the second transparent substrate layer has a through hole that penetrates the second transparent substrate layer in terms of thickness, and the light-shielding structure is located in the through hole.
  • a first transparent isolation layer is further disposed between the first transparent substrate layer and the second transparent substrate layer.
  • a second transparent isolation layer is further disposed between the second transparent substrate layer and the driving circuit layer, and the via also penetrates the second transparent isolation layer.
  • the projection of the light-shielding structure onto the first transparent substrate layer is located within the projection range of the pixel defining layer onto the first transparent substrate layer.
  • the pixel delimiting layer is a black pixel delimiting layer.
  • the light-shielding structure is made by exposing and developing a black photosensitive material.
  • the second transparent isolation layer is formed by exposure and development, and the second transparent substrate layer is formed by etching the second transparent isolation layer as a hard mask.
  • the thickness of the light-shielding layer is between 1.5 ⁇ m and 2.5 ⁇ m.
  • the thickness of the second transparent substrate layer is between 3 ⁇ m and 20 ⁇ m.
  • This disclosure also provides a method for manufacturing a bottom-emitting display substrate, including:
  • a driving circuit layer is formed, wherein the driving circuit layer is disposed on one side of the first transparent substrate layer;
  • a light-emitting structure layer is formed, the light-emitting structure layer is disposed on the side of the driving circuit layer away from the first transparent substrate layer, the light-emitting structure layer includes a plurality of pixel structures, the plurality of pixel structures are arranged along the row direction and the column direction to form a plurality of pixel rows and a plurality of pixel columns;
  • An encapsulation layer is formed, wherein the encapsulation layer is disposed on the side of the light-emitting structure layer away from the first transparent substrate layer;
  • a light-shielding layer is formed, the light-shielding layer being disposed between the first transparent substrate layer and the light-emitting structure layer, the light-shielding layer comprising a plurality of light-shielding structures, at least a portion of the light-shielding structures extending along the row direction, and the projection of the light-shielding structure on the first transparent substrate layer being located between the projections of two pixel rows; and/or, at least a portion of the light-shielding layer comprising a plurality of light-shielding structures, the light-shielding structures extending along the column direction, and the projection of the light-shielding structure on the first transparent substrate layer being located between the projections of two pixel columns.
  • forming the light-emitting structure layer includes: forming a transparent electrode for the light-emitting structure layer. Electrode layer, electroluminescent layer, reflective electrode layer, and pixel delimiting layer;
  • the transparent electrode layer is disposed on the side of the driving circuit layer away from the first transparent substrate layer, the electroluminescent layer is disposed on the side of the transparent electrode layer away from the first transparent substrate layer, and the reflective electrode layer is disposed on the side of the electroluminescent layer away from the first transparent substrate layer; the pixel defining layer is disposed between the transparent electrode layer and the electroluminescent layer, and the pixel defining layer defines the transparent electrode layer, the electroluminescent layer and the reflective electrode layer as the plurality of pixel structures.
  • the method further includes:
  • a planarization layer is formed between the driving circuit layer and the light-emitting structure layer, and the light-shielding structure is disposed between the driving circuit layer and the planarization layer.
  • the method further includes:
  • a second transparent substrate layer is formed between the driving circuit layer and the first transparent substrate layer, and the light-shielding structure is disposed between the first transparent substrate layer and the second transparent substrate layer.
  • the light-shielding layer includes: a first light-shielding layer and a second light-shielding layer.
  • the manufacturing method further includes: forming a planarization layer between the driving circuit layer and the light-emitting structure layer, wherein the light-shielding structure of the first light-shielding layer is disposed between the driving circuit layer and the planarization layer;
  • the manufacturing method further includes: forming a second transparent substrate layer between the driving circuit layer and the first transparent substrate layer, wherein the light-shielding structure of the second light-shielding layer is disposed between the first transparent substrate layer and the second transparent substrate layer.
  • This disclosure also provides a display device, including any of the bottom-emitting display substrates described above or below.
  • Figure 1 is a schematic diagram of the scene where the in-vehicle display forms a reflection on the windshield;
  • Figure 2 is a schematic diagram of the viewing angle of the in-vehicle display
  • Figure 3(a) is a cross-sectional view of a narrow-viewing-angle display substrate in the related art
  • Figure 3(b) is a cross-sectional view of another narrow-viewing-angle display substrate in the related technology
  • Figure 4 is one of the cross-sectional views of the bottom light-emitting display substrate provided in the embodiments of this disclosure.
  • Figure 5 is a schematic diagram of the bottom light-emitting display substrate in Figure 4 provided in an embodiment of this disclosure
  • Figure 6(a) is one of the top views of the bottom light-emitting display substrate provided in the embodiment of this disclosure.
  • Figure 6(b) is a second top view of the bottom light-emitting display substrate provided in the embodiment of this disclosure.
  • Figure 6(c) is a third top view of the bottom light-emitting display substrate provided in the embodiment of this disclosure.
  • Figure 7 is a second cross-sectional view of the bottom light-emitting display substrate provided in the embodiment of this disclosure.
  • Figure 8 is a third cross-sectional view of the bottom light-emitting display substrate provided in the embodiments of this disclosure.
  • Figure 9 is a fourth cross-sectional view of the bottom light-emitting display substrate provided in the embodiments of this disclosure.
  • Figure 10 is a fifth cross-sectional view of the bottom light-emitting display substrate provided in the embodiments of this disclosure.
  • Figure 11 is a sixth cross-sectional view of the bottom light-emitting display substrate provided in the embodiments of this disclosure.
  • Figure 12 is a seventh cross-sectional view of the bottom light-emitting display substrate provided in the embodiment of this disclosure.
  • Figure 13 is the eighth cross-sectional view of the bottom light-emitting display substrate provided in the embodiment of this disclosure.
  • Figure 14 is a ninth cross-sectional view of the bottom-emitting display substrate provided in an embodiment of this disclosure.
  • LCF Light Control Film
  • FIGS. 3(a) and 3(b) show two different structures of OLED displays implemented using related technologies. These OLED displays are generally fabricated using the following process:
  • a conventional TFT (Thin Film Transistor) layer 302 is prepared on the substrate layer 301, then a planarization layer 303 is prepared on the TFT layer 302, an electrode layer 304 and a pixel defining layer 305 are prepared on the planarization layer 303, and then an electroluminescent layer 306 is deposited and an encapsulation layer 307 is encapsulated.
  • TFT Thin Film Transistor
  • the electrode layer 304 is usually an ITO/Ag/ITO (indium tin oxide/silver/indium tin oxide) layer.
  • a black light-shielding layer 308 is prepared on the encapsulation layer 307, and then an organic planarization layer 309 with the thickest possible thickness is prepared.
  • the thickness of the organic planarization layer 309 is preferably 3 ⁇ m to 10 ⁇ m.
  • the thickness of the organic planarization layer 309 directly determines the distance between the black light-shielding layer 310 and the black light-shielding layer 308, which has a direct impact on the viewing angle of the display.
  • the maximum thickness of a single layer in mass-produced materials can reach 4 ⁇ m.
  • a black light-shielding layer 310 is prepared on the organic planarization layer 309, and an organic planarization layer 311 is prepared on the black light-shielding layer 310.
  • the purpose of the organic planarization layer 311 is to planarize the black light-shielding layer 310 so that there is a complete surface during the module bonding process, and the thickness is only 2 ⁇ m.
  • a black light-blocking layer 312 and a corresponding organic planarization layer 313 can be further added to the structure shown in Figure 3(a) to obtain the structure shown in Figure 3(b).
  • This illustrative embodiment provides a bottom-emitting display substrate that enables narrow viewing angle display and has advantages such as simple structure and low manufacturing cost.
  • Figure 4 is a cross-sectional view of a bottom-emitting display substrate provided in an embodiment of the present disclosure.
  • the bottom-emitting display substrate includes: a first transparent substrate layer 401, a driving circuit layer 402, a light-emitting structure layer 403, an encapsulation layer 404, and a light-shielding layer 405.
  • the driving circuit layer 402 is disposed on one side of the first transparent substrate layer 401; the light-emitting structure layer 403 is disposed on the side of the driving circuit layer 402 away from the first transparent substrate layer 401; the encapsulation layer 404 is disposed on the side of the light-emitting structure layer away from the first transparent substrate layer 401; and the light-shielding layer 405 is disposed between the first transparent substrate layer 401 and the light-emitting structure layer 403.
  • the aforementioned driving circuit layer 402 can be understood as a TFT layer.
  • a film layer is transparent can mean that the light transmittance of the film layer exceeds a preset value.
  • This preset value can be determined according to actual needs, for example, it can be set to 80%, 85%, or 90%, etc.
  • the bottom-emitting display substrate provided in the illustrative embodiment of this disclosure adopts a bottom-emitting design, that is, the light emitted by the light-emitting structure layer 403 will pass through the driving circuit layer 402 and the first transparent substrate layer 401 in sequence, and finally be emitted from the bottom of the first transparent substrate layer 401.
  • the light emission structure layer 403 may include: a transparent electrode layer 4031, an electroluminescent layer 4032, a reflective electrode layer 4033, and a pixel defining layer 4034.
  • the transparent electrode layer 4031 is disposed on the side of the driving circuit layer 402 away from the first transparent substrate layer 401
  • the electroluminescent layer 4032 is disposed on the side of the transparent electrode layer 4031 away from the first transparent substrate layer 401
  • the reflective electrode layer 4033 is disposed on the side of the electroluminescent layer 4032 away from the first transparent substrate layer 401
  • the pixel defining layer 4034 is disposed between the transparent electrode layer 4031 and the electroluminescent layer 4032.
  • the pixel defining layer 4034 has multiple pixel openings, and the transparent electrode layer 4031 and the electroluminescent layer 4032 are correspondingly disposed within the pixel openings. Based on this, the pixel defining layer 4034 defines the transparent electrode layer 4031, the electroluminescent layer 4032, and the reflective electrode layer 4033 into multiple pixel structures. Depending on the color of the electroluminescent layer 4032, these pixel structures can be pixel structures of different colors, as shown in Figure 4, which illustrates a red pixel structure R, a green pixel structure G, and a blue pixel structure B.
  • the light emitted by the electroluminescent layer 4032 is reflected by the reflective electrode layer 4033, and then emitted from the transparent electrode layer 4031 side to the light-emitting structure layer 403, and finally emitted from the first transparent substrate layer 401, thereby realizing the bottom light-emitting function.
  • a planarization layer 406 is typically provided between the driving circuit layer 402 and the light-emitting structure layer 403.
  • this embodiment of the present disclosure also provides a light-shielding layer 405 between the first transparent substrate layer 401 and the light-emitting structure layer 403.
  • the multiple light-shielding structures included in the light-shielding layer 405 block part of the light emitted from the light-emitting structure layer 403, thereby limiting the angle of the light emitted from the first transparent substrate layer 401, thereby realizing a narrow viewing angle display of the display substrate.
  • the pixel structures within the light-emitting structure layer 403 are arranged along the row and column directions to form multiple pixel rows and multiple pixel columns.
  • FIGs 6(a), 6(b), and 6(c) several different top views of the display substrate provided in this embodiment are illustrated, showing the distribution of the light-shielding structure (the black area in the figures) and the pixel structures R, G, and B. It can be seen that the pixel structures form three pixel rows and three pixel columns.
  • the light-shielding structure can be designed according to the arrangement shown in Figures 6(a), 6(b), or 6(c) to achieve directional control of the viewing angle.
  • the light-shielding structure extends along the row direction, and the projection of the light-shielding structure on the first transparent substrate 401 is located between the projections of two pixel rows.
  • the display substrate provided in Figure 4 can be applied to the display illustrated in Figure 1(a), and the light-shielding structure can be designed to be arranged as shown in Figure 6(a). In this way, the vertical viewing angle of the display is restricted, preventing reflections on the windshield during nighttime driving, achieving the effect shown in Figure 1(b).
  • the light-shielding structure extends along the column direction, and its projection onto the first transparent substrate 401 lies between the projections of two pixel rows.
  • the viewing angle in the column direction remains unchanged, while the viewing angle in the row direction is limited.
  • the display substrate provided in Figure 4 can be applied to the display illustrated in Figure 2, and the light-shielding structure can be arranged as shown in Figure 6(b). In this way, the horizontal viewing angle of the display is limited, and the content displayed on the display will not interfere with the driver's view.
  • the light-shielding structure extends along both the row and column directions.
  • the projection of the light-shielding structure onto the first transparent substrate 401 lies between the projections of two pixel rows in the row direction and between the projections of two pixel columns in the column direction.
  • the display substrate provided in Figure 4 can be used on the display, and the light-shielding structure can be arranged as shown in Figure 6(c).
  • the above describes how to orient the viewing angle of the display substrate.
  • the size of the viewing angle can be controlled by adjusting the distance between the light-shielding layer 405 and the electroluminescent layer 4032, and the relative positional relationship between the light-shielding structure in the light-shielding layer 405 and the boundary of the pixel opening region in the pixel defining layer 4034.
  • the distance between each light-shielding layer and the electroluminescent layer 4032 will affect the size of the viewing angle.
  • the projection of the light-shielding structure onto the first transparent substrate 401 is located within the projection range of the pixel defining layer 4034 onto the first transparent substrate 401.
  • the projection of the pixel defining layer 4034 onto the first transparent substrate 401 can be the projection of a non-pixel opening area within the pixel defining layer 4034.
  • the projection of the light-shielding structure onto the first transparent substrate 401 to be within the projection range of the pixel defining layer 4034 onto the first transparent substrate 401, it can be ensured that the light-shielding structure does not block the light emitted from the pixel structure in a direction perpendicular to the surface of the first transparent substrate 401, and the light-shielding structure can be prevented from affecting the normal display of the display substrate.
  • the driving circuit layer 402 can be positioned away from the first transparent substrate layer 401.
  • the light-shielding layer can be set on the side, or between the driving circuit layer 402 and the first transparent substrate layer 401, or the corresponding light-shielding layer can be set at both locations.
  • a certain distance needs to be separated between the light-shielding layer 405 and the light-emitting structure layer 403 to ensure that the light-shielding layer 405 can achieve a better effect of limiting the viewing angle and facilitate the control of the viewing angle size.
  • This is the purpose of setting the organic planarization layer 309 in the structure shown in FIG3(a).
  • FIG3(a) is a top-emitting device
  • after setting the black light-shielding layer 310 on the light-emitting side of the device it is necessary to further prepare an organic planarization layer 311 on the black light-shielding layer 310 as the outermost layer of the display substrate, resulting in too many additional film layers in the conventional display substrate structure.
  • the bottom-emitting display substrate provided in this embodiment adopts a bottom-emitting design.
  • the light emitted from the light-emitting structure layer 403 passes sequentially through the driving circuit layer 402 and the first transparent substrate layer 401, and finally exits from the first transparent substrate layer 401.
  • the viewing angle of the bottom-emitting display substrate can be limited.
  • the film layer structures that would normally be provided on the three light-emitting sides of the light-emitting structure layer 40 can be reused. Compared to conventional display substrate structures, fewer additional film layers are required, resulting in a simpler structure and lower manufacturing costs.
  • the light-shielding structure of the light-shielding layer 405 is disposed between the driving circuit layer 402 and the planarization layer 406 in the display substrate.
  • the light emitted by the electroluminescent layer 4032 will be transmitted through the transparent electrode layer 4031 to the planarization layer 406.
  • the light shielding layer 405 blocks part of the light entering the planarization layer 406, and the remaining light will further enter the driving circuit layer 402 and finally exit from the first transparent substrate layer 401, realizing a narrow viewing angle display with bottom light emission.
  • a driving circuit layer 402 is prepared on the first transparent substrate layer 401, and a light-shielding layer 405 is prepared above the driving circuit layer 402.
  • the first transparent substrate 401 can be a conventional glass substrate or a transparent flexible substrate, depending on the actual needs.
  • the light-shielding layer 405 can be prepared by coating a black photosensitive material with photoresist and then performing an exposure and development process.
  • the black photosensitive material can be PSPI (Photosensitive Polyimide).
  • the light-shielding layer 405 can be patterned using a black metal.
  • the driving circuit layer 402 may include various structures constituting a TFT (Thin Film Transistor), such as a gate, source/drain 4021 (shown in FIG. 7), and active region.
  • a TFT Thin Film Transistor
  • the traces associated with the TFT may be arranged in the driving circuit layer 402, and their arrangement can be found in related technologies, which are not specifically limited in this disclosure.
  • the source/drain 4021 is an opaque metal structure. Therefore, in the display substrate shown in FIG.
  • the position of the source/drain 4021 in the direction perpendicular to the display substrate may coincide with the position of the light-shielding structure, that is, the first projection (the projection of the source/drain 4021 on the first transparent substrate 401) is inside the second projection (the projection of the light-shielding structure on the first transparent substrate 401).
  • the thickness of the light-shielding layer 405 is between 1.5 ⁇ m and 2.5 ⁇ m.
  • the fabrication of the planarization layer 406 is related to the arrangement of the source/drain electrodes 4021 in the driver circuit layer 402.
  • the example in Figure 4 shows a single SD (source/drain) 4021 structure, therefore only one planarization layer is provided.
  • the thickness of the planarization layer 406 can be between 1.5 ⁇ m and 3 ⁇ m.
  • the thickness of the planarization layer to be fabricated varies. For example, for 3SD devices, three planarization layers need to be stacked in this step, each with a thickness between 1.5 ⁇ m and 3 ⁇ m, resulting in a total thickness of 4.5 ⁇ m to 9 ⁇ m.
  • planarization layer 406 plays the basic role of planarizing the SD, and also has the additional effect of planarizing the light-shielding layer 405.
  • a pixel defining layer 4034 and a transparent electrode layer 4031 are fabricated on the planarization layer 406.
  • the transparent electrode layer can be made of ITO (indium tin oxide) material.
  • the reflective electrode layer 4033 can be made of Ag (silver) material.
  • a black material can be used to fabricate the pixel defining layer 4034 on the bottom-emitting display substrate shown in Figure 4, making the pixel defining layer 4034 specifically a black pixel defining layer.
  • the specific structure of the resulting bottom-emitting display substrate is shown in Figure 8. The only difference between the display substrate shown in Figure 8 and the display substrate shown in Figure 4 is the color of the pixel defining layer 4034; therefore, please refer to the previous explanation of Figure 4 for details.
  • FIG 9 is a cross-sectional view of another bottom-emitting display substrate provided in an embodiment of this disclosure.
  • the bottom-emitting display substrate includes: a first transparent substrate layer 901, a driving circuit layer 902, a light-emitting structure layer 903, an encapsulation layer 904, and a planarization layer 906.
  • the light-emitting structure layer 903 includes a transparent electrode layer 9031, an electroluminescent layer 9032, a reflective electrode layer 9033, and a pixel defining layer 9034.
  • the above-described film structure corresponds to the film structure shown in Figure 4, and can be referred to the preceding description for details.
  • the bottom light-emitting display substrate also includes a light-shielding layer 905 disposed between the driving circuit layer 902 and the first transparent substrate layer 901.
  • a second transparent substrate layer 907 is also disposed between the first transparent substrate layer 901 and the driving circuit layer 902, and the light-shielding structure of the light-shielding layer 905 is specifically disposed between the first transparent substrate layer 901 and the second transparent substrate layer 907.
  • a first transparent isolation layer 908 may be provided between the first transparent substrate layer 901 and the second transparent substrate layer 907.
  • the light emitted by the electroluminescent layer 9032 will pass through the transparent electrode layer 9031, the planarization layer 906, and the driving circuit layer 902 in sequence before reaching the second transparent substrate layer 907.
  • the light-shielding layer 905 blocks part of the light entering the second transparent substrate layer 907, and the remaining light further enters the first transparent substrate layer 901 and finally exits from the bottom of the first transparent substrate layer 901, realizing a narrow viewing angle display with bottom light emission.
  • C1 Prepare a first transparent substrate layer 901, and prepare an inorganic first transparent isolation layer 908 on the first transparent substrate layer 901.
  • this step it can be selected whether to prepare the first transparent isolation layer 908 according to actual needs.
  • the first transparent substrate 901 can be a conventional glass substrate or a flexible substrate, depending on the actual needs.
  • the first transparent substrate 901 can be made of CPI (Polyimide) material.
  • C2 Prepare a light-shielding layer 905 on the first transparent isolation layer 908, and then prepare a second transparent base layer 907 on it for planarization.
  • the preparation of the light-shielding layer 905 is similar to that of the light-shielding layer 405. It can be directly patterned by exposure and development of black photosensitive material, or it can be patterned using materials such as black metal.
  • the second transparent substrate layer 907 can be made of CPI material in order to facilitate the preparation of the second transparent substrate layer 907.
  • the preparation of the second transparent substrate layer 907 can be achieved by coating the light-shielding layer 905 with CPI material and performing curing treatment.
  • the thickness of the second transparent substrate 907 can be adjusted according to the required optical viewing angle.
  • the thickness of the second transparent substrate 907 can be between 3 ⁇ m and 20 ⁇ m.
  • C3 Fabricate driving circuit layer 902 and planarization layer 906, and fabricate pixel defining layer 9034 and transparent electrode layer 9031 on planarization layer 906.
  • step C3 please refer to the previous explanations for B2 and B3.
  • a pixel defining layer 9034 can be fabricated using a black material, based on the bottom-emitting display substrate shown in Figure 8, making the pixel defining layer 9034 specifically a black pixel defining layer.
  • the specific structure of the resulting bottom-emitting display substrate is shown in Figure 10.
  • the only difference between the display substrate shown in Figure 10 and the display substrate shown in Figure 9 is the color of the pixel defining layer 9034; therefore, please refer to the previous explanation of Figure 9 for details.
  • FIG 11 is another cross-sectional view of the bottom-emitting display substrate provided in an embodiment of this disclosure.
  • the display substrate includes: a first transparent substrate layer 1101, a driving circuit layer 1102, a light-emitting structure layer 1103, an encapsulation layer 1104, a planarization layer 1106, a second transparent substrate layer 1107, and a first transparent isolation layer 1108.
  • the light-emitting structure layer 1103 includes a transparent electrode layer 11031, an electroluminescent layer 11032, a reflective electrode layer 11033, and a pixel defining layer 11034.
  • the above-described film structure corresponds to the film structure shown in Figure 9, and can be referred to the preceding description for details.
  • light-shielding layers are provided on the side of the driving circuit layer 1102 away from the first transparent substrate layer 1101, and between the first transparent substrate layer 1101 and the driving circuit layer 1102.
  • these two light-shielding layers are referred to as light-shielding layer 11051 and light-shielding layer 11052, respectively.
  • the light-shielding structure of the light-shielding layer 11051 is disposed between the driving circuit layer 1102 and the planarization layer 1106, while the light-shielding structure of the light-shielding layer 11052 is disposed between the first transparent substrate layer 1101 and the second transparent substrate layer 1107.
  • the light emitted by the electroluminescent layer 11032 will pass through the transparent electrode layer 11031 and enter the planarization layer 1106.
  • the light-shielding layer 11051 blocks part of the light entering the planarization layer 1106, and the remaining light further passes through the driving circuit layer 1102 and enters the second transparent substrate layer 1107.
  • the light-shielding layer 11052 blocks part of the light entering the second transparent substrate layer 1107 a second time, and the remaining light further enters the first transparent substrate layer 1101 and exits from the bottom of the first transparent substrate layer 1101, realizing a narrow viewing angle display with bottom light emission.
  • This step can be referred to in the previous explanation for C1.
  • a light-shielding layer 11052 is prepared on the first transparent isolation layer 1108, and a second transparent base layer 1107 is prepared on it for planarization.
  • This step can be referred to in the previous explanation for C2.
  • D3 Prepare the driving circuit layer 1102, and prepare the light-shielding layer 11051 on the driving circuit layer 1102.
  • the preparation of the light-shielding layer 11051 can be referred to the previous explanation for B1.
  • D4 Prepare a planarization layer 1106, and prepare a pixel defining layer 11034 and a transparent electrode layer 11031 on the planarization layer 1106.
  • step C3 please refer to the previous explanations for B2 and B3.
  • a pixel defining layer 11034 can be fabricated using a black material, based on the bottom-emitting display substrate shown in Figure 11, making the pixel defining layer 11034 specifically a black pixel defining layer.
  • the specific structure of the resulting bottom-emitting display substrate is shown in Figure 12.
  • the only difference between the display substrate shown in Figure 12 and the display substrate shown in Figure 11 is the color of the pixel defining layer 11034; therefore, please refer to the previous description of Figure 11 for details.
  • Figure 13 is another cross-sectional view of the bottom-emitting display substrate provided in an embodiment of this disclosure.
  • the display substrate includes: a first transparent substrate layer 1301, a driving circuit layer 1302, a light-emitting structure layer 1303, an encapsulation layer 1304, a planarization layer 1306, a second transparent substrate layer 1307, and a first transparent isolation layer 1308.
  • the light-emitting structure layer 1303 includes a transparent electrode layer 13031, an electroluminescent layer 13032, a reflective electrode layer 13033, and a pixel defining layer 13034.
  • the above-described film structure corresponds to the film structure shown in Figure 8, and can be referred to the preceding description.
  • a through-hole penetrating the second transparent substrate 1307 is provided on the second transparent substrate 1307.
  • the light-shielding layer 1305 is disposed in the same layer as the second transparent substrate 1307, and the light-shielding structure of the light-shielding layer 1305 is located within the through-hole.
  • the thickness of the second transparent substrate 1307 can be between 3 ⁇ m and 20 ⁇ m. Therefore, it can be seen that a relatively deep black light-shielding layer sidewall exists in the display substrate shown in Figure 13.
  • a second transparent insulating layer 1309 is provided between the second transparent substrate layer 1307 and the driving circuit layer 1302.
  • This second transparent insulating layer 1309 can be used to assist in the fabrication of the light-shielding layer 1305, and its purpose will be explained later.
  • the through-hole mentioned above that penetrates the second transparent substrate layer 1307 penetrates the second transparent insulating layer 1309, and the light-shielding structure of the light-shielding layer 1305 fills the through-hole.
  • the light emitted by the electroluminescent layer 13032 will pass through the transparent electrode layer 13031, the planarization layer 1306, and the driving circuit layer 1302 in sequence to reach the second transparent substrate layer 1307.
  • the light-shielding layer 1305 blocks part of the light that shines on the second transparent substrate layer 1307, and the remaining light further enters the first transparent substrate layer 1301 and finally exits from the bottom of the first transparent substrate layer 1301, realizing a narrow viewing angle display with bottom light emission.
  • E1 An inorganic first transparent isolation layer 1308 is prepared on the first transparent substrate layer 1301.
  • this step it can be selected whether to prepare the first transparent isolation layer 1308 according to actual needs.
  • the first transparent substrate 1301 can be a conventional glass substrate or a flexible substrate, for example, it can be made of CPI material.
  • a second transparent substrate layer 1307 is prepared on the first transparent isolation layer 1308, and a second transparent isolation layer 1309 is prepared on the second transparent substrate layer 1307.
  • the second transparent substrate 1307 may be made of CPI material, and as mentioned above, the thickness of the second transparent substrate 1307 may be between 3 ⁇ m and 20 ⁇ m, depending on the desired optical viewing angle.
  • the second transparent isolation layer 1309 can be made of transparent inorganic materials such as SiO (silicon monoxide) and SiNx (silicon nitride).
  • the second transparent isolation layer 1309 is patterned by exposure and development, and the second transparent isolation layer 1309 is used as a hard mask to etch the second transparent substrate layer 1307 to form a deep hole (i.e., the aforementioned through hole) that cannot be achieved by conventional processes.
  • the deep hole is filled with black light-blocking material to form the light-blocking structure contained in the light-blocking layer 1305.
  • the deep hole depth that the above process can achieve is above 3 ⁇ m, and can reach a maximum of 20 ⁇ m.
  • the above process does not require the black opaque material to be photosensitive, so many conventional black organic materials can be used for filling deep holes.
  • an organic layer 1310 can be further prepared to achieve planarization of the light-shielding layer 1305 and the second transparent isolation layer 1309.
  • CPI material can be used to prepare the organic layer 1310. That is, after the black light-blocking material is filled, CPI material is coated on the light-blocking layer 1305 and the second transparent isolation layer 1309 to completely flatten the uneven microstructure.
  • E4 Fabricate driving circuit layer 1302 and planarization layer 1306, and fabricate pixel defining layer 13034 and transparent electrode layer 13031 on planarization layer 1306.
  • E5 Evaporate the electroluminescent layer 13032 and the reflective electrode layer 13033, and encapsulate them with the encapsulation layer 1304.
  • the display substrate fabrication is now complete.
  • the solution provided in Figure 13 only requires one mask, one exposure and one etching on the traditional product structure to achieve a relatively deep black light-shielding layer sidewall in the bottom light-emitting display substrate.
  • the bottom-emitting display substrate provided in this disclosure when a light-shielding layer for limiting the viewing angle of the display substrate is provided between the light-emitting structure layer and the first transparent substrate layer, only requires the addition of a few film layers to the conventional product structure, and all have the advantages of simple structure and low manufacturing cost.
  • the bottom-emitting display substrate includes a first transparent substrate layer, a driving circuit layer, a light-emitting structure layer, an encapsulation layer, and a light-shielding layer.
  • the driving circuit layer is disposed on one side of the first transparent substrate layer.
  • the light-emitting structure layer is disposed on the side of the driving circuit layer away from the first transparent substrate layer, and the encapsulation layer is disposed on the side of the light-emitting structure layer away from the first transparent substrate layer.
  • the bottom-emitting display substrate provided in this embodiment adopts a bottom-emitting design. It further includes a light-shielding layer between a first transparent substrate layer and a light-emitting structure layer.
  • This light-shielding layer comprises light-shielding structures extending along the row and/or column directions. These light-shielding structures can block some of the light emitted from the light-emitting structure layer, thereby limiting the light emitted from the first transparent substrate layer.
  • the angle of light emitted from the substrate layer can be adjusted to achieve narrow viewing angles in the row and/or column directions.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

一种底部发光显示基板，包括第一透明基底层(401)、驱动电路层(402)、发光结构层(403)、封装层(404)和遮光层(405)；驱动电路层(402)设置在第一透明基底层(401)的一侧；发光结构层(403)设置在驱动电路层(402)远离第一透明基底层(401)的一侧，封装层(404)设置在发光结构层(403)远离第一透明基底层(401)的一侧；遮光层(405)设置在第一透明基底层(401)与发光结构层(403)之间；发光结构层(403)包括多个像素结构；遮光层(405)包括遮光结构，至少部分遮光结构沿行方向延伸，遮光结构在第一透明基底层(401)上的投影位于两个像素行的投影之间；和/或，至少部分遮光结构延列方向延伸，遮光结构在第一透明基底层(401)上的投影位于两个像素列的投影之间。

Description

一种底部发光显示基板
本申请要求于2024年5月29日提交的、申请号为202410683152.X、发明名称为“一种底部发光显示基板”的中国专利申请的优先权，其内容应理解为通过引用的方式并入本申请中。
技术领域
本公开实施例涉及但不限于显示技术领域，特别是涉及一种底部发光显示基板。
背景技术
近年来，OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示器件迅猛发展，各大手机品牌的旗舰均采用了OLED显示屏，且已经开始向车载显示应用渗透。与传统的LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)显示器相比，OLED显示器件具有色域广、颜色艳丽、可以曲面或全面屏化等众多优势，因此得到了广大消费受众的认可。
在部分场合下，需要显示器件具有窄视角显示的性能。以车载显示器为例，参见图1中的(a)，车辆控制台上设有显示器，在夜间行驶的情况下，显示器将在挡风玻璃上形成倒影，存在安全隐患，因此需要显示器具有上下窄视角的功能，以实现图1中的(b)所示的无倒影的效果。
而如图2所示，对于在副驾驶实现娱乐功能的显示器，则希望在显示器使用过程中不会干扰主驾驶，因此同样需要实现显示器的窄视角。
发明内容
以下是对本公开详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
本公开实施例提供了一种底部发光显示基板，包括：第一透明基底层、驱动电路层、发光结构层、封装层和遮光层；
所述驱动电路层设置在所述第一透明基底层的一侧；所述发光结构层设置在所述驱动电路层远离所述第一透明基底层的一侧，所述封装层设置在所述发光结构层远离所述第一透明基底层的一侧；所述遮光层设置在所述第一透明基底层与所述发光结构层之间；
所述发光结构层包括多个像素结构，所述多个像素结构被设置为沿着行方向及列方向排布，组成多个像素行及多个像素列；
所述遮光层包括多个遮光结构，至少部分所述遮光结构沿行方向延伸，且所述遮光结构在所述第一透明基底层上的投影位于两个像素行的投影之间；和/或，至少部分所述遮光层包括多个遮光结构，所述遮光结构沿列方向延伸，且所述遮光结构在所述第一透明基底层上的投影位于两个像素列的投影之间。
在一示例性的实施方式中，所述发光结构层包括：透明电极层、电致发光层、反射电极层、像素界定层；
所述透明电极层设置在所述驱动电路层远离所述第一透明基底层的一侧，所述电致发光层设置在所述透明电极层远离所述第一透明基底层的一侧，所述反射电极层设置在所述电致发光层远离所述第一透明基底层的一侧；所述像素界定层设置在透明电极层和 所述电致发光层之间，且所述像素界定层将所述透明电极层、所述电致发光层和所述反射电极层界定为所述多个像素结构。
在一示例性的实施方式中，所述驱动电路层与所述发光结构层之间还设置有平坦化层，所述遮光结构设置在所述驱动电路层和所述平坦化层之间。
在一示例性的实施方式中，所述驱动电路层与所述第一透明基底层之间还设有第二透明基底层，所述遮光结构设置在所述第一透明基底层和所述第二透明基底层之间。
在一示例性的实施方式中，所述遮光层包括第一遮光层和第二遮光层；
所述驱动电路层与所述发光结构层之间还设置有平坦化层，所述第一遮光层的遮光结构设置在所述驱动电路层和所述平坦化层之间；所述驱动电路层与所述第一透明基底层之间还设置有第二透明基底层，所述第二遮光层的遮光结构设置在所述第一透明基底层和所述第二透明基底层之间。
在一示例性的实施方式中，所述驱动电路层与所述第一透明基底层之间还设有第二透明基底层，所述第二透明基底层上设置有在厚度上贯穿所述第二透明基底层的通孔，所述遮光结构位于所述通孔内。
在一示例性的实施方式中，所述第一透明基底层与所述第二透明基底层之间还设置有第一透明隔离层。
在一示例性的实施方式中，所述第二透明基底层与所述驱动电路层之间还设置有第二透明隔离层，所述通孔还贯穿所述第二透明隔离层。
在一示例性的实施方式中，所述遮光结构在所述第一透明基底层上的投影位于所述像素界定层在所述第一透明基底层的投影范围内。
在一示例性的实施方式中，所述像素界定层为黑色像素界定层。
在一示例性的实施方式中，所述遮光结构通过对黑色光敏材料进行曝光显影制成。
在一示例性的实施方式中，所述第二透明隔离层通过曝光显影制成，所述第二透明基底层通过将所述第二透明隔离层作为硬掩膜版进行刻蚀制成。
在一示例性的实施方式中，所述遮光层的厚度在1.5um至2.5um之间。
在一示例性的实施方式中，所述第二透明基底层的厚度在3um至20um之间。
本公开实施例还提供了一种底部发光显示基板的制造方法，包括：
形成第一透明基底层；
形成驱动电路层，所述驱动电路层设置在所述第一透明基底层的一侧；
形成发光结构层，所述发光结构层设置在所述驱动电路层远离所述第一透明基底层的一侧，所述发光结构层包括多个像素结构，所述多个像素结构被设置为沿着行方向及列方向排布，组成多个像素行及多个像素列；
形成封装层，所述封装层设置在所述发光结构层远离所述第一透明基底层的一侧；
形成遮光层，所述遮光层设置在所述第一透明基底层与所述发光结构层之间，所述遮光层包括多个遮光结构，至少部分所述遮光结构沿行方向延伸，且所述遮光结构在所述第一透明基底层上的投影位于两个像素行的投影之间；和/或，至少部分所述遮光层包括多个遮光结构，所述遮光结构沿列方向延伸，且所述遮光结构在所述第一透明基底层上的投影位于两个像素列的投影之间。
在一示例性的实施方式中，形成所述发光结构层包括：形成所述发光结构层的透明电 极层、电致发光层、反射电极层和像素界定层；
所述透明电极层设置在所述驱动电路层远离所述第一透明基底层的一侧，所述电致发光层设置在所述透明电极层远离所述第一透明基底层的一侧，所述反射电极层设置在所述电致发光层远离所述第一透明基底层的一侧；所述像素界定层设置在所述透明电极层和所述电致发光层之间，且所述像素界定层将所述透明电极层、所述电致发光层和所述反射电极层界定为所述多个像素结构。
在一示例性的实施方式中，所述方法还包括：
在所述驱动电路层与所述发光结构层之间形成平坦化层，所述遮光结构设置在所述驱动电路层和所述平坦化层之间。
在一示例性的实施方式中，所述方法还包括：
在所述驱动电路层与所述第一透明基底层之间形成第二透明基底层，所述遮光结构设置在所述第一透明基底层和所述第二透明基底层之间。
在一示例性的实施方式中，
形成所述遮光层包括：形成所述遮光层的第一遮光层和第二遮光层；
所述制造方法还包括：在所述驱动电路层与所述发光结构层之间形成平坦化层，其中，第一遮光层的遮光结构设置在所述驱动电路层和所述平坦化层之间；
所述制造方法还包括：在所述驱动电路层与所述第一透明基底层之间形成第二透明基底层，其中，所述第二遮光层的遮光结构设置在所述第一透明基底层和所述第二透明基底层之间。
本公开实施例还提供了一种显示装置，包括上述或下述所述的任意的底部发光显示基板。
在阅读并理解了附图和详细描述后，可以明白其他方面。
附图概述
图1为车载显示器在挡风玻璃上形成倒影的场景示意图；
图2为车载显示器的视角示意图；
图3(a)为相关技术中一种窄视角显示基板的剖视图；
图3(b)为相关技术中另一种窄视角显示基板的剖视图；
图4为本公开实施例提供的底部发光显示基板的剖视图之一；
图5为本公开实施例提供的图4中底部发光显示基板的可视角的示意图；
图6(a)为本公开实施例提供的底部发光显示基板的俯视图之一；
图6(b)为本公开实施例提供的底部发光显示基板的俯视图之二；
图6(c)为本公开实施例提供的底部发光显示基板的俯视图之三；
图7为本公开实施例提供的底部发光显示基板的剖视图之二；
图8为本公开实施例提供的底部发光显示基板的剖视图之三；
图9为本公开实施例提供的底部发光显示基板的剖视图之四；
图10为本公开实施例提供的底部发光显示基板的剖视图之五；
图11为本公开实施例提供的底部发光显示基板的剖视图之六；
图12为本公开实施例提供的底部发光显示基板的剖视图之七；
图13为本公开实施例提供的底部发光显示基板的剖视图之八；
图14为本公开实施例提供的底部发光显示基板的剖视图之九。
详述
下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员基于本公开所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系可能相应地改变。
为了实现显示器件的窄视角显示，通常需要采购昂贵的LCF(Light Control Film，光控膜)膜。
除此之外，相关技术中，某些显示面板厂开发了一种技术方案，该技术方案在OLED显示器中增加4至6道Mask(掩膜板)，做4至6层有机膜来替代外购的LCF膜。下面结合图3(a)和图3(b)对这种相关技术的技术方案进行示例性说明。
图3(a)、图3(b)分别示出了采用相关技术的技术方案实现的OLED显示器的两种不同结构，这类OLED显示器一般采用如下的流程制备：
A1：在基底层301上制备常规的TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶体管)层302，然后在TFT层302上制备平坦化层303、在平坦化层303上制备电极层304与像素界定层305，并进行电致发光层306的蒸镀与封装层307封装。
其中，电极层304通常为ITO/Ag/ITO(氧化铟锡/银/氧化铟锡)层。
A2：在封装层307上制备黑色遮光层308，然后制备尽量厚的有机平坦层309，有机平坦层309的厚度优选为3um(微米)至10um。
有机平坦层309的厚度直接决定了黑色遮光层310与黑色遮光层308之间的距离，对显示器的可视角产生直接的影响，目前量产的材料的单层工艺最大厚度可以达到4um。
A3：在有机平坦层309上制备黑色遮光层310，并在黑色遮光层310上制备有机平坦层311。
对于图3(a)示意的结构而言，有机平坦层311的用途在于将黑色遮光层310平坦化，以便进行模组贴合工艺时有一个完整的表面，厚度在2um即可。
根据对于可视角的需求的不同，还可以在图3(a)示意的结构上进一步增加黑色遮光层312以及相应的有机平坦层313，得到图3(b)中示意的结构。
可以看出，这种技术方案仅适用于顶发射的显示器件，且图3(a)示意的结构在常规产品的基础上增加了4道Mask，图3(b)示意的结构则在常规产品的基础上增加了6道Mask，需要增加的Mask的数目过多，结构复杂，制备成本偏高。
本公开示意性实施例提供了一种底部发光显示基板，该底部发光显示基板能够实现窄视角显示，并且具有结构简单、制备成本低等优点。
图4为本公开实施例提供的一种底部发光显示基板的剖视图，参见图4，该底部发光显示基板包括：第一透明基底层401、驱动电路层402、发光结构层403、封装层404和遮光层405。
驱动电路层402设置在第一透明基底层401的一侧；发光结构层403设置在驱动电路层402远离第一透明基底层401的一侧，封装层404设置在发光结构层远离第一透明基底层401的一侧，遮光层405设置在第一透明基底层401与发光结构层403之间。
其中，上述的驱动电路层402可以理解为TFT层。
此外，本公开实施例称一个膜层透明，可以是指该膜层的透光率超过预设值。该预设值可以根据实际需求确定，例如，可以设为80％、85％或是90％等。
在一示例性的实施方式中，本公开示意性实施例提供的底部发光显示基板采用底部发光设计，即，发光结构层403发出的光线将依次透过驱动电路层402和第一透明基底层401，并最终从第一透明基底层401的底部射出。
为了实现显示基板的底部发光功能，在一种可能的实现方式中，该发光结构层403可以包括：透明电极层4031、电致发光层4032、反射电极层4033和像素界定层4034。
其中，透明电极层4031设置于驱动电路层402远离第一透明基底层401的一侧，电致发光层4032设置在透明电极层4031远离第一透明基底层401的一侧，反射电极层4033设置在电致发光层4032远离第一透明基底层401的一侧，像素界定层4034设置在透明电极层4031和电致发光层4032之间。
在一示例性的实施方式中，像素界定层4034上设有多个像素开口，透明电极层4031及电致发光层4032均对应设置于像素开口内，基于此，像素界定层4034将透明电极层4031、电致发光层4032及反射电极层4033界定为了多个像素结构。根据电致发光层4032的颜色不同，这些像素结构可以为不同颜色的像素结构，参见图4，其中示出了红色像素结构R、绿色像素结构G及蓝色像素结构B。
在一示例性的实施方式中，电致发光层4032发出的光将由反射电极层4033反射，进而从透明电极层4031一侧射出发光结构层403、并最终从第一透明基底层401射出，从而实现底部发光功能。
在一种示例性的实现方式中，驱动电路层402与发光结构层403之间还通常设有平坦化层406。
为了对底部发光显示基板的可视角进行控制，本公开实施例还在第一透明基底层401与发光结构层403之间设置有遮光层405，由该遮光层405中包含的多个遮光结构对发光结构层403发出的部分光线进行遮挡，以限制从第一透明基底层401射出的光线的角度，从而实现显示基板的窄视角显示。
参见图4，以像素结构R为例，该像素结构发出的部分光线被遮光结构所遮挡，无法再射出到显示基板外部，像素结构G与像素结构B发出的光线与之同理。则结合图5能够看出，在小视角a视角的人眼能够接收到显示基板发出的光线，而在大视角b视角的人眼则无法接收到显示基板发出的光线，因此，该显示基板的可视角受到限制，实现了窄视 角显示。
下面对结合示例性的示例对遮光结构的设置进行详细说明：
在一示例性的实施方式中，发光结构层403内的像素结构被设置为沿着行方向及列方向排布，组成多个像素行及多个像素列。参见图6(a)、图6(b)及图6(c)，其中示意出了本公开实施例提供的显示基板的几种不同的俯视图，并示意出了遮光结构(图中的黑色区域)以及像素结构R、G、B的分布情况，能够看出其中的像素结构组成了3个像素行以及3个像素列。在实际应用中，可以结合实际需求设计遮光结构按照图6(a)、图6(b)或是图6(c)的方式排布，实现对于可视角的定向控制。
参见图6(a)，遮光结构沿行方向延伸，且遮光结构在第一透明基底层401上的投影位于两个像素行的投影之间。则结合图4、图5的示意能够理解，在遮光结构采用图6(a)的排布的情况下，相较于未设置遮光结构的显示基板，该显示基板在行方向的可视角不变，列方向的可视角则受到了限制，适用于需要控制显示器的上下方向可视角的应用场景。例如，可以在图1中的(a)中示意的显示器上应用图4提供的显示基板，并设计遮光结构按图6(a)的方式排布，这样显示器在上下方向的可视角受到限制，在夜间行驶的情况下不会在挡风玻璃上形成倒影，能够达成图1中的(b)所示的效果。
参见图6(b)，遮光结构沿列方向延伸，且遮光结构在第一透明基底层401上的投影位于两个像素行的投影之间。则结合图4、图5的示意能够理解，在遮光结构采用图6(b)的排布的情况下，相较于未设置遮光结构的显示基板，该显示基板在列方向的可视角不变，行方向的可视角则受到了限制，适用于需要控制显示器的水平方向可视角的应用场景。例如，可以在图2中示意的显示器上应用图4提供的显示基板，并设计遮光结构可以按图6(b)的方式排布，这样该显示器在水平方向的可视角受到限制，该显示器所显示的内容不会干扰到主驾驶。
参见图6(c)，遮光结构沿行方向及列方向延伸，且在遮光结构在第一透明基底层401上的投影在行方向上位于两个像素行的投影之间、在列方向上位于两个像素列的投影之间。则结合图4、图5的示意能够理解，在遮光结构采用图6(c)的排布的情况下，相较于未设置遮光结构的显示基板，该显示基板在行方向上的可视角、以及在列方向上的可视角均受到限制，适用于需要控制显示器在水平方向以及上下方向的可视角的应用场景。例如，当既不希望用于实现副驾驶娱乐功能的显示器对主驾驶造成干扰、也不希望该显示器在夜间行驶的情况下在挡风玻璃上形成倒影时，则可以在显示器上应用图4提供的显示基板，并设计遮光结构可以按图6(c)的方式排布。
上述内容说明了如何对显示基板的可视角进行定向控制，而对于可视角的大小的控制，则可以通过调控遮光层405与电致发光层4032之间的距离、遮光层405中的遮光结构与像素界定层4034中像素开口区域的边界之间的相对位置关系来实现。在一种可能的实现方式中，当进一步在第一透明底基层401与驱动电路层402之间设置多个遮光层时，其中每一遮光层与电致发光层4032之间的距离均会影响到可视角的大小。
在一种可能的实现方式中，遮光结构在第一透明基底层401上的投影位于像素界定层4034在第一透明基底层401的投影范围内。在一示例性的实施方式中，像素界定层4034在第一透明基底层401上的投影，可以是像素界定层4034中非像素开口区域的投影，因此，通过设定遮光结构在第一透明基底层401上的投影位于像素界定层4034在第一透明基底层401的投影范围内，能够保证遮光结构不对像素结构沿垂直第一透明基底层401的表面的方向射出的光线造成遮挡、避免遮光结构影响到显示基板的正常显示。
根据对于可视角的需求不同，可以在驱动电路层402远离第一透明基底层401的一 侧进行遮光层的设置，或是在驱动电路层402与第一透明基底层401之间进行遮光层的设置，或者，可以在该两处位置均设置相应的遮光层，后文中将结合示例性的实施例对这几种情况进行说明。
在一示例性的实施方式中，遮光层405与发光结构层403之间需要隔开一定的距离，才能保证遮光层405能够实现较好的限缩可视角的效果、并且便于进行可视角大小的控制，这是图3(a)示意的结构中设置有机平坦层309的目的。并且，由于该3(a)示意的结构为顶发光器件，在该器件的出光侧设置黑色遮光层310之后，导致需要在该黑色遮光层310上进一步制备有机平坦层311作为显示基板的最外层，导致其在常规的显示基板结构中要增加的膜层过多。
而本公开实施例提供的底部发光显示基板，则采用底部发光的设计，发光结构层403发出的光线将依次透过驱动电路层402和第一透明基底层401，并最终从第一透明基底层401射出。从而在发光结构层403与第一透明基底层401设置遮光层405，即可实现对于该底部发光显示基板的可视角的限缩。并且，在控制该遮光层405与发光结构层403之间的距离、或是对该遮光层405进行平坦化处理时，能够对发光结构层40的3出光侧原本就需要设置的膜层结构进行复用，相较于常规的显示基板结构，需要在其中额外增加的膜层数目少，结构简单，制备成本低。
下面结合示例性的实施例对本公开提供的底部发光显示基板的膜层结构进行说明：
如图4所示的显示基板，遮光层405的遮光结构设置在驱动电路层402和平坦化层406之间。
能够看出，对于图4所示意的显示基板，电致发光层4032发出的光线将通过透明电极层4031透射至平坦化层406，由遮光层405对进入平坦化层406中的一部分光线造成遮挡，剩余光线则进一步射入驱动电路层402，并最终从第一透明基底层401射出，实现底部发光的窄视角显示。
下面对图4示意的显示基板的制备过程进行说明，包括以下步骤：
B1：在第一透明基底层401上制备驱动电路层402，在驱动电路层402上方制备遮光层405。
其中，第一透明基底层401可以为常规的玻璃基底或者透明的柔性基底，根据实际需求选择。
示例性的，遮光层405可以通过在黑色光敏材料上涂覆光刻胶，通过曝光显影工艺制备而成。例如，该黑色光敏材料可以采用PSPI(Photosensitive Polyimide，光敏性聚酰亚胺)。或者，遮光层405可以通过黑色金属进行图形化制备。
在一示例性的实施方式中，驱动电路层402中可以包括组成TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶体管)的多种结构，例如，可以包括栅极、源漏极4021(在图7中示出)、有源区(Source)等结构，一个例子中，与TFT关联的走线可以布设在驱动电路层402中，其布设方式可以参见相关技术，本公开中不做具体限定。一般情况下，源漏极4021为不透明的金属结构，因此在图7示意的显示基板中，为了防止源漏极4021阻挡出光，在垂直显示基板的方向上，源漏极4021的位置可以与遮光结构的位置重合，即第一投影(源漏极4021在第一透明基底层401上的投影)在第二投影(遮光结构在第一透明基底层401上的投影)的内部。
在一种可能的实现方式中，遮光层405的厚度在1.5um至2.5um之间。
B2：制备平坦化层406。
在一示例性的实施方式中，平坦化层406的制备与驱动电路层402中源漏极4021的设置情况相关。图4的示例为单SD(源漏极)4021的结构，因此只设置一层平坦化层，示例性的，平坦化层406的厚度可以在1.5um至3um之间。根据产品厚度的不同，要制备的平坦化层的厚度不同，例如，针对3SD设备，则需要在此步骤堆叠3层平坦化层，每层的厚度在1.5um至3um之间，总厚度将达到4.5um至9um。
能够看出，在本公开实施例中，平坦化层406起到对SD进行平坦化这一基本作用，并且额外起到了对遮光层405进行平坦化的效果。
B3：在平坦化层406上制备像素界定层4034和透明电极层4031。
示例性的，该透明电极层可以采用ITO(氧化铟锡)材料。
B4：蒸镀电致发光层4032、反射电极层4033，并用封装层404进行封装，至此显示基板制备完成。
示例性的，反射电极层4033可以采用Ag(银)材料。
基于B1至B4的说明能够看出，图4提供的方案仅需在传统的产品结构上增加1道Mask，且根据选择的基底层材料的不同能够实现柔性和刚性两种不同的应用场景。
在一种可能的实现方式中，为了进一步保证对于显示基板的可视角的限缩效果，在图4示意出的底部发光显示基板的基础上，可以进一步采用黑色材料进行像素界定层4034的制备，使得该像素界定层4034具体为黑色像素界定层。得到的底部发光的显示基板的结构具体如图8所示，图8所示的显示基板与图4所示的显示基板的区别仅在于像素界定层4034的颜色，因此具体可参考前文针对图4的说明。
图9为本公开实施例提供的底部发光显示基板的又一种剖视图，参见图9，该底部发光显示基板包括：第一透明基底层901，驱动电路层902、发光结构层903、封装层904、平坦化层906，其中，发光结构层903包括透明电极层9031，电致发光层9032，反射电极层9033和像素界定层9034。上述的膜层结构与图4中示意的膜层结构对应，具体可以参考前文中的描述。
并且，该底部发光显示基板中还包括设置在驱动电路层902与第一透明基底层901之间的遮光层905，在一示例性的实施方式中，在图9所示意的底部发光显示基板中，第一透明基底层901和驱动电路层902之间还设有第二透明基底层907，且遮光层905的遮光结构具体设置在第一透明基底层901和第二透明基底层907之间。
在一种可能的实现方式中，可以在第一透明基底层901和第二透明基底层907之间设置第一透明隔离层908。
对于图9所示的显示基板，电致发光层9032发出的光线将在依次穿过透明电极层9031、平坦化层906、驱动电路层902之后到达第二透明基底层907，遮光层905对进入第二透明基底层907的一部分光线造成遮挡，剩余的光线则进一步射入第一透明基底层901并最终从第一透明基底层901的底部射出，实现底部发光的窄视角显示。
下面对图9示意的显示基板的制备过程进行说明，包括以下步骤：
C1：制备第一透明基底层901，并在第一透明基底层901上制备无机的第一透明隔离层908。
在该步骤中，可以根据实际需求选择是否要制备第一透明隔离层908。
第一透明基底层901可以为常规的玻璃基底或者柔性基底，根据实际需求选择。示例性的，第一透明基底层901可以采用CPI(Polyimide，聚酰亚胺)材料。
C2：在第一透明隔离层908上制备遮光层905，并在其上制备第二透明基底层907进行平坦化。
对于遮光层905的制备与对于遮光层405的制备类似，可以通过对黑色光敏材料进行曝光显影工艺实现直接的图形化，或者可以使用黑色金属等材料进行图形化制备。
示例性的，由于需要通过第二透明基底层907对遮光层905进行平坦化处理，为了便于进行第二透明基底层907的制备，第二透明基底层907具体可以采用CPI材料，则在该步骤中，在遮光层905上涂布CPI材料并进行固化处理即可实现对于第二透明基底层907的制备。
第二透明基底层907的厚度可以根据需求的光学可视角进行调整，示例性的，第二透明基底层907的厚度可以在3um至20um之间。
C3：制备驱动电路层902、平坦化层906，并在平坦化层906上制备像素界定层9034和透明电极层9031。
步骤C3可以参考前文针对B2和B3的说明。
C4：蒸镀电致发光层9032、反射电极层9033，并用封装层904进行封装，至此显示基板制备完成。
基于C1至C4可以看出，图9提供的方案仅需在传统的产品结构上增加1道Mask，且根据选择的基底层材料的不同能够实现柔性和刚性两种不同的应用场景。
在一种可能的实现方式中，为了进一步保证对于显示基板的可视角的限缩效果，在图8示意出的底部发光显示基板的基础上，可以进一步采用黑色材料进行像素界定层9034的制备，使得该像素界定层9034具体为黑色像素界定层。得到的底部发光的显示基板的结构具体如图10所示，图10所示的显示基板与图9所示的显示基板的区别仅在于像素界定层9034的颜色，因此具体可参考前文针对图9的说明。
图11为本公开实施例提供的底部发光显示基板的又一种剖视图，参见图10，该显示基板包括：第一透明基底层1101，驱动电路层1102、发光结构层1103、封装层1104、平坦化层1106、第二透明基底层1107和第一透明隔离层1108，其中，发光结构层1103包括透明电极层11031，电致发光层11032，反射电极层11033和像素界定层11034。上述的膜层结构与图9中示意的膜层结构对应，具体可以参考前文中的描述。
并且，在图11所示意的显示基板中，在驱动电路层1102远离第一透明基底层1101的一侧，以及第一透明基底层1101与驱动电路层1102之间均设有遮光层，为便于区分，将这两层遮光层分别记为遮光层11051和遮光层11052。
在此基础上，遮光层11051的遮光结构设置在驱动电路层1102和平坦化层1106之间，遮光层11052的遮光结构则设置在第一透明基底层1101和第二透明基底层1107之间。
对于图11所示的显示基板，电致发光层11032发出的光线将在透过透明电极层11031后进入平坦化层1106，遮光层11051对进入到平坦化层1106的部分光线进行遮挡，剩余光线则进一步透过驱动电路层1102进入到第二透明基底层1107，遮光层11052对进入到第二透明基底层1107的部分光线进行二次遮挡，剩余的光线则进一步射入第一透明基底层1101并从该第一透明基底层1101的底部射出，实现底部发光的窄视角显示。
下面对图11示意的显示基板的制备过程进行说明，包括以下步骤：
D1：制备第一透明基底层1101，并在第一透明基底层1101上制备无机的第一透明隔离层1108。
该步骤可参考前文针对C1的说明。
D2：在第一透明隔离层1108上制备遮光层11052，并在其上制备第二透明基底层1107进行平坦化。
该步骤可以参考前文针对C2的说明。
D3：制备驱动电路层1102，并在驱动电路层1102上制备遮光层11051。
遮光层11051的制备可以参考前文针对B1的说明。
D4：制备平坦化层1106，并在平坦化层1106上制备像素界定层11034和透明电极层11031。
步骤C3可以参考前文针对B2和B3的说明。
D5：蒸镀电致发光层11032、反射电极层11033，并用封装层1104进行封装，至此该显示基板制备完成。
基于D1至D5的说明可以看出，图11提供方案仅需在传统的产品结构上增加2道Mask，且根据选择的基底层材料的不同能够实现柔性和刚性两种不同的应用场景。
在一种可能的实现方式中，为了进一步保证对于显示基板的可视角的限缩效果，在图11示意出的底部发光显示基板的基础上，可以进一步采用黑色材料进行像素界定层11034的制备，使得该像素界定层11034具体为黑色像素界定层。得到的底部发光的显示基板的结构具体如图12所示，图12所示的显示基板与图11所示的显示基板的区别仅在于像素界定层11034的颜色，因此具体可参考前文针对图11的说明。
图13为本公开实施例提供的底部发光显示基板的又一种剖视图，参见图13，该显示基板包括：第一透明基底层1301，驱动电路层1302、发光结构层1303、封装层1304、平坦化层1306、第二透明基底层1307和第一透明隔离层1308，其中，发光结构层1303包括透明电极层13031，电致发光层13032，反射电极层13033和像素界定层13034。上述的膜层结构与图8中示意的膜层结构对应，可以参考前文中的描述。
并且，在图13示意的底部发光显示基板中，第二透明基底层1307上设置有在厚度上贯穿该第二透明基底层1307的通孔，遮光层1305与第二透明基底层1307同层设置，且遮光层1305的遮光结构位于该通孔内。在一示例性的实施方式中，根据要实现的光学可视角的不同，该第二透明基底层1307的厚度可以在3um至20um之间，因此能够看出，在图13示意的显示基板中存在较深的黑色遮光层侧壁。
此外，第二透明基底层1307与驱动电路层1302之间还设置有第二透明隔离层1309，该第二透明隔离层1309能够用于辅助进行遮光层1305的制备，其用途将在后文中说明。在这种情况下，前文中提到的贯穿第二透明基底层1307的通孔贯穿该第二透明隔离层1309，且遮光层1305的遮光结构填充于该通孔内。
对于图13所示的显示基板，电致发光层13032发出的光线将在依次穿过透明电极层13031、平坦化层1306、驱动电路层1302之后到达第二透明基底层1307，遮光层1305对照射到第二透明基底层1307的一部分光线造成遮挡，剩余的光线则进一步射入第一透明基底层1301并最终从第一透明基底层1301的底部射出，实现底部发光的窄视角显示。
下面对图13示意的显示基板的制备过程进行说明，包括以下步骤：
E1：在第一透明基底层1301上制备无机的第一透明隔离层1308。
在该步骤中，可以根据实际需求选择是否要制备第一透明隔离层1308。
第一透明基底层1301可以为常规的玻璃基底或柔性基底，例如，可以采用CPI材料。
E2：在第一透明隔离层1308上制备第二透明基底层1307，并在第二透明基底层1307上制备第二透明隔离层1309。
示例性的，第二透明基底层1307可以采用CPI材料，且如前文所述的，根据要实现的光学可视角的不同，该第二透明基底层1307的厚度可以在3um至20um之间。
示例性的，第二透明隔离层1309可以采用SiO(一氧化硅)、SiNx(氮化硅)等透明无机材料。
E3：通过曝光显影对第二透明隔离层1309进行图案化，并将第二透明隔离层1309作为硬质掩膜板(Hard Mask)对第二透明基底层1307进行刻蚀，形成常规工艺达不到的深孔(即前述的通孔)，并在深孔内填充黑色遮光材料，形成遮光层1305包含的遮光结构。
在一示例性的实施方式中，上述工艺能够实现的深孔的深度在3um以上，且最大能够达到20um。
并且，上述工艺不要求黑色遮光材料具有光敏性，因此很多常规的黑色有机材料均可用于进行深孔的填充。
在一示例性的实施方式中，在用黑色遮光材料对第二透明基底层1307、第二透明隔离层1309中的深孔进行填充之后，遮光层1305与第二透明隔离层1309在向光一侧的表面可能存在微观形貌不平整的问题。从而在一种可能的实现方式中，如图14所示意的，在完成黑色遮光材料的填充之后，可以进一步制备有机层1310，实现对于遮光层1305与第二透明隔离层1309的平坦化处理。
示例性的，可以采用CPI材料进行有机层1310的制备，即，在完成黑色遮光材料的填充之后，在遮光层1305与第二透明隔离层1309上进行CPI材料的涂布，将不平整的微观形貌完全平坦化。
E4：制备驱动电路层1302、平坦化层1306，并在平坦化层1306上制备像素界定层13034和透明电极层13031。
E5：蒸镀电致发光层13032、反射电极层13033，并用封装层1304进行封装，至此显示基板制备完成。
基于E1至E5的说明可以看出，图13提供的方案仅需要在传统的产品结构上1道Mask，进行一道曝光以及一道刻蚀，即可在底部发光显示基板中实现较深的黑色遮光层侧壁。
结合上述针对图4，以及图8至图14的说明能够看出，本公开提供的底部发光显示基板，在采用底部发光设计的基础上，在发光结构层与第一透明基底层之间设置用于限缩显示基板可视角的遮光层时，上述多个示例所提供的结构均仅需要在常规的产品结构中增加少数的膜层，都具有结构简单、制备成本低的优点。
综上：
本公开实施例提供的底部发光显示基板，包括第一透明基底层、驱动电路层、发光结构层、封装层和遮光层；驱动电路层设置在第一透明基底层的一侧；发光结构层设置在驱动电路层远离第一透明基底层的一侧，封装层设置在发光结构层远离第一透明基底层的一侧，从而发光结构层发出的光将依次穿透驱动电路层及第一透明基底层，并最终从第一透明基底层射出，实现底部发光。
本公开实施例提供的底部发光显示基板在采用底部发光设计的基础上，通过在第一透明基底层与发光结构层之间设置遮光层，且遮光层中包括沿行方向和/或列方向延伸的遮光结构，这些遮光结构能够对发光结构层发出的部分光线进行遮挡，以此限制从第一透 明基底层射出的光线的角度，从而可以实现在行方向和/或列方向上的窄视角显示。
在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且包括没有明确列出的其他要素，或者包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
本说明书中的多个实施例均采用相关的方式描述，多个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。
以上所述仅为本公开的较佳实施例，并非用于限定本公开的保护范围。凡在本公开的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本公开的保护范围内。

Claims (20)

  1. 一种底部发光显示基板，包括：第一透明基底层、驱动电路层、发光结构层、封装层和遮光层；
    所述驱动电路层设置在所述第一透明基底层的一侧；所述发光结构层设置在所述驱动电路层远离所述第一透明基底层的一侧，所述封装层设置在所述发光结构层远离所述第一透明基底层的一侧；所述遮光层设置在所述第一透明基底层与所述发光结构层之间；
    所述发光结构层包括多个像素结构，所述多个像素结构被设置为沿着行方向及列方向排布，组成多个像素行及多个像素列；
    所述遮光层包括多个遮光结构，至少部分所述遮光结构沿行方向延伸，且所述遮光结构在所述第一透明基底层上的投影位于两个像素行的投影之间；和/或，至少部分所述遮光层包括多个遮光结构，所述遮光结构沿列方向延伸，且所述遮光结构在所述第一透明基底层上的投影位于两个像素列的投影之间。
  2. 根据权利要求1所述的底部发光显示基板，其中，所述发光结构层包括：透明电极层、电致发光层、反射电极层、像素界定层；
    所述透明电极层设置在所述驱动电路层远离所述第一透明基底层的一侧，所述电致发光层设置在所述透明电极层远离所述第一透明基底层的一侧，所述反射电极层设置在所述电致发光层远离所述第一透明基底层的一侧；所述像素界定层设置在所述透明电极层和所述电致发光层之间，且所述像素界定层将所述透明电极层、所述电致发光层和所述反射电极层界定为所述多个像素结构。
  3. 根据权利要求2所述的底部发光显示基板，其中，所述驱动电路层与所述发光结构层之间还设置有平坦化层，所述遮光结构设置在所述驱动电路层和所述平坦化层之间。
  4. 根据权利要求2所述的底部发光显示基板，其中，所述驱动电路层与所述第一透明基底层之间还设有第二透明基底层，所述遮光结构设置在所述第一透明基底层和所述第二透明基底层之间。
  5. 根据权利要求2所述的底部发光显示基板，其中，所述遮光层包括第一遮光层和第二遮光层；
    所述驱动电路层与所述发光结构层之间还设置有平坦化层，所述第一遮光层的遮光结构设置在所述驱动电路层和所述平坦化层之间；所述驱动电路层与所述第一透明基底层之间还设置有第二透明基底层，所述第二遮光层的遮光结构设置在所述第一透明基底层和所述第二透明基底层之间。
  6. 根据权利要求2所述的底部发光显示基板，其中，所述驱动电路层与所述第一透明基底层之间还设有第二透明基底层，所述第二透明基底层上设置有在厚度上贯穿所述第二透明基底层的通孔，所述遮光结构位于所述通孔内。
  7. 根据权利要求4至6中任一项所述的底部发光显示基板，其中，所述第一透明基底层与所述第二透明基底层之间还设置有第一透明隔离层。
  8. 根据权利要求6所述的底部发光显示基板，其中，所述第二透明基底层与所述驱动电路层之间还设置有第二透明隔离层，所述通孔还贯穿所述第二透明隔离层。
  9. 根据权利要求2至6中任一项所述的底部发光显示基板，其中，所述遮光结构在所述第一透明基底层上的投影位于所述像素界定层在所述第一透明基底层的投影范围内。
  10. 根据权利要求2至6中任一项所述的底部发光显示基板，其中，所述像素界定层 为黑色像素界定层。
  11. 根据权利要求2至6中任一项所述的底部发光显示基板，其中，所述遮光结构通过对黑色光敏材料进行曝光显影制成。
  12. 根据权利要求8所述的底部发光显示基板，其中，所述第二透明隔离层通过曝光显影制成，所述第二透明基底层通过将所述第二透明隔离层作为硬掩膜版进行刻蚀制成。
  13. 根据权利要求1至5中任一项所述的底部发光显示基板，其中，所述遮光层的厚度在1.5um至2.5um之间。
  14. 根据权利要求5或6所述的底部发光显示基板，其中，所述第二透明基底层的厚度在3um至20um之间。
  15. 一种底部发光显示基板的制造方法，包括：
    形成第一透明基底层；
    形成驱动电路层，所述驱动电路层设置在所述第一透明基底层的一侧；
    形成发光结构层，所述发光结构层设置在所述驱动电路层远离所述第一透明基底层的一侧，所述发光结构层包括多个像素结构，所述多个像素结构被设置为沿着行方向及列方向排布，组成多个像素行及多个像素列；
    形成封装层，所述封装层设置在所述发光结构层远离所述第一透明基底层的一侧；
    形成遮光层，所述遮光层设置在所述第一透明基底层与所述发光结构层之间，所述遮光层包括多个遮光结构，至少部分所述遮光结构沿行方向延伸，且所述遮光结构在所述第一透明基底层上的投影位于两个像素行的投影之间；和/或，至少部分所述遮光层包括多个遮光结构，所述遮光结构沿列方向延伸，且所述遮光结构在所述第一透明基底层上的投影位于两个像素列的投影之间。
  16. 根据权利要求15所述的制造方法，其特征在于，形成所述发光结构层包括：形成所述发光结构层的透明电极层、电致发光层、反射电极层和像素界定层；
    所述透明电极层设置在所述驱动电路层远离所述第一透明基底层的一侧，所述电致发光层设置在所述透明电极层远离所述第一透明基底层的一侧，所述反射电极层设置在所述电致发光层远离所述第一透明基底层的一侧；所述像素界定层设置在所述透明电极层和所述电致发光层之间，且所述像素界定层将所述透明电极层、所述电致发光层和所述反射电极层界定为所述多个像素结构。
  17. 根据权利要求15所述的制造方法，还包括：
    在所述驱动电路层与所述发光结构层之间形成平坦化层，所述遮光结构设置在所述驱动电路层和所述平坦化层之间。
  18. 根据权利要求15所述的制造方法，还包括：
    在所述驱动电路层与所述第一透明基底层之间形成第二透明基底层，所述遮光结构设置在所述第一透明基底层和所述第二透明基底层之间。
  19. 根据权利要求15所述的制造方法，其特征在于，
    形成所述遮光层包括：形成所述遮光层的第一遮光层和第二遮光层；
    所述制造方法还包括：在所述驱动电路层与所述发光结构层之间形成平坦化层，其中，第一遮光层的遮光结构设置在所述驱动电路层和所述平坦化层之间；
    所述制造方法还包括：在所述驱动电路层与所述第一透明基底层之间形成第二透明 基底层，其中，所述第二遮光层的遮光结构设置在所述第一透明基底层和所述第二透明基底层之间。
  20. 一种显示装置，包括如权利要求1至14中任一项所述的底部发光显示基板。
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