WO2025142017A1

WO2025142017A1 - カメラ装置およびカメラ装置の製造方法

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Publication number: WO2025142017A1
Application number: PCT/JP2024/035705
Authority: WO
Inventors: 千恵美野島; 晃寛山口; 秀則篠原
Original assignee: Astemo Ltd
Current assignee: Astemo Ltd
Priority date: 2023-12-28
Filing date: 2024-10-04
Publication date: 2025-07-03
Anticipated expiration: 2026-06-28
Also published as: JP2025104523A

Abstract

カメラ装置は、撮像素子が搭載された撮像基板とレンズとを有するカメラモジュールと、通信線を介してカメラモジュールに接続されるメイン基板と、コネクタ接続部に接続されるコネクタと、ベース部およびカバー部を有し、カメラモジュールおよびメイン基板を収容する筐体と、を備える。筐体は、カメラモジュールの少なくとも一部およびメイン基板が収容される第１空間と、隔壁により第１空間から隔てられ基板領域が収容される第２空間と、を有し、第２空間には、基板領域を内包するように封止材が配置されている。

Description

カメラ装置およびカメラ装置の製造方法

　本発明は、車載のカメラ装置およびカメラ装置の製造方法に関する。

　本技術分野の背景技術として、特開２００７－００１３３４号公報（特許文献１）がある。この公報には、「回路基板と、前記回路基板を収容配設するカメラケースと、前記カメラケースの外表面に設けられた外部接続用のコネクタ部とを備え、前記コネクタ部は、前記カメラケースの外表面に一体形成されたコネクタハウジングと、前記コネクタハウジング内に収容される様にして前記カメラケースの外壁に貫設され、前記回路基板と電気接続されたコネクタ端子と、前記コネクタ端子と前記コネクタハウジングとの間に充填された封止剤と、を備えることを特徴とする車載カメラ。」と記載されている。

特開２００７－００１３３４号公報

　近年、安全意識の高まりから車載カメラの２輪車への搭載が検討されており、車載カメラに対してより高い耐振動・耐衝撃性能が求められている。また、２輪車用のカメラ装置は車外に搭載されるので、防水性が必要とされる。特許文献１に記載の車載カメラでは、コネクタハウジングをカメラケースと一体形成し、カメラケースに収容された回路基板に電気的に接続されたコネクタ端子とコネクタハウジングの間を封止材で充填することで、カメラケースとコネクタハウジング、及びコネクタハウジングとコネクタ端子の防水性を持たせている。

　しかしながら、この構造では、例えばコネクタ部に応力がかかった際に、一体形成したカメラケースから破損する可能性や、基板とコネクタ端子の接続部に応力がかかって接続不良が発生する可能性がある。

　本発明の一態様によるカメラ装置は、撮像素子が搭載された撮像基板とレンズとを有するカメラモジュールと、画像処理回路が搭載され、通信線を介して前記カメラモジュールに接続されるメイン基板と、前記メイン基板のコネクタ接続部に接続端子が接続されるコネクタと、互いに接続されるベース部およびカバー部を有し、前記カメラモジュールおよび前記メイン基板を収容する筐体と、を備え、前記筐体は、前記カメラモジュールの少なくとも一部および前記メイン基板が収容される第１空間と、隔壁により前記第１空間から隔てられ、前記メイン基板の前記コネクタ接続部を含む基板領域が収容される第２空間と、を有し、前記第２空間には、前記基板領域を内包するように封止材が配置されている。

　本発明によれば、車載用のカメラ装置において、防水性を確保しつつ耐振動性能および信頼性の向上を図ることができる。

第１の実施形態に係るカメラ装置の分解斜視図である。カメラ装置の断面図である。変形例に係るカメラ装置の断面図である。第２の実施形態に係るカメラ装置の断面図である。第３の実施形態に係るカメラ装置の断面図である。カメラ装置の組み立て手順を説明する図である。

　＜第１の実施形態＞
　図１，２を参照して、本発明の第１の実施形態に係るカメラ装置について説明する。図１は、カメラ装置１の分解斜視図である。図２は、カメラ装置１の断面図である。カメラ装置１は車載のカメラ装置であって、例えば、２輪車に搭載される。カメラ装置１は、カメラモジュール２、カメラカバー３、メイン基板５およびコネクタ７と、カメラモジュール２およびメイン基板５を収容する筐体８とを備えている。

　図２に示すように、カメラモジュール２は、撮像素子（不図示）を搭載した撮像基板２０と、鏡筒に光学レンズを搭載した撮像光学系２１とを備える。カメラモジュール２は、筐体８のベース部８ａに設けられた取り付け部（不図示）に接着固定またはネジ止めされる。撮像光学系２１は筐体外部に露出するようにベース部８ａに取り付けられる。カメラカバー３は筐体外部に露出している撮像光学系２１を保護するカバーであり、ベース部８ａに取り付けられている。なお、図示は省略しているが、カメラカバー３と筐体８とは、防水接着剤または防水用Ｏリングを介して固定されている。

　撮像基板２０には、ＣＣＤセンサ，ＣＭＯＳセンサ等の撮像素子の他に、撮像素子の駆動や撮像素子から出力される電気信号に対して所定の処理を行う電子部品（回路）が実装されている。図示は省略するが、メイン基板５には、画像処理やシステム制御を行うＣＰＵ、ＭＰＵ、ＡＧＴＧ等の電子部品（画像処理回路）が実装されている。撮像基板２０とメイン基板５とは、通信線４を介して接続されている。通信線４のコネクタ４０ａ，４０ｂには、例えば、プレスフィットコネクタが用いられる。プレスフィットコネクタは、コネクタ筐体に設けられたプレスフィット端子を基板のスルーホールに圧入することで電気的接続を行う、すなわち、はんだ無しに接続を行うコネクタである。

　メイン基板５は、ベース部８ａに設けられた固定部８０および隔壁８１上に載置され、固定部８０にネジ止めをすることで固定される。メイン基板５を固定部８０にネジ止めすることにより、メイン基板５が隔壁８１に密着する。図２において、メイン基板５の図示右端の基板領域５２には、外部装置と接続されるコネクタ７が設けられている。以下では、基板領域５２においてコネクタ７の接続端子７０がはんだ接合された部分を、コネクタ接続部５０と称することにする。メイン基板５から図示下方に延びる接続端子７０は、途中から図示右方向に９０度屈曲しており、コネクタ７は右方向を向いている。

　メイン基板５を固定部８０に固定した後、カバー部８ｂの凸部８３がベース部８ａの溝部８４に挿入されるようにカバー部８ｂをベース部８ａに固定する。その場合、カバー部８ｂとベース部８ａとは防水接着剤または防水用Ｏリングを介して固定される。防水接着剤や防水用Ｏリングは溝部８４に配置される。

　カバー部８ｂには、ベース部８ａの隔壁８１と対向するように隔壁８２が形成されている。なお、隔壁８１，８２は、図１の破線矢印Ｌで示すように、折れ曲がった形状に形成されている。カバー部８ｂをベース部８ａに固定すると、隔壁８１と隔壁８２とがメイン基板５を挟むように接続される。その結果、カバー部８ｂとベース部８ａとから成る筐体８の内部には、隔壁８１，８２で隔てられた第１空間１１および第２空間１２が形成される。

　図２において、隔壁８１，８２の図示左側の第１空間１１には、カメラモジュール２およびメイン基板５の基板領域５１が収容される。基板領域５１には、画像処理やシステム制御を行う電子部品が搭載される。隔壁８１，８２の図示右側の第２空間１２には、メイン基板５の内のコネクタ接続部５０を含む基板領域５２が収容される。すなわち、メイン基板５はそのほとんどが第１空間１１に収容されるが、図示右端のコネクタ接続部５０を含む基板領域５２については、隔壁８１と隔壁８２との接続境界８５（破線で示す部分）を貫通して第２空間１２に収容される。第２空間１２には、封止材１３が充填される。封止材１３は、コネクタ接続部５０を含む基板領域５２が内包されるように第２空間１２内に充填される。なお、封止材１３が充填された後、第２空間１２の一部（隅等）に隙間が形成されていてもよい。もちろん、第２空間１２の全領域に封止材１３を充填するようにしても良い。

　カメラ装置１の組み立て手順は、概略、以下のような手順となる。なお、以下では、ベース部８ａとカバー部８ｂとの接続を防水接着剤で行う場合について説明する。コネクタ７が接続されたメイン基板５およびカメラモジュール２のそれぞれを、ベース部８ａに取り付ける。メイン基板５を固定部８０にネジ固定すると、隔壁８１の上端とメイン基板５の裏面とが密着する。

　次いで、通信線４により撮像基板２０とメイン基板５とを接続し、カメラカバー３を取り付ける。そして、ベース部８ａの溝部８４（図１参照）に防水接着剤を配置（塗布）し、カバー部８ｂの隔壁８２の先端がメイン基板５の基板面に密着するようにベース部８ａとカバー部８ｂとを接続する。その後、筐体８の姿勢を第２空間１２の開口が上側となるような状態にして、第２空間１２の開口から封止材１３を充填する。図２に示す例では、封止材１３は、接続端子７０がコネクタ７から突出するコネクタ根元部分（凸状の部分）まで充填されているが、第２空間１２に封止材１３を充填して、コネクタ７の左側のフランジ状部分まで封止されるようにしても良い。封止材１３は、メイン基板５の表面側および裏面側の両方の空間に充填されるので、封止材１３の熱膨張によるメイン基板５の変形を防止できる。

　封止材１３としては、例えば、（ａ）硬化剤と主剤を混合させて常温で硬化する２液常温硬化タイプ、（ｂ）硬化剤と主剤を混合させて加熱硬化する２液加熱硬化タイプ、（ｃ）１液中に主剤と硬化剤を含み、加熱により硬化剤を反応させる１液硬化タイプなどがある。また、封止材１３に用いられる樹脂種類としては、ウレタン、シリコン、エポキシ樹脂などを使用することができる。

　製造タクトの観点からは、硬化が早い２液加熱タイプがより好適である。また、耐振動性の観点から、硬化後樹脂の柔軟性が高いウレタンまたはシリコン樹脂の封止材が好適である。低分子シロキサンによる電子部品の接点障害を防ぐために、ウレタン樹脂、または低分子シロキサン成分をカットしたシリコン樹脂が最も好適に用いられる。加熱硬化タイプを使用する場合は、第２空間１２に封止材１３を充填した後に、硬化炉にて加熱して封止材１３を硬化させることで、コネクタ７、ベース部８ａおよびカバー部８ｂ間の防水性を発現することができる。

　上述のように、隔壁８１，８２により第１空間１１を第２空間１２から隔離したので、カメラモジュール２の光学系や通信線４による接続に影響することなく封止材１３を第２空間１２に配置することができる。すなわち、従来のような封止材１３の光学系への影響、すなわち、通信線４に封止材１３が付着することによる接続不良、カメラモジュール２の撮像レンズに封止材１３が付着することで正しい画像が得られないという不具合、などを防止することができる。例えば、通信線４にプレスフィットコネクタのような差し込み接触によるコネクタを使用する場合、第１空間１１に封止材１３が浸入すると、差し込み接触部に封止材１３が入り込み通信不良を招くおそれがあった。

　また、封止材１３は隔壁８１，８２を貫通する基板領域５２を内包するように充填されるので、貫通部分の防水性向上を図ることができる。なお、隔壁８１，８２はメイン基板５の基板面に密着するように配置されているので、封止材充填作業の際に、未硬化状態で流動性の高い封止材１３が第２空間１２から第１空間１１側へ浸入するのを防止することができる。

　また、コネクタ接続部５０を含む基板領域５２が第２空間１２に充填された封止材１３に内包されることにより、コネクタ７に応力がかかった際に封止材１３により応力が分散し、コネクタ接続部５０への影響を低減することができる。その結果、耐振動性能の向上を図ることができ、車両に搭載されるカメラ装置１の信頼性向上を図ることができる。

　従来、防水性を考慮してコネクタ７のボディを筐体と一体に形成する構成がある。しかし、カメラ装置１を二輪車に搭載した場合、四輪車に搭載した場合と比べて大きな振動や衝撃を受ける。そのため、一体化されているコネクタボディと筐体との境界部分において振動等により亀裂が生じやすく、防水性能が低下する。一方、本実施形態では、上述のように第２空間１２に封止材１３を充填する構造なので、振動による防水性低下を防止することができる。

　（変形例）
　次に、第１実施形態の変形例に関して、図３を用いて説明する。図３は、変形例に係るカメラ装置１の断面図である。なお、以下では、上述した図２に示す構成と異なる部分を中心に説明し、同一構成の部分については説明を省略する。変形例では、第２空間１２の開口はｙ方向マイナス側を向いている。メイン基板５のコネクタ接続部５０に接続される接続端子７０は、図２の場合とは異なり曲がっていない真っすぐな端子になっている。そのため、コネクタ７もｙ方向マイナス側を向いている。

　上述した図２に示す構成の場合には、第２空間１２の開口は基板領域５２の表面側および裏面側の両方に対向している。そのため、第２空間１２の開口から封止材１３を充填する際に、基板領域５２の表面側および裏面側の両方に容易に封止材１３を充填することができる。

　一方、図３に示す変形例の場合、第２空間１２の開口は基板領域５２の裏面側にだけ対向している。封止材充填の際には、筐体８を上下反転して第２空間１２の開口が上を向く姿勢にし、封止材１３を開口から基板領域５２の裏面側の空間に充填することになる。そこで、基板領域５２の図示右端部と筐体８との隙間１２０を十分な大きさに設定し、充填の際の隙間１２０を介したベース部８ａ側の空間からカバー部８ｂ側の空間への封止材１３の移動、および、カバー部８ｂ側の空間からベース部８ａ側の空間へのエア抜きが容易にできるような構成としている。そのような構成とすることで、気泡の少ない封止材１３を第２空間１２に充填することができる。

　もちろん、隙間１２０を小さく設定して、第２空間１２の基板領域５２の裏面側（ベース部８ａ側の空間）にだけ封止材１３をするような構成とすることも可能である。しかし、基板領域５２の片側だけに封止材１３を充填した場合には、封止材１３の熱膨張によってメイン基板５が変形する可能性がある。また、コネクタ接続部５０の耐振動性能向上のためには、カバー部８ｂ側の空間へも封止材１３を充填するのが望ましい。

　なお、図３に示した例では、第２空間１２の開口をベース部８ａの底面側（筐体８の図示下側）に設けたが、筐体８の側面側（紙面に直交する方向）や筐体８の図示上側（カバー部８ｂ側）に設けて、それらの方向にコネクタ７の接続方向を設定しても良い。変形例では、上述した第１の実施の形態と同様の作用効果を奏すると共に、第２空間１２の開口の配置を変えることでカメラ装置１の配置スペース（ｘｚ平面におけるスペース）をより小さくでき、また、種々の車両に搭載する際のカメラ装置のレイアウトの自由度が向上する。

　＜第２の実施形態＞
　図４は第２の実施形態を説明する図であり、上述した図２の場合と同様にカメラ装置１を断面した図である。以下では、第１の実施形態と異なる構成を中心に説明し、同一構成の部分については説明を省略する。

　メイン基板５において、第２空間１２に含まれる基板領域５２にはコネクタ接続部５０のみが配置されていた。一方、第２の実施形態では、第２空間１２に含まれる基板領域５２にも電子部品が配置されている。図４に示す例では、二つの電子部品１５ａ，１５ｂが配置されている。そして、これらの電子部品１５ａ，１５ｂも、第２空間１２に充填された封止材１３により封止されている。なお、第２空間１２への封止材１３の充填は、第１の実施形態の場合と同様に、筐体８（ベース部８ａおよびカバー部８ｂ）をコネクタ７が上向きとなる姿勢にし、第２空間１２の開口からベース部８ａの空間およびカバー部８ｂの空間の両方に封止材１３を充填する。封止材１３は、電子部品１５ａ，１５ｂおよびコネクタ接続部５０を含む基板領域５２を封止する。

　メイン基板５に搭載された電子部品の内、電解コンデンサなどのサイズの大きい電子部品は、振動により基板接続部（はんだ接続部等）に亀裂が生じ、接続不良を起こすことがある。そこで、本実施形態では、電解コンデンサ等振動に弱い電子部品１５ａ，１５ｂをメイン基板５上の基板領域５２に設け、第２空間１２側に収容するようにした。第２空間１２は封止材１３が充填されるので電子部品１５ａ，１５ｂも封止材１３により封止され、電子部品１５ａ，１５ｂにかかる応力を低減することができる。

　上述のように、第２の実施形態では、メイン基板５に搭載される電子部品の一部（電子部品１５ａ，１５ｂ）も第２空間１２に収容して封止材１３で内包される構成とした。それにより、第２空間１２に対する防水性能の向上に加え、コネクタ接続部５０の耐震性能の向上および振動に弱い電子部品１５ａ，１５ｂの信頼性の向上を図ることができる。

　＜第３の実施形態＞
　図５は第３の実施形態を説明する図であり、上述した図２の場合と同様にカメラ装置１を断面した図である。以下では、第１の実施形態と異なる構成を中心に説明し、同一構成の部分については説明を省略する。第３の実施形態では、隔壁８１，８２の接続境界において、隔壁８１とメイン基板５との間および隔壁８２とメイン基板５との間の少なくとも一方に、緩衝材９０を配置するようにした。なお、図５に示す例では、隔壁８１とメイン基板５との間および隔壁８２とメイン基板５との間の両方に緩衝材９０を配置している。

　上述した図２に示す第１の実施形態の構成では、隔壁８１，８２はメイン基板５と直接に接触することによって空間を隔てている。しかし、メイン基板５、ベース部８ａおよびカバー部８ｂの製造公差によって、隔壁８１，８２とメイン基板５との間に隙間が生じる可能性がある。未硬化状態の封止材１３は流動性が高いので、隔壁８１，８２とメイン基板５との間に隙間が生じると、その隙間から第１空間１１に未硬化状態の封止材１３が流れ込む可能性がある。そのため、第２空間１２に規定量の封止材１３を充填した場合でも、封止材１３が第１空間１１側に流れ込んで第２空間１２の封止材１３の量が不十分となり、防水性の低下を招くおそれがある。また、第１空間１１に流れ込んだ封止材１３が、第１空間１１側に収納されている電子部品に付着することによる接点障害や、光学部品への影響が懸念される。

　本実施形態では、隔壁８１，８２とメイン基板５との間に変形可能な緩衝材９０を介在させることで、緩衝材９０の変形により製造公差による隙間の発生を防止することができる。その結果、第２空間１２から第１空間１１への未硬化状態の封止材１３の流れ込みを防止することができる。

　なお、図５に示す例では、緩衝材９０を隔壁８１，８２とメイン基板５との間の両方に設けているが、一方だけに設けるようにしても良い。例えば、上述したようにメイン基板５を固定部８０にネジ固定する場合には、ネジ固定によりメイン基板５と隔壁８１とが密着することで、製造公差により発生する隙間を減少させることが可能である。そのため、緩衝材９０を隔壁８２とメイン基板５との間にだけ設ける構成を適用することができ、コスト低減の観点から好適である。

　緩衝材９０の材料としては、メイン基板５と接触した際の基板への応力を低減させるものが好ましい。例えば、エチレンプロピレンゴムやブタジエンゴム、シリコーンゴム等のゴムガスケットや、より低弾性なエラストマー、液状ガスケット（低弾性接着剤、防水接着剤）が用いられる。製造性の観点を考慮すると、防水接着剤が好適である。

　緩衝材９０に防水接着剤を用いた場合のカメラ装置１の組み立て手順を、図６を用いて説明する。図６は、カメラモジュール２、カメラカバー３、コネクタ７が接続されたメイン基板５を筐体８のベース部８ａに取り付け、通信線４で撮像基板２０とメイン基板５とを接続した状態を示す平面図である。なお、メイン基板５において、ハッチングを施した部分が基板領域５２である。メイン基板５はベース部８ａの固定部８０および隔壁８１の上に載置され、固定部８０にネジ固定されている。メイン基板５のほとんどの領域は第１空間側に配置され、コネクタ接続部５０を含む基板領域５２だけが隔壁８１を越えて第２空間１２側に配置されている。

　図６において、太い二点鎖線は防水接着剤９を表している。防水接着剤９は、例えばディスペンサ等を用いて、ベース部８ａの溝部８４、および、メイン基板５上の隔壁８２と接続される領域に配置（塗布）される。図６では、破線で示す隔壁８１の部分に記載の二点鎖線が、カバー部８ｂの隔壁８２とメイン基板５との接続に用いられる防水接着剤９を表しており、上述した緩衝材９０としても機能するものである。このように防水接着剤９を塗布してベース部８ａとカバー部８ｂとの接続を行うことで、筐体８の接続部の防水性を確保するようにしている。

　緩衝材９０と筐体接続用の防水接着剤９とに同じ材料（防水接着剤）を使用することで、図６の二点鎖線で示すように１工程で連続的な塗布作業を行うことができる。すなわち、緩衝材９０および防水接着剤９の配設を連続して行うことができ、製造工程を簡略化することができる。なお、太い二点鎖線で示すように防水接着剤９を塗布する場合、ベース部８ａの塗布面とメイン基板５の塗布面との高さ略一致させることにより、容易に防水接着剤９を一体に連続的に塗布することができる。

　例えば、図６の符号Ｃで示す箇所において、ベース部８ａの塗布面とメイン基板５の塗布面との間に明らかな段差が有った場合、その段差の所でディスペンサを上下方向（高さ方向）に移動させる工程が必要になる。そのため、その段差部分（符号Ｃで示す箇所）に余分な接着剤が溜まってしまうことになる。段差部分でそのような状況が生じないようにするためには、ディスペンサをベース部８ａからメイン基板５に移動させる際に、防水接着剤９の吐出を一端中断してディスペンサの高さ方向移動を行う必要があり、作業時間増加というデメリットが生じる。

　一方、上述のようにベース部８ａの塗布面とメイン基板５の塗布面との高さ略一致させることで、ディスペンサの吐出を中断することなく、１工程で全周に亘って防水接着剤９を均一に塗布することができる。

　上述のように、ベース部８ａとカバー部８ｂとの接続に用いる接着剤と隔壁８１、８２における緩衝材とに共通の防水接着剤９を使用し、接続に用いる防水接着剤９と緩衝材に用いる防水接着剤９とを連続して塗布することで、製造工程が簡略化できる。さらに、ベース部８ａの塗布面とメイン基板５の塗布面との高さ略一致させることで、防水接着剤９を均一に塗布することができる。なお、第２空間１２における封止材１３の構成は第１の実施形態と同様であり、第１の実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

　上述した実施形態および変形例によれば、次の作用効果を奏する。

　（１）図１，２等に示すように、カメラ装置１は、撮像素子が搭載された撮像基板２０とレンズとを有するカメラモジュール２と、画像処理回路が搭載され、通信線４を介してカメラモジュール２に接続されるメイン基板５と、メイン基板５のコネクタ接続部５０に接続端子７０が接続されるコネクタ７と、互いに接続されるベース部８ａおよびカバー部８ｂを有し、カメラモジュール２およびメイン基板５を収容する筐体８と、を備える。そして、筐体８は、カメラモジュール２の少なくとも一部およびメイン基板５が収容される第１空間１１と、隔壁（隔壁８１，８２）により第１空間１１から隔てられ、メイン基板５のコネクタ接続部５０を含む基板領域５２が収容される第２空間１２と、を有し、第２空間１２には、基板領域５２を内包するように封止材１３が配置されている。

　第２空間１２を隔壁（隔壁８１，８２）により第１空間１１から隔てたので、第１空間１１に収容されたカメラモジュール２のレンズや通信線４の接続部に影響することなく、封止材１３を第２空間１２に配置することができる。また、基板領域５２を内包するように、すなわち、コネクタ７の接続端子７０が接続されるコネクタ接続部５０を内包するように封止材１３を配置することで、コネクタ接続部５０にかかる応力を低減することができる。

　（２）上記（１）において、図４に示すように、基板領域５２には少なくとも一つの電子部品１５ａ，１５ｂが搭載され、封止材１３は電子部品１５ａ，１５ｂおよび基板領域５２を内包する。電解コンデンサ等のように振動に弱い電子部品１５ａ，１５ｂを封止材１３で内包することで電子部品に係る応力を低減することができ、信頼性向上を図ることができる。

　（３）上記（１）において、図２等に示すように、隔壁（８１，８２）は、ベース部８ａの第１隔壁（隔壁８１）とカバー部８ｂの第２隔壁（隔壁８２）とが接続されて形成され、基板領域５２は、隔壁８１と隔壁８２との接続境界８５を貫通して第２空間１２に配置される。基板領域５２を隔壁８１と隔壁８２との接続境界８５を貫通して第２空間１２に配置することで、メイン基板５に搭載された画像処理回路や通信線４を収容する第１空間１１を、隔壁８１，８２により第２空間１２から隔てることが容易に可能となる。

　（４）上記（３）において、図５に示すように、第１隔壁（隔壁８１）および第２隔壁（隔壁８２）の少なくとも一方とメイン基板５との間には、変形可能な緩衝材９０が設けられている。このような変形可能な緩衝材９０を隔壁８１，８２とメイン基板５との間に設けることで、隔壁８１，８２やメイン基板５の寸法公差に起因する隙間を解消することができ、第２空間１２から第１空間１１への封止材１３の漏洩を防止することができる。

　（５）上記（４）において、図６に示すように、ベース部８ａとカバー部８ｂとは防水接着剤９により接続され、緩衝材９０には防水接着剤９と同一の接着剤が用いられるのが好ましい。緩衝材９０と防水接着剤９とを同一の接着剤とすることで、緩衝材９０の設置（塗布）と防水接着剤９の塗布とを、同一行程内で行うことが可能となる。

　（６）上記（５）において、図６に示すように、ベース部８ａとカバー部８ｂとを接続する防水接着剤９と、防水接着剤９と同一の接着剤が用いられる緩衝材９０とは、連続して一体に形成されているのが好ましい。その場合の製造方法においては、防水接着剤９の塗布と緩衝材９０を構成する接着剤の塗布とを、塗布工程において途切れなく連続して行う。その結果、製造工程の簡略化が可能となる。

　以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態は本発明の適用例の一部を示したに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体的構成に限定する趣旨ではない。

　１…カメラ装置、２…カメラモジュール、３…カメラカバー、４…通信線、５…メイン基板、７…コネクタ、８…筐体、８ａ…ベース部、８ｂ…カバー部、９…防水接着剤、１１…第１空間、１２…第２空間、１３…封止材、１５ａ，１５ｂ…電子部品、２０…撮像基板、２１…撮像光学系、５０…コネクタ接続部、５１，５２…基板領域、７０…接続端子、８０…固定部、８１，８２…隔壁、８５…接続境界、９０…緩衝材

Claims

　撮像素子が搭載された撮像基板とレンズとを有するカメラモジュールと、
　画像処理回路が搭載され、通信線を介して前記カメラモジュールに接続されるメイン基板と、
　前記メイン基板のコネクタ接続部に接続端子が接続されるコネクタと、
　互いに接続されるベース部およびカバー部を有し、前記カメラモジュールおよび前記メイン基板を収容する筐体と、を備え、
　前記筐体は、
　　前記カメラモジュールの少なくとも一部および前記メイン基板が収容される第１空間と、
　　隔壁により前記第１空間から隔てられ、前記メイン基板の前記コネクタ接続部を含む基板領域が収容される第２空間と、を有し、
　前記第２空間には、前記基板領域を内包するように封止材が配置されている、カメラ装置。
　請求項１に記載のカメラ装置において、
　前記基板領域には少なくとも一つの電子部品が搭載され、
　前記封止材は前記電子部品および前記基板領域を内包する、カメラ装置。
　請求項１に記載のカメラ装置において、
　前記隔壁は、前記ベース部の第１隔壁と前記カバー部の第２隔壁とが接続されて形成され、
　前記基板領域は、前記第１隔壁と前記第２隔壁との接続境界を貫通して前記第２空間に配置される、カメラ装置。
　請求項３に記載のカメラ装置において、
　前記第１隔壁および前記第２隔壁の少なくとも一方と前記メイン基板との間には、変形可能な緩衝材が設けられている、カメラ装置。
　請求項４に記載のカメラ装置において、
　前記ベース部と前記カバー部とは防水接着剤により接続され、
　前記緩衝材には前記防水接着剤と同一の接着剤が用いられる、カメラ装置。
　請求項５に記載のカメラ装置において、
　前記ベース部と前記カバー部とを接続する前記防水接着剤と、該防水接着剤と同一の接着剤が用いられる前記緩衝材とは、連続して一体に形成されている、カメラ装置。
　請求項６に記載のカメラ装置の製造方法であって、
　前記防水接着剤の塗布と前記緩衝材を構成する前記接着剤の塗布とを、途切れなく連続して行う塗布工程を有する、カメラ装置の製造方法。