WO2025138804A1 - 显示装置及显示终端 - Google Patents

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WO2025138804A1
WO2025138804A1 PCT/CN2024/109502 CN2024109502W WO2025138804A1 WO 2025138804 A1 WO2025138804 A1 WO 2025138804A1 CN 2024109502 W CN2024109502 W CN 2024109502W WO 2025138804 A1 WO2025138804 A1 WO 2025138804A1
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module
display
array substrate
display device
backlight module
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PCT/CN2024/109502
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English (en)
French (fr)
Inventor
曾妮
陈孝坤
王井涛
朱威武
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Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
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    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements

Definitions

  • the embodiments of the present application provide a display device and a display terminal, which can improve the technical problem in the related art that the display device is prone to generate abnormal sounds.
  • an embodiment of the present application provides a display device, comprising: a screen back cover having a mounting portion; a backlight module arranged on the mounting portion; a display module arranged on the light-emitting side of the backlight module, the display module comprising at least an array substrate, and a color film substrate arranged opposite to the array substrate, one end of the array substrate is longer than the color film substrate and forms a binding area; an electronic device is fixedly arranged in the binding area of the array substrate; a wireless module is at least partially arranged in the binding area, and the wireless module is used to receive inductive signals and wireless signals; wherein, the array substrate is arranged away from the backlight module relative to the color film substrate and covers the opening side of the screen back cover, the electronic device is inverted in the screen back cover and is located at the end of the backlight module, and the electronic device, the screen back cover and the backlight module are fixed by curing glue.
  • an embodiment of the present application provides a display terminal, which includes the above-mentioned display device.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a display device provided in an embodiment of the present application.
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing the connection between the mainboard area of the whole machine and the display device area provided in an embodiment of the present application.
  • FIG. 3 is a schematic diagram of the structure of a display device provided in an embodiment of the present application.
  • a display module is arranged at the light-emitting side of the backlight module, the display module at least comprising an array substrate and a color filter substrate arranged opposite to the array substrate, one end of the array substrate is longer than the color filter substrate and forms a binding area;
  • the array substrate is arranged away from the backlight module relative to the color film substrate and covers the opening side of the screen back cover.
  • the electronic device is inverted in the screen back cover and located at the end of the backlight module. The electronic device, the screen back cover and the backlight module are fixed by curing glue.
  • the wireless module includes an inductor and a signal receiving component, the signal receiving component is arranged in the binding area to receive the wireless signal, the inductor is arranged below the backlight module, and the inductor is electrically connected to the electronic device in the binding area.
  • the outer sidewalls of the curing adhesive are matched with the sidewalls of the backlight module and the display module to fill the gap between the curing adhesive and the backlight module and the display module.
  • the curing adhesive includes insulating light-shielding adhesive.
  • the screen back cover has side walls and a bottom wall that are connected in sequence and arranged at an angle, the bottom wall has the mounting portion, the side wall is spaced apart from the display module, the side wall, the bottom wall, the display module and the backlight module together form a accommodating area, and the binding area and the curing adhesive are arranged in the accommodating area.
  • a height of the mounting portion in the second direction is smaller than a height of the bottom wall in the second direction.
  • the buffer member includes a silicone ring.
  • An embodiment of the present application further provides a display terminal, which includes the display device of one of the aforementioned embodiments.
  • the wireless module located in the binding area is electrically connected to the electronic device, and the wireless module is used to receive inductance signals and wireless signals; wherein, the array substrate 31 is arranged away from the backlight module 20 relative to the color film substrate 32, and covers the opening side of the back cover 10 of the screen, the electronic device is inverted in the back cover 10 of the screen and is located at the end of the backlight module 20, and the electronic device, the back cover 10 of the screen and the backlight module 20 are fixed by curing glue 50.
  • the light source can be a light emitting diode (Light Emitting Diode, LED), or other types of LEDs, such as sub-millimeter light emitting diodes (Mini Light Emitting Diode, Mini LED) or micro light emitting diodes (Micro Light Emitting Diode, Micro LED), etc.
  • LED Light Emitting Diode
  • LEDs other types of LEDs, such as sub-millimeter light emitting diodes (Mini Light Emitting Diode, Mini LED) or micro light emitting diodes (Micro Light Emitting Diode, Micro LED), etc.
  • This application does not specifically limit this. In this application, it can be selected according to actual use needs, so that the applicability and scope of application of the device can be improved.
  • the outer sidewall of the curing glue 50 is matched with the sidewall of the backlight module 20 and the display module to fill the gap between the curing glue 50 and the backlight module 20 and the display module.
  • the curing glue 50 is specifically an insulating light-shielding glue. Such a setting can not only reduce the light leakage of the device, but also prevent the electronic devices in the binding area 40 from being interfered by external components, thereby ensuring the stable operation of the device.
  • the buffer layer may be used to prevent unnecessary components such as impurities or moisture from penetrating the substrate, and to form a flat surface, and a semiconductor layer of the TFT may be formed on the buffer layer.
  • a gate insulating layer may be formed on the semiconductor layer and the buffer layer, and the material of the gate insulating layer may include silicon nitride, etc.
  • the gate insulating layer may be photolithographically and etched to form two first through holes penetrating the gate insulating layer, and each first through hole may be opposite to the semiconductor layer.
  • a gate may be formed on the gate insulating layer.
  • An interlayer dielectric layer (an example of a target layer) may be formed on the gate insulating layer and the gate.
  • the semiconductor layer may include polysilicon and a heavily doped region.
  • the semiconductor layer is divided into a channel region and a source region and a drain region formed on both sides of the channel region.
  • the channel region of the semiconductor is polysilicon without doping impurities, that is, an intrinsic semiconductor.
  • the source region and the drain region are polysilicon doped with conductive impurities, that is, impurity semiconductors.
  • the impurities doped in the source region and the drain region may be any one of P-type impurities and N-type impurities.
  • the screen back cover 10 has a side wall 11 and a bottom wall 12 which are connected in sequence and arranged at an angle, the bottom wall 12 has a mounting portion 101, the side wall 11 is spaced apart from the display module, the side wall 11, the bottom wall 12, the display module and the backlight module 20 together form a receiving area, and the binding area 40 and the curing glue 50 are arranged in the receiving area.
  • This arrangement can simplify the overall structure of the device, thus facilitating the assembly of the device and improving the assembly efficiency of the device.
  • the angle between the side wall 11 and the bottom wall 12 is 90°.
  • the angle can also be set to 80°, 110° or other angles.
  • the specific setting should be selected according to the use environment of the device, as long as it can meet the use requirements of the device.
  • the side wall 11 and the bottom wall 12 are integrally formed.
  • the above structure is not only easy to process, but also can improve the structural strength of the device to reduce the possibility of the side wall 11 and the bottom wall 12 being broken when colliding with the outside world, thus extending the service life of the device.
  • the display device further includes a buffer 60, and there is a gap between the side wall 11 and the side wall of the array substrate 31, and the buffer 60 is located between the side wall 11 and the side wall of the array substrate 31.
  • This arrangement can prevent the buffer layer from colliding with the side wall 11, thereby protecting the display module, and also prevent foreign matter from entering the accommodating cavity, thereby further ensuring the stable operation of the device.
  • the buffer member 60 is specifically a silicone ring.
  • an embodiment of the present application provides a display terminal, and the display terminal includes the above-mentioned display device.
  • the display terminal includes a whole machine mainboard 70 area and a display device area
  • the inductor 110 is specifically an induction coil
  • the model of the signal receiving component 140 is BCM4331
  • a power coil transmitting module 100, a power management module 90, a model SC9610, SC8329, and a signal transmitting component 80 are provided on the whole machine mainboard 70.
  • the electronic device area also includes an induction coil receiving module, a model SW5208, a driver IC120, a model NT36532, and a backlight driver module 130, a model NT50577.
  • the whole machine mainboard 70 area includes the whole machine mainboard 70, the signal transmitting component 80, the power management module 90, the power coil transmitting module 100, and the display device
  • the placement area includes a power management module 90, an inductor 110, a driver IC 120, a backlight driver module 130, and a signal receiving component 140, wherein the power management module 90 and the signal transmitting component 80 are electrically connected to the whole machine mainboard 70, the power management module 90 controls the operating state of the power coil transmitting module 100, the inductor 110 can receive the inductance signal of the power coil transmitting module 100, and then transmit the signal to the power management module 90, the power management module 90 is electrically connected to the driver IC 120 and the backlight driver module 130 to provide energy thereto, the signal receiving component 140 receives the signal of the signal transmitting component 80 and transmits it to the driver IC 120 to output a display electrical signal, and the backlight driver module 130 is used to output an electrical signal.
  • some electronic devices in the binding area 40 are connected to the driver IC 120, and a curing glue 50 is provided on the periphery of the binding area 40, so as to prevent other components from affecting the operation of the electronic devices in the binding area 40.
  • a curing glue 50 is provided on the periphery of the binding area 40, so as to prevent other components from affecting the operation of the electronic devices in the binding area 40.
  • multiple electronic devices are integrated in the same area, which can reduce the use of excessive tape in the traditional layout mode, thereby effectively reducing the overall abnormal sound of the device.
  • spatially relative terms such as “above”, “above”, “on the upper surface of”, “above”, etc. may be used here to describe the spatial positional relationship between a device or feature and other devices or features as shown in the figure. It should be understood that spatially relative terms are intended to include different orientations of the device in use or operation in addition to the orientation described in the figure. For example, if the device in the accompanying drawings is inverted, the device described as “above other devices or structures” or “above other devices or structures” will be positioned as “below other devices or structures” or “below other devices or structures”. Thus, the exemplary term “above” can include both “above” and “below”. The device can also be positioned in other different ways (rotated 90 degrees or in other orientations), and the spatially relative descriptions used here are interpreted accordingly.

Landscapes

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  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本申请提供一种显示装置及显示终端，显示装置的背光模组设置在屏后盖的安装部上；显示模组设置在背光模组的出光侧，显示模组包括阵列基板和彩膜基板，电子器件设置于阵列基板的绑定区内并倒置于屏后盖内；无线模组至少部分设置在绑定区内；阵列基板相对于彩膜基板远离背光模组设置，并覆盖屏后盖的开口侧。

Description

显示装置及显示终端
本申请要求于2023年12月28日提交的申请号为202311845536.9的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。
技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种显示装置及显示终端。
 背景技术
随着笔记本电脑轻薄化发展，整机B cover（屏幕前框）的选材也趋于轻、薄，这使得B cover的机械强度下降，容易变形。在整机按压时，B cover受力变形，其与显示模组粘接处脱胶，产生胶粘异音。除此之外，整机摇晃或按压时，显示模组常见异音源包括：FPC（柔性线路板）材料声、Celltape（胶带）材料声和胶粘声、PCBA（电路板）固定胶带粘贴声等。
这样，在装置的使用过程中，产生异音会降低用户的使用体验，从而无法满足装置的使用需求。
 发明概述
本申请的实施例提供了一种显示装置及显示终端，可以改善相关技术中显示装置容易产生异音的技术问题。
本申请提供的技术方案如下：
第一方面，本申请的实施例提供了一种显示装置，显示装置包括：屏后盖，具有安装部；背光模组，设置在安装部上；显示模组，设置在背光模组的出光侧，显示模组至少包括阵列基板、以及与阵列基板相对设置的彩膜基板，阵列基板的一端长于彩膜基板设置并形成绑定区；电子器件，固定设置于阵列基板的绑定区内；无线模组，至少部分设置在绑定区内，无线模组用于接收电感信号和无线信号；其中，阵列基板相对于彩膜基板远离背光模组设置，并覆盖屏后盖的开口侧，电子器件倒置于屏后盖内且位于背光模组的端部，电子器件、屏后盖、背光模组之间通过固化胶固定。
第二方面，本申请的实施例提供了一种显示终端，显示终端包括上述的显示装置。
 附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请的实施例提供的显示装置的截面示意图。
图2是本申请的实施例提供的整机主板区和显示装置区域的连接示意图。
图3是本申请的实施例提供的显示装置的结构示意图。
其中，上述附图包括以下附图标记：
10、屏后盖；101、安装部；11、侧壁；12、底壁；
20、背光模组；
31、阵列基板；32、彩膜基板；33、偏光层；
40、绑定区；
50、固化胶；
60、缓冲件；
A、整机主板区；B、显示装置区域；70、整机主板；80、信号发射件；90、电源管理模块；100、电源线圈发射模块；110、电感件；120、驱动  IC；130、背光驱动模块；140、信号接收件；150、固定胶带。
 本发明的实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请提供一种显示装置，其包括：屏后盖，具有安装部；
背光模组，设置在所述安装部上；
显示模组，设置在所述背光模组的出光侧，所述显示模组至少包括阵列基板、以及与所述阵列基板相对设置的彩膜基板，所述阵列基板的一端长于所述彩膜基板设置并形成绑定区；
电子器件，至少包括电源管理模块以及背光驱动模块，所述电子器件固定设置于所述阵列基板的所述绑定区内；
无线模组，至少部分设置在所述绑定区内，位于所述绑定区内的无线模组与所述电子器件电性连接，所述无线模组用于接收电感信号和无线信号；
其中，所述阵列基板相对于所述彩膜基板远离所述背光模组设置，并覆盖所述屏后盖的开口侧，所述电子器件倒置于所述屏后盖内且位于所述背光模组的端部，所述电子器件、所述屏后盖、所述背光模组之间通过固化胶固定。
在一种实施例中，所述无线模组包括电感件和信号接收件，所述信号接收件设置在所述绑定区内以接收所述无线信号，所述电感件设置在所述背光模组的下方，所述电感件与所述绑定区内的电子器件电连接。
在一种实施例中，所述固化胶的外侧壁与所述背光模组和所述显示模组的侧壁相适配，以对所述固化胶与所述背光模组和所述显示模组之间的间隙进行填充。
在一种实施例中，所述固化胶包括绝缘遮光胶。
在一种实施例中，所述显示模组还包括偏光层，所述偏光层位于所述阵列基板的远离所述彩膜基板的一侧，所述偏光层形成所述显示装置的封装侧。
在一种实施例中，所述屏后盖具有顺次连接且呈夹角设置的侧壁和底壁，所述底壁具有所述安装部，所述侧壁与所述显示模组具有间隔，所述侧壁、所述底壁、所述显示模组和所述背光模组共同形成容纳区域，所述绑定区和所述固化胶设置在所述容纳区域内。
在一种实施例中，所述安装部在第二方向上的高度小于所述底壁在所述第二方向上的高度。
在一种实施例中，所述侧壁和所述底壁为一体成型结构，所述侧壁和所述底壁之间的夹角角度为90°。
在一种实施例中，所述显示装置还包括缓冲件，所述侧壁与所述阵列基板的侧壁之间具有间隔，所述缓冲件位于所述侧壁和所述阵列基板的侧壁之间。
在一种实施例中，所述缓冲件包括硅胶圈。
本申请实施例还提供一种显示终端，所述显示终端包括前述实施例其中之一的显示装置。
在一种实施例中，所述显示终端还包括整机主板，所述整机主板上设置有电源线圈发射模块以及信号发射件，其中，所述电源线圈发射模块能够给所述显示装置的电感件发射无线电感信号，所述信号发射件能够给所述显示装置的信号接收件发射无线信号。
在本申请实施例提供的显示装置和显示终端中，将绑定区内的部分电子器件与阵列基板连接，且在绑定区的外周设置固化胶，能够避免其他组件对绑定区内的电子器件的运行造成影响，同时将多个电子器件集成在同一个区域且在绑定区内设置无线模块，能够减少传统布置模式中的使用过多的胶带以及电连接线，这样能够降低边框的厚度，并且将显示模组的一侧作为封装侧，从而能够去掉B cover，不仅能够降低装置的生产成本，同时也从而能够有效地降低装置的整体异音。
下面将结合附图以及具体的实施方式详细说明本申请的显示装置和显示终端。
如图1所示，第一方面，本申请的实施例提供了一种显示装置，显示装置包括：屏后盖10，具有安装部101；背光模组20，设置在安装部101上；显示模组，设置在背光模组20的出光侧，显示模组至少包括阵列基板31、以及与阵列基板31相对设置的彩膜基板32，阵列基板31的一端长于彩膜基板32设置并形成绑定区40；电子器件，至少包括电源管理模块90以及背光驱动模块130，所述电子器件固定设置于阵列基板31的绑定区40内，无线模组，至少部分设置在所述绑定区40内，位于所述绑定区内的无线模组与所述电子器件电性连接，所述无线模组用于接收电感信号和无线信号；其中，阵列基板31相对于彩膜基板32远离背光模组20设置，并覆盖屏后盖10的开口侧，电子器件倒置于屏后盖10内且位于背光模组20的端部，电子器件、屏后盖10、背光模组20之间通过固化胶50固定。
具体地，无线模组包括电感件110和信号接收件140，信号接收件140设置在绑定区40内以接收无线信号，电感件110设置在背光模组20的下方，电感件110与绑定区40内的电子器件电连接。
在本申请中，显示模组还包括偏光层33，偏光层33作为最外层，起到封装的作用。
应用本申请的技术方案，将绑定区40内的部分电子器件与驱动IC120连接，且在绑定区40的外周设置固化胶50，能够避免其他组件对绑定区40内的电子器件的运行造成影响，同时将多个电子器件集成在同一个区域，能够减少传统布置模式中的使用过多的胶带，从而能够有效地降低装置的整体异音。
其中，背光模组20具有直下式背光和侧入式背光两种设置方式，背光模组20包括背板和光源，背板具体包括底板和侧板，侧板与底板垂直设置，同时背光模组20还包括光学膜片、导光板和反射片，则依次从上到下堆叠设置在底板上。光源可以是以灯条的形式固定在背板上，也可以是呈阵列排布的形式固定在背板上，其中，固定方式可以是胶合，也可以是其他的方式，本申请对此并不做特别限定。光源可以为发光二极管（Light Emitting Diode，LED），也可以是其他类型的LED，例如次毫米发光二极管（Mini Light Emitting Diode，Mini LED）或者微型发光二极管（Micro Light Emitting Diode，Micro LED）等，本申请对此并不做特别限定。在本申请中，可根据实际使用需求进行选择，如此能够提高装置的适用性和适用范围。
具体地，固化胶50的外侧壁与背光模组20和显示模组的侧壁相适配，以对固化胶50与背光模组20和显示模组之间的间隙进行填充。其中，在本申请中，固化胶50具体为绝缘遮光胶，这样设置，不仅能够减小装置的漏光情况，同时也能够防止绑定区40内的电子器件被外界组件干扰，从而能够保证装置的稳定运行。
在本申请中，背光模组20与显示模组之间设置有固定胶带150、背光模组20和安装部101之间设置有固定胶带150，这样设置，能够对背光模组20和显示模组进行固定，以防止二者在装置的使用过程中出现位移的现象，从而有利于装置的正常运行。
同时，显示模组还包括基板(Glass)、缓冲层(Buffer)、栅绝缘层(GI)，层间电介质层(ILD)、平坦层(PLN)、像素定义层(PDL)。TFT可以包括源极金属，半导体层，栅极和漏极金属。基板的材料可以包括玻璃、石英、陶瓷或塑料、聚酰亚胺等绝缘材料。可以在基板上形成缓冲层。缓冲层的材料可以包括氮化硅、氧化硅等。缓冲层可以用于防止诸如杂质或湿气之类的不必要成分穿透基板，并且用于形成平坦的表面，可以在缓冲层上形成TFT的半导体层。可以在半导体层上和缓冲层上形成栅绝缘层，栅绝缘层的材料可以包括氮化硅等。可以对栅绝缘层进行光刻及刻蚀处理，形成两个贯穿栅绝缘层的第一通孔，每个第一通孔可以与半导体层相对。可以在栅绝缘层上形成栅极。可以在栅绝缘层和栅极上形成层间电介质层(目标层的示例)。可以对层间电介质层进行光刻及刻蚀处理，形成两个贯穿层间电介质层的第二通孔，每个第二通孔可以与一个第一通孔正对。可以在层间电介质层上沉积金属层，在形成金属层的过程中，金属层的材料也可以沉积在每个第一通孔和第二通孔中，形成导电接触孔。可以对该金属层进行光刻及刻蚀处理，形成TFT的源极金属和漏极金属。接着，可以在源极金属和漏极金属上沉积导电材料层，可以对导电材料层进行光刻及刻蚀处理，形成第三电极。其中，第三电极可以与漏极金属电性连接(或者，第三电极可以与源极金属电性连接)。源极金属与漏极金属可以在层间电介质层上相分隔，源极金属、漏极金属可以分别通过导电接触孔与半导体层电性连接。一般每个像素单元会包括三个色阻块，分别为红色色阻块、绿色色阻块以及蓝色色阻块。
其中，半导体层可以包括多晶硅以及重掺杂区。半导体层被划分成沟道区和形成在沟道区两侧的源极区以及漏极区。半导体的沟道区为没有掺杂杂质的多晶硅，即，本征半导体。源极区和漏极区为掺杂有导电杂质的多晶硅，即，杂质半导体。掺杂在源极区和漏极区中的杂质可以是P型杂质和N型杂质中任一种。
具体地，屏后盖10具有顺次连接且呈夹角设置的侧壁11和底壁12，底壁12具有安装部101，侧壁11与显示模组具有间隔，侧壁11、底壁12、显示模组和背光模组20共同形成容纳区域，绑定区40和固化胶50设置在容纳区域内。这样设置，能够简化装置的整体结构，如此便于装置的组装，以提高装置的装配效率。
在本申请中，侧壁11和底壁12之间的夹角角度为90°，当然，在本申请的其他实施例中，角度还可设置为80°、110°或其他角度，具体地设置情况应根据装置的使用环境进行选择，只要能够满足装置的使用需求即可。
具体地，安装部在第二方向上的高度小于底壁12在第二方向上的高度。这样设置，能够降低显示模组和背光模组20的整体高度，以尽可能地降低显示装置的厚度，从而能够实现装置的轻量化发展。
进一步地，侧壁11和底壁12为一体成型结构。上述结构不仅易于加工，同时也能够提高装置的结构强度，以减小侧壁11和底壁12与外界碰撞时产生断裂的可能性，如此能够延长装置的使用寿命。
具体地，显示装置还包括缓冲件60，侧壁11与阵列基板31的侧壁之间具有间隔，缓冲件60位于侧壁11和阵列基板31的侧壁之间。这样设置，能够防止缓冲层与侧壁11产生碰撞，从而能够对显示模组进行保护，同时也能够防止外界异物进入至容纳腔内，从而能够进一步保证装置的稳定运行。
在本申请中，缓冲件60具体为硅胶圈。
如图2和图3所示，第二方面，本申请的实施例提供了一种显示终端，显示终端包括上述的显示装置。在本申请中，显示终端包括整机主板70区和显示装置区域，电感件110具体为感应线圈，信号接收件140的型号为BCM4331，在整机主板70上设置有电源线圈发射模块100，电源管理模块90，型号为SC9610、SC8329，信号发射件80为L-PAMID模块，电子器区还包括感应线圈接收模块，型号为SW5208，驱动IC120，型号为NT36532，背光驱动模块130，型号为NT50577，整机主板70区包括整机主板70，信号发射件80、电源管理模块90、电源线圈发射模块100，显示装置区域包括电源管理模块90、电感件110、驱动IC120、背光驱动模块130、信号接收件140，其中，电源管理模块90和信号发射件80与整机主板70电连接，电源管理模块90控制电源线圈发射模块100的运行状态，电感件110能够接收电源线圈发射模块100的电感信号，再将信号传递给电源管理模块90，电源管理模块90与驱动IC120和背光驱动模块130电连接以对其提供能源，信号接收件140接收信号发射件80的信号并传递给驱动IC120以输出显示电信号，背光驱动模块130用于输出电信号。
应用本申请的技术方案，将绑定区40内的部分电子器件与驱动IC120连接，且在绑定区40的外周设置固化胶50，能够避免其他组件对绑定区40内的电子器件的运行造成影响，同时将多个电子器件集成在同一个区域，能够减少传统布置模式中的使用过多的胶带，从而能够有效地降低装置的整体异音。
需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本申请的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
在本申请的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本申请保护范围的限制。
以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (20)

  1. 一种显示装置，其包括：屏后盖，具有安装部；
    背光模组，设置在所述安装部上；
    显示模组，设置在所述背光模组的出光侧，所述显示模组至少包括阵列基板、以及与所述阵列基板相对设置的彩膜基板，所述阵列基板的一端长于所述彩膜基板设置并形成绑定区；
    电子器件，至少包括电源管理模块以及背光驱动模块，所述电子器件固定设置于所述阵列基板的所述绑定区内；
    无线模组，至少部分设置在所述绑定区内，位于所述绑定区内的无线模组与所述电子器件电性连接，所述无线模组用于接收电感信号和无线信号；
    其中，所述阵列基板相对于所述彩膜基板远离所述背光模组设置，并覆盖所述屏后盖的开口侧，所述电子器件倒置于所述屏后盖内且位于所述背光模组的端部，所述电子器件、所述屏后盖、所述背光模组之间通过固化胶固定。
  2. 根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述无线模组包括电感件和信号接收件，所述信号接收件设置在所述绑定区内以接收所述无线信号，所述电感件设置在所述背光模组的下方，所述电感件与所述绑定区内的电子器件电连接。
  3. 根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述固化胶的外侧壁与所述背光模组和所述显示模组的侧壁相适配，以对所述固化胶与所述背光模组和所述显示模组之间的间隙进行填充。
  4. 根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述固化胶包括绝缘遮光胶。
  5. 根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述显示模组还包括偏光层，所述偏光层位于所述阵列基板的远离所述彩膜基板的一侧，所述偏光层形成所述显示装置的封装侧。
  6. 根据权利要求1-5中任一项所述的显示装置，其中，所述屏后盖具有顺次连接且呈夹角设置的侧壁和底壁，所述底壁具有所述安装部，所述侧壁与所述显示模组具有间隔，所述侧壁、所述底壁、所述显示模组和所述背光模组共同形成容纳区域，所述绑定区和所述固化胶设置在所述容纳区域内。
  7. 根据权利要求6中所述的显示装置，其中，所述安装部在第二方向上的高度小于所述底壁在所述第二方向上的高度。
  8. 根据权利要求6中所述的显示装置，其中，所述侧壁和所述底壁为一体成型结构，所述侧壁和所述底壁之间的夹角角度为90°。
  9. 根据权利要求6所述的显示装置，其中，所述显示装置还包括缓冲件，所述侧壁与所述阵列基板的侧壁之间具有间隔，所述缓冲件位于所述侧壁和所述阵列基板的侧壁之间。
  10. 根据权利要求9所述的显示装置，其中，所述缓冲件包括硅胶圈。
  11. 一种显示终端，其中，所述显示终端包括所述的显示装置，所述显示装置包括：屏后盖，具有安装部；
    背光模组，设置在所述安装部上；
    显示模组，设置在所述背光模组的出光侧，所述显示模组至少包括阵列基板、以及与所述阵列基板相对设置的彩膜基板，所述阵列基板的一端长于所述彩膜基板设置并形成绑定区；
    电子器件，至少包括电源管理模块以及背光驱动模块，所述电子器件固定设置于所述阵列基板的所述绑定区内；
    无线模组，至少部分设置在所述绑定区内，位于所述绑定区内的无线模组与所述电子器件电性连接，所述无线模组用于接收电感信号和无线信号；
    其中，所述阵列基板相对于所述彩膜基板远离所述背光模组设置，并覆盖所述屏后盖的开口侧，所述电子器件倒置于所述屏后盖内且位于所述背光模组的端部，所述电子器件、所述屏后盖、所述背光模组之间通过固化胶固定。
  12. 根据权利要求11所述的显示终端，其中，所述无线模组包括电感件和信号接收件，所述信号接收件设置在所述绑定区内以接收所述无线信号，所述电感件设置在所述背光模组的下方，所述电感件与所述绑定区内的电子器件电连接。
  13. 根据权利要求11所述的显示终端，其中，所述固化胶的外侧壁与所述背光模组和所述显示模组的侧壁相适配，以对所述固化胶与所述背光模组和所述显示模组之间的间隙进行填充。
  14. 根据权利要求13所述的显示终端，其中，所述固化胶包括绝缘遮光胶。
  15. 根据权利要求11所述的显示终端，其中，所述显示模组还包括偏光层，所述偏光层位于所述阵列基板的远离所述彩膜基板的一侧，所述偏光层形成所述显示装置的封装侧。
  16. 根据权利要求11-15中任一项所述的显示终端，其中，所述屏后盖具有顺次连接且呈夹角设置的侧壁和底壁，所述底壁具有所述安装部，所述侧壁与所述显示模组具有间隔，所述侧壁、所述底壁、所述显示模组和所述背光模组共同形成容纳区域，所述绑定区和所述固化胶设置在所述容纳区域内。
  17. 根据权利要求16中所述的显示终端，其中，所述安装部在第二方向上的高度小于所述底壁在所述第二方向上的高度。
  18. 根据权利要求16所述的显示终端，其中，所述显示装置还包括缓冲件，所述侧壁与所述阵列基板的侧壁之间具有间隔，所述缓冲件位于所述侧壁和所述阵列基板的侧壁之间。
  19. 根据权利要求18所述的显示终端，其中，所述缓冲件包括硅胶圈。
  20. 根据权利要求11所述的显示终端，其中，所述显示终端还包括整机主板，所述整机主板上设置有电源线圈发射模块以及信号发射件，其中，所述电源线圈发射模块能够给所述显示装置的电感件发射无线电感信号，所述信号发射件能够给所述显示装置的信号接收件发射无线信号。
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