WO2025004796A1 - 負荷制御装置、イグナイタ、エンジン点火装置及び車両 - Google Patents

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WO2025004796A1
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lead frame
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switch element
main terminal
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寛幸 谷川
敦司 田口
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Rohm Co Ltd
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    • F02P3/02—Other installations having inductive energy storage, e.g. arrangements of induction coils
    • F02P3/04—Layout of circuits
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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H—ELECTRICITY
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    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations

Definitions

  • the present invention relates to a load control device, an igniter, an engine ignition device, and a vehicle.
  • An example of a conventional device that includes a switch element and a switch control circuit is an igniter.
  • the switch element is connected to the primary coil of an ignition coil.
  • the switch control circuit included in the igniter controls the switch element in response to an ignition signal. By controlling the switch element in this way, the igniter controls the ignition coil (see Patent Document 1).
  • a switch element is connected to the primary coil of an ignition coil, and therefore, when the ignition coil is controlled by operating the switch element, noise may be injected from the primary coil side toward the switch element, causing the switch control circuit to malfunction.
  • the objective of one aspect of the present disclosure is to provide a load control device, an igniter, an engine ignition device, and a vehicle that can reduce the effects of noise injected from the load to be controlled.
  • the load control device includes a switch element having a first main terminal, a second main terminal, and a control terminal connected to a load, a shunt resistor connected between the second main terminal and a ground terminal for detecting a current flowing through the switch element, a switch control device that outputs a drive signal for driving the switch element to the control terminal based on a detection signal based on the detection result of the shunt resistor and a control signal from an external control device, and a capacitor connected in parallel with the shunt resistor between the second main terminal and the ground terminal.
  • FIG. 1 is a schematic diagram of a vehicle equipped with an engine ignition device.
  • FIG. 2 is a schematic block diagram of an example of a switch control device.
  • FIG. 3 is a plan view showing an example of the layout of the internal configuration of an igniter.
  • FIG. 4 is a diagram for explaining the layout relationship between the lead frame and the switch element.
  • FIG. 5 is a schematic diagram for explaining the reason why a switch element malfunctions.
  • FIG. 6 is a schematic diagram showing the relationship between the gate signal, the emitter voltage, and the gate-emitter voltage in the igniter shown in FIG.
  • FIG. 7 is a diagram showing a modified example of the connection of the capacitor provided in the igniter.
  • FIG. 8 is a plan view showing a first example of the layout of the internal configuration of the igniter according to the modified example shown in FIG.
  • FIG. 9 is a plan view showing a second example of the layout of the internal configuration of the igniter according to the modified example shown in FIG.
  • FIG. 10 is a diagram for explaining the positional relationship between the switch elements and the capacitors.
  • FIG. 11 is a diagram showing an example of the configuration of a vehicle.
  • FIG. 1 is a schematic diagram of a vehicle equipped with an engine ignition device. Specifically, FIG. 1 is a diagram showing a mechanism for driving a gasoline engine in vehicle X. Although omitted in FIG. 1, vehicle X also has components other than those shown in FIG. 1.
  • vehicle X has an engine ignition device 1, a power source 2, and an engine control unit (external control device) 3 as mechanisms for driving a gasoline engine.
  • power source 2 is a car battery.
  • engine control unit 3 will be referred to as ECU (Engine control unit) 3.
  • the engine ignition device 1 operates by receiving power from a power source 2.
  • the engine ignition device 1 is a device for igniting fuel in a gasoline engine in response to an ignition command signal IGT from an ECU 3.
  • the ignition command signal IGT corresponds to a control signal from the ECU 3, which is an external control device.
  • the fuel is a mixture of gasoline and air.
  • the engine ignition device 1 includes an igniter 10, an ignition coil 4, and a spark plug 5.
  • the ignition coil 4 includes a primary coil 4a and a secondary coil 4b.
  • the first terminals of the primary coil 4a and the secondary coil 4b are electrically connected to the power source 2.
  • the second terminal of the primary coil 4a is electrically connected to the output terminal T4 of the igniter 10.
  • the second terminal of the secondary coil 4b is electrically connected to the spark plug 5.
  • the igniter 10 has a switch control device 11 and a switch element 12.
  • the igniter 10 controls the on/off of the switch element 12 based on an ignition instruction signal IGT supplied from the ECU 3.
  • the switch element 12 When the switch element 12 is turned on based on the ignition command signal IGT, the battery voltage VBAT is applied from the power source 2 to the primary coil 4a of the ignition coil 4, and the current I1 flowing through the primary coil 4a increases over time.
  • the switch element 12 When the switch element 12 is turned off based on the ignition command signal IGT, the current I1 in the primary coil 4a is cut off. At this time, a primary voltage proportional to the time derivative of the current I1 is generated in the primary coil 4a.
  • a secondary voltage equal to the primary voltage multiplied by the winding ratio is generated in the secondary coil 4b. The secondary voltage generated in this way causes a spark in the spark plug 5.
  • the igniter 10 has a high-potential power supply terminal T1 to which a battery voltage VBAT is supplied from the power supply 2, and an output terminal T4 electrically connected to the primary coil 4a of the ignition coil 4.
  • the igniter 10 has a signal input terminal T3 electrically connected to the ECU 3, and a ground terminal T2 connected to ground.
  • An ignition command signal IGT is input from the ECU 3 to the signal input terminal T3.
  • the igniter 10 includes a switch control device 11, a switch element 12, a resistor 13, a capacitor 14a, a capacitor 14b, a shunt resistor 15, and a capacitor 16.
  • the igniter 10 is modularized and housed in a single package.
  • the switch element 12 is configured as a single semiconductor chip including a transistor 121.
  • the transistor 121 is an IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor).
  • Each terminal (C, G, E) of the transistor 121 may be described as a semiconductor chip, that is, a terminal of the switch element 12.
  • the first terminal of resistor 13 is electrically connected to the high potential side power supply terminal T1.
  • the second terminal of resistor 13 is electrically connected to the high potential side power supply terminal P1 of the switch control device 11.
  • Resistor 13 reduces, for example, a surge voltage superimposed on the battery voltage VBAT, and relieves stress on the switch control device 11.
  • the battery voltage VBAT is supplied to the switch control device 11 via resistor 13 as the high potential side power supply voltage VDD.
  • Capacitor 14a is electrically connected between the high-potential side power supply terminal T1 and the ground terminal T2. Capacitor 14a, for example, reduces noise (e.g., spike noise) superimposed on the battery voltage VBAT and stabilizes the high-potential side power supply voltage VDD.
  • noise e.g., spike noise
  • Capacitor 14b is electrically connected between the second terminal of resistor 13 and ground terminal T2. Capacitor 14b functions, for example, as a bypass capacitor that stabilizes the high-potential power supply voltage VDD.
  • the switch control device 11 has a high-potential power supply terminal P1 electrically connected to the second terminal of the resistor 13 and to which the high-potential power supply voltage VDD is input, and a ground terminal P2 electrically connected to the ground terminal T2.
  • the wiring that transmits the high-potential power supply voltage VDD from the high-potential power supply terminal P1 is referred to as the first voltage wiring L1
  • the wiring that transmits the ground voltage (low-potential voltage) AGND from the ground terminal P2 is referred to as the ground wiring L2.
  • the switch control device 11 has a signal input terminal P3 electrically connected to the signal input terminal T3 to which the ignition command signal IGT is input, an output terminal P4 electrically connected to the switch element 12, and an input terminal P5 to which the current flowing from the switch element 12 to the shunt resistor 15 is input.
  • the switch control device 11 has a reference voltage source 21, a regulator 22, a low voltage protection circuit (BUVP: Battery Under Voltage Protection) 23, an over voltage protection circuit (BOVP: Battery Over Voltage Protection) 24, a signal detection circuit 25, a delay circuit 26, an overcurrent protection circuit 27, a drive circuit 28, and a current detection circuit 29.
  • BUVP Battery Under Voltage Protection
  • BOVP Battery Over Voltage Protection
  • the reference voltage source 21 generates a reference voltage Vref that serves as a basis for voltage comparison in the switch control device 11.
  • the wiring that transmits the reference voltage Vref generated by the reference voltage source 21 is called the second voltage wiring L3.
  • the reference voltage source 21 is connected between the second voltage wiring L3 and the ground wiring L2.
  • the reference voltage source 21 is, for example, a bandgap reference circuit.
  • the regulator 22 generates a drive voltage Vdd stabilized to a predetermined level based on the reference voltage Vref and the high-potential power supply voltage VDD.
  • the wiring through which the drive voltage Vdd is transmitted is referred to as the fourth voltage wiring L4.
  • the low-voltage protection circuit 23 compares the high-potential side power supply voltage VDD with a predetermined threshold voltage, and outputs a detection signal K1 whose level corresponds to the comparison result.
  • the threshold voltage of the low-voltage protection circuit 23 is set according to, for example, the lower limit voltage of the voltage range in which the switch control device 11 can operate.
  • the overvoltage protection circuit 24 compares the high-potential side power supply voltage VDD with a predetermined threshold voltage, and outputs a detection signal K2 whose level corresponds to the comparison result.
  • the threshold voltage of the overvoltage protection circuit 24 is set according to, for example, the upper limit voltage of the voltage range in which the switch control device 11 can operate.
  • the signal detection circuit 25 detects the ignition command signal IGT from the ECU 3 and outputs a received signal S1.
  • the delay circuit 26 gives a predetermined delay to the received signal S1.
  • the predetermined delay is set so that the time difference (delay) between the transition of the ignition command signal IGT and the discharge of the spark plug 5 is a predetermined value.
  • the overcurrent protection circuit 27 generates a control signal S3 to be supplied to the drive circuit 28 based on the output S2 from the delay circuit 26, the detection signal K1 from the low voltage protection circuit 23, and the detection signal K2 from the overvoltage protection circuit 24.
  • the overcurrent protection circuit 27 generates the control signal S3 based on the output S2 so that the switch element 12 is not turned on for a predetermined current protection time.
  • the drive circuit 28 outputs a gate signal Sg that turns the switch element 12 on and off based on the control signal S3 and the detection signal CE from the current detection circuit 29.
  • the current detection circuit 29 detects the emitter current Ie flowing from the emitter terminal (second main terminal) E of the switch element 12 to the shunt resistor 15. Since the emitter current Ie corresponds to the collector current Ic flowing through the switch element 12, the detection result of the emitter current Ie represents the state of the collector current Ic.
  • the current detection circuit 29 generates a detection signal CE according to the detection result of the emitter current Ie.
  • the detection signal CE is input to the drive circuit 28.
  • the drive circuit 28 lowers the voltage level of the gate signal Sg based on the detection signal CE. For example, the drive circuit 28 lowers the voltage level of the gate signal Sg by adjusting the impedance on the switch element 12 side as viewed from the drive circuit 28 in response to the detection signal CE. This limits the collector current Ic to an upper limit value or less. Therefore, the current detection circuit 29 also functions as an overcurrent protection circuit.
  • FIG. 2 is a schematic block diagram of an example of the switch control device 11. An example of the signal detection circuit 25, the drive circuit 28, and the current detection circuit 29 will be described using FIG. 2.
  • An example of the signal detection circuit 25 has a filter circuit 251 and a comparison circuit 252.
  • the filter circuit 251 receives the ignition instruction signal IGT from the signal input terminal P3.
  • the filter circuit 251 is a circuit for removing noise superimposed on the ignition instruction signal IGT.
  • the filter circuit 251 is, for example, an RC filter circuit composed of a resistor and a capacitor.
  • the comparison circuit 252 receives the output from the filter circuit 251 (the ignition instruction signal IGT from which noise has been removed) and a reference voltage Vref.
  • the comparison circuit 252 compares the output from the filter circuit 251 with the reference voltage Vref to generate a received signal S1.
  • An example of the drive circuit 28 has transistors 281 and 282 connected in series between the fourth voltage wiring L4 and the ground wiring L2.
  • the transistor 281 is, for example, a PMOSFET (P-channel Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor), and the transistor 282 is, for example, an NMOSFET (N-channel MOSFET).
  • a resistor 283 is disposed between the transistor 281 and a node N2 between the transistors 281 and 282.
  • a resistor 284 is disposed between the transistor 282 and the node N2.
  • the node N2 is electrically connected to the output terminal P4.
  • the drive circuit 28 generates the gate signal Sg by adjusting the voltage level of the signal obtained by turning on and off the transistors 281 and 282 in response to the control signal S3 from the overcurrent protection circuit 27 as necessary based on the detection signal CE described above.
  • the drive circuit 28 has transistors 281, 282 and resistors 283, 284 connected in series, the effect of noise coming from the output terminal P4 can be reduced by lowering the on-resistance of the transistors 281, 282 and the resistance of the resistors 283, 284.
  • An example of the current detection circuit 29 has a filter circuit 291 and a comparison circuit 292.
  • the filter circuit 291 receives the emitter current Ie from the input terminal P5.
  • the filter circuit 291 is a circuit for removing noise superimposed on the emitter current Ie.
  • the filter circuit 291 is, for example, an RC filter circuit composed of a resistor and a capacitor.
  • the comparison circuit 292 receives the output from the filter circuit 291 (a voltage corresponding to the emitter current Ie from which noise has been removed) and a reference voltage Vref.
  • the comparison circuit 292 compares the output from the filter circuit 291 with the reference voltage Vref to generate a detection signal CE.
  • the switch element 12 includes a transistor 121.
  • the collector terminal C of the switch element 12 is electrically connected to the output terminal T4.
  • the collector terminal (first main terminal) C is electrically connected to the primary coil 4a of the ignition coil 4.
  • the emitter terminal (second main terminal) E of the switch element 12 is electrically connected to the ground terminal T2 via a shunt resistor 15.
  • the gate terminal G of the switch element 12 is electrically connected to the output terminal P4.
  • a gate signal Sg is input to the gate terminal G.
  • the switch element 12 may have a first protection element provided between the gate and collector of the transistor 121 for the purpose of overvoltage protection.
  • the first protection element includes, for example, a diode connected in reverse series between the gate and collector of the transistor 121.
  • the diode is, for example, a Zener diode.
  • the first protection element clamps the overvoltage (e.g., surge noise, etc.) between the gate and collector to a predetermined voltage.
  • the switch element 12 may have a second protection element provided between the gate and emitter of the transistor 121 for the purpose of overvoltage protection.
  • the second protection element includes, for example, a diode connected in reverse series between the gate and emitter of the transistor 121.
  • the diode is, for example, a Zener diode.
  • the second protection element clamps the overvoltage (e.g., surge noise, etc.) between the gate and emitter to a predetermined voltage.
  • the first terminal 15a of the shunt resistor 15 is electrically connected to the emitter terminal E, and the second terminal 15b of the shunt resistor 15 is electrically connected to the ground terminal T2.
  • the shunt resistor 15 is a resistor for detecting the state of the emitter current Ie (the collector current Ic of the switch element 12).
  • the resistance value of the shunt resistor 15 is several m ⁇ to several tens of m ⁇ , for example, 5 m ⁇ .
  • the mounting portion B2 of the lead frame F2 is connected to the lead frame F6 by a wire W7.
  • the wire W7 is positioned opposite the lead portion T21 with respect to the switch control device 11.
  • FIG. 5 is a schematic diagram for explaining the reason why the switch element 12 malfunctions.
  • the wavy line indicates the modulation due to noise.
  • the voltage level of the gate-emitter voltage Vge may drop from the desired level, as shown in the voltage level between time t1a and time t2 in FIG. 5, and even if the gate signal Sg is at a low level, the voltage level of the gate-emitter voltage Vge may increase from the desired level, as shown in the voltage level between time t2a and time t2b in FIG. 5.
  • FIG. 6 is a schematic diagram showing the relationship between the gate signal Sg, the emitter voltage Ve, and the gate-emitter voltage Vge when the igniter 10 equipped with the capacitor 16 is operating.
  • the logic level of the gate signal Sg is high between time t1 and time t2, and the logic level transitions to low at time t2.
  • the switch element 12 When the gate signal Sg is high, the switch element 12 corresponds to the on state, and when the gate signal Sg is low, the switch element 12 corresponds to the off state.
  • the dashed line shown in FIG. 6 indicates the noise level in the case of FIG. 5.
  • a desired level according to the logic level of the gate signal Sg can be achieved as the voltage level of the gate-emitter voltage Vge. As a result, malfunction of the switch element 12 can be prevented.
  • the igniter 10 when the igniter 10 includes the resistor 13 and the capacitors 14a and 14b, the circuit formed by the resistor 13 and the capacitors 14a and 14b functions as a high-frequency filter. Therefore, the resistor 13 and the capacitors 14a and 14b can mitigate the effects of noise injected from the power supply 2 via the high-potential power supply terminal T1. As a result, malfunction of the switch element 12 can be further prevented.
  • the signal detection circuit 25 has a filter circuit 251
  • the noise contained in the ignition instruction signal IGT can be reduced.
  • the igniter 10 has a delay circuit 26
  • the effect of the noise contained in the ignition instruction signal IGT can be further reduced. As a result, malfunction of the switch element 12 can be further prevented.
  • the capacitor 16 is connected in parallel to the shunt resistor 15 between the emitter terminal E and the ground terminal T2.
  • Fig. 1 as an example of the connection form of the capacitor 16, a case where the first terminal 16a of the capacitor 16 is connected to the node N1 or is connected closer to the shunt resistor 15 than the node N1 has been described.
  • the first terminal 16a of the capacitor 16 may be connected closer to the emitter terminal E than the node N1, as shown in FIG. 7.
  • the igniter 10 shown in FIG. 7 may also be referred to as igniter 10A.
  • the first terminal 16a of the capacitor 16 is connected closer to the emitter terminal E than the node N1, so the electrical length between the emitter terminal E and the first terminal 16a is short. This makes it possible to reduce the effects of the inductance component contained in the wiring L5 between the emitter terminal E and the shunt resistor 15. As a result, the effects of noise can be further reduced. Because the first terminal 16a is connected closer to the emitter terminal E than the node N1, the noise superimposed on the emitter current Ie input to the current detection circuit 29 via the input terminal P5 can also be reduced.
  • Fig. 8 is a plan view showing an example of the layout of the internal structure of the igniter 10A.
  • the sealing resin 41 is indicated by a two-dot chain line.
  • the igniter 10A (10) shown in Fig. 8 may be referred to as an igniter 10A1.
  • the same reference numerals are used to designate the same elements as in the layout example of the igniter 10 shown in Fig. 3, and duplicate explanations will be omitted as appropriate.
  • the igniter 10A1 includes a sealing resin 41 that seals a portion of the lead frame and the components of the igniter 10A1, and a plurality of lead frames F1, F2 (first lead frame), F3, and F4 (second lead frame) that protrude from the sealing resin 41.
  • the sealing resin 41 is formed in a roughly rectangular parallelepiped shape. Each of the lead frames F1 to F4 protrudes from one side of the sealing resin 41. In FIG. 8, the sealing resin 41 is indicated by a two-dot chain line.
  • the igniter 10A1 has lead frames F5, F7, and F8 that are fitted inside sealing resin 41.
  • Each of the lead frames F1 to F5, F7, and F8 can be made of a conductive metal, such as copper (Cu), a Cu alloy, nickel (Ni), a Ni alloy, or a 42 alloy.
  • the lead frames F1 to F5, F7, and F8 may be plated with Pd plating, Ag plating, or the like.
  • the sealing resin 41 can be made of an insulating resin, such as epoxy resin.
  • the lead frames F1 to F4 have mounting portions B1 to B4 and lead portions T11, T21, T31, and T41 extending from the mounting portions B1 to B4.
  • the lead portions T11, T21, T31, and T41 correspond to the respective terminals of the igniter 10 shown in FIG. 1.
  • the specific correspondence is the same as in the layout example of the igniter 10 shown in FIG. 3.
  • a resistor 13 is connected between the mounting portion B1 of the lead frame F1 and the lead frame F5.
  • a capacitor 14a is connected between the mounting portion B1 of the lead frame F1 and the mounting portion B2 of the lead frame F2.
  • a capacitor 14b is connected between the mounting portion B2 of the lead frame F2 and the lead frame F5.
  • a switch control device 11 is mounted on mounting portion B2 of lead frame F2.
  • a switch element 12 is mounted on mounting portion B4 of lead frame F4.
  • a gate pad PG and an emitter pad PE are exposed on the top surface of the switch element 12.
  • the gate pad PG and the emitter pad PE correspond to the gate terminal G and the emitter terminal E shown in FIG. 1.
  • Pads P11, P21, P31, P41, and P51 corresponding to each terminal shown in FIG. 1 are exposed on the top surface of the switch control device 11.
  • the specific correspondence between the pads P11, P21, P31, P41, and P51 and each terminal shown in FIG. 1 is the same as in the layout example of the igniter 10 shown in FIG. 3.
  • the pad P11 is connected to a lead frame F5 by a wire W1.
  • the pad P21 is connected to the mounting portion B2 of the lead frame F2 by a wire W2.
  • the pad P31 is connected to the mounting portion B3 of the lead frame F3 by a wire W3.
  • the pad P41 is connected to the gate pad PG of the switch element 12 by a wire W4.
  • the pad P51 is connected to a lead frame F8 by a wire W8.
  • the emitter pad PE of the switch element 12 is connected to the lead frame F7 via a wire W9.
  • the emitter pad PE is also connected to the lead frame F8 via a wire W10.
  • the mounting portion B2 of the lead frame F2 is connected to the lead frame F8 via a wire W7.
  • the wire W7 is disposed on the opposite side of the switch control device 11 from the lead portion T21.
  • Wires W1, W2, W3, W4, W8, W9, and W10 are, for example, aluminum wires with a diameter of, for example, 125 ⁇ m.
  • Wire W7 is, for example, aluminum wire with a diameter of, for example, 250 ⁇ m.
  • the resistance value of wire W7 is several m ⁇ to several tens of m ⁇ , for example, 5 m ⁇ .
  • the resistance component of this wire W7 functions as the shunt resistor 15 shown in FIG. 1, similar to the layout example of the igniter 10 shown in FIG. 3.
  • a capacitor 16 is connected between the mounting portion B2 of the lead frame F2 and the lead frame F7.
  • the capacitor 16 is connected to the mounting portion B2 and the lead frame F7 by Ag paste, solder, or the like.
  • the capacitor 16 is disposed opposite the switch control device 11 with respect to the wire W7.
  • the capacitor 16 is disposed parallel to the wire W7.
  • the emitter pad PE is connected to the lead frame F2 via the wire W10, the lead frame F8, and the wire W7.
  • the lead frame F2 has a lead portion T21 corresponding to the ground terminal T2, so the emitter pad PE is electrically connected to the ground terminal T2 via the wire W7 (shunt resistor 15).
  • the lead frame F8 is connected to the pad P51 via the wire W8, so the lead frame F8 corresponds to the node N1 shown in FIG. 1.
  • the capacitor 16 is connected between the mounting portion B2 of the lead frame F2 and the lead frame F7, and the lead frame F7 is connected to the emitter pad PE via the wire W9. Therefore, in the first layout example of the igniter 10A1 (10A, 10) shown in FIG. 8, the first terminal 16a of the capacitor 16 is electrically connected closer to the emitter pad PE (emitter terminal E) than the node N1.
  • Fig. 9 is a plan view showing a second layout example of the internal configuration of the igniter 10A.
  • the sealing resin 41 is indicated by a two-dot chain line.
  • the igniter 10A (10) shown in Fig. 9 may be referred to as an igniter 10A2.
  • the same elements as those in the layout example shown in Fig. 3 are given the same reference numerals, and duplicate explanations will be omitted as appropriate.
  • the igniter 10A2 includes a sealing resin 41 that seals a portion of the lead frame and the components of the igniter 10A2, and a plurality of lead frames F1, F2 (first lead frame), F3, and F4 (second lead frame) that protrude from the sealing resin 41.
  • the sealing resin 41 is formed in a roughly rectangular parallelepiped shape. Each of the lead frames F1 to F4 protrudes from one side of the sealing resin 41.
  • the igniter 10A2 has a lead frame F5 and a lead frame (third lead frame) F10 that are housed in a sealing resin 41.
  • Each of the lead frames F1 to F5, F10 can be made of a conductive metal, such as copper (Cu), a Cu alloy, nickel (Ni), a Ni alloy, or a 42 alloy.
  • the lead frames F1 to F5, F10 may be plated with Pd, Ag, or the like.
  • the lead frames F1 to F4 have mounting portions B1 to B4 and lead portions T11, T21, T31, and T41 extending from the mounting portions B1 to B4.
  • the lead portions T11, T21, T31, and T41 correspond to the respective terminals of the igniter 10 shown in FIG. 1.
  • the specific correspondence is the same as in the layout example shown in FIG. 3.
  • a resistor 13 is connected between the mounting portion B1 of the lead frame F1 and the lead frame F5.
  • a capacitor 14a is connected between the mounting portion B1 of the lead frame F1 and the mounting portion B2 of the lead frame F2.
  • a capacitor 14b is connected between the mounting portion B2 of the lead frame F2 and the lead frame F5.
  • a switch control device 11 is mounted on mounting portion B2 of lead frame F2.
  • a switch element 12 is mounted on mounting portion B4 of lead frame F4.
  • a gate pad PG and an emitter pad PE are exposed on the top surface of the switch element 12.
  • the gate pad PG and the emitter pad PE correspond to the gate terminal G and the emitter terminal E shown in FIG. 1.
  • Pads P11, P21, P31, P41, and P51 corresponding to each terminal shown in FIG. 1 are exposed on the top surface of the switch control device 11.
  • the specific correspondence between the pads P11, P21, P31, P41, and P51 and each terminal shown in FIG. 1 is the same as in the layout example shown in FIG. 3.
  • the pad P11 is connected to a lead frame F5 by a wire W1.
  • the pad P21 is connected to the mounting portion B2 of the lead frame F2 by a wire W2.
  • the pad P31 is connected to the mounting portion B3 of the lead frame F3 by a wire W3.
  • the pad P41 is connected to the gate pad PG of the switch element 12 by a wire W4.
  • the pad P51 is connected to the lead frame F10 by a wire W11.
  • the emitter pad PE of the switch element 12 is connected to a lead frame F10 by a wire W12.
  • the mounting portion B2 of the lead frame F2 is connected to the lead frame F10 via a wire W7.
  • the wire W7 is positioned opposite the lead portion T21 with respect to the switch control device 11.
  • the capacitor 16 is disposed on the emitter pad PE as shown in Figures 9 and 10.
  • Figure 10 is a schematic diagram for explaining the positional relationship of the capacitor 16 with respect to the switch element 12.
  • Figure 10 also shows lead frames F2, F4 and wire W13.
  • the capacitor 16 is fixed to the emitter pad PE with Ag paste, solder, or the like.
  • the surface of the capacitor 16 that is fixed to the emitter pad PE corresponds to the first terminal 16a, and the surface opposite the emitter pad PE corresponds to the second terminal 16b.
  • the second terminal 16b of the capacitor 16 is connected to the mounting portion B2 of the lead frame F2 by a wire W13.
  • the wire W13 is, for example, an aluminum wire and has a diameter of, for example, 125 ⁇ m.
  • FIG. 11 is a diagram showing an example of the configuration of a vehicle on which the engine ignition device 1 according to the embodiment is mounted.
  • Vehicle X includes the power source 2 and ECU 3 described above, an engine unit 51 with a generator, a high-power DC/DC converter 52, an inverter 53, a motor 54, a drive unit 55, a high-voltage battery 56, and a DC/DC converter 57.
  • the mounting positions of each component in FIG. 11 differ from the actual positions.
  • Vehicle X shown in FIG. 11 is a so-called series hybrid vehicle.
  • the generator-equipped engine section 51 includes a generator, an engine dedicated to generating electricity to rotate the generator, and the engine ignition device 1 according to the various embodiments described above. Because the energy conversion efficiency of the engine varies greatly depending on the timing of ignition, the ignition timing must be controlled by the ECU 3 in consideration of the rotation angle of the crank that converts the reciprocating motion of the piston in the cylinder into rotational motion and the required amount of electricity generation. For this reason, the engine ignition device 1 according to the embodiment is provided for each cylinder of the engine.
  • the high-power DC/DC converter 52 converts the DC power generated by the generator of the generator-equipped engine section 51 into high-voltage DC power.
  • the high-power DC/DC converter 52 supplies the high-voltage DC power to the inverter 53 and the high-voltage battery 56.
  • the high-power DC/DC converter 52 can supply the discharge power discharged from the high-voltage battery 56 to the inverter 53.
  • the high-power DC/DC converter 52 can also charge the high-voltage battery 56 with regenerative power supplied from the inverter 53 when the vehicle X decelerates.
  • the inverter 53 receives DC power from the high-power DC/DC converter 52 and converts the received DC power into three-phase AC power.
  • the motor 54 has a shaft and rotates the shaft using three-phase AC power supplied from the inverter 53.
  • the drive unit 55 transmits the power generated by the rotation of the shaft of the motor 54 to the drive wheels of the vehicle X.
  • the rear wheels of the vehicle X are the drive wheels, but the drive wheels are not limited to the rear wheels.
  • the front wheels may be the drive wheels, or both the front and rear wheels may be the drive wheels.
  • the DC/DC converter 57 receives DC power from the high-power DC/DC converter 52 and converts the received DC power into low-voltage DC power.
  • the power source 2 which is a low-voltage battery, is charged by the low-voltage DC power output from the DC/DC converter 57.
  • the discharge power discharged from the power source 2 is supplied to the engine ignition device 1 according to the embodiment, etc.
  • the vehicle in which the engine ignition device 1 according to the embodiment is mounted is not limited to a hybrid vehicle such as vehicle X shown in FIG. 11, but may be any vehicle equipped with an engine.
  • MOSFET Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor
  • the load control device, igniter, engine ignition device, and vehicle described in the above embodiment and modified examples can reduce the effects of noise injected from the load to be controlled.
  • FIG. 1 a switch element (12) having a first main terminal (G) connected to a load (4), and having a second main terminal (E) and a control terminal (G); a shunt resistor (15) electrically connected between the second main terminal and a ground terminal (T2) for detecting a current flowing through the switch element; a switch control device (11) configured to output a drive signal (Sg) for driving the switch element to the control terminal based on a detection signal (CE) based on a detection result of the shunt resistor and a control signal (IGT) from an external control device (3); a capacitor (16) electrically connected in parallel with the shunt resistor between the second main terminal and the ground terminal; Equipped with A load control device (10).
  • the switch control device (11) an input terminal (P5) connected to a wiring (L5) connecting the second main terminal and the shunt resistor, and receiving an input of a current flowing from the second main terminal to the shunt resistor; a current detection circuit (29) configured to detect a current input to the input terminal as a current flowing through the switch element and output a detection signal; a drive circuit (28) configured to generate the drive signal based on the detection signal output from the current detection circuit and the control signal; Equipped with The capacitor has a first terminal (16a) electrically connected to the second main terminal and a second terminal (16b) electrically connected to the ground terminal, The first terminal is electrically connected to the wiring (L5) closer to the shunt resistor than a node (N1) between the wiring and the input terminal or to the node. 2.
  • the switch control device (11) an input terminal (P5) connected to a wiring (L5) connecting the second main terminal and the shunt resistor, and receiving an input of a current flowing from the second main terminal to the shunt resistor; a current detection circuit (29) configured to detect a current input to the input terminal as a current flowing through the switch element and output a detection signal; a drive circuit (28) configured to generate the drive signal based on the detection signal output from the current detection circuit and the control signal; Equipped with The capacitor (16) has a first terminal (16a) electrically connected to the second main terminal (E) and a second terminal (16b) electrically connected to the ground terminal, The first terminal is electrically connected to the wiring (L5) closer to the second main terminal than a node (N1) between the wiring and the input terminal. 2.
  • FIG. 8 (First layout example of components of an igniter according to a modified example, FIG. 8) a first lead frame (F2) on which the switch control device is mounted and which is electrically connected to ground; a second lead frame (F4) on which the switch element is mounted; A third lead frame (F8); A fourth lead frame (F7); having The switch control device has an input terminal (corresponding to a pad P51 in FIG. 8 ) to which a current flowing from the second main terminal to the shunt resistor is input, In the switch element, the first main terminal (corresponding to the collector electrode PC shown in FIG. 4) is located opposite to the second main terminal (corresponding to the emitter pad PE in FIG.
  • the switch element is mounted on the second lead frame by the first main terminal being fixed to the second lead frame,
  • the first lead frame (F2) and the fourth lead frame (F7) are connected by the capacitor (16);
  • the first lead frame (F2) and the third lead frame (F8) are connected by the shunt resistor (W7),
  • the third lead frame (F8) and the second main terminal are connected by a wire (W10),
  • the fourth lead frame (F7) and the second main terminal are connected by a wire (W9),
  • the input terminal (P51) of the switch control device is connected to the third lead frame by a wire (W8). 4.
  • the load control device according to claim 1 or 3.
  • FIGS. 9 and 10 (Second layout example of components of igniter according to modified example, FIGS. 9 and 10) a first lead frame (F2) on which the switch control device (11) is mounted and which is electrically connected to ground; a second lead frame (F4) on which the switch element (12) is mounted; A third lead frame (F10); having The switch control device has an input terminal (corresponding to a pad P51 in FIG. 9 ) to which a current flowing from the second main terminal to the shunt resistor is input, In the switch element, the first main terminal (corresponding to the collector electrode PC shown in FIG. 10 ) is located opposite to the second main terminal (corresponding to the emitter pad PE in FIGS.
  • the switch element (12) is mounted on the second lead frame by the first main terminal being fixed to the second lead frame,
  • the first lead frame (F2) and the third lead frame (F10) are connected by the shunt resistor (W7)
  • the capacitor (16) is mounted on the second main terminal (corresponding to the emitter pad PE in FIGS. 9 and 10 ) by fixing a first terminal (16 a) of the capacitor to the second main terminal,
  • a second terminal (16b) located opposite to the first terminal (16a) is connected to the first lead frame (F2) by a wire (W13);
  • the third lead frame (F10) and the second main terminal pad are connected by a wire (W12);
  • the input terminal (corresponding to pad P51 in FIG. 9) of the switch control device (11) is connected to the third lead frame (F10) by a wire (W11). 4.
  • the load control device (10) according to any one of appendices 1 to 5 is provided,
  • the load is an ignition coil (4),
  • the first main terminal is connected to a primary coil (4a) of the ignition coil,
  • the control signal is an ignition command signal (IGT). Igniter.
  • FIG. 1 An ignition coil (4); An igniter (10) according to appendix 6 connected to a primary coil (4a) of the ignition coil; a spark plug (5) connected to the secondary coil (4b) of the ignition coil; Equipped with Engine ignition device (1).
  • Appendix 8 (Vehicle shown in FIG. 11) An engine ignition device (1) according to appendix 7, A power source (2) for supplying power to the engine ignition device; an engine control unit (3) configured to control the engine ignition device; Equipped with vehicle.
  • the switch control device (11) an input terminal (P5) connected to a wiring (L5) connecting the second main terminal and the shunt resistor, and receiving an input of a current flowing from the second main terminal to the shunt resistor; a current detection circuit (29) configured to detect a current input to the input terminal as a current flowing through the switch element and output a detection signal; a drive circuit (28) configured to generate the drive signal based on the detection signal output from the current detection circuit and the control signal; Equipped with 2.

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Abstract

一実施形態に係る負荷制御装置は、負荷に接続される第１主端子、第２主端子及び制御端子を有するスイッチ素子と、第２主端子とグランド端子との間に電気的に接続されており、スイッチ素子に流れる電流を検出するためのシャント抵抗と、シャント抵抗の検出結果に基づいた検出信号と外部制御装置からの制御信号に基づいて、スイッチ素子を駆動する駆動信号を制御端子に出力するように構成されたスイッチ制御装置と、第２主端子とグランド端子との間にシャント抵抗と並列に電気的に接続されるコンデンサと、を備える。

Description

負荷制御装置、イグナイタ、エンジン点火装置及び車両
　本発明は、負荷制御装置、イグナイタ、エンジン点火装置及び車両に関する。
　従来、スイッチ素子及びスイッチ制御回路を含む装置の一例は、イグナイタである。イグナイタにおいて、上記スイッチ素子はイグニッションコイルの一次コイルに接続されている。イグナイタが備えるスイッチ制御回路は、上記スイッチ素子を点火信号に応じて制御する。このようなスイッチ素子の制御によって、イグナイタはイグニッションコイルを制御する（特許文献１参照）。
国際公開第２０１９／１７６５０１号
［概要］
　　イグナイタにおいて、スイッチ素子はイグニッションコイルの一次コイルに接続されている。そのため、スイッチ素子を動作させることでイグニッションコイルを制御している場合、一次コイル側からスイッチ素子に向けてノイズが注入され、そのノイズによってスイッチ制御回路が誤動作する可能性があった。
　本開示の一側面の目的は、制御すべき負荷側から注入されるノイズの影響を低減可能な負荷制御装置、イグナイタ、エンジン点火装置及び車両を提供することである。
　本開示に係る負荷制御装置は、負荷に接続される第１主端子、第２主端子及び制御端子を有するスイッチ素子と、前記第２主端子とグランド端子との間に接続されており、前記スイッチ素子に流れる電流を検出するためのシャント抵抗と、前記シャント抵抗の検出結果に基づいた検出信号と外部制御装置からの制御信号に基づいて、前記スイッチ素子を駆動する駆動信号を前記制御端子に出力するスイッチ制御装置と、前記第２主端子と前記グランド端子との間に前記シャント抵抗と並列に接続されるコンデンサと、を備える。
図１は、エンジン点火装置を備えた車両の模式図である。 図２は、スイッチ制御装置の一例の概略ブロック図である。 図３は、イグナイタの内部構成のレイアウトの一例を示す平面図である。 図４は、リードフレームとスイッチ素子との配置関係を説明するための図面である。 図５は、スイッチ素子が誤動作する理由を説明するための模式図である。 図６は、図１に示したイグナイタにおけるゲート信号、エミッタ電圧及びゲートーエミッタ間電圧の関係を示す模式図である。 図７は、イグナイタが備えるコンデンサの接続形態の変形例を示す図面である。 図８は、図７に示した変形例に係るイグナイタの内部構成の第１レイアウト例を示す平面図である。 図９は、図７に示した変形例に係るイグナイタの内部構成の第２レイアウト例を示す平面図である。 図１０は、スイッチ素子とコンデンサとの配置関係を説明するための図面である。 図１１は、車両の構成例を示す図面である。
　［詳細な説明］
　図面を参照しながら本開示の実施形態を説明する。図面の説明においては同一要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
　図１は、エンジン点火装置を備えた車両の模式図である。具体的には、図１は、車両Ｘにおいて、ガソリンエンジンを駆動する機構を示した図面である。図１では省略しているが、車両Ｘは、図１に示した構成以外の構成も備える。
　図１に示したように、車両Ｘは、ガソリンエンジンを駆動する機構として、エンジン点火装置１と、電源２と、エンジンコントロールユニット（外部制御装置）３と、を有する。以下の説明において、電源２はカーバッテリである。以下では、エンジンコントロールユニット３をＥＣＵ（Ｅｎｇｉｎｅ　ｃｏｎｔｒｏｌ　ｕｎｉｔ）３と称す。
　エンジン点火装置１は、電源２からの電力供給を受けて動作する。エンジン点火装置１は、ＥＣＵ３からの点火指示信号ＩＧＴに応じて、ガソリンエンジン内の燃料に点火するための装置である。点火指示信号ＩＧＴは、外部制御装置であるＥＣＵ３からの制御信号に相当する。上記燃料は、ガソリンと空気の混合気である。エンジン点火装置１は、イグナイタ１０、イグニッションコイル４及び点火プラグ５を備える。
　イグニッションコイル４は、一次コイル４ａおよび二次コイル４ｂを備えている。一次コイル４ａ及び二次コイル４ｂの第１端子は電源２に電気的に接続されている。一次コイル４ａの第２端子はイグナイタ１０の出力端子Ｔ４に電気的に接続されている。二次コイル４ｂの第２端子は点火プラグ５に電気的に接続されている。
　イグナイタ１０は、スイッチ制御装置１１とスイッチ素子１２を有する。イグナイタ１０は、ＥＣＵ３から供給される点火指示信号ＩＧＴに基づいて、スイッチ素子１２をオンオフ制御する。
　点火指示信号ＩＧＴに基づいてスイッチ素子１２がオンすると、イグニッションコイル４の一次コイル４ａに電源２からバッテリ電圧ＶＢＡＴが印加され、一次コイル４ａに流れる電流Ｉ１が時間とともに増大する。点火指示信号ＩＧＴに基づいてスイッチ素子１２がオフすると、一次コイル４ａの電流Ｉ１が遮断される。このとき、一次コイル４ａには、電流Ｉ１の時間微分に比例した一次電圧が発生する。二次コイル４ｂには、一次電圧に巻線比を乗じた二次電圧が発生する。このように発生した二次電圧により点火プラグ５にスパーク（火花）を生じさせる。
　図１に示すように、イグナイタ１０は、電源２からバッテリ電圧ＶＢＡＴが供給される高電位側電源端子Ｔ１と、イグニッションコイル４の一次コイル４ａに電気的に接続される出力端子Ｔ４を有している。イグナイタ１０は、ＥＣＵ３に電気的に接続される信号入力端子Ｔ３と、グランドに接続されたグランド端子Ｔ２を有している。信号入力端子Ｔ３には、ＥＣＵ３から点火指示信号ＩＧＴが入力される。
　イグナイタ１０は、スイッチ制御装置１１、スイッチ素子１２、抵抗１３、コンデンサ１４ａ、コンデンサ１４ｂ、シャント抵抗１５及びコンデンサ１６を備える。イグナイタ１０は、モジュール化されて１つのパッケージに収容されている。スイッチ素子１２は、トランジスタ１２１を含む１つの半導体チップとして構成されている。本例では、トランジスタ１２１は、ＩＧＢＴ（Ｉｎｓｕｌａｔｅｄ　Ｇａｔｅ　Ｂｉｐｏｌａｒ　Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）である。トランジスタ１２１の各端子（Ｃ，Ｇ，Ｅ）を半導体チップ、つまりスイッチ素子１２の端子として説明することがある。
　抵抗１３の第１端子は高電位側電源端子Ｔ１に電気的に接続されている。抵抗１３の第２端子はスイッチ制御装置１１の高電位側電源端子Ｐ１に電気的に接続されている。抵抗１３は、例えばバッテリ電圧ＶＢＡＴに重畳するサージ電圧を低減し、スイッチ制御装置１１に対するストレスを緩和する。バッテリ電圧ＶＢＡＴは、抵抗１３を介して高電位側電源電圧ＶＤＤとしてスイッチ制御装置１１に供給される。
　コンデンサ１４ａは、高電位側電源端子Ｔ１とグランド端子Ｔ２との間に電気的に接続されている。コンデンサ１４ａは、例えば、バッテリ電圧ＶＢＡＴに重畳するノイズ（例えば、スパイクノイズ）を低減し、高電位側電源電圧ＶＤＤを安定化する。
　コンデンサ１４ｂは、抵抗１３の第２端子とグランド端子Ｔ２との間に電気的に接続されている。コンデンサ１４ｂは、例えば、高電位側電源電圧ＶＤＤを安定化するバイパスコンデンサとして機能する。
　スイッチ制御装置１１は、抵抗１３の第２端子に電気的に接続されており高電位側電源電圧ＶＤＤが入力される高電位側電源端子Ｐ１と、グランド端子Ｔ２に電気的に接続されるグランド端子Ｐ２を有している。スイッチ制御装置１１において、高電位側電源端子Ｐ１から高電位側電源電圧ＶＤＤを伝達する配線を第１電圧配線Ｌ１と称し、グランド端子Ｐ２からグランド電圧（低電位側電圧）ＡＧＮＤが伝達される配線をグランド配線Ｌ２と称す。
　スイッチ制御装置１１は、信号入力端子Ｔ３に電気的に接続されており点火指示信号ＩＧＴが入力される信号入力端子Ｐ３と、スイッチ素子１２に電気的に接続される出力端子Ｐ４と、スイッチ素子１２からシャント抵抗１５に流れる電流が入力される入力端子Ｐ５を有する。
　スイッチ制御装置１１は、基準電圧源２１、レギュレータ２２、低電圧保護回路（ＢＵＶＰ：Ｂａｔｔｅｒｙ　Ｕｎｄｅｒ　Ｖｏｌｔａｇｅ　Ｐｒｏｔｅｃｔｉｏｎ）２３、過電圧保護回路（ＢＯＶＰ：Ｂａｔｔｅｒｙ　Ｏｖｅｒ　Ｖｏｌｔａｇｅ　Ｐｒｏｔｅｃｔｉｏｎ）２４、信号検出回路２５、遅延回路２６、過通電保護回路２７、駆動回路２８及び電流検出回路２９を有している。
　基準電圧源２１は、スイッチ制御装置１１において電圧比較の基準となる基準電圧Ｖｒｅｆを生成する。基準電圧源２１で生成された基準電圧Ｖｒｅｆを伝達する配線を第２電圧配線Ｌ３と称す。基準電圧源２１は、第２電圧配線Ｌ３とグランド配線Ｌ２の間に接続されている。基準電圧源２１は、例えば、バンドギャップリファレンス回路である。
　レギュレータ２２は、基準電圧Ｖｒｅｆと高電位側電源電圧ＶＤＤとに基づいて、所定レベルに安定化された駆動電圧Ｖｄｄを生成する。駆動電圧Ｖｄｄが伝達される配線を第４電圧配線Ｌ４と称す。
　低電圧保護回路２３は、高電位側電源電圧ＶＤＤと所定のしきい値電圧とを比較し、比較結果に応じたレベルの検出信号Ｋ１を出力する。低電圧保護回路２３のしきい値電圧は、例えば、スイッチ制御装置１１が動作可能な電圧範囲のうちの下限の電圧に応じて設定される。
　過電圧保護回路２４は、高電位側電源電圧ＶＤＤと所定のしきい値電圧とを比較し、比較結果に応じたレベルの検出信号Ｋ２を出力する。過電圧保護回路２４のしきい値電圧は、例えば、スイッチ制御装置１１が動作可能な電圧範囲のうちの上限の電圧に応じて設定される。
　信号検出回路２５は、ＥＣＵ３からの点火指示信号ＩＧＴを検出し、受信信号Ｓ１を出力する。
　遅延回路２６は、受信信号Ｓ１に所定の遅延量を与える。上記所定の遅延量は、点火指示信号ＩＧＴの遷移と点火プラグ５の放電の時間の時間差（遅れ）が所定値となるように設定される。
　過通電保護回路２７は、遅延回路２６からの出力Ｓ２、低電圧保護回路２３の検出信号Ｋ１及び過電圧保護回路２４の検出信号Ｋ２に基づいて、駆動回路２８に供給する制御信号Ｓ３を生成する。過通電保護回路２７は、出力Ｓ２に基づいて、スイッチ素子１２が所定の通電保護時間にわたりオンしないように、制御信号Ｓ３を生成する。
　駆動回路２８は、制御信号Ｓ３及び電流検出回路２９からの検出信号ＣＥに基づいて、スイッチ素子１２をオンオフするゲート信号Ｓｇを出力する。
　電流検出回路２９は、スイッチ素子１２のエミッタ端子（第２主端子）Ｅからシャント抵抗１５に流れるエミッタ電流Ｉｅを検出する。エミッタ電流Ｉｅは、スイッチ素子１２に流れるコレクタ電流Ｉｃに対応するため、エミッタ電流Ｉｅの検出結果は、コレクタ電流Ｉｃの状態を表している。電流検出回路２９は、エミッタ電流Ｉｅの検出結果に応じた検出信号ＣＥを生成する。検出信号ＣＥは、駆動回路２８に入力される。駆動回路２８は、検出信号ＣＥに基づいてゲート信号Ｓｇの電圧レベルを低下させる。たとえば、駆動回路２８は、検出信号ＣＥに応じて、駆動回路２８からみてスイッチ素子１２側のインピーダンスを調整することでゲート信号Ｓｇの電圧レベルを低下させる。これにより、コレクタ電流Ｉｃを上限値以下に制限する。したがって、電流検出回路２９は、過電流保護回路としても機能する。
　図２は、スイッチ制御装置１１の一例の概略ブロック図である。図２を利用して信号検出回路２５、駆動回路２８及び電流検出回路２９の一例を説明する。
　信号検出回路２５の一例は、フィルタ回路２５１及び比較回路２５２を有する。フィルタ回路２５１には、信号入力端子Ｐ３から点火指示信号ＩＧＴが入力される。フィルタ回路２５１は、点火指示信号ＩＧＴに重畳されたノイズを除去するための回路である。フィルタ回路２５１は、たとえば、抵抗とコンデンサとによって構成されるＲＣフィルタ回路である。比較回路２５２には、フィルタ回路２５１からの出力（ノイズが除去された点火指示信号ＩＧＴ）と、基準電圧Ｖｒｅｆが入力される。比較回路２５２は、フィルタ回路２５１からの出力と基準電圧Ｖｒｅｆとを比較して、受信信号Ｓ１を生成する。
　駆動回路２８の一例は、第４電圧配線Ｌ４とグランド配線Ｌ２との間に直列接続されたトランジスタ２８１，２８２を有している。トランジスタ２８１は例えばＰＭＯＳＦＥＴ（Ｐ－ｃｈａｎｎｅｌ　Ｍｅｔａｌ　Ｏｘｉｄｅ　Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ　Ｆｉｅｌｄ　Ｅｆｆｅｃｔ　Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）であり、トランジスタ２８２は例えばＮＭＯＳＦＥＴ（Ｎ－ｃｈａｎｎｅｌ　ＭＯＳＦＥＴ）である。トランジスタ２８１とトランジスタ２８２の間のノードＮ２とトランジスタ２８１との間には抵抗２８３が配置されている。トランジスタ２８２とノードＮ２の間には抵抗２８４が配置されている。ノードＮ２は出力端子Ｐ４に電気的に接続されている。駆動回路２８は、トランジスタ２８１及びトランジスタ２８２を過通電保護回路２７からの制御信号Ｓ３に応じてオンオフ動作させることによって得られる信号の電圧レベルを、前述した検出信号ＣＥに基づいて必要に応じて調整することによってゲート信号Ｓｇを生成する。
　上記のように、駆動回路２８が、直列接続されたトランジスタ２８１，２８２と抵抗２８３，２８４を有する場合、トランジスタ２８１，２８２のオン抵抗及び抵抗２８３，２８４の抵抗値を下げることによって、出力端子Ｐ４から入ってくるノイズの影響を低減できる。
　電流検出回路２９の一例は、フィルタ回路２９１及び比較回路２９２を有する。フィルタ回路２９１には、入力端子Ｐ５からエミッタ電流Ｉｅが入力される。フィルタ回路２９１は、エミッタ電流Ｉｅに重畳されたノイズを除去するための回路である。フィルタ回路２９１は、たとえば、抵抗とコンデンサとによって構成されるＲＣフィルタ回路である。比較回路２９２には、フィルタ回路２９１からの出力（ノイズが除去されたエミッタ電流Ｉｅに対応する電圧）と、基準電圧Ｖｒｅｆが入力される。比較回路２９２は、フィルタ回路２９１からの出力と基準電圧Ｖｒｅｆとを比較して、検出信号ＣＥを生成する。
　図１に戻ってイグナイタ１０を更に説明する。スイッチ素子１２は、トランジスタ１２１を含む。スイッチ素子１２のコレクタ端子Ｃは、出力端子Ｔ４に電気的に接続されている。これによって、コレクタ端子（第１主端子）Ｃは、イグニッションコイル４の一次コイル４ａに電気的に接続されている。スイッチ素子１２のエミッタ端子（第２主端子）Ｅは、シャント抵抗１５を介してグランド端子Ｔ２に電気的に接続されている。スイッチ素子１２のゲート端子Ｇは、出力端子Ｐ４に電気的に接続されている。ゲート端子Ｇにはゲート信号Ｓｇが入力される。
　スイッチ素子１２は、過電圧保護を目的として、トランジスタ１２１のゲートーコレクタ間に設けられる第１保護素子を有してもよい。第１保護素子は、例えば、トランジスタ１２１のゲートーコレクタ間に逆直列接続されたダイオードを含む。ダイオードは、例えばツェナーダイオードである。第１保護素子は、ゲートーコレクタ間の過電圧（例えば、サージノイズ等）を、所定電圧にクランプする。
　スイッチ素子１２は、過電圧保護を目的として、トランジスタ１２１のゲートーエミッタ間に設けられる第２保護素子を有してもよい。第２保護素子は、例えば、トランジスタ１２１のゲートーエミッタ間に逆直列接続されたダイオードを含む。ダイオードは、例えば、ツェナーダイオードである。第２保護素子は、ゲートーエミッタ間の過電圧（例えば、サージノイズ等）を、所定電圧にクランプする。
　シャント抵抗１５の第１端子１５ａはエミッタ端子Ｅに電気的に接続されており、シャント抵抗１５の第２端子１５ｂはグランド端子Ｔ２に電気的に接続されている。シャント抵抗１５は、エミッタ電流Ｉｅ（スイッチ素子１２のコレクタ電流Ｉｃ）の状態を検出するための抵抗である。シャント抵抗１５の抵抗値は、数ｍΩ～数十ｍΩであり、例えば５ｍΩである。
　コンデンサ１６は、エミッタ端子Ｅとグランド端子Ｔ２の間にシャント抵抗１５に対して並列に接続されている。コンデンサ１６は、出力端子Ｔ４からイグナイタ１０内に流れ込んだノイズの影響を緩和するための素子である。コンデンサ１６の容量は、除去したいノイズの周波数に応じた値であればよい。
　シャント抵抗１５の第１端子１５ａとエミッタ端子Ｅとの間の配線を配線Ｌ５と称した場合、コンデンサ１６の第１端子１６ａは、配線Ｌ５上のノードＮ１よりシャント抵抗１５寄りに接続又はノードＮ１に接続されていてもよいし、ノードＮ１に対してエミッタ端子Ｅ寄りに接続されていてもよい。
　ここで、図３を利用してイグナイタ１０の内部構成のレイアウトの一例を説明する。図３は、図1に示したように、ノードＮ１に対してシャント抵抗１５寄り又はノードＮ１に第１端子１６ａが接続されている形態に対応する図面である。第１端子１６ａが配線Ｌ５上のノードＮ１に対してエミッタ端子Ｅ寄りに接続されている形態は、変形例として後述する。
　図３は、イグナイタ１０の内部構成のレイアウトの一例を示す平面図である。図３には、封止樹脂４１が二点鎖線にて示されている。
　イグナイタ１０は、リードフレームの一部及びイグナイタ１０の構成部品を封止する封止樹脂４１と、封止樹脂４１から突出する複数のリードフレームＦ１、リードフレームＦ２（第１リードフレーム）、リードフレームＦ３及びリードフレーム（第２リードフレーム）Ｆ４を含む。封止樹脂４１は、概略直方体状に形成されている。封止樹脂４１の１つの側面から各リードフレームＦ１，Ｆ２，Ｆ３，Ｆ４が突出している。
　イグナイタ１０は、封止樹脂４１に内装されたリードフレームＦ５及びリードフレームＦ６を有している。各リードフレームＦ１～Ｆ６には、導電性を有する金属、例えば銅（Ｃｕ）、Ｃｕ合金、ニッケル（Ｎｉ）、Ｎｉ合金、４２アロイなどを用いることができる。リードフレームＦ１～Ｆ６に、Ｐｄメッキ、Ａｇメッキ等のメッキが施されてもよい。封止樹脂４１は、絶縁性を有する樹脂を用いることができ、例えばエポキシ樹脂である。
　リードフレームＦ１，Ｆ２，Ｆ３，Ｆ４は、搭載部Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４と、搭載部Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４から延びるリード部Ｔ１１，Ｔ２１，Ｔ３１，Ｔ４１を有している。リード部Ｔ１１、リード部Ｔ２１，リード部Ｔ３１及びリード部Ｔ４１は、図1に示した高電位側電源端子Ｔ１、グランド端子Ｔ２、信号入力端子Ｔ３及び出力端子Ｔ４に対応する。リード部Ｔ２１は、上記のようにグランド端子Ｔ２に対応するため、リードフレームＦ２は、グランドに接続されている。
　リードフレームＦ１の搭載部Ｂ１とリードフレームＦ５との間には、抵抗１３が接続されている。抵抗１３は、Ａｇペースト、はんだ等によって搭載部Ｂ１及びリードフレームＦ５に接続されている。
　リードフレームＦ１の搭載部Ｂ１とリードフレームＦ２の搭載部Ｂ２との間には、コンデンサ１４ａが接続されている。コンデンサ１４ａは、Ａｇペースト、はんだ等によって搭載部Ｂ１及び搭載部Ｂ２に接続されている。コンデンサ１４ａは、抵抗１３よりもリード部Ｔ１１，Ｔ２１寄りに搭載されている。
　リードフレームＦ２の搭載部Ｂ２とリードフレームＦ５との間には、コンデンサ１４ｂが接続されている。コンデンサ１４ｂは、Ａｇペースト、はんだ等によって搭載部Ｂ２及びリードフレームＦ５に接続されている。コンデンサ１４ｂは、抵抗１３を挟んでコンデンサ１４ａの反対に搭載されている。
　リードフレームＦ２の搭載部Ｂ２には、スイッチ制御装置１１が搭載されている。スイッチ制御装置１１は、Ａｇペースト、はんだ等により搭載部Ｂ２に接続される。スイッチ制御装置１１はＩＣチップである。スイッチ制御装置１１の上面には、パッドＰ１１，Ｐ２１，Ｐ３１，Ｐ４１，Ｐ５１が露出している。パッドＰ１１、パッドＰ２１、パッドＰ３１、パッドＰ４１及びパッドＰ５１は、図１に示した高電位側電源端子Ｐ１、グランド端子Ｐ２、信号入力端子Ｐ３、出力端子Ｐ４及び入力端子Ｐ５に対応する。
　リードフレームＦ４の搭載部Ｂ４にはスイッチ素子１２が搭載されている。
　ここで、図４を利用して、スイッチ素子１２とリードフレームＦ４との配置関係を説明する。図４は、スイッチ素子１２とリードフレームＦ４との配置関係を説明するための模式図である。スイッチ素子１２は、下面にコレクタ電極ＰＣを有し、上面側にゲートパッドＰＧ及びエミッタパッドＰＥを有する。ゲートパッドＰＧ及びエミッタパッドＰＥは上面から露出している。コレクタ電極ＰＣ、ゲートパッドＰＧ及びエミッタパッドＰＥは、図１に示したスイッチ素子１２のコレクタ端子Ｃ、ゲート端子Ｇ及びエミッタ端子Ｅに対応する。
　コレクタ電極ＰＣが搭載部Ｂ４に固定されることによって、スイッチ素子１２は、搭載部Ｂ４に搭載されている。この場合、ゲートパッドＰＧ及びエミッタパッドＰＥは、スイッチ素子１２に対してリードフレームＦ４と反対に位置する。コレクタ電極ＰＣは、Ａｇペースト、はんだ等により搭載部Ｂ４に固定される。
　図３に示したように、パッドＰ１１はワイヤＷ１によりリードフレームＦ５に接続されている。
　パッドＰ２１は、ワイヤＷ２によりリードフレームＦ２の搭載部Ｂ２に接続されている。
　パッドＰ３１は、ワイヤＷ３によりリードフレームＦ３の搭載部Ｂ３に接続されている。
　パッドＰ４１は、ワイヤＷ４によりスイッチ素子１２のゲートパッドＰＧに接続されている。
　パッドＰ５１は、ワイヤＷ５によりリードフレームＦ６に接続されている。
　スイッチ素子１２のエミッタパッドＰＥは、ワイヤＷ６によりリードフレームＦ６に接続されている。
　リードフレームＦ２の搭載部Ｂ２は、ワイヤＷ７によりリードフレームＦ６に接続されている。ワイヤＷ７は、スイッチ制御装置１１に対してリード部Ｔ２１と反対に配置されている。
　ワイヤＷ１，Ｗ２，Ｗ３，Ｗ４，Ｗ５，Ｗ６は、例えばアルミニウムワイヤであり、直径は例えば１２５μｍである。ワイヤＷ７は、例えばアルミニウムワイヤであり、直径は例えば２５０μｍである。ワイヤＷ７の抵抗値は数ｍΩ～数十ｍΩであり、例えば５ｍΩである。このワイヤＷ７の抵抗成分が、図１に示すシャント抵抗１５として機能する。シャント抵抗１５としてのワイヤＷ７のうちリードフレームＦ６との接続端がシャント抵抗１５の第１端子１５ａに対応し、リードフレームＦ２との接続端がシャント抵抗１５の第２端子１５ｂに対応する。
　リードフレームＦ２の搭載部Ｂ２とリードフレームＦ６との間にはコンデンサ１６が更に接続されている。よって、コンデンサ１６は、シャント抵抗１５として機能するワイヤＷ７に対して並列接続されている。コンデンサ１６において、リードフレームＦ６との接続部が第１端子１６ａであり、リードフレームＦ２との接続部が第２端子１６ｂである。コンデンサ１６は、Ａｇペースト、はんだ等により搭載部Ｂ２及びリードフレームＦ６に接続される。コンデンサ１６は、スイッチ制御装置１１に対してワイヤＷ７寄りに配置されている。コンデンサ１６は、ワイヤＷ７に対して平行に配置されている。
　上記構成では、エミッタパッドＰＥがワイヤＷ６、リードフレームＦ６及びワイヤＷ７を介してリードフレームＦ２に接続されている。リードフレームＦ２のリード部Ｔ２１は、グランド端子Ｔ２に対応する。よって、エミッタパッドＰＥは、ワイヤＷ６、リードフレームＦ６及びワイヤＷ７（シャント抵抗１５）を介してリード部Ｔ２１（グランド端子Ｔ２）に電気的に接続されている。リードフレームＦ６には、ワイヤＷ５によりパッドＰ５１が接続されているため、リードフレームＦ６は、図１に示したノードＮ１に対応する。コンデンサ１６及びワイヤＷ７は、リードフレームＦ２，Ｆ６を接続している。よって、リードフレームＦ６をノードＮ１と見なした場合、図３に示した構成では、コンデンサ１６の第１端子１６ａは、ノードＮ１に接続されている。
　図３に示したように、ワイヤＷ５，Ｗ６におけるリードフレームＦ６との接続端が近接しており且つコンデンサ１６から離れている場合、ワイヤＷ５，Ｗ６におけるリードフレームＦ６との接続端が集まっている領域をノードＮ１とみなすこともできる。この場合、コンデンサ１６は、ワイヤＷ５，Ｗ６よりワイヤＷ７寄りに接続されているため、コンデンサ１６の第１端子１６ａは、ノードＮ１よりワイヤＷ７寄り接続されているといえる。
　図1に示したエンジン点火装置１では、前述したように、ＥＣＵ３から入力される点火指示信号ＩＧＴに基づいてスイッチ素子１２がオンすると、イグニッションコイル４の一次コイル４ａに電源２からバッテリ電圧ＶＢＡＴが印加され、一次コイル４ａに流れる電流Ｉ１が時間とともに増大する。点火指示信号ＩＧＴに基づいてスイッチ素子１２がオフすると、一次コイル４ａの電流Ｉ１が遮断される。このとき、一次コイル４ａには、電流Ｉ１の時間微分に比例した一次電圧が発生する。二次コイル４ｂには、一次電圧に巻線比を乗じた二次電圧が発生する。このように発生した二次電圧により点火プラグ５にスパーク（火花）を生じさせる。
　上記のようにエンジン点火装置１が動作する場合において、イグニッションコイル４に含まれる寄生容量の影響で、一次コイル４ａに流れる電流Ｉ１に高周波ノイズが重畳される場合がある。この場合、出力端子Ｔ４から上記高周波ノイズがイグナイタ１０内に注入される。図１に示したイグナイタ１０では、エミッタ端子Ｅとグランド端子Ｔ２の間において、コンデンサ１６がシャント抵抗１５に並列に接続されていることで、上記ノイズの影響を低減できる。この点を具体的に説明する。
　まず、電流Ｉ１（コレクタ電流Ｉｃ）にノイズが重畳されることによってスイッチ素子１２が誤動作する理由を、図５を利用して説明する。図５は、スイッチ素子１２が誤動作する理由を説明するための模式図である。
　ここでは、スイッチ素子１２のゲート端子Ｇに入力されるゲート信号Ｓｇが所望の論理レベルを実現しているとする。図５において、時刻ｔ１から時刻ｔ２の間、ゲート信号Ｓｇの論理レベルはハイレベルであり、時刻ｔ２において論理レベルはローレベルに遷移する。ゲート信号Ｓｇがハイレベルである場合が、スイッチ素子１２がオン状態に対応し、ゲート信号Ｓｇがローレベルである場合が、スイッチ素子１２がオフ状態に対応する。
　スイッチ素子１２（具体的にはトランジスタ１２１）のゲート－エミッタ間には寄生容量が存在する。そのため、コレクタ電流Ｉｃにノイズが重畳されている場合、エミッタ電圧Ｖｅのレベルは、図５に示したように、ゲートーエミッタ間の寄生容量で変調される。図５において、波線部分がノイズによる変調を示している。
　このようにエミッタ電圧Ｖｅがノイズの影響で変調されると、ゲートーエミッタ間電圧Ｖｇｅが、所望のレベルから変化する。図５では、上記所望のレベルを二点鎖線で示している。
　例えば、図５に示したように、ゲート信号Ｓｇがハイレベルであっても図５に示した時刻ｔ１ａから時刻ｔ２の間の電圧レベルのように、ゲートーエミッタ間電圧Ｖｇｅの電圧レベルが所望のレベルから低下する場合及びゲート信号Ｓｇがローレベルであっても図５に示した時刻ｔ２ａから時刻ｔ２ｂの間の電圧レベルのように、ゲートーエミッタ間電圧Ｖｇｅの電圧レベルが所望のレベルから増大する場合がある。
　時刻ｔ１ａから時刻ｔ２の間の電圧レベルのように、ゲートーエミッタ間電圧Ｖｇｅの電圧レベルが所望のレベルから低下する場合は、エミッタ電圧Ｖｅの影響でゲート電圧Ｖｇが低下していることになる。その結果、スイッチ素子１２の所望の特性を満たしておらず、スイッチ素子１２が誤動作するおそれがある。時刻ｔ２ａから時刻ｔ２ｂの間の電圧レベルのように、ゲートーエミッタ間電圧Ｖｇｅの電圧レベルが所望のレベルから増大している場合、エミッタ電圧Ｖｅの影響でゲート電圧Ｖｇが増大する。その結果、スイッチ素子１２がオフ状態であるべき期間において、スイッチ素子１２が誤動作してオン状態になるおそれがある。
　これに対して、図１に示したイグナイタ１０では、シャント抵抗１５に対して並列にコンデンサ１６を設けている。これにより、エミッタ端子Ｅからみて配線Ｌ５側のインピーダンスが低下するため、図６に示したようにエミッタ電圧Ｖｅに重畳されるノイズレベルが緩和される。図６は、コンデンサ１６を備えるイグナイタ１０が動作した場合のゲート信号Ｓｇ、エミッタ電圧Ｖｅ及びゲートーエミッタ間電圧Ｖｇｅの関係を示す模式図である。図６においても、時刻ｔ１から時刻ｔ２の間、ゲート信号Ｓｇの論理レベルはハイレベルあり、時刻ｔ２において論理レベルはローレベルに遷移する。ゲート信号Ｓｇがハイレベルである場合、スイッチ素子１２がオン状態に対応し、ゲート信号Ｓｇがローレベルである場合、スイッチ素子１２がオフ状態に対応する。図６に示した破線は、図５の場合におけるノイズレベルを示している。上記のように、ノイズレベルが緩和されることで、ゲートーエミッタ間電圧Ｖｇｅの電圧レベルとして、ゲート信号Ｓｇの論理レベルに応じた所望のレベルを実現できる。その結果、スイッチ素子１２の誤動作を防止できる。
　図１に示したように、イグナイタ１０が抵抗１３及びコンデンサ１４ａ，１４ｂを備える形態では、抵抗１３及びコンデンサ１４ａ，１４ｂで構成される回路は高周波フィルタとして機能する。そのため、抵抗１３及びコンデンサ１４ａ，１４ｂによって、電源２から高電位側電源端子Ｔ１を介して注入されるノイズの影響を緩和できる。その結果、スイッチ素子１２の誤動作を一層防止できる。
　図２に示したように、信号検出回路２５がフィルタ回路２５１を有する場合、点火指示信号ＩＧＴに含まれるノイズを低減できる。イグナイタ１０が遅延回路２６を備える場合、点火指示信号ＩＧＴに含まれるノイズの影響を更に低減できる。その結果、スイッチ素子１２の誤動作を一層防止できる。
　図２に示したように、電流検出回路２９がフィルタ回路２９１を有する場合、図１に示した出力端子Ｔ４からイグナイタ１０に注入されたノイズのうち、入力端子Ｐ５から電流検出回路２９に向けて伝播してくるノイズの影響を低減できる。その結果、スイッチ素子１２の誤動作を一層防止できる。
　図２に示したように、駆動回路２８が直列接続されたトランジスタ２８１，２８２と、抵抗２８３，２８４を有する場合、トランジスタ２８１，２８２のオン抵抗及び抵抗２８３，２８４の抵抗値を下げることによって、図１に示した出力端子Ｔ４からイグナイタ１０に注入されたノイズのうち、出力端子Ｐ４から入ってくるノイズの影響を低減できる。
　（変形例）
　前述したように、コンデンサ１６は、エミッタ端子Ｅとグランド端子Ｔ２との間にシャント抵抗１５に対して並列に接続されている。図１では、コンデンサ１６の接続形態の一例として、コンデンサ１６の第１端子１６ａがノードＮ１に接続またはノードＮ１に対してシャント抵抗１５寄りに接続されている場合を説明した。
　しかしながら、前述したように、コンデンサ１６は、図７に示したように、第１端子１６ａがノードＮ１に対してエミッタ端子Ｅ寄りに接続されていてもよい。説明の便宜のため、図７に示したイグナイタ１０をイグナイタ１０Ａと称す場合もある。
　イグナイタ１０Ａでは、コンデンサ１６の第１端子１６ａがノードＮ１に対してエミッタ端子Ｅ寄りに接続されていることから、エミッタ端子Ｅと第１端子１６ａとの間の電気長が短い。そのため、エミッタ端子Ｅとシャント抵抗１５との間の配線Ｌ５に含まれるインダクタンス成分の影響を緩和できる。その結果、ノイズの影響をより緩和できる。第１端子１６ａがノードＮ１に対してエミッタ端子Ｅ寄りに接続されていることから、入力端子Ｐ５を介して電流検出回路２９に入力されるエミッタ電流Ｉｅに重畳されたノイズも低減できる。
　（イグナイタ１０Ａの内部構成の第１レイアウト例）
　図８は、イグナイタ１０Ａの内部構成のレイアウトの一例を示す平面図である。図８には、封止樹脂４１が二点鎖線にて示されている。説明の便宜のため、図８に示したイグナイタ１０Ａ（１０）をイグナイタ１０Ａ１と称す場合もある。図３に示したイグナイタ１０のレイアウト例の場合と同じ要素には同じ符号を付し、重複する説明を適宜省略する。
　イグナイタ１０Ａ１は、リードフレームの一部及びイグナイタ１０Ａ１の構成部品を封止する封止樹脂４１と、封止樹脂４１から突出する複数のリードフレームＦ１、リードフレーム（第１リードフレーム）Ｆ２、リードフレームＦ３及びリードフレーム（第２リードフレーム）Ｆ４を含む。封止樹脂４１は、概略直方体状に形成されている。封止樹脂４１の１つの側面から各リードフレームＦ１～Ｆ４が突出している。図８では、封止樹脂４１を二点鎖線で示している。
　イグナイタ１０Ａ１は、封止樹脂４１に内装されたリードフレームＦ５、リードフレームＦ７及びリードフレームＦ８を有している。各リードフレームＦ１～Ｆ５，Ｆ７，Ｆ８には、導電性を有する金属、例えば銅（Ｃｕ）、Ｃｕ合金、ニッケル（Ｎｉ）、Ｎｉ合金、４２アロイなどを用いることができる。リードフレームＦ１～Ｆ５，Ｆ７，Ｆ８に、Ｐｄメッキ、Ａｇメッキ等のメッキが施されてもよい。封止樹脂４１は、絶縁性を有する樹脂を用いることができ、例えばエポキシ樹脂である。
　リードフレームＦ１～Ｆ４は、搭載部Ｂ１～Ｂ４と、搭載部Ｂ１～Ｂ４から延びるリード部Ｔ１１，Ｔ２１，Ｔ３１，Ｔ４１を有している。リード部Ｔ１１，Ｔ２１，Ｔ３１，Ｔ４１は、図１に示したイグナイタ１０の各端子に対応する。具体的な対応関係は、図３に示したイグナイタ１０のレイアウト例の場合と同じである。
　リードフレームＦ１の搭載部Ｂ１とリードフレームＦ５との間には、抵抗１３が接続されている。リードフレームＦ１の搭載部Ｂ１とリードフレームＦ２の搭載部Ｂ２との間には、コンデンサ１４ａが接続されている。リードフレームＦ２の搭載部Ｂ２とリードフレームＦ５との間には、コンデンサ１４ｂが接続されている。
　リードフレームＦ２の搭載部Ｂ２には、スイッチ制御装置１１が搭載されている。リードフレームＦ４の搭載部Ｂ４にはスイッチ素子１２が搭載されている。
　スイッチ素子１２の上面には、ゲートパッドＰＧ及びエミッタパッドＰＥが露出している。ゲートパッドＰＧ及びエミッタパッドＰＥは、図１に示したゲート端子Ｇ及びエミッタ端子Ｅに対応する。スイッチ制御装置１１の上面には、図１に示した各端子に対応するパッドＰ１１，Ｐ２１，Ｐ３１，Ｐ４１，Ｐ５１が露出している。パッドＰ１１，Ｐ２１，Ｐ３１，Ｐ４１，Ｐ５１と図１に示した各端子の具体的な対応関係は、図３に示したイグナイタ１０のレイアウト例の場合と同じである。
　パッドＰ１１は、ワイヤＷ１によりリードフレームＦ５に接続されている。
　パッドＰ２１は、ワイヤＷ２によりリードフレームＦ２の搭載部Ｂ２に接続されている。
　パッドＰ３１は、ワイヤＷ３によりリードフレームＦ３の搭載部Ｂ３に接続されている。
　パッドＰ４１は、ワイヤＷ４によりスイッチ素子１２のゲートパッドＰＧに接続されている。
　パッドＰ５１は、ワイヤＷ８によりリードフレームＦ８に接続されている。
　スイッチ素子１２のエミッタパッドＰＥは、ワイヤＷ９を介してリードフレームＦ７に接続されている。エミッタパッドＰＥは、ワイヤＷ１０を介してリードフレームＦ８にも接続されている。
　リードフレームＦ２の搭載部Ｂ２は、ワイヤＷ７を介してリードフレームＦ８に接続されている。ワイヤＷ７は、スイッチ制御装置１１に対してリード部Ｔ２１と反対側に配置されている。
　ワイヤＷ１，Ｗ２，Ｗ３，Ｗ４，Ｗ８，Ｗ９，Ｗ１０は、例えばアルミニウムワイヤであり、直径は例えば１２５μｍである。ワイヤＷ７は、例えばアルミニウムワイヤであり、直径は例えば２５０μｍである。ワイヤＷ７の抵抗値は数ｍΩ～数十ｍΩであり、例えば５ｍΩである。このワイヤＷ７の抵抗成分は、図３に示したイグナイタ１０のレイアウト例の場合と同様に、図１に示すシャント抵抗１５として機能する。
　リードフレームＦ２の搭載部Ｂ２とリードフレームＦ７との間にはコンデンサ１６が接続されている。コンデンサ１６は、Ａｇペースト、はんだ等により搭載部Ｂ２及びリードフレームＦ７に接続される。コンデンサ１６は、ワイヤＷ７に対してスイッチ制御装置１１と反対に配置されている。コンデンサ１６は、ワイヤＷ７に対して平行に配置されている。
　上記構成では、エミッタパッドＰＥがワイヤＷ１０、リードフレームＦ８及びワイヤＷ７を介してリードフレームＦ２に接続されている。リードフレームＦ２は、グランド端子Ｔ２に対応するリード部Ｔ２１を有するため、エミッタパッドＰＥは、グランド端子Ｔ２にワイヤＷ７（シャント抵抗１５）を介して電気的に接続されている。リードフレームＦ８は、ワイヤＷ８を介してパッドＰ５１に接続されているため、リードフレームＦ８は、図１に示したノードＮ１に対応する。コンデンサ１６は、リードフレームＦ２の搭載部Ｂ２とリードフレームＦ７との間に接続されており、リードフレームＦ７は、ワイヤＷ９を介してエミッタパッドＰＥに接続されている。そのため、図８に示したイグナイタ１０Ａ１（１０Ａ，１０）の第１レイアウト例では、コンデンサ１６の第１端子１６ａは、ノードＮ１よりエミッタパッドＰＥ（エミッタ端子Ｅ）寄りに電気的に接続されている。
　（イグナイタ１０Ａの内部構成の第２レイアウト例）
　図９は、イグナイタ１０Ａの内部構成の第２レイアウト例を示す平面図である。図９には、封止樹脂４１が二点鎖線にて示されている。説明の便宜のため、図９に示したイグナイタ１０Ａ（１０）をイグナイタ１０Ａ２と称す場合もある。図３に示したレイアウト例の場合と同じ要素には同じ符号を付し、重複する説明を適宜省略する。
　イグナイタ１０Ａ２は、リードフレームの一部及びイグナイタ１０Ａ２の構成部品を封止する封止樹脂４１と、封止樹脂４１から突出する複数のリードフレームＦ１、リードフレーム（第１リードフレーム）Ｆ２、リードフレームＦ３及びリードフレーム（第２リードフレーム）Ｆ４を含む。封止樹脂４１は、概略直方体状に形成されている。封止樹脂４１の１つの側面から各リードフレームＦ１～Ｆ４が突出している。
　イグナイタ１０Ａ２は、封止樹脂４１に内装されたリードフレームＦ５及びリードフレーム（第３リードフレーム）Ｆ１０を有している。各リードフレームＦ１～Ｆ５，Ｆ１０には、導電性を有する金属、例えば銅（Ｃｕ）、Ｃｕ合金、ニッケル（Ｎｉ）、Ｎｉ合金、４２アロイなどを用いることができる。リードフレームＦ１～Ｆ５，Ｆ１０に、Ｐｄメッキ、Ａｇメッキ等のメッキが施されてもよい。
　リードフレームＦ１～Ｆ４は、搭載部Ｂ１～Ｂ４と、搭載部Ｂ１～Ｂ４から延びるリード部Ｔ１１，Ｔ２１，Ｔ３１，Ｔ４１を有している。リード部Ｔ１１，Ｔ２１，Ｔ３１，Ｔ４１は、図１に示したイグナイタ１０の各端子に対応する。具体的な対応関係は、図３に示したレイアウト例の場合と同じである。
　リードフレームＦ１の搭載部Ｂ１とリードフレームＦ５との間には、抵抗１３が接続されている。リードフレームＦ１の搭載部Ｂ１とリードフレームＦ２の搭載部Ｂ２との間には、コンデンサ１４ａが接続されている。リードフレームＦ２の搭載部Ｂ２とリードフレームＦ５との間には、コンデンサ１４ｂが接続されている。
　リードフレームＦ２の搭載部Ｂ２には、スイッチ制御装置１１が搭載されている。リードフレームＦ４の搭載部Ｂ４にはスイッチ素子１２が搭載されている。
　スイッチ素子１２の上面には、ゲートパッドＰＧ及びエミッタパッドＰＥが露出している。ゲートパッドＰＧ及びエミッタパッドＰＥは、図１に示したゲート端子Ｇ及びエミッタ端子Ｅに対応する。スイッチ制御装置１１の上面には、図１に示した各端子に対応するパッドＰ１１，Ｐ２１，Ｐ３１，Ｐ４１，Ｐ５１が露出している。パッドＰ１１，Ｐ２１，Ｐ３１，Ｐ４１，Ｐ５１と図１に示した各端子の具体的な対応関係は、図３に示したレイアウト例の場合と同じである。
　パッドＰ１１は、ワイヤＷ１によりリードフレームＦ５に接続されている。
　パッドＰ２１は、ワイヤＷ２によりリードフレームＦ２の搭載部Ｂ２に接続されている。
　パッドＰ３１は、ワイヤＷ３によりリードフレームＦ３の搭載部Ｂ３に接続されている。
　パッドＰ４１は、ワイヤＷ４によりスイッチ素子１２のゲートパッドＰＧに接続されている。
　パッドＰ５１は、ワイヤＷ１１によりリードフレームＦ１０に接続されている。
　スイッチ素子１２のエミッタパッドＰＥは、ワイヤＷ１２によりリードフレームＦ１０に接続されている。
　リードフレームＦ２の搭載部Ｂ２は、ワイヤＷ７を介してリードフレームＦ１０に接続されている。ワイヤＷ７は、スイッチ制御装置１１に対してリード部Ｔ２１と反対に配置されている。
　ワイヤＷ１，Ｗ２，Ｗ３，Ｗ４，Ｗ１１，Ｗ１２は、例えばアルミニウムワイヤであり、直径は例えば１２５μｍである。ワイヤＷ７は、例えばアルミニウムワイヤであり、直径は例えば２５０μｍである。ワイヤＷ７の抵抗値は数ｍΩ～数十ｍΩであり、例えば５ｍΩである。このワイヤＷ７の抵抗成分は、図３に示したレイアウト例の場合と同様に、図１に示すシャント抵抗１５として機能する。
　コンデンサ１６は、図９及び図１０に示したように、エミッタパッドＰＥ上に配置されている。図１０は、スイッチ素子１２に対するコンデンサ１６の配置関係を説明するための模式図である。図１０では、リードフレームＦ２，Ｆ４及びワイヤＷ１３も示している。コンデンサ１６は、Ａｇペースト、はんだ等によりエミッタパッドＰＥに固定されている。コンデンサ１６のうちエミッタパッドＰＥに固定されている面が第１端子１６ａに対応し、エミッタパッドＰＥと反対の面が第２端子１６ｂに対応する。
　コンデンサ１６の第２端子１６ｂは、ワイヤＷ１３によってリードフレームＦ２の搭載部Ｂ２に接続されている。ワイヤＷ１３は、例えばアルミニウムワイヤであり、直径は例えば１２５μｍである。
　上記構成では、エミッタパッドＰＥがワイヤＷ１２、リードフレームＦ１０及びワイヤＷ７を介してリードフレームＦ２に接続されている。リードフレームＦ２は、グランド端子Ｔ２に対応するリード部Ｔ２１を有するため、エミッタパッドＰＥは、グランド端子Ｔ２にワイヤＷ７（シャント抵抗１５）を介して電気的に接続されている。リードフレームＦ１０は、ワイヤＷ１１を介してパッドＰ５１に接続されている。よって、リードフレームＦ１０は、図１に示したノードＮ１に対応する。コンデンサ１６は、エミッタパッドＰＥに直接搭載されている。そのため、コンデンサ１６の第１端子１６ａは、ノードＮ１よりエミッタパッドＰＥ寄りに接続されている。
　図９に示した第２レイアウト例のように、コンデンサ１６がエミッタパッドＰＥ上に搭載されている場合、コンデンサ１６の第１端子１６ａとエミッタパッドＰＥとを接続するワイヤが不要である。そのため、コンデンサ１６の第１端子１６ａとエミッタパッドＰＥとを繋ぐワイヤに含まれるインダクタンス成分、抵抗成分などの影響を緩和できる。
　次に、上記実施形態に係るエンジン点火装置１が搭載される車両Ｘの構成例を説明する。図１１は、実施形態に係るエンジン点火装置１が搭載される車両の構成例を示す図である。
　車両Ｘは、先述した電源２およびＥＣＵ３と、発電機付きエンジン部５１と、高電力ＤＣ／ＤＣコンバータ５２と、インバータ５３と、モータ５４と、駆動装置５５と、高電圧バッテリ５６と、ＤＣ／ＤＣコンバータ５７と、を備える。図１１における各部品の搭載位置は、図示の便宜上、実際とは異なる。図１１に示す車両Ｘは、いわゆるシリーズハイブリッド方式のハイブリッド車である。
　発電機付きエンジン部５１は、発電機と、当該発電機を回す発電専用のエンジンと、上記各種実施形態に係るエンジン点火装置１と、を備える。エンジンは点火のタイミングでエネルギー変換効率が大きく変化するため、シリンダー内のピストンの往復運動を回転運動に変換するクランクの回転角度および必要な発電量に鑑みて、ＥＣＵ３により点火タイミングを制御する必要がある。そのため、実施形態に係るエンジン点火装置１は、エンジンの気筒毎に設けられる。
　高電力ＤＣ／ＤＣコンバータ５２は、発電機付きエンジン部５１の発電機で生みだされた直流電力を高電圧直流電力に変換する。高電力ＤＣ／ＤＣコンバータ５２は、高電圧直流電力をインバータ５３および高電圧バッテリ５６に供給する。高電力ＤＣ／ＤＣコンバータ５２は、高電圧バッテリ５６から放電される放電電力をインバータ５３に供給することができる。高電力ＤＣ／ＤＣコンバータ５２は、車両Ｘの減速時にインバータ５３から供給される回生電力によって高電圧バッテリ５６を充電することもできる。
　インバータ５３は、高電力ＤＣ／ＤＣコンバータ５２から直流電力を受け取り、受け取った直流電力を三相交流電力に変換する。
　モータ５４は、シャフトを備え、インバータ５３から供給される三相交流電力を用いてシャフトを回転させる。
　駆動装置５５は、モータ５４のシャフトが回転することによって生じる動力を、車両Ｘの駆動輪に伝達する。図１１では、車両Ｘの後輪が駆動輪であるが、駆動輪は後輪に限定されない。つまり、前輪が駆動輪であってもよく、前輪および後輪が駆動輪であってもよい。
　ＤＣ／ＤＣコンバータ５７は、高電力ＤＣ／ＤＣコンバータ５２から直流電力を受け取り、受け取った直流電力を低電圧直流電力に変換する。低電圧バッテリである電源２は、ＤＣ／ＤＣコンバータ５７から出力される低電圧直流電力によって充電される。電源２から放電される放電電力は、実施形態に係るエンジン点火装置１等に供給される。
　実施形態に係るエンジン点火装置１が搭載される車両は、図１１に示す車両Ｘのようなハイブリッド車に限定されず、エンジンを備える車両であればよい。
　以上、本開示に係る実施形態および変形例を説明したが、本発明は、例示した実施形態に限定されない。本発明は、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
　負荷制御装置の一例としてイグナイタを挙げて説明したが、負荷制御装置は、イグナイタに限定されない。よって、負荷制御装置が制御すべき負荷もイグニッションコイルが有する一次コイルに限定されない。負荷制御装置は、たとえば、ソレノイドインジェクション又はロードスイッチを制御してもよい。
　スイッチ素子が有するトランジスタとして、ＩＧＢＴを例示したが、トランジスタとしてＭＯＳＦＥＴ（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor）を採用してもよい。
　上記実施形態および変形例などで説明した負荷制御装置、イグナイタ、エンジン点火装置および車両によれば、制御すべき負荷側から注入されるノイズの影響を低減可能である。
　以上説明した種々の実施形態および変形例は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜組み合わされてもよい。
　本開示における種々の実施形態は、以下の付記として規定しうる。
　［付記１］（実施形態、図１）
　負荷（４）に接続される第１主端子（Ｇ）を有するとともに、第２主端子（Ｅ）及び制御端子（Ｇ）を有するスイッチ素子（１２）と、
　前記第２主端子とグランド端子（Ｔ２）との間に電気的に接続されており、前記スイッチ素子に流れる電流を検出するためのシャント抵抗（１５）と、
　前記シャント抵抗の検出結果に基づいた検出信号（ＣＥ）と外部制御装置（３）からの制御信号（ＩＧＴ）に基づいて、前記スイッチ素子を駆動する駆動信号（Ｓｇ）を前記制御端子に出力するように構成されたスイッチ制御装置（１１）と、
　前記第２主端子と前記グランド端子との間に前記シャント抵抗と並列に電気的に接続されるコンデンサ（１６）と、
を備える、
負荷制御装置（１０）。
　［付記２］（実施形態、図１,図２）
　前記スイッチ制御装置（１１）は、
　前記第２主端子と前記シャント抵抗とをつなぐ配線（Ｌ５）に接続されており、前記第２主端子から前記シャント抵抗に流れる電流が入力される入力端子（Ｐ５）と、
　前記入力端子に入力される電流を前記スイッチ素子に流れる電流として検出して、検出信号を出力するように構成された電流検出回路（２９）と、
　前記電流検出回路から出力された検出信号と、前記制御信号とに基づいて、前記駆動信号を生成するように構成された駆動回路（２８）と、
を備え、
　前記コンデンサは、前記第２主端子に電気的に接続される第１端子（１６ａ）と前記グランド端子に電気的に接続される第２端子（１６ｂ）とを有し、
　前記第１端子は、前記配線（Ｌ５）において、前記配線と前記入力端子との間のノード（Ｎ１）より前記シャント抵抗寄り又は前記ノードに電気的に接続されている、
付記１に記載の負荷制御装置。
　［付記３］（変形例、図７）
　前記スイッチ制御装置（１１）は、
　前記第２主端子と前記シャント抵抗とをつなぐ配線（Ｌ５）に接続されており、前記第２主端子から前記シャント抵抗に流れる電流が入力される入力端子（Ｐ５）と、
　前記入力端子に入力される電流を前記スイッチ素子に流れる電流として検出して、検出信号を出力するように構成された電流検出回路（２９）と、
　前記電流検出回路から出力された検出信号と、前記制御信号とに基づいて、前記駆動信号を生成するように構成された駆動回路（２８）と、
を備え、
　前記コンデンサ（１６）は、前記第２主端子（Ｅ）に電気的に接続される第１端子（１６ａ）と前記グランド端子に電気的に接続される第２端子（１６ｂ）とを有し、
　前記第１端子は、前記配線（Ｌ５）において、前記配線と前記入力端子との間のノード（Ｎ１）より前記第２主端子寄りに電気的に接続されている、
付記１に記載の負荷制御装置。
　［付記４］（変形例に係るイグナイタの構成部品の第１レイアウト例、図８）
　前記スイッチ制御装置が搭載されているとともに、グランドに電気的に接続される第１リードフレーム（Ｆ２）と、
　前記スイッチ素子が搭載される第２リードフレーム（Ｆ４）と、
　第３リードフレーム（Ｆ８）と、
　第４リードフレーム（Ｆ７）と、
を有し、
　前記スイッチ制御装置は、前記第２主端子から前記シャント抵抗に流れる電流が入力される入力端子（図８におけるパッドＰ５１に相当）を有し、
　前記スイッチ素子において、前記第１主端子（図４に示したコレクタ電極ＰＣに相当）は、前記第２主端子（図８におけるエミッタパッドＰＥに相当）と反対に位置しており、
　前記スイッチ素子は、前記第１主端子が前記第２リードフレームに固定されることによって、前記第２リードフレームに搭載されており、
　前記第１リードフレーム（Ｆ２）と前記第４リードフレーム（Ｆ７）が前記コンデンサ（１６）で接続されており、
　前記第１リードフレーム（Ｆ２）と前記第３リードフレーム（Ｆ８）が前記シャント抵抗（Ｗ７）で接続されており、
　前記第３リードフレーム（Ｆ８）と前記第２主端子とがワイヤ（Ｗ１０）によって接続されており、
　前記第４リードフレーム（Ｆ７）と前記第２主端子とがワイヤ（Ｗ９）によって接続されており、
　前記スイッチ制御装置の前記入力端子（Ｐ５１）がワイヤ（Ｗ８）によって前記第３リードフレームに接続されている、
付記１又は付記３に記載の負荷制御装置。
［付記５］（変形例に係るイグナイタの構成部品の第２レイアウト例、図９,１０）
　前記スイッチ制御装置（１１）が搭載されているとともに、グランドに電気的に接続されている第１リードフレーム（Ｆ２）と、
　前記スイッチ素子（１２）が搭載される第２リードフレーム（Ｆ４）と、
　第３リードフレーム（Ｆ１０）と、
を有し、
　前記スイッチ制御装置は、前記第２主端子から前記シャント抵抗に流れる電流が入力される入力端子（図９におけるパッドＰ５１に相当）を有し、
　前記スイッチ素子において、前記第１主端子（図１０に示したコレクタ電極ＰＣに相当）は、前記第２主端子（図９，図１０のエミッタパッドＰＥに相当）と反対に位置しており、
　前記スイッチ素子（１２）は、前記第１主端子が前記第２リードフレームに固定されることによって、前記第２リードフレームに搭載されており、
　前記第１リードフレーム（Ｆ２）と前記第３リードフレーム（Ｆ１０）が前記シャント抵抗（Ｗ７）で接続されており、
　前記コンデンサ（１６）は、前記コンデンサの第１端子（１６ａ）が前記記第２主端子（図９，図１０のエミッタパッドＰＥに相当）に固定されることによって、前記第２主端子上に搭載されており、
　前記コンデンサにおいて、前記第１端子（１６ａ）と反対に位置する第２端子（１６ｂ）がワイヤ（Ｗ１３）によって前記第１リードフレーム（Ｆ２）に接続されており、
　前記第３リードフレーム（Ｆ１０）と前記第２主端子パッドとがワイヤ（Ｗ１２）によって接続されており、
　前記スイッチ制御装置（１１）の前記入力端子（図９において、パッドＰ５１に相当）がワイヤ（Ｗ１１）によって前記第３リードフレーム（Ｆ１０）に接続されている、
付記１又は付記３に記載の負荷制御装置。
［付記６］（実施形態、図１）
　付記１～５の何れかに記載の負荷制御装置（１０）を備え、
　前記負荷はイグニッションコイル（４）であり、
　前記第１主端子は、前記イグニッションコイルの一次コイル（４ａ）に接続されており、
　前記制御信号は、点火指示信号（ＩＧＴ）である、
イグナイタ。
［付記７］（実施形態、図１）
　イグニッションコイル（４）と、
　前記イグニッションコイルの一次コイル（４ａ）に接続される付記６に記載のイグナイタ（１０）と、
　前記イグニッションコイルの二次コイル（４ｂ）に接続される点火プラグ（５）と、
　を備える、
エンジン点火装置（１）。
　［付記８］（図１１に示す車両）
　付記７に記載のエンジン点火装置（１）と、
　前記エンジン点火装置に電力を供給する電源（２）と、
　前記エンジン点火装置を制御するように構成されたエンジンコントロールユニット（３）と、
　を備える、
車両。
　［付記９］（実施形態、図１，図２）
　前記スイッチ制御装置（１１）は、
　前記第２主端子と前記シャント抵抗とをつなぐ配線（Ｌ５）に接続されており、前記第２主端子から前記シャント抵抗に流れる電流が入力される入力端子（Ｐ５）と、
　前記入力端子に入力される電流を前記スイッチ素子に流れる電流として検出して、検出信号を出力するように構成された電流検出回路（２９）と、
　前記電流検出回路から出力された検出信号と、前記制御信号とに基づいて、前記駆動信号を生成するように構成された駆動回路（２８）と、
を備える、
付記１に記載の負荷制御装置。
Ｘ…車両
１…エンジン点火装置
２…電源
３…エンジンコントロールユニット，ＥＣＵ（外部制御装置）
４…イグニッションコイル
４ａ…一次コイル
４ｂ…二次コイル
５…点火プラグ
１０，１０Ａ，１０Ａ１，１０Ａ２…イグナイタ（負荷制御装置）
１１…スイッチ制御装置
１２…スイッチ素子
　１２１…トランジスタ
　Ｃ…コレクタ端子（第１主端子）
　Ｅ…エミッタ端子（第２主端子）
　Ｇ…ゲート端子（制御端子）
１３…抵抗
１４ａ…コンデンサ
１４ｂ…コンデンサ
１５…シャント抵抗
　１５ａ…第１端子
　１５ｂ…第２端子
１６…コンデンサ
　１６ａ…第１端子
　１６ｂ…第２端子
２１…基準電圧源
２２…レギュレータ
２３…低電圧保護回路
２４…過電圧保護回路
２５…信号検出回路
　２５１…フィルタ回路
　２５２…比較回路
２６…遅延回路
２７…過通電保護回路
２８…駆動回路
　２８１…トランジスタ
　２８２…トランジスタ
　２８３…抵抗
　２８４…抵抗
２９…電流検出回路
　２９１…フィルタ回路
　２９２…比較回路
４１…封止樹脂
５２…ＤＣコンバータ
５３…インバータ
５４…モータ
５５…駆動装置
５６…高電圧バッテリ
５７…ＤＣコンバータ
Ｂ１…搭載部
Ｂ２…搭載部
Ｂ３…搭載部
Ｂ４…搭載部
Ｐ１…高電位側電源端子
Ｐ２…グランド端子
Ｌ１…第１電圧配線
Ｌ２…グランド配線
Ｐ３…信号入力端子
Ｐ４…出力端子
Ｐ５…入力端子
Ｌ３…第２電圧配線
Ｌ４…第４電圧配線
Ｌ５…配線
Ｎ２…ノード
Ｎ１…ノード
Ｆ１…リードフレーム
Ｆ２…リードフレーム（第１リードフレーム）
Ｆ３…リードフレーム
Ｆ４…リードフレーム（第２リードフレーム）
Ｆ５…リードフレーム
Ｆ６…リードフレーム
Ｆ７…リードフレーム（第４リードフレーム）
Ｆ８…リードフレーム（第３リードフレーム）
Ｆ１０…リードフレーム（第３リードフレーム）
Ｔ１…高電位側電源端子
Ｔ２…グランド端子
Ｔ３…信号入力端子
Ｔ４…出力端子
Ｔ１１…リード部
Ｔ２１…リード部
Ｔ３１…リード部
Ｔ４１…リード部
Ｐ１１…パッド
Ｐ２１…パッド
Ｐ３１…パッド
Ｐ４１…パッド
Ｐ５１…パッド（入力端子）
ＰＣ…コレクタ電極（第１主端子）
ＰＧ…ゲートパッド（制御端子）
ＰＥ…エミッタパッド（第２主端子）
Ｗ１…ワイヤ
Ｗ２…ワイヤ
Ｗ３…ワイヤ
Ｗ４…ワイヤ
Ｗ５…ワイヤ
Ｗ６…ワイヤ
Ｗ７…ワイヤ
Ｗ８…ワイヤ
Ｗ９…ワイヤ
Ｗ１０…ワイヤ
Ｗ１１…ワイヤ
Ｗ１２…ワイヤ
Ｗ１３…ワイヤ

 

Claims (8)

  1. 　負荷に接続される第１主端子を有するとともに、第２主端子及び制御端子を有するスイッチ素子と、
    　前記第２主端子とグランド端子との間に電気的に接続されており、前記スイッチ素子に流れる電流を検出するためのシャント抵抗と、
    　前記シャント抵抗の検出結果に基づいた検出信号と外部制御装置からの制御信号に基づいて、前記スイッチ素子を駆動する駆動信号を前記制御端子に出力するように構成されたスイッチ制御装置と、
    　前記第２主端子と前記グランド端子との間に前記シャント抵抗と並列に電気的に接続されるコンデンサと、
    を備える、
    負荷制御装置。
  2. 　前記スイッチ制御装置は、
    　前記第２主端子と前記シャント抵抗とをつなぐ配線に接続されており、前記第２主端子から前記シャント抵抗に流れる電流が入力される入力端子と、
    　前記入力端子に入力される電流を前記スイッチ素子に流れる電流として検出して、検出信号を出力するように構成された電流検出回路と、
    　前記電流検出回路から出力された検出信号と、前記制御信号とに基づいて、前記駆動信号を生成するように構成された駆動回路と、
    を備え、
    　前記コンデンサは、前記第２主端子に電気的に接続される第１端子と前記グランド端子に電気的に接続される第２端子とを有し、
    　前記第１端子は、前記配線において、前記配線と前記入力端子との間のノードより前記シャント抵抗寄り又は前記ノードに電気的に接続されている、
    請求項１に記載の負荷制御装置。
  3. 　前記スイッチ制御装置は、
    　前記第２主端子と前記シャント抵抗とをつなぐ配線に接続されており、前記第２主端子から前記シャント抵抗に流れる電流が入力される入力端子と、
    　前記入力端子に入力される電流を前記スイッチ素子に流れる電流として検出して、検出信号を出力するように構成された電流検出回路と、
    　前記電流検出回路から出力された検出信号と、前記制御信号とに基づいて、前記駆動信号を生成するように構成された駆動回路と、
    を備え、
    　前記コンデンサは、前記第２主端子に電気的に接続される第１端子と前記グランド端子に電気的に接続される第２端子とを有し、
    　前記第１端子は、前記配線において、前記配線と前記入力端子との間のノードより前記第２主端子寄りに電気的に接続されている、
    請求項１に記載の負荷制御装置。
  4. 　前記スイッチ制御装置が搭載されているとともに、グランドに電気的に接続される第１リードフレームと、
    　前記スイッチ素子が搭載されている第２リードフレームと、
    　第３リードフレームと、
    　第４リードフレームと、
    を備え、
    　前記スイッチ制御装置は、前記第２主端子から前記シャント抵抗に流れる電流が入力される入力端子を有し、
    　前記スイッチ素子において、前記第１主端子は、前記第２主端子と反対に位置しており、
    　前記スイッチ素子は、前記第１主端子が前記第２リードフレームに固定されることによって、前記第２リードフレームに搭載されており、
    　前記第１リードフレームと前記第４リードフレームが前記コンデンサで接続されており、
    　前記第１リードフレームと前記第３リードフレームが前記シャント抵抗で接続されており、
    　前記第３リードフレームと前記第２主端子とがワイヤによって接続されており、
    　前記第４リードフレームと前記第２主端とがワイヤによって接続されており、
    　前記スイッチ制御装置の前記入力端子がワイヤによって前記第３リードフレームに接続されている、
    請求項１又は請求項３に記載の負荷制御装置。
  5. 　前記スイッチ制御装置が搭載されているとともに、グランドに電気的に接続される第１リードフレームと、
    　前記スイッチ素子が搭載されている第２リードフレームと、
    　第３リードフレームと、
    を備え、
    　前記スイッチ制御装置は、前記第２主端子から前記シャント抵抗に流れる電流が入力される入力端子を有し、
    　前記スイッチ素子において、前記第１主端子は、前記第２主端子と反対に位置しており、
    　前記スイッチ素子は、前記第１主端子が前記第２リードフレームに固定されることによって、前記第２リードフレームに搭載されており、
    　前記第１リードフレームと前記第３リードフレームが前記シャント抵抗で接続されており、
    　前記コンデンサは、前記コンデンサの第１端子が前記第２主端子に固定されることによって、前記第２主端子上に搭載されており、
    　前記コンデンサにおいて、前記第１端子と反対に位置する第２端子がワイヤによって前記第１リードフレームに接続されており、
    　前記スイッチ制御装置の前記入力端子がワイヤによって前記第３リードフレームに接続されている、
    請求項１に記載の負荷制御装置。
  6. 　請求項１～５の何れか１項に記載の負荷制御装置を備え、
    　前記負荷はイグニッションコイルであり、
    　前記第１主端子は、前記イグニッションコイルの一次コイルに接続されており、
    　前記制御信号は、点火指示信号である、
    イグナイタ。
  7. 　イグニッションコイルと、
    　前記イグニッションコイルの一次コイルに接続される請求項６に記載のイグナイタと、
    　前記イグニッションコイルの二次コイルに接続される点火プラグと、
    　を備える、
    エンジン点火装置。
  8. 　請求項７に記載のエンジン点火装置と、
    　前記エンジン点火装置に電力を供給する電源と、
    　前記エンジン点火装置を制御するように構成されたエンジンコントロールユニットと、
    　を備える、
    車両。
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