WO2024252624A1

WO2024252624A1 - 電子装置

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Inventors: 純一嶋根
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Filing date: 2023-06-08
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Abstract

電子装置は、回路基板を挿入する矩形状の開口を有する樹脂製のケース本体と、ケース本体の開口を塞ぐカバーとを備える。ケース本体は、回路基板の両面に対向する一対の第１辺壁部と一対の第１辺壁部に接続される一対の第２辺壁部により開口を形成する横断面矩形状の周壁部を含む。周壁部は開口側の環状端面のうちの第１辺壁部の領域に設けた一対の第１嵌合部を有し、カバーはケース本体の一対の第１嵌合部に圧入により嵌合する一対の第２嵌合部を有する。周壁部における第１辺壁部と第２辺壁部の接続部分は、第１辺壁部及び第２辺壁部より薄肉となるような凹み部を内壁面側に有する。

Description

電子装置

　本発明は、電子装置に係り、更に詳しくは、回路基板を筐体内に収容する電子装置に関する。

　自動車などの車両には、回路基板を筐体内に収容した電子装置が搭載されている。電子装置の筐体として、例えば、回路基板を収容する樹脂製のケース本体と、ケース本体の開口部を覆うカバーとで構成されたものがある。樹脂製のケース本体は、金型を用いた樹脂成形によって製造される。このとき、残留応力などの要因によって、ケース本体の開口部に反りが生じ、当該開口部の高さや幅が不均一になってしまうことがある。

　このような問題の対応策として、例えば、特許文献１に記載の技術が提案されている。特許文献１に記載の電子装置においては、ケースに設けられたケース側ロック部とカバー側に設けられたカバー側ロック部とが係合することで、カバーがケースに固定された状態で保持される。すなわち、樹脂製のケースにカバーを固定する方法として、スナップフィット構造が採用されている。さらに、カバー側ロック部をケース側ロック部に係合させる際に、ケース外面と近接対向するカバーの外側爪部によってケース開口部の外側から内側に向かってケースを押圧することで、ケース開口部の膨らみ（開口部の高さや幅が不均一となる寸法バラツキ）を矯正している。

特開２０２１－９３４４６号公報

　しかし、特許文献１に記載の技術のように、カバーの外側爪部によりケースを押圧してケース開口部の反りを矯正することでカバー側ロック部をケース側ロック部に係合させることができたとしても、ケースとカバーとの間にケース開口部の反りに起因した隙間が残存することが懸念される。車載用の電子装置では、当該隙間がケース内への浸水経路となってしまうことがある。そのため、型を用いた樹脂成形の際に生じるケース開口部の反りを極力抑制したいという要望がある。

　また、特許文献１に記載の技術のように、樹脂製のケースにカバーを固定する方法としてスナップフィット構造を採用すると、スナップフィット構造の分、筐体の外形寸法が大きくなる傾向にある。

　本発明は、上記の問題点を解消するためになされたものであり、その目的は、型を用いた樹脂成形の際に生じるケース開口部の変形の抑制かつ筐体の大型化の回避が可能な電子装置を提供することである。

　本願は上記課題を解決する手段を複数含んでいる。電子装置の一例は、電子回路を構成する回路基板と、前記回路基板を内部に収容する筐体とを備え、前記筐体は、前記回路基板の両面側を覆うように前記回路基板を収容する収容空間を有すると共に、前記回路基板を前記収容空間内に挿入するための矩形状の開口を有する樹脂製のケース本体と、前記ケース本体の前記開口を塞ぐカバーとを備え、前記ケース本体は、前記回路基板の両面に対向する位置にある一対の第１辺壁部と前記一対の第１辺壁部の一方側端部及び他方側端部に接続される一対の第２辺壁部との４つの壁部によって、前記開口を形成する横断面矩形状の周壁部を含み、前記ケース本体の前記周壁部は、前記開口側の環状端面のうち前記一対の第１辺壁部の領域にそれぞれ設けられ、前記環状端面の延在方向に沿って延在する一対の第１嵌合部を有し、前記カバーは、前記ケース本体の前記一対の第１嵌合部に対してそれぞれ圧入により嵌合する一対の第２嵌合部を有し、前記ケース本体の前記周壁部における前記第１辺壁部と前記第２辺壁部との接続部分は、前記第１辺壁部及び前記第２辺壁部よりも薄肉となるような凹み部を内壁面側に有している。

　本発明の一例によれば、ケース本体に設けた一対の第１嵌合部とカバーに設けた一対の第２嵌合部とで圧入の嵌合構造を構成することで、スナップフィット構造を設けることなくカバーをケース本体に固定することできるので、ケース本体の開口部における一対の第１辺壁部を厚肉にして剛性を向上させつつ筐体の外形寸法の大型化の回避が可能となる。さらに、ケース本体の周壁部の隅部（第１辺壁部と第２辺壁部の接続部分）の凹み部によって、周壁部の隅部における成形型に対する内壁面と外壁面の接触面積の差が小さくなるので、当該隅部に生じる残留応力が低減され、ケース本体の開口部の変形を抑制することができる。したがって、型を用いた樹脂成形の際に生じるケース本体の開口部の変形を抑制することができると共に、筐体の大型化を回避することができる。
上記した以外の課題、構成及び効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。

本発明の第１の実施形態に係る電子装置の外観を示す概略斜視図である。第１の実施形態に係る電子装置を図１のII－II矢視から見た断面図である。図１に示す第１の実施形態に係る電子装置のケース本体を開口側から見た斜視図である。図３に示す第１の実施形態に係る電子装置のケース本体を開口側から示す正面図である。図３に示す第１の実施形態に係る電子装置のケース本体の平面図である。図１に示す第１の実施形態に係る電子装置のカバーを示す斜視図である。第１の実施形態に係る電子装置のケース本体の樹脂成形の方法を示す説明図である。本発明の第２の実施形態に係る電子装置におけるケース本体を開口側から見た斜視図である。第２の実施形態に係る電子装置のカバーを示す斜視図である。

　以下、本発明の電子装置の実施の形態について図面を用いて説明する。
［第１の実施形態］
まず、第１の実施形態に係る電子装置の構成について図１及び図２を用いて説明する。図１は第１の実施形態に係る電子装置の外観を示す概略斜視図である。図２は第１の実施形態に係る電子装置を図１のII－II矢視から見た断面図である。

　図１及び図２において、電子装置１は、電子回路を構成する回路基板２（図２のみ）と、回路基板２を内部に収容する筐体３とを備えている。電子装置１は、例えば、図示しない車両に搭載されるものである。

　筐体３は、回路基板２を収容する収容空間１０ａを有すると共に回路基板２を収容空間１０ａ内へ挿入するための矩形状の開口１０ｂを一方側に有する有底筒状のケース本体１０と、ケース本体１０の開口１０ｂを塞ぐようにケース本体１０に取り付けられるカバー３０とで構成されている。ケース本体１０及びカバー３０は、樹脂成形品である。筐体３のケース本体１０及びカバー３０の構造の詳細及びその成形方法は後述する。

　回路基板２は、図２に示すように、配線が形成された配線基板５と、配線基板５に実装された電子部品（図示なし）と、配線基板５に実装されたコネクタ６とを有している。配線基板５は、例えば、矩形状に形成されており、コネクタ６が搭載される搭載面である第１表面５ａ及び第１表面５ａの裏面である第２表面５ｂを有している。回路基板２は、配線基板５の第１表面５ａ及び第２表面５ｂの一方のみに電子部品を搭載する片面実装でも、第１表面５ａ及び第２表面５ｂの両面に電子部品を実装する両面実装であってもよい。コネクタ６は、外部の電子機器と電気的な接続を可能とするものであり、その一部分が筐体３のカバー３０の後述のコネクタ開口部３１ａを介して筐体３の外側に露出するように配置されている。

　次に、第１の実施形態に係る電子装置の筐体の構成及び構造の詳細について図１～図６を用いて説明する。図３は図１に示す第１の実施形態に係る電子装置のケース本体を開口側から見た斜視図である。図４は図３に示す第１の実施形態に係る電子装置のケース本体の正面図（開口側から見た図）である。図５は図３に示す第１の実施形態に係る電子装置のケース本体の平面図である。図６は図１に示す第１の実施形態に係る電子装置のカバーを示す斜視図である。

　筐体３のケース本体１０は、図２に示すように、配線基板５の第１表面５ａ及び第２表面５ｂの両面側を覆うと共に配線基板５の外周縁のうちコネクタ６が配置された一方側以外を囲うように収容空間１０ａ内に回路基板２を収容するように構成されている。ケース本体１０は、例えば図１～図３に示すように、偏平な略直方体状に形成されており、ケース本体１０の開口１０ｂとは逆側に位置する矩形状の底壁１１と、底壁１１の外周縁部から立ち上がる角筒状の周壁１２とで構成されている。

　周壁１２は、図３に示すように、底壁１１側とは反対側に位置する先端側の部分が開口１０ｂを形成しており、開口１０ｂ側に矩形状の環状端面１２ａを有している。周壁１２は、周壁１２は、図２～図４に示すように、回路基板２の第１表面５ａ及び第２表面５ｂの両面に対向する位置にある一対の第１辺壁部１４と一対の第１辺壁部１４の一方側端部及び他方側端部に接続される一対の第２辺壁部１５との４つの壁部によって構成されおり、横断面が矩形状となるように形成されている。

　周壁１２の一対の第２辺壁部１５の内壁面１５ａには、図３及び図４に示すように、ケース本体１０の開口１０ｂ側の環状端面１２ａから底壁１１まで延在する一対の案内溝１８が設けられている。一対の案内溝１８は、回路基板２をケース本体１０の収容空間１０ａに挿入する際のガイドとして機能すると共に、回路基板２の側方端部を保持する機能を有している。また、底壁１１の内壁面１１ａには、図２に示すように、一対の第２辺壁部１５の間で延在する保持溝１９が設けられている。保持溝１９は、回路基板２の他方側端部（図２中、左側端部）を保持する機能を有している。

　周壁１２の開口１０ｂ側の環状端面１２ａは、図２に示すように、カバー３０の後述の枠部３２が突き合わされて当接する部分である。周壁１２の環状端面１２ａには、カバー３０を固定するための嵌合構造が設けられている。具体的には、周壁１２の環状端面１２ａのうち一対の第１辺壁部１４の領域には、一対の第１嵌合部２１が設けられている。周壁１２の一対の第１嵌合部２１は、例えば図４に示すように、環状端面１２ａの延在方向（図４中、左右方向）に沿って延在する条溝として構成されている。第１嵌合部２１としての条溝の深さＤ１（図５参照）は、カバー３０の後述の第２嵌合部（突条部）３４が圧入により嵌合したときに、カバー３０がケース本体１０に確実に固定されるように設定される。

　周壁１２は、例えば図５に示すように、環状端面１２ａを含む開口１０ｂ側に位置する部分である開口側周壁部１２ｂが、第１嵌合部２１としての条溝を形成する分、底壁１１側に位置する部分である底側周壁部１２ｃよりも厚みが厚くなる厚肉部として構成されている。これにより、開口側周壁部１２ｂの剛性の向上を図っている。周壁１２の厚肉部１２ｂの長さＬ２は、第１嵌合部２１としての条溝の深さＤ１よりも大きくなるように設定されている。周壁１２の厚肉部１２ｂは、底側周壁部１２ｃよりも外周側に膨出して厚みが厚くなるように形成されている。底側周壁部１２ｃは、条溝が形成されない構成のときに要求される剛性が確保される厚みを有するように構成されている。周壁１２は、厚肉部１２ｂよりも薄肉の底側周壁部１２ｃと厚肉部として開口側周壁部１２ｂとを接続する接続部としての接続周壁部１２ｄを有している。接続周壁部１２ｄは、厚肉部としての開口側周壁部１２ｂに近づくにつれて厚みが厚くなるように外周面が拡がるテーパ状に形成されている。接続周壁部１２ｄは、開口側周壁部１２ｂと底側周壁部１２ｃとを段差が生じないように接続させるものである。なお、周壁１２の内壁面（開口側周壁部１２ｂと底側周壁部１２ｃと接続周壁部１２ｄの内壁面）は、周壁１２の外壁面と異なり、位置が一致するように構成されている。

　周壁１２における環状端面１２ａを含む開口１０ｂ側の部分は、図３及び図４に示すように、第１辺壁部１４と第２辺壁部１５との接続部分である各隅部が第１辺壁部１４及び第２辺壁部１５よりも薄肉となるような凹み部２２を内壁面側に有している。換言すると、周壁１２の開口１０ｂ側の部分において、第１辺壁部１４と第２辺壁部との接続部分である各隅部における内壁面は、第１辺壁部１４の内壁面１４ａ及び第２辺壁部１５の内壁面１５ａよりも第１辺壁部１４の外壁面１４ｂ及び第２辺壁部１５の外壁面１５ｂに接近して第１辺壁部１４の厚みｔ１及び第２辺壁部１５の厚みｔ２よりも厚みが小さくなるように第１辺壁部１４の内壁面１４ａ及び第２辺壁部１５の内壁面１５ａに対して凹み部２２となる凹状壁面として形成されている。

　各隅部の内壁面における凹み部２２は、円弧状の凹曲面を含むように形成されている。円弧状の凹曲面は、応力集中の発生を回避すること可能である。なお、凹み部２２は、多角面により凹状壁面を構成することも可能である。各隅部の内壁面における凹み部２２は、ケース本体１０の開口１０ｂ側の一方端（環状端面１２ａ）から他方端（底壁１１の外壁面）までの奥行長さＤ３のうち、環状端面１２ａの位置から奥行長さＤ３の２分の１の長さＬ４以上の位置まで延在している。ケース本体１０には、詳細は後述するが、型を用いて樹脂成形される際に流動する樹脂の先端部同士が合流する部分であるウェルド域Ｗが形成される。ウェルド域Ｗは、図５に示すように、環状端面１２ａからケース本体１０の奥行長さＤ３の２分の１の長さまで形成される懸念がある。ウェルド域Ｗは強度が低下する傾向にある部分であり、ウェルド域Ｗの変形を抑制する必要がある。そこで、凹み部２２をウェルド域Ｗの発生が懸念される部分まで延在するように構成している。

　筐体３のカバー３０は、例えば図１及び図２に示すように、ケース本体１０の開口１０ｂを塞ぐための矩形状のカバー本体３１と、カバー本体３１の外周縁部に設けられた矩形状の枠部３２とで構成されている。カバー本体３１には、コネクタ６の一部分を筐体３の外側に露出させるためのコネクタ開口部３１ａが設けられている。

　枠部３２は、図２に示すように、カバー３０をケース本体１０に固定させる部分であり、ケース本体１０の環状端部１２ａに突き合わせて当接させる当接面３２ａを有している。枠部３２の当接面３２ａのうち、ケース本体１０の環状端面１２ａのうちの一対の第１辺壁部１４の領域に当接する部分には、ケース本体１０の一対の第１嵌合部２１に対してそれぞれ圧入により嵌合する一対の第２嵌合部３４が設けられている。カバー３０の第２嵌合部３４は、例えば図２及び図６に示すように、ケース本体１０の条溝２１に圧入される突条部として構成されている。カバー３０の第２嵌合部３４としての突条部は、枠部３２の延在方向に沿って延在している。

　カバー３０の第２嵌合部３４としての突条部とケース本体１０の第１嵌合部２１としての条溝の寸法関係は、例えば、軽圧入の範囲に設定されている。具体的には、例えば、軽圧入の範囲として、ＪＩＳＢ０４０１－２（１９９８）において、条溝２１側のＨ６と突条部３４側のｊｓ５、ｊｋ５、ｍ５、ｎ５、ｎ６との組み合わせ、又は、条溝２１側のＨ７と突条部３４側のｋ６、ｍ６、ｎ６、ｐ６との組み合わせが挙げられる。

　枠部３２には、当接面３２ａのうち、ケース本体１０の環状端面１２ａのうちの一対の第２辺壁部１５の領域に当接する部分には、ケース本体１０の案内溝１８に繋がる一対の切欠３５が設けられている。一対の切欠３５は、回路基板２におけるコネクタ６が位置する一方側端縁の角部を保持するように構成されている。ケース本体１０の底壁１１の保持溝１９とカバー３０の枠部３２の一対の切欠３５とで回路基板２を挟み込むことで、回路基板２がケース本体１０の収容空間１０ａ内で位置決めされて保持される。

　次に、第１の実施形態に係る電子装置のケース本体の成形方法について図７を用いて説明する。図７は第１の実施形態に係る電子装置のケース本体の樹脂成形の方法を示す説明図である。

　図３に示す電子装置１のケース本体１０は、図７に示すような雌型（キャビティ）１０１と図示しない雄型（コア）を組みわせた金型を用いて樹脂成形されるものである。図７に示す本実施の形態に係るケース本体１０の成形システム１００は、雌型（キャビティ）１０１とそれに対応する雄型（コア）を多数有する多数個取りのシステムを示している。成形システム１００は、溶融した樹脂を射出するノズル１０２がランナ１０３を介して多数の雌型（キャビティ）１０１に接続されている。多数個取りが可能な成形システム１００は、歩留まりが向上するので、低コストの生産が可能となる。なお、カバー３０についても同様な成形システムにより樹脂成形することが可能である。

　雌型（キャビティ）１０１は、ケース本体１０の底壁１１に相当する部分が上側を周壁１２の開口１０ｂに相当する部分が下側を向くように配置されている。雌型（キャビティ）１０１は、ケース本体１０の底壁１１に相当する部分にゲート１０１ａが形成されている。ゲート１０１ａを介して雌型（キャビティ）１０１に流入した溶融樹脂は、ケース本体１０の底壁１１に相当する部分から環状端面１２ａに相当する部分に向かって流動していく。このため、図５に示すように、ケース本体１０の周壁１２における一対の第１辺壁部１４の開口側の中央部にウェルド域Ｗが形成され易い。このように形成されるウェルド域Ｗは、環状端面１２ａからケース本体１０の奥行長さＤ３の２分の１の長さまで形成される懸念がある。

　また、図７に示す成形システム１００は、図示しない雄型（コア）が下方向に移動することで、型開きが行われる。ケース本体１０は、例えば図５に示すような円柱状の押出ピンＰを用いて上方向に押し出すことで、雄型（コア）から離型させることが可能である。押出ピンＰは、例えば、周壁１２の環状端面１２ａの隅部を押し出すような位置に配置される。また、円柱状の押出ピンＰに代えて、図７に示すように、板状の角ピンＰを用いることも可能である。この構成の場合、周壁１２の環状端面１２ａにおける一対の第１辺壁部１４又は第２辺壁部１５の領域を押し出すように配置する。

　本実施の形態においては、図３及び図４に示すように、ケース本体１０の周壁１２の開口１０ｂ側の各隅部が第１辺壁部１４及び第２辺壁部１５よりも薄肉となるような凹み部２２を内壁面側に有している。これにより、周壁１２の開口１０ｂ側の部分の隅部における雌型（キャビティ）１０１に対する外壁面の接触面積と雄型（コア）に対する内壁面の接触面積との差が凹み部２２を設けない場合と比べて小さくなるので、ケース本体１０の型を用いた樹脂成形の際に当該隅部に生じる残留応力が低減される。その結果、ケース本体１０の開口部の反りを抑制することができる。

　また、本実施の形態においては、図３及び図４に示すように、ケース本体１０の環状端面１２ａのうちの一対の第１辺壁部１４の領域に第１嵌合部２１である条溝がカバー３０をケース本体１０に固定するための圧入による嵌合構造として設けられている。このため、スナップフィット構造を設けることなくカバー３０をケース本体１０に固定することできるので、スナップフィット構造を成形する際に必要となるスライド式の金型が不要となり、ケース本体１０の成形システム１００を簡素化することができる。

　上述したように、第１の実施形態に係る電子装置１は、電子回路を構成する回路基板２と、回路基板２を内部に収容する筐体３とを備える。筐体３は、回路基板２の両面５ａ、５ｂ側を覆うように回路基板２を収容する収容空間１０ａを有すると共に、回路基板２を収容空間１０ａ内に挿入するための矩形状の開口１０ｂを有する樹脂製のケース本体１０と、ケース本体１０の開口１０ｂを塞ぐカバー３０とを備える。ケース本体１０は、回路基板２の両面５ａ、５ｂに対向する位置にある一対の第１辺壁部１４と一対の第１辺壁部１４の一方側端部及び他方側端部に接続される一対の第２辺壁部１５との４つの壁部によって、開口１０ｂを形成する横断面矩形状の周壁部（周壁１２の開口１０ｂ側の部分）を含む。ケース本体１０の周壁部は、開口１０ｂ側の環状端面１２ａのうち一対の第１辺壁部１４の領域にそれぞれ設けられ、環状端面１２ａの延在方向に沿って延在する一対の第１嵌合部２１を有する。カバー３０は、ケース本体１０の一対の第１嵌合部２１に対してそれぞれ圧入により嵌合する一対の第２嵌合部３４を有する。ケース本体１０の周壁部における第１辺壁部１４と第２辺壁部１５との接続部分は、第１辺壁部１４及び第２辺壁部１５よりも薄肉となるような凹み部２２を内壁面側に有している。

　この構成によれば、ケース本体１０に設けた一対の第１嵌合部２１とカバー３０に設けた一対の第２嵌合部３４とで圧入の嵌合構造を構成することで、スナップフィット構造を設けることなくカバー３０をケース本体１０に固定することできるので、ケース本体１０の開口部における一対の第１辺壁部１４を厚肉にして剛性を向上させつつ筐体３の外形寸法の大型化の回避が可能となる。さらに、ケース本体１０の周壁部（周壁１２の開口１０ｂ側の部分）の隅部（第１辺壁部１４と第２辺壁部１５の接続部分）の凹み部２２によって、周壁部の隅部における成形型に対する内壁面と外壁面の接触面積の差が小さくなるので、当該隅部に生じる残留応力が低減され、ケース本体１０の開口部の変形を抑制することができる。したがって、型を用いた樹脂成形の際に生じるケース本体１０の開口部の変形を抑制することができると共に、筐体３の大型化を回避することができる。

　さらに、ケース本体１０の開口部の変形が抑制されることで、ケース本体１０内への浸水経路となるケース本体１０とカバー３０の間の隙間の発生が抑制される。加えて、ケース本体１０とカバー３０の圧入による嵌合構造を軽圧入の公差範囲に設定することで、筐体３の密閉構造を確保することが可能となる。このため、ケース本体１０の第１嵌合部２１とカバー３０の第２嵌合部３４との圧入構造のみで耐水性を維持することができる。

　また、本実施の形態に係るケース本体１０は、周壁部（周壁１２の開口１０ｂ側の部分）の第１辺壁部１４と第２辺壁部１５の接続部分（隅部）における凹み部２２は、円弧状の凹曲面を含むように形成されている。

　この構成によれば、周壁部の各隅部の内壁面側に対して応力集中の発生を回避することができる。

　また、本実施の形態においては、当該凹み部２２が、ケース本体１０の開口１０ｂ側の一方端から他方端までの奥行長さＤ３のうち、環状端面１２ａの位置から奥行長さＤ３の２分の１の長さＬ４以上の位置まで延在している。

　この構成によれば、ケース本体１０の成形時間を短縮するために金型のゲートをケース本体１０の開口１０ｂの反対側に相当する位置に設けたときに、ケース本体１０の環状端面１２ａ側から奥行方向にウェルド域Ｗが形成された場合でも、応力集中が生じやすいウェルド域Ｗの発生が想定される長さに対応する位置まで凹み部２２を延在させることで、ケース本体１０の剛性低下による変形を抑制することができる。

　また、本実施の形態においては、ケース本体１０の一対の第１嵌合部２１が環状端面１２ａの延在方向に沿って延在する条溝であり、カバー３０の一対の第２嵌合部３４がケース本体１０の条溝２１に圧入する突条部である。

　この構成によれば、ケース本体１０とカバー３０の固定するための嵌合構造が簡素化な圧入構造となるので、ケース本体１０及びカバー３０の樹脂成形の金型を簡素化することができる。

　また、本実施の形態に係るケース本体１０における周壁部（周壁１２の開口１０ｂ側の部分）は、環状端面１２ａから少なくとも第１嵌合部２１である条溝の深さＤ１の位置までの部分（開口側周壁部１２ｂ）がケース本体１０のそれ以外の部分（底側周壁部１２ｃ）よりも外周側に膨出して厚みが厚くなる厚肉部として形成されている。

　この構成によれば、ケース本体１０の開口１０ｂ側の部分を厚肉部１２ｂとして剛性を向上させることで、ケース本体１０を離型させる際及びカバーを組み付ける際に加える荷重による変形を抑制することができる。

　また、本実施の形態に係るケース本体１０は、厚肉部である開口側周壁部１２ｂよりも厚みが小さい薄肉部（底側周壁部１２ｃ）と開口側周壁部１２ｂ（厚肉部）とを接続する接続部としての接続周壁部１２ｄを有する。接続周壁部１２ｄ（接続部）は、厚肉部である開口側周壁部１２ｂに近づくにつれて厚みが厚くなるように外周面が拡がるテーパ状に形成されている。

　この構成によれば、接続周壁部１２ｄを外周面が拡がるテーパ状に形成することで、厚肉部である開口側周壁部１２ｂと相対的な薄肉部としての底側周壁部１２ｃとを段差を生じさせることなく繋げることができる。このため、接続周壁部１２ｄに生じる応力集中を回避することができる。

　［第２の実施形態］
次に、本発明の第２の実施形態に係る電子装置について図８及び図９を用いて説明する。図８は本発明の第２の実施形態に係る電子装置におけるケース本体を開口部側から見た斜視図である。図９は第２の実施形態に係る電子装置のカバーを示す斜視図である。なお、図８及び図９において、図１～図７に示す符号と同符号のものは、同様な部分であるので、その詳細な説明は省略する。

　図８及び図９に示す第２の実施形態に係る電子装置が第１の実施形態に対して相違する点は、筐体のケース本体１０Ａとカバー３０Ａの圧入による嵌合構造が逆の関係となっていることである。第２の実施形態に係る電子装置のそれ以外の構成及び構造は、第１の実施形態に係る電子装置１の構造と同様なものであり、その説明は省略する。

　具体的には、図８に示すように、ケース本体１０Ａにおける周壁１２の環状端面１２ａには、一対の第１辺壁部１４の領域に一対の第１嵌合部２１Ａとしての突条部が設けられている。第１嵌合部２１Ａとしての突条部は、環状端面１２ａからカバー３０Ａ側に向かって突出していると共に、環状端面１２ａの延在方向（図８中、左右方向）に沿って延在している。

　カバー３０Ａにおいては、図９に示すように、枠部３２の当接面３２ａのうち、ケース本体１０の環状端面１２ａのうちの一対の第１辺壁部１４の領域に当接する部分に、ケース本体１０の一対の第１嵌合部２１としての突条部が圧入される条溝が一対の第２嵌合部３４Ａとして設けられている。カバー３０の第２嵌合部３４Ａとしての条溝は、枠部３２の延在方向に沿って延在している。

　本実施の形態においては、ケース本体１０Ａの環状端面１２ａに設けた突条部２１Ａとカバー３０Ａの当接面３２ａに設けた条溝３４Ａとがカバー３０Ａをケース本体１０Ａに固定する圧入構造を構成している。このため、スナップフィット構造を設けることなくカバー３０Ａをケース本体１０Ａに固定することできるので、スナップフィット構造を成形する際に必要となるスライド式の金型が不要となり、ケース本体１０Ａの成形システム１００を簡素化することができる。

　上述した第２の実施形態に係る電子装置によれば、第１の実施形態と同様に、ケース本体１０Ａに設けた一対の第１嵌合部２１Ａとカバー３０Ａに設けた一対の第２嵌合部３４Ａとで圧入の嵌合構造を構成することで、スナップフィット構造を設けることなくカバー３０Ａをケース本体１０Ａに固定することできるので、ケース本体１０Ａの開口部における一対の第１辺壁部１４を厚肉にして剛性を向上させつつ筐体３の外形寸法の大型化の回避が可能となる。さらに、ケース本体１０Ａの周壁部（周壁１２の開口１０ｂ側の部分）の隅部（第１辺壁部１４と第２辺壁部１５の接続部分）の凹み部２２によって、周壁部の隅部における成形型に対する内壁面と外壁面の接触面積の差が小さくなるので、当該隅部に生じる残留応力が低減され、ケース本体１０Ａの開口部の変形を抑制することができる。したがって、型を用いた樹脂成形の際に生じるケース本体１０Ａの開口部の変形を抑制することができると共に、筐体３の大型化を回避することができる。

　さらに、ケース本体１０Ａの開口部の変形が抑制されることで、ケース本体１０Ａ内への浸水経路となるケース本体１０Ａとカバー３０Ａの間の隙間の発生が抑制される。加えて、ケース本体１０Ａとカバー３０Ａの圧入による嵌合構造を軽圧入の公差範囲に設定することで、筐体３の密閉構造を確保することが可能となる。このため、ケース本体１０Ａの第１嵌合部２１Ａとカバー３０Ａの第２嵌合部３４Ａとの圧入構造のみで耐水性を維持することができる。

　また、本実施の形態においては、ケース本体１０Ａの一対の第１嵌合部２１Ａが環状端面１２ａからカバー３０Ａ側に向かって突出すると共に環状端面１２ａの延在方向に沿って延在する突条部である。カバー３０Ａの一対の第２嵌合部３４Ａはケース本体１０Ａの一対の第１嵌合部２１Ａとしての突条部が圧入される条溝である。

　この構成によれば、ケース本体１０Ａとカバー３０Ａの固定するための嵌合構造が簡素化な圧入構造となるので、ケース本体１０Ａ及びカバー３０Ａの樹脂成形の金型を簡素化することができる。

　［その他の実施の形態］
なお、本発明は上述した実施の形態に限られるものではなく、様々な変形例が含まれる。上記した実施形態は本発明をわかり易く説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。ある実施形態の構成の一部を他の実施の形態の構成に置き換えることが可能であり、また、ある実施形態の構成に他の実施の形態の構成を加えることも可能である。また、各実施形態の構成の一部について、他の構成の追加、削除、置換をすることも可能である。

　例えば、上述した実施の形態においては、コネクタ６が回路基板２に実装されている構成の例を示した。しかし、電子装置は、例えば、通信により外部の電子機器と情報伝達を行う場合など、コネクタを回路基板に実装しない構成も可能である。

　また、上述した実施の形態においては、ケース本体１０、１０Ａの隅部（第１辺壁部１４と第２辺壁部１５との接続部分）の凹み部２２が環状端面１２ａからケース本体１０、１０Ａの奥行長さＤ３の２分の１以上の長さＬ４の位置まで形成された例を示した。しかし、凹み部２２は、厚肉部としての開口側周壁部１２ｂの範囲のみに亘って延在する構成も可能である。ただし、この構成は、上述の実施形態に比べると、ケース本体１０、１０Ａの開口部の反り（変形）の抑制効果が低減してしまうことがある。

　また、上述した実施の形態においては、ケース本体１０、１０Ａの周壁１２が環状端面１２ａから底壁１１に達するまで横断面が矩形状に形成されている例を示した。しかし、周壁１２は、隅部の凹み部２２の延在する位置まで横断面が矩形状に形成されていれば、それ以降の部分の横断面が矩形状でない構成も可能である。

　１…電子装置、　２…回路基板、　５ａ…第１表面、　５ｂ…第２表面、　３…筐体、　１０、１０Ａ…ケース本体、　１０ａ…収容空間、　１０ｂ…開口、　１２…周壁、　１２ａ…環状端面、　１２ｂ…開口側周壁部（厚肉部）、　１２ｃ…底側周壁部（薄肉部）、　１２ｄ…接続周壁部（接続部）、　１４…第１辺壁部、　１５…第２辺壁部、　２１…第１嵌合部（条溝）、　２１Ａ…第１嵌合部（突条部）、　２２…凹み部、　３０、３０Ａ…カバー、　３４…第２嵌合部（突条部）、　３４Ａ…第２嵌合部（条溝）

Claims

　電子回路を構成する回路基板と、
　前記回路基板を内部に収容する筐体とを備え、
　前記筐体は、
　　前記回路基板の両面側を覆うように前記回路基板を収容する収容空間を有すると共に、前記回路基板を前記収容空間内に挿入するための矩形状の開口を有する樹脂製のケース本体と、
　　前記ケース本体の前記開口を塞ぐカバーとを備え、
　前記ケース本体は、前記回路基板の両面に対向する位置にある一対の第１辺壁部と前記一対の第１辺壁部の一方側端部及び他方側端部に接続される一対の第２辺壁部との４つの壁部によって、前記開口を形成する横断面矩形状の周壁部を含み、
　前記ケース本体の前記周壁部は、前記開口側の環状端面のうち前記一対の第１辺壁部の領域にそれぞれ設けられ、前記環状端面の延在方向に沿って延在する一対の第１嵌合部を有し、
　前記カバーは、前記ケース本体の前記一対の第１嵌合部に対してそれぞれ圧入により嵌合する一対の第２嵌合部を有し、
　前記ケース本体の前記周壁部における前記第１辺壁部と前記第２辺壁部との接続部分は、前記第１辺壁部及び前記第２辺壁部よりも薄肉となるような凹み部を内壁面側に有している
　ことを特徴とする電子装置。
　請求項１に記載の電子装置において、
　前記周壁部の前記接続部分における前記凹み部は、円弧状の凹曲面を含むように形成されている
　ことを特徴とする電子装置。
　請求項１に記載の電子装置において、
　前記周壁部の前記接続部分における前記凹み部は、前記ケース本体の前記開口側の一方端から他方端までの奥行長さのうち、前記環状端面の位置から前記奥行長さの２分の１の長さ以上の位置まで延在している
　ことを特徴とする電子装置。
　請求項１に記載の電子装置において、
　前記ケース本体の前記一対の第１嵌合部は、前記環状端面の延在方向に沿って延在する条溝であり、
　前記カバーの前記一対の第２嵌合部は、前記ケース本体の前記条溝に圧入する突条部である
　ことを特徴とする電子装置。
　請求項１に記載の電子装置において、
　前記ケース本体の前記一対の第１嵌合部は、前記環状端面から前記カバー側に向かって突出すると共に前記環状端面の延在方向に沿って延在する突条部であり、
　前記カバーの前記一対の第２嵌合部は、前記ケース本体の前記突条部が圧入される条溝である
　ことを特徴とする電子装置。
　請求項４に記載の電子装置において、
　前記ケース本体の前記周壁部は、前記環状端面から少なくとも前記条溝の深さの位置までの部分が前記ケース本体のそれ以外の部分よりも外周側に膨出して厚みが厚くなる厚肉部として形成されている
　ことを特徴とする電子装置。
　請求項６に記載の電子装置において、
　前記ケース本体は、前記厚肉部よりも厚みが小さい薄肉部と前記厚肉部とを接続する接続部を有し、
　前記接続部は、前記厚肉部に近づくにつれて厚みが厚くなるように外周面が拡がるテーパ状に形成されている
　ことを特徴とする電子装置。