WO2024252620A1 - 撮像モジュール、内視鏡、および、撮像モジュールの製造方法 - Google Patents

撮像モジュール、内視鏡、および、撮像モジュールの製造方法 Download PDF

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慧一 小林
大地 児玉
淳也 山田
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    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B1/00—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor
    • A61B1/04—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor combined with photographic or television appliances
    • A61B1/05—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor combined with photographic or television appliances characterised by the image sensor, e.g. camera, being in the distal end portion
    • A61B1/051—Details of CCD assembly
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B1/00—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor
    • A61B1/00064—Constructional details of the endoscope body
    • A61B1/0011—Manufacturing of endoscope parts

Definitions

  • the present invention relates to an imaging module having a camera unit disposed therein, an endoscope having an imaging module having a camera unit disposed therein, and a method for manufacturing an imaging module having a camera unit disposed therein.
  • MIDs molded interconnect devices
  • JP Patent Publication 2017-23234 A discloses an endoscope camera unit that uses an irregular circuit board, which is a three-dimensional circuit device.
  • the camera unit includes an image sensor, a flat wiring board (planar wiring board) on which electronic components are mounted, and an irregular circuit board (three-dimensional wiring board). Multiple cables are joined to each of the multiple side surfaces of the irregular circuit board.
  • WO 2021/181530 discloses an imaging module in which a camera unit is mounted in the cavity of a molded circuit device.
  • the external electrode of the camera unit is connected to a signal cable via a through-hole wiring that penetrates the bottom surface of the cavity and reaches the back surface.
  • the object of the present invention is to provide a high-performance imaging module with a precisely joined camera unit, an endoscope having a highly-performance imaging module with a precisely joined camera unit, and a method for manufacturing an imaging module with a precisely joined camera unit.
  • the imaging module of one aspect of the present invention has a first main surface and a second main surface opposite to the first main surface, and is provided with a plurality of lands and a plurality of lead-out wirings extending from each of the lands on the first main surface, a plurality of through holes penetrating the first main surface and the second main surface, and a plurality of through wiring layers electrically connected to each of the lead-out wirings are provided on the inner surface of each of the plurality of through holes, a plurality of resins disposed in each of the plurality of through holes and sealing the opening on the first main surface side, a plurality of bonding members bonded to each of the plurality of lands, and a camera unit bonded to the plurality of bonding members.
  • An endoscope has an insertion section including a tip end on which an imaging module is disposed, and the imaging module has a first main surface and a second main surface opposite the first main surface, and the first main surface is provided with a plurality of lands and a plurality of lead wires extending from each of the lands, a wiring board having a plurality of through holes penetrating the first main surface and the second main surface, and a plurality of through wiring layers electrically connected to each of the lead wires are disposed on the inner surface of each of the plurality of through holes, a plurality of resins disposed in each of the plurality of through holes and sealing the opening on the first main surface side, a plurality of bonding members bonded to each of the plurality of lands, and a camera unit bonded to the plurality of bonding members.
  • a method for manufacturing an imaging module includes the steps of: producing a wiring board having a first main surface and a second main surface opposite to the first main surface, a plurality of lands and a plurality of lead-out wirings extending from each of the lands arranged on the first main surface, a plurality of through holes penetrating the first main surface and the second main surface, and a plurality of through wiring layers electrically connected to each of the lead-out wirings arranged on the inner surface of each of the plurality of through holes; sealing the openings of the plurality of through wiring layers on the first main surface side by disposing a plurality of resins in each of the plurality of through holes; and joining each of a plurality of external electrodes of a camera unit to each of the plurality of lands using a joining member.
  • a high-performance imaging module with a precisely joined camera unit an endoscope having a high-performance imaging module with a precisely joined camera unit, and a method for manufacturing an imaging module with a precisely joined camera unit.
  • FIG. 2 is a perspective view of the imaging module according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a perspective view of the imaging module according to the first embodiment.
  • 3 is a cross-sectional view taken along line III-III in FIG. 1.
  • FIG. 4 is a partially enlarged view of FIG. 3 .
  • 4 is a flowchart of a method for manufacturing the image pickup module according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a perspective view of a base of a wiring board of the imaging module according to the first embodiment.
  • 5A to 5C are partial cross-sectional views for explaining a manufacturing method of the imaging module of the first embodiment.
  • 5A to 5C are partial cross-sectional views for explaining a manufacturing method of the imaging module of the first embodiment.
  • FIG. 2 is a bottom view of the camera unit of the imaging module according to the first embodiment.
  • 4 is a bottom view of a cavity in a wiring board of the imaging module according to the first embodiment.
  • FIG. 4 is a bottom view of a cavity in a wiring board of the imaging module according to the first embodiment.
  • FIG. 11 is a perspective view of an endoscope according to a second embodiment.
  • 13 is a perspective view of a main portion of a tip member of an endoscope according to a second embodiment.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view taken along line XVII-XVII in FIG. 16.
  • First Embodiment 1 to 4 show an imaging module 1 of the present embodiment.
  • the imaging module 1 has a wiring board 20 and a camera unit 10.
  • the wiring board 20 is a three-dimensional wiring board that is a molded interconnect device (MID).
  • Wiring board 20 is a three-dimensional (solid) molded circuit device in which multiple conductor patterns and the like are arranged on an injection-molded three-dimensional substrate. Unlike conventional flat wiring boards, by using wiring board 20, the shape has a function, and furthermore, conductor patterns can be formed on inclined surfaces, vertical surfaces, curved surfaces, through holes, etc.
  • the wiring board 20 has an assembly member 20A and a protrusion 20B protruding from the assembly member 20A.
  • the protrusion 20B which is surrounded by a picture-frame-shaped wall, forms a cavity C20, which is a bottomed hole in which the camera unit 10 is housed.
  • the gap between the camera unit 10 housed in the cavity C20 and the inner wall surface 20SS of the cavity C20 is filled with sealing resin 32.
  • the bottom surface of the cavity C20 is referred to as the first main surface 20SA
  • the surface opposite the first main surface 20SA is referred to as the second main surface 20SB.
  • the camera unit 10 includes an imager 11 and an optical element 12.
  • the optical element 12 includes a number of lenses, etc.
  • the imager 11 is an imaging element such as a CCD or CMOS that converts the subject image collected by the optical element 12 into an electrical signal.
  • the camera unit 10 (imager 11) has multiple external electrodes 13 on the bottom surface 10SB that transmit and receive electrical signals. Solder bumps 14X (see FIG. 12) are provided on each of the external electrodes 13 to form a ball grid array.
  • the camera unit 10 is joined to the wiring board 20 by solder 14, which is a joining material formed by melting the solder bumps 14X.
  • the wiring board 20 has a plurality of through holes H20 penetrating the first main surface 20SA and the second main surface 20SB.
  • a through wiring layer 23 is disposed on the inner surface of the through holes H20.
  • resin 30 is disposed in the through holes H20.
  • a wiring pattern 24 extending from the through wiring layer 23 and a pad 25 provided at an end of the wiring pattern 24 are disposed on the second main surface 20SB.
  • a plurality of solder resist patterns 31 are arranged on the wiring pattern 24 on the second main surface 20SB.
  • An electronic component for example, a chip capacitor 40, is surface mounted on the two wiring patterns 24 between the two solder resist patterns 31.
  • the solder resist patterns 31 are arranged in order to mount electronic components on the two wiring patterns 24 arranged in parallel.
  • a signal cable is joined to the pad 25.
  • lands 21 On the first main surface 20SA, there are arranged lands 21 and lead-out wiring 22 extending from the lands 21. The ends of the lead-out wiring 22 are connected to the through wiring layer 23.
  • the land 21, the lead-out wiring 22, the through wiring layer 23, the wiring pattern 24, and the pad 25 are conductive layers that are formed simultaneously, and the boundaries between them are not clear.
  • the external electrodes 13 of the camera unit 10 are joined to the lands 21 of the wiring board 20 by the solder 14 formed by melting the solder bumps 14X.
  • the melted solder 14 spreads from the lands 21 to the lead-out wiring 22 when joined.
  • the inner diameter of the through hole H20 is greater than twice the thickness of the through wiring layer 23.
  • the through hole H20 is not blocked by the through wiring layer 23, and has an opening on the first main surface 20SA. However, this opening is blocked by the resin 30. Therefore, the molten solder 14 does not flow into the through hole.
  • the camera unit 10 when the camera unit 10 is joined to the wiring board 20, if the unfixed camera unit 10 melts the solder bumps 14X, there is a risk that the solder 14 will move in the direction that the solder flows out. Furthermore, if the solder 14 flows into the through holes H20, there is a risk that the bond between the external electrodes 13 and the lands 21 will be weakened, or that the camera unit 10 will be joined at an angle.
  • the opening of the first main surface 20SA of the through hole H20 is sealed with resin 30, so the camera unit 10 is accurately bonded to the desired position of the wiring board 20. This provides high performance to the imaging module 1.
  • Step S10 Molding (molded substrate manufacturing process) MID resin is injected into a mold (not shown) that includes a recess in the shape of wiring board 20, and molded substrate 20X as shown in Fig. 6 is produced by injection molding.
  • a precursor such as a non-conductive metal complex that becomes a plating catalyst when irradiated with light is added to the MID resin.
  • a through hole H20 is formed from the second main surface 20SB to the first main surface 20SA by irradiating a high-power laser from the second main surface 20SB of the molded substrate 20X.
  • the opening of the through hole H20 in the second main surface 20SB is larger than that in the first main surface 20SA.
  • the inner dimension of the through hole H20 increases from the first main surface 20SA to the second main surface 20SB.
  • An activated catalyst layer 29 is formed on the wall surface of the through hole H20.
  • a laser is irradiated in a pattern onto the first main surface 20SA and the second main surface 20SB in order to arrange the lands 21, the lead wiring 22, the wiring pattern 24, and the pads 25.
  • a catalyst layer 29 having catalytic activity for electroless plating is formed.
  • the outer peripheral end of the lead-out wiring 22 is more than a predetermined distance L from the inner wall surface 20SS of the cavity C20.
  • the predetermined distance L is, for example, preferably more than 0.1 mm, and particularly preferably more than 0.2 mm.
  • the molded substrate 20X becomes the wiring board 20 having a conductor pattern disposed on the first main surface 20SA, the second main surface 20SB, and the through holes H20.
  • the conductor is, for example, a copper layer on which a barrier layer made of nickel/gold is disposed.
  • the through wiring layer 23 has, for example, an opening diameter of 0.05 mm on the first main surface 20SA and an opening diameter of 0.15 mm on the second main surface 20SB.
  • a dispenser is used to dispose resin 30 in the through holes H20 from the second main surface 20SB side.
  • the resin 30 is preferably a solder resist.
  • the solder resist is a resin that has solder resistance, has a large interfacial tension with the solder 14, and prevents solder from adhering to unnecessary portions.
  • the solder resist has a base material of, for example, a thermosetting epoxy resin.
  • the end face T30 of the resin 30 on the first main surface 20SA side is located between the surface 22SA of the lead-out wiring 22 and the first main surface 20SA. It is sufficient that the resin 30 seals at least the opening of the through hole H20 on the first main surface 20SA side. In other words, the resin 30 does not need to completely fill the through hole H20.
  • the thickness of the through wiring layer 23 is thick near the first main surface 20SA where the opening of the through hole H20 is small. Therefore, the inner surface of the through wiring layer 23 has a gently convex step near the first main surface 20SA. This is thought to be because the film formation speed is faster in the area where the cross-sectional area of the through hole H20 is small than in other areas due to a faster diffusion rate of metal ions during plating film formation.
  • the resin 30 injected into the through hole H20 does not spread onto the surface 22SA of the lead-out wiring 22.
  • solder resist pattern 31 is also applied at the same time using the same dispenser. If the same resin (solder resist) as solder resist pattern 31 is used as resin 30, resin 30 and solder resist pattern 31 can be applied in a single process, resulting in high productivity.
  • the multiple external electrodes 13 arranged on the bottom surface 10SB of the camera unit 10 have a first external electrode 13A located at the position of the optical axis O, and multiple second external electrodes 13B arranged at four-fold symmetrical positions around the first external electrode 13A.
  • the multiple second external electrodes 13B are arranged at positions that overlap when rotated 90 degrees about the center.
  • Solder bumps 14X are arranged on each of the multiple external electrodes 13.
  • lands 21 are provided on the first main surface 20SA of the wiring board 20 and are joined to the external electrodes 13 of the camera unit 10 by solder 14.
  • the lands 21 include a first land 21A that is connected to the first external electrode 13A of the camera unit 10, and a second land 21B that is connected to the second external electrode 13B.
  • the draw-out wiring 22 extends radially from each of the second lands 21B. The ends of the draw-out wiring 22 extend to the through wiring layer 23 arranged in the through wiring 30.
  • the second external electrodes 13B, the second lands 21B, and the lead-out wirings 22 may be arranged in N-fold symmetrical positions (N is a natural number equal to or greater than 2) with the first external electrode 13A (first land 21A) at the center.
  • the camera unit 10 is housed and temporarily fixed in the cavity C20 with each of the multiple external electrodes 13 aligned with each of the multiple lands 21.
  • An electronic component for example, a chip capacitor 40, is temporarily fixed between two solder resist patterns 31 on the second main surface 20SB of the wiring board 20.
  • the terminals of the chip capacitor 40 have, for example, a solder plating film. Solder paste may be applied to the joining positions of the wiring patterns 24. Note that the spacing W1 between the two wiring patterns 24 arranged in parallel as shown in FIG. 11 is approximately the same as the terminal spacing W2 of the two-terminal chip capacitor 40.
  • region 20SB1 (see FIG. 11) of second main surface 20SB, which is opposite the central region of the bottom surface of protrusion 20B.
  • the thickness of region 20SB1 e.g., 0.5 mm
  • Region 20SB1 is subject to large deformation due to, for example, thermal expansion/contraction, and therefore electronic components mounted in region 20SB1 may be damaged or may have poor bonding. For this reason, it is preferable that electronic components mounted in region 20SB1 are large electronic components with a wide bonding area.
  • region 20SB2 (see FIG. 11) of second main surface 20SB, which is the opposite side of the wall of protrusion 20B.
  • Region 20SB2 is thicker than the other regions. Region 20SB2 is less susceptible to thermal deformation, making it suitable for mounting small electronic components.
  • Thermal deformation of the wiring board 20 is large in the long axis direction LD and small in the direction perpendicular to the long axis direction LD. For this reason, it is preferable that the electronic components are arranged so that their two terminals are perpendicular to the long axis direction LD.
  • Step S70> Reflow For example, the imaging module 1 is heated using a reflow furnace to a temperature at which the solder 14 melts. When the imaging module 1 returns to room temperature, the external electrodes 13 of the camera unit 10 are solder-joined to the lands 21 of the wiring board 20. In addition, the chip capacitor 40 is solder-joined to the wiring pattern 24.
  • the imaging module 1 is completed by injecting sealing resin 32 between the cavity C20 and the camera unit 10 and hardening it.
  • the camera unit 10 may move in the direction in which the solder 14 flows out. Furthermore, if the solder 14 flows into the through hole H20, the bond between the external electrode 13 and the land 21 may weaken, or the camera unit 10 may be joined at an angle.
  • the multiple pull-out wirings 22 from which the solder 14 flows out have the same width and length. In other words, after reflow, the area of the multiple pull-out wirings 22 from which the solder 14 flows out is the same.
  • the opening of the through hole H20 is sealed with resin 30. Furthermore, the solder 14 flows out along a number of lead-out wirings 22 that are arranged in N-fold symmetric positions (N is a natural number equal to or greater than 2). Therefore, the camera unit 10 is automatically and accurately joined to the desired position during the reflow process due to the self-alignment effect. With this manufacturing method, a high-performance imaging module 1 can be manufactured.
  • a dummy lead-out wiring 22X extends from a first land 21A to one of the second lands 21B.
  • Solder resist patterns 33 (33A, 33B) are provided on both ends of the dummy lead-out wiring 22X.
  • the solder resist pattern 33 may cover the entire surface of the dummy lead-out wiring 22X.
  • the solder resist pattern 33 prevents the solder 14 from flowing out to the dummy lead-out wiring 22X.
  • the areas in which the solder 14 of each of the multiple lead-out wirings 22 spreads are isotropic around the first land 21A, and the areas in which the solder 14 spreads are approximately the same.
  • the endoscope 9 of this embodiment has a tip portion 9A on which the imaging module 1 is disposed, a freely bendable bending portion 9B connected to the base end of the tip portion 9A, and an elongated flexible portion 9C connected to the base end of the bending portion 9B.
  • the bending portion 9B is bent by the user operating an operating portion 9D.
  • the tip portion 9A, the bending portion 9B, and the flexible portion 9C are an insertion portion that is inserted into the body.
  • a universal cord 9E extending from the operating portion 9D is connected to a processor or the like (not shown). Note that Fig. 15 illustrates the long axis direction LD of the elongated tip portion 9A.
  • the endoscope 9 of this embodiment is a so-called side-viewing type that captures images in the lateral direction during insertion.
  • the imaging module 1 is housed in a recess in a hard front frame 91.
  • the hard front frame 91 is provided with an illumination optical system 93 that irradiates illumination light transmitted from a light source device (not shown) via a light guide 93A, and the imaging module 1.
  • a treatment tool channel 94A is connected to the tip frame 91, allowing a specific treatment tool to be inserted.
  • a specific treatment tool to be inserted.
  • a so-called treatment tool lift 94 is provided in front of the treatment tool channel 94A.
  • the direction of the tip of the treatment tool inserted into the treatment tool channel 94A can be changed by the user operating the lift 94.
  • An endoscope even smaller than the endoscope 9 can be protruded from the lift 94.
  • the multiple through-holes H20 of the imaging module 1 extend in a direction intersecting with the longitudinal axis direction LD of the tip 9A.
  • the internal dimensions of the multiple through-holes H20 increase in the direction from the outer surface 9ASS on which the imaging module 1 of the tip 9A is disposed toward the inside.
  • the endoscope 9 has high performance because it has an imaging module 1.
  • an endoscope 9 is a medical flexible endoscope
  • an endoscope in another embodiment may be an industrial endoscope, or a rigid endoscope having a rigid straight tube instead of the flexible section 9C.
  • the imaging module 1 may also be used in a direct-view endoscope in which the subject direction is the tip direction.
  • the three-dimensional circuit device is not limited to an MID.
  • the three-dimensional circuit device may be created by machining using a 3D printer or by cutting.
  • the material of the three-dimensional circuit device is not limited to resin either. It may be ceramic or glass epoxy.
  • Imaging module 9 Endoscope 9A: Tip 9B: Curved portion 9C: Soft portion 9D: Operation portion 9E: Universal cord 10: Camera unit 11: Imager 12: Optical element 13: External electrode 14: Solder 14X: Solder bump 20: Wiring board 20A: Assembly portion 20B: Protrusion 20X: Molded substrate 21: Land 22: Lead wiring 23: Through wiring layer 24: Wiring pattern 25: Pad 29: Catalyst layer 30: Sealing resin 30: Resin 30: Through wiring 31: Solder resist pattern 32: Sealing resin 33: Solder resist pattern 40: Chip capacitor C20: Cavity H20: Through hole

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Abstract

撮像モジュールは、第１の主面と第２の主面とを有し、前記第１の主面にランドと引き出し配線とが配設されており、貫通孔を有し、前記貫通孔の内面に、前記引き出し配線と導通している貫通配線層が配設されている配線板と、前記貫通孔に配設され、前記第１の主面側の開口を封止している樹脂と、前記ランドと接合された接合部材と、前記接合部材と接合されたカメラユニットと、を具備する。

Description

撮像モジュール、内視鏡、および、撮像モジュールの製造方法
　本発明は、カメラユニットが配設された撮像モジュール、カメラユニットが配設された撮像モジュールを有する内視鏡、カメラユニットが配設された撮像モジュールの製造方法に関する。
　近年、電子デバイスの小型化、高機能化のために立体回路デバイス、例えば、成形回路デバイス（ＭＩＤ：Molded Interconnect Device）が用いられている。
　日本国特開２０１７－２３２３４号公報には、立体回路デバイスである異形回路基板を用いた内視鏡のカメラユニットが開示されている。カメラユニットは、撮像素子と、電子部品が実装されたフラット配線板（平板配線板）と、異形回路基板（立体配線板）と、を具備している。異形回路基板の複数の側面のそれぞれには、複数のケーブルが接合されている。
　国際公開第２０２１／１８１５３０号には、成形回路デバイスのキャビティにカメラユニットを搭載した撮像モジュールが開示されている。カメラユニットの外部電極は、キャビティの底面を貫通し裏面に至る貫通孔の貫通配線を経由して、信号ケーブルと接続されている。
　カメラユニットを立体回路デバイスに半田接合するときに、貫通孔に半田が流れ出すと、接合信頼性が低下するだけでなく、カメラユニットが所定位置から移動するおそれがあった。カメラユニットの光軸が所定位置からずれると、所望の視野が得られず、撮像装置の性能が低下するおそれがあった。
特開２０１７－２３２３４号公報 国際公開第２０２１／１８１５３０号
　本発明の実施形態は、カメラユニットが正確に接合された高性能な撮像モジュール、カメラユニットが正確に接合された高性能な撮像モジュールを有する内視鏡、および、カメラユニットが正確に接合された撮像モジュールの製造方法を提供することを目的とする。
　本発明の一態様の撮像モジュールは、第１の主面と前記第１の主面と反対側の第２の主面とを有し、前記第１の主面に複数のランドと、前記複数のランドのそれぞれから延設された複数の引き出し配線とが配設されており、前記第１の主面と前記第２の主面とを貫通する複数の貫通孔を有し、前記複数の貫通孔のそれぞれの内面に、前記複数の引き出し配線のそれぞれと導通している複数の貫通配線層が配設されている配線板と、前記複数の貫通孔のそれぞれの中に配設され、前記第１の主面側の開口を封止している複数の樹脂と、前記複数のランドのそれぞれと接合された複数の接合部材と、前記複数の接合部材と接合されたカメラユニットと、を具備する。
　本発明の一態様の内視鏡は、撮像モジュールが配設された先端部、を含む挿入部を有し、前記撮像モジュールは、第１の主面と前記第１の主面と反対側の第２の主面とを有し、前記第１の主面に複数のランドと、前記複数のランドのそれぞれから延設された複数の引き出し配線とが配設されており、前記第１の主面と前記第２の主面とを貫通する複数の貫通孔を有し、前記複数の貫通孔のそれぞれの内面に、前記複数の引き出し配線のそれぞれと導通している複数の貫通配線層が配設されている配線板と、前記複数の貫通孔のそれぞれの中に配設され、前記第１の主面側の開口を封止している複数の樹脂と、前記複数のランドのそれぞれと接合された複数の接合部材と、前記複数の接合部材と接合されたカメラユニットと、を具備する。
　本発明の一態様の撮像モジュールの製造方法は、第１の主面と前記第１の主面と反対側の第２の主面とを有し、前記第１の主面に複数のランドと、前記複数のランドのそれぞれから延設された複数の引き出し配線とが配設されており、前記第１の主面と前記第２の主面とを貫通する複数の貫通孔を有し、前記複数の貫通孔のそれぞれの内面に、前記複数の引き出し配線のそれぞれと導通している複数の貫通配線層が配設されている配線板を作製する工程と、前記複数の貫通孔のそれぞれの中に、複数の樹脂を配設することによって、前記複数の貫通配線層の前記第１の主面側の開口を封止する工程と、カメラユニットの複数の外部電極のそれぞれを、前記複数のランドのそれぞれと接合部材を用いて接合する工程と、を具備する。
　本発明の実施形態によれば、カメラユニットが正確に接合された高性能な撮像モジュール、カメラユニットが正確に接合された高性能な撮像モジュールを有する内視鏡、および、カメラユニットが正確に接合された撮像モジュールの製造方法を提供できる。
第１実施形態の撮像モジュールの斜視図である。 第１実施形態の撮像モジュールの斜視図である。 図１のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿った断面図である。 図３の部分拡大図である。 第１実施形態の撮像モジュールの製造方法のフローチャートである。 第１実施形態の撮像モジュールの配線板の基体の斜視図である。 第１実施形態の撮像モジュールの製造方法を説明するための部分断面図である。 第１実施形態の撮像モジュールの製造方法を説明するための部分断面図である。 第１実施形態の撮像モジュールの製造方法を説明するための部分断面図である。 第１実施形態の撮像モジュールの製造方法を説明するための部分断面図である。 第１実施形態の撮像モジュールの製造方法を説明するための斜視図である。 第１実施形態の撮像モジュールのカメラユニットの底面図である。 第１実施形態の撮像モジュールの配線板のキャビティの底面図である。 第１実施形態の撮像モジュールの配線板のキャビティの底面図である。 第２の実施形態の内視鏡の斜視図である。 第２の実施形態の内視鏡の先端部材の要部の斜視図である。 図１６のＸＶＩＩ－ＸＶＩＩ線に沿った断面図である。
　以下、本発明の実施形態について図面を用いて説明する。
　なお、実施形態に基づく図面は、模式的なものである。各部分の厚みと幅との関係、それぞれの部分の厚みの比率などは現実のものとは異なる。図面の相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている。
＜第１実施形態＞
　図１－図４に本実施形態の撮像モジュール１を示す。撮像モジュール１は、配線板２０と、カメラユニット１０と、を有する。配線板２０は、後述するように、成形回路デバイス（ＭＩＤ：Molded Interconnect Device）である立体配線板である。
　配線板２０は、射出成形された立体基板に、複数の導体パターン等が配設されている３次元（立体）成形回路デバイスである。配線板２０を用いることで、従来のフラット配線板とは異なり、形状が機能を有し、さらに、傾斜面、垂直面、曲面、および、貫通孔等に導体パターンを形成できる。
　配線板２０は、組付け部材２０Ａと、組付け部材２０Ａから突出している凸２０Ｂと、を有する。額縁状の壁に囲まれている凸２０Ｂは、カメラユニット１０が収容される有底の穴であるキャビティＣ２０を構成している。キャビティＣ２０に収容されたカメラユニット１０とキャビティＣ２０の内壁面２０ＳＳとの隙間には、封止樹脂３２が充填されている。以下、キャビティＣ２０の底面を第１の主面２０ＳＡといい、第１の主面２０ＳＡの反対側の面を第２の主面２０ＳＢという。
　図３および図４に示すように、カメラユニット１０は、イメージャー１１と光学素子１２とを含む。光学素子１２は、複数のレンズ等を含む。イメージャー１１は、光学素子１２が集光した被写体像を電気信号に変換するＣＣＤ、ＣＭＯＳ等の撮像素子である。
　カメラユニット１０（イメージャー１１）は、電気信号を送受信する複数の外部電極１３を底面１０ＳＢに有する。外部電極１３には、それぞれに半田バンプ１４Ｘ（図１２参照）が配設され、ボールグリッドアレイを構成している。半田バンプ１４Ｘが溶解した接合部材である半田１４によってカメラユニット１０は、配線板２０に接合されている。
　配線板２０は、第１の主面２０ＳＡと第２の主面２０ＳＢとを貫通する複数の貫通孔Ｈ２０を有する。貫通孔Ｈ２０の内面には、貫通配線層２３が配設されている。後述するように、貫通孔Ｈ２０には、樹脂３０が配設されている。第２の主面２０ＳＢには、貫通配線層２３から延設された配線パターン２４と、配線パターン２４の端部に設けられたパッド２５と、が配設されている。
　第２の主面２０ＳＢの配線パターン２４には、複数の半田レジストパターン３１が配設されている。２つの半田レジストパターン３１の間の２本の配線パターン２４に、電子部品、例えば、チップコンデンサ４０が表面実装されている。半田レジストパターン３１は、平行に配置された２本の配線パターン２４に、電子部品を実装するために配設されている。図示しないが、パッド２５には、信号ケーブルが接合される。
　第１の主面２０ＳＡには、ランド２１と、ランド２１から延設された引き出し配線２２と、が配設されている。引き出し配線２２の端部は、貫通配線層２３と接続されている。
　後述するように、ランド２１と、引き出し配線２２と、貫通配線層２３と、配線パターン２４と、パッド２５と、は、同時に成膜される導電体層であり、それらの境界は明確ではない。
　配線板２０のランド２１には、カメラユニット１０の外部電極１３が、半田バンプ１４Ｘが溶解した半田１４によって接合されている。接合時に溶融した半田１４は、ランド２１から引き出し配線２２にまで広がる。
　貫通孔Ｈ２０の内径は、貫通配線層２３の厚さの２倍よりも大きい。貫通孔Ｈ２０は、貫通配線層２３によって塞がれることはなく、第１の主面２０ＳＡには開口がある。しかし、この開口は、樹脂３０によって塞がれている。このため、溶融した半田１４が、貫通孔内に流れ込むことはない。
　後述するように、カメラユニット１０を配線板２０に接合するときに、固定されていないカメラユニット１０は、半田バンプ１４Ｘが溶融すると、半田１４が流れ出す方向に移動するおそれがある。また、半田１４が貫通孔Ｈ２０に流れ込むと、外部電極１３とランド２１との接合が弱くなったり、カメラユニット１０が傾いて接合されたりするおそれがある。
　撮像モジュール１は、貫通孔Ｈ２０の第１の主面２０ＳＡの開口が樹脂３０によって封止されているため、カメラユニット１０は、配線板２０の所望の位置に正確に接合されている。このため、撮像モジュール１は、高性能である。
＜撮像モジュールの製造方法＞
　以下、図５のフローチャートにそって、撮像モジュールの製造方法を説明する。
＜ステップＳ１０＞モールド成形（成形基板作製工程）
　配線板２０の形状の凹を含む金型（不図示）に、ＭＩＤ樹脂が注入され、射出成形によって、図６に示すような成形基板２０Ｘが作製される。ＭＩＤ樹脂には、光照射によってめっき触媒となる非導電性金属錯体等の前駆体が添加されている。
＜ステップＳ２０＞レーザー照射（貫通孔形成工程および活性層形成工程）
　図７に示すように、成形基板２０Ｘの第２の主面２０ＳＢから高出力のレーザーを照射することによって、第２の主面２０ＳＢから第１の主面２０ＳＡに至る貫通孔Ｈ２０が形成される。貫通孔Ｈ２０は、第２の主面２０ＳＢの開口が、第１の主面２０ＳＡよりも大きい。言い替えれば、貫通孔Ｈ２０は、第１の主面２０ＳＡから第２の主面２０ＳＢにかけて、内寸が増大している。貫通孔Ｈ２０の壁面には、活性化された触媒層２９が形成されている。
　また、図８に示すように、ランド２１、引き出し配線２２、配線パターン２４、パッド２５を配設するために、第１の主面２０ＳＡおよび第２の主面２０ＳＢに、レーザーがパターン照射される。レーザーを照射することよって、無電解めっきの触媒活性を有する触媒層２９が形成される。
　キャビティＣ２０の底面である第１の主面２０ＳＡの外周領域にレーザーを照射することは容易ではない。キャビティＣ２０の壁面２０ＳＳにレーザーが照射されると、壁面２０ＳＳに触媒層が形成され、めっき膜が成膜されてしまう。このため、図８に示すように、引き出し配線２２の外周側の端部は、キャビティＣ２０の内壁面２０ＳＳから、所定距離Ｌ超であることが好ましい。所定距離Ｌは、例えば、０．１ｍｍ超が好ましく、０．２ｍｍ超が特に好ましい。
＜ステップＳ３０＞めっき工程
　図９に示すように、無電解めっき処理を行うことによって、成形基板２０Ｘは、第１の主面２０ＳＡ、第２の主面２０ＳＢ、および貫通孔Ｈ２０に導体パターンが配設された配線板２０となる。導体は、例えば、銅層に、ニッケル／金からなるバリア層が配設されている。
　貫通配線層２３は、例えば、第１の主面２０ＳＡにおける開口径が、０．０５ｍｍであり、第２の主面２０ＳＢにおける開口径が、０．１５ｍｍである。
＜ステップＳ４０＞レジスト（樹脂）配設
　図１０に示すように、ディスペンサを用いて、第２の主面２０ＳＢ側から、貫通孔Ｈ２０に樹脂３０が配設される。樹脂３０は、ソルダーレジストであることが好ましい。ソルダーレジストは、半田耐性を有し、半田１４との界面張力が大きく、不必要な部分への半田付着を防止する樹脂である。ソルダーレジストは、例えば、熱硬化型エポキシ樹脂を母材とする。
　樹脂３０は、第１の主面２０ＳＡ側の端面Ｔ３０が、引き出し配線２２の表面２２ＳＡと、第１の主面２０ＳＡとの間に位置することが好ましい。樹脂３０は、少なくとも貫通孔Ｈ２０の第１の主面２０ＳＡ側の開口を封止していればよい。すなわち、樹脂３０は貫通孔Ｈ２０を完全に充填している必要は無い。
　なお、貫通孔Ｈ２０の開口が小さい第１の主面２０ＳＡの近傍において、貫通配線層２３の厚さは、厚い。このため、貫通配線層２３の内面には、第１の主面２０ＳＡの近傍において、ゆるやかに凸となる段差がある。これは、貫通孔Ｈ２０の断面積が小さい領域は、他の領域よりも、めっき成膜時の金属イオンの拡散速度が速いことによって成膜速度が速いためと考えられる。
　第１の主面２０ＳＡの近傍において段差があるため、貫通孔Ｈ２０に注入された樹脂３０が、引きだし配線２２の表面２２ＳＡに広がってしまうことがない。
　図１１に示すように、第２の主面２０ＳＢに、樹脂３０を配設するときに、同時に、同じディスペンサを用いて半田レジストパターン３１も配設される。樹脂３０として、半田レジストパターン３１と同じ樹脂（半田レジスト）を用いると、１つの工程において、樹脂３０と半田レジストパターン３１とを配設できるため、生産性が高い。
＜ステップＳ５０＞カメラユニット搭載
　図１２に示すように、カメラユニット１０の底面１０ＳＢに配設されている複数の外部電極１３は、光軸Ｏの位置にある第１の外部電極１３Ａを中心として、４回対称位置に配置されている複数の第２の外部電極１３Ｂとを有する。言い替えれば、複数の第２外部電極の１３Ｂは中心に対して９０度回転すると重畳する位置に配置されている。複数の外部電極１３には、それぞれ半田バンプ１４Ｘが配設されている。
　図１３に示すように、配線板２０の第１の主面２０ＳＡには、カメラユニット１０の外部電極１３と半田１４によって接合されるランド２１が配設されている。ランド２１は、カメラユニット１０の第１の外部電極１３Ａと接続される第１のランド２１Ａと、第２の外部電極１３Ｂと接続される第２のランド２１Ｂと、を有する。
　複数の第２のランド２１Ｂのそれぞれからは、放射状に引き出し配線２２が延設されている。引き出し配線２２の端部は、貫通配線３０に配設された貫通配線層２３まで延設されている。
　なお、複数の第２の外部電極１３Ｂ、複数の第２のランド２１Ｂおよび複数の引き出し配線２２は、第１の外部電極１３Ａ（第１のランド２１Ａ）を中心として、Ｎ回対称位置（Ｎは２以上の自然数）に配置されていてもよい。
　カメラユニット１０は、複数の外部電極１３のそれぞれが、複数のランド２１のそれぞれと位置合わせされた状態で、キャビティＣ２０の中に収容され、仮固定される。
＜ステップＳ６０＞電子部品搭載
　配線板２０の第２の主面２０ＳＢの、２つの半田レジストパターン３１の間に、電子部品、例えば、チップコンデンサ４０が仮固定される。チップコンデンサ４０の端子は、例えば半田めっき膜を有する。配線パターン２４の接合位置に半田ペーストが塗布されてもよい。なお、図１１に示すよう平行に配置された２本の配線パターン２４の間隔Ｗ１は、２端子のチップコンデンサ４０の端子間隔Ｗ２と略同じである。
　なお、凸２０Ｂの底面中央領域の反対側となる、第２の主面２０ＳＢの領域２０ＳＢ１（図１１参照）にも電子部品が実装されていてもよい。しかし、領域２０ＳＢ１の厚さ（例えば、０，５ｍｍ）は、他の領域の厚さよりも薄い。領域２０ＳＢ１は、例えば、熱膨張／熱収縮による変形が大きいため、領域２０ＳＢ１に実装された電子部品が破損したり、接合不良が発生したりするおそれがある。このため、領域２０ＳＢ１に実装する電子部品は、接合面積が広い大きな電子部品であることが好ましい。
　一方、凸２０Ｂの壁の反対側となる、第２の主面２０ＳＢの領域２０ＳＢ２（図１１参照）にも電子部品が実装されていてもよい。領域２０ＳＢ２の厚さは、他の領域の厚さよりも厚い。領域２０ＳＢ２は熱変形が小さいため、小さな電子部品を実装するのに適している。
　なお、配線板２０の熱変形は、長軸方向ＬＤは大きく、長軸方向ＬＤに直交する方向は小さい。このため、電子部品は、２端子が長軸方向ＬＤに直交する方向に配置されていることが好ましい。
＜ステップＳ７０＞リフロー
　例えば、リフロー炉を用いて、半田１４が溶融する温度まで撮像モジュール１が加熱される。撮像モジュール１が室温に戻ると、カメラユニット１０の外部電極１３は、配線板２０のランド２１に半田接合される。また、チップコンデンサ４０は、配線パターン２４に半田接合される。
　リフロー工程の後に、キャビティＣ２０とカメラユニット１０との間に封止樹脂３２を注入し硬化させることで、撮像モジュール１が完成する。
　リフロー工程において、カメラユニット１０は、半田１４が溶融すると、半田１４が流れ出す方向に移動するおそれがある。また、半田１４が貫通孔Ｈ２０に流れ込むと、外部電極１３とランド２１との接合が弱くなったり、カメラユニット１０が傾いて接合されたりするおそれがある。
　撮像モジュール１では、半田１４が流れ出す複数の引き出し配線２２は、幅および長さが同じである。言い替えれば、リフロー後に、半田１４が流れ出している複数の引き出し配線２２の面積は、同じである。
　撮像モジュール１は、貫通孔Ｈ２０の開口が樹脂３０によって封止されている。また、半田１４は、Ｎ回対称位置（Ｎは２以上の自然数）に配置されている複数の引き出し配線２２に沿って流れ出す。このため、カメラユニット１０は、リフロー工程において、セルフアライメント効果によって、自動的に所望の位置に正確に接合される。本製造方法によれば、高性能な撮像モジュール１を製造できる。
　なお、図１４に示す配線板２０では、第１のランド２１Ａから、いずれかの第２のランド２１Ｂに、ダミー引き出し配線２２Ｘが延設されている。ダミー引き出し配線２２Ｘの両端部には、それぞれ半田レジストパターン３３（３３Ａ、３３Ｂ）が配設されている。半田レジストパターン３３は、ダミー引き出し配線２２Ｘの全面を覆っていてもよい。半田レジストパターン３３は、ダミー引き出し配線２２Ｘへの半田１４の流れ出しを防止している。
　図１４に示す配線板２０でも、複数の引き出し配線２２は、それぞれの半田１４が広がる領域は、第１のランド２１Ａを中心に等方的であり、かつ、それぞれの半田１４が広がる領域の面積は、略同じである。
＜第２実施形態＞
　図１５に示すように本実施形態の内視鏡９は、撮像モジュール１が配設されている先端部９Ａと、先端部９Ａの基端に連設された湾曲自在な湾曲部９Ｂと、湾曲部９Ｂの基端に連設された細長い軟性部９Ｃとを有する。湾曲部９Ｂは、使用者による操作部９Ｄの操作によって湾曲する。先端部９Ａ、湾曲部９Ｂおよび軟性部９Ｃは、体内に挿入される挿入部である。操作部９Ｄから延設されているユニバーサルコード９Ｅは、図示しないプロセッサ等に接続される。なお、図１５では、細長い先端部９Ａの長軸方向ＬＤを図示している。
　本実施形態の内視鏡９は、挿入時に側面方向を撮像する、いわゆる側視型である。
　図１６に示すように、先端部９Ａにおいて、撮像モジュール１は、硬質の先枠９１のくぼみに収められている。硬質の先枠９１には、光源装置（不図示）からのライトガイド９３Ａを経由して伝送された照明光を照射する照明光学系９３と、撮像モジュール１と、が配設されている。
　さらに、先枠９１には、処置具チャンネル９４Ａが接続され、所定の処置具が挿入可能となっている。内視鏡挿入方向（長軸方向ＬＤ）と異なる方向の処置具の動きの様子を確認できる位置に撮像モジュール１、照明光学系９３を配設するため、処置具チャンネル９４Ａと共に撮像モジュール１を小型にする必要がある。
　処置具チャンネル９４Ａの前方には、いわゆる処置具の起上台９４が配設されている。処置具チャンネル９４Ａに挿通された処置具は、使用者による起上台９４の動作によって、処置具先端の向きを変更可能となっている。起上台９４から、内視鏡９よりも、さらに小型の内視鏡を突出させることもできる。
　図１７に示すように、側視型の内視鏡９では、撮像モジュール１の複数の貫通孔Ｈ２０は、先端部９Ａの長軸方向ＬＤと交わる方向に延伸している。また、複数の貫通孔Ｈ２０は、先端部９Ａの撮像モジュール１が配設されている外面９ＡＳＳから内部に向かう方向において内寸が増大している。
　内視鏡９は、撮像モジュール１を有するため、高性能である。
　なお、内視鏡９は医療用の軟性鏡であるが、別の実施形態の内視鏡は、工業用の内視鏡であってもよいし、軟性部９Ｃに替えて硬性の直管を有する硬性鏡であってもよい。また、撮像モジュール１は、被写体方向が先端方向の直視型内視鏡に用いられてもよい。
　立体回路デバイスは、ＭＩＤに限定されることはない、例えば、３Ｄプリンタによる加工または切削加工によって立体回路デバイスを作成してもよい。立体回路デバイスの材質も樹脂には限定されず、セラミックまたはガラスエポキシを用いても良い。
　本発明は上述した実施形態等に限定されるものではなく、本発明の要旨を変えない範囲において、種々の変更、改変等ができる。
１・・・撮像モジュール
９・・・内視鏡
９Ａ・・・先端部
９Ｂ・・・湾曲部
９Ｃ・・・軟性部
９Ｄ・・・操作部
９Ｅ・・・ユニバーサルコード
１０・・・カメラユニット
１１・・・イメージャー
１２・・・光学素子
１３・・・外部電極
１４・・・半田
１４Ｘ・・・半田バンプ
２０・・・配線板
２０Ａ・・・組み付け部
２０Ｂ・・・凸
２０Ｘ・・・成形基板
２１・・・ランド
２２・・・引き出し配線
２３・・・貫通配線層
２４・・・配線パターン
２５・・・パッド
２９・・・触媒層
３０・・・封止樹脂
３０・・・樹脂
３０・・・貫通配線
３１・・・半田レジストパターン
３２・・・封止樹脂
３３・・・半田レジストパターン
４０・・・チップコンデンサ
Ｃ２０・・・キャビティ
Ｈ２０・・・貫通孔

Claims (15)

  1. 　第１の主面と前記第１の主面と反対側の第２の主面とを有し、前記第１の主面に複数のランドと、前記複数のランドのそれぞれから延設された複数の引き出し配線とが配設されており、前記第１の主面と前記第２の主面とを貫通する複数の貫通孔を有し、前記複数の貫通孔のそれぞれの内面に、前記複数の引き出し配線のそれぞれと導通している複数の貫通配線層が配設されている配線板と、
    　前記複数の貫通孔のそれぞれの中に配設され、前記第１の主面側の開口を封止している複数の樹脂と、
    　前記複数のランドのそれぞれと接合された複数の接合部材と、
    　前記複数の接合部材と接合されたカメラユニットと、を具備することを特徴とする撮像モジュール。
  2. 　前記複数の樹脂は、それぞれの前記第１の主面側の端面が、前記複数の引き出し配線の表面と、前記第１の主面との間に位置することを特徴とする請求項１に記載の撮像モジュール。
  3. 　前記第２の主面に、複数の配線パターンと、前記複数の配線パターンに電子部品を実装するための、複数のパターニングされているソルダーレジストと、が配設されており、
    　前記複数の樹脂は、前記複数のパターニングされているソルダーレジストと、同一の樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の撮像モジュール。
  4. 　前記配線板は、前記第１の主面を底面とし、壁に囲まれたキャビティのある凸を有する立体配線板であり、
    　前記カメラユニットは、前記キャビティに収容されていることを特徴とする請求項１に記載の撮像モジュール。
  5. 　前記配線板は、ＭＩＤであり、
    　前記キャビティの内壁面と、前記複数の引き出し配線の端部との距離は、０．２ｍｍ超であることを特徴とする請求項４に記載の撮像モジュール。
  6. 　前記接合部材は、半田であり、
    　前記複数のランドは、第１のランドと、前記第１のランドを中心としてＮ回対称位置（Ｎは２以上の自然数）に配置されている複数の第２のランドと、からなり、
    　前記複数の引き出し配線のそれぞれの半田が広がっている領域は、略同じ面積であることを特徴とする請求項１に記載の撮像モジュール。
  7. 　前記第１のランドから延設され、前記第２のランドのいずれかと接続されているダミー引き出し配線を有し、前記ダミー引き出し配線の両端部は、それぞれ半田レジストパターンで覆われていることを特徴とする請求項６に記載の撮像モジュール。
  8. 　前記複数の貫通孔のそれぞれは、前記第１の主面から前記第２の主面にかけて、内寸が増大しており、
    　前記複数の貫通配線のそれぞれの内面は、段差を有することを特徴とする請求項１に記載の撮像モジュール。
  9. 　前記カメラユニットは、積層された複数の光学素子とイメージャーとを有することを特徴とする請求項１に記載の撮像モジュール。
  10. 　撮像モジュールが配設された先端部、を含む挿入部を有し、
    　前記撮像モジュールは、
    　第１の主面と前記第１の主面と反対側の第２の主面とを有し、前記第１の主面に複数のランドと、前記複数のランドのそれぞれから延設された複数の引き出し配線とが配設されており、前記第１の主面と前記第２の主面とを貫通する複数の貫通孔を有し、前記複数の貫通孔のそれぞれの内面に、前記複数の引き出し配線のそれぞれと導通している複数の貫通配線層が配設されている配線板と、
    　前記複数の貫通孔のそれぞれの中に配設され、前記第１の主面側の開口を封止している複数の樹脂と、
    　前記複数のランドのそれぞれと接合された複数の接合部材と、
    　前記複数の接合部材と接合されたカメラユニットと、を具備することを特徴とする内視鏡。
  11. 　前記複数の貫通孔は、前記先端部の長軸方向と交わる方向に延伸していることを特徴とする請求項１０に記載の内視鏡。
  12. 　前記複数の貫通孔は、前記先端部の前記撮像モジュールが配設されている外面から内部に向かう方向において内寸が増大していることを特徴とする請求項１１に記載の内視鏡。
  13. 　第１の主面と前記第１の主面と反対側の第２の主面とを有し、前記第１の主面に複数のランドと、前記複数のランドのそれぞれから延設された複数の引き出し配線とが配設されており、前記第１の主面と前記第２の主面とを貫通する複数の貫通孔を有し、前記複数の貫通孔のそれぞれの内面に、前記複数の引き出し配線のそれぞれと導通している複数の貫通配線層が配設されている配線板を作製する工程と、
    　前記複数の貫通孔のそれぞれの中に、複数の樹脂を配設することによって、前記複数の貫通配線層の前記第１の主面側の開口を封止する工程と、
    　カメラユニットの複数の外部電極のそれぞれを、前記複数のランドのそれぞれと接合部材を用いて接合する工程と、を具備することを特徴とする撮像モジュールの製造方法。
  14. 　前記配線板を作製する工程において、
    　前記複数のランドと、前記複数の引き出し配線と、前記複数の貫通配線層と、を配設すると同時に、前記第２の主面に、前記複数の貫通配線層のそれぞれが導通している複数の配線パターンが配設されており、
    　前記複数の配線パターンに電子部品を実装するために、複数のパターニングされているソルダーレジストを配設する工程と、
    　前記複数の配線パターンに電子部品を実装する工程と、をさらに具備し、
    　前記複数の樹脂を配設する工程は、前記ソルダーレジストを配設する工程と、同時に行われ、前記複数の樹脂は、前記ソルダーレジストと同じ樹脂であることを特徴とする請求項１３に記載の撮像モジュールの製造方法。
  15. 　前記配線板を作製する工程は、
    　立体基板をモールド成形する工程と、
    　レーザー照射による、貫通孔形成および活性層形成工程と、
    　前記複数のランドと前記複数の引き出し配線と前記複数の貫通配線層とを配設するめっき工程と、を有することを特徴とする請求項１３に記載の撮像モジュールの製造方法。
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