WO2024122936A1 - 타일링형 표시 장치 - Google Patents

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WO2024122936A1
WO2024122936A1 PCT/KR2023/018779 KR2023018779W WO2024122936A1 WO 2024122936 A1 WO2024122936 A1 WO 2024122936A1 KR 2023018779 W KR2023018779 W KR 2023018779W WO 2024122936 A1 WO2024122936 A1 WO 2024122936A1
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substrate
display device
transparent resin
type display
resin
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PCT/KR2023/018779
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스와다츠히로
후지모리타카시게
무라이아츠히토
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삼성전자 주식회사
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Definitions

  • the present invention relates to a tiling display device.
  • a tiling type display device has been conventionally known, in which a plurality of unit modules having a display unit in which a light emitting element or the like is mounted on a substrate are regularly connected side by side in a tile shape.
  • Tiling type display devices are being widely considered as ultra-large and scalable display technologies, but a major problem is that seams formed in gaps between adjacent modules are visible.
  • Non-patent Document 1 discloses a method of preventing the seam portion from being visible by forming a side black mask on the end surface of the seam portion of the LCD panel.
  • the Abbe number is 45 or more (preferably 50 or more), and the refractive index of the transparent resin and glass is 0.01 or less (preferably 0.005 or less). It is listed.
  • Non-Patent Document 1 is effective for LCDs to which a polarizer is bonded, but when applied to a transparent display without a polarizer, the decrease in transmittance due to the side black mask and the wavelength dependence of the refractive index difference are not controlled, resulting in transparency. Along with this impediment, the seam portion is easily recognized, and the problem is not solved.
  • the transparent composite composition disclosed in Patent Document 1 has a refractive index difference of 0.01 or less and an Abbe number of 45 or more, but there are cases where the refractive index difference increases depending on the wavelength, so the transparency of the display is insufficient, and when viewed from an oblique direction, the transmitted light passing through the seam portion Refraction or scattering of external light incident on the seam may be recognized, which may cause a new problem in that sufficient seamlessness cannot be secured. Additionally, “seamlessness” means a characteristic in which scattering of transmitted light or external light scattering due to reflection does not occur in the seam between modules, making it difficult to visually recognize the seam.
  • the present inventors have conducted extensive research to ensure sufficient seamlessness by improving the deterioration of seamlessness due to reflection of external light and refraction and scattering of transmitted light at the seam in a tiling type display device, and to make the seam seamless, By “controlling the refractive index difference in the visible light region between the transparent resin filled in the seam and the module substrate to a specific range, and also setting the spacing between adjacent seams to a specific range,” seamlessness of the seam is realized while ensuring sufficient seamlessness. We discovered that this was possible and completed the present invention.
  • the present invention has been made in consideration of the above circumstances, and specifically, it is intended to provide a tiling type display device that can achieve seamless seam portions while improving the seamlessness of reflected light and transmitted light in the seam portion.
  • a tiling type display device comprising a substrate, a light-emitting element mounted on the substrate, and a module having at least an electrode portion for applying a voltage to the light-emitting element, wherein the seam portion forming a gap between adjacent modules is transparent.
  • the resin is filled, and the transparent resin has a refractive index difference ( ⁇ RI) in the visible light region between the substrate and the transparent resin in the range of -0.01 ⁇ RI ⁇ 0.01, and the spacing between adjacent modules is 0 ⁇ m ⁇ L ⁇ 300 ⁇ m.
  • ⁇ RI refractive index difference
  • the chamfer is a tiling type according to (1) or (2) above, wherein an angle ( ⁇ ) formed between an imaginary line passing through the surface of the substrate and a processing surface of the chamfer is 30° ⁇ 75°. display device.
  • the transparent resin is a colored transparent resin having a transmittance in the range of -10 ⁇ “transmittance of the seam portion” - “transmittance of the electrode portion” ⁇ 10. Ring-shaped display device.
  • the transparent resin is a resin selected from the group consisting of epoxy resin, silicone resin, acrylic resin, and combinations thereof.
  • the adhesive layer for adhering the protective layer to the substrate is a resin selected from the group consisting of acrylic resin, urethane resin, epoxy resin, silicone resin, and combinations thereof.
  • a tiling display device includes a substrate, a light emitting element mounted on the substrate, and a module having at least an electrode portion for applying a voltage to the light emitting element. It could be a device.
  • a chamfer may be formed along the outer circumference of an edge of the module to form a chamfer including a processing surface inclined with respect to the surface of the substrate.
  • a seam portion that serves as a gap between adjacent modules may be filled with transparent resin.
  • the refractive index difference ( ⁇ RI) between the substrate and the transparent resin in the visible light region may be in the range of -0.01 ⁇ RI ⁇ 0.01.
  • the spacing between adjacent modules may be 0 ⁇ m ⁇ L ⁇ 300 ⁇ m.
  • the angle ⁇ formed between the processing surface of the chamfer and the surface of the substrate may be 30° ⁇ 75°.
  • a tiling type display device capable of making the seam part seamless while improving the seamlessness of reflected light and transmitted light in the seam part.
  • FIG. 1 is a diagram of a tiling type display device according to a preferred embodiment of the present invention, where (A) is a plan view, (B) is a cross-sectional view cut along line A-A, and (C) is a cross-sectional view cut along line B-B.
  • Figure 2 is a partial cross-sectional view around the seam of an adjacent module.
  • Figure 3 is a partial cross-sectional view showing another shape of the chamfer.
  • Figure 4 is a cross-sectional view showing a molding layer formed on a substrate.
  • FIG. 5 is a diagram of a tiling type display device according to a preferred embodiment of the present invention, where (A) is a plan view, (B) is a cross-sectional view cut along line C-C, and (C) is a cross-sectional view cut along line D-D.
  • Figure 6 is a partial cross-sectional view around the seam in a form in which a molding layer and a protective layer are formed on a substrate.
  • Figure 7 is a diagram showing the manufacturing process flow of Examples 1 to 4, Comparative Example 1, and Comparative Example 2.
  • Figure 8 is a table showing specifications and evaluation results for each sample of Examples 1 to 4, Comparative Example 1, and Comparative Example 2.
  • Figure 9 is a diagram showing the manufacturing process flow of Comparative Examples 3 to 5.
  • Figure 10 is a table showing specifications and evaluation results for each sample of Comparative Examples 3 to 5.
  • Figure 11 is a diagram showing the manufacturing process flow of Comparative Examples 6 and 7.
  • Figure 12 is a diagram showing the manufacturing process flow of Comparative Example 8.
  • Figure 13 is a table showing specifications and evaluation results for each sample of Comparative Examples 6 to 8.
  • operation and physical properties are measured under room temperature (20°C or higher and 25°C or lower)/relative humidity of 40% RH or higher and 50% RH or lower.
  • One embodiment of the present invention includes a plurality of modules (e.g., display modules or display panels) having a substrate, a light-emitting element mounted on the substrate, and at least an electrode portion for applying a voltage to the light-emitting element, in a regular tile shape.
  • modules e.g., display modules or display panels
  • It is a tiling type display device in which modules are connected side by side, and the seam part that becomes the gap between adjacent modules is filled with transparent resin.
  • the transparent resin has a refractive index difference ( ⁇ RI) in the visible light region between the substrate and the transparent resin of -0.01 ⁇ RI ⁇ 0.01. It relates to a tiling type display device in which the spacing between adjacent modules is 0 ⁇ m ⁇ L ⁇ 300 ⁇ m.
  • the tiling display device 100 of the present invention is not limited to an LED display as a display format, and can also be applied to other types of display devices such as an OLED (Organic Light Emitting Diode) display and a liquid crystal display.
  • OLED Organic Light Emitting Diode
  • FIGS. 1 to 5 relate to a tiled display device 100 according to an embodiment of the present invention, and the tiled display device 100 according to this embodiment is not limited to the configuration illustrated by these drawings.
  • FIG. 1 shows a plan view and a cross-sectional view of a tiling type display device 100 according to a preferred embodiment of the present invention
  • FIG. 2 shows a partial cross-sectional view of the tiling type display device 100.
  • (A) is a top view of the tiling type display device 100
  • (B) is a cross-sectional view taken along line A-A in FIG. 1(A)
  • (C) is a cross-sectional view cut along line B-B in FIG. 1. .
  • the tiling display device 100 includes a substrate 10, a light emitting element 20 mounted on the substrate surface (surface) of the substrate 10, and a light emitting element.
  • the module 110 which has at least an electrode portion 30 that applies the voltage necessary to drive the module 20, is arranged to have a regularity like a matrix shape.
  • a seam portion 60 serving as a gap between the substrates 10 is interposed between adjacent modules 110 .
  • Figure 1(A) shows the module 110 arranged in a 2 ⁇ 2 arrangement. Additionally, the number of modules 110 of the tiling display device 100 is not limited to that shown in FIG. 1(A) and can be any number of modules.
  • the tiling type display device 100 has a driving circuit 40 and a flexible substrate 50 connecting the driving circuit 40 and the electrode portion 30.
  • a predetermined driving voltage is applied to the electrode unit 30 through the flexible substrate 50 by driving the driving circuit 40.
  • the tiling type display device 100 when a predetermined voltage is applied from the electrode unit 30 to the light emitting element 20, the light emitting element 20 emits light and displays predetermined display content.
  • the substrate 10 is made of a material on which the light emitting device 20 can be mounted, such as alkali-free glass, polyimide, PET, and silicon.
  • alkali-free glass for example, a glass substrate such as Eagle XG (manufactured by Corning Co., Ltd.) can be suitably used.
  • the substrate 10 is not limited to the above-described materials, and when mounting the light-emitting element 20, the planar flatness of the mounting surface of the light-emitting element 20 and heat resistance when mounting the light-emitting element 20 are taken into consideration. Appropriate materials can be selected arbitrarily.
  • the light-emitting device 20 is composed of surface-mounted LED devices in each color of red, green, and blue, and is mounted on the substrate 10.
  • the light emitting element 20 constitutes three color elements within each pixel of the substrate 10 and emits light by the voltage applied from the electrode portion 30.
  • the electrode unit 30 is composed of various wiring or TFT (Thin Film Transistor) connecting the light emitting element 20 and the flexible substrate 50.
  • the electrode unit 30 is connected to the driving circuit 40 through the flexible substrate 50, and applies a predetermined driving voltage to the light emitting element 20 based on the control of the driving circuit 40.
  • the tiling type display device 100 has the following structure, and can improve the seamlessness of reflected light and transmitted light in the seam portion 60 while making the seam portion 60 seamless.
  • the seam 60 between adjacent modules 110 is filled with transparent resin 61.
  • the transparent resin 61 has a refractive index difference ( ⁇ RI) in the visible light region between the substrate 10 and the transparent resin 61 in the range of -0.01 ⁇ RI ⁇ 0.01, and the spacing between adjacent modules 110 is 0 ⁇ m ⁇ L ⁇ 300 ⁇ m.
  • ⁇ RI refractive index difference
  • the transparent resin 61 is filled in the gap (e.g., within approximately 300 ⁇ m) between two adjacent modules 110, and can be understood as having a similar refractive index to the substrate 10 with respect to visible light. You can.
  • the refractive index difference ( ⁇ RI) in the visible light region between the substrate 10 and the transparent resin 61 is -0.01 ⁇ RI ⁇ 0.01, and the seamlessness of the reflected and transmitted light in the seam portion 60 is improved and the From the viewpoint of achieving seamlessness, it is desirable to set it in the range of -0.003 ⁇ RI ⁇ 0.003.
  • the spacing L between adjacent modules 110 is the boundary position P1 between the surface of the substrate 10 and the chamfered portion 120 in one adjacent module 110, and the adjacent is the distance between the surface of the substrate 10 and the boundary position P2 of the chamfer 120 in the other module 110.
  • the gap L consists of a first length L1, a second length L2 and a third length L3.
  • the first length L1 is the distance between the substrates 10 of adjacent modules 110 (inter-substrate distance).
  • the second length L2 is the distance between the end surface 10a of the substrate 10 in one adjacent module 110 and the chamfer 120 (the chamfer of the chamfer 120). corresponds to the width).
  • the third length L3 is the distance between the end surface 10a of the substrate 10 and the chamfer 120 in the other adjacent module 110 (of the chamfer 120). corresponds to the chamfer width).
  • the gap L is a first length L1, which is the distance between the cross sections 10a between adjacent substrates 10, and a second length L2, which is the chamfer width of the chamfered portion 120 of one substrate 10. and the third length L3, which is the chamfer width of the chamfer 120 of the other substrate 10.
  • the tiling type display device 100 sets the spacing (L) between adjacent modules 110 to a range of 0 ⁇ m ⁇ L ⁇ 300 ⁇ m.
  • the first length (L1) is 0 ⁇ m ⁇ L1 ⁇ 300 ⁇ m
  • the second length (L2) is 0 ⁇ m ⁇ L2 ⁇ 150 ⁇ m
  • the third length (L3) is arbitrarily in the range of 0 ⁇ m ⁇ L3 ⁇ 150 ⁇ m. You can set it.
  • the sum of the first length (L1), the second length (L2), and the third length (L3), for example, the spacing (L) may be within approximately 300 ⁇ m.
  • the second length L2 and the third length L3 are approximately equal.
  • approximately identical includes completely identical and substantially identical, and refers not only to a state of being strictly equal, but also to a state in which there is a tolerance (about ⁇ 15 ⁇ m) or a difference sufficient to obtain the same function. Includes.
  • the transparent resin 61 may be a transparent resin whose refractive index difference ( ⁇ RI) in the visible light region between the substrate 10 and the transparent resin 61 can be set in the range of -0.01 ⁇ RI ⁇ 0.01.
  • the transparent resin 61 may be made of a resin selected from the group consisting of epoxy resin, silicone resin, acrylic resin, and combinations thereof.
  • the transparent resin 61 is EHPE3150 (manufactured by Daicel Co., Ltd.), Denacol EX-252 (manufactured by Nagase Chemtex Co., Ltd.), Denacol EX-141 (manufactured by Nagase Chemtex Co., Ltd.), and Denacol EX. -A commercially available resin such as 214L (manufactured by Nagase Chemtex Co., Ltd.) is mixed with an appropriate amount of a commercially available curing agent such as GA-H-1 (manufactured by Canon Kasei Co., Ltd.), and the substrate 10 and the transparent resin 61 are mixed.
  • EHPE3150 manufactured by Daicel Co., Ltd.
  • Denacol EX-252 manufactured by Nagase Chemtex Co., Ltd.
  • Denacol EX-141 manufactured by Nagase Chemtex Co., Ltd.
  • Denacol EX. -A commercially available resin such as 214L
  • the refractive index difference ( ⁇ RI) in the visible light region can be used as a manufactured product adjusted to the range of -0.01 ⁇ RI ⁇ 0.01. Detailed examples of the combination and content of each material are described in the examples.
  • the transparent resin 61 may be a commercially available product whose refractive index difference ( ⁇ RI) in the visible light region between the substrate 10 and the transparent resin 61 is in the range of -0.01 ⁇ RI ⁇ 0.01.
  • the tiling display device 100 of the present invention needs to control the refractive index of the substrate 10 and the transparent resin 61 in the visible light region and the spacing (L) between adjacent modules 110 to the above-mentioned ranges. there is.
  • the tiling type display device 100 controls the range of ⁇ RI to be within the above-described range and also sets the spacing between adjacent modules 110 to be within the above-mentioned range, thereby ensuring seamlessness of reflected light and transmitted light in the seam portion 60. While improving, the seam portion 60 can be made seamless.
  • the reflected light and transmitted light from the seam portion 60 Even if only one of the refractive index of the substrate 10 and the transparent resin 61 in the visible light region and the spacing between adjacent modules 110 is controlled to the above-mentioned range, the reflected light and transmitted light from the seam portion 60 The seamlessness cannot be improved, and the seam portion 60 cannot be made seamless.
  • the tiling type display device 100 may be filled with a colored transparent resin colored in a predetermined color instead of the transparent resin 61 as a material for filling the seam portion 60.
  • the coloring transparent resin is preferably closer to the color of the electrode portion 30 from the viewpoint of visibility.
  • a pigment or a color such as black, brown, or yellow is added to match the color of the electrode portion 30. Dyes can be mixed.
  • the colored transparent resin improves the seamlessness of the reflected and transmitted light in the seam portion 60, and in order to make the seam portion 60 seamless, -10 ⁇ "transmittance of the seam portion 60" - "electrode portion.
  • Transmittance is set to have a transmittance in the range of ⁇ 10. For example, by controlling the transmittance difference between the seam portion 60 and the electrode portion 30 to within approximately 10%, seamlessness in the seam portion 60 containing the colored transparent resin can be improved.
  • a chamfered portion 120 is formed along the outer periphery of the corner portion 111 of the module 110 of the tiled display device 100.
  • the chamfering portion 120 can be chamfered using a known processing device equipped with a rotary blade for chamfering.
  • the chamfer 120 is formed by an imaginary line V passing through the surface of the substrate 10 and the chamfer 120 from the viewpoint of improving seamlessness and making the seam 60 seamless.
  • the angle ⁇ formed by the machining surface 121 is in the range of 30° ⁇ 75°, and is preferably in the range of 45° ⁇ 60° from the viewpoint of machinability, and is most preferable from the viewpoint of strength. It is 45°.
  • the lower limit of the angle ⁇ is 30°, preferably 45°.
  • the upper limit of the angle ⁇ is 75°, preferably 60°.
  • the angle ⁇ may refer to an inclination angle of the processing surface 121 of the chamfer 120 with respect to the plane containing the surface of the substrate 10.
  • the inclination angle of the processing surface 121 of the chamfer 120 with respect to the surface of the substrate 10 may be calculated by the formula “180° - angle ( ⁇ )”.
  • the chamfer 120 or the processing surface 121 may be an inclined surface inclined at an angle of approximately 105 degrees or more and approximately 150 degrees or less from the surface of the substrate 10.
  • the chamfer 120 may have a cut shape with a flat cutting surface as shown in FIG. 2, or may be rounded with a predetermined curvature as shown in FIG. 3 and may be subjected to R processing.
  • the substrate 10 is formed with a molding layer 70 having a thickness of less than half of the substrate 10 to cover the light emitting element 20, as shown in FIG. 4. can do.
  • the molding layer 70 is made of a resin such as silicone resin or epoxy resin, and silicone resin is preferable from the viewpoint of heat resistance.
  • the method of forming the layered member for constituting at least a portion of the molding layer 70 is not particularly limited and includes, for example, solution casting method, melt casting method, coating method, sputtering method, vapor deposition method, ion plating method, chemical vapor deposition method ( It can be formed by known methods including CVD method).
  • the tiled display device 100 preferably forms a protective layer 80 on one or both sides of the substrate 10 from the viewpoint of improving strength such as impact resistance.
  • the protective layer 80 may be made of glass or an organic resin film.
  • organic resin films that can be used as optical films include polyester (PET), TAC (Triacetylcelluloseose), PMMA (Poly Methyl Methacrylate), and PC (Poly Carbonate).
  • the adhesive layer 81 for adhering the protective layer 80 to the substrate 10 is a resin selected from the group consisting of acrylic resin, urethane resin, epoxy resin, silicone resin, and combinations thereof.
  • the tiled display device 100 may include a low-reflection portion (not shown) on at least one of the surface of the protective layer 80 or the surface of the seam 60. In one embodiment, the tiled display device 100 may not include a low-reflection portion.
  • the low-reflection portion 90 is composed of a film formed of a low-reflection material (e.g., black matrix resin containing a black material) or a structure that has undergone predetermined surface processing to become low-reflection (e.g., It has at least one configuration of AR (Anti Reflection) processing, LR (Low Reflection) processing, AG (Anti Glare) processing, or a combination of these processes.
  • a low-reflection material e.g., black matrix resin containing a black material
  • LR Low Reflection
  • AG Anti Glare
  • the refractive index of the transparent resin 61 filled in the seam portion 60 of the tiling type display device 100 is determined based on a test method in accordance with JIS K7142 using an Abbe refractometer DR-M2 (manufactured by Atago Co., Ltd.). , the refractive indices nd, nf, and nc for the wavelengths of the sodium D line (589 nm), the hydrogen F line (486.13 nm), and the hydrogen C line (656.27 nm) can be measured. Additionally, the spacing L between adjacent modules 110 in the tiling display device 100 can be measured using a microscope.
  • the tiling display device 100 includes a substrate 10, a light emitting element 20 mounted on the substrate 10, and an electrode that applies a voltage to the light emitting element 20.
  • the modules 110 having at least the portion 30 are tiled, and the seam portion 60, which serves as a gap between adjacent modules 110, is filled with the transparent resin 61.
  • the transparent resin 61 has a refractive index difference ( ⁇ RI) in the visible light region between the substrate 10 and the transparent resin 61 in the range of -0.01 ⁇ RI ⁇ 0.01.
  • the spacing (L) between adjacent modules 110 is 0 ⁇ m ⁇ L ⁇ 300 ⁇ m.
  • the transparent resin 61 may be made of a resin selected from the group consisting of epoxy resin, silicone resin, acrylic resin, and combinations thereof.
  • the corner portion 111 of the module 110 forms a chamfered portion 120 that is chamfered along the outer periphery.
  • the angle ⁇ of the chamfered portion 120 between the virtual line V passing through the surface of the substrate 10 and the processing surface 121 of the chamfered portion 120 is preferably 30° ⁇ 75°.
  • the protective layer 80 may be made of glass or an organic resin film.
  • the adhesive layer 81 that adheres the protective layer 80 to the substrate 10 may be made of a resin selected from the group consisting of acrylic resin, urethane resin, epoxy resin, silicone resin, and combinations thereof.
  • the tiling display device 100 preferably includes a low-reflection portion 90 to cover the seam portion 60 filled with the transparent resin 61.
  • the low-reflection portion 90 may be formed on at least one of the surfaces of the protective layer 80 or the seam portion 60.
  • the transparent resin 61 has a transmittance in the range of -10 ⁇ "transmittance of the seam portion 60" - “transmittance of the electrode portion 30" ⁇ 10. It may be a colored transparent resin.
  • the substrate 10 may be formed with a molding layer 70 having a thickness of less than half of the substrate 10 to cover the light emitting device 20 .
  • Modules having a substrate, a light-emitting element mounted on the substrate, and at least an electrode portion for applying a voltage to the light-emitting element, and arranged adjacent to each other,
  • a corner portion of the module has a chamfered portion along the outer periphery, the chamfered portion including an inclined surface or a curved surface, and
  • It may include transparent resin filled in the gaps between the modules.
  • the transparent resin may have a refractive index difference ( ⁇ RI) in the range of -0.01 ⁇ RI ⁇ 0.01 between the substrate and the transparent resin in the visible light region.
  • ⁇ RI refractive index difference
  • the spacing between adjacent modules may be 0 ⁇ m ⁇ L ⁇ 300 ⁇ m.
  • the chamfer may be an inclined surface inclined at an angle of 105 degrees or more and 150 degrees or less from the surface of the substrate.
  • the tiled display device as described above may further include a protective layer formed on one side or both sides of the substrate.
  • the tiling type display device 100 can appear as if it were a single glass module, and can be advantageously used in a wide range of displays from small to large displays.
  • Adhesive 1 to Adhesive 6 As a transparent resin to fill the seam between the substrates, we produced six types of adhesives (Adhesive 1 to Adhesive 6) of our company's prescription.
  • the weight of the main components (e.g., main ingredients) of each adhesive produced is described below, the respective refractive index of the cured product of Adhesives 1 to 6, and the glass substrate (e.g., Corning
  • the refractive index of the product product of Co., Ltd.
  • Table 1 of FIG. 8 the subject of six types of adhesives is as follows.
  • Adhesive 1 is the main material, 24g of EHPE3150 (manufactured by Daicel Corporation), Denacol EX-252 (manufactured by Nagase Chemtex Corporation) 36g, Denacol EX-141 (manufactured by Nagase Chemtex Corporation) 6g, Denacol It was prepared by adjusting 34 g of EX-214L (manufactured by Nagase Chemtex Co., Ltd.) to a uniform solution and then mixing 20 g of the curing agent GA-H-1 (manufactured by Canon Kasei Co., Ltd.).
  • Adhesive 2 is the main material, 26g of EHPE3150 (manufactured by Daicel Co., Ltd.), 36g of Denacol EX-252 (manufactured by Nagase Chemtex Co., Ltd.), 36g of Denacol EX-141 (manufactured by Nagase Chemtex Co., Ltd.) 10g, Denacol It was prepared by adjusting 28 g of EX-214L (manufactured by Nagase Chemtex Co., Ltd.) to a uniform solution and then mixing 20 g of hardener GA-H-1 (manufactured by Canon Kasei Co., Ltd.).
  • Adhesive 4 is the main material, EHPE3150 (manufactured by Daicel Corporation) 20g, Denacol EX-252 (manufactured by Nagase Chemtex Co., Ltd.) 34g, Denacol EX-141 (manufactured by Nagase Chemtex Co., Ltd.) 12g, Denacol After adjusting 26 g of EX-214L (manufactured by Nagase Chemtex Co., Ltd.) and 8 g of Epicron HP-7200 (manufactured by DIC Co., Ltd.) to a uniform solution, hardener GA-H-1 (manufactured by Canon Kasei Co., Ltd.) It was produced by mixing 20g.
  • Adhesive 6 is the main material, EHPE3150 (manufactured by Daicel Corporation) 28g, Denacol EX-252 (manufactured by Nagase Chemtex Co., Ltd.) 22g, Denacol EX-141 (manufactured by Nagase Chemtex Co., Ltd.) 18g, Denacol After adjusting 22 g of EX-214L (manufactured by Nagase Chemtex Co., Ltd.) and 10 g of Epicron HP-7200 (manufactured by DIC Co., Ltd.) to a uniform solution, hardener GA-H-1 (manufactured by Canon Kasei Co., Ltd.) It was produced by mixing 20g.
  • the manufactured adhesives 1 to 6 two fluororesin plates with a thickness of 20 mm x 30 mm x 1 mm were prepared, a 5 mm x 20 mm cut was made in the center of one of them, and the two sheets were overlapped and the ends were fixed with clips. Next, the cut out part was filled with adhesive and stored at room temperature for 1 day to harden.
  • the cured adhesives 1 to 6 were measured at 25°C using an Abbe refractometer (DR-M2: manufactured by Atago) at a refractive index of 486 nm (nf), a refractive index of 589 nm (nd), and a refractive index of 656 nm (nc). were measured respectively.
  • D-M2 Abbe refractometer
  • the average value of the refractive index difference was calculated from the refractive index difference for each wavelength with Eagle XG (manufactured by Corning Corporation) used as the glass substrate.
  • the refractive index of each of the cured products obtained by curing Adhesive 1 to Adhesive 6 and the refractive index of the glass substrate are shown in Table 1 in FIG. 8.
  • step 1 three sheets of Eagle It was founded in
  • step 2 a gap adjustment adhesive tape of 50 ⁇ m thickness and 2 mm width is wound from the surface to the back surface so as to cover the long side of the chamfered side and both end surfaces of the cut glass substrate on one side, respectively, and attach it to the first substrate ( 10A) was produced.
  • a gap adjustment adhesive tape of 50 ⁇ m thickness and 2 mm width is wound and attached from the surface to the back surface to cover both cross-sections of the long side on the cut surface side of the other cut glass, respectively, to form the second substrate 10B. was produced.
  • step 3 an appropriate amount of adhesive is dropped on the surface of one uncut glass substrate, and with the chamfered end face of the first substrate 10A and the chamfered end face of the second substrate 10B facing each other, air is swept. After inserting and engaging adhesive to prevent air from entering, the remaining glass substrates were laminated in process 4 to prevent air from being swept in.
  • step 4 two pieces of adhesive tape for gap adjustment (one piece at each end) are interposed between the first substrate 10A and the second substrate 10B.
  • step 5 the laminated glass substrate was fixed with a clip, stored at room temperature for 1 day to cure the adhesive, and sample production was completed.
  • Comparative Examples 1 and 2 were produced through steps 1 to 5 shown in FIG. 7 in the same manner as Examples 1 to 4.
  • Comparative Example 1 used Adhesive 5
  • Comparative Example 2 used Adhesive 6.
  • the gap (L) of each sample was measured with a microscope.
  • the refractive index of the glass substrate used was as shown in Table 1 in FIG. 8.
  • the specifications of each sample of Comparative Example 1 and Comparative Example 2 are as shown in Table 1 in FIG. 8.
  • Comparative Examples 3 to 5 were prepared as follows. Comparative Example 3 used Adhesive 1, Comparative Example 4 used Adhesive 3, and Comparative Example 5 used Adhesive 4. After manufacturing, the gap (L) of each sample was measured with a microscope.
  • step 11 three sheets of Eagle It was founded in .
  • step 12 two sheets of 50 ⁇ m thick, 2 mm wide gap adjustment adhesive tape are overlapped and wound from the front to the back to cover both cross-sections of the long side on the chamfer side of both cut glass substrates, respectively, to form a first substrate. (10C) and the second substrate (10D) were produced.
  • step 13 an appropriate amount of adhesive is dropped on the surface of one uncut glass substrate, and air is swept in with the chamfered end face of the first substrate 10C facing the chamfered end face of the second substrate 10D. After the adhesive was inserted and engaged to prevent air from entering, in step 14, the remaining glass substrate was laminated to prevent air from being swept in. In step 13, eight pieces of adhesive tape for gap adjustment (four pieces at each end) are interposed between the first substrate 10C and the second substrate 10D.
  • step 15 the laminated glass substrate was fixed with a clip, stored at room temperature for 1 day to cure the adhesive, and sample production was completed.
  • Comparative Examples 6 to 8 were prepared as follows. Comparative Example 6 used Adhesive 1, Comparative Example 7 used Adhesive 3, and Comparative Example 8 used Adhesive 1. After manufacturing, the gap (L) of each sample was measured with a microscope. The refractive index of the glass substrate used was as shown in Table 5 of FIG. 13.
  • step 21 three sheets of Eagle It was cut.
  • step 22 a gap adjustment adhesive tape of 50 ⁇ m thickness and 2 mm width is wound and pasted from the surface to the back surface so as to cover both cross-sections of the long side on the chamfer side of both cut glass substrates, respectively, to form the first substrate 10E. And a second substrate (10F) was manufactured.
  • step 23 an appropriate amount of adhesive is dropped on the surface of one uncut glass substrate, and the chamfered cross section of the second substrate 10B of Example 1 produced in step 3 described above is obtained, and the first substrate 10B produced in step 22 is obtained. With the chamfered end surfaces of the substrate 10E facing each other, adhesive was inserted to prevent air from being drawn in, and the remaining glass substrates were laminated in step 24 to prevent air from being drawn in.
  • two adhesive tapes for gap adjustment are interposed between the second substrate 10B and the first substrate 10E.
  • step 25 the laminated glass substrate was fixed with a clip, stored at room temperature for 1 day to cure the adhesive, and sample production was completed.
  • the sample of Comparative Example 8 was produced through steps 31 to 35, as shown in FIG. 12.
  • step 31 three sheets of Eagle It was cut.
  • step 32 a gap adjustment adhesive tape of 50 ⁇ m thickness and 2 mm width is wound from the surface to the back surface so as to cover both cross-sections of the long side on the chamfer side of one glass substrate cut with a chamfer angle of 27°.
  • a substrate (10G) was manufactured.
  • a second substrate 10H was produced by wrapping the other glass substrate with a chamfer angle of 27° from the front surface to the back surface so as to cover both cross-sections of the long side on the cut surface side.
  • step 33 an appropriate amount of adhesive is dropped on the surface of one uncut glass substrate, and air is blown in a state where the chamfered end face of the first substrate 10G is opposed to the chamfered end face of the second substrate 10H. After interlocking with adhesive to prevent air from being swept in, the remaining glass substrates were laminated in process 34 to prevent air from being swept in.
  • two adhesive tapes for gap adjustment are interposed between the first substrate 10G and the second substrate 10H.
  • step 35 the laminated glass substrate was fixed with a clip, stored at room temperature for 1 day to cure the adhesive, and sample production was completed.
  • Example 1 As shown in Table 2 in FIG. 8, the visibility test result of Example 1 is “#5”, the visual test result of Example 2 is “#5”, and the visual inspection test result of Example 3 is “#4”.
  • the recognition test result of Example 4 was “#4”.
  • Table 4 in FIG. 10 in FIG. 13 the visual recognition test results of Comparative Example 1 and Comparative Example 2 are “#3”, and Comparative Examples 3 to 3.
  • the visual recognition test result of 7 was "#2
  • the visual recognition test result of Comparative Example 8 was "#1".
  • the refractive index difference ( ⁇ RI) in the visible light region between the substrate and the transparent resin (adhesive 1 to adhesive 4) is in the range of -0.01 ⁇ RI ⁇ 0.01, and the spacing (L) between adjacent modules is The gap between glass substrates corresponding to was in the range of 0 ⁇ m ⁇ L ⁇ 300 ⁇ m.
  • Examples 1 and 2 show that the seam portion was made more seamless compared to Examples 3 and 4 because the refractive index difference ( ⁇ RI) was in the range of -0.003 ⁇ RI ⁇ 0.003.
  • the angle ( ⁇ ) formed between the virtual line passing through the surface of the substrate and the processed surface of the chamfer was in the range of 30° ⁇ 75°.
  • ⁇ RI refractive index difference
  • setting the chamfer angle of the chamfer portion within the above range improves seamlessness and makes the seam portion seamless. Therefore, by using the technology of the present invention shown in Examples 1 to 4, even a tiling structure of multiple modules can exhibit the same appearance as a single glass module, making it widely desirable for small to large displays. Something that can be easily used has emerged.
  • Comparative Examples 1 and 2 the refractive index difference ( ⁇ RI) is outside the range of -0.01 ⁇ RI ⁇ 0.01, and in Comparative Examples 3 to 5, the gap between glass substrates corresponds to the gap (L) between adjacent modules. It deviated from this range of 0 ⁇ m ⁇ L ⁇ 300 ⁇ m, and in Comparative Examples 6 to 8, the chamfering angle of the chamfered portion deviated from the range of 30° ⁇ 75°.
  • Comparative Examples 1 to 8 all had poor visibility test results and were found to be unable to secure sufficient performance as a sold product from the viewpoint of seamlessness or seamlessness.
  • the refractive index difference ( ⁇ RI) between the substrate and the transparent resin, the spacing (L) between adjacent modules, and the chamfer angle of the chamfer are deeply involved in improving and making the seamlessness. It was confirmed that, in particular, the refractive index difference ( ⁇ RI) between the substrate and the transparent resin and the spacing (L) between adjacent modules were important factors in improving seamlessness and achieving seamlessness.

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Abstract

기판간의 간극인 시임(seam)부에서의 반사광 및 투과광의 심리스성(seamless)을 향상시키면서, 시임부의 심리스화를 도모한다. 기판(10), 기판(10) 상에 실장된 발광 소자(20) 및 발광 소자(20)에 전압을인가하는 전극부(30)를 적어도 갖는 모듈(110)을 타일링한 것으로, 인접하는 모듈(110)간의 간극이 되는 시임부(60)에는 투명 수지(61)가 충전된다. 투명 수지(61)는 기판(10)과 투명 수지(61)의 가시광 영역에서의 굴절률차(ΔRI)가 -0.01≤ΔRI≤0.01의 범위에 있다. 인접하는 모듈(110)의 간격(L)은 0㎛ <L≤300㎛이다.

Description

타일링형 표시 장치
본 발명은 타일링형(tiling) 표시 장치에 관한 것이다.
기재에 발광 소자 등을 실장한 표시부를 갖는 단위 모듈을, 규칙성을 갖고 타일 형상으로 복수개를 나란히 연결한 타일링형 표시 장치가 종래부터 알려져 있다. 타일링형 표시 장치는 초대형화·스케일러블한(scalable) 디스플레이 기술로서 널리 검토되고 있지만, 인접하는 모듈간의 간극에 생기는 시임(seam)부가 시인되는 것이 큰 과제가 되고 있다.
비특허문헌 1에는, LCD 패널의 시임부 단부면에 사이드 블랙 마스크를 형성함으로써 시임부를 시인하게 하지 않는 방법이 개시되어 있다. 또한, 시임부의 시인성에 있어서, 투명 디스플레이에서는 외광 반사뿐만 아니라, 투과광의 고려도 필요하다. 그 때문에, 특허문헌 1에는, 유리와 투명 수지의 투명 복합체 조성물에 있어서 아베수가 45 이상(바람직하게는 50 이상)이고, 투명 수지와 유리의 굴절률이 0.01 이하(바람직하게는 0.005 이하)로 하는 것이 기재되어 있다.
[선행기술문헌]
[특허문헌]
일본 특허 공개 제2004-231934호 공보
[비특허문헌]
샤프 기보 제69호·1997년 12월 “심리스(seamless) 접합 기술에 의한 40형(1m) 직시형 TFT-LCD”, 81페이지 ~ 84페이지
그러나 비특허문헌 1의 기술은 편광판이 접합되어 있는 LCD에는 유효하지만, 편향판을 갖지 않는 투명 디스플레이에 적용한 경우, 사이드 블랙 마스크에 의한 투과율의 저하나 굴절률차의 파장 의존성이 제어되지 않기 때문에, 투명성이 저해됨과 함께, 시임부가 용이하게 시인되어 버려, 과제가 해결되지 않는다.
특허문헌 1에 개시된 투명 복합체 조성물은 굴절률차가 0.01 이하이고, 아베수가 45 이상이지만, 파장에 의해 굴절률차가 커지는 사례가 있기 때문에, 디스플레이의 투명화가 불충분하고, 경사 방향에서 시인하면 시임부를 통과하는 투과광의 굴절이나 시임부에 입사하는 외광 산란이 시인되어, 충분한 심리스(seamless)성을 확보할 수 없다는 새로운 문제가 발생할 수 있다. 또한, 「심리스성」이란, 모듈간의 시임부에서 투과광의 산란이나 반사에 의한 외광 산란이 발생하지 않고, 시임부를 시인하기 어려워지는 특성을 의미한다.
본 발명자들은 타일링형 표시 장치에 있어서 시임부에서의 외광 반사 및 투과광의 굴절·산란에 의한 심리스성 악화를 개선하여 충분한 심리스성을 확보하면서, 시임부의 심리스화를 도모하고자 예의 연구를 거듭한 결과, 「시임부에 충전하는 투명 수지와 모듈 기판의 가시광 영역에서의 굴절률차를 특정 범위로 제어하고, 또한 인접하는 시임부의 간격을 특정 범위로 하는 것」으로 충분한 심리스성을 확보하면서 시임부의 심리스화가 실현 가능해지는 것을 발견하고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 구체적으로는, 시임부에서의 반사광 및 투과광의 심리스성을 향상시키면서, 시임부의 심리스화를 도모할 수 있는 타일링형 표시 장치를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 상기 목적은 하기 (1) 내지 (11) 중 어느 하나에 의해 달성된다.
(1) 기판과, 상기 기판 상에 실장되는 발광 소자와, 상기 발광 소자에 전압을 인가하는 전극부를 적어도 갖는 모듈을 타일링한 타일링형 표시 장치로서, 인접하는 상기 모듈간의 간극이 되는 시임부에는 투명 수지가 충전되고, 상기 투명 수지는 상기 기판과 상기 투명 수지의 가시광 영역에서의 굴절률차(ΔRI)가 -0.01≤ΔRI≤0.01의 범위에 있으며, 인접하는 모듈의 간격은 0㎛ <L≤300㎛인 타일링형 표시 장치.
(2) 상기 모듈의 모서리부에는, 외주부를 따라 모따기된 모따기부가 형성되는, 상기 (1)에 기재된 타일링형 표시 장치.
(3) 상기 모따기부는 상기 기판의 표면을 지나는 가상선과, 상기 모따기부의 가공면으로 이루어지는 각도(θ)가, 30°≤θ≤75°인, 상기 (1) 또는 (2)에 기재된 타일링형 표시 장치.
(4) 상기 기판의 편면 또는 양면에 보호층이 형성되는, 상기 (1) 내지 (3) 중 어느 한 항에 기재된 타일링형 표시 장치.
(5) 상기 투명 수지가 충전된 상기 시임부를 덮도록 저반사부를 구비하는, 상기 (1) 내지 (4) 중 어느 한 항에 기재된 타일링형 표시 장치.
(6) 상기 저반사부는 상기 보호층 또는 상기 시임부 표면 중 적어도 한쪽에 형성되는, 상기 (5)에 기재된 타일링형 표시 장치.
(7) 상기 투명 수지는 -10≤「상기 시임부의 투과율」-「상기 전극부의 투과율」≤10 범위의 투과율을 갖는 착색성 투명 수지인, 상기 (1) 내지 (6) 중 어느 한 항에 기재된 타일링형 표시 장치.
(8) 상기 기판은 상기 기판의 절반 이하의 두께를 갖는 몰딩층이, 상기 발광 소자를 덮도록 형성되는, 상기 (1) 내지 (7) 중 어느 한 항에 기재된 타일링형 표시 장치.
(9) 상기 투명 수지는 에폭시계 수지, 실리콘계 수지, 아크릴계 수지 및 이들의 조합으로 이루어지는 군 중에서 선택되는 수지인, 상기 (1) 내지 (8) 중 어느 한 항에 기재된 타일링형 표시 장치.
(10) 상기 보호층은 유리 또는 유기계 수지막인, 상기 (1) 내지 (9) 중 어느 한 항에 기재된 타일링형 표시 장치.
(11) 상기 보호층을 상기 기판에 접착하는 접착제층은 아크릴계 수지, 우레탄계 수지, 에폭시계 수지, 실리콘계 수지, 및 이들의 조합으로 이루어지는 군 중에서 선택되는 수지인, 상기 (1) 내지 (10) 중 어느 한 항에 기재된 타일링형 표시 장치.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 타일링형 표시 장치는, 기판과, 상기 기판 상에 실장되는 발광 소자와, 상기 발광 소자에 전압을 인가하는 전극부를 적어도 갖는 모듈을 타일링(tiling)한 타일링형 표시 장치일 수 있다. 일 실시예에서, 상기 모듈의 모서리부에서 외주부를 따라 모따기되어 상기 기판의 표면에 대하여 경사진 가공면을 포함하는 모따기부가 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 인접하는 상기 모듈간의 간극이 되는 시임(seam)부에는 투명 수지가 충전될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 투명 수지는 상기 기판과 상기 투명 수지의 가시광 영역에서의 굴절률차(ΔRI)가, -0.01≤ΔRI≤0.01의 범위에 있을 수 있다. 일 실시예에서, 인접하는 상기 모듈의 간격은 0㎛ <L≤300㎛일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 모따기부의 가공면과 상기 기판의 표면으로 이루어지는 각도(θ)가 30°≤θ≤75°일 수 있다.
본 발명에 의하면, 시임부에서의 반사광 및 투과광의 심리스성을 향상시키면서, 시임부의 심리스화를 도모할 수 있는 타일링형 표시 장치를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시형태에 관한 타일링형 표시 장치의 도면이며, (A)는 평면도, (B)는 A-A선으로 절단된 단면도, (C)는 B-B선으로 절단된 단면도이다.
도 2는 인접한 모듈의 시임부 주변에 대한 부분 단면도이다.
도 3은 모따기부의 다른 형태를 나타내는 부분 단면도이다.
도 4는 기판 상에 몰딩층을 형성한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 일 실시형태에 관한 타일링형 표시 장치의 도면이며, (A)는 평면도, (B)는 C-C선으로 절단된 단면도, (C)는 D-D선으로 절단된 단면도이다.
도 6은 기판에 몰딩층 및 보호층을 형성한 형태에서의 시임부 주변에 대한 부분 단면도이다.
도 7은 실시예 1 내지 실시예 4, 비교예 1, 비교예 2의 제조 공정 흐름을 나타내는 도면이다.
도 8은 실시예 1 내지 실시예 4, 비교예 1, 비교예 2의 각 샘플에 대한 사양 및 평가 결과를 나타내는 표이다.
도 9는 비교예 3 내지 비교예 5의 제조 공정 흐름을 나타내는 도면이다.
도 10은 비교예 3 내지 비교예 5의 각 샘플에 대한 사양 및 평가 결과를 나타내는 표이다.
도 11은 비교예 6, 비교예 7의 제조 공정 흐름을 나타내는 도면이다.
도 12는 비교예 8의 제조 공정 흐름을 나타내는 도면이다.
도 13은 비교예 6 내지 비교예 8의 각 샘플에 대한 사양 및 평가 결과를 나타내는 표이다.
이하, 본 발명을 실시하기 위한 형태에 대하여 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 여기에 나타낸 실시형태는 본 발명의 기술적 사상을 구체화하기 위해 예시하는 것이며, 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위에서 당업자 등에 의해 생각할 수 있는 실시 가능한 다른 형태, 실시예 및 운용 기술 등은 모두 본 발명의 범위, 요지에 포함됨과 함께, 특허청구 범위에 기재되어 있는 발명과 그 균등 범위에 포함된다.
또한, 본 명세서에 첨부하는 도면은 도시와 이해를 돕기 위해 편의상, 적절히 축척, 종횡 치수비, 형상 등에 대해서, 실물로부터 변경하여 모식적으로 표현할 수 있지만, 어디까지나 일례로서, 본 발명의 해석을 한정하는 것은 아니다.
또한, 특별히 언급하지 않는 한, 조작 및 물성 등은 실온(20℃ 이상 25℃ 이하)/상대 습도 40% RH 이상 50% RH 이하의 조건으로 측정한다.
또한, 이하의 설명에 있어서, 「제1」, 「제2」와 같은 서수사를 붙여 설명하는 경우에는 특별히 언급하지 않는 한, 편의상 사용하는 것으로서, 어떠한 순서를 규정하는 것은 아니다.
본 발명의 일 실시형태는 기판과, 기판 상에 실장되는 발광 소자와, 발광 소자에 전압을 인가하는 전극부를 적어도 갖는 모듈(예: 디스플레이 모듈 또는 디스플레이 패널)을, 규칙성을 가지고 타일 형상으로 복수개를 나란히 연결한 타일링형 표시 장치며, 인접하는 모듈간의 간극이 되는 시임부에 투명 수지로 충전되고, 투명 수지는 기판과 투명 수지의 가시광 영역에서의 굴절률차(ΔRI)가 -0.01≤ΔRI≤0.01의 범위에 있으며, 인접하는 모듈의 간격은 0㎛<L≤300㎛인 타일링형 표시 장치에 관한 것이다.
이하의 실시 형태에서는, 발광 소자(20)로서 LED 소자를 사용한 LED 디스플레이의 구성에 대하여 설명한다. 그러나 본 발명의 타일링형 표시 장치(100)는 디스플레이 형식으로서, LED 디스플레이에 한정되지 않고, OLED(Organic Light Emitting Diode) 디스플레이, 액정 디스플레이 등의 다른 형식의 디스플레이 장치에도 적용 가능하다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 타일링형 표시 장치(100)의 구성에 대해 도 1 내지 도 5를 적절히 참조하여 설명한다. 그러나 도 1 내지 도 5는 본 발명의 일 실시형태에 따른 타일링형 표시 장치(100)에 관한 것으로, 본 실시형태의 타일링형 표시 장치(100)는 이들 도면에 의해 설명되는 구성에 한정되지 않는다.
도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시형태에 따른 타일링형 표시 장치(100)의 평면도 및 단면도를 나타내고, 도 2는 타일링형 표시 장치(100)의 부분 단면도를 나타낸다. 도 1에서, (A)는 타일링형 표시 장치(100)의 평면도, (B)는 도 1(A)의 A-A선으로 절단된 단면도, (C)는 도 1의 B-B선으로 절단된 단면도를 나타낸다.
타일링형 표시 장치(100)는 도 1(A)∼(C)에 나타내는 바와 같이, 기판(10)과, 기판(10)의 기판면(표면)에 실장되는 발광 소자(20)와, 발광 소자(20)의 구동에 필요한 전압을 인가하는 전극부(30)를 적어도 갖는 모듈(110)이, 매트릭스 형상과 같은 규칙성을 갖도록 배치된다. 인접하는 모듈(110) 사이에는 기판(10)간의 간극이 되는 시임부(60)가 개재된다. 도 1(A)에는 모듈(110)이 2×2로 배치된 형태가 도시되어 있다. 또한, 타일링형 표시 장치(100)의 모듈(110)의 배치수는 도 1(A)에 한정되지 않고, 임의의 배치수로 할 수 있다.
타일링형 표시 장치(100)는 도 1(A)에 나타내는 바와 같이, 구동 회로(40) 및 구동 회로(40)와 전극부(30)를 접속하는 플렉시블 기판(50)을 갖는다. 타일링형 표시 장치(100)는 구동 회로(40)의 구동에 의해 플렉시블 기판(50)을 통해 전극부(30)에 소정의 구동 전압이 인가된다. 타일링형 표시 장치(100)는 전극부(30)로부터 발광 소자(20)에 소정의 전압이 인가됨으로써, 발광 소자(20)가 발광하여 소정의 표시 내용을 표시한다.
기판(10)은 무알칼리 유리, 폴리이미드, PET, 실리콘 등의 발광 소자(20)가 실장 가능한 재료로 구성된다. 무알칼리 유리로서는, 예를 들면, 이글 XG(코닝 가부시키가이샤 제조) 등의 유리 기판을 적합하게 사용할 수 있다. 기판(10)은 상술한 재료에 한정되지 않고, 발광 소자(20)를 실장하는데 있어서, 발광 소자(20)의 실장면의 평면 평탄성이나 발광 소자(20)를 실장할 때의 내열성 등을 고려하여 적절한 재료를 임의로 선택할 수 있다.
발광 소자(20)는 적색(Red), 녹색(Green), 청색(Blue) 각 색의 표면 실장용 LED 소자로 구성되고, 기판(10)에 실장된다. 발광 소자(20)는 기판(10)의 각 화소 내의 3개의 색 요소를 구성하고, 전극부(30)로부터 인가되는 전압에 의해 발광한다.
전극부(30)는 발광 소자(20)와 플렉시블 기판(50)을 연결하는 각종 배선 또는 TFT(Thin Film Transistor)로 구성된다. 전극부(30)는 플렉시블 기판(50)을 통해 구동 회로(40)에 접속되고, 구동 회로(40)의 제어에 기초하여 발광 소자(20)에 소정의 구동 전압을 인가한다.
타일링형 표시 장치(100)는 이하의 구조를 가지는 것으로, 시임부(60)에서의 반사광 및 투과광의 심리스성을 향상시키면서, 시임부(60)의 심리스화를 도모할 수 있다.
타일링형 표시 장치(100)는 인접한 모듈(110)간의 시임부(60)에 투명 수지(61)가 충전된다. 투명 수지(61)는 기판(10)과 투명 수지(61)의 가시광 영역에서의 굴절률차(ΔRI)가 -0.01≤ΔRI≤0.01의 범위에 있으며, 인접하는 모듈(110)의 간격은 0㎛<L≤ 300㎛이다. 예를 들어, 투명 수지(61)는 인접하는 두 모듈(110) 사이의 간격(예: 대략 300㎛ 이내)에 충전되며(filled), 가시광에 대하여 기판(10)과 유사한 굴절률을 가진 것으로 이해될 수 있다.
기판(10)과 투명 수지(61)의 가시광 영역에서의 굴절률차(ΔRI)는 -0.01≤ΔRI≤0.01이며, 시임부(60)에서의 반사광 및 투과광의 심리스성 향상 및 시임부(60)의 심리스화를 도모하는 관점에서, -0.003≤ΔRI≤0.003의 범위로 하는 것이 바람직하다.
인접하는 모듈(110)의 간격(L)은 도 2에 도시한 바와 같이, 인접하는 한쪽 모듈(110)에서의 기판(10)의 표면과 모따기부(120)의 경계 위치(P1)와, 인접하는 다른 쪽 모듈(110)에서의 기판(10)의 표면과 모따기부(120)의 경계 위치(P2) 사이의 거리이다. 간격(L)은 제 1 길이(L1), 제 2 길이(L2) 및 제 3 길이(L3)로 구성된다.
제 1 길이(L1)는 도 2에 도시된 바와 같이, 인접하는 모듈(110)의 기판(10)간의 거리(기판간 거리)이다. 제 2 길이(L2)는 도 2에 도시한 바와 같이, 인접하는 한쪽 모듈(110)에서의 기판(10)의 단면(10a)과 모따기부(120) 사이의 거리(모따기부(120)의 모따기 폭에 해당)이다. 제 3 길이(L3)는 도 2에 도시한 바와 같이, 인접하는 다른 쪽 모듈(110)에서의 기판(10)의 단면(10a)과 모따기부(120) 사이의 거리(모따기부(120)의 모따기 폭에 해당)이다. 이와 같이, 간격(L)은 인접하는 기판(10)간의 단면(10a)간의 거리인 제 1 길이(L1)와, 한쪽 기판(10)의 모따기부(120)의 모따기 폭인 제 2 길이(L2)와, 다른 쪽 기판(10)의 모따기부(120)의 모따기 폭인 제 3 길이(L3)의 합계값이 된다.
타일링형 표시 장치(100)는 인접하는 모듈(110)의 간격(L)을 0㎛ <L≤300㎛의 범위로 설정한다. 또한, 제 1 길이(L1)는 0㎛ <L1 <300㎛, 제 2 길이(L2)는 0㎛ <L2 <150㎛, 제 3 길이(L3)는 0㎛ <L3 <150㎛의 범위에서 임의로 설정할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 길이(L1), 제2 길이(L2), 및 제3 길이(L3)의 합, 예를 들어, 간격(L)은 대략 300㎛ 이내일 수 있다.
타일링형 표시 장치(100)는 발광소자(20)의 접속 위치 등의 제약을 최대한 줄이기 때문에, 인접하는 모듈(110)을 등간격으로 배치하는 것이 바람직하다. 따라서, 제 2 길이(L2)와 제 3 길이(L3)는 대략 동일하게 하는 것이 바람직하다. 또한, 「대략 동일」이란, 완전 동일 및 실질적 동일을 포함하고, 엄밀하게는 동등한 상태뿐만 아니라, 공차(±15㎛ 정도), 혹은, 동일한 기능을 얻을 수 있을 정도의 차이가 존재하고 있는 상태도 포함한다.
투명 수지(61)는 기판(10)과 투명 수지(61)의 가시광 영역에서의 굴절률차 (ΔRI)가 -0.01≤ΔRI≤0.01의 범위로 설정 가능한 투명성을 갖는 수지를 사용할 수 있다. 투명 수지(61)는 에폭시계 수지, 실리콘계 수지, 아크릴계 수지, 및 이들의 조합으로 이루어지는 군 중에서 선택되는 수지로 구성할 수 있다.
또한, 투명 수지(61)는 EHPE3150(가부시키가이샤 다이셀제), 데나콜 EX-252(나가세 켐텍스 가부시키가이샤 제조), 데나콜 EX-141(나가세 켐텍스 가부시키가이샤 제조), 데나콜 EX-214L(나가세 켐텍스 가부시키가이샤제) 등의 시판품의 수지에, GA-H-1(캐논 카세이 가부시키가이샤제) 등의 시판품의 경화제를 적당량 혼합하고, 기판(10)과 투명 수지(61)의 가시광 영역에서의 굴절률차(ΔRI)는 -0.01≤ΔRI≤0.01의 범위로 조정한 제조품을 사용할 수 있다. 각 재료의 조합이나 함유량 등에 관한 상세한 일례는 실시예에 기재한다. 그 밖에, 투명 수지(61)는 기판(10)과 투명 수지(61)의 가시광 영역에서의 굴절률차(ΔRI)가 -0.01≤ΔRI≤0.01의 범위에 있는 시판품을 사용할 수도 있다.
본 발명의 타일링형 표시 장치(100)는 기판(10)과 투명 수지(61)의 가시광 영역에서의 굴절률 및 인접하는 모듈(110)의 간격(L)을, 상술한 각 범위로 제어할 필요가 있다. 타일링형 표시 장치(100)는 ΔRI의 범위를 상술한 범위로 제어하고, 또한 인접하는 모듈(110)의 간격을 상술한 범위로 설정함으로써, 시임부(60)에서의 반사광 및 투과광의 심리스성을 향상시키면서, 시임부(60)의 심리스화를 도모할 수 있다.
여기서, 기판(10)과 투명 수지(61)의 가시광 영역에서의 굴절률과, 인접하는 모듈(110)의 간격 중 어느 한쪽만을 상술한 범위로 제어해도, 시임부(60)에서의 반사광 및 투과광의 심리스성을 향상시킬 수 없으며, 시임부(60)의 심리스화도 도모할 수 없다.
타일링형 표시 장치(100)는 시임부(60)에 충전하는 재료로서, 투명 수지(61) 대신에 소정의 색으로 착색한 착색성 투명 수지를 충전할 수 있다. 착색성 투명 수지는 시인성의 관점에서 전극부(30)의 색감에 가까운 쪽이 바람직하고, 일례로서 전극부(30)의 색에 맞추어 흑색계, 갈색계, 황색계와 같은 계통의 색이 되도록 안료나 염료를 배합할 수 있다.
착색성 투명 수지는 시임부(60)에서의 반사광 및 투과광의 심리스성을 향상시키면서, 시임부(60)의 심리스화를 도모하기 위해, -10≤「시임부(60)의 투과율」-「전극부(30)의 투과율」≤10 범위의 투과율을 갖도록 설정된다. 예를 들어, 시임부(60)과 전극부(30)의 투과율 편차가 대략 10% 이내로 제어됨으로써, 착색성 투명 수지를 포함하는 시임부(60)에서의 심리스성이 향상될 수 있다.
타일링형 표시 장치(100)의 모듈(110)의 모서리부(111)에는 외주부를 따라 모따기된 모따기부(120)가 형성된다. 모따기부(120)는 모따기용 회전날을 구비하는 공지의 가공 장치를 이용하여 모따기 처리를 행할 수 있다.
모따기부(120)는 도 2에 도시 된 바와 같이, 심리스성 향상과 시임부(60)의 심리스화를 도모하는 관점에서, 기판(10)의 표면을 지나는 가상선(V)과 모따기부(120)의 가공면(121)으로 이루어지는 각도(θ)는 30°≤θ≤75°의 범위이고, 가공성의 관점에서 바람직하게는 45°≤θ≤60°의 범위이며, 강도적인 관점에서 가장 바람직한 것은 45°이다. 바꾸어 말하면, 각도(θ)는 하한이 30°, 바람직하게는 45°이다. 각도(θ)는 상한이 75°, 바람직하게는 60°이다. 일 실시예에서, 각도(θ)는 기판(10)의 표면이 포함된 평면에 대한 모따기부(120)의 가공면(121)의 경사각을 언급한 것이 수 있다. 일 실시예에서, 기판(10)의 표면에 대한 모따기부(120)의 가공면(121)의 경사각은 수식 “180° - 각도(θ)”에 의해 산출될 수 있다. 예를 들어, 모따기부(120) 또는 가공면(121)은 기판(10)의 표면으로부터 대략 105도 이상, 대략 150도 이하의 각도로 경사진 경사면일 수 있다.
또한, 모따기부(120)는 도 2에 도시한 바와 같은 평탄한 절삭면을 갖는 절결 형상 외에, 도 3에 나타내는 바와 같이, 소정의 곡률로 둥글린 R 가공을 실시해도 된다.
타일링형 표시 장치(100)에 있어서, 기판(10)은 도 4에 도시하는 바와 같이, 기판(10)의 절반 이하의 두께를 갖는 몰딩층(70)을, 발광 소자(20)를 덮도록 형성할 수 있다. 몰딩층(70)은 실리콘 수지나 에폭시 수지 등과 같은 수지로 구성되고, 내열성의 관점에서 실리콘 수지가 바람직하다.
몰딩층(70)의 적어도 일부를 구성하기 위한 층상 부재의 형성 방법은 특별히 제한되지 않고, 예를 들어, 용액 유연법, 용융 유연법, 도포법, 스퍼터링법, 증착법, 이온 플레이팅법, 화학 증착법(CVD법) 등을 비롯한 공지 방법에 의해 형성할 수 있다.
타일링형 표시 장치(100)는 도 5에 나타내는 바와 같이, 내충격성 등의 강도 향상의 관점에서 기판(10)의 편면 또는 양면에 보호층(80)을 형성하는 것이 바람직하다.
보호층(80)은 유리 또는 유기계 수지막으로 구성될 수 있다. 유기계 수지막은 예를 들면, 광학 필름으로서 사용 가능한 수지막이 적용 가능하고, 폴리에스테르(PET), TAC(Triacetylcelulose), PMMA(Poly Methyl Methacrylate), PC(Poly Carbonate) 등을 들 수 있다.
보호층(80)을 기판(10)에 접착하기 위한 접착제층(81)은 아크릴계 수지, 우레탄계 수지, 에폭시계 수지, 실리콘계 수지, 및 이들의 조합으로 이루어지는 군 중에서 선택되는 수지이다.
타일링형 표시 장치(100)는 보호층(80)의 표면 또는 시임부(60)의 표면 중 적어도 한쪽에 도시되지 않은 저반사부를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 타일링형 표시 장치(100)는 저반사부를 포함하지 않을 수 있다.
저반사부(90)는 저반사가 되는 재료로 형성된 막으로 이루어지는 구성(예를 들면, 흑색 재료를 함유한 블랙 매트릭스 수지)이나, 저반사가 되도록 소정의 표면 가공을 실시한 구성(예를 들면, AR(Anti Reflection) 처리, LR(Low Reflection) 처리, AG(Anti Glare) 처리, 또는 이들 처리의 조합) 중 적어도 하나의 구성을 갖는다. 예를 들어, 타일링형 표시 장치(100)가 저반사부를 포함함으로써 외부 광에 대한 타일링형 표시 장치(100)의 반사가 억제되고, 타일링형 표시 장치(100)에서 출력된 화면은 사용자에서 더욱 선명하게 시인될 수 있다.
타일링형 표시 장치(100)의 시임부(60)에 충전되는 투명 수지(61)의 굴절률은 아베 굴절계 DR-M2(가부시키가이샤 아타고제)를 이용하여, JIS K7142에 준거하는 시험 방법에 기초하여, 나트륨의 D선(589nm), 수소의 F선(486.13nm) 및 수소 C선(656.27nm)의 파장에 대한 굴절률 nd, nf 및 nc를 측정할 수 있다. 또한, 타일링형 표시 장치(100)에서의 인접하는 모듈(110)의 간격(L)은 마이크로스코프를 이용하여 측정할 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 실시형태에 따른 타일링형 표시 장치(100)는 기판(10)과, 기판(10) 상에 실장되는 발광 소자(20)와, 발광 소자(20)에 전압을 인가하는 전극부(30)를 적어도 갖는 모듈(110)을 타일링한 것으로, 인접하는 모듈(110)간의 간극이 되는 시임부(60)에는 투명 수지(61)가 충전된다. 투명 수지(61)는 기판(10)과 투명 수지(61)의 가시광 영역에서의 굴절률차(ΔRI)가 -0.01≤ΔRI≤0.01의 범위에 있다. 인접하는 모듈(110)의 간격(L)은 0㎛ <L≤300㎛이다. 투명 수지(61)는 에폭시계 수지, 실리콘계 수지, 아크릴계 수지, 및 이들의 조합으로 이루어지는 군 중에서 선택되는 수지로 구성할 수 있다.
모듈(110)의 모서리부(111)는 외주부를 따라 모따기된 모따기부(120)를 형성하는 것이 바람직하다. 모따기부(120)는 기판(10)의 표면을 지나는 가상선(V)과 모따기부(120)의 가공면(121)으로 이루어지는 각도(θ)는 30 °≤θ≤ 75 °인 것이 바람직하다.
본 실시형태에 따른 타일링형 표시 장치(100)에서는, 기판(10)의 편면 또는 양면에 보호층(80)을 형성하는 것이 바람직하다. 보호층(80)은 유리 또는 유기계 수지막으로 구성될 수 있다. 보호층(80)을 기판(10)에 접착하는 접착제층(81)은 아크릴계 수지, 우레탄계 수지, 에폭시계 수지, 실리콘계 수지, 및 이들의 조합으로 이루어지는 군 중에서 선택되는 수지로 구성할 수 있다.
본 실시형태에 따른 타일링형 표시 장치(100)는 투명 수지(61)가 충전된 시임부(60)를 덮도록 저반사부(90)를 구비하는 것이 바람직하다. 저반사부(90)는 보호층(80) 또는 시임부(60)의 표면 중 적어도 한쪽에 형성될 수 있다.
본 실시형태에 따른 타일링형 표시 장치(100)에 있어서, 투명 수지(61)는 -10≤「시임부(60)의 투과율」-「전극부(30)의 투과율」≤10 범위의 투과율을 갖는 착색성 투명 수지일 수 있다.
본 실시형태에 따른 타일링형 표시 장치(100)에서, 기판(10)은 기판(10)의 절반 이하의 두께를 갖는 몰딩층(70)을, 발광 소자(20)를 덮도록 형성할 수 있다.
본 실시형태에 따른 타일링형 표시 장치는,
기판과, 상기 기판 상에 실장되는 발광 소자와, 상기 발광 소자에 전압을 인가하는 전극부를 적어도 가지며, 서로 인접하게 배치된 모듈들,
상기 모듈의 모서리부에는 외주부를 따라 모따기된 모따기부로서, 경사면 또는 곡면을 포함하는 상기 모따기부, 및
상기 모듈들 사이의 간격에 충전된 투명 수지를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 투명 수지는 상기 기판과 상기 투명 수지의 가시광 영역에서의 굴절률차(ΔRI)가, -0.01≤ΔRI≤0.01의 범위에 있을 수 있다. 일 실시예에서, 인접하는 상기 모듈의 간격은 0㎛ <L≤300㎛일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 모따기부는 상기 기판의 표면으로부터 105도 이상, 150도 이하의 각도로 경사진 경사면일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기와 같은 타일링형 표시 장치는, 상기 기판의 편면 또는 양면에 형성된 보호층을 더 포함할 수 있다.
이러한 구성에 의해, 시임부(60)에서의 외광 반사 및 투과광의 굴절/산란에 의한 심리스성 악화를 억제할 수 있다. 또한, 시임부(60)를 심리스화할 수 있기 때문에, 정면으로부터의 심리스성에 더하여, 경사 방향으로부터의 심리스성 향상도 기대할 수 있다. 따라서, 타일링형 표시 장치(100)는 마치 1장의 유리 모듈과 같은 외관을 나타낼 수 있어, 소형에서 대형 디스플레이에 이르기까지 폭넓게 바람직하게 이용할 수 있다.
실시예
본 발명의 효과를 이하의 실시예 및 비교예를 사용하여 설명한다. 단, 본 발명의 기술적 범위가 이하의 실시예에만 한정되는 것은 아니다.
[샘플의 제조]
실시예의 샘플(실시예 1 내지 4), 비교예의 샘플(비교예 1 내지 8)은 이하의 공정에 따라 제작했다.
(투명 수지의 조합)
기판간의 시임부에 충전하는 투명 수지로서, 자사 처방의 6종류의 접착제(접착제 1 내지 접착제 6)를 제작했다. 제작된 각 접착제의 주제(主劑)(예: 주요 성분)들의 중량은 아래에서 설명되며, 접착제 1 내지 접착제 6을 경화시킨 경화물의 각 굴절률 및 유리 기판(예: “이글 XG”라 명명된 코닝 가부시키가이샤 제품)의 굴절률은 도 8의 표 1에 예시될 수 있다. 도 8을 참조하여 6종류의 접착제의 주제에 관해 살펴보면 아래와 같다.
접착제 1은 주제로, EHPE3150(가부시키가이샤 다이셀제) 24g, 데나콜 EX-252(나가세 켐텍스 가부시키가이샤제) 36g, 데나콜 EX-141(나가세 켐텍스 가부시키가이샤제) 6g, 데나콜 EX-214L(나가세 켐텍스 가부시키가이샤제) 34g을 균일한 용액으로 조정한 후, 경화제 GA-H-1(캐논 카세이 가부시키가이샤제) 20g을 혼합하여 제작하였다.
접착제 2는 주제로, EHPE3150(가부시키가이샤 다이셀제) 26g, 데나콜 EX-252(나가세 켐텍스 가부시키가이샤제) 36g, 데나콜 EX-141(나가세 켐텍스 가부시키가이샤제) 10g, 데나콜 EX-214L(나가세 켐텍스 가부시키가이샤제) 28g을 균일한 용액으로 조정한 후, 경화제 GA-H-1(캐논 카세이 가부시키가이샤제) 20g을 혼합하여 제작하였다.
접착제 3은 주제로, EHPE3150(가부시키가이샤 다이셀제) 20g, 데나콜 EX-252(나가세 켐텍스 가부시키가이샤제) 32g, 데나콜 EX-214L(나가세 켐텍스 가부시키가이샤제) 48g을 균일한 용액으로 조정한 후, 경화제 GA-H-1(캐논 카세이 가부시키가이샤 제조) 20g을 혼합하여 제작했다.
접착제 4는 주제로, EHPE3150(가부시키가이샤 다이셀제) 20g, 데나콜 EX-252(나가세 켐텍스 가부시키가이샤제) 34g, 데나콜 EX-141(나가세 켐텍스 가부시키가이샤 제조) 12g, 데나콜 EX-214L(나가세 켐텍스 가부시키가이샤 제조) 26g, 에피크론 HP-7200(가부시키가이샤 DIC제) 8g을 균일한 용액으로 조정한 후, 경화제 GA-H-1(캐논 카세이 가부시키가이샤 제조) 20g을 혼합하여 제작하였다.
접착제 5는 주제로, EHPE3150(가부시키가이샤 다이셀제) 10g, 데나콜 EX-252(나가세 켐텍스 가부시키가이샤제) 32g, 데나콜 EX-214L(나가세 켐텍스 가부시키가이샤제) 58g을 균일한 용액으로 조정한 후, 경화제 GA-H-1(캐논 카세이 가부시키가이샤제) 20g을 혼합하여 제작하였다.
접착제 6은 주제로, EHPE3150(가부시키가이샤 다이셀제) 28g, 데나콜 EX-252(나가세 켐텍스 가부시키가이샤제) 22g, 데나콜 EX-141(나가세 켐텍스 가부시키가이샤제) 18g, 데나콜 EX-214L(나가세 켐텍스 가부시키가이샤 제조) 22g, 에피크론 HP-7200(가부시키가이샤 DIC제) 10g을 균일한 용액으로 조정한 후, 경화제 GA-H-1(캐논 카세이 가부시키가이샤 제조) 20g을 혼합하여 제작하였다.
제작한 접착제 1 내지 접착제 6은 20mm×30mm×1mm 두께의 불소 수지제 판을 2장 준비하여, 그 중 1장의 중앙부에 5mm×20mm 크기로 도려내고, 2장을 겹쳐 단부를 클립으로 고정시켰다. 이어서, 도려낸 부분에 접착제를 충전하여, 1일 실온에서 보관하여 경화시켰다. 경화된 접착제 1 내지 접착제 6은 아베 굴절률계(DR-M2: 아타고사 제조)를 이용하여, 25℃에서 파장 486nm의 굴절률(nf), 파장 589nm의 굴절률(nd) 및 파장 656nm의 굴절률(nc)을 각각 측정하였다. 또한, 유리 기판으로서 사용한 이글 XG(코닝 가부시키가이샤 제조)와의 파장마다의 굴절률차로부터 굴절률차의 평균값을 산출했다. 접착제 1 내지 접착제 6을 경화시킨 경화물의 각 굴절률 및 유리 기판의 굴절률은 도 8의 표 1에 나타내었다.
실시예 1 내지 실시예 4의 샘플은 다음과 같이 제조하였다. 제조 후, 각 샘플의 간격(L)은 마이크로스코프로 측정하였다. 사용된 유리 기판의 굴절률은 도 8의 표 1에 나타낸 바와 같았다.
(실시예 1 내지 실시예 4의 샘플의 제조 공정)
실시예 1 내지 실시예 4의 샘플은 도 7에 나타내는 바와 같이, 공정 1 내지 공정 5를 거쳐 제작했다.
공정 1에서는, 유리 기판으로서 모따기 각도 45°(모따기 폭: 25㎛)로 모따기한 50mm×50mm×0.5mm 두께의 이글 XG(코닝 가부시키가이샤제)를 3장 준비하고, 그 중 1장을 중앙부에서 재단했다.
공정 2에서는, 50㎛ 두께, 2㎜ 폭의 간극 조정용 점착 테이프를, 재단한 한쪽 유리 기판의 모따기측의 길이가 긴 변, 양측 단면을 각각 덮도록, 표면으로부터 이면에 걸쳐 감아 붙여 제 1 기판(10A)을 제작하였다. 다음으로, 50㎛ 두께, 2㎜ 폭의 간극 조정용 점착 테이프를, 재단한 다른 쪽 유리의 재단면측으로 길이가 긴 변의 양측 단면을 각각 덮도록, 표면으로부터 이면에 걸쳐 감아 붙여서 제 2 기판(10B)을 제작하였다.
공정 3에서는, 재단하지 않은 한쪽 유리 기판의 표면에, 접착제를 적당량 적하하고, 제 1 기판(10A)의 모따기측 단면과 제 2 기판(10B)의 모따기측 단면을 대향시킨 상태에서, 공기가 휩쓸려 들어오지 않도록 접착제를 끼워 넣고 맞물린 후, 공정 4에서 나머지 유리 기판을 공기가 휩쓸려 들어오지 않도록 적층하였다. 공정 4에 있어서, 제 1 기판(10A)과 제 2 기판(10B) 사이에는 간극 조정용 점착 테이프가 2장(각 단부 1장씩) 개재된 상태가 된다.
공정 5에서는, 적층한 유리 기판을 클립으로 고정하고, 1일 실온에서 보관하여 접착제를 경화시켜 샘플 제작을 종료하였다.
실시예 1 내지 실시예 4의 각 샘플의 사양은 도 8의 표 1에 나타낸 바와 같다.
<비교예 1, 비교예 2의 샘플의 제조 공정>
비교예 1, 비교예 2는 실시예 1 내지 실시예 4와 마찬가지로, 도 7에 나타내는 공정 1 내지 공정 5를 거쳐 제작했다. 비교예 1은 접착제 5를 사용하고, 비교예 2는 접착제 6을 사용하였다. 제조 후, 각 샘플의 간격(L)은 마이크로스코프로 측정하였다. 사용한 유리 기판의 굴절률은 도 8의 표 1에 나타낸 바와 같았다. 또한, 비교예 1 및 비교예 2의 각 샘플의 사양은 도 8의 표 1에 나타낸 바와 같다.
비교예 3 내지 비교예 5는 이하와 같이 제조하였다. 비교예 3은 접착제 1을 사용하고, 비교예 4는 접착제 3을 사용하고, 비교예 5는 접착제 4를 사용하였다. 제조 후, 각 샘플의 간격(L)은 마이크로스코프로 측정하였다.
<비교예 3 내지 비교예 5의 샘플의 제조 공정>
비교예 3 내지 비교예 5의 샘플은 도 9에 나타내는 바와 같이, 공정 11 내지 공정 15를 거쳐 제작했다.
공정 11에서는, 유리 기판으로서 모따기 각도 45°(모따기 폭: 25㎛)로 모따기한 50mm×50mm×0.5mm 두께의 이글 XG(코닝 가부시키가이샤 제조)를 3장 준비하고, 그 중 1장을 중앙부에서 재단했다.
공정 12에서는, 50㎛ 두께, 2㎜ 폭의 간극 조정용 점착 테이프를 2장 겹쳐, 재단한 양쪽 유리 기판의 모따기측으로 길이가 긴 변의 양측 단면을 각각 덮도록, 표면으로부터 이면에 걸쳐 감아 붙여 제 1 기판(10C) 및 제 2 기판(10D)을 제작하였다.
공정 13에서는, 재단하지 않은 한쪽 유리 기판의 표면에, 접착제를 적당량 적하하여, 제 1 기판(10C)의 모따기측 단면과 제 2 기판(10D)의 모따기측 단면을 대향시킨 상태에서, 공기가 휩쓸려 들어오지 않도록 접착제를 끼워 넣고 맞물린 후, 공정 14에서, 나머지 유리 기판을 공기가 휩쓸려 들어오지 않도록 적층하였다. 공정 13에 있어서, 제 1 기판(10C)과 제 2 기판(10D) 사이에는 간극 조정용 점착 테이프가 8장(각 단부 4장씩) 개재된 상태가 된다.
공정 15에서는, 적층한 유리 기판을 클립으로 고정하고, 1일 실온에서 보관하여 접착제를 경화시켜 샘플 제작을 종료하였다.
비교예 3 내지 비교예 5의 각 샘플의 사양은 도 10의 표 3에 나타낸 바와 같다.
비교예 6 내지 비교예 8은 이하와 같이 제조하였다. 비교예 6은 접착제 1을 사용하고, 비교예 7은 접착제 3을 사용하고, 비교예 8은 접착제 1을 사용하였다. 제조 후, 각 샘플의 간격(L)은 마이크로스코프로 측정하였다. 사용한 유리 기판의 굴절률은 도 13의 표 5에 나타낸 바와 같았다.
<비교예 6, 비교예 7의 샘플의 제조 공정>
비교예 6, 비교예 7의 샘플은 도 11에 나타내는 바와 같이, 공정 21∼공정 25를 거쳐 제작했다.
공정 21에서는, 유리 기판으로서 모따기 각도 27°(모따기 폭 110㎛)로 모따기한 50mm×50mm×0.5mm 두께의 이글 XG(코닝 가부시키가이샤 제조)를 3장 준비하고, 그 중 1장을 중앙부에서 재단했다.
공정 22에서는, 50㎛ 두께, 2㎜ 폭의 간극 조정용 점착 테이프를, 재단한 양쪽 유리 기판의 모따기측으로 길이가 긴 변의 양측 단면을 각각 덮도록, 표면으로부터 이면에 걸쳐 감아 붙여 제 1 기판(10E) 및 제 2 기판(10F)을 제조했다.
공정 23에서는, 재단하지 않은 한쪽 유리 기판의 표면에, 접착제를 적당량 적하하여, 상술한 공정 3에서 제작한 실시예 1의 제 2 기판(10B)의 모따기측 단면과, 공정 22에서 제작한 제 1 기판(10E)의 모따기측 단면을 대향시킨 상태에서, 공기가 휩쓸려 들어오지 않도록 접착제를 끼워 넣어 맞물린 후, 공정 24에서 나머지 유리 기판을 공기가 휩쓸려 들어오지 않도록 적층했다. 공정 23에 있어서, 제 2 기판(10B)과 제 1 기판(10E) 사이에는 간극 조정용 점착 테이프가 2장(각 단부 1장씩) 개재된 상태가 된다.
공정 25에서는, 적층한 유리 기판을 클립으로 고정하고, 1일 실온에서 보관하여 접착제를 경화시켜 샘플 제작을 종료하였다.
<비교예 8의 샘플의 제조 공정>
비교예 8의 샘플은 도 12에 나타내는 바와 같이, 공정 31∼공정 35를 거쳐 제작했다.
공정 31에서는, 유리 기판으로서 모따기 각도 27°(모따기 폭 110㎛)로 모따기한 50mm×50mm×0.5mm 두께의 이글 XG(코닝 가부시키가이샤 제조)를 3장 준비하고, 그 중 1장을 중앙부에서 재단했다.
공정 32에서는, 50㎛ 두께, 2㎜ 폭의 간극 조정용 점착 테이프를, 모따기각 27°의 재단한 한쪽 유리 기판의 모따기측으로 길이가 긴 변의 양측 단면을 덮도록, 표면으로부터 이면에 걸쳐 감아 붙여 제 1 기판(10G)을 제작하였다. 다음에, 모따기각 27°의 재단한 다른 한쪽 유리 기판의 재단면측으로 길이가 긴 변의 양측 단면을 덮도록, 표면으로부터 이면에 걸쳐 감아 붙여 제 2 기판(10H)을 제작했다.
공정 33에서는, 재단하지 않은 한쪽 유리 기판의 표면에, 접착제를 적당량 적하하여, 제 1 기판(10G)의 모따기측 단면과, 제 2 기판(10H)의 모따기측 단면을 대향시킨 상태에서, 공기가 휩쓸려 들어오지 않도록 접착제를 끼워 넣어 맞물린 후, 공정 34에서 나머지 유리 기판을 공기가 휩쓸려 들어오지 않도록 적층했다. 공정 33에 있어서, 제 1 기판(10G)과 제 2 기판(10H) 사이에는 간극 조정용 점착 테이프가 2장(각 단부 1장씩) 개재된 상태가 된다.
공정 35에서는, 적층한 유리 기판을 클립으로 고정하고, 1일 실온에서 보관하여 접착제를 경화시켜 샘플 제작을 종료하였다.
비교예 6 내지 비교예 8의 각 샘플의 사양은 도 13의 표 5에 나타낸 바와 같다.
[평가 방법]
상술한 순서에 의해 제작한 실시예 및 비교예의 각 샘플을 창에 고정하고, 피험자 5명이 1m 떨어진 장소로부터 다양한 각도로 각 기판의 시임부가 되는 이음매를 관찰하여 관능 평가를 했다. 평가 기준은 이하와 같이 하여, 피험자 5명의 평가치를 평균화한 반올림값을 채용했다.
#1: 이음매가 잘 보인다
#2: 이음매가 보인다
#3: 이음매가 약간 보인다
#4: 이음매가 미미하게 보인다
#5: 이음매가 거의 보이지 않는다
[결과]
도 8의 표 2에 나타낸 바와 같이, 실시예 1의 시인 시험 결과는 「#5」, 실시예 2의 시인 시험 결과는 「#5」, 실시예 3의 시인 시험 결과는 「#4」, 실시예 4의 시인 시험 결과는 「#4」였다. 한편, 도 8의 표 2, 도 10의 표 4, 도 13의 표 6 중 어느 하나에 나타낸 바와 같이, 비교예 1, 비교예 2의 시인 시험 결과는 「#3」, 비교예 3 내지 비교예 7의 시인 시험 결과는 「#2」, 비교예 8의 시인 시험 결과는 "#1"이였다.
실시예 1 내지 실시예 4는 모두 기판과 투명 수지(접착제 1 내지 접착제 4)의 가시광 영역에서의 굴절률차(ΔRI)가 -0.01≤ΔRI≤0.01의 범위에 있으며, 인접하는 모듈의 간격(L)에 상당하는 유리 기판간의 간격이 0㎛<L≤300㎛의 범위에 있었다. 특히, 실시예 1, 실시예 2는 굴절률차(ΔRI)가 -0.003≤ΔRI≤0.003의 범위가 되었기 때문에, 실시예 3이나 실시예 4와 비교하여 시임부의 심리스화가 보다 도모되었음을 보여준다.
또한, 실시예 1∼4는 기판의 표면을 지나는 가상선과, 모따기부의 가공면으로 이루어지는 각도(θ)가 30°≤θ≤75°의 범위였다. 이 점에서, 타일링형 표시 장치는 기판간의 간격(L)과 굴절률차(ΔRI) 이외에, 모따기부의 모따기 각도를 상기 범위로 함으로써, 심리스성의 향상 및 시임부의 심리스화에 작용하는 것이 확인되었다. 따라서, 실시예 1 내지 실시예 4에 나타낸 본 발명의 기술을 이용함으로써, 복수의 모듈의 타일링 구조라도, 마치 1장의 유리 모듈과 같은 외관을 나타낼 수 있게 되어, 소형에서 대형 디스플레이에 이르기까지 폭넓게 바람직하게 이용할 수 있는 것이 나타났다.
한편, 비교예 1, 비교예 2는 굴절률차(ΔRI)가 -0.01≤ΔRI≤0.01의 범위를 벗어나고, 비교예 3 내지 비교예 5는 인접하는 모듈의 간격(L)에 상당하는 유리 기판간의 간격이 0㎛＜L≤300㎛의 범위로부터 벗어났으며, 비교예 6 내지 비교예 8은 모따기부의 모따기 각도가 30°≤θ≤75°의 범위로부터 벗어났다. 비교예 1 내지 비교예 8은 모두 실시예 1 내지 실시예 4와 비교하여, 시인 시험 결과가 나쁘고, 심리스성이나 심리스화의 관점에서 판매품으로서 충분한 성능을 확보할 수 없는 것을 알 수 있었다. 이러한 점에서, 타일링형 표시 장치에 있어서, 기판과 투명 수지의 굴절률차(ΔRI), 인접하는 모듈의 간격(L), 모따기부의 모따기 각도가, 심리스성 향상 및 심리스화에 깊게 관여하고 있는 것을 확인하였고, 특히 기판과 투명 수지의 굴절률차(ΔRI)와 인접하는 모듈의 간격(L)은 심리스성 향상 및 심리스화를 도모하는데 있어서 중요한 요소인 것을 확인할 수 있었다.

Claims (14)

  1. 기판과, 상기 기판 상에 실장되는 발광 소자와, 상기 발광 소자에 전압을 인가하는 전극부를 적어도 갖는 모듈을 타일링(tiling)한 타일링형 표시 장치로서,
    상기 모듈의 모서리부에서 외주부를 따라 모따기되어 상기 기판의 표면에 대하여 경사진 가공면을 포함하는 모따기부가 형성되고,
    인접하는 상기 모듈간의 간극이 되는 시임(seam)부에는 투명 수지가 충전된, 타일링형 표시 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 투명 수지는 상기 기판과 상기 투명 수지의 가시광 영역에서의 굴절률차(ΔRI)가, -0.01≤ΔRI≤0.01의 범위에 있고,
    인접하는 상기 모듈의 간격은 0㎛ <L≤300㎛인, 타일링형 표시 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 모따기부의 가공면과 상기 기판의 표면으로 이루어지는 각도(θ)가 30°≤θ≤75°인, 타일링형 표시 장치.
  4. 제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판의 편면 또는 양면에 보호층이 형성되는, 타일링형 표시 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 투명 수지가 충전된 상기 시임부를 덮도록 저반사부를 구비하는, 타일링형 표시 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 저반사부는 상기 보호층 또는 상기 시임부의 표면 중 적어도 한쪽에 형성되는, 타일링형 표시 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 투명 수지는 -10≤「상기 시임부의 투과율」-「전극부의 투과율」≤10 범위의 투과율을 갖는 착색성 투명 수지인, 타일링형 표시 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 기판은 상기 기판의 절반 이하의 두께를 갖는 몰딩층이, 상기 발광 소자를 덮도록 형성되는, 타일링형 표시 장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 투명 수지는 에폭시계 수지, 실리콘계 수지, 아크릴계 수지 및 이들의 조합으로 이루어지는 군 중에서 선택되는 수지인, 타일링형 표시 장치.
  10. 제4 항에 있어서,
    상기 보호층은 유리 또는 유기계 수지막인, 타일링형 표시 장치.
  11. 제4 항에 있어서,
    상기 보호층을 상기 기판에 접착하는 접착제층은 아크릴계 수지, 우레탄계 수지, 에폭시계 수지, 실리콘계 수지, 및 이들의 조합으로 이루어지는 군 중에서 선택되는 수지인, 타일링형 표시 장치.
  12. 타일링형 표시 장치에 있어서,
    기판과, 상기 기판 상에 실장되는 발광 소자와, 상기 발광 소자에 전압을 인가하는 전극부를 적어도 가지며, 서로 인접하게 배치된 모듈들;
    상기 모듈의 모서리부에는 외주부를 따라 모따기된 모따기부로서, 경사면 또는 곡면을 포함하는 상기 모따기부; 및
    상기 모듈들 사이의 간격에 충전된 투명 수지를 포함하고,
    상기 투명 수지는 상기 기판과 상기 투명 수지의 가시광 영역에서의 굴절률차(ΔRI)가, -0.01≤ΔRI≤0.01의 범위에 있고,
    인접하는 상기 모듈의 간격은 0㎛ <L≤300㎛인, 타일링형 표시 장치.
  13. 제12 항에 있어서, 상기 모따기부는 상기 기판의 표면으로부터 105도 이상, 150도 이하의 각도로 경사진 경사면인, 타일링형 표시 장치.
  14. 제12 항에 있어서,
    상기 기판의 편면 또는 양면에 형성된 보호층을 더 포함하는 타일링형 표시 장치.
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