WO2024116731A1

WO2024116731A1 - 基板処理方法、処理ヘッド、および基板処理装置

Info

Publication number: WO2024116731A1
Application number: PCT/JP2023/039854
Authority: WO
Inventors: 誠柏木; 真於藤澤
Original assignee: 株式会社荏原製作所
Priority date: 2022-12-02
Filing date: 2023-11-06
Publication date: 2024-06-06

Abstract

本発明は、基板を処理する基板処理方法に関する。基板処理方法は、基板（Ｗ）をその軸心を中心に回転させ、処理テープ（２Ａ）をその長手方向に送りながら、処理ヘッド（１０Ａ）の押圧部材（１２）を所定の押圧方向（ＣＬ）に対して第１の方向（Ｄ１）に傾けた状態で、押圧部材（１２）により処理テープ（２Ａ）を基板（Ｗ）の被処理面（５ａ）に対して押し付け、その後、押圧部材（１２）を押圧方向（ＣＬ）に対して第１の方向（Ｄ１）とは反対の第２の方向（Ｄ２）に傾けた状態で、押圧部材（１２）により処理テープ（２Ａ）を被処理面（５ａ）に対して押し付けて、基板（Ｗ）の被処理面（５ａ）を処理することを含み、第１の方向（Ｄ１）および第２の方向（Ｄ２）は、押圧部材（１２）上の処理テープ（２Ａ）の長手方向に沿った方向である。

Description

基板処理方法、処理ヘッド、および基板処理装置

　本発明は、ウェーハなどの基板を処理する基板処理方法に関する。また、本発明は、ウェーハなどの基板に処理テープを押し付けるための処理ヘッド、およびそのような処理ヘッドを備えた基板処理装置に関する。

　近年、メモリー回路、ロジック回路、イメージセンサ（例えばＣＭＯＳセンサー）などのデバイスは、より高集積化されつつある。これらのデバイスを形成する工程においては、微粒子や塵埃などの異物がデバイスに付着することがある。デバイスに付着した異物は、配線間の短絡や回路の不具合を引き起こしてしまう。したがって、デバイスの信頼性を向上させるために、デバイスが形成された基板を洗浄して、基板上の異物を除去することが必要とされる。

　基板の裏面（非デバイス面）にも、上述したような微粒子や粉塵などの異物が付着することがある。このような異物が基板の裏面に付着すると、基板が露光装置のステージ基準面から離間することで基板表面がステージ基準面に対して傾き、結果として、パターニングのずれや焦点距離のずれが生じることとなる。このような問題を防止するために、基板の裏面に付着した異物を除去することが必要とされる。

　そこで、図２５および図２６に示すように、基板の裏面を処理テープで処理する基板処理装置が使用されている。基板の裏面から異物を除去する処理には、研磨テープを用いた基板の裏面の研磨、および洗浄テープを用いた基板の裏面の洗浄が含まれる。図２５は、従来の基板処理装置の上面図であり、図２６は、図２５に示す従来の基板処理装置の側面図である。図２５および図２６に示す基板処理装置は、複数の押圧部材５０５と基板Ｗとを相対的に円運動させながら基板Ｗを処理するように構成されている。

　基板処理装置は、複数のローラー５００により基板Ｗの周縁部を保持しながら、これらローラー５００自身が回転することで、基板Ｗをその軸心Ｏ１を中心に回転させる。基板処理装置は、複数のローラー５００のそれぞれに固定された複数の偏心軸５０７を有している。各偏心軸５０７は、距離ｅだけ偏心した第１軸部５０７ａと第２軸部５０７ｂを有している。各第１軸部５０７ａに接続されたモータ５０９を駆動させることにより、複数のローラー５００は、第１軸部５０７ａの軸心を中心に半径ｅの円運動を行う。これにより、基板処理装置は、基板Ｗを半径ｅの円運動をさせながら、基板Ｗをその軸心Ｏ１を中心に回転させる。

　処理テープ５０２は、基板Ｗの裏面側に配置されている。処理テープ５０２は、所定のテンションが与えられながら、矢印Ｚで示す方向に進行する。複数の押圧部材５０５は基板Ｗの直径方向に配列されており、これら押圧部材５０５で処理テープ５０２を基板Ｗの裏面に対して押し付けることにより、基板Ｗの裏面を処理する。基板Ｗの裏面に押し付けられた処理テープ５０２は、基板Ｗの裏面から異物を除去することができる。このような基板処理装置は、処理ヘッドと基板とを相対的に円運動させながら基板の裏面を処理することで、処理ヘッドの押圧部材と基板との相対速度を確保することができ、基板の全体を効率的に処理することができる。

特開２０２１－２６３９号公報

　しかしながら、複数の押圧部材５０５と基板Ｗとを相対的に円運動させながら基板Ｗを処理すると、基板Ｗの中心（軸心）Ｏ１を含む中央領域では、押圧部材５０５による接触周回数が、他の領域よりも相対的に多くなる。結果として、基板処理装置は、基板Ｗの裏面を均一に処理することができないことがあった。

　また、基板Ｗのエッジ部では、図２７に示すように、押圧部材５０５により処理テープ５０２を基板Ｗに押し付けると、基板Ｗが上方に撓んでしまう。基板Ｗは円弧状に撓むため、処理テープ５０２は均一に押されず、基板Ｗの処理レートが不均一となる。そこで、図２８に示すように、押圧部材５０５を傾動可能に支持するユニバーサルジョイント５０９を備えた基板処理装置が開発されている。このユニバーサルジョイント５０９は、押圧部材５０５を基板Ｗの撓みに追従させるができるので、押圧部材５０５は処理テープ５０２を基板Ｗに均一に押圧できると期待される。

　しかしながら、図２９に示すように、基板Ｗのエッジ部に反りがある場合、押圧部材５０５が基板Ｗのエッジ部の反りに追従できないことがある。結果として、押圧部材５０５は処理テープ５０２を基板Ｗに均一に押圧することができない。

　そこで、本発明は、ウェーハなどの基板の被処理面の全体を均一に処理することができる基板処理方法を提供する。また、本発明は、均一な力で処理テープをウェーハなどの基板の被処理面に押し付けることができる処理ヘッド、およびそのような処理ヘッドを備えた基板処理装置を提供する。

　一態様では、基板をその軸心を中心に回転させ、処理テープをその長手方向に送りながら、処理ヘッドの押圧部材を所定の押圧方向に対して第１の方向に傾けた状態で、前記押圧部材により前記処理テープを前記基板の被処理面に対して押し付け、その後、前記押圧部材を前記押圧方向に対して前記第１の方向とは反対の第２の方向に傾けた状態で、前記押圧部材により前記処理テープを前記被処理面に対して押し付けて、前記基板の前記被処理面を処理することを含み、前記第１の方向および前記第２の方向は、前記押圧部材上の前記処理テープの前記長手方向に沿った方向である、基板処理方法が提供される。

　一態様では、前記押圧部材を前記第１の方向に傾けることは、傾動アクチュエータにより前記第１の方向に傾けることであり、前記押圧部材を前記第２の方向に傾けることは、前記押圧部材と前記処理テープとの間に生じる摩擦により、前記押圧部材を前記処理テープの進行方向に沿った前記第２の方向に傾けることであり、前記第１の方向は、前記処理テープの前記進行方向において上流側に向かって下方に傾く方向であり、前記第２の方向は、前記処理テープの前記進行方向において下流側に向かって下方に傾く方向である。
　一態様では、前記押圧部材を前記第１の方向に傾けることは、第１傾動アクチュエータにより前記第１の方向に傾けることであり、前記押圧部材を前記第２の方向に傾けることは、第２傾動アクチュエータにより前記第２の方向に傾けることであり、前記第１の方向は、前記処理テープの前記進行方向において上流側に向かって下方に傾く方向であり、前記第２の方向は、前記処理テープの前記進行方向において下流側に向かって下方に傾く方向である。
　一態様では、前記押圧部材により前記処理テープを前記基板の前記被処理面の中心を含む中央部に対して押し付けて、前記基板の前記被処理面の前記中央部を処理する。
　一態様では、前記押圧部材により前記処理テープを前記基板の前記被処理面のエッジ部に対して押し付けて、前記基板の前記被処理面の前記エッジ部を処理する。
　一態様では、前記押圧部材により前記処理テープを前記基板の前記被処理面の内側中間部に対して押し付けて、前記基板の前記被処理面の前記内側中間部を処理する。
　一態様では、前記押圧部材により前記処理テープを前記基板の前記被処理面の外側中間部に対して押し付けて、前記基板の前記被処理面の前記外側中間部を処理する。
　一態様では、前記処理ヘッドは、前記基板の前記被処理面を研磨するための研磨ヘッドであり、前記処理テープは、その表面に砥粒を有する研磨テープである。
　一態様では、前記処理ヘッドは、前記基板の前記被処理面を洗浄するための洗浄ヘッドであり、前記処理テープは洗浄テープである。

　一態様では、処理テープを基板の被処理面に対して押し付ける押圧部材と、前記押圧部材を所定の押圧方向に移動させ、前記基板の前記被処理面に対する押圧力を前記押圧部材に付与する押圧アクチュエータと、前記押圧方向に対する前記押圧部材の傾きを調整する傾き調整機構を備え、前記傾き調整機構は、前記押圧部材を前記押圧方向に対して第１の方向に傾ける傾動アクチュエータと、前記処理テープの長手方向に垂直な支軸を備え、前記押圧部材は、前記支軸を中心に前記第１の方向および前記第１の方向とは反対の第２の方向に傾くことが可能に前記支軸に連結されており、前記第１の方向および前記第２の方向は、前記押圧部材上の前記処理テープの前記長手方向に沿った方向である、処理ヘッドが提供される。

　一態様では、前記傾き調整機構は、前記支軸を支持するベース部材と、前記支軸に連結され、前記支軸を中心に傾くことが可能なチルト部材をさらに備え、前記傾動アクチュエータは、前記チルト部材を押し上げるロッドを有している。
　一態様では、前記傾動アクチュエータは、エアシリンダであり、前記ロッドは、前記エアシリンダのピストンロッドである。
　一態様では、前記傾き調整機構は、前記ベース部材に設けられたねじ穴に螺合されたねじをさらに備え、前記ねじと前記ロッドは、前記支軸の両側にそれぞれ配置されており、前記ねじは、前記ベース部材から前記チルト部材に向かって突出している。
　一態様では、前記傾き調整機構は、前記チルト部材に設けられたねじ穴に螺合されたねじをさらに備え、前記ねじと前記ロッドは、前記支軸の両側にそれぞれ配置されており、前記ねじは、前記チルト部材から前記ベース部材に向かって突出している。
　一態様では、前記処理ヘッドは、前記基板の前記被処理面を研磨するための研磨ヘッドであり、前記処理テープは、その表面に砥粒を有する研磨テープである。
　一態様では、前記処理ヘッドは、前記基板の前記被処理面を洗浄するための洗浄ヘッドであり、前記処理テープは洗浄テープである。

　一態様では、前記第１の方向に傾ける前記傾動アクチュエータは、第１傾動アクチュエータであり、前記傾き調整機構は、前記押圧部材を前記押圧方向に対して前記第２の方向に傾ける第２傾動アクチュエータをさらに備えている。
　一態様では、前記傾き調整機構は、前記支軸を支持するベース部材と、前記支軸に連結され、前記支軸を中心に傾くことが可能なチルト部材をさらに備え、前記第１傾動アクチュエータは、前記チルト部材を押し上げる第１ロッドを有しており、前記第２傾動アクチュエータは、前記チルト部材を押し上げる第２ロッドを有している。
　一態様では、前記第１傾動アクチュエータおよび前記第２傾動アクチュエータのそれぞれは、エアシリンダであり、前記第１ロッドおよび前記第２ロッドのそれぞれは、前記エアシリンダのピストンロッドである。
　一態様では、前記傾き調整機構は、前記ベース部材に設けられた第１ねじ穴に螺合された第１ねじと、前記ベース部材に設けられた第２ねじ穴に螺合された第２ねじをさらに備え、前記第１ねじと前記第１ロッドは、前記支軸の両側にそれぞれ配置されており、前記第２ねじと前記第２ロッドは、前記支軸の両側にそれぞれ配置されており、前記第１ねじおよび前記第２ねじは、前記ベース部材から前記チルト部材に向かって突出している。
　一態様では、前記傾き調整機構は、前記チルト部材に設けられた第１ねじ穴に螺合された第１ねじと、前記チルト部材に設けられた第２ねじ穴に螺合された第２ねじをさらに備え、前記第１ねじと前記第１ロッドは、前記支軸の両側にそれぞれ配置されており、前記第２ねじと前記第２ロッドは、前記支軸の両側にそれぞれ配置されており、前記第１ねじおよび前記第２ねじは、前記チルト部材から前記ベース部材に向かって突出している。

　一態様では、基板を保持し、前記基板を回転させる基板保持部と、処理テープをその長手方向に送る処理テープ供給機構と、上記処理ヘッドを備えている、基板処理装置が提供される。

　処理ヘッドの押圧部材を第１の方向に傾けた状態で、処理テープを基板の被処理面に対して押し付け、その後、押圧部材を第１の方向とは反対の第２の方向に傾けた状態で、処理テープを被処理面に対して押し付けることにより、押圧部材は、処理テープを基板の被処理面に対して均一に押し付けることができる。結果として、基板の被処理面の全体を均一に処理することができる。

基板処理装置の一実施形態を示す側面図である。図１に示す基板処理装置の上面図である。研磨ヘッドの研磨領域を説明する模式図である。基板の中央部を研磨する研磨ヘッドの一実施形態を示す斜視図である。図４に示す研磨ヘッドの断面図である。図５のＡ－Ａ線断面図である。傾き調整機構によって押圧部材ホルダおよび押圧部材を第１の方向に傾けた状態を示す断面図である。押圧部材ホルダおよび押圧部材を、傾き調整機構によって第１の方向に傾けた状態で、押圧部材により研磨テープを基板に対して押し付けている様子を示す断面図である。図８Ａに示すように、第１の方向に傾けた押圧部材により研磨テープを基板に対して押し付けたときの基板の中心からの位置と研磨レートとの関係を示すグラフである。押圧部材ホルダおよび押圧部材を、傾き調整機構によって第２の方向に傾けた状態で、押圧部材により研磨テープを基板に対して押し付けている様子を示す断面図である。図９Ａに示すように、第２の方向に傾けた押圧部材により研磨テープを基板に対して押し付けたときの基板の中心からの位置と研磨レートとの関係を示すグラフである。本実施形態に係る基板処理方法の一例を示すフローチャートである。研磨ヘッドの他の実施形態を示す斜視図である。図１１に示す研磨ヘッドの断面図である。図１２のＢ－Ｂ線断面図である。押圧部材ホルダおよび押圧部材を、傾き調整機構によって第１の方向に傾けた状態で、押圧部材により研磨テープを基板に対して押し付けている様子を示す断面図である。図１４Ａに示すように、第１の方向に傾けた押圧部材により研磨テープを基板に対して押し付けたときの基板の中心からの位置と研磨レートとの関係を示すグラフである。押圧部材ホルダおよび押圧部材を、傾き調整機構によって第２の方向に傾けた状態で、押圧部材により研磨テープを基板に対して押し付けている様子を示す断面図である。図１５Ａに示すように、第２の方向に傾けた押圧部材により研磨テープを基板に対して押し付けたときの基板の中心からの位置と研磨レートとの関係を示すグラフである。本実施形態に係る基板処理方法の一例を示すフローチャートである。研磨ヘッドの他の実施形態を示す断面図である。研磨ヘッドのさらに他の実施形態を示す断面図である。図１８に示す研磨ヘッドのベース部材を示す上面図である。第２傾動アクチュエータによって押圧部材ホルダおよび押圧部材を第２の方向に傾けた状態を示す断面図である。本実施形態に係る基板処理方法の一例を示すフローチャートである。研磨ヘッドのさらに他の実施形態を示す断面図である。図２２に示す第１ねじの一実施形態を示す縦断面図である。図２２に示す第１ねじの一実施形態を示す縦断面図である。基板処理装置の他の実施形態を示す側面図である。従来の基板処理装置の上面図である。図２５に示す従来の基板処理装置の側面図である。押圧部材により基板が上方に撓む様子を説明する模式図である。ユニバーサルジョイントを備えた従来の基板処理装置の模式図である。基板のエッジ部に反りが生じている様子を説明する模式図である。

　以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
　図１は、基板処理装置の一実施形態を示す側面図であり、図２は、図１に示す基板処理装置の上面図である。本実施形態の基板処理装置は、処理ヘッドの一例である研磨ヘッドにより、処理テープの一例である研磨テープをウェーハなどの基板に押し付けて、基板の処理の一例である基板の研磨を行うための研磨装置である。図１および図２に示す基板処理装置は、基板Ｗを保持し、回転させる基板保持部２０と、研磨テープ２Ａ，２Ｂを、基板保持部２０に保持された基板Ｗの第１の面５ａに接触させて基板Ｗの第１の面５ａを処理する複数の研磨ヘッド１０Ａ～１０Ｄと、研磨テープ２Ａをその長手方向に送る研磨テープ供給機構３０Ａと、研磨テープ２Ｂをその長手方向に送る研磨テープ供給機構３０Ｂを備えている。

　本明細書において、特に説明しない限り、研磨テープ２Ａ，２Ｂの長手方向、および研磨テープ２Ａ，２Ｂの進行方向とは、研磨テープ２Ａ，２Ｂをそれぞれ基板Ｗの第１の面５ａに押し付ける研磨ヘッド１０Ａ～１０Ｄの押圧部材上の研磨テープ２Ａ，２Ｂの長手方向、および研磨テープ２Ａ，２Ｂの進行方向のことを示す。

　本実施形態では、基板Ｗの第１の面５ａは、デバイスが形成されていない、またはデバイスが形成される予定がない基板Ｗの裏面、すなわち非デバイス面である。第１の面５ａとは反対側の基板Ｗの第２の面５ｂは、デバイスが形成されている、またはデバイスが形成される予定である面、すなわちデバイス面である。基板Ｗの第１の面５ａおよび第２の面５ｂは、基板Ｗの平坦面である。本実施形態では、基板Ｗは、被処理面である第１の面５ａが下向きの状態で、基板保持部２０に水平に支持される。

　基板保持部２０は、基板Ｗの周縁部に接触可能な複数のローラー２５と、複数のローラー２５を同じ速度で回転させる複数のモータ２９と、複数のローラー２５と複数のモータ２９を連結する複数の偏心軸２７を備えている。本実施形態では、４つのローラー２５が設けられているが、３つまたは５つ以上のローラーが設けられてもよい。

　複数の偏心軸２７のそれぞれは、互いに平行に延びる第１軸部２７ａと、第２軸部２７ｂを有している。第２軸部２７ｂは、第１軸部２７ａから距離ｅ１だけ偏心している。複数のローラー２５は、複数の第２軸部２７ｂの一端にそれぞれ固定されている。複数のローラー２５の軸心は、複数の第２軸部２７ｂの軸心とそれぞれ一致している。モータ２９は、第１軸部２７ａの一端にそれぞれ接続されている。

　複数のモータ２９が駆動すると、複数の偏心軸２７は、その第１軸部２７ａを中心に回転する。複数の偏心軸２７が回転すると、ローラー２５は、第１軸部２７ａの軸心の周りで半径ｅ１の円運動を行う。ローラー２５が第１軸部２７ａの軸心を中心に一回転したとき、ローラー２５は、ローラー２５の軸心を中心に一回転する。基板保持部２０は、このようなローラー２５の運動により、ローラー２５に保持された基板Ｗを半径ｅ１の円運動をさせながら、基板Ｗをその軸心（中心）Ｏ１を中心に回転させる。したがって、基板Ｗと研磨ヘッド１０Ａ～１０Ｄとは、相対的に円運動する。本明細書において、円運動は、対象物が円軌道上を移動する運動と定義される。

　複数の研磨ヘッド１０Ａ～１０Ｄは、基板保持部２０に保持されている基板Ｗの下側に配置されている。研磨ヘッド１０Ａ，１０Ｃは、支持部材１１Ａに支持され、研磨ヘッド１０Ｂ，１０Ｄは、支持部材１１Ｂに支持されている。これら研磨ヘッド１０Ａ～１０Ｄは、基板Ｗの直径方向に配列されている。本実施形態では、４つの研磨ヘッド１０Ａ～１０Ｄが設けられているが、研磨ヘッドの数は本実施形態に限られない。一実施形態では、３つ以下、あるいは５つ以上の研磨ヘッドが設けられてもよい。

　研磨テープ供給機構３０Ａ，３０Ｂは、基本的に同じ構成を有しているので、以下、研磨テープ供給機構３０Ａについて説明する。研磨テープ供給機構３０Ａは、研磨テープ２Ａの一端が接続されたテープ巻き出しリール３１と、研磨テープ２Ａの他端が接続されたテープ巻き取りリール３２と、研磨テープ２Ａの進行方向を案内する複数のガイドローラー３３を備えている。テープ巻き出しリール３１およびテープ巻き取りリール３２は、リールモータ３６，３７にそれぞれ連結されている。

　テープ巻き取りリール３２を矢印で示す方向に回転させることにより、研磨テープ２Ａはテープ巻き出しリール３１から研磨ヘッド１０Ａ，１０Ｃを経由してテープ巻き取りリール３２に送られる。研磨テープ２Ａは、研磨テープ２Ａの処理面（研磨面）が基板Ｗの第１の面５ａを向くように研磨ヘッド１０Ａ，１０Ｃの上方に供給される。リールモータ３６は、所定のトルクをテープ巻き出しリール３１に与えることにより、研磨テープ２Ａにテンションをかけることができる。リールモータ３７は、研磨テープ２Ａを一定速度で送るように制御される。研磨テープ２Ａを送る速度は、テープ巻き取りリール３２の回転速度を変化させることによって変更できる。

　一実施形態では、基板処理装置は、テープ巻き出しリール３１、テープ巻き取りリール３２、およびリールモータ３６，３７とは別に、研磨テープ２Ａをその長手方向に送るテープ送り装置を備えてもよい。他の実施形態では、テープ巻き出しリール３１とテープ巻き取りリール３２の位置は、逆に配置されてもよい。

　基板処理装置は、基板処理装置の各構成要素の動作を制御する動作制御部１００に電気的に接続されている。基板保持部２０、研磨ヘッド１０Ａ～１０Ｄ、および研磨テープ供給機構３０Ａ，３０Ｂの動作は、動作制御部１００によって制御される。

　動作制御部１００は、少なくとも１台のコンピュータを備えている。動作制御部１００は、プログラムが格納された記憶装置１００ａと、プログラムに従って演算を実行する演算装置１００ｂを備えている。記憶装置１００ａは、演算装置１００ｂがアクセス可能な主記憶装置（例えばランダムアクセスメモリ）と、プログラムを格納する補助記憶装置（例えば、ハードディスクドライブまたはソリッドステートドライブ）を備えている。演算装置１００ｂは、記憶装置１００ａに格納されているプログラムに含まれている命令に従って演算を行うＣＰＵ（中央処理装置）またはＧＰＵ（グラフィックプロセッシングモジュール）などを含む。ただし、動作制御部１００の具体的構成はこれらの例に限定されない。

　図３は、研磨ヘッド１０Ａ～１０Ｄの研磨領域を説明する模式図である。図３に示すように、研磨ヘッド１０Ａ～１０Ｄは、基板Ｗの直径方向に沿って、配列されている。基板Ｗの中心Ｏ１から各研磨ヘッドまでの距離は、研磨ヘッド１０Ａ、研磨ヘッド１０Ｂ、研磨ヘッド１０Ｃ、研磨ヘッド１０Ｄの順に大きい。研磨ヘッド１０Ａ，１０Ｃは、基板Ｗおよび研磨テープ２Ａの下方に配置されており、研磨テープ２Ａをその裏側から基板Ｗの被処理面（第１の面５ａ）に対して押圧するように構成されている。研磨ヘッド１０Ｂ，１０Ｄは、基板Ｗおよび研磨テープ２Ｂの下方に配置されており、研磨テープ２Ｂをその裏側から基板Ｗの被処理面（第１の面５ａ）に対して押圧するように構成されている。

　研磨ヘッド１０Ａ～１０Ｄは、研磨テープ２Ａまたは研磨テープ２Ｂを基板Ｗの被処理面（第１の面５ａ）に対して押し付けるための押圧部材１２をそれぞれ有している。研磨ヘッド１０Ａおよび研磨ヘッド１０Ｂのそれぞれは、１つの押圧部材１２を有しており、研磨ヘッド１０Ｃおよび研磨ヘッド１０Ｄのそれぞれは、２つの押圧部材１２を有している。研磨ヘッド１０Ａは、基板Ｗの中心Ｏ１を含む基板Ｗの中央部Ｐ１を研磨するように構成されている。研磨ヘッド１０Ｂは、基板Ｗの中央部Ｐ１の半径方向外側に位置する内側中間部Ｐ２を研磨するように構成されている。研磨ヘッド１０Ｃは、基板Ｗの内側中間部Ｐ２の半径方向外側に位置する外側中間部Ｐ３を研磨するように構成されている。研磨ヘッド１０Ｄは、基板Ｗの外側中間部Ｐ３の半径方向外側に位置し、基板Ｗの最も外側のエッジ部Ｐ４を研磨するように構成されている。中央部Ｐ１、内側中間部Ｐ２、外側中間部Ｐ３、およびエッジ部Ｐ４は、いずれも基板Ｗの第１の面５ａ内に位置している。

　上述したように、本実施形態の基板処理装置は、基板Ｗと研磨ヘッド１０Ａ～１０Ｄとを相対的に円運動させながら、基板Ｗを研磨する。基板Ｗの中央部Ｐ１内の半径方向内側に位置し、基板Ｗの中心Ｏ１を含む中心領域では、研磨ヘッド１０Ａの半径方向内側の部分による押圧部材１２の接触周回数が、他の領域よりも相対的に多くなる。結果として、基板処理装置は、基板Ｗの被処理面を均一に処理することができないことがあった。そこで、本実施形態の研磨ヘッド１０Ａは、基板Ｗの研磨中に押圧部材１２の傾きを変更できるように構成されている。

　図４は、基板Ｗの中央部Ｐ１を研磨する研磨ヘッド１０Ａの一実施形態を示す斜視図であり、図５は、図４に示す研磨ヘッド１０Ａの断面図であり、図６は、図５のＡ－Ａ線断面図である。研磨ヘッド１０Ａは、基板Ｗおよび研磨テープ２Ａの下方に配置されている。研磨ヘッド１０Ａは、研磨テープ２Ａを基板Ｗの被処理面（第１の面５ａ）に対して押し付けるための押圧部材１２と、押圧部材１２を矢印ＣＬで示す所定の押圧方向に移動させ、基板Ｗの被処理面（第１の面５ａ）に対する押圧力を押圧部材１２に付与する押圧アクチュエータ１５と、押圧アクチュエータ１５が内部に配置されたハウジング１８と、押圧部材１２の傾きを調整する傾き調整機構５０を備えている。押圧アクチュエータ１５は、押圧部材１２に連結された可動軸１６と、可動軸１６の端部（下端）とハウジング１８との間に圧力室４０を形成する隔壁膜（ダイヤフラム）４２を備えている。可動軸１６および隔壁膜４２は、ハウジング１８内に配置されている。

　研磨ヘッド１０Ａは、押圧部材１２を保持する押圧部材ホルダ１３をさらに備えている。押圧部材ホルダ１３は、傾き調整機構５０を介して可動軸１６に連結されており、可動軸１６と一体に移動可能である。押圧部材１２は、直線上に延びる形状を有するブレードであり、研磨テープ２Ａを基板Ｗに押し付けるための押圧面を有している。押圧部材１２は、押圧部材ホルダ１３の嵌合溝に嵌った状態で固定されている。図４に示すように、押圧部材１２は、矢印Ｚ１で示す研磨テープ２Ａの進行方向に対して斜めに傾いている。押圧部材１２は、弾性材料から形成されている。押圧部材１２を構成する材料の例としては、フッ素ゴム、シリコーンゴム、エチレンプロピレンジエンゴムなどのゴムが挙げられる。押圧部材１２の断面は、円形の形状を有している。

　押圧部材１２は、本実施形態に限られず、他の形状を有してもよく、あるいは他の材料から構成されてもよい。一実施形態では、押圧部材１２は環状の部材（例えばＯリング）から構成され、押圧部材ホルダ１３の側面に設けられた突起部に掛けられて、弾性変形した状態で押圧部材ホルダ１３に支持されてもよい。他の実施形態では、押圧部材１２は、湾曲状ブレードの形状であってもよい。

　図５に示すように、可動軸１６は、その軸方向にハウジング１８内で移動可能に構成されており、可動軸１６は、押圧部材１２および押圧部材ホルダ１３を矢印ＣＬに示す押圧方向に上昇させることができる。押圧部材１２は研磨テープ２Ａの裏側に対向している。可動軸１６が押圧部材１２および押圧部材ホルダ１３を矢印ＣＬに示す押圧方向に上昇させると、押圧部材１２は、研磨テープ２Ａの裏側に接触する。研磨テープ２Ａの裏側は、砥粒を有する研磨面とは反対側の面である。押圧部材１２は研磨テープ２Ａの研磨面を基板Ｗの第１の面５ａに押し付けて、基板Ｗの第１の面５ａを研磨テープ２Ａで研磨する。基板Ｗの研磨中、研磨テープ２Ａの裏側は、押圧部材１２によって支持される。基板Ｗの研磨中、研磨テープ２Ａはその長手方向に所定の速度で送られる。図４および図５の矢印Ｚ１は、研磨テープ２Ａの進行方向を表している。

　本実施形態では、可動軸１６はボールスプライン軸から構成されている。ハウジング１８内にはボールスプラインナット４５が配置されており、可動軸１６はボールスプラインナット４５により可動軸１６の軸方向に移動可能に支持されている。一実施形態では、可動軸１６は、ハウジング１８の内面に移動可能に支持されてもよい。

　ハウジング１８は、可動軸１６が収容される空間が内部に形成されたハウジング本体１８Ａと、上記空間を塞ぐ蓋１８Ｂとを備えている。蓋１８Ｂはねじ（図示せず）によりハウジング本体１８Ａに着脱可能に固定されている。研磨テープ２Ａを基板Ｗに対して押圧するための押圧力を発生する押圧アクチュエータ１５は、可動軸１６および隔壁膜４２を含む。隔壁膜４２は、可動軸１６の端部（下端）に接触しており、隔壁膜４２の縁は、ハウジング本体１８Ａと蓋１８Ｂとの間に挟まれている。隔壁膜４２は可動軸１６に接触しているのみであり、可動軸１６に固定されていない。

　隔壁膜４２は、柔軟な材料から形成されている。隔壁膜４２を構成する材料の例としては、クロロプレンゴム、フッ素ゴム、シリコーンゴムが挙げられる。圧力室４０は、圧縮気体供給ライン（図示せず）に連通しており、圧縮気体供給ラインから圧縮気体（例えば圧縮空気）が圧力室４０内に供給されるように構成されている。

　傾き調整機構５０は、押圧アクチュエータ１５によって移動される押圧部材１２の移動方向（押圧方向）ＣＬに対する押圧部材１２の傾きを調整するように構成されている。押圧部材ホルダ１３は、傾き調整機構５０に連結されており、押圧部材１２および押圧部材ホルダ１３は、傾き調整機構５０を介して可動軸１６に連結されている。傾き調整機構５０は、可動軸１６と押圧部材ホルダ１３との間に配置されており、傾き調整機構５０の上部は押圧部材ホルダ１３の内部に収容されている。傾き調整機構５０、押圧部材ホルダ１３、および押圧部材１２は、押圧アクチュエータ１５によって一体に移動される。

　基板Ｗを研磨するときは、圧縮空気などの圧縮気体が圧力室４０内に供給される。圧力室４０内の圧縮気体の圧力は、隔壁膜４２を介して可動軸１６の端部（下端）に作用し、可動軸１６、傾き調整機構５０、押圧部材ホルダ１３、および押圧部材１２を上昇させる。研磨ヘッド１０Ａは、可動軸１６のハウジング１８に対する相対的な移動距離を測定する距離センサをさらに備えてもよい。基板Ｗの研磨を終了させるときは、圧力室４０は大気開放され、その結果、可動軸１６の自重および研磨テープ２Ａの張力により可動軸１６、傾き調整機構５０、押圧部材ホルダ１３、および押圧部材１２が下降する。

　押圧部材ホルダ１３は、下方に延びるスカート１３ａを有している。このスカート１３ａは、ハウジング１８および傾き調整機構５０の上部を囲んでいる。本実施形態ではスカート１３ａは角筒状であるが、ハウジング１８および傾き調整機構５０の上部を囲むことができるのであれば、他の形状であってもよい。スカート１３ａは、基板Ｗの研磨に使用される純水などの液体がハウジング１８および傾き調整機構５０内に侵入することを防ぐことができる。

　図５および図６に示すように、傾き調整機構５０は、支軸５１と、この支軸５１を支持するベース部材５５と、支軸５１に連結され、支軸５１を中心に傾くことが可能なチルト部材５６と、チルト部材５６を傾動させる傾動アクチュエータ５８と、ベース部材５５に設けられたねじ穴６８に螺合されたねじ６９を備えている。ベース部材５５は、可動軸１６の上端に固定されている。ベース部材５５は、中心部位７０と、その中心部位７０の両側から突出する第１突出部７２および第２突出部７３を有する。第１突出部７２は、研磨テープ２Ａの進行方向Ｚ１において、中心部位７０の下流側に位置している。第２突出部７３は、研磨テープ２Ａの進行方向Ｚ１において、中心部位７０の上流側に位置している。中心部位７０の上部は、チルト部材５６の中央に形成された中空空間７５内に配置されている。

　支軸５１は、ベース部材５５の中心部位７０に形成された通孔５５ａに挿入されている。支軸５１の両端は、チルト部材５６に形成された２つの支持穴５６ａ内に挿入されている。支軸５１の延びる方向は、押圧部材１２の移動方向（押圧方向）ＣＬに対して垂直であり、かつ研磨テープ２Ａの長手方向（研磨テープ２Ａの進行方向Ｚ１）に対して垂直である。押圧部材１２および押圧部材ホルダ１３は、チルト部材５６および支軸５１に連結されており、チルト部材５６と一体に支軸５１を中心に傾く（回転する）ことが可能である。押圧部材ホルダ１３は、チルト部材５６に固定されている。一実施形態では、チルト部材５６は、押圧部材ホルダ１３と一体に構成されていてもよい。

　傾動アクチュエータ５８は、研磨テープ２Ａの進行方向Ｚ１において、支軸５１の下流側に配置されている。傾動アクチュエータ５８は、チルト部材５６を押し上げるロッド５９を備えている。本実施形態の傾動アクチュエータ５８はエアシリンダであり、ロッド５９はピストンロッドである。図５に示すように、傾動アクチュエータ５８は、ピストンロッド５９と、シリンダ６０と、シリンダ６０内の空間を塞ぐ蓋６２と、シリンダ６０内に圧縮気体（例えば圧縮空気）を供給する圧縮気体供給ライン６５を備えている。ピストンロッド５９は、シリンダ６０内に配置されている。本実施形態の傾動アクチュエータ５８は、ベース部材５５の第１突出部７２と一体に構成されている。傾動アクチュエータ５８はハウジング１８には固定されていなく、ハウジング１８に対して相対的に上下動可能である。すなわち、傾動アクチュエータ５８は、押圧アクチュエータ１５によりベース部材５５、チルト部材５６、押圧部材１２、および押圧部材ホルダ１３と一体に上下動される。

　傾動アクチュエータ５８の構成は、ロッド５９がチルト部材５６を押し上げることができる限り任意であり、本実施形態に限られない。一実施形態では、傾動アクチュエータ５８は、電動機により作動する電動アクチュエータ、または電磁力で作動する電磁アクチュエータであってもよい。

　シリンダ６０の内部は、蓋６２に形成された通孔６２ａを通じて、圧縮気体供給ライン６５に連通している。圧縮気体供給ライン６５から圧縮気体がシリンダ６０内に供給されると、傾動アクチュエータ５８が駆動され、ピストンロッド５９がその軸方向に移動（上昇）する。ピストンロッド５９の移動方向は、押圧部材１２の押圧方向ＣＬに平行な方向である。ピストンロッド５９は、ベース部材５５の第１突出部７２に設けられたロッド穴６３を貫通して、ベース部材５５から上方に突出可能に構成されている。ロッド穴６３は、ベース部材５５の第１突出部７２を貫通して延びている。ピストンロッド５９の先端は、チルト部材５６の下面に接触可能に構成されている。傾動アクチュエータ５８は、ピストンロッド５９を上昇させて、押圧部材１２および押圧部材ホルダ１３をチルト部材５６と一体に支軸５１を支点として傾けることができる。

　図５に示すように、ねじ６９と傾動アクチュエータ５８のピストンロッド５９は、支軸５１の軸方向から見たときに、支軸５１の両側にそれぞれ（支軸５１に関して対称的に）配置されている。ねじ６９は支軸５１の一方側に配置され、ピストンロッド５９は支軸５１の反対側に配置されている。すなわち、ねじ６９は、支軸５１に関して、ピストンロッド５９とは反対側に配置されている。ねじ６９とピストンロッド５９は、支軸５１に垂直な方向に沿って並んでいる。すなわち、ねじ６９とピストンロッド５９は、研磨テープ２Ａの長手方向（研磨テープ２Ａの進行方向Ｚ１）に沿って並んでいる。ねじ６９は、研磨テープ２Ａの進行方向Ｚ１において、支軸５１の上流側に配置されている。ねじ６９は、支軸５１を中心に傾いたチルト部材５６の角度、すなわち傾いた押圧部材１２および押圧部材ホルダ１３の角度を制限するストッパーの機能を有する。

　ねじ６９は、ベース部材５５の第２突出部７３に設けられたねじ穴６８に螺合されている。ねじ穴６８はベース部材５５の第２突出部７３を貫通して延びている。ねじ６９は、ベース部材５５からチルト部材５６に向かって上方に突出している。ねじ６９の先端は、チルト部材５６の下面に接触可能に構成されている。傾動アクチュエータ５８は、チルト部材５６の下面がねじ６９の先端に接触するまで、押圧部材１２および押圧部材ホルダ１３を支軸５１を中心に傾けることができる。すなわち、傾動アクチュエータ５８により、チルト部材５６と一体に押圧部材１２および押圧部材ホルダ１３を傾けたときの、支軸５１を中心とした傾きの角度は、ねじ６９のチルト部材５６に対する相対的な位置によって変えることができる。

　一実施形態では、ねじ６９は、ベース部材５５から突出していなくてもよい。この場合、傾動アクチュエータ５８は、チルト部材５６の下面がベース部材５５に接触するまで、押圧部材１２および押圧部材ホルダ１３を支軸５１を中心に傾けることができる。

　図７は、傾き調整機構５０によって押圧部材ホルダ１３および押圧部材１２を第１の方向Ｄ１に傾けた状態を示す断面図である。図７に示すように、傾動アクチュエータ５８を駆動させて、ピストンロッド５９を上昇させると、ピストンロッド５９の先端がチルト部材５６の下面に接触する。これにより、押圧部材ホルダ１３および押圧部材１２は、チルト部材５６と一体に支軸５１を中心に、押圧部材１２の押圧方向ＣＬに対して第１の方向Ｄ１に傾く。第１の方向Ｄ１は、研磨テープ２Ａの長手方向に沿った方向であり、研磨テープ２Ａの進行方向Ｚ１において、上流側に向かって下方に傾く方向である。より具体的には、第１の方向Ｄ１は、研磨ヘッド１０Ａを上から見たときに、押圧部材１２上の研磨テープ２Ａの長手方向に沿った方向である。

　チルト部材５６、押圧部材ホルダ１３、および押圧部材１２が押圧部材１２の押圧方向ＣＬに対して第１の方向Ｄ１に傾けられると、チルト部材５６は、ベース部材５５から上方に突出したねじ６９の先端に接触する。傾動アクチュエータ５８の圧縮気体供給ライン６５から供給される圧縮気体の圧力は、ピストンロッド５９の先端を上昇させて、ねじ６９の先端に接触するまでチルト部材５６を傾けるのに必要な圧力値以上に維持される。したがって、チルト部材５６、押圧部材ホルダ１３、および押圧部材１２の傾き角度は、ベース部材５５（より具体的には第２突出部７３）からチルト部材５６に向かって突出するねじ６９の突出量によって定まる。ねじ６９の突出量は、ねじ６９のねじ穴６８への螺合の具合によって調整することができる。

　図８Ａは、押圧部材ホルダ１３および押圧部材１２を、傾き調整機構５０によって第１の方向Ｄ１に傾けた状態で、押圧部材１２により研磨テープ２Ａを基板Ｗに対して押し付けている様子を示す断面図である。図８Ｂは、図８Ａに示すように、第１の方向Ｄ１に傾けた押圧部材１２により研磨テープ２Ａを基板Ｗに対して押し付けたときの基板Ｗの中心Ｏ１からの位置と研磨レートとの関係を示すグラフである。

　図８Ａに示すように、傾き調整機構５０によって、押圧部材ホルダ１３および押圧部材１２を第１の方向Ｄ１に傾けた状態で、押圧アクチュエータ１５（図５参照）によって押圧部材１２を押圧方向ＣＬに移動（上昇）させると、押圧部材１２の、研磨テープ２Ａの進行方向Ｚ１において下流側の部分が、研磨テープ２Ａを基板Ｗの被処理面（第１の面５ａ）に対して押圧する。これにより、図８Ｂに示すように、基板Ｗの中央部Ｐ１（図３参照）内の半径方向外側の領域が研磨される。この半径方向外側の領域は、基板Ｗ１の中心Ｏ１を含まない領域である。

　図９Ａは、押圧部材ホルダ１３および押圧部材１２を、傾き調整機構５０によって第２の方向Ｄ２に傾けた状態で、押圧部材１２により研磨テープ２Ａを基板Ｗに対して押し付けている様子を示す断面図である。図９Ｂは、図９Ａに示すように、第２の方向Ｄ２に傾けた押圧部材１２により研磨テープ２Ａを基板Ｗに対して押し付けたときの基板Ｗの中心Ｏ１からの位置と研磨レートとの関係を示すグラフである。

　傾動アクチュエータ５８を停止させると、ピストンロッド５９が下降して、チルト部材５６とピストンロッド５９との接触、およびチルト部材５６とねじ６９との接触が解除される。より具体的には、圧縮気体供給ライン６５から圧縮気体の供給を停止して、シリンダ６０内を大気開放すると、傾動アクチュエータ５８の駆動が停止し、ピストンロッド５９が下降して、ピストンロッド５９はチルト部材５６から離れ、かつチルト部材５６はねじ６９から離れる。傾動アクチュエータ５８の駆動の停止は、押圧アクチュエータ１５（図５参照）によって押圧部材１２を押圧方向ＣＬに移動（上昇）させたまま行われる。

　基板Ｗの研磨中、研磨テープ２Ａはテンションが与えられた状態で矢印Ｚ１で示す方向に送られている。研磨テープ２Ａの進行に伴い、研磨テープ２Ａと基板Ｗとの間と、研磨テープ２Ａと押圧部材１２との間に摩擦が生じる。研磨テープ２Ａと押圧部材１２との間に生じる摩擦は、押圧部材１２を押圧部材１２の押圧方向ＣＬに対して、第２の方向Ｄ２に傾けるトルクを生じさせる。図９Ａに示すように、傾き調整機構５０は、チルト部材５６、押圧部材ホルダ１３、および押圧部材１２が、押圧部材１２の押圧方向ＣＬに対して第２の方向Ｄ２に傾くことを許容する。第２の方向Ｄ２は、研磨テープ２Ａの進行方向Ｚ１（研磨テープ２Ａの長手方向）に沿った方向であり、研磨テープ２Ａの進行方向Ｚ１において、下流側に向かって下方に傾く方向である。第２の方向Ｄ２は、第１の方向Ｄ１とは反対の方向である。より具体的には、第２の方向Ｄ２は、研磨ヘッド１０Ａを上から見たときに、押圧部材１２上の研磨テープ２Ａの長手方向に沿った方向である。

　一実施形態では、傾動アクチュエータ５８の駆動を停止させずに、押圧部材１２と研磨テープ２Ａとの間に生じる摩擦により、押圧部材１２を研磨テープ２Ａの進行方向Ｚ１に沿った第２の方向Ｄ２に傾けられる程度に、圧縮気体供給ライン６５から供給される圧縮気体の圧力を減少させてもよい。

　図９Ａに示すように、押圧アクチュエータ１５（図５参照）によって押圧部材１２を押圧方向ＣＬに移動（上昇）させたまま、傾き調整機構５０によって、押圧部材ホルダ１３および押圧部材１２を第２の方向Ｄ２に傾けると、押圧部材１２の、研磨テープ２Ａの進行方向Ｚ１において上流側の部分が、研磨テープ２Ａを基板Ｗの被処理面（第１の面５ａ）に押圧する。これにより、図９Ｂに示すように、基板Ｗの中央部Ｐ１（図３参照）内の半径方向内側の領域が研磨される。この半径方向内側の領域は、基板Ｗの中心Ｏ１を含む領域である。

　基板Ｗの研磨中に研磨ヘッド１０Ａの押圧部材１２の傾きを変更するタイミング、すなわち、傾動アクチュエータ５８を停止するタイミングは、先に研磨された基板の研磨結果などに基づいて、予め決定される。具体的には、傾動アクチュエータ５８を停止するタイミングは、基板Ｗの中央部Ｐ１の全体の研磨量が均一となるタイミングである。

　基板Ｗの内側中間部Ｐ２（図３参照）を研磨する研磨ヘッド１０Ｂ、基板Ｗの外側中間部Ｐ３（図３参照）を研磨する研磨ヘッド１０Ｃ、および基板Ｗのエッジ部Ｐ４（図３参照）を研磨する研磨ヘッド１０Ｄは、傾き調整機構５０に代えて、押圧部材１２が可動軸１６に対して全方向に傾くことを許容するユニバーサルジョイント（図示せず）を備えている。ユニバーサルジョイントとして、公知のユニバーサルジョイントを用いることができる。

　図１０は、本実施形態に係る基板処理方法の一例を示すフローチャートである。
　ステップＳ１０１では、動作制御部１００は、基板保持部２０に指令を発して、基板Ｗと研磨ヘッド１０Ａ～１０Ｄとを相対的に円運動させながら、基板Ｗをその軸心Ｏ１を中心に回転させる。
　ステップＳ１０２では、動作制御部１００は、研磨テープ供給機構３０Ａ，３０Ｂに指令を発して、研磨テープ２Ａ，２Ｂをその長手方向にそれぞれ送る。
　ステップＳ１０３では、動作制御部１００は、研磨ヘッド１０Ａの傾動アクチュエータ５８に指令を発して、傾動アクチュエータ５８により、研磨ヘッド１０Ａの押圧部材１２を所定の押圧方向ＣＬに対して第１の方向Ｄ１に傾ける。より具体的には、動作制御部１００は、研磨ヘッド１０Ａの傾動アクチュエータ５８に指令を発して、傾動アクチュエータ５８を駆動させて、ピストンロッド５９を上昇させ、チルト部材５６と一体に押圧部材１２および押圧部材ホルダ１３を所定の押圧方向ＣＬに対して第１の方向Ｄ１に傾ける。

　ステップＳ１０４では、動作制御部１００は、研磨ヘッド１０Ａ～１０Ｄの押圧アクチュエータ１５に指令を発して、各押圧アクチュエータ１５により、研磨ヘッド１０Ａ～１０Ｄの押圧部材１２を上昇させる。研磨ヘッド１０Ａ～１０Ｄは、押圧部材１２により研磨テープ２Ａ，２Ｂを基板Ｗの被処理面（第１の面５ａ）に対してそれぞれ押し付ける。

　研磨ヘッド１０Ａは、押圧部材１２を第１の方向Ｄ１に傾けた状態で、研磨テープ２Ａを基板Ｗの被処理面（第１の面５ａ）に対して押し付ける。これにより、図８Ａおよび図８Ｂを参照して説明したように、基板Ｗの中央部Ｐ１（図３参照）内の半径方向外側の領域が研磨される。研磨ヘッド１０Ｂ～１０Ｄは、ユニバーサルジョイント（図示せず）により、基板Ｗの被処理面（第１の面５ａ）と平行になるように、押圧部材１２により研磨テープ２Ａ，２Ｂを基板Ｗの被処理面（第１の面５ａ）に対してそれぞれ押し付けることができる。

　ステップＳ１０５では、動作制御部１００は、研磨ヘッド１０Ａの傾動アクチュエータ５８に指令を発して、傾動アクチュエータ５８の駆動を停止させて、研磨ヘッド１０Ａの押圧部材１２と研磨テープ２Ａとの間に生じる摩擦により、研磨ヘッド１０Ａの押圧部材１２を所定の押圧方向ＣＬに対して第２の方向Ｄ２に傾ける。研磨ヘッド１０Ａは、押圧部材１２を第２の方向Ｄ２に傾けた状態で、研磨テープ２Ａを基板Ｗの被処理面（第１の面５ａ）に対してさらに押し付ける。これにより、図９Ａおよび図９Ｂを参照して説明したように、基板Ｗの中央部Ｐ１内の半径方向内側の領域（基板Ｗの中心Ｏ１を含む）が研磨される。

　ステップＳ１０６では、動作制御部１００は、研磨ヘッド１０Ａ～１０Ｄの押圧アクチュエータ１５に指令を発して、各押圧アクチュエータ１５の駆動を停止させて、研磨ヘッド１０Ａ～１０Ｄの押圧部材１２を下降させる。研磨ヘッド１０Ａ～１０Ｄの押圧部材１２は、研磨テープ２Ａ，２Ｂおよび基板Ｗからそれぞれ離間される。
　ステップＳ１０７では、研磨ヘッド１０Ａ～１０Ｄによる基板Ｗの研磨が終了される。

　本実施形態によれば、研磨ヘッド１０Ａの押圧部材１２を、押圧部材１２の押圧方向ＣＬに対して第１の方向Ｄ１に傾けた状態で、研磨テープ２Ａを基板Ｗの被処理面に対して押し付け、その後、押圧部材１２を、押圧部材１２の押圧方向ＣＬに対して第１の方向Ｄ１とは反対の第２の方向Ｄ２に傾けた状態で、研磨テープ２Ａを被処理面に対して押し付ける。すなわち、基板Ｗの研磨中に、研磨ヘッド１０Ａの押圧部材１２の傾きを第１の方向Ｄ１から、第１の方向Ｄ１とは反対の第２の方向Ｄ２に変更する。これにより、基板Ｗと研磨ヘッド１０Ａ～１０Ｄとを相対的に円運動させながら、基板Ｗを研磨するときに、基板Ｗの中央部Ｐ１内の半径方向内側に位置し、基板Ｗの中心Ｏ１を含む中心領域において、研磨ヘッド１０Ａの押圧部材１２による接触周回数が、他の領域よりも相対的に多くなるのを防ぐことができる。結果として、基板Ｗの被処理面の全体を均一に研磨することができる。

　一実施形態では、研磨ヘッド１０Ａは、まず押圧部材１２を第２の方向Ｄ２に傾けた状態で、基板Ｗの中央部Ｐ１内の基板Ｗの半径方向内側に位置する、基板Ｗの中心Ｏ１を含む領域を研磨し、その後、押圧部材１２を第１の方向Ｄ１に傾けた状態で、基板Ｗの中央部Ｐ１内の基板Ｗの半径方向外側の領域を研磨してもよい。この場合、研磨ヘッド１０Ａは、傾動アクチュエータ５８の駆動を停止させた状態で、押圧アクチュエータ１５を駆動させて、研磨ヘッド１０Ａの押圧部材１２を上昇させる。これにより、研磨ヘッド１０Ａは、押圧部材１２を第２の方向Ｄ２に傾けた状態で、押圧部材１２により研磨テープ２Ａを基板Ｗの被処理面（第１の面５ａ）に対して押し付けることができる。その後、傾動アクチュエータ５８を駆動させて、押圧部材１２を第１の方向Ｄ１に傾けた状態で、押圧部材１２により研磨テープ２Ａを基板Ｗの被処理面（第１の面５ａ）に対してさらに押し付ける。

　図１１は、研磨ヘッドの他の実施形態を示す斜視図であり、図１２は、図１１に示す研磨ヘッドの断面図であり、図１３は、図１２のＢ－Ｂ線断面図である。本実施形態の研磨ヘッドは、基板Ｗのエッジ部Ｐ４（図３参照）を研磨する研磨ヘッド１０Ｄである。特に説明しない本実施形態の構成および動作は、図１乃至図１０を参照して説明した実施形態と同じであるので、その重複する説明を省略する。図１１および図１２の矢印Ｚ２は、研磨テープ２Ｂの進行方向を表している。

　本実施形態の研磨ヘッド１０Ｄは、２つの押圧部材１２を有している。２つの押圧部材１２は、直線上に延びる形状を有するブレードであり、研磨テープ２Ｂを基板Ｗに押し付けるための押圧面をそれぞれ有している。図１１に示すように、２つの押圧部材１２は、矢印Ｚ２で示す研磨テープ２Ｂの進行方向に対して斜めに傾いている。２つの押圧部材１２は、研磨ヘッド１０Ｄを上から見たときに、研磨テープ２Ｂの進行方向Ｚ２に沿った中心線Ｌに関して対称に配置されている。

　２つの押圧部材１２は、本実施形態に限られず、他の形状を有してもよく、あるいは他の材料から構成されてもよい。一実施形態では、２つの押圧部材１２は１つの環状の部材（例えばＯリング）から構成され、押圧部材ホルダ１３の側面に設けられた突起部に掛けられて、弾性変形した状態で押圧部材ホルダ１３に支持されてもよい。他の実施形態では、２つの押圧部材１２のそれぞれは、湾曲状ブレードの形状であってもよい。

　傾動アクチュエータ５８は、研磨テープ２Ｂの進行方向Ｚ２において、支軸５１の下流側に配置されている。ねじ６９と傾動アクチュエータ５８のピストンロッド５９は、支軸５１の両側にそれぞれ（支軸５１に関して対称的に）配置されている。ねじ６９は支軸５１の一方側に配置され、ピストンロッド５９は支軸５１の反対側に配置されている。ねじ６９とピストンロッド５９は、支軸５１に垂直な方向に沿って並んでいる。すなわち、ねじ６９とピストンロッド５９は、研磨テープ２Ｂの長手方向（研磨テープ２Ｂの進行方向Ｚ２）に沿って並んでいる。ねじ６９は、研磨テープ２Ｂの進行方向Ｚ２において、支軸５１の上流側に配置されている。

　本実施形態の傾き調整機構５０は、支軸５１に垂直な２つのピン８２をさらに備えている。２つのピン８２は、押圧部材ホルダ１３のスカート１３ａに設けられた通孔８０を貫通して、チルト部材５６に設けられたピン穴８１にそれぞれ挿入されている。２つのピン８２は、押圧部材ホルダ１３に固定されており、チルト部材５６には固定されていない。２つのピン８２は、支軸５１の両側にそれぞれ（支軸５１に関して対称的に）配置されている。本実施形態では、支軸５１の中心軸線と２つのピン８２の中心軸線は、同一平面上に位置している。２つのピン８２は、研磨テープ２Ｂの長手方向（研磨テープ２Ｂの進行方向Ｚ２）に延びている。

　押圧部材ホルダ１３は、２つのピン８２を中心にチルト部材５６に対して相対的に傾くことが可能（回転可能）である。本実施形態の押圧部材ホルダ１３は、２つのピン８２によってチルト部材５６に連結されている。チルト部材５６の上面と押圧部材ホルダ１３の内面は、接触していない。２つのピン８２は、押圧部材ホルダ１３上の２つの押圧部材１２から研磨テープ２Ｂを介して基板Ｗに与えられる押圧力を均等にするために設けられている。一実施形態では、２つのピン８２は省略してもよい。

　図１４Ａは、押圧部材ホルダ１３および押圧部材１２を、傾き調整機構５０によって第１の方向Ｄ１に傾けた状態で、押圧部材１２により研磨テープ２Ｂを基板Ｗに対して押し付けている様子を示す断面図である。図１４Ｂは、図１４Ａに示すように、第１の方向Ｄ１に傾けた押圧部材１２により研磨テープ２Ｂを基板Ｗに対して押し付けたときの基板Ｗの中心Ｏ１からの位置と研磨レートとの関係を示すグラフである。

　図１４Ａに示すように、基板Ｗのエッジ部の一部である最外周部に反りが生じていることがある。このような基板Ｗを研磨するときは、傾き調整機構５０によって、押圧部材ホルダ１３および押圧部材１２を押圧部材１２の押圧方向ＣＬに対して第１の方向Ｄ１に傾けた状態で、押圧アクチュエータ１５（図１２参照）によって押圧部材１２を押圧方向ＣＬに移動（上昇）させる。押圧部材１２の、研磨テープ２Ｂの進行方向Ｚ２において下流側の部分が、研磨テープ２Ｂを基板Ｗの被処理面（第１の面５ａ）に押圧する。第１の方向Ｄ１は、研磨テープ２Ｂの長手方向に沿った方向であり、研磨テープ２Ｂの進行方向Ｚ２において、上流側に向かって下方に傾く方向である。より具体的には、第１の方向Ｄ１は、研磨ヘッド１０Ｄを上から見たときに、押圧部材１２上の研磨テープ２Ｂの長手方向に沿った方向である。

　傾き調整機構５０は、押圧部材１２を基板Ｗの最外周部に生じた反りに追従するように、チルト部材５６、押圧部材ホルダ１３、および押圧部材１２を第１の方向Ｄ１に傾けて、研磨テープ２Ｂを介して基板Ｗに接触させる。これにより、図１４Ｂに示すように、基板Ｗのエッジ部Ｐ４（図３参照）内の半径方向外側の領域（すなわち、基板Ｗの最外周部）が研磨される。チルト部材５６、押圧部材ホルダ１３、および押圧部材１２の傾き角度は、ベース部材５５からチルト部材５６に向かって突出するねじ６９の突出量によって定まる。ねじ６９の突出量は、ねじ６９のねじ穴６８への螺合の具合によって調整することができる。

　図１５Ａは、押圧部材ホルダ１３および押圧部材１２を、傾き調整機構５０によって第２の方向Ｄ２に傾けた状態で、押圧部材１２により研磨テープ２Ｂを基板Ｗに対して押し付けている様子を示す断面図である。図１５Ｂは、図１５Ａに示すように、第２の方向Ｄ２に傾けた押圧部材１２により研磨テープ２Ｂを基板Ｗに対して押し付けたときの基板Ｗの中心Ｏ１からの位置と研磨レートとの関係を示すグラフである。

　傾動アクチュエータ５８の駆動を停止させると、傾き調整機構５０は、研磨テープ２Ｂと押圧部材１２との間に生じる摩擦により、押圧部材１２が押圧部材１２の押圧方向ＣＬに対して、第１の方向Ｄ１とは反対の第２の方向Ｄ２に傾くことを許容する。第２の方向Ｄ２は、研磨テープ２Ｂの進行方向Ｚ２（研磨テープ２Ｂの長手方向）に沿った方向であり、研磨テープ２Ｂの進行方向Ｚ２において、下流側に向かって下方に傾く方向である。より具体的には、第２の方向Ｄ２は、研磨ヘッド１０Ｄを上から見たときに、押圧部材１２上の研磨テープ２Ｂの長手方向に沿った方向である。

　図１５Ａに示すように、押圧アクチュエータ１５（図１２参照）によって押圧部材１２を押圧方向ＣＬに移動（上昇）させたまま、傾き調整機構５０によって、押圧部材ホルダ１３および押圧部材１２を第２の方向Ｄ２に傾けると、押圧部材１２の、研磨テープ２Ｂの進行方向Ｚ２において上流側の部分が、研磨テープ２Ｂを基板Ｗの被処理面（第１の面５ａ）に対して押圧する。これにより、図１５Ｂに示すように、基板Ｗのエッジ部Ｐ４（図３参照）内の半径方向内側の領域が研磨される。

　基板Ｗの研磨中に研磨ヘッド１０Ｄの押圧部材１２の傾きを変更するタイミング、すなわち、傾動アクチュエータ５８を停止するタイミングは、先に研磨された基板の研磨結果などに基づいて、予め決定される。具体的には、傾動アクチュエータ５８を停止するタイミングは、基板Ｗのエッジ部Ｐ４の全体の研磨量が均一となるタイミングである。

　図１６は、本実施形態に係る基板処理方法の一例を示すフローチャートである。
　ステップＳ２０１では、動作制御部１００は、基板保持部２０に指令を発して、基板Ｗと研磨ヘッド１０Ａ～１０Ｄとを相対的に円運動させながら、基板Ｗをその軸心Ｏ１を中心に回転させる。
　ステップＳ２０２では、動作制御部１００は、研磨テープ供給機構３０Ａ，３０Ｂに指令を発して、研磨テープ２Ａ，２Ｂをその長手方向にそれぞれ送る。
　ステップＳ２０３では、動作制御部１００は、研磨ヘッド１０Ａの傾動アクチュエータ５８に指令を発して、傾動アクチュエータ５８により、研磨ヘッド１０Ａの押圧部材１２を所定の押圧方向ＣＬに対して第１の方向Ｄ１に傾ける。さらに、動作制御部１００は、研磨ヘッド１０Ｄの傾動アクチュエータ５８に指令を発して、傾動アクチュエータ５８により、研磨ヘッド１０Ｄの２つの押圧部材１２を所定の押圧方向ＣＬに対して第１の方向Ｄ１に傾ける。

　ステップＳ２０４では、動作制御部１００は、研磨ヘッド１０Ａ～１０Ｄの押圧アクチュエータ１５に指令を発して、各押圧アクチュエータ１５により、研磨ヘッド１０Ａ～１０Ｄの押圧部材１２を上昇させる。研磨ヘッド１０Ａ～１０Ｄは、押圧部材１２により研磨テープ２Ａ，２Ｂを基板Ｗの被処理面（第１の面５ａ）に対してそれぞれ押し付ける。

　研磨ヘッド１０Ａは、押圧部材１２を第１の方向Ｄ１に傾けた状態で、研磨テープ２Ａを基板Ｗの被処理面（第１の面５ａ）に対して押し付ける。研磨ヘッド１０Ｄは、２つの押圧部材１２を第１の方向Ｄ１に傾けた状態で、研磨テープ２Ｂを基板Ｗの被処理面（第１の面５ａ）に対して押し付ける。これにより、図８Ａおよび図８Ｂを参照して説明したように、基板Ｗの中央部Ｐ１（図３参照）内の半径方向外側の領域が研磨され、図１４Ａおよび図１４Ｂを参照して説明したように、基板Ｗのエッジ部Ｐ４（図３参照）内の半径方向外側の領域（すなわち、基板Ｗの最外周部）が研磨される。研磨ヘッド１０Ｂ，１０Ｃは、ユニバーサルジョイント（図示せず）により、基板Ｗの被処理面（第１の面５ａ）と平行になるように、押圧部材１２により研磨テープ２Ａ，２Ｂを基板Ｗの被処理面（第１の面５ａ）に対してそれぞれ押し付けることができる。

　ステップＳ２０５では、動作制御部１００は、研磨ヘッド１０Ａの傾動アクチュエータ５８に指令を発して、傾動アクチュエータ５８を停止させて、研磨ヘッド１０Ａの押圧部材１２と研磨テープ２Ａとの間に生じる摩擦により、研磨ヘッド１０Ａの押圧部材１２を所定の押圧方向ＣＬに対して第２の方向Ｄ２に傾ける。さらに、動作制御部１００は、研磨ヘッド１０Ｄの傾動アクチュエータ５８に指令を発して、傾動アクチュエータ５８を停止させて、研磨ヘッド１０Ｄの２つの押圧部材１２と研磨テープ２Ｂとの間に生じる摩擦により、研磨ヘッド１０Ｄの２つの押圧部材１２を所定の押圧方向ＣＬに対して第２の方向Ｄ２に傾ける。

　研磨ヘッド１０Ａは、押圧部材１２を第２の方向Ｄ２に傾けた状態で、さらに研磨テープ２Ａを基板Ｗの被処理面（第１の面５ａ）に対して押し付ける。研磨ヘッド１０Ｄは、２つの押圧部材１２を第２の方向Ｄ２に傾けた状態で、さらに研磨テープ２Ｂを基板Ｗの被処理面（第１の面５ａ）に対して押し付ける。これにより、図９Ａおよび図９Ｂを参照して説明したように、基板Ｗの中央部Ｐ１内の半径方向内側の領域（基板Ｗの中心Ｏ１を含む）が研磨され、図１５Ａおよび図１５Ｂを参照して説明したように、基板Ｗのエッジ部Ｐ４内の半径方向内側の領域が研磨される。

　ステップＳ２０６では、動作制御部１００は、研磨ヘッド１０Ａ～１０Ｄの押圧アクチュエータ１５に指令を発して、各押圧アクチュエータ１５を停止させて、研磨ヘッド１０Ａ～１０Ｄの押圧部材１２を下降させる。研磨ヘッド１０Ａ～１０Ｄの押圧部材１２は、研磨テープ２Ａ，２Ｂおよび基板Ｗからそれぞれ離間される。
　ステップＳ２０７では、研磨ヘッド１０Ａ～１０Ｄによる基板Ｗの研磨が終了される。

　本実施形態によれば、研磨ヘッド１０Ｄの２つの押圧部材１２を第１の方向Ｄ１に傾けた状態で、研磨テープ２Ｂを基板Ｗの被処理面に対して押し付け、その後、２つの押圧部材１２を第１の方向Ｄ１とは反対の第２の方向Ｄ２に傾けた状態で、研磨テープ２Ｂを被処理面に対して押し付ける。すなわち、基板Ｗの研磨中に、研磨ヘッド１０Ｄの２つの押圧部材１２の傾きを第１の方向Ｄ１から、第１の方向Ｄ１とは反対の第２の方向Ｄ２に変更する。これにより、基板Ｗのエッジ部Ｐ４の一部に反りが生じている場合も、押圧部材１２は、研磨テープ２Ｂを基板Ｗのエッジ部Ｐ４の全体に対して均一に押し付けることができる。結果として、基板Ｗの被処理面の全体を均一に研磨することができる。

　一実施形態では、基板Ｗのエッジ部Ｐ４を研磨する研磨ヘッド１０Ｄは、図４乃至図９Ｂを参照して説明した傾き調整機構５０を備えた研磨ヘッド１０Ａと同様の構成を有する研磨ヘッド、すなわち、１つの押圧部材１２を有する研磨ヘッドであってもよい。

　一実施形態では、基板Ｗの内側中間部Ｐ２を研磨する研磨ヘッド１０Ｂは、図４乃至図９Ｂを参照して説明した傾き調整機構５０を備えた研磨ヘッド１０Ａと同様の構成を有する研磨ヘッド、すなわち、１つの押圧部材１２を有する研磨ヘッドであってもよい。あるいは、研磨ヘッド１０Ｂは、図１１乃至図１６を参照して説明した傾き調整機構５０を備えた研磨ヘッド１０Ｄと同様の構成を有する研磨ヘッド、すなわち、２つの押圧部材１２を有する研磨ヘッドであってもよい。同様に、基板Ｗの外側中間部Ｐ３を研磨する研磨ヘッド１０Ｃは、図４乃至図９Ｂを参照して説明した傾き調整機構５０を備えた研磨ヘッド１０Ａと同様の構成を有する研磨ヘッド、すなわち、１つの押圧部材１２を有する研磨ヘッドであってもよい。あるいは、研磨ヘッド１０Ｃは、図１１乃至図１６を参照して説明した傾き調整機構５０を備えた研磨ヘッド１０Ｄと同様の構成を有する研磨ヘッド、すなわち、２つの押圧部材１２を有する研磨ヘッドであってもよい。

　一実施形態では、基板Ｗの中央部Ｐ１を研磨する研磨ヘッド１０Ａは、図１１乃至図１６を参照して説明した傾き調整機構５０を備えた研磨ヘッド１０Ｄと同様の構成を有する研磨ヘッド、すなわち、２つの押圧部材１２を有する研磨ヘッドであってもよい。

　図１７は、研磨ヘッド１０Ａの他の実施形態を示す断面図である。特に説明しない本実施形態の研磨ヘッド１０Ａの構成および動作は、図５および図６を参照して説明した実施形態と同じであるので、その重複する説明を省略する。図１７では、研磨ヘッド１０Ａの一部の図示を省略している。本実施形態では、ねじ６９は、チルト部材５６に設けられたねじ穴６８に螺合されている。図１７では、押圧部材ホルダ１３および押圧部材１２は、傾き調整機構５０によって第１の方向Ｄ１に傾けられた状態である。図１７に示すように、ねじ６９は、支軸５１の軸方向から見たときに、研磨テープ２Ａの長手方向（研磨テープ２Ａの進行方向Ｚ１）において、傾動アクチュエータ５８のピストンロッド５９とは反対側に配置されている。ねじ６９は、研磨テープ２Ａの進行方向Ｚ１において、支軸５１の上流側に配置されている。ねじ６９は、支軸５１を中心に傾いたチルト部材５６の角度、すなわち傾いた押圧部材１２および押圧部材ホルダ１３の角度を制限するストッパーの機能を有する。

　本実施形態では、ねじ穴６８は、ベース部材５５の第２突出部７３に対向するチルト部材５６の面内で開口している。ねじ穴６８はチルト部材５６内を押圧部材１２の押圧方向ＣＬに延びている。ねじ６９は、チルト部材５６からベース部材５５に向かって下方に突出している。ねじ６９の先端は、ベース部材５５（本実施形態では、第２突出部７３）の上面に接触可能に構成されている。傾動アクチュエータ５８は、ねじ６９の先端がベース部材５５の上面に接触するまで、押圧部材１２および押圧部材ホルダ１３を支軸５１を中心に傾けることができる。すなわち、傾動アクチュエータ５８により、チルト部材５６と一体に押圧部材１２および押圧部材ホルダ１３を傾けたときの、支軸５１を中心とした傾きの角度は、ねじ６９のベース部材５５に対する相対的な位置によって変えることができる。

　一実施形態では、ねじ６９は、チルト部材５６から突出していなくてもよい。この場合、傾動アクチュエータ５８は、チルト部材５６の下面がベース部材５５に接触するまで、押圧部材１２および押圧部材ホルダ１３を支軸５１を中心に傾けることができる。

　図１７に示すように、チルト部材５６、押圧部材ホルダ１３、および押圧部材１２が押圧部材１２の押圧方向ＣＬに対して第１の方向Ｄ１に傾けられると、チルト部材５６から下方に突出したねじ６９の先端は、ベース部材５５の上面に接触する。傾動アクチュエータ５８の圧縮気体供給ライン６５から供給される圧縮気体の圧力は、ピストンロッド５９の先端を上昇させて、ねじ６９の先端がベース部材５５の上面に接触するまでチルト部材５６を傾けるのに必要な圧力値以上に維持される。したがって、チルト部材５６、押圧部材ホルダ１３、および押圧部材１２の傾き角度は、チルト部材５６からベース部材５５（より具体的には第２突出部７３）に向かって突出するねじ６９の突出量によって定まる。ねじ６９の突出量は、ねじ６９のねじ穴６８への螺合の具合によって調整することができる。

　図１７を参照して説明した傾き調整機構５０は、図１１乃至図１６を参照して説明した研磨ヘッド１０Ｄにも適用することができる。また、図１７を参照して説明した傾き調整機構５０は、基板Ｗの内側中間部Ｐ２を研磨する研磨ヘッド１０Ｂ、および基板Ｗの外側中間部Ｐ３を研磨する研磨ヘッド１０Ｃにも適用することができる。

　図１８は、研磨ヘッド１０Ａの他の実施形態を示す断面図であり、図１９は、図１８に示す研磨ヘッド１０Ａのベース部材５５を示す上面図である。特に説明しない本実施形態の研磨ヘッド１０Ａの構成および動作は、図５および図６を参照して説明した研磨ヘッド１０Ａの構成および動作と同じであるので、その重複する説明を省略する。本実施形態では、上述した傾動アクチュエータ５８を第１傾動アクチュエータ５８と称し、ロッド５９を第１ロッド５９と称し、ねじ穴６８を第１ねじ穴６８と称し、ねじ６９を第１ねじ６９と称する。

　本実施形態の傾き調整機構５０は、チルト部材５６を第２の方向Ｄ２に傾動させる第２傾動アクチュエータ９０と、ベース部材５５に設けられた第２ねじ穴９８に螺合された第２ねじ９９をさらに備えている。第２傾動アクチュエータ９０は、支軸５１に関して、第１傾動アクチュエータ５８とは反対側に位置している。

　第２傾動アクチュエータ９０は、研磨テープ２Ａの進行方向Ｚ１において、支軸５１の上流側に配置されている。第２傾動アクチュエータ９０は、チルト部材５６を押し上げる第２ロッド９１を備えている。本実施形態の第２傾動アクチュエータ９０はエアシリンダであり、第２ロッド９１はピストンロッドである。図１８に示すように、第２傾動アクチュエータ９０は、ピストンロッド９１と、シリンダ９２と、シリンダ９２内の空間を塞ぐ蓋９４と、シリンダ９２内に圧縮気体（例えば圧縮空気）を供給する圧縮気体供給ライン９７を備えている。ピストンロッド９１は、シリンダ９２内に配置されている。本実施形態の第２傾動アクチュエータ９０は、ベース部材５５の第２突出部７３と一体に構成されている。第２傾動アクチュエータ９０はハウジング１８には固定されていなく、ハウジング１８に対して相対的に上下動可能である。すなわち、第２傾動アクチュエータ９０は、押圧アクチュエータ１５により第１傾動アクチュエータ５８、ベース部材５５、チルト部材５６、押圧部材１２、および押圧部材ホルダ１３と一体に上下動される。

　第２傾動アクチュエータ９０の構成は、第２ロッド９１がチルト部材５６を押し上げることができる限り任意であり、本実施形態に限られない。一実施形態では、第２傾動アクチュエータ９０は、電動機により作動する電動アクチュエータ、または電磁力で作動する電磁アクチュエータであってもよい。

　シリンダ９２の内部は、蓋９４に形成された通孔９４ａを通じて、圧縮気体供給ライン９７に連通している。圧縮気体供給ライン９７から圧縮気体がシリンダ９２内に供給されると、第２傾動アクチュエータ９０が駆動され、ピストンロッド９１がその軸方向に移動（上昇）する。ピストンロッド９１の移動方向は、押圧部材１２の押圧方向ＣＬに平行な方向である。ピストンロッド９１は、ベース部材５５の第２突出部７３に設けられたロッド穴９５を貫通して、ベース部材５５から上方に突出可能に構成されている。ロッド穴９５は、ベース部材５５の第２突出部７３を貫通して延びている。ピストンロッド９１の先端は、チルト部材５６の下面に接触可能に構成されている。第２傾動アクチュエータ９０は、ピストンロッド９１を上昇させて、押圧部材１２および押圧部材ホルダ１３をチルト部材５６と一体に支軸５１を支点として傾けることができる。

　一実施形態では、第１傾動アクチュエータ５８の圧縮気体供給ライン６５と、第２傾動アクチュエータ９０の圧縮気体供給ライン９７は、切り替えバルブ（図示せず）に接続されている。切り替えバルブは、圧縮気体供給源（図示せず）に連結されており、圧縮気体供給源からの圧縮気体を、圧縮気体供給ライン６５または圧縮気体供給ライン９７のいずれか一方に導くことができる。切り替えバルブの例としては、４ポートソレノイドバルブが挙げられる。

　図１８および図１９に示すように、第２ねじ９９と、第２傾動アクチュエータ９０のピストンロッド９１は、支軸５１の軸方向から見たときに、支軸５１の両側にそれぞれ（支軸５１に関して対称的に）配置されている。第２ねじ９９は支軸５１の一方側に配置され、ピストンロッド９１は支軸５１の反対側に配置されている。すなわち、第２ねじ９９は、支軸５１に関して、ピストンロッド９１とは反対側に配置されている。第２ねじ９９は、研磨テープ２Ａの進行方向Ｚ１において、支軸５１の下流側に配置されている。第２ねじ９９は、第２傾動アクチュエータ９０により支軸５１を中心に傾いたチルト部材５６の角度、すなわち傾いた押圧部材１２および押圧部材ホルダ１３の角度を制限するストッパーの機能を有する。

　第２ねじ９９は、ベース部材５５の第１突出部７２に設けられた第２ねじ穴９８に螺合されている。第２ねじ穴９８はベース部材５５の第１突出部７２を貫通して延びている。第２ねじ９９は、ベース部材５５からチルト部材５６に向かって上方に突出している。第２ねじ９９の先端は、チルト部材５６の下面に接触可能に構成されている。第２傾動アクチュエータ９０は、チルト部材５６の下面が第２ねじ９９の先端に接触するまで、押圧部材１２および押圧部材ホルダ１３を支軸５１を中心に傾けることができる。すなわち、第２傾動アクチュエータ９０により傾けたときの押圧部材１２および押圧部材ホルダ１３の傾きの角度は、第２ねじ９９のチルト部材５６に対する相対的な位置によって変えることができる。

　一実施形態では、第２ねじ９９は、ベース部材５５から突出していなくてもよい。この場合、第２傾動アクチュエータ９０は、チルト部材５６の下面がベース部材５５に接触するまで、押圧部材１２および押圧部材ホルダ１３を支軸５１を中心に傾けることができる。

　ベース部材５５内の第１傾動アクチュエータ５８および第１ねじ６９の位置は、第１傾動アクチュエータ５８により第１の方向Ｄ１に傾けられたチルト部材５６の下面が第１ねじ６９に接触する限り任意であり、本実施形態に限られない。同様に、ベース部材５５内の第２傾動アクチュエータ９０および第２ねじ９９の位置は、第２傾動アクチュエータ９０により第２の方向Ｄ２に傾けられたチルト部材５６の下面が第２ねじ９９に接触する限り任意であり、本実施形態に限られない。例えば、第１傾動アクチュエータ５８のピストンロッド５９は第２ねじ９９よりも外側に配置されてもよいし、ピストンロッド５９と第２ねじ９９の位置を入れ替えてもよい。第２傾動アクチュエータ９０のピストンロッド９１は第１ねじ６９よりも外側に配置されてもよいし、ピストンロッド９１と第１ねじ６９の位置を入れ替えてもよい。

　第１傾動アクチュエータ５８によって押圧部材ホルダ１３および押圧部材１２を第１の方向Ｄ１に傾ける動作は、図７を参照して説明した実施形態と同じであるので、その重複する説明を省略する。

　図２０は、第２傾動アクチュエータ９０によって押圧部材ホルダ１３および押圧部材１２を第２の方向Ｄ２に傾けた状態を示す断面図である。図２０に示すように、本実施形態の傾き調整機構５０では、第２傾動アクチュエータ９０は、押圧部材ホルダ１３および押圧部材１２を第２の方向Ｄ２に傾けるように構成されている。第２傾動アクチュエータ９０を駆動させて、ピストンロッド９１を上昇させると、ピストンロッド９１の先端がチルト部材５６の下面に接触する。これにより、押圧部材ホルダ１３および押圧部材１２は、チルト部材５６と一体に支軸５１を中心に、押圧部材１２の押圧方向ＣＬに対して第２の方向Ｄ２に傾く。

　チルト部材５６、押圧部材ホルダ１３、および押圧部材１２が第２の方向Ｄ２に傾けられると、チルト部材５６は、ベース部材５５から上方に突出した第２ねじ９９の先端に接触する。第２傾動アクチュエータ９０の圧縮気体供給ライン９７から供給される圧縮気体の圧力は、ピストンロッド９１の先端を上昇させて、第２ねじ９９の先端に接触するまでチルト部材５６を傾けるのに必要な圧力値以上に維持される。したがって、第２の方向Ｄ２におけるチルト部材５６、押圧部材ホルダ１３、および押圧部材１２の傾き角度は、ベース部材５５（より具体的には第１突出部７２）からチルト部材５６に向かって突出する第２ねじ９９の突出量によって定まる。第２ねじ９９の突出量は、第２ねじ９９の第２ねじ穴９８への螺合の具合によって調整することができる。

　本実施形態では、押圧アクチュエータ１５（図１８参照）によって押圧部材１２を押圧方向ＣＬに移動（上昇）させたまま、第２傾動アクチュエータ９０は、押圧部材ホルダ１３および押圧部材１２を第２の方向Ｄ２に傾ける。第２傾動アクチュエータ９０により、押圧部材ホルダ１３および押圧部材１２を第２の方向Ｄ２に傾けると、図９Ａおよび図９Ｂを参照して説明した実施形態と同様に、押圧部材１２の、研磨テープ２Ａの進行方向Ｚ１において上流側の部分が、研磨テープ２Ａを基板Ｗの被処理面（第１の面５ａ）に押圧する。これにより、基板Ｗの中央部Ｐ１（図３参照）内の半径方向内側の領域が研磨される。この半径方向内側の領域は、基板Ｗの中心Ｏ１を含む領域である。

　基板Ｗの研磨中に研磨ヘッド１０Ａの押圧部材１２の傾きを変更するタイミング、すなわち、第１傾動アクチュエータ５８を停止して、第２傾動アクチュエータ９０を駆動させるタイミングは、先に研磨された基板の研磨結果などに基づいて、予め決定される。具体的には、第１傾動アクチュエータ５８を停止して、第２傾動アクチュエータ９０を駆動させるタイミングは、基板Ｗの中央部Ｐ１の全体の研磨量が均一となるタイミングである。

　図２１は、本実施形態に係る基板処理方法の一例を示すフローチャートである。ステップＳ３０１～Ｓ３０４は、図１０に示すステップＳ１０１～Ｓ１０４と同じであるので、その重複する説明を省略する。
　ステップＳ３０５では、動作制御部１００は、研磨ヘッド１０Ａの第１傾動アクチュエータ５８に指令を発して、第１傾動アクチュエータ５８の駆動を停止させる。さらに、動作制御部１００は、第２傾動アクチュエータ９０に指令を発して、第２傾動アクチュエータ９０により、研磨ヘッド１０Ａの押圧部材１２を所定の押圧方向ＣＬに対して第２の方向Ｄ２に傾ける。より具体的には、動作制御部１００は、研磨ヘッド１０Ａの第２傾動アクチュエータ９０に指令を発して、第２傾動アクチュエータ９０を駆動させて、ピストンロッド９１を上昇させ、チルト部材５６と一体に押圧部材１２および押圧部材ホルダ１３を所定の押圧方向ＣＬに対して第２の方向Ｄ２に傾ける。研磨ヘッド１０Ａは、押圧部材１２を第２の方向Ｄ２に傾けた状態で、研磨テープ２Ａを基板Ｗの被処理面（第１の面５ａ）に対してさらに押し付ける。これにより、図９Ａおよび図９Ｂを参照して説明した実施形態と同様に、基板Ｗの中央部Ｐ１内の半径方向内側の領域（基板Ｗの中心Ｏ１を含む）が研磨される。

　ステップＳ３０６では、動作制御部１００は、研磨ヘッド１０Ａ～１０Ｄの押圧アクチュエータ１５に指令を発して、各押圧アクチュエータ１５の駆動を停止させて、研磨ヘッド１０Ａ～１０Ｄの押圧部材１２を下降させる。研磨ヘッド１０Ａ～１０Ｄの押圧部材１２は、研磨テープ２Ａ，２Ｂおよび基板Ｗからそれぞれ離間される。
　ステップＳ３０７では、研磨ヘッド１０Ａ～１０Ｄによる基板Ｗの研磨が終了される。

　第２傾動アクチュエータ９０および第２ねじ９９を備えた傾き調整機構５０は、図１１乃至図１６を参照して説明した研磨ヘッド１０Ｄにも適用することができる。また、第２傾動アクチュエータ９０および第２ねじ９９を備えた傾き調整機構５０は、基板Ｗの内側中間部Ｐ２を研磨する研磨ヘッド１０Ｂ、および基板Ｗの外側中間部Ｐ３を研磨する研磨ヘッド１０Ｃにも適用することができる。

　図２２は、研磨ヘッド１０Ａのさらに他の実施形態を示す断面図である。特に説明しない本実施形態の研磨ヘッド１０Ａの構成および動作は、図１７乃至図２１を参照して説明した実施形態と同じであるので、その重複する説明を省略する。本実施形態では、第１ねじ６９は、チルト部材５６に設けられた第１ねじ穴６８に螺合されており、第２ねじ９９は、チルト部材５６に設けられた第２ねじ穴９８に螺合されている。

　図２２に示すように、第１ねじ６９は、支軸５１の軸方向から見たときに、研磨テープ２Ａの長手方向（研磨テープ２Ａの進行方向Ｚ１）において、第１傾動アクチュエータ５８のピストンロッド５９とは反対側に配置されている。第１ねじ６９は、研磨テープ２Ａの進行方向Ｚ１において、支軸５１の上流側に配置されている。第１ねじ６９は、支軸５１を中心に第１の方向Ｄ１に傾いたチルト部材５６の角度、すなわち傾いた押圧部材１２および押圧部材ホルダ１３の角度を制限するストッパーの機能を有する。

　第２ねじ９９は、支軸５１の軸方向から見たときに、研磨テープ２Ａの長手方向（研磨テープ２Ａの進行方向Ｚ１）において、第２傾動アクチュエータ９０のピストンロッド９１とは反対側に配置されている。第２ねじ９９は、研磨テープ２Ａの進行方向Ｚ１において、支軸５１の下流側に配置されている。第２ねじ９９は、支軸５１を中心に第２の方向Ｄ２に傾いたチルト部材５６の角度、すなわち傾いた押圧部材１２および押圧部材ホルダ１３の角度を制限するストッパーの機能を有する。

　本実施形態では、第１ねじ穴６８は、ベース部材５５の第２突出部７３に対向するチルト部材５６の面内で開口している。第１ねじ穴６８は、チルト部材５６内を押圧部材１２の押圧方向ＣＬに平行な方向に延びている。第１ねじ６９は、チルト部材５６からベース部材５５に向かって下方に突出している。第１ねじ６９の先端は、第２傾動アクチュエータ９０のピストンロッド９１の上方（直上）に位置しており、ロッド穴９５内のピストンロッド９１の先端に接触可能に構成されている。

　第１傾動アクチュエータ５８は、第１ねじ６９の先端が第２傾動アクチュエータ９０のピストンロッド９１の先端に接触するまで、押圧部材１２および押圧部材ホルダ１３を支軸５１を中心に傾けることができる。すなわち、第１傾動アクチュエータ５８により、チルト部材５６と一体に押圧部材１２および押圧部材ホルダ１３を傾けたときの、支軸５１を中心とした傾きの角度は、第１ねじ６９のピストンロッド９１に対する相対的な位置によって変えることができる。チルト部材５６、押圧部材ホルダ１３、および押圧部材１２の傾き角度は、チルト部材５６からベース部材５５（より具体的には第２突出部７３）に向かって突出する第１ねじ６９の突出量によって定まる。第１ねじ６９の突出量は、第１ねじ６９の第１ねじ穴６８への螺合の具合によって調整することができる。

　本実施形態では、第２ねじ穴９８は、ベース部材５５の第１突出部７２に対向するチルト部材５６の面内で開口している。第２ねじ穴９８は、チルト部材５６内を押圧部材１２の押圧方向ＣＬに平行な方向に延びている。第２ねじ９９は、チルト部材５６からベース部材５５に向かって下方に突出している。第２ねじ９９の先端は、第１傾動アクチュエータ５８のピストンロッド５９の上方（直上）に位置しており、ロッド穴６３内の第１傾動アクチュエータ５８のピストンロッド５９の先端に接触可能に構成されている。

　第２傾動アクチュエータ９０は、第２ねじ９９の先端が第１傾動アクチュエータ５８のピストンロッド５９の先端に接触するまで、押圧部材１２および押圧部材ホルダ１３を支軸５１を中心に傾けることができる。すなわち、第２傾動アクチュエータ９０により、チルト部材５６と一体に押圧部材１２および押圧部材ホルダ１３を傾けたときの、支軸５１を中心とした傾きの角度は、第２ねじ９９のピストンロッド５９に対する相対的な位置によって変えることができる。チルト部材５６、押圧部材ホルダ１３、および押圧部材１２の傾き角度は、チルト部材５６からベース部材５５（より具体的には第１突出部７２）に向かって突出する第２ねじ９９の突出量によって定まる。第２ねじ９９の突出量は、第２ねじ９９の第２ねじ穴９８への螺合の具合によって調整することができる。

　本実施形態では、第１ねじ６９の先端は、第２傾動アクチュエータ９０のピストンロッド９１の上方（直上）に位置しているが、一実施形態では、第１ねじ６９の先端は、ベース部材５５の上方に位置してもよい。すなわち、図１８乃至図２１を参照して説明した実施形態と同様に、傾き調整機構５０を上から見たときに、第１ねじ６９と第２傾動アクチュエータ９０のピストンロッド９１の位置は、ずれていてもよい。この場合、第１傾動アクチュエータ５８は、第１ねじ６９の先端がベース部材５５の上面に接触するまで、押圧部材１２および押圧部材ホルダ１３を支軸５１を中心に傾けることができる。

　同様に、本実施形態では、第２ねじ９９の先端は、第１傾動アクチュエータ５８のピストンロッド５９の上方（直上）に位置しているが、一実施形態では、第２ねじ９９の先端は、ベース部材５５の上方に位置してもよい。すなわち、図１８乃至図２１を参照して説明した実施形態と同様に、傾き調整機構５０を上から見たときに、第２ねじ９９と第１傾動アクチュエータ５８のピストンロッド５９の位置は、ずれていてもよい。この場合、第２傾動アクチュエータ９０は、第２ねじ９９の先端がベース部材５５の上面に接触するまで、押圧部材１２および押圧部材ホルダ１３を支軸５１を中心に傾けることができる。

　一実施形態では、第１ねじ６９は、チルト部材５６から突出していなくてもよい。この場合、第１傾動アクチュエータ５８は、チルト部材５６の下面がベース部材５５に接触するまで、押圧部材１２および押圧部材ホルダ１３を支軸５１を中心に傾けることができる。同様に、一実施形態では、第２ねじ９９は、チルト部材５６から突出していなくてもよい。この場合、第２傾動アクチュエータ９０は、チルト部材５６の下面がベース部材５５に接触するまで、押圧部材１２および押圧部材ホルダ１３を支軸５１を中心に傾けることができる。

　傾き調整機構５０は、第１ねじ穴６８に対する第１ねじ６９の相対的な位置を固定する第１固定ねじ１１１と、第２ねじ穴９８に対する第２ねじ９９の相対的な位置を固定する第２固定ねじ１１３をさらに備えている。第１固定ねじ１１１は、チルト部材５６に設けられた第１固定ねじ穴１１０に螺合されている。第１固定ねじ穴１１０は、第１ねじ６９の軸方向に直交する方向に延びており、第１ねじ穴６８に連通している。第１固定ねじ１１１は、第１ねじ穴６８内の第１ねじ６９を、第１ねじ穴６８を構成するチルト部材５６の内面に押し付けることで、第１ねじ穴６８に対する第１ねじ６９の相対的な位置を固定する。

　第２固定ねじ１１３は、チルト部材５６に設けられた第２固定ねじ穴１１２に螺合されている。第２固定ねじ穴１１２は、第２ねじ９９の軸方向に直交する方向に延びており、第２ねじ穴９８に連通している。第２固定ねじ１１３は、第２ねじ穴９８内の第２ねじ９９を、第２ねじ穴９８を構成するチルト部材５６の内面に押し付けることで、第２ねじ穴９８に対する第２ねじ９９の相対的な位置を固定する。第１固定ねじ１１１および第２固定ねじ穴１１２は、基板Ｗの研磨による振動により、第１ねじ６９および第２ねじ９９の突出量が変化するのを防ぐことができる。一実施形態では、傾き調整機構５０は、第１固定ねじ１１１および第２固定ねじ１１３を備えていなくてもよい。

　図２３Ａおよび図２３Ｂは、図２２に示す第１ねじ６９の一実施形態を示す縦断面図である。第１ねじ６９は、ねじ本体６９ｂと、ねじ本体６９ｂの端部に嵌合するボール部６９ｃを有している。図２３Ａに示す第１ねじ６９のボール部６９ｃは平坦面を有する球体であり、第１ねじ６９の先端６９ａは、平坦面形状を有している。図２３Ａに示す第１ねじ６９の先端６９ａは、図２２に示す第２傾動アクチュエータ９０のピストンロッド９１の先端（またはベース部材５５の上面）に面接触する。

　図２３Ｂに示す第１ねじ６９のボール部６９ｃは球体であり、第１ねじ６９の先端６９ａは、球面形状を有している。図２３Ｂに示す第１ねじ６９の先端６９ａは、図２２に示す第２傾動アクチュエータ９０のピストンロッド９１の先端（またはベース部材５５の上面）に点接触する。図２３Ａおよび図２３Ｂに示す第１ねじ６９は、第１ねじ６９の第１ねじ穴６８に対する相対位置によらず、先端６９ａのピストンロッド９１に対する接触面または接触点を安定させることができる。したがって、第１ねじ６９の先端６９ａは、安定してピストンロッド９１の先端に接触することができる。図２３Ａおよび図２３Ｂを参照して説明した第１ねじ６９の形状は、第２ねじ９９にも適用することができる。

　第１ねじ６９（図２３Ａおよび図２３Ｂに示す実施形態では、ボール部６９ｃ）は、第２傾動アクチュエータ９０のピストンロッド９１に繰り返し接触するため、強度の高い材質から構成されてもよい。同様に、第２ねじ９９（図２３Ａおよび図２３Ｂに示す実施形態では、ボール部６９ｃ）は、第１傾動アクチュエータ５８のピストンロッド５９に繰り返し接触するため、強度の高い材質から構成されてもよい。第１ねじ６９および第２ねじ９９（図２３Ａおよび図２３Ｂに示す実施形態では、ボール部６９ｃ）の材質の例としては、鋼鉄、ステンレス鋼、真鍮などの金属、ポリアセタール（ＰＯＭ）、セラミックなどを挙げることができる。

　図２２に示すピストンロッド５９，９１は、強度の高い材質から構成されてもよい。ピストンロッド５９，９１の材質の例としては、ステンレス鋼、セラミックなどが挙げられる。ピストンロッド５９，９１がステンレス鋼から構成される場合、防錆対策として表面処理（めっき処理）が施されてもよい。ピストンロッド５９，９１の形状は、本実施形態に限られない。例えば、ピストンロッド５９，９１の端面は、平坦形状を有してもよい。

　図２２を参照して説明した第１固定ねじ１１１、および図２３Ａ、図２３Ｂを参照して説明した第１ねじ６９の実施形態は、図１７を参照して説明した実施形態に適用可能である。また、図２２、図２３Ａ、および図２３Ｂを参照して説明した傾き調整機構５０は、図１１乃至図１６を参照して説明した研磨ヘッド１０Ｄにも適用することができる。さらに、図２２、図２３Ａ、および図２３Ｂを参照して説明した傾き調整機構５０は、基板Ｗの内側中間部Ｐ２を研磨する研磨ヘッド１０Ｂ、および基板Ｗの外側中間部Ｐ３を研磨する研磨ヘッド１０Ｃにも適用することができる。

　図２４は、基板処理装置の他の実施形態を示す側面図である。特に説明しない本実施形態の基板処理装置の構成は、図１および図２を参照して説明した基板処理装置の構成と同じであるので、その重複する説明を省略する。本実施形態の基板処理装置は、基板保持部１２０の構成が図１および図２を参照して説明した基板処理装置の基板保持部２０の構成とは異なっており、研磨ヘッド１０Ａ～１０Ｄおよび研磨テープ供給機構３０Ａ，３０Ｂを円運動させるテーブル円運動機構１３０をさらに備えている。

　基板保持部１２０は、基板Ｗの周縁部に接触可能な複数のローラー１２５と、複数のローラー１２５を同じ速度で回転させるためのローラー回転装置（図示せず）を備えている。基板Ｗは、その第１の面５ａが下向きの状態で、基板保持部１２０に水平に保持される。本実施形態では、４つのローラー１２５が設けられているが、３つまたは５つ以上のローラーが設けられてもよい。

　複数の研磨ヘッド１０Ａ～１０Ｄは、基板保持部１２０に保持されている基板Ｗの下側に配置されている。テーブル円運動機構１３０は、研磨ヘッド１０Ａ～１０Ｄおよび研磨テープ供給機構３０Ａ，３０Ｂの下方に配置されている。研磨ヘッド１０Ａ，１０Ｃを支持する支持部材１１Ａ、研磨ヘッド１０Ｂ，１０Ｄを支持する支持部材１１Ｂおよび研磨テープ供給機構３０Ａ，３０Ｂはテーブル円運動機構１３０に連結されている。

　テーブル円運動機構１３０は、テーブルモータ１３２と、テーブルモータ１３２に固定されたクランクシャフト１３４と、テーブル１４１と、基台１４２と、複数の偏心継手１３５を備えている。テーブルモータ１３２は、基台１４２の下側に配置され、基台１４２の下面に固定されている。クランクシャフト１３４は、基台１４２を貫通して上方に延びている。テーブル１４１は、複数の偏心継手１３５およびクランクシャフト１３４に連結されている。基台１４２は、複数の偏心継手１３５に接続されている。テーブル１４１は、複数の偏心継手１３５およびクランクシャフト１３４を介して基台１４２に連結されている。図２４では２つの偏心継手１３５のみが描かれているが、テーブル円運動機構１３０は、少なくとも２つの偏心継手１３５を備えている。

　クランクシャフト１３４の先端は、テーブルモータ１３２の軸心から距離ｅ２だけ偏心している。よって、テーブルモータ１３２が駆動すると、テーブル１４１は半径ｅ２の円運動を行う。テーブル１４１は、複数の偏心継手１３５によって支持されているので、テーブル１４１が円運動を行っているとき、テーブル１４１自体は回転しない。複数の偏心継手１３５の偏心量は、テーブル１４１の偏心量と同じである。研磨ヘッド１０Ａ～１０Ｄおよび研磨テープ供給機構３０Ａ，３０Ｂは、テーブル１４１に固定されている。

　テーブル円運動機構１３０が作動すると、研磨ヘッド１０Ａ～１０Ｄおよび研磨テープ供給機構３０Ａ，３０Ｂは、一体に円運動される。したがって、基板保持部１２０に保持された基板Ｗと研磨ヘッド１０Ａ～１０Ｄとは、相対的に円運動する。

　基板保持部１２０のローラー回転装置およびテーブル円運動機構１３０のテーブルモータ１３２は、動作制御部１００に電気的に接続されている。基板保持部１２０およびテーブル円運動機構１３０の動作は、動作制御部１００によって制御される。

　本実施形態の基板Ｗの中央部Ｐ１（図３参照）を研磨する研磨ヘッド１０Ａは、図４乃至図１０を参照して説明した傾き調整機構５０を備えた研磨ヘッド１０Ａと同様の構成を有している。一実施形態では、研磨ヘッド１０Ａは、図１７、図１８乃至図２１、図２２、図２３Ａ、および図２３Ｂを参照して説明した研磨ヘッド１０Ａと同様の構成を有する研磨ヘッドであってもよい。あるいは、研磨ヘッド１０Ａは、図１１乃至図１６を参照して説明した傾き調整機構５０を備えた研磨ヘッド１０Ｄと同様の構成を有する研磨ヘッドであってもよい。

　研磨ヘッド１０Ｂ、研磨ヘッド１０Ｃ、および研磨ヘッド１０Ｄは、押圧部材１２が可動軸１６に対して全方向に傾くことを許容するユニバーサルジョイント（図示せず）を備えた研磨ヘッドである。一実施形態では、基板Ｗのエッジ部Ｐ４（図３参照）を研磨する研磨ヘッド１０Ｄは、図１１乃至図１６を参照して説明した傾き調整機構５０を備えた研磨ヘッド１０Ｄと同様の構成を有してもよい。一実施形態では、基板Ｗのエッジ部Ｐ４を研磨する研磨ヘッド１０Ｄは、図４乃至図１０、図１７、図１８乃至図２１、図２２、図２３Ａ、および図２３Ｂを参照して説明した傾き調整機構５０を備えた研磨ヘッド１０Ａと同様の構成を有してもよい。

　上述した傾き調整機構５０を備えた研磨ヘッドは、基板と研磨ヘッドとを相対的に円運動させながら、基板を研磨する基板処理装置に限られず、基板と研磨ヘッドとを相対的に円運動させることなく、基板をその軸心を中心に回転させながら、基板を研磨する基板処理装置にも適用可能である。

　上述した傾き調整機構５０を備えた研磨ヘッドは、処理ヘッドの一例として、基板の被処理面を研磨する研磨装置に適用されているが、基板の被処理面を洗浄する洗浄装置の洗浄ヘッドにも適用可能である。洗浄ヘッドを備えた基板処理装置の構成および動作は、上述した実施形態の基板処理装置の構成および動作と同様であるので、その重複する説明を省略する。基板の洗浄には、研磨テープに代えて、処理テープの一例である洗浄テープを用いられる。洗浄テープは、例えば、布製の洗浄テープである。基板を洗浄するための基板処理装置は、傾き調整機構５０を備えた洗浄ヘッドの押圧部材を、押圧部材の押圧方向に対して第１の方向に傾けた状態で、洗浄テープを基板の被処理面に対して押し付け、その後、洗浄ヘッドの押圧部材を、押圧部材の押圧方向に対して第１の方向とは反対の第２の方向に傾けた状態で、洗浄テープを基板の被処理面に対して押し付ける。これにより、基板の被処理面の全体を均一に洗浄することができる。

　上述した実施形態は、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者が本発明を実施できることを目的として記載されたものである。上記実施形態の種々の変形例は、当業者であれば当然になしうることであり、本発明の技術的思想は他の実施形態にも適用しうる。したがって、本発明は、記載された実施形態に限定されることはなく、特許請求の範囲によって定義される技術的思想に従った最も広い範囲に解釈されるものである。

　本発明は、ウェーハなどの基板を処理する基板処理方法に利用可能である。また、本発明は、ウェーハなどの基板に処理テープを押し付けるための処理ヘッド、およびそのような処理ヘッドを備えた基板処理装置に利用可能である。

２Ａ，２Ｂ　　　研磨テープ
５ａ　　　第１の面
５ｂ　　　第２の面
１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ　　研磨ヘッド
１１Ａ，１１Ｂ　　支持部材
１２　　　押圧部材
１３　　　押圧部材ホルダ
１３ａ　　スカート
１５　　　押圧アクチュエータ
１６　　　可動軸
１８　　　ハウジング
１８Ａ　　ハウジング本体
１８Ｂ　　蓋
２０　　　基板保持部
２５　　　ローラー
２７　　　偏心軸
２７ａ　　第１軸部
２７ｂ　　第２軸部
２９　　　モータ
３０Ａ，３０Ｂ　　　研磨テープ供給機構
３１　　　テープ巻き出しリール
３２　　　テープ巻き取りリール
３３　　　ガイドローラー
３６，３７　　　リールモータ
４０　　　圧力室
４２　　　隔壁膜（ダイヤフラム）
４５　　　ボールスプラインナット
５０　　　傾き調整機構
５１　　　支軸
５５　　　ベース部材
５５ａ　　通孔
５６　　　チルト部材
５６ａ　　支持穴
５８　　　傾動アクチュエータ、第１傾動アクチュエータ（エアシリンダ）
５９　　　ロッド、第１ロッド（ピストンロッド）
６０　　　シリンダ
６２　　　蓋
６２ａ　　通孔
６３　　　ロッド穴
６５　　　圧縮気体供給ライン
６８　　　ねじ穴、第１ねじ穴
６９　　　ねじ、第１ねじ
７０　　　中心部位
７２　　　第１突出部
７３　　　第２突出部
７５　　　中空空間
８０　　　通孔
８１　　　ピン穴
８２　　　ピン
９０　　　第２傾動アクチュエータ（エアシリンダ）
９１　　　第２ロッド（ピストンロッド）
９２　　　シリンダ
９４　　　蓋
９４ａ　　通孔
９５　　　ロッド穴
９７　　　圧縮気体供給ライン
９８　　　第２ねじ穴
９９　　　第２ねじ
１００　　動作制御部
１００ａ　　記憶装置
１００ｂ　　演算装置
１１０　　第１固定ねじ穴
１１１　　第１固定ねじ
１１２　　第２固定ねじ穴
１１３　　第２固定ねじ
１２０　　基板保持部
１２５　　ローラー
１３０　　テーブル円運動機構
１３２　　テーブルモータ
１３４　　クランクシャフト
１３５　　偏心継手
１４１　　テーブル
１４２　　基台
Ｐ１　　　中央部
Ｐ２　　　内側中間部
Ｐ３　　　外側中間部
Ｐ４　　　エッジ部

Claims

　基板をその軸心を中心に回転させ、
　処理テープをその長手方向に送りながら、処理ヘッドの押圧部材を所定の押圧方向に対して第１の方向に傾けた状態で、前記押圧部材により前記処理テープを前記基板の被処理面に対して押し付け、その後、前記押圧部材を前記押圧方向に対して前記第１の方向とは反対の第２の方向に傾けた状態で、前記押圧部材により前記処理テープを前記被処理面に対して押し付けて、前記基板の前記被処理面を処理することを含み、
　前記第１の方向および前記第２の方向は、前記押圧部材上の前記処理テープの前記長手方向に沿った方向である、基板処理方法。
　前記押圧部材を前記第１の方向に傾けることは、傾動アクチュエータにより前記第１の方向に傾けることであり、
　前記押圧部材を前記第２の方向に傾けることは、前記押圧部材と前記処理テープとの間に生じる摩擦により、前記押圧部材を前記処理テープの進行方向に沿った前記第２の方向に傾けることであり、
　前記第１の方向は、前記処理テープの前記進行方向において上流側に向かって下方に傾く方向であり、
　前記第２の方向は、前記処理テープの前記進行方向において下流側に向かって下方に傾く方向である、請求項１に記載の基板処理方法。
　前記押圧部材を前記第１の方向に傾けることは、第１傾動アクチュエータにより前記第１の方向に傾けることであり、
　前記押圧部材を前記第２の方向に傾けることは、第２傾動アクチュエータにより前記第２の方向に傾けることであり、
　前記第１の方向は、前記処理テープの前記進行方向において上流側に向かって下方に傾く方向であり、
　前記第２の方向は、前記処理テープの前記進行方向において下流側に向かって下方に傾く方向である、請求項１に記載の基板処理方法。
　前記押圧部材により前記処理テープを前記基板の前記被処理面の中心を含む中央部に対して押し付けて、前記基板の前記被処理面の前記中央部を処理する、請求項１に記載の基板処理方法。
　前記押圧部材により前記処理テープを前記基板の前記被処理面のエッジ部に対して押し付けて、前記基板の前記被処理面の前記エッジ部を処理する、請求項１に記載の基板処理方法。
　前記押圧部材により前記処理テープを前記基板の前記被処理面の内側中間部に対して押し付けて、前記基板の前記被処理面の前記内側中間部を処理する、請求項１に記載の基板処理方法。
　前記押圧部材により前記処理テープを前記基板の前記被処理面の外側中間部に対して押し付けて、前記基板の前記被処理面の前記外側中間部を処理する、請求項１に記載の基板処理方法。
　前記処理ヘッドは、前記基板の前記被処理面を研磨するための研磨ヘッドであり、
　前記処理テープは、その表面に砥粒を有する研磨テープである、請求項１に記載の基板処理方法。
　前記処理ヘッドは、前記基板の前記被処理面を洗浄するための洗浄ヘッドであり、
　前記処理テープは洗浄テープである、請求項１に記載の基板処理方法。
　処理テープを基板の被処理面に対して押し付ける押圧部材と、
　前記押圧部材を所定の押圧方向に移動させ、前記基板の前記被処理面に対する押圧力を前記押圧部材に付与する押圧アクチュエータと、
　前記押圧方向に対する前記押圧部材の傾きを調整する傾き調整機構を備え、
　前記傾き調整機構は、
　　前記押圧部材を前記押圧方向に対して第１の方向に傾ける傾動アクチュエータと、
　　前記処理テープの長手方向に垂直な支軸を備え、
　前記押圧部材は、前記支軸を中心に前記第１の方向および前記第１の方向とは反対の第２の方向に傾くことが可能に前記支軸に連結されており、
　前記第１の方向および前記第２の方向は、前記押圧部材上の前記処理テープの前記長手方向に沿った方向である、処理ヘッド。
　前記傾き調整機構は、
　　前記支軸を支持するベース部材と、
　　前記支軸に連結され、前記支軸を中心に傾くことが可能なチルト部材をさらに備え、
　前記傾動アクチュエータは、前記チルト部材を押し上げるロッドを有している、請求項１０に記載の処理ヘッド。
　前記傾動アクチュエータは、エアシリンダであり、
　前記ロッドは、前記エアシリンダのピストンロッドである、請求項１１に記載の処理ヘッド。
　前記傾き調整機構は、前記ベース部材に設けられたねじ穴に螺合されたねじをさらに備え、
　前記ねじと前記ロッドは、前記支軸の両側にそれぞれ配置されており、
　前記ねじは、前記ベース部材から前記チルト部材に向かって突出している、請求項１１に記載の処理ヘッド。
　前記傾き調整機構は、前記チルト部材に設けられたねじ穴に螺合されたねじをさらに備え、
　前記ねじと前記ロッドは、前記支軸の両側にそれぞれ配置されており、
　前記ねじは、前記チルト部材から前記ベース部材に向かって突出している、請求項１１に記載の処理ヘッド。
　前記処理ヘッドは、前記基板の前記被処理面を研磨するための研磨ヘッドであり、
　前記処理テープは、その表面に砥粒を有する研磨テープである、請求項１０に記載の処理ヘッド。
　前記処理ヘッドは、前記基板の前記被処理面を洗浄するための洗浄ヘッドであり、
　前記処理テープは洗浄テープである、請求項１０に記載の処理ヘッド。
　前記第１の方向に傾ける前記傾動アクチュエータは、第１傾動アクチュエータであり、
　前記傾き調整機構は、前記押圧部材を前記押圧方向に対して前記第２の方向に傾ける第２傾動アクチュエータをさらに備えている、請求項１０に記載の処理ヘッド。
　前記傾き調整機構は、
　　前記支軸を支持するベース部材と、
　　前記支軸に連結され、前記支軸を中心に傾くことが可能なチルト部材をさらに備え、
　前記第１傾動アクチュエータは、前記チルト部材を押し上げる第１ロッドを有しており、
　前記第２傾動アクチュエータは、前記チルト部材を押し上げる第２ロッドを有している、請求項１７に記載の処理ヘッド。
　前記第１傾動アクチュエータおよび前記第２傾動アクチュエータのそれぞれは、エアシリンダであり、
　前記第１ロッドおよび前記第２ロッドのそれぞれは、前記エアシリンダのピストンロッドである、請求項１８に記載の処理ヘッド。
　前記傾き調整機構は、
　　前記ベース部材に設けられた第１ねじ穴に螺合された第１ねじと、
　　前記ベース部材に設けられた第２ねじ穴に螺合された第２ねじをさらに備え、
　前記第１ねじと前記第１ロッドは、前記支軸の両側にそれぞれ配置されており、
　前記第２ねじと前記第２ロッドは、前記支軸の両側にそれぞれ配置されており、
　前記第１ねじおよび前記第２ねじは、前記ベース部材から前記チルト部材に向かって突出している、請求項１８に記載の処理ヘッド。
　前記傾き調整機構は、
　　前記チルト部材に設けられた第１ねじ穴に螺合された第１ねじと、
　　前記チルト部材に設けられた第２ねじ穴に螺合された第２ねじをさらに備え、
　前記第１ねじと前記第１ロッドは、前記支軸の両側にそれぞれ配置されており、
　前記第２ねじと前記第２ロッドは、前記支軸の両側にそれぞれ配置されており、
　前記第１ねじおよび前記第２ねじは、前記チルト部材から前記ベース部材に向かって突出している、請求項１８に記載の処理ヘッド。
　基板を保持し、前記基板を回転させる基板保持部と、
　処理テープをその長手方向に送る処理テープ供給機構と、
　請求項１０乃至２１のいずれか一項に記載の処理ヘッドを備えている、基板処理装置。