WO2024116534A1 - 流体制御装置及びヒータ - Google Patents

Abstract

【課題】集積化ガスラインの温度制御と供給配管の温度制御とを独立して行うことができ、配管構成の切り換えが容易な流体制御装置を提供する。 【解決手段】直列状に配列されて流路を形成する複数の流路ブロック１１及び流路ブロックの上に配置された複数の流体制御機器１２を含む集積化ガスライン１０と、流路ブロック１１の下側に配置されて流体を流す供給配管２０と、供給配管２０から分岐して集積化ガスラインに流体を供給する分岐配管３０と、を含む流体制御装置１であって、 流路ブロック１１の両側面に配置された第１のヒータ４０と、供給配管２０に熱を伝達する伝熱ブロック５０と、伝熱ブロックの両側面に配置されて伝熱ブロック５０を加熱する第２のヒータ６０と、流路ブロック１１と伝熱ブロック５０との間に配置されて熱伝達を妨げる断熱プレート７０とを含む。

Description

流体制御装置及びヒータ

　本発明は、半導体製造装置にプロセスガス等を供給するための流体制御装置、及びこの流体制御装置を加熱するヒータに関する。

　半導体製造プロセスにおいては、プロセスガスやパージガス等の複数種類のガスを処理チャンバに供給して、成膜やエッチング等の処理を行う。
　このようなガスを計量して処理チャンバに供給するために、縦列に配列した継手ブロックの上に質量流量制御装置や開閉バルブ等の複数の流体機器を配置した集積化ガスラインを、例えばプロセスガスの種類ごとに設けている。
　１つの処理チャンバが扱う複数種類のガスにそれぞれ対応する複数の集積化ガスラインを内部に並列配置したガスボックスを設け、複数の処理チャンバを有する半導体製造装置では、処理チャンバ毎に上記ガスボックスを設けている。

　各種類のガスを供給する供給配管（渡り配管ともいう）は、例えば、複数のガスボックス内を順に通過し、各ガスボックス内で分岐（ワンドロップ）して対応するガス種の集積化ガスラインへガスを供給している。この供給配管は、ガスボックス内において、例えば集積化ガスラインの下側に、集積化ガスラインの方向に伸びるように配置され、上方向に分岐して集積化ガスラインへガスを供給している。

　このような集積化ガスラインは、常温で液化しやすいガスを扱う場合があり、そのようなガスを再液化しないで気化した状態を維持するために集積化ガスライン全体をヒータで加熱し、温度制御をしている。
　例えば、特許文献１では、複数の流体制御機器を有する集積化ガスラインの長手方向に沿った両側にヒータ部を設け、ヒータクリップで固定している。
　また、特許文献２では、集積化ガスラインを構成する各流路ブロックの両側面を個別にテープヒータ（板状ヒータ）で挟み、付勢部材で固定している。
　また、特許文献３では、流体制御機器を搭載した複数の通路ブロックの両側に配置されたヒータにより、これらの複数の通路ブロックを加熱すると共に、その下側に通された配管を、配管加熱部材（熱伝達部材）を介して加熱している。
　また、特許文献４（特開2016-205553）では、継手に連結された複数の流体制御機器により構成されるガスラインを覆うための断熱カバーを設けている。

特開2020-159445号公報 特開平11-294615号公報 特許第5753831号 特開2016-205553号公報

　上記のように、各集積化ガスラインと供給配管からなる流体制御装置においては、集積化ガスラインのみ加熱する方式か、集積化ガスラインと供給配管とを一体的に加熱する方式を用いている。しかし、複数の処理チャンバを有する半導体製造装置では、処理チャンバによって扱うガスが異なる場合があり、ある処理チャンバではあるガスを扱わない場合もある。その場合、対応するガスボックスでは、そのガスに対応する集積化ガスラインがなく供給配管（渡り配管）だけ配置される場合がある。その場合、ヒータがないため供給配管を加熱できないという問題があった。また、集積化ガスラインと供給配管とを一体的に加熱すると、集積化ガスラインが十分に加熱できないという問題もあった。

　また、半導体製造装置の仕様変更に伴って、一の集積化ガスラインから他の集積化ガスラインへ切り換える改造や、集積化ガスライン及び供給配管を含む構成から集積化ガスラインがなく供給配管だけの構成へ切換える改造を行う場合、特にヒータ付の集積化ガスラインでは、構成の切り換えが煩雑であるという問題があった。

　本発明の目的の一つは、このような問題を解決するため、集積化ガスラインの温度制御と供給配管（渡り配管）の温度制御とを独立して行うことができ、また、ヒータ機能を有しながら、配管構成の切り換えが容易な流体制御装置、及びこの流体制御装置を加熱するヒータを提供する。

　上記課題を解決するために、本発明の流体制御装置は、直列状に配列されて流路を形成する複数の流路ブロック及び当該複数の流路ブロックの上に配置された複数の流体制御機器を含む集積化ガスラインと、前記流路ブロックの下側に当該流路ブロックの配列方向に伸びるように配置されて流体を流す供給配管と、当該供給配管から分岐して前記集積化ガスラインに前記流体を供給する分岐配管と、を含む流体制御装置であって、
　前記流路ブロックの両側面に配置された第１のヒータと、断面略コの字型の角柱状をなし、前記供給配管を内包して、当該供給配管に熱を伝達する伝熱ブロックと、前記伝熱ブロックの両側面に配置されて前記伝熱ブロックを加熱する第２のヒータと、前記流路ブロックと前記伝熱ブロックとの間に配置され、当該流路ブロックと当該伝熱ブロックとの間の熱伝達を妨げる第１の断熱プレートとを含む。

　前記流体制御装置において、前記伝熱ブロックの下側に配置され、当該伝熱ブロックの下面からの熱伝達を妨げる第２の断熱プレートをさらに含む構成を好ましく採用できる。

　前記第１の断熱プレート及び前記第２の断熱プレートは、フッ素樹脂プレートである構成を好ましく採用できる。

　前記第１のヒータ及び前記第２のヒータとしては、前記流路ブロック又は前記伝熱ブロック側から、ステンレス板とシリコンラバーヒータとシリコンスポンジとを貼り合わせて構成されたものを好ましく採用できる。

　前記流路ブロック又は前記流体制御機器の温度を測定する第１の温度センサと、前記伝熱ブロックの温度を測定する第２の温度センサと、をさらに有する構成を好ましく採用できる。

　前記分岐配管は、前記供給配管における前記流路ブロックの配列の上流側又が下流側で分岐している、構成を好ましく採用できる。

　前記複数の流路ブロックは、上面に２つのポートを有し内部に当該２つのポートを連通するＶ型の流路が形成されている直方体の第１の流路ブロックと、上面と下面の互いに横方向にずれた位置にポートを有し内部に当該２つのポートを連通する斜めの流路が形成されている直方体の第２の流路ブロックと、を含み、
　配列された複数の前記第１の流路ブロックの上に、前記第２の流路ブロックが１段以上配置され、当該第２の流路ブロックの上に前記流体制御機器が配置されている、構成としてもよい。

　本発明のヒータは、直列状に配列されて流路を形成する複数の流路ブロック及び当該複数の流路ブロックの上に配置された複数の流体制御機器を含む集積化ガスラインと、を含む流体制御装置において、前記流路ブロックの両側面に配置されて当該複数の流路ブロックを加熱するヒータであって、
　前記流路ブロック側から、ステンレス板とシリコンラバーヒータとシリコンスポンジとを貼り合わせて構成されたものである。

　本発明の流体制御装置によれば、集積化ガスラインを第１のヒータにより、供給配管を第２のヒータによりそれぞれ独立して加熱できるので、供給配管だけの構成でも加熱が可能で、集積化ガスラインと供給配管（渡り配管）とを両方加熱する場合も、それぞれ異なる温度で加熱する場合でも、集積化ガスラインを十分に加熱できる。
　また、集積化ガスラインと供給配管の２層構造にして、分岐配管で接続する構成にしたので、それぞれヒータを取り付けた状態で上側の集積化ガスラインを着脱するだけで、一の集積化ガスラインから他の集積化ガスラインへの切り換えや、集積化ガスライン及び供給配管を含む構成から集積化ガスラインがなく供給配管だけの構成へ、簡単に切り換えることができ、半導体製造装置の仕様変更に容易に対応できる。

　また、本発明のヒータによれば、内層側に熱伝導度の高いステンレス板を用いたので、ラバーヒータ中の電熱線からの熱を均一化して流路ブロックや伝熱ブロックを均一に加熱できる。また、外層のシリコンスポンジは、断熱性を有するので、ヒータの熱が外部に放出されず、外部への影響を軽減できるとともに省エネにも資する。また、外層のシリコンスポンジは弾力性も有するので、ヒータ固定具（ヒータクリップ等）で固定しやすい。

本発明の流体制御装置を示す斜視図。 図１の流体制御装置からヒータを外した状態の全体斜視図。 図１の流体制御装置の分解斜視図。 図１の流体制御装置の縦断面図。 図４ＡのＡ部分拡大図。 図４Ａの右端部の拡大縦断面図。 図５のＡ－Ａ断面図。 ヒータの断面構造を模式的に示す断面図。 図６において流体制御装置を２列配置した場合のＡ－Ａ断面図。 集積ガスライン側ヒータ固定具。 供給配管側ヒータ固定具。 供給配管側ヒータ固定棒。

　以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。説明において同様の要素には同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
　図１は、本実施形態に係る流体制御装置１の斜視図で、図２は、図１の装置のヒータを外した状態を示す斜視図であり、図３は、図１の装置のヒータを外した状態を示す斜視図であり、図４Ａは、図１の装置を示す縦断面図である。
　本発明の流体制御装置１は、一般的にはガスボックス内に複数並列して配置されて、それぞれ所定のガスの制御を行うもので、個々の流体制御装置１は、図３に示すように、集積化ガスライン１０と、供給配管（渡り配管）２０と、分岐配管３０と、第１のヒータ４０と、伝熱ブロック５０と、第２のヒータ６０と、第１の断熱プレート７０と、第２の断熱プレート８０と、を含む。

　集積化ガスライン１０は、図４Ａに示すように、直列状に配列されて流路を形成する複数の流路ブロック１１及びその上に配置された複数の流体制御機器１２Ａ～１２Ｅを含む。
　流路ブロック１１（第１の流路ブロックともいう）は、ステンレス製の直方体のブロックで、上面に２つのポートを有し、内部にこれらを連通する例えばＶ字型の流路が形成されている。
　但し、集積化ガスライン１０の中央部分は、図４Ｂに拡大して示すように、流路ブロック１１列の上にさらに流路ブロック１１Ａ（第２の流路ブロックともいう）が２段配置され、その上に２つの流体制御機器１２Ａが配置されている。流路ブロック１１Ａは、上面と下面の互いに横方向にずれた位置にポートを有し、内部にこれらを連通する斜めの流路が形成されている。流路ブロック１１Ｂは、流路ブロック１１Ａ上に配置された２つの流体制御機器１２Ａのそれぞれの下面の一部に接続され、上面の２つのポートに加えて下面に１つのポートを有し、内部にＹ型の流路が形成されている。この嵩上げ構造により、上段の流路ブロック１１Ｂの下側に後述するバイパス配管１３を接続する継手構造のスペースが確保できるので、バイパス配管１３の位置を高くでき、下層の第１の断熱プレート７０や伝熱ブロック５０との干渉を少なくして集積化ガスライン１０のモジュール性を高めることができる。なお、流路ブロック１１列は、バイパス配管１３を設ける場合でも、その接続方法によっては、１段のみの嵩上げ構造や、嵩上げなしで流路ブロック１１のみの構造でもよい。
　但し、本発明では、流路ブロック１１，１１Ａ，１１Ｂの配列はこれに限られず、直列状であればいずれでも良い。

　流体制御機器１２Ａ～１２Ｄは、流体を制御する機器で、それぞれ下側に直方体のボディを有し底面に２つのポートを有する。流体制御機器１２Ａ～１２Ｄは、図４Ａに示すように、一部を除いて、それぞれ隣接する流路ブロック１１，１１Ａ又は１１Ｂを跨ぐように配置されてネジ止めされ、ボディ底面の各ポートが流路ブロック１１，１１Ａ又は１１Ｂ上面のポートに連通している。
　流体制御機器１２Ａが開閉バルブ、１２Ｂがマスフローコントローラ、１２Ｃがスルーブロック、１２Ｄが圧力レギュレータ、１２Ｅが圧力センサである。但し、本発明において、流体制御機器は、これらに限られず、様々なものを用いることができる。例えば１２Ｃはスルーブロックの代わりにフィルタでもよい。
　本実施形態では、流体制御機器（圧力センサ）１２Ｄ底面のポートから流路ブロック１１Ｂ（図４Ｂ参照）の下面のポートへのバイパス配管１３が設けられている。これにより、分岐配管３０から図面右端の流体制御機器１２Ａに導入されて流体制御機器１２Ｃ～１２Ｅを通過した流体は、バイパス配管１３で流路ブロック１１Ｂに導入され、２つの流路に分岐して、一方は図面右方向に流れて流体制御機器１２Ａ，１２Ｂを通過して出力配管１４から出力され、他方は図面左方向に流れて流体制御機器１２Ａ，１２Ｂを通過して第２の出力配管１５から出力される。このバイパス配管１３との干渉を避けるため、後述する第１の断熱プレート７０及び伝熱ブロック５０にはスリット状の開口部７１，５１（図３参照）が設けられている。

　供給配管２０は、渡り配管とも呼ばれ、図４Ａに示すように、流路ブロック１１の下側にこの流路ブロック１１の配列方向に伸びるように配置されて流体を流す配管である。この供給配管２０は、例えば、ガスの供給源から複数のガスボックス内を順に通過し、各ガスボックス内で分岐（ワンドロップ）して対応するガス種の集積化ガスラインへガスを供給する配管系の一部を構成している。

　分岐配管３０は、供給配管２０から分岐して集積化ガスライン１０に流体を供給する配管で、本実施形態では、供給配管２０における流路ブロック１１列の上流側で分岐し、流体制御機器（開閉バルブ）１２Ａの底面のポートに接続板３１（図３参照）を介して接続されている。但し、この形態に限られず、供給配管２０における流路ブロック列の下流側で分岐しても良い。
　供給配管２０における流路ブロック列の上流側又は下流側に分岐配管３０を設けることにより、供給配管２０に対して、集積化ガスライン１０を着脱しやすくなる。

　第１のヒータ４０は、前記流路ブロック１１の両側面に配置されて当該流路ブロック１１を加熱するヒータである。
　外観形状は、図１，３に示すように、各流路ブロック１１、１１Ａ，１１Ｂの側面と、各流体制御機器１２Ａ～１２Ｅの下部側面を覆うために、各側３枚に分割され、供給配管の流れの方向に沿って左側３枚のヒータセグメント４０Ｌ１～４０Ｌ３と右側３枚のヒータセグメント４０Ｒ１～４０Ｒ３とからなる。尚、左側のヒータセグメント４０Ｒ２，４０Ｒ３及び右側のヒータセグメント４０Ｌ２，４０Ｌ３の高く突出する部分は、出力配管１４，１５を覆う部分である。
各ヒータセグメント４０Ｌ１～４０Ｒ３から給電ケーブル４２が延出し、その先端にはコネクタ４３が取付けられている。

　各ヒータセグメント４０Ｌ１～４０Ｒ３の断面構造は、図７に模式的に示すように、流路ブロック１１側から、ステンレス板４０ａとシリコンラバーヒータ４０ｂとシリコンスポンジ４０ｃとを貼り合わせて構成されている。
　シリコンラバーヒータ４０ｂは、電熱線をシート状のシリコンゴムで両側から挟んで形成され、電熱線に通電すると発熱するようになっている。
　シリコンスポンジ４０ｃは、シリコンゴムの発泡体で、多数の気泡を含んだスポンジ状のシートである。
　この構成により、熱伝導度の高いステンレス板が、シリコンラバーヒータ４０ｂ中の電熱線からの熱を均一化するので、流路ブロック１１を均一に加熱できる。また、外層のシリコンスポンジ４０ｃは、断熱性を有するので、ヒータの熱が外部に放出されず、外部への影響を軽減できるとともに省エネにも資する。

　第１のヒータ４０の各ヒータセグメント４０Ｌ１～４０Ｒ３は、図６に示すように、図９に示すクリップ状の板バネからなるヒータ固定具４５によって、左右両側から挟まれることにより、流路ブロックに押し当てられて固定されている。
　各ヒータセグメント４０Ｌ１～４０Ｒ３の外層のシリコンスポンジ４０ｃは、弾力性も有するので、ヒータ固定具４５で固定しやすい。

　第１の断熱プレート７０は、流路ブロック１１と後述する伝熱ブロック５０との間に配置され、流路ブロック１１と伝熱ブロック５０との間の熱伝達を妨げるプレートである。
　第１の断熱プレート７０は、流路ブロック１１列全長に渡ってカバーするため、図３に示すように、断熱プレートセグメント７０Ａ～７０Ｃの３つに分割されている。断熱プレートセグメント７０Ｂには、バイパス配管１３との干渉を避けるため、スリット状の開口部７１が設けられている。
　第１の断熱プレートの材質は、本実施形態では、フッ素樹脂、具体的にはテフロン（登録商標）等のＰＴＦＥである。フッ素樹脂プレートであれば、断熱性があり、また耐熱性も有するため、高温の流体にも対応できる。
　尚、断熱プレートセグメント７０Ａ～７０Ｃの幅方向両側近傍には、長手方向に伸びるスリット７２が設けられ、後述する第２のヒータ固定具６５が差し込めるようになっている。図３に示す断熱プレートセグメント７０Ａ～７０Ｃは、後述する図８のヒータ固定構造用のものなので、幅方向片側にしかスリット７２を設けていないが、図６のヒータ固定構造用のものは、幅方向両側にスリット７２を設ける。

　伝熱ブロック５０は、図３，６に示すように断面略コの字型の角柱状をなし、供給配管２０を内包して、供給配管２０に熱を伝達するブロックである。本実施形態では、伝熱ブロック５０は、熱伝導度の高いアルミ製のブロックで、供給配管２０との間の熱伝達を高めるため、内面側は供給配管２０の外周に沿った曲面に形成されている。
　伝熱ブロック５０は、流路ブロック１１列全長に渡ってカバーするため、図３に示すように、ブロックセグメント５０Ａ～５０Ｃの３つに分割されている。ブロックセグメント５０Ｂには、バイパス配管１３との干渉を避けるため、スリット状の開口部５１が設けられている。

　第２のヒータ６０は、伝熱ブロック５０の両側面に配置されて伝熱ブロック５０を加熱するヒータである。
　外観形状は、図１，３に示すように、伝熱ブロック５０の全長に渡って側面を覆うために、各側３枚に分割され、供給配管の流れの方向に沿って左側３枚のヒータセグメント６０Ｌ１～６０Ｌ３と右側３枚のヒータセグメント６０Ｒ１～６０Ｒ３とからなる。
　第１のヒータ４０と同様、各ヒータセグメント６０Ｌ１～６０Ｒ３から給電ケーブル６２が延出し、その先端にはコネクタ６３が取付けられている。

　第２のヒータ６０の断面構造は、第１のヒータと同様、図７に模式的に示すように、伝熱ブロック５０側から、ステンレス板６０ａとシリコンラバーヒータ６０ｂとシリコンスポンジ６０ｃとを貼り合わせて構成されている。

　第２のヒータ６０の各ヒータセグメント６０Ｌ１～６０Ｒ３は、図６の断面図に示すように、図１０に示す第２のヒータ固定具６５を第１の断熱プレート７０のスリット７２（図３参照）に差し込むことによって、伝熱ブロック５０に押し当てられて固定されている。各ヒータセグメント６０Ｌ１～６０Ｒ３の外層のシリコンスポンジ６０ｃは、弾力性も有するので、ヒータ固定具６５で固定しやすい。尚、ヒータセグメント６０Ｌ１の前端部及びヒータセグメント６０Ｒ３の後端部は、保温のためカバー６７（図１参照）で覆われている。

　図８は、図６において流体制御装置１を２列配置した場合のＡ－Ａ断面図である。
　この例では、隣接する流体制御装置１同士の内側は、間隔が狭く、第２のヒータ６０を固定する第２のヒータ固定具６５を挿入するスペースがないので、代わりにテフロン（登録商標）製のヒータ固定棒６６を、流体制御装置１同士の間に挿入することにより、内側の第２のヒータ６０を固定している。
　ヒータ固定棒６６を挿入する長手方向位置は、外側の第２のヒータ固定具６５の配置位置の略対向位置である。

　第２の断熱プレート８０は、伝熱ブロック５０の下側に配置され、伝熱ブロック５０の下面からの熱伝達を妨げるプレートである。第２の断熱プレート８０も、流路ブロック１１列全長に渡ってカバーするため、図３に示すように、断熱プレートセグメント８０Ａ～８０Ｃの３つに分割されている。
　第２の断熱プレート８０の材質も、第１の断熱プレート７０と同様、本実施形態では、フッ素樹脂、具体的にはテフロン（登録商標）等のＰＴＦＥである。
　この構成により、断熱プレートの熱が外部に放出されず、外部への影響を軽減できるとともに省エネにも資する。

　本実施形態の流体制御装置１は、図１に示すように、第１の温度センサ９１と第２の温度センサ９２をさらに有する。第１の温度センサ９１は、流路ブロック１１及び流体制御機器１２Ａ～１２Ｅの温度を測定する熱電対であり、第２の温度センサ９２は、伝熱ブロックの温度を測定するサーモスタットである。
　第１の温度センサ９１及び第２の温度センサ９２の出力は、公知のインターフェースを経由して制御手段（図示省略）に入力できるので、制御手段は、流路ブロック１１又は流体制御機器１２の温度及び伝熱ブロック５０の温度をモニターでき、これらの温度がそれぞれ設定温度になるように、第１のヒータ４０と第２のヒータ６０とを制御できる。

　本実施形態によれば、集積化ガスライン１０を第１のヒータ４０により、供給配管（渡り配管）２０を第２のヒータ６０によりそれぞれ独立して加熱できるので、供給配管２０だけの構成でも加熱が可能で、集積化ガスラインと供給配管２０とを両方加熱する場合も、集積化ガスライン１０を十分に加熱できる。
　また、集積化ガスライン１０と供給配管２０の２層構造にして、分岐配管３０で接続する構成にしたので、それぞれヒータ４０，６０を取り付けた状態で上側の集積化ガスライン１０を着脱するだけで、一の集積化ガスライン１０から他の集積化ガスライン１０への切り換えや、集積化ガスライン１０及び供給配管２０を含む構成から供給配管２０だけの構成へ、簡単に切り換えることができ、半導体製造装置の仕様変更に容易に対応できる。

　また、本実施形態の第１及び第２のヒータ４０，６０によれば、内層側に熱伝導度の高いステンレス板を用いたので、シリコンラバーヒータ４０ｂ，６０ｂ中の電熱線からの熱を均一化して流路ブロック１１や伝熱ブロック５０を均一に加熱できる。また、外層のシリコンスポンジ４０ｃ，６０ｃは、断熱性を有するので、シリコンラバーヒータ４０ｂ，６０ｂの熱が外部に放出されず、外部への影響を軽減できるとともに省エネにも資する。また、外層のシリコンスポンジ４０ｃ，６０ｃは弾力性も有するので、ヒータ固定具４５、６５で固定しやすい。

　以上、本発明の実施形態について詳述したが、本発明はかかる特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。

　例えば、上記実施形態では、伝熱ブロック５０の下面からの熱伝達を妨げる第２の断熱プレート８０を設けたが、例えば温度設定が低く外部への熱の放散が問題にならない場合は、必ずしも設けなくても良い。

　また、前記第１の断熱プレート７０及び前記第２の断熱プレート８０として、フッ素樹脂プレートを用いたが、断熱性や耐熱性があれば他の材質のプレートでもよい。

　また、前記第１のヒータ４０及び前記第２のヒータ６０は、上記の三層構造としたが、本発明の流体制御装置において、温度の制御性と保温性があれば、他の構成でもよい。

　また、本実施形態では第１の温度センサ９１と第２の温度センサ９２設けたが、例えば精密な温度管理が不要な場合、これらのセンサを設けずに単にヒータの電力制御を行ってもよい。

　また、本実施形態では、分岐配管３０が供給配管２０における前記流路ブロック１１列の上流側で分岐しているが、下流側で分岐させてもよく、分離しやすい構造であれば、中央部で分岐させてもよい。

１　　　　：流体制御装置
１０　　　：集積化ガスライン
１１　　　：流路ブロック（第１の流路ブロック）
１１Ａ　　：流路ブロック（第２の流路ブロック）
１１Ｂ　　：流路ブロック
１２　　　：流体制御機器
１２Ａ－１２Ｅ　　：流体制御機器
１３　　　：バイパス配管
１４　　　：第１の出力配管
１５　　　：第２の出力配管
２０　　　：供給配管
３０　　　：分岐配管
３１　　　：接続板
４０　　　：第１のヒータ
４０Ｌ１―４０Ｒ３　　：ヒータセグメント
４０ａ　　：ステンレス板
４０ｂ　　：シリコンラバーヒータ
４０ｃ　　：シリコンスポンジ
４２　　　：給電ケーブル
４３　　　：コネクタ
４５　　　：ヒータ固定具
５０　　　：伝熱ブロック
５０Ａ－５０Ｃ　　：ブロックセグメント
５１　　　：開口部
６０　　　：第２のヒータ
６０Ｌ１―６０Ｒ１　　：ヒータセグメント
６０ａ　　：ステンレス板
６０ｂ　　：シリコンラバーヒータ
６０ｃ　　：シリコンスポンジ
６２　　　：給電ケーブル
６３　　　：コネクタ
６５　　　：第２のヒータ固定具
６６　　　：ヒータ固定棒
６７　　　：カバー
７０　　　：第１の断熱プレート
７０Ａ－７０Ｃ　　：断熱プレートセグメント
７１　　　：開口部
７２　　　：スリット
８０　　　：第２の断熱プレート
８０Ａ―８０Ｃ　　：断熱プレートセグメント
９１　　　：第１の温度センサ
９２　　　：第２の温度センサ

 

Claims (8)

1. 　直列状に配列されて流路を形成する複数の流路ブロック及び当該複数の流路ブロックの上に配置された複数の流体制御機器を含む集積化ガスラインと、前記流路ブロックの下側に当該流路ブロックの配列方向に伸びるように配置されて流体を流す供給配管と、当該供給配管から分岐して前記集積化ガスラインに前記流体を供給する分岐配管と、を含む流体制御装置であって、
   　前記流路ブロックの両側面に配置された第１のヒータと、
   　断面略コの字型の角柱状をなし、前記供給配管を内包して、当該供給配管に熱を伝達する伝熱ブロックと、
   　前記伝熱ブロックの両側面に配置されて前記伝熱ブロックを加熱する第２のヒータと、
   　前記流路ブロックと前記伝熱ブロックとの間に配置され、当該流路ブロックと当該伝熱ブロックとの間の熱伝達を妨げる第１の断熱プレートと、を含む流体制御装置。
2. 　前記伝熱ブロックの下側に配置され、当該伝熱ブロックの下面からの熱伝達を妨げる第２の断熱プレートをさらに含む請求項１に記載の流体制御装置。
3. 　前記第１の断熱プレート及び前記第２の断熱プレートは、フッ素樹脂プレートである請求項２に記載の流体制御装置。
4. 　前記第１のヒータ及び前記第２のヒータは、前記流路ブロック又は前記伝熱ブロック側から、ステンレス板とシリコンラバーヒータとシリコンスポンジとを貼り合わせて構成されたものである、請求項１に記載の流体制御装置。
5. 　前記流路ブロック又は前記流体制御機器の温度を測定する第１の温度センサと、前記伝熱ブロックの温度を測定する第２の温度センサと、をさらに有する請求項１に記載の流体制御装置。
6. 　前記分岐配管は、前記供給配管における前記流路ブロックの列の上流側又は下流側で分岐している、請求項１に記載の流体制御装置。
7. 　前記複数の流路ブロックは、上面に２つのポートを有し内部に当該２つのポートを連通するＶ型の流路が形成されている直方体の第１の流路ブロックと、上面と下面の互いに横方向にずれた位置にポートを有し内部に当該２つのポートを連通する斜めの流路が形成されている直方体の第２の流路ブロックと、を含み、
   　配列された複数の前記第１の流路ブロックの上に、前記第２の流路ブロックが１段以上配置され、当該第２の流路ブロックの上に前記流体制御機器が配置されている、請求項１に記載の流体制御装置。
8. 　直列状に配列されて流路を形成する複数の流路ブロック及び当該複数の流路ブロックの上に配置された複数の流体制御機器を含む集積化ガスラインと、を含む流体制御装置において、前記流路ブロックの両側面に配置されて当該複数の流路ブロックを加熱するヒータであって、
   　前記流路ブロック側から、ステンレス板とシリコンラバーヒータとシリコンスポンジとを貼り合わせて構成されたヒータ。
    

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