WO2024095877A1 - シリカ粒子及びオルガノポリシロキサン粒子、並びにこれらの製造方法 - Google Patents

シリカ粒子及びオルガノポリシロキサン粒子、並びにこれらの製造方法 Download PDF

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WO2024095877A1
WO2024095877A1 PCT/JP2023/038632 JP2023038632W WO2024095877A1 WO 2024095877 A1 WO2024095877 A1 WO 2024095877A1 JP 2023038632 W JP2023038632 W JP 2023038632W WO 2024095877 A1 WO2024095877 A1 WO 2024095877A1
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WO
WIPO (PCT)
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microchannel
particles
liquid
flow path
organopolysiloxane
Prior art date
Application number
PCT/JP2023/038632
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English (en)
French (fr)
Inventor
寛之 林
徹 鳥居
琢磨 中岡
Original Assignee
宇部エクシモ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 宇部エクシモ株式会社 filed Critical 宇部エクシモ株式会社
Publication of WO2024095877A1 publication Critical patent/WO2024095877A1/ja

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Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B33/00—Silicon; Compounds thereof
    • C01B33/113—Silicon oxides; Hydrates thereof
    • C01B33/12—Silica; Hydrates thereof, e.g. lepidoic silicic acid
    • C01B33/18—Preparation of finely divided silica neither in sol nor in gel form; After-treatment thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes

Definitions

  • the present invention relates to silica particles and organopolysiloxane particles, as well as methods for producing these.
  • Patent Document 1 discloses a technique for growing specific seed particles to produce particles with an average particle size greater than about 10 ⁇ m and a monodisperse particle size distribution.
  • Patent Document 2 discloses a technique for producing silicone particles, and describes that the silicone particles have a particle size of 0.1 ⁇ m or more and 500 ⁇ m or less.
  • Patent Document 1 The technology described in Patent Document 1 above can produce monodisperse particles, but the particle size of the particles is actually limited to 70 ⁇ m.
  • the maximum particle size of the silicone particles described in the examples of Patent Document 2 above is 10.2 ⁇ m, and it is presumed that it is not easy to obtain particles with a particle size of more than 70 ⁇ m using the technology described in Patent Document 2.
  • the main object of the present invention is to provide silica particles or organopolysiloxane particles that have an average particle size of more than 70 ⁇ m and are highly monodisperse.
  • the present invention provides silica particles or organopolysiloxane particles having an average particle size of 75 ⁇ m or more and a CV value of particle size of 10% or less.
  • the silica particles or organopolysiloxane particles may have a 10% compressive elastic modulus of 0.1 GPa or more and 50 GPa or less.
  • the silica particles or organopolysiloxane particles may have an average sphericity of 0.9 or more.
  • the silica particles or organopolysiloxane particles may have a weight loss rate of 10% or less when heated from 30° C. to 240° C. at a heating rate of 5° C./min and then heated from 240° C. to 300° C.
  • the silica particles or organopolysiloxane particles may each have a content of Na, K, and Cl as impurities of 20 ppm or less.
  • the present invention also provides a method for producing a method for manufacturing a semiconductor device comprising the steps of: A microchannel structure having a flow path structure in which the first, second, third, and fourth microchannels are connected at a connection portion is used, flowing a hydrophobic first liquid containing a siloxane compound through the first microchannel and flowing a hydrophilic second liquid through the second and third microchannels, and recovering an O/W type emulsion produced at the connecting portion from the fourth microchannel; solidifying the collected droplets of the O/W emulsion to obtain solidified particles; Also provided is a method for producing silica particles or organopolysiloxane particles, comprising: In the method for producing silica particles or organopolysiloxane particles, when a target average particle size of droplets
  • an angle between an extension direction of the first microchannel and an extension direction of the second and third microchannels may be 15° or more and 90° or less.
  • the flow path width w2 of the second microchannel and the flow path width w3 of the third microchannel may be equal, and the flow path height d2 of the second microchannel, the flow path height d3 of the third microchannel, and the flow path height d4 of the fourth microchannel may be equal.
  • a center line of the first microchannel and a center line of the fourth microchannel may be positioned on the same straight line.
  • a flow path width w1 of the first microchannel may be narrower than a flow path width w4 of the fourth microchannel
  • a flow path height d1 of the first microchannel may be lower than a flow path height d4 of the fourth microchannel
  • the connection portion of the flow path structure may include a connecting portion in which an end of the first microchannel and an end of the fourth microchannel are connected with a step, and at the connecting portion, a flow path wall of the fourth microchannel may be spaced apart from a flow path wall of the first microchannel by (d4-d1)/2 on both sides in the height direction and by (w4-w1)/2 on both sides in the width direction.
  • the present invention provides silica particles or organopolysiloxane particles having an average particle size of more than 70 ⁇ m and high monodispersity. Note that the effects of the present invention are not limited to the effects described here, and may be any of the effects described in this specification.
  • FIG. 1 shows an example of a microchannel structure.
  • FIG. 1 is a schematic diagram of a connecting portion in a flow channel structure as viewed from a first microchannel side. 1 is a flowchart showing an example of a method for producing particles.
  • silica particles and organopolysiloxane particles The silica particles and organopolysiloxane particles according to one embodiment of the present invention will be described. In this specification, when there is no need to distinguish between the silica particles and organopolysiloxane particles according to this embodiment, they may be collectively referred to as "particles according to this embodiment.”
  • Average particle size The average particle size of the particles of this embodiment is 75 ⁇ m or more.
  • the average particle size may be adjusted by a person skilled in the art, for example, depending on the application of the particles of this embodiment.
  • the lower limit of the average particle size is, for example, 80 ⁇ m or more, 90 ⁇ m or more, 100 ⁇ m or more, 110 ⁇ m or more, 120 ⁇ m or more, 130 ⁇ m or more, 150 ⁇ m or more, 200 ⁇ m or more, 210 ⁇ m or more, 220 ⁇ m or more, 230 ⁇ m or more, 240 ⁇ m or more, 250 ⁇ m or more, 300 ⁇ m or more, 350 ⁇ m or more, 400 ⁇ m or more, 450 ⁇ m or more, or 500 ⁇ m or more.
  • the upper limit of the average particle size is, for example, 900 ⁇ m or less, 850 ⁇ m or less, 800 ⁇ m or less, 750 ⁇ m or less, or 700 ⁇ m or less.
  • a preferred numerical range of the average particle size may be a combination selected from the lower limit and upper limit described above.
  • the average particle size may be, for example, 75 ⁇ m or more and 900 ⁇ m or less, 80 ⁇ m or more and 900 ⁇ m or less, 85 ⁇ m or more and 850 ⁇ m or less, 90 ⁇ m or more and 800 ⁇ m or less, 95 ⁇ m or more and 750 ⁇ m or less, or 100 ⁇ m or more and 700 ⁇ m or less.
  • the average particle size of the particles in this embodiment is determined using a Coulter counter or a microscope. Specifically, the average particle size of the droplets of the recovered O/W emulsion is determined using a microscope. For particles after the solidified particle acquisition process, if the average particle size is less than 400 ⁇ m, the value measured using a Coulter counter is used, and if the average particle size is 400 ⁇ m or more, the value determined using a microscope is used. The Coulter counter may not be suitable for measuring the particle size of large particles. Therefore, for particles with an average particle size of 400 ⁇ m or more, the particle size is measured using a microscope.
  • a Multisizer 3 (aperture diameter 560 ⁇ m) manufactured by Beckman Coulter can be used.
  • the average particle size can be determined by the following procedure. Particles are scattered on a glass plate, and the diameters of 100 or more particles are measured using a microscope system (Keyence Corporation; VHX-5000), and the average value is taken as the average particle size. It is desirable to appropriately adjust the magnification according to the average particle size, for example, 100 times for particles with an average particle size of 400 ⁇ m, and 50 times for particles with an average particle size of 800 ⁇ m.
  • the particles of this embodiment have a larger average particle size than conventional particles of the same type.
  • the particles of this embodiment have a low particle size CV value of 10% or less, i.e., high monodispersity.
  • the particles of this embodiment have a large average particle size and are highly monodisperse.
  • the CV value of particle size is 10% or less, preferably 5.0% or less, more preferably 4.0% or less, even more preferably 3.0% or less, and particularly preferably 2.0% or less. The lower the CV value of particle size, the higher the monodispersity of the particles.
  • CV value of the particle size is calculated by the following formula (1).
  • CV value of particle size (%) (standard deviation of particle size/average particle size) ⁇ 100 (1)
  • the average particle size in the above formula (1) can be calculated using the procedure explained in 1-1 above.
  • the standard deviation of particle size in the above formula (1) is the value measured by a Coulter counter for particles obtained after the solidified particle acquisition process if the average particle size is less than 400 ⁇ m, and the value measured by a microscope if the average particle size is 400 ⁇ m or more.
  • a Multisizer 3 (aperture diameter 560 ⁇ m) manufactured by Beckman Coulter can be used.
  • the standard deviation of particle size can be determined by the following procedure. Particles are scattered on a glass plate, and the diameters of 100 or more particles are measured using a microscope system (Keyence Corporation; VHX-5000). The standard deviation is calculated from the diameter of each particle and the average particle size calculated in 1-1 above.
  • the 10% compressive elastic modulus of the particles of this embodiment may be adjusted by a person skilled in the art, for example, depending on the application of the particles of this embodiment.
  • the lower limit of the 10% compressive elastic modulus is, for example, 0.1 GPa or more, 0.5 GPa or more, or 1.0 GPa or more.
  • the upper limit of the 10% compressive elastic modulus is, for example, 50 GPa or less, 40 GPa or less, 30 GPa or less, 20 GPa or less, or 15 GPa or less.
  • a preferred numerical range of the 10% compressive elastic modulus may be a combination selected from the lower limit and upper limit described above.
  • the 10% compressive elastic modulus may be, for example, 0.1 GPa or more and 50 GPa or less, 0.1 GPa or more and 40 GPa or less, 0.1 GPa or more and 30 GPa or less, 0.5 GPa or more and 20 GPa or less, 1.0 GPa or more and 20 GPa or less, or 1.0 GPa or more and 15 GPa or less.
  • the larger the 10% compression modulus the harder the particle.
  • the particles of this embodiment can be used in a variety of applications, from applications suitable for soft particles to applications suitable for hard particles.
  • the 10% compression modulus is calculated using the following procedure. Particles are spread on a flat processed plate (SKS plate) and deformed using Shimadzu Corporation's "MCT Series” or “MST Series” until the compressive displacement is 10% of the particle size Z. The load F and compressive displacement Dx when the particles are deformed by 10% are calculated, and the 10% compression modulus E is calculated using the following formula (2). K is the Poisson's ratio of the particle (constant 0.38), and r is the radius of the particle.
  • Average sphericity The average sphericity of the particles of this embodiment is preferably 0.9 or more, more preferably 0.95 or more, and even more preferably 0.99 or more.
  • the upper limit of the average sphericity is theoretically 1 or less. The closer the average sphericity is to 1, the closer the particle shape is to a perfect sphere.
  • the average sphericity is determined by the following procedure. First, images of multiple target particles are taken using a digital microscope (Keyence Corporation, VHX-5000). Next, the sphericity is determined for each of 100 random particles by dividing the shortest diameter (a) by the longest diameter (b) (i.e., a/b). The arithmetic mean of the sphericities of the 100 particles obtained is the average sphericity of the particles in this embodiment.
  • magnification it is desirable to adjust the magnification appropriately according to the particle size; for example, 500x for particles with an average particle size of 100 ⁇ m, 200x for particles with a size of 200 ⁇ m, 100x for particles with a size of 400 ⁇ m, and 50x for particles with a size of 800 ⁇ m.
  • Weight loss rate In the particles of this embodiment, the weight loss rate when heated from 30°C to 240°C at a heating rate of 5°C/min, and then heated from 240°C to 300°C at a heating rate of 0.125°C/min is preferably 10% or less, more preferably 5% or less, even more preferably 2% or less, and particularly preferably 1.5% or less.
  • the lower the weight loss rate the higher the heat resistance of the particles.
  • the weight of the particles under the above conditions can be measured using, for example, a thermogravimetric differential thermal analyzer (TG8121, Rigaku Corporation).
  • the content of each of the elements Na, K, and Cl contained as impurities is preferably 20 ppm or less, more preferably 10 ppm or less, and even more preferably 5 ppm or less.
  • the content of Na contained as an impurity is particularly preferably 4.5 ppm or less.
  • the content of K contained as an impurity is particularly preferably 1 ppm or less, or 0.5 ppm or less.
  • the content of Cl contained as an impurity is particularly preferably 3 ppm or less, or 2 ppm or less.
  • the content of each of the elements Na, K, and Cl contained as impurities can be found by the following procedure.
  • a weighed sample (particles) is heated and decomposed with hydrofluoric acid and nitric acid, then evaporated to dryness. After cooling, the residue is dissolved with hydrofluoric acid and nitric acid, and the volume is adjusted with ultrapure water to obtain a test liquid.
  • a quantitative analysis of Na and K in the test liquid is performed by ICP-MS (inductively coupled plasma mass spectrometry) using an Agilent 8800 manufactured by Agilent Technologies. This gives the respective content of Na and K in the sample (particles).
  • the particles of this embodiment have a low content of the elements Na, K, and Cl contained as impurities.
  • the particles of this embodiment have a low impurity content and are highly pure. Therefore, the particles of this embodiment are also suitable for applications requiring high purity (e.g., electronic materials).
  • the particles of the present embodiment are preferably produced using a raw material (specifically, a siloxane compound described later) that does not have a radical polymerizable group (a functional group having radical polymerizability). That is, the particles of the present embodiment are preferably produced without utilizing radical polymerization.
  • a raw material specifically, a siloxane compound described later
  • a radical polymerizable group a functional group having radical polymerizability
  • the particles of this embodiment can be applied to gap materials for liquid crystal panels, laminated chips, in-vehicle sensors, etc., for example, when the average particle size is 100 to 300 ⁇ m, by utilizing the features such as precise particle size control and monodispersity. Also, when the average particle size is 400 ⁇ m or more, it can be applied to gap materials for high-thickness polymer films such as polyimide films and optical films.
  • the method for producing particles according to this embodiment includes using a microchannel structure having a flow path structure in which a first, second, third, and fourth microchannels are connected at a connection portion.
  • the method includes the steps of flowing a hydrophobic first liquid containing a siloxane compound into the first microchannel and a hydrophilic second liquid into the second and third microchannels, and recovering an O/W emulsion produced at the connection portion from the fourth microchannel, and solidifying the recovered droplets of the O/W emulsion to obtain solidified particles.
  • Microchannel structure Fig. 1 is a diagram showing an example of a microchannel structure 1.
  • the upper side of Fig. 1 (Fig. 1A) is a schematic diagram in a plan view of the microchannel structure 1.
  • the lower side of Fig. 1 (Fig. 1B) is a cross-sectional view of the microchannel structure 1 shown in Fig. 1A taken along line XX of the arrows.
  • the microchannel structure 1 shown in FIG. 1 has a flow path structure 10.
  • a first microchannel D1, a second microchannel C1, a third microchannel C2, and a fourth microchannel EM are connected at a connection part JCT.
  • the first microchannel D1, the second microchannel C1, the third microchannel C2, and the fourth microchannel EM are flow paths through which liquid flows.
  • the cross-sectional shape in the direction perpendicular to the liquid flow direction is, for example, a square, rectangular, or circular shape, and is preferably a square or rectangular shape.
  • the first microchannel D1 is a flow path through which a hydrophobic first liquid containing a siloxane compound flows.
  • the hydrophobic first liquid containing a siloxane compound corresponds to the dispersed phase (DP) in an O/W emulsion, which will be described later.
  • the first microchannel D1 has an inlet S1 for introducing the first liquid.
  • the second microchannel C1 and the third microchannel C2 are each a flow path through which a hydrophilic second liquid flows.
  • the hydrophilic second liquid corresponds to the continuous phase (CP) in an O/W emulsion, which will be described later.
  • the second microchannel C1 has an inlet P1 for introducing the second liquid.
  • the third microchannel C2 has an inlet P2 for introducing the second liquid.
  • the first liquid flowing through the first microchannel D1 merges with the second liquid flowing through the second microchannel C1 and the third microchannel C2 at the junction JCT.
  • the first liquid is sheared by the second liquid at the junction JCT.
  • the fourth microchannel EM is a flow path through which the O/W emulsion flows.
  • the fourth microchannel EM has a recovery port EXT for recovering the O/W emulsion.
  • the shape of the microchannel structure 1 is, for example, a flat plate.
  • the microchannel structure 1 can be produced, for example, by bonding together multiple substrates (for example, quartz glass plates) on which microchannels are formed.
  • the flow path structure 10 preferably has the configuration described below in order to make the droplets in the O/W emulsion more homogenous. By homogenizing the droplets, more homogenous silica particles and organopolysiloxane particles can be obtained.
  • the angle ⁇ between the extension direction of the first microchannel D1 and the extension direction of the second microchannel C1 is preferably equal to the angle ⁇ between the extension direction of the first microchannel D1 and the extension direction of the third microchannel C2.
  • the angle ⁇ between the extension direction of the first microchannel D1 and the extension direction of the second and third microchannels C1 and C2 is preferably 15° to 90°, more preferably 30° to 90°, and even more preferably 60° to 90°.
  • the angle between the extension direction of the first microchannel D1 and the extension direction of the fourth microchannel is preferably 90° or more and 180° or less, more preferably 135° or more and 180° or less, and even more preferably 180°.
  • the first microchannel D1, the second microchannel C1, the third microchannel C2, and the fourth microchannel EM are each preferably arranged horizontally. That is, the first to fourth microchannels each preferably extend in a direction perpendicular to the direction of gravity.
  • the centerline of the first microchannel D1 and the centerline of the fourth microchannel are aligned on the same straight line.
  • the flow path height d1 of the first microchannel D1 is preferably 0.5 to 1.5 times the flow path width w1 of the first microchannel D1, and more preferably is equal to the flow path width w1 of the first microchannel D1. Note that the unit of the flow path width and flow path height described in this specification is " ⁇ m.”
  • the flow path width w2 of the second microchannel C1 is preferably 0.5 to 1.5 times the flow path width w1 of the first microchannel D1, and more preferably equal to the flow path width w1 of the first microchannel D1.
  • the flow path width w3 of the third microchannel C2 is preferably 0.5 to 1.5 times the flow path width w1 of the first microchannel D1, and more preferably equal to the flow path width w1 of the first microchannel D1. Even more preferably, the flow path width w1 of the first microchannel D1, the flow path width w2 of the second microchannel C1, and the flow path width w3 of the third microchannel C2 are equal.
  • the flow path width w4 of the fourth microchannel EM is preferably 1.5 to 2.5 times the flow path width w1 of the first microchannel D1, and more preferably twice the flow path width w1 of the first microchannel D1.
  • the flow path height d4 of the fourth microchannel EM is preferably 0.5 to 1.5 times the flow path width w4 of the fourth microchannel EM, and more preferably is equal to the flow path width w4 of the fourth microchannel EM.
  • the flow path height d2 of the second microchannel C1 is preferably 0.5 to 1.5 times the flow path height d4 of the fourth microchannel EM, and more preferably equal to the flow path height d4 of the fourth microchannel EM.
  • the flow path height d3 of the third microchannel C2 is preferably 0.5 to 1.5 times the flow path height d4 of the fourth microchannel EM, and more preferably equal to the flow path height d4 of the fourth microchannel EM. Even more preferably, the flow path height d2 of the second microchannel C1, the flow path height d3 of the third microchannel C2, and the flow path height d4 of the fourth microchannel EM are equal.
  • the flow path width w1 of the first microchannel C1 is preferably narrower than the flow path width w4 of the fourth microchannel EM.
  • the flow path height d1 of the first microchannel is preferably lower than the flow path height d4 of the fourth microchannel.
  • the connection part JCT of the flow path structure 10 preferably includes a connection part 20 in which the end of the first microchannel D1 and the end of the fourth microchannel EM are connected with a step.
  • the end of the first microchannel D1 and the end of the fourth microchannel EM are connected via a step surface 21.
  • the step surface 21 is formed surrounding the flow path wall of the first microchannel D1. With this configuration, a step-like height difference is provided between the first microchannel D1 and the fourth microchannel EM.
  • FIG. 2 is a schematic diagram of the connecting portion 20 in the flow path structure 10 as viewed from the first microchannel D1 side.
  • the flow path wall of the fourth microchannel EM is preferably spaced apart from the flow path wall of the first microchannel D1 by (d4-d1)/2 on both sides in the height direction.
  • the flow path wall of the fourth microchannel EM is preferably spaced apart from the flow path wall of the first microchannel D1 by (w4-w1)/2 on both sides in the width direction.
  • the height direction of the first microchannel D1 and the fourth microchannel EM is defined as the up-down direction.
  • the flow path wall of the fourth microchannel EM is equally spaced apart from the flow path wall of the first microchannel D1 in both the upward and downward directions.
  • the width direction of the first microchannel D1 and the fourth microchannel EM is defined as the left-right direction.
  • the flow path wall of the fourth microchannel EM is equally spaced apart from the flow path wall of the first microchannel D1 in both the rightward and leftward directions.
  • an O/W type emulsion is generated in which a hydrophobic first liquid containing a siloxane compound is dispersed as droplets in a hydrophilic second liquid in the flow channel structure 10.
  • the target average particle size of the droplets of the O/W type emulsion is x [ ⁇ m].
  • the flow channel width w1 and flow channel height d1 of the first microchannel D1, the flow channel width w2 of the second microchannel C1, and the flow channel width w3 of the third microchannel C2 are all, for example, 0.47x or more and 1.05x or less, preferably 0.5x or more and x or less.
  • the flow channel height d2 of the second microchannel C1, the flow channel height d3 of the third microchannel C2, and the flow channel width w4 and flow channel height d4 of the fourth microchannel EM are all, for example, 0.95x or more and 2.11x or less, preferably x or more and 2x or less.
  • the particle manufacturing method of this embodiment includes a step of recovering an O/W emulsion using the microchannel structure 1 (hereinafter also referred to as an "emulsion recovering step"), and a step of solidifying droplets of the O/W emulsion to obtain solidified particles (hereinafter also referred to as a “solidified particle obtaining step”).
  • the particle manufacturing method of this embodiment may also include a step of firing the solidified particles (hereinafter also referred to as a "firing step").
  • FIG. 3 is a flow chart showing an example of a method for producing particles according to this embodiment.
  • the method for producing particles according to this embodiment includes an emulsion recovery step S10 and a solidified particle acquisition step S20, and further includes a firing step S30 as necessary. Below, these steps will be described in order.
  • the emulsion recovery step S10 is specifically a step of flowing a hydrophobic first liquid containing a siloxane compound into the first microchannel D1 and flowing a hydrophilic second liquid into the second and third microchannels C1 and C2, and recovering the O/W type emulsion produced at the junction JCT from the fourth microchannel EM.
  • the first liquid corresponds to the dispersed phase in an O/W emulsion.
  • the first liquid is a hydrophobic liquid containing a siloxane compound.
  • the siloxane compound is a compound having a siloxane bond.
  • the siloxane compound is a monomer and/or oligomer that is the raw material for silica particles or organopolysiloxane particles, and is preferably a silicon alkoxide (e.g., methyltrimethoxysilane) and its oligomer, and a silicone oligomer.
  • the siloxane compound is preferably a compound that does not have a radically polymerizable group (a functional group having radical polymerizability), and a specific example is a monomer and/or oligomer that does not have a radically polymerizable group.
  • the first liquid can be prepared by diluting the siloxane compound with a hydrophobic solvent.
  • the hydrophobic solvent include one or a combination of two or more selected from aromatic hydrocarbon solvents such as toluene, aliphatic hydrocarbon solvents such as n-hexane, organic halogen solvents such as chloroform, non-polar hydrophobic solvents such as diethyl ether, and polar hydrophobic solvents such as ethyl acetate.
  • the hydrophobic solvent is preferably one or a combination of two or more selected from toluene, n-hexane, octane, chloroform, diethyl ether, and ethyl acetate.
  • the lower limit of the content of the siloxane compound in the first liquid is, for example, 1% by mass or more, preferably 25% by mass or more, more preferably 40% by mass or more, and even more preferably 60% by mass or more.
  • the upper limit of the content of the siloxane compound in the first liquid is, for example, 95% by mass or less, preferably 85% by mass or less, and more preferably 80% by mass or less.
  • a preferred numerical range of the content of the siloxane compound in the first liquid may be a combination selected from the lower and upper limits described above.
  • the content of the siloxane compound in the first liquid is, for example, 1% by mass or more and 95% by mass or less, preferably 25% by mass or more and 85% by mass or less, more preferably 40% by mass or more and 85% by mass or less, and even more preferably 60% by mass or more and 80% by mass or less.
  • the average particle size of the droplets made of the first liquid in the O/W emulsion becomes closer to the average particle size of the silica particles and organopolysiloxane particles obtained through a solidification process, etc., making it relatively easy to control the initial stage to achieve the desired average particle size.
  • the adhesion of the raw material siloxane compound to the inside of the microchannel can be suppressed.
  • the average particle size of the silica particles and organopolysiloxane particles finally obtained can be reduced.
  • the droplets of the first liquid in the O/W emulsion become silica particles or organopolysiloxane particles through a solidification process described below. At that time, the hydrophobic solvent contained in the droplets is removed, and finally, silica particles or organopolysiloxane particles are obtained.
  • the average particle size of the silica particles and organopolysiloxane particles can be adjusted by adjusting the content of the hydrophobic solvent in the first liquid.
  • the second liquid corresponds to the continuous phase in an O/W emulsion.
  • the second liquid is a hydrophilic liquid.
  • the hydrophilic liquid includes, for example, a hydrophilic solvent.
  • hydrophilic solvents include water, alcohol, and alcohol solutions (mixed solvents of water and alcohol).
  • the second liquid preferably contains a surfactant.
  • the surfactant include anionic surfactants and nonionic surfactants.
  • examples of the anionic surfactant include alkyl sulfates and polyoxyethylene alkyl ether carboxylates.
  • examples of the nonionic surfactant include polymer surfactants, polyoxyethylene alkyl ethers, and polyoxyethylene-polyoxypropylene copolymers.
  • the surfactant contained in the second liquid is preferably a polymer surfactant.
  • the polymer surfactant is preferably one or a combination of two or more selected from polyvinylpyrrolidone, polyvinyl alcohol, polyvinyl ether, polyethylene glycol, and carboxymethyl cellulose.
  • the surfactant content in the second liquid is preferably 0.2% by mass or more and 5.0% by mass or less, and more preferably 1.0% by mass or more and 3.0% by mass or less.
  • the first liquid and the second liquid preferably do not contain metal elements and halogen elements other than the components that make up the silica particles and organopolysiloxane particles. This makes it possible to obtain high-purity silica particles and organopolysiloxane particles.
  • the first liquid flows through the first microchannel D1, and the second liquid flows through the second microchannel C1 and the third microchannel C2.
  • the first and second liquids join at the connection point JCT of the flow path structure 10.
  • the first liquid is sheared by the second liquid at the connection point JCT. This causes droplets of the first liquid to be formed in the second liquid. That is, an O/W type emulsion is generated at the connection point JCT in which the first liquid is dispersed as droplets in the second liquid.
  • the O/W type emulsion flows through the fourth microchannel EM.
  • the first liquid flowing through the first microchannel D1 is introduced from the inlet S1 of the first microchannel D1.
  • the flow rate of the first liquid through the first microchannel D1 is preferably 0.1 mL/hr or more and 5.0 mL/hr or less, but is not limited thereto because the suitable flow rate depends on the flow path structure.
  • the second liquid flowing through the second microchannel C1 and the third microchannel C2 is introduced from the inlet P1 of the second microchannel C1 and the inlet P2 of the third microchannel C2, respectively.
  • the liquid delivery speed of the second liquid in the second microchannel C1 and the third microchannel C2 is preferably 3 times to 150 times, more preferably 10 times to 150 times, the liquid delivery speed of the first liquid in the first microchannel D1.
  • the liquid delivery speed of the second liquid in the second microchannel C1 is preferably equal to the liquid delivery speed of the second liquid in the third microchannel C2.
  • the raw material (siloxane compound) of the particles contained in the first liquid may adhere to the inside of the fourth microchannel EM.
  • the liquid delivery speeds in the second microchannel C1 and the third microchannel C2 are the same.
  • the O/W emulsion generated by the second liquid shearing the first liquid flows through the fourth microchannel EM and is then recovered from the recovery port EXT.
  • the temperature of the first liquid when the first liquid is introduced into the first microchannel, and the temperature of the second liquid when the second liquid is introduced into the second to third microchannels can both be room temperature or lower, but can be preferably at least 1°C above the freezing temperature of the second liquid and at most 10°C above the freezing temperature of the second liquid. Alternatively, they can be preferably at least 1°C above the freezing temperature of the second liquid and at most 0°C below the freezing temperature of the second liquid.
  • the temperature of the first liquid when the first liquid is introduced into the first microchannel and the temperature of the second liquid when the second liquid is introduced into the second to third microchannels may be the same or different. In this way, adhesion of the siloxane compound to the inner wall surface of the microchannel can be suppressed, and the generation and recovery of O/W emulsion can be performed for a longer period of time.
  • the solidified particle obtaining step S20 is specifically a step of obtaining solidified particles by solidifying the collected O/W emulsion droplets.
  • the solidified particles may be the desired silica particles or organopolysiloxane particles.
  • the solidified particle obtaining process S20 may, for example, include a gelling process S21 in which a siloxane compound (monomer and/or oligomer serving as raw material for silica particles or organopolysiloxane particles) contained in the first liquid that forms the droplets is subjected to a polycondensation reaction to generate gel particles, a drying process S22 in which the gel particles are dried, and a solidified particle collecting process S23 in which the solidified particles obtained by the drying are collected.
  • a gelling process S21 in which a siloxane compound (monomer and/or oligomer serving as raw material for silica particles or organopolysiloxane particles) contained in the first liquid that forms the droplets is subjected to a polycondensation reaction to generate gel particles
  • a drying process S22 in which the gel particles are dried
  • a solidified particle collecting process S23 in which the solidified particles obtained by the drying are collected.
  • the droplets of the O/W emulsion gel through a polycondensation reaction of the raw material monomers and/or oligomers, producing spherical gels (gel particles).
  • the reaction temperature in the polycondensation reaction is, for example, 5°C or higher and 70°C or lower, preferably 10°C or higher and 50°C or lower, and more preferably 20°C or higher and 40°C or lower.
  • the time required for the droplets to gel may be adjusted appropriately depending on the type of monomer and/or oligomer used as raw material, the reaction temperature, etc.
  • the time required for the droplets to gel may be, for example, 6 hours or more and 96 hours or less, 10 hours or more and 48 hours or less, or 18 hours or more and 36 hours or less, but is not limited to these.
  • the time required for the droplets to gel may be, for example, about 36 hours when the reaction temperature is 20°C, for example, about 24 hours when the reaction temperature is 30°C, and for example, about 18 hours when the reaction temperature is 40°C.
  • a catalyst may be used to promote the polycondensation reaction.
  • the catalyst include one or a combination of two or more selected from the following: base catalysts such as sodium hydroxide, sodium bicarbonate, ammonia, and amines; organometallic catalysts such as organoaluminum compounds, organozirconia compounds, and organotitanium compounds; and acid catalysts such as nitric acid, sulfuric acid, hydrochloric acid, and phosphoric acid.
  • base catalysts such as sodium hydroxide, sodium bicarbonate, ammonia, and amines
  • organometallic catalysts such as organoaluminum compounds, organozirconia compounds, and organotitanium compounds
  • acid catalysts such as nitric acid, sulfuric acid, hydrochloric acid, and phosphoric acid.
  • ammonia is preferred because it is less toxic, can be easily removed from the particles, and is inexpensive.
  • the amount of catalyst added is preferably 0.1% to 10% by mass, more preferably 0.5% to 3% by mass, based on the raw material solid content.
  • the gel particles generated in the gelling step S21 are dried.
  • the gel particles become solidified particles.
  • the gel particles may be dried, for example, by natural drying or heat drying.
  • the gel particles may be recovered from the liquid phase by solid-liquid separation before drying the gel particles.
  • the gel particles obtained by solid-liquid separation may be washed with an organic solvent (e.g., methanol) before drying.
  • the solidified particles i.e., silica particles or organopolysiloxane particles.
  • the firing step S30 is specifically a step of firing the solidified particles.
  • the firing step S30 is performed when it is desired to change the properties (e.g., hardness, material, water absorption rate, etc.) of the silica particles or organopolysiloxane particles obtained in the solidified particle obtaining step S20 to desired properties.
  • the firing conditions for the solidified particles may be adjusted as appropriate to suit the desired particle properties. For example, if the firing temperature is 500°C or higher, the organic groups contained in the organopolysiloxane particles are thermally decomposed. Therefore, silica particles can be obtained by firing organopolysiloxane particles at a temperature of 500°C or higher.
  • the firing conditions such as the firing temperature, heating conditions, and firing atmosphere, and varying the amount of decomposition of the organic groups contained in the particles, the particle properties can be changed.
  • the firing temperature of the solidified particles is, for example, but not limited to, 200°C or higher and 1200°C or lower, or 250°C or higher and 950°C or lower.
  • the firing temperature is preferably 300°C or lower, more preferably 250°C or higher and 300°C or lower.
  • the firing temperature is preferably 300°C or higher and 1200°C or lower, more preferably 300°C or higher and 950°C or lower.
  • the firing temperature is preferably 500°C or higher.
  • the firing time for the solidified particles is, for example, but not limited to, 3 hours or more and 10 hours or less, or 4 hours or more and 5 hours or less.
  • the atmospheric gas used when firing the solidified particles may be, for example, air, nitrogen, or oxygen.
  • Test Example 1 As Test Example 1, a test was carried out to produce solidified particles without carrying out a firing step.
  • Example 1 Preparation of microchannel structure Five quartz glass plates were cut and bonded together to prepare a microchannel structure A having the flow channel structure shown in Figures 1A and 1B.
  • polyvinyl alcohol was dissolved in water under stirring at 90 ° C. to prepare a 2.0% polyvinyl alcohol aqueous solution, which is the second liquid (continuous phase).
  • the microchannel structure A was placed so that the flow path was horizontal.
  • the first liquid was delivered from the inlet S1 of the first microchannel D1
  • the second liquid was delivered from the inlet P1 of the second microchannel C1 and the inlet P2 of the third microchannel C2.
  • the O/W type emulsion was recovered from the recovery port EXT of the fourth microchannel EM.
  • the flow rate of the first liquid in the first microchannel D1 was 1.0 mL/hr.
  • the flow rates of the second liquid in the second microchannel C1 and the third microchannel C2 were each 8.0 mL/hr.
  • the generation and recovery of the emulsion were carried out at room temperature.
  • the average droplet size of the O/W emulsion was determined using a microscope.
  • the average droplet size is shown in Table 1 below.
  • Example 2 to 11 Droplets of Examples 2 to 11 were produced under the same conditions as Example 1, except that the concentration of the first liquid, the concentration of the second liquid, the liquid feed rate of the first liquid, and the liquid feed rate of the second liquid were changed to the conditions shown in Table 1 below, and solidified particles (organopolysiloxane particles) were ultimately obtained.
  • the average particle size and CV value of each of the droplets and solidified particles of Examples 2 to 11 were determined using the same procedure as Example 1. The results are shown in Table 1 below.
  • Example 12 to 23> Instead of the microchannel structure A used in Example 1, a microchannel structure B having the following characteristics was prepared and used.
  • channel height d2 400 ⁇ m
  • channel height d3 400 ⁇ m
  • channel height d4 400 ⁇ m
  • Angle ⁇ 90°
  • the droplets of Examples 12 to 23 were generated under the same conditions as Example 1, except that the concentration of the first liquid, the concentration of the second liquid, the liquid feed rate of the first liquid, and the liquid feed rate of the second liquid were set as shown in Table 2 below, and solidified particles (organopolysiloxane particles) were ultimately obtained.
  • the average particle size and CV value of the droplets and solidified particles of Examples 12 to 23 were determined using the same procedure as Example 1. The results are shown in Table 2 below.
  • Examples 24 to 35> a microchannel structure C having the flow path structure shown in FIGS. 1A and 1C and the following characteristics was fabricated and used.
  • channel height d2 600 ⁇ m
  • channel height d3 600 ⁇ m
  • channel height d4 600 ⁇ m
  • Angle ⁇ 90°
  • Droplets of Examples 24 to 35 were generated under the same conditions as Example 1, except that the concentration of the first liquid, the concentration of the second liquid, the liquid feed rate of the first liquid, and the liquid feed rate of the second liquid were set as shown in Table 3 below, and solidified particles (organopolysiloxane particles) were ultimately obtained.
  • the average particle size and CV value of each of the droplets and solidified particles of Examples 24 to 35 were determined using the same procedure as Example 1. However, for solidified particles with an average particle size of 400 ⁇ m or more, the average particle size and CV value were determined using a microscope following the procedures explained in 1-1. and 1-2. above. The results are shown in Table 3 below.
  • Examples 36 to 47> Instead of the microchannel structure A used in Example 1, a microchannel structure D having the following characteristics was fabricated and used.
  • channel height d2 900 ⁇ m
  • channel height d3 900 ⁇ m
  • the droplets of Examples 36 to 47 were generated under the same conditions as Example 1, except that the concentration of the first liquid, the concentration of the second liquid, the liquid delivery speed of the first liquid, and the liquid delivery speed of the second liquid were set as shown in Table 4 below, and solidified particles (organopolysiloxane particles) were ultimately obtained. After that, following the procedures described in 1-1. and 1-2. above, the average particle size and CV value of each of the droplets and solidified particles of Examples 36 to 47 were determined using a microscope. The results are shown in Table 4 below.
  • Example 48 Droplets of Example 48 were produced under the same conditions as in Example 2, except that 60 g of toluene was added to 180 g of silicone oligomer (US-CF-2403 manufactured by Dow Chemical Company), and the resulting liquid was stirred for 5 minutes to obtain a 75% toluene dilution liquid as the first liquid, and solidified particles (organopolysiloxane particles) were finally obtained.
  • the average particle size and CV value of the droplets and solidified particles (organopolysiloxane particles) of Example 48 were determined using the same procedure as in Example 2. The results are shown in Table 5 below.
  • Test Example 1 confirmed that organopolysiloxane particles with an average particle size of 75 ⁇ m or more could be obtained. It was also confirmed that the average particle size could be adjusted by varying the flow path width and flow path height in the microchannel structure, the concentrations of the first liquid and the second liquid, and the liquid delivery speeds of the first liquid and the second liquid.
  • Test Example 2 As Test Example 2, a test was carried out in which a firing step was carried out to produce solidified particles.
  • Example 4-1 (1) Calcination of solidified particles and recovery of calcined solidified particles
  • the dried solidified particles obtained according to the procedure of Example 4 of Test Example 1 were transferred to a crucible and calcined for 5 hours in a muffle furnace (KP-1000C, manufactured by Koyo Thermo Systems Co., Ltd.) at 270° C. with an air supply rate of 0.36 L/min.
  • the calcined solidified particles (organopolysiloxane particles) obtained in this way were recovered.
  • Weight Loss Rate As explained in 1-5 above, the weight loss rate was determined when the particles were heated from 30° C. to 240° C. at a heating rate of 5° C./min, and then heated from 240° C. to 300° C. at a heating rate of 0.125° C./min.
  • the weight loss rate is a value that serves as an index of heat resistance, and a lower weight loss rate indicates higher heat resistance of the particles.
  • Example 15-1 Except for changing the dried solidified particles of Example 4 to the dried solidified particles of Example 15, solidified particles after firing (organopolysiloxane particles) of Example 15-1 were obtained under the same conditions as in Example 4-1, and the solidified particles after firing were evaluated.
  • Example 33-1 Except for changing the dried solidified particles of Example 4 to the dried solidified particles of Example 33, solidified particles after firing (organopolysiloxane particles) of Example 33-1 were obtained under the same conditions as in Example 4-1, and the solidified particles after firing were evaluated.
  • Example 24-1 Except for changing the dried solidified particles of Example 4 to the dried solidified particles of Example 24, the baked solidified particles of Example 24-1 (organopolysiloxane particles) were obtained under the same conditions as in Example 4-1, and the baked solidified particles were evaluated.
  • Example 46-1 The dried solidified particles of Example 4 were changed to those of Example 46, and the average particle size and CV value were calculated using a microscope as described in 1-1. and 1-2., and the baked solidified particles of Example 46-1 (organopolysiloxane particles) were obtained under the same conditions as in Example 4-1, and the baked solidified particles were evaluated.
  • Example 38-1 The dried solidified particles of Example 4 were changed to the dried solidified particles of Example 38, and solidified particles after firing (organopolysiloxane particles) of Example 38-1 were obtained under the same conditions as those of Example 4-1, except that a microscope was used in calculating the average particle size and CV value as described above in 1-1. and 1-2., and the solidified particles after firing were evaluated.
  • Example 48-1 Except for changing the dried solidified particles of Example 4 to the dried solidified particles of Example 48, solidified particles after firing (organopolysiloxane particles) of Example 48-1 were obtained under the same conditions as in Example 4-1, and the solidified particles after firing were evaluated.
  • Example 48-2 Except for changing the dried solidified particles of Example 4 to the dried solidified particles of Example 48 and changing the firing temperature to 550° C., solidified particles (silica particles) of Example 48-2 after firing were obtained under the same conditions as those of Example 4-1, and the solidified particles after firing were evaluated.
  • Example 4-2 Solidified particles (silica particles) after firing of Example 4-2 were obtained under the same conditions as Example 4-1 except that the firing temperature was changed to 550° C., and the solidified particles after firing were evaluated.
  • Example 14-1 Except for changing the dried solidified particles of Example 4 to the dried solidified particles of Example 14 and changing the firing temperature to 550° C., solidified particles (silica particles) after firing of Example 14-1 were obtained under the same conditions as those of Example 4-1, and the solidified particles after firing were evaluated.
  • Example 29-1 Except for changing the dried solidified particles of Example 4 to the dried solidified particles of Example 29 and changing the firing temperature to 550° C., solidified particles (silica particles) of Example 29-1 after firing were obtained under the same conditions as those of Example 4-1, and the solidified particles after firing were evaluated.
  • Example 46-2 The dried solidified particles of Example 4 were changed to the dried solidified particles of Example 46, the firing temperature was changed to 550° C., and a microscope was used in the calculation of the average particle size and CV value as described in 1-1. and 1-2., and other conditions were the same as those of Example 4-1 to obtain the fired solidified particles of Example 46-2, and evaluate the fired solidified particles.
  • Example 37-1 The dried solidified particles of Example 4 were changed to the dried solidified particles of Example 37, the firing temperature was changed to 550° C., and a microscope was used in the calculation of the average particle size and CV value as described in 1-1. and 1-2., and other conditions were the same as those of Example 4-1 to obtain the fired solidified particles of Example 37-1, and evaluate the fired solidified particles.
  • Test Example 2 The results of Test Example 2 are shown in Table 6 below.
  • Test Example 2 confirmed that the present invention can produce organopolysiloxane particles and silica particles with an average particle size of 75 ⁇ m or more and a particle size CV value of 10% or less. It was also confirmed that these particles have high average sphericity, high heat resistance, and a low impurity content.
  • Test Example 3 In Test Example 3, a test was conducted regarding the temperatures at the time when the first liquid and the second liquid were introduced into each microchannel.
  • Microchannel structure 10 Flow path structure 20 Connection portion 21 Step surface D1 First microchannel C1 Second microchannel C2 Third microchannel EM Fourth microchannel JCT Connection portion

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Abstract

平均粒径が７０μｍより大きく単分散性の高いシリカ粒子又はオルガノポリシロキサン粒子を提供すること。　本発明は、平均粒径が７５μｍ以上であり、粒径のＣＶ値が１０％以下である、シリカ粒子又はオルガノポリシロキサン粒子を提供する。また、本発明は、シリカ粒子又はオルガノポリシロキサン粒子の製造方法を提供する。前記製造方法において、第１、第２、第３、及び第４マイクロチャネルが接続部において接続されている流路構造を有するマイクロチャネル構造体が用いられる。前記製造方法は、前記第１マイクロチャネルにシロキサン化合物を含む疎水性の第１液体を流し、且つ、前記第２及び第３マイクロチャネルに親水性の第２液体を流して、前記接続部において生成したＯ／Ｗ型エマルションを前記第４マイクロチャネルから回収する工程と、回収された前記Ｏ／Ｗ型エマルションの液滴を固化させて固化粒子を得る工程と、を含む。

Description

シリカ粒子及びオルガノポリシロキサン粒子、並びにこれらの製造方法
　本発明は、シリカ粒子及びオルガノポリシロキサン粒子、並びにこれらの製造方法に関する。
　従来、粒径の大きなシリカ粒子又はオルガノポリシロキサン粒子を製造する技術が種々提案されている。例えば、下記特許文献１には、特定のシード粒子を成長させて、平均粒径が約１０μｍよりも大きく粒径分布が単分散の粒子を製造する技術が開示されている。また、下記特許文献２には、シリコーン粒子を製造する技術が開示されており、当該シリコーン粒子は０．１μｍ以上５００μｍ以下の粒子径を有することが記載されている。
特開２００８－８８４３０号公報 国際公開第２０１６／１８１８６０号
　上記特許文献１に記載の技術により単分散の粒子が得られるが、当該粒子の粒径は、実際のところ７０μｍが上限である。また、上記特許文献２の実施例に記載されているシリコーン粒子の粒径の最大値は１０．２μｍであり、特許文献２に記載の技術を用いて粒径が７０μｍを超える粒子を得ることは容易ではないと推測される。さらに、特許文献２に記載の技術では、粒径の増大と単分散性の向上との両立を図ることは困難であると考えられる。このように、特許文献１及び２の技術では、粒径が７０μｍより大きく且つ単分散性の高い粒子を得ることは難しい。
　そこで、本発明は、平均粒径が７０μｍより大きく単分散性の高いシリカ粒子又はオルガノポリシロキサン粒子を提供することを主目的とする。
　すなわち、本発明は、平均粒径が７５μｍ以上であり、粒径のＣＶ値が１０％以下である、シリカ粒子又はオルガノポリシロキサン粒子を提供する。
　前記シリカ粒子又はオルガノポリシロキサン粒子は、１０％圧縮弾性率が、０．１ＧＰａ以上５０ＧＰａ以下であってよい。
　前記シリカ粒子又はオルガノポリシロキサン粒子は、平均真球度が０．９以上であってよい。
　前記シリカ粒子又はオルガノポリシロキサン粒子は、５℃／分の昇温速度で３０℃から２４０℃まで加熱し、次いで０．１２５℃／分の昇温速度で２４０℃から３００℃まで加熱した際の重量減少率が、１０％以下であってよい。
　前記シリカ粒子又はオルガノポリシロキサン粒子は、不純物として含まれるＮａ、Ｋ、及びＣｌの各元素の含有率が、それぞれ２０ｐｐｍ以下であってよい。
　また、本発明は、
　第１、第２、第３、及び第４マイクロチャネルが接続部において接続されている流路構造を有するマイクロチャネル構造体を用いて、
　前記第１マイクロチャネルにシロキサン化合物を含む疎水性の第１液体を流し、且つ、前記第２及び第３マイクロチャネルに親水性の第２液体を流して、前記接続部において生成したＯ／Ｗ型エマルションを前記第４マイクロチャネルから回収する工程と、
　回収された前記Ｏ／Ｗ型エマルションの液滴を固化させて固化粒子を得る工程と、
　を含む、シリカ粒子又はオルガノポリシロキサン粒子の製造方法も提供する。
　前記シリカ粒子又はオルガノポリシロキサン粒子の製造方法において、前記Ｏ／Ｗ型エマルションの液滴の目標とする平均粒径をｘ［μｍ］とした場合において、
　前記第１マイクロチャネルの流路幅ｗ１及び流路高ｄ１と、前記第２マイクロチャネルの流路幅ｗ２と、前記第３マイクロチャネルの流路幅ｗ３とが、いずれも０．４７ｘ以上１．０５ｘ以下であってよく、且つ、
　前記第２マイクロチャネルの流路高ｄ２と、前記第３マイクロチャネルの流路高ｄ３と、前記第４マイクロチャネルの流路幅ｗ４及び流路高ｄ４とが、いずれも０．９５ｘ以上２．１１ｘ以下であってよい。
　前記シリカ粒子又はオルガノポリシロキサン粒子の製造方法において、前記第１マイクロチャネルの延びる方向と、前記第２及び第３マイクロチャネルの延びる方向とのなす角度が、１５°以上９０°以下であってよい。
　前記シリカ粒子又はオルガノポリシロキサン粒子の製造方法において、前記第２マイクロチャネルの流路幅ｗ２と、前記第３マイクロチャネルの流路幅ｗ３とが等しくてよく、且つ、前記第２マイクロチャネルの流路高ｄ２と、前記第３マイクロチャネルの流路高ｄ３と、前記第４マイクロチャネルの流路高ｄ４とが等しくてよい。
　前記シリカ粒子又はオルガノポリシロキサン粒子の製造方法において、前記第１マイクロチャネルの中心線と前記第４マイクロチャネルの中心線とが、同一直線上に位置していてよい。
　前記シリカ粒子又はオルガノポリシロキサン粒子の製造方法において、前記第１マイクロチャネルの流路幅ｗ１が、前記第４マイクロチャネルの流路幅ｗ４より狭く、前記第１マイクロチャネルの流路高ｄ１が、前記第４マイクロチャネルの流路高ｄ４より低くてよく、前記流路構造の前記接続部が、前記第１マイクロチャネルの端部と前記第４マイクロチャネルの端部とが段差を有して連結された連結部を含んでいてよく、前記連結部において、前記第４マイクロチャネルの流路壁が、前記第１マイクロチャネルの流路壁から、高さ方向両側に（ｄ４－ｄ１）／２ずつ離隔しており、幅方向両側に（ｗ４－ｗ１）／２ずつ離隔していてよい。
　本発明により、平均粒径が７０μｍより大きく単分散性の高いシリカ粒子又はオルガノポリシロキサン粒子が提供される。なお、本発明の効果は、ここに記載された効果に限定されず、本明細書内に記載されたいずれかの効果であってもよい。
マイクロチャネル構造体の一例を示す図である 流路構造における連結部を第１マイクロチャネル側から見た模式図である 粒子の製造方法の一例を示すフローチャートである。
　以下、本発明を実施するための好適な形態について説明する。以下に説明する実施形態は、本発明の代表的な実施形態を示したものであり、本発明の範囲がこれらの実施形態のみに限定されることはない。
１．シリカ粒子及びオルガノポリシロキサン粒子
　本発明の一実施形態に係るシリカ粒子及びオルガノポリシロキサン粒子について説明する。本明細書において、本実施形態のシリカ粒子とオルガノポリシロキサン粒子とを区別しない場合には、両者をまとめて「本実施形態の粒子」と表記することがある。
１－１．平均粒径
　本実施形態の粒子の平均粒径は、７５μｍ以上である。当該平均粒径は、例えば本実施形態の粒子の用途に応じて、当業者により調整されてよい。平均粒径の下限は、例えば、８０μｍ以上、９０μｍ以上、１００μｍ以上、１１０μｍ以上、１２０μｍ以上、１３０μｍ以上、１５０μｍ以上、２００μｍ以上、２１０μｍ以上、２２０μｍ以上、２３０μｍ以上、２４０μｍ以上、２５０μｍ以上、３００μｍ以上、３５０μｍ以上、４００μｍ以上、４５０μｍ以上、又は５００μｍ以上である。平均粒径の上限は、例えば、９００μｍ以下、８５０μｍ以下、８００μｍ以下、７５０μｍ以下、又は７００μｍ以下である。平均粒径の好ましい数値範囲は、上記で述べた下限及び上限から選択された組み合わせであってよい。平均粒径は、例えば、７５μｍ以上９００μｍ以下、８０μｍ以上９００μｍ以下、８５μｍ以上８５０μｍ以下、９０μｍ以上８００μｍ以下、９５μｍ以上７５０μｍ以下、又は１００μｍ以上７００μｍ以下であってよい。
　本実施形態の粒子の平均粒径は、コールターカウンター又はマイクロスコープを用いて求められる。具体的には、回収されたＯ／Ｗエマルションの液滴の平均粒経を測定する場合はマイクロスコープを用いて求められる。固化粒子取得工程以降の粒子については、平均粒径が４００μｍ未満の場合にはコールターカウンターにより測定された値が採用され、平均粒径が４００μｍ以上の場合にはマイクロスコープを用いて求められた値が採用される。コールターカウンターは、大きな粒子の粒径測定に適していない場合がある。そのため、平均粒径が４００μｍ以上の粒子の場合、粒径はマイクロスコープを用いて測定される。
　コールターカウンターによる平均粒径の測定においては、例えば、ベックマン・コールター社製のMultisizer 3（アパーチャー径５６０μｍ）が用いられうる。
　マイクロスコープを用いる場合、平均粒径は以下の手順により求められる。
　ガラスプレート上に粒子を散布し、マイクロスコープシステム（（株）キーエンス；ＶＨＸ－５０００）を用いて、１００個以上の粒子につき直径を測定し、その平均値を以て平均粒径とする。拡大倍率は平均粒径に合わせて適宜調節することが望ましく、たとえば平均粒径４００μｍの粒子では１００倍、平均粒径８００μｍの粒子では５０倍とする。
　本実施形態の粒子は、従来の同種の粒子と比べて平均粒径が大きい。加えて、本実施形態の粒子は、下記１－２．で述べるように粒径のＣＶ値が１０％以下と低く、すなわち単分散性が高い。このように、本実施形態の粒子は、平均粒径が大きく単分散性の高い粒子である。
１－２．粒径のＣＶ値
　本実施形態において、粒径のＣＶ値は１０％以下であり、好ましくは５．０％以下、より好ましくは４．０％以下、さらにより好ましくは３．０％以下、特に好ましくは２．０％以下である。粒径のＣＶ値が低いほど、粒子の単分散性が高いことを示す。
　粒径のＣＶ値は、以下の式（１）により求められる。
　粒径のＣＶ値（％）＝（粒径の標準偏差／平均粒径）×１００　・・・（１）
　上記式（１）における平均粒径は、上記１－１．において説明した手順により求められる。
　上記式（１）における粒径の標準偏差は、固化粒子取得工程以降の粒子について、平均粒径が４００μｍ未満の場合にはコールターカウンターにより測定された値が採用され、平均粒径が４００μｍ以上の場合にはマイクロスコープによって求められた値が採用される。
　コールターカウンターによる粒径の標準偏差の測定においては、例えば、ベックマン・コールター社製のMultisizer 3（アパーチャー径５６０μｍ）が用いられうる。
　マイクロスコープを用いる場合、粒径の標準偏差は以下の手順により求められる。
　ガラスプレート上に粒子を散布し、マイクロスコープシステム（（株）キーエンス；ＶＨＸ－５０００）を用いて、１００個以上の粒子につき直径を測定し、各粒子の直径と、上記１－１．で算出した平均粒径から、標準偏差を算出する。
１－３．１０％圧縮弾性率
　本実施形態の粒子の１０％圧縮弾性率は、例えば本実施形態の粒子の用途に応じて、当業者により調整されてよい。１０％圧縮弾性率の下限は、例えば、０．１ＧＰａ以上、０．５ＧＰａ以上、又は１．０ＧＰａ以上である。１０％圧縮弾性率の上限は、例えば、５０ＧＰａ以下、４０ＧＰａ以下、３０ＧＰａ以下、２０ＧＰａ以下、又は１５ＧＰａ以下である。１０％圧縮弾性率の好ましい数値範囲は、上記で述べた下限及び上限から選択された組み合わせであってよい。１０％圧縮弾性率は、例えば、０．１ＧＰａ以上５０ＧＰａ以下、０．１ＧＰａ以上４０ＧＰａ以下、０．１ＧＰａ以上３０ＧＰａ以下、０．５ＧＰａ以上２０ＧＰａ以下、１．０ＧＰａ以上２０ＧＰａ以下、又は１．０ＧＰａ以上１５ＧＰａ以下であってよい。１０％圧縮弾性率が小さいほど、粒子が柔らかいことを示す。１０％圧縮弾性率が大きいほど、粒子が硬いことを示す。本実施形態の粒子は、柔らかい粒子に適した用途から硬い粒子に適した用途まで、様々な用途に適用可能である。
　１０％圧縮弾性率は、以下の手順により求められる。粒子を、平面加工板（ＳＫＳ平板）上に散布し、島津製作所社製「ＭＣＴシリーズ」「ＭＳＴシリーズ」を用いて圧縮変位量が粒径Ｚの１０％となるまで粒子を変形させる。粒子が１０％変形した際の荷重Ｆと、圧縮変位量Ｄxを求め、下記数式（２）を用いて、１０％圧縮弾性率Ｅを算出する。なお、Ｋは粒子のポアソン比（定数０．３８）、ｒは粒子の半径である。
 
１－４．平均真球度
　本実施形態の粒子の平均真球度は、好ましくは０．９以上、より好ましくは０．９５以上、さらにより好ましくは０．９９以上である。当該平均真球度の上限は、理論上１以下である。平均真球度が１に近いほど、粒子が真球に近い形状であることを示す。
　平均真球度は、以下の手順により求められる。まず、デジタルマイクロスコープ（キーエンス社製、ＶＨＸ－５０００）を用いて、複数の対象粒子の像を撮影する。次に、任意の１００個の粒子のそれぞれについて、最短径（ａ）を最長径（ｂ）で除することにより（すなわち、ａ／ｂ）、真球度を求める。得られた１００個の真球度を算術平均して得られた値が、本実施形態の粒子の平均真球度である。拡大倍率は粒径に合わせて適宜調節することが望ましく、たとえば平均粒径１００μｍの粒子では５００倍、２００μｍの粒子では２００倍、４００μｍの粒子では１００倍、粒径８００μｍの粒子では５０倍とする。
１－５．重量減少率
　本実施形態の粒子において、５℃／分の昇温速度で３０℃から２４０℃まで加熱し、次いで０．１２５℃／分の昇温速度で２４０℃から３００℃まで加熱した際の重量減少率は、好ましくは１０％以下、より好ましくは５％以下、さらにより好ましくは２％以下、特に好ましくは１．５％以下である。当該重量減少率が低いほど、粒子の耐熱性が高いことを示す。上記条件下における粒子の重量は、例えば、熱重量示差熱分析装置（ＴＧ８１２１、（株）リガク）を用いて測定することができる。
１－６．不純物含有率
　本実施形態の粒子において、不純物として含まれるＮａ、Ｋ、及びＣｌの各元素の含有率は、それぞれ、好ましくは２０ｐｐｍ以下、より好ましくは１０ｐｐｍ以下、さらにより好ましくは５ｐｐｍ以下である。また、不純物として含まれるＮａの含有率は、特に好ましくは、４．５ｐｐｍ以下である。不純物として含まれるＫの含有率は、特に好ましくは、１ｐｐｍ以下、又は０．５ｐｐｍ以下である。不純物として含まれるＣｌの含有率は、特に好ましくは、３ｐｐｍ以下、又は２ｐｐｍ以下である。
　不純物として含まれるＮａ、Ｋ、及びＣｌの各元素の含有率は、以下の手順により求められる。第一に、Ｎａ及びＫの含有率を求める手順について説明する。まず、秤量した試料（粒子）をフッ化水素酸及び硝酸で加熱分解後、蒸発乾固させる。放冷後、フッ化水素酸及び硝酸で残渣を溶解し、超純水で定容し、検液とする。アジレント・テクノロジー社製Ａｇｉｌｅｎｔ８８００を用いて、ＩＣＰ－ＭＳ法（誘導結合プラズマ質量分析法）により、上記検液中のＮａ及びＫの定量分析を行う。これにより、試料（粒子）におけるＮａ及びＫのそれぞれの含有率が得られる。
　第二に、Ｃｌの含有率を求める手順について説明する。まず、秤量した試料（粒子）を超純水に浸漬し、高温圧力容器中１２１℃で１０時間加熱する。これにより得られた液体（抽出液）を０．４５μｍのフィルターに通して、検液とする。サーモフィッシャーサイエンティフィック社製ＩＣＳ－２１００を用いて、ＩＣ法（イオンクロマトグラフィー法）により、上記検液中のＣｌ－（塩化物イオン）の定量分析を行う。これにより得られた値を、試料（粒子）におけるＣｌの含有率とする。
　本実施形態の粒子において、不純物として含まれるＮａ、Ｋ、及びＣｌの各元素の含有率は、上述のとおり低い。すなわち、本実施形態の粒子は、不純物が少なく、高純度である。そのため、本実施形態の粒子は、高純度であることが求められる用途（例えば電子材料）にも適している。
１－７．原料
　本実施形態の粒子は、好ましくは、ラジカル重合性基（ラジカル重合性を有する官能基）を有しない原料（具体的には後述するシロキサン化合物）を用いて製造される。すなわち、本実施形態の粒子は、好ましくは、ラジカル重合を利用せずに製造された粒子である。
　シリカ粒子又はオルガノポリシロキサン粒子を製造可能な従来技術の中には、ラジカル重合性基を有する原料（例えばラジカル重合性モノマー）を用い、ラジカル重合を行って粒子を得るものがある（例えば上記特許文献２）。しかしながら、ラジカル重合性基を有する原料を用いて製造された粒子は、耐熱性に劣る場合がある。本実施形態の粒子を製造する際に、ラジカル重合性基を有しない原料を用いることは、粒子の耐熱性の向上に寄与しうる。
１－８．用途
　本実施形態の粒子は、精密な粒径制御、単分散性等の特長を活かし、たとえば平均粒径１００～３００μｍでは、液晶パネルや積層チップ、車載センサ用のギャップ材、などに応用可能である。また４００μｍ以上では、ポリイミドフィルムや光学フィルムなど、高膜厚の高分子フィルム用のギャップ材、などに応用可能である。
２．シリカ粒子及びオルガノポリシロキサン粒子の製造方法
　本発明の一実施形態に係るシリカ粒子及びオルガノポリシロキサン粒子の製造方法について説明する。本明細書において、シリカ粒子の製造方法とオルガノポリシロキサン粒子の製造方法とを区別しない場合には、両者をまとめて「本実施形態の粒子の製造方法」と表記することがある。
　本実施形態の粒子の製造方法は、第１、第２、第３、及び第４マイクロチャネルが接続部において接続されている流路構造を有するマイクロチャネル構造体を用いることを含む。当該製造方法は、第１マイクロチャネルにシロキサン化合物を含む疎水性の第１液体を流し、且つ、第２及び第３マイクロチャネルに親水性の第２液体を流して、接続部において生成したＯ／Ｗ型エマルションを第４マイクロチャネルから回収する工程と、回収されたＯ／Ｗ型エマルションの液滴を固化させて固化粒子を得る工程と、を含む。以下、図面を参照しながら、まず上記マイクロチャネル構造体について説明し、次に製造工程について説明する。
２－１．マイクロチャネル構造体
　図１は、マイクロチャネル構造体１の一例を示す図である。図１の上側（図１Ａ）は、マイクロチャネル構造体１の平面視における模式図である。図１の下側（図１Ｂ）は、図１Ａに示されるマイクロチャネル構造体１のＸ－Ｘ線矢視方向断面図である。
　図１に示されるマイクロチャネル構造体１は、流路構造１０を有している。流路構造１０において、第１マイクロチャネルＤ１、第２マイクロチャネルＣ１、第３マイクロチャネルＣ２、及び第４マイクロチャネルＥＭは、接続部ＪＣＴで接続されている。
　第１マイクロチャネルＤ１、第２マイクロチャネルＣ１、第３マイクロチャネルＣ２、及び第４マイクロチャネルＥＭは、液体が流れる流路である。第１から第４マイクロチャネルにおいて、液体の流れ方向に直交する方向の断面形状は、例えば正方形状、矩形状、又は円形状などであり、好ましくは正方形状又は矩形状である。
　第１マイクロチャネルＤ１は、シロキサン化合物を含む疎水性の第１液体が流れる流路である。当該シロキサン化合物を含む疎水性の第１液体は、後述するＯ／Ｗ型エマルションにおける分散相（Disperse Phase：ＤＰ）に相当する。第１マイクロチャネルＤ１は、当該第１液体を導入するための導入口Ｓ１を備える。
　第２マイクロチャネルＣ１及び第３マイクロチャネルＣ２は、それぞれ、親水性の第２液体が流れる流路である。当該親水性の第２液体は、後述するＯ／Ｗ型エマルションにおける連続相（Continuous Phase：ＣＰ）に相当する。第２マイクロチャネルＣ１は、当該第２液体を導入するための導入口Ｐ１を備える。第３マイクロチャネルＣ２は、当該第２液体を導入するための導入口Ｐ２を備える。
　第１マイクロチャネルＤ１を流れる第１液体は、接続部ＪＣＴにおいて、第２マイクロチャネルＣ１及び第３マイクロチャネルＣ２を流れる第２液体と合流する。第１液体は、接続部ＪＣＴにおいて、第２液体によってせん断される。これにより、第２液体中に第１液体が液滴として分散したＯ／Ｗ型エマルションが生成する。詳細は後述するが、Ｏ／Ｗ型エマルションの液滴を固化させることにより、シリカ粒子又はオルガノポリシロキサン粒子が得られる。
　第４マイクロチャネルＥＭは、上記Ｏ／Ｗ型エマルションが流れる流路である。第４マイクロチャネルＥＭは、当該Ｏ／Ｗ型エマルションを回収するための回収口ＥＸＴを備える。
　マイクロチャネル構造体１の形状は、例えば平板上である。マイクロチャネル構造体１は、例えば、マイクロチャネルが形成された複数の基板（例えば石英ガラス板）が貼り合わせられることにより作製されうる。
　流路構造１０は、Ｏ／Ｗ型エマルション中の液滴をより均質化させるため、以下にて説明する構成を有することが好ましい。液滴を均質化させることにより、より均質なシリカ粒子及びオルガノポリシロキサン粒子が得られうる。
　図１Ａに示されるとおり、第１マイクロチャネルＤ１の延びる方向と第２マイクロチャネルＣ１の延びる方向とのなす角度θは、好ましくは、第１マイクロチャネルＤ１の延びる方向と第３マイクロチャネルＣ２の延びる方向とのなす角度θと等しい。この場合において、第１マイクロチャネルＤ１の延びる方向と、第２及び第３マイクロチャネルＣ１、Ｃ２の延びる方向とのなす角度θは、好ましくは１５°以上９０°以下、より好ましくは３０°以上９０°以下、さらにより好ましくは６０°以上９０°以下である。
　第１マイクロチャネルＤ１の延びる方向と第４マイクロチャネルの延びる方向とのなす角度は、好ましくは９０°以上１８０°以下、より好ましくは１３５°以上１８０°以下、さらにより好ましくは１８０°である。
　第１マイクロチャネルＤ１、第２マイクロチャネルＣ１、第３マイクロチャネルＣ２、及び第４マイクロチャネルＥＭは、それぞれ、好ましくは水平に設けられている。すなわち、第１から第４マイクロチャネルは、それぞれ、好ましくは重力方向に対して直交する方向に延びている。
　好ましい態様において、第１マイクロチャネルＤ１の中心線と第４マイクロチャネルの中心線とは、同一直線上に位置している。
　第１マイクロチャネルＤ１の流路高ｄ１は、好ましくは第１マイクロチャネルＤ１の流路幅ｗ１の０．５倍以上１．５倍以下であり、より好ましくは第１マイクロチャネルＤ１の流路幅ｗ１と等しい。なお、本明細書において説明する流路幅及び流路高の単位は「μｍ」である。
　第２マイクロチャネルＣ１の流路幅ｗ２は、好ましくは第１マイクロチャネルＤ１の流路幅ｗ１の０．５倍以上１．５倍以下であり、より好ましくは第１マイクロチャネルＤ１の流路幅ｗ１と等しい。第３マイクロチャネルＣ２の流路幅ｗ３は、好ましくは第１マイクロチャネルＤ１の流路幅ｗ１の０．５倍以上１．５倍以下であり、より好ましくは第１マイクロチャネルＤ１の流路幅ｗ１と等しい。さらにより好ましくは、第１マイクロチャネルＤ１の流路幅ｗ１と、第２マイクロチャネルＣ１の流路幅ｗ２と、第３マイクロチャネルＣ２の流路幅ｗ３とは等しい。
　第４マイクロチャネルＥＭの流路幅ｗ４は、好ましくは第１マイクロチャネルＤ１の流路幅ｗ１の１．５倍以上２．５倍以下であり、より好ましくは第１マイクロチャネルＤ１の流路幅ｗ１の２倍である。
　第４マイクロチャネルＥＭの流路高ｄ４は、好ましくは第４マイクロチャネルＥＭの流路幅ｗ４の０．５倍以上１．５倍以下であり、より好ましくは第４マイクロチャネルＥＭの流路幅ｗ４と等しい。
　第２マイクロチャネルＣ１の流路高ｄ２は、好ましくは第４マイクロチャネルＥＭの流路高ｄ４の０．５倍以上１．５倍以下であり、より好ましくは第４マイクロチャネルＥＭの流路高ｄ４と等しい。第３マイクロチャネルＣ２の流路高ｄ３は、好ましくは第４マイクロチャネルＥＭの流路高ｄ４の０．５倍以上１．５倍以下であり、より好ましくは第４マイクロチャネルＥＭの流路高ｄ４と等しい。さらにより好ましくは、第２マイクロチャネルＣ１の流路高ｄ２と、第３マイクロチャネルＣ２の流路高ｄ３と、第４マイクロチャネルＥＭの流路高ｄ４とは等しい。
　第１マイクロチャネルＣ１の流路幅ｗ１は、好ましくは第４マイクロチャネルＥＭの流路幅ｗ４より狭い。第１マイクロチャネルの流路高ｄ１は、好ましくは第４マイクロチャネルの流路高ｄ４より低い。この場合において、流路構造１０の接続部ＪＣＴは、図１Ｂに示されるとおり、好ましくは、第１マイクロチャネルＤ１の端部と第４マイクロチャネルＥＭの端部とが段差を有して連結された連結部２０を含む。
　より具体的には、第１マイクロチャネルＤ１の端部と第４マイクロチャネルＥＭの端部とは、段差面２１を介して連結されている。段差面２１は、第１マイクロチャネルＤ１の流路壁を取り囲んで形成されている。このような構成により、第１マイクロチャネルＤ１と第４マイクロチャネルＥＭとの間には段状の高低差が設けられている。
　図２は、流路構造１０における連結部２０を第１マイクロチャネルＤ１側から見た模式図である。図１Ｂ及び図２に示されるとおり、連結部２０において、第４マイクロチャネルＥＭの流路壁は、第１マイクロチャネルＤ１の流路壁から、高さ方向両側に（ｄ４－ｄ１）／２ずつ離隔していることが好ましい。また、図２に示されるとおり、連結部２０において、第４マイクロチャネルＥＭの流路壁は、第１マイクロチャネルＤ１の流路壁から、幅方向両側に（ｗ４－ｗ１）／２ずつ離隔していることが好ましい。
　例えば、第１マイクロチャネルＤ１及び第４マイクロチャネルＥＭの高さ方向を上下方向とする。図１Ｂ及び図２に示されるとおり、第４マイクロチャネルＥＭの流路壁は、第１マイクロチャネルＤ１の流路壁から、上方向及び下方向の両方に等間隔で離れている。また、第１マイクロチャネルＤ１及び第４マイクロチャネルＥＭの幅方向を左右方向とする。図１Ｂに示されるとおり、第４マイクロチャネルＥＭの流路壁は、第１マイクロチャネルＤ１の流路壁から、右方向及び左方向の両方に等間隔で離れている。
　本実施形態の粒子の製造方法においては、上記で述べたとおり、流路構造１０において、親水性の第２液体中にシロキサン化合物を含む疎水性の第１液体が液滴として分散したＯ／Ｗ型エマルションが生成される。例えば、Ｏ／Ｗ型エマルションの液滴の目標とする平均粒径をｘ［μｍ］とする。この場合において、第１マイクロチャネルＤ１の流路幅ｗ１及び流路高ｄ１、第２マイクロチャネルＣ１の流路幅ｗ２、並びに第３マイクロチャネルＣ２の流路幅ｗ３は、いずれも、例えば０．４７ｘ以上１．０５ｘ以下、好ましくは０．５ｘ以上ｘ以下である。また、第２マイクロチャネルＣ１の流路高ｄ２、第３マイクロチャネルＣ２の流路高ｄ３、並びに第４マイクロチャネルＥＭの流路幅ｗ４及び流路高ｄ４は、いずれも、０．９５ｘ以上２．１１ｘ以下、好ましくはｘ以上２ｘ以下である。
２－２．製造工程
　本実施形態の粒子の製造方法は、マイクロチャネル構造体１を用いて、Ｏ／Ｗ型エマルションを回収する工程（以下「エマルション回収工程」ともいう。）と、Ｏ／Ｗ型エマルションの液滴を固化させて固化粒子を得る工程（以下「固化粒子取得工程」ともいう。）とを含む。また、本実施形態の粒子の製造方法は、上記固化粒子を焼成する工程（以下「焼成工程」ともいう。）を含んでもよい。
　図３は、本実施形態の粒子の製造方法の一例を示すフローチャートである。図３に示されるとおり、本実施形態の粒子の製造方法は、エマルション回収工程Ｓ１０と固化粒子取得工程Ｓ２０とを含み、必要に応じてさらに焼成工程Ｓ３０を含む。以下、これらの工程について順に説明する。
２－２－１．エマルション回収工程
　エマルション回収工程Ｓ１０は、具体的には、第１マイクロチャネルＤ１にシロキサン化合物を含む疎水性の第１液体を流し、且つ、第２及び第３マイクロチャネルＣ１、Ｃ２に親水性の第２液体を流して、接続部ＪＣＴにおいて生成したＯ／Ｗ型エマルションを第４マイクロチャネルＥＭから回収する工程である。
　第１液体は、Ｏ／Ｗ型エマルションにおける分散相に相当する。第１液体は、シロキサン化合物を含む疎水性の液体である。シロキサン化合物は、シロキサン結合を有する化合物である。シロキサン化合物は、具体的には、シリカ粒子又はオルガノポリシロキサン粒子の原料となるモノマー及び／又はオリゴマーであり、好ましくは、シリコンアルコキシド（例えばメチルトリメトキシシラン）及びそのオリゴマー、並びにシリコーンオリゴマーである。
　シロキサン化合物は、好ましくはラジカル重合性基（ラジカル重合性を有する官能基）を有しない化合物であり、具体例としてはラジカル重合性基を有しないモノマー及び／又はオリゴマーである。ラジカル重合性基を有しない原料（シロキサン化合物）を用いることにより、最終的に得られる粒子の耐熱性が向上されうる。
　第１液体は、上記シロキサン化合物を疎水性溶媒で希釈することにより調製されうる。当該疎水性溶媒としては、例えば、トルエンなどの芳香族炭化水素系溶媒、ｎ－ヘキサンなどの脂肪族炭化水素系溶媒、クロロホルムなどの有機ハロゲン系溶媒、ジエチルエーテルなどの無極性疎水性溶媒、及び酢酸エチルなどの極性疎水性溶媒から選択される１種又は２種以上の組み合わせが挙げられる。上記疎水性溶媒は、好ましくは、トルエン、ｎ－ヘキサン、オクタン、クロロホルム、ジエチルエーテル、及び酢酸エチルから選択される１種又は２種以上の組み合わせである。
　第１液体におけるシロキサン化合物の含有割合の下限は、例えば１質量％以上、好ましくは２５質量％以上、より好ましくは４０質量％以上、さらにより好ましくは６０質量％以上である。第１液体におけるシロキサン化合物の含有割合の上限は、例えば９５質量％以下、好ましくは８５質量％以下、より好ましくは８０質量％以下である。第１液体におけるシロキサン化合物の含有割合の好ましい数値範囲は、上記で述べた下限及び上限から選択された組み合わせであってよい。第１液体におけるシロキサン化合物の含有割合は、例えば１質量％以上９５質量％以下、好ましくは２５質量％以上８５質量％以下、より好ましくは４０質量％以上８５質量％以下、さらにより好ましくは６０質量％以上８０質量％以下である。
　第１液体中のシロキサン化合物の含有割合を高くすることにより（疎水性溶媒の含有割合を低くすることにより）、Ｏ／Ｗ型エマルション中の第１液体からなる液滴の平均粒径が、固化工程などを経て得られるシリカ粒子及びオルガノポリシロキサン粒子の平均粒径に近くなり、目的とする平均粒径への初期段階の制御が比較的容易なものとなりうる。
　第１液体中のシロキサン化合物の含有割合を低くすることにより（疎水性溶媒の含有割合を高くすることにより）、マイクロチャネルの内側に原料であるシロキサン化合物が付着することを抑制できる。加えて、最終的に得られるシリカ粒子及びオルガノポリシロキサン粒子の平均粒径が小さくなりうる。Ｏ／Ｗ型エマルション中の第１液体からなる液滴は、後述する固化工程などを経て、シリカ粒子又はオルガノポリシロキサン粒子となる。その際、液滴に含まれる疎水性溶媒が取り除かれることで、最終的に、シリカ粒子又はオルガノポリシロキサン粒子が得られる。第１液体中の疎水性溶媒の割合が高いほど、液滴から取り除かれる疎水性溶媒の割合も高くなり、その結果、最終的に得られる粒子の平均粒径がより小さくなる傾向がある。このように、第１液体中の疎水性溶媒の割合を調整することにより、シリカ粒子及びオルガノポリシロキサン粒子の平均粒径を調整できる場合がある。
　第２液体は、Ｏ／Ｗ型エマルションにおける連続相に相当する。第２液体は、親水性の液体である。親水性の液体は、例えば親水性溶媒を含む。親水性溶媒としては、例えば、水、アルコール、及びアルコール溶液（水とアルコールとの混合溶媒）が挙げられる。
　第２液体は、好ましくは界面活性剤を含む。界面活性剤としては、例えば、アニオン系界面活性剤、及びノニオン系界面活性剤が挙げられる。アニオン系界面活性剤としては、例えば、アルキル硫酸塩、及びポリオキシエチレンアルキルエーテルカルボン酸塩が挙げられる。ノニオン系界面活性剤としては、例えば、高分子界面活性剤、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、及びポリオキシエチレン－ポリオキシプロピレン共重合体が挙げられる。第２液体に含まれる界面活性剤は、好ましくは高分子界面活性剤である。高分子界面活性剤は、好ましくは、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアルコール、ポリビニルエーテル、ポリエチレングリコール、及びカルボキシメチルセルロースから選択される１種又は２種以上の組み合わせである。
　第２液体における界面活性剤の含有割合は、Ｏ／Ｗ型エマルションの効率的な生成と製造コストの観点から、好ましくは０．２質量％以上５．０質量％以下、より好ましくは１．０質量％以上３．０質量％以下である。
　第１液体及び第２液体は、好ましくは、シリカ粒子及びオルガノポリシロキサン粒子を構成する成分以外の、金属元素及びハロゲン元素を含まない。これにより、高純度のシリカ粒子及びオルガノポリシロキサン粒子が得られうる。
　エマルション回収工程Ｓ１０において、第１液体は第１マイクロチャネルＤ１を流れ、第２液体は第２マイクロチャネルＣ１及び第３マイクロチャネルＣ２を流れる。第１液体と第２液体は、流路構造１０の接続部ＪＣＴで合流する。第１液体は、接続部ＪＣＴにおいて、第２液体によってせん断される。これにより、第２液体中に第１液体の液滴が形成される。すなわち、接続部ＪＣＴにおいて、第２液体中に第１液体が液滴として分散したＯ／Ｗ型エマルションが生成する。当該Ｏ／Ｗ型エマルションは、第４マイクロチャネルＥＭを流れる。
　第１マイクロチャネルＤ１を流れる第１液体は、第１マイクロチャネルＤ１の導入口Ｓ１から導入される。第１マイクロチャネルＤ１における第１液体の送液速度は、好ましくは０．１ｍＬ／ｈｒ以上５．０ｍＬ／ｈｒ以下であるが、好適な送液速度は流路構造によるため、この限りではない。
　第２マイクロチャネルＣ１及び第３マイクロチャネルＣ２を流れる第２液体は、第２マイクロチャネルＣ１の導入口Ｐ１及び第３マイクロチャネルＣ２の導入口Ｐ２のそれぞれから導入される。第２マイクロチャネルＣ１及び第３マイクロチャネルＣ２における第２液体の送液速度は、それぞれ、第１マイクロチャネルＤ１における第１液体の送液速度の３倍以上１５０倍以下が好ましく、１０倍以上１５０倍以下がより好ましい。第２マイクロチャネルＣ１における第２液体の送液速度は、好ましくは、第３マイクロチャネルＣ２における第２液体の送液速度と等しい。第２マイクロチャネルＣ１及び第３マイクロチャネルＣ２における送液速度が異なる場合、第１液体からなる液滴の一部が第４マイクロチャネルＥＭの内側と接触することがある。この場合、第１液体に含まれる粒子の原料（シロキサン化合物）が第４マイクロチャネルＥＭの内側に付着することがある。このような原料の付着を抑制するため、第２マイクロチャネルＣ１及び第３マイクロチャネルＣ２における送液速度は同一であることが好ましい。　
　第２液体が第１液体をせん断することにより生成したＯ／Ｗ型エマルションは、第４マイクロチャネルＥＭを流れ、その後、回収口ＥＸＴから回収される。
　第１液体が第１マイクロチャネルに導入される時点での第１液体の温度、及び第２液体が第２マイクロチャネル乃至第３マイクロチャネルに導入される時点での第２液体の温度は、いずれも常温以下とすることができるが、好ましくは第２液体の凍結温度＋１℃以上、第２液体の凍結温度＋１０℃以下とすることができる。もしくは好ましくは第２液体の凍結温度＋１℃以上、０℃以下とすることができる。前記範囲内であれば、第１液体が第１マイクロチャネルに導入される時点での第１液体の温度と第２液体が第２マイクロチャネル乃至第３マイクロチャネルに導入される時点での第２液体の温度は同じであってもよく、異なっていてもよい。このようにすることで、マイクロチャネル内壁面におけるシロキサン化合物の付着を抑制することができ、より長時間のＯ／Ｗエマルションの生成および回収が可能となる。
２－２－２．固化粒子取得工程
　固化粒子取得工程Ｓ２０は、具体的には、回収されたＯ／Ｗ型エマルションの液滴を固化させて固化粒子を取得する工程である。当該固化粒子が、目的とするシリカ粒子又はオルガノポリシロキサン粒子でありうる。
　固化粒子取得工程Ｓ２０は、一例として、液滴を形成する第１液体に含まれるシロキサン化合物（シリカ粒子又はオルガノポリシロキサン粒子の原料となるモノマー及び／又はオリゴマー）を重縮合反応させてゲル粒子を生成させるゲル化工程Ｓ２１と、当該ゲル粒子を乾燥させる乾燥工程Ｓ２２と、当該乾燥により得られた固化粒子を回収する固化粒子回収工程Ｓ２３とを含んでいてよい。
　まず、ゲル化工程Ｓ２１において、原料となるモノマー及び／又はオリゴマーの重縮合反応により、Ｏ／Ｗ型エマルションの液滴がゲル化して、球状のゲル（ゲル粒子）が生成する。
　重縮合反応における反応温度は、例えば５℃以上７０℃以下、好ましくは１０℃以上５０℃以下、より好ましくは２０℃以上４０℃以下である。
　液滴のゲル化に要する時間は、原料となるモノマー及び／又はオリゴマーの種類及び反応温度などに応じて適宜調整されてよい。液滴のゲル化に要する時間は、例えば、６時間以上９６時間以下、１０時間以上４８時間以下、又は１８時間以上３６時間以下であるが、これらに限定されない。液滴のゲル化に要する時間は、反応温度が２０℃の場合、一例として３６時間程度であってよく、反応温度が３０℃の場合、一例として２４時間程度であってよく、反応温度が４０℃の場合、一例として１８時間程度であってよい。
　ゲル化工程Ｓ２１において、重縮合反応を促進させるために、触媒が用いられてよい。触媒の種類としては、例えば、水酸化ナトリウム、炭酸水素ナトリウム、アンモニア、及びアミンなどの塩基触媒；有機アルミニウム化合物、有機ジルコニア化合物、及び有機チタン化合物などの有機金属触媒；硝酸、硫酸、塩酸、及びリン酸などの酸触媒から選択される１種又は２種以上の組み合わせが挙げられる。これらの触媒の中でも、毒性が少なく、粒子から容易に除去可能であり、且つ安価であることから、アンモニアが好ましい。
　触媒の添加量は、好ましくは、原料固形分に対し質量で０．１％以上１０％以下、より好ましくは０．５％以上３％以下である。触媒の添加量を１０％以下とすることにより、重縮合反応の反応速度が過度に速くなることを抑制できる。反応速度が過度に速いと、ゲル粒子の内部に気泡が生じる場合がある。触媒の添加量によって反応速度を調整することにより、当該気泡の発生を抑制できる。
　次に、乾燥工程Ｓ２２において、ゲル化工程Ｓ２１において生成したゲル粒子を乾燥させる。これにより、ゲル粒子は固化粒子となる。ゲル粒子の乾燥は、例えば自然乾燥又は加熱乾燥などにより行われてよい。
　なお、乾燥工程Ｓ２２において、ゲル粒子を乾燥させる前に、固液分離によりゲル粒子を液相から回収してもよい。また、固液分離により得られたゲル粒子を、乾燥させる前に、有機溶媒（例えばメタノール）により洗浄してもよい。
　最後に、固化粒子回収工程Ｓ２３において、上記固化粒子（すなわちシリカ粒子又はオルガノポリシロキサン粒子）を回収する。
２－２－３．焼成工程
　焼成工程Ｓ３０は、具体的には、上記固化粒子を焼成する工程である。焼成工程Ｓ３０は、固化粒子取得工程Ｓ２０により得られたシリカ粒子又はオルガノポリシロキサン粒子の特性（例えば、硬さ、材質、及び吸水率など）を、求める特性に変化させたい場合に行われる。
　固化粒子の焼成条件は、目的とする粒子の特性に合わせて適宜調整されてよい。例えば焼成温度が５００℃以上であると、オルガノポリシロキサン粒子に含まれている有機基が熱分解される。そのため、オルガノポリシロキサン粒子を５００℃以上の温度で焼成することにより、シリカ粒子が得られうる。焼成温度、昇温条件、及び焼成雰囲気などの焼成条件を調整し、粒子に含まれている有機基の分解量を変動させることで、粒子の特性を変えることができる。
　固化粒子の焼成温度は、例えば、２００℃以上１２００℃以下、又は２５０℃以上９５０℃以下であるが、これらに限定されない。低弾性率で外部圧力に対しある程度追従可能な粒子を得たい場合、焼成温度は、好ましくは３００℃以下、より好ましくは２５０℃以上３００℃以下である。高弾性率で外部圧力による変形を抑制可能な粒子を得たい場合、焼成温度は、好ましくは３００℃以上１２００℃以下であり、より好ましくは３００℃以上９５０℃以下である。吸水率が低い粒子を得たい場合、焼成温度は好ましくは５００℃以上である。
　固化粒子の焼成時間は、例えば、３時間以上１０時間以下、又は４時間以上５時間以下であるが、これらに限定されない。
　固化粒子を焼成する際の雰囲気ガスは、例えば、空気、窒素、又は酸素であってよい。
　以下で実施例を参照して本発明をより詳しく説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
Ｉ．試験例１
　試験例１として、焼成工程を行わずに固化粒子を製造する試験を行った。
＜実施例１＞
（１）マイクロチャネル構造体の作製
　５枚の石英ガラス板を切削加工し、貼り合わせることにより、図１Ａおよび図１Ｂに示される流路構造を有するマイクロチャネル構造体Ａを作製した。マイクロチャネル構造体Ａにおいて、各マイクロチャネルの流路幅及び流路高、並びに、第１マイクロチャネルＤ１の延びる方向と第２及び第３マイクロチャネルＣ１、Ｃ２の延びる方向とのなす角度θは、以下のとおりであった。
［マイクロチャネル構造体Ａ］
　第１マイクロチャネルＤ１：流路幅ｗ１＝１００μｍ、流路高ｄ１＝１００μｍ
　第２マイクロチャネルＣ１：流路幅ｗ２＝１００μｍ、流路高ｄ２＝２００μｍ
　第３マイクロチャネルＣ２：流路幅ｗ３＝１００μｍ、流路高ｄ３＝２００μｍ
　第４マイクロチャネルＥＭ：流路幅ｗ４＝２００μｍ、流路高ｄ４＝２００μｍ
　角度θ＝９０°
（２）第１液体（分散相）及び第２液体（連続相）の調製
　水５００ｇを２００ｒｐｍで撹拌しているところに、メチルトリメトキシシラン（ＭＴＭＳ）５００ｇを添加した。１時間撹拌した後、静置して水相とオイル相に分離するのを待った。静置開始から２週間後、水相を廃棄して、オイル相であるＭＴＭＳ加水分解物２５０ｇを回収した。ＭＴＭＳ加水分解物のオイル相１８０ｇに対し、トルエン６０ｇを加え、スターラーで５分間撹拌した。これにより、第１液体（分散相）である濃度７５％のトルエン希釈液を得た。また、ポリビニルアルコールを９０℃の条件下で水に撹拌しながら溶解させて、第２液体（連続相）である２．０％ポリビニルアルコール水溶液を調製した。
（３）Ｏ／Ｗ型エマルションの生成及び回収
　マイクロチャネル構造体Ａを、流路が水平方向になるように載置した。第１マイクロチャネルＤ１の導入口Ｓ１から第１液体を送液し、第２マイクロチャネルＣ１の導入口Ｐ１及び第３マイクロチャネルＣ２の導入口Ｐ２のそれぞれから第２液体を送液した。これにより、第２液体中に第１液体が液滴として分散したＯ／Ｗ型エマルションを連続的に生成した。当該Ｏ／Ｗ型エマルションを、第４マイクロチャネルＥＭの回収口ＥＸＴから回収した。
　第１マイクロチャネルＤ１における第１液体の送液速度は、１．０ｍＬ／ｈｒであった。第２マイクロチャネルＣ１及び第３マイクロチャネルＣ２における第２液体の送液速度は、それぞれ８．０ｍＬ／ｈｒであった。エマルションの生成及び回収は、常温で行われた。
　上記１－１.及び１－２．において説明した手順に従い、マイクロスコープを用いてＯ／Ｗ型エマルションの液滴の平均粒径を求めた。液滴の平均粒径を下記表１に示す。
（４）液滴のゲル化、ゲル粒子の乾燥、及び固化粒子の回収
　上記のとおりＯ／Ｗ型エマルションを回収した後、撹拌しながら原料固形分に対するアンモニアの質量が１．０質量％となるように２５％アンモニア水を滴下し、そのまま終夜で撹拌を継続してゲル化を行った。撹拌停止後、デカンテーションにより固液分離し、メタノールで３回洗浄した。次いで、ゲル粒子をバットに移し替え、２日間かけて自然乾燥し、さらに１１０℃で加熱して乾燥させた。これにより得られた固化粒子（オルガノポリシロキサン粒子）を回収した。
（５）粒子の評価
　上記１－１.及び１－２．において説明した手順に従い、コールターカウンターを用いて固化粒子の平均粒径及びＣＶ値を求めた。固化粒子の平均粒径及びＣＶ値を下記表１に示す。
＜実施例２～１１＞
　第１液体の濃度、第２液体の濃度、第１液体の送液速度、及び第２液体の送液速度を、下記表１に示す条件に変更した以外は、実施例１と同一の条件で、実施例２～１１の液滴を生成させ、最終的に固化粒子（オルガノポリシロキサン粒子）を得た。また、実施例２～１１の液滴及び固化粒子について、実施例１と同一の手順で、それぞれの平均粒径及びＣＶ値を求めた。結果を下記表１に示す。
 
＜実施例１２～２３＞
　実施例１で用いたマイクロチャネル構造体Ａの代わりに、以下の特徴を有するマイクロチャネル構造体Ｂを作製し、使用した。
［マイクロチャネル構造体Ｂ］
　第１マイクロチャネルＤ１：流路幅ｗ１＝２００μｍ、流路高ｄ１＝２００μｍ
　第２マイクロチャネルＣ１：流路幅ｗ２＝２００μｍ、流路高ｄ２＝４００μｍ
　第３マイクロチャネルＣ２：流路幅ｗ３＝２００μｍ、流路高ｄ３＝４００μｍ
　第４マイクロチャネルＥＭ：流路幅ｗ４＝４００μｍ、流路高ｄ４＝４００μｍ
　角度θ＝９０°
　第１液体の濃度、第２液体の濃度、第１液体の送液速度、及び第２液体の送液速度を、下記表２に示す条件とした以外は、実施例１と同一の条件で、実施例１２～２３の液滴を生成させ、最終的に固化粒子（オルガノポリシロキサン粒子）を得た。また、実施例１２～２３の液滴及び固化粒子について、実施例１と同一の手順で、それぞれの平均粒径及びＣＶ値を求めた。結果を下記表２に示す。
 
＜実施例２４～３５＞
　実施例１で用いたマイクロチャネル構造体Ａの代わりに、図１Ａおよび図１Ｃに示される流路構造を有し、以下の特徴を有するマイクロチャネル構造体Ｃを作製し、使用した。
［マイクロチャネル構造体Ｃ］
　第１マイクロチャネルＤ１：流路幅ｗ１＝３００μｍ、流路高ｄ１＝３００μｍ
　第２マイクロチャネルＣ１：流路幅ｗ２＝３００μｍ、流路高ｄ２＝６００μｍ
　第３マイクロチャネルＣ２：流路幅ｗ３＝３００μｍ、流路高ｄ３＝６００μｍ
　第４マイクロチャネルＥＭ：流路幅ｗ４＝６００μｍ、流路高ｄ４＝６００μｍ
　角度θ＝９０°
　第１液体の濃度、第２液体の濃度、第１液体の送液速度、及び第２液体の送液速度を、下記表３に示す条件とした以外は、実施例１と同一の条件で、実施例２４～３５の液滴を生成させ、最終的に固化粒子（オルガノポリシロキサン粒子）を得た。また、実施例２４～３５の液滴及び固化粒子について、実施例１と同一の手順で、それぞれの平均粒径及びＣＶ値を求めた。ただし、平均粒径が４００μｍ以上の固化粒子については、上記１－１.及び１－２．において説明した手順に従い、マイクロスコープを用いて平均粒径及びＣＶ値を求めた。結果を下記表３に示す。
 
＜実施例３６～４７＞
　実施例１で用いたマイクロチャネル構造体Ａの代わりに、以下の特徴を有するマイクロチャネル構造体Ｄを作製し、使用した。
［マイクロチャネル構造体Ｄ］
　第１マイクロチャネルＤ１：流路幅ｗ１＝５００μｍ、流路高ｄ１＝５００μｍ
　第２マイクロチャネルＣ１：流路幅ｗ２＝５００μｍ、流路高ｄ２＝９００μｍ
　第３マイクロチャネルＣ２：流路幅ｗ３＝５００μｍ、流路高ｄ３＝９００μｍ
　第４マイクロチャネルＥＭ：流路幅ｗ４＝１０００μｍ、流路高ｄ４＝９００μｍ
　角度θ＝９０°
　第１液体の濃度、第２液体の濃度、第１液体の送液速度、及び第２液体の送液速度を、下記表４に示す条件とした以外は、実施例１と同一の条件で、実施例３６～４７の液滴を生成させ、最終的に固化粒子（オルガノポリシロキサン粒子）を得た。その後、上記１－１.及び１－２．において説明した手順に従い、マイクロスコープを用いて、実施例３６～４７の液滴及び固化粒子について、それぞれの平均粒径及びＣＶ値を求めた。結果を下記表４に示す。
 
 
＜実施例４８＞
　シリコーンオリゴマー（ダウケミカル社製ＵＳ－ＣＦ－２４０３）１８０ｇに対しトルエン６０ｇを加え、５分間撹拌して得た液体を第１液体である濃度７５％のトルエン希釈液とした以外は、実施例２と同一の条件で、実施例４８の液滴を生成させ、最終的に固化粒子（オルガノポリシロキサン粒子）を得た。また、実施例２と同一の手順で、実施例４８の液滴及び固化粒子（オルガノポリシロキサン粒子）について、それぞれの平均粒径及びＣＶ値を求めた。結果を下記表５に示す。
 
　試験例１の結果から、平均粒径が７５μｍ以上のオルガノポリシロキサン粒子が得られることが確認された。また、マイクロチャネル構造体における流路幅及び流路高、第１液体及び第２液体の濃度、並びに、第１液体及び第２液体の送液速度を変動させることにより、平均粒径を調整できることが確認された。
ＩＩ．試験例２
　試験例２として、焼成工程を行って固化粒子を製造する試験を行った。
＜実施例４－１＞
（１）固化粒子の焼成、及び焼成後の固化粒子の回収
　試験例１の実施例４の手順に従って得られた乾燥後の固化粒子をるつぼに移し替え、マッフル炉（ＫＰ－１０００Ｃ、光洋サーモシステム社製）にて２７０℃、空気供給量０．３６Ｌ／ｍｉｎで５時間焼成した。これにより得られた焼成後の固化粒子（オルガノポリシロキサン粒子）を回収した。
（２）粒子の評価
　焼成後の固化粒子について、以下にて説明する手順により平均粒径、ＣＶ値、平均真球度、１０％圧縮弾性率、除圧時回復率、重量減少率、及び不純物含有率を求めた。
（２－１）平均粒径及びＣＶ値
　上記１－１.及び１－２．において説明した手順に従い、コールターカウンターを用いて焼成後の固化粒子（オルガノポリシロキサン粒子）の平均粒径及びＣＶ値を求めた。焼
（２－２）平均真球度
　上記１－４．において説明した手順に従い、焼成後の固化粒子の平均真球度を求めた。
（２－３）１０％圧縮弾性率
　上記１－３．において説明した手順に従い、焼成後の固化粒子の１０％圧縮弾性率を求めた。
（２－４）除圧時回復率
　圧縮速度０．１５ｇｆ／秒、及び最大試験荷重１．０ｇｆの条件下で負荷－除荷のサイクルを１０回繰り返し、除圧時に粒径の変位からの回復率を算出した。
（２－５）重量減少率
　上記１－５．において説明したとおり、５℃／分の昇温速度で３０℃から２４０℃まで加熱し、次いで０．１２５℃／分の昇温速度で２４０℃から３００℃まで加熱した際の重量減少率を求めた。重量減少率は耐熱性の指標となる値であり、重量減少率が低いほど粒子の耐熱性が高いことを示す。
（２－６）不純物含有率
　上記１－６．において説明した手順に従い、焼成後の固化粒子に不純物として含まれるＮａ、Ｋ、及びＣｌの各元素の含有率を求めた。
＜実施例１５－１＞
　実施例４の乾燥後固化粒子を実施例１５の乾燥後固化粒子に変更した以外は、実施例４－１と同一の条件で、実施例１５－１の焼成後の固化粒子（オルガノポリシロキサン粒子）を得て、当該焼成後の固化粒子を評価した。
＜実施例３３－１＞
　実施例４の乾燥後固化粒子を実施例３３の乾燥後固化粒子に変更した以外は、実施例４－１と同一の条件で、実施例３３－１の焼成後の固化粒子（オルガノポリシロキサン粒子）を得て、当該焼成後の固化粒子を評価した。
＜実施例２４－１＞
　実施例４の乾燥後固化粒子を実施例２４の乾燥後固化粒子に変更した以外は、実施例４－１と同一の条件で、実施例２４－１の焼成後の固化粒子（オルガノポリシロキサン粒子）を得て、当該焼成後の固化粒子を評価した。
＜実施例４６－１＞
　実施例４の乾燥後固化粒子を実施例４６の乾燥後固化粒子に変更し、平均粒径及びＣＶ値の算出において上記１－１.及び１－２．において説明したとおりマイクロスコープを用いた以外は、実施例４－１と同一の条件で、実施例４６－１の焼成後の固化粒子（オルガノポリシロキサン粒子）を得て、当該焼成後の固化粒子を評価した。
＜実施例３８－１＞
　実施例４の乾燥後固化粒子を実施例３８の乾燥後固化粒子に変更し、平均粒径及びＣＶ値の算出において上記１－１.及び１－２．において説明したとおりマイクロスコープを用いた以外は、実施例４－１と同一の条件で、実施例３８－１の焼成後の固化粒子（オルガノポリシロキサン粒子）を得て、当該焼成後の固化粒子を評価した。
＜実施例４８－１＞
　実施例４の乾燥後固化粒子を実施例４８の乾燥後固化粒子に変更した以外は、実施例４－１と同一の条件で、実施例４８－１の焼成後の固化粒子（オルガノポリシロキサン粒子）を得て、当該焼成後の固化粒子を評価した。
＜実施例４８－２＞
　実施例４の乾燥後固化粒子を実施例４８の乾燥後固化粒子に変更し、焼成温度を５５０℃に変更した以外は、実施例４－１と同一の条件で、実施例４８－２の焼成後の固化粒子（シリカ粒子）を得て、当該焼成後の固化粒子を評価した。
＜実施例４－２＞
　焼成温度を５５０℃に変更した以外は、実施例４－１と同一の条件で、実施例４－２の焼成後の固化粒子（シリカ粒子）を得て、当該焼成後の固化粒子を評価した。
＜実施例１４－１＞
　実施例４の乾燥後固化粒子を実施例１４の乾燥後固化粒子に変更し、焼成温度を５５０℃に変更した以外は、実施例４－１と同一の条件で、実施例１４－１の焼成後の固化粒子（シリカ粒子）を得て、当該焼成後の固化粒子を評価した。
＜実施例２９－１＞
　実施例４の乾燥後固化粒子を実施例２９の乾燥後固化粒子に変更し、焼成温度を５５０℃に変更した以外は、実施例４－１と同一の条件で、実施例２９－１の焼成後の固化粒子（シリカ粒子）を得て、当該焼成後の固化粒子を評価した。
＜実施例４６－２＞
　実施例４の乾燥後固化粒子を実施例４６の乾燥後固化粒子に変更し、焼成温度を５５０℃に変更し、平均粒径及びＣＶ値の算出において上記１－１.及び１－２．において説明したとおりマイクロスコープを用いた以外は、実施例４－１と同一の条件で、実施例４６－２の焼成後の固化粒子（シリカ粒子）を得て、当該焼成後の固化粒子を評価した。
＜実施例３７－１＞
　実施例４の乾燥後固化粒子を実施例３７の乾燥後固化粒子に変更し、焼成温度を５５０℃に変更し、平均粒径及びＣＶ値の算出において上記１－１.及び１－２．において説明したとおりマイクロスコープを用いた以外は、実施例４－１と同一の条件で、実施例３７－１の焼成後の固化粒子（シリカ粒子）を得て、当該焼成後の固化粒子を評価した。
　試験例２の結果を下記表６に示す。
 
　試験例２の結果から、本発明により、平均粒径が７５μｍ以上であり且つ粒径のＣＶ値が１０％以下のオルガノポリシロキサン粒子及びシリカ粒子が得られることが確認された。また、これらの粒子は、平均真球度が高いこと、耐熱性が高いこと、及び不純物含有率が低いことが確認された。
ＩＩＩ．試験例３
　試験例３として、第１液体および第２液体が各マイクロチャネルに導入される時点での温度に関する試験を行った。
＜実施例４９＞
　プロピレングリコール：水＝３０：７０ｗｔ％の溶液にポリビニルアルコールを２．０ｗｔ％溶解させることで凍結温度が－１２℃である第２液体を調製し、かつ第１液体が第１マイクロチャネルに導入される時点での第１液体の温度、及び第２液体が第２マイクロチャネルに導入される時点での第２液体の温度乃至第３マイクロチャネルに導入される時点での第２液体の温度をいずれも－５℃とした以外は実施例３と同様にして、２４時間連続的に運転したところ、２４時間後も問題なくＯ／Ｗエマルションの生成および回収が可能であった。
＜比較例１＞
　第１液体が第１マイクロチャネルに導入される時点での第１液体の温度、及び第２液体が第２マイクロチャネルに導入される時点での第２液体の温度乃至第３マイクロチャネルに導入される時点での第２液体の温度をいずれも３０℃とした以外は実施例３と同様にして、２４時間連続的に運転したところ、流路内壁面にシロキサン化合物が付着し、安定的なＯ／Ｗエマルションの生成および回収ができなかった。
１　マイクロチャネル構造体
１０　流路構造
２０　連結部
２１　段差面
Ｄ１　第１マイクロチャネル
Ｃ１　第２マイクロチャネル
Ｃ２　第３マイクロチャネル
ＥＭ　第４マイクロチャネル
ＪＣＴ　接続部

Claims (13)

  1. 　平均粒径が７５μｍ以上であり、粒径のＣＶ値が１０％以下である、シリカ粒子又はオルガノポリシロキサン粒子。
  2. 　１０％圧縮弾性率が、０．１ＧＰａ以上５０ＧＰａ以下である、請求項１に記載のシリカ粒子又はオルガノポリシロキサン粒子。
  3. 　平均真球度が０．９以上である、請求項１又は２に記載のシリカ粒子又はオルガノポリシロキサン粒子。
  4. 　５℃／分の昇温速度で３０℃から２４０℃まで加熱し、次いで０．１２５℃／分の昇温速度で２４０℃から３００℃まで加熱した際の重量減少率が、１０％以下である、請求項１又は２に記載のシリカ粒子又はオルガノポリシロキサン粒子。
  5. 　不純物として含まれるＮａ、Ｋ、及びＣｌの各元素の含有率が、それぞれ２０ｐｐｍ以下である、請求項１又は２に記載のシリカ粒子又はオルガノポリシロキサン粒子。
  6. 　第１、第２、第３、及び第４マイクロチャネルが接続部において接続されている流路構造を有するマイクロチャネル構造体を用いて、
    　前記第１マイクロチャネルにシロキサン化合物を含む疎水性の第１液体を流し、且つ、前記第２及び第３マイクロチャネルに親水性の第２液体を流して、前記接続部において生成したＯ／Ｗ型エマルションを前記第４マイクロチャネルから回収する工程と、
    　回収された前記Ｏ／Ｗ型エマルションの液滴を固化させて固化粒子を得る工程と、
    　を含む、シリカ粒子又はオルガノポリシロキサン粒子の製造方法。
  7. 　前記Ｏ／Ｗ型エマルションの液滴の目標とする平均粒径をｘ［μｍ］とした場合において、
    　前記第１マイクロチャネルの流路幅ｗ１及び流路高ｄ１と、前記第２マイクロチャネルの流路幅ｗ２と、前記第３マイクロチャネルの流路幅ｗ３とが、いずれも０．４７ｘ以上１．０５ｘ以下であり、且つ、
    　前記第２マイクロチャネルの流路高ｄ２と、前記第３マイクロチャネルの流路高ｄ３と、前記第４マイクロチャネルの流路幅ｗ４及び流路高ｄ４とが、いずれも０．９５ｘ以上２．１１ｘ以下である、請求項６に記載のシリカ粒子又はオルガノポリシロキサン粒子の製造方法。
  8. 　前記第１マイクロチャネルの延びる方向と、前記第２及び第３マイクロチャネルの延びる方向とのなす角度が、１５°以上９０°以下である、請求項６又は７に記載のシリカ粒子又はオルガノポリシロキサン粒子の製造方法。
  9. 　前記第２マイクロチャネルの流路幅ｗ２と、前記第３マイクロチャネルの流路幅ｗ３とが等しく、且つ、
    　前記第２マイクロチャネルの流路高ｄ２と、前記第３マイクロチャネルの流路高ｄ３と、前記第４マイクロチャネルの流路高ｄ４とが等しい、請求項６又は７に記載のシリカ粒子又はオルガノポリシロキサン粒子の製造方法。
  10. 　前記第１マイクロチャネルの中心線と前記第４マイクロチャネルの中心線とが、同一直線上に位置している、請求項６又は７に記載のシリカ粒子又はオルガノポリシロキサン粒子の製造方法。
  11. 　前記第１マイクロチャネルの流路幅ｗ１が、前記第４マイクロチャネルの流路幅ｗ４より狭く、
    　前記第１マイクロチャネルの流路高ｄ１が、前記第４マイクロチャネルの流路高ｄ４より低く、
    　前記流路構造の前記接続部が、前記第１マイクロチャネルの端部と前記第４マイクロチャネルの端部とが段差を有して連結された連結部を含み、
    　前記連結部において、前記第４マイクロチャネルの流路壁が、前記第１マイクロチャネルの流路壁から、高さ方向両側に（ｄ４－ｄ１）／２ずつ離隔しており、幅方向両側に（ｗ４－ｗ１）／２ずつ離隔している、請求項６又は７に記載のシリカ粒子又はオルガノポリシロキサン粒子の製造方法。
  12. 　前記第１液体が前記第１マイクロチャネルに導入される時点での前記第１液体の温度、及び前記第２液体が前記第２マイクロチャネル乃至前記第３マイクロチャネルに導入される時点での前記第２液体の温度が、いずれも前記第２液体の凍結温度＋１℃以上、前記第２液体の凍結温度＋１０℃以下である、請求項６又は７に記載のシリカ粒子又はオルガノポリシロキサン粒子の製造方法。
  13. 　前記第１液体が前記第１マイクロチャネルに導入される時点での前記第１液体の温度、及び前記第２液体が前記第２マイクロチャネル乃至前記第３マイクロチャネルに導入される時点での前記第２液体の温度が、いずれも前記第２液体の凍結温度＋１℃以上、０℃以下である、請求項６又は７に記載のシリカ粒子又はオルガノポリシロキサン粒子の製造方法。
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