WO2024057883A1

WO2024057883A1 - 発泡粒子の製造方法

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Publication number: WO2024057883A1
Application number: PCT/JP2023/030797
Authority: WO
Inventors: 翼井上; 晃暢平
Original assignee: 株式会社ジェイエスピー
Priority date: 2022-09-14
Filing date: 2023-08-25
Publication date: 2024-03-21
Also published as: JP2024041662A

Abstract

非回収材料であるポリプロピレン系樹脂Ａと、ポストコンシューマ材料の回収物であるポリプロピレン系樹脂Ｂとを混合した混合物を基材樹脂として発泡粒子を製造する方法に関し、発泡倍率のばらつき及び独立気泡率の低下が抑制された発泡粒子を製造可能とし、かつ、当該発泡粒子を用いて成形された発泡粒子成形体の外観を良好とすることが可能な発泡粒子の製造方法を提供する。　発泡粒子の製造方法は、融点が１３０℃以上１５５℃以下であるポリプロピレン系樹脂Ａと、ポストコンシューマ材料の回収物であるポリプロピレン系樹脂Ｂとを混合した混合物を基材樹脂とし、上記混合物中のポリプロピレン系樹脂Ａの配合割合が４０重量％以上９７重量％以下であり、かつポリプロピレン系樹脂Ｂの配合割合が３重量％以上６０重量％以下であり（ポリプロピレン系樹脂Ａとポリプロピレン系樹脂Ｂとの合計は１００重量％である）、ポリプロピレン系樹脂Ａと前記ポリプロピレン系樹脂Ｂとの融点差（ポリプロピレン系樹脂Ｂの融点－ポリプロピレン系樹脂Ａの融点）が１０℃以上３０℃以下であり、ポリプロピレン系樹脂Ｂの灰分量がポリプロピレン系樹脂Ｂ１００重量％に対して５重量％以下であり、ポリプロピレン系樹脂Ｂの熱流束示差走査熱量測定におけるＤＳＣ曲線において示される融解ピークにおいて、融解ピークの補外融解開始温度（Ｔｍｓ）と補外融解終了温度（Ｔｍｅ）との差（Ｔｍｅ－Ｔｍｓ）が３０℃以上とする。

Description

発泡粒子の製造方法

　本発明は、ポリプロピレン系樹脂発泡粒子の製造方法に関し、詳しくは、ポリプロピレン系樹脂として、非回収材料であるポリプロピレン系樹脂Ａと、ポストコンシューマ材料の回収物であるポリプロピレン系樹脂Ｂを用いた発泡粒子の製造方法に関する。

　近年の循環型社会を推進する動きの中で、使用済み製品から回収された回収材料の利用が社会的な課題となっている。プラスチック製品の技術分野においても、最終ユーザーが使用済みとした廃棄物を回収材料として利用することに対し、社会的な要望が高まっている。特にポリプロピレン系樹脂製の使い捨て容器の廃材等をリサイクルした回収ポリプロピレンを用いることが検討されている。

　これに対し、使用済みのポリオレフィン系樹脂発泡成形体の利用に関する技術が提案されている。例えば特許文献１には、廃ポリオレフィン系樹脂成形体を粉砕して得た粉砕品と、バージンのポリオレフィン系樹脂とを混合してペレットを作製し、当該ペレットに発泡剤を含浸させる等してポリオレフィン系樹脂発泡成形体を製造する技術が提案されている。

特開２００７－２８３５７６号公報

　しかしながら、特許文献１には以下の課題があり、改善の余地があった。即ち、廃ポリオレフィン系樹脂成形体から作製されたポストコンシューマ材料の回収物と、非回収材料であるポリオレフィン系樹脂材料とを用いて発泡粒子を製造した場合、得られた発泡粒子の発泡倍率にばらつきが発生し、また発泡粒子の独立気泡率が低下するおそれがあった。そして、そのようにして得られた発泡粒子を用いて発泡粒子成形体を成形した場合、外観不良が観察されるおそれがあった。

　本発明は、上記課題に鑑みてなされたものである。即ち、本発明は、非回収材料であるポリプロピレン系樹脂Ａと、ポストコンシューマ材料の回収物であるポリプロピレン系樹脂Ｂとを混合した混合物を基材樹脂として発泡粒子を製造する方法に関し、発泡倍率のばらつき及び独立気泡率の低下が抑制された発泡粒子を製造可能とし、かつ、当該発泡粒子を用いて成形された発泡粒子成形体の外観を良好とすることが可能な発泡粒子の製造方法を提供する。

　本発明の発泡粒子の製造方法は、密閉容器内で水性媒体中に分散したポリプロピレン系樹脂粒子に発泡剤を含浸させ、発泡剤を含むポリプロピレン系樹脂粒子を上記水性媒体とともに密閉容器から密閉容器内よりも低い圧力下に放出し、発泡させ、１０ｋｇ／ｍ^３以上２００ｋｇ／ｍ^３以下の嵩密度を有するポリプロピレン系樹脂発泡粒子を製造する方法であって、
　上記ポリプロピレン系樹脂粒子は、融点が１３０℃以上１５５℃以下であるポリプロピレン系樹脂Ａと、ポリプロピレン系樹脂Ｂとを混合した混合物を基材樹脂とし、
　上記混合物中の上記ポリプロピレン系樹脂Ａの配合割合が４０重量％以上９７重量％以
下であり、かつ上記ポリプロピレン系樹脂Ｂの配合割合が３重量％以上６０重量％以下であり（ポリプロピレン系樹脂Ａとポリプロピレン系樹脂Ｂとの合計は１００重量％である）、
　上記ポリプロピレン系樹脂Ａと上記ポリプロピレン系樹脂Ｂとの融点差（ポリプロピレン系樹脂Ｂの融点－ポリプロピレン系樹脂Ａの融点）が１０℃以上３０℃以下であり、
　上記ポリプロピレン系樹脂Ｂがポストコンシューマ材料の回収物であり、
　上記ポリプロピレン系樹脂Ｂ１００重量％に含まれる灰分量が５重量％以下であり、
　上記ポリプロピレン系樹脂Ｂの熱流束示差走査熱量測定におけるＤＳＣ曲線において示される融解ピークにおいて、上記融解ピークの補外融解開始温度（Ｔｍｓ）と補外融解終了温度（Ｔｍｅ）との差（Ｔｍｅ－Ｔｍｓ）が３０℃以上であることを特徴とする。

　本発明の製造方法は、ポストコンシューマ材料の回収物が配合されるにも関わらず、発泡倍率のばらつき及び独立気泡率の低下が抑制された発泡粒子を製造可能である。また本発明の製造方法により製造された発泡粒子を用いて成形された発泡成形体は、外観が良好である。
　上述する優れた効果を発揮する本発明によれば、プラスチック製品の回収材料を有効に活用し、実用に足る発泡粒子及び発泡粒子成形体を提供可能である。したがって本発明は、循環型社会に求められるマテリアルリサイクルや廃製品利用による二酸化炭素排出量削減等の環境問題の解決に大きく貢献する。

回収樹脂の２回目のＤＳＣ曲線及び上記２回目のＤＳＣ曲線の微分曲線の一例である。発泡粒子の高温ピーク熱量を得るための、ＪＩＳ　Ｋ７１２２－１９８７に記載されている熱流束示差走査熱量測定法に基づいて得たＤＳＣ曲線の一例である。

　以下に、本発明の発泡粒子の製造方法について説明する。以下において、本発明のポリプロピレン系樹脂発泡粒子の製造方法を単に本発明の製造方法という場合がある。
　なお、本発明に関し、ポストコンシューマ材料とは、消費者が製品として使用した後の材料を指す。詳しくは、ＪＩＳ　Ｑ１４０２１：２０００において定義されるとおり、ポストコンシューマ材料とは、家庭から排出される材料、又は製品のエンドユーザとしての商業施設、工業施設及び各種施設から本来の目的のためにはもはや使用できなくなった製品として発生する材料を指す。上記ポストコンシューマ材料には、流通経路から戻される材料が含まれる。またポストコンシューマ材料の回収物（回収材料）は、これら使用済みの材料が回収された物をいう。
　一方、新規に樹脂材料として調製された樹脂を、バージン樹脂、あるいは非回収樹脂という場合がある。
また以下の説明において、適宜、本発明の好ましい数値範囲を示す場合がある。この場合に、数値範囲の上限および下限に関する好ましい範囲、より好ましい範囲、特に好ましい範囲は、上限および下限のすべての組み合わせから決定することができる。

　本発明の製造方法は、密閉容器内で水性媒体中に分散したポリプロピレン系樹脂粒子に発泡剤を含浸させ、発泡剤を含むポリプロピレン系樹脂粒子を上記水性媒体とともに密閉容器から密閉容器内よりも低い圧力下に放出し、発泡させ、１０ｋｇ／ｍ^３以上２００ｋｇ／ｍ^３以下の嵩密度を有するポリプロピレン系樹脂発泡粒子を製造する方法である。かかる発泡方法によれば、所望の嵩密度を示すポリプロピレン系樹脂発泡粒子が得られやすい。
　本発明の製造方法は、基材樹脂として、融点が１３０℃以上１５５℃以下であるポリプロピレン系樹脂Ａと、ポストコンシューマ材料の回収物であるポリプロピレン系樹脂Ｂとを混合した混合物を用いる。上記混合物中のポリプロピレン系樹脂Ａの配合割合は４０重量％以上９７重量％以下であり、かつポリプロピレン系樹脂Ｂの配合割合が３重量％以上６０重量％以下である。ただし、ポリプロピレン系樹脂Ａとポリプロピレン系樹脂Ｂとの合計は１００重量％である。またポリプロピレン系樹脂Ａとポリプロピレン系樹脂Ｂとの融点差（ポリプロピレン系樹脂Ｂの融点－ポリプロピレン系樹脂Ａの融点）が１０℃以上３０℃以下となるよう、これらの樹脂が選択される。
　本発明の製造方法では、ポリプロピレン系樹脂Ｂとして、灰分量が５重量％以下であり、かつ補外融解開始温度（Ｔｍｓ）と補外融解終了温度（Ｔｍｅ）との差（Ｔｍｅ－Ｔｍｓ）が３０℃以上である樹脂材料が選択される。

　上述の構成を備える本発明の製造方法は、良好な発泡性が実現される。そのため、本発明の製造方法は、ポストコンシューマ材料の回収物であるポリプロピレン系樹脂Ｂの融点のばらつきの発生等による影響を回避し、製造された発泡粒子の発泡倍率のばらつきを抑制できると共に高い独立気泡率とすることが可能である。またこのように製造された発泡粒子を用いて成形された発泡粒子成形体は、外観が良好である。
　以下に、本発明の詳細について更に説明する。

［基材樹脂］
　本発明の製造方法では、ポリプロピレン系樹脂Ａと、ポリプロピレン系樹脂Ｂとを混合した混合物を基材樹脂として使用する。これらの混合物を含む基材樹脂の形状は特に限定されないが、上述する発泡方法に用いられやすいようにペレット化されていることが好ましい。
　また、ここでいう基材樹脂とは、本発明によって製造されるポリプロピレン系樹脂発泡粒子を構成する主たる樹脂材料であることを意味し、本発明の目的効果を阻害しない範囲において、当該基材樹脂中に、ポリプロピレン系樹脂Ａ及びポリプロピレン系樹脂Ｂ以外のその他の樹脂が更に配合されてもよい。基材樹脂１００重量％において、ポリプロピレン系樹脂Ａ及びポリプロピレン系樹脂Ｂの混合物が９０重量％以上となることが好ましく、９５重量％以上となることがより好ましく、９８重量％以上となることがさらに好ましい。

［ポリプロピレン系樹脂Ａ］
　ポリプロピレン系樹脂Ａは、非回収樹脂である。ポリプロピレン系樹脂Ａは、実質的にバージン樹脂であるポリプロピレン樹脂のみを含んでもよく、また本発明の目的効果を阻害しない範囲において、ポリプロピレン樹脂以外の他の樹脂及び熱可塑性エラストマー等の高分子材料及び任意の添加剤を１種または２種以上含んでもよい。ポリプロピレン系樹脂Ａに含められるポリプロピレン樹脂以外の高分子材料等はいずれも非回収材料であることが好ましい。
　ポリプロピレン系樹脂Ａに含まれるポリプロピレン樹脂は、樹脂中のプロピレン成分単位が５０重量％以上の樹脂であり、プロピレン単独重合体、又はプロピレンと共重合可能な他のオレフィンとの共重合体等が挙げられる。プロピレンと共重合可能な他のオレフィンとしては、例えば、エチレンや、１－ブテン等の炭素数４以上のα－オレフィンが例示される。また上記共重合体は、ポリプロピレン系ランダム共重合体であってもブロック共重合体であってもよく、更に二元共重合体のみならず三元共重合体であってもよい。また、これらのポリプロピレン樹脂は、１種又は２種以上の組み合わせで用いられ得る。

　ポリプロピレン系樹脂Ａに適宜に含まれ得る上記高分子材料として、例えば以下に示すポリプロピレン樹脂以外の他の樹脂が例示される。他の樹脂の例としては、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、直鎖状超低密度ポリエチレン、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－アクリル酸共重合体、エチレン－アクリル酸エステル共重合体、エチレン－メタクリル酸共重合体、エチレン－メタクリル酸エステル共重合体等のエチレン系樹脂；ポリスチレン、耐衝撃性ポリスチレン、スチレン－アクリロニトリル共重合体等のポリスチレン系樹脂；ポリメタクリル酸メチル等のアクリル系樹脂；ポリ乳酸、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂等が例示される。これらの樹脂は、１種又は２種以上の組み合わせで用いられ得る。
　また上記高分子材料として、エチレン－ヘキセン共重合体、エチレン－プロピレン－ジエン共重合体等のオレフィン系エラストマー；スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体、スチレン－イソプレン－スチレンブロック共重合体、それらの水添物等のスチレン系エラストマー等の熱可塑性エラストマーを用いることもできる。これらの熱可塑性エラストマーは、１種又は２種以上の組み合わせで用いられ得る。

　本発明の製造方法は、上述する高分子材料として、他の樹脂及び上記熱可塑性エラストマーの何れか一方、又は組み合わせで用いることができる。ポリプロピレン系樹脂Ａにおける上記高分子材料の配合割合は、２０重量％以下であることが好ましく、１０重量％以下であることがより好ましく、５重量％以下であることが更に好ましい。

ポリプロピレン系樹脂Ａの融点：
　ポリプロピレン系樹脂Ａの融点は、１３０℃以上１５５℃以下である。上記融点が１３０℃未満であると、本発明による発泡粒子を用いて成形された発泡粒子成形体の剛性が低くなるおそれがある。非回収材料であるポリプロピレン系樹脂Ａのみを用いて製造された発泡粒子により成形された発泡粒子成形体と同等以上の圧縮応力を示しうるという観点からは、上記融点は１３５℃以上であることが好ましく、１４０℃超であることがより好ましい。一方、上記融点が１５５℃を超えた場合には、本発明による発泡粒子を用いて型内成形を行う際に成形に要するスチーム量が非常に多くなる為に製造コストが上昇し経済的でない。かかる観点からは、上記融点は、１５０℃以下であることが好ましい。

　ポリプロピレン系樹脂Ａの融点は、ＪＩＳ　Ｋ７１２１－１９８７に基づいて測定される。この際、試験片の状態調節としては、上記規格における「（２）一定の熱処理を行った後、融解温度を測定する場合」が採用される。より具体的には、ポリプロピレン系樹脂Ａ略５ｍｇを精秤して試料として用い、ＪＩＳ　Ｋ７１２１－１９８７に記載されている熱流束示差走査熱量測定法に基づいて、１０℃／分の昇温速度で３０℃から融解ピーク終了時よりも３０℃高い温度まで昇温した後に、その温度にて１０分間保った後、１０℃／分の冷却速度で３０℃まで降温し、再度１０℃／分の昇温速度で３０℃から融解ピーク終了時よりも３０℃高い温度まで昇温した際に得られるＤＳＣ曲線（２回目のＤＳＣ曲線）により定まる融解ピークの頂点温度をポリプロピレン系樹脂Ａの融点とする。なお、ＤＳＣ曲線において融解ピークが２つ以上現れる場合は、最も面積の大きな融解ピークの頂点の温度を融点とする。測定装置としては、熱流束示差走査熱量測定装置（エスアイアイ・ナノテクノロジー（株）製、型番：ＤＳＣ７０２０）等が挙げられる。

ポリプロピレン系樹脂Ａのメルトフローレイト：
　本発明に用いられるポリプロピレン系樹脂Ａのメルトフローレイト（ＭＦＲ）は、特に限定されないが、４ｇ／１０分以上１２ｇ／１０分以下であることが好ましい。上記ＭＦＲは、ＪＩＳ　Ｋ７２１０－１：２０１４に基づいて、試験温度２３０℃、公称荷重２．１６ｋｇの条件で測定される。

　なお、上述するＭＦＲ及び融点の測定は、ポリプロピレン系樹脂Ａが、２種以上のポリプロピレン系樹脂Ａから構成される場合には、それらを溶融混合した物を試料として用いる。なお、溶融混合条件としては、ポリプロピレン系樹脂粒子の製造時における溶融混練と同様の温度条件にて溶融混合すればよい。

［ポリプロピレン系樹脂Ｂ］
　ポストコンシューマ材料の回収物であるポリプロピレン系樹脂Ｂは、ポリプロピレン系樹脂Ａと同様に、ポリプロピレン樹脂を含み、本発明の目的効果を阻害しない範囲において、ポリプロピレン樹脂以外の他の樹脂及び熱可塑性エラストマー等の高分子材料、あるいは任意の添加剤が１種または２種以上含まれていてもよい。ポリプロピレン系樹脂Ｂに含まれ得るポリプロピレン樹脂、高分子材料、添加剤の種類等は、上述にて説明したポリプロピレン系樹脂Ａと同様であるため、ここでは詳細の説明を割愛する。ポリプロピレン系樹脂Ｂに含まれる上記高分子材料等は、回収材料であることが好ましい。
　なお、ポリプロピレン系樹脂Ｂにおける上記高分子材料の含有割合は、概ね１０重量％以下の範囲であることが好ましい。

　ポストコンシューマ材料の回収物であるポリプロピレン系樹脂Ｂは、使用済みのポリプロピレン系樹脂成形体等を回収し粉砕及び／又は溶融させて調製されることが一般的である。ポリプロピレン系樹脂Ｂは、発泡粒子成形体などの発泡成形体から調製されたものであってもよいし、非発泡の樹脂成形品から調製されたものであってもよい。夾雑物の低減及び材料の量産性などの観点からは、ポリプロピレン系樹脂Ｂは、非発泡樹脂成形品から調製されたものであることが好ましく、中でもプラスチックボトル、食品容器及び包装フィルムのいずれか又はこれらの組み合わせに由来する特定材料を含むことが好ましい。ポリプロピレン系樹脂Ｂは、上記特定材料を７０重量％以上含むことが好ましく、実質的に上記特定材料１００重量％であることが更に好ましい。

ポリプロピレン系樹脂Ｂの調製方法：
　ポリプロピレン系樹脂Ｂの調製方法は特に限定されないが、回収品の回収工程及び再生工程において、熱履歴の回数を少なくするよう配慮されることが好ましい。また上記調製方法は、回収工程及び再生工程における加熱温度が過度に高くならないよう配慮されることが好ましい。
　より具体的には、ポリプロピレン系樹脂のポストコンシューマ材料の回収物の調製方法としては、以下の方法が挙げられる。
（使用済みポリプロピレン系樹脂成形体の収集、粉砕、溶融インゴットの製造）
　使用済みポリプロピレン系樹脂成形体の収集方法は特に限定されない。食品容器や飲料ボトル等のポリプロピレン系樹脂成型体には、再利用マークが付されており、それを目安に分別して廃棄され回収されることが一般的である。
（選別）
　収集された使用済みポリプロピレン系樹脂成形体には、包装袋やラベル等、ポリプロピレン系樹脂成形体以外のものが含まれる場合がある為、異物選別を行うことが好ましい。異物選別は作業者の目視選別で行っても良く、選別機等を使用しても良い。
（粉砕物および溶融インゴットの製造）
　収集された使用済みポリプロピレン系樹脂成形体の粉砕には、粉砕機を用いることが好ましい。粉砕機には、圧縮粉砕機、せん断粉砕機、衝撃粉砕機などがある。粉砕方法は、例えば衝撃粉砕機などを用いて一度粗粉砕したものを、再度せん断粉砕機などを用いて細粉砕しても良いし、せん断粉砕機などを用いて一度に粉砕しても良い。特に、せん断粉砕機などの出口にパンチングメタルやスクリーンを設置したものを用いて粉砕物粒度を揃えつつ一工程で粉砕を行う方法が経済的で好ましい。粉砕物の大きさに特に限定はないが、１ｍｍ以上３０ｍｍ以下の大きさとすることが好ましい。
　得られた粉砕物は、加熱・減容して溶融インゴットとすることが好ましい。加熱・減容機には、押出機型やプレス型などがある。減容時の処理温度は特に限定はないが、減容の処理は、ポリプロピレン系樹脂の熱劣化を避けるために出来るだけ低い温度で行われることが好ましく、２２０℃以下、樹脂融点以上で行われることがより好ましい。
（ポリプロピレン系樹脂回収物の製造）
　溶融インゴットを、再度上述の粉砕機などを用いて粉砕した後、押出機を用いて溶融した後にペレット化し、ポリプロピレン系樹脂回収物ペレットとすることが好ましい。
　上記粉砕機は、上述と同様の粉砕機を用いることができる。上記押出機には、単軸押出機、２軸押出機などを使用することができるが、樹脂劣化を防ぐ観点から単軸押出機の使用が好ましい。押出機温度に特に制限は無いが、押出機による溶融は、ポリプロピレン系樹脂の熱劣化を避けるために出来るだけ低い温度で行われることが好ましく、２２０℃以下、樹脂融点以上で行われることが好ましい。
　上述のとおり、押出機で溶融されたポリプロピレン系樹脂は一度フィルターを通して異物を取り除かれることが好ましい。フィルターは、織金網や焼結金属などが用いられるが、織金網を用いるのが経済的であり好ましい。
(ペレット化)
　上述のとおり溶融されたポリプロピレン系樹脂のペレット化は、溶融樹脂をダイから水中若しくはミスト中に押出しながらダイ前面に取り付けた回転刃で連続的にカットし固化するアンダーウォーターカット法や、ダイからストランド状に連続して押出した後に水槽で冷却固化し、その後にカット機で切断するストランドカット法などがあるが、ストランドカット法が経済的で好ましい。
　ペレットの大きさに特に制限はないが、１ｍｇ～３０ｍｇのペレット重量とすることが好ましい。
　以上にポリプロピレン系樹脂のポストコンシューマ材料の回収物の調製方法について説明したが、本発明の製造方法に用いられるポリプロピレン系樹脂Ｂは、上記とは異なる製造方法により製造された回収材料であってもよいし、ポストコンシューマリサイクル材料として市販される市販品を用いてもよい。

ポリプロピレン系樹脂Ｂの融点：
　樹脂製品のポストコンシューマ材料は、種々のプラスチック製品や製造された時期が異なるプラスチック製品などが混ざったものであることが多い。そのため、ポストコンシューマ材料の回収物は、原料性状の変動が生じやすく、特には融点の変動が生じやすい。
　特にポリプロピレン系樹脂は熱履歴の変動によって物性が変化し易い。そのため、融点変動の生じやすいポリプロピレン系回収樹脂とポリプロピレン系非回収樹脂とを混合して用いるときに以下のことが推察された。即ち、回収樹脂の融点と非回収樹脂の融点との関係が適切な範囲でないと、適切な発泡温度に設定しにくく良好な発泡が困難になることが推察された。上記観点から、本発明の発泡粒子の製造方法は、発泡温度などの温度条件を適切に調整する。具体的には本発明においては、ポリプロピレン系樹脂Ｂの融点から、ポリプロピレン系樹脂Ａの融点を減じた値が、１０℃以上３０℃以下となるよう調整される。このように所定範囲において、ポリプロピレン系樹脂Ａの融点よりもポリプロピレン系樹脂Ｂの融点が高い場合、ポリプロピレン系樹脂Ａの融点を基準として発泡温度等の温度条件を設定し良好な発泡性を実現しうる。たとえば本発明の製造方法は、ポストコンシューマ材料の回収物を用いるにも関わらず、非回収樹脂であるポリプロピレン系樹脂Ａのみを用いて行う発泡工程に倣って発泡温度等の温度条件を設定し発泡工程を実施しうる。

　ポリプロピレン系樹脂Ｂとポリプロピレン系樹脂Ａとの上記融点差が１０℃未満であると、得られた発泡粒子の発泡倍率のバラつきが顕著であり、これを用いて成形された発泡粒子成形体の外観も不良になるおそれがある。
　一方、上記融点差が３０℃を超えた場合、ポリアミド系樹脂Ａの適正な発泡温度とポリアミド系樹脂Ｂの適正な発泡温度との差が大きすぎるため、独立気泡率が低下するおそれがある。またこのような融点差の大きいポリプロピレン系樹脂Ａ及びポリプロピレン系樹脂Ｂを含む発泡粒子を用いて発泡粒子成形体を成形する場合、ポリプロピレン系樹脂Ｂの融点を加味し成形圧力を充分に高くする必要がある。しかしながらそのような高い成形圧力下では、ポリプロピレン系樹脂Ａの融解が過度に進み、結果として、発泡粒子成形体が実質的に成形できないおそれがある。
　製造された発泡粒子の発泡倍率のばらつきをより良好に抑制するという観点からは、上記融点差は１０℃以上２０℃以下であることが好ましい。

　上述する融点差を実現可能な範囲において、ポリプロピレン系樹脂Ｂは、たとえば１５０℃以上１７０℃以下の融点を示すポストコンシューマ材料の回収物から選択されることが好適である。ポリプロピレン系樹脂Ｂの融点は、上述するポリプロピレン系樹脂Ａの融点の測定方法と同様に測定される。ただし、ポリプロピレン系樹脂Ｂの融点は、異なる１０個以上の試験片について測定された算術平均値を採用する。

ポリプロピレン系樹脂Ｂの融解熱量：
　ポリプロピレン系樹脂Ｂの融解熱量は、７０Ｊ／ｇ以上１２０Ｊ／ｇ以下であることが好ましく、８０Ｊ／ｇ以上１１０Ｊ／ｇ以下であることがより好ましい。
　ポリプロピレン系樹脂Ｂの融解熱量は、ＪＩＳ　Ｋ７１２２－１９８７に基づき、熱流束示差走査熱量計を用いて測定される。まず、「一定の熱処理を行った後、融解熱を測定する場合」に従い、加熱温度の昇温速度及び冷却温度の降温速度を１０℃／分として試験片の状態調節を行う。その後、加熱温度の昇温速度を１０℃／分に設定して熱流束ＤＳＣ（つまり、示差走査熱量測定）を行い、２回目のＤＳＣ曲線を取得する。得られたＤＳＣ曲線に基づき、融解ピークの面積を求めることで融解熱量の値を決定することができる。また、ＤＳＣ曲線に複数の融解ピークが表れる場合は、複数の融解ピークの面積の合計を融解熱量とする。

ポリプロピレン系樹脂Ｂのメルトフローレイト：
　本発明に用いられるポリプロピレン系樹脂Ｂのメルトフローレイト（ＭＦＲ）は、特に限定されないが、３ｇ／１０分以上１５ｇ／１０分以下であることが好ましい。上記ＭＦＲは、ＪＩＳ　Ｋ７２１０－１：２０１４に基づいて、試験温度２３０℃、公称荷重２．１６ｋｇの条件で測定される。尚、明細書においてメルトフローレイトをＭＦＲと略して記載する場合がある。

　ポリプロピレン系樹脂ＢのＭＦＲと、ポリプロピレン系樹脂ＡのＭＦＲとの差は、５以下であることが好ましく、３以下であることがより好ましい。ポリプロピレン系樹脂ＢのＭＦＲが、ポリプロピレン系樹脂ＡのＭＦＲよりも大きいことが好ましい。

ポリプロピレン系樹脂Ｂの灰分量：
　本発明の製造方法は、灰分量の含有量が５重量％以下であるポリプロピレン系樹脂Ｂを用いる。
　ポストコンシューマ材料の回収物は使用時や回収時などにおいて灰分が夾雑物で混入する場合がある。本発明者らの知見によれば、ポリプロピレン系樹脂Ｂに混入した夾雑物である灰分は、発泡工程において気泡の核となり、製造される発泡粒子の気泡の微細化を誘因することが推察された。そしてこの結果、発泡粒子を構成する気泡が破泡し易くなり、製造された発泡粒子の独立気泡率が低下し、また発泡倍率のばらつきが発生するものと推察された。そこで本発明は、上記知見に基づき、ポリプロピレン系樹脂Ｂ１００重量％における灰分の含有量が５重量％以下であるポストコンシューマ材料の回収物をポリプロピレン系樹脂Ｂとして用いる。

　気泡の微細化及び発泡倍率のバラつきをより良好に抑制するという観点からは、ポリプロピレン系樹脂Ｂの灰分量は、１重量％以下であることが好ましく、０．５重量％以下であることがより好ましく、０．２重量％以下であることがさらに好ましく、０．１重量％以下であることが特に好ましい。一方、ポリプロピレン系樹脂Ｂに灰分が含まれていることによって、発泡粒子作製するときに過度に大きな気泡が生じることを抑制することができると考えられる。上記観点から、灰分量の下限は概ね０．０１重量％程度である。

灰分量の測定方法：
　ポリプロピレン系樹脂Ｂの灰分としては、カルシウム、ナトリウム、ケイ素等の元素を含む無機物等が挙げられる。
　このような灰分の測定は、ＪＩＳＫ６２２６－２：２００３に基づいて行うことができる。測定装置は、例えばＬＥＣＯ社製、熱重量分析装置ＴＧＡ７０１を用いることができる。具体的には、測定試料であるポリプロピレン系樹脂Ｂを５ｇ精秤し秤量後にるつぼに入れ、加熱炉内を窒素気流とし、以下の工程を実施する。即ち、（１）窒素雰囲気下、加熱炉の温度を室温から１０５℃まで昇温速度１０℃／ｍｉｎで加熱し、次いで（２）１０５℃で測定重量が平衡となるまで保持し、（３）１０５℃から５５０℃まで昇温速度１０℃／ｍｉｎで加熱し、（４）５５０℃で測定重量が平衡となるまで保持し、（５）加熱炉気流を窒素から空気に換え５５０℃から９５０℃まで昇温速度１０℃／ｍｉｎで加熱し、（６）９５０℃で１０分間保持した後の燃焼残渣の重量Ｗ１を求め、（７）室温まで冷却する。該燃焼残渣の重量Ｗ１を、るつぼに入れた測定試料の重量（５ｇ）で割った値に１００を掛けることにより得られた値（重量％）をポリプロピレン系樹脂Ｂの灰分量とする。なお、上記灰分量の測定は、異なる２個以上の測定試料について測定を行い、それらの算術平均値を採用する。

ポリプロピレン系樹脂Ｂの融解温度差：
　本発明の製造方法において、ポリプロピレン系樹脂Ｂの融解温度差は、３０℃以上である。ここで融解温度差とは、ポリプロピレン系樹脂Ｂの熱流束示差走査熱量測定における２回目のＤＳＣ曲線において示される融解ピークに関し、当該融解ピークの補外融解開始温度（Ｔｍｓ）と補外融解終了温度（Ｔｍｅ）との差（Ｔｍｅ－Ｔｍｓ）のことをいう。

　かかるポリプロピレン系樹脂Ｂを用いることで、本発明の製造方法により製造された発泡粒子を用いて成形された発泡粒子成形体は、外観が良好である。かかる外観向上のメカニズムは明らかではないが、融解温度差が３０℃以上であるポリプロピレン系樹脂Ｂを含むことによって、発泡粒子成形体を成形する際にポリプロピレン系樹脂Ｂの融解が緩やかとなり、発泡粒子内の気泡が破れにくい傾向にあるものと推察された。そしてその結果、独立気泡率が高く外観が良好な発泡成形体が成形されるものと推察された。

　発泡粒子成形体の外観向上の観点からは、ポリプロピレン系樹脂Ｂの融解温度差は、３０℃以上であることが好ましく、３５℃以上であることがより好ましく、４０℃以上であることがさらに好ましい。
　一方、ポリプロピレン系樹脂Ｂの融点差の上限は、特に限定されないが、１００℃以下であることが好ましく、９０℃以下であることがより好ましく、８５℃以下であることが更に好ましく、８０℃以下であることが特に好ましい。
　例えば、本発明に用いられるポリプロピレン系樹脂Ｂの融解温度差は、３０℃以上１００℃以下であることが好ましく、３０℃以上９０℃以下であることがより好ましく、３５℃以上８５℃以下であることが更に好ましく、３５℃以上８０℃以下であることが特に好ましい。

　融解温度差が３０℃以上のポリプロピレン系樹脂Ｂを用いるという新規な知見は、上述するとおり、ポリプロピレン系樹脂Ａ及びポリプロピレン系樹脂Ｂの配合割合が所定範囲に調整されるとともに、ポリプロピレン系樹脂Ａとポリプロピレン系樹脂Ｂとの融点差を所定範囲に調整するという要件を満たした上で実施されることが肝要である。

　本発明において、ポリプロピレン系樹脂Ａの融解温度差は特に限定されないが、発泡工程時の温度条件を維持し易いという観点からは、３０℃未満であることが好ましい。なお、ポリプロピレン系樹脂Ａの融解温度差の測定は、後述するポリプロピレン系樹脂Ｂの融解温度差の測定と同様に実施される。

融解温度差の測定方法：
　融解ピークの補外融解開始温度（Ｔｍｓ）と補外融解終了温度（Ｔｍｅ）との差（Ｔｍｅ－Ｔｍｓ）の測定方法について、図１を用いて説明する。
　図１は、ポストコンシューマ材料の回収物であるポリプロピレン系樹脂Ｂの２回目のＤＳＣ曲線１００と、ＤＳＣ曲線１００の微分曲線であるＤＤＳＣ曲線２００を示すグラフである。
　ＤＳＣ曲線１００は、以下のとおり得ることができる。ＪＩＳ　Ｋ７１２１－１９８７の熱流束示差走査熱量測定法に基づき、ポリプロピレン系樹脂Ｂからなる樹脂粒子約５ｍｇを精秤して試験片とし、加熱速度１０℃／分にて３０℃から融解ピーク終了時よりも３０℃高い温度まで加熱溶融させる際に測定されるＤＳＣ曲線を１回目のＤＳＣ曲線とする。次いで上述する融解ピーク終了時よりも３０℃高い温度にて１０分間保った後、冷却速度１０℃／分にて３０℃まで冷却し、再度、加熱速度１０℃／分にて融解ピーク終了時よりも３０℃高い温度まで加熱溶融させる際に測定されるＤＳＣ曲線を２回目のＤＳＣ曲線１００とする。ただし、ポリプロピレン系樹脂Ｂの融解ピークの補外融解開始温度（Ｔｍｓ）と補外融解終了温度（Ｔｍｅ）との差（Ｔｍｅ－Ｔｍｓ）は、異なる１０個以上の試験片について測定された算術平均値を採用する。
　図１として例示する２回目のＤＳＣ曲線１００は、低温側に示される小さな融解ピークと高温側に示される大きな融解ピークの２つが確認される。

　補外融解開始温度（Ｔｍｓ）は、２回目のＤＳＣ曲線１００において、低温側のベースラインを高温側に延長した直線１０と、融解ピークの最も低温側の曲線において勾配が最大になる点で引いた接線２０との交点３０の温度である。
　補外融解終了温度（Ｔｍｅ）は、２回目のＤＳＣ曲線１００において、高温側のベースラインを低温側に延長した直線５０と、融解ピークの最も高温側の曲線において勾配が最大になる点で引いた接線６０との交点７０の温度である。
　得られた補外融解終了温度（Ｔｍｅ）から補外融解開始温度（Ｔｍｓ）を引くことにより、融解ピークの補外融解開始温度（Ｔｍｓ）と補外融解終了温度（Ｔｍｅ）との差（Ｔｍｅ－Ｔｍｓ）が求められる。
　上述する補外融解開始温度（Ｔｍｓ）及び補外融解終了温度（Ｔｍｅ）の求め方は、ＪＩＳ　Ｋ７１２１－１９８７の「融解温度の求め方」に記載される「補外融解開始温度」、「補外融解終了温度」の求め方に準拠する。
　なお、ポストコンシューマ材料の回収物であるポリプロピレン系樹脂Ｂは、製造時に溶融押出しされた後、ペレット化などの処理を経ている場合が多い。その処理における熱履歴が融解ピークの生成に影響を及ぼす可能性がある。そのため本発明に関しては、当該影響を消去するために２回目のＤＳＣ曲線１００を使用して、補外融解開始温度（Ｔｍｓ）及び補外融解終了温度（Ｔｍｅ）を求めている。

　上述する融解温度差は、ポリプロピレン系樹脂Ｂの融解温度の幅を確認するための指標となる。２回目のＤＳＣ曲線に示されるピークの数は、用いられる樹脂材料によって異なり、１つの場合もあれば、２つ以上の場合もある。いずれの場合にも、低温側のベースラインを高温側に延長した直線と、融解ピークの最も低温側の曲線において勾配が最大になる点で引いた接線の交点の温度を、補外融解開始温度（Ｔｍｓ）とする。また同様に、２回目のＤＳＣ曲線において、高温側のベースラインを低温側に延長した直線と、融解ピークの最も高温側の曲線において勾配が最大になる点で引いた接線の交点の温度を、補外融解終了温度（Ｔｍｅ）とする。

　また、本発明における補外融解開始温度（Ｔｍｓ）に関し、最も低温側に現れる融解温度の変化が、ピークとして確認できない場合でも、補外融解開始温度（Ｔｍｓ）を示す変化（融解ピーク）として捉える。この場合には、図１に示すように、ＤＳＣ曲線１００にあわせてＤＤＳＣ曲線２００を求める。ここで、ＤＤＳＣ曲線は、２回目のＤＳＣ曲線の微分曲線である。そして、ＤＤＳＣ曲線２００において最も低温側に確認される変曲点（第一変曲点４０）の温度をＤＳＣ曲線１００における補外融解開始温度（Ｔｍｓ）として扱う。即ち、本発明において融解温度差を求める場合、２回目のＤＳＣ曲線の微分曲線（ＤＤＳＣ曲線）において変曲点として確認されるＤＳＣ曲線の変化は、融解ピークとして扱われる。なお、ＤＤＳＣ曲線の第一変曲点をピークトップとするピーク高さの下限は、概ね０．０１ｍＷ／℃程度である。ＤＤＳＣ曲線の第一変曲点のピーク高さは、上記ＤＤＳＣ曲線における第一変曲点とＤＤＳＣ曲線の第一変曲点よりも低温側のベースラインとの差から求めることができる。

　また、上記補外融解終了温度（Ｔｍｅ）に関しても、補外融解開始温度（Ｔｍｓ）と同様に、最も高温側に現れる融解温度の変化が、ピークとして確認できない場合でも、補外融解終了温度（Ｔｍｅ）を示す変化（融解ピーク）として捉える。この場合、ＤＤＳＣ曲線において最も高温側に確認される変曲点（高温側変曲点８０）の温度をＤＳＣ曲線における補外融解終了温度として扱う。なお、ＤＤＳＣ曲線の高温側変曲点をピークトップとするピーク高さの下限は、概ね０．０１ｍＷ／℃程度である。ＤＤＳＣ曲線の高温側変曲点のピーク高さは、上記ＤＤＳＣ曲線における高温側変曲点とＤＤＳＣ曲線の高温側変曲点よりも高温側のベースラインとの差から求めることができる。　

　ポリプロピレン系樹脂Ｂの補外融解開始温度は、ポリプロピレン系樹脂Ａの補外融解開始温度以下であることが好ましい。本発明の製造方法に用いられるポリプロピレン系樹脂Ａ及びポリプロピレン系樹脂Ｂが上記関係を満足すると、型内成形時における樹脂の伸びが向上して発泡粒子間の空隙を埋めやすくなり、発泡粒子成形体の外観向上及び独立気泡率向上が可能となると考えられる。上記観点から、ポリプロピレン系樹脂Ａの補外融解開始温度以下となるポリプロピレン系樹脂Ｂの融解熱量が１５Ｊ／ｇ以上であることがより好ましく、２０Ｊ／ｇ以上であることがさらに好ましく、２５Ｊ／ｇ以上であることが特に好ましい。
　なお、上記ポリプロピレン系樹脂Ａの補外融解開始温度は、上記ポリプロピレン系樹脂Ｂの補外融解開始温度と同様の方法により求めることができる。また、ポリプロピレン系樹脂Ａの補外融解開始温度以下となるポリプロピレン系樹脂Ｂの融解熱量は、以下のようにして求めることができる。まず、ポリプロピレン系樹脂Ｂの２回目のＤＳＣ曲線において、ポリプロピレン系樹脂Ａの補外融解開始温度でグラフの縦軸と平行な直線を引く。次に、ポリプロピレン系樹脂Ｂの２回目のＤＳＣ曲線の低温側のベースラインを高温側に延長した直線、上記ポリプロピレン系樹脂Ａの補外融解開始温度で引いたグラフの縦軸と平行な直線、及びＤＳＣ曲線によって囲まれる部分の面積を求める。上記面積に対応する吸熱量がポリプロピレン系樹脂Ａの補外融解開始温度以下となるポリプロピレン系樹脂Ｂの融解熱量となる。

　ポリプロピレン系樹脂Ｂの２回目のＤＳＣ曲線において、ポリプロピレン系樹脂Ｂが２以上の融解ピークを有する場合、それぞれのピークが完全には分離していないことが好ましい。それぞれのピークが完全には分離していないとは、２回目のＤＳＣ曲線において、ピーク間の谷部が、上記低温側のベースラインを高温側に延長した直線及び上記高温側のベースラインを低温側に延長した直線のどちらとも交差しないことをいう。

ポリプロピレン系樹脂Ｂにおけるエチレン成分の含有量：
　ポリプロピレン系樹脂Ｂは、上述するとおり、ポリプロピレン樹脂以外の樹脂及び熱可塑性エラストマー等の高分子材料を１種または２種以上含んでいてもよく、たとえばエチレン成分及びブテン成分を含んでいてもよい。発泡粒子がエチレン成分を多く含有する場合、当該発泡粒子を用いて成形された発泡粒子成形体の圧縮応力が低減する傾向にある。これは、エチレン成分の含有により樹脂の結晶構造の規則性が低下し融点が降下すると共に樹脂の物性低下が引き起されるためであると推察される。かかる観点から、ポリプロピレン系樹脂Ｂ１００重量％に含まれるエチレン成分は３重量％以下であることが好ましく、２重量％以下であることがより好ましい。またポリプロピレン系樹脂Ｂ１００重量％に含まれるエチレン成分の下限は、０重量％であることが最も好ましいが、ポリプロピレン系樹脂Ｂが回収樹脂であるため、概ね０．０５重量％以上である。なお、本発明に関しエチレン成分とは、エチレンからなる構造単位を指す。ポリプロピレン系樹脂Ｂにおけるエチレン成分の含有量の測定は、ＩＲスペクトルから求める公知の方法により実施することができる。ポリプロピレン系樹脂Ｂのエチレン成分含有量は、例えば、高分子分析ハンドブック（日本分析化学会高分子分析研究懇談会編、出版月日：１９９５年１月、出版社：紀伊国屋書店、ページ番号と項目名：６０８～６０９「II．２．３　２．３．２定性法」及び６１５～６１８「II．２．３　２．３．４プロピレン／エチレン共重合体」）に記載されている方法により求めることができる。つまり上述エチレン成分含有量は、エチレンの吸光度を所定の係数で補正した値とフィルム状の試験片の厚み等との関係から定量する方法により求めることができる。ポリプロピレン系樹脂Ｂのブテン成分含有量は、例えば、高分子分析ハンドブック（日本分析化学会高分子分析研究懇談会編、出版月日：１９９５年１月、出版社：紀伊国屋書店、ページ番号と項目名：６０８～６０９「II．２．３　２．３．２定性法」及び６１８～６１９「II．２．３　２．３．５プロピレン／ブテン共重合体」）に記載されている方法により求めることができる。つまり上述するブテン成分含有量は、ブテンの吸光度を所定の係数で補正した値とフィルム状の試験片の厚み等との関係から定量する方法により求めることができる。

　なお、上述するポリプロピレン系樹脂Ｂの測定は、ポリプロピレン系樹脂Ｂが２種以上のポリプロピレン系樹脂のポストコンシューマ材料の回収物から構成される場合には、それらを溶融混合した物を試料として用いる。なお、溶融混合条件としては、ポリプロピレン系樹脂粒子の製造時における溶融混練と同様の温度条件にて溶融混合すればよい。

［ポリプロピレン系樹脂Ａとポリプロピレン系樹脂Ｂとの配合割合］
　本発明の製造方法では、ポリプロピレン系樹脂Ａ及びポリプロピレン系樹脂Ｂの混合物において、これらの樹脂材料の配合割合は所定範囲になるよう調整される。具体的には、ポリプロピレン系樹脂Ａとポリプロピレン系樹脂Ｂとの合計１００重量％において、混合物中のポリプロピレン系樹脂Ａの配合割合は４０重量％以上９７重量％以下であり、かつポリプロピレン系樹脂Ｂの配合割合は３重量％以上６０重量％以下となるよう調整される。混合物１００重量％におけるポリプロピレン系樹脂Ａの配合割合が低すぎると、得られる発泡粒子の発泡倍率のばらつき及び独立気泡率が低下する傾向にある。かかる観点からは、混合物１００重量％において、ポリプロピレン系樹脂Ａの配合割合は、５０重量％以上であることが好ましく、５０重量％を超えることがより好ましく、６０重量％以上であることが更に好ましく、７０重量％以上であることが特に好ましい。
　一方、得られる発泡粒子の発泡倍率のばらつき及び独立気泡率の低下を抑制しつつ、ポストコンシューマ材料を多量に使用するという観点からは、混合物１００重量％におけるポリプロピレン系樹脂Ａの配合割合は９３重量％以下であることが好ましく、９０重量％以下であることがより好ましく、８０重量％以下であることが更に好ましい。

　たとえば、発泡粒子の発泡倍率のばらつき及び独立気泡率の低下を抑制しつつ、ポストコンシューマ材料を多量に使用するという観点から、混合物１００重量％において、ポリプロピレン系樹脂Ａの配合割合が５０重量％を超え８０重量％以下であり、かつポリプロピレン系樹脂Ｂの配合割合が２０重量％以上５０重量％未満となるよう調整することが好ましい。ただし、ポリプロピレン系樹脂Ａとポリプロピレン系樹脂Ｂとの合計は１００重量％である。

［発泡粒子中のエチレン成分含有量］
　本発明の製造方法に用いられるポリプロピレン系樹脂Ａ及びポリプロピレン系樹脂Ｂの混合物である基材樹脂は、上述するとおり、ポリプロピレン樹脂以外の樹脂及び熱可塑性エラストマー等の高分子材料を１種または２種以上含んでいてもよく、たとえば基材樹脂にエチレン成分および／またはブテン成分が含まれてもよい。発泡粒子がエチレン成分を多く含有する場合、当該発泡粒子を用いて成形された発泡粒子成形体の圧縮応力が低減する傾向にある。これは、エチレン成分の含有により樹脂の結晶構造の規則性が低下し融点が降下すると共に樹脂の物性低下が引き起されるためであると推察される。かかる観点から、発泡粒子中に含まれるエチレン成分は４重量％未満であることが好ましく、３重量％以下であることがより好ましく、２重量％以下であることがさらに好ましい。ここでいうエチレン成分とは、上述するポリプロピレン系樹脂Ｂに含まれるエチレン成分と同様に定義される。
　発泡粒子中のエチレン成分の含有量の測定は、本発明の製造方法により製造された発泡粒子を試料とすること以外はポリプロピレン系樹脂Ｂに含まれるエチレン成分を算出する方法と同様の方法により算出することができる。

［添加剤］
　本発明に用いられる発泡粒子には、上述するポリプロピレン系樹脂Ａ及びポリプロピレン系樹脂Ｂとともに、更に本発明の目的効果を阻害しない範囲において１種又は２種以上の添加剤が用いられてよい。上記添加剤としては、例えば着色剤、ホウ酸等の核剤、酸化防止剤、紫外線防止剤、滑剤、あるいは気泡調整剤等が例示されるがこれらに限定されない。上記添加剤の配合割合は、従来公知のポリプロピレン系樹脂発泡粒子の製造方法を参照する等して適宜決定してよい。

［発泡粒子の構成］
　本発明の製造方法により製造される発泡粒子は、単層の粒子であってもよいし、粒子（芯層）の表面にポリオレフィン系樹脂からなる被覆層を有する多層樹脂発泡粒子であってもよい。上記被覆層は、従来公知の多層樹脂発泡粒子における被覆層と同様の構成とすることができる。
　例えば、被覆層を構成する樹脂としてポリオレフィン系樹脂を使用する場合、ポリオレフィン系樹脂は、ポリオレフィン樹脂のみから構成されてもよいし、ポリオレフィン樹脂に加え、他の樹脂及びエラストマー樹脂等の高分子材料及び／又は任意の添加剤を１種または２種以上含んでいてもよい。上記ポリオレフィン樹脂としては、ポリプロピレン樹脂又はポリプロピレン樹脂と他の樹脂との共重合体、ポリエチレン樹脂又はポリエチレン樹脂と他の樹脂との共重合体等が例示されるが、これに限定されない。被覆層を構成する樹脂は、ポリプロピレン系樹脂のポストコンシューマ材料の回収物を含んでいてもよいし、全て非回収樹脂であってもよい。発泡粒子同士の融着性、二次発泡性及び圧縮応力に優れる発泡粒子成形体が得られやすくなるという観点からは、被覆層を構成する樹脂はポストコンシューマ材料の回収物を含まないことが好ましい。

　被覆層を構成するポリオレフィン系樹脂の融点は特に限定されないが、芯層を構成する樹脂材料の融点又は軟化点を下回る温度であることが好ましい。これによって、本発明の製造方法により製造された多層樹脂発泡粒子を用い、当該発泡粒子の芯層を二次発泡可能な温度に加熱して型内成形する際、芯層より先に被覆層が溶融されるため隣り合う発泡粒子同士の融着性が良好である。
　なお、上述する芯層を構成する樹脂材料の融点及び軟化点とは、芯層を構成する、ポリプロピレン系樹脂Ａ及びポリプロピレン系樹脂Ｂから構成される基材樹脂の融点又は軟化点を指す。

　上述する被覆層には本発明の目的効果を阻害しない範囲において１種又は２種以上の添加剤が用いられてよい。上記添加剤としては、上記芯層を構成する発泡粒子に添加されるものと同じ添加剤を用いることができる。上記添加剤の配合割合は、従来公知のポリプロピレン系樹脂発泡粒子の製造方法を参照する等して適宜決定してよい。

　芯層と被覆層との重量比は特に限定されないが、発泡粒子の融着性を良好にするとともにポストコンシューマ材料の消費を多くするという観点からは、芯層１００重量部に対し、被覆層が２０重量部以下であることが好ましく、１０重量部以下であることがより好ましく、８重量部以下であることが更に好ましい。芯層１００重量部に対する被覆層の下限は、概ね１重量部である。

　被覆層は、発泡状態であっても、無発泡状態であってもよいが、得られる発泡粒子成形体が、機械的強度に優れたものとなるためには、実質的に無発泡状態の樹脂層であることが好ましい。なお、ここでいう実質的に無発泡とは、気泡が全く存在しないもののみならず、得られる発泡粒子成形体の機械的強度に影響しない範囲で、極微小な気泡が僅かに存在するものも包含される。尚、上述する気泡が全く存在しない被覆層は、樹脂粒子を発泡させる際に一旦形成された気泡が溶融破壊されて気泡が消滅したものも包含する。

　また、多層樹脂発泡粒子は、芯層が被覆層で完全に覆われていても、一部の芯層が露出していても構わない。芯層が露出した構造とは、例えば、円柱状の芯層の側面のみが被覆層で覆われており、円柱の上面や底面に芯層が露出している構造などが挙げられる。

［本発明の製造方法の各工程］
　以下に本発明の製造方法の一実施形態に関し、いくつかの工程に分けて説明する。具体的には、本発明の製造方法を、混合工程、押出工程、発泡工程に分けて説明する。なお、本発明の製造方法は、本発明の目的効果を阻害しない範囲において、これらの工程の一部を変更してもよく、また更に異なる工程を追加してよく、また各工程は、互いに独立して実施されてもよいし、一部又は全部が重複していてもよい。

［混合工程］
　本発明の製造方法では、まず混合工程が実施される。混合工程は、ポリプロピレン系樹脂Ａと、ポリプロピレン系樹脂Ｂとを混合してなる混合物を含む基材樹脂を得る工程である。具体的には、混合工程は、たとえばポリプロピレン系樹脂Ａと、ポリプロピレン系樹脂Ｂと、適宜に用いられる添加剤と、を押出機に供給し、供給された材料を溶融すると共に混練し、溶融樹脂混練物を得る工程である。
　このとき、溶融樹脂混練物中のポリプロピレン系樹脂Ａ及びポリプロピレン系樹脂Ｂの配合割合は上述する配合割合となるよう調整される。

　本発明の製造方法により多層樹脂発泡粒子を製造する場合には、芯層を構成する芯層構成材料を調製するための上記混合工程と、当該混合工程とは異なる被覆層を構成する被覆層構成材料を調製するための被覆層用混合工程とを、独立して行うとよい。上記芯層構成材料は、少なくともポリプロピレン系樹脂Ａと、ポリプロピレン系樹脂Ｂとを含む。

［押出工程］
　次に、上述する混合工程で得られた混合物を押出機から押出し切断してポリプロピレン系樹脂粒子を得る押出工程を実施する。
　具体的には、例えば、押出機の下流側に設けられた押出用ダイから混合物を押出してストランドを形成する。次いで、ペレタイザー等によりストランドを所望の寸法に切断することにより、ポリプロピレン系樹脂粒子（以下、単に樹脂粒子ともいう）が得られる。ストランドは、押出方向に直交する断面の形状が円形等である。このようにして得られた樹脂粒子は、例えば、円柱状等の柱状を呈する。

　なお、被覆層が設けられた多層構造の多層樹脂発泡粒子を製造する場合には、共押出用の押出装置が用いられるとよい。具体的には、押出機の下流側に設けられた共押出用ダイ内で芯層構成材料と被覆層構成材料とを合流させ、芯層構成材料の外周に、被覆層構成材料を積層して共押出すことにより、多層構造のストランドを形成する。次いで、上述と同様に、ストランドを所望の寸法に切断することにより、芯層と芯層を被覆する被覆層とを有する多層構造の樹脂粒子が得られる。

［発泡工程］
　次に、発泡工程を実施する。具体的には、押出工程で得られた樹脂粒子を密閉容器内で水性媒体中に分散させるとともに発泡剤を含浸させ、発泡剤を含む該樹脂粒子を水性媒体とともに密閉容器から密閉容器内よりも低い圧力下に放出し、発泡させ、１０ｋｇ／ｍ^３以上２００ｋｇ／ｍ^３以下の嵩密度を有するポリプロピレン系樹脂発泡粒子を製造する。以下にかかる発泡工程について、分散工程、発泡剤含浸工程、放出工程にわけて詳細を説明する。

（分散工程）
　分散工程は、容器内に入れられた水性媒体中に、押出工程で得られた樹脂粒子を分散させる工程である。水性媒体には、無機分散剤が含まれる。また、水性媒体は、無機分散剤以外の任意の添加剤を適宜含有していてもよい。

水性媒体：
　水性媒体は、樹脂粒子を容器内において分散させるための媒体である。水性媒体として、水、アルコール類、グリコール類、グリセリン等が挙げられ、中でも、排水処理の容易さ等の観点から水が好ましい。樹脂粒子の分散性及び発泡粒子の生産性を良好にするという観点からは、水性媒体に対する樹脂粒子の添加量は、水性媒体１００重量部に対して、１０重量部以上１００重量部以下であることが好ましく、２０重量部以上８０重量部以下であることがより好ましい。

無機分散剤：
　無機分散剤は、水性媒体中で樹脂粒子を良好に分散させると共に、発泡工程時において発泡粒子同士のブロッキングを抑制するために用いられる。
　発泡粒子の型内成形性を維持しつつ、後述する放出工程において発泡粒子同士の融着を抑制し易くするという観点から、無機分散剤の添加量は、樹脂粒子１００重量部に対して、０．０１重量部以上２重量部以下であることが好ましく、０．０２重量部以上１重量部以下であることがより好ましく、０．０３重量部以上０．８重量部以下であることが更に好ましい。

　無機分散剤としては、例えば、酸化アルミニウム、第三リン酸カルシウム、ピロリン酸マグネシウム、酸化亜鉛、カオリン、マイカ等の無機微粒子を使用することができる。これらの無機微粒子は、単独で使用されてもよいし、２種以上が併用されてもよい。

任意の添加剤：
　水性媒体は、無機分散剤に加え、更に分散助剤及び界面活性剤等の任意の添加剤を１種以上含んでいてもよい。分散助剤としては、例えば、硫酸アルミニウム等が挙げられる。また、界面活性剤としては、例えば、アルキルベンゼンスルホン酸ナトリウム、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム、アルカンスルホン酸ナトリウム等のアニオン系界面活性剤が挙げられる。界面活性剤は、単独で使用されてもよいし、２種以上が併用されてもよい。これらの添加剤は通常、樹脂粒子１００重量部に対して０．００１重量部以上１重量部以下の範囲で添加される。

（発泡剤含浸工程）
　上述する分散工程の実施後、又は分散工程の一部又は全部と重複するタイミングで、発泡剤含浸工程が実施される。
　発泡剤含浸工程は、一般的な発泡粒子製造方法において行われる、水性媒体中に分散された樹脂粒子に発泡剤を含浸させる工程である。例えば、樹脂粒子が入った密閉容器を密封し、密閉容器内に物理発泡剤を加える。これにより物理発泡剤を樹脂粒子に含浸させて発泡性樹脂粒子を得ることができる。
　密閉容器内への物理発泡剤の添加は、樹脂粒子を発泡させる前の任意のタイミングで行われればよい。固体状態又は液体状態の発泡剤を分散工程時に樹脂粒子と共に水性媒体に添加し、その後、加温等により気体状態となった発泡剤を樹脂粒子に含浸させてもよい。また、分散工程と並行して、又は分散工程終了後に、密閉容器に気体である発泡剤を圧入して樹脂粒子に含浸させてもよい。

発泡剤：
　本発明に用いられる発泡剤は、一般的な発泡粒子を得るために用いられる発泡剤の中から適宜選択されるが、物理発泡剤が好ましい。
　物理発泡剤としては、具体的には、無機物理発泡剤及び／又は有機物理発泡剤を使用できる。無機物理発泡剤としては、二酸化炭素、空気、窒素、ヘリウム、アルゴン、水等が挙げられる。有機物理発泡剤としては、プロパン、ブタン、ヘキサン等の脂肪族炭化水素、シクロペンタン、シクロヘキサン等の脂環式炭化水素、及び、メチルクロライド、エチルクロライド、メチレンクロライド、２，３，３，３－テトラフルオロプロペン、１，３，３，３－テトラフルオロプロペン、１－クロロ－３，３，３－トリフルオロプロペン、１－クロロ－２，３，３，３－テトラフルオロプロペン、１，１，１，４，４，４－ヘキサフルオロ－２－ブテン等のハロゲン化炭化水素等が挙げられる。

　これらの物理発泡剤は、単独で用いられてもよいし、２種以上併用して用いられてもよい。これらの発泡剤のうち、好ましくは、二酸化炭素、窒素、空気等の無機物理発泡剤を主成分とする発泡剤が用いられ、より好ましくは、二酸化炭素が用いられる。本発明において、上記無機物理発泡剤を主成分とするとは、物理発泡剤が無機物理発泡剤を５０モル％以上含有していることを意味する。物理発泡剤が無機物理発泡剤を７０モル％以上含有していることが好ましく、９０モル％以上含有していることがより好ましく、物理発泡剤が無機物理発泡剤のみからなることが更に好ましい。

　物理発泡剤の添加量は、樹脂粒子を構成する基材樹脂の種類、発泡剤の種類、目的とする発泡粒子の嵩密度等に応じて適宜決定される。例えば、物理発泡剤として二酸化炭素を用いた場合、二酸化炭素の添加量は、樹脂粒子１００重量部に対して好ましくは０．１重量部以上３０重量部以下、より好ましくは０．５重量部以上１５重量部以下、更に好ましくは１重量部以上１０重量部以下である。

高温ピーク：
　また、得られる発泡粒子の結晶状態を調整するために、上述する分散工程及び／又は発泡剤含浸工程において、密閉容器の昇温速度の調整及び／又は密閉容器を所定の温度で所定時間保持する等の調整を行ってもよい。例えば、ＪＩＳ　Ｋ７１２１－１９８７に記載されている熱流束示差走査熱量測定法に基づいて得られる１回目のＤＳＣ曲線において、得られる発泡粒子を構成する樹脂固有の融解ピークよりも高温側に融解ピーク（高温ピーク）が現れるよう、調整することが可能である。
　高温ピークを示す発泡粒子は、良好な発泡粒子成形体を得ることができる成形条件範囲がより広いという観点から好ましい。上述する高温ピークを得るための調整は、例えば、次のようにして行うことができる。上述する分散工程及び／又は発泡剤含浸工程において、（樹脂粒子の樹脂融点－２０℃）以上（樹脂粒子の樹脂融点＋２０℃）未満の温度で１０分～６０分程度保持する一段保持工程を行う。その後、（樹脂粒子の樹脂融点－１５℃）以上（樹脂粒子の樹脂融点＋１５℃）未満の温度に調整する。そして、必要によりその温度で更に１０分～６０分程度保持する二段保持工程を行う。次いで、後述する発泡工程を行うことにより、高温ピークを有する発泡粒子を製造することができる。高温ピークを形成するための上記（樹脂粒子の樹脂融点－１５℃）以上（樹脂粒子の樹脂融点＋１５℃）未満の範囲内での保持は、該温度範囲内にて保持温度を多段階に設定することもできるし、また、該温度範囲内で十分な時間をかけてゆっくりと昇温することによって該高温ピークを形成することも可能である。
　なお、樹脂粒子の樹脂融点は、樹脂粒子を試験片として用い、ＪＩＳ　Ｋ７１２１－１９８７に記載されている熱流束示差走査熱量測定法に基づいて、１０℃／分の昇温速度で３０℃から融解ピーク終了時よりも３０℃高い温度まで昇温し、その温度にて１０分間保った後、１０℃／分の冷却速度で３０℃まで降温し、再度１０℃／分の昇温速度で３０℃から融解ピーク終了時よりも３０℃高い温度まで昇温した際に得られる２回目のＤＳＣ曲線により定まる融解ピークの頂点温度を樹脂粒子の樹脂融点とする。なお、２回目のＤＳＣ曲線において融解ピークが２つ以上現れる場合は、最も面積の大きな融解ピークの頂点の温度を樹脂融点とする。

（放出工程）
　上述する発泡剤含浸工程において発泡性樹脂粒子が得られた後、放出工程が実施される。
　放出工程は、発泡剤を含む樹脂粒子（発泡性樹脂粒子）を水性媒体と共に容器から放出して発泡させて発泡粒子を得る工程である。より具体的には、発泡性樹脂粒子を水性媒体と共に密閉容器の内圧よりも低い圧力下に放出することにより、発泡性樹脂粒子を発泡させる。
　以上に述べる発泡工程によれば、嵩密度が１０ｋｇ／ｍ^３以上２００ｋｇ／ｍ^３以下の発泡粒子を容易に得られ易く好ましい。

（二段発泡工程）
　上述のとおり製造される発泡粒子の嵩密度は、例えば、放出工程において、密閉容器の内容物を放出する際の、密閉容器内の温度や圧力等の発泡条件の適宜の変更によって調整可能である。
　上述する製造方法によって製造された発泡粒子の嵩密度が、所望よりも高い嵩密度である場合、あるいは、更に低い嵩密度を示す発泡粒子を提供したい場合には、適宜、以下に示す二段発泡工程を実施することができる。
　二段発泡工程は、まず、上述のとおり得られた発泡粒子を加圧可能な密閉容器に貯留し、空気等の気体を該密閉容器内に圧入することにより加圧処理をして発泡粒子の気泡内の内圧を高める操作を行う。その後、該発泡粒子を密閉容器から取り出し、これをスチーム又は熱風を用いて加熱することにより、該発泡粒子を更に発泡させることで二段発泡工程が実施される。かかる二段発泡工程を実施することにより、より低い嵩密度である発泡粒子（二段発泡粒子）を得ることが可能である。

（多層樹脂発泡粒子の製造方法の変形例）
　上述では、多層樹脂発泡粒子を製造するために、押出工程において共押出を実施する方法を説明した。しかし本発明において、多層樹脂発泡粒子を製造する方法はこれに限定されない。
　例えば、多層樹脂発泡粒子の異なる製造方法として、混合工程により芯層構成材料である混合物を得て、これを押出工程に供し、予め粒子状に形成された単層の芯層粒子を準備する。そして、これを混合機能及び加熱機能を有する混合装置に投入して芯層粒子の表層部を加熱する。次いで被覆層を構成するための被覆層構成材料を上記混合装置等に投入し、加熱された芯層粒子と被覆層構成材料とを混合する。これにより、芯層粒子の表面に上記被覆層構成材料を被覆させて形成された被覆層を備える多層樹脂粒子を得る。当該多層樹脂粒子を発泡工程に供して発泡させることで多層樹脂発泡粒子が得られる。

［ポリプロピレン系樹脂発泡粒子］
　上述のとおり製造されたポリプロピレン系樹脂発泡粒子は、ポリプロピレン系樹脂成形体のポストコンシューマ材料の回収物であるポリプロピレン系樹脂Ｂを含み、循環型社会に求められるマテリアルリサイクルまたは廃製品利用による二酸化炭素排出量削減等の環境問題の解決に大きく貢献する。また本発明により製造された発泡粒子は、非回収材料であるポリプロピレン系樹脂Ａのみを用いて製造された従来の発泡粒子と同等以上の良好な成形性を示し得るものであり、外観及び剛性に優れた発泡粒子成形体を提供可能である。以下に、本発明の製造方法により製造された発泡粒子について説明する。

（嵩密度）
　本発明の製造方法により製造される発泡粒子の嵩密度は、１０ｋｇ／ｍ^３以上、２００ｋｇ／ｍ^３以下である。機械的強度に優れる発泡粒子成形体を提供可能とするという観点からは上記嵩密度は、１５ｋｇ／ｍ^３以上であることが好ましく、２０ｋｇ／ｍ^３以上であることがより好ましく、２５ｋｇ／ｍ^３以上であることが更に好ましい。一方、軽量性、緩衝性に優れる発泡粒子成形体を提供可能とするという観点からは、１５０ｋｇ／ｍ^３以下であることが好ましく、１００ｋｇ／ｍ^３以下であることがより好ましく、８０ｋｇ／ｍ^３以下であることが更に好ましい。

　発泡粒子の嵩密度は、以下の方法により測定される。まず、測定に供する発泡粒子を気温２３℃、相対湿度５０％、１ａｔｍの環境中で２４時間以上放置する。このようにして得られた重量Ｗ（ｇ）の発泡粒子群をメスシリンダー内に充填し、メスシリンダー底面で床面を数度、軽く叩くことにより、メスシリンダー内の発泡粒子群の充填高さを安定させる。メスシリンダーの目盛りが指す発泡粒子群の嵩体積Ｖ（Ｌ）を読み取り、発泡粒子群の重量Ｗを発泡粒子群の嵩体積Ｖで除す（Ｗ／Ｖ）。これにより求められる値をｋｇ／ｍ^３に単位換算することにより、発泡粒子の嵩密度（ｋｇ／ｍ^３）を得ることができる。

（灰分量）
　本発明の製造方法により製造された発泡粒子には灰分として、カルシウム、ナトリウム、ケイ素等の元素を含む無機物等が含まれうる。
　このような灰分量の測定は、測定試料として、発泡粒子５ｇ用いたこと以外は、上述するポリプロピレン系樹脂Ｂにおける灰分量を測定する方法と同様である。

（発泡倍率）
　発泡粒子の発泡倍率は、ポリプロピレン樹脂の樹脂密度（９００ｋｇ／ｍ^３）を前述の発泡粒子の嵩密度で除することで求められる。

（発泡倍率のばらつき率の測定）
　ポリプロピレン系樹脂発泡粒子３００ｍＬ～５００ｍＬを精秤し、ＪＩＳ　Ｚ８８０１に規定される８種の標準篩で篩い分けを行う。８種の標準篩の目の大きさいは、５メッシュ、６メッシュ、７メッシュ、８メッシュ、９メッシュ、１２メッシュ、１４メッシュ、１６メッシュである。次いで、各篩に残った発泡粒子（残発泡粒子）の重量を測定し、篩い分けに用いられた発泡粒子の重量に対する残発泡粒子の重量の重量分率Ｗｉを求める。また、上述の方法にならい、発泡粒子の発泡倍率Ｋｉを求める。
　そしてまず、下記式（１）から平均発泡倍率Ｋａｖを求める。
　次に、下記式（２）より標準偏差σmを求める。
　そして発泡倍率のばらつき率（％）を下記式（３）により求めることができる。

　なお、上述する篩い分けにより確認される発泡粒子径のばらつきは、発泡粒子の重量によるばらつきに由来するものではなく、発泡倍率のばらつきに由来することを確認する為、以下の確認を行うとよい。
　具体的には、製造された発泡粒子から無作為に５００粒の発泡粒子を採取し、各発泡粒子の重量を精密天秤で小数点第２位の単位まで計測し、実測値を算術平均して平均重量を求める。そして、発泡粒子の重量の実測値が、上記平均重量に対して±１０％の範囲にある発泡粒子をカウントする。上述のとおりカウントされた発泡粒子の数が、５００粒の発泡粒子の９５％以上であれば、篩い分けにより確認される発泡粒子径のばらつきは、発泡倍率のばらつきに由来すると判断することができる。

（高温ピーク）
　本発明の製造方法により製造される発泡粒子は、熱流束示差走査熱量測定法により、樹脂固有の融解ピークと、樹脂粒子を発泡させて発泡粒子を得るまでの熱履歴により形成される樹脂の二次結晶に起因する高温側の融解ピーク（高温ピーク）とが測定されるものであることが好ましい。
　即ち、本発明の製造方法により製造される発泡粒子は、以下の通り高温ピークが確認されることが好ましい。まず発泡粒子を試験片とし、ＪＩＳ　Ｋ７１２１－１９８７に記載されている熱流束示差走査熱量測定法に基づいて、加熱速度１０℃／分にて３０℃から融解ピーク終了時よりも３０℃高い加熱終了温度まで加熱溶融させる際に測定される１回目のＤＳＣ曲線を得る。この１回目のＤＳＣ曲線において、２以上の融解ピークが確認され、当該２以上の融解ピークに、発泡粒子を構成する樹脂に固有の融解ピークと、該樹脂に固有の融解ピークの頂点の温度よりも高温側に頂点の温度を有する高温側の融解ピーク（高温ピーク）とが含まれることが確認される。次いで加熱終了温度にて１０分間保った後、冷却速度１０℃／分にて３０℃まで冷却し、再度、加熱速度１０℃／分にて融解ピーク終了時よりも３０℃高い加熱終了温度まで加熱溶融させる際に測定される２回目のＤＳＣ曲線を得る。なお、上記のように１０℃／分の加熱速度で２３℃から２００℃までの加熱（つまり、第１回目の加熱）を行った後、１０℃／分の冷却速度で２００℃から２３℃まで冷却し、その後再び１０℃／分の加熱速度で２３℃から２００℃までの加熱（つまり、第２回目の加熱）を行ったときに得られるＤＳＣ曲線においては、発泡粒子を構成する樹脂に固有の融解による吸熱ピークのみが見られるため、樹脂固有の融解ピークと樹脂の二次結晶に起因する高温側の融解ピーク（高温ピーク）とを見分けることができる。
　上記試験片とする発泡粒子は、１ｍｇ～３ｍｇ程度のものであればよい。発泡粒子が３ｍｇよりも大きい場合には、発泡粒子を等分することによって１ｍｇ～３ｍｇの試験片として用いればよい。上述のとおり高温ピークが確認される発泡粒子は、型内成形性に優れ、また、得られる発泡粒子成形体の圧縮応力等の機械的物性を向上させうる。
　なお、上述においていう「発泡粒子を構成する樹脂」とは、基材樹脂に含まれるポリプロピレン樹脂Ａ及びポリプロピレン系樹脂Ｂに含まれるポリプロピレン樹脂を指す。

（高温ピーク熱量及び総熱量）
　上述のとおり確認される高温ピークの熱量及び融解ピークの総熱量の測定方法は、後述する実施例において実施された測定方法が参照される。

（平均気泡径）
　本発明の製造方法により得られる発泡粒子の気泡径は特に限定されない。発泡粒子成形体を成形する際に、破泡しにくく外観の優れた発泡粒子成形体を提供し易いという観点からは、発泡粒子の平均気泡径は５０μｍ以上であることが好ましく、６０μｍ以上であることがより好ましく、７０μｍ以上であることが更に好ましく、８０μｍ以上であることが特に好ましい。一方、発泡粒子の平均気泡径は３００μｍ以下であることが好ましく、２００μｍ以下であることがより好ましく、１５０μｍ以下であることが更に好ましい。例えば発泡粒子の平均気泡径は、５０μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましく、６０μｍ以上２００μｍ以下であることがより好ましく、７０μｍ以上１５０μｍ以下であることが更に好ましい。

　発泡粒子の平均気泡径は、発泡粒子を略二等分した切断面を顕微鏡で撮影した拡大写真に基づき、以下のとおり求めることができる。まず、発泡粒子の切断面拡大写真において発泡粒子の一方の表面から他方の表面に亘って、発泡粒子切断面の略中心を通る４本の線分を引く。ただし、該線分は、発泡粒子切断面の略中心から切断粒子表面へ等間隔の８方向に伸びる放射状の直線を形成するように引かれる。次いで、上記４本の線分と交わる気泡の数の総数Ｎ（個）を求める。４本の各線分の長さの総和Ｌ（μｍ）を求め、総和Ｌを総数Ｎで除した値（Ｌ／Ｎ）を発泡粒子１個の平均気泡径とする。この作業を１０個以上の発泡粒子について行い、各発泡粒子の平均気泡径を算術平均した値を発泡粒子の平均気泡径とする。

（独立気泡率）
　独立気泡率は、ＡＳＴＭ－Ｄ２８５６－７０に基づき空気比較式比重計を用いて求めることができる。

［発泡粒子成形体］
　本発明の製造方法により得られた発泡粒子を用いて型内成形することにより、発泡粒子成形体を得ることができる。例えば発泡粒子成形体は、次のようにして製造される。まず、所望する発泡粒子成形体の形状に対応したキャビティを有する成形型内に発泡粒子を充填し、スチーム等の加熱媒体により成形型内に充填された発泡粒子を加熱する。キャビティ内の発泡粒子は、加熱によって更に発泡すると共に、相互に融着する。これにより、発泡粒子同士が一体化し、キャビティの形状に応じた発泡粒子成形体が得られる。
　本発明の製造方法により製造された発泡粒子を用いて成形された発泡粒子成形体は、外観に優れるとともに、５０％ひずみ時の圧縮応力といった物性に優れる。

（成形体密度）
　上記発泡粒子成形体の密度は特に限定されないが、軽量性の観点からは１００ｋｇ／ｍ^３以下であることが好ましく、８０ｋｇ／ｍ^３以下であることがより好ましい。一方、機械的物性に優れる成形体とする観点からは、１０ｋｇ／ｍ^３以上であることが好ましく、３０ｋｇ／ｍ^３以上であることがより好ましい。例えば、上記発泡粒子成形体の密度は１０ｋｇ／ｍ^３以上１００ｋｇ／ｍ^３以下であることが好ましく、３０ｋｇ／ｍ^３以上８０ｋｇ／ｍ^３以下であることがより好ましい。
　上記成形体密度は、発泡粒子成形体の重量を測定し、この重量を水没法により求めた発泡粒子成形体の体積で割り算することにより求められる。

（５０％ひずみ時の圧縮応力）
　発泡粒子成形体の５０％ひずみ時の圧縮応力は特に限定されないが、圧縮物性に優れる発泡粒子成形体を得る観点から０．５０ＭＰａ以上であることが好ましく、０．５２ＭＰａ以上であることがより好ましく、０．５３ＭＰａ以上あることが更に好ましい。一方、発泡粒子成形体の５０％ひずみ時の圧縮応力の上限は、概ね０．５８ＭＰａ以下程度である。
　発泡粒子成形体の５０％ひずみ時の圧縮応力は、発泡粒子成形体（縦２５０ｍｍ×横２００ｍｍ×厚み５０ｍｍ）からスキンを除いた縦５０ｍｍ×横５０ｍｍ×厚み２５ｍｍの試験片を等間隔に１０個切り出し、ＪＩＳＫ６７６７：１９９９に基づき、圧縮速度１０ｍｍ／分にて圧縮試験を行い求めることができる。試験は、たとえば１０個の試験片について行い、得られた値の算術平均値を５０％ひずみ時の圧縮応力とすることができる。なお、５０％ひずみ時の圧縮応力は、発泡粒子成形体の剛性の指標となる。

　以下に、本発明を実施例により詳細に説明するが、本発明はこれにより限定されるものではない。なお、以下のとおり実施された各実施例及び各比較例に関し、得られた発泡粒子の嵩密度、灰分量、エチレン含有率、発泡倍率、高温ピーク熱量、総熱量、平均気泡径、独立気泡率、発泡倍率のばらつき率を測定した。また得られた発泡粒子の発泡倍率のばらつき評価を行った。また得られた発泡粒子を用いて成形した発泡粒子成形体の成形体密度及び５０％ひずみ時の圧縮応力を測定するとともに、外観及び剛性について評価を行った。上述する、測定結果及び評価結果は、表２～表４に示す。

　以下に述べる実施例、比較例及び参考例には、表１に示すポリプロピレン系樹脂Ａ及びポリプロピレン系樹脂Ｂを用いた。表１に示すポリプロピレン系樹脂Ａは非回収材料である樹脂材料であり、ポリプロピレン系樹脂Ｂはポリプロピレン系樹脂のポストコンシューマ材料の回収物である。

（ポリプロピレン系樹脂Ｂのエチレン成分含有量）
　ポリプロピレン系樹脂Ｂのエチレン成分含有量は、高分子分析ハンドブック（日本分析化学会高分子分析研究懇談会編、出版月日：１９９５年１月、出版社：紀伊国屋書店、ページ番号と項目名：６０８～６０９「II．２．３　２．３．２定性法」及び６１５～６１８「II．２．３　２．３．４プロピレン／エチレン共重合体」）に記載されている方法により求めた。つまり上述するエチレン成分含有量は、エチレンの吸光度を所定の係数で補正した値とフィルム状の試験片の厚み等との関係から定量する方法により求めた。具体的には、まず、ポリプロピレン系樹脂Ｂを１８０℃環境下でホットプレスしてフィルム状に成形し、厚みの異なる複数の試験片を作製した。次いで各試験片のＩＲスペクトルを測定することにより、エチレン由来の７２２ｃｍ^－１及び７３３ｃｍ^－１における吸光度（Ａ_７２２、Ａ_７３３）を読み取った。次いで、各試験片について、以下の式を用いてポリプロピレン系樹脂Ｂ中のエチレン成分含有量を算出した。各試験片について得られたエチレン成分含有量を算術平均した値をポリプロピレン系樹脂Ｂ中のエチレン成分含有量（ｗｔ％）とした。
　ただし、式（４）～（６）において、Ｋ´_ａ：各波長における見かけの吸光係数（Ｋ’_ａ＝Ａ／ρｔ）、Ｋ’_ｃ：補正後の吸光係数、Ａ：吸光度、ρ：樹脂の密度（ｇ／ｃｍ^３）、ｔ：フィルム状の試験片の厚み（ｃｍ）、を意味する。

（ポリプロピレン系樹脂Ｂのブテン成分含有量）
　ポリプロピレン系樹脂Ｂのブテン成分含有量は、高分子分析ハンドブック（日本分析化学会高分子分析研究懇談会編、出版月日：１９９５年１月、出版社：紀伊国屋書店、ページ番号と項目名：６０８～６０９「II．２．３　２．３．２定性法」及び６１８～６１９「II．２．３　２．３．５プロピレン／ブテン共重合体」）に記載されている方法により求めた。つまり上述するブテン成分含有量は、ブテンの吸光度を所定の係数で補正した値とフィルム状の試験片の厚み等との関係から定量する方法により求めた。前述のポリプロピレン系樹脂のエチレン成分含有量の測定と同様にしてポリプロピレン系樹脂から厚みの異なる複数の試験片を作製した。次いで各試験片のＩＲスペクトルを測定することにより、ブテン由来の７６６ｃｍ^－１における吸光度（Ａ_７６６）を読み取った。次いで、各試験片について、以下の式（７）を用いて得られたブテン成分含有量を算術平均した値をポリプロピレン系樹脂中のブテン成分含有量（ｗｔ％）とした。
　ただし、Ａ_７６６：７６６ｃｍ^－１の吸収の吸光度、Ｌ：フィルム状の試験片の厚み（ｍｍ）を意味する。

　ポリプロピレン系樹脂のメルトフローレイトは、ＪＩＳ　Ｋ７２１０－１：２０１４に基づいて、試験温度２３０℃、公称荷重２．１６ｋｇの条件で測定した。

　（ポリプロピレン系樹脂Ｂの灰分量）
　ＪＩＳ　Ｋ６２２６－２：２００３に基づき、ＬＥＣＯ社製熱重量分析装置ＴＧＡ７０１を用いて以下のとおり灰分量を測定した。
　ポリプロピレン系樹脂Ｂを５ｇ精秤し秤量後にるつぼに入れ、加熱炉内を窒素気流とし、以下の工程を実施した。即ち、（１）窒素雰囲気下、加熱炉の温度を室温から１０５℃まで昇温速度１０℃／ｍｉｎで加熱し、次いで（２）１０５℃で測定重量が平衡となるまで保持し、（３）１０５℃から５５０℃まで昇温速度１０℃／ｍｉｎで加熱し、（４）５５０℃で測定重量が平衡となるまで保持し、（５）加熱炉気流を窒素から空気に換え５５０℃から９５０℃まで昇温速度１０℃／ｍｉｎで加熱し、（６）９５０℃で１０分間保持した後の燃焼残渣の重量Ｗ１を求め、（７）室温まで冷却した。該燃焼残渣の重量Ｗ１を、るつぼに入れた測定試料の重量（５ｇ）で割った値に１００を掛けることによりポリプロピレン系樹脂Ｂの灰分の量（重量％）を求めた。上記操作を２回行い、それらの算術平均値をポリプロピレン系樹脂Ｂの灰分量とした。

　表１に示すポリプロピレン系樹脂Ａ及びポリプロピレン系樹脂Ｂの融点及びＤＳＣ融解ピークの頂点温度及び融解熱量を、以下のとおり２回目のＤＳＣ曲線を得ることによって求めた。得られた２回目のＤＳＣ曲線を用いて、補外融解開始温度（Ｔｍｓ）、補外融解終了温度（Ｔｍｅ）、及び融解温度差（Ｔｍｅ－Ｔｍｓ）を求めた。なお、２回目のＤＳＣ曲線において確認された融解ピークを、高温側から、ＤＳＣ融解ピーク３、ＤＳＣ融解ピーク２、ＤＳＣ融解ピーク１とした。つまり、融解ピークが１つしか現れなかった場合には、ＤＳＣ融解ピーク３のみを表１に示し、融解ピークが３つ現れた場合には、ＤＳＣ融解ピーク３、ＤＳＣ融解ピーク２、ＤＳＣ融解ピーク１を表１に示した。融解熱量は、ＤＳＣ融解ピークが複数現れた場合には、全ての融解熱量の合計を表１に示した。なお、ポリプロピレン系樹脂Ｂの２回目のＤＳＣ曲線において、ポリプロピレン系樹脂Ｂのそれぞれのピークが完全には分離していないか確認した。回収樹脂１～５は、それぞれのピークが完全には分離していなかった。

　ＪＩＳ　Ｋ７１２１－１９８７の熱流束示差走査熱量測定法に基づき、ポリプロピレン系樹脂Ａ又はポリプロピレン系樹脂Ｂからなる樹脂粒子約５ｍｇを精秤し試験片とした。上記試験片を、加熱速度１０℃／分にて３０℃から融解ピーク終了時よりも３０℃高い温度まで加熱溶融させる際に測定されるＤＳＣ曲線を１回目のＤＳＣ曲線とし、次いでその温度にて１０分間保った後、冷却速度１０℃／分にて３０℃まで冷却し、再度、加熱速度１０℃／分にて融解ピーク終了時よりも３０℃高い温度まで加熱溶融させる際に測定されるＤＳＣ曲線を２回目のＤＳＣ曲線とした。２回目のＤＳＣ曲線に現れたピークの頂点温度をＤＳＣ融解ピーク温度とした。また樹脂の融点は、２回目のＤＳＣ曲線において確認された最も大きな融解熱量を示すピークの頂点温度とした。なお、上記測定を無作為に選択した１０個の試験片について行い、融解ピーク温度、樹脂の融点、補外融解開始温度（Ｔｍｓ）及び補外融解終了温度（Ｔｍｅ）は、それぞれ算術平均した値を採用した。

　表１に示すポリプロピレン系樹脂Ａ及びポリプロピレン系樹脂Ｂの融解熱量を、以下のとおり２回目のＤＳＣ曲線を得ることによって求めた。なお、表１に示す樹脂１～樹脂６は、ポリプロピレン系ランダム共重合体からなるバージン材料を使用した。回収樹脂１、２は、国龍塑料科技(Guolong　Plastic　Chemical　Co.,Ltd.)製のポリプロピレン系樹脂製品のポストコンシューマ材料の回収物を使用した。回収樹脂３は、東莞鵬億塑交原料製のポリプロピレン系樹脂製品のポストコンシューマ材料の回収物を使用した。回収樹脂４は、麗孚科技(REEF　Technology　Co.,Ltd.)製のポリプロピレン系樹脂製品のポストコンシューマ材料の回収物として販売されている市販品（製品名：rPP　CPP0500RP）を使用した。回収樹脂５は、使用済みのポリプロピレン系樹脂成形体を回収、粉砕、洗浄、溶融及び造粒して調製したポリプロピレン系樹脂製品のポストコンシューマ材料の回収物を使用した。
　ＪＩＳ　Ｋ７１２２－１９８７の熱流束示差走査熱量測定法に基づき、ポリプロピレン系樹脂Ａ又はポリプロピレン系樹脂Ｂからなる樹脂粒子約５ｍｇを精秤し試験片とした。上記試験片を、加熱速度１０℃／分にて３０℃から融解ピーク終了時よりも３０℃高い温度まで加熱溶融させる際に測定されるＤＳＣ曲線を１回目のＤＳＣ曲線とし、次いでその温度にて１０分間保った後、冷却速度１０℃／分にて３０℃まで冷却し、再度、加熱速度１０℃／分にて融解ピーク終了時よりも３０℃高い温度まで加熱溶融させる際に測定されるＤＳＣ曲線を２回目のＤＳＣ曲線とした。２回目のＤＳＣ曲線に現れたピークの頂点温度をＤＳＣ融解ピーク温度とし、当該ピークの面積により融解熱量（Ｊ／ｇ）を求めた。なお、上記測定を無作為に選択した１０個の試験片について行い、融解熱量は、それぞれ算術平均した値を採用した。

（実施例１）
樹脂粒子の調製：
　ポリプロピレン系樹脂Ａとして表１に示す樹脂１を用い、ポリプロピレン系樹脂Ｂとして表１に示す回収樹脂１を用い表２に示す割合にて配合し押出機内で溶融混練して混合物を作製しこれを基材樹脂とした。また、溶融混練の際、これらの材料に加え、気泡調整剤としてホウ酸亜鉛（Ｂｏｒａｘ社製「Ｆｉｒｅ　Ｂｒｅａｋ　ＺＢ」）を用いた。上記ホウ酸亜鉛は、溶融混練物（樹脂１、回収樹脂１及びホウ酸亜鉛の合計）１００重量％において０．０５重量％となるよう添加した。溶融状態にある上記基材樹脂を押出機に設けられたダイからストランド状に押出して水中で冷却した後、ペレタイザーにて切断し、１個当たりの平均重量が１．０ｍｇの円柱形状の樹脂粒子を得た。

発泡粒子の調製：
　得られた樹脂粒子１００ｋｇを、水性媒体である水２２０Ｌと共に、内容量４００Ｌの密閉容器内に供給した。また、樹脂粒子１００重量部に対して、無機分散剤としてカオリン０．３重量部、分散助剤としてアルキルベンゼンスルホン酸ナトリウム０．００４重量部（有効成分として）、硫酸アルミニウム０．００１重量部をそれぞれ密閉容器内に添加した。
　次いで、密閉容器内に発泡剤として二酸化炭素を圧入し、ゲージ圧で１．８ＭＰａ（Ｇ）となるまで加圧した。なお、（Ｇ）を付した圧力は、ゲージ圧、つまり、大気圧を基準とした圧力の値である。その後、密閉容器内を撹拌しながら２℃／分の昇温速度で、発泡温度（１５０．５℃）になるまで加熱昇温した後、更に所定の発泡圧力（２．６ＭＰａ（Ｇ））となるように二酸化炭素を圧入し、同温度で１５分間保持した。これにより、得られる発泡粒子の１回目のＤＳＣ測定による吸熱曲線に高温ピークが現れるよう調整した。
　その後、密閉容器の内容物（樹脂粒子及び水）を大気圧下に放出して、嵩密度４９．８ｋｇ／ｍ^３の発泡粒子（一段発泡粒子）を得た。

（実施例２、３、５～９）
　用いる樹脂材料及び配合割合を、表２に示す内容としたこと、また表に示す嵩密度、高温ピーク熱量となるように発泡温度と発泡圧力を調整した以外は、実施例１と同様に発泡粒子及び発泡粒子成形体を製造し、実施例２、３、５～９とした。
（実施例４）
　以下のとおり多層構造の樹脂粒子を製造し使用したこと、また表に示す嵩密度、高温ピーク熱量となるように発泡温度と発泡圧力を調整した以外は実施例１と同様に発泡粒子及び発泡粒子成形体を製造し、実施例４とした。
樹脂粒子の調製：
　内径５０ｍｍの芯層形成用押出機、該芯層形成用押出機の下流側に付設された多層ストランド形成用ダイ及び内径３０ｍｍの被覆層形成用押出機を備える製造装置を準備した。なお、製造装置は、被覆層形成用押出機の下流側と、多層ストランド形成用ダイとが接続されており、ダイ内で各層を形成するための溶融混練物の積層が可能であると共に、共押出が可能な構成とした。
　芯層を構成する芯層形成材料として、表１に示す樹脂１及び回収材料１を表２に示す配合割合で用いた。上記芯層形成材料を芯層形成用押出機に供給し溶融混練した。なお、これらの材料とともに気泡調整剤としてホウ酸亜鉛（Ｂｏｒａｘ社製「Ｆｉｒｅ　Ｂｒｅａｋ　ＺＢ」）を溶融混練物（樹脂１、回収樹脂１及びホウ酸亜鉛の合計）１００重量％において０．０５重量％となるよう添加した。
　被覆層を構成する被覆層形成材料として、表１に示す樹脂４を表２に示す配合割合で用い、これらを被覆層形成用押出機に供給して溶融混練した。
　上述のとおり溶融混練して得られた各層形成用の混合物を、多層ストランド形成用ダイに導入してダイ内で合流させ、ダイの下流側に取り付けた口金の細孔から、２層構造（被覆層／芯層構造）を有する多層ストランドを押出した。押出されたストランドを水冷し、ペレタイザーにて切断し、１個当たりの平均重量が１．０ｍｇの円柱形状の樹脂粒子を得た。
（実施例１０）
　表４に示すとおり実施例１と同様に発泡粒子を製造し、当該発泡粒子（一段発泡粒子）を用いて以下のとおり二段発泡を実施したこと以外は、実施例１と同様に発泡粒子及び発泡粒子成形体を製造し実施例１０とした。
二段発泡：
　実施例１と同様に得た一段発泡粒子を気温２３℃、相対湿度５０％、１ａｔｍの環境に２４時間放置して養生を行った。そして加圧可能な密閉容器に養生後の一段発泡粒子を入れ、当該密閉容器内の圧力を常圧から上昇させて発泡粒子を加圧した。発泡粒子を加圧した状態を所定時間維持して空気を発泡粒子の気泡内に含浸させた。その後、密閉容器から一段発泡粒子を取り出し、発泡粒子の気泡の内圧が０．７ＭＰａ（Ｇ）である一段発泡粒子を得た。その後、この一段発泡粒子を二段発泡装置に供給した。該装置内にスチームを供給して一段発泡粒子を発泡させて、嵩密度２６．６ｋｇ／ｍ^３の発泡粒子を得た。

（比較例１～６）
　用いる樹脂材料及び配合割合を、表３に示す内容としたこと、また表に示す嵩密度、高温ピーク熱量となるように発泡温度と発泡圧力を調整した以外は、実施例１と同様に発泡粒子及び発泡粒子成形体を製造し比較例１～６とした。

（参考例１）
　構成樹脂として回収材料を含まず樹脂１のみを含む基材樹脂を用いたこと、また表に示す嵩密度、高温ピーク熱量となるように発泡温度と発泡圧力を調整した以外は実施例１と同様に発泡粒子及び発泡粒子成形体を製造し参考例１とした。参考例１は、回収樹脂を用いない従来のポリプロピレン系樹脂発泡粒子の例である。
（参考例２）
　構成樹脂として非回収樹脂である樹脂１及び樹脂６を表３に示す割合で配合して調製された基材樹脂を用いたこと、また表に示す嵩密度、高温ピーク熱量となるように発泡温度と発泡圧力を調整した以外は実施例１と同様に発泡粒子及び発泡粒子成形体を製造し参考例２とした。参考例２は、回収樹脂を用いない従来のポリプロピレン系樹脂発泡粒子の例とである。
（参考例３）
　得られた発泡粒子を用いて、表４に示すとおり実施例１０と同様に二段発泡を実施したこと以外は、参考例１と同様に発泡粒子及び発泡粒子成形体を製造し参考例３とした。

（発泡粒子の灰分量）
灰分量の測定方法：
　ＪＩＳ　Ｋ６２２６－２：２００３に基づき、ＬＥＣＯ社製熱重量分析装置ＴＧＡ７０１を用いて以下のとおり灰分量を測定した。
　上述のとおり得られた発泡粒子を５ｇ精秤し秤量後にるつぼに入れ、加熱炉内を窒素気流とし、以下の工程を実施した。即ち、（１）窒素雰囲気下、加熱炉の温度を室温から１０５℃まで昇温速度１０℃／ｍｉｎで加熱し、次いで（２）１０５℃で測定重量が平衡となるまで保持し、（３）１０５℃から５５０℃まで昇温速度１０℃／ｍｉｎで加熱し、（４）５５０℃で測定重量が平衡となるまで保持し、（５）加熱炉気流を窒素から空気に換え５５０℃から９５０℃まで昇温速度１０℃／ｍｉｎで加熱し、（６）９５０℃で１０分間保持した後の燃焼残渣の重量Ｗ１を求め、（７）室温まで冷却した。該燃焼残渣の重量Ｗ１を、るつぼに入れた測定試料の重量（５ｇ）で割った値に１００を掛けることにより発泡粒子の灰分の量（重量％）を求めた。上記操作を２回行い、それらの算術平均値を発泡粒子の灰分量とした。

（発泡粒子のエチレン成分含有量）
　発泡粒子を試験片とした以外は、上記ポリプロピレン系樹脂のエチレン成分含有量と同様にして発泡粒子のエチレン成分含有量を求めた。

（発泡粒子の高温ピーク熱量及び総熱量）
　約１ｍｇの発泡粒子を精秤して試験片とした。ＪＩＳ　Ｋ７１２２－１９８７に記載されている熱流束示差走査熱量測定法に基づいて試験片を加熱溶融させ、この際のＤＳＣ曲線を得た。測定温度範囲は３０℃から試験片の融解ピーク終了時よりも３０℃高い温度までとし、加熱時の昇温速度は１０℃／分として１回目のＤＣＳ曲線を得た。
　このようにして得られた１回目のＤＳＣ曲線を図２に示す。当該ＤＳＣ曲線において、ＤＳＣ曲線上における８０℃に相当する点Ｉと、発泡粒子の融解終了温度に相当する点ＩＩとを結ぶ直線を引いた。なお、融解終了温度は、高温ピークｂにおける高温側の端点であり、ＤＳＣ曲線における、高温ピークｂと、高温ピークｂよりも高温側のベースラインとの交点である。
　図２に示すとおり、点Ｉと点ＩＩとを結ぶ直線を引いた後、樹脂固有の融解ピークａと高温ピークｂとの間に存在する極大点ＩＩＩを通りグラフの縦軸に平行な直線と、点Ｉと点ＩＩとを結んだ直線との交点をＩＶとした。
　そして、点Ｉと点ＩＶを結ぶ直線、点ＩＩＩと点ＩＶとを結ぶ直線、及び点Ｉと点ＩＩＩとを結ぶＤＳＣ曲線で囲まれた部分の面積を樹脂固有の融解ピークａの面積とした。また点ＩＶと点ＩＩとを結ぶ直線、点ＩＩＩと点ＩＶとを結ぶ直線、及び点ＩＩＩと点ＩＩとを結ぶＤＳＣ曲線によって囲まれる部分（斜線部分）の面積を高温ピークｂの面積とし、これを発泡粒子の高温ピーク熱量（Ｊ／ｇ）とした。また、樹脂固有の融解ピークａの面積及び高温ピークｂの面積の和を総熱量（Ｊ／ｇ）とした。
　上述のとおり１回目のＤＳＣ曲線を得た後、加熱終了温度にて１０分間保った後、冷却速度１０℃／分にて３０℃まで冷却し、再度、加熱速度１０℃／分にて融解ピーク終了時よりも３０℃高い加熱終了温度まで加熱溶融させる際に測定される２回目のＤＳＣ曲線を得た。２回目のＤＳＣ曲線には高温ピークが現れないことを確認した。

（発泡粒子の平均気泡径）
　発泡粒子を略二等分した切断面を顕微鏡で撮影し切断面拡大写真を得た。上記切断面拡大写真において発泡粒子の一方の表面から他方の表面に亘って、発泡粒子切断面の略中心を通る４本の線分を引いた。ただし、該線分は、発泡粒子切断面の略中心から切断粒子表面へ等間隔の８方向に伸びる放射状の直線を形成するように引いた。次いで、上記４本の線分と交わる気泡の数の総数Ｎ（個）を求めた。４本の各線分の長さの総和Ｌ（μｍ）を求め、総和Ｌを総数Ｎで除した値（Ｌ／Ｎ）を発泡粒子１個の平均気泡径とした。この作業を１０個以上の発泡粒子について行い、各発泡粒子の平均気泡径を相加平均した値を発泡粒子の平均気泡径とした。

（発泡粒子の独立気泡率）
　ＡＳＴＭ－Ｄ２８５６－７０に基づき空気比較式比重計を用いて発泡粒子の独立気泡率（％）を求めた。

（発泡粒子の嵩密度）
　発泡粒子の嵩密度は以下のとおり測定した。発泡粒子群を気温２３℃、相対湿度５０％、１ａｔｍの環境中で２４時間放置した。このようにして得られた発泡粒子群をメスシリンダー内に自然に堆積するようにして充填し、メスシリンダーの目盛から発泡粒子群の嵩体積（単位：Ｌ）を読み取った。そして、メスシリンダー内の発泡粒子群の質量（単位：ｇ）を前述した嵩体積（単位：Ｌ）で除した値を単位換算することにより、発泡粒子の嵩密度（単位：ｋｇ／ｍ³）を得た。

（発泡粒子の発泡倍率）
　発泡粒子の発泡倍率は、ポリプロピレン樹脂の樹脂密度（０．９ｋｇ／ｍ^３）を前述の発泡粒子の嵩密度で除することにより求めた。

（発泡粒子の発泡倍率のばらつき率）
　発泡粒子３００ｍＬ～５００ｍＬを精秤し、ＪＩＳＺ８８０１に規定される８種の標準篩で篩い分けを行った。８種の標準篩の目の大きさは、５メッシュ、６メッシュ、７メッシュ、８メッシュ、９メッシュ、１２メッシュ、１４メッシュ、１６メッシュである。次いで、各篩に残った発泡粒子（残発泡粒子）の重量を測定し、篩い分けに用いられた発泡粒子の重量に対する残発泡粒子の重量の重量分率Ｗiを求めた。また上述の方法に倣い、発泡粒子の発泡倍率Ｋiを求めた。
　そしてまず、下記式（１）から平均発泡倍率Ｋavを求めた。
　次に、下記式（２）より標準偏差σmを求めた。
　そして発泡倍率のばらつき率（％）を下記式（３）により求めた。

　なお、上述する篩い分けにより確認される発泡粒子径のばらつきは、発泡粒子の重量によるばらつきに由来するものではなく、発泡倍率のばらつきに由来することを確認する為、以下の確認を行った。
　製造された発泡粒子から無作為に５００粒の発泡粒子を採取し、各発泡粒子の重量を精密天秤で小数点第２位の単位まで計測し、実測値を算術平均して平均重量を求めた。そして、発泡粒子の重量の実測値が、上記平均重量に対する±１０％の範囲にある発泡粒子をカウントした。実施例、比較例及び参考例のいずれにおいても、カウントされた発泡粒子の数が５００粒の発泡粒子の９５％以上であった。

（発泡粒子成形体の外観評価）
＜外観＞
　発泡粒子成形体の表面外観の評価として、発泡粒子成形体の中央部に１００ｍｍ×１００ｍｍの矩形を描き、矩形状のエリアの角から対角線上に線を引き、その線上の１ｍｍ×１ｍｍの大きさ以上のボイド（間隙）の数を数え、発泡粒子間のボイド（隙間）の度合いを以下のように評価した。
Ａ（◎：とても良い）：ボイドの数が５個未満であった。
Ｂ（〇：良い）：ボイドの数が５個以上１０個未満であった。
Ｃ（△：劣る）：ボイドの数が１０個以上１５個未満であった。
Ｄ（×：悪い）：ボイドの数が１５個以上であった。

（発泡粒子成形体の成形体密度）
　発泡粒子成形体の重量を測定し、この重量を水没法により求めた発泡粒子成形体の体積で割り算することにより発泡粒子成形体の成形体密度を求めた。

（発泡粒子成形体の５０％ひずみ時の圧縮応力）
　発泡粒子成形体（縦２５０ｍｍ×横２００ｍｍ×厚み５０ｍｍ）からスキンを除いた縦５０ｍｍ×横５０ｍｍ×厚み２５ｍｍの試験片を等間隔に１０個切り出して試験片とした。上記試験片を用い、ＪＩＳ　Ｋ６７６７：１９９９に基づき、圧縮速度１０ｍｍ／分にて圧縮試験を行い発泡粒子成形体の５０％圧縮応力を求めた。１０個の試験片それぞれの値の算術平均値を５０％ひずみ時の圧縮応力とした。

（発泡粒子成形体の剛性評価）
　上記５０％ひずみ時の圧縮応力をそれぞれの密度について以下の基準で評価した。
成形体密度６０ｋｇ／ｍ^３：
　Ａ：５０％ひずみ時の圧縮応力が０．５４ＭＰａ以上
　Ｂ：５０％ひずみ時の圧縮応力が０．５２ＭＰａ以上０．５４ＭＰａ未満
　Ｃ：５０％ひずみ時の圧縮応力が０．５２ＭＰａ未満
成形体密度３０ｋｇ／ｍ^３：
　Ａ：５０％ひずみ時の圧縮応力が０．２５ＭＰａ以上
　Ｂ：５０％ひずみ時の圧縮応力が０．２３ＭＰａ以上０．２５ＭＰａ未満
　Ｃ：５０％ひずみ時の圧縮応力が０．２３ＭＰａ未満

　上述にて説明する本発明は、以下の技術思想を包含する。
（１）密閉容器内で水性媒体中に分散したポリプロピレン系樹脂粒子に発泡剤を含浸させ、発泡剤を含むポリプロピレン系樹脂粒子を前記水性媒体とともに密閉容器から密閉容器内よりも低い圧力下に放出し、発泡させ、１０ｋｇ／ｍ^３以上２００ｋｇ／ｍ^３以下の嵩密度を有するポリプロピレン系樹脂発泡粒子を製造する方法であって、
　前記ポリプロピレン系樹脂粒子は、融点が１３０℃以上１５５℃以下であるポリプロピレン系樹脂Ａと、ポリプロピレン系樹脂Ｂとを混合した混合物を基材樹脂とし、
　前記混合物中の前記ポリプロピレン系樹脂Ａの配合割合が４０重量％以上９７重量％以下であり、かつ前記ポリプロピレン系樹脂Ｂの配合割合が３重量％以上６０重量％以下であり（ポリプロピレン系樹脂Ａとポリプロピレン系樹脂Ｂとの合計は１００重量％である）、
　前記ポリプロピレン系樹脂Ａと前記ポリプロピレン系樹脂Ｂとの融点差（ポリプロピレン系樹脂Ｂの融点－ポリプロピレン系樹脂Ａの融点）が１０℃以上３０℃以下であり、
　前記ポリプロピレン系樹脂Ｂがポストコンシューマ材料の回収物であり、
　前記ポリプロピレン系樹脂Ｂの灰分量が前記ポリプロピレン系樹脂Ｂ１００重量％に対して５重量％以下であり、
　前記ポリプロピレン系樹脂Ｂの熱流束示差走査熱量測定におけるＤＳＣ曲線において示される融解ピークにおいて、前記融解ピークの補外融解開始温度（Ｔｍｓ）と補外融解終了温度（Ｔｍｅ）との差（Ｔｍｅ－Ｔｍｓ）が３０℃以上であることを特徴とする発泡粒子の製造方法。
（２）前記混合物中の前記ポリプロピレン系樹脂Ａの配合割合が５０重量％を超え８０重量％以下であり、かつ前記ポリプロピレン系樹脂Ｂの配合割合が２０重量％以上５０重量％未満である（ポリプロピレン系樹脂Ａとポリプロピレン系樹脂Ｂとの合計は１００重量％である）ことを特徴とする上記（１）に記載の発泡粒子の製造方法。
（３）前記融解ピークの補外融解開始温度（Ｔｍｓ）と補外融解終了温度（Ｔｍｅ）との差（Ｔｍｅ－Ｔｍｓ）が３０℃以上１００℃以下であることを特徴とする上記（１）又は（２）に記載の発泡粒子の製造方法。
（４）前記ポリプロピレン系樹脂Ａと前記ポリプロピレン系樹脂Ｂとの融点差（ポリプロピレン系樹脂Ｂの融点－ポリプロピレン系樹脂Ａの融点）が１０℃以上２０℃以下であることを特徴とする上記（１）から（３）のいずれか一項に記載の発泡粒子の製造方法。
（５）前記ポリプロピレン系樹脂の灰分量が前記ポリプロピレン系樹脂Ｂ１００重量％に対して０．５重量％以下であることを特徴とする上記（１）から（４）のいずれか一項に記載の発泡粒子の製造方法。

１０・・・低温側のベースラインを高温側に延長した直線
２０・・・融解ピークの最も低温側の曲線において勾配が最大になる点で引いた接線
３０・・・直線１０と接線２０との交点
４０・・・第一変曲点
５０・・・高温側のベースラインを低温側に延長した直線
６０・・・融解ピークの最も高温側の曲線において勾配が最大になる点で引いた接線
７０・・・直線５０と接線６０との交点
８０・・・高温側変曲点
１００・・・ポリプロピレン系樹脂Ｂの２回目のＤＳＣ曲線
２００・・・ＤＳＣ曲線１００の微分曲線であるＤＤＳＣ曲線

Claims

　密閉容器内で水性媒体中に分散したポリプロピレン系樹脂粒子に発泡剤を含浸させ、発泡剤を含むポリプロピレン系樹脂粒子を前記水性媒体とともに密閉容器から密閉容器内よりも低い圧力下に放出し、発泡させ、１０ｋｇ／ｍ^３以上２００ｋｇ／ｍ^３以下の嵩密度を有するポリプロピレン系樹脂発泡粒子を製造する方法であって、
　前記ポリプロピレン系樹脂粒子は、融点が１３０℃以上１５５℃以下であるポリプロピレン系樹脂Ａと、ポリプロピレン系樹脂Ｂとを混合した混合物を基材樹脂とし、
　前記混合物中の前記ポリプロピレン系樹脂Ａの配合割合が４０重量％以上９７重量％以下であり、かつ前記ポリプロピレン系樹脂Ｂの配合割合が３重量％以上６０重量％以下であり（ポリプロピレン系樹脂Ａとポリプロピレン系樹脂Ｂとの合計は１００重量％である）、
　前記ポリプロピレン系樹脂Ａと前記ポリプロピレン系樹脂Ｂとの融点差（ポリプロピレン系樹脂Ｂの融点－ポリプロピレン系樹脂Ａの融点）が１０℃以上３０℃以下であり、
　前記ポリプロピレン系樹脂Ｂがポストコンシューマ材料の回収物であり、
　前記ポリプロピレン系樹脂Ｂの灰分量が前記ポリプロピレン系樹脂Ｂ１００重量％に対して５重量％以下であり、
　前記ポリプロピレン系樹脂Ｂの熱流束示差走査熱量測定におけるＤＳＣ曲線において示される融解ピークにおいて、前記融解ピークの補外融解開始温度（Ｔｍｓ）と補外融解終了温度（Ｔｍｅ）との差（Ｔｍｅ－Ｔｍｓ）が３０℃以上であることを特徴とする発泡粒子の製造方法。
　前記混合物中の前記ポリプロピレン系樹脂Ａの配合割合が５０重量％を超え９０重量％以下であり、かつ前記ポリプロピレン系樹脂Ｂの配合割合が１０重量％以上５０重量％未満である（ポリプロピレン系樹脂Ａとポリプロピレン系樹脂Ｂとの合計は１００重量％である）ことを特徴とする請求項１に記載の発泡粒子の製造方法。
　前記融解ピークの補外融解開始温度（Ｔｍｓ）と補外融解終了温度（Ｔｍｅ）との差（Ｔｍｅ－Ｔｍｓ）が３０℃以上１００℃以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載の発泡粒子の製造方法。
　前記ポリプロピレン系樹脂Ａと前記ポリプロピレン系樹脂Ｂとの融点差（ポリプロピレン系樹脂Ｂの融点－ポリプロピレン系樹脂Ａの融点）が１０℃以上２０℃以下であることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の発泡粒子の製造方法。
　前記ポリプロピレン系樹脂Ｂの灰分量が前記ポリプロピレン系樹脂Ｂ１００重量％に対して０．５重量％以下であることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の発泡粒子の製造方法。