WO2024053806A1 - 힌지를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2024053806A1
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hinge
conductive pattern
electronic device
module
hinge arm
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홍명재
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삼성전자 주식회사
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Definitions

  • Various embodiments disclosed in this document relate to electronic devices including a hinge.
  • Augmented reality may be a technology that projects a virtual image onto a physical space or real world object in the real world and displays it as a single image. Augmented reality displays virtual images overlaid on real space and can be used to provide information about objects and virtual images in real space.
  • Wearable electronic devices may include various types of electronic devices that can be worn by users.
  • the electronic device may include augmented reality glasses in the shape of glasses worn by the user on the face, a head mounted display apparatus (HMD) worn on the head, or an augmented reality helmet. It may include smart glasses in the form of a helmet.
  • HMD head mounted display apparatus
  • Wearable electronic devices superimpose visual information (e.g., virtual images) onto what the wearer actually sees (e.g., real-world images) or provide augmented reality scenes that show the wearer information about objects in real space and virtual images. can do.
  • visual information e.g., virtual images
  • real-world images e.g., real-world images
  • Electronic devices that provide augmented reality transmit and receive signals to and from external devices, and may be equipped with antennas for wireless communication between electronic components inside the device.
  • the electronic device may require an electrical connection structure that passes through the hinge for wireless communication between electronic components within the device.
  • An electronic device includes at least one display, a main frame equipped with at least one display, at least one antenna, at least one support frame including a communication module, and the main frame and at least It may include a hinge module that rotatably connects one support frame.
  • the hinge module is coupled to the main frame, has a first hinge arm including a first conductive pattern on at least one side, and is coupled to at least one support frame and rotatably connected to the first hinge arm, and includes: It may include a second hinge arm including a second conductive pattern that at least partially overlaps the first conductive pattern on at least one surface and a surface facing the first conductive pattern.
  • At least one antenna and a communication module may be electrically connected through a first conductive pattern and a second conductive pattern.
  • a wearable device is equipped with a first display for a left eye image, a second display for a right eye image, a first display and a second display, a main frame including at least one antenna, and a communication module.
  • a first support frame rotatably connected to the main frame by a first hinge module
  • a second support frame rotatably connected to the main frame by a second hinge module located on the opposite side of the first hinge module. It can be included.
  • the first hinge module includes a first hinge arm coupled to the main frame and including a first conductive pattern on at least one surface, coupled to the first support frame, rotatably connected to the first hinge arm, and at least one of the first hinge arms. It may include a second hinge arm including a second conductive pattern that at least partially overlaps the first conductive pattern on one side and the opposite side.
  • At least one antenna and a communication module may be electrically connected through a first conductive pattern and a second conductive pattern.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an electronic device according to an embodiment.
  • Figure 2 is a plan view showing an unfolded state and a folded state of an electronic device according to an embodiment.
  • Figure 3 is a plan view showing a hinge module according to one embodiment.
  • Figure 4 is a plan view showing a first hinge arm and a second hinge arm according to one embodiment.
  • Figure 5 is a transparent perspective view of the first hinge arm and the second hinge arm in an unfolded state of the hinge module according to one embodiment, as seen from the top down.
  • FIG. 6 is a transparent perspective view of the first hinge arm and the second hinge arm of FIG. 5 viewed from bottom to top according to an embodiment.
  • FIG. 7 is a plan view of the first hinge arm and the second hinge arm of FIG. 5 viewed from top to bottom according to an embodiment.
  • Figure 8 is a transparent perspective view of the first hinge arm and the second hinge arm in a folded state of the hinge module according to one embodiment, viewed from above in a downward direction.
  • FIG. 9 is a plan view of the first hinge arm and the second hinge arm of FIG. 8 viewed from top to bottom according to an embodiment.
  • FIG. 10 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
  • Electronic devices include, for example, a smartphone, a tablet personal computer, a mobile phone, a video phone, an e-book reader, Desktop personal computer (laptop personal computer), netbook computer, workstation, server, personal digital assistant (PDA), portable multimedia player (PMP), MP3 player, mobile medical It may include at least one of a device, a camera, or a wearable device.
  • the wearable device may be in the form of an accessory (e.g., a watch, ring, bracelet, anklet, necklace, glasses, contact lenses, or head-mounted-device (HMD)), or integrated into fabric or clothing ( It may include at least one of a body-attached type (e.g., an electronic garment), a body-attachable type (e.g., a skin pad or a tattoo), or a bioimplantable type (e.g., an implantable circuit).
  • a body-attached type e.g., an electronic garment
  • a body-attachable type e.g., a skin pad or a tattoo
  • a bioimplantable type e.g., an implantable circuit
  • the electronic device may be a home appliance.
  • Home appliances include, for example, televisions, DVD (digital video disk) players, stereos, refrigerators, air conditioners, vacuum cleaners, ovens, microwave ovens, washing machines, air purifiers, set-top boxes, and home automation control panels ( It may include at least one of a home automation control panel, a security control panel, a TV box, a game console, an electronic dictionary, an electronic key, a camcorder, or an electronic picture frame.
  • the electronic device may include various medical devices (e.g., various portable medical measurement devices (blood sugar monitor, heart rate monitor, blood pressure monitor, or body temperature monitor), magnetic resonance angiography (MRA), magnetic resonance imaging (MRI), CT (computer tomography, imaging device, or ultrasonic device), navigation device, global navigation satellite system (GNSS), event data recorder (EDR), flight data recorder (FDR), automobile infotainment device , marine electronic equipment (e.g. marine navigation systems or gyrocompasses), avionics, security devices, head units for vehicles, industrial or domestic robots, automatic teller's machines (ATMs) in financial institutions, stores. point of sales (POS), or internet of things devices (e.g. light bulbs, various sensors, electric or gas meters, sprinkler systems, fire alarms, thermostats, street lights, toasters, exercise machines) It may include at least one of an appliance, a hot water tank, a heater, or a boiler).
  • MRA magnetic resonance angiography
  • MRI magnetic resonance imaging
  • CT
  • the electronic device may be a piece of furniture or part of a building/structure, an electronic board, an electronic signature receiving device, a projector, or various measuring devices (e.g., It may include at least one of water, electricity, gas, or radio wave measuring devices).
  • the electronic device may be one or a combination of more than one of the various devices described above.
  • An electronic device according to some embodiments may be a flexible electronic device. Additionally, electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-mentioned devices and may include new electronic devices according to technological developments.
  • the electronic device of the present disclosure may include an augmented reality device.
  • 'augmented reality (AR)' refers to showing virtual images together in the physical environment space of the real world or combining real objects (e.g., subjects recognized in an image acquired through a camera) and virtual images. It may mean showing together.
  • An 'augmented reality scene' may refer to a scene in which virtual images are shown together within the physical environment space of the real world, or a real object and a virtual image are shown together.
  • an ‘augmented reality device e.g., the electronic device 10 of FIG. 1)
  • augmented reality device is a device that can express ‘augmented reality’ and is generally worn on the face by the user. It may include not only glasses-shaped augmented reality glasses, but also a head mounted display apparatus (HMD) worn on the head, or an augmented reality helmet.
  • HMD head mounted display apparatus
  • augmented reality devices are not limited to this.
  • augmented reality devices include portable communication devices (e.g. smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, and cameras that capture images with a camera and display a screen overlapping augmented reality objects on the captured images. , wearable devices, or home appliance devices.
  • a 'real scene' is a scene of the real world that a user sees through an augmented reality device, and may include real world objects.
  • a 'virtual image' is an image generated through an optical engine and can include both static and dynamic images. These virtual images are observed together with a real scene, and may be images representing information about real objects in a real scene, information about the operation of an augmented reality device, or a control menu.
  • a general augmented reality device (e.g., electronic device 10) includes an optical engine for generating a virtual image composed of light generated from a light source, and guides the virtual image generated by the optical engine to the user's eyes and It can be equipped with a wave guide made of transparent material so that scenes around the world can also be seen.
  • the augmented reality device must be able to observe scenes in the real world as well, so in order to guide the light generated by the optical engine to the user's eyes through the light guide plate, an optical element is needed to change the path of the light, which basically travels in a straight line. (optical element) may be required.
  • the optical path may be changed using reflection by a mirror, or the optical path may be changed through diffraction by a diffractive element such as a diffractive optical element (DOE) or a holographic optical element (HOE).
  • DOE diffractive optical element
  • HOE holographic optical element
  • Figure 1 is a perspective view showing an electronic device 10 according to an embodiment.
  • drawings of the present disclosure illustrate an electronic device in the shape of glasses, but the electronic device is not limited thereto.
  • the content of the present disclosure may be applied to flexible electronic devices such as foldable electronic devices or various electronic devices including a hinge.
  • the electronic device 10 may include an electronic device that can be worn by a user.
  • the electronic device 10 may include not only glasses-shaped augmented reality glasses that the user wears on the face, but also a head mounted display apparatus (HMD) or augmented reality glasses that are worn on the head. May encompass an augmented reality helmet.
  • HMD head mounted display apparatus
  • the electronic device 10 according to various embodiments of this document describes an augmented reality electronic device in the form of glasses as a main scenario, but is not limited thereto.
  • Various embodiments of this document may be applied to various electronic devices including near-eye displays.
  • various embodiments of this document may be applied to augmented reality glasses in the form of goggles.
  • a near-eye display can be understood as a type of display in which the display panel is located very close to the user's eyes so that the user can wear it like glasses.
  • the electronic device 10 includes a main frame 11, at least one support frame (e.g., a first support frame 12) connected to the main frame 11, and at least one display ( 13) and at least one hinge module (eg, the first hinge module 100).
  • the configuration of the electronic device 10 is not limited to the above-described components.
  • the electronic device 10 may omit at least one of the above-described components or may further include at least one other component.
  • the electronic device 10 includes at least one antenna disposed inside the main frame (e.g., the antenna module 1097 of FIG. 10 and the first support frame 12). It may include a communication module 14 (e.g., a wireless communications integrated circuit (WiFi-IC)).
  • Display 13 in Figure 1 is referenced by display module 1060 in Figure 10, and may include a communication module 14 in Figure 1.
  • Communication module 14 may be referenced by communication module 1090 in FIG. 10 .
  • the main frame 11 when the user wears the electronic device 10, the main frame 11 may block the user's field of view or may be placed in the path of the user's field of view. For example, when the user wears the electronic device 10, the main frame 11 may cover at least a portion of the user's face.
  • the main frame 11 includes a first connection part 11a physically connected to the first support frame 12 and a second connection part 11b disposed on the opposite side of the first connection part 11a. can do.
  • the first connection portion 11a may be formed symmetrically with the second connection portion 11b with respect to the main frame 11. However, it is not limited to this.
  • At least one support frame includes a first support frame 12 connected to the main frame 11 and the first connection part 11a, and a main frame 11 and a second connection part 11b. It may include a second support frame (not shown) connected through.
  • the first support frame 12 may be placed over the user's right ear.
  • the end of the first support frame 12 may be bent behind the right ear so that it can be placed on the right ear.
  • the second support frame (not shown) may be disposed on the opposite side of the first support frame 12. The second support frame may rest over the user's left ear. An end of the second support frame may be formed in a curved shape behind the left ear so that it can rest on the left ear. However, it is not limited to this.
  • At least one support frame may be rotatably connected to the main frame 11 by a hinge module (eg, the first hinge module 100).
  • the first support frame 12 may be able to rotate within a specified range of angles around the main frame 11 (or the first connection portion 11a).
  • the second support frame (not shown) may be able to rotate within a specified range of angles around the main frame 11.
  • At least one display 13 that provides an augmented reality scene may be disposed (or mounted) on the main frame 11.
  • the electronic device 10 can display an augmented reality image through the display 13.
  • the display 13 may transmit light from the real environment (or real objects), and the user may perceive the light from the real environment transmitted through the display 13.
  • the display 13 may include a transparent display capable of transmitting light of a real object and simultaneously displaying an image of a virtual object.
  • the electronic device 10 can display an image of a virtual object through the display 13, and the user can recognize real objects and virtual objects through the display 13 of the electronic device 10.
  • the electronic device 10 can provide augmented reality to the user.
  • the present disclosure is not limited to displaying augmented reality images.
  • the display 13 may include at least one of a first display for a left-eye image or a second display for a right-eye image. At least one of the first display for the left eye image or the second display for the right eye image may be disposed on the main frame 11. For example, display 13 may be used only for the right eye, or may be used only for the left eye.
  • At least one of the first display and the second display may include either a near-to-eye display (NED) or a head mounted display (HMD).
  • NED near-to-eye display
  • HMD head mounted display
  • at least a portion of the electronic device 10 may include a light waveguide, and one area of the light waveguide may include a see-through display.
  • the see-through display can be located very close to the user's eyes, and the user can wear the electronic device 10 including the see-through display like glasses.
  • a projector capable of projecting light onto at least a portion of the electronic device 10 and recognizing objects through reflected light may be included.
  • the electronic device includes a hinge module (e.g., the first hinge module 100), so that the hinge module includes the main frame 11 and at least one support frame (e.g., the first support frame).
  • Frame 12 can be fixed, and at least one support frame can be rotated around the main frame 11.
  • the description regarding the second support frame can be applied equally to the first support frame 12 except for the direction of rotation.
  • At least one antenna may be mounted on at least a portion of the main frame 11.
  • a first antenna may be placed in an area adjacent to the first connection part 11a
  • a second antenna may be placed in an area adjacent to the second connection part 11b.
  • the entire or part of the main frame 11 can form an antenna by operating as a radiator.
  • the conductive part constituting part of the first connection part 11a or the second connection part 11b operates as a radiator, thereby forming an antenna.
  • At least one communication module may be mounted on at least a portion of the first support frame 12.
  • a wireless communication integrated circuit may be mounted on at least a portion of the first support frame 12.
  • the communication module may be mounted on at least a portion of the second support frame, or the communication module may be mounted on both the first support frame 12 and the second support frame.
  • the communication module may be electrically connected to at least one antenna.
  • the communication module may require a physical connection member, for example, a flexible printed circuit board (FPCB) or a cable passing through the hinge structure, to electrically connect to at least one antenna.
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the space for mounting the cable increases as the cable passes through the hinge structure, which may increase the volume of the electronic device.
  • the flexible printed circuit board may be bent as the hinge structure is folded or unfolded.
  • the flexible printed circuit board may be coupled with a connector. Therefore, impedance discontinuity may increase, and antenna performance may deteriorate due to the occurrence of parasitic resonance.
  • the wiring area of the flexible printed circuit board may increase, and the volume of the electronic device may increase.
  • the electronic device 10 of the present disclosure includes at least one conductive pattern formed on a hinge module (e.g., the first hinge module 100), so that the electronic device 10 includes at least one conductive pattern.
  • RF signals can be transmitted through conductive patterns.
  • having at least one conductive pattern have a small volume the volume of the electronic device 10 can be reduced and antenna performance can be improved.
  • Detailed information about at least one conductive pattern formed on a hinge module (eg, the first hinge module 100) according to an embodiment will be described later with reference to FIGS. 4 to 9 .
  • FIG. 2 is a diagram showing an unfolded state ((a) of FIG. 2) and a folded state ((b) of FIG. 2) of the electronic device 10 according to an embodiment.
  • the electronic device 10 of FIG. 2 may be referenced by the electronic device 10 of FIG. 1 .
  • the same terminology and/or the same reference numerals are used, and overlapping descriptions are omitted.
  • the description regarding the second support frame (not shown) can be applied equally to the first support frame 12 except for the direction of rotation.
  • the unfolded state (e.g., (a) of FIG. 2) of the present disclosure is such that the first support frame 12 is completely positioned with respect to the main frame 11 (or the first connection portion 11a). It can mean an unfolded state.
  • the unfolded state may mean a state in which the first connection portion 11a and the first support frame 12 are substantially parallel, or it may mean a state in which the electronic device 10 is worn on the user's body. However, it is not limited to this.
  • the folded state (e.g., (b) of FIG. 2) of the present disclosure is such that the first support frame 12 is predetermined based on the main frame 11 (or the first connection portion 11a). It can mean a state rotated by an angle of .
  • the folded state of the present disclosure may include a fully folded state as shown in (b) of FIG. 2 as well as a state between folded and unfolded.
  • the main frame 11 may be connected to the first support frame 12.
  • the first connection part 11a may be connected to the first support frame 12, and the second connection part 11b may be connected to the second support frame.
  • at least one support frame may be rotatably connected to the main frame 11 by a hinge module.
  • the first support frame 12 may be able to rotate within a specified range of angles around the main frame 11 (or the first connection portion 11a) through the first hinge module 100.
  • the second support frame (not shown) may be able to rotate within a specified range of angles around the main frame 11 through a second hinge module (not shown).
  • the designated angle ranges of the first support frame 12 and the second support frame may be the same or different.
  • the second hinge module (not shown) may be referred to as the first hinge module 100 except that the disposed position and/or bending direction are different from the first hinge module 100 of the present specification.
  • first hinge module 100 Details on the structure and operation of the first hinge module 100 according to an embodiment will be described later with reference to FIG. 3.
  • Figure 3 is a plan view showing the first hinge module 100 according to one embodiment.
  • the first hinge module 100, the first connection portion 11a, and the first support frame 12 in FIG. 3 are the first hinge module 100, the first connection portion 11a, and the first support frame 12 in FIGS. 1 and 2, respectively. It may be referenced by support frame 12.
  • support frame 12 For components that are the same or substantially the same as those described above, the same terminology and/or the same reference numerals are used, and overlapping descriptions are omitted.
  • FIG. 3 (a) may be a diagram showing a state in which the first connection portion 11a and the first support frame 12 are connected by the first hinge module 100.
  • FIG. 3 (b) may be a diagram showing the first hinge module 100 according to an embodiment.
  • FIG. 3 (c) may be an enlarged view of a portion of the first hinge unit 100a of the first hinge module 100.
  • the first support frame 12 may be connected to the main frame (main frame 11 of FIG. 1) by the first hinge module 100.
  • the first support frame 12 may be connected to the first connection portion 11a of the main frame 11 by the first hinge module 100.
  • the first hinge module 100 may be fixed to the main frame 11 (or the first connection portion 11a) by fixing members 101 and 102.
  • the fixing members 101 and 102 are shown as screws, but are not limited thereto.
  • the fixing members 101 and 102 may include an adhesive member such as an adhesive tape or bond.
  • the first hinge module 100 may be fixed to the first support frame 12 by a fixing member 160.
  • the first hinge module 100 is shown as being fixed to the first support frame 12 by a fixing member 160, which is fixed to the first support frame 12 by a fixing structure 103. It is not limited to this.
  • the first hinge module 100 may be fixed to the first support frame 12 by screws or an adhesive member such as adhesive tape or bond.
  • the first hinge module 100 includes a first hinge unit 100a and a second hinge unit spaced apart from the first hinge unit 100a by a predetermined distance. (100b) may be included.
  • the configuration of the first hinge module 100 is not limited to this.
  • the first hinge module 100 may omit the at least one hinge unit described above or may further include at least one other hinge unit.
  • the first hinge unit 100a may be connected to the second hinge unit 100b by at least one connection structure 150.
  • the connection structure 150 allows the first hinge unit 100a and the second hinge unit 100b to rotate together, that is, at the same time.
  • the first hinge unit 100a includes a first hinge arm 110 fixed to the first connection portion 11a by a first fixing member 101, and a first hinge arm 110 that rotates. It may include a second hinge arm 120 that is possibly connected and fixed to the first support frame 12 .
  • the second hinge unit 100b rotates with the third hinge arm 130 fixed to the first connection portion 11a by the second fixing member 102, and the third hinge arm 130. It may include a fourth hinge arm 140 that is possibly connected and fixed to the first support frame 12.
  • the first hinge arm 110 may include a first hinge portion 111 connected to the second hinge arm 120.
  • the second hinge arm 120 may include a rotating part 121 rotatably connected to the first hinge part 111 .
  • the rotating part 121 is rotatably connected to the first hinge part 111, so that when the rotating part 121 rotates with respect to the first hinge part 111, the second hinge arm 120 is connected to the first hinge arm ( It can rotate about 110).
  • the second hinge arm 120 may be rotatable within a specified range of angles with respect to the first hinge arm 110 by the pin member 112.
  • the pin member 112 penetrates at least a portion of the second hinge arm 120 and at least a portion of the first hinge arm 110, thereby allowing the first hinge arm 110 and the second hinge arm 120 to be positioned relative to each other. It can be made to rotate.
  • the pin member 112 penetrates at least a portion of the first hinge portion 111 and at least a portion of the rotating portion 121, thereby allowing the rotating portion 121 to rotate with respect to the first hinge portion 111. there is.
  • the first hinge arm 110 may further include a second hinge portion 113 spaced apart from the first hinge portion 111 by a predetermined distance.
  • the rotating part 121 of the second hinge arm 120 may be disposed between the first hinge part 111 and the second hinge part 113.
  • the second hinge part 113 may be rotatable within a specified angle range with respect to the first hinge part 111 by the pin member 112.
  • the pin member 112 penetrates at least a portion of the second hinge portion 113 and at least a portion of the first hinge portion 111, so that the first hinge portion 111 and the second hinge portion 113 are connected to each other. It can be made to rotate.
  • the pin member 112 penetrates at least a portion of the first hinge portion 111, at least a portion of the second hinge portion 113, and at least a portion of the rotating portion 121, so that the rotating portion 121 It can be rotated with respect to the hinge part 111 and the second hinge part 113.
  • the central axis of the pin member 112 may be the rotation axis A around which the second hinge arm 120 rotates with respect to the first hinge arm 110.
  • At least one surface of the first hinge arm 110 and at least one surface of the second hinge arm 120 may face each other.
  • the second hinge arm 120 may face at least one surface of the first hinge arm 110 while being spaced apart by a predetermined distance.
  • Figure 4 is a plan view showing the first hinge arm 110 and the second hinge arm 120 according to one embodiment.
  • FIG. 4 may be a diagram showing the first hinge portion 111 and the second hinge arm 120 of the first hinge arm 110 in FIG. 3 (c).
  • the same terminology and/or the same reference numerals are used, and duplicate content is omitted.
  • the first hinge arm 110 may include a first conductive pattern 210 on at least one surface.
  • the first hinge portion 111 may include a first conductive pattern 210 on at least one surface.
  • the first hinge portion 111 has a first surface 111a facing in a first direction (e.g., -z-axis direction) and a second direction opposite to the first direction (e.g., +z-axis direction), and may include a side surface 111b that at least partially surrounds the space between the first surface 111a and the second surface 111c.
  • the shape of the first hinge portion 111 is not limited to this.
  • the first hinge portion 111 includes a curved surface that is seamlessly curved from the upper surface (eg, the second surface 111c) to the lower surface (eg, the first surface 111a). You may.
  • the first conductive pattern 210 is formed along a portion of the side surface 111b and may extend to the first surface 111a.
  • the shape of the first conductive pattern 210 is not limited to the shape of FIG. 4.
  • the first conductive pattern 210 may have a different shape that at least partially overlaps the second conductive pattern 220 .
  • the shape of the hinge module (eg, the first hinge arm 110 and the second hinge arm 120) of the present disclosure is not limited to the shape in the drawings.
  • the information about the conductive pattern of the present disclosure relates to the shape of various hinge modules including the first hinge arm 110 and the second hinge arm 120 with at least one side facing the first hinge arm 110. It can be applied.
  • the second hinge arm 120 may include a second conductive pattern 220 on at least one surface.
  • the second hinge arm 120 may include a second conductive pattern 220 on a side that faces at least one side of the first hinge arm 110 on which the first conductive pattern 210 is formed.
  • the rotating part 121 may include a second conductive pattern 220 on a surface facing at least one surface of the first hinge part 111 on which the first conductive pattern 210 is formed.
  • At least one surface of the rotating part 121 may face the first surface 111a of the first hinge part 111.
  • the upper surface 121a facing the +z-axis direction of the rotating unit 121 may face the first surface 111a.
  • the upper surface 121a of the rotating part 121 facing the first surface 111a of the first hinge part 111 may include a second conductive pattern 220.
  • the first conductive pattern 210 may at least partially overlap the second conductive pattern 220 .
  • the area O shown in FIG. 4 may mean an area where the first conductive pattern 210 and the second conductive pattern 220 overlap.
  • the second conductive pattern 220 is first formed on the upper surface 120a (for example, the upper surface 121a of the rotating part 121) in the direction toward the +z axis of the second hinge arm 120. It may be formed along the longitudinal direction (eg, +x-axis direction) of the support frame (the first support frame 12 in FIG. 1).
  • the second hinge portion when the first hinge arm 110 includes a second hinge portion (second hinge portion 113 in FIG. 3), the second hinge portion includes a second conductive pattern. It may include a third conductive pattern (not shown) that at least partially overlaps (220).
  • a third conductive pattern is formed on the upper surface (+z-axis direction) of the second hinge part, and the upper surface 121a of the rotating part 121 faces the first surface 111a of the first hinge part 111.
  • a second conductive pattern 220 may be further formed on the back surface opposite to (for example, -z-axis direction). The information about the third conductive pattern may be referenced by the information about the first conductive pattern 210, except that the arrangement location is different.
  • the first hinge part 111 may be spaced apart from the rotating part 121 by a predetermined distance.
  • the first hinge portion 111 may be spaced apart from the rotating portion 121 by a first distance G.
  • the first hinge part 111 includes the first conductive pattern 210
  • the rotating part 121 includes the second conductive pattern 220, so that the first hinge part 111 includes the first conductive pattern 210.
  • Module 100 may form capacitance.
  • an electronic device may transmit an RF signal through the formed capacitance.
  • the RF signal may pass through a capacitor having a specific capacitance value without significant loss.
  • the first hinge portion 111 and the rotating portion 121 have a first gap G, the first hinge portion 111 includes a first conductive pattern 210, and the rotating portion 121 includes a second conductive pattern. It may include (220).
  • the first conductive pattern 210 and the second conductive pattern 220 may be electrically or operatively connected to a printed circuit board or flexible printed circuit board through a medium (e.g., a C-clip). there is.
  • first conductive pattern 210 and/or the second conductive pattern 220 is attached to a connection portion (e.g., first connection portion 11a) or a support frame (e.g., first support frame 12). It may be electrically or operatively connected to an embedded printed circuit board or flexible printed circuit board.
  • first hinge arm 110 is connected to the second hinge arm 120 (or the first hinge portion 111 and the rotating portion) through the first conductive pattern 210 and the second conductive pattern 220. (121)) and can be electrically connected.
  • at least one antenna e.g., the antenna in FIG. 1
  • the communication module e.g., the communication module in FIG. 1 are electrically connected through the first conductive pattern 210 and the second conductive pattern 220. can be connected
  • the length of the first gap G may be 0.025 mm or less. However, it is not limited to this. In one example, when the length of the first gap (G) is 0.025 mm, the RF signal can pass through the hinge module with only a frequency signal loss of about -7 dB when applying a 6 GHz coplanar waveguide (CPW) design. In one example, when the length of the first gap (G) is 0.01 mm, the RF signal can pass through the hinge module with only a frequency signal loss of about -2.5 dB when applying a 6 GHz CPW design.
  • CPW coplanar waveguide
  • At least one antenna is not included through the first conductive pattern 210 and the second conductive pattern 220.
  • the antenna of FIG. 1 and a communication module may be electrically connected. Accordingly, the volume of the electronic device may be reduced.
  • At least one of the first conductive pattern 210 or the second conductive pattern 220 may include at least one of a laser direct structuring (LDS) pattern, a conductive tape, or a flexible printed circuit board. You can. However, it is not limited to this.
  • LDS laser direct structuring
  • At least one of the first conductive pattern 210 or the second conductive pattern 220 may be plated on the hinge module through injection.
  • at least one of the first conductive pattern 210 or the second conductive pattern 220 may be formed using an LDS patterning method.
  • the LDS patterning method may refer to a method of selectively processing a pattern on a thermoplastic resin using a laser and then patterning it through a plating process.
  • At least one of the first conductive pattern 210 or the second conductive pattern 220 may be patterned by attaching a conductive tape to the hinge module.
  • At least one of the first conductive pattern 210 or the second conductive pattern 220 may be patterned using a flexible printed circuit board.
  • at least one of the first conductive pattern 210 or the second conductive pattern 220 can be patterned by adhering a flexible printed circuit board copper foil to a hinge module.
  • the first conductive pattern 210 or the second conductive pattern 220 may include a linear shape.
  • the first conductive pattern 210 is connected to the second conductive pattern 220 by a medium (e.g., C-clip) that allows the first conductive pattern 210 to be connected to the circuit board. It can be formed long toward the overlapping part.
  • the second conductive pattern 220 may be formed long from the medium through which the second conductive pattern 220 can be connected to the circuit board to a portion overlapping with the first conductive pattern 210 . However, it is not limited to this.
  • the hinge module (see first hinge module 100 in FIG. 3) is a third hinge module fixed to the first connection portion 11a by a second fixing member 102.
  • a hinge module including a hinge arm 130 and a fourth hinge arm 140 rotatably connected to the third hinge arm 130 and fixed to the first support frame 12 is a second hinge unit 100b.
  • the hinge module further includes a second hinge unit 100b
  • the third hinge arm 130 includes a fourth conductive pattern (not shown) on at least one surface
  • the fourth hinge arm 140 includes the third hinge.
  • a fifth conductive pattern (not shown) may be included on at least one side of the arm 130.
  • the fifth conductive pattern may at least partially overlap the fourth conductive pattern.
  • Information about the second hinge unit 100b may be referenced by information about the first hinge unit 100a.
  • the contents of the fourth conductive pattern and the fifth conductive pattern may be referenced by the contents of the first conductive pattern 210 and the second conductive pattern 220.
  • FIG. 5 shows the first hinge arm 110 and the second hinge arm 120 in a top-down direction in the unfolded state (e.g., (a) of FIG. 2 ) of the first hinge module 100 according to an embodiment. It is a transparent perspective view viewed from (for example, -z-axis direction).
  • FIG. 6 is a transparent perspective view of the first hinge arm 110 and the second hinge arm 120 of FIG. 5 viewed from bottom to top (eg, +z-axis direction) according to an embodiment.
  • the first hinge arm 110 and the second hinge arm 120 of FIGS. 5 and 6 may be referred to as the first hinge arm 110 and the second hinge arm 120 of FIGS. 1 to 4 .
  • the same terminology and/or the same reference numerals are used, and overlapping descriptions are omitted.
  • the first conductive pattern 210 includes a first part 213 formed along the side surface 111b on the side surface 111b, and a first part 213 extending from the first part and forming a first surface ( It may include a second part 214 formed in 111a).
  • the second part 214 may include a shape surrounding at least a portion of the pin member 112 (or the rotation axis (A in FIG. 4) of the hinge module (100 in FIG. 4)).
  • the shape of the first conductive pattern 210 is not limited to this.
  • the second part 214 may include a first part 212 extending from the first part 213, and a second part 211 extending from the first part 212. .
  • the first part 212 may be bent at least once.
  • the first part 212 is oriented in a direction toward the pin member 112 (or a direction toward the rotation axis (rotation axis A in FIG. 6)) (e.g., -x-axis direction). ) and may include a shape that is bent at least once.
  • the second part 211 may include a shape bent at least once in a direction facing the outside of the first hinge portion 111 (eg, +y-axis direction).
  • the shape of the first conductive pattern 210 is not limited to the shape of FIG. 5.
  • the second conductive pattern 220 is formed on the support frame (12 in FIG. 1) (or the second hinge arm (for example, the side facing the +z axis) of the second hinge arm 120. 120)), a first part 223 formed to face the longitudinal direction (e.g., y-axis direction), and an upper surface 121a extending from the first part 223 and in the +x-axis direction of the rotating part 121. ) may include a second part (eg, the second part 214 in FIG. 5) formed in the.
  • the second part may include a first part 222 extending from the first part 223, and a second part 221 extending from the first part 222.
  • the first part 222 may be bent at least once.
  • the first part 222 may include a shape bent at least once in a direction toward the outside of the rotating part 121.
  • the second part 221 may include a shape bent at least once in the direction toward the pin member 112 (or the direction toward the rotation axis A of the hinge module (first hinge module 100 in FIG. 4)).
  • the shape of the second conductive pattern 220 is not limited to the shape of FIG. 6.
  • At least one of the first conductive pattern 210 or the second conductive pattern 220 may include a shape consisting of a plurality of lines.
  • the first conductive pattern 210 includes a first ground pattern 210a, a second ground pattern 210c formed to be substantially parallel to the first ground pattern 210a, and the first ground pattern 210a. It may include an RF signal pattern 210b disposed between the second ground patterns 210c and formed to be substantially parallel to the first ground pattern 210a.
  • the second conductive pattern 220 includes a first ground pattern 220a, a second ground pattern 220c formed to be substantially parallel to the first ground pattern 220a, and the first ground pattern 220a. It may include an RF signal pattern 220b disposed between the second ground patterns 220c and formed to be substantially parallel to the first ground pattern 220a.
  • At least one of the first conductive pattern 210 or the second conductive pattern 220 may include an RF signal pattern.
  • the design method of the conductive pattern may include a CPW design method.
  • the first conductive pattern 210 and the second conductive pattern 220 may include a single layer.
  • the first conductive pattern 210 and the second conductive pattern 220 may include a two-layer or more layered structure.
  • the design method of the conductive pattern is not limited to the CPW design method.
  • the design method of the conductive pattern (e.g., the first conductive pattern 210) may include various design methods of designing a conductive pattern of two or more layers to have a strip line-like shape. there is.
  • FIG. 7 is a plan view of the first hinge arm 110 and the second hinge arm 120 of FIG. 5 viewed from top to bottom (eg, -z-axis direction of FIG. 5) according to an embodiment.
  • the first hinge arm 110 and the second hinge arm 120 of FIG. 7 may be referred to by the first hinge arm 110 and the second hinge arm 120 of FIGS. 1 to 6 .
  • the same terms or the same reference numerals are used, and overlapping descriptions are omitted.
  • the portion formed on the surface (e.g., the top surface (121a in FIG. 4)) facing the first surface (111a in FIG. 4) of the second conductive pattern 220 according to one embodiment.
  • the shape (for example, the shape of the second parts 221 and 222 formed on the rotating part 121) may be formed to correspond to the shape of the second parts 211 and 212 of the first conductive pattern 210.
  • a downward direction e.g., -z-axis direction in FIG.
  • the second conductive pattern 220 (e.g., part of the second parts 221 and 222) may not be visible because it is obscured by a part of the first conductive pattern 210 (e.g., part of the second parts 211 and 212). However, it is not limited to this.
  • FIG. 8 shows the first hinge arm 110 and the second hinge arm 120 in the folded state ((b) of FIG. 2) of the hinge module (100 in FIG. 2) according to an embodiment, in a direction pointing downward from above ( For example, this is a transparent perspective view viewed from the -z-axis direction.
  • FIG. 9 is a plan view of the first hinge arm 110 and the second hinge arm 120 of FIG. 8 according to an embodiment, viewed from the top down (eg, -z-axis direction).
  • the first hinge arm 110 and the second hinge arm 120 of FIGS. 8 and 9 are similar to the first hinge module 100, the first hinge arm 110, and the second hinge arm 120 of FIGS. 1 to 7. ) can be referenced by. Redundant descriptions of components that are the same or substantially the same as those described above will be omitted.
  • the second hinge arm 120 may rotate with respect to the first hinge arm 110 by a specified angle.
  • the rotating part 121 is connected to the first hinge part 111 and the pin member 112, so that it can rotate with respect to the first hinge part 111.
  • the second hinge arm 120 rotates with respect to the first hinge arm 110, so that the first conductive pattern 210 of the first hinge portion 111 and the second conductivity of the rotating portion 121
  • the area where the pattern 220 overlaps may decrease.
  • the second part 211 of the first conductive pattern 210 formed on the first surface (first surface 111a of FIG. 4) of the first hinge part 111 is a rotating part. It may not overlap the second part 221 of the second conductive pattern 220 formed on the upper surface of 121 (e.g., upper surface 121a of FIG. 4).
  • the overlapping portion or area may vary.
  • the first conductive pattern 210 when the electronic device (e.g., the electronic device 10 of FIG. 2) is in an unfolded state, when the electronic device (e.g., the electronic device 10 of FIG. 2) is in a folded state, the first conductive pattern The overlapping area between 210 and the second conductive pattern 220 may vary. For example, when comparing FIGS. 7 and 9, when the electronic device is in an unfolded state as shown in FIG. 7, the first conductive pattern 210 overlaps the second conductive pattern 220 by the first area, and FIG. 9 When the electronic device is in a folded state, the first conductive pattern 210 may overlap the second conductive pattern 220 by a second area. In this case, the first area may be larger than the second area. Since the first area is larger than the second area, RF signal transmission ability can be improved when the user uses the electronic device. Accordingly, the performance (or antenna performance) of the electronic device can be improved.
  • FIG. 10 is a block diagram of an electronic device 1001 in a network environment 1000, according to various embodiments.
  • the electronic device 1001 of FIG. 10 may be referenced by the electronic device 10 of FIGS. 1 to 9.
  • the electronic device 1001 communicates with the electronic device 1002 through a first network 1098 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 1099. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 1004 or the server 1008 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 1001 may communicate with the electronic device 1004 through the server 1008.
  • a first network 1098 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 1099 e.g., a long-distance wireless communication network
  • the electronic device 1001 includes a processor 1020, a memory 1030, an input module 1050, an audio output module 1055, a display module 1060, an audio module 1070, and a sensor module ( 1076), interface (1077), connection terminal (1078), haptic module (1079), camera module (1080), power management module (1088), battery (1089), communication module (1090), subscriber identification module (1096) , or may include an antenna module 1097.
  • a sensor module 1076
  • interface (1077) connection terminal (1078)
  • haptic module (1079) haptic module
  • camera module 1080
  • power management module (1088
  • battery (1089 battery
  • communication module 1090
  • subscriber identification module (1096) or may include an antenna module 1097.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 1078
  • some of these components e.g., sensor module 1076, camera module 1080, or antenna module 1097
  • are integrated into one component e.g., display module 1060). It can be.
  • the processor 1020 executes software (e.g., program 1040) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 1001 connected to the processor 1020. It can be controlled and various data processing or operations can be performed. According to one embodiment, as at least part of the data processing or computation, the processor 1020 stores instructions or data received from another component (e.g., the sensor module 1076 or the communication module 1090) in the volatile memory 1032. The commands or data stored in the volatile memory 1032 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 1034.
  • software e.g., program 1040
  • the processor 1020 stores instructions or data received from another component (e.g., the sensor module 1076 or the communication module 1090) in the volatile memory 1032.
  • the commands or data stored in the volatile memory 1032 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 1034.
  • the processor 1020 includes a main processor 1021 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 1023 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 1021 e.g., a central processing unit or an application processor
  • auxiliary processor 1023 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 1001 includes a main processor 1021 and a auxiliary processor 1023
  • the auxiliary processor 1023 may be set to use lower power than the main processor 1021 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 1023 may be implemented separately from the main processor 1021 or as part of it.
  • the auxiliary processor 1023 may, for example, act on behalf of the main processor 1021 while the main processor 1021 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 1021 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 1021, at least one of the components of the electronic device 1001 (e.g., the display module 1060, the sensor module 1076, or the communication module 1090) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • coprocessor 1023 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 1080 or communication module 1090. there is.
  • the auxiliary processor 1023 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 1001 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 1008).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of them, but is not limited to the above-described example.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 1030 may store various data used by at least one component (eg, the processor 1020 or the sensor module 1076) of the electronic device 1001. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 1040) and instructions related thereto.
  • Memory 1030 may include volatile memory 1032 or non-volatile memory 1034.
  • the program 1040 may be stored as software in the memory 1030 and may include, for example, an operating system 1042, middleware 1044, or an application 1046.
  • the input module 1050 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 1001 (e.g., the processor 1020) from outside the electronic device 1001 (e.g., a user).
  • the input module 1050 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 1055 can output sound signals to the outside of the electronic device 1001.
  • the sound output module 1055 may include, for example, a speaker or receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 1060 can visually provide information to the outside of the electronic device 1001 (eg, a user).
  • the display module 1060 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 1060 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 1070 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 1070 acquires sound through the input module 1050, the sound output module 1055, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 1001). Sound may be output through an electronic device 1002 (e.g., speaker or headphone).
  • an electronic device 1002 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 1076 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 1001 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 1076 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 1077 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 1001 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 1002).
  • the interface 1077 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal 1078 may include a connector through which the electronic device 1001 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 1002).
  • the connection terminal 1078 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 1079 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 1079 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 1080 can capture still images and videos. According to one embodiment, the camera module 1080 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 1088 can manage power supplied to the electronic device 1001. According to one embodiment, the power management module 1088 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 1089 may supply power to at least one component of the electronic device 1001.
  • the battery 1089 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 1090 provides a direct (e.g., wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 1001 and an external electronic device (e.g., the electronic device 1002, the electronic device 1004, or the server 1008). It can support establishment and communication through established communication channels.
  • Communication module 1090 operates independently of processor 1020 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 1090 may be a wireless communication module 1092 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 1094 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 1092 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • a wired communication module 1094 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 1098 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 1099 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 1004 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 1092 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 1096 to communicate within a communication network, such as the first network 1098 or the second network 1099.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 1092 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 1092 may support high frequency bands (e.g., mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 1092 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 1092 may support various requirements specified in the electronic device 1001, an external electronic device (e.g., electronic device 1004), or a network system (e.g., second network 1099).
  • the wireless communication module 1092 supports peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 1097 may transmit or receive signals or power to or from the outside (e.g., an external electronic device).
  • the antenna module 1097 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 1097 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for the communication method used in the communication network, such as the first network 1098 or the second network 1099, is selected from the plurality of antennas, for example, by the communication module 1090. It can be. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 1090 and an external electronic device through at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 1097.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • antenna module 1097 may form a mmWave antenna module.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., mmWave band), and It may include a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in a designated high frequency band. .
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. : Commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 1001 and the external electronic device 1004 through the server 1008 connected to the second network 1099.
  • Each of the external electronic devices 1002 or 1004 may be of the same or different type as the electronic device 1001.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 1001 may be executed in one or more of the external electronic devices 1002, 1004, or 1008.
  • the electronic device 1001 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 1001.
  • the electronic device 1001 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 1001 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 1004 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 1008 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 1004 or server 1008 may be included in the second network 1099.
  • the electronic device 1001 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • a or B “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and “A
  • Each of phrases such as “at least one of , B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or any possible combination thereof.
  • Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited.
  • One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.” Where mentioned, it means that one component can be connected to another component directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 1036 or external memory 1038) that can be read by a machine (e.g., electronic device 1001). It may be implemented as software (e.g., program 1040) including these.
  • a processor e.g., processor 1020
  • a device e.g., electronic device 1001
  • One or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store TM ) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a machine-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play Store TM
  • two user devices e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately arranged in other components. .
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as that performed by the corresponding component of the plurality of components prior to integration.
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • an electronic device e.g., the electronic device 10 of FIG. 1
  • includes at least one display at least one display (e.g., the display 13 of FIG. 1) ) is mounted, a main frame including at least one antenna (e.g. main frame 11 in FIG. 1 ), and at least one support frame including a communication module (e.g. first support frame 11 in FIG. 1 Frame 12), and a hinge module (for example, the first hinge module 100 of FIG. 1) rotatably connecting the main frame and at least one support frame.
  • the hinge module is coupled to the main frame and includes a first hinge arm (e.g., the first conductive pattern 210 in FIG. 4) on at least one surface.
  • a hinge arm 110 is coupled to at least one support frame and rotatably connected to the first hinge arm, and at least partially overlaps the first conductive pattern on a surface facing at least one side of the first hinge arm.
  • ) may include a second hinge arm (e.g., the second hinge arm 120 of FIG. 4) including a second conductive pattern (e.g., the second conductive pattern 220 of FIG. 4).
  • At least one antenna and a communication module may be electrically connected through a first conductive pattern and a second conductive pattern.
  • the electronic device may be a glass-type wearable device that can be worn on the head.
  • the first hinge arm may include a first hinge portion connected to the second hinge arm, and the second hinge arm may include a rotating portion rotatably connected to the first hinge portion by a pin member. there is.
  • the first hinge unit has a first surface facing in the first direction, a second surface facing in a second direction opposite to the first direction, and at least a portion of the space between the first surface and the second surface. May include surrounding sides.
  • the first surface and side surface may include a first conductive pattern.
  • the first conductive pattern may be formed along the side surface from the first surface.
  • One side of the rotating part facing the first side may include a second conductive pattern.
  • the second conductive pattern may be formed along the longitudinal direction of the support frame from one side facing the first side.
  • the first conductive pattern may include a first portion formed on the side along the side, and a second portion extending from the first portion and formed on the first side.
  • the second part may include a first part extending from the first part and bent at least once, and a second part extending from the first part and bent at least once.
  • the shape of at least a portion of the second conductive pattern may be formed to correspond to the shape of the second portion of the first conductive pattern.
  • the first hinge part may be spaced apart from the rotating part by a first distance.
  • the first gap may be 0.025 mm or less.
  • the first hinge arm may further include a second hinge portion spaced apart from the first hinge portion by a predetermined distance.
  • the rotating part is disposed between the first hinge part and the second hinge part, and can be rotatably connected to the first hinge part and the second hinge part by a pin member.
  • the second hinge portion may include a third conductive pattern.
  • At least one of the first conductive pattern or the second conductive pattern may include at least one of an LDS pattern, a conductive tape, or a flexible printed circuit board (FPCB).
  • At least one of the first conductive pattern and the second conductive pattern may include a linear shape.
  • At least one of the first conductive pattern and the second conductive pattern includes a first ground pattern, a second ground pattern formed to be substantially parallel to the first ground pattern, and a space between the first ground pattern and the second ground pattern. It may include an RF signal pattern disposed in and formed to be substantially parallel to the first ground pattern.
  • the hinge module is coupled to the main frame, a third hinge arm including a fourth conductive pattern on at least one surface, and coupled to the support frame, rotatably connected to the third hinge arm, and a third hinge arm. It may further include a fourth hinge arm including a fifth conductive pattern that at least partially overlaps the fourth conductive pattern on a side facing at least one side of the hinge arm.
  • the first conductive pattern when the electronic device is in an unfolded state, overlaps the second conductive pattern by a first area, and when the electronic device is in a folded state, the first conductive pattern overlaps the second conductive pattern and the second conductive pattern. Can overlap by 2 areas.
  • the first area may be larger than the second area.
  • the at least one display may include a first display for a left-eye image and a second display for a right-eye image; and/or wherein the at least one support frame includes a communication module and is rotatably connected to the main frame by a first hinge module, and a second hinge module located on an opposite side of the first hinge module. It may include a second support frame rotatably connected to the main frame.
  • a wearable device e.g., electronic device 10 in FIG. 1
  • a wearable device includes a first display for a left eye image, a second display for a right eye image, a first display, and A main frame on which a second display is mounted, including at least one antenna (e.g., main frame 11 in Figure 1), a communication module, and a first hinge module (e.g., main frame 11 in Figure 1).
  • a first support frame rotatably connected to the main frame by a hinge module 100 (e.g., the first support frame 12 in FIG. 1), and a second hinge located on the opposite side of the first hinge module. It may include a second support frame rotatably connected to the main frame by a module.
  • the first hinge module is coupled to the main frame and includes a first hinge arm (e.g., the first conductive pattern 210 in FIG. 4) on at least one surface.
  • Hinge arm 110 coupled to the first support frame, rotatably connected to the first hinge arm, and at least partially overlapping the first conductive pattern on the surface facing at least one surface of the first hinge arm
  • It may include a second hinge arm (e.g., the second hinge arm 120 of FIG. 4) including a conductive pattern (e.g., the second conductive pattern 220 of FIG. 4).
  • At least one antenna and a communication module may be electrically connected through a first conductive pattern and a second conductive pattern.
  • the first hinge arm may include a first hinge portion connected to the second hinge arm.
  • the second hinge arm may include a rotating portion rotatably connected to the first hinge portion by a pin member.
  • the first hinge portion surrounds a first surface facing the first direction, a second surface facing a second direction opposite to the first direction, and at least a portion of the space between the first surface and the second surface.
  • the first surface and side surface may include a first conductive pattern.
  • the first conductive pattern may be formed along the side surface from the first surface.
  • One side of the rotating part facing the first side may include a second conductive pattern.
  • the second conductive pattern may be formed along the longitudinal direction of the first support frame from one side facing the first side.
  • the first conductive pattern may include a first portion formed on the side along the side, and a second portion extending from the first portion and formed on the first side.
  • the second part may include a first part extending from the first part and bent at least once, and a second part extending from the first part and bent at least once.
  • the shape of at least a portion of the second conductive pattern may be formed to correspond to the shape of the second portion of the first conductive pattern.
  • the first hinge module includes a first hinge unit including a first hinge arm and a second hinge arm, and a second hinge unit spaced apart from the first hinge unit by a predetermined distance and connected by a connection structure. It may further include.
  • the second hinge unit is coupled to the main frame, a third hinge arm including a fourth conductive pattern on at least one surface, and the support frame, rotatably connected to the third hinge arm, and a third hinge arm of the third hinge arm. It may further include a fourth hinge arm including a fifth conductive pattern that at least partially overlaps the fourth conductive pattern on at least one surface and a surface facing the other surface.

Landscapes

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Abstract

일 실시 예에 따른 전자 장치는 적어도 하나의 디스플레이, 적어도 하나의 디스플레이가 장착되고, 적어도 하나의 안테나를 포함하는 메인 프레임, 통신 모듈을 포함하는 적어도 하나의 지지 프레임, 및 메인 프레임과 적어도 하나의 지지 프레임을 회전 가능하게 연결하는 힌지 모듈을 포함할 수 있다. 힌지 모듈은 사익 메인 프레임에 결합되고, 적어도 일면에 제1 도전성 패턴을 포함하는 제1 힌지 암, 및 적어도 하나의 지지 프레임에 결합되고 제1 힌지 암과 회전 가능하게 연결되며, 제1 힌지 암의 적어도 일면과 마주보는 면에 제1 도전성 패턴과 적어도 일부가 중첩(overlap)되는 제2 도전성 패턴을 포함하는 제2 힌지 암을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 안테나 및 통신 모듈은 제1 도전성 패턴 및 제2 도전성 패턴을 통하여 전기적으로 연결될 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

힌지를 포함하는 전자 장치
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 힌지를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
증강 현실(AR, augmented reality)은 현실 세계의 물리적 공간이나 현실 객체(real world object) 상에 가상 이미지를 투영시켜 하나의 이미지로 보여주는 기술일 수 있다. 증강 현실은 현실 공간 위에 가상의 이미지를 중첩하여 보여주며, 현실 공간의 물체와 가상 이미지에 관한 정보를 제공하기 위하여 활용될 수 있다.
웨어러블 전자 장치는 사용자가 착용할 수 있는(wearable) 다양한 형태의 전자 장치를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 사용자가 안면부에 착용하는 안경 형상의 증강 현실 안경 장치(augmented reality glasses), 두부에 착용하는 헤드 마운트 디스플레이 장치 (HMD: head mounted display apparatus), 또는 증강 현실 헬멧(augmented reality helmet) 형태의 스마트 글라스(smart glasses)를 포함할 수 있다.
웨어러블 전자 장치는 착용자가 실제로 보는 것(예: 실제의 이미지)에 시각적 정보(예: 가상 이미지)를 중첩하여 보여주거나, 착용자에게 현실 공간의 물체와 가상 이미지에 관한 정보를 보여주는 증강 현실 장면을 제공할 수 있다.
증강 현실을 제공하는 전자 장치는 외부 장치와 신호를 송수신하고, 기기 내부의 전자 부품들 사이의 무선 통신을 위하여 안테나가 실장될 수 있다. 전자 장치가 힌지를 포함하는 경우, 전자 장치는 기기 내부의 전자 부품들 사이의 무선 통신을 위하여 힌지를 통과하는 전기적 연결 구조가 필요할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 적어도 하나의 디스플레이, 적어도 하나의 디스플레이가 장착되고, 적어도 하나의 안테나를 포함하는 메인 프레임, 통신 모듈을 포함하는 적어도 하나의 지지 프레임, 및 메인 프레임과 적어도 하나의 지지 프레임을 회전 가능하게 연결하는 힌지 모듈을 포함할 수 있다. 힌지 모듈은 사익 메인 프레임에 결합되고, 적어도 일면에 제1 도전성 패턴을 포함하는 제1 힌지 암, 및 적어도 하나의 지지 프레임에 결합되고 제1 힌지 암과 회전 가능하게 연결되며, 제1 힌지 암의 적어도 일면과 마주보는 면에 제1 도전성 패턴과 적어도 일부가 중첩(overlap)되는 제2 도전성 패턴을 포함하는 제2 힌지 암을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 안테나 및 통신 모듈은 제1 도전성 패턴 및 제2 도전성 패턴을 통하여 전기적으로 연결될 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 웨어러블 장치는 좌안 영상을 위한 제1 디스플레이, 우안 영상을 위한 제2 디스플레이, 제1 디스플레이 및 제2 디스플레이가 장착되고, 적어도 하나의 안테나를 포함하는 메인 프레임, 통신 모듈을 포함하고, 제1 힌지 모듈에 의해 메인 프레임과 회전 가능하게 연결된 제1 지지 프레임, 및 제1 힌지 모듈의 반대쪽에 위치하는 제2 힌지 모듈에 의해 메인 프레임과 회전 가능하게 연결된 제2 지지 프레임을 포함할 수 있다. 제1 힌지 모듈은 메인 프레임에 결합되고 적어도 일면에 제1 도전성 패턴을 포함하는 제1 힌지 암, 제1 지지 프레임에 결합되고, 제1 힌지 암과 회전 가능하게 연결되며, 제1 힌지 암의 적어도 일면과 마주보는 면에 제1 도전성 패턴과 적어도 일부가 중첩되는 제2 도전성 패턴을 포함하는 제2 힌지 암을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 안테나 및 통신 모듈은 제1 도전성 패턴 및 제2 도전성 패턴을 통하여 전기적으로 연결될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태와 접힘 상태를 나타내는 평면도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 힌지 모듈을 나타내는 평면도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 제1 힌지 암과 제2 힌지 암을 나타내는 평면도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 힌지 모듈의 펼침 상태에서 제1 힌지 암과 제2 힌지 암을 위에서 아래를 향하는 방향에서 바라본 투명 사시도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 도 5의 제1 힌지 암과 제2 힌지 암을 아래에서 위를 향하는 방향에서 바라본 투명 사시도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 도 5의 제1 힌지 암과 제2 힌지 암을 위에서 아래를 향하는 방향에서 바라본 평면도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 힌지 모듈의 접힘 상태에서 제1 힌지 암과 제2 힌지 암을 위에서 아래를 향하는 방향에서 바라본 투명 사시도이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 도 8의 제1 힌지 암과 제2 힌지 암을 위에서 아래를 향하는 방향에서 바라본 평면도이다.
도 10은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘텍트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토메이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스, 게임 콘솔, 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computer tomography), 촬영기, 또는 초음파기), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 또는 자이로 콤파스), 항공 전자 기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 또는 보일러) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블(flexible) 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
본 개시의 전자 장치(예를 들어, 도 1의 전자 장치(10))는 증강 현실 장치를 포함할 수 있다.
본 개시에서, '증강 현실(AR: augmented reality)'은 현실 세계의 물리적 환경 공간 내에 가상 이미지를 함께 보여주거나 현실 객체(예를 들어, 카메라를 통해서 획득된 이미지 내에서 인식된 피사체)와 가상 이미지를 함께 보여주는 것을 의미할 수 있다. '증강 현실 장면(augmented reality scene)'은 현실 세계의 물리적 환경 공간 내에 가상 이미지가 함께 보이거나, 현실 객체와 가상 이미지가 함께 보이는 장면을 의미할 수 있다.
아울러, '증강 현실 장치(augmented reality device)(예를 들어, 도1의 전자 장치(10))'는 '증강 현실(augmented reality)'을 표현할 수 있는 장치로서, 일반적으로 사용자가 안면부에 착용하는 안경 형상의 증강 현실 안경 장치(augmented reality glasses) 뿐만 아니라, 두부에 착용하는 헤드 마운트 디스플레이 장치 (HMD: head mounted display apparatus)나, 증강 현실 헬멧(augmented reality helmet)을 포괄할 수 있다. 다만, 증강현실 장치는 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 증강 현실 장치는 카메라로 영상을 촬영하여 촬영된 영상에 증강 현실 객체를 오버랩한 화면을 표시하는 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다.
한편, '현실 장면(real scene)'이란 사용자가 증강 현실 장치를 통해서 보는 현실 세계의 장면으로서, 현실 객체(real world object)를 포함할 수 있다. 또한, '가상 이미지(virtual image)'는 광학 엔진을 통해 생성되는 이미지로 정적 이미지와 동적 이미지를 모두 포함할 수 있다. 이러한 가상 이미지는 현실 장면과 함께 관측되며, 현실 장면 속의 현실 객체에 대한 정보 또는 증강 현실 장치의 동작에 대한 정보나 제어 메뉴를 나타내는 이미지일 수 있다.
따라서, 일반적인 증강 현실 장치(예를 들면, 전자 장치(10))는 광원에서 생성된 광으로 구성되는 가상 이미지를 생성하기 위한 광학 엔진과 광학 엔진에서 생성된 가상 이미지를 사용자의 눈까지 안내하고 현실 세계의 장면도 함께 볼 수 있도록 투명한 재질로 형성된 도광판(wave guide)을 구비할 수 있다. 전술한 바와 같이, 증강 현실 장치는 현실 세계의 장면도 함께 관측할 수 있어야 하므로 광학 엔진에서 생성된 광을 도광판을 통해 사용자의 눈까지 안내하기 위해서는 기본적으로 직진성을 가지는 광의 경로를 변경하기 위한 광학 소자(optical element)가 필요할 수 있다. 이 때, 미러에 의한 반사를 이용하여 광 경로를 변경할 수도 있고, DOE(diffractive optical element), 또는 HOE(holographic optical element)와 같은 회절 소자에 의한 회절을 통해 광 경로를 변경할 수도 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다.
이하 첨부된 도면을 참고하여 본 개시를 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치(10)를 나타내는 사시도이다.
일 실시 예에 따르면, 본 개시의 도면은 안경 형상의 전자 장치를 도시하고 있으나, 전자 장치가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 본 개시의 내용은 폴더블 전자 장치와 같은 플렉서블 전자 장치 또는 힌지를 포함하는 다양한 전자 장치에 적용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)는 사용자에 의해 착용될 수 있는 전자 장치를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(10)는 사용자가 안면부에 착용하는 안경 형상의 증강 현실 안경 장치(augmented reality glasses)뿐만 아니라, 두부에 착용하는 헤드 마운트 디스플레이 장치 (HMD: head mounted display apparatus)나, 증강 현실 헬멧(augmented reality helmet)을 포괄할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 본 문서의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(10)는 안경 형태의 증강현실 전자 장치를 주요 시나리오로 서술하고 있으나, 이에 제한되지 않는다. 본 문서의 다양한 실시 예들은 근안 디스플레이를 포함하는 다양한 전자 장치들에 적용될 수 있다. 예를 들어, 본 문서의 다양한 실시 예들은 고글(goggles) 형태의 증강현실 글라스에 적용될 수도 있다. 근안 디스플레이는 디스플레이 패널이 사용자의 눈에 매우 가깝게 위치하여 사용자가 안경처럼 착용할 수 있는 형태의 디스플레이로 이해될 수 있다.
도 1을 참조하면, 전자 장치(10)는 메인 프레임(11), 메인 프레임(11)과 연결되는 적어도 하나의 지지 프레임(예를 들어, 제1 지지 프레임(12)), 적어도 하나의 디스플레이(13) 및 적어도 하나의 힌지 모듈(예: 제1 힌지 모듈(100))을 포함할 수 있다. 다만, 전자 장치(10)의 구성이 전술한 구성요소에 한정되지 아니한다. 전자 장치(10)는 전술한 구성요소 중 적어도 하나의 구성을 생략하거나, 적어도 하나의 다른 구성을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 도면에는 도시되지 않았으나 전자 장치(10)는 메인 프레임 내부에 배치되는 적어도 하나의 안테나(예를 들어, 도 10의 안테나 모듈(1097)과 제1 지지 프레임(12) 내부에 배치되는 통신 모듈(14)(예를 들어, 무선통신 집적 회로(WiFi-IC))를 포함할 수 있다. 도 1의 디스플레이(13)는 도 10의 디스플레이 모듈(1060)에 의해 참조되고, 도 1의 통신 모듈(14)은 도 10의 통신 모듈(1090)에 의해 참조될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메인 프레임(11)은 사용자가 전자 장치(10)를 착용하는 경우, 사용자의 시야를 차단하거나 사용자의 시야의 경로 상에 놓일 수 있다. 예를 들어, 메인 프레임(11)은 사용자가 전자 장치(10)를 착용하는 경우, 사용자의 안면의 적어도 일부를 덮을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메인 프레임(11)은 제1 지지 프레임(12)과 물리적으로 연결되는 제1 연결부(11a) 및 제1 연결부(11a)의 반대편에 배치된 제2 연결부(11b)를 포함할 수 있다. 제1 연결부(11a)는 메인 프레임(11)을 기준으로 제2 연결부(11b)와 대칭적으로 형성될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 지지 프레임은 메인 프레임(11)과 제1 연결부(11a)를 통하여 연결되는 제1 지지 프레임(12), 및 메인 프레임(11)과 제2 연결부(11b)를 통하여 연결되는 제2 지지 프레임(미도시)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 지지 프레임(12)은 사용자의 오른쪽 귀 위에 얹힐 수 있다. 도 1에 도시되지는 않았으나, 제1 지지 프레임(12)의 단부는 오른쪽 귀 위에 얹힐 수 있도록 오른쪽 귀 뒤에서 구부러진 형태로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 지지 프레임(미도시)은 제1 지지 프레임(12)의 반대편에 배치될 수 있다. 제2 지지 프레임은 사용자의 왼쪽 귀 위에 얹힐 수 있다. 제2 지지 프레임의 단부는 왼쪽 귀 위에 얹힐 수 있도록 왼쪽 귀 뒤에서 구부러진 형태로 형성될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 지지 프레임은 힌지 모듈(예를 들어, 제1 힌지 모듈(100))에 의해 메인 프레임(11)과 회전 가능하도록 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 프레임(12)은 메인 프레임(11)(또는 제1 연결부(11a))을 중심으로 지정된 범위의 각도 내에서 회전이 가능할 수 있다. 제2 지지 프레임(미도시)은 메인 프레임(11)을 중심으로 지정된 범위의 각도 내에서 회전이 가능할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메인 프레임(11)에는 증강현실 장면을 제공하는 적어도 하나의 디스플레이(13)가 배치(또는 장착)될 수 있다. 전자 장치(10)는 디스플레이(13)를 통해 증강 현실 이미지를 디스플레이 할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(13)는 실제 환경(또는 현실 객체)의 광을 투과시킬 수 있고, 사용자는 디스플레이(13)를 통해 투과된 실제 환경의 광을 인지할 수 있다. 다른 예에서는, 디스플레이(13)는 현실 객체(real object)의 빛을 투과함과 동시에 가상 객체(virtual object)의 이미지를 디스플레이 할 수 있는 투명 디스플레이를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(10)는 디스플레이(13)를 통해서 가상 객체의 이미지를 디스플레이 할 수 있고, 사용자는 전자 장치(10)의 디스플레이(13)를 통해서 현실 객체 및 가상 객체를 인지할 수 있으며, 그에 따라 전자 장치(10)는 사용자에게 증강 현실을 제공할 수 있다. 그러나, 본 개시는 증강 현실 이미지를 디스플레이 하는 것에 제한되지 아니한다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(13)는 좌안 영상을 위한 제1 디스플레이 또는 우안 영상을 위한 제2 디스플레이 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 좌안 영상을 위한 제1 디스플레이 또는 우안 영상을 위한 제2 디스플레이 중 적어도 하나는 메인 프레임(11)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(13)는 우안용으로만 사용될 수 있고, 좌안용으로만 사용될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 디스플레이 또는 제2 디스플레이 중 적어도 하나는 근안 디스플레이(near to eye display, NED) 또는 머리 착용 디스플레이(head mounted display, HMD) 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(10)의 적어도 일부에 광 도파관(light waveguide)이 포함될 수 있고, 광 도파관 중 일 영역은 시스루 디스플레이를 포함할 수 있다. 시스루 디스플레이는 사용자의 눈에 매우 가깝게 위치할 수 있으며, 사용자는 시스루 디스플레이를 포함하는 전자 장치(10)를 안경처럼 착용할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)의 적어도 일부에 빛을 투사하여 반사되는 빛을 통하여 사물을 인식할 수 있는 프로젝터가 포함될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치가 힌지 모듈(예를 들어, 제1 힌지 모듈(100))을 포함함으로써, 힌지 모듈은 메인 프레임(11)과 적어도 하나의 지지 프레임(예를 들어, 제1 지지 프레임(12))을 고정시키고, 메인 프레임(11)을 중심으로 적어도 하나의 지지 프레임을 회전시킬 수 있다. 제2 지지 프레임에 관한 설명은 회전 방향을 제외하고는 제1 지지 프레임(12)에 동일하게 적용할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메인 프레임(11)의 적어도 일부에는 적어도 하나의 안테나(미도시)가 실장될 수 있다. 예를 들어, 제1 연결부(11a)와 인접한 영역에 제1 안테나가 배치되고, 제2 연결부(11b)와 인접한 영역에 제2 안테나가 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 메인 프레임(11) 전체 또는 일부가 방사체로 동작함으로써 안테나를 이룰 수 있다. 일 예로, 제1 연결부(11a) 또는 제2 연결부(11b)의 일부를 구성하는 도전성 부분이 방사체로 동작함으로써 안테나를 이룰 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 지지 프레임(12)의 적어도 일부에는 적어도 하나의 통신 모듈이 실장될 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 프레임(12)의 적어도 일부에는 무선 통신 집적 회로가 실장될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 일 예에서는 제2 지지 프레임의 적어도 일부에 통신 모듈이 실장되거나, 제1 지지 프레임(12)과 제2 지지 프레임 모두에 통신 모듈이 실장될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 모듈은 적어도 하나의 안테나와 전기적으로 연결될 수 있다. 통신 모듈은 적어도 하나의 안테나와 전기적으로 연결하기 위하여 힌지 구조를 통과하는 물리적인 연결 부재, 예를 들어, 연성인쇄회로기판(FPCB(flexible printed circuit board)) 또는 케이블이 필요할 수 있다. 다만, 전자 장치가 물리적인 연결 부재로서 케이블을 포함하는 경우, 케이블이 힌지 구조를 통과함에 따라서 케이블의 실장 공간이 증가하여 전자 장치의 부피가 증가할 수 있다. 또한, 전자 장치가 물리적인 연결 부재로서 연성인쇄회로기판을 포함하는 경우, 힌지 구조가 접히거나 펼쳐짐에 따라서 연성 인쇄회로기판이 굴곡될 수 있다. 또한, 연성 인쇄회로기판은 커넥터(connector)와 체결될 수 있다. 따라서, 임피던스(impedance)의 불연속성이 커질 수 있고, 기생공진 발생으로 인하여 안테나 성능이 저하될 수 있다. 또한, 연성 인쇄회로기판의 배선 면적이 증가할 수 있고, 전자 장치의 부피가 증가할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 본 개시의 전자 장치(10)는 힌지 모듈(예를 들어, 제1 힌지 모듈(100))에 형성된 적어도 하나의 도전성 패턴을 포함함으로써, 전자 장치(10)는 적어도 하나의 도전성 패턴을 통해 RF 신호를 전송할 수 있다. 적어도 하나의 도전성 패턴은 작은 부피를 가짐으로써, 전자 장치(10)의 부피는 감소하고, 안테나 성능이 향상될 수 있다. 일 실시 예에 따른 힌지 모듈(예를 들어, 제1 힌지 모듈(100))에 형성된 적어도 하나의 도전성 패턴에 대한 구체적인 내용은 도 4 내지 도 9에서 후술하기로 한다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치(10)의 펼침 상태(도 2의 (a))와 접힘 상태(도 2의 (b))를 나타내는 도면이다.
도 2의 전자 장치(10)는 도 1의 전자 장치(10)에 의해 참조될 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 용어 및/또는 동일한 참조부호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 제2 지지 프레임(미도시)에 관한 설명은 회전 방향을 제외하고는 제1 지지 프레임(12)에 동일하게 적용할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 본 개시의 펼침 상태(예를 들어, 도 2의 (a))는 메인 프레임(11)(또는 제1 연결부(11a))를 기준으로 제1 지지 프레임(12)이 완전히 펼쳐진 상태를 의미할 수 있다. 예를 들어, 펼침 상태는 제1 연결부(11a)와 제1 지지 프레임(12)이 실질적으로 평행한 상태를 의미하거나, 전자 장치(10)가 사용자의 신체에 착용된 상태를 의미할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따르면, 본 개시의 접힘 상태(예를 들어, 도 2의 (b))는 메인 프레임(11)(또는 제1 연결부(11a))를 기준으로 제1 지지 프레임(12)이 소정의 각도만큼 회동한 상태를 의미할 수 있다. 예를 들어, 본 개시의 접힘 상태는 도 2의 (b)와 같이 완전히 접힌 상태뿐만 아니라 접힘과 펼침 사이 상태를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메인 프레임(11)은 제1 지지 프레임(12)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 연결부(11a)는 제1 지지 프레임(12)과 연결되고, 제2 연결부(11b)는 제2 지지 프레임과 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 지지 프레임은 힌지 모듈에 의해 메인 프레임(11)과 회전 가능하도록 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 프레임(12)은 제1 힌지 모듈(100)을 통해 메인 프레임(11)(또는 제1 연결부(11a))을 중심으로 지정된 범위의 각도 내에서 회전이 가능할 수 있다. 제2 지지 프레임(미도시)은 제2 힌지 모듈(미도시)을 통해 메인 프레임(11)을 중심으로 지정된 범위의 각도 내에서 회전이 가능할 수 있다. 제1 지지 프레임(12)과 제2 지지 프레임의 지정된 각도 범위는 동일하거나, 상이할 수 있다. 제2 힌지 모듈(미도시)은 본 명세서의 제1 힌지 모듈(100)과 배치된 위치 및/또는 구부러지는 방향이 상이할 뿐, 제1 힌지 모듈(100)에 의해 참조될 수 있다.
일 실시 예에 따른 제1 힌지 모듈(100)의 구조 및 동작에 대한 구체적인 내용은 도 3에서 후술하기로 한다.
도 3은 일 실시 예에 따른 제1 힌지 모듈(100)을 나타내는 평면도이다.
도 3의 제1 힌지 모듈(100), 제1 연결부(11a) 및 제1 지지 프레임(12)은 각각 도 1 내지 도 2의 제1 힌지 모듈(100), 제1 연결부(11a) 및 제1 지지 프레임(12)에 의해 참조될 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 용어 및/또는 동일한 참조부호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략한다.
도 3의 (a)는 제1 힌지 모듈(100)에 의해 제1 연결부(11a)와 제1 지지 프레임(12)이 연결된 상태를 나타내는 도면일 수 있다. 도 3의 (b)는 일 실시 예에 따른 제1 힌지 모듈(100)을 나타내는 도면일 수 있다. 도 3의 (c)는 제1 힌지 모듈(100)의 제1 힌지 유닛(100a)의 일부를 확대한 도면일 수 있다.
도 3의 (a)를 참조하면, 일 실시 예에 따른 제1 지지 프레임(12)은 제1 힌지 모듈(100)에 의해 메인 프레임(도 1의 메인 프레임(11))과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 프레임(12)은 제1 힌지 모듈(100)에 의해 메인 프레임(11)의 제1 연결부(11a)와 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 힌지 모듈(100)은 고정 부재(101, 102)에 의해 메인 프레임(11)(또는 제1 연결부(11a))에 고정될 수 있다. 도면에서 고정 부재(101, 102)는 나사를 나타내는 것으로 도시되어 있으나 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 고정 부재(101, 102)는 접착 테이프 또는 본드와 같은 접착 부재를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 힌지 모듈(100)은 고정 부재(160)에 의해 제1 지지 프레임(12)에 고정될 수 있다. 도면에서, 제1 힌지 모듈(100)이 고정 구조(103)에 의해 제1 지지 프레임(12)에 고정된 고정 부재(160)에 의해 제1 지지 프레임(12)에 고정된 것으로 도시하고 있으나, 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 제1 힌지 모듈(100)은 나사, 또는 접착 테이프 또는 본드와 같은 접착 부재에 의해 제1 지지 프레임(12)에 고정될 수 있다.
도 3의 (b)를 참조하면, 일 실시 예에 따른 제1 힌지 모듈(100)은 제1 힌지 유닛(100a), 및 제1 힌지 유닛(100a)과 소정의 간격만큼 이격된 제2 힌지 유닛(100b)을 포함할 수 있다. 다만, 제1 힌지 모듈(100)의 구성이 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 제1 힌지 모듈(100)은 상술한 적어도 하나의 힌지 유닛을 생략하거나, 적어도 하나의 다른 힌지 유닛을 더 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 힌지 유닛(100a)은 제2 힌지 유닛(100b)과 적어도 하나의 연결 구조(150)에 의해 연결될 수 있다. 일 예에서, 연결 구조(150)에 의해 제1 힌지 유닛(100a)과 제2 힌지 유닛(100b)은 함께, 즉 동시에 회동할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 힌지 유닛(100a)은 제1 고정 부재(101)에 의해 제1 연결부(11a)에 고정되는 제1 힌지 암(110), 및 제1 힌지 암(110)과 회전 가능하게 연결되고, 제1 지지 프레임(12)에 고정되는 제2 힌지 암(120)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 힌지 유닛(100b)은 제2 고정 부재(102)에 의해 제1 연결부(11a)에 고정되는 제3 힌지 암(130), 및 제3 힌지 암(130)과 회전 가능하게 연결되고, 제1 지지 프레임(12)에 고정되는 제4 힌지 암(140)을 포함할 수 있다.
도 3의 (c)를 참조하면, 제1 힌지 암(110)은 제2 힌지 암(120)과 연결되는 제1 힌지부(111)를 포함할 수 있다. 제2 힌지 암(120)은 제1 힌지부(111)에 대하여 회전 가능하도록 연결된 회전부(121)를 포함할 수 있다. 회전부(121)는 제1 힌지부(111)와 회전 가능하도록 연결됨으로써, 회전부(121)가 제1 힌지부(111)에 대하여 회전하는 경우, 제2 힌지 암(120)은 제1 힌지 암(110)에 대하여 회전할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 힌지 암(120)은 핀 부재(112)에 의해 제1 힌지 암(110)에 대하여 지정된 범위의 각도 내에서 회전 가능할 수 있다. 핀 부재(112)는 제2 힌지 암(120)의 적어도 일부와 제1 힌지 암(110)의 적어도 일부를 관통함으로써, 제1 힌지 암(110)과 제2 힌지 암(120)이 서로에 대하여 회전하도록 할 수 있다. 예를 들어, 핀 부재(112)는 제1 힌지부(111)의 적어도 일부와 회전부(121)의 적어도 일부를 관통함으로써, 회전부(121)가 제1 힌지부(111)에 대하여 회전하도록 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 힌지 암(110)은 제1 힌지부(111)와 소정의 간격만큼 이격된 제2 힌지부(113)를 더 포함할 수 있다. 제2 힌지 암(120)의 회전부(121)는 제1 힌지부(111)와 제2 힌지부(113) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 힌지부(113)는 핀 부재(112)에 의해 제1 힌지부(111)에 대하여 지정된 범위의 각도 내에서 회전 가능할 수 있다. 핀 부재(112)는 제2 힌지부(113)의 적어도 일부와 제1 힌지부(111)의 적어도 일부를 관통함으로써, 제1 힌지부(111)와 제2 힌지부(113)가 서로에 대하여 회전하도록 할 수 있다. 예를 들어, 핀 부재(112)는 제1 힌지부(111)의 적어도 일부, 제2 힌지부(113)의 적어도 일부 및 회전부(121)의 적어도 일부를 관통함으로써, 회전부(121)가 제1 힌지부(111) 및 제2 힌지부(113)에 대하여 회전하도록 할 수 있다. 도 3의 (c)를 참조하면, 핀 부재(112)의 중심 축은 제1 힌지 암(110)에 대하여 제2 힌지 암(120)이 회전하는 회전 축(A)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 힌지 암(110)의 적어도 일면과 제2 힌지 암(120)의 적어도 일면은 서로 마주볼 수 있다. 제2 힌지 암(120)은 제1 힌지 암(110)의 적어도 일면으로부터 소정의 간격만큼 이격된 상태로 대면할 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 제1 힌지 암(110)과 제2 힌지 암(120)을 나타내는 평면도이다.
도 4의 제1 힌지 암(110)과 제2 힌지 암(120)은 도 1 내지 도 3의 제1 힌지 암(110)과 제2 힌지 암(120)에 의해 참조될 수 있다. 예를 들어, 도 4는 도 3의 (c)의 제1 힌지 암(110)의 제1 힌지부(111)와 제2 힌지 암(120)을 나타내는 도면일 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 용어 및/또는 동일한 참조 부호를 사용하였으며, 중복된 내용은 생략한다.
도 4를 참조하면, 제1 힌지 암(110)은 적어도 일면에 제1 도전성 패턴(210)을 포함할 수 있다. 일 예에서, 제1 힌지부(111)는 적어도 일면에 제1 도전성 패턴(210)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 힌지부(111)는 제1 방향(예를 들어, -z축 방향)을 향하는 제1 면(111a), 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향(예를 들어, +z축 방향)을 향하는 제2 면(111c), 및 제1 면(111a)과 제2 면(111c) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면(111b)을 포함할 수 있다. 다만, 제1 힌지부(111)의 형상이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 힌지부(111)는 상면(예를 들어, 제2 면(111c))에서 하면(예를 들어, 제1 면(111a))으로 심리스(seamless)하게 굴곡진 곡면을 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 패턴(210)은 측면(111b)의 일부를 따라서 형성되고, 제1 면(111a)으로 연장될 수 있다. 다만, 제1 도전성 패턴(210)의 형상이 도 4의 형상에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 도전성 패턴(210)은 제2 도전성 패턴(220)과 적어도 일부가 중첩되는 다른 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 본 개시의 힌지 모듈(예를 들어, 제1 힌지 암(110) 및 제2 힌지 암(120))의 형상은 도면의 형상에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 본 개시의 도전성 패턴에 대한 내용은 제1 힌지 암(110) 및 제1 힌지 암(110)과 적어도 일면이 마주보는 제2 힌지 암(120)을 포함하는 다양한 힌지 모듈의 형상에 적용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 힌지 암(120)은 적어도 일면에 제2 도전성 패턴(220)을 포함할 수 있다. 일 예에서, 제2 힌지 암(120)은 제1 도전성 패턴(210)이 형성된 제1 힌지 암(110)의 적어도 일면과 마주보는 면에 제2 도전성 패턴(220)을 포함할 수 있다. 일 예에서, 회전부(121)는 제1 도전성 패턴(210)이 형성된 제1 힌지부(111)의 적어도 일면과 마주보는 면에 제2 도전성 패턴(220)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 회전부(121)의 적어도 일면은 제1 힌지부(111)의 제1 면(111a)과 마주볼 수 있다. 예를 들어, 회전부(121)의 +z축 방향을 향하는 상면(121a)은 제1 면(111a)과 마주볼 수 있다. 제1 힌지부(111)의 제1 면(111a)과 마주보는 회전부(121)의 상면(121a)은 제2 도전성 패턴(220)을 포함할 수 있다. 따라서, 제1 도전성 패턴(210)은 제2 도전성 패턴(220)과 적어도 일부가 중첩될 수 있다. 도 4에 도시된 영역(O)은 제1 도전성 패턴(210)과 제2 도전성 패턴(220)이 중첩된 영역을 의미할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 패턴(220)은 제2 힌지 암(120)의 +z축을 향하는 방향의 상면(120a)(예를 들어, 회전부(121)의 상면(121a))에서 제1 지지 프레임(도 1의 제1 지지 프레임(12))의 길이 방향(예를 들어, +x축 방향)을 따라서 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 4에는 도시되지 않았으나, 제1 힌지 암(110)이 제2 힌지부(도 3의 제2 힌지부(113))를 포함하는 경우, 제2 힌지부는 제2 도전성 패턴(220)과 적어도 일부가 중첩되는 제3 도전성 패턴(미도시)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 힌지부의 상면(+z축 방향)에 제3 도전성 패턴이 형성되고, 제1 힌지부(111)의 제1 면(111a)과 마주하는 회전부(121)의 상면(121a)과 대향하는(예를 들어, -z축 방향으로) 배면에 제2 도전성 패턴(220)을 더 형성할 수 있다. 제3 도전성 패턴에 대한 내용은 배치된 위치가 상이할 뿐, 제1 도전성 패턴(210)에 대한 내용에 의해 참조될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 힌지부(111)는 회전부(121)와 소정의 간격만큼 이격될 수 있다. 예를 들어, 도 4를 참조하면, 제1 힌지부(111)는 회전부(121)와 제1 간격(G)만큼 이격될 수 있다. 제1 간격(G)이 일정 범위 내인 경우, 제1 힌지부(111)가 제1 도전성 패턴(210)을 포함하고, 회전부(121)가 제2 도전성 패턴(220)을 포함함으로써, 제1 힌지 모듈(100)은 캐패시턴스(capacitance)를 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 형성된 캐패시턴스를 통해 전자 장치는 RF 신호를 전송할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, RF 신호는 특정 캐패시턴스 값을 가지는 캐패시터(capacitor)를 큰 손실 없이 통과하는 특정을 가질 수 있다. 제1 힌지부(111)와 회전부(121)가 제1 간격(G)을 가지고, 제1 힌지부(111)가 제1 도전성 패턴(210)을 포함하고, 회전부(121)가 제2 도전성 패턴(220)을 포함할 수 있다. 제1 도전성 패턴(210)과 제2 도전성 패턴(220)은 매개체(예를 들어, 시-클립(C-clip))를 통해 인쇄회로기판 또는 연성 인쇄회로기판에 전기적으로 또는 작동적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 패턴(210) 및/또는 제2 도전성 패턴(220)의 일부분은 연결부(예: 제1 연결부(11a)) 또는 지지 프레임(예: 제1 지지 프레임(12))에 포함된 인쇄회로기판 또는 연성 인쇄회로기판에 전기적으로 또는 작동적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 힌지 암(110)은 제1 도전성 패턴(210)과 제2 도전성 패턴(220)을 통하여 제2 힌지 암(120)(또는, 제1 힌지부(111)와 회전부(121))과 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 적어도 하나의 안테나(예를 들어, 도 1의 안테나)와 통신 모듈(예를 들어, 도 1의 통신 모듈)은 제1 도전성 패턴(210) 및 제2 도전성 패턴(220)을 통하여 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 간격(G)의 길이는 0.025 mm 이하일 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다. 일 예에서, 제1 간격(G)의 길이가 0.025 mm 인 경우, 6 GHz CPW(coplanar waveguide) 설계 적용 시 약 -7 dB의 주파수 신호의 손실만으로 RF 신호가 힌지 모듈을 통과할 수 있다. 일 예에서, 제1 간격(G)의 길이가 0.01 mm 인 경우, 6 GHz CPW 설계 적용 시 약 -2.5 dB의 주파수 신호의 손실만으로 RF 신호가 힌지 모듈을 통과할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 패턴(210) 및 제2 도전성 패턴(220)을 통하여 물리적 연결 부재(예를 들어, 케이블 또는 연성 인쇄회로기판)를 포함하지 않고, 적어도 하나의 안테나(예를 들어, 도 1의 안테나)와 통신 모듈(예를 들어, 도 1의 통신 모듈)을 전기적으로 연결할 수 있다. 따라서, 전자 장치의 부피가 감소할 수 있다. 또한, 임피던스(impedance)의 불연속성이 커지거나, 기생공진 발생으로 인하여 안테나 성능이 저하되는 것을 막거나 줄일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 패턴(210) 또는 제2 도전성 패턴(220) 중 적어도 하나는, LDS(laser direct structuring) 패턴, 도전성 테이프(tape) 또는 연성 인쇄회로기판 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 패턴(210) 또는 제2 도전성 패턴(220) 중 적어도 하나는 힌지 모듈에 사출을 통해 도금을 형성할 수 있다. 일 예에서, 제1 도전성 패턴(210) 또는 제2 도전성 패턴(220) 중 적어도 하나는 LDS 패터닝(patterning) 방법으로 형성될 수 있다. LDS 패터닝(patterning) 방법은 열 가소성 수지 위에 레이저를 이용하여 선택적으로 패턴을 가공한 후에 도금 공정을 거쳐 패터닝하는 방법을 의미할 수 있다.
일 예에서, 제1 도전성 패턴(210) 또는 제2 도전성 패턴(220) 중 적어도 하나는 힌지 모듈에 도전성 테이프(tape)를 붙임으로써 패터닝될 수 있다.
일 예에서, 제1 도전성 패턴(210) 또는 제2 도전성 패턴(220) 중 적어도 하나는 연성 인쇄회로기판을 이용하여 패터닝할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 패턴(210) 또는 제2 도전성 패턴(220) 중 적어도 하나는 연성 인쇄회로기판 동박을 힌지 모듈에 접착시킴으로써 패터닝할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 패턴(210) 또는 제2 도전성 패턴(220) 중 적어도 하나는 선형(line) 형상을 포함할 수 있다. 일 예에서, 제1 도전성 패턴(210)은 제1 도전성 패턴(210)이 회로기판에 연결될 수 있도록 하는 매개체(예를 들어, 시-클립(C-clip))로부터 제2 도전성 패턴(220)과 중첩되는 부분을 향하여 길게 형성될 수 있다. 일 예에서 제2 도전성 패턴(220)은 제2 도전성 패턴(220)이 회로기판에 연결될 수 있도록 하는 매개체로부터 제1 도전성 패턴(210)과 중첩되는 부분을 향하는 길게 형성될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다.
일 실시 예에 따르면, 도 4에서 도시되지는 않았으나, 힌지 모듈(도 3의 제1 힌지 모듈(100) 참조)은 제2 고정 부재(102)에 의해 제1 연결부(11a)에 고정되는 제3 힌지 암(130), 및 제3 힌지 암(130)과 회전 가능하게 연결되고, 제1 지지 프레임(12)에 고정되는 제4 힌지 암(140)을 포함하는 힌지 모듈이 제2 힌지 유닛(100b)을 더 포함할 수 있다. 힌지 모듈이 제2 힌지 유닛(100b)을 더 포함하는 경우, 제3 힌지 암(130)은 적어도 일면에 제4 도전성 패턴(미도시)을 포함하고, 제4 힌지 암(140)은 제3 힌지 암(130)의 적어도 일면과 마주보는 면에 제5 도전성 패턴(미도시)을 포함할 수 있다. 제5 도전성 패턴은 제4 도전성 패턴과 적어도 일부가 중첩될 수 있다. 제2 힌지 유닛(100b)에 대한 내용은 제1 힌지 유닛(100a)에 대한 내용에 의해 참조될 수 있다. 예를 들어, 제4 도전성 패턴과 제5 도전성 패턴에 대한 내용은 제1 도전성 패턴(210)과 제2 도전성 패턴(220)의 내용에 의해 참조될 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 제1 힌지 모듈(100)의 펼침 상태(예: 도 2의 (a))에서 제1 힌지 암(110)과 제2 힌지 암(120)을 위에서 아래를 향하는 방향(예를 들어, -z축 방향)에서 바라본 투명 사시도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 도 5의 제1 힌지 암(110)과 제2 힌지 암(120)을 아래에서 위를 향하는 방향(예를 들어, +z축 방향)에서 바라본 투명 사시도이다.
도 5 및 도 6의 제1 힌지 암(110)과 제2 힌지 암(120)은 도 1 내지 도 4의 제1 힌지 암(110)과 제2 힌지 암(120)에 의해 참조될 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나, 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 용어 및/또는 동일한 참조 부호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략한다.
도 5를 참조하면, 일 실시 예에 따른 제1 도전성 패턴(210)은 측면(111b) 상에서 측면(111b)을 따라서 형성되는 제1 부분(213), 및 제1 부분으로부터 연장되고 제1 면(111a)에 형성되는 제2 부분(214)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 부분(214)은 핀 부재(112)(또는 힌지 모듈(도 4의 100)의 회전축(도 4의 A))의 적어도 일부를 둘러싸는 형상을 포함할 수 있다. 다만, 제1 도전성 패턴(210)의 형상이 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따르면, 제2 부분(214)은 제1 부분(213)으로부터 연장되는 제1 파트(212), 및 제1 파트(212)로부터 연장되는 제2 파트(211)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 파트(212)는 적어도 한번 구부러질 수 있다. 예를 들어, 도 5를 참조하면, 제1 파트(212)는 핀 부재(112)를 향하는 방향(또는 회전축(도 6의 회전축(A))을 향하는 방향)(예를 들어, -x축 방향)으로 적어도 한번 구부러진 형상을 포함할 수 있다. 제2 파트(211)는 제1 힌지부(111)의 외부를 향하는 방향(예를 들어, +y축 방향)으로 적어도 한번 구부러진 형상을 포함할 수 있다. 다만, 제1 도전성 패턴(210)의 형상이 도 5의 형상에 한정되는 것은 아니다.
도 6을 참조하면, 제2 도전성 패턴(220)은 제2 힌지 암(120)의 상면(예를 들어, +z축을 향하는 면)에서 지지 프레임(도 1의 12)(또는 제2 힌지 암(120))의 길이 방향(예를 들어, y축 방향)을 향하도록 형성되는 제1 부분(223), 및 제 1 부분(223)으로부터 연장되고 회전부(121)의 +x축 방향의 상면(121a)에 형성된 제2 부분(예를 들어, 도 5의 제2 부분(214))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 부분은 제1 부분(223)으로부터 연장된 제1 파트(222), 및 제1 파트(222)로부터 연장된 제2 파트(221)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 파트(222)는 적어도 한번 구부러질 수 있다. 예를 들어, 도 6를 참조하면, 제1 파트(222)는 회전부(121)의 외부를 향하는 방향으로 적어도 한번 구부러진 형상을 포함할 수 있다. 제2 파트(221)는 핀 부재(112)를 향하는 방향(또는 힌지 모듈(도 4의 제1 힌지 모듈(100))의 회전축(A)을 향하는 방향)으로 적어도 한번 구부러진 형상을 포함할 수 있다. 다만, 제2 도전성 패턴(220)의 형상이 도 6의 형상에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따르면, 도 5 및 도 6을 참조할 때, 제1 도전성 패턴(210) 또는 제2 도전성 패턴(220) 중 적어도 하나는 복수 개의 선들로 이루어진 형상을 포함할 수 있다.
일 예에서, 제1 도전성 패턴(210)은 제1 그라운드 패턴(210a), 제1 그라운드 패턴(210a)과 실질적으로 평행하도록 형성된 제2 그라운드 패턴(210c), 및 제1 그라운드 패턴(210a)과 제2 그라운드 패턴(210c) 사이에 배치되고 제1 그라운드 패턴(210a)과 실질적으로 평행하도록 형성된 RF 신호 패턴(210b)을 포함할 수 있다.
일 예에서, 제2 도전성 패턴(220)은 제1 그라운드 패턴(220a), 제1 그라운드 패턴(220a)과 실질적으로 평행하도록 형성된 제2 그라운드 패턴(220c), 및 제1 그라운드 패턴(220a)과 제2 그라운드 패턴(220c) 사이에 배치되고 제1 그라운드 패턴(220a)과 실질적으로 평행하도록 형성된 RF 신호 패턴(220b)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 패턴(210) 또는 제2 도전성 패턴(220) 중 적어도 하나는 RF 신호 패턴을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 패턴(예를 들어, 제1 도전성 패턴(210))의 설계 방식은 CPW 설계 방식을 포함할 수 있다. 이 경우, 제1 도전성 패턴(210) 및 제2 도전성 패턴(220)은 단층을 포함할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 제1 도전성 패턴(210) 및 제2 도전성 패턴(220)은 2층 이상의 층 구조를 포함할 수 있다. 또한, 도전성 패턴의 설계 방식은 CPW 설계 방식에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 도전성 패턴(예를 들어, 제1 도전성 패턴(210))의 설계 방식은 스트립 라인(strip line)과 같은 형태를 가지기 위한 2층 이상의 도전성 패턴을 설계하는 다양한 설계 방식을 포함할 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 도 5의 제1 힌지 암(110)과 제2 힌지 암(120)을 위에서 아래를 향하는 방향(예를 들어, 도 5의 -z축 방향)에서 바라본 평면도이다.
도 7의 제1 힌지 암(110)과 제2 힌지 암(120)은 도 1 내지 도 6의 제1 힌지 암(110)과 제2 힌지 암(120)에 의해 참조될 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나, 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 용어 또는 동일한 참조부호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략한다.
도 7을 참조하면, 일 실시 예에 따른 제2 도전성 패턴(220) 중 제1 면(도 4의 111a)과 마주보는 면(예를 들어, 상면(도 4의 121a))에 형성되는 부분의 형상(예를 들어, 회전부(121)에 형성되는 제2 부분(221, 222)의 형상)은 제1 도전성 패턴(210)의 제2 부분(211, 212)의 형상과 대응되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 힌지 암(110)과 제2 힌지 암(120)을 위에서 아래를 향하는 방향(예를 들어, 도 5의 -z축 방향)으로 내려다 투시할 때, 제2 도전성 패턴(220)의 일부(예: 제2 부분(221, 222)의 일부)는 제1 도전성 패턴(210)의 일부(예: 제2 부분(211, 212)의 일부)에 의해 가려져 보이지 않을 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다.
도 8은 일 실시 예에 따른 힌지 모듈(도 2의 100)의 접힘 상태(도2의 (b))에서 제1 힌지 암(110)과 제2 힌지 암(120)을 위에서 아래를 향하는 방향(예를 들어, -z축 방향)에서 바라본 투명 사시도이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 도 8의 제1 힌지 암(110)과 제2 힌지 암(120)을 위에서 아래를 향하는 방향(예를 들어, -z축 방향)에서 바라본 평면도이다.
도 8 및 도 9의 제1 힌지 암(110) 및 제2 힌지 암(120)은 도 1 내지 도 7의 제1 힌지 모듈(100), 제1 힌지 암(110) 및 제2 힌지 암(120)에 의해 참조될 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 중복되는 설명은 생략된다.
도 8 및 도 9을 참조하면, 제2 힌지 암(120)은 제1 힌지 암(110)에 대하여 지정된 각도만큼 회전할 수 있다. 예를 들어, 회전부(121)는 제1 힌지부(111)와 핀 부재(112)로 연결됨으로써, 제1 힌지부(111)에 대하여 회전할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 힌지 암(120)이 제1 힌지 암(110)에 대하여 회전함으로써, 제1 힌지부(111)의 제1 도전성 패턴(210)과 회전부(121)의 제2 도전성 패턴(220)이 중첩된 면적이 감소할 수 있다. 예를 들어, 도 9를 참조하면, 제1 힌지부(111)의 제1 면(도 4의 제1 면(111a))에 형성된 제1 도전성 패턴(210) 중 제2 파트(211)는 회전부(121)의 상면(예: 도 4의 상면(121a))에 형성된 제2 도전성 패턴(220) 중 제2 파트(221)와 중첩되지 않을 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 도전성 패턴(210) 또는 제2 도전성 패턴(220) 중 적어도 하나의 형상이 도면에서 도시된 형상과 상이한 경우, 중첩되는 부분 또는 면적은 달라질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(10))가 펼침 상태인 경우는 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(10))가 접힘 상태인 경우와 제1 도전성 패턴(210)과 제2 도전성 패턴(220)이 중첩되는 면적이 달라질 수 있다. 예를 들어, 도 7과 도 9를 비교할 때, 도 7과 같이 전자 장치가 펼침 상태인 경우, 제1 도전성 패턴(210)은 제2 도전성 패턴(220)과 제1 면적만큼 중첩되고, 도9와 같이 전자 장치가 접힘 상태인 경우, 제1 도전성 패턴(210)은 제2 도전성 패턴(220)과 제2 면적만큼 중첩될 수 있다. 이 경우, 제1 면적은 제2 면적보다 클 수 있다. 제1 면적이 제2 면적보다 큼으로써, 사용자가 전자 장치를 사용할 때, RF 신호 전달력이 향상될 수 있다. 따라서, 전자 장치의 성능(또는 안테나 성능)이 향상될 수 있다.
도 10은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(1000) 내의 전자 장치(1001)의 블록도이다. 도 10의 전자 장치(1001)는 도 1 내지 도 9의 전자 장치(10)에 의해 참조될 수 있다
도 10을 참조하면, 네트워크 환경(1000)에서 전자 장치(1001)는 제 1 네트워크(1098)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1002)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(1099)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1004) 또는 서버(1008) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1001)는 서버(1008)를 통하여 전자 장치(1004)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1001)는 프로세서(1020), 메모리(1030), 입력 모듈(1050), 음향 출력 모듈(1055), 디스플레이 모듈(1060), 오디오 모듈(1070), 센서 모듈(1076), 인터페이스(1077), 연결 단자(1078), 햅틱 모듈(1079), 카메라 모듈(1080), 전력 관리 모듈(1088), 배터리(1089), 통신 모듈(1090), 가입자 식별 모듈(1096), 또는 안테나 모듈(1097)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1001)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(1078))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(1076), 카메라 모듈(1080), 또는 안테나 모듈(1097))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1060))로 통합될 수 있다.
프로세서(1020)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1040))를 실행하여 프로세서(1020)에 연결된 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1020)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1076) 또는 통신 모듈(1090))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1032)에 저장하고, 휘발성 메모리(1032)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1034)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(1020)는 메인 프로세서(1021)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1023)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1001)가 메인 프로세서(1021) 및 보조 프로세서(1023)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(1023)는 메인 프로세서(1021)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1023)는 메인 프로세서(1021)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1023)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1021)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1021)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1021)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1021)와 함께, 전자 장치(1001)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1060), 센서 모듈(1076), 또는 통신 모듈(1090))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1023)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(1080) 또는 통신 모듈(1090))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1023)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(1001) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(1008))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(1030)는, 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1020) 또는 센서 모듈(1076))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1040)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1030)는, 휘발성 메모리(1032) 또는 비휘발성 메모리(1034)를 포함할 수 있다.
프로그램(1040)은 메모리(1030)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1042), 미들 웨어(1044) 또는 어플리케이션(1046)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(1050)은, 전자 장치(1001)의 구성요소(예: 프로세서(1020))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1001)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(1050)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(1055)은 음향 신호를 전자 장치(1001)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(1055)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(1060)은 전자 장치(1001)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(1060)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(1060)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1070)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(1070)은, 입력 모듈(1050)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(1055), 또는 전자 장치(1001)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1076)은 전자 장치(1001)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(1076)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1077)는 전자 장치(1001)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(1077)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1078)는, 그를 통해서 전자 장치(1001)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(1078)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1079)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(1079)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1080)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(1080)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1088)은 전자 장치(1001)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(1088)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1089)는 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(1089)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1090)은 전자 장치(1001)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002), 전자 장치(1004), 또는 서버(1008)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1090)은 프로세서(1020)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(1090)은 무선 통신 모듈(1092)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1094)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(1098)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1099)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(1004)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1092)은 가입자 식별 모듈(1096)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(1098) 또는 제 2 네트워크(1099)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1001)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(1092)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1092)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1092)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1092)은 전자 장치(1001), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1004)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(1099))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(1092)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(1097)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1097)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1097)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(1098) 또는 제 2 네트워크(1099)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1090)에 의하여 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1090)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(1097)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(1097)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(1099)에 연결된 서버(1008)를 통해서 전자 장치(1001)와 외부의 전자 장치(1004)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(1002, 또는 1004) 각각은 전자 장치(1001)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1001)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(1002, 1004, 또는 1008) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1001)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1001)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1001)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1001)는 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1001)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(1004)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(1008)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(1004) 또는 서버(1008)는 제 2 네트워크(1099) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1001)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1001)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1036) 또는 외장 메모리(1038))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1040))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1001))의 프로세서(예: 프로세서(1020))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 통합 이전에 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
상술한 바와 같이 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(예를 들어, 도 1의 전자 장치(10))는 적어도 하나의 디스플레이, 적어도 하나의 디스플레이(예를 들어, 도 1의 디스플레이(13))가 장착되고, 적어도 하나의 안테나를 포함하는 메인 프레임(예를 들어, 도 1의 메인 프레임(11)), 통신 모듈을 포함하는 적어도 하나의 지지 프레임(예를 들어, 도 1의 제1 지지 프레임(12)), 및 메인 프레임과 적어도 하나의 지지 프레임을 회전 가능하게 연결하는 힌지 모듈(예를 들어, 도 1의 제1 힌지 모듈(100))을 포함할 수 있다. 힌지 모듈은 상기 메인 프레임에 결합되고, 적어도 일면에 제1 도전성 패턴(예를 들어, 도 4의 제1 도전성 패턴(210))을 포함하는 제1 힌지 암(예를 들어, 도 4의 제1 힌지 암(110)), 및 적어도 하나의 지지 프레임에 결합되고 제1 힌지 암과 회전 가능하게 연결되며, 제1 힌지 암의 적어도 일면과 마주보는 면에 제1 도전성 패턴과 적어도 일부가 중첩(overlap)되는 제2 도전성 패턴(예를 들어, 도 4의 제2 도전성 패턴(220))을 포함하는 제2 힌지 암(예를 들어, 도 4의 제2 힌지 암(120))을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 안테나 및 통신 모듈은 제1 도전성 패턴 및 제2 도전성 패턴을 통하여 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 머리에 착용이 가능한 글래스 타입의 웨어러블 장치일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 힌지 암은 제2 힌지 암과 연결되는 제1 힌지부를 포함하고, 기 제2 힌지 암은 핀 부재에 의해 제1 힌지부에 대하여 회전 가능하도록 연결된 회전부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 힌지부는, 제1 방향을 향하는 제1 면, 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 면, 및 제1 면과 제2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함할 수 있다. 제1 면과 측면은 제1 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 제1 도전성 패턴은 제1 면으로부터 측면을 따라서 형성될 수 있다. 제1 면과 마주보는 회전부의 일 면은 제2 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 제2 도전성 패턴은 제1 면과 마주보는 일 면으로부터 지지 프레임의 길이 방향을 따라서 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 패턴은 측면 상에서 측면을 따라서 형성되는 제1 부분, 및 제1 부분으로부터 연장되고 제1 면에 형성되는 제2 부분을 포함할 수 있다. 제2 부분은, 제1 부분으로부터 연장되고 적어도 한번 구부러진 제1 파트, 및 제1 파트로부터 연장되고 적어도 한번 구부러진 제2 파트를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 패턴 중 적어도 일부의 형상은 제1 도전성 패턴의 제2 부분의 형상과 대응되도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 힌지부는 회전부와 제1 간격만큼 이격될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 간격은 0.025 mm 이하일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 힌지 암은 제1 힌지부와 소정의 간격만큼 이격된 제2 힌지부를 더 포함할 수 있다. 회전부는 제1 힌지부와 제2 힌지부 사이에 배치되고, 핀 부재에 의해 제1 힌지부와 제2 힌지부에 대하여 회전 가능하도록 연결될 수 있다. 제2 힌지부는 제3 도전성 패턴을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 패턴 또는 제2 도전성 패턴 중 적어도 하나는, LDS 패턴, 도전성 테이프(tape) 또는 연성인쇄회로기판(FPCB) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 패턴 또는 제2 도전성 패턴 중 적어도 하나는 선형(line) 형상을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 패턴 또는 제2 도전성 패턴 중 적어도 하나는 제1 그라운드 패턴, 제1 그라운드 패턴과 실질적으로 평행하도록 형성된 제2 그라운드 패턴, 및 제1 그라운드 패턴과 제2 그라운드 패턴 사이에 배치되고 제1 그라운드 패턴과 실질적으로 평행하도록 형성된 RF 신호 패턴을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 힌지 모듈은 메인 프레임에 결합되고, 적어도 일면에 제4 도전성 패턴을 포함하는 제3 힌지 암, 및 지지 프레임에 결합되고, 제3 힌지 암과 회전 가능하게 연결되며, 제3 힌지 암의 적어도 일면과 마주보는 면에 제4 도전성 패턴과 적어도 일부가 중첩되는 제5 도전성 패턴을 포함하는 제4 힌지 암을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치가 펼침 상태인 경우, 제1 도전성 패턴은 제2 도전성 패턴과 제1 면적만큼 중첩되고, 전자 장치가 접힘 상태인 경우, 제1 도전성 패턴은 제2 도전성 패턴과 제2 면적만큼 중첩될 수 있다. 제1 면적은 제2 면적보다 클 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 디스플레이는 좌안 영상을 위한 제1 디스플레이 및 우안 영상을 위한 제2 디스플레이를 포함할 수 있고; 및/또는 상기 적어도 하나의 지지 프레임은 통신 모듈을 포함하고 제1 힌지 모듈에 의해 상기 메인 프레임에 대하여 회전 가능하게 연결된 제1 지지 프레임, 및 상기 제1 힌지 모듈의 반대측에 위치하는 제2 힌지 모듈에 의해 상기 메인 프레임에 대하여 회전 가능하게 연결된 제2 지지 프레임을 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 개시의 일 실시 예에 따른 웨어러블 장치(예를 들어, 도 1의 전자 장치(10))는 좌안 영상을 위한 제1 디스플레이, 우안 영상을 위한 제2 디스플레이, 제1 디스플레이 및 제2 디스플레이가 장착되고, 적어도 하나의 안테나를 포함하는 메인 프레임(예를 들어, 도 1의 메인 프레임(11)), 통신 모듈을 포함하고, 제1 힌지 모듈(예를 들어, 도 1의 제1 힌지 모듈(100))에 의해 메인 프레임과 회전 가능하게 연결된 제1 지지 프레임(예를 들어, 도 1의 제1 지지 프레임(12)), 및 제1 힌지 모듈의 반대쪽에 위치하는 제2 힌지 모듈에 의해 메인 프레임과 회전 가능하게 연결된 제2 지지 프레임을 포함할 수 있다. 제1 힌지 모듈은 메인 프레임에 결합되고 적어도 일면에 제1 도전성 패턴(예를 들어, 도 4의 제1 도전성 패턴(210))을 포함하는 제1 힌지 암(예를 들어, 도 4의 제1 힌지 암(110)), 제1 지지 프레임에 결합되고, 제1 힌지 암과 회전 가능하게 연결되며, 제1 힌지 암의 적어도 일면과 마주보는 면에 제1 도전성 패턴과 적어도 일부가 중첩되는 제2 도전성 패턴(예를 들어, 도 4의 제2 도전성 패턴(220))을 포함하는 제2 힌지 암(예를 들어, 도 4의 제2 힌지 암(120))을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 안테나 및 통신 모듈은 제1 도전성 패턴 및 제2 도전성 패턴을 통하여 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 힌지 암은 제2 힌지 암과 연결되는 제1 힌지부를 포함할 수 있다. 제2 힌지 암은 핀 부재에 의해 제1 힌지부에 대하여 회전 가능하도록 연결된 회전부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 힌지부는 제1 방향을 향하는 제1 면, 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 면, 및 제1 면과 제2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함할 수 있다. 제1 면과 측면은 제1 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 제1 도전성 패턴은 제1 면으로부터 측면을 따라서 형성될 수 있다. 제1 면과 마주보는 회전부의 일 면은 제2 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 제2 도전성 패턴은 제1 면과 마주보는 일 면으로부터 제1 지지 프레임의 길이 방향을 따라서 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 패턴은 측면 상에서 측면을 따라서 형성되는 제1 부분, 및 제1 부분으로부터 연장되고 제1 면에 형성되는 제2 부분을 포함할 수 있다. 제2 부분은, 제1 부분으로부터 연장되고 적어도 한번 구부러진 제1 파트, 및 제1 파트로부터 연장되고 적어도 한번 구부러진 제2 파트를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 패턴 중 적어도 일부의 형상은 제1 도전성 패턴의 제2 부분의 형상과 대응되도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 힌지 모듈은 제1 힌지 암 및 제2 힌지 암을 포함하는 제1 힌지 유닛, 및 제1 힌지 유닛과 소정의 간격만큼 이격되고, 연결 구조에 의해 연결된 제2 힌지 유닛을 더 포함할 수 있다. 제2 힌지 유닛은, 메인 프레임에 결합되고, 적어도 일면에 제4 도전성 패턴을 포함하는 제3 힌지 암, 및 지지 프레임에 결합되고, 제3 힌지 암과 회전 가능하게 연결되며, 제3 힌지 암의 적어도 일면과 마주보는 면에 제4 도전성 패턴과 적어도 일부가 중첩되는 제5 도전성 패턴을 포함하는 제4 힌지 암을 더 포함할 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    적어도 하나의 디스플레이;
    적어도 하나의 디스플레이가 장착되고, 적어도 하나의 안테나를 포함하는 메인 프레임;
    통신 모듈을 포함하는 적어도 하나의 지지 프레임; 및
    메인 프레임과 적어도 하나의 지지 프레임을 회전 가능하게 연결하는 힌지 모듈; 을 포함하고,
    힌지 모듈은,
    메인 프레임에 결합되고, 적어도 일면에 제1 도전성 패턴을 포함하는 제1 힌지 암; 및
    적어도 하나의 지지 프레임에 결합되고, 제1 힌지 암과 회전 가능하게 연결되며, 제1 힌지 암의 적어도 일면과 마주보는 면에 제1 도전성 패턴과 적어도 일부가 중첩(overlap)되는 제2 도전성 패턴을 포함하는 제2 힌지 암; 을 포함하며,
    적어도 하나의 안테나 및 통신 모듈은 제1 도전성 패턴 및 제2 도전성 패턴을 통하여 전기적으로 연결되는,
    전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    전자 장치는 머리에 착용이 가능한 글래스 타입(glass type)의 웨어러블(wearable) 장치인, 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    제1 힌지 암은 제2 힌지 암과 연결되는 제1 힌지부를 포함하고,
    제2 힌지 암은 핀 부재에 의해 제1 힌지부에 대하여 회전 가능하도록 연결된 회전부를 포함하는, 전자 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    제1 힌지부는, 제1 방향을 향하는 제1 면, 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 면, 및 제1 면과 제2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하고,
    제1 면과 측면은 제1 도전성 패턴을 포함하며,
    제1 도전성 패턴은 제1 면으로부터 측면을 따라서 형성되고,
    제1 면과 마주보는 회전부의 일 면은 제2 도전성 패턴을 포함하며,
    제2 도전성 패턴은 제1 면과 마주보는 일 면으로부터 지지 프레임의 길이 방향을 따라서 형성되는,
    전자 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    제1 도전성 패턴은 측면 상에서 측면을 따라서 형성되는 제1 부분, 및 제1 부분으로부터 연장되고 제1 면에 형성되는 제2 부분을 포함하고,
    제2 부분은, 제1 부분으로부터 연장되고 적어도 한번 구부러진 제1 파트, 및 제1 파트로부터 연장되고 적어도 한번 구부러진 제2 파트를 포함하는,
    전자 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    제2 도전성 패턴 중 적어도 일부의 형상은 제1 도전성 패턴의 제2 부분의 형상과 대응되도록 형성되는, 전자 장치.
  7. 청구항 3에 있어서,
    제1 힌지부는 회전부와 제1 간격만큼 이격된, 전자 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    제1 간격은 0.025 mm 이하인, 전자 장치.
  9. 청구항 3에 있어서,
    제1 힌지 암은 제1 힌지부와 소정의 간격만큼 이격된 제2 힌지부를 더 포함하고,
    회전부는 제1 힌지부와 제2 힌지부 사이에 배치되고, 핀 부재에 의해 제1 힌지부와 제2 힌지부에 대하여 회전 가능하도록 연결되며,
    제2 힌지부는 제3 도전성 패턴을 포함하는,
    전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    제1 도전성 패턴 또는 제2 도전성 패턴 중 적어도 하나는, LDS 패턴, 도전성 테이프(tape) 또는 연성인쇄회로기판(FPCB) 중 적어도 하나를 포함하는,
    전자 장치.
  11. 청구항 1에 있어서,
    제1 도전성 패턴 또는 제2 도전성 패턴 중 적어도 하나는 선형(line) 형상을 포함하는, 전자 장치.
  12. 청구항 1에 있어서,
    제1 도전성 패턴 또는 제2 도전성 패턴 중 적어도 하나는,
    제1 그라운드 패턴,
    제1 그라운드 패턴과 실질적으로 평행하도록 형성된 제2 그라운드 패턴, 및
    제1 그라운드 패턴과 제2 그라운드 패턴 사이에 배치되고 제1 그라운드 패턴과 실질적으로 평행하도록 형성된 RF 신호 패턴을 포함하는,
    전자 장치.
  13. 청구항 1에 있어서,
    힌지 모듈은,
    메인 프레임에 결합되고, 적어도 일면에 제4 도전성 패턴을 포함하는 제3 힌지 암, 및 지지 프레임에 결합되고, 제3 힌지 암과 회전 가능하게 연결되며, 제3 힌지 암의 적어도 일면과 마주보는 면에 제4 도전성 패턴과 적어도 일부가 중첩되는 제5 도전성 패턴을 포함하는 제4 힌지 암을 더 포함하는,
    전자 장치.
  14. 청구항 1에 있어서,
    전자 장치가 펼침 상태인 경우, 제1 도전성 패턴은 제2 도전성 패턴과 제1 면적만큼 중첩되고,
    전자 장치가 접힘 상태인 경우, 제1 도전성 패턴은 제2 도전성 패턴과 제2 면적만큼 중첩되며,
    제1 면적은 제2 면적보다 큰,
    전자 장치.
  15. 청구항 1에 있어서,
    상기 적어도 하나의 디스플레이는, 좌안 영상을 위한 제1 디스플레이 및 우안 영상을 위한 제2 디스플레이를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 지지 프레임은, 통신 모듈을 포함하고 제1 힌지 모듈에 의해 상기 메인 프레임과 회전 가능하게 연결된 제1 지지 프레임, 및 상기 제1 힌지 모듈의 반대측에 위치하는 제2 힌지 모듈에 의해 상기 메인 프레임과 회전 가능하게 연결된 제2 지지 프레임을 포함하는,
    전자 장치.
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