WO2024048191A1 - 被覆電線および被覆電線の製造方法 - Google Patents

被覆電線および被覆電線の製造方法 Download PDF

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WO2024048191A1
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polymer compound
layer
fluorine
electric wire
containing polymer
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PCT/JP2023/028332
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安利 中谷
英樹 河野
耕一郎 荻田
勝通 助川
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ダイキン工業株式会社
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    • H01B7/18—Protection against damage caused by wear, mechanical force or pressure; Sheaths; Armouring
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F5/00—Coils
    • H01F5/06—Insulation of windings

Definitions

  • the present disclosure relates to a covered electric wire and a method for manufacturing the covered electric wire.
  • Patent Document 1 has a conductor and a first insulating layer formed on the outer periphery of the conductor, the first insulating layer is made of a thermosetting resin and a fluororesin, and the first insulating layer is made of a thermosetting resin and a fluororesin.
  • An electric wire characterized by the following is described.
  • An object of the present disclosure is to provide a coated wire that exhibits a low dielectric constant and a high partial discharge inception voltage, is unlikely to cause wrinkles in the coating layer even when bent, and has high adhesion strength between the rectangular wire base material and the coating layer. do.
  • a covered electric wire including a rectangular electric wire base material and a coating layer formed on the outer periphery of the rectangular electric wire base material, wherein the coating layer includes one or both of an amide group and an imide group.
  • a coated wire is provided that includes a second layer formed from a powder coating composition (2) containing the fluorine-containing polymer compound (3) and a third layer formed by extrusion molding of the fluorine-containing polymer compound (3).
  • a coated wire that exhibits a low dielectric constant and a high partial discharge inception voltage, does not easily cause wrinkles in the coating layer even when bent, and has high adhesion strength between the rectangular wire base material and the coating layer. can.
  • the covered electric wire of the present disclosure includes a rectangular electric wire base material and a coating layer formed on the outer periphery of the flat electric wire base material.
  • Fluorine-containing polymer compounds have non-adhesive properties, so when providing a coating layer containing a fluorine-containing polymer compound on a rectangular electric wire base material of a covered electric wire, the flat electric wire base material and the coating layer must be There is a problem that the adhesive does not adhere with sufficient strength. Therefore, when a conventional covered electric wire is bent or bent, there is a problem that the coating layer is lifted from the rectangular electric wire base material or wrinkles are generated in the coating layer.
  • the coating layer is formed of a material that easily adheres to the rectangular wire base material, the dielectric constant of the coating layer of the covered wire will increase, the partial discharge inception voltage of the covered wire will decrease, and the electrical There is a problem in that it is difficult to obtain a coated wire with excellent performance.
  • the covered wire of the present disclosure appropriately combines the constituent materials and formation methods of the three layers. Therefore, the coated wire of the present disclosure exhibits a low dielectric constant and a high partial discharge inception voltage, and the coating layer is less likely to wrinkle even when bent, and the rectangular wire base material and the coating layer are in close contact with each other with high adhesion strength. There is.
  • the shape of the rectangular electric wire base material is not particularly limited as long as the cross section is the shape of a rectangular wire having a substantially rectangular shape.
  • the corners of the cross section of the flat electric wire base material may be at right angles, or the corners of the cross section of the flat electric wire base material may be rounded.
  • the rectangular electric wire base material may be a single wire, a grouped wire, a stranded wire, etc. as long as the entire cross section is approximately rectangular, but a single wire is preferable.
  • the rectangular wire base material is not particularly limited as long as it is made of a conductive material, but it can be made of materials such as copper, copper alloy, aluminum, aluminum alloy, iron, silver, and nickel. Preferably, it is made of an alloy, aluminum or an aluminum alloy. Further, a rectangular electric wire base material plated with silver plating, nickel plating, etc. can also be used. As the copper, oxygen-free copper, low-oxygen copper, copper alloy, etc. can be used.
  • the width of the cross section of the flat electric wire base material may be 1 to 75 mm, and the thickness of the cross section of the flat electric wire base material may be 0.1 to 30 mm.
  • the outer circumferential diameter of the rectangular electric wire base material may be 6.5 mm or more and 200 mm or less. Further, the ratio of width to thickness may be greater than 1 and less than or equal to 30.
  • the surface roughness Sz of the flat wire base material is preferably 0.2 to 12 ⁇ m, more preferably 1 ⁇ m or more, and even more preferably 5 ⁇ m, since the flat wire base material and the coating layer adhere more firmly. or more, and more preferably 10 ⁇ m or less.
  • the surface roughness of the flat wire base material can be adjusted by surface treating the flat wire base material using a surface treatment method such as etching treatment, blasting treatment, laser treatment, or the like. Further, the surface of the rectangular electric wire base material may be provided with irregularities by surface treatment.
  • the distance between the convex and convex portions is preferably as small as possible, and is, for example, 5 ⁇ m or less. Further, regarding the size of the unevenness, for example, the area of each depression when cutting the protrusion on the unprocessed surface is 1 ⁇ m 2 or less.
  • the uneven shape may be a single crater-shaped uneven shape, or may be branched like an ant nest.
  • the coated electric wire of the present disclosure includes a coating layer formed around the outer periphery of a rectangular electric wire base material, and the coating layer includes a first layer, a second layer, and a third layer.
  • the first layer is usually formed on the outer periphery of the rectangular wire base material
  • the second layer is formed on the outer periphery of the first layer
  • the third layer is formed on the outer periphery of the first layer. formed around the outer periphery of the layer.
  • Both the first layer and the second layer are coating films formed from a coating composition.
  • the first layer is a coating film formed from liquid coating composition (1).
  • the second layer is a coating formed from liquid coating composition (2) or powder coating composition (2).
  • the liquid coating composition contains a solvent along with a polymer compound or a fluorine-containing polymer compound.
  • the powder coating composition contains powder of a polymer compound or a fluorine-containing polymer compound. In the present disclosure, whether the powder coating contains only powder of a polymer compound or only powder of a fluorine-containing polymer compound, the powder coating The term "powder coating composition" is used even when it does not contain multiple components.
  • the third layer is an extrudate formed from the fluorine-containing polymer compound (3) or an extrusion molding composition containing the fluorine-containing polymer compound (3) and other components by an extrusion method.
  • Extrudates can easily form thicker layers than coatings.
  • the thickness of the extrudate (third layer) may be 90 ⁇ m or more, and the thickness of the coating (first layer or second layer) may be less than 90 ⁇ m.
  • the liquid coating composition (1) contains a polymer compound (1) having one or both of an amide group and an imide group.
  • the liquid coating composition (2) contains a polymer compound (2) having one or both of an amide group and an imide group, and a fluorine-containing polymer compound (2).
  • the powder coating composition (2) includes a polymer compound (2) having one or both of an amide group and an imide group, and a fluorine-containing polymer compound (2).
  • the third layer contains a fluorine-containing polymer compound (3).
  • a fluorine-containing polymer compound (3) By forming the third layer on the outer periphery of the second layer using an extruded product of the fluorine-containing polymer compound (3), a low dielectric constant and a high partial discharge inception voltage are imparted to the coating layer, and the second layer is By sufficiently adhering to the third layer, it is possible to form a third layer that provides a coating layer with excellent interlayer strength.
  • the thickness of the coating layer is preferably 30 to 500 ⁇ m, more preferably 60 ⁇ m or more, even more preferably 90 ⁇ m or more, even more preferably 120 ⁇ m or more, and even more preferably 400 ⁇ m or less. It is more preferably 300 ⁇ m or less, still more preferably 250 ⁇ m or less. If the thickness is too large, it may be difficult to downsize the device when the coated wire is used in a device such as a motor, and if the thickness is too small, sufficient insulation may not be obtained.
  • the thickness of the first layer is preferably 1 to 50 ⁇ m, more preferably 3 ⁇ m or more, from the viewpoint of sufficiently adhering the flat wire base material and the coating layer and forming a coating layer that does not easily wrinkle when bent. It is more preferably 6 ⁇ m or more, more preferably 40 ⁇ m or less, even more preferably 20 ⁇ m or less, and even more preferably 10 ⁇ m or less.
  • the thickness of the second layer is preferably set from the viewpoint of sufficiently adhering the second layer to the first layer and the third layer without impairing the low dielectric constant and high partial discharge inception voltage of the coating layer. is 5 to 100 ⁇ m, more preferably 10 ⁇ m or more, more preferably 60 ⁇ m or less, even more preferably 40 ⁇ m or less, and even more preferably 30 ⁇ m or less.
  • the thickness of the third layer is preferably 25 to 400 ⁇ m from the viewpoint of providing the coating layer with a low dielectric constant and high partial discharge inception voltage, and also ensuring sufficient adhesion between the third layer and the second layer. , more preferably 50 ⁇ m or more, still more preferably 75 ⁇ m or more, still more preferably 90 ⁇ m or more, more preferably 300 ⁇ m or less, still more preferably 250 ⁇ m or less.
  • the dielectric constant of the coating layer is preferably 2.1 to 2.8, more preferably 2.6 or less, and even more preferably 2.5 or less. Since the coated wire of the present disclosure appropriately combines the constituent materials and formation methods of the three layers, the dielectric constant of the coating layer can be lowered.
  • the partial discharge inception voltage of the coating layer is preferably 1000 to 2100 (Vp), more preferably 1500 (Vp) or more, even more preferably 1700 (Vp) or more, and even more preferably 1900 (Vp). That's all. Since the covered electric wire of the present disclosure appropriately combines the constituent materials and formation methods of the three layers, it is possible to increase the partial discharge inception voltage of the coating layer.
  • the partial discharge inception voltage of the coating layer satisfies the following formula. Since the covered wire of the present disclosure appropriately combines the constituent materials and formation methods of the three layers, it is possible to increase the partial discharge inception voltage. Partial discharge starting voltage (Vp) ⁇ 7.2 ⁇ t+880 (t: Thickness of the coating layer ( ⁇ m))
  • the coating layer includes the first layer, second layer, and third layer, it may further include other layers, but even if it does not include other layers, it can be used as desired. It is possible to obtain an effective coated wire.
  • the first layer is formed from a liquid coating composition (1) containing a polymer compound (1) having one or both of an amide group and an imide group.
  • the liquid coating composition (1) may contain only the polymer compound (1) having either one or both of an amide group and an imide group.
  • the liquid coating composition (1) may contain a solvent in addition to the polymer compound (1).
  • the solvent include water and organic solvents, with organic solvents being preferred.
  • organic solvents include N-methyl-2-pyrrolidone, N-ethyl-2-pyrrolidone, N-butyl-2-pyrrolidone, 3-methoxy-N,N-dimethylpropanamide, N,N-dimethylacetamide, N, Examples include N-dimethylformamide, cresol, and methyl isobutyl ketone.
  • the viscosity of the liquid coating composition (1) is preferably 10 to 10,000 (cP), more preferably 50 (cP) or more, and even more preferably It is 100 (cP) or more, more preferably 1000 (cP) or less, and still more preferably 500 (cP) or less.
  • the viscosity of the liquid coating composition (1) can be adjusted by adjusting the content of the polymer compound (1) in the liquid coating composition (1).
  • the content of the polymer compound (1) in the liquid coating composition (1) is preferably 1 to 50% by weight, more preferably 10% by weight or more based on the mass of the liquid coating composition (1). and more preferably 40% by weight or less.
  • the liquid coating composition (1) may contain other components as necessary.
  • Other ingredients include crosslinking agents, antistatic agents, heat stabilizers, foaming agents, foaming nucleating agents, antioxidants, surfactants, photopolymerization initiators, antiwear agents, surface modifiers, organic and inorganic various pigments, copper damage inhibitors, bubble preventers, adhesion promoters, lubricants, processing aids, colorants, phosphorus stabilizers, lubricants, mold release agents, sliding materials, ultraviolet absorbers, dyes and pigments, reinforcements.
  • additives such as materials, anti-drip agents, fillers, curing agents, ultraviolet curing agents, and flame retardants.
  • the content of other components in the liquid coating composition (1) is preferably less than 30% by weight, more preferably less than 30% by weight based on the mass of the polymer compound (1) in the liquid coating composition (1). is less than 10% by weight, more preferably 5% by weight or less, and the lower limit is not particularly limited, but may be 0% by weight or more. That is, the liquid coating composition (1) does not need to contain other components.
  • the second layer is formed from a liquid coating composition (2) or a powder coating composition (2).
  • the liquid coating composition (2) contains a polymer compound (2) having one or both of an amide group and an imide group, and a fluorine-containing polymer compound (2).
  • the liquid coating composition (2) may contain only a polymer compound (2) having one or both of an amide group and an imide group and a fluorine-containing polymer compound (2) as a polymer compound. .
  • the liquid coating composition (2) may contain a solvent in addition to the polymer compound (2) and the fluorine-containing polymer compound (2).
  • the solvent include water and organic solvents.
  • organic solvents include N-methyl-2-pyrrolidone, N-ethyl-2-pyrrolidone, N-butyl-2-pyrrolidone, 3-methoxy-N,N-dimethylpropanamide, N,N-dimethylacetamide, N, Examples include N-dimethylformamide, cresol, and methyl isobutyl ketone.
  • the viscosity of the liquid coating composition (2) is preferably 10 to 10,000 (cP), more preferably 50 (cP) or more, and even more preferably It is 100 (cP) or more, more preferably 1000 (cP) or less, and still more preferably 500 (cP) or less.
  • the viscosity of the liquid coating composition (2) can be adjusted by adjusting the contents of the polymer compound (2) and the fluorine-containing polymer compound (2) in the liquid coating composition (2).
  • the content of the polymer compound (2) and the fluorine-containing polymer compound (2) in the liquid coating composition (2) is preferably 1 to 90% by weight based on the mass of the liquid coating composition (2).
  • the content is more preferably 10% by weight or more, and more preferably 80% by weight or less.
  • the powder coating composition (2) includes a polymer compound (2) having one or both of an amide group and an imide group, and a fluorine-containing polymer compound (2).
  • the polymer compound (2) and the fluorine-containing polymer compound (2) in the powder coating composition (2) are usually both powders.
  • the powder coating composition (2) contains only a polymer compound (2) having one or both of an amide group and an imide group and a fluorine-containing polymer compound (2) as a polymer compound. good.
  • the average particle size of the powder coating composition (2) is preferably 1 to 100 ( ⁇ m), more preferably 5 ⁇ m or more, and even more preferably It is 10 ⁇ m or more, more preferably 90 ⁇ m or less, and still more preferably 80 ⁇ m or less.
  • the volume ratio of the polymer compound (2) and the fluorine-containing polymer compound (2) is such that the coating layer has a low dielectric constant and a high partial discharge. From the viewpoint of sufficiently adhering the second layer to the first layer and the third layer without impairing the starting voltage, the ratio is preferably 10/90 to 90/10, more preferably 15/85 or more. Yes, and more preferably 85/15 or less.
  • the liquid coating composition (2) or powder coating composition (2) may contain other components as necessary.
  • Other ingredients include crosslinking agents, antistatic agents, heat stabilizers, foaming agents, foaming nucleating agents, antioxidants, surfactants, photopolymerization initiators, antiwear agents, surface modifiers, organic and inorganic various pigments, copper damage inhibitors, bubble preventers, adhesion promoters, lubricants, processing aids, colorants, phosphorus stabilizers, lubricants, mold release agents, sliding materials, ultraviolet absorbers, dyes and pigments, reinforcements.
  • additives such as materials, anti-drip agents, fillers, curing agents, ultraviolet curing agents, and flame retardants.
  • the content of other components in the liquid coating composition (2) or powder coating composition (2) includes the polymer compound (2) in the liquid coating composition (2) or powder coating composition (2). ) and the fluorine-containing polymer compound (2), preferably less than 30% by weight, more preferably less than 10% by weight, even more preferably 5% by weight or less, and the lower limit is not particularly limited. may be 0% by weight or more. That is, the liquid coating composition (2) or the powder coating composition (2) does not need to contain other components.
  • the third layer is formed by extrusion molding of the fluorine-containing polymer compound (3).
  • the fluorine-containing polymer compound (3) will be described in detail later.
  • the third layer may contain other components as necessary.
  • Other ingredients include crosslinking agents, antistatic agents, heat stabilizers, foaming agents, foaming nucleating agents, antioxidants, surfactants, photopolymerization initiators, antiwear agents, surface modifiers, organic and inorganic various pigments, copper damage inhibitors, bubble preventers, adhesion promoters, lubricants, processing aids, colorants, phosphorus stabilizers, lubricants, mold release agents, sliding materials, ultraviolet absorbers, dyes and pigments, reinforcements.
  • additives such as materials, anti-drip agents, fillers, curing agents, ultraviolet curing agents, and flame retardants.
  • the content of other components in the third layer is preferably less than 30% by weight, more preferably 10% by weight based on the mass of the fluorine-containing polymer compound (3) in the third layer. It is less than 5% by weight, more preferably 5% by weight or less, and the lower limit is not particularly limited, but may be 0% by weight or more. That is, the third layer does not need to contain other components.
  • polymer compound used for the coating layer of the covered electric wire
  • the polymer compounds described below can be suitably used as the polymer compound (1) forming the first layer and the polymer compound (2) forming the second layer.
  • a "polymer compound” has one or both of an amide group and an imide group, and preferably does not have a fluorine atom.
  • the polymer compound can have an amide group (amide bond) or an imide group (imide bond) in the main chain or side chain of the polymer compound.
  • the polymer compound is preferably at least one selected from the group consisting of polyamideimide, polyetherimide, polyimide, and thermoplastic polyimide from the viewpoint of adhesion to the rectangular wire base material or adhesion to other layers. At least one selected from the group consisting of , polyamideimide, and polyimide is more preferred. Furthermore, as the polymer compound, two or more types of polymer compounds can be used in combination. For example, a combination of polyamideimide and polyimide can be used as the polymer compound.
  • Polyamide-imide is a resin consisting of a polymer having amide bonds and imide bonds in its molecular structure.
  • the polyamideimide is not particularly limited, and includes, for example, a reaction between an aromatic diamine having an amide bond in the molecule and an aromatic tetravalent carboxylic acid such as pyromellitic acid; and a reaction with an aromatic trivalent carboxylic acid such as trimellitic anhydride.
  • Consists of high molecular weight polymers obtained by various reactions such as reaction with diamines such as 4,4-diaminophenyl ether and diisocyanates such as diphenylmethane diisocyanate; reaction with diamines and dibasic acids having an aromatic imide ring in the molecule. Examples include resin.
  • the polyamideimide is preferably a polymer having an aromatic ring in the main chain.
  • Polyimide is a resin made of a polymer that has imide bonds in its molecular structure.
  • the polyimide is not particularly limited, and examples include resins made of high molecular weight polymers obtained by reaction of aromatic tetravalent carboxylic acid anhydrides such as pyromellitic anhydride.
  • the polyimide is preferably a polymer having an aromatic ring in the main chain.
  • fluorine-containing polymer compound used for the coating layer of the covered electric wire.
  • the fluorine-containing polymer compound described below can be suitably used as the fluorine-containing polymer compound (2) forming the second layer and the fluorine-containing polymer compound (3) forming the third layer. .
  • a fluorine-containing polymer compound is a polymer compound having a fluorine atom.
  • a fluorine-containing polymer compound is usually a polymer compound in which hydrogen atoms bonded to carbon atoms constituting the main chain are partially or completely replaced with fluorine atoms.
  • a perfluorinated polymer compound is preferable because a coating layer exhibiting a lower dielectric constant and a higher partial discharge inception voltage can be obtained.
  • a perfluoro-based polymer compound is a polymer compound in which the content of perfluoro monomer units is 90 mol% or more with respect to all polymerized units constituting the polymer compound.
  • a perfluoromonomer is a monomer that does not contain a carbon atom-hydrogen bond in its molecule.
  • perfluoromonomers may also be monomers in which some of the fluorine atoms bonded to carbon atoms are replaced with chlorine atoms, and in addition to carbon atoms, nitrogen atoms, oxygen atoms, It may contain a sulfur atom, a phosphorus atom, a boron atom, or a silicon atom.
  • the perfluoromonomer is preferably a monomer in which all hydrogen atoms are replaced with fluorine atoms.
  • the dielectric constant of the fluorine-containing polymer compound is preferably 2.0 to 2.2, more preferably 2.0 to 2.2, since a coating layer exhibiting a lower dielectric constant and a higher partial discharge inception voltage can be obtained. 1 or less.
  • the dielectric constant of the fluorine-containing polymer compound can be measured at 23° C. ⁇ 2° C., relative humidity 50%, and frequency 1 KHz in accordance with JIS-C-2138.
  • fluororesin refers to partially crystalline fluoropolymers and fluoroplastics.
  • the fluororesin has a melting point and is thermoplastic, but may be melt processable or non-melt processable.
  • fluororesins examples include polytetrafluoroethylene, tetrafluoroethylene (TFE)/fluoroalkyl vinyl ether (FAVE) copolymer, tetrafluoroethylene (TFE)/hexafluoropropylene (HFP) copolymer, and TFE/FAVE/HFP copolymer.
  • fluororesin at least one selected from the group consisting of polytetrafluoroethylene, TFE/FAVE copolymer, TFE/HFP copolymer, and TFE/FAVE/HFP copolymer is particularly preferred.
  • Polytetrafluoroethylene may be non-melt processable PTFE or melt processable PTFE, but non-melt processable PTFE is preferable.
  • Non-melt processable PTFE typically has stretchability, fibrillation properties, and non-melt fabrication properties.
  • Non-melt fabrication property refers to a property in which the melt flow rate cannot be measured at a temperature higher than the crystallization melting point, that is, a property that does not flow easily even in the melting temperature range, in accordance with ASTM D 1238 and D 2116.
  • PTFE may be a tetrafluoroethylene (TFE) homopolymer or may be a modified PTFE containing a TFE unit and a modified monomer unit.
  • modified PTFE means a product obtained by copolymerizing TFE with a small amount of comonomer that does not impart melt processability to the resulting copolymer.
  • the comonomer is not particularly limited, and examples thereof include hexafluoropropylene [HFP], chlorotrifluoroethylene [CTFE], perfluoro(alkyl vinyl ether) [PAVE], and the like.
  • the proportion of the comonomer added to the modified PTFE varies depending on its type, but for example, it may be 0.001 to 1% by mass based on the total mass of TFE and a small amount of comonomer. preferable.
  • the content of each monomer unit constituting PTFE can be calculated by appropriately combining NMR, FT-IR, elemental analysis, and fluorescent X-ray analysis depending on the type of monomer.
  • the standard specific gravity (SSG) of PTFE is preferably 2.280 or less, more preferably 2.210 or less, even more preferably 2.200 or less, and preferably 2.130 or more. . SSG can be measured by a water displacement method according to ASTM D 792 using a sample molded according to ASTM D 4895-89.
  • PTFE has a peak temperature in the range of 333 to 347°C. More preferably, the temperature is 335°C or higher and 345°C or lower.
  • the peak temperature is the temperature corresponding to the maximum value in the heat of fusion curve when heated at a rate of 10 °C/min using a differential scanning calorimeter [DSC] for PTFE that has no history of being heated to a temperature of 300 °C or higher. be.
  • a melt-processable fluorine-containing polymer compound can also be used.
  • a melt-processable fluorine-containing polymer compound as the fluorine-containing polymer compound (3) for forming the third layer.
  • a melt-processable fluorine-containing polymer compound (2) contained in the powder coating composition (2) for forming the second layer is used. It is preferable to use a fluorine-containing polymer compound.
  • melt processability means that the polymer can be melted and processed using conventional processing equipment such as extruders and injection molding machines. Therefore, melt processable fluorine-containing polymer compounds usually have a melt flow rate of 0.01 to 500 g/10 minutes.
  • the melt flow rate of the fluorine-containing polymer compound is preferably 0.1 to 100 g/10 minutes, more preferably 80 g/10 minutes or less, even more preferably 70 g/10 minutes or less, and preferably 5 g/10 minutes. It is 10 minutes or more, more preferably 10 g/10 minutes or more.
  • the melt flow rate of the fluorine-containing polymer compound is calculated per 10 minutes from a nozzle with an inner diameter of 2.1 mm and a length of 8 mm at 372°C and under a load of 5 kg using a melt indexer (manufactured by Yasuda Seiki Seisakusho Co., Ltd.) according to ASTM D1238. This is the value obtained as the mass of polymer flowing out (g/10 minutes).
  • the melting point of the fluorine-containing polymer compound is preferably 200 to 322°C, more preferably 230°C or higher, even more preferably 250°C or higher, and even more preferably 320°C or lower.
  • the melting point can be measured using a differential scanning calorimeter (DSC).
  • DSC differential scanning calorimeter
  • melt-processable fluorine-containing polymer compound a melt-processable fluororesin is preferable.
  • melt-processable fluororesins include tetrafluoroethylene (TFE)/fluoroalkyl vinyl ether (FAVE) copolymer, tetrafluoroethylene (TFE)/hexafluoropropylene (HFP) copolymer, and TFE/FAVE/HFP copolymer.
  • melt-processable fluororesin at least one selected from the group consisting of TFE/FAVE copolymer, TFE/HFP copolymer, and TFE/FAVE/HFP copolymer is particularly preferred.
  • a TFE/FAVE copolymer is a copolymer containing tetrafluoroethylene (TFE) units and fluoroalkyl vinyl ether (FAVE) units.
  • Y 1 represents F or CF 3
  • Rf represents a perfluoroalkyl group having 1 to 5 carbon atoms
  • p represents an integer of 0 to 5
  • q represents an integer of 0 to 5.
  • a monomer represented by and general formula (2): CFX CXOCF 2 OR 1 (2) (wherein, X is the same or different and represents H, F or CF3 , and R1 represents at least one linear or branched atom selected from the group consisting of H, Cl, Br and I.
  • a fluoroalkyl group having 1 to 6 carbon atoms which may contain 1 to 2 atoms, or 1 to 2 atoms selected from the group consisting of H, Cl, Br and I
  • At least one type selected from the group consisting of monomers represented by the following formula (representing a cyclic fluoroalkyl group having 5 or 6 carbon atoms) can be mentioned.
  • FAVE is preferably a monomer represented by the general formula (1), consisting of perfluoro(methyl vinyl ether), perfluoro(ethyl vinyl ether) (PEVE), and perfluoro(propyl vinyl ether) (PPVE). At least one selected from the group consisting of PEVE and PPVE is more preferable, at least one selected from the group consisting of PEVE and PPVE is even more preferable, and PPVE is particularly preferable.
  • the content of FAVE units in the TFE/FAVE copolymer is preferably 1.0 to 30.0 mol%, more preferably 1.2 mol% or more, and even more preferably 1.4 mol% or more, still more preferably 1.6 mol% or more, particularly preferably 1.8 mol% or more, more preferably 3.5 mol% or less, even more preferably 3. .2 mol% or less, still more preferably 2.9 mol% or less, particularly preferably 2.6 mol% or less.
  • the content of TFE units in the TFE/FAVE copolymer is preferably 99.0 to 70.0 mol%, more preferably 96.5 mol% or more, and even more preferably 96.8 mol% or more, still more preferably 97.1 mol% or more, particularly preferably 97.4 mol% or more, more preferably 98.8 mol% or less, even more preferably 98 mol% .6 mol% or less, still more preferably 98.4 mol% or less, particularly preferably 98.2 mol% or less.
  • the content of each monomer unit in the copolymer is measured by 19 F-NMR method.
  • the TFE/FAVE copolymer can also contain monomer units derived from monomers copolymerizable with TFE and FAVE.
  • the content of the monomer copolymerizable with TFE and FAVE is preferably 0 to 29.0 mol%, more preferably 0.0 to 29.0 mol%, based on the total monomer units of the TFE/FAVE copolymer.
  • the content is 1 to 5.0 mol%, more preferably 0.1 to 1.0 mol%.
  • the TFE/FAVE copolymer is preferably at least one selected from the group consisting of a copolymer consisting only of TFE units and FAVE units, and the above-mentioned TFE/HFP/FAVE copolymer. More preferred is a copolymer consisting only of the following.
  • the melting point of the TFE/FAVE copolymer is preferably 280 to 322°C, more preferably 285°C or higher, more preferably 320°C or lower, and even more preferably 315°C or lower.
  • the melting point can be measured using a differential scanning calorimeter (DSC).
  • the glass transition temperature (Tg) of the TFE/FAVE copolymer is preferably 70 to 110°C, more preferably 80°C or higher, and even more preferably 100°C or lower. Glass transition temperature can be measured by dynamic viscoelasticity measurement.
  • a TFE/HFP copolymer is a copolymer containing tetrafluoroethylene (TFE) units and hexafluoropropylene (HFP) units.
  • the content of HFP units in the TFE/HFP copolymer is preferably 0.1 to 30.0 mol%, more preferably 0.7 mol% or more, and even more preferably It is 1.4 mol% or more, and more preferably 10.0 mol% or less.
  • the content of TFE units in the TFE/HFP copolymer is preferably 70.0 to 99.9 mol%, more preferably 90.0 mol% or more, and more preferably It is 99.3 mol% or less, more preferably 98.6 mol%.
  • the TFE/HFP copolymer can also contain monomer units derived from monomers copolymerizable with TFE and HFP.
  • the content of the monomer copolymerizable with TFE and HFP is preferably 0 to 29.9 mol %, more preferably 0. It is 1 to 5.0 mol%, more preferably 0.1 to 1.0 mol%.
  • the melting point of the TFE/HFP copolymer is preferably 200 to 322°C, more preferably 210°C or higher, even more preferably 220°C or higher, particularly preferably 240°C or higher, and more preferably 320°C or higher. °C or less, more preferably less than 300°C, particularly preferably 280°C or less.
  • the glass transition temperature (Tg) of the TFE/HFP copolymer is preferably 60 to 110°C, more preferably 65°C or higher, and even more preferably 100°C or lower.
  • the fluorine-containing polymer compound may have a functional group.
  • the functional group is preferably at least one selected from the group consisting of a carbonyl group-containing group, an amino group, a hydroxy group, a -CF 2 H group, an olefin group, an epoxy group, and an isocyanate group.
  • R 6 is an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms or an alkyl group having 2 to 20 carbon atoms containing an ether-bonding oxygen atom
  • R 3 examples include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, and the like.
  • R 4 examples include a methylene group, -CF 2 - group, -C 6 H 4 - group, etc.
  • R 5 examples include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, Examples include butyl group.
  • R 7 include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, and the like.
  • R 8 and R 9 include a hydrogen atom, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, a phenyl group, and the like.
  • the hydroxy group is a group represented by -OH or a group containing a group represented by -OH.
  • -OH constituting a carboxyl group is not included in a hydroxy group.
  • Examples of the hydroxy group include -OH, methylol group, and ethylol group.
  • An olefinic group is a group having a carbon-carbon double bond.
  • -CR 10 CR 11 R 12
  • R 10 , R 11 and R 12 may be the same or different and are a hydrogen atom, a fluorine atom, or a monovalent organic group having 1 to 20 carbon atoms.
  • examples of the functional group include non-fluorinated alkyl groups or partially fluorinated alkyl groups such as -CH 3 group and -CFH 2 group.
  • the number of functional groups in the fluorine-containing polymer compound is preferably 5 to 2000 per 10 6 carbon atoms.
  • the number of functional groups per 10 6 carbon atoms is more preferably 50 or more, still more preferably 100 or more, particularly preferably 200 or more, more preferably 1000 or less, and
  • the number is preferably 800 or less, particularly preferably 700 or less, and most preferably 500 or less.
  • the number of functional groups of the fluorine-containing polymer compound may be less than 5 per 10 6 carbon atoms, and may be 0 to 4, since a coating layer with excellent electrical properties can be formed.
  • the fluorine-containing polymer compound has melt processability, it is preferable to have the number of functional groups within the above numerical range.
  • the above-mentioned functional group is a functional group present at the main chain end or side chain end of the fluorine-containing polymer compound, and a functional group present in the main chain or side chain, preferably at the main chain end.
  • -COOH includes a dicarboxylic acid anhydride group (-CO-O-CO-) formed by bonding two -COOHs.
  • Infrared spectroscopy can be used to identify the type of functional group and measure the number of functional groups.
  • the absorption frequencies of -CH 2 CF 2 H, -CH 2 COF, -CH 2 COOH, -CH 2 COOCH 3 and -CH 2 CONH 2 are shown in the table, respectively.
  • the absorption frequency is several tens of Kaiser (cm -1 ) lower than that of COOH free, -COOH bonded, -COOCH 3 , and -CONH 2 . Therefore, for example, the number of functional groups in -COF is the number of functional groups determined from the absorption peak at absorption frequency 1883 cm -1 due to -CF 2 COF and the absorption peak at absorption frequency 1840 cm -1 due to -CH 2 COF. This is the sum of the calculated number of functional groups.
  • the above-mentioned functional group is introduced into the fluorine-containing polymer compound by, for example, a chain transfer agent or a polymerization initiator used when producing the fluorine-containing polymer compound.
  • a chain transfer agent or a polymerization initiator used when producing the fluorine-containing polymer compound.
  • -CH 2 OH is introduced at the end of the main chain of the fluorine-containing polymer compound. be done.
  • the functional group is introduced into the end of the side chain of the fluorine-containing polymer compound.
  • the fluorine-containing polymer compound may contain units derived from a monomer having a functional group.
  • Examples of the monomer having a functional group include a dicarboxylic acid anhydride group ((-CO-O-CO-) and a cyclic carbonized monomer having a polymerizable unsaturated group in the ring) described in JP-A No. 2006-152234. Hydrogen monomers, monomers having a functional group (f) described in International Publication No. 2017/122743, etc. are mentioned. Examples of monomers having a functional group include monomers having a carboxy group (maleic, etc.).
  • monomers having an acid anhydride group examples include monomers having a hydroxyl group or an epoxy group (hydroxybutyl vinyl ether, glycidyl vinyl ether, etc.).
  • the fluorine-containing polymer compound can be produced by conventionally known methods such as, for example, appropriately mixing monomers serving as its constituent units and additives such as a polymerization initiator, and performing emulsion polymerization or suspension polymerization. .
  • the coated wire of the present disclosure is, for example, Forming a first layer by applying a liquid coating composition (1) to the outer periphery of the rectangular electric wire base material, Forming a second layer by applying a liquid coating composition (2) or a powder coating composition (2) to the outer periphery of the first layer,
  • the third layer can be produced by extruding the fluorine-containing polymer compound (3) onto the outer periphery of the second layer using an extrusion method.
  • the method of forming a layer by applying a liquid coating composition is not particularly limited, and examples include methods such as spray coating, roll coating, coating with a doctor blade, dip coating, and impregnation coating.
  • a layer may be formed by applying the liquid coating composition and then drying and/or baking the resulting coating film. Drying can be carried out by a conventionally known method, and is preferably carried out at a temperature of 60 to 200°C for 5 to 60 minutes.
  • the firing can be carried out by a conventionally known method, but it is preferably carried out for 5 to 60 minutes at a temperature equal to or higher than the melting point or curing temperature of the polymer compound or fluorine-containing polymer compound.
  • the baking may be performed each time the coating composition is applied, or after the coating composition is applied multiple times to form a plurality of layers (coating films).
  • the method of forming a layer by applying the powder coating composition is not particularly limited, and examples include methods such as electrostatic coating and fluidized dip coating.
  • the layer may be formed by applying the powder coating composition and then baking the resulting coating film.
  • the calcination can be carried out by a conventionally known method, but it is preferably carried out for 5 to 60 minutes at a temperature equal to or higher than the melting point or curing temperature of the polymer compound or fluorine-containing polymer compound.
  • the baking may be performed each time the coating composition is applied, or after the coating composition is applied multiple times to form a plurality of layers (coating films).
  • An extrusion molding method is used to form a layer by extruding a fluorine-containing polymer compound.
  • the layer can be formed by heating and melting the fluorine-containing polymer compound using an extruder and extruding the molten fluorine-containing polymer compound onto the second layer.
  • the type of extruder is not particularly limited, and the shape of the screw included in the extruder is also not particularly limited.
  • the extruder barrel is 30 mm ⁇
  • L/D is 24, the screw is in full flight
  • the compression ratio is 2.8
  • the temperature conditions for extrusion are C1 below the hopper, then C2, C3, and C4 in order, adjusting the temperature of the cylinder, head, and die.
  • the shape of the die is such that a rectangular electric wire base material is inserted perpendicularly to extrusion using a crosshead and coated with a fluorine-containing polymer compound.
  • the die/chip one adjusted according to the desired shape of the rectangular electric wire base material and coating thickness is used.
  • Cooling of the resin after extrusion coating can be controlled by taking into consideration air cooling, water cooling, thermal insulation cooling, and the desired physical properties of the fluorine-containing polymer compound and the physical properties of the electric wire.
  • the temperature setting when extruding the fluorine-containing polymer compound is adjusted by considering the melt viscosity and melting point of the fluorine-containing polymer compound.
  • the temperature at which the fluoropolymer compound is propelled forward is preferably 180 to 320°C.
  • C2, C3, and C4 are desirably 290 to 420°C so that the fluorine-containing polymer compound when melted can be stably sent to the head and die. If the temperature is low, productivity will deteriorate, while if the temperature is high, it will also cause deterioration of the fluorine-containing polymer compound. Molding is carried out by adjusting the residence time of the fluorine-containing polymer compound in the extruder, taking into consideration the screw rotation speed.
  • the temperature of each part of the head, die, and die is set at a temperature of 290 to 420° C. in consideration of the shear rate of the fluorine-containing polymer compound. Furthermore, it is preferable to heat the rectangular electric wire base material and the rectangular electric wire base material coated with the inner layer before entering the crosshead because the adhesion can be improved. The temperature of the rectangular electric wire base material can be controlled within ⁇ 50° C. with respect to the temperature of the coating resin at the die exit.
  • the covered wire may be heat treated. Heat treatment may be performed after forming the outermost layer, before cooling, or after cooling.
  • the temperature of the heat treatment is usually higher than the glass transition point of the fluororesin, preferably 10°C lower than the melting point, and preferably 15°C lower than the melting point of the fluororesin.
  • the coated electric wire of the present disclosure is, for example, a LAN cable, a USB cable, a Lightning cable, an HDMI cable, a QSFP cable, an aerospace electric wire, an underground power transmission cable, a submarine power cable, a high-voltage cable, a superconducting cable, a wrapped electric wire, and an automobile.
  • the coated wire of the present disclosure can be wound and used as a coil.
  • the coated wire and coil of the present disclosure can be suitably used in electrical equipment or electronic equipment such as motors, generators, and inductors. Further, the coated wire and coil of the present disclosure can be suitably used for on-vehicle electrical equipment or on-vehicle electronic equipment, such as on-vehicle motors, on-vehicle generators, and on-vehicle inductors.
  • a covered electric wire comprising a flat electric wire base material and a coating layer formed on the outer periphery of the flat electric wire base material,
  • the coating layer is A first layer formed from a liquid coating composition (1) containing a polymer compound (1) having one or both of an amide group and an imide group;
  • a covered electric wire is provided.
  • a covered wire according to the first aspect wherein the polymer compound (1) or the polymer compound (2) is at least one selected from the group consisting of polyamideimide, polyetherimide, polyimide, and thermoplastic polyimide. . ⁇ 3> According to the third aspect of the present disclosure, A covered electric wire according to the first or second aspect is provided, wherein the fluorine-containing polymer compound (2) or the fluorine-containing polymer compound (3) is a perfluoro polymer compound.
  • a covered wire according to any one of the first to third aspects wherein the fluorine-containing polymer compound (2) or the fluorine-containing polymer compound (3) has a dielectric constant of 2.0 to 2.2.
  • a covered electric wire according to any one of the first to fourth aspects is provided, wherein the fluorine-containing polymer compound (3) has a melting point of 250 to 320°C.
  • a covered electric wire according to any one of the first to fifth aspects is provided, wherein the volume ratio of the polymer compound (2) to the fluorine-containing polymer compound (2) is from 10/90 to 90/10.
  • a covered electric wire according to any one of the first to sixth aspects wherein the material forming the rectangular electric wire base material is at least one selected from the group consisting of copper, copper alloy, aluminum, and aluminum alloy.
  • the flat electric wire base material has a surface roughness Sz in a range of 0.2 to 12 ⁇ m.
  • a covered electric wire according to any one of the first to eighth aspects wherein the thickness of the coating layer is 30 to 500 ⁇ m, and the dielectric constant of the coating layer is 2.1 to 2.8.
  • the third layer has a thickness of 50 to 300 ⁇ m.
  • the eleventh aspect of the present disclosure There is provided a covered wire according to any one of the first to tenth aspects, in which the partial discharge inception voltage of the coating layer satisfies the following formula.
  • the fluorine-containing polymer compound (2) or the fluorine-containing polymer compound (3) has 5 to 1000 functional groups per 10 6 carbon atoms.
  • a covered electric wire according to any one of the first to eleventh aspects is provided, in which the fluorine-containing polymer compound (3) has 0 to 4 functional groups per 10 6 carbon atoms.
  • a covered wire according to any one of the first to thirteenth aspects wherein the fluorine-containing polymer compound (3) has a melt flow rate (MFR) of 0.1 to 100 g/10 minutes.
  • MFR melt flow rate
  • a covered electric wire according to any one of the first to fourteenth aspects is provided, wherein the liquid coating composition (2) has a viscosity of 10 to 10,000 (cP).
  • the powder coating composition (2) has an average particle size of 1 to 100 ( ⁇ m).
  • a first layer is formed on the outer periphery of the flat wire base material, a second layer is formed on the outer periphery of the first layer, and a third layer is formed on the outer periphery of the second layer.
  • a covered electric wire according to any one of aspects 1 to 16 is provided.
  • a method for manufacturing a covered electric wire according to any one of the first to seventeenth aspects comprising: Forming a first layer by applying a liquid coating composition (1) to the outer periphery of the rectangular electric wire base material, Forming a second layer by applying a liquid coating composition (2) or a powder coating composition (2) to the outer periphery of the first layer, A manufacturing method is provided in which the third layer is formed by extruding the fluorine-containing polymer compound (3) onto the outer periphery of the second layer using an extrusion method.
  • a motor including a covered electric wire according to any one of the first to seventeenth aspects is provided.
  • the fluorine-containing polymer compound was melted at 330 to 340° C. for 30 minutes and compression molded to produce a film with a thickness of 0.20 to 0.25 mm. This film was scanned 40 times using a Fourier transform infrared spectrometer [FT-IR (product name: Model 1760X, manufactured by PerkinElmer) and analyzed to obtain an infrared absorption spectrum. A difference spectrum was obtained from the base spectrum that does not exist. From the absorption peak of a specific functional group appearing in this difference spectrum, the number N of functional groups per 10 6 carbon atoms in the fluorine-containing polymer compound was calculated according to the following formula (A).
  • FT-IR product name: Model 1760X, manufactured by PerkinElmer
  • N I ⁇ K/t (A) I: Absorbance K: Correction coefficient t: Film thickness (mm)
  • the viscosity of the coating composition was measured using a B-type viscometer (BII-type viscometer manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd.) as described in JIS Z8803. Rotating rotor #4 was used for the measurement. The measurement temperature was 25°C.
  • the average particle size of the powder coating composition was measured using a laser diffraction/scattering particle size distribution analyzer manufactured by Nikkiso Co., Ltd.
  • the median particle size (median diameter) in the volume-based particle size distribution was defined as the average particle size.
  • MFR Melt flow rate
  • melting point It was determined as the temperature corresponding to the maximum value in the heat of fusion curve when the temperature was raised at a rate of 10° C./min using a differential scanning calorimeter (DSC).
  • the relative dielectric constant ( ⁇ ) of the entire coating layer was calculated from the following formula by obtaining the capacitance using LCR Hitester 3522-50 manufactured by HIOKI.
  • C Ca+Cb
  • C is the capacitance per unit length of the coating (pf/m), which is the combination of the capacitance Ca of the flat part and the capacitance Cb of the corner part.
  • Ca ( ⁇ / ⁇ 0 ) ⁇ 2 ⁇ (L 1 +L 2 )/T
  • Cb ( ⁇ / ⁇ 0 ) ⁇ 2 ⁇ 0 /Log ⁇ (r+T)/r ⁇ /r
  • ⁇ 0 is the permittivity of vacuum
  • L 1 is the length of the long side of the flat part of the flat wire base material
  • L 2 is the length of the short side of the flat part of the flat wire base material
  • T is the entire wire is the coating thickness
  • r is the radius of curvature of the conductor corner.
  • PDIV Partial discharge inception voltage
  • a test piece was prepared by overlapping two coated electric wires (length 140 mm), including the long sides of their cross-sectional shapes, over a length of 100 mm with no gap. After that, the insulation coating of 10 mm from the end of the sample was removed, and using a partial discharge meter (DAC-PD-7 manufactured by Soken Electric Co., Ltd.), the distance between the rectangular wire base materials of the two covered wires was measured in an atmosphere of 50% relative humidity. The measurement was performed by applying a 50 Hz sine wave alternating current voltage. Assuming a voltage increase rate of 50 V/sec, a voltage decrease rate of 50 V/sec, and a voltage holding time of 0 sec, the voltage at which a discharge of 10 pC or more occurred was defined as the partial discharge inception voltage.
  • Adhesion strength between base material and coating layer Measurement was performed using AGS-J Autograph (50N) (manufactured by Shimadzu Corporation). Two pieces were cut approximately parallel to each other by 50 mm in the long axis direction, and the coating was cut at right angles in the short axis direction at both ends, and the ends were peeled off by 10 mm, and then sandwiched between upper chucks. The conductor was fixed at the bottom so that its long surface was horizontal. When the device was moved in the tensile direction, a jig was used that moved in the lateral direction according to the distance moved in the vertical direction, and the angle was adjusted so that the peeled film was always perpendicular to the long conductor.
  • the tensile stress when the film was pulled at 100 mm/min until it was peeled off by 30 mm was measured, and the maximum point stress was taken as the adhesion strength. If the adhesion strength was 0.1 N/mm or more, it was determined that the adhesion was sufficient and was rated as ⁇ . Less than 0.1 N/mm was marked as x.
  • Example 1 Liquid coating composition A was applied to the outer periphery of a rectangular copper wire base material having a surface roughness Sz of 1.8 ⁇ m and baked to form a first layer. Further, liquid coating composition B was applied to the outer periphery and baked to form a second layer. Furthermore, a third layer was formed on the outer periphery by extruding the fluorine-containing polymer compound L using an extrusion molding method. Details of the method for forming the first layer using liquid coating composition A and the method for forming the second layer using liquid coating composition B will be described later. Various properties of the obtained covered wire were measured. The results are shown in Table 3.
  • Examples 2 to 7 Coating was carried out in the same manner as in Example 1, except that the composition and fluorine-containing polymer compound for forming the first layer, second layer, and third layer were changed as shown in Table 3. Got the wire. Various properties of the obtained covered wire were measured. The results are shown in Table 3.
  • Comparative example 1 A covered wire was obtained in the same manner as in Example 1 except that the first layer was not formed. Various properties of the obtained covered wire were measured. The results are shown in Table 3.
  • liquid coating composition A PAI varnish (resin content: 20% by weight) in which polyamideimide (PAI) was dissolved in 3-methoxy-N,N-dimethylpropanamide was used as liquid coating composition A. This viscosity was 341 cP. This liquid coating composition A was spray coated, dried at 100°C for 15 minutes, and then baked at 230°C for 20 minutes to obtain a coating film with a thickness of 10 ⁇ m.
  • PAI varnish resin content: 20% by weight
  • PAI polyamideimide
  • 3-methoxy-N,N-dimethylpropanamide 3-methoxy-N,N-dimethylpropanamide was used as liquid coating composition A. This viscosity was 341 cP.
  • This liquid coating composition A was spray coated, dried at 100°C for 15 minutes, and then baked at 230°C for 20 minutes to obtain a coating film with a thickness of 10 ⁇ m.
  • PAI Polyamideimide
  • PI polyimide
  • This liquid coating composition D was spray-painted, dried at 100°C for 15 minutes, and then baked at 380°C for 20 minutes to obtain a coating film with a thickness of 22 ⁇ m.
  • This powder coating composition E was applied electrostatically and baked at 380° C. for 20 minutes to obtain a coating film with a thickness of 20 ⁇ m.
  • This powder coating composition F was applied electrostatically and baked at 320° C. for 20 minutes to obtain a coating film with a thickness of 18 ⁇ m.
  • FEP pellets (TFE/HFP copolymer, number of functional groups: 625 per 10 6 carbon atoms, MFR: 38 g/10 min, melting point: 258° C.) were used as the fluorine-containing polymer compound O.

Landscapes

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Abstract

平角電線基材と、前記平角電線基材の外周に形成された被覆層とを含む被覆電線であって、前記被覆層が、アミド基およびイミド基のいずれか一方または両方を有する高分子化合物（１）を含む液状塗料組成物（１）から形成される第１の層と、アミド基およびイミド基のいずれか一方または両方を有する高分子化合物（２）、ならびに、含フッ素高分子化合物（２）を含む液状塗料組成物（２）、または、アミド基およびイミド基のいずれか一方または両方を有する高分子化合物（２）、ならびに、含フッ素高分子化合物（２）を含む粉体塗料組成物（２）から形成される第２の層と、含フッ素高分子化合物（３）の押出成形により形成される第３の層と、を含む被覆電線を提供する。

Description

被覆電線および被覆電線の製造方法
　本開示は、被覆電線および被覆電線の製造方法に関する。
　特許文献１には、導体と、前記導体の外周に形成される第一の絶縁層とを有し、前記第一の絶縁層は、熱硬化性樹脂及びフッ素樹脂からなり、熱硬化性樹脂とフッ素樹脂との質量比が９０：１０～１０：９０であり、熱硬化性樹脂溶液とフッ素樹脂オルガノゾルとを混合し、得られた混合液を導体上に塗布し、焼き付けることによって形成された層であることを特徴とする電線が記載されている。
国際公開第２０１１／０２４８０９号
　本開示では、低い比誘電率および高い部分放電開始電圧を示し、曲げても被覆層にしわが発生しにくく、平角電線基材と被覆層との密着強度が高い被覆電線を提供することを目的とする。
　本開示によれば、平角電線基材と、前記平角電線基材の外周に形成された被覆層とを含む被覆電線であって、前記被覆層が、アミド基およびイミド基のいずれか一方または両方を有する高分子化合物（１）を含む液状塗料組成物（１）から形成される第１の層と、アミド基およびイミド基のいずれか一方または両方を有する高分子化合物（２）、ならびに、含フッ素高分子化合物（２）を含む液状塗料組成物（２）、または、アミド基およびイミド基のいずれか一方または両方を有する高分子化合物（２）、ならびに、含フッ素高分子化合物（２）を含む粉体塗料組成物（２）から形成される第２の層と、含フッ素高分子化合物（３）の押出成形により形成される第３の層と、を含む被覆電線が提供される。
　本開示によれば、低い比誘電率および高い部分放電開始電圧を示し、曲げても被覆層にしわが発生しにくく、平角電線基材と被覆層との密着強度が高い被覆電線を提供することができる。
　以下、本開示の具体的な実施形態について詳細に説明するが、本開示は、以下の実施形態に限定されるものではない。
　本開示の被覆電線は、平角電線基材と、平角電線基材の外周に形成された被覆層とを含む。
　含フッ素高分子化合物は、非粘着性を有していることから、被覆電線の平角電線基材上に含フッ素高分子化合物を含む被覆層を設ける場合には、平角電線基材と被覆層とが十分な強度で密着しない問題がある。したがって、従来の被覆電線を湾曲させたり、折り曲げたりすると、被覆層が平角電線基材から浮いてしまったり、被覆層にシワが生じたりする問題がある。
　一方で、平角電線基材と密着しやすい材料により被覆層を形成すると、被覆電線の被覆層の比誘電率が高くなったり、被覆電線の部分放電開始電圧が低くなったりして、電気的な性能に優れる被覆電線を得ることが難しい問題がある。
　本開示の被覆電線は、３つの層の構成材料および形成方法を適切に組み合わせたものである。したがって、本開示の被覆電線は、低い比誘電率および高い部分放電開始電圧を示すとともに、曲げても被覆層にしわが発生しにくく、平角電線基材と被覆層とが高い密着強度で密着している。
（平角電線基材）
　平角電線基材の形状は、その断面が略長方形の平角線の形状であれば特に限定されない。平角電線基材の断面の角部は直角であってもよいし、平角電線基材の断面の角部が丸みを有していてもよい。また、平角電線基材は、全体の断面が略長方形であれば、単線、集合線、撚線などであってよいが、単線であることが好ましい。
　平角電線基材としては、導電材料から構成されるものであれば特に限定されないが、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、鉄、銀、ニッケルなどの材料により構成することができ、銅、銅合金、アルミニウムまたはアルミニウム合金により構成されたものが好ましい。また、銀めっき、ニッケルめっきなどのめっきを施した平角電線基材を用いることもできる。銅としては、無酸素銅、低酸素銅、銅合金などを用いることができる。
　平角電線基材の断面の幅は１～７５ｍｍであってよく、平角電線基材の断面の厚さは０．１～３０ｍｍであってよい。平角電線基材の外周径は、６．５ｍｍ以上であってよく、２００ｍｍ以下であってよい。また、幅の厚さに対する比は、１超３０以下であってよい。
　平角電線基材の面粗さＳｚは、平角電線基材と被覆層とが一層強固に密着することから、好ましくは０．２～１２μｍであり、より好ましくは１μｍ以上であり、さらに好ましくは５μｍ以上であり、より好ましくは１０μｍ以下である。
　平角電線基材の面粗さは、エッチング処理、ブラスト処理、レーザー処理などの表面処理方法により、平角電線基材を表面処理することにより調整することができる。また、表面処理により、平角電線基材の表面に凹凸を設けてもよい。凸部から凸部の凹凸間距離は小さいほど好ましく、たとえば、５μｍ以下である。また、凹凸の大きさは、たとえば、未加工面に対する凸部を切断した時の１つあたりの凹部面積が１μｍ２以下である。凹凸形状は、クレーター型の単一な凹凸形状でもよく、アリの巣状に枝分かれしているものでもよい。
（被覆層）
　本開示の被覆電線は、平角電線基材の外周に形成された被覆層を含み、被覆層は、第１の層、第２の層および第３の層を含む。本開示の被覆電線においては、通常、第１の層が、平角電線基材の外周に形成され、第２の層が、第１の層の外周に形成され、第３の層が、第２の層の外周に形成される。
　第１の層および第２の層は、いずれも、塗料組成物から形成される塗膜である。第１の層は、液状塗料組成物（１）から形成される塗膜である。第２の層は、液状塗料組成物（２）または粉体塗料組成物（２）から形成される塗膜である。
　液状塗料組成物は、高分子化合物または含フッ素高分子化合物とともに溶媒を含有している。粉体塗料組成物は、高分子化合物または含フッ素高分子化合物の粉体を含有している。本開示においては、粉体塗料が、高分子化合物の粉体のみを含有する場合であっても、含フッ素高分子化合物の粉体のみを含有する場合であっても、すなわち、粉体塗料が複数の成分を含有しない場合であっても、「粉体塗料組成物」との用語を用いる。
　第３の層は、押出成形法によって、含フッ素高分子化合物（３）、または、含フッ素高分子化合物（３）およびその他の成分を含む押出成形用組成物から形成される押出物である。押出物は、塗膜よりも厚みが大きい層を容易に形成することができる。たとえば、押出物（第３の層）の厚みは９０μｍ以上であってよく、塗膜（第１の層または第２の層）の厚みは９０μｍ未満であってよい。
　液状塗料組成物（１）は、アミド基およびイミド基のいずれか一方または両方を有する高分子化合物（１）を含む。液状塗料組成物（１）を平角電線基材の外周に塗布して第１の層を形成することにより、平角電線基材に高い密着強度で密着する第１の層を形成することができ、それによって、高い密着強度で平角電線基材に密着した被覆層を形成することができ、曲げてもしわが発生しにくい被覆層を形成することができる。
　液状塗料組成物（２）は、アミド基およびイミド基のいずれか一方または両方を有する高分子化合物（２）、ならびに、含フッ素高分子化合物（２）を含む。液状塗料組成物（２）を第１の層の外周に塗布して第２の層を形成することにより、被覆層の低い比誘電率および高い部分放電開始電圧を損なうことなく、第１の層および第３の層と十分に密着することによって、層間強度に優れた被覆層を与える第２の層を形成することができる。
　粉体塗料組成物（２）は、アミド基およびイミド基のいずれか一方または両方を有する高分子化合物（２）、ならびに、含フッ素高分子化合物（２）を含む。粉体塗料組成物（２）を第１の層の外周に塗布して第２の層を形成することにより、被覆層の低い比誘電率および高い部分放電開始電圧を損なうことなく、第１の層および第３の層と十分に密着することによって、層間強度に優れた被覆層を与える第２の層を形成することができる。
　第３の層は、含フッ素高分子化合物（３）を含む。第２の層の外周に、含フッ素高分子化合物（３）の押出物により第３の層を形成することにより、低い比誘電率および高い部分放電開始電圧を被覆層に与えるとともに、第２の層と十分に密着することによって、層間強度に優れた被覆層を与える第３の層を形成することができる。
　被覆層の厚みは、絶縁特性の観点から、好ましくは３０～５００μｍであり、より好ましくは６０μｍ以上であり、さらに好ましくは９０μｍ以上であり、尚さらに好ましくは１２０μｍ以上であり、より好ましくは４００μｍ以下であり、さらに好ましくは３００μｍ以下であり、尚さらに好ましくは２５０μｍ以下である。厚みが大きすぎると、被覆電線をモータなどの機器に用いた場合に機器の小型化が困難となる可能性があり、厚みが小さすぎると、十分な絶縁性が得られない可能性がある。
　第１の層の厚みは、平角電線基材と被覆層とを十分に密着させ、曲げてもしわが発生しにくい被覆層を形成する観点から、好ましくは１～５０μｍであり、より好ましくは３μｍ以上であり、さらに好ましくは６μｍ以上であり、より好ましくは４０μｍ以下であり、さらに好ましくは２０μｍ以下であり、尚さらに好ましくは１０μｍ以下である。
　第２の層の厚みは、被覆層の低い比誘電率および高い部分放電開始電圧を損なうことなく、第２の層を、第１の層および第３の層と十分に密着させる観点から、好ましくは５～１００μｍであり、より好ましくは１０μｍ以上であり、より好ましくは６０μｍ以下であり、さらに好ましくは４０μｍ以下であり、尚さらに好ましくは３０μｍ以下である。
　第３の層の厚みは、低い比誘電率および高い部分放電開始電圧を被覆層に与えるとともに、第３の層を、第２の層と十分に密着させる観点から、好ましくは２５～４００μｍであり、より好ましくは５０μｍ以上であり、さらに好ましくは７５μｍ以上であり、尚さらに好ましくは９０μｍ以上であり、より好ましくは３００μｍ以下であり、さらに好ましくは２５０μｍ以下である。
　被覆層の比誘電率は、好ましくは２．１～２．８であり、より好ましくは２．６以下であり、さらに好ましくは２．５以下である。本開示の被覆電線は、３つの層の構成材料および形成方法を適切に組み合わせたものであることから、被覆層の比誘電率を低くすることができる。
　被覆層の部分放電開始電圧は、好ましくは１０００～２１００（Ｖｐ）であり、より好ましくは１５００（Ｖｐ）以上であり、さらに好ましくは１７００（Ｖｐ）以上であり、尚さらに好ましくは１９００（Ｖｐ）以上である。本開示の被覆電線は、３つの層の構成材料および形成方法を適切に組み合わせたものであることから、被覆層の部分放電開始電圧を高くすることができる。
　被覆層の部分放電開始電圧は、下記の式を充足することが好ましい。本開示の被覆電線は、３つの層の構成材料および形成方法を適切に組み合わせたものであることから、部分放電開始電圧を高くすることができる。
　　　部分放電開始電圧（Ｖｐ）≧７．２×ｔ＋８８０
　　　　（ｔ：前記被覆層の厚み（μｍ））
　被覆層は、第１の層、第２の層および第３の層を含むものであれば、他の層をさらに含むものであってもよいが、他の層を含まなくても、所望の効果を奏する被覆電線を得ることができる。
（第１の層）
　第１の層は、アミド基およびイミド基のいずれか一方または両方を有する高分子化合物（１）を含む液状塗料組成物（１）から形成される。液状塗料組成物（１）は、高分子化合物として、アミド基およびイミド基のいずれか一方または両方を有する高分子化合物（１）のみを含むものであってよい。
　液状塗料組成物（１）は、高分子化合物（１）に加えて、溶媒を含有してもよい。溶媒としては、水、有機溶媒などが挙げられ、有機溶媒が好ましい。有機溶媒としては、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、Ｎ－エチル－２－ピロリドン、Ｎ－ブチル－２－ピロリドン、３－メトキシ－Ｎ，Ｎ－ジメチルプロパンアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、クレゾール、メチルイソブチルケトンなどが挙げられる。
　液状塗料組成物（１）の粘度は、所望の厚みを有する層を容易に形成できる観点から、好ましくは１０～１００００（ｃＰ）であり、より好ましくは５０（ｃＰ）以上であり、さらに好ましくは１００（ｃＰ）以上であり、より好ましくは１０００（ｃＰ）以下であり、さらに好ましくは５００（ｃＰ）以下である。液状塗料組成物（１）の粘度は、液状塗料組成物（１）中の高分子化合物（１）の含有量を調整することにより、調整することができる。
　液状塗料組成物（１）中の高分子化合物（１）の含有量は、液状塗料組成物（１）の質量に対して、好ましくは１～５０重量％であり、より好ましくは１０重量％以上であり、より好ましくは４０重量％以下である。
　液状塗料組成物（１）は、必要に応じて他の成分を含んでもよい。他の成分としては、架橋剤、帯電防止剤、耐熱安定剤、発泡剤、発泡核剤、酸化防止剤、界面活性剤、光重合開始剤、摩耗防止剤、表面改質剤、有機・無機系の各種顔料、銅害防止剤、気泡防止剤密着付与剤、潤滑剤、加工助剤、着色剤、リン系安定剤、潤滑剤、離型剤、摺動材、紫外線吸収剤、染顔料、補強材、ドリップ防止剤、充填材、硬化剤、紫外線硬化剤、難燃剤等の添加剤等を挙げることができる。液状塗料組成物（１）中の他の成分の含有量としては、液状塗料組成物（１）中の高分子化合物（１）の質量に対して、好ましくは３０重量％未満であり、より好ましくは１０重量％未満であり、さらに好ましくは５重量％以下であり、下限は特に限定されないが、０重量％以上であってもよい。すなわち、液状塗料組成物（１）は、他の成分を含有しなくてもよい。
（第２の層）
　第２の層は、液状塗料組成物（２）または粉体塗料組成物（２）から形成される。
　液状塗料組成物（２）は、アミド基およびイミド基のいずれか一方または両方を有する高分子化合物（２）、ならびに、含フッ素高分子化合物（２）を含む。液状塗料組成物（２）は、高分子化合物として、アミド基およびイミド基のいずれか一方または両方を有する高分子化合物（２）および含フッ素高分子化合物（２）のみを含むものであってよい。
　液状塗料組成物（２）は、高分子化合物（２）および含フッ素高分子化合物（２）に加えて、溶媒を含有してもよい。溶媒としては、水、有機溶媒などが挙げられる。有機溶媒としては、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、Ｎ－エチル－２－ピロリドン、Ｎ－ブチル－２－ピロリドン、３－メトキシ－Ｎ，Ｎ－ジメチルプロパンアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、クレゾール、メチルイソブチルケトンなどが挙げられる。
　液状塗料組成物（２）の粘度は、所望の厚みを有する層を容易に形成できる観点から、好ましくは１０～１００００（ｃＰ）であり、より好ましくは５０（ｃＰ）以上であり、さらに好ましくは１００（ｃＰ）以上であり、より好ましくは１０００（ｃＰ）以下であり、さらに好ましくは５００（ｃＰ）以下である。液状塗料組成物（２）の粘度は、液状塗料組成物（２）中の高分子化合物（２）および含フッ素高分子化合物（２）の含有量を調整することにより、調整することができる。
　液状塗料組成物（２）中の高分子化合物（２）および含フッ素高分子化合物（２）の含有量は、液状塗料組成物（２）の質量に対して、好ましくは１～９０重量％であり、より好ましくは１０重量％以上であり、より好ましくは８０重量％以下である。
　粉体塗料組成物（２）は、アミド基およびイミド基のいずれか一方または両方を有する高分子化合物（２）、ならびに、含フッ素高分子化合物（２）を含む。粉体塗料組成物（２）中の高分子化合物（２）および含フッ素高分子化合物（２）は、通常、いずれも粉体である。粉体塗料組成物（２）は、高分子化合物として、アミド基およびイミド基のいずれか一方または両方を有する高分子化合物（２）および含フッ素高分子化合物（２）のみを含むものであってよい。
　粉体塗料組成物（２）の平均粒径は、所望の厚みを有する層を容易に形成できる観点から、好ましくは１～１００（μｍ）であり、より好ましくは５μｍ以上であり、さらに好ましくは１０μｍ以上であり、より好ましくは９０μｍ以下であり、さらに好ましくは８０μｍ以下である。
　液状塗料組成物（２）または粉体塗料組成物（２）において、高分子化合物（２）と含フッ素高分子化合物（２）との体積比は、被覆層の低い比誘電率および高い部分放電開始電圧を損なうことなく、第２の層を、第１の層および第３の層と十分に密着させる観点から、好ましくは１０／９０～９０／１０であり、より好ましくは１５／８５以上であり、より好ましくは８５／１５以下である。
　液状塗料組成物（２）または粉体塗料組成物（２）は、必要に応じて他の成分を含んでもよい。他の成分としては、架橋剤、帯電防止剤、耐熱安定剤、発泡剤、発泡核剤、酸化防止剤、界面活性剤、光重合開始剤、摩耗防止剤、表面改質剤、有機・無機系の各種顔料、銅害防止剤、気泡防止剤密着付与剤、潤滑剤、加工助剤、着色剤、リン系安定剤、潤滑剤、離型剤、摺動材、紫外線吸収剤、染顔料、補強材、ドリップ防止剤、充填材、硬化剤、紫外線硬化剤、難燃剤等の添加剤等を挙げることができる。液状塗料組成物（２）または粉体塗料組成物（２）中の他の成分の含有量としては、液状塗料組成物（２）または粉体塗料組成物（２）中の高分子化合物（２）および含フッ素高分子化合物（２）の質量に対して、好ましくは３０重量％未満であり、より好ましくは１０重量％未満であり、さらに好ましくは５重量％以下であり、下限は特に限定されないが、０重量％以上であってもよい。すなわち、液状塗料組成物（２）または粉体塗料組成物（２）は、他の成分を含有しなくてもよい。
（第３の層）
　第３の層は、含フッ素高分子化合物（３）の押出成形により形成される。含フッ素高分子化合物（３）は、後に詳述する。
　第３の層は、必要に応じて他の成分を含んでもよい。他の成分としては、架橋剤、帯電防止剤、耐熱安定剤、発泡剤、発泡核剤、酸化防止剤、界面活性剤、光重合開始剤、摩耗防止剤、表面改質剤、有機・無機系の各種顔料、銅害防止剤、気泡防止剤密着付与剤、潤滑剤、加工助剤、着色剤、リン系安定剤、潤滑剤、離型剤、摺動材、紫外線吸収剤、染顔料、補強材、ドリップ防止剤、充填材、硬化剤、紫外線硬化剤、難燃剤等の添加剤等を挙げることができる。第３の層中の他の成分の含有量としては、第３の層中の含フッ素高分子化合物（３）の質量に対して、好ましくは３０重量％未満であり、より好ましくは１０重量％未満であり、さらに好ましくは５重量％以下であり、下限は特に限定されないが、０重量％以上であってもよい。すなわち、第３の層は、他の成分を含有しなくてもよい。
（高分子化合物）
　次に、被覆電線の被覆層に用いる高分子化合物について説明する。以下に説明する高分子化合物は、第１の層を形成する高分子化合物（１）および第２の層を形成する高分子化合物（２）として、好適に用いることができる。
　本開示において、「高分子化合物」は、アミド基およびイミド基のいずれか一方または両方を有しており、好適にはフッ素原子を有しない。高分子化合物は、アミド基（アミド結合）またはイミド基（イミド結合）を、高分子化合物の主鎖または側鎖に有することができる。
　高分子化合物としては、平角電線基材との密着性または他の層との密着性の観点から、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリイミドおよび熱可塑性ポリイミドからなる群より選択される少なくとも１種が好ましく、ポリアミドイミドおよびポリイミドからなる群より選択される少なくとも１種がより好ましい。また、高分子化合物として、２種以上の高分子化合物を組み合わせて用いることもできる。たとえば、高分子化合物として、ポリアミドイミドおよびポリイミドの組み合わせを用いることができる。
　ポリアミドイミドは、分子構造中にアミド結合及びイミド結合を有する重合体からなる樹脂である。ポリアミドイミドとしては特に限定されず、例えば、アミド結合を分子内に有する芳香族ジアミンとピロメリット酸等の芳香族四価カルボン酸との反応；無水トリメリット酸等の芳香族三価カルボン酸と４，４－ジアミノフェニルエーテル等のジアミンやジフェニルメタンジイソシアネート等のジイソシアネートとの反応；芳香族イミド環を分子内に有する二塩基酸とジアミンとの反応等の各反応により得られる高分子量重合体からなる樹脂等が挙げられる。ポリアミドイミドとしては、主鎖中に芳香環を有する重合体からなるものが好ましい。
　ポリイミドは、分子構造中にイミド結合を有する重合体からなる樹脂である。ポリイミドとしては特に限定されず、例えば、無水ピロメリット酸等の芳香族四価カルボン酸無水物の反応等により得られる高分子量重合体からなる樹脂等が挙げられる。ポリイミドとしては、主鎖中に芳香環を有する重合体からなるものが好ましい。
（含フッ素高分子化合物）
　次に、被覆電線の被覆層に用いる含フッ素高分子化合物について説明する。以下に説明する含フッ素高分子化合物は、第２の層を形成する含フッ素高分子化合物（２）、第３の層を形成する含フッ素高分子化合物（３）として、好適に用いることができる。
　含フッ素高分子化合物は、フッ素原子を有する高分子化合物である。含フッ素高分子化合物は、通常、主鎖を構成する炭素原子に結合した水素原子が部分的に、または、完全にフッ素原子で置き換えられている高分子化合物である。
　含フッ素高分子化合物としては、一層低い比誘電率および一層高い部分放電開始電圧を示す被覆層が得られることから、パーフルオロ系高分子化合物が好ましい。本開示において、パーフルオロ系高分子化合物とは、高分子化合物を構成する全ての重合単位に対するパーフルオロモノマー単位の含有量が９０モル％以上である高分子化合物である。
　本開示において、パーフルオロモノマーとは、分子中に炭素原子－水素原子結合を含まないモノマーである。パーフルオロモノマーは、炭素原子及びフッ素原子の他、炭素原子に結合しているフッ素原子のいくつかが塩素原子で置換されたモノマーであってもよく、炭素原子の他、窒素原子、酸素原子、硫黄原子、燐原子、硼素原子又は珪素原子を有するものであってもよい。パーフルオロモノマーとしては、全ての水素原子がフッ素原子に置換されたモノマーであることが好ましい。
　含フッ素高分子化合物の比誘電率は、一層低い比誘電率および一層高い部分放電開始電圧を示す被覆層が得られることから、好ましくは２．０～２．２であり、より好ましくは２．１以下である。含フッ素高分子化合物の比誘電率は、ＪＩＳ－Ｃ－２１３８に準拠し、２３℃±２℃、相対湿度５０％、周波数１ＫＨｚにて測定することができる。
　含フッ素高分子化合物としては、フッ素樹脂が好ましい。本開示においてフッ素樹脂とは、部分結晶性フルオロポリマーであり、フルオロプラスチックスである。フッ素樹脂は、融点を有し、熱可塑性を有するが、溶融加工性であっても、非溶融加工性であってもよい。
　フッ素樹脂としては、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）／フルオロアルキルビニルエーテル（ＦＡＶＥ）共重合体、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）／ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）共重合体、ＴＦＥ／ＦＡＶＥ／ＨＦＰ共重合体、ＴＦＥ／エチレン共重合体〔ＥＴＦＥ〕、ＴＦＥ／エチレン／ＨＦＰ共重合体、エチレン／クロロトリフルオロエチレン（ＣＴＦＥ）共重合体〔ＥＣＴＦＥ〕、ポリクロロトリフルオロエチレン〔ＰＣＴＦＥ〕、ＣＴＦＥ／ＴＦＥ共重合体、ポリビニリデンフルオライド〔ＰＶｄＦ〕、ＴＦＥ／ビニリデンフルオライド（ＶｄＦ）共重合体〔ＶＴ〕、ポリビニルフルオライド〔ＰＶＦ〕、ＴＦＥ／ＶｄＦ／ＣＴＦＥ共重合体〔ＶＴＣ〕、ＴＦＥ／ＨＦＰ／ＶｄＦ共重合体などが挙げられる。
　フッ素樹脂としては、なかでも、ポリテトラフルオロエチレン、ＴＦＥ／ＦＡＶＥ共重合体、ＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体、および、ＴＦＥ／ＦＡＶＥ／ＨＦＰ共重合体からなる群より選択される少なくとも１種が好ましい。
　ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）は、非溶融加工性のＰＴＦＥであってもよいし、溶融加工性のＰＴＦＥであってもよいが、非溶融加工性のＰＴＦＥが好ましい。
　非溶融加工性のＰＴＦＥは、通常、延伸性、フィブリル化特性および非溶融二次加工性を有する。非溶融二次加工性とは、ＡＳＴＭ　Ｄ　１２３８及びＤ　２１１６に準拠して、結晶化融点より高い温度でメルトフローレートを測定できない性質、すなわち溶融温度領域でも容易に流動しない性質を意味する。
　ＰＴＦＥは、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）単独重合体であってもよいし、ＴＦＥ単位および変性モノマー単位を含有する変性ＰＴＦＥであってもよい。本開示において、「変性ＰＴＦＥ」とは、得られる共重合体に溶融加工性を付与しない程度の少量の共単量体をＴＦＥと共重合してなるものを意味する。共単量体としては特に限定されず、たとえば、ヘキサフルオロプロピレン〔ＨＦＰ〕、クロロトリフルオロエチレン〔ＣＴＦＥ〕、パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）〔ＰＡＶＥ〕等が挙げられる。共単量体が変性ＰＴＦＥに付加されている割合は、その種類によって異なるが、たとえば、ＴＦＥと少量の共単量体との合計質量に対して、０．００１～１質量％であることが好ましい。本開示において、ＰＴＦＥを構成する各単量体単位の含有量は、ＮＭＲ、ＦＴ－ＩＲ、元素分析、蛍光Ｘ線分析を単量体の種類によって適宜組み合わせることで算出できる。
　ＰＴＦＥは、標準比重（ＳＳＧ）が２．２８０以下であることが好ましく、２．２１０以下であることがより好ましく、２．２００以下であることがさらに好ましく、２．１３０以上であることが好ましい。ＳＳＧは、ＡＳＴＭ　Ｄ　４８９５－８９に準拠して成形されたサンプルを用い、ＡＳＴＭ　Ｄ　７９２に準拠した水置換法により測定することができる。
　ＰＴＦＥは、ピーク温度が３３３～３４７℃の範囲に存在することが好ましい。より好ましくは、３３５℃以上であり、また、３４５℃以下である。ピーク温度は、３００℃以上の温度に加熱した履歴がないＰＴＦＥについて示差走査熱量計〔ＤＳＣ〕を用いて１０℃／分の速度で昇温したときの融解熱曲線における極大値に対応する温度である。
　含フッ素高分子化合物として、溶融加工性の含フッ素高分子化合物を用いることもできる。特に、所望の厚みを有する層を容易に形成できる観点から、第３の層を形成するための含フッ素高分子化合物（３）として、溶融加工性の含フッ素高分子化合物を用いることが好ましい。また、所望の厚みを有する層を容易に形成できる観点から、第２の層を形成するための粉体塗料組成物（２）に含まれる含フッ素高分子化合物（２）として、溶融加工性の含フッ素高分子化合物を用いることが好ましい。
　本開示において、溶融加工性とは、押出機および射出成形機などの従来の加工機器を用いて、ポリマーを溶融して加工することが可能であることを意味する。従って、溶融加工性の含フッ素高分子化合物は、メルトフローレートが０．０１～５００ｇ／１０分であることが通常である。
　含フッ素高分子化合物のメルトフローレートは、好ましくは０．１～１００ｇ／１０分であり、より好ましくは８０ｇ／１０分以下であり、さらに好ましくは７０ｇ／１０分以下であり、好ましくは５ｇ／１０分以上であり、より好ましくは１０ｇ／１０分以上である。
　含フッ素高分子化合物のメルトフローレートは、ＡＳＴＭ　Ｄ１２３８に従って、メルトインデクサー（安田精機製作所社製）を用いて、３７２℃、５ｋｇ荷重下で内径２．１ｍｍ、長さ８ｍｍのノズルから１０分間あたりに流出するポリマーの質量（ｇ／１０分）として得られる値である。
　含フッ素高分子化合物の融点は、好ましくは２００～３２２℃であり、より好ましくは２３０℃以上であり、さらに好ましくは２５０℃以上であり、より好ましくは３２０℃以下である。
　融点は、示差走査熱量計〔ＤＳＣ〕を用いて測定できる。
　溶融加工性の含フッ素高分子化合物としては、溶融加工性のフッ素樹脂が好ましい。溶融加工可能なフッ素樹脂としては、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）／フルオロアルキルビニルエーテル（ＦＡＶＥ）共重合体、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）／ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）共重合体、ＴＦＥ／ＦＡＶＥ／ＨＦＰ共重合体、ＴＦＥ／エチレン共重合体〔ＥＴＦＥ〕、ＴＦＥ／エチレン／ＨＦＰ共重合体、エチレン／クロロトリフルオロエチレン（ＣＴＦＥ）共重合体〔ＥＣＴＦＥ〕、ポリクロロトリフルオロエチレン〔ＰＣＴＦＥ〕、ＣＴＦＥ／ＴＦＥ共重合体、ポリビニリデンフルオライド〔ＰＶｄＦ〕、ＴＦＥ／ビニリデンフルオライド（ＶｄＦ）共重合体〔ＶＴ〕、ポリビニルフルオライド〔ＰＶＦ〕、ＴＦＥ／ＶｄＦ／ＣＴＦＥ共重合体〔ＶＴＣ〕、ＴＦＥ／ＨＦＰ／ＶｄＦ共重合体などが挙げられる。
　溶融加工可能なフッ素樹脂としては、なかでも、ＴＦＥ／ＦＡＶＥ共重合体、ＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体、および、ＴＦＥ／ＦＡＶＥ／ＨＦＰ共重合体からなる群より選択される少なくとも１種が好ましい。
　ＴＦＥ／ＦＡＶＥ共重合体は、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）単位およびフルオロアルキルビニルエーテル（ＦＡＶＥ）単位を含有する共重合体である。
　ＦＡＶＥ単位を構成するＦＡＶＥとしては、一般式（１）：
ＣＦ２＝ＣＦＯ（ＣＦ２ＣＦＹ１Ｏ）ｐ－（ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２Ｏ）ｑ－Ｒｆ　　（１）
（式中、Ｙ１はＦまたはＣＦ３を表し、Ｒｆは炭素数１～５のパーフルオロアルキル基を表す。ｐは０～５の整数を表し、ｑは０～５の整数を表す。）で表される単量体、および、一般式（２）：
ＣＦＸ＝ＣＸＯＣＦ２ＯＲ１　　　（２）
（式中、Ｘは、同一または異なり、Ｈ、ＦまたはＣＦ３を表し、Ｒ１は、直鎖または分岐した、Ｈ、Ｃｌ、ＢｒおよびＩからなる群より選択される少なくとも１種の原子を１～２個含んでいてもよい炭素数が１～６のフルオロアルキル基、若しくは、Ｈ、Ｃｌ、ＢｒおよびＩからなる群より選択される少なくとも１種の原子を１～２個含んでいてもよい炭素数が５または６の環状フルオロアルキル基を表す。）で表される単量体からなる群より選択される少なくとも１種を挙げることができる。
　ＦＡＶＥとしては、なかでも、一般式（１）で表される単量体が好ましく、パーフルオロ（メチルビニルエーテル）、パーフルオロ（エチルビニルエーテル）（ＰＥＶＥ）およびパーフルオロ（プロピルビニルエーテル）（ＰＰＶＥ）からなる群より選択される少なくとも１種がより好ましく、ＰＥＶＥおよびＰＰＶＥからなる群より選択される少なくとも１種がさらに好ましく、ＰＰＶＥが特に好ましい。
　ＴＦＥ／ＦＡＶＥ共重合体のＦＡＶＥ単位の含有量は、全モノマー単位に対して、好ましくは１．０～３０．０モル％であり、より好ましくは１．２モル％以上であり、さらに好ましくは１．４モル％以上であり、尚さらに好ましくは１．６モル％以上であり、特に好ましくは１．８モル％以上であり、より好ましくは３．５モル％以下であり、さらに好ましくは３．２モル％以下であり、尚さらに好ましくは２．９モル％以下であり、特に好ましくは２．６モル％以下である。
　ＴＦＥ／ＦＡＶＥ共重合体のＴＦＥ単位の含有量は、全モノマー単位に対して、好ましくは９９．０～７０．０モル％であり、より好ましくは９６．５モル％以上であり、さらに好ましくは９６．８モル％以上であり、尚さらに好ましくは９７．１モル％以上であり、特に好ましくは９７．４モル％以上であり、より好ましくは９８．８モル％以下であり、さらに好ましくは９８．６モル％以下であり、尚さらに好ましくは９８．４モル％以下であり、特に好ましくは９８．２モル％以下である。
　本開示において、共重合体中の各モノマー単位の含有量は、１９Ｆ－ＮＭＲ法により測定する。
　ＴＦＥ／ＦＡＶＥ共重合体は、ＴＦＥおよびＦＡＶＥと共重合可能な単量体に由来する単量体単位を含有することもできる。この場合、ＴＦＥおよびＦＡＶＥと共重合可能な単量体の含有量は、ＴＦＥ／ＦＡＶＥ共重合体の全モノマー単位に対して、好ましくは０～２９．０モル％であり、より好ましくは０．１～５．０モル％であり、さらに好ましくは０．１～１．０モル％である。
　ＴＦＥおよびＦＡＶＥと共重合可能な単量体としては、ＨＦＰ、ＣＺ１Ｚ２＝ＣＺ３（ＣＦ２）ｎＺ４（式中、Ｚ１、Ｚ２およびＺ３は、同一または異なって、ＨまたはＦを表し、Ｚ４は、Ｈ、ＦまたはＣｌを表し、ｎは２～１０の整数を表す。）で表されるビニル単量体、および、ＣＦ２＝ＣＦ－ＯＣＨ２－Ｒｆ１（式中、Ｒｆ１は炭素数１～５のパーフルオロアルキル基を表す。）で表されるアルキルパーフルオロビニルエーテル誘導体、官能基を有する単量体等が挙げられる。なかでも、ＨＦＰが好ましい。
　ＴＦＥ／ＦＡＶＥ共重合体としては、ＴＦＥ単位およびＦＡＶＥ単位のみからなる共重合体、および、上記ＴＦＥ／ＨＦＰ／ＦＡＶＥ共重合体からなる群より選択される少なくとも１種が好ましく、ＴＦＥ単位およびＦＡＶＥ単位のみからなる共重合体がより好ましい。
　ＴＦＥ／ＦＡＶＥ共重合体の融点は、好ましくは２８０～３２２℃であり、より好ましくは２８５℃以上であり、より好ましくは３２０℃以下であり、さらに好ましくは３１５℃以下である。融点は、示差走査熱量計〔ＤＳＣ〕を用いて測定できる。
　ＴＦＥ／ＦＡＶＥ共重合体のガラス転移温度（Ｔｇ）は、好ましくは７０～１１０℃であり、より好ましくは８０℃以上であり、より好ましくは１００℃以下である。ガラス転移温度は、動的粘弾性測定により測定できる。
　ＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体は、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）単位およびヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）単位を含有する共重合体である。
　ＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体のＨＦＰ単位の含有量は、全モノマー単位に対して、好ましくは０．１～３０．０モル％であり、より好ましくは０．７モル％以上であり、さらに好ましくは１．４モル％以上であり、より好ましくは１０．０モル％以下である。
　ＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体のＴＦＥ単位の含有量は、全モノマー単位に対して、好ましくは７０．０～９９．９モル％であり、より好ましくは９０．０モル％以上であり、より好ましくは９９．３モル％以下であり、さらに好ましくは９８．６モル％である。
　ＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体は、ＴＦＥおよびＨＦＰと共重合可能な単量体に由来する単量体単位を含有することもできる。この場合、ＴＦＥおよびＨＦＰと共重合可能な単量体の含有量は、ＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体の全モノマー単位に対して、好ましくは０～２９．９モル％であり、より好ましくは０．１～５．０モル％であり、さらに好ましくは０．１～１．０モル％である。
　ＴＦＥおよびＨＦＰと共重合可能な単量体としては、ＦＡＶＥ、ＣＺ１Ｚ２＝ＣＺ３（ＣＦ２）ｎＺ４（式中、Ｚ１、Ｚ２およびＺ３は、同一または異なって、ＨまたはＦを表し、Ｚ４は、Ｈ、ＦまたはＣｌを表し、ｎは２～１０の整数を表す。）で表されるビニル単量体、および、ＣＦ２＝ＣＦ－ＯＣＨ２－Ｒｆ１（式中、Ｒｆ１は炭素数１～５のパーフルオロアルキル基を表す。）で表されるアルキルパーフルオロビニルエーテル誘導体、官能基を有する単量体等が挙げられる。なかでも、ＦＡＶＥが好ましい。
　ＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体の融点は、好ましくは２００～３２２℃であり、より好ましくは２１０℃以上であり、さらに好ましくは２２０℃以上であり、特に好ましくは２４０℃以上であり、より好ましくは３２０℃以下であり、さらに好ましくは３００℃未満であり、特に好ましくは２８０℃以下である。
　ＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体のガラス転移温度（Ｔｇ）は、好ましくは６０～１１０℃であり、より好ましくは６５℃以上であり、より好ましくは１００℃以下である。
　含フッ素高分子化合物は、官能基を有していてもよい。
　官能基としては、カルボニル基含有基、アミノ基、ヒドロキシ基、－ＣＦ２Ｈ基、オレフィン基、エポキシ基およびイソシアネート基からなる群より選択される少なくとも１種が好ましい。
　カルボニル基含有基は、構造中にカルボニル基（－Ｃ（＝Ｏ）－）を含有する基である。カルボニル基含有基としては、たとえば、
　カーボネート基［－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－ＯＲ３（式中、Ｒ３は炭素原子数１～２０のアルキル基またはエーテル結合性酸素原子を含む炭素原子数２～２０のアルキル基である）］、
　アシル基［－Ｃ（＝Ｏ）－Ｒ３（式中、Ｒ３は炭素原子数１～２０のアルキル基またはエーテル結合性酸素原子を含む炭素原子数２～２０のアルキル基である）］
　ハロホルミル基［－Ｃ（＝Ｏ）Ｘ５、Ｘ５はハロゲン原子］、
　ホルミル基［－Ｃ（＝Ｏ）Ｈ］、
　式：－Ｒ４－Ｃ（＝Ｏ）－Ｒ５（式中、Ｒ４は、炭素原子数１～２０の２価の有機基であり、Ｒ５は、炭素原子数１～２０の１価の有機基である）で示される基、
　式：－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｒ６（式中、Ｒ６は、炭素原子数１～２０のアルキル基またはエーテル結合性酸素原子を含む炭素原子数２～２０のアルキル基である）で示される基、
　カルボキシル基［－Ｃ（＝Ｏ）ＯＨ］、
　アルコキシカルボニル基［－Ｃ（＝Ｏ）ＯＲ７（式中、Ｒ７は、炭素原子数１～２０の１価の有機基である）］、
　カルバモイル基［－Ｃ（＝Ｏ）ＮＲ８Ｒ９（式中、Ｒ８およびＲ９は、同じであっても異なっていてもよく、水素原子または炭素原子数１～２０の１価の有機基である）］、
　酸無水物結合［－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－］、
などをあげることができる。
　Ｒ３の具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基などがあげられる。上記Ｒ４の具体例としては、メチレン基、－ＣＦ２－基、－Ｃ６Ｈ４－基などがあげられ、Ｒ５の具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基などがあげられる。Ｒ７の具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基などがあげられる。また、Ｒ８およびＲ９の具体例としては、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、フェニル基などがあげられる。
　ヒドロキシ基は、－ＯＨで示される基または－ＯＨで示される基を含む基である。本開示において、カルボキシル基を構成する－ＯＨは、ヒドロキシ基に含まない。ヒドロキシ基としては、－ＯＨ、メチロール基、エチロール基などが挙げられる。
　オレフィン基（Ｏｌｅｆｉｎｉｃ　ｇｒｏｕｐ）とは、炭素－炭素二重結合を有する基である。オレフィン基としては、下記式：
　－ＣＲ１０＝ＣＲ１１Ｒ１２
（式中、Ｒ１０、Ｒ１１およびＲ１２は、同じであっても異なっていてもよく、水素原子、フッ素原子または炭素原子数１～２０の１価の有機基である。）で表される官能基が挙げられ、－ＣＦ＝ＣＦ２、－ＣＨ＝ＣＦ２、－ＣＦ＝ＣＨＦ、－ＣＦ＝ＣＨ２および－ＣＨ＝ＣＨ２からなる群より選択される少なくとも１種が好ましい。
　イソシアネート基は、－Ｎ＝Ｃ＝Ｏで示される基である。
　また、官能基として、－ＣＨ３基、－ＣＦＨ２基などの非フッ素化アルキル基または部分フッ素化アルキル基を挙げることもできる。
　含フッ素高分子化合物の官能基数は、炭素原子１０６個あたり、５～２０００個であることが好ましい。官能基の個数は、炭素原子１０６個あたり、より好ましくは５０個以上であり、さらに好ましくは１００個以上であり、特に好ましくは２００個以上であり、より好ましくは１０００個以下であり、さらに好ましくは８００個以下であり、特に好ましくは７００個以下であり、最も好ましくは５００個以下である。
　また、含フッ素高分子化合物の官能基数は、電気特性に優れる被覆層を形成できることから、炭素原子１０６個あたり５個未満であってよく、０～４個であってもよい。特に、含フッ素高分子化合物が溶融加工性を有する場合、上記の数値範囲内の官能基数を有することが好ましい。
　上記官能基は、含フッ素高分子化合物の主鎖末端または側鎖末端に存在する官能基、および、主鎖中または側鎖中に存在する官能基であり、好適には主鎖末端に存在する。上記官能基としては、－ＣＦ＝ＣＦ２、－ＣＦ２Ｈ、－ＣＯＦ、－ＣＯＯＨ、－ＣＯＯＣＨ３、－ＣＯＮＨ２、－ＯＨ、－ＣＨ２ＯＨなどが挙げられ、－ＣＦ２Ｈ、－ＣＯＦ、－ＣＯＯＨ、－ＣＯＯＣＨ３および－ＣＨ２ＯＨからなる群より選択される少なくとも１種が好ましい。－ＣＯＯＨには、２つの－ＣＯＯＨが結合することにより形成されるジカルボン酸無水物基（－ＣＯ－Ｏ－ＣＯ－）が含まれる。
　上記官能基の種類の同定および官能基数の測定には、赤外分光分析法を用いることができる。
　官能基数については、具体的には、以下の方法で測定する。まず、共重合体を３３０～３４０℃にて３０分間溶融し、圧縮成形して、厚さ０．２０～０．２５ｍｍのフィルムを作製する。このフィルムをフーリエ変換赤外分光分析により分析して、共重合体の赤外吸収スペクトルを得、完全にフッ素化されて官能基が存在しないベーススペクトルとの差スペクトルを得る。この差スペクトルに現れる特定の官能基の吸収ピークから、下記式（Ａ）に従って、共重合体における炭素原子１×１０６個あたりの官能基数Ｎを算出する。
　　　Ｎ＝Ｉ×Ｋ／ｔ　　（Ａ）
　　　　Ｉ：吸光度
　　　　Ｋ：補正係数
　　　　ｔ：フィルムの厚さ（ｍｍ）
　参考までに、本開示における官能基について、吸収周波数、モル吸光係数および補正係数を表１に示す。また、モル吸光係数は低分子モデル化合物のＦＴ－ＩＲ測定データから決定したものである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　なお、－ＣＨ２ＣＦ２Ｈ、－ＣＨ２ＣＯＦ、－ＣＨ２ＣＯＯＨ、－ＣＨ２ＣＯＯＣＨ３、－ＣＨ２ＣＯＮＨ２の吸収周波数は、それぞれ表中に示す、－ＣＦ２Ｈ、－ＣＯＦ、－ＣＯＯＨ　ｆｒｅｅと－ＣＯＯＨ　ｂｏｎｄｅｄ、－ＣＯＯＣＨ３、－ＣＯＮＨ２の吸収周波数から数十カイザー（ｃｍ－１）低くなる。
　従って、たとえば、－ＣＯＦの官能基数とは、－ＣＦ２ＣＯＦに起因する吸収周波数１８８３ｃｍ－１の吸収ピークから求めた官能基数と、－ＣＨ２ＣＯＦに起因する吸収周波数１８４０ｃｍ－１の吸収ピークから求めた官能基数との合計である。
　上記官能基数は、－ＣＦ＝ＣＦ２、－ＣＦ２Ｈ、－ＣＯＦ、－ＣＯＯＨ、－ＣＯＯＣＨ３、－ＣＯＮＨ２および－ＣＨ２ＯＨの合計数であってよく、－ＣＦ２Ｈ、－ＣＯＦ、－ＣＯＯＨ、－ＣＯＯＣＨ３および－ＣＨ２ＯＨの合計数であってよい。
　上記官能基は、たとえば、含フッ素高分子化合物を製造する際に用いた連鎖移動剤や重合開始剤によって、含フッ素高分子化合物に導入される。たとえば、連鎖移動剤としてアルコールを使用したり、重合開始剤として－ＣＨ２ＯＨの構造を有する過酸化物を使用したりした場合、含フッ素高分子化合物の主鎖末端に－ＣＨ２ＯＨが導入される。また、官能基を有する単量体を重合することによって、上記官能基が含フッ素高分子化合物の側鎖末端に導入される。含フッ素高分子化合物は、官能基を有する単量体に由来する単位を含有してもよい。
　官能基を有する単量体としては、特開２００６－１５２２３４号に記載のジカルボン酸無水物基（（－ＣＯ－Ｏ－ＣＯ－）を有しかつ環内に重合性不飽和基を有する環状炭化水素モノマー、国際公開第２０１７／１２２７４３号に記載の官能基（ｆ）を有する単量体などが挙げられる。官能基を有する単量体としては、なかでも、カルボキシ基を有する単量体（マレイン酸、イタコン酸、シトラコン酸、ウンデシレン酸等）；酸無水物基を有する単量体（無水イタコン酸、無水シトラコン酸、５－ノルボルネン－２，３－ジカルボン酸無水物、無水マレイン酸等）、水酸基またはエポキシ基を有する単量体（ヒドロキシブチルビニルエーテル、グリシジルビニルエーテル等）等が挙げられる。
　含フッ素高分子化合物は、例えば、その構成単位となるモノマーや、重合開始剤等の添加剤を適宜混合して、乳化重合、懸濁重合を行う等の従来公知の方法により製造することができる。
（被覆電線の製造方法）
　本開示の被覆電線は、たとえば、
　液状塗料組成物（１）を、前記平角電線基材の外周に塗布することにより、第１の層を形成し、
　液状塗料組成物（２）または粉体塗料組成物（２）を、第１の層の外周に塗布することにより、第２の層を形成し、
　押出成形法により、含フッ素高分子化合物（３）を、第２の層の外周に押し出すことにより、第３の層を形成する
製造方法により製造することができる。
　液状塗料組成物の塗布することにより層を形成する方法としては特に限定されず、たとえば、スプレー塗装、ロール塗装、ドクターブレードによる塗装、ディップ（浸漬）塗装、含浸塗装などの方法が挙げられる。
　液状塗料組成物を塗布したのち、得られた塗布膜を乾燥および／または焼成することにより、層を形成してもよい。乾燥は、従来公知の方法により行うことができ、６０～２００℃の温度で５～６０分間行うことが好ましい。焼成は、従来公知の方法により行うことができるが、高分子化合物または含フッ素高分子化合物の融点もしくは硬化温度以上の温度で５～６０分間行うことが好ましい。焼成は、塗料組成物を塗布する毎に行ってもよいし、塗料組成物を複数回塗布して複数の層（塗布膜）を形成させた後に行ってもよい。
　粉体塗料組成物の塗布することにより層を形成する方法としては特に限定されず、たとえば、静電塗装、流動浸漬塗装などの方法が挙げられる。
　粉体塗料組成物を塗布したのち、得られた塗布膜を焼成することにより、層を形成してもよい。焼成は、従来公知の方法により行うことができるが、高分子化合物または含フッ素高分子化合物の融点もしくは硬化温度以上の温度で５～６０分間行うことが好ましい。焼成は、塗料組成物を塗布する毎に行ってもよいし、塗料組成物を複数回塗布して複数の層（塗布膜）を形成させた後に行ってもよい。
　含フッ素高分子化合物を押し出すことにより層を形成する方法として、押出成形法を用いる。たとえば、押出機を用いて、含フッ素高分子化合物を加熱して溶融させ、溶融した状態の含フッ素高分子化合物を第２の層上に押し出して、層を形成することができる。
　押出機の種類は特に限定されず、また、押出機が備えるスクリューの形状も特に限定されない。たとえば、押出機バレル３０ｍｍφでＬ／Ｄ２４、スクリューはフルフライト、圧縮比２．８、押出の温度条件は、ホッパー下をＣ１、順にＣ２、Ｃ３、Ｃ４とシリンダーの温度を調整し、ヘッド、ダイ、ダイスの各部の温度を調整する。ダイ形状は、クロスヘッドで押出に対して、垂直に平角電線基材が挿入され含フッ素高分子化合物が被覆される。ダイ／チップに関しては所望の形状の平角電線基材、被覆厚みに合わせて、調整されたものを使用する。チュービングダイ、プレッシャーダイ等、使い分けることも可能である。押出被覆後の樹脂の冷却は、空冷、水冷、保温冷却と所望する含フッ素高分子化合物の物性、電線物性を考慮し制御することができる。
　含フッ素高分子化合物を押し出す際の温度設定は、含フッ素高分子化合物の溶融粘度、融点を考慮して調節するが、例えば、Ｃ１は、材料供給部なので、未溶融もしくは半溶融状態での含フッ素高分子化合物が前へ推進される温度として１８０～３２０℃が望ましい。Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４は溶融時の含フッ素高分子化合物を安定的にヘッド、ダイへ送ることが可能な２９０～４２０℃が望ましい。温度が低い場合は生産性を悪くする、一方、温度が高い場合には、含フッ素高分子化合物の劣化の要因にもなる。スクリュー回転数も考慮し、含フッ素高分子化合物の押出機内での滞留時間を調節して成形する。これに合わせて電線被覆のライン速度調整し、狙いの被覆厚みの電線を得る。同様にヘッド、ダイ、ダイスの各部の温度も含フッ素高分子化合物のせん断速度を考慮し２９０～４２０℃の温度に設定する。さらに、平角電線基材、内層に被覆された平角電線基材をクロスヘッド内に入る前に熱を加えることは、密着力を向上させることができることから好ましい。平角電線基材の温度は、ダイ出口の被覆樹脂の温度に対して±５０℃で制御することができる。
　被覆電線に対して、熱処理をしてもよい。熱処理は、最外層を形成した後あれば、冷却の前に行ってもよいし、冷却の後に行ってもよい。熱処理の温度は、通常、フッ素樹脂のガラス転移点以上であり、好ましくは融点から１０℃低い温度であり、好ましくはフッ素樹脂の融点から１５℃低い温度である。
　本開示の被覆電線は、たとえば、ＬＡＮ用ケーブル、ＵＳＢケーブル、Ｌｉｇｈｔｎｉｎｇケーブル、ＨＤＭＩケーブル、ＱＳＦＰケーブル、航空宇宙用電線、地中送電ケーブル、海底電力ケーブル、高圧ケーブル、超電導ケーブル、ラッピング電線、自動車用電線、ワイヤーハーネス・電装品、ロボット・ＦＡ用電線、ＯＡ機器用電線、情報機器用電線（光ファイバケーブル、ＬＡＮケーブル、ＨＤＭＩケーブル、ライトニングケーブル、オーディオケーブル等）、通信基地局用内部配線、大電流内部配線(インバーター、パワーコンディショナー、蓄電池システム等)、電子機器内部配線、小型電子機器・モバイル配線、可動部配線、電気機器内部配線、測定機器類内部配線、電力ケーブル(建設用、風力／太陽光発電用等)、制御・計装配線用ケーブル、モーター用ケーブル等に好適に使用できる。
　本開示の被覆電線は、巻回されて、コイルとして使用することができる。本開示の被覆電線およびコイルは、モータ、発電機、インダクターなどの電気機器または電子機器に好適に用いることができる。また、本開示の被覆電線およびコイルは、車載用モータ、車載用発電機、車載用インダクターなどの車載用電気機器または車載用電子機器に好適に用いることができる。
　以上、実施形態を説明したが、特許請求の範囲の趣旨および範囲から逸脱することなく、形態や詳細の多様な変更が可能なことが理解されるであろう。
＜１＞　本開示の第１の観点によれば、
　平角電線基材と、前記平角電線基材の外周に形成された被覆層とを含む被覆電線であって、
　前記被覆層が、
　アミド基およびイミド基のいずれか一方または両方を有する高分子化合物（１）を含む液状塗料組成物（１）から形成される第１の層と、
　アミド基およびイミド基のいずれか一方または両方を有する高分子化合物（２）、ならびに、含フッ素高分子化合物（２）を含む液状塗料組成物（２）、または、アミド基およびイミド基のいずれか一方または両方を有する高分子化合物（２）、ならびに、含フッ素高分子化合物（２）を含む粉体塗料組成物（２）から形成される第２の層と、
　含フッ素高分子化合物（３）の押出成形により形成される第３の層と、
を含む被覆電線が提供される。
＜２＞　本開示の第２の観点によれば、
　高分子化合物（１）または高分子化合物（２）が、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリイミドおよび熱可塑性ポリイミドからなる群より選択される少なくとも１種である第１の観点による被覆電線が提供される。
＜３＞　本開示の第３の観点によれば、
　含フッ素高分子化合物（２）または含フッ素高分子化合物（３）が、パーフルオロ系高分子化合物である第１または第２の観点による被覆電線が提供される。
＜４＞　本開示の第４の観点によれば、
　含フッ素高分子化合物（２）または含フッ素高分子化合物（３）の比誘電率が、２．０～２．２である第１～第３のいずれかの観点による被覆電線が提供される。
＜５＞　本開示の第５の観点によれば、
　含フッ素高分子化合物（３）の融点が、２５０～３２０℃である第１～第４のいずれかの観点による被覆電線が提供される。
＜６＞　本開示の第６の観点によれば、
　高分子化合物（２）と含フッ素高分子化合物（２）との体積比が、１０／９０～９０／１０である、第１～第５のいずれかの観点による被覆電線が提供される。
＜７＞　本開示の第７の観点によれば、
　前記平角電線基材の形成材料が、銅、銅合金、アルミニウムおよびアルミニウム合金からなる群より選択される少なくとも１種である第１～第６のいずれかの観点による被覆電線が提供される。
＜８＞　本開示の第８の観点によれば、
　前記平角電線基材の面粗さＳｚが、０．２～１２μｍの範囲にある第１～第７のいずれかの観点による被覆電線が提供される。
＜９＞　本開示の第９の観点によれば、
　前記被覆層の厚みが、３０～５００μｍであり、前記被覆層の比誘電率が、２．１～２．８である第１～第８のいずれかの観点による被覆電線が提供される。
＜１０＞　本開示の第１０の観点によれば、
　第３の層の厚みが、５０～３００μｍである第１～第９のいずれかの観点による被覆電線が提供される。
＜１１＞　本開示の第１１の観点によれば、
　前記被覆層の部分放電開始電圧が、下記の式を充足する第１～第１０のいずれかの観点による被覆電線が提供される。
　　　部分放電開始電圧（Ｖｐ）≧７．２×ｔ＋８８０
　　　　（ｔ：前記被覆層の厚み（μｍ））
＜１２＞　本開示の第１２の観点によれば、
　含フッ素高分子化合物（２）または含フッ素高分子化合物（３）が、炭素原子１０６個あたり５～１０００個の官能基を有する第１～第１１のいずれかの観点による被覆電線が提供される。
＜１３＞　本開示の第１３の観点によれば、
　含フッ素高分子化合物（３）が、炭素原子１０６個あたり０～４個の官能基を有する第１～第１１のいずれかの観点による被覆電線が提供される。
＜１４＞　本開示の第１４の観点によれば、
　含フッ素高分子化合物（３）のメルトフローレート（ＭＦＲ）が、０．１～１００ｇ／１０分である第１～第１３のいずれかの観点による被覆電線が提供される。
＜１５＞　本開示の第１５の観点によれば、
　液状塗料組成物（２）の粘度が、１０～１００００（ｃＰ）である第１～第１４のいずれかの観点による被覆電線が提供される。
＜１６＞　本開示の第１６の観点によれば、
　粉体塗料組成物（２）の平均粒径が、１～１００（μｍ）である第１～第１５のいずれかの観点による被覆電線が提供される。
＜１７＞　本開示の第１７の観点によれば、
　第１の層が、前記平角電線基材の外周に形成され、第２の層が、第１の層の外周に形成され、第３の層が、第２の層の外周に形成される第１～第１６のいずれかの観点による被覆電線が提供される。
＜１８＞　本開示の第１８の観点によれば、
　第１～第１７のいずれかの観点による被覆電線を製造するための被覆電線の製造方法であって、
　液状塗料組成物（１）を、前記平角電線基材の外周に塗布することにより、第１の層を形成し、
　液状塗料組成物（２）または粉体塗料組成物（２）を、第１の層の外周に塗布することにより、第２の層を形成し、
　押出成形法により、含フッ素高分子化合物（３）を、第２の層の外周に押し出すことにより、第３の層を形成する
製造方法が提供される。
＜１９＞本開示の第１９の観点によれば、
　第１～第１７のいずれかの観点による被覆電線を備えるモータが提供される。
　つぎに本開示の実施形態について実施例をあげて説明するが、本開示はかかる実施例のみに限定されるものではない。
　実施例の各数値は以下の方法により測定した。
（面粗さＳｚ）
　レーザー顕微鏡で８０００μｍ２の視野における面粗さＳｚを測定した。
（官能基数）
　含フッ素高分子化合物を３３０～３４０℃にて３０分間溶融し、圧縮成形して、厚さ０．２０～０．２５ｍｍのフィルムを作製した。このフィルムをフーリエ変換赤外分光分析装置〔ＦＴ－ＩＲ（商品名：１７６０Ｘ型、パーキンエルマー社製）により４０回スキャンし、分析して赤外吸収スペクトルを得、完全にフッ素化されて官能基が存在しないベーススペクトルとの差スペクトルを得た。この差スペクトルに現れる特定の官能基の吸収ピークから、下記式（Ａ）に従って、含フッ素高分子化合物における炭素原子１０６個あたりの官能基数Ｎを算出した。
　　　Ｎ＝Ｉ×Ｋ／ｔ　　　　（Ａ）
　　　　Ｉ：吸光度
　　　　Ｋ：補正係数
　　　　ｔ：フィルムの厚さ（ｍｍ）
　参考までに、本開示における官能基について、吸収周波数、モル吸光係数および補正係数を表２に示す。また、モル吸光係数は低分子モデル化合物のＦＴ－ＩＲ測定データから決定したものである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
（粘度）
　ＪＩＳ　Ｚ８８０３に記載のＢ型粘度計（東機産業社製ＢＩＩ型粘度計）を用いて、塗料組成物の粘度を測定した。測定には、回転ローター＃４を用いた。測定温度は２５℃とした。
（平均粒径）
　日機装社製レーザー回折・散乱式粒度分布測定装置により、粉体塗料組成物の平均粒径を測定した。体積基準による粒度分布における中央値の粒径（メディアン径）を平均粒径とした。
（メルトフローレート（ＭＦＲ））
　ＡＳＴＭ　Ｄ１２３８に従って、メルトインデクサー（安田精機製作所社製）を用いて、３７２℃、５ｋｇ荷重下で、内径２．１ｍｍ、長さ８ｍｍのノズルから１０分間あたりに流出する共重合体の質量（ｇ／１０分）を求めた。
（融点）
　示差走査熱量計〔ＤＳＣ〕を用いて１０℃／分の速度で昇温したときの融解熱曲線における極大値に対応する温度として求めた。
（被覆厚み）
　マイクロメータにより測定した。
（比誘電率）
　被覆層全体の比誘電率（ε）は、ＨＩＯＫＩ社製ＬＣＲハイテスタ３５２２－５０を用いて、静電容量を得て下記の式より算出した。
　　　Ｃ＝Ｃａ＋Ｃｂ
（式中、Ｃは被覆の単位長さ当たりの静電容量（ｐｆ／ｍ）で、平坦部の静電容量Ｃａと角曲部の静電容量Ｃｂの合成である。）
　　　Ｃａ＝（ε／ε０）×２×（Ｌ１＋Ｌ２）／Ｔ
　　　Ｃｂ＝（ε／ε０）×２πε０／Ｌｏｇ｛（ｒ＋Ｔ）／ｒ｝／ｒ
（式中、ε０は真空の誘電率、Ｌ１は平角電線基材の平坦部の長辺の長さ、Ｌ２は平角電線基材の平坦部の短辺の長さ、Ｔは電線全体の被覆厚み、ｒは導体コーナーの曲率半径である。）
（部分放電開始電圧（ＰＤＩＶ））
　２本の被覆電線（長さ１４０ｍｍ）の断面形状の長辺を含む面同士を、長さ１００ｍｍに亘って隙間が無いように重ね合わせた試験片を作成した。その後、試料端部１０ｍｍの絶縁被膜を取り払い、部分放電測定器（総研電気社製ＤＡＣ－ＰＤ－７）を用いて、相対湿度５０％の雰囲気下で２本の被覆電線の平角電線基材間に５０Ｈｚ正弦波の交流電圧を加えることで測定した。昇圧速度５０Ｖ／ｓｅｃ、降圧速度５０Ｖ／ｓｅｃ、電圧保持時間を０ｓｅｃとして、１０ｐＣ以上の放電が発生した時点の電圧を部分放電開始電圧とした。
（曲げ試験）
　Ｕ字コイルを用い、基点から１０ｍｍ地点の両側を長軸方向にＲ２曲げた時に、被覆層に浮きしわが発生しなかったものを○、発生したものを×とした。
（基材と被覆層間の密着強度）
　ＡＧＳ－Ｊオートグラフ（５０Ｎ）（島津製作所社製）を用いて測定した。長軸方向に５０ｍｍ略平行に２本、その両端を短軸方向に被膜を直角に切り込み、端を１０ｍｍ剥離させ、上部チャックに挟んだ。導体は長面方向が水平になるよう下部に固定した。引張方向に装置を動かしたとき、その縦方向の移動距離に応じて横方向に連動して動く治具を用い、剥離した被膜が常に長面方向の導体と垂直になるよう角度を調整した。３０ｍｍ剥離させるまでに１００ｍｍ／ｍｉｎで引っ張った時の引張応力を測定し、その最大点応力を密着強度とした。密着強度が０．１Ｎ／ｍｍ以上であれば、十分に密着していると判断して○とした。０．１Ｎ／ｍｍ未満を×とした。
実施例１
　面粗さＳｚが１．８μｍである銅製の平角電線基材の外周に、液状塗料組成物Ａを塗布、焼成して第１の層を形成した。さらにその外周に、液状塗料組成物Ｂを塗布、焼成して第２の層を形成した。さらにその外周に、押出成形法により、含フッ素高分子化合物Ｌを押し出すことにより、第３の層を形成した。液状塗料組成物Ａを用いた第１の層の形成方法、および、液状塗料組成物Ｂを用いた第２の層の形成方法の詳細については後述する。得られた被覆電線について、各種性状を測定した。結果を表３に示す。
実施例２～７
　第１の層、第２の層および第３の層を形成するための組成物および含フッ素高分子化合物を、表３に記載のとおりに変更した以外は、実施例１と同様にして、被覆電線を得た。得られた被覆電線について、各種性状を測定した。結果を表３に示す。
比較例１
　第１の層を形成しない以外は、実施例１と同様にして、被覆電線を得た。得られた被覆電線について、各種性状を測定した。結果を表３に示す。
液状塗料組成物Ａを用いた第１の層の形成：
　ポリアミドイミド（ＰＡＩ）が３－メトキシ－Ｎ，Ｎ－ジメチルプロパンアミドに溶解したＰＡＩワニス（樹脂分：２０重量％）を、液状塗料組成物Ａとして用いた。この粘度は３４１ｃＰであった。
　この液状塗料組成物Ａをスプレー塗装し、１００℃で１５分間乾燥させた後に、２３０℃で２０分間焼成することにより、１０μｍ厚の被覆膜を得た。
液状塗料組成物Ｂを用いた第２の層の形成：
　ポリアミドイミド（ＰＡＩ）ワニス（樹脂分：３４重量％）を水中に投入してＰＡＩを析出させた。これをボールミルにより粉砕してＰＡＩの水分散体（固形分２０重量％）を得た。これにＰＴＦＥの水分散組成物（固形分：６０重量％、官能基数：炭素原子１０６個あたり１８個）と水を添加して、ＰＡＩ／ＰＴＦＥ＝２５／７５（体積％）の液状塗料組成物Ｂを得た。この粘度は１３８ｃＰであった。
　この液状塗料組成物Ｂをスプレー塗装し、１００℃で１５分間乾燥させた後に、３８０℃で２０分間焼成することにより、１９μｍ厚の被覆膜を得た。
液状塗料組成物Ｃを用いた第２の層の形成：
　ポリイミド（ＰＩ）ワニス（樹脂分：２９重量％）を水中に投入してＰＩを析出させた。これをボールミルにより粉砕してＰＩの水分散体（固形分：２０重量％）を得た。これにＰＴＦＥの水分散組成物（固形分：６０重量％、官能基数：炭素原子１０６個あたり１８個）と水を添加して、ＰＩ／ＰＴＦＥ＝３０／７０（体積％）の液状塗料組成物Ｃを得た。この粘度は１４５ｃＰであった。
　この液状塗料組成物Ｃをスプレー塗装し、１００℃で１５分間乾燥させた後に、３８０℃で２０分間焼成することにより、２１μｍ厚の被覆膜を得た。
液状塗料組成物Ｄを用いた第２の層の形成：
　ポリアミドイミド（ＰＡＩ）ワニス（樹脂分：３４重量％）にＰＦＡ粉末（ＴＦＥ／ＰＰＶＥ共重合体、官能基数：炭素原子１０６個あたり２２０個、ＭＦＲ：２７ｇ／１０ｍｉｎ、融点：３０１℃、平均粒径：２４μｍ）と３－メトキシ－Ｎ，Ｎ－ジメチルプロパンアミドを添加して、ＰＡＩ／ＰＦＡ＝２５／７５（体積％）の液状塗料組成物Ｄを得た。この粘度は３６７ｃＰであった。
　この液状塗料組成物Ｄをスプレー塗装し、１００℃で１５分間乾燥させた後に、３８０℃で２０分間焼成することにより、２２μｍ厚の被覆膜を得た。
粉体塗料組成物Ｅを用いた第２の層の形成：
　ポリアミドイミド（ＰＡＩ）粉末（平均粒径２０μｍ）とＰＦＡ粉末（ＴＦＥ／ＰＰＶＥ共重合体、官能基数：炭素原子１０６個あたり２２０個、ＭＦＲ：２７ｇ／１０ｍｉｎ、融点：３０１℃、平均粒径：２４μｍ）を混合して、ＰＡＩ／ＰＦＡ＝２０／８０（体積％）の粉体塗料組成物Ｅを得た。この平均粒径は２３μｍであった。
　この粉体塗料組成物Ｅを静電塗装し、３８０℃で２０分間焼成することにより、２０μｍ厚の被覆膜を得た。
粉体塗料組成物Ｆを用いた第２の層の形成：
　ポリアミドイミド（ＰＡＩ）粉末（平均粒径２０μｍ）とＦＥＰ粉末（ＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体、官能基数：炭素原子１０６個あたり６２５個、ＭＦＲ：３８ｇ／１０ｍｉｎ、融点：２５８℃、平均粒径：４１μｍ）を混合して、ＰＡＩ／ＦＥＰ＝２０／８０（体積％）の粉体塗料組成物Ｆを得た。この平均粒径は２６μｍであった。
　この粉体塗料組成物Ｆを静電塗装し、３２０℃で２０分間焼成することにより、１８μｍ厚の被覆膜を得た。
含フッ素高分子化合物Ｌを用いた第３の層の形成：
　ＰＦＡペレット（ＴＦＥ／ＰＰＶＥ共重合体、官能基数：炭素原子１０６個あたり５５個、ＭＦＲ：１２ｇ／１０ｍｉｎ、融点：３１１℃）を、含フッ素高分子化合物Ｌとして用いた。
含フッ素高分子化合物Ｍを用いた第３の層の形成：
　ＰＦＡペレット（ＴＦＥ／ＰＰＶＥ共重合体、官能基数：炭素原子１０６個あたり１６９個、ＭＦＲ：２８ｇ／１０ｍｉｎ、融点：３０５℃）を、含フッ素高分子化合物Ｍとして用いた。
含フッ素高分子化合物Ｎを用いた第３の層の形成：
　ＰＦＡペレット（ＴＦＥ／ＰＰＶＥ共重合体、官能基数：炭素原子１０６個あたり８０８個、ＭＦＲ：６８ｇ／１０ｍｉｎ、融点：２９９℃）を、含フッ素高分子化合物Ｎとして用いた。
含フッ素高分子化合物Ｏを用いた第３の層の形成：
　ＦＥＰペレット（ＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体、官能基数：炭素原子１０６個あたり６２５個、ＭＦＲ：３８ｇ／１０ｍｉｎ、融点：２５８℃）を、含フッ素高分子化合物Ｏとして用いた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003

Claims (19)

  1. 　平角電線基材と、前記平角電線基材の外周に形成された被覆層とを含む被覆電線であって、
    　前記被覆層が、
    　アミド基およびイミド基のいずれか一方または両方を有する高分子化合物（１）を含む液状塗料組成物（１）から形成される第１の層と、
    　アミド基およびイミド基のいずれか一方または両方を有する高分子化合物（２）、ならびに、含フッ素高分子化合物（２）を含む液状塗料組成物（２）、または、アミド基およびイミド基のいずれか一方または両方を有する高分子化合物（２）、ならびに、含フッ素高分子化合物（２）を含む粉体塗料組成物（２）から形成される第２の層と、
    　含フッ素高分子化合物（３）の押出成形により形成される第３の層と、
    を含む被覆電線。
  2. 　高分子化合物（１）または高分子化合物（２）が、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリイミドおよび熱可塑性ポリイミドからなる群より選択される少なくとも１種である請求項１に記載の被覆電線。
  3. 　含フッ素高分子化合物（２）または含フッ素高分子化合物（３）が、パーフルオロ系高分子化合物である請求項１または２に記載の被覆電線。
  4. 　含フッ素高分子化合物（２）または含フッ素高分子化合物（３）の比誘電率が、２．０～２．２である請求項１～３のいずれかに記載の被覆電線。
  5. 　含フッ素高分子化合物（３）の融点が、２５０～３２０℃である請求項１～４のいずれかに記載の被覆電線。
  6. 　高分子化合物（２）と含フッ素高分子化合物（２）との体積比が、１０／９０～９０／１０である、請求項１～５のいずれかに記載の被覆電線。
  7. 　前記平角電線基材の形成材料が、銅、銅合金、アルミニウムおよびアルミニウム合金からなる群より選択される少なくとも１種である請求項１～６のいずれかに記載の被覆電線。
  8. 　前記平角電線基材の面粗さＳｚが、０．２～１２μｍの範囲にある請求項１～７のいずれかに記載の被覆電線。
  9. 　前記被覆層の厚みが、３０～５００μｍであり、前記被覆層の比誘電率が、２．１～２．８である請求項１～８のいずれかに記載の被覆電線。
  10. 　第３の層の厚みが、５０～３００μｍである請求項１～９のいずれかに記載の被覆電線。
  11. 　前記被覆層の部分放電開始電圧が、下記の式を充足する請求項１～１０のいずれかに記載の被覆電線。
    　　　部分放電開始電圧（Ｖｐ）≧７．２×ｔ＋８８０
    　　　　（ｔ：前記被覆層の厚み（μｍ））
  12. 　含フッ素高分子化合物（２）または含フッ素高分子化合物（３）が、炭素原子１０６個あたり５～１０００個の官能基を有する請求項１～１１のいずれかに記載の被覆電線。
  13. 　含フッ素高分子化合物（３）が、炭素原子１０６個あたり０～４個の官能基を有する請求項１～１１のいずれかに記載の被覆電線。
  14. 　含フッ素高分子化合物（３）のメルトフローレート（ＭＦＲ）が、０．１～１００ｇ／１０分である請求項１～１３のいずれかに記載の被覆電線。
  15. 　液状塗料組成物（２）の粘度が、１０～１００００（ｃＰ）である請求項１～１４のいずれかに記載の被覆電線。
  16. 　粉体塗料組成物（２）の平均粒径が、１～１００（μｍ）である請求項１～１５のいずれかに記載の被覆電線。
  17. 　第１の層が、前記平角電線基材の外周に形成され、第２の層が、第１の層の外周に形成され、第３の層が、第２の層の外周に形成される請求項１～１６のいずれかに記載の被覆電線。
  18. 　請求項１～１７のいずれかに記載の被覆電線を製造するための被覆電線の製造方法であって、
    　液状塗料組成物（１）を、前記平角電線基材の外周に塗布することにより、第１の層を形成し、
    　液状塗料組成物（２）または粉体塗料組成物（２）を、第１の層の外周に塗布することにより、第２の層を形成し、
    　押出成形法により、含フッ素高分子化合物（３）を、第２の層の外周に押し出すことにより、第３の層を形成する
    製造方法。
  19. 　請求項１～１７のいずれかに記載の被覆電線を備えるモータ。
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