WO2024047750A1

WO2024047750A1 - 加工システム

Info

Publication number: WO2024047750A1
Application number: PCT/JP2022/032592
Authority: WO
Inventors: 壮史松田
Original assignee: 株式会社ニコン
Priority date: 2022-08-30
Filing date: 2022-08-30
Publication date: 2024-03-07

Abstract

加工システムは、加工空間を規定するパーティション装置と、加工空間に収容された物体を加工して物体の形状を変える第１動作を行う第１装置と、加工空間内で第２動作を行う第２装置とを備え、パーティション装置は、開口が形成された移動可能な開口部材を備え、第１装置が第１動作を行う第１期間では、第１装置が開口から挿入されて加工空間内に位置し、且つ、第２装置が外部空間に位置し、第２装置が第２動作を行う第２期間では、第２装置が開口から挿入されて加工空間内に位置し、且つ、第１装置が外部空間に位置する。

Description

加工システム

　本発明は、例えば、物体を加工可能な加工システムの技術分野に関する。

　物体を加工可能な加工システムの一例が、特許文献１に記載されている。このような加工システムの技術的課題の一つとして、物体を適切に加工することがあげられる。

米国特許出願公開第２００２／００１７５０９号明細書

　第１の態様によれば、物体の形状を変える加工を行う加工システムであって、外部空間との気体の流通が制限された加工空間の一部を規定するパーティション装置と、前記加工空間に収容された前記物体を加工して前記物体の形状を変える第１動作を行う第１装置と、前記加工空間内で第２動作を行う第２装置とを備え、前記パーティション装置は、開口が形成された移動可能な開口部材を備え、前記第１装置が前記第１動作を行う第１期間では、前記第１装置の少なくとも一部が前記開口部材に形成された開口から挿入されて前記加工空間内に位置し、前記第１期間では、前記第２装置が前記外部空間に位置し、前記第２装置が前記第２動作を行う第２期間では、前記第２装置の少なくとも一部が前記開口から挿入されて前記加工空間内に位置し、前記第２期間では、前記第１装置が前記外部空間に位置する加工システムが提供される。

　第２の態様によれば、物体の形状を変える加工を行う加工システムであって、外部空間との気体の流通が制限された加工空間の一部を規定するパーティション装置と、前記加工空間に収容された前記物体を加工して前記物体の形状を変える第１動作を行う第１装置とを備え、前記パーティション装置は、開口が形成された移動可能な開口部材と、前記開口部材を移動可能に支持する、複数の板を重ねて形成した支持部材とを備え、前記開口に挿入された前記第１装置は、前記開口部材を移動させながら前記第１動作を行い、前記開口部材の移動に伴い前記複数の板のうちの少なくとも一つが移動する加工システムが提供される。

　第３の態様によれば、物体の形状を変える加工を行う加工システムであって、前記加工空間に収容された前記物体を加工して前記物体の形状を変える第１動作を行う第１装置と、前記加工空間内で第２動作を行う第２装置と、前記第１装置に、第１ツールを取り付け可能であり、且つ前記第１装置から前記第１ツールを取り外し可能な交換装置とを備え、前記第１ツールは、光学系を有し、前記第１動作は、前記光学系を介して前記物体に加工光を照射することにより前記物体を加工することを含む加工システムが提供される。

　本発明の作用及び他の利得は次に説明する実施するための形態から明らかにされる。

図１は、第１実施形態における加工システムの構成を示すブロック図である。図２は、第１実施形態における加工システムの構成を示す斜視図である。図３は、第１実施形態における加工システムの構成を示す断面図である。図４は、移動可能な開口が形成された天井部材の構成を示す斜視図である。図５は、ワークを加工可能であり且つワークを計測可能な加工ヘッドの構成を示す斜視図である。図６は、第１加工動作を行う加工ヘッドを示す断面図である。図７は、第１加工動作を行う加工ヘッドを示す断面図である。図８は、第２加工動作を行う加工ヘッドを示す断面図である。図９は、第２加工動作を行う加工ヘッドを示す断面図である。図１０は、加工ヘッドの切り替えを行う加工システムを示す断面図である。図１１は、加工ヘッドの切り替えを行う加工システムを示す断面図である。図１２は、加工ヘッドの切り替えを行う加工システムを示す断面図である。図１３は、加工ヘッドの切り替えを行う加工システムを示す断面図である。図１４は、加工ヘッドの切り替えを行う加工システムを示す断面図である。図１５は、加工ヘッドの切り替えを行う加工システムを示す断面図である。図１６は、第２実施形態における加工システムの構成を示すブロック図である。図１７は、ツール交換ユニットの構成を示す断面図である。図１８は、筐体の内部の加工空間においてツールを交換する動作を概念的に示す断面図である。図１９は、筐体の内部の加工空間においてツールを交換する動作を概念的に示す断面図である。図２０（ａ）及び図２０（ｂ）のそれぞれは、加工空間に配置されるツール交換ユニットを示す断面図である。図２１は、筐体の外部の外部空間においてツールを交換する動作を概念的に示す断面図である。図２２は、筐体の外部の外部空間においてツールを交換する動作を概念的に示す断面図である。図２３は、第３実施形態における加工システムの構成を示すブロック図である。図２４は、外部空間に配置されている較正部材の一例を示す斜視図である。図２５は、第１の加工ヘッドがワークを加工している期間中に較正される第２の加工ヘッドを示す断面図である。図２６は、第２の加工ヘッドがワークを加工している期間中に較正される第１の加工ヘッドを示す断面図である。図２７は、較正部材の一具体例の構成を示す断面図である。図２８は、光通過領域が形成するサーチマークを示す平面図である。図２９は、複数のサーチマークが形成されたビーム通過部材を示す平面図である。図３０は、加工光が照射される複数のサーチマークを示す平面図である。図３１は、受光素子が出力する受光情報を示す。図３２は、加工光の基準照射位置と加工光の実照射位置とを示す平面図である。図３３（ａ）から図３３（ｃ）のそれぞれは、受光素子が出力する受光情報を示す。図３４は、第４実施形態における加工ヘッドを示す断面図である。図３５は、第４実施形態における加工ヘッドを示す断面図である。図３６は、第５実施形態における加工システムの構成を示す斜視図である。図３７は、第５実施形態における加工システムの構成を示す断面図である。

　以下、図面を参照しながら、加工システムの実施形態について説明する。以下では、加工システムの実施形態が適用された加工システムＳＹＳについて説明する。但し、本発明が以下に説明する実施形態に限定されることはない。

　また、以下の説明では、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸から定義されるＸＹＺ直交座標系を用いて、加工システムＳＹＳを構成する各種構成要素の位置関係について説明する。尚、以下の説明では、説明の便宜上、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれが水平方向（つまり、水平面内の所定方向）であり、Ｚ軸方向が鉛直方向（つまり、水平面に直交する方向であり、実質的には上下方向）であるものとする。また、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸周りの回転方向（言い換えれば、傾斜方向）を、それぞれ、θＸ方向、θＹ方向及びθＺ方向と称する。ここで、Ｚ軸方向を重力方向としてもよい。また、ＸＹ平面を水平方向としてもよい。

　（１）第１実施形態の加工システムＳＹＳ
　はじめに、加工システムＳＹＳの第１実施形態について説明する。尚、以下の説明では、第１実施形態における加工システムＳＹＳを、“加工システムＳＹＳａ”と称する。

　（１－１）加工システムＳＹＳａの構成
はじめに、第１実施形態における加工システムＳＹＳａの構成について説明する。

　（１－１－１）加工システムＳＹＳａの全体構成
　はじめに、図１から図３を参照しながら、第１実施形態における加工システムＳＹＳａの全体構成について説明する。図１は、第１実施形態における加工システムＳＹＳａの構成を示すブロック図である。図２は、第１実施形態における加工システムＳＹＳａの構成を示す斜視図である。図３は、第１実施形態における加工システムＳＹＳａの構成を示す断面図である。

　図１から図３に示すように、加工システムＳＹＳａは、加工ユニット１と、ステージユニット２と、筐体３と、制御ユニット４とを備えている。ステージユニット２の少なくとも一部は、筐体３に収容されている。つまり、ステージユニット２の少なくとも一部は、筐体３の内部に形成される内部空間ＳＰ３に配置されている。筐体３の内部空間ＳＰ３は、窒素ガス等のパージガス（つまり、気体）でパージされていてもよいし、パージガスでパージされていなくてもよい。筐体３の内部空間ＳＰ３は、真空引きされてもよいし、真空引きされていなくてもよい。尚、加工ユニット１は、加工装置と称されてもよい。ステージユニット２は、ステージ装置と称されてもよい。制御ユニット４は、制御装置と称されてもよい。

　加工ユニット１は、制御ユニット４の制御下で、加工対象となる物体であるワークＷを加工可能である。尚、ワークＷは、母材と称されてもよい。ワークＷは、例えば、金属であってもよいし、合金（例えば、ジュラルミン等）であってもよいし、半導体（例えば、シリコン）であってもよいし、樹脂であってもよいし、ＣＦＲＰ（Ｃａｒｂｏｎ　Ｆｉｂｅｒ　Ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ　Ｐｌａｓｔｉｃ）等の複合材料であってもよいし、塗料（一例として基材に塗布された塗料層）であってもよいし、ガラスであってもよいし、セラミックスであってもよいし、それ以外の任意の材料から構成される物体であってもよい。任意の材料の一例として、石膏、ポリウレタン等のゴム及びエラストマのうちの少なくとも一つがあげられる。また、ワークＷの第１部分が、第１種類の材料で構成され、第１部分とは異なるワークＷの第２部分の、第１種類の材料とは異なる第２種類の材料で構成されていてもよい。

　加工ユニット１は、ワークＷに加工光ＥＬを照射することで、ワークＷを加工してもよい。加工光ＥＬは、ワークＷに照射されることでワークＷを加工可能である限りは、どのような種類の光であってもよい。第１実施形態では、加工光ＥＬがレーザ光である例を用いて説明を進めるが、加工光ＥＬは、レーザ光とは異なる種類の光であってもよい。更に、加工光ＥＬの波長は、ワークＷに照射されることでワークＷを加工可能である限りは、どのような波長であってもよい。例えば、加工光ＥＬは、可視光であってもよいし、不可視光（例えば、赤外光、紫外光及び極端紫外光等の少なくとも一つ）であってもよい。加工光ＥＬは、パルス光を含んでいてもよい。或いは、加工光ＥＬは、パルス光を含んでいなくてもよい。言い換えれば、加工光ＥＬは、連続光であってもよい。尚、光は、エネルギビームの一例であるがゆえに、加工光ＥＬは、加工ビームと称されてもよい。

　但し、加工ユニット１は、ワークＷに加工光ＥＬを照射することなく、ワークＷを加工してもよい。つまり、加工ユニット１は、ワークＷに加工光ＥＬを照射することでワークＷを加工する加工方法とは異なる加工方法を用いて、ワークＷを加工してもよい。例えば、加工ユニット１は、工具をワークＷに接触させることで、ワークＷを加工してもよい。例えば、加工ユニット１は、回転軸周りに回転する工具をワークＷに接触させることで、ワークＷを加工してもよい。つまり、加工ユニット１は、工具を用いた機械加工を行ってもよい。工具は、切削工具であってもよい。工具は、研磨工具であってもよい。工具は、エンドミルであってもよい。工具は、ドリルであってもよい。

　ワークＷを加工するために、加工ユニット１は、光源１１と、加工ヘッド１２と、加工ヘッド１３と、ヘッド駆動系１４とを備えている。

　光源１１は、制御ユニット４の制御下で、加工光ＥＬを生成可能である。例えば、光源１１は、制御ユニット４の制御下で、赤外光、可視光、紫外光及び極端紫外光のうちの少なくとも一つを、加工光ＥＬとして生成してもよい。但し、加工光ＥＬとして、その他の種類の光が用いられてもよい。第１実施形態では、上述したように加工光ＥＬとしてレーザ光が用いられる。この場合、光源１１は、レーザ光源（例えば、レーザダイオード（ＬＤ：Ｌａｓｅｒ　Ｄｉｏｄｅ）等の半導体レーザ）を含んでいてもよい。レーザ光源は、ファイバ・レーザ、ＣＯ_２レーザ、ＹＡＧレーザ及びエキシマレーザ等の少なくとも一つを含んでいてもよい。但し、光源１１は、任意の光源（例えば、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ）及び放電ランプ等の少なくとも一つ）を含んでいてもよい。

　加工ヘッド１２及び１３のそれぞれは、制御ユニット４の制御下で、光源１１が生成した加工光ＥＬをワークＷに照射することで、ワークＷを加工可能である。つまり、加工ヘッド１２及び１３のそれぞれは、ワークＷに対して、ワークＷを加工するための加工動作を行うことが可能である。このため、加工ヘッド１２及び１３のそれぞれは、“加工装置”と称されてもよい。尚、以下の説明では、必要に応じて、加工ヘッド１２が行う加工動作を、第１加工動作と称し、加工ヘッド１３が行う加工動作を、第２加工動作と称する。

　加工ヘッド１２及び１３は、単一の光源１１から射出される加工光ＥＬを用いて、ワークＷを加工してもよい。或いは、加工ヘッド１２及び１３は、異なる光源１１から射出される異なる加工光ＥＬをそれぞれ用いて、ワークＷを加工してもよい。加工ヘッド１２が行う第１加工動作は、加工ヘッド１３が行う第２加工動作と同じ種類の加工動作であってもよい。或いは、加工ヘッド１２が行う第１加工動作は、加工ヘッド１３が行う第２加工動作と異なる種類の加工動作であってもよい。尚、第１加工動作を行う加工ヘッド１２を、第１加工装置（或いは、単に第１装置）と称してもよい。第２加工動作を行う加工ヘッド１３を、第２加工装置（或いは、単に第２装置）と称してもよい。

　加工ヘッド１２は、光源１１を内蔵していてもよい。つまり、光源１１は、加工ヘッド１２の内部に配置されていてもよい。或いは、光源１１は、加工ヘッド１２の外部に配置されていてもよい。光源１１が加工ヘッド１２の外部に配置されている場合には、光源１１が生成した加工光ＥＬは、光伝送部材を用いて、加工ヘッド１２の外部から加工ヘッド１２の内部に伝送されてもよい。

　加工ヘッド１３は、光源１１を内蔵していてもよい。つまり、光源１１は、加工ヘッド１３の内部に配置されていてもよい。或いは、光源１１は、加工ヘッド１３の外部に配置されていてもよい。光源１１が加工ヘッド１３の外部に配置されている場合には、光源１１が生成した加工光ＥＬは、光伝送部材を用いて、加工ヘッド１３の外部から加工ヘッド１３の内部に伝送されてもよい。

　加工ユニット１は、加工ヘッド１２及び１３の少なくとも一方に内蔵された光源１１と、加工ヘッド１２及び１３の外部に配置された光源１１との双方を備えていてもよい。

　加工ヘッド１２及び１３の少なくとも一方は、ワークＷを加工することで、ワークＷの形状を変えてもよい。つまり、加工ヘッド１２が行う第１加工動作は、ワークＷの形状を変える加工動作を含んでいてもよい。加工ヘッド１３が行う第２加工動作は、ワークＷの形状を変える加工動作を含んでいてもよい。但し、加工ヘッド１２及び１３の少なくとも一方は、ワークＷの形状を変えることなく、ワークＷを加工してもよい。ワークの形状を変えることなくワークＷを加工する動作の一例として、ワークＷの少なくとも一部の特性を変更する動作があげられる。

　ワークＷの形状を変える加工動作の第１例として、除去加工動作があげられる。除去加工動作は、ワークＷの一部を除去する加工動作である。この場合、除去加工動作は、ワークＷの一部を除去することでワークＷの形状を変える加工動作であるとみなしてもよい。

　加工ヘッド１２及び１３の少なくとも一方は、非熱加工（例えば、アブレーション加工）の原理を利用して、除去加工動作を行ってもよい。つまり、加工ヘッド１２及び１３の少なくとも一方は、ワークＷに対して非熱加工動作（例えば、アブレーション加工動作）を行ってもよい。非熱加工動作を行うために、加工ヘッド１２及び１３の少なくとも一方は、光子密度（言い換えれば、フルエンス）が高い光を加工光ＥＬとして用いてもよい。一例として、加工ヘッド１２及び１３の少なくとも一方は、発光時間がナノ秒以下、ピコ秒以下又はフェムト秒以下のパルス光を含む光を、加工光ＥＬとして用いてもよい。つまり、加工ヘッド１２及び１３の少なくとも一方は、パルス幅がナノ秒以下、ピコ秒以下又はフェムト秒以下のパルス光を含む光を、加工光ＥＬとして用いてもよい。この場合、ワークＷのうち加工光ＥＬのエネルギーが伝達されたエネルギー伝達部分を構成する材料は、瞬時に蒸発及び飛散する。つまり、ワークＷのうちエネルギー伝達部分を構成する材料は、ワークＷの熱拡散時間よりも十分に短い時間内に蒸発及び飛散する。ワークＷのうちエネルギー伝達部分を構成する材料は、溶融状態を経ずに昇華することもある。この場合、ワークＷのエネルギー伝達部分を構成する材料は、イオン、原子、ラジカル、分子、クラスタ及び固体片のうちの少なくとも一つとして、ワークＷから放出されてもよい。但し、加工ヘッド１２及び１３の少なくとも一方は、熱加工の原理を利用して、除去加工動作を行ってもよい。

　ワークＷの形状を変える加工動作の第２例として、付加加工動作があげられる。付加加工動作は、ワークＷに新たな造形物を付加する加工動作である。この場合、付加加工動作は、ワークＷに新たな造形物を付加することでワークＷの形状を変える加工動作であるとみなしてもよい。

　加工ヘッド１２及び１３の少なくとも一方は、任意の付加加工方法に基づく付加加工動作を行ってもよい。例えば、加工ヘッド１２及び１３の少なくとも一方は、レーザ肉盛溶接法（ＬＭＤ：Ｌａｓｅｒ　Ｍｅｔａｌ　Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）に基づく付加加工動作を行ってもよい。レーザ肉盛溶接法に基づく付加加工動作は、ワークＷに供給した造形材料Ｍを加工光ＥＬで溶融することで、ワークＷと一体化された又はワークＷから分離可能な造形物を造形する付加加工動作である。或いは、加工ヘッド１２及び１３の少なくとも一方は、粉末焼結積層造形法（ＳＬＳ：Ｓｅｌｅｃｔｉｖｅ　Ｌａｓｅｒ　Ｓｉｎｔｅｒｉｎｇ）等の粉末床溶融結合法（Ｐｏｗｄｅｒ　Ｂｅｄ　Ｆｕｓｉｏｎ）、結合材噴射法（バインダージェッティング方式：Ｂｉｎｄｅｒ　Ｊｅｔｔｉｎｇ）、材料噴射法（マテリアルジェッティング方式：Ｍａｔｅｒｉａｌ　Ｊｅｔｔｉｎｇ）、光造形法及びレーザメタルフュージョン法（ＬＭＦ：Ｌａｓｅｒ　Ｍｅｔａｌ　Ｆｕｓｉｏｎ）のうちの少なくとも一つに基づく付加加工動作を行ってもよい。

　ワークＷの形状を変える加工動作の第３例として、平面加工動作があげられる。平面加工動作は、ワークＷの表面を溶融する共に溶融させた表面を固化させることで表面を平面に近づける加工動作である。この場合、平面加工動作は、ワークＷの表面を平面に近づけることでワークＷの形状を変える加工動作であるとみなしてもよい。尚、平面加工動作がワークＷの表面を溶融する加工動作であるがゆえに、平面加工動作は、溶融加工動作（言い換えれば、リメルト加工動作）と称されてもよい。

　加工ヘッド１２及び１３の少なくとも一方は、熱加工の原理を利用して、平面加工動作を行ってもよい。つまり、加工ヘッド１２及び１３の少なくとも一方は、ワークＷに対して熱加工動作を行ってもよい。熱加工動作を行うために、加工ヘッド１２及び１３の少なくとも一方は、ミリ秒以上又はナノ秒以上のパルス光を含む光を、加工光ＥＬとして用いてもよい。熱加工動作を行うために、加工ヘッド１２及び１３の少なくとも一方は、連続光を、加工光ＥＬとして用いてもよい。但し、加工ヘッド１２及び１３の少なくとも一方は、非熱加工（アブレーション加工）の原理を利用して、平面加工動作を行ってもよい。

　ワークＷの形状を変える加工動作のその他の一例として、剥離加工動作があげられる。剥離加工動作は、ワークＷの表面を剥離する加工動作である。この場合、剥離加工動作は、ワークＷの表面を剥離することでワークＷの形状を変える加工動作であるとみなしてもよい。ワークＷの形状を変える加工動作のその他の一例として、溶接加工動作があげられる。溶接加工動作は、ワークＷに他の物体を溶接する（つまり、接合する）加工動作である。この場合、溶接加工動作は、ワークＷに他の物体を溶接することでワークＷの形状を変える加工動作であるとみなしてもよい。ワークＷの形状を変える加工動作のその他の一例として、切断加工動作があげられる。切断加工動作は、ワークＷを切断する加工動作である。この場合、切断加工動作は、ワークＷを切断することでワークＷの形状を変える加工動作であるとみなしてもよい。

　加工ヘッド１２及び１３の少なくとも一方は、ワークＷを加工することで、ワークＷの表面に所望構造を形成してもよい。但し、加工ユニット１は、ワークＷの表面に所望構造を形成するための加工とは異なる加工を行ってもよい。所望構造の一例として、リブレット構造があげられる。リブレット構造は、ワークＷの表面の流体に対する抵抗（特に、摩擦抵抗及び乱流摩擦抵抗の少なくとも一方）を低減可能な構造を含んでいてもよい。このため、リブレット構造は、流体中に設置される（言い換えれば、位置する）部材を有するワークＷに形成されてもよい。尚、ここでいう「流体」とは、ワークＷの表面に対して流れている媒質（例えば、気体及び液体の少なくとも一方）を意味する。例えば、媒質自体が静止している状況下でワークＷの表面が媒質に対して移動する場合には、この媒質を流体と称してもよい。尚、媒質が静止している状態は、所定の基準物（例えば、地表面）に対して媒質が移動していない状態を意味していてもよい。

　リブレット構造が形成されるワークＷの一例として、航空機、自動車、自動二輪車、風車、エンジン用タービン、及び、発電用タービンのうちの少なくとも一つがあげられる。このようなリブレット構造がワークＷに形成される場合には、ワークＷは、流体に対して相対的に移動しやすくなる。このため、流体に対するワークＷの移動を妨げる抵抗が低減されるがゆえに、省エネルギー化につながる。つまり、環境にやさしいワークＷの製造が可能となる。例えば、ワークＷが、航空機の機体表面に露出する部材である（例えば、航空機の少なくとも一部である）場合には、航空機の移動を妨げる抵抗が低減されるがゆえに、航空機の省燃費化につながる。例えば、ワークＷが、自動車の車体外装を形成する部材である（例えば、自動車の少なくとも一部である）場合には、自動車の移動を妨げる抵抗が低減されるがゆえに、自動車の省燃費化につながる。例えば、ワークＷが、自動二輪車の車体外装（例えば、カウル）を形成する部材である（例えば、自動二輪車の少なくとも一部である）場合には、自動二輪車の移動を妨げる抵抗が低減されるがゆえに、自動二輪車の省燃費化につながる。例えば、ワークＷが風車である（例えば、風車の少なくとも一部である）場合には、風車の移動（典型的には、回転）を妨げる抵抗が低減されるがゆえに、風車の高効率化につながる。例えば、ワークＷがエンジン用タービンである（例えば、エンジン用タービンの少なくとも一部である）場合には、エンジン用タービンの移動（典型的には、回転）を妨げる抵抗が低減されるがゆえに、エンジン用タービンの高効率化又は省エネルギー化につながる。例えば、ワークＷが発電用タービンである（例えば、発電用タービンの少なくとも一部である）場合には、発電用タービンの移動（典型的には、回転）を妨げる抵抗が低減されるがゆえに、発電用タービンの高効率化（つまり、発電効率の向上）につながる。このため、加工ヘッド１２及び１３の少なくとも一方は、国連が主導する持続可能な開発目標（ＳＤＧｓ）の目標１３（Ｇｏａｌ　１３）「気候変動及びその影響を軽減するための緊急対策を講じる（Ｔａｋｅ　ｕｒｇｅｎｔ　ａｃｔｉｏｎ　ｔｏ　ｃｏｎｂａｔ　ｃｌｉｍａｔｅ　ｃｈｎａｇｅ　ａｎｄ　ｉｔｓ　ｉｍｐａｃｔ）」に掲げられている目標の中の「１３．２．２　年間温室効果ガス総排出量（Ｔｏｔａｌ　Ｇｒｅｅｎｈｏｕｓｅ　ｇａｓ　ｅｍｉｓｓｉｏｎｓ　ｐｅｒ　ｙｅａｒ）の削減」に貢献できる可能性がある。

　加工ヘッド１２及び１３のそれぞれは、後述するステージ２１に載置されたワークＷに対して加工動作を行う。第１実施形態では特に、図３に示すように、ステージ２１は、筐体３の内部空間ＳＰ３に収容されている。その結果、図３に示すように、ステージ２１に載置されたワークＷもまた、筐体３の内部空間ＳＰ３に収容されている。このため、加工ヘッド１２及び１３のそれぞれは、筐体３の内部空間ＳＰ３に収容されたワークＷに対して加工動作を行う。この場合、加工ヘッド１２及び１３のそれぞれは、筐体３の内部空間ＳＰ３において加工動作を行っているとみなしてもよい。尚、内部空間ＳＰ３において加工動作が行われるがゆえに、以下の説明では、内部空間ＳＰ３を、加工空間ＳＰ３と称する。

　加工ヘッド１２及び１３のそれぞれは、ワークＷが載置されるステージ２１の上方に配置可能であってもよい。第１実施形態では特に、図３に示すように、ステージ２１が筐体３の加工空間ＳＰ３に収容されているがゆえに、加工ヘッド１２及び１３のそれぞれは、筐体３の上方に配置可能であってもよい。例えば、加工ヘッド１２及び１３のそれぞれは、加工システムＳＹＳａが備える定盤５１に配置されるゲート状の支持フレーム５２に取り付けられていてもよい。尚、定盤５１上には、筐体３が更に配置されていてもよい。支持フレーム５２は、筐体３の上方で加工ヘッド１２及び１３のそれぞれを支持フレーム５２が支持可能である限りは、どのような構造を有していてもよい。図２及び図３に示す例では、支持フレーム５２は、一対の支持フレーム５２１と、梁部材５２２とを備えている。各支持フレーム５２１は、定盤５１からＺ軸方向に沿って突き出ると共にＹ軸方向に沿って並ぶ一対の脚部材５２１１と、Ｙ軸方向に沿って延びており且つ一対の脚部材５２１１を一対の脚部材５２１１の上端を介して接続する梁部材５２１２とを含んでいてもよい。一対の支持フレーム５２１の間には、筐体３が配置されていてもよい。梁部材５２２は、Ｘ軸方向に沿って延びており且つ一対の支持フレーム５２１を一対の支持フレーム５２１の上端を介して接続する。梁部材５２２は、筐体３の上方に配置されていてもよい。加工ヘッド１２及び１３のそれぞれは、この梁部材５２２に取り付けられていてもよい。尚、図２に示す例では、加工ヘッド１２及び１３のそれぞれは、後述するヘッド駆動系１４を：
　加工ヘッド１２が筐体３の上方に配置される場合、加工ヘッド１２は、加工ヘッド１２から下方に向けて加工光ＥＬを射出することで、筐体３の加工空間ＳＰ３に収容されているワークＷに照射してもよい。つまり、加工ヘッド１２は、Ｚ軸方向に沿って進行する加工光ＥＬを射出することで、Ｚ軸方向に沿って進行する加工光ＥＬを、筐体３の加工空間ＳＰ３に収容されているワークＷに照射してもよい。同様に、加工ヘッド１３が筐体３の上方に配置される場合、加工ヘッド１３は、加工ヘッド１３から下方に向けて加工光ＥＬを射出することで、筐体３の加工空間ＳＰ３に収容されているワークＷに照射してもよい。つまり、加工ヘッド１３は、Ｚ軸方向に沿って進行する加工光ＥＬを射出することで、Ｚ軸方向に沿って進行する加工光ＥＬを、筐体３の加工空間ＳＰ３に収容されているワークＷに照射してもよい。

　但し、図２及び図３に示すように、筐体３の上方に配置される加工ヘッド１２及び１３のそれぞれは、典型的には、筐体３の外部の外部空間ＳＰ１に配置される。外部空間ＳＰ１は、筐体３によって加工空間ＳＰ３から隔離されている。このため、加工ヘッド１２及び１３のそれぞれから射出された加工光ＥＬは、ワークＷに到達する前に、筐体３によって遮光されてしまう可能性がある。そこで、第１実施形態では、外部空間ＳＰ１に配置された加工ヘッド１２及び１３のそれぞれが加工空間ＳＰ３に収容されたワークＷを加工することができるようにするために、図２及び図３に示すように、筐体３には、開口３４が形成されていてもよい。この場合、加工ヘッド１２及び１３のそれぞれは、筐体３に形成された開口３４を介して、加工空間ＳＰ３に収容されたワークＷを加工してもよい。尚、開口３４を含む筐体３の構造及び開口３４を介してワークＷを加工する加工動作については、後に詳述するため、ここでの説明を省略する。

　尚、加工ヘッド１２及び１３の少なくとも一方は、制御ユニット４の制御下で、ワークＷを加工するための加工動作に加えて、ワークＷを加工するための加工動作とは異なる任意の動作を行ってもよい。加工ヘッド１２及び１３の少なくとも一方は、制御ユニット４の制御下で、ワークＷを加工するための加工動作に代えて、ワークＷを加工するための加工動作とは異なる任意の動作を行ってもよい。但し、以下の説明では、説明の便宜上、加工ヘッド１２及び１３の少なくとも一方が加工動作を行う例について説明する。尚、加工ヘッド１２が任意の動作を行うことが可能である場合には、加工ヘッド１２は、単にヘッドと称されてもよい。加工ヘッド１３が任意の動作を行うことが可能である場合には、加工ヘッド１３は、単にヘッドと称されてもよい。

　加工動作とは異なる任意の動作の一例として、ワークＷ（或いは、ワークＷとは異なる任意の物体）を計測する計測動作があげられる。尚、加工ヘッド１２が計測動作を行うことが可能である場合には、加工ヘッド１２は、計測ヘッドと称されてもよい。加工ヘッド１３が計測動作を行うことが可能である場合には、加工ヘッド１３は、計測ヘッドと称されてもよい。

　加工動作とは異なる任意の動作の一例として、ワークＷ（或いは、ワークＷとは異なる任意の物体）を保持する保持動作があげられる。例えば、加工ヘッド１２及び１３の少なくとも一方は、ワークＷを保持可能なエンドエフェクタを用いて、保持動作を行ってもよい。尚、加工ヘッド１２が保持動作を行うことが可能である場合には、加工ヘッド１２は、保持ヘッドと称されてもよい。加工ヘッド１３が保持動作を行うことが可能である場合には、加工ヘッド１３は、保持ヘッドと称されてもよい。

　加工動作とは異なる任意の動作の一例として、ワークＷ（或いは、ワークＷとは異なる任意の物体）を清掃する清掃動作があげられる。例えば、加工ヘッド１２及び１３の少なくとも一方は、ワークＷを清掃可能な部材を用いて、清掃動作を行ってもよい。尚、加工ヘッド１２が清掃動作を行うことが可能である場合には、加工ヘッド１２は、清掃ヘッドと称されてもよい。加工ヘッド１３が清掃動作を行うことが可能である場合には、加工ヘッド１３は、清掃ヘッドと称されてもよい。

　ヘッド駆動系１４は、制御ユニット４の制御下で、加工ヘッド１２及び１３のそれぞれを移動させる。例えば、ヘッド駆動系１４は、制御ユニット４の制御下で、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の少なくとも一つに沿って、加工ヘッド１２及び１３のそれぞれを移動させてもよい。ヘッド駆動系１４は、例えば、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向のうちの少なくとも一つに加えて又は代えて、θＸ方向、θＹ方向及びθＺ方向の少なくとも一つに沿って、加工ヘッド１２及び１３のそれぞれを移動させてもよい。つまり、ヘッド駆動系１４は、Ｘ軸方向に沿った回転軸（つまり、Ａ軸）、Ｙ軸方向に沿った回転軸（つまり、Ｂ軸）及びＺ軸方向に沿った回転軸（つまり、Ｃ軸）のうちの少なくとも一つの軸の周りに、加工ヘッド１２及び１３のそれぞれを回転させてもよい。尚、ヘッド駆動系１４は、移動装置又は駆動装置と称されてもよい。

　第１実施形態では、ヘッド駆動系１４が、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向のそれぞれに沿って加工ヘッド１２及び１３のそれぞれを移動させる例について説明する。この場合、図２及び図３に示すように、ヘッド駆動系１４は、一対のＹガイド部材１４１Ｙと、Ｘガイド部材１４１Ｘと、Ｘスライド部材１４２Ｘ＃１と、Ｘスライド部材１４２Ｘ＃２と、Ｚガイド部材１４１Ｚ＃１と、Ｚガイド部材１４１Ｚ＃２とを備えていてもよい。一対のＹガイド部材１４１Ｙは、Ｙ軸方向に沿って延びる一対の軸部材である。一対のＹガイド部材１４１Ｙは、一対の支持フレーム５２１（特に、一対の梁部材５２１２）に配置されている。一対のＹガイド部材１４１Ｙには、支持フレーム５２の梁部材５２２が一対のＹガイド部材１４１Ｙに沿って移動可能となるように、支持フレーム５２の梁部材５２２が取り付けられている。Ｘガイド部材１４１Ｘは、Ｘ軸方向に沿って延びる軸部材である。Ｘガイド部材１４１Ｘは、梁部材５２２に配置されている。Ｘガイド部材１４１Ｘには、Ｘスライド部材１４２Ｘ＃１及び１４２Ｘ＃２のそれぞれがＸガイド部材１４１Ｘに沿って移動可能となるように、Ｘスライド部材１４２Ｘ＃１及び１４２Ｘ＃２のそれぞれが取り付けられている。Ｚガイド部材１４１Ｚ＃１から１４１Ｚ＃２のそれぞれは、Ｚ軸方向に沿って延びる軸部材である。Ｚガイド部材１４１Ｚ＃１から１４１Ｚ＃２は、それぞれ、Ｘスライド部材１４２Ｘ＃１から１４２Ｘ＃２に配置されている。Ｚガイド部材１４１Ｚ＃１には、加工ヘッド１２がＺガイド部材１４１Ｚ＃１に沿って移動可能となるように、加工ヘッド１２が取り付けられている。Ｚガイド部材１４１Ｚ＃２には、加工ヘッド１３がＺガイド部材１４１Ｚ＃２に沿って移動可能となるように、加工ヘッド１３が取り付けられている。

　梁部材５２２が一対のＹガイド部材１４１Ｙに沿って移動することで、Ｘガイド部材１４１Ｘ、Ｘスライド部材１４２Ｘ＃１及びＺガイド部材１４１Ｚ＃１を介して梁部材５２２に取り付けられている加工ヘッド１２は、Ｙ軸方向に沿って移動する。更に、Ｘスライド部材１４２Ｘ＃１がＸガイド部材１４１Ｘに沿って移動することで、Ｚガイド部材１４１Ｚ＃１を介してＸスライド部材１４２Ｘ＃１に取り付けられている加工ヘッド１２は、Ｘ軸方向に沿って移動する。更に、加工ヘッド１２がＺガイド部材１４１Ｚ＃１に沿って移動することで、加工ヘッド１２がＺ軸方向に沿って移動する。

　梁部材５２２が一対のＹガイド部材１４１Ｙに沿って移動することで、Ｘガイド部材１４１Ｘ、Ｘスライド部材１４２Ｘ＃２及びＺガイド部材１４１Ｚ＃２を介して梁部材５２２に取り付けられている加工ヘッド１３は、Ｙ軸方向に沿って移動する。更に、Ｘスライド部材１４２Ｘ＃２がＸガイド部材１４１Ｘに沿って移動することで、Ｚガイド部材１４１Ｚ＃２を介してＸスライド部材１４２Ｘ＃２に取り付けられている加工ヘッド１３は、Ｘ軸方向に沿って移動する。更に、加工ヘッド１３がＺガイド部材１４１Ｚ＃２に沿って移動することで、加工ヘッド１３がＺ軸方向に沿って移動する。

　尚、上述した説明では、加工ヘッド１２及び１３の双方が梁部材５２２に配置されているため、加工ヘッド１２及び１３の双方が、梁部材５２２の移動に伴ってＹ軸方向に同時に移動する。しかしながら、加工ヘッド１２は、加工ヘッド１３のＹ軸方向の移動とは別個独立に、Ｙ軸方向に移動してもよい。同様に、加工ヘッド１３は、加工ヘッド１２のＹ軸方向の移動とは別個独立に、Ｙ軸方向に移動してもよい。一例として、加工ヘッド１２が第１の梁部材５２２に配置され、加工ヘッド１３が第１の梁部材５２２とは異なる第２の梁部材５２２に配置されていてもよい。この場合、加工ヘッド１２は、第１の梁部材５２２の移動に伴って、加工ヘッド１３のＹ軸方向の移動とは別個独立にＹ軸方向に移動してもよい。加工ヘッド１３は、第２の梁部材５２２の移動に伴って、加工ヘッド１２のＹ軸方向の移動とは別個独立にＹ軸方向に移動してもよい。

　ステージユニット２は、ステージ２１と、ステージ駆動系２２とを備える。但し、ステージユニット２は、ステージ駆動系２２を備えていなくてもよい。

　ステージ２１は、ワークＷが載置される載置装置である。ステージ２１は、ステージ２１に載置されたワークＷを支持可能である。ステージ２１は、ステージ２１に載置されたワークＷを保持可能であってもよい。この場合、ステージ２１は、ワークＷを保持するために、機械的なチャック、磁気チャック、静電チャック及び真空吸着チャック等の少なくとも一つを備えていてもよい。或いは、ワークＷを保持するための治具がワークＷを保持し、ステージ２１は、ワークＷを保持した治具を保持してもよい。或いは、ステージ２１は、ステージ２１に載置されたワークＷを保持しなくてもよい。この場合、ワークＷは、クランプレスでステージ２１に載置されていてもよい。

　ステージ駆動系２２は、ステージ２１を移動させる。このため、ステージ駆動系２２は、移動装置と称されてもよい。ステージ駆動系２２は、例えば、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向のうちの少なくとも一つに沿った移動軸に沿ってステージ２１を移動（つまり、直線移動）させてもよい。ステージ駆動系２２は、例えば、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向のうちの少なくとも一つに加えて又は代えて、θＸ方向、θＹ方向及びθＺ方向の少なくとも一つに沿ってステージ２１を移動させてもよい。つまり、ステージ駆動系２２は、Ｘ軸方向に沿った回転軸（つまり、Ａ軸）、Ｙ軸方向に沿った回転軸（つまり、Ｂ軸）及びＺ軸方向に沿った回転軸（つまり、Ｃ軸）のうちの少なくとも一つの軸の周りにステージ２１を回転（つまり、回転移動）させてもよい。

　筐体３は、上述したように、ステージユニット２の少なくとも一部を加工空間ＳＰ３に収容する。第１実施形態では特に、筐体３は、ステージユニット２が備えるステージ２１を少なくとも加工空間ＳＰ３に収容する。

　ステージ２１を収容するために、筐体３は、底部材３１と、側壁部材３２と、天井部材３３とを備えている。底部材３１は、定盤５１上に配置される。底部材３１は、ＸＹ平面に沿った板状の部材である。側壁部材３２は、底部材３１の外縁からＺ軸方向に沿って突き出る筒状の部材である。天井部材３３は、側壁部材３２の上端に配置される。天井部材３３は、ＸＹ平面に沿った板状の部材である。

　筐体３は、底部材３１、側壁部材３２及び天井部材３３を用いて、加工空間ＳＰ３を形成する。具体的には、底部材３１、側壁部材３２及び天井部材３３によって囲まれた空間が、加工空間ＳＰ３として用いられる。この場合、底部材３１、側壁部材３２及び天井部材３３のそれぞれは、加工空間ＳＰ３を形成する（言い換えれば、規定する）壁部材の少なくとも一部として機能しているとみなしてもよい。

　尚、筐体３は、底部材３１、側壁部材３２及び天井部材３３の少なくとも一つに加えて又は代えて、他の部材を用いて、加工空間ＳＰ３を形成してもよい。例えば、筺体３は、開閉扉を備えていてもよい。開閉扉は、加工空間ＳＰ３に位置するワークＷを加工空間ＳＰ３から取り出すために開けられてもよい。開閉扉は、加工空間ＳＰ３にワークＷを新たに配置するために開けられてもよい。開閉扉は、加工空間ＳＰ３においてワークＷが下降される場合に閉じられてもよい。この場合、筐体３は、底部材３１、側壁部材３２及び天井部材３３の少なくとも一つに加えて又は代えて、開閉扉を用いて、加工空間ＳＰ３を形成してもよい。

　また、筐体３は、底部材３１、側壁部材３２及び天井部材３３の少なくとも一つに加えて又は代えて、筐体３とは異なる部材の少なくとも一部と協同して、加工空間ＳＰ３を形成してもよい。つまり、筐体３とは異なる部材の少なくとも一部が、加工空間ＳＰ３を形成（言い換えれば、規定）してもよい。例えば、筐体３は、定盤５１の少なくとも一部と協同して、加工空間ＳＰ３を形成してもよい。例えば、筐体３は、支持フレーム５２の少なくとも一部と協同して、加工空間ＳＰ３を形成してもよい。例えば、筐体３は、ステージ２１の少なくとも一部と協同して、加工空間ＳＰ３を形成してもよい。

　筐体３は、底部材３１、側壁部材３２及び天井部材３３を用いて、加工空間ＳＰ３を、筐体３の外部の外部空間ＳＰ１から空間的に分離しているとみなしてもよい。この場合、底部材３１、側壁部材３２及び天井部材３３のそれぞれは、外部空間ＳＰ１から空間的に分離された加工空間ＳＰ３を形成する（言い換えれば、規定する）パーティション装置として機能しているとみなしてもよい。また、底部材３１、側壁部材３２及び天井部材３３のそれぞれは、外部空間ＳＰ１から空間的に分離された加工空間ＳＰ３の一部を規定するパーティション装置として機能しているとみなしてもよい。

　但し、加工空間ＳＰ３の少なくとも一部は、外部空間ＳＰ１から空間的に分離していなくてもよい。例えば、加工空間ＳＰ３をパージガスでパージする必要がない場合には、加工空間ＳＰ３の少なくとも一部は、外部空間ＳＰ１から空間的に分離していなくてもよい。例えば、加工空間ＳＰ３が真空引きされる必要がない場合には、加工空間ＳＰ３の少なくとも一部は、外部空間ＳＰ１から空間的に分離していなくてもよい。この場合、パーティション装置として機能する底部材３１、側壁部材３２及び天井部材３３の少なくとも一つに、開口が形成されていてもよい。筐体３は、パーティション装置として機能する底部材３１、側壁部材３２及び天井部材３３の少なくとも一つを備えていなくてもよい。或いは、そもそも、加工システムＳＹＳａは、筐体３を備えていなくてもよい。

　加工空間ＳＰ３は、ステージ２１が収容される空間を含んでいてもよい。加工空間ＳＰ３は、ステージ２１に載置されたワークＷが収容される空間を含んでいてもよい。加工空間ＳＰ３は、ワークＷに対して加工動作が行われる空間を含んでいてもよい。一方で、外部空間ＳＰ１は、定盤５１が配置される空間を含んでいてもよい。外部空間ＳＰ１は、加工ヘッド１２及び１３が配置される空間を含んでいてもよい。外部空間ＳＰ１は、加工ヘッド１２及び１３を支持する支持フレーム５２が配置される空間を含んでいてもよい。

　筐体３は、底部材３１、側壁部材３２及び天井部材３３を用いて、加工空間ＳＰ３と外部空間ＳＰ１との間での気体の流通を制限してもよい。一例として、筐体３は、加工空間ＳＰ３から外部空間ＳＰ１への気体の流出を制限してもよい。例えば、筐体３は、加工空間ＳＰ３から外部空間ＳＰ１への気体の流出量が許容量以下に制限されるように、加工空間ＳＰ３から外部空間ＳＰ１への気体の流出を制限してもよい。一例として、筐体３は、外部空間ＳＰ１から加工空間ＳＰ３への気体の流入を制限してもよい。例えば、筐体３は、外部空間ＳＰ１から加工空間ＳＰ３への気体の流入量が許容量以下に制限されるように、外部空間ＳＰ１から加工空間ＳＰ３への気体の流入を制限してもよい。言い換えると、加工空間ＳＰ３は、外部空間ＳＰ１との気体の流通が制限された空間であるとみなしていてもよい。

　上述したように、筐体３には、加工ヘッド１２及び１３のそれぞれがワークＷに対して加工動作を行うために利用可能な開口３４が形成されている。図２及び図３に示す例では、天井部材３３に開口３４が形成されている。但し、開口３４は、天井部材３３とは異なる筐体３の部材に形成されていてもよい。例えば、開口３４は、筐体３の側壁部材３２に形成されていてもよい。例えば、開口３４は、底部材３１に形成されていてもよい。

　開口３４は、天井部材３３を貫通する貫通孔である。この場合、開口３４は、筐体３の加工空間ＳＰ３と筐体３の外部の外部空間ＳＰ１とを接続しているとみなしてもよい。筐体３の加工空間ＳＰ３と筐体３の外部の外部空間ＳＰ１とは、開口３４を介して接続されているとみなしてもよい。

　ワークＷを加工するために、加工ヘッド１２及び１３のそれぞれは、開口３４に挿入されてもよい。具体的には、加工ヘッド１２は、加工ヘッド１２が開口３４に挿入されるように、Ｚ軸方向に沿って移動してもよい。加工ヘッド１３は、加工ヘッド１３が開口３４に挿入されるように、Ｚ軸方向に沿って移動してもよい。この場合、加工ヘッド１２及び１３のそれぞれの少なくとも一部が、加工空間ＳＰ３内に位置することになる。特に、加工光ＥＬが射出される加工ヘッド１２及び１３のそれぞれの射出口が加工空間ＳＰ３に位置するように、加工ヘッド１２及び１３のそれぞれが開口３４に挿入されてもよい。その結果、加工ヘッド１２及び１３のそれぞれは、加工空間ＳＰ３において加工光ＥＬを射出することができる。加工空間ＳＰ３において加工ヘッド１２及び１３のそれぞれから射出された加工光ＥＬは、加工空間ＳＰ３を進行してワークＷに到達してもよい。

　尚、上述したように筐体３の加工空間ＳＰ３が真空引きされる場合には、加工空間ＳＰ３は、加工ヘッド１２及び１３のそれぞれが開口３４に挿入された後に、真空引きされてもよい。つまり、加工ヘッド１２及び１３のそれぞれが開口３４に挿入された後に、加工空間ＳＰ３の真空引きが開始されてもよい。

　また、上述したように筐体３の加工空間ＳＰ３がパージガスでパージされる場合には、加工空間ＳＰ３は、加工ヘッド１２及び１３のそれぞれが開口３４に挿入された後に、パージガスでパージされてもよい。つまり、加工ヘッド１２及び１３のそれぞれが開口３４に挿入された後に、加工空間ＳＰ３のパージガスによるパージが開始されてもよい。

　或いは、開口３４を介してワークＷを加工するために、加工ヘッド１２及び１３のそれぞれは、外部空間ＳＰ１から開口３４を介して加工光ＥＬをワークＷに照射することで、ワークＷを加工してもよい。具体的には、加工ヘッド１２及び１３のそれぞれは、外部空間ＳＰ１において加工光ＥＬを射出してもよい。この場合、加工ヘッド１２及び１３のそれぞれは、開口３４に必ずしも挿入されていなくてもよい。つまり、加工ヘッド１２は、加工ヘッド１２が開口３４に挿入されていない状態で、外部空間ＳＰ１において加工光ＥＬを射出してもよい。加工ヘッド１３は、加工ヘッド１３が開口３４に挿入されていない状態で、外部空間ＳＰ１において加工光ＥＬを射出してもよい。外部空間ＳＰ１において加工ヘッド１２及び１３のそれぞれから射出された加工光ＥＬは、開口３４を通過してワークＷに到達してもよい。

　以下の説明では、説明の便宜上、ワークＷを加工するための加工ヘッド１２及び１３のそれぞれが開口３４に挿入される例について説明する。尚、加工ヘッド１２及び１３のそれぞれを開口３４に挿入する動作については、後に詳述するため、ここでの説明を省略する。

　筐体３には、単一の開口３４が形成されている。この場合、開口３４には、加工ヘッド１２及び１３のいずれか一方が排他的に挿入されてもよい。例えば、加工ヘッド１２及び１３のいずれか一方が開口３４に挿入されている場合には、加工ヘッド１２及び１３のいずれか他方が開口３４に挿入されなくてもよい。

　開口３４の形状は、加工ヘッド１２及び１３のそれぞれの断面の形状と同一であってもよい。具体的には、ＸＹ平面に沿った開口３４の形状は、ＸＹ平面に沿った加工ヘッド１２及び１３のそれぞれの断面の形状と同一であってもよい。例えば、図２に示すように、開口３４の形状が矩形であり、且つ、加工ヘッド１２及び１３のそれぞれの断面の形状が矩形である例を示している。或いは、例えば、開口３４の形状が円形であり、且つ、加工ヘッド１２及び１３のそれぞれの断面の形状が円形であってもよい。但し、開口３４の形状は、加工ヘッド１２及び１３の少なくとも一方の断面の形状と同一でなくてもよい。

　開口３４の形状は、加工ヘッド１２及び１３のそれぞれが開口３４に挿入された状態における開口３４の位置での加工ヘッド１２及び１３のそれぞれ断面形状と同一であってもよい。言い換えると、加工ヘッド１２及び１３のそれぞれが開口３４に挿入された状態における開口３４の位置とは異なる位置での位置以外での加工ヘッド１２及び１３のそれぞれの断面の形状は、開口３４の形状と異なっていてもよい。

　開口３４のサイズは、加工ヘッド１２及び１３のそれぞれのサイズに基づいて設定されていてもよい。具体的には、ＸＹ平面に沿ったある一の方向における開口３４のサイズは、同じ一の方向における加工ヘッド１２及び１３のそれぞれのサイズに基づいて設定されていてもよい。例えば、加工ヘッド１２及び１３のそれぞれが開口３４に挿入可能となるように、開口３４のサイズは、加工ヘッド１２及び１３のそれぞれのサイズよりも大きい所望サイズに設定されていてもよい。例えば、加工ヘッド１２及び１３のいずれか一方が開口３４に排他的に挿入可能となるように、開口３４のサイズは、加工ヘッド１２及び１３のそれぞれのサイズよりも大きい所望サイズに設定されていてもよい。

　開口３４に挿入された加工ヘッド１２は、筐体３と共に、筐体３の加工空間ＳＰ３の気密性を確保するための部材として用いられてもよい。つまり、開口３４に挿入された加工ヘッド１２は、筐体３と共に、加工空間ＳＰ３と外部空間ＳＰ１との間での気体の流通を制限するための部材として用いられてもよい。同様に、開口３４に挿入された加工ヘッド１３は、筐体３と共に、筐体３の加工空間ＳＰ３の気密性を確保するための部材として用いられてもよい。つまり、開口３４に挿入された加工ヘッド１３は、筐体３と共に、加工空間ＳＰ３と外部空間ＳＰ１との間での気体の流通を制限するための部材として用いられてもよい。ここで、「開口３４に挿入された加工ヘッド１２又は１３が筐体３の加工空間ＳＰ３の気密性を確保する機能を果たす」状態は、加工ヘッド１２及び１３が開口３４に挿入されることに起因して、加工ヘッド１２及び１３が開口３４に挿入されていない状態における加工空間ＳＰ３の気密性よりも、加工ヘッド１２又は１３が開口３４に挿入さえた状態における加工空間ＳＰ３の気密性が高くなる状態を意味してしてもよい。

　但し、加工ヘッド１２及び１３のそれぞれが挿入された開口３４に残された隙間が大きくなればなるほど、筐体３が加工空間ＳＰ３と外部空間ＳＰ１との間での気体の流通を制限することが難しくなる。このため、筐体３が加工空間ＳＰ３と外部空間ＳＰ１との間での気体の流通を適切に制限することができるように、開口３４のサイズは、加工ヘッド１２及び１３のそれぞれのサイズよりも大きい所望サイズに設定されていてもよい。一例として、加工ヘッド１２及び１３のそれぞれが挿入された開口３４に残された隙間のサイズが許容量以下になるように、開口３４のサイズは、加工ヘッド１２及び１３のそれぞれのサイズよりも大きい所望サイズに設定されていてもよい。

　或いは、筐体３が加工空間ＳＰ３と外部空間ＳＰ１との間での気体の流通を適切に制限することができるように、加工空間ＳＰ３の気密性を確保するための気密部材が開口３４に配置されていてもよい。気密部材の一例として、Ｏリングやリップパッキン等のパッキンがあげられる。

　第１実施形態では特に、加工ヘッド１２及び１３のそれぞれが挿入される開口３４は、移動可能である。具体的には、開口３４は、ＸＹ平面に沿った面内で移動可能であってもよい。開口３４は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の少なくとも一方に沿って移動可能であってもよい。尚、開口３４は、Ｚ軸方向に沿って移動可能であってもよい。

　図２及び図３に示す例では、天井部材３３の上面がＸＹ平面に沿った面である。このため、ＸＹ平面に沿った面内で移動可能な開口３４は、天井部材３３の上面に沿って移動可能であるとみなしてもよい。

　図２及び図３に示す例では、加工ヘッド１２及び１３のそれぞれが開口３４に挿入される方向が、ＸＹ平面に交差するＺ軸方向である。このため、ＸＹ平面に沿った面内で移動可能な開口３４は、加工ヘッド１２及び１３のそれぞれが開口３４に挿入される方向に交差する方向に沿って移動可能であるとみなしてもよい。

　図２及び図３に示す例では、加工ヘッド１２及び１３のそれぞれが射出する加工光ＥＬは、Ｚ軸方向に沿って進行する。このため、ＸＹ平面に沿った面内で移動可能な開口３４は、加工ヘッド１２及び１３のそれぞれが射出する加工光ＥＬの進行方向に交差する方向に沿って移動可能であるとみなしてもよい。

　移動可能な開口３４が形成されている天井部材３３の一例が、図４に示されている。図４は、移動可能な開口３４が形成されている天井部材３３の構成の一例を示す斜視図である。図４に示すように、天井部材３３は、開口部材３３１と、支持部材３３２と、支持部材３３３とを備えていてもよい。

　開口部材３３１は、板状の部材である。開口部材３３１は、開口３４が形成された部材である。

　支持部材３３２は、開口部材３３１を支持可能な部材である。特に、支持部材３３２は、開口部材３３１がＸＹ平面に沿った第１の方向に沿って移動可能となるように開口部材３３１を支持可能な部材である。図４に示す例では、支持部材３３２は、開口部材３３１がＸ軸方向に沿って移動可能となるように開口部材３３１を支持可能な部材である。

　開口部材３３１がＸ軸方向に沿って移動可能となるように開口部材３３１を支持するために、支持部材３３２は、支持部材３３２１と、支持部材３３２２とを備えている。支持部材３３２１は、複数の支持板３３２３を備えている。支持部材３３２２は、複数の支持板３３２４を備えている。複数の支持板３３２３は、開口部材３３１よりも＋Ｘ側の領域においてＸ軸方向に沿って支持部材３３２１が伸縮可能に組み合わせられている（言い換えれば、接続又は連結されている）。図４の例では、複数の支持板３３２３は、開口部材３３１よりも＋Ｘ側の領域においてＸ軸方向に沿って互いに少なくとも一部同士が重ねられるように設けられている。この場合、複数の支持板３３２３のうちの少なくとも一つがＸ軸方向に沿って移動すると、Ｘ軸方向に沿った支持部材３３２１のサイズ、言い換えると、複数の支持板３３２３全体の占有サイズが変わる。つまり、Ｘ軸方向に沿って支持部材３３２１が伸縮する。複数の支持板３３２３のうちの最も－Ｘ側に位置する一の支持板３３２３は、開口部材３３１に連結されている。複数の支持板３３２４は、開口部材３３１よりも－Ｘ側の領域においてＸ軸方向に沿って伸縮可能に組み合わせられている（言い換えれば、接続又は連結されている）。図４の例では、複数の支持板３３２４は、開口部材３３１よりも－Ｘ側の領域においてＸ軸方向に沿って互いに少なくとも一部同士が重ねられるように設けられている。この場合、複数の支持板３３２４のうちの少なくとも一つがＸ軸方向に沿って移動すると、Ｘ軸方向に沿った支持部材３３２２のサイズ、言い換えると、複数の支持板３３２４全体の占有サイズが変わる。つまり、Ｘ軸方向に沿って支持部材３３２２が伸縮する。複数の支持板３３２４のうちの最も＋Ｘ側に位置する一の支持板３３２４は、開口部材３３１に連結されている。

　その結果、支持部材３３２１及び支持部材３３２２の伸縮により、開口部材３３１がＸ軸方向に沿って移動可能となる。具体的には、Ｘ軸方向における支持部材３３２１のサイズが短くなるように複数の支持板３３２３の少なくとも一つが移動する一方で、Ｘ軸方向における支持部材３３２２のサイズが長くなるように複数の支持板３３２４の少なくとも一つが移動する場合には、開口部材３３１は、Ｘ軸方向に沿って＋Ｘ側に向かって移動する。その結果、開口部材３３１に形成された開口３４は、Ｘ軸方向に沿って＋Ｘ側に向かって移動する。一方で、Ｘ軸方向における支持部材３３２１のサイズが長くなるように複数の支持板３３２３の少なくとも一つが移動する一方で、Ｘ軸方向における支持部材３３２２のサイズが短くなるように複数の支持板３３２４の少なくとも一つが移動する場合には、開口部材３３１は、Ｘ軸方向に沿って－Ｘ側に向かって移動する。その結果、開口部材３３１に形成された開口３４は、Ｘ軸方向に沿って－Ｘ側に向かって移動する。

　但し、支持部材３３２１及び３３２２の少なくとも一方は伸縮可能でなくてもよい。支持部材３３２１及び３３２２の少なくとも一方は、伸縮することなく、開口部材３３１をＸ軸方向に沿って移動させてもよい。例えば、支持部材３３２１及び３３２２の少なくとも一方は、Ｘ軸方向に沿って移動することで、開口部材３３１をＸ軸方向に沿って移動させてもよい。

　支持部材３３２１が備える複数の支持板３３２３の少なくとも二つは、蛇腹状の接続部材を介して接続されていてもよい。この場合、蛇腹状の接続部材を介して接続されている少なくとも二つの支持板３３２３の間の距離が変更されることで、支持部材３３２１が伸縮してもよい。同様に、支持部材３３２２が備える複数の支持板３３２４の少なくとも二つは、蛇腹状の接続部材を介して接続されていてもよい。この場合、蛇腹状の接続部材を介して接続されている少なくとも二つの支持板３３２４の間の距離が変更されることで、支持部材３３２２が伸縮してもよい。

　支持部材３３２１が備える複数の支持板３３２３の少なくとも二つは、パンタグラフを介して接続されていてもよい。この場合、複数の支持板３３２３がパンタグラフによって移動されることで支持部材３３２１が伸縮してもよい。同様に、支持部材３３２２が備える複数の支持板３３２４の少なくとも二つは、パンタグラフを介して接続されていてもよい。この場合、複数の支持板３３２４がパンタグラフによって移動されることで支持部材３３２２が伸縮してもよい。

　複数の支持板３３２３は、加工空間ＳＰ３の気密性を確保できるように組み合わせられていてもよい。例えば、複数の支持板３３２３は、複数の支持板３３２３の間の隙間を介した加工空間ＳＰ３から外部空間ＳＰ１への気体の流出量が許容量以下に制限されるように組み合わせられていてもよい。例えば、複数の支持板３３２３は、複数の支持板３３２３の間の隙間を介した外部空間ＳＰ１から加工空間ＳＰ３への気体の流入量が許容量以下に制限されるように組み合わせられていてもよい。

　複数の支持板３３２４は、加工空間ＳＰ３の気密性を確保できるように組み合わせられていてもよい。例えば、複数の支持板３３２４は、複数の支持板３３２４の間の隙間を介した加工空間ＳＰ３から外部空間ＳＰ１への気体の流出量が許容量以下に制限されるように組み合わせられていてもよい。例えば、複数の支持板３３２４は、複数の支持板３３２４の間の隙間を介した外部空間ＳＰ１から加工空間ＳＰ３への気体の流入量が許容量以下に制限されるように組み合わせられていてもよい。

　支持部材３３３は、支持部材３３２を支持可能な部材である。特に、支持部材３３３は、支持部材３３２がＸＹ平面に沿った第２の方向に沿って移動可能となるように支持部材３３２を支持可能な部材である。支持部材３３２が移動する第２の方向は、開口部材３３１が移動する第１の方向に交差する方向であってもよい。図４に示す例では、支持部材３３３は、支持部材３３２がＹ軸方向に沿って移動可能となるように支持部材３３２を支持可能な部材である。

　尚、支持部材３３２が開口部材３３１を支持しているため、支持部材３３３は、支持部材３３２を介して開口部材３３１を支持しているとみなしてもよい。支持部材３３３は、支持部材３３２を介して開口部材３３１を間接的に支持しているとみなしてもよい。特に、支持部材３３２が第２の方向に沿って移動すると、支持部材３３２が支持している開口部材３３１が第２の方向に沿って移動するがゆえに、支持部材３３３は、開口部材３３１がＸＹ平面に沿った第２の方向に沿って移動可能となるように開口部材３３１を支持可能な部材であるとみなしてもよい。図４に示す例では、支持部材３３３は、開口部材３３１がＹ軸方向に沿って移動可能となるように開口部材３３１を支持可能な部材であるとみなしてもよい。

　支持部材３３２がＹ軸方向に沿って移動可能となるように支持部材３３２を支持するために、支持部材３３３は、支持部材３３３１と、支持部材３３３２とを備えている。支持部材３３３１は、複数の支持板３３３３を備えている。支持部材３３３２は、複数の支持板３３３４を備えている。複数の支持板３３３３は、支持部材３３２よりも＋Ｙ側の領域においてＹ軸方向に沿って支持部材３３３１が伸縮可能に組み合わせられている（言い換えれば、接続又は連結されている）。図４の例では、複数の支持板３３３３は、支持部材３３２よりも＋Ｙ側の領域においてＹ軸方向に沿って互いに少なくとも一部同士が重ねられるように設けられている。この場合、複数の支持板３３３３のうちの少なくとも一つがＹ軸方向に沿って移動すると、Ｙ軸方向に沿った支持部材３３３１のサイズ、言い換えると、複数の支持板３３３３全体の占有サイズが変わる。つまり、Ｙ軸方向に沿って支持部材３３３１が伸縮する。複数の支持板３３３３のうちの最も－Ｙ側に位置する一の支持板３３３３は、支持部材３３２に連結されている。複数の支持板３３３４は、支持部材３３２よりも－Ｙ側の領域においてＹ軸方向に沿って伸縮可能に組み合わせられている（言い換えれば、接続又は連結されている）。図４の例では、複数の支持板３３３４は、支持部材３３２よりも－Ｙ側の領域においてＹ軸方向に沿って互いに少なくとも一部同士が重ねられるように設けられている。この場合、複数の支持板３３３４のうちの少なくとも一つがＹ軸方向に沿って移動すると、Ｙ軸方向に沿った支持部材３３３２のサイズ、言い換えると、複数の支持板３３３４全体の占有サイズが変わる。つまり、Ｙ軸方向に沿って支持部材３３３２が伸縮する。複数の支持板３３３４のうちの最も＋Ｙ側に位置する一の支持板３３３４は、支持部材３３２に連結されている。

　その結果、支持部材３３３１及び支持部材３３３２の伸縮により、支持部材３３２がＹ軸方向に沿って移動可能となる。その結果、支持部材３３２が支持する開口部材３３１もまた、Ｙ軸方向に沿って移動可能となる。具体的には、Ｙ軸方向における支持部材３３３１のサイズが短くなるように複数の支持板３３３３の少なくとも一つが移動する一方で、Ｙ軸方向における支持部材３３３２のサイズが長くなるように複数の支持板３３３４の少なくとも一つが移動する場合には、支持部材３３２は、Ｙ軸方向に沿って＋Ｙ側に向かって移動する。その結果、支持部材３３２が支持する開口部材３３１もまた、Ｙ軸方向に沿って＋Ｙ側に向かって移動可能となる。その結果、支持部材３３２に形成された開口３４は、Ｙ軸方向に沿って＋Ｙ側に向かって移動する。一方で、Ｙ軸方向における支持部材３３３１のサイズが長くなるように複数の支持板３３３３の少なくとも一つが移動する一方で、Ｙ軸方向における支持部材３３３２のサイズが短くなるように複数の支持板３３３４の少なくとも一つが移動する場合には、支持部材３３２は、Ｙ軸方向に沿って－Ｙ側に向かって移動する。その結果、支持部材３３２が支持する開口部材３３１もまた、Ｙ軸方向に沿って－Ｙ側に向かって移動可能となる。その結果、支持部材３３２に形成された開口３４は、Ｙ軸方向に沿って－Ｙ側に向かって移動する。

　但し、支持部材３３３１及び３３３２の少なくとも一方は伸縮可能でなくてもよい。支持部材３３３１及び３３３２の少なくとも一方は、伸縮することなく、開口部材３３１をＹ軸方向に沿って移動させてもよい。例えば、支持部材３３３１及び３３３２の少なくとも一方は、Ｙ軸方向に沿って移動することで、開口部材３３１をＹ軸方向に沿って移動させてもよい。

　支持部材３３３１が備える複数の支持板３３３３の少なくとも二つは、蛇腹状の接続部材を介して接続されていてもよい。この場合、蛇腹状の接続部材を介して接続されている少なくとも二つの支持板３３３３の間の距離が変更されることで、支持部材３３３１が伸縮してもよい。同様に、支持部材３３３２が備える複数の支持板３３３４の少なくとも二つは、蛇腹状の接続部材を介して接続されていてもよい。この場合、蛇腹状の接続部材を介して接続されている少なくとも二つの支持板３３３４の間の距離が変更されることで、支持部材３３３２が伸縮してもよい。

　支持部材３３３１が備える複数の支持板３３３３の少なくとも二つは、パンタグラフを介して接続されていてもよい。この場合、複数の支持板３３３３がパンタグラフによって移動されることで支持部材３３３１が伸縮してもよい。同様に、支持部材３３３２が備える複数の支持板３３３４の少なくとも二つは、パンタグラフを介して接続されていてもよい。この場合、複数の支持板３３３４がパンタグラフによって移動されることで支持部材３３３２が伸縮してもよい。

　複数の支持板３３３３は、加工空間ＳＰ３の気密性を確保できるように組み合わせられていてもよい。例えば、複数の支持板３３３３は、複数の支持板３３３３の間の隙間を介した加工空間ＳＰ３から外部空間ＳＰ１への気体の流出量が許容量以下に制限されるように組み合わせられていてもよい。例えば、複数の支持板３３３３は、複数の支持板３３３３の間の隙間を介した外部空間ＳＰ１から加工空間ＳＰ３への気体の流入量が許容量以下に制限されるように組み合わせられていてもよい。

　複数の支持板３３３４は、加工空間ＳＰ３の気密性を確保できるように組み合わせられていてもよい。例えば、複数の支持板３３３４は、複数の支持板３３３４の間の隙間を介した加工空間ＳＰ３から外部空間ＳＰ１への気体の流出量が許容量以下に制限されるように組み合わせられていてもよい。例えば、複数の支持板３３３４は、複数の支持板３３３４の間の隙間を介した外部空間ＳＰ１から加工空間ＳＰ３への気体の流入量が許容量以下に制限されるように組み合わせられていてもよい。

　尚、工作機械で用いられるテレスコカバーが、支持部材３３２及び３３３の少なくとも一方として用いられてもよい。また、上述した天井部材３３は、複数の支持板の少なくとも一部同士が重ね合わせられるように配置され、且つ、複数の支持板の少なくとも一部の重なり具合を変えることにより開口３４の位置を移動させる伸縮可能な積層構造を有している。しかしながら、天井部材３３は、蛇腹構造、巻き取り構造又はテレスコピック構造を有していてもよい。或いは、天井部材３３は、積層構造、蛇腹構造、巻き取り構造又はテレスコピック構造のうちの少なくとも二つを組み合わせることで得られる構造を有していてもよい。

　また、工作機械で用いられる保護カバーが、天井部材３３として用いられてもよい。この場合、天井部材３３は、加工空間ＳＰ３の外部から加工空間ＳＰ３の内部に不要物質が進入することを防止することが可能な保護カバーとして機能してもよい。不要物質の一例として、潤滑油及び水等の少なくとも一つが一例となる液体があげられる。不要物質の他の一例として、機械加工によって生ずる切子（切粉）及びデブリの少なくとも一つがあげられる。

　開口部材３３１は、加工ヘッド１２又は１３が開口３４に挿入されている状態で移動可能であってもよい。この場合、開口部材３３１は、開口３４に挿入されている加工ヘッド１２又は１３の移動に合わせて移動可能であってもよい。つまり、開口部材３３１は、開口３４に挿入されている加工ヘッド１２又は１３の移動と連動して移動可能であってもよい。

　上述したように、加工ヘッド１２又は１３は、ヘッド駆動系１４によって移動される。つまり、加工ヘッド１２又は１３は、ヘッド駆動系１４から加工ヘッド１２又は１３に加わる駆動力を用いて移動する。この場合、開口部材３３１は、ヘッド駆動系１４によって移動可能であるとみなしてもよい。開口部材３３１は、ヘッド駆動系１４から加えられる駆動力によって移動可能であるとみなしてもよい。開口部材３３１は、ヘッド駆動系１４から工ヘッド１２又は１３に加えられる駆動力によって移動可能であるとみなしてもよい。

　上述したように、加工ヘッド１２又は１３が開口３４に挿入されている状態で、加工ヘッド１２又は１３は、ワークＷに加工光ＥＬを照射する。この場合、加工ヘッド１２又は１３がワークＷに加工光ＥＬを照射する期間の少なくとも一部において、開口部材３３１は、開口３４に挿入されている加工ヘッド１２又は１３の移動と連動して移動可能であってもよい。

　開口部材３３１は、加工ヘッド１２及び１３のそれぞれが開口３４に挿入されていない状態で移動可能であってもよい。この場合、開口部材３３１は、開口３４に挿入されている加工ヘッド１２又は１３の移動とは無関係に移動可能であってもよい。つまり、開口部材３３１は、開口３４に挿入されている加工ヘッド１２又は１３の移動と連動することなく移動可能であってもよい。或いは、開口部材３３１は、開口３４に挿入されている加工ヘッド１２又は１３の移動に合わせて移動可能であってもよい。開口部材３３１は、開口３４に挿入されている加工ヘッド１２又は１３の移動と連動して移動可能であってもよい。

　開口部材３３１は、開口３４に挿入されている加工ヘッド１２又は１３の移動と別個独立に移動可能でなくてもよい。この場合、筐体３は、開口３４が形成された開口部材３３１を移動させるための駆動系を備えていなくてもよい。このため、筐体３の構成が簡略化される。更に、加工ヘッド１２又は１３が移動したとしても、天井部材３３が加工空間ＳＰ３を取り囲む部材として機能し続けるがゆえに、加工空間ＳＰ３の気密性が適切に確保される。但し、開口部材３３１は、開口３４に挿入されている加工ヘッド１２又は１３の移動と別個独立に移動可能であってもよい。

　再び図１から図３において、制御ユニット４は、加工システムＳＹＳａの動作を制御する。例えば、制御ユニット４は、加工ユニット１の動作を制御してもよい。例えば、制御ユニット４は、加工ユニット１が備える光源１１、加工ヘッド１２、加工ヘッド１３及びヘッド駆動系１４の少なくとも一つの動作を制御してもよい。例えば、制御ユニット４は、ステージユニット２の動作を制御してもよい。例えば、制御ユニット４は、ステージユニット２が備えるステージ駆動系２２の動作を制御してもよい。

　制御ユニット４は、例えば、演算装置４１と、記憶装置４２とを備えていてもよい。演算装置４１は、例えば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）及びＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）の少なくとも一方を含んでいてもよい。記憶装置４２は、例えば、メモリを含んでいてもよい。制御ユニット４は、演算装置４１がコンピュータプログラムを実行することで、加工システムＳＹＳａの動作を制御する装置として機能する。このコンピュータプログラムは、制御ユニット４が行うべき後述する動作を演算装置４１に行わせる（つまり、実行させる）ためのコンピュータプログラムである。つまり、このコンピュータプログラムは、加工システムＳＹＳａに後述する動作を行わせるように制御ユニット４を機能させるためのコンピュータプログラムである。演算装置４１が実行するコンピュータプログラムは、制御ユニット４が備える記憶装置４２（つまり、記録媒体）に記録されていてもよいし、制御ユニット４に内蔵された又は制御ユニット４に外付け可能な任意の記憶媒体（例えば、ハードディスクや半導体メモリ）に記録されていてもよい。或いは、演算装置４１は、実行するべきコンピュータプログラムを、ネットワークインタフェースを介して、制御ユニット４の外部の装置からダウンロードしてもよい。

　制御ユニット４は、加工ユニット１の内部に設けられていなくてもよい。例えば、制御ユニット４は、加工ユニット１外にサーバ等として設けられていてもよい。この場合、制御ユニット４と加工ユニット１とは、有線及び／又は無線のネットワーク（或いは、データバス及び／又は通信回線）で接続されていてもよい。有線のネットワークとして、例えばＩＥＥＥ１３９４、ＲＳ－２３２ｘ、ＲＳ－４２２、ＲＳ－４２３、ＲＳ－４８５及びＵＳＢの少なくとも一つに代表されるシリアルバス方式のインタフェースを用いるネットワークが用いられてもよい。有線のネットワークとして、パラレルバス方式のインタフェースを用いるネットワークが用いられてもよい。有線のネットワークとして、１０ＢＡＳＥ－Ｔ、１００ＢＡＳＥ－ＴＸ及び１０００ＢＡＳＥ－Ｔの少なくとも一つに代表されるイーサネット（登録商標）に準拠したインタフェースを用いるネットワークが用いられてもよい。無線のネットワークとして、電波を用いたネットワークが用いられてもよい。電波を用いたネットワークの一例として、ＩＥＥＥ８０２．１ｘに準拠したネットワーク（例えば、無線ＬＡＮ及びＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）の少なくとも一方）があげられる。無線のネットワークとして、赤外線を用いたネットワークが用いられてもよい。無線のネットワークとして、光通信を用いたネットワークが用いられてもよい。この場合、制御ユニット４と加工ユニット１とはネットワークを介して各種の情報の送受信が可能となるように構成されていてもよい。また、制御ユニット４は、ネットワークを介して加工ユニット１にコマンドや制御パラメータ等の情報を送信可能であってもよい。加工ユニット１は、制御ユニット４からのコマンドや制御パラメータ等の情報を、上記ネットワークを介して受信する受信装置を備えていてもよい。加工ユニット１は、制御ユニット４に対してコマンドや制御パラメータ等の情報を、上記ネットワークを介して送信する送信装置（つまり、制御ユニット４に対して情報を出力する出力装置）を備えていてもよい。或いは、制御ユニット４が行う処理のうちの一部を行う第１制御装置が加工ユニット１の内部に設けられている一方で、制御ユニット４が行う処理のうちの他の一部を行う第２制御装置が加工ユニット１の外部に設けられていてもよい。

　制御ユニット４内には、演算装置４１がコンピュータプログラムを実行することで、機械学習によって構築可能な演算モデルが実装されてもよい。機械学習によって構築可能な演算モデルの一例として、例えば、ニューラルネットワークを含む演算モデル（いわゆる、人工知能（ＡＩ：Ａｒｔｉｆｉｃｉａｌ　Ｉｎｔｅｌｌｉｇｅｎｃｅ））があげられる。この場合、演算モデルの学習は、ニューラルネットワークのパラメータ（例えば、重み及びバイアスの少なくとも一つ）の学習を含んでいてもよい。制御ユニット４は、演算モデルを用いて、加工システムＳＹＳａの動作を制御してもよい。つまり、加工システムＳＹＳａの動作を制御する動作は、演算モデルを用いて加工システムＳＹＳａの動作を制御する動作を含んでいてもよい。尚、制御ユニット４には、教師データを用いたオフラインでの機械学習により構築済みの演算モデルが実装されてもよい。また、制御ユニット４に実装された演算モデルは、制御ユニット４上においてオンラインでの機械学習によって更新されてもよい。或いは、制御ユニット４は、制御ユニット４に実装されている演算モデルに加えて又は代えて、制御ユニット４の外部の装置（つまり、加工システムＳＹＳａの外部に設けられる装置）に実装された演算モデルを用いて、加工システムＳＹＳａの動作を制御してもよい。

　尚、制御ユニット４が実行するコンピュータプログラムを記録する記録媒体としては、ＣＤ－ＲＯＭ、ＣＤ－Ｒ、ＣＤ－ＲＷやフレキシブルディスク、ＭＯ、ＤＶＤ－ＲＯＭ、ＤＶＤ－ＲＡＭ、ＤＶＤ－Ｒ、ＤＶＤ＋Ｒ、ＤＶＤ－ＲＷ、ＤＶＤ＋ＲＷ及びＢｌｕ－ｒａｙ（登録商標）等の光ディスク、磁気テープ等の磁気媒体、光磁気ディスク、ＵＳＢメモリ等の半導体メモリ、及び、その他プログラムを格納可能な任意の媒体の少なくとも一つが用いられてもよい。記録媒体には、コンピュータプログラムを記録可能な機器（例えば、コンピュータプログラムがソフトウェア及びファームウェア等の少なくとも一方の形態で実行可能な状態に実装された汎用機器又は専用機器）が含まれていてもよい。更に、コンピュータプログラムに含まれる各処理や機能は、制御ユニット４（つまり、コンピュータ）がコンピュータプログラムを実行することで制御ユニット４内に実現される論理的な処理ブロックによって実現されてもよいし、制御ユニット４が備える所定のゲートアレイ（ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ　Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ　Ｇａｔｅ　Ａｒｒａｙ）、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ　Ｓｐｅｃｉｆｉｃ　Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｒｉｃｕｉｔ））等のハードウェアによって実現されてもよいし、論理的な処理ブロックとハードウェアの一部の要素を実現する部分的ハードウェアモジュールとが混在する形式で実現してもよい。

　（１－１－２）加工ヘッド１２の構成
　続いて、加工ヘッド１２及び１３の構成の一例として、図５を参照しながら、ワークＷを加工可能であり且つワークＷを計測可能な加工ヘッド１２の構成の一例について説明する。図５は、ワークＷを加工可能であり且つワークＷを計測可能な加工ヘッド１２の構成の一例を示す断面図である。

　尚、加工ヘッド１２の構成が図５に示す構成に限定されることはない。加工ヘッド１２は、加工ヘッド１２が行うべき動作（例えば、上述した加工動作、計測動作及び保持動作の少なくとも一つ）を行うことが可能である限りは、どのような構成を有していてもよい。また、加工ヘッド１３の構成は、加工ヘッド１２と同一であってもよいし、異なっていてもよい。加工ヘッド１３は、加工ヘッド１３が行うべき動作（例えば、上述した加工動作、計測動作及び保持動作の少なくとも一つ）を行うことが可能である限りは、どのような構成を有していてもよい。

　図５に示すように、加工ヘッド１２には、光ファイバ等の光伝送部材１１１を介して、光源１１が生成した加工光ＥＬが入射する。

　加工ヘッド１２は、加工光学系１２１と、計測光学系１２２と、合成光学系１２３と、偏向光学系１２４と、照射光学系１２５とを備えていてもよい。尚、加工光学系１２１と、計測光学系１２２と、合成光学系１２３と、偏向光学系１２４とは、射出光学系と称されてもよい。

　加工光学系１２１は、光源１１からの加工光ＥＬが入射する光学系である。加工光学系１２１は、加工光学系１２１に入射した加工光ＥＬを、合成光学系１２３に向けて射出する光学系である。加工光学系１２１が射出した加工光ＥＬは、合成光学系１２３、偏向光学系１２４及び照射光学系１２５を介してワークＷに照射される。

　加工光学系１２１は、例えば、位置調整光学系１２１１と、角度調整光学系１２１２と、ガルバノミラー１２１３とを含んでいてもよい。但し、加工光学系１２１は、位置調整光学系１２１１、角度調整光学系１２１２及びガルバノミラー１２１３の少なくとも一つを含んでいなくてもよい。

　位置調整光学系１２１１は、加工光学系１２１からの加工光ＥＬの射出位置を調整可能である。位置調整光学系１２１１は、例えば、加工光ＥＬの進行方向に対して傾斜可能な平行平面板を備え、平行平面板の傾斜角を変えることで加工光ＥＬの射出位置を変更してもよい。

　角度調整光学系１２１２は、加工光学系１２１からの加工光ＥＬの射出角度（つまり、射出方向）を調整可能である。角度調整光学系１２１２は、例えば、加工光ＥＬの進行方向に対して傾斜可能なミラーを備え、このミラーの傾斜角を変えることで加工光ＥＬの射出角度を変更してもよい。

　ガルバノミラー１２１３は、加工光ＥＬを偏向する（つまり、加工光ＥＬの射出角度を変更する）。ガルバノミラー１２１３は、加工光ＥＬを偏向することで、照射光学系１２５の光軸ＥＸに交差する面内（つまり、ＸＹ平面に沿った面内）における加工光ＥＬの集光位置を変更する。通常、図５に示すように、加工ヘッド１２は、光軸ＥＸとワークＷの表面とが交差する状態で、ワークＷに加工光ＥＬを照射する。このため、光軸ＥＸに交差する面内における加工光ＥＬの集光位置が変更されると、ワークＷの表面における加工光ＥＬの照射位置ＰＡが、ワークＷの表面に沿った方向において変更される（つまり、移動する）。つまり、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の少なくとも一方に沿って、加工光ＥＬの照射位置ＰＡが変更される。

　ガルバノミラー１２１３は、Ｘ走査ミラー１２１３Ｘと、Ｙ走査ミラー１２１３Ｙとを含む。Ｘ走査ミラー１２１３Ｘ及びＹ走査ミラー１２１３Ｙのそれぞれは、ガルバノミラー１２１３に入射する加工光ＥＬの光路に対する角度が変更される傾斜角可変ミラーである。Ｘ走査ミラー１２１３Ｘは、ワークＷ上での加工光ＥＬの照射位置ＰＡをＸ軸方向に沿って変更するよう、加工光ＥＬを偏向する。この場合、Ｘ走査ミラー１２１３Ｘは、Ｙ軸廻りに回転又は揺動可能であってもよい。つまり、ガルバノミラー１２１３は、Ｘ走査ミラー１２１３ＸのθＹ方向の位置（或いは、Ｙ軸周りの姿勢）を変更することで、ワークＷ上での加工光ＥＬの照射位置ＰＡをＸ軸方向に沿って変更可能であってもよい。Ｙ走査ミラー１２１３Ｙは、ワークＷ上での加工光ＥＬの照射位置ＰＡをＹ軸方向に沿って変更するよう、加工光ＥＬを偏向する。この場合、Ｙ走査ミラー１２１３Ｙは、Ｘ軸廻りに回転又は揺動可能であってもよい。つまり、ガルバノミラー１２１３は、Ｙ走査ミラー１２１３ＹのθＸ方向の位置（或いは、Ｘ軸周りの姿勢）を変更することで、ワークＷ上での加工光ＥＬの照射位置ＰＡをＹ軸方向に沿って変更可能であってもよい。

　加工光学系１２１から射出された加工光ＥＬ（この場合、ガルバノミラー１２１３から射出された加工光ＥＬ）は、合成光学系１２３に入射する。合成光学系１２３は、ビームスプリッタ（例えば、偏光ビームスプリッタ）１２３１を含む。ビームスプリッタ１２３１は、ビームスプリッタ１２３１に入射した加工光ＥＬを、偏向光学系１２４に向けて射出する。図５に示す例では、ビームスプリッタ１２３１に入射した加工光ＥＬは、ビームスプリッタ１２３１の偏光分離面を通過することで偏向光学系１２４に向けて射出される。このため、図５に示す例では、加工光ＥＬは、偏光分離面を通過可能な偏光方向（例えば、偏光分離面に対してｐ偏光となる偏光方向）を有する状態でビームスプリッタ１２３１の偏光分離面に入射する。

　合成光学系１２３から射出された加工光ＥＬは、偏向光学系１２４に入射する。偏向光学系１２４は、偏向光学系１２４に入射した加工光ＥＬを、照射光学系１２５に向けて射出する。

　偏向光学系１２４は、ガルバノミラー１２４１を備える。偏向光学系１２４に入射した加工光ＥＬは、ガルバノミラー１２４１に入射する。ガルバノミラー１２４１は、加工光ＥＬを偏向する（つまり、加工光ＥＬの射出角度を変更する）。ガルバノミラー１２４１は、加工光ＥＬを偏向することで、照射光学系１２５の光軸ＥＸに交差する面内（つまり、ＸＹ平面に沿った面内）における加工光ＥＬの集光位置を変更する。通常、図５に示すように、加工ヘッド１２は、光軸ＥＸとワークＷの表面とが交差する状態で、ワークＷに加工光ＥＬを照射する。このため、光軸ＥＸに交差する面内における加工光ＥＬの集光位置が変更されると、ワークＷの表面における加工光ＥＬの照射位置ＰＡが、ワークＷの表面に沿った方向において変更される（つまり、移動する）。つまり、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の少なくとも一方に沿って、加工光ＥＬの照射位置ＰＡが変更される。

　ガルバノミラー１２４１は、Ｘ走査ミラー１２４１Ｘと、Ｙ走査ミラー１２４１Ｙとを含む。Ｘ走査ミラー１２４１Ｘ及びＹ走査ミラー１２４１Ｙのそれぞれは、ガルバノミラー１２４１に入射する加工光ＥＬの光路に対する角度が変更される傾斜角可変ミラーである。Ｘ走査ミラー１２４１Ｘは、ワークＷ上での加工光ＥＬの照射位置ＰＡをＸ軸方向に沿って変更するよう、加工光ＥＬを偏向する。この場合、Ｘ走査ミラー１２４１Ｘは、Ｙ軸廻りに回転又は揺動可能であってもよい。つまり、ガルバノミラー１２４１は、Ｘ走査ミラー１２４１ＸのθＹ方向の位置（或いは、Ｙ軸周りの姿勢）を変更することで、ワークＷ上での加工光ＥＬの照射位置ＰＡをＸ軸方向に沿って変更可能であってもよい。Ｙ走査ミラー１２４１Ｙは、ワークＷ上での加工光ＥＬの照射位置ＰＡをＹ軸方向に沿って変更するよう、加工光ＥＬを偏向する。この場合、Ｙ走査ミラー１２４１Ｙは、Ｘ軸廻りに回転又は揺動可能であってもよい。つまり、ガルバノミラー１２４１は、Ｙ走査ミラー１２４１ＹのθＸ方向の位置（或いは、Ｘ軸周りの姿勢）を変更することで、ワークＷ上での加工光ＥＬの照射位置ＰＡをＹ軸方向に沿って変更可能であってもよい。

　偏向光学系１２４から射出された加工光ＥＬは、照射光学系１２５に入射する。照射光学系１２５は、加工光ＥＬをワークＷに照射可能な光学系である。加工光ＥＬをワークＷに照射するために、照射光学系１２５は、対物光学系として機能可能なｆθレンズ１２５１を備えている。ｆθレンズ１２５１には、偏向光学系１２４から射出された加工光ＥＬが入射する。ｆθレンズ１２５１は、偏向光学系１２４から射出された加工光ＥＬを、ワークＷに照射する。その結果、ｆθレンズ１２５１が射出した加工光ＥＬは、光軸ＥＸに沿った方向に沿って進行することでワークＷに入射する。尚、照射光学系１２５の光軸ＥＸは、ｆθレンズ１２５１の光軸であってもよい。

　ｆθレンズ１２５１は、ガルバノミラー１２４１からの加工光ＥＬを、ワークＷ上に集光してもよい。この場合、ｆθレンズ１２５１から射出された加工光ＥＬは、パワーを有する他の光学要素（言い換えれば、光学部材であって、例えばレンズ等）を介することなく、ワークＷに照射されてもよい。この場合、ｆθレンズ１２５１は、加工光ＥＬの光路上に配置される複数の光学要素のうちの最終段のパワーを有する光学要素（つまり、最もワークＷに近い光学要素）であるため、最終光学要素と称されてもよい。尚、光学要素のパワーは、光学要素の焦点距離の逆数であってもよい。また、この場合、ガルバノミラー１２４１からの加工光ＥＬは、平行光束であってもよい。尚、照射光学系１２５は、ｆθとは異なる射影特性を有する対物光学系を備えていてもよい。

　加工ヘッド１２は、ワークＷに加工光ＥＬを照射することで、ワークＷの一部を除去する除去加工動作を行ってもよい。加工ヘッド１２は、ワークＷに加工光ＥＬを照射することで、ワークＷに新たな造形物を付加する付加加工動作を行ってもよい。但し、加工ヘッド１２が付加加工動作を行う場合には、加工ヘッド１２は、加工光ＥＬの照射位置ＰＡに造形材料Ｍを供給する材料供給装置を更に備えていてもよい。加工ヘッド１２は、ワークＷに加工光ＥＬを照射することで、ワークＷの表面を平面に近づける平面加工動作を行ってもよい。加工ヘッド１２は、ワークＷに加工光ＥＬを照射することで、その他の種類の加工動作を行ってもよい。

　加工ヘッド１２には更に、光ファイバ等の光伝送部材１５１を介して、光源１１とは異なる他の光源１５が生成した計測光ＭＬが入射する。光源１５は、光コム光源を含んでいてもよい。光コム光源は、周波数軸上で等間隔に並んだ周波数成分を含む光（以降、“光周波数コム”と称する）をパルス光として生成可能な光源である。この場合、光源１５は、周波数軸上で等間隔に並んだ周波数成分を含むパルス光を、計測光ＭＬとして射出する。但し、光源１５は、光コム光源とは異なる光源を含んでいてもよい。

　図５に示す例では、加工システムＳＹＳａは、複数の光源１５を備えている。例えば、加工システムＳＹＳａは、光源１５＃１と、光源１５＃２とを備えていてもよい。複数の光源１５は、互いに位相同期され且つ干渉性のある複数の計測光ＭＬをそれぞれ射出してもよい。例えば、複数の光源１５は、発振周波数が異なっていてもよい。このため、複数の光源１５がそれぞれ射出する複数の計測光ＭＬは、パルス周波数（例えば、単位時間当たりのパルス光の数であり、パルス光の発光周期の逆数）が異なる複数の計測光ＭＬとなっていてもよい。但し、加工システムＳＹＳａは、単一の光源１５を備えていてもよい。

　光源１５から射出された計測光ＭＬは、計測光学系１２２に入射する。計測光学系１２２は、計測光学系１２２に入射した計測光ＭＬを、合成光学系１２３に向けて射出する光学系である。計測光学系１２２が射出した計測光ＭＬは、合成光学系１２３、偏向光学系１２４及び照射光学系１２５を介してワークＷに照射される。

　計測光学系１２２は、例えば、ミラー１２２０と、ビームスプリッタ１２２１と、ビームスプリッタ１２２２と、検出器１２２３と、ビームスプリッタ１２２４と、ミラー１２２５と、検出器１２２６と、ミラー１２２７と、ガルバノミラー１２２８とを備える。

　光源１５から射出された計測光ＭＬは、ビームスプリッタ１２２１に入射する。具体的には、光源１５＃１から射出された計測光ＭＬ（以降、“計測光ＭＬ＃１”と称する）は、ビームスプリッタ１２２１に入射する。光源１５＃２から射出された計測光ＭＬ（以降、“計測光ＭＬ＃２”と称する）は、ミラー１２２０を介して、ビームスプリッタ１２２１に入射する。ビームスプリッタ１２２１は、ビームスプリッタ１２２１に入射した計測光ＭＬ＃１及びＭＬ＃２を、ビームスプリッタ１２２２に向けて射出する。つまり、ビームスプリッタ１２２１は、それぞれ異なる方向からビームスプリッタ１２２１に入射した計測光ＭＬ＃１及びＭＬ＃２を、同じ方向（つまり、ビームスプリッタ１２２２が配置されている方向）に向けて射出する。

　ビームスプリッタ１２２２は、ビームスプリッタ１２２２に入射した計測光ＭＬ＃１の一部である計測光ＭＬ＃１－１を、検出器１２２３に向けて反射する。ビームスプリッタ１２２２は、ビームスプリッタ１２２２に入射した計測光ＭＬ＃１の他の一部である計測光ＭＬ＃１－２を、ビームスプリッタ１２２４に向けて射出する。ビームスプリッタ１２２２は、ビームスプリッタ１２２２に入射した計測光ＭＬ＃２の一部である計測光ＭＬ＃２－１を、検出器１２２３に向けて反射する。ビームスプリッタ１２２２は、ビームスプリッタ１２２２に入射した計測光ＭＬ＃２の他の一部である計測光ＭＬ＃２－２を、ビームスプリッタ１２２４に向けて射出する。

　ビームスプリッタ１２２２から射出された計測光ＭＬ＃１－１及びＭＬ＃２－１は、検出器１２２３に入射する。検出器１２２３は、計測光ＭＬ＃１－１と計測光ＭＬ＃２－１とを受光する（つまり、検出する）。特に、検出器１２２３は、計測光ＭＬ＃１－１と計測光ＭＬ＃２－１とが干渉することで生成される干渉光を受光する。尚、計測光ＭＬ＃１－１と計測光ＭＬ＃２－１とが干渉することで生成される干渉光を受光する動作は、計測光ＭＬ＃１－１と計測光ＭＬ＃２－１とを受光する動作と等価であるとみなしてもよい。検出器１２２３の検出結果は、制御ユニット４に出力される。

　ビームスプリッタ１２２２から射出された計測光ＭＬ＃１－２及びＭＬ＃２－２は、ビームスプリッタ１２２４に入射する。ビームスプリッタ１２２４は、ビームスプリッタ１２２４に入射した計測光ＭＬ＃１－２の少なくとも一部を、ミラー１２２５に向けて射出する。ビームスプリッタ１２２４は、ビームスプリッタ１２２４に入射した計測光ＭＬ＃２－２の少なくとも一部を、ミラー１２２７に向けて射出する。

　ビームスプリッタ１２２４から射出された計測光ＭＬ＃１－２は、ミラー１２２５に入射する。ミラー１２２５に入射した計測光ＭＬ＃１－２は、ミラー１２２５の反射面（反射面は、参照面と称されてもよい）によって反射される。具体的には、ミラー１２２５は、ミラー１２２５に入射した計測光ＭＬ＃１－２を、ビームスプリッタ１２２４に向けて反射する。つまり、ミラー１２２５は、ミラー１２２５に入射した計測光ＭＬ＃１－２を、その反射光である計測光ＭＬ＃１－３としてビームスプリッタ１２２４に向けて射出する。この場合、計測光ＭＬ＃１－３は、参照光と称されてもよい。ミラー１２２５から射出された計測光ＭＬ＃１－３は、ビームスプリッタ１２２４に入射する。ビームスプリッタ１２２４は、ビームスプリッタ１２２４に入射した計測光ＭＬ＃１２をビームスプリッタ１２２２に向けて射出する。ビームスプリッタ１２２４から射出された計測光ＭＬ＃１－３は、ビームスプリッタ１２２２に入射する。ビームスプリッタ１２２２は、ビームスプリッタ１２２２に入射した計測光ＭＬ＃１－３を、検出器１２２６に向けて射出する。

　一方で、ビームスプリッタ１２２４から射出された計測光ＭＬ＃２－２は、ミラー１２２７に入射する。ミラー１２２７は、ミラー１２２７に入射した計測光ＭＬ＃２－２をガルバノミラー１２２８に向けて反射する。つまり、ミラー１２２７は、ミラー１２２７に入射した計測光ＭＬ＃２－２をガルバノミラー１２２８に向けて射出する。

　ガルバノミラー１２２８は、計測光ＭＬ＃２－２を偏向する（つまり、計測光ＭＬ＃２－２の射出角度を変更する）。ガルバノミラー１２２８は、計測光ＭＬ＃２－２を偏向することで、照射光学系１２５の光軸ＥＸに交差する面内（つまり、ＸＹ平面に沿った面内）における計測光ＭＬ＃２－２の集光位置を変更する。通常、図５に示すように、加工ヘッド１２は、光軸ＥＸとワークＷの表面とが交差する状態で、ワークＷに計測光ＭＬ＃２－２を照射する。このため、光軸ＥＸに交差する面内における計測光ＭＬ＃２－２の集光位置が変更されると、ワークＷの表面における計測光ＭＬ＃２－２の照射位置ＭＡが、ワークＷの表面に沿った方向において変更される（つまり、移動する）。つまり、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の少なくとも一方に沿って、計測光ＭＬ＃２－２の照射位置ＭＡが変更される。

　ガルバノミラー１２２８は、Ｘ走査ミラー１２２８Ｘと、Ｙ走査ミラー１２２８Ｙとを含む。Ｘ走査ミラー１２２８Ｘ及びＹ走査ミラー１２２８Ｙのそれぞれは、ガルバノミラー１２２８に入射する計測光ＭＬ＃２－２の光路に対する角度が変更される傾斜角可変ミラーである。Ｘ走査ミラー１２２８Ｘは、ワークＷ上での計測光ＭＬ＃２－２の照射位置ＭＡをＸ軸方向に沿って変更するよう、計測光ＭＬ＃２－２を偏向する。この場合、Ｘ走査ミラー１２２８Ｘは、Ｙ軸廻りに回転又は揺動可能であってもよい。つまり、ガルバノミラー１２２８は、Ｘ走査ミラー１２２８ＸのθＹ方向の位置（或いは、Ｙ軸周りの姿勢）を変更することで、ワークＷ上での計測光ＭＬ＃２－２の照射位置ＭＡをＸ軸方向に沿って変更可能であってもよい。Ｙ走査ミラー１２２８Ｙは、ワークＷ上での計測光ＭＬ＃２－２の照射位置ＭＡをＹ軸方向に沿って変更するよう、加工光ＥＬを偏向する。この場合、Ｙ走査ミラー１２２８Ｙは、Ｘ軸廻りに回転又は揺動可能であってもよい。つまり、ガルバノミラー１２２８は、Ｙ走査ミラー１２２８ＹのθＸ方向の位置（或いは、Ｘ軸周りの姿勢）を変更することで、ワークＷ上での計測光ＭＬ＃２－２の照射位置ＭＡをＹ軸方向に沿って変更可能であってもよい。

　計測光学系１２２から射出された計測光ＭＬ＃２－２（この場合、ガルバノミラー１２２８から射出された計測光ＭＬ＃２－２）は、合成光学系１２３に入射する。合成光学系１２３のビームスプリッタ１２３１は、ビームスプリッタ１２３１に入射した計測光ＭＬ＃２－２を、偏向光学系１２４に向けて射出する。図５に示す例では、合成光学系１２３に入射した計測光ＭＬ＃２－２は、偏光分離面において反射されることで偏向光学系１２４に向けて射出される。このため、図５に示す例では、計測光ＭＬ＃２－２は、偏光分離面で反射可能な偏光方向（例えば、偏光分離面に対してｓ偏光となる偏光方向）を有する状態でビームスプリッタ１２３１の偏光分離面に入射する。

　ここで、上述したように、ビームスプリッタ１２３１には、計測光ＭＬ＃２－２に加えて加工光ＥＬが入射する。つまり、計測光ＭＬ＃２－２及び加工光ＥＬの双方がビームスプリッタ１２３１を通過する。ビームスプリッタ１２３１は、ビームスプリッタ１２３１に異なる方向からそれぞれ入射してきた加工光ＥＬ及び計測光ＭＬ＃２－２を、同じ方向に向けて（つまり、同じ偏向光学系１２４に向けて）射出する。従って、ビームスプリッタ１２３１は、実質的には、加工光ＥＬ及び計測光ＭＬ＃２－２を合成する合成光学部材として機能する。

　尚、加工光ＥＬの波長と計測光ＭＬの波長とが異なる場合には、合成光学系１２３は、合成光学部材として、ビームスプリッタ１２３１に代えて、ダイクロイックミラーを備えていてもよい。この場合であっても、合成光学系１２３は、ダイクロイックミラーを用いて、加工光ＥＬ及び計測光ＭＬ＃２－２を合成する（つまり、加工光ＥＬの光路と計測光ＭＬ＃２－２の光路とを合成する）ことができる。

　合成光学系１２３から射出された計測光ＭＬ＃２－２は、偏向光学系１２４に入射する。偏向光学系１２４は、偏向光学系１２４に入射した計測光ＭＬ＃２－２を、照射光学系１２５に向けて射出する。

　偏向光学系１２４に入射した計測光ＭＬ＃２－２は、ガルバノミラー１２４１に入射する。ガルバノミラー１２４１は、加工光ＥＬを偏向する場合と同様に、計測光ＭＬ＃２－２を偏向する。このため、ガルバノミラー１２４１は、ワークＷの表面における計測光ＭＬ＃２－２の照射位置ＭＡを、ワークＷの表面に沿った方向において変更可能である。つまり、ガルバノミラー１２４１は、Ｘ走査ミラー１２４１ＸのθＹ方向の位置（或いは、Ｙ軸周りの姿勢）を変更することで、ワークＷ上での計測光ＭＬ＃２－２の照射位置ＭＡをＸ軸方向に沿って変更可能であってもよい。ガルバノミラー１２４１は、Ｙ走査ミラー１２４１ＹのθＸ方向の位置（或いは、Ｘ軸周りの姿勢）を変更することで、ワークＷ上での計測光ＭＬ＃２－２の照射位置ＭＡをＹ軸方向に沿って変更可能であってもよい。

　上述したように、ガルバノミラー１２４１には、計測光ＭＬ＃２－２に加えて加工光ＥＬが入射する。つまり、ガルバノミラー１２４１には、ビームスプリッタ１２３１が合成した加工光ＥＬ及び計測光ＭＬ＃２－２が入射する。従って、計測光ＭＬ＃２－２及び加工光ＥＬの双方が同じガルバノミラー１２４１を通過する。このため、ガルバノミラー１２４１は、加工光ＥＬの照射位置ＰＡと計測光ＭＬ＃２－２の照射位置ＭＡとを同期して変更可能である。つまり、ガルバノミラー１２４１は、加工光ＥＬの照射位置ＰＡと計測光ＭＬ＃２－２の照射位置ＭＡとを連動して変更可能である。

　一方で、上述したように、計測光ＭＬ＃２－２は、ガルバノミラー１２２８を介してワークＷに照射される一方で、加工光ＥＬは、ガルバノミラー１２２８を介することなくワークＷに照射される。このため、加工システムＳＹＳａは、ガルバノミラー１２２８を用いて、加工光ＥＬの照射位置ＰＡに対して、計測光ＭＬ＃２－２の照射位置ＭＡを独立して移動させることができる。つまり、加工システムＳＹＳａは、ガルバノミラー１２２８を用いて、加工光ＥＬの照射位置ＰＡと計測光ＭＬ＃２－２の照射位置ＭＡとの相対的な位置関係を変更することができる。特に、加工システムＳＹＳａは、ガルバノミラー１２２８を用いて、加工光ＥＬの照射位置ＰＡと計測光ＭＬ＃２－２の照射位置ＭＡとの相対的な位置関係を、計測光ＭＬ＃２－２の照射方向と交差する方向（図５に示す例では、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の少なくとも一方）に沿って変更することができる。

　同様に、上述したように、加工光ＥＬは、ガルバノミラー１２１３を介してワークＷに照射される一方で、計測光ＭＬ＃２－２は、ガルバノミラー１２１３を介することなくワークＷに照射される。このため、加工システムＳＹＳａは、ガルバノミラー１２１３を用いて、計測光ＭＬ＃２－２の照射位置ＭＡに対して、加工光ＥＬの照射位置ＰＡを独立して移動させることができる。つまり、加工システムＳＹＳａは、ガルバノミラー１２１３を用いて、加工光ＥＬの照射位置ＰＡと計測光ＭＬ＃２－２の照射位置ＭＡとの相対的な位置関係を変更することができる。特に、加工システムＳＹＳａは、ガルバノミラー１２１３を用いて、加工光ＥＬの照射位置ＰＡと計測光ＭＬ＃２－２の照射位置ＭＡとの相対的な位置関係を、加工光ＥＬの照射方向と交差する方向（図５に示す例では、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の少なくとも一方）に沿って変更することができる。

　偏向光学系１２４から射出された計測光ＭＬ＃２－２は、照射光学系１２５に入射する。照射光学系１２５は、計測光ＭＬ＃２－２をワークＷに照射可能な光学系である。具体的には、ｆθレンズ１２５１は、偏向光学系１２４から射出された計測光ＭＬ＃２－２を、ワークＷに照射する。その結果、ｆθレンズ１２５１が射出した計測光ＭＬ＃２－２は、光軸ＥＸに沿った方向に沿って進行することでワークＷに入射する。

　ｆθレンズ１２５１は、偏向光学系１２４から射出された計測光ＭＬ＃２－２を、ワークＷ上に集光してもよい。この場合、ｆθレンズ１２５１から射出された計測光ＭＬ＃２－２は、パワーを有する他の光学要素（言い換えれば、光学部材であって、例えばレンズ等）を介することなく、ワークＷに照射されてもよい。この場合、ｆθレンズ１２５１は、計測光ＭＬ＃２－２の光路上に配置される複数の光学要素のうちの最終段のパワーを有する光学要素（つまり、最もワークＷに近い光学要素）であるため、最終光学要素と称されてもよい。この場合、偏向光学系１２４から射出されてｆθレンズ１２５１に入射する計測光ＭＬ＃２－２は、平行光束であってもよい。

　ワークＷに計測光ＭＬ＃２－２が照射されると、計測光ＭＬ＃２－２の照射に起因した光がワークＷから発生する。つまり、ワークＷに計測光ＭＬ＃２－２が照射されると、計測光ＭＬ＃２－２の照射に起因した光がワークＷから射出される。計測光ＭＬ＃２－２の照射に起因した光（言い換えれば、計測光ＭＬ＃２－２の照射に起因してワークＷから射出される光）は、ワークＷで反射された計測光ＭＬ＃２－２（つまり、反射光）、ワークＷで散乱された計測光ＭＬ＃２－２（つまり、散乱光）、ワークＷで回折された計測光ＭＬ＃２－２（つまり、回折光）、及びワークＷを透過した計測光ＭＬ＃２－２（つまり、透過光）のうちの少なくとも一つを含んでいてもよい。

　計測光ＭＬ＃２－２の照射に起因してワークＷから射出される光の少なくとも一部は、戻り光ＲＬとして照射光学系１２５に入射する。照射光学系１２５に入射した戻り光ＲＬは、ｆθレンズ１２５１を介して、偏向光学系１２４に入射する。偏向光学系１２４に入射した戻り光ＲＬは、ガルバノミラー１２４１を介して、合成光学系１２３に入射する。合成光学系１２３のビームスプリッタ１２３１は、ビームスプリッタ１２３１に入射した戻り光ＲＬを、計測光学系１２２に向けて射出する。図５に示す例では、ビームスプリッタ１２３１に入射した戻り光ＲＬは、偏光分離面において反射されることで計測光学系１２２に向けて射出される。このため、図５に示す例では、戻り光ＲＬは、偏光分離面で反射可能な偏光方向を有する状態でビームスプリッタ１２３１の偏光分離面に入射する。

　ビームスプリッタ１２３１から射出された戻り光ＲＬは、計測光学系１２２のガルバノミラー１２２８に入射する。ガルバノミラー１２２８は、ガルバノミラー１２２８に入射した戻り光ＲＬをミラー１２２７に向けて射出する。ミラー１２２７は、ミラー１２２７に入射した戻り光ＲＬをビームスプリッタ１２２４に向けて反射する。ビームスプリッタ１２２４は、ビームスプリッタ１２２４に入射した戻り光ＲＬの少なくとも一部をビームスプリッタ１２２２に向けて射出する。ビームスプリッタ１２２２は、ビームスプリッタ１２２２に入射した戻り光ＲＬの少なくとも一部を検出器１２２６に向けて射出する。

　上述したように、検出器１２２６には、戻り光ＲＬに加えて、計測光ＭＬ＃１－３が入射する。つまり、検出器１２２６には、ワークＷを介して検出器１２２６に向かう戻り光ＲＬと、ワークＷを介することなく検出器１２２６に向かう計測光ＭＬ＃１－３とが入射する。検出器１２２６は、計測光ＭＬ＃１－３と戻り光ＲＬとを受光する（つまり、検出する）。特に、検出器１２２６は、計測光ＭＬ＃１－３と戻り光ＲＬとが干渉することで生成される干渉光を受光する。尚、計測光ＭＬ＃１－３と戻り光ＲＬとが干渉することで生成される干渉光を受光する動作は、計測光ＭＬ＃１－３と戻り光ＲＬとを受光する動作と等価であるとみなしてもよい。検出器１２２６の検出結果は、制御ユニット４に出力される。

　制御ユニット４は、検出器１２２３の検出結果及び検出器１２２６の検出結果を取得する。制御ユニット４は、検出器１２２３の検出結果及び検出器１２２６の検出結果に基づいて、ワークＷの計測データ（例えば、ワークＷの位置及び形状の少なくとも一方に関する計測データ）を生成してもよい。

　具体的には、計測光ＭＬ＃１のパルス周波数と計測光ＭＬ＃２のパルス周波数とが異なるため、計測光ＭＬ＃１－１のパルス周波数と計測光ＭＬ＃２－１のパルス周波数とが異なる。従って、計測光ＭＬ＃１－１と計測光ＭＬ＃２－１との干渉光は、計測光ＭＬ＃１－１を構成するパルス光と計測光ＭＬ＃２－１を構成するパルス光とが同時に検出器１２２３に入射したタイミングに同期してパルス光が現れる干渉光となる。同様に、計測光ＭＬ＃１－３のパルス周波数と戻り光ＲＬのパルス周波数とが異なる。従って、計測光ＭＬ＃１－３と戻り光ＲＬとの干渉光は、計測光ＭＬ＃１－３を構成するパルス光と戻り光ＲＬを構成するパルス光とが同時に検出器１２２６に入射したタイミングに同期してパルス光が現れる干渉光となる。ここで、検出器１２２６が検出する干渉光のパルス光の位置（時間軸上の位置）は、加工ヘッド１２とワークＷとの位置関係に応じて変動する。なぜならば、検出器１２２６が検出する干渉光は、ワークＷを介して検出器１２２６に向かう戻り光ＲＬと、ワークＷを介することなく検出器１２２６に向かう計測光ＭＬ＃１－３との干渉光であるからである。一方で、検出器１２２３が検出する干渉光のパルス光の位置（時間軸上の位置）は、加工ヘッド１２とワークＷとの位置関係（つまり、実質的には、加工ヘッド１２とワークＷとの位置関係）に応じて変動することはない。このため、検出器１２２６が検出する干渉光のパルス光と検出器１２２３が検出する干渉光のパルス光との時間差は、加工ヘッド１２とワークＷとの位置関係を間接的に示していると言える。具体的には、検出器１２２６が検出する干渉光のパルス光と検出器１２２３が検出する干渉光のパルス光との時間差は、計測光ＭＬの光路に沿った方向（つまり、計測光ＭＬの進行方向に沿った方向）における加工ヘッド１２とワークＷとの間の距離を間接的に示していると言える。このため、制御ユニット４は、検出器１２２６が検出する干渉光のパルス光と検出器１２２３が検出する干渉光のパルス光との時間差に基づいて、計測光ＭＬの光路に沿った方向（例えば、Ｚ軸方向）における加工ヘッド１２とワークＷとの間の距離を算出することができる。言い換えれば、制御ユニット４は、計測光ＭＬの光路に沿った方向（例えば、Ｚ軸方向）におけるワークＷの位置を算出することができる。より具体的には、制御ユニット４は、ワークＷのうち計測光ＭＬ＃２－２が照射された被照射部分と加工ヘッド１２との間の距離を算出することができる。制御ユニット４は、計測光ＭＬの光路に沿った方向（例えば、Ｚ軸方向）における被照射部分の位置を算出することができる。更には、ワークＷ上での計測光ＭＬ＃２－２の照射位置がガルバノミラー１２４１及び１２２８の駆動状態によって決定されるがゆえに、制御ユニット４は、ガルバノミラー１２４１及び１２２８の駆動状態に基づいて、計測光ＭＬの光路に交差する方向（例えば、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の少なくとも一つ）における被照射部分の位置を算出することができる。その結果、制御ユニット４は、加工ヘッド１２を基準とする計測座標系における被照射部分の位置（例えば、三次元座標空間内での位置）を示す計測データを生成することができる。

　加工ヘッド１２は、ワークＷの複数の部位に計測光ＭＬ＃２－２を照射してもよい。例えば、加工ヘッド１２がワークＷの複数の部位に計測光ＭＬ＃２－２を照射するように、ガルバノミラー１２４１及び１２２８の少なくとも一方は、ワークＷ上での計測光ＭＬ＃２－２の照射位置を変更してもよい。例えば、加工ヘッド１２がワークＷの複数の部位に計測光ＭＬ＃２－２を照射するように、加工ヘッド１２及びステージ２１の少なくとも一方が移動してもよい。計測光ＭＬ＃２－２がワークＷの複数の部位に照射されると、制御ユニット４は、ワークＷの複数の部位の位置を示す計測データを生成することができる。その結果、制御ユニット４は、複数の部位の位置を示す計測データに基づいて、ワークＷの形状を示す計測データを生成することができる。例えば、制御ユニット４は、位置が特定された複数の部位を結ぶ仮想的な平面（或いは、曲面）から構成される三次元形状を、ワークＷの形状として算出することで、ワークＷの形状を示す計測データを生成することができる。

　（１－２）加工システムＳＹＳａが行う動作
　続いて、加工システムＳＹＳａが行う動作について説明する。上述したように、加工システムＳＹＳａは、加工ヘッド１２を用いて、ワークＷを加工する第１加工動作を行ってもよい。更に、加工システムＳＹＳａは、加工ヘッド１３を用いて、ワークＷを加工する第２加工動作を行ってもよい。このため、以下では、加工ヘッド１２を用いて行う第１加工動作と、加工ヘッド１３を用いて行う第２加工動作とについて順に説明する。

　（１－２－１）加工ヘッド１２を用いた第１加工動作
　はじめに、図６を参照しながら、加工ヘッド１２を用いた第１加工動作について説明する。図６は、第１加工動作を行う加工ヘッド１２を示す断面図である。

　図６に示すように、加工ヘッド１２が第１加工動作を行う第１加工期間中には、加工ヘッド１２の少なくとも一部が開口３４に挿入される。このため、第１加工期間中には、制御ユニット４は、ヘッド駆動系１４を制御して、加工ヘッド１２の少なくとも一部が開口３４に挿入されるように、加工ヘッド１２を移動させる。その結果、第１加工期間中には、加工ヘッド１２の少なくとも一部が、筐体３の加工空間ＳＰ３に位置する。

　特に、第１加工期間中には、加工光ＥＬが射出される加工ヘッド１２の射出口が開口３４に挿入されてもよい。このため、第１加工期間中には、制御ユニット４は、ヘッド駆動系１４を制御して、加工ヘッド１２の射出口が開口３４に挿入されるように、加工ヘッド１２を移動させてもよい。その結果、第１加工期間中には、加工ヘッド１２の射出口が、筐体３の加工空間ＳＰ３に位置していてもよい。

　第１実施形態では、上述したように、加工ヘッド１２は、照射光学系１２５から加工光ＥＬを射出する。このため、第１加工期間中には、照射光学系１２５の少なくとも一部が開口３４に挿入されてもよい。その結果、第１加工期間中には、照射光学系１２５の少なくとも一部が、筐体３の加工空間ＳＰ３に位置していてもよい。具体的には、第１加工期間中には、照射光学系１２５が備えるｆθレンズ１２５１の少なくとも一部（特に、ｆθレンズ１２５１の射出面）が開口３４に挿入されてもよい。その結果、第１加工期間中には、ｆθレンズ１２５１の少なくとも一部（特に、ｆθレンズ１２５１の射出面）が、筐体３の加工空間ＳＰ３に位置していてもよい。

　加工ヘッド１２は、加工ヘッド１２の少なくとも一部が加工空間ＳＰ３に位置している状態で、ワークＷに加工光ＥＬを照射してもよい。その結果、加工ヘッド１２は、加工空間ＳＰ３に収容されているワークＷを加工することができる。つまり、加工ヘッド１２は、ワークＷが筐体３の加工空間ＳＰ３に収容されている場合であっても、筐体３の開口３４を介して加工空間ＳＰ３に進入することで、ワークＷを加工することができる。

　第１加工期間中には、加工ヘッド１２の一部が加工空間ＳＰ３に位置する一方で、加工ヘッド１２の他の一部が加工空間ＳＰ３に位置していなくてもよい。つまり、加工ヘッド１２の一部が加工空間ＳＰ３に位置していればよく、加工ヘッド１２の全体が加工空間ＳＰ３に位置していなくてもよい。但し、加工ヘッド１２の全体が加工空間ＳＰ３に位置していてもよい。

　加工ヘッド１２は、開口３４に挿入されている加工ヘッド１２を示す断面図である図７に示すように、加工ヘッド１２の少なくとも一部が加工空間ＳＰ３に位置している状態で、移動してもよい。つまり、ヘッド駆動系１４は、加工ヘッド１２の少なくとも一部が加工空間ＳＰ３に位置している状態で、加工ヘッド１２を移動させてもよい。例えば、ヘッド駆動系１４は、加工ヘッド１２の少なくとも一部が加工空間ＳＰ３に位置している状態で、加工ヘッド１２をＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の少なくとも一つに沿って移動させてもよい。

　この場合、加工ヘッド１２の移動により、加工ヘッド１２の少なくとも一部が挿入されている開口３４もまた移動してもよい。つまり、加工ヘッド１２の移動により、開口３４が形成されている開口部材３３１もまた移動してもよい。言い換えれば、加工ヘッド１２は、開口部材３３１を移動させてもよい。

　加工ヘッド１２は、加工ヘッド１２から開口部材３３１に加わる力を用いて、開口部材３３１を移動させてもよい。具体的には、加工ヘッド１２が移動すると、加工ヘッド１２と開口部材３３１とが接触する。或いは、加工ヘッド１２が静止している場合であっても、加工ヘッド１２と開口部材３３１とが接触していてもよい。この場合、加工ヘッド１２は、開口部材３３１に連結されていてもよい。一例として、加工ヘッド１２は、固定ピン等の連結部材を介して、開口部材３３１に連結されていてもよい。他の一例として、加工ヘッド１２は、上述した開口３４に配置されるＯリングやリップパッキン等のパッキンと加工ヘッド１２との間の摩擦力によって、開口部材３３１に実質的に連結されていてもよい。他の一例として、加工ヘッド１２は、上述した開口３４に配置されるＯリングやリップパッキン等のパッキンの圧縮力及び反発力の少なくとも一方によって、開口部材３３１に実質的に連結されていてもよい。尚、第１実施形態において「加工ヘッド１２と開口部材３３１とが接触している」状態は、加工ヘッド１２と開口部材３３１とが直接的に接触している状態、及び、加工ヘッド１２と開口部材３３１とが間接的に接触している状態の少なくとも一方を含んでいてもよい。加工ヘッド１２と開口部材３３１とが間接的に接触している状態は、加工ヘッド１２と開口部材３３１とが他の部材（例えば、上述した連結部材）を介して接触している状態を含んでいてもよい。加工ヘッド１２と開口部材３３１とが間接的に接触している状態は、加工ヘッド１２と開口部材３３１とが共に共通する他の部材に接触している状態を含んでいてもよい。その結果、加工ヘッド１２が移動すると、加工ヘッド１２から開口部材３３１に対して、開口部材３３１を押し出す力が加わる。このため、加工ヘッド１２が移動すると、開口部材３３１もまた、加工ヘッド１２から開口部材３３１に加わる力によって移動する。

　典型的には、加工ヘッド１２が移動すると、加工ヘッド１２から開口部材３３１に対して、開口部材３３１を加工ヘッド１２の移動方向に沿って押し出す力が加わる。このため、加工ヘッド１２が移動すると、開口部材３３１もまた、加工ヘッド１２から開口部材３３１に加わる力によって、加工ヘッド１２の移動方向に沿って移動する。従って、加工ヘッド１２は、加工ヘッド１２の移動方向に沿って開口部材３３１を移動させてもよい。

　一例として、Ｘ軸方向に沿った加工ヘッド１２の移動により、開口３４もまたＸ軸方向に沿って移動してもよい。つまり、Ｘ軸方向に沿った加工ヘッド１２の移動により、開口部材３３１もまたＸ軸方向に沿って移動してもよい。言い換えれば、加工ヘッド１２は、Ｘ軸方向に移動することで、開口部材３３１をＸ軸方向に沿って移動させてもよい。具体的には、加工ヘッド１２の少なくとも一部が開口３４に挿入されている状態で加工ヘッド１２がＸ軸方向に沿って移動すると、加工ヘッド１２から開口部材３３１に対して、開口部材３３１をＸ軸方向に沿って押し出す力が加わる。その結果、開口部材３３１もまた、加工ヘッド１２から開口部材３３１に加わる力によって、Ｘ軸方向に沿って移動する。

　開口部材３３１がＸ軸方向に移動する場合には、加工ヘッド１２から開口部材３３１に加わる力によって、開口部材３３１がＸ軸方向に沿って移動可能となるように開口部材３３１を支持する支持部材３３２が伸縮する。具体的には、加工ヘッド１２から開口部材３３１に加わる力によって、支持部材３３２が備える支持部材３３２１が伸縮するように、支持部材３３２１の複数の支持板３３２３の少なくとも一つが移動する。更に、加工ヘッド１２から開口部材３３１に加わる力によって、支持部材３３２が備える支持部材３３２２が伸縮するように、支持部材３３２２の複数の支持板３３２４の少なくとも一つが移動する。その結果、加工ヘッド１２は、開口部材３３１をＸ軸方向に適切に移動させることができる。

　他の一例として、Ｙ軸方向に沿った加工ヘッド１２の移動により、開口３４もまたＹ軸方向に沿って移動してもよい。つまり、Ｙ軸方向に沿った加工ヘッド１２の移動により、開口部材３３１もまたＹ軸方向に沿って移動してもよい。言い換えれば、加工ヘッド１２は、Ｙ軸方向に移動することで、開口部材３３１をＹ軸方向に沿って移動させてもよい。具体的には、加工ヘッド１２の少なくとも一部が開口３４に挿入されている状態で加工ヘッド１２がＹ軸方向に沿って移動すると、加工ヘッド１２から開口部材３３１に対して、開口部材３３１をＹ軸方向に沿って押し出す力が加わる。その結果、開口部材３３１もまた、加工ヘッド１２から開口部材３３１に加わる力によって、Ｙ軸方向に沿って移動する。

　開口部材３３１がＹ軸方向に移動する場合には、加工ヘッド１２から開口部材３３１に加わる力によって、開口部材３３１がＹ軸方向に沿って移動可能となるように支持部材３３２を介して開口部材３３１を支持する支持部材３３３が伸縮する。具体的には、加工ヘッド１２から開口部材３３１に加わる力によって、支持部材３３３が備える支持部材３３３１が伸縮するように、支持部材３３３１の複数の支持板３３３３の少なくとも一つが移動する。更に、加工ヘッド１２から開口部材３３１に加わる力によって、支持部材３３３が備える支持部材３３３２が伸縮するように、支持部材３３３２の複数の支持板３３３４の少なくとも一つが移動する。その結果、加工ヘッド１２は、開口部材３３１をＹ軸方向に適切に移動させることができる。

　一方で、Ｚ軸方向に沿った加工ヘッド１２の移動により、開口３４は、Ｚ軸方向に沿って移動しなくてもよい。つまり、Ｚ軸方向に沿った加工ヘッド１２の移動により、開口部材３３１は、Ｚ軸方向に沿って移動しなくてもよい。言い換えれば、加工ヘッド１２は、開口部材３３１をＺ軸方向に沿って移動させなくてもよい。但し、加工ヘッド１２は、開口部材３３１をＺ軸方向に沿って移動させてもよい。

　但し、加工ヘッド１２は、開口部材３３１に接触することなく移動してもよい。つまり、加工ヘッド１２は、加工ヘッド１２と開口部材３３１との間に隙間が形成されている状態を維持しながら移動してもよい。この場合、開口部材３３１は、加工ヘッド１２の移動に起因した力とは異なる力によって移動してもよい。

　加工ヘッド１２は、開口部材３３１を移動させながら、ワークＷを加工してもよい。具体的には、加工ヘッド１２は、開口部材３３１を移動させるように移動している期間の少なくとも一部において、ワークＷに加工光ＥＬを照射することでワークＷを加工してもよい。但し、加工ヘッド１２は、開口部材３３１を移動させている間は、ワークＷを加工しなくてもよい。例えば、加工ヘッド１２は、開口部材３３１を移動させるように移動している期間中は、ワークＷに加工光ＥＬを照射しなくてもよい。加工ヘッド１２は、加工ヘッド１２が移動していない（その結果、開口部材３３１もまた移動していない）期間の少なくとも一部において、ワークＷに加工光ＥＬを照射することでワークＷを加工してもよい。加工ヘッド１２は、加工ヘッド１２が静止している（その結果、開口部材３３１もまた静止している）期間の少なくとも一部において、ワークＷに加工光ＥＬを照射することでワークＷを加工してもよい。

　一方で、図６及び図７に示すように、加工ヘッド１２が第１加工動作を行う第１加工期間中には、加工ヘッド１３は、開口３４に挿入されなくてもよい。第１加工期間中には、加工ヘッド１３は、加工空間ＳＰ３に位置していなくてもよい。第１加工期間中には、加工ヘッド１３は、外部空間ＳＰ１に位置していてもよい。

　特に、第１加工期間中には、加工ヘッド１３は、所定の待機位置Ｐ１３に位置していてもよい。待機位置Ｐ１３は、第１加工期間中に加工ヘッド１２が移動可能な移動範囲の外側にある位置であってもよい。特に、待機位置Ｐ１３は、第１加工期間中にＸ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれに沿って加工ヘッド１２が移動可能な移動範囲の外側にある位置であってもよい。言い換えれば、待機位置Ｐ１３は、第１加工期間中に移動する加工ヘッド１２が到達することができない位置であってもよい。その結果、第１加工期間中に移動する加工ヘッド１２が加工ヘッド１３に衝突する可能性は低くなる又はなくなる。このため、加工ヘッド１２は、第１加工期間中において、加工ヘッド１３の影響を受けることなく、ワークＷを加工することができる。

　尚、加工ヘッド１２が加工動作とは異なる任意の動作を行う場合であっても、加工ヘッド１２が任意の動作を行う第１期間中には、上述したように、加工ヘッド１２の少なくとも一部が開口３４に挿入されてもよい。加工ヘッド１２は、加工ヘッド１２の少なくとも一部が開口３４に挿入されている状態で、加工空間ＳＰ３に収容されているワークＷに対して任意の動作を行ってもよい。このため、上述した加工動作を行う加工ヘッド１２の説明は、加工動作とは異なる任意の動作を行う加工ヘッド１２の説明として流用されてもよい。

　（１－２－２）加工ヘッド１３を用いた第２加工動作
　続いて、図８を参照しながら、加工ヘッド１３を用いた第２加工動作について説明する。図８は、第２加工動作を行う加工ヘッド１３を示す断面図である。

　図８に示すように、加工ヘッド１３が第２加工動作を行う第２加工期間中には、加工ヘッド１３の少なくとも一部が開口３４に挿入される。このため、第２加工期間中には、制御ユニット４は、ヘッド駆動系１４を制御して、加工ヘッド１３の少なくとも一部が開口３４に挿入されるように、加工ヘッド１３を移動させる。その結果、第２加工期間中には、加工ヘッド１３の少なくとも一部が、筐体３の加工空間ＳＰ３に位置する。

　特に、第２加工期間中には、加工光ＥＬが射出される加工ヘッド１３の射出口が開口３４に挿入されてもよい。このため、第２加工期間中には、制御ユニット４は、ヘッド駆動系１４を制御して、加工ヘッド１３の射出口が開口３４に挿入されるように、加工ヘッド１３を移動させてもよい。その結果、第２加工期間中には、加工ヘッド１３の射出口が、筐体３の加工空間ＳＰ３に位置していてもよい。

　例えば、加工ヘッド１３が加工光ＥＬを射出する照射光学系を備えている場合には、第２加工期間中には、加工ヘッド１３の照射光学系の少なくとも一部が開口３４に挿入されてもよい。特に、第２加工期間中には、加工ヘッド１３の照射光学系の射出面が開口３４に挿入されてもよい。その結果、第２加工期間中には、加工ヘッド１３の照射光学系の少なくとも一部が、筐体３の加工空間ＳＰ３に位置していてもよい。

　加工ヘッド１３は、加工ヘッド１３の少なくとも一部が加工空間ＳＰ３に位置している状態で、ワークＷに加工光ＥＬを照射してもよい。その結果、加工ヘッド１３は、加工空間ＳＰ３に収容されているワークＷを加工することができる。つまり、加工ヘッド１３は、ワークＷが筐体３の加工空間ＳＰ３に収容されている場合であっても、筐体３の開口３４を介して加工空間ＳＰ３に進入することで、ワークＷを加工することができる。

　第２加工期間中には、加工ヘッド１３の一部が加工空間ＳＰ３に位置する一方で、加工ヘッド１３の他の一部が加工空間ＳＰ３に位置していなくてもよい。つまり、加工ヘッド１３の一部が加工空間ＳＰ３に位置していればよく、加工ヘッド１３の全体が加工空間ＳＰ３に位置していなくてもよい。但し、加工ヘッド１３の全体が加工空間ＳＰ３に位置していてもよい。

　加工ヘッド１３は、開口３４に挿入されている加工ヘッド１３を示す断面図である図９に示すように、加工ヘッド１３の少なくとも一部が加工空間ＳＰ３に位置している状態で、移動してもよい。つまり、ヘッド駆動系１４は、加工ヘッド１３の少なくとも一部が加工空間ＳＰ３に位置している状態で、加工ヘッド１３を移動させてもよい。例えば、ヘッド駆動系１４は、加工ヘッド１３の少なくとも一部が加工空間ＳＰ３に位置している状態で、加工ヘッド１３をＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の少なくとも一つに沿って移動させてもよい。

　この場合、加工ヘッド１３の移動により、加工ヘッド１３の少なくとも一部が挿入されている開口３４もまた移動してもよい。つまり、加工ヘッド１３の移動により、開口３４が形成されている開口部材３３１もまた移動してもよい。言い換えれば、加工ヘッド１３は、開口部材３３１を移動させてもよい。

　加工ヘッド１３は、加工ヘッド１３から開口部材３３１に加わる力を用いて、開口部材３３１を移動させてもよい。具体的には、加工ヘッド１３が移動すると、加工ヘッド１３と開口部材３３１とが接触する。或いは、加工ヘッド１３が静止している場合であっても、加工ヘッド１３と開口部材３３１とが接触していてもよい。この場合、加工ヘッド１３は、開口部材３３１に連結されていてもよい。一例として、加工ヘッド１３は、固定ピン等の連結部材を介して、開口部材３３１に連結されていてもよい。他の一例として、加工ヘッド１３は、上述した開口３４に配置されるＯリング等のパッキンと加工ヘッド１３との間の摩擦力によって、開口部材３３１に実質的に連結されていてもよい。尚、第１実施形態において「加工ヘッド１３と開口部材３３１とが接触している」状態は、加工ヘッド１３と開口部材３３１とが直接的に接触している状態、及び、加工ヘッド１３と開口部材３３１とが間接的に接触している状態の少なくとも一方を含んでいてもよい。加工ヘッド１３と開口部材３３１とが間接的に接触している状態は、加工ヘッド１３と開口部材３３１とが他の部材（例えば、上述した連結部材）を介して接触している状態を含んでいてもよい。加工ヘッド１３と開口部材３３１とが間接的に接触している状態は、加工ヘッド１３と開口部材３３１とが共に共通する他の部材に接触している状態を含んでいてもよい。その結果、加工ヘッド１３が移動すると、加工ヘッド１３から開口部材３３１に対して、開口部材３３１を押し出す力が加わる。このため、加工ヘッド１３が移動すると、開口部材３３１もまた、加工ヘッド１３から開口部材３３１に加わる力によって移動する。

　典型的には、加工ヘッド１３が移動すると、加工ヘッド１３から開口部材３３１に対して、開口部材３３１を加工ヘッド１３の移動方向に沿って押し出す力が加わる。このため、加工ヘッド１３が移動すると、開口部材３３１もまた、加工ヘッド１３から開口部材３３１に加わる力によって、加工ヘッド１３の移動方向に沿って移動する。従って、加工ヘッド１３は、加工ヘッド１３の移動方向に沿って開口部材３３１を移動させてもよい。

　一例として、Ｘ軸方向に沿った加工ヘッド１３の移動により、開口３４もまたＸ軸方向に沿って移動してもよい。つまり、Ｘ軸方向に沿った加工ヘッド１３の移動により、開口部材３３１もまたＸ軸方向に沿って移動してもよい。言い換えれば、加工ヘッド１３は、Ｘ軸方向に移動することで、開口部材３３１をＸ軸方向に沿って移動させてもよい。具体的には、加工ヘッド１３の少なくとも一部が開口３４に挿入されている状態で加工ヘッド１３がＸ軸方向に沿って移動すると、加工ヘッド１３から開口部材３３１に対して、開口部材３３１をＸ軸方向に沿って押し出す力が加わる。その結果、開口部材３３１もまた、加工ヘッド１３から開口部材３３１に加わる力によって、Ｘ軸方向に沿って移動する。

　開口部材３３１がＸ軸方向に移動する場合には、加工ヘッド１３から開口部材３３１に加わる力によって、開口部材３３１がＸ軸方向に沿って移動可能となるように開口部材３３１を支持する支持部材３３２が伸縮する。具体的には、加工ヘッド１３から開口部材３３１に加わる力によって、支持部材３３２が備える支持部材３３２１が伸縮するように、支持部材３３２１の複数の支持板３３２３の少なくとも一つが移動する。更に、加工ヘッド１３から開口部材３３１に加わる力によって、支持部材３３２が備える支持部材３３２２が伸縮するように、支持部材３３２２の複数の支持板３３２４の少なくとも一つが移動する。その結果、加工ヘッド１３は、開口部材３３１をＸ軸方向に適切に移動させることができる。

　他の一例として、Ｙ軸方向に沿った加工ヘッド１３の移動により、開口３４もまたＹ軸方向に沿って移動してもよい。つまり、Ｙ軸方向に沿った加工ヘッド１３の移動により、開口部材３３１もまたＹ軸方向に沿って移動してもよい。言い換えれば、加工ヘッド１３は、Ｙ軸方向に移動することで、開口部材３３１をＹ軸方向に沿って移動させてもよい。具体的には、加工ヘッド１３の少なくとも一部が開口３４に挿入されている状態で加工ヘッド１３がＹ軸方向に沿って移動すると、加工ヘッド１３から開口部材３３１に対して、開口部材３３１をＹ軸方向に沿って押し出す力が加わる。その結果、開口部材３３１もまた、加工ヘッド１３から開口部材３３１に加わる力によって、Ｙ軸方向に沿って移動する。

　開口部材３３１がＹ軸方向に移動する場合には、加工ヘッド１３から開口部材３３１に加わる力によって、開口部材３３１がＹ軸方向に沿って移動可能となるように支持部材３３２を介して開口部材３３１を支持する支持部材３３３が伸縮する。具体的には、加工ヘッド１３から開口部材３３１に加わる力によって、支持部材３３３が備える支持部材３３３１が伸縮するように、支持部材３３３１の複数の支持板３３３３の少なくとも一つが移動する。更に、加工ヘッド１３から開口部材３３１に加わる力によって、支持部材３３３が備える支持部材３３３２が伸縮するように、支持部材３３３２の複数の支持板３３３４の少なくとも一つが移動する。その結果、加工ヘッド１３は、開口部材３３１をＹ軸方向に適切に移動させることができる。

　一方で、Ｚ軸方向に沿った加工ヘッド１３の移動により、開口３４は、Ｚ軸方向に沿って移動しなくてもよい。つまり、Ｚ軸方向に沿った加工ヘッド１３の移動により、開口部材３３１は、Ｚ軸方向に沿って移動しなくてもよい。言い換えれば、加工ヘッド１３は、開口部材３３１をＺ軸方向に沿って移動させなくてもよい。但し、加工ヘッド１３は、開口部材３３１をＺ軸方向に沿って移動させてもよい。

　但し、加工ヘッド１３は、開口部材３３１に接触することなく移動してもよい。つまり、加工ヘッド１３は、加工ヘッド１３と開口部材３３１との間に隙間が形成されている状態を維持しながら移動してもよい。この場合、開口部材３３１は、加工ヘッド１３の移動に起因した力とは異なる力によって移動してもよい。

　加工ヘッド１３は、開口部材３３１を移動させながら、ワークＷを加工してもよい。具体的には、加工ヘッド１３は、開口部材３３１を移動させるように移動している期間の少なくとも一部において、ワークＷに加工光ＥＬを照射することでワークＷを加工してもよい。但し、加工ヘッド１３は、開口部材３３１を移動させている間は、ワークＷを加工しなくてもよい。例えば、加工ヘッド１３は、開口部材３３１を移動させるように移動している期間中は、ワークＷに加工光ＥＬを照射しなくてもよい。加工ヘッド１３は、加工ヘッド１３が移動していない（その結果、開口部材３３１もまた移動していない）期間の少なくとも一部において、ワークＷに加工光ＥＬを照射することでワークＷを加工してもよい。加工ヘッド１３は、加工ヘッド１３が静止している（その結果、開口部材３３１もまた静止している）期間の少なくとも一部において、ワークＷに加工光ＥＬを照射することでワークＷを加工してもよい。

　一方で、図８及び図９に示すように、加工ヘッド１３が第２加工動作を行う第２加工期間中には、加工ヘッド１２は、開口３４に挿入されなくてもよい。第２加工期間中には、加工ヘッド１２は、加工空間ＳＰ３に位置していなくてもよい。第２加工期間中には、加工ヘッド１２は、外部空間ＳＰ１に位置していてもよい。

　特に、第２加工期間中には、加工ヘッド１２は、所定の待機位置Ｐ１２に位置していてもよい。待機位置Ｐ１２は、第２加工期間中に加工ヘッド１３が移動可能な移動範囲の外側にある位置であってもよい。特に、待機位置Ｐ１２は、第２加工期間中にＸ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれに沿って加工ヘッド１３が移動可能な移動範囲の外側にある位置であってもよい。言い換えれば、待機位置Ｐ１２は、第２加工期間中に移動する加工ヘッド１３が到達することができない位置であってもよい。その結果、第２加工期間中に移動する加工ヘッド１３が加工ヘッド１２に衝突する可能性は低くなる又はなくなる。このため、加工ヘッド１３は、第２加工期間中において、加工ヘッド１２の影響を受けることなく、ワークＷを加工することができる。

　尚、加工ヘッド１３が加工動作とは異なる任意の動作を行う場合であっても、加工ヘッド１３が任意の動作を行う第２期間中には、上述したように、加工ヘッド１３の少なくとも一部が開口３４に挿入されてもよい。加工ヘッド１３は、加工ヘッド１３の少なくとも一部が開口３４に挿入されている状態で、加工空間ＳＰ３に収容されているワークＷに対して任意の動作を行ってもよい。このため、上述した加工動作を行う加工ヘッド１３の説明は、加工動作とは異なる任意の動作を行う加工ヘッド１３の説明として流用されてもよい。

　（１－２－３）加工ヘッド１２と加工ヘッド１３との切り替え
　続いて、図１０から図１５を参照しながら、加工ヘッド１２と加工ヘッド１３との切り替えについて説明する。具体的には、加工システムＳＹＳａの状態を、加工ヘッド１２及び１３のいずれか一方が開口３４に挿入されている状態から、加工ヘッド１２及び１３のいずれか他方が開口３４に挿入されている状態へと切り替える動作について説明する。

　以下の説明では、説明の便宜上、加工システムＳＹＳａの状態を、加工ヘッド１２が開口３４に挿入されている状態から、加工ヘッド１３が開口３４に挿入されている状態へと切り替える動作について説明する。但し、加工システムＳＹＳａの状態を、加工ヘッド１３が開口３４に挿入されている状態から、加工ヘッド１２が開口３４に挿入されている状態へと切り替える場合にも、加工システムＳＹＳａは、以下に説明する動作と同様の動作が行ってもよい。

　図１０は、加工ヘッド１２が開口３４に挿入されている加工システムＳＹＳａを示す断面図である。つまり、図１０は、加工ヘッド１２がワークＷを加工する第１加工期間中の加工システムＳＹＳａを示す断面図である。この場合、加工ヘッド１２は、ワークＷに加工光ＥＬを照射することで、ワークＷを加工してもよい。一方で、加工ヘッド１３は、待機位置Ｐ１３に位置してもよい。

　加工ヘッド１２がワークＷの加工を終了した後には、ワークＷの加工を終了した加工ヘッド１２を示す断面図である図１１に示すように、加工ヘッド１２は、制御ユニット４の制御下で、所定の交換位置Ｐ１０に移動してもよい。つまり、加工ヘッド１２がワークＷを加工する第１加工期間が終了した後には、加工ヘッド１２は、交換位置Ｐ１０に移動してもよい。交換位置Ｐ１０は、加工ヘッド１２と加工ヘッド１３との切り替えが行われる位置であってもよい。

　交換位置Ｐ１０は、典型的には、予め定められた位置であってもよい。交換位置Ｐ１０の一例として、ＸＹ平面に沿った面内でのステージ２１の中心の直上の位置があげられる。交換位置Ｐ１０の一例として、ＸＹ平面に沿った面内での筐体３の中心の直上の位置があげられる。交換位置Ｐ１０の一例として、ＸＹ平面に沿った面内での天井部材３３の中心の直上の位置があげられる。この場合、交換位置Ｐ１０に関する情報は、制御ユニット４にとって既知の情報であってもよい。一例として、加工ヘッド１２が開口３４に挿入される時点での開口３４の位置がセンサによって検出され、センサの検出結果が、交換位置Ｐ１０に関する情報として用いられてもよい。この場合、加工ヘッド１２が挿入されていない開口３４を交換位置Ｐ１０に移動させるために、開口３４（開口部材３３１）を移動させるための駆動系が用いられてもよい。この駆動系は、例えば、天井部材３３に配置されていてもよい。

　但し、加工ヘッド１２がワークＷの加工を終了した時点での加工ヘッド１２の位置が、交換位置Ｐ１０として用いられてもよい。この場合、加工ヘッド１２がワークＷの加工を終了した時点で、加工ヘッド１２は既に交換位置Ｐ１０に位置しているとみなしてもよい。従って、この場合には、加工ヘッド１２がワークＷの加工を終了した後に、加工ヘッド１２は、制御ユニット４の制御下で、交換位置Ｐ１０に移動しなくてもよい。

　尚、加工ヘッド１２が交換位置Ｐ１０に移動した場合には、加工ヘッド１２が挿入されている開口３４もまた交換位置Ｐ１０に位置している。つまり、開口３４が形成されている開口部材３３１もまた交換位置Ｐ１０に位置している。このため、加工ヘッド１２がワークＷの加工を終了した時点での開口３４の位置（具体的には、開口部材３３１の位置）が、交換位置Ｐ１０として用いられてもよい。

　加工ヘッド１２がワークＷの加工を終了した時点での加工ヘッド１２の位置が、交換位置Ｐ１０として用いられる場合には、制御ユニット４は、交換位置Ｐ１０に関する情報として、加工ヘッド１２がワークＷの加工を終了した時点での加工ヘッド１２の位置に関する情報を、加工ヘッド１２の位置を計測可能な不図示の位置計測装置から取得してもよい。制御ユニット４は、後に図１３を参照しながら説明するように、加工ヘッド１３を、取得した情報が示す交換位置Ｐ１０に移動させてもよい。

　加工ヘッド１２が交換位置Ｐ１０に移動した後には、交換位置Ｐ１０に位置している加工ヘッド１２を示す断面図である図１２に示すように、加工ヘッド１２は、制御ユニット４の制御下で、加工ヘッド１２が開口３４から抜かれるように移動する。具体的には、図１２に示すように、加工ヘッド１２は、Ｚ軸方向に沿って＋Ｚ側に向かって移動する。

　加工ヘッド１２が開口３４から抜かれた後には、開口３４から抜かれた加工ヘッド１２を示す断面図である図１３に示すように、加工ヘッド１２は、制御ユニット４の制御下で、待機位置Ｐ１２に移動してもよい。更に、待機位置Ｐ１３に位置していた加工ヘッド１３は、制御ユニット４の制御下で、交換位置Ｐ１０に移動してもよい。具体的には、制御ユニット４は、交換位置Ｐ１０に関する情報に基づいて、加工ヘッド１３が交換位置Ｐ１０に移動するように、ヘッド駆動系１４を制御する。この場合、加工ヘッド１３は、加工ヘッド１２が待機位置Ｐ１２に向かって移動している期間の少なくとも一部において、交換位置Ｐ１０に向かって移動してもよい。つまり、加工ヘッド１２の移動の少なくとも一部と、加工ヘッド１３の移動の少なくとも一部とが並行して行われてもよい。或いは、加工ヘッド１３は、加工ヘッド１２が待機位置Ｐ１２に到達した後、交換位置Ｐ１０に向かって移動してもよい。

　加工ヘッド１２が待機位置Ｐ１２に向かって移動している期間中は、加工ヘッド１２が開口３４に挿入されていない。このため、加工ヘッド１２が待機位置Ｐ１２に向かって移動している期間中は、開口３４（具体的には、開口部材３３１）が静止していてもよい。同様に、加工ヘッド１３が交換位置Ｐ１０に向かって移動している期間中は、加工ヘッド１３が開口３４に挿入されていない。このため、加工ヘッド１３が交換位置Ｐ１０に向かって移動している期間中は、開口３４（具体的には、開口部材３３１）が静止していてもよい。つまり、加工ヘッド１２がワークＷを加工する第１加工期間が終了してから、加工ヘッド１３がワークＷを加工する第２加工期間が開始するまでの間の期間の少なくとも一部において、開口３４（具体的には、開口部材３３１）が静止していてもよい。

　加工ヘッド１２及び１３が開口３４に挿入されていない場合には、開口３４が交換位置Ｐ１０から意図せず離れてしまうことを防止するために、開口３４（開口部材３３１）が固定されていてもよい。例えば、開口３４（開口部材３３１）は、固定ピン等の固定部材を用いて交換位置Ｐ１０に固定されていてもよい。

　加工ヘッド１３が交換位置Ｐ１０に移動した後には、交換位置Ｐ１０に位置している加工ヘッド１３を示す断面図である図１４に示すように、加工ヘッド１２は、制御ユニット４の制御下で、加工ヘッド１３の少なくとも一部が開口３４に挿入されるように移動する。具体的には、図１４に示すように、加工ヘッド１３は、Ｚ軸方向に沿って－Ｚ側に向かって移動する。

　加工ヘッド１３の少なくとも一部が開口３４に挿入された後には、開口３４に挿入されている加工ヘッド１３を示す断面図である図１５に示すように、加工ヘッド１３は、ワークＷに加工光ＥＬを照射することで、ワークＷを加工してもよい。

　（１－３）加工システムＳＹＳａの技術的効果
　以上説明したように、第１実施形態における加工システムＳＹＳａは、二つの加工ヘッド１２及び１３を用いて、ワークＷを適切に加工することができる。例えば、加工システムＳＹＳａは、加工ヘッド１２を用いて、第１の種類の加工方法でワークＷを加工し、加工ヘッド１３を用いて、第２の種類の加工方法でワークＷを加工してもよい。このため、加工システムＳＹＳａは、単一の加工ヘッドを備える比較例の加工システムと比較して、ワークＷを多種多様な加工態様で加工することができる。

　更に、加工ヘッド１２及び１３の少なくとも一方が加工動作とは異なる任意の動作を行うことが可能である場合には、加工システムＳＹＳａは、二つの加工ヘッド１２及び１３を用いて、ワークＷに対して所望の動作を行うことができる。例えば、加工システムＳＹＳａは、加工ヘッド１２を用いてワークＷを加工し、計測ヘッドとして機能可能な加工ヘッド１３を用いてワークＷを計測してもよい。この場合、加工システムＳＹＳａは、加工ヘッド１３によるワークＷの計測結果に基づいて、加工ヘッド１２を用いてワークＷを加工してもよい。このため、加工システムＳＹＳａは、単一の加工ヘッドを備える比較例の加工システムと比較して、ワークＷを対象とする多種多様な動作を行うことができる。

　更に、第１実施形態では、加工ヘッド１２及び１３のいずれか一方が排他的に開口３４に挿入されてもよい。つまり、加工ヘッド１２及び１３のいずれか一方が排他的に加工空間ＳＰ３に位置していてもよい。その結果、加工システムＳＹＳａが二つの加工ヘッド１２及び１３を備えている場合であっても、二つの加工ヘッド１２及び１３が同時にワークＷを加工することがなくなる。その結果、二つの加工ヘッド１２及び１３のいずれか一方が行う加工動作が、二つの加工ヘッド１２及び１３のいずれか他方が行う加工動作に影響を与えることがなくなる。このため、加工システムＳＹＳａが二つの加工ヘッド１２及び１３を備えている場合であっても、加工システムＳＹＳａは、二つの加工ヘッド１２及び１３を用いて、ワークＷを適切に加工することができる。

　更に、第１実施形態では、加工ヘッド１２が開口３４に挿入された状態において、加工ヘッド１２の一部が加工空間ＳＰ３に位置する一方で、加工ヘッド１２の他の一部が加工空間ＳＰ３に位置していなくてもよい。このため、加工ヘッド１２の全体が加工空間ＳＰ３に位置する必要がある場合と比較して、加工空間ＳＰ３のサイズを小さくすることができる。同様に、第１実施形態では、加工ヘッド１３が開口３４に挿入された状態において、加工ヘッド１３の一部が加工空間ＳＰ３に位置する一方で、加工ヘッド１３の他の一部が加工空間ＳＰ３に位置していなくてもよい。このため、加工ヘッド１３の全体が加工空間ＳＰ３に位置する必要がある場合と比較して、加工空間ＳＰ３のサイズを小さくすることができる。このため、加工システムＳＹＳａは、加工ヘッド１２及び１３のそれぞれを用いた加工動作を効率的に行うことができる。例えば、加工システムＳＹＳａは、加工空間ＳＰ３をパージガスでパージするために必要な時間を短縮することができ、その結果、ワークＷの加工に要する時間を短縮することができる。例えば、加工システムＳＹＳａは、加工空間ＳＰ３を真空引きするために必要な時間を短縮することができ、その結果、ワークＷの加工に要する時間を短縮することができる。

　更に、第１実施形態では、加工ヘッド１２が開口３４に挿入されている状態で加工ヘッド１２が移動可能である。このため、ワークＷが筐体３の加工空間ＳＰ３に収容されている場合であっても、加工ヘッド１２が加工可能な加工範囲が著しく狭い範囲に制限されることはない。このため、加工ヘッド１２が開口３４に挿入されている状態で加工ヘッド１２が移動可能でない場合と比較して、加工ヘッド１２は、より大きなワークＷを適切に加工することができる。同様の理由から、加工ヘッド１３が開口３４に挿入されている状態で加工ヘッド１３が移動可能でない場合と比較して、加工ヘッド１３は、より大きなワークＷを適切に加工することができる。

　更に、第１実施形態では、開口３４が形成されている開口部材３３１が、支持部材３３２及び３３３によって支持されている。このため、開口３４に挿入されている加工ヘッド１２の移動に伴って開口部材３３１が移動したとしても、筐体３の加工空間ＳＰ３の気密性が確保される。このため、加工システムＳＹＳａは、加工空間ＳＰ３の気密性を確保しながら、開口３４に挿入されている加工ヘッド１２又は１３を用いて、ワークＷを適切に加工することができる。

　更に、第１実施形態では、開口３４に挿入された加工ヘッド１２は、筐体３と共に、筐体３の加工空間ＳＰ３の気密性を確保するための部材として用いられてもよい。同様に、開口３４に挿入された加工ヘッド１３は、筐体３と共に、筐体３の加工空間ＳＰ３の気密性を確保するための部材として用いられてもよい。このため、筐体３に開口３４が形成されている場合であっても、加工空間ＳＰ３の気密性が適切に確保される。つまり、筐体３に開口３４が形成されている場合であっても、加工システムＳＹＳａは、開口３４に加工ヘッド１２又は１３を挿入することで、加工空間ＳＰ３の気密性を適切に確保しながら、ワークＷを加工することができる。

　（２）第２実施形態の加工システムＳＹＳ
　続いて、加工システムＳＹＳの第２実施形態について説明する。尚、以下の説明では、第２実施形態における加工システムＳＹＳを、“加工システムＳＹＳｂ”と称する。

　（２－１）加工システムＳＹＳｂの構成
　はじめに、図１６を参照しながら、第２実施形態における加工システムＳＹＳｂの構成について説明する。図１６は、第２実施形態における加工システムＳＹＳｂの構成を示すブロック図である。

　図１６に示すように、第２実施形態における加工システムＳＹＳｂは、上述した第１実施形態における加工システムＳＹＳａと比較して、ツール交換ユニット６ｂを備えているという点で異なる。尚、ツール交換ユニット６ｂは、交換装置と称されてもよい。加工システムＳＹＳｂのその他の特徴は、加工システムＳＹＳａのその他の特徴と同一であってもよい。

　ツール交換ユニット６ｂは、加工ヘッド１２がワークＷを加工するために用いる部材を交換可能な装置であってもよい。言い換えれば、ツール交換ユニット６ｂは、加工ヘッド１２がワークＷを加工するために備えている部材を交換可能な装置であってもよい。更に、ツール交換ユニット６ｂは、加工ヘッド１２がワークＷを加工するために用いる部材を交換することに加えて又は代えて、加工ヘッド１３がワークＷを加工するために用いる部材を交換可能な装置であってもよい。言い換えれば、ツール交換ユニット６ｂは、加工ヘッド１２がワークＷを加工するために備える部材を交換することに加えて又は代えて、加工ヘッド１３がワークＷを加工するために備えている部材を交換可能な装置であってもよい。尚、以下の説明では、加工ヘッド１２がワークＷを加工するために用いる部材を、“ツール１２６”と称し、加工ヘッド１３がワークＷを加工するために用いる部材を、“ツール１３６”と称する。

　上述したように、加工ヘッド１２は、加工光ＥＬをワークＷに照射することでワークＷを加工している。このため、加工ヘッド１２のツール１２６の一例として、加工光ＥＬをワークＷに照射するために加工ヘッド１２が用いる部材があげられる。加工光ＥＬをワークＷに照射するために加工ヘッド１２が用いる部材の一例として、加工光ＥＬをワークＷに照射するために加工ヘッド１２が用いる光学素子、光学部材及び光学系の少なくとも一つがあげられる。例えば、加工ヘッド１２は、照射光学系１２５を介してワークＷに加工光ＥＬを照射することで、ワークＷを加工している。このため、加工ヘッド１２のツール１２６の一例として、照射光学系１２５があげられる。

　上述したように、加工ヘッド１３は、加工光ＥＬをワークＷに照射することでワークＷを加工している。このため、加工ヘッド１３のツール１３６の一例として、加工光ＥＬをワークＷに照射するために加工ヘッド１３が用いる部材があげられる。加工光ＥＬをワークＷに照射するために加工ヘッド１３が用いる部材の一例として、加工光ＥＬをワークＷに照射するために加工ヘッド１３が用いる光学素子、光学部材及び光学系の少なくとも一つがあげられる。

　或いは、上述したように、加工ヘッド１２が、工具を用いてワークＷを加工する（つまり、工具を用いた機械加工を行う）場合には、加工ヘッド１２のツール１２６の一例として、機械加工を行うために加工ヘッド１２が用いる工具があげられる。同様に、上述したように、加工ヘッド１３が、工具を用いてワークＷを加工する（つまり、工具を用いた機械加工を行う）場合には、加工ヘッド１３のツール１３６の一例として、機械加工を行うために加工ヘッド１３が用いる工具があげられる。

　尚、加工ヘッド１２が加工動作とは異なる任意の動作を行う場合には、ツール交換ユニット６ｂは、加工ヘッド１２が任意の動作を行うために用いる部材を交換可能であってもよい。例えば、加工ヘッド１２が計測動作を行う場合には、ツール交換ユニット６ｂは、加工ヘッド１２が計測動作を行う（例えば、加工ヘッド１２がワークＷを計測する）ために用いる部材を交換可能であってもよい。同様に、加工ヘッド１３が加工動作とは異なる任意の動作を行う場合には、ツール交換ユニット６ｂは、加工ヘッド１３が任意の動作を行うために用いる部材を交換可能であってもよい。この場合、加工ヘッド１２が任意の動作を行うために用いる部材を、“ツール１２６”と称してもよいし、加工ヘッド１３が任意の動作を行うために用いる部材を、“ツール１３６”と称してもよい。

　第２実施形態では、ツール１２６は、加工ヘッド１２に対して取り付け可能であり、且つ、加工ヘッド１２から取り外し可能である。この場合、ツール交換ユニット６ｂは、加工ヘッド１２に取り付けられているツール１２６を取り外してもよい。例えば、ツール交換ユニット６ｂは、ツール１２６が取り付けられていない加工ヘッド１２に、ツール１２６を取り付けてもよい。

　一例として、ツール交換ユニット６ｂは、ツール１２６が取り付けられていない加工ヘッド１２に、第１のツール１２６（例えば、第１の照射光学系１２５）を取り付けてもよい。その後、加工ヘッド１２は、第１のツール１２６を用いて、ワークＷを加工してもよい。その後、ツール交換ユニット６ｂは、加工ヘッド１２に取り付けられている第１のツール１２６を取り外してもよい。その後、ツール交換ユニット６ｂは、加工ヘッド１２に、第１のツール１２６とは異なる第２のツール１２６（例えば、第２の照射光学系１２５）を取り付けてもよい。つまり、ツール交換ユニット６ｂは、加工ヘッド１２に取り付けられている第１のツール１２６を、第２のツール１２６に交換してもよい。その後、加工ヘッド１２は、第２のツール１２６を用いて、ワークＷを加工してもよい。

　尚、加工ヘッド１２にツール１２６を取り付け可能である場合には、加工ヘッド１２は、ツール１２６が取り付けられた加工ヘッド１２を意味していてもよいし、加工ヘッド１２は、ツール１２６が取り付けられていな加工ヘッド１２を意味していてもよい。つまり、ツール１２６が取り付けられた加工ヘッド１２を、第１加工装置（或いは、単に第１装置）と称してもよいし、ツール１２６が取り付けられていな加工ヘッド１２を、第１加工装置（或いは、単に第１装置）と称してもよい。言い換えれば、加工ヘッド１２からツール１２６を取り外し可能である場合には、加工ヘッド１２は、ツール１２６が取り外された加工ヘッド１２を意味していてもよいし、加工ヘッド１２は、ツール１２６が取り外されていない加工ヘッド１２を意味していてもよい。つまり、ツール１２６が取り外された加工ヘッド１２を、第１加工装置（或いは、単に第１装置）と称してもよいし、加工ヘッド１２は、ツール１２６が取り外されていない加工ヘッド１２を、第１加工装置（或いは、単に第１装置）と称してもよい。

　同様に、第２実施形態では、ツール１３６は、加工ヘッド１３に対して取り付け可能であり、且つ、加工ヘッド１３から取り外し可能である。この場合、ツール交換ユニット６ｂは、加工ヘッド１３に取り付けられているツール１３６を取り外してもよい。例えば、ツール交換ユニット６ｂは、ツール１３６が取り付けられていない加工ヘッド１３に、ツール１３６を取り付けてもよい。

　一例として、ツール交換ユニット６ｂは、ツール１３６が取り付けられていない加工ヘッド１３に、第１のツール１３６を取り付けてもよい。その後、加工ヘッド１３は、第１のツール１３６を用いて、ワークＷを加工してもよい。その後、ツール交換ユニット６ｂは、加工ヘッド１３に取り付けられている第１のツール１３６を取り外してもよい。その後、ツール交換ユニット６ｂは、加工ヘッド１３に、第１のツール１３６とは異なる第２のツール１３６を取り付けてもよい。つまり、ツール交換ユニット６ｂは、加工ヘッド１３に取り付けられている第１のツール１３６を、第２のツール１３６に交換してもよい。その後、加工ヘッド１３は、第２のツール１３６を用いて、ワークＷを加工してもよい。

　尚、加工ヘッド１３にツール１３６を取り付け可能である場合には、加工ヘッド１３は、ツール１３６が取り付けられた加工ヘッド１３を意味していてもよいし、加工ヘッド１３は、ツール１３６が取り付けられていな加工ヘッド１３を意味していてもよい。つまり、ツール１３６が取り付けられた加工ヘッド１３を、第２加工装置（或いは、単に第２装置）と称してもよいし、ツール１３６が取り付けられていな加工ヘッド１３を、第２加工装置（或いは、単に第２装置）と称してもよい。言い換えれば、加工ヘッド１３からツール１３６を取り外し可能である場合には、加工ヘッド１３は、ツール１３６が取り外された加工ヘッド１３を意味していてもよいし、加工ヘッド１３は、ツール１３６が取り外されていない加工ヘッド１３を意味していてもよい。つまり、ツール１３６が取り外された加工ヘッド１３を、第２加工装置（或いは、単に第２装置）と称してもよいし、加工ヘッド１３は、ツール１３６が取り外されていない加工ヘッド１３を、第２加工装置（或いは、単に第２装置）と称してもよい。

　（２－２）ツール交換ユニットｂの構成
　続いて、図１７を参照しながら、ツール交換ユニット６ｂの構成について説明する。図１７は、ツール交換ユニット６ｂの構成を示す断面図である。

　図１７に示すように、ツール交換ユニット６ｂは、収容装置６１と、搬送装置６２とを備えている。

　収容装置６１は、加工ヘッド１２に取り付け可能なツール１２６を収容可能であってもよい。図１７に示す例では、収容装置６１は、ツール１２６を収容するための収容部材６１１と、収容部材６１１を収容可能なツール収容空間６１０が内部に形成された筐体６１２とを備えている。典型的には、収容部材６１１は、それぞれが加工ヘッド１２に取り付け可能な複数のツール１２６を収容可能であってもよい。図１７に示す例では、収容部材６１１は、Ｎ（尚、Ｎは、２以上の整数を示す変数）個のツール１２６（具体的には、ツール１２６＃１からツール１２６＃Ｎ）を収容している。尚、収容部材６１１は、単一のツール１２６を収容していてもよい。言い換えると、加工システムＳＹＳｂは、一つのみのツール１２６を備えていてもよい。

　収容部材６１１には、特性が異なる複数のツール１２６が収容されていてもよい。例えば、収容部材６１１には、光学特性が異なる複数の光学素子が、複数のツール１２６の少なくとも一部として収容されていてもよい。例えば、収容部材６１１には、光学特性が異なる複数の光学部材が、複数のツール１２６の少なくとも一部として収容されていてもよい。例えば、収容部材６１１には、光学特性が異なる複数の光学系が、複数のツール１２６の少なくとも一部として収容されていてもよい。

　一例として、収容部材６１１には、光学特性が異なる複数の照射光学系１２５が、複数のツール１２６の少なくとも一部として収容されていてもよい。例えば、収容部材６１１には、開口数ＮＡ（Ｎｕｍｅｒｉａｌ　Ａｐｅｒｔｕｒｅ）が互いに異なる複数の照射光学系１２５が、複数のツール１２６の少なくとも一部として収容されていてもよい。例えば、収容部材６１１には、ワーキングディスタンスが互いに異なる複数の照射光学系１２５が、複数のツール１２６の少なくとも一部として収容されていてもよい。ここで、ワーキングディスタンスは、照射光学系１２５の最終光学要素から加工光ＥＬの集光位置までの光軸ＥＸに沿った距離であってもよい。例えば、収容部材６１１には、加工光ＥＬの照射方向に交差する方向におけるサイズ（いわゆる、幅）が異なる複数の照射光学系１２５が、複数のツール１２６の少なくとも一部として収容されていてもよい。例えば、収容部材６１１には、加工光ＥＬの照射方向におけるサイズ（いわゆる、長さ）が異なる複数の照射光学系１２５が、複数のツール１２６の少なくとも一部として収容されていてもよい。例えば、収容部材６１１には、照射光学系１２５からの加工光ＥＬの射出方向が異なる複数の照射光学系１２５が、複数のツール１２６の少なくとも一部として収容されていてもよい。

　収容部材６１１は、加工ヘッド１２に取り付け可能なツール１２６に加えて又は代えて、加工ヘッド１３に取り付け可能なツール１３６を収容可能であってもよい。典型的には、収容部材６１１は、それぞれが加工ヘッド１３に取り付け可能な複数のツール１３６を収容可能であってもよい。図１７に示す例では、収容部材６１１は、Ｍ（尚、Ｍは、２以上の整数を示す変数）個のツール１３６（具体的には、ツール１３６＃１からツール１３６＃Ｎ）を収容している。尚、収容部材６１１は、単一のツール１３６を収容していてもよい。言い換えると、加工システムＳＹＳｂは、一つのみのツール１３６を備えていてもよい。

　収容部材６１１には、特性が異なる複数のツール１３６が収容されていてもよい。例えば、収容部材６１１には、光学特性が異なる複数の光学素子が、複数のツール１３６の少なくとも一部として収容されていてもよい。例えば、収容部材６１１には、光学特性が異なる複数の光学部材が、複数のツール１３６の少なくとも一部として収容されていてもよい。例えば、収容部材６１１には、光学特性が異なる複数の光学系が、複数のツール１３６の少なくとも一部として収容されていてもよい。

　ツール交換ユニット６ｂは、複数のツール１２６と複数のツール１３６とが収容された収容部材６１１を備えていてもよい。つまり、同じ収容部材６１１に、複数のツール１２６と複数のツール１３６とが収容されていてもよい。或いは、ツール交換ユニット６ｂは、複数のツール１２６が収容された第１の収容部材６１１と、複数のツール１３６が収容された第２の収容部材６１１とを備えていてもよい。つまり、異なる二つの収容部材６１１に、複数のツール１２６と複数のツール１３６とがそれぞれ収容されていてもよい。

　搬送装置６２は、ツール１２６をツール交換ユニット６ｂと加工ヘッド１２との間で搬送可能（言い換えれば、移動可能）であってもよい。具体的には、搬送装置６２は、収容部材６１１に収容されたツール１２６を収容部材６１１から取り出してもよい。その後、搬送装置６２は、収容部材６１１から取り出したツール１２６を、収容部材６１１から加工ヘッド１２に搬送してもよい。その後、搬送装置６２は、加工ヘッド１２に搬送したツール１２６を、加工ヘッド１２に取り付けてもよい。更に、搬送装置６２は、加工ヘッド１２に取り付けられたツール１２６を、加工ヘッド１２から取り外してもよい。その後、搬送装置６２は、加工ヘッド１２から取り外したツール１２６を、加工ヘッド１２から収容部材６１１に搬送してもよい。その後、搬送装置６２は、収容部材６１１に搬送したツール１２６を、収容部材６１１に収容してもよい。

　収容部材６１１に複数のツール１２６が収容されている場合には、制御ユニット４は、複数のツール１２６のうちのいずれか一つのツール１２６を、加工ヘッド１２に取り付けるべき一のツール１２６として選択してもよい。例えば、制御ユニット４は、加工システムＳＹＳｂのユーザの指示に基づいて、複数のツール１２６のうちのいずれか一つのツール１２６を、加工ヘッド１２に取り付けるべき一のツール１２６として選択してもよい。例えば、制御ユニット４は、加工ヘッド１２が行うべき第１加工動作の態様に基づいて、複数のツール１２６のうちのいずれか一つのツール１２６を、加工ヘッド１２に取り付けるべき一のツール１２６として選択してもよい。その後、搬送装置６２は、制御ユニット４が選択した一のツール１２６を、収容部材６１１から加工ヘッド１２に搬送してもよい。

　搬送装置６２は、ツール１２６をツール交換ユニット６ｂと加工ヘッド１２との間で搬送することに加えて又は代えて、ツール１３６をツール交換ユニット６ｂと加工ヘッド１３との間で搬送可能であってもよい。具体的には、搬送装置６２は、収容部材６１１に収容されたツール１３６を収容部材６１１から取り出してもよい。その後、搬送装置６２は、収容部材６１１から取り出したツール１３６を、収容部材６１１から加工ヘッド１３に搬送してもよい。その後、搬送装置６２は、加工ヘッド１３に搬送したツール１３６を、加工ヘッド１３に取り付けてもよい。更に、搬送装置６２は、加工ヘッド１３に取り付けられたツール１３６を、加工ヘッド１３から取り外してもよい。その後、搬送装置６２は、加工ヘッド１３から取り外したツール１３６を、加工ヘッド１３から収容部材６１１に搬送してもよい。その後、搬送装置６２は、収容部材６１１に搬送したツール１３６を、収容部材６１１に収容してもよい。

　収容部材６１１に複数のツール１３６が収容されている場合には、制御ユニット４は、複数のツール１３６のうちのいずれか一つのツール１３６を、加工ヘッド１３に取り付けるべき一のツール１３６として選択してもよい。例えば、制御ユニット４は、加工システムＳＹＳｂのユーザの指示に基づいて、複数のツール１３６のうちのいずれか一つのツール１３６を、加工ヘッド１３に取り付けるべき一のツール１３６として選択してもよい。例えば、制御ユニット４は、加工ヘッド１３が行うべき第２加工動作の態様に基づいて、複数のツール１３６のうちのいずれか一つのツール１３６を、加工ヘッド１３に取り付けるべき一のツール１３６として選択してもよい。その後、搬送装置６２は、制御ユニット４が選択した一のツール１３６を、収容部材６１１から加工ヘッド１３に搬送してもよい。

　搬送装置６２は、ツール１２６及び１３６のそれぞれを搬送するために、ツール１２６及び１３６のそれぞれを一時的に保持する（例えば、掴む又は吸着する）ことが可能な搬送アーム６２１を備えていてもよい。この場合、搬送装置６２は、搬送アーム６２１を用いて、ツール１２６をツール交換ユニット６ｂと加工ヘッド１２との間で搬送してもよい。搬送装置６２は、搬送アーム６２１を用いて、ツール１３６をツール交換ユニット６ｂと加工ヘッド１３との間で搬送してもよい。

　搬送装置６２は、ツール１２６を保持することが可能であって且つツール１３６を保持することが可能な搬送アーム６２１を備えていてもよい。つまり、搬送装置６２は、同じ搬送アーム６２１を用いて、ツール１２６及びツール１３６のそれぞれを搬送してもよい。或いは、搬送装置６２は、ツール１２６を保持することが可能な第１の搬送アーム６２１と、ツール１３６を保持することが可能な第２の搬送アーム６２１とを備えていてもよい。つまり、搬送装置６２は、異なる二つの搬送アーム６２１を用いて、ツール１２６とツール１３６とをそれぞれ搬送してもよい。

　搬送装置６２が搬送アーム６２１を用いてツール１２６及び１３６のそれぞれを搬送する場合には、工作機械で用いられるマガジン式のオートツールチェンジャー（ＡＴＣ：Ａｕｔｏ　Ｔｏｏｌ　Ｃｈａｎｇｅｒ）が、ツール交換ユニット６ｂとして用いられてもよい。この場合、収容部材６１１は、マガジンと称されてもよい。言い換えれば、オートツールチェンジャーのマガジンが、収容部材６１１として用いられてもよい。

　或いは、工作機械で用いられるタレット式のオートツールチェンジャーが、ツール交換ユニット６ｂとして用いられてもよい。この場合、収容部材６１１は、ドラム形状を有するツールポット（登録商標）として機能してもよい。言い換えれば、オートツールチェンジャーのツールポットが、収容部材６１１として用いられてもよい。この場合、搬送装置６２は、所望のツール１２６又は所望のツール１３６が搬送装置６２に最も近い位置に位置するように、収容部材６１１として用いられるツールポットを直接的に回転させ、搬送装置６２に最も近い位置に位置しているツール１２６又は１３６を把持又は一時的に保持してもよい。或いは、収容部材６１１として用いられるツールポットが、搬送装置６２の力を用いることなく、所望のツール１２６又は所望のツール１３６が所望位置に位置するように、回転してもよい。一例として、図１７に示す例において、収容部材６１１として用いられるツールポットは、加工ヘッド１２に取り付けられるべき所望のツール１２６又は加工ヘッド１３に取り付けられるべき所望のツール１３６が、最も－Ｘ側に位置するように、回転してもよい。その後、所望のツール１２６又は１３６が搬送口６１３から－Ｘ側に向かって飛び出すように移動し、搬送口６１３から飛び出したツール１２６又は１３６が加工ヘッド１２又は１３に取り付け可能となるように、加工ヘッド１２又は１３が搬送口６１３から飛び出したツール１２６又は１３６に近づいてもよい。

　工作機械のオートツールチェンジャーがツール交換ユニット６ｂとして用いられる場合には、当該工作機械を用いて加工システムＳＹＳｂが製造されてもよい。例えば、工作機械の主軸に加工ヘッド１２及び１３の少なくとも一つが取り付けられることで、工作機械を用いて加工システムＳＹＳｂが製造されてもよい。この場合、既に設計、開発又は量産済みの工作機械の筐体の内部の装置が、加工システムＳＹＳｂの構成要素として用いられてもよい。例えば、工作機械のステージが、加工システムＳＹＳｂのステージ２１として用いられてもよい。例えば、工作機械のガイド機構が、加工システムＳＹＳｂのヘッド駆動系１４及びステージ駆動系２２の少なくとも一方として用いられてもよい。或いは、工作機械の筐体の内部の装置が少なくとも部分的に改良され、部分的に改良された装置が加工システムＳＹＳｂの構成要素として用いられてもよい。その結果、加工システムＳＹＳｂの構成要素を一から新たに設計する場合と比較して、加工システムＳＹｂのコストが低減可能となる。

　搬送装置６２は、収容装置６１の筐体６１２に収容されていてもよい。つまり、搬送装置６２は、収容装置６１のツール収容空間６１０に収容されていてもよい。

　筐体６１２には、搬送口６１３が形成されていてもよい。この場合、搬送装置６２は、搬送口６１３を介して、ツール１２６をツール交換ユニット６ｂと加工ヘッド１２との間で搬送してもよい。搬送装置６２は、搬送口６１３を介して、ツール１３６をツール交換ユニット６ｂと加工ヘッド１３との間で搬送してもよい。

　搬送口６１３には、シャッタ部材６１４が配置されていてもよい。つまり、ツール交換ユニット６ｂは、搬送口６１３に配置されるシャッタ部材６１４を備えていてもよい。シャッタ部材６１４は、開閉可能な部材である。シャッタ部材６１４が開いている場合には、搬送口６１３がシャッタ部材６１４によって塞がれない。このため、シャッタ部材６１４が開いている場合には、筐体６１２の内部のツール収容空間６１０と筐体６１２の外部の空間とが、搬送口６１３を介して接続される。一方で、シャッタ部材６１４が閉じている場合には、搬送口６１３がシャッタ部材６１４によって塞がれる。このため、シャッタ部材６１４が閉じている場合には、筐体６１２の内部のツール収容空間６１０と筐体６１２の外部の空間とが、シャッタ部材６１４によって隔離される。ここで、搬送口６１３によってツール収容空間６１０と接続される筐体６１２の外部の空間は、加工空間ＳＰ３の少なくとも一部であってもよいし、加工空間ＳＰ３とは異なる空間であってもよい。

　ツール交換ユニット６ｂは、ツール交換ユニット６ｂがツール１２６又は１３６を交換する期間の少なくとも一部において、シャッタ部材６１４を開けてもよい。その結果、ツール交換ユニット６ｂは、搬送口６１３を介して、ツール１２６又は１３６を交換することができる。一方で、ツール交換ユニット６ｂは、ツール交換ユニット６ｂがツール１２６又は１３６を交換しない期間の少なくとも一部において、シャッタ部材６１４を閉じてもよい。

　筐体６１２には、気体供給口６１５が形成されていてもよい。筐体６１２の内部のツール収容空間６１０には、気体供給口６１５を介して、窒素ガスやアルゴンガス等の不活性ガスが、パージガス（つまり、気体）として供給されてもよい。つまり、加工システムＳＹＳｂは、不図示の気体供給装置を用いて、気体供給口６１５を介して、筐体６１２の内部のツール収容空間６１０にパージガスを供給してもよい。尚、パージガスとしては、ＣＤＡ（Ｃｌｅａｎ　Ｄｒｙ　Ａｉｒ）が用いられてもよい。

　ツール収容空間６１０には、気体供給口６１５を介して、ツール収容空間６１０の気圧が、筐体６１２の外部の空間の気圧よりも高くなるように、パージガスが供給されてもよい。その結果、筐体６１２の外部の空間に存在する不要物質が、筐体６１２の外部の空間から筐体６１２の内部のツール収容空間６１０に進入する可能性が低くなる。このため、ツール交換ユニット６ｂは、ツール収容空間６１０に収容されているツール１２６及び１３６のそれぞれに不要物質が付着することを防止することができる。

　ここで、ツール収容空間６１０が加工空間ＳＰ３と接続される場合、ツール収容空間６１０が加工空間ＳＰ３よりも陽圧であるため、シャッタ部材６１４が開かれているときでも、加工空間ＳＰ３からツール収容空間６１０への不要物質の進入を低減させることができる。また、シャッタ部材６１４の密閉性がさほど高くないような場合であっても、加工空間ＳＰ３からツール収容空間６１０への不要物質の進入を低減させることができる。

　パージガスは、気体供給口６１５を介して、ツール収容空間６１０に収容されているツール１２６に向けて供給されてもよい。例えば、パージガスは、気体供給口６１５を介して、ツール収容空間６１０に収容されている複数のツール１２６のうちの少なくとも一つに向けて供給されてもよい。この場合、仮にツール収容空間６１０に収容されているツール１２６に不要物質が付着してしまった場合であっても、ツール１２６に向けて供給されたパージガスによって、ツール１２６に付着した不要物質が除去される。このため、ツール交換ユニット６ｂは、ツール収容空間６１０に収容されているツール１２６に不要物質が付着することを防止することができる。

　パージガスは、気体供給口６１５を介して、ツール収容空間６１０に収容されているツール１３６に向けて供給されてもよい。例えば、パージガスは、気体供給口６１５を介して、ツール収容空間６１０に収容されている複数のツール１３６のうちの少なくとも一つに向けて供給されてもよい。この場合、仮にツール収容空間６１０に収容されているツール１３６に不要物質が付着してしまった場合であっても、ツール１３６に向けて供給されたパージガスによって、ツール１３６に付着した不要物質が除去される。このため、ツール交換ユニット６ｂは、ツール収容空間６１０に収容されているツール１３６に不要物質が付着することを防止することができる。

　気体供給口６１５から搬送口６１３に至るパージガスの流路に、収容空間６１０に収容されている複数のツール１２６のうち少なくとも一つが位置していてもよい。これにより、ワークＷが加工される加工空間ＳＰ３においてワークＷの加工に伴って発生する不要物質が搬送口６１３を介してツール１２６に到達する恐れを低減できる。

　気体供給口６１５から搬送口６１３に至るパージガスの流路に、収容空間６１０に収容されている複数のツール１３６のうち少なくとも一つが位置していてもよい。これにより、ワークＷが加工される加工空間ＳＰ３においてワークＷの加工に伴って発生する不要物質が搬送口６１３を介してツール１３６に到達する恐れを低減できる。

　（２－３）加工空間ＳＰ３でのツール１２６及び１３６のそれぞれの交換
　ツール交換ユニット６ｂは、筐体３の内部の加工空間ＳＰ３においてツール１２６を交換してもよい。ツール交換ユニット６ｂは、筐体３の内部の加工空間ＳＰ３においてツール１３６を交換してもよい。以下、図１８及び図１９を参照しながら、加工空間ＳＰ３においてツール１２６及び１３６のそれぞれを交換する動作について説明する。

　図１８は、加工空間ＳＰ３においてツール１２６を交換する動作を概念的に示す断面図である。図１８に示すように、ツール交換ユニット６ｂは、加工ヘッド１２が開口３４に挿入されている状態で、ツール１２６を交換してもよい。つまり、ツール交換ユニット６ｂは、加工ヘッド１２の少なくとも一部（例えば、加工ヘッド１２のツール１２６）が加工空間ＳＰ３に位置している状態で、ツール１２６を交換してもよい。

　具体的には、図１８は、第１のツール１２６＃ａが取り付けられている加工ヘッド１２を示している。この場合、加工ヘッド１２は、第１のツール１２６＃ａを用いて、ワークＷを加工してもよい。加工ヘッド１２が第１のツール１２６＃ａを用いたワークＷの加工を終了した後には、ツール交換ユニット６ｂは、開口３４に挿入されている加工ヘッド１２から、加工ヘッド１２に取り付けられている第１のツール１２６＃ａを取り外してもよい。この場合、ツール交換ユニット６ｂは、搬送装置６２を用いて、加工ヘッド１２から取り外した第１のツール１２６＃ａを、加工空間ＳＰ３から、ツール交換ユニット６ｂのツール収容空間６１０（特に、ツール収容空間６１０内の収容部材６１１）に搬送してもよい。その後、ツール交換ユニット６ｂは、開口３４に挿入されている加工ヘッド１２に、第１のツール１２６＃ａとは異なる第２のツール１２６＃ｂを取り付けてもよい。具体的には、ツール交換ユニット６ｂは、搬送装置６２を用いて、加工ヘッド１２に取り付けるべき第２のツール１２６＃ｂを、ツール交換ユニット６ｂのツール収容空間６１０（特に、ツール収容空間６１０内の収容部材６１１）から、加工空間ＳＰ３に搬送してもよい。その後、ツール交換ユニット６ｂは、加工空間ＳＰ３に搬送した第２のツール１２６＃ｂを、加工ヘッド１２に取り付けてもよい。その後、加工ヘッド１２は、第２のツール１２６＃ｂを用いて、ワークＷを加工してもよい。

　このように、ツール交換ユニット６ｂが加工空間ＳＰ３においてツール１２６を交換する場合には、ツール交換ユニット６ｂが加工ヘッド１２に取り付けられるツール１２６を第１のツール１２６＃ａから第２のツール１２６＃ｂに交換する期間中は、加工ヘッド１２が開口３４に挿入されたままであってもよい。つまり、ツール交換ユニット６ｂが加工ヘッド１２に取り付けられるツール１２６を第１のツール１２６＃ａから第２のツール１２６＃ｂに交換する期間中は、加工ヘッド１２の少なくとも一部が加工空間ＳＰ３に位置したままであってもよい。このため、加工システムＳＹＳｂは、ツール１２６を交換するために、加工ヘッド１２を開口３４から抜く必要がなくなる。このため、ツール１２６を交換するために加工ヘッド１２を開口３４から抜く必要がある場合と比較して、加工システムＳＹＳｂは、ツール１２６を交換するために必要な時間を短縮することができる。

　更には、加工ヘッド１２が第１のツール１２６＃ａを用いてワークＷの加工を開始してから加工ヘッド１２が第２のツール１２６＃ｂを用いてワークＷの加工を開始するまでの間の期間中は、加工ヘッド１２が開口３４に挿入されたままであってもよい。つまり、加工ヘッド１２が第１のツール１２６＃ａを用いてワークＷの加工を開始してから加工ヘッド１２が第２のツール１２６＃ｂを用いてワークＷの加工を開始するまでの間の期間中は、加工ヘッド１２の少なくとも一部が加工空間ＳＰ３に位置したままであってもよい。このため、加工システムＳＹＳｂは、加工ヘッド１２を開口３４から抜く必要がなくなる。このため、ツール１２６を交換するために加工ヘッド１２を開口３４から抜く必要がある場合と比較して、加工システムＳＹＳｂは、第１のツール１２６＃ａ及び第２のツール１２６＃ｂを用いてワークＷを加工するために必要な時間を短縮することができる。

　続いて、図１９は、加工空間ＳＰ３においてツール１３６を交換する動作を概念的に示す断面図である。図１９に示すように、ツール交換ユニット６ｂは、加工ヘッド１３が開口３４に挿入されている状態で、ツール１３６を交換してもよい。つまり、ツール交換ユニット６ｂは、加工ヘッド１３の少なくとも一部（例えば、加工ヘッド１３のツール１３６）が加工空間ＳＰ３に位置している状態で、ツール１３６を交換してもよい。

　具体的には、図１９は、第１のツール１３６＃ａが取り付けられている加工ヘッド１３を示している。この場合、加工ヘッド１３は、第１のツール１３６＃ａを用いて、ワークＷを加工してもよい。加工ヘッド１３が第１のツール１３６＃ａを用いたワークＷの加工を終了した後には、ツール交換ユニット６ｂは、開口３４に挿入されている加工ヘッド１３から、加工ヘッド１３に取り付けられている第１のツール１３６＃ａを取り外してもよい。この場合、ツール交換ユニット６ｂは、搬送装置６２を用いて、加工ヘッド１３から取り外した第１のツール１３６＃ａを、加工空間ＳＰ３から、ツール交換ユニット６ｂのツール収容空間６１０（特に、ツール収容空間６１０内の収容部材６１１）に搬送してもよい。その後、ツール交換ユニット６ｂは、開口３４に挿入されている加工ヘッド１３に、第１のツール１３６＃ａとは異なる第２のツール１３６＃ｂを取り付けてもよい。具体的には、ツール交換ユニット６ｂは、搬送装置６２を用いて、加工ヘッド１３に取り付けるべき第２のツール１３６＃ｂを、ツール交換ユニット６ｂのツール収容空間６１０（特に、ツール収容空間６１０内の収容部材６１１）から、加工空間ＳＰ３に搬送してもよい。その後、ツール交換ユニット６ｂは、加工空間ＳＰ３に搬送した第２のツール１３６＃ｂを、加工ヘッド１３に取り付けてもよい。その後、加工ヘッド１３は、第２のツール１３６＃ｂを用いて、ワークＷを加工してもよい。

　このように、ツール交換ユニット６ｂが加工空間ＳＰ３においてツール１３６を交換する場合には、ツール交換ユニット６ｂが加工ヘッド１３に取り付けられるツール１３６を第１のツール１３６＃ａから第２のツール１３６＃ｂに交換する期間中は、加工ヘッド１３が開口３４に挿入されたままであってもよい。つまり、ツール交換ユニット６ｂが加工ヘッド１３に取り付けられるツール１３６を第１のツール１３６＃ａから第２のツール１３６＃ｂに交換する期間中は、加工ヘッド１３の少なくとも一部が加工空間ＳＰ３に位置したままであってもよい。このため、加工システムＳＹＳｂは、ツール１３６を交換するために、加工ヘッド１３を開口３４から抜く必要がなくなる。このため、ツール１３６を交換するために加工ヘッド１３を開口３４から抜く必要がある場合と比較して、加工システムＳＹＳｂは、ツール１３６を交換するために必要な時間を短縮することができる。

　更には、加工ヘッド１３が第１のツール１３６＃ａを用いてワークＷの加工を開始してから加工ヘッド１３が第２のツール１３６＃ｂを用いてワークＷの加工を開始するまでの間の期間中は、加工ヘッド１３が開口３４に挿入されたままであってもよい。つまり、加工ヘッド１３が第１のツール１３６＃ａを用いてワークＷの加工を開始してから加工ヘッド１３が第２のツール１３６＃ｂを用いてワークＷの加工を開始するまでの間の期間中は、加工ヘッド１３の少なくとも一部が加工空間ＳＰ３に位置したままであってもよい。このため、加工システムＳＹＳｂは、加工ヘッド１３を開口３４から抜く必要がなくなる。このため、ツール１３６を交換するために加工ヘッド１３を開口３４から抜く必要がある場合と比較して、加工システムＳＹＳｂは、第１のツール１３６＃ａ及び第２のツール１３６＃ｂを用いてワークＷを加工するために必要な時間を短縮することができる。

　ツール交換ユニット６ｂが加工空間ＳＰ３においてツール１２６又は１３６を交換する場合には、ツール交換ユニット６ｂは、加工空間ＳＰ３に収容されていてもよい。或いは、ツール交換ユニット６ｂの一部が、加工空間ＳＰ３に収容され、ツール交換ユニット６ｂの他の一部が、加工空間ＳＰ３とは異なる空間（例えば、筐体３の外部の外部空間ＳＰ１）に収容されていてもよい。或いは、筐体３に開口が形成されており（例えば、筐体３の側壁部材３１２に開口が形成されており）、筐体３に形成された開口とツール交換ユニット６ｂの筐体６１２に形成された搬送口６１３とが接続されるように、ツール交換ユニット６ｂが筐体３に接続されていてもよい。

　加工空間ＳＰ３に収容されているツール交換ユニット６ｂの一例が、図２０（ａ）及び図２０（ｂ）に示されている。

　図２０（ａ）は、ツール交換ユニット６ｂがツール１２６又は１３６を交換する期間中のツール交換ユニット６ｂを示している。図２０（ａ）に示すように、ツール交換ユニット６ｂがツール１２６又は１３６を交換する期間中は、ツール交換ユニット６ｂは、ツール１２６又は１３６が収容されているツール収容空間６１０と加工ヘッド１２又は１３が位置している加工空間ＳＰ３との間に配置されているシャッタ部材６１４を開けてもよい。その結果、ツール交換ユニット６ｂは、搬送口６１３を介して、ツール１２６又は１３６を、ツール１２６又は１３６が収容されているツール収容空間６１０と、加工ヘッド１２又は１３が位置している加工空間ＳＰ３との間で移動させることができる。つまり、ツール交換ユニット６ｂは、搬送口６１３を介して、ツール１２６又は１３６を交換することができる。この場合、ヘッド駆動系１４は、加工ヘッド１２に取り付けられているツール１２６又は加工ヘッド１３に取り付けられているツール１３６を交換ユニット６ｂが交換できるように、搬送装置６２の動作と連動して、加工ヘッド１２又は１３（更には、開口部材３３１）を移動させてもよい。

　一方で、図２０（ｂ）は、ツール交換ユニット６ｂがツール１２６又は１３６の交換を完了した後のツール交換ユニット６ｂを示している。図２０（ｂ）に示すように、ツール交換ユニット６ｂがツール１２６又は１３６の交換を完了した後には、通常、加工ヘッド１２又は１３は、ワークＷに加工光ＥＬを照射することでワークＷを加工する。この場合、図２０（ｂ）に示すように、ツール交換ユニット６ｂは、シャッタ部材６１４を閉じてもよい。その結果、ワークＷの加工に伴って発生する不要物質が、ワークＷが存在する加工空間ＳＰ３から、ツール交換ユニット６ｂのツール収容空間６１０に進入する可能性が低くなる。このため、ツール交換ユニット６ｂは、ツール収容空間６１０に収容されているツール１２６及び１３６のそれぞれに不要物質が付着することを防止することができる。尚、不要物質の一例として、ワークＷの加工に伴って発生するヒューム、切子（切粉）及びデブリの少なくとも一つがあげられる。更には、ワークＷを加工するためにワークＷに照射された加工光ＥＬの反射光及び散乱光の少なくとも一方が、ワークＷが存在する加工空間ＳＰ３から、ツール交換ユニット６ｂのツール収容空間６１０に進入する可能性が低くなる。このため、ツール交換ユニット６ｂは、ツール収容空間６１０に収容されているツール１２６及び１３６のそれぞれに加工光ＥＬの反射光及び散乱光の少なくとも一方が意図せず照射されることを防止することができる。

　ツール交換ユニット６ｂの内部のツール収容空間６１０の気圧がツール交換ユニット６ｂの外部の空間（具体的には、筐体６１２の外部の空間）の気圧よりも高くなるように、ツール収容空間６１０にパージガスが供給されてもよいことは、上述したとおりである。ツール交換ユニット６ｂが加工空間ＳＰ３に配置される場合には、ツール交換ユニット６ｂの内部のツール収容空間６１０の気圧が、ワークＷが加工される加工空間ＳＰ３の気圧よりも高くなるように、ツール収容空間６１０にパージガスが供給されてもよい。その結果、ワークＷの加工に伴って発生する不要物質が、ワークＷが存在する加工空間ＳＰ３から、ツール交換ユニット６ｂのツール収容空間６１０に進入する可能性が低くなる。このため、ツール交換ユニット６ｂは、ツール収容空間６１０に収容されているツール１２６及び１３６のそれぞれに不要物質が付着することを防止することができる。

　尚、筐体３が、底部材３１、側壁部材３２及び天井部材３３の少なくとも一つに加えて又は代えて他の部材を用いて加工空間ＳＰ３を形成してもよいことは、上述したとおりである。ツール交換ユニット６ｂが加工空間ＳＰ３に配置される場合には、筐体３は、ツール交換ユニット６ｂの少なくとも一部と協同して、加工空間ＳＰ３を形成してもよい。例えば、筐体３は、ツール交換ユニット６ｂの筐体６１２の少なくとも一部と協同して、加工空間ＳＰ３を形成してもよい。

　また、図２０（ａ）及び図２０（ｂ）は、ツール交換ユニット６ｂの収容部材６１１が加工空間ＳＰ３の＋Ｘ軸側に配置されている例を示している。しかしながら、ツール交換ユニット６ｂの収容部材６１１の配置は、図２０（ａ）及び図２０（ｂ）に図示した例に限定されない。例えば、収容部材６１１は、加工空間ＳＰ３の－Ｙ側に配置されていてもよい。

　（２－４）外部空間ＳＰ１でのツール１２６及び１３６のそれぞれの交換
　ツール交換ユニット６ｂは、筐体３の外部の外部空間ＳＰ１においてツール１２６を交換してもよい。ツール交換ユニット６ｂは、筐体３の外部の外部空間ＳＰ１においてツール１３６を交換してもよい。以下、図２１及び図２２を参照しながら、外部空間ＳＰ１においてツール１２６及び１３６のそれぞれを交換する動作について説明する。

　図２１は、外部空間ＳＰ１においてツール１２６を交換する動作を概念的に示す断面図である。図２１に示すように、ツール交換ユニット６ｂは、加工ヘッド１２が外部空間ＳＰ１に位置している期間の少なくとも一部において、ツール１２６を交換してもよい。ツール交換ユニット６ｂは、加工ヘッド１２が加工空間ＳＰ３に位置していない期間の少なくとも一部において、ツール１２６を交換してもよい。

　ツール交換ユニット６ｂは、加工ヘッド１３が開口３４に挿入されている状態で、ツール１２６を交換してもよい。ツール交換ユニット６ｂは、開口３４に挿入されている加工ヘッド１３がワークＷを加工している第２加工期間の少なくとも一部において、ツール１２６を交換してもよい。この場合、加工システムＳＹＳｂは、加工ヘッド１３によるワークＷの加工と、加工ヘッド１２に取り付けられるツール１２６の交換とを並行して行うことができる。このため、加工システムＳＹＳｂは、加工ヘッド１３がワークＷを加工する時間の少なくとも一部を、加工ヘッド１２に取り付けられるツール１２６を交換するための時間として有効活用することができる。加工システムＳＹＳｂは、加工ヘッド１２に取り付けられるツール１２６を交換するための時間の少なくとも一部を、加工ヘッド１３がワークＷを加工する時間として有効活用することができる。

　但し、ツール交換ユニット６ｂは、加工ヘッド１３が開口３４に挿入されていない状態で、ツール１２６を交換してもよい。ツール交換ユニット６ｂは、加工ヘッド１３がワークＷを加工していない期間の少なくとも一部において、ツール１２６を交換してもよい。

　ツール交換ユニット６ｂは、加工ヘッド１２が待機位置Ｐ１２に位置している期間の少なくとも一部において、ツール１２６を交換してもよい。つまり、ツール交換ユニット６ｂは、待機位置Ｐ１２に位置している加工ヘッド１２からツール１２６を取り外し、且つ、待機位置Ｐ１２に位置している加工ヘッド１２にツール１２６を取りつけてもよい。この場合、ワークＷを加工するために移動する加工ヘッド１３が、加工ヘッド１２及びツール交換ユニット６ｂに衝突する可能性は低くなる又はなくなる。このため、加工ヘッド１３は、加工ヘッド１２のツール１２６の交換の影響を受けることなく、ワークＷを加工することができる。

　一例として、図２１に示す例では、第１のツール１２６＃ｃが取り付けられている加工ヘッド１２が、待機位置Ｐ１２に位置している。加工ヘッド１２は、加工ヘッド１２が開口３４に挿入されている状態で第１のツール１２６＃ｃを用いてワークＷを加工した後に、待機位置Ｐ１２に移動してもよい。その後、ツール交換ユニット６ｂは、待機位置Ｐ１２に位置している加工ヘッド１２から、加工ヘッド１２に取り付けられている第１のツール１２６＃ｃを取り外してもよい。その後、ツール交換ユニット６ｂは、待機位置Ｐ１２に位置している加工ヘッド１２に、第１のツール１２６＃ｃとは異なる第２のツール１２６＃ｄを取り付けてもよい。更に、加工ヘッド１２が待機位置Ｐ１２に移動した後に、加工ヘッド１３が開口３４に挿入されてもよい。その後、加工ヘッド１３は、加工ヘッド１３が開口３４に挿入されている状態で、ワークＷを加工してもよい。つまり、加工ヘッド１３は、待機位置Ｐ１２に位置している加工ヘッド１２のツール１２６が交換される期間の少なくとも一部において、ワークＷを加工してもよい。

　続いて、図２２は、外部空間ＳＰ１においてツール１３６を交換する動作を概念的に示す断面図である。図２２に示すように、ツール交換ユニット６ｂは、加工ヘッド１３が外部空間ＳＰ１に位置している期間の少なくとも一部において、ツール１３６を交換してもよい。ツール交換ユニット６ｂは、加工ヘッド１３が加工空間ＳＰ３に位置していない期間の少なくとも一部において、ツール１３６を交換してもよい。

　ツール交換ユニット６ｂは、加工ヘッド１２が開口３４に挿入されている状態で、ツール１３６を交換してもよい。ツール交換ユニット６ｂは、開口３４に挿入されている加工ヘッド１２がワークＷを加工している第１加工期間の少なくとも一部において、ツール１３６を交換してもよい。この場合、加工システムＳＹＳｂは、加工ヘッド１２によるワークＷの加工と、加工ヘッド１３に取り付けられるツール１３６の交換とを並行して行うことができる。このため、加工システムＳＹＳｂは、加工ヘッド１２がワークＷを加工する時間の少なくとも一部を、加工ヘッド１３に取り付けられるツール１３６を交換するための時間として有効活用することができる。加工システムＳＹＳｂは、加工ヘッド１３に取り付けられるツール１３６を交換するための時間の少なくとも一部を、加工ヘッド１２がワークＷを加工する時間として有効活用することができる。

　但し、ツール交換ユニット６ｂは、加工ヘッド１２が開口３４に挿入されていない状態で、ツール１３６を交換してもよい。ツール交換ユニット６ｂは、加工ヘッド１２がワークＷを加工していない期間の少なくとも一部において、ツール１３６を交換してもよい。

　ツール交換ユニット６ｂは、加工ヘッド１３が待機位置Ｐ１３に位置している期間の少なくとも一部において、ツール１３６を交換してもよい。つまり、ツール交換ユニット６ｂは、待機位置Ｐ１３に位置している加工ヘッド１３からツール１３６を取り外し、且つ、待機位置Ｐ１３に位置している加工ヘッド１３にツール１３６を取りつけてもよい。この場合、ワークＷを加工するために移動する加工ヘッド１２が、加工ヘッド１３及びツール交換ユニット６ｂに衝突する可能性は低くなる又はなくなる。このため、加工ヘッド１２は、加工ヘッド１３のツール１３６の交換の影響を受けることなく、ワークＷを加工することができる。

　一例として、図２２に示す例では、第１のツール１３６＃ｃが取り付けられている加工ヘッド１３が、待機位置Ｐ１３に位置している。加工ヘッド１３は、加工ヘッド１３が開口３４に挿入されている状態で第１のツール１３６＃ｃを用いてワークＷを加工した後に、待機位置Ｐ１３に移動してもよい。その後、ツール交換ユニット６ｂは、待機位置Ｐ１３に位置している加工ヘッド１３から、加工ヘッド１３に取り付けられている第１のツール１３６＃ｃを取り外してもよい。その後、ツール交換ユニット６ｂは、待機位置Ｐ１３に位置している加工ヘッド１３に、第１のツール１３６＃ｃとは異なる第２のツール１３６＃ｄを取り付けてもよい。更に、加工ヘッド１３が待機位置Ｐ１３に移動した後に、加工ヘッド１２が開口３４に挿入されてもよい。その後、加工ヘッド１２は、加工ヘッド１２が開口３４に挿入されている状態で、ワークＷを加工してもよい。つまり、加工ヘッド１２は、待機位置Ｐ１３に位置している加工ヘッド１３のツール１３６が交換される期間の少なくとも一部において、ワークＷを加工してもよい。

　ツール交換ユニット６ｂが外部空間ＳＰ１においてツール１２６又は１３６を交換する場合には、ツール交換ユニット６ｂは、外部空間ＳＰ１に配置されていてもよい。その結果、ツール交換ユニット６ｂが加工空間ＳＰ３に配置される場合と比較して、ツール交換ユニット６ｂの配置の自由度が増える。更には、ツール交換ユニット６ｂが加工空間ＳＰ３に配置される場合と比較して、ワークＷの加工に伴って発生する不要物質がツール交換ユニット６ｂのツール収容空間６１０に進入する可能性が低くなる。

　尚、筐体３が、底部材３１、側壁部材３２及び天井部材３３の少なくとも一つに加えて又は代えて他の部材を用いて外部空間ＳＰ１を形成してもよいことは、上述したとおりである。ツール交換ユニット６ｂが外部空間ＳＰ１に配置される場合には、筐体３は、ツール交換ユニット６ｂの少なくとも一部と協同して、加工空間ＳＰ３を形成してもよい。例えば、筐体３は、ツール交換ユニット６ｂの筐体６１２の少なくとも一部と協同して、加工空間ＳＰ３を形成してもよい。

　（３）第３実施形態の加工システムＳＹＳ
　続いて、加工システムＳＹＳの第３実施形態について説明する。尚、以下の説明では、第３実施形態における加工システムＳＹＳを、“加工システムＳＹＳｃ”と称する。

　（３－１）加工システムＳＹＳｃの構成
　はじめに、図２３を参照しながら、第３実施形態における加工システムＳＹＳｃの構成について説明する。図２３は、第３実施形態における加工システムＳＹＳｃの構成を示すブロック図である。

　図２３に示すように、第３実施形態における加工システムＳＹＳｃは、上述した第１実施形態における加工システムＳＹＳａから第２実施形態における加工システムＳＹＳｂの少なくとも一つと比較して、較正装置７ｃを備えているという点で異なる。尚、較正装置７ｃは、較正部材又は較正ユニットと称されてもよい。加工システムＳＹＳｃのその他の特徴は、加工システムＳＹＳａからＳＹＳｂの少なくとも一つのその他の特徴と同一であってもよい。

　較正装置７ｃは、加工ヘッド１２及び１３の少なくとも一方を較正するために用いられてもよい。この場合、加工システムＳＹＳｃは、較正装置７ｃを用いて、加工ヘッド１２及び１３の少なくとも一方を較正してもよい。具体的には、制御ユニット４は、較正装置７ｃを用いて、加工ヘッド１２及び１３の少なくとも一方を較正してもよい。

　尚、第３実施形態において「加工ヘッド１２を較正する動作」は、加工ヘッド１２の状態を所望の状態に設定する動作を意味していてもよい。「加工ヘッド１２を較正する動作」は、加工ヘッド１２の状態を、加工ヘッド１２の用途に適した所望の状態に設定する動作を意味していてもよい。「加工ヘッド１２を較正する動作」は、加工ヘッド１２の状態を、加工ヘッド１２が所望の動作態様で動作する所望の状態に設定する動作を意味していてもよい。「加工ヘッド１２を較正する動作」は、加工ヘッド１２の状態が所望の状態となるように加工ヘッド１２の状態を調整する動作を意味していてもよい。同様に、第３実施形態において「加工ヘッド１３を較正する動作」は、加工ヘッド１３の状態を所望の状態に設定する動作を意味していてもよい。「加工ヘッド１３を較正する動作」は、加工ヘッド１２の状態を、加工ヘッド１３の用途に適した所望の状態に設定する動作を意味していてもよい。「加工ヘッド１３を較正する動作」は、加工ヘッド１３の状態を、加工ヘッド１３が所望の動作態様で動作する所望の状態に設定する動作を意味していてもよい。「加工ヘッド１３を較正する動作」は、加工ヘッド１３の状態が所望の状態となるように加工ヘッド１３の状態を調整する動作を意味していてもよい。

　このように加工ヘッド１２が較正される場合には、加工ヘッド１２が較正されない場合と比較して、加工ヘッド１２の状態が所望の状態から大きく離れる可能性は低い。典型的には、加工ヘッド１３の状態が所望の状態に維持される。このため、加工ヘッド１３は、ワークＷを適切に加工することができる。同様に、このように加工ヘッド１３が較正される場合には、加工ヘッド１３の状態が所望の状態から大きく離れる可能性は低い。典型的には、加工ヘッド１３が較正されない場合と比較して、加工ヘッド１３の状態が所望の状態に維持される。このため、加工ヘッド１３は、ワークＷを適切に加工することができる。

　加工システムＳＹＳｃは、加工ヘッド１２及び１３のそれぞれを較正するために用いられる較正装置７ｃを備えていてもよい。つまり、加工システムＳＹＳｃは、同じ較正装置７ｃを用いて、加工ヘッド１２及び１３のそれぞれを較正してもよい。或いは、加工システムＳＹＳｃは、加工ヘッド１２を較正するために用いられる第１の較正装置７ｃと、加工ヘッド１３を較正するために用いられる第２の較正装置７ｃとを備えていてもよい。つまり、加工システムＳＹＳｃは、異なる二つの較正装置７ｃを用いて、加工ヘッド１２及び１３をそれぞれ較正してもよい。

　較正装置７ｃは、加工ヘッド１２が射出する加工光ＥＬを受光可能であってもよい。この場合、制御ユニット４は、較正装置７ｃによる加工光ＥＬの受光結果に基づいて、加工ヘッド１２を較正してもよい。例えば、制御ユニット４は、較正装置７ｃによる加工光ＥＬの受光結果に基づいて、加工ヘッド１２が射出する加工光ＥＬの照射位置ＰＡを較正（例えば、調整、以下同じ）してもよい。例えば、制御ユニット４は、較正装置７ｃによる加工光ＥＬの受光結果に基づいて、加工光ＥＬが所望位置に照射されるように、加工ヘッド１２が射出する加工光ＥＬの照射位置ＰＡを較正してもよい。例えば、制御ユニット４は、較正装置７ｃによる加工光ＥＬの受光結果に基づいて、加工光ＥＬの照射位置ＰＡがワークＷ上で所望方向に移動するように、加工ヘッド１２が射出する加工光ＥＬの照射位置ＰＡを較正してもよい。例えば、制御ユニット４は、較正装置７ｃによる加工光ＥＬの受光結果に基づいて、加工光ＥＬの照射位置ＰＡがワークＷ上で所望の移動量だけ移動するように、加工ヘッド１２が射出する加工光ＥＬの照射位置ＰＡを較正してもよい。

　上述したように、加工ヘッド１２は、ガルバノミラー１２１３及び１２４１の少なくとも一方を用いて加工光ＥＬを偏向することで、加工ヘッド１２が射出する加工光ＥＬの照射位置ＰＡを変更可能である。この場合、制御ユニット４は、較正装置７ｃによる加工光ＥＬの受光結果に基づいてガルバノミラー１２１３及び１２４１の少なくとも一方を較正する（例えば、調整する、以下同じ）ことで、加工ヘッド１２が射出する加工光ＥＬの照射位置ＰＡを較正してもよい。例えば、制御ユニット４は、加工光ＥＬの照射位置ＰＡをワークＷ上で所望方向に移動させるためのガルバノ制御信号を用いてガルバノミラー１２１３及び１２４１の少なくとも一方を制御した場合に、加工光ＥＬの照射位置ＰＡがワークＷ上で実際に所望方向に移動するように、ガルバノミラー１２１３及び１２４１の少なくとも一方を較正してもよい。例えば、制御ユニット４は、加工光ＥＬの照射位置ＰＡをワークＷ上で所望の移動量だけ移動させるためのガルバノ制御信号を用いてガルバノミラー１２１３及び１２４１の少なくとも一方を制御した場合に、加工光ＥＬの照射位置ＰＡがワークＷ上で実際に所望の移動量だけ移動するように、ガルバノミラー１２１３及び１２４１の少なくとも一方を較正してもよい。

　較正装置７ｃは、加工ヘッド１２が射出する計測光ＭＬを受光可能であってもよい。この場合、制御ユニット４は、較正装置７ｃによる計測光ＭＬの受光結果に基づいて、加工ヘッド１２を較正してもよい。例えば、制御ユニット４は、較正装置７ｃによる計測光ＭＬの受光結果に基づいて、加工ヘッド１２が射出する計測光ＭＬの照射位置ＭＡを較正（例えば、調整、以下同じ）してもよい。例えば、制御ユニット４は、較正装置７ｃによる計測光ＭＬの受光結果に基づいて、計測光ＭＬが所望位置に照射されるように、加工ヘッド１２が射出する計測光ＭＬの照射位置ＭＡを較正してもよい。例えば、制御ユニット４は、較正装置７ｃによる計測光ＭＬの受光結果に基づいて、計測光ＭＬの照射位置ＭＡがワークＷ上で所望方向に移動するように、加工ヘッド１２が射出する計測光ＭＬの照射位置ＭＡを較正してもよい。例えば、制御ユニット４は、較正装置７ｃによる計測光ＭＬの受光結果に基づいて、計測光ＭＬの照射位置ＭＡがワークＷ上で所望の移動量だけ移動するように、加工ヘッド１２が射出する計測光ＭＬの照射位置ＭＡを較正してもよい。

　上述したように、加工ヘッド１２は、ガルバノミラー１２２８及び１２４１の少なくとも一方を用いて計測光ＭＬを偏向することで、加工ヘッド１２が射出する計測光ＭＬの照射位置ＭＡを変更可能である。この場合、制御ユニット４は、較正装置７ｃによる計測光ＭＬの受光結果に基づいてガルバノミラー１２２８及び１２４１の少なくとも一方を較正する（例えば、調整する、以下同じ）ことで、加工ヘッド１２が射出する計測光ＭＬの照射位置ＭＡを較正してもよい。例えば、制御ユニット４は、計測光ＭＬの照射位置ＭＡをワークＷ上で所望方向に移動させるためのガルバノ制御信号を用いてガルバノミラー１２２８及び１２４１の少なくとも一方を制御した場合に、計測光ＭＬの照射位置ＭＡがワークＷ上で実際に所望方向に移動するように、ガルバノミラー１２２８及び１２４１の少なくとも一方を較正してもよい。例えば、制御ユニット４は、計測光ＭＬの照射位置ＭＡをワークＷ上で所望の移動量だけ移動させるためのガルバノ制御信号を用いてガルバノミラー１２２８及び１２４１の少なくとも一方を制御した場合に、計測光ＭＬの照射位置ＭＡがワークＷ上で実際に所望の移動量だけ移動するように、ガルバノミラー１２２８及び１２４１の少なくとも一方を較正してもよい。

　較正装置７ｃは、加工ヘッド１２の状態を計測可能であってもよい。この場合、制御ユニット４は、較正装置７ｃによる加工ヘッド１２の状態の計測結果に基づいて、加工ヘッド１２を較正してもよい。加工ヘッド１２の状態を計測可能な較正装置７ｃの一例として、加工ヘッド１２の少なくとも一部を撮像可能な撮像装置があげられる。

　較正装置７ｃは、加工ヘッド１３が射出する加工光ＥＬを受光可能であってもよい。この場合、制御ユニット４は、較正装置７ｃによる加工光ＥＬの受光結果に基づいて、加工ヘッド１３を較正してもよい。例えば、制御ユニット４は、較正装置７ｃによる加工光ＥＬの受光結果に基づいて、加工ヘッド１３が射出する加工光ＥＬの照射位置ＰＡを較正してもよい。例えば、制御ユニット４は、較正装置７ｃによる加工光ＥＬの受光結果に基づいて、加工光ＥＬが所望位置に照射されるように、加工ヘッド１３が射出する加工光ＥＬの照射位置ＰＡを較正してもよい。例えば、制御ユニット４は、較正装置７ｃによる加工光ＥＬの受光結果に基づいて、加工光ＥＬの照射位置ＰＡがワークＷ上で所望方向に移動するように、加工ヘッド１３が射出する加工光ＥＬの照射位置ＰＡを較正してもよい。例えば、制御ユニット４は、較正装置７ｃによる加工光ＥＬの受光結果に基づいて、加工光ＥＬの照射位置ＰＡがワークＷ上で所望の移動量だけ移動するように、加工ヘッド１３が射出する加工光ＥＬの照射位置ＰＡを較正してもよい。

　較正装置７ｃは、加工ヘッド１３の状態を計測可能であってもよい。この場合、制御ユニット４は、較正装置７ｃによる加工ヘッド１３の状態の計測結果に基づいて、加工ヘッド１３を較正してもよい。加工ヘッド１３の状態を計測可能な較正装置７ｃの一例として、加工ヘッド１３の少なくとも一部を撮像可能な撮像装置があげられる。

　制御ユニット４は、較正装置７ｃを用いた加工ヘッド１２の較正の結果を用いて、加工ヘッド１３を較正してもよい。例えば、制御ユニット４は、加工ヘッド１２が射出する加工光ＥＬの照射位置ＰＡの較正の結果を用いて、加工ヘッド１３が射出する加工光ＥＬの照射位置ＰＡを較正してもよい。例えば、制御ユニット４は、加工ヘッド１２が射出する加工光ＥＬの照射位置ＰＡを較正する場合と同じ較正態様で、加工ヘッド１３が射出する加工光ＥＬの照射位置ＰＡを較正してもよい。

　制御ユニット４は、較正装置７ｃを用いた加工ヘッド１３の較正の結果を用いて、加工ヘッド１２を較正してもよい。例えば、制御ユニット４は、加工ヘッド１３が射出する加工光ＥＬの照射位置ＰＡの較正の結果を用いて、加工ヘッド１２が射出する加工光ＥＬの照射位置ＰＡを較正してもよい。例えば、制御ユニット４は、加工ヘッド１３が射出する加工光ＥＬの照射位置ＰＡを較正する場合と同じ較正態様で、加工ヘッド１２が射出する加工光ＥＬの照射位置ＰＡを較正してもよい。

　較正装置７ｃは、加工空間ＳＰ３に配置されていてもよい。較正装置７ｃは、外部空間ＳＰ１に配置されていてもよい。二つの較正装置７ｃが、加工空間ＳＰ３及び外部空間ＳＰ１にそれぞれ配置されていてもよい。例えば、図２４は、外部空間ＳＰ１に配置されている較正装置７ｃの一例を示している。図２４に示す例では、二つの較正装置７ｃが一対の支持フレーム５２１にそれぞれ配置されている。但し、較正装置７ｃの配置位置が図２４に示す例に限定されることはない。

　較正装置７ｃが加工ヘッド１２から射出される加工光ＥＬを受光可能である場合には、較正装置７ｃは、較正装置７ｃが加工ヘッド１２から射出される加工光ＥＬを受光可能な位置に配置されてもよい。較正装置７ｃが加工ヘッド１３から射出される加工光ＥＬを受光可能である場合には、較正装置７ｃは、較正装置７ｃが加工ヘッド１３から射出される加工光ＥＬを受光可能な位置に配置されてもよい。較正装置７ｃが加工ヘッド１２の状態を計測可能である場合には、較正装置７ｃは、較正装置７ｃが加工ヘッド１２の状態を計測可能な位置に配置されてもよい。較正装置７ｃが加工ヘッド１３の状態を計測可能である場合には、較正装置７ｃは、較正装置７ｃが加工ヘッド１３の状態を計測可能な位置に配置されてもよい。

　制御ユニット４は、加工ヘッド１２がワークＷの加工を開始する前に、加工ヘッド１２を較正してもよい。制御ユニット４は、加工ヘッド１２がワークＷを加工している期間の少なくとも一部において、加工ヘッド１２を較正してもよい。制御ユニット４は、加工ヘッド１２がワークＷの加工を終了した後に、加工ヘッド１２を較正してもよい。

　制御ユニット４は、加工ヘッド１３がワークＷの加工を開始する前に、加工ヘッド１３を較正してもよい。制御ユニット４は、加工ヘッド１３がワークＷを加工している期間の少なくとも一部において、加工ヘッド１３を較正してもよい。制御ユニット４は、加工ヘッド１３がワークＷの加工を終了したに、加工ヘッド１３を較正してもよい。

　第２実施形態で説明したようにツール交換ユニット６ｂが加工ヘッド１２のツール１２６を交換する場合には、制御ユニット４は、ツール交換ユニット６ｂがツール１２６を交換するタイミングで、加工ヘッド１２を較正してもよい。具体的には、制御ユニット４は、ツール交換ユニット６ｂがツール１２６を交換した後に、加工ヘッド１２を較正してもよい。例えば、制御ユニット４は、加工ヘッド１２の状態が、加工ヘッド１２に新たに取り付けられたツール１２６を用いて加工ヘッド１２がワークＷを適切に加工可能な所望の状態に維持されるように、加工ヘッド１２を較正してもよい。その結果、ツール１２６の交換に伴って加工ヘッド１２の加工特性（例えば、加工光ＥＬの照射に関する光学特性）が変わる場合であっても、加工ヘッド１２は、ワークＷを適切に加工することができる。

　第２実施形態で説明したようにツール交換ユニット６ｂが加工ヘッド１３のツール１３６を交換する場合には、制御ユニット４は、ツール交換ユニット６ｂがツール１３６を交換するタイミングで、加工ヘッド１３を較正してもよい。具体的には、制御ユニット４は、ツール交換ユニット６ｂがツール１３６を交換した後に、加工ヘッド１３を較正してもよい。例えば、制御ユニット４は、加工ヘッド１３の状態が、加工ヘッド１３に新たに取り付けられたツール１３６を用いて加工ヘッド１３がワークＷを適切に加工可能な所望の状態に維持されるように、加工ヘッド１３を較正してもよい。その結果、ツール１３６の交換に伴って加工ヘッド１３の加工特性（例えば、加工光ＥＬの照射に関する光学特性）が変わる場合であっても、加工ヘッド１３は、ワークＷを適切に加工することができる。

　制御ユニット４は、加工ヘッド１３がワークＷを加工している第２加工期間の少なくとも一部において、加工ヘッド１２を較正してもよい。例えば、図２５は、第２加工期間中の加工ヘッド１２及び１３を示している。図２５に示すように、第２加工期間中には、加工ヘッド１３が開口３４に挿入されている。このため、制御ユニット４は、加工ヘッド１３が開口３４に挿入されている状態で、較正装置７ｃを用いて加工ヘッド１２を較正してもよい。制御ユニット４は、加工ヘッド１３の少なくとも一部が加工空間ＳＰ３に位置している状態で、較正装置７ｃを用いて加工ヘッド１２を較正してもよい。この場合、加工システムＳＹＳｃは、加工ヘッド１３によるワークＷの加工と、加工ヘッド１２の較正とを並行して行うことができる。このため、加工システムＳＹＳｃは、加工ヘッド１３がワークＷを加工する時間の少なくとも一部を、加工ヘッド１２を較正するための時間として有効活用することができる。加工システムＳＹＳｃは、加工ヘッド１２を較正するための時間の少なくとも一部を、加工ヘッド１３がワークＷを加工する時間として有効活用することができる。

　上述したように、加工ヘッド１３がワークＷを加工している第２加工期間の少なくとも一部において、加工ヘッド１２が待機位置Ｐ１２に位置していてもよいことは、上述したとおりである。この場合、制御ユニット４は、図２５に示すように、待機位置Ｐ１２に位置している加工ヘッド１２を較正してもよい。つまり、制御ユニット４は、図２５に示すように、加工ヘッド１２が待機位置Ｐ１２に位置している期間の少なくとも一部において、加工ヘッド１２を較正してもよい。この場合、ワークＷを加工するために移動する加工ヘッド１３が、加工ヘッド１２及び較正装置７ｃに衝突する可能性は低くなる又はなくなる。このため、加工ヘッド１３は、加工ヘッド１２の較正の影響を受けることなく、ワークＷを加工することができる。

　制御ユニット４は、加工ヘッド１２がワークＷを加工している第１加工期間の少なくとも一部において、加工ヘッド１３を較正してもよい。例えば、図２６は、第１加工期間中の加工ヘッド１２及び１３を示している。図２６に示すように、第１加工期間中には、加工ヘッド１２が開口３４に挿入されている。このため、制御ユニット４は、加工ヘッド１２が開口３４に挿入されている状態で、較正装置７ｃを用いて加工ヘッド１３を較正してもよい。制御ユニット４は、加工ヘッド１２の少なくとも一部が加工空間ＳＰ３に位置している状態で、較正装置７ｃを用いて加工ヘッド１３を較正してもよい。この場合、加工システムＳＹＳｃは、加工ヘッド１２によるワークＷの加工と、加工ヘッド１３の較正とを並行して行うことができる。このため、加工システムＳＹＳｃは、加工ヘッド１２がワークＷを加工する時間の少なくとも一部を、加工ヘッド１３を較正するための時間として有効活用することができる。加工システムＳＹＳｃは、加工ヘッド１３を較正するための時間の少なくとも一部を、加工ヘッド１２がワークＷを加工する時間として有効活用することができる。

　上述したように、加工ヘッド１２がワークＷを加工している第１加工期間の少なくとも一部において、加工ヘッド１３が待機位置Ｐ１３に位置していてもよいことは、上述したとおりである。この場合、制御ユニット４は、図２６に示すように、待機位置Ｐ１３に位置している加工ヘッド１３を較正してもよい。つまり、制御ユニット４は、図２６に示すように、加工ヘッド１３が待機位置Ｐ１３に位置している期間の少なくとも一部において、加工ヘッド１３を較正してもよい。この場合、ワークＷを加工するために移動する加工ヘッド１２が、加工ヘッド１３及び較正装置７ｃに衝突する可能性は低くなる又はなくなる。このため、加工ヘッド１２は、加工ヘッド１３の較正の影響を受けることなく、ワークＷを加工することができる。

　（３－２）較正装置７ｃの一具体例
　続いて、較正装置７ｃの一具体例について説明する。尚、以下では、加工ヘッド１２及び１３のそれぞれが射出する加工光ＥＬと加工ヘッド１２が射出する計測光ＭＬを受光可能な較正装置７ｃについて説明する。但し、較正装置７ｃが以下に説明する較正装置７ｃに限定されることはない。較正装置７ｃは、較正装置７ｃが加工ヘッド１２及び１３の少なくとも一方の較正に利用可能である限りは、どのような装置であってもよい。

　（３－２－１）較正装置７ｃの構成
　はじめに、図２７を参照しながら、較正装置７ｃの一具体例の構成について説明する。図２７は、較正装置７ｃの一具体例の構成を示す断面図である。

　図２７に示すように、較正装置７ｃは、ビーム通過部材７１ｃと、受光素子７２ｃと、受光光学系７３ｃとを備えていてもよい。ビーム通過部材７１ｃは、加工光ＥＬ及び計測光ＭＬの少なくとも一方が通過可能な光通過領域７４ｃが形成された部材である。受光素子７２ｃは、ビーム通過部材７１ｃの光通過領域７４ｃを通過した加工光ＥＬ及び計測光ＭＬの少なくとも一方を受光可能である。受光素子７２ｃは、加工光ＥＬの波長と計測光ＭＬの波長とに対応したセンサである。受光素子７２ｃの一例として、フォトディテクタ、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ　Ｃｏｕｐｌｅｄ　Ｄｅｖｉｃｅ）センサ、ＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ　Ｍｅｔａｌ　Ｏｘｉｄｅ　Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）センサ及びＩｎＧａＡｓ（インジウム・ガリウム・ヒ素）素子を使用したセンサのうちの少なくとも一つがあげられる。

　第３実施形態では特に、受光素子７２ｃは、ビーム通過部材７１ｃの光通過領域７４ｃを通過した加工光ＥＬ及び計測光ＭＬの少なくとも一方を、受光光学系７３ｃを介して受光可能であってもよい。このため、ビーム通過部材７１ｃは、受光光学系７３ｃの上方に配置され、受光光学系７３ｃは、受光素子７２ｃの上方に配置されていてもよい。ビーム通過部材７１ｃは、加工ヘッド１２又は１３と受光光学系７３ｃとの間に配置され、受光光学系７３ｃは、ビーム通過部材７１ｃと受光素子７２ｃとの間に配置されていてもよい。

　ビーム通過部材７１ｃ、受光素子７２ｃ及び受光光学系７３ｃは、較正装置７ｃのベース部材７０ｃに形成された窪み７０１ｃ（つまり、凹部）の内部に配置されていてもよい。但し、ビーム通過部材７１ｃ、受光素子７２ｃ及び受光光学系７３ｃの少なくとも一つは、窪み７０１ｃとは異なる任意の位置に配置されていてもよい。

　ビーム通過部材７１ｃは、ガラス基板７１１ｃと、ガラス基板７１１ｃの表面の少なくとも一部に形成された減衰膜７１２ｃとを含む。減衰膜７１２ｃは、減衰膜７１２ｃに入射する加工光ＥＬ及び計測光ＭＬを減衰可能な部材である。減衰膜７１２ｃは、例えば、クロム膜又は酸化クロム膜を含んでいてもよい。尚、第３実施形態における「減衰膜７１２ｃによる加工光ＥＬの減衰」は、減衰膜７１２ｃを通過した加工光ＥＬの強度を減衰膜７１２ｃに入射した加工光ＥＬの強度よりも小さくすることのみならず、減衰膜７１２ｃに入射した加工光ＥＬを遮光する（つまり、遮蔽する）ことを含んでいてもよい。同様に、第３実施形態における「減衰膜７１２ｃによる計測光ＭＬの減衰」は、減衰膜７１２ｃを通過した計測光ＭＬの強度を減衰膜７１２ｃに入射した計測光ＭＬの強度よりも小さくすることのみならず、減衰膜７１２ｃに入射した計測光ＭＬを遮光する（つまり、遮蔽する）ことを含んでいてもよい。

　減衰膜７１２ｃには、少なくとも一つの開口７１３ｃが形成されている。図２７に示す例では、減衰膜７１２ｃには、複数の開口７１３ｃが形成されている。開口７１３ｃは、減衰膜７１２ｃをＺ軸方向において貫通する貫通孔である。このため、加工光ＥＬが減衰膜７１２ｃに形成された開口７１３ｃに入射した場合には、加工光ＥＬは、開口７１３ｃを介してビーム通過部材７１ｃを通過する。つまり、加工光ＥＬは、減衰膜７１２ｃによって減衰又は遮光されることなく、開口７１３ｃを介して受光素子７２ｃに入射する。同様に、計測光ＭＬが減衰膜７１２ｃに形成された開口７１３ｃに入射した場合には、計測光ＭＬは、開口７１３ｃを介してビーム通過部材７１ｃを通過する。つまり、計測光ＭＬは、減衰膜７１２ｃによって減衰又は遮光されることなく、開口７１３ｃを介して受光素子７２ｃに入射する。

　このように、ビーム通過部材７１ｃのうち減衰膜７１２ｃが形成されていない部分（つまり、開口７１３ｃが形成されている部分）は、加工光ＥＬ及び計測光ＭＬのそれぞれを通過させる光通過領域７４ｃとして機能する。このため、ビーム通過部材７１ｃには、開口７１３ｃによって光通過領域７４ｃが形成される。開口７１３ｃが複数形成されている場合には、ビーム通過部材７１ｃには、複数の開口７１３ｃによって複数の光通過領域７４ｃがそれぞれ形成されていてもよい。

　光通過領域７４ｃは、ビーム通過部材７１ｃの表面に沿った平面（典型的には、ＸＹ平面）内において、所定形状を有していてもよい。つまり、光通過領域７４ｃを形成する開口７１３ｃは、ビーム通過部材７１ｃの表面に沿った平面（典型的には、ＸＹ平面）内において、所定形状を有していてもよい。この場合、光通過領域７４ｃは、ビーム通過部材７１ｃの表面に沿った平面（典型的には、ＸＹ平面）内において、光通過領域７４ｃの形状に対応する所定の形状を有するマーク（つまり、パターン）を形成していてもよい。つまり、ビーム通過部材７１ｃには、所定形状の開口７１３ｃによって形成される光通過領域７４ｃによって、所定の形状を有するマーク（つまり、パターン）が形成されていてもよい。例えば、図２８に示すように、ビーム通過部材７１ｃには、マークの一例であるサーチマーク７５ｃを形成する光通過領域７４ｃが形成されていてもよい。サーチマーク７５ｃを形成する光通過領域７４ｃは、二つの第１の線状の光通過領域７４ｃ－１と、一つの第２の線状の光通過領域７４ｃ－２とを含んでいてもよい。二つの第１の線状の光通過領域７４ｃ－１のそれぞれは、第１の方向に沿って延びていてもよい。二つの第１の線状の光通過領域７４ｃ－１は、第１の方向に直交する第３の方向に沿って離れていてもよい。一つの第２の線状の光通過領域７４ｃ－２は、二つの第１の線状の光通過領域７４ｃ－１の間に位置していてもよい。一つの第２の線状の光通過領域７４ｃ－２は、第１の方向に対して傾斜した（つまり、斜めに交差する）第２の方向に沿って延びていてもよい。つまり、サーチマーク７５ｃを形成する光通過領域７４ｃは、それぞれが第１の方向に沿って延び且つ第１の方向に直交する第３の方向に沿って離れた二つの第１の線状の開口７１３ｃ－１と、二つの第１の線状の開口７１３ｃ－１の間に位置し且つ第１の方向に対して傾斜した（つまり、斜めに交差する）第２の方向に沿って延びる第２の線状の開口７１３ｃ－２とによって形成されていてもよい。図２８に示す例では、サーチマーク７５ｃを形成する光通過領域７４ｃは、それぞれがＹ軸方向に沿って延び且つＹ軸方向に直交するＸ軸方向に沿って離れた二つの第１の線状の光通過領域７４ｃ－１と、Ｘ軸方向に対して傾斜した（つまり、斜めに交差する）方向に沿って延びる第２の線状の光通過領域７４ｃ－２とを含んでいる。つまり、図２８に示す例では、サーチマーク７５ｃを形成する光通過領域７４ｃは、それぞれがＹ軸方向に沿って延び且つＹ軸方向に直交するＸ軸方向に沿って離れた二つの第１の線状の開口７１３ｃ－１と、Ｘ軸方向に対して傾斜した（つまり、斜めに交差する）方向に沿って延びる第２の線状の開口７１３ｃ－２とによって形成されている。

　ビーム通過部材７１ｃには、複数のサーチマーク７５ｃ（或いは、複数の任意のマーク、以下同じ）が形成されていてもよい。つまり、ビーム通過部材７１ｃには、複数のサーチマーク７５ｃ（或いは、複数の任意のマーク）を形成する複数の光通過領域７４ｃが形成されていてもよい。例えば、図２９に示すように、ビーム通過部材７１ｃには、マトリクス状に分布する複数のサーチマーク７５ｃが形成されていてもよい。図２９に示す例では、ビーム通過部材７１ｃには、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれに沿って規則的に並ぶ複数のサーチマーク７５ｃが形成されている。

　ビーム通過部材７１ｃに複数の（つまり、二つ又は三つ以上）サーチマーク７５ｃが形成されている場合には、加工ヘッド１２及び１３のそれぞれは、互いに異なる少なくとも二つのサーチマーク７５ｃに順に加工光ＥＬを照射してもよい。同様に、加工ヘッド１２は、互いに異なる少なくとも二つのサーチマーク７５ｃに順に計測光ＭＬを照射してもよい。

　加工ユニット１ｃが少なくとも二つのサーチマーク７５ｃに順に加工光ＥＬを照射する場合には、受光素子７２ｃは、少なくとも二つのサーチマーク７５ｃのそれぞれを通過した加工光ＥＬを受光してもよい。この場合、受光光学系７３ｃは、ビーム通過部材７１ｃ上で異なる位置にそれぞれ形成された少なくとも二つのサーチマーク７５ｃのそれぞれを通過した加工光ＥＬが同じ受光素子７２ｃに向かうように、少なくとも二つのサーチマーク７５ｃのそれぞれを通過した加工光ＥＬの進行方向を変更してもよい。

　加工ユニット１ｃが少なくとも二つのサーチマーク７５ｃに順に計測光ＭＬを照射する場合においても同様に、受光素子７２ｃは、少なくとも二つのサーチマーク７５ｃのそれぞれを通過した計測光ＭＬを受光してもよい。この場合、受光光学系７３ｃは、ビーム通過部材７１ｃ上で異なる位置にそれぞれ形成された少なくとも二つのサーチマーク７５ｃのそれぞれを通過した計測光ＭＬが同じ受光素子７２ｃに向かうように、少なくとも二つのサーチマーク７５ｃのそれぞれを通過した計測光ＭＬの進行方向を変更してもよい。

　（３－２－２）較正装置７ｃの一具体例を用いた加工ヘッド１２の較正
　続いて、図２７に示す較正装置７ｃの一具体例を用いた加工ヘッド１２の較正の一例について説明する。特に、加工ヘッド１２の較正の一例として、加工ヘッド１２が射出するの加工光ＥＬの照射位置ＰＡの較正について説明する。尚、重複する説明を省略するために詳細な説明は省略するが、加工ヘッド１２が射出する計測光ＭＬの照射位置ＭＡの較正及び加工ヘッド１３の較正もまた、以下に説明する較正と同様に行われてもよい。

　（３－２－２－１）較正装置７ｃに対する加工光ＥＬの照射
　加工ヘッド１２は、加工ヘッド１２（特に、照射光学系１２５）と較正装置７ｃとの位置関係が固定された状態で、少なくとも一つのサーチマーク７５ｃに加工光ＥＬを照射してもよい。この場合、加工ヘッド１２は、ガルバノミラー１２１３及び１２４１の少なくとも一方を用いて加工光ＥＬの照射位置ＰＡをビーム通過部材７１ｃ上で移動させることで、所望のサーチマーク７５ｃに加工光ＥＬを照射してもよい。具体的には、制御ユニット４は、所望のサーチマーク７５ｃに加工光ＥＬを照射するようにガルバノミラー１２１３及び１２４１の少なくとも一方を制御するためのガルバノ制御信号を生成してもよい。その後、加工ヘッド１２は、ガルバノ制御信号に基づいてガルバノミラー１２１３及び１２４１の少なくとも一方を制御することで、所望のサーチマーク７５ｃに加工光ＥＬを照射してもよい。

　加工ヘッド１２は、図３０に示すように、サーチマーク７５ｃを構成する二つの第１の線状の光通過領域７４ｃ－１及び一つの第２の線状の光通過領域７４ｃ－２が並ぶ所定の走査方向に沿って、サーチマーク７５ｃに加工光ＥＬを照射してもよい。つまり、加工ヘッド１２は、所定の走査方向に沿って加工光ＥＬの照射位置ＰＡを移動させることで、所定の走査方向に沿ってサーチマーク７５ｃに加工光ＥＬを照射してもよい。図３０に示す例では、所定の走査方向は、Ｘ軸方向である。このため、加工ヘッド１２は、Ｘ軸方向に沿って加工光ＥＬの照射位置ＰＡを移動させることで、サーチマーク７５ｃに加工光ＥＬを照射してもよい。

　上述したように較正装置７ｃに複数のサーチマーク７５ｃが形成されている場合には、加工ヘッド１２は、複数のサーチマーク７５ｃに加工光ＥＬを順に照射してもよい。つまり、加工ヘッド１２は、複数のサーチマーク７５ｃが形成されたビーム通過部材７１ｃの表面に沿った方向に沿って、複数のサーチマーク７５ｃに加工光ＥＬを順に照射してもよい。言い換えれば、加工ヘッド１２は、複数のサーチマーク７５ｃを加工光ＥＬで順に走査してもよい。つまり、加工ヘッド１２は、複数のサーチマーク７５ｃが形成されたビーム通過部材７１ｃの表面に沿った方向に沿って、複数のサーチマーク７５ｃを加工光ＥＬで順に走査してもよい。

　加工光ＥＬがサーチマーク７５ｃに照射されると、受光素子７２ｃは、サーチマーク７５ｃを形成する光通過領域７４ｃを通過した加工光ＥＬを受光する。つまり、受光素子７２ｃは、サーチマーク７５ｃを介した加工光ＥＬを受光する。その結果、受光素子７２ｃは、サーチマーク７５ｃを構成する二つの第１の線状の光通過領域７４ｃ－１の一方を通過した加工光ＥＬを受光し、その後、サーチマーク７５ｃを構成する第２の線状の光通過領域７４ｃ－２を通過した加工光ＥＬを受光し、その後、サーチマーク７５ｃを構成する二つの第１の線状の光通過領域７４ｃ－１の他方を通過した加工光ＥＬを受光する。このため、受光素子７２ｃによる加工光ＥＬの受光結果を示すグラフである図３１に示すように、受光素子７２ｃは、二つの第１の線状の光通過領域７４ｃ－１の一方を通過した加工光ＥＬに対応するパルス波形Ｐ１と、第２の線状の光通過領域７４ｃ－２を通過した加工光ＥＬに対応するパルス波形Ｐ２と、二つの第１の線状の光通過領域７４ｃ－１の他方を通過した加工光ＥＬに対応するパルス波形Ｐ３とが順に現れるパルス信号を含む受光信号を受光結果として示す受光情報を出力する。加工光ＥＬが複数のサーチマーク７５ｃに順に照射された場合には、受光素子７２ｃは、パルス波形Ｐ１からＰ３が順に現れるパルス信号を複数含む受光信号を受光結果として示す受光情報を出力する。

　（３－２－２－２）照射位置情報の生成（取得）
　その後、制御ユニット４は、受光素子７２ｃから出力される受光情報に基づいて、加工光ＥＬの照射位置ＰＡを算出してもよい。つまり、制御ユニット４は、受光情報に基づいて、加工光ＥＬの照射位置ＰＡに関する照射位置情報を生成する。

　第３実施形態では、制御ユニット４は、照射位置情報として、加工光ＥＬの基準照射位置ＢＰＡと加工光ＥＬの実際の照射位置ＰＡ（以降、“実照射位置ＡＰＡ”と称する）との相対的な位置関係に関する情報を生成してもよい。具体的には、上述したように、較正装置７ｃを用いて加工ヘッド１２を較正するために、加工ヘッド１２は、一のサーチマーク７５ｃに加工光ＥＬを照射するようにガルバノミラー１２１３及び１２４１の少なくとも一方を制御するためのガルバノ制御信号に基づいて、当該一のサーチマーク７５ｃに加工光ＥＬを照射する。基準照射位置ＢＰＡは、一のサーチマーク７５ｃに加工光ＥＬを照射するためのガルバノ制御信号に基づいて加工ヘッド１２が一のサーチマーク７５ｃに加工光ＥＬを照射した場合の、加工光ＥＬの理想的な照射位置ＰＡ（言い換えれば、設計上の又は目標とする照射位置ＰＡ）であってもよい。一方で、実照射位置ＡＰＡは、同じ一のサーチマーク７５ｃに加工光ＥＬを照射するための同じガルバノ制御信号に基づいて加工ヘッド１２が同じ一のサーチマーク７５ｃに加工光ＥＬを照射した場合の、加工光ＥＬの実際の照射位置ＰＡであってもよい。受光素子７２ｃが出力する受光情報は、この実照射位置ＡＰＡに関する情報を含んでいる。このため、制御ユニット４は、受光情報に基づいて、実照射位置ＡＰＡを算出してもよい。一方で、基準照射位置ＢＰＡに関する情報は、制御ユニット４にとって既知の情報であってもよい。その結果、制御ユニット４は、受光情報と基準照射位置ＢＰＡに関する情報とに基づいて、基準照射位置ＢＰＡと実照射位置ＡＰＡとの相対的な位置関係に関する情報を含む照射位置情報を生成することができる。

　基準照射位置ＢＰＡに関する情報は、初期加工状態にある加工ヘッド１２が較正装置７ｃに加工光ＥＬを照射することで得られる受光情報に基づいて予め生成されていてもよい。このため、加工システムＳＹＳｃは、加工ヘッド１２を較正する前に、初期加工状態にある加工ヘッド１２を用いて、基準照射位置ＢＰＡに関する情報を生成するための初期動作を行ってもよい。

　上述したように複数のサーチマーク７５ｃに加工光ＥＬが順に照射される場合には、制御ユニット４は、照射位置情報として、加工ショット領域ＰＳＡ内の複数の異なる位置のそれぞれにおける基準照射位置ＢＰＡと実照射位置ＡＰＡとの相対的な位置関係に関する情報を生成してもよい。具体的には、制御ユニット４は、照射位置情報として、加工ショット領域ＰＳＡ内に分布する複数のサーチマーク７５ｃのそれぞれの位置における基準照射位置ＢＰＡと実照射位置ＡＰＡとの相対的な位置関係に関する情報を生成してもよい。

　尚、加工ショット領域ＰＳＡは、加工ヘッド１２とワークＷとの位置関係を固定した状態で（つまり、変更することなく）加工ヘッド１２による加工が行われる領域（言い換えれば、範囲）を示す。典型的には、加工ショット領域ＰＳＡは、加工ヘッド１２とワークＷとの位置関係を固定した状態でガルバノミラー１２１３及び１２４１の少なくとも一方によって偏向される加工光ＥＬの走査範囲と一致する又は当該走査範囲よりも狭い領域になるように設定される。

　制御ユニット４は、基準照射位置ＢＰＡと実照射位置ＡＰＡとの相対的な位置関係として、ビーム通過部材７１ｃの表面に沿った方向における基準照射位置ＢＰＡと実照射位置ＡＰＡとの距離（言い換えれば、位置ズレ）を算出してもよい。特に、制御ユニット４は、加工ショット領域ＰＳＡ内の複数の位置のそれぞれにおける基準照射位置ＢＰＡと実照射位置ＡＰＡとの距離を算出してもよい。例えば、図３２は、加工ショット領域ＰＳＡ内の複数の位置のそれぞれにおける基準照射位置ＢＰＡと実照射位置ＡＰＡとの相対的な位置関係を示している。ビーム通過部材７１ｃの表面がＸＹ平面に沿った面であることを考慮すると、図３２に示すように、制御ユニット４は、Ｘ軸方向における基準照射位置ＢＰＡと実照射位置ＡＰＡとの距離ΔＰｘを、基準照射位置ＢＰＡと実照射位置ＡＰＡとの相対的な位置関係として算出してもよい。特に、制御ユニット４は、加工ショット領域ＰＳＡ内の複数の位置のそれぞれにおける距離ΔＰｘを算出してもよい。更に、制御ユニット４は、Ｙ軸方向における基準照射位置ＢＰＡと実照射位置ＡＰＡとの距離ΔＰｙを、基準照射位置ＢＰＡと実照射位置ＡＰＡとの相対的な位置関係として算出してもよい。特に、制御ユニット４は、加工ショット領域ＰＳＡ内の複数の位置のそれぞれにおける距離ΔＰｙを算出してもよい。

　以下、図３３（ａ）から図３３（ｃ）を参照しながら、所望のサーチマーク７５ｃに照射された加工光ＥＬの受光結果を示す受光情報に基づいて距離ΔＰｘ及びΔＰｙを算出するための動作の一例について説明する。但し、制御ユニット４は、以下に示す動作とは異なる動作を行うことで、距離ΔＰｘ及びΔＰｙを算出してもよい。

　図３３（ａ）は、実照射位置ＡＰＡと基準照射位置ＢＰＡとが一致する場合における受光情報（特に、パルス波形Ｐ１からＰ３が順に現れるパルス信号）を示している。特に、図３３（ａ）の上側の図面は、初期動作で所望のサーチマーク７５ｃに加工光ＥＬが照射された場合に取得された受光情報を示しており、図３３（ａ）の下側の図面は、加工ヘッド１２を実際に較正するために同じ所望のサーチマーク７５ｃに加工光ＥＬが照射された場合に取得された受光情報を示している。実照射位置ＡＰＡと基準照射位置ＢＰＡとが一致する場合には、初期動作でパルス波形Ｐ１からＰ３が現れるタイミングは、それぞれ、キャリブレーション動作でパルス波形Ｐ１からＰ３が現れるタイミングと一致する。

　図３３（ｂ）は、実照射位置ＡＰＡと基準照射位置ＢＰＡとがＸ軸方向に沿って離れている場合における受光情報（特に、パルス波形Ｐ１からＰ３が順に現れるパルス信号）を示している。特に、図３３（ｂ）の上側の図面は、初期動作で所望のサーチマーク７５ｃに加工光ＥＬが照射された場合に取得された受光情報を示しており、図３３（ｂ）の下側の図面は、加工ヘッド１２を実際に較正するために同じ所望のサーチマーク７５ｃに加工光ＥＬが照射された場合に取得された受光情報を示している。実照射位置ＡＰＡと基準照射位置ＢＰＡとがＸ軸方向に沿って離れている場合には、初期動作でパルス波形Ｐ１からＰ３が現れるタイミングは、それぞれ、加工ヘッド１２を実際に較正するために得られたパルス波形Ｐ１からＰ３が現れるタイミングから、距離ΔＰｘに応じた時間Δｔｘだけ進む又は遅れる。

　図３３（ｃ）は、実照射位置ＡＰＡと基準照射位置ＢＰＡとがＹ軸方向に沿って離れている場合における受光情報（特に、パルス波形Ｐ１からＰ３が順に現れるパルス信号）を示している。特に、図３３（ｃ）の上側の図面は、初期動作で所望のサーチマーク７５ｃに加工光ＥＬが照射された場合に取得された受光情報を示しており、図３３（ｃ）の下側の図面は、加工ヘッド１２を実際に較正するために同じ所望のサーチマーク７５ｃに加工光ＥＬが照射された場合に取得された受光情報を示している。実照射位置ＡＰＡと基準照射位置ＢＰＡとがＹ軸方向に沿って離れている場合には、初期動作でパルス波形Ｐ２が現れるタイミングと加工ヘッド１２を実際に較正するために得られたパルス波形Ｐ２が現れるタイミングとの差分は、初期動作でパルス波形Ｐ１及びＰ３が現れるタイミングと加工ヘッド１２を実際に較正するために得られたパルス波形Ｐ１及びＰ３が現れるタイミングとの差分と比較して、距離ΔＰｙに応じた時間Δｔｙだけ進む又は遅れる。

　このため、制御ユニット４は、初期動作でパルス波形Ｐ１からＰ３が現れるタイミングと加工ヘッド１２を実際に較正するために得られたパルス波形Ｐ１からＰ３が現れるタイミングとの違いに相当する時間Δｔｘに基づいて、距離ΔＰｘを算出してもよい。制御ユニット４は、初期動作でパルス波形Ｐ２が現れるタイミングと加工ヘッド１２を実際に較正するために得られたパルス波形Ｐ２が現れるタイミングとの差分と、初期動作でパルス波形Ｐ１及びＰ３が現れるタイミングと加工ヘッド１２を実際に較正するために得られたパルス波形Ｐ１及びＰ３が現れるタイミングとの差分との違いに相当する時間Δｔｙに基づいて、距離ΔＰｙを算出してもよい。

　（３－２－２－３）照射位置情報に基づく加工光ＥＬの照射位置ＰＡ及び計測光ＭＬの照射位置の較正
　その後、制御ユニット４は、照射位置情報に基づいて、加工光ＥＬの照射位置ＰＡを較正してもよい。具体的には、制御ユニット４は、照射位置情報に基づいて、加工光ＥＬの照射位置ＰＡが所望の照射位置となるように、加工光ＥＬの照射位置ＰＡを較正してもよい。

　一例として、制御ユニット４は、加工光ＥＬの照射位置ＰＡを較正する前と比較して、実照射位置ＡＰＡが基準照射位置ＢＰＡに近づくように、加工光ＥＬの照射位置ＰＡを較正してもよい。この場合、制御ユニット４は、加工ショット領域ＰＳＡ内の複数の位置のそれぞれにおける基準照射位置ＢＰＡと実照射位置ＡＰＡとの相対的な位置関係に関する情報に基づいて、加工ショット領域ＰＳＡ内の複数の位置のそれぞれにおいて実照射位置ＡＰＡが基準照射位置ＢＰＡに近づくように、加工ショット領域ＰＳＡ内の複数の位置のそれぞれにおける加工光ＥＬの照射位置ＰＡを較正してもよい。つまり、制御ユニット４は、加工ショット領域ＰＳＡ内の一の位置における基準照射位置ＢＰＡと実照射位置ＡＰＡとの相対的な位置関係に関する情報に基づいて、加工ショット領域ＰＳＡ内の一の位置において実照射位置ＡＰＡが基準照射位置ＢＰＡに近づくように、加工ショット領域ＰＳＡ内の一の位置における加工光ＥＬの照射位置ＰＡを較正してもよい。

　他の一例として、制御ユニット４は、実照射位置ＡＰＡが基準照射位置ＢＰＡに一致するように、加工光ＥＬの照射位置ＰＡを較正してもよい。この場合、制御ユニット４は、加工ショット領域ＰＳＡ内の複数の位置のそれぞれにおける基準照射位置ＢＰＡと実照射位置ＡＰＡとの相対的な位置関係に関する情報に基づいて、加工ショット領域ＰＳＡ内の複数の位置のそれぞれにおいて実照射位置ＡＰＡが基準照射位置ＢＰＡに一致するように、加工ショット領域ＰＳＡ内の複数の位置のそれぞれにおける加工光ＥＬの照射位置ＰＡを較正してもよい。つまり、制御ユニット４は、加工ショット領域ＰＳＡ内の一の位置における基準照射位置ＢＰＡと実照射位置ＡＰＡとの相対的な位置関係に関する情報に基づいて、加工ショット領域ＰＳＡ内の一の位置において実照射位置ＡＰＡが基準照射位置ＢＰＡに一致するように、加工ショット領域ＰＳＡ内の一の位置における加工光ＥＬの照射位置ＰＡを較正してもよい。

　その結果、加工ヘッド１２は、所望の位置に加工光ＥＬを適切に照射することができる。このため、加工ヘッド１２は、ワークＷを適切に加工することができる。

　（３－２－２－４）較正装置７ｃの一具体例を用いた加工ヘッド１２の較正の変形例
　上述した説明では、加工ヘッド１２は、ガルバノミラー１２１３及び１２４１の少なくとも一方を用いて、少なくとも一つのサーチマーク７５ｃを加工光ＥＬが所定の走査方向に沿って走査するように、サーチマーク７５ｃに加工光ＥＬを照射してもよい。しかしながら、加工ヘッド１２は、ガルバノミラー１２１３及び１２４１の少なくとも一方を用いることなく、少なくとも一つのサーチマーク７５ｃを加工光ＥＬが所定の走査方向に沿って走査するように、サーチマーク７５ｃに加工光ＥＬを照射してもよい。

　一例として、ヘッド駆動系１４は、少なくとも一つのサーチマーク７５ｃを加工光ＥＬが所定の走査方向に沿って走査するように、所定の走査方向に沿って加工ヘッド１２を移動させてもよい。この場合、制御ユニット４は、照射位置情報に基づいて、加工ヘッド１２が実際に移動する方向と、加工ヘッド１２が本来移動するべき方向との間のずれを算出してもよい。例えば、ヘッド駆動系１４がＸ軸方向に沿って加工ヘッド１２を移動させた場合に加工ヘッド１２が実際に移動する方向と、Ｘ軸方向との間のずれを算出してもよい。例えば、ヘッド駆動系１４がＹ軸方向に沿って加工ヘッド１２を移動させた場合に加工ヘッド１２が実際に移動する方向と、Ｙ軸方向との間のずれを算出してもよい。その後、制御ユニット４は、加工ヘッド１２の移動方向のずれが小さくなる又はなくなるように、ヘッド駆動系１４を較正してもよい。つまり、制御ユニット４は、加工ヘッド１２の移動態様を較正してもよい。尚、ヘッド駆動系１４が加工ヘッド１２のみならず加工ヘッド１３をも移動させるため、制御ユニット４は、加工ヘッド１２の移動方向のずれに基づいて、加工ヘッド１３の移動態様を較正してもよい。

　その結果、加工システムＳＹＳｃは、加工ヘッド１２の移動態様が較正されない場合と比較して、加工ヘッド１２を適切に移動させることができる。同様に、加工システムＳＹＳｃは、加工ヘッド１３の移動態様が較正されない場合と比較して、加工ヘッド１３を適切に移動させることができる。このため、加工システムＳＹＳｃは、ワークＷを適切に加工することができる。

　他の一例として、ステージ駆動系２２は、少なくとも一つのサーチマーク７５ｃを加工光ＥＬが所定の走査方向に沿って走査するように、所定の走査方向に沿ってステージ２１を移動させてもよい。この場合、制御ユニット４は、照射位置情報に基づいて、ステージ２１が実際に移動する方向と、ステージ２１が本来移動するべき方向との間のずれを算出してもよい。例えば、ステージ駆動系２２がＸ軸方向に沿ってステージ２１を移動させた場合にステージ２１が実際に移動する方向と、Ｘ軸方向との間のずれを算出してもよい。例えば、ステージ駆動系２２がＹ軸方向に沿ってステージ２１を移動させた場合にステージ２１が実際に移動する方向と、Ｙ軸方向との間のずれを算出してもよい。その後、制御ユニット４は、ステージ２１の移動方向のずれが小さくなる又はなくなるように、ステージ駆動系２２を較正してもよい。つまり、制御ユニット４は、ステージ２１の移動態様を較正してもよい。

　その結果、加工システムＳＹＳｃは、ステージ２１の移動態様が較正されない場合と比較して、ステージ２１を適切に移動させることができる。その結果、加工システムＳＹＳｃは、ワークＷを適切に加工することができる。

　（４）第４実施形態の加工システムＳＹＳ
　続いて、加工システムＳＹＳの第４実施形態について説明する。尚、以下の説明では、第４実施形態における加工システムＳＹＳを、“加工システムＳＹＳｄ”と称する。第４実施形態における加工システムＳＹＳｄは、上述した第１実施形態における加工システムＳＹＳａから第３実施形態における加工システムＳＹＳｃの少なくとも一つと比較して、加工ユニット１に代えて、加工ユニット１ｄを備えているという点で異なる。加工システムＳＹＳｄのその他の特徴は、加工システムＳＹＳａからＳＹＳｃの少なくとも一つのその他の特徴と同一であってもよい。加工ユニット１ｄは、加工ユニット１と比較して、加工ヘッド１２に代えて、加工ヘッド１２ｄを備えていてもよいという点で異なる。加工ユニット１ｄは、加工ユニット１と比較して、加工ヘッド１３に代えて、加工ヘッド１３ｄを備えていてもよいという点で異なる。尚、加工ユニット１ｄは、加工ヘッド１２ｄ及び１３ｄの双方を備えていてもよい。或いは、加工ユニット１ｄは、加工ヘッド１２及び１３ｄを備える一方で、加工ヘッド１２ｄを備えていなくてもよい。或いは、加工ユニット１ｄは、加工ヘッド１２ｄ及び１３を備える一方で、加工ヘッド１３ｄを備えていなくてもよい。以下の説明では、説明の便宜上、加工ユニット１ｄが加工ヘッド１２ｄ及び１３ｄの双方を備えている例について説明する。加工ユニット１ｄのその他の特徴は、加工ユニット１のその他の特徴と同一であってもよい。

　このため、以下の説明では、第４実施形態における加工ヘッド１２ｄ及び１３ｄについて順に説明する。

　（４－１）加工ヘッド１２ｄ
　はじめに、図３４を参照しながら、第４実施形態における加工ヘッド１２ｄについて説明する。図３４は、第４実施形態における加工ヘッド１２ｄを示す断面図である。

　図３４に示すように、加工ヘッド１２ｄは、加工ヘッド１２と比較して、気体を供給可能であるという点で異なっていてもよい。例えば、加工ヘッド１２ｄは、不図示の気体供給装置から加工ヘッド１２ｄに供給される気体を、所望の供給先に供給可能であってもよい。以下の説明では、説明の便宜上、加工ヘッド１２ｄが、気体の一例であるパージガスを供給可能である例について説明する。パージガスは、窒素ガス等の不活性ガスであってもよい。加工ヘッド１２ｄのその他の特徴は、加工ヘッド１２のその他の特徴と同一であってもよい。

　加工ヘッド１２ｄは、加工ヘッド１２ｄの少なくとも一部が開口３４に挿入されている期間の少なくとも一部において、加工空間ＳＰ３にパージガスを供給してもよい。加工ヘッド１２ｄは、加工ヘッド１２ｄの少なくとも一部が加工空間ＳＰ３に位置している期間の少なくとも一部において、加工空間ＳＰ３にパージガスを供給してもよい。加工ヘッド１２ｄは、加工ヘッド１２ｄがワークＷを加工している第１加工期間の少なくとも一部において、加工空間ＳＰ３にパージガスを供給してもよい。

　加工ヘッド１２ｄは、加工空間ＳＰ３にパージガスを供給することで、加工空間ＳＰ３に収容されているワークＷにパージガスを供給してもよい。加工ヘッド１２ｄは、ワークＷにパージガスを供給することで、ワークＷの加工に伴って発生する不要物質がワークＷに付着することを防止してもよい。加工ヘッド１２ｄは、ワークＷにパージガスを供給することで、ワークＷに付着した不要物質をワークＷから除去してもよい。その結果、加工ヘッド１２ｄは、ワークＷに不要物質が付着することを防止することができる。このため、加工ヘッド１２ｄは、不要物質の影響を受けることなく、ワークＷを適切に加工することができる。

　上述したように、加工ヘッド１２ｄが熱加工の原理を利用してワークＷを加工する場合には、加工ヘッド１２ｄは、ワークＷにパージガスを供給することで、ワークＷ上での加工光ＥＬの照射位置ＰＡに、パージガスでパージされた局所的なパージ空間を形成してもよい。例えば、上述したように加工ヘッド１２ｄが熱加工の原理を利用して平面加工動作を行ってもよいがゆえに、加工ヘッド１２ｄは、加工ヘッド１２ｄが平面加工動作を行う場合に、ワークＷにパージガスを供給することで、ワークＷ上での加工光ＥＬの照射位置ＰＡに局所的なパージ空間を形成してもよい。その結果、加工ヘッド１２ｄは、熱加工に起因したワークＷの表面の酸化を防止することができる。

　尚、加工ヘッド１２ｄに加えて又は代えて、不図示の気体供給装置が加工空間ＳＰ３にパージガスを供給してもよい。つまり、加工システムＳＹＳｄは、加工ヘッド１２ｄから加工空間ＳＰ３にパージガスを供給する気体供給路と、気体供給装置から加工空間ＳＰ３にパージガスを供給する気体供給路との双方を備えていてもよい。この場合、気体供給装置が加工空間ＳＰ３にパージガスを供給した後に、加工ヘッド１２ｄが加工空間ＳＰ３にパージガスを供給してもよい。気体供給装置が加工空間ＳＰ３の全体にパージガスを供給した後に、加工ヘッド１２ｄが加工空間ＳＰ３の一部にパージガスを局所的に供給してもよい。その結果、加工ヘッド１２ｄのみが加工空間ＳＰ３にパージガスを供給する場合と比較して、加工空間ＳＰ３をパージガスでパージするために必要な時間が短縮可能となる。

　（４－２）加工ヘッド１３ｄ
　続いて、図３５を参照しながら、第４実施形態における加工ヘッド１３ｄについて説明する。図３５は、第４実施形態における加工ヘッド１３ｄを示す断面図である。

　図３５に示すように、加工ヘッド１３ｄは、加工ヘッド１３と比較して、気体を供給可能であるという点で異なっていてもよい。例えば、加工ヘッド１３ｄは、不図示の気体供給装置から加工ヘッド１３ｄに供給される気体を、所望の供給先に供給可能であってもよい。以下の説明では、説明の便宜上、加工ヘッド１３ｄが、気体の一例であるパージガスを供給可能である例について説明する。パージガスは、窒素ガス等の不活性ガスであってもよい。加工ヘッド１３ｄのその他の特徴は、加工ヘッド１３のその他の特徴と同一であってもよい。

　加工ヘッド１３ｄは、加工ヘッド１３ｄの少なくとも一部が開口３４に挿入されている期間の少なくとも一部において、加工空間ＳＰ３にパージガスを供給してもよい。加工ヘッド１３ｄは、加工ヘッド１３ｄの少なくとも一部が加工空間ＳＰ３に位置している期間の少なくとも一部において、加工空間ＳＰ３にパージガスを供給してもよい。加工ヘッド１３ｄは、加工ヘッド１３ｄがワークＷを加工している第１加工期間の少なくとも一部において、加工空間ＳＰ３にパージガスを供給してもよい。

　加工ヘッド１３ｄは、加工空間ＳＰ３にパージガスを供給することで、加工空間ＳＰ３に収容されているワークＷにパージガスを供給してもよい。加工ヘッド１３ｄは、ワークＷにパージガスを供給することで、ワークＷの加工に伴って発生する不要物質がワークＷに付着することを防止してもよい。加工ヘッド１３ｄは、ワークＷにパージガスを供給することで、ワークＷに付着した不要物質をワークＷから除去してもよい。その結果、加工ヘッド１３ｄは、ワークＷに不要物質が付着することを防止することができる。このため、加工ヘッド１３ｄは、不要物質の影響を受けることなく、ワークＷを適切に加工することができる。

　上述したように、加工ヘッド１３ｄが熱加工の原理を利用してワークＷを加工する場合には、加工ヘッド１３ｄは、ワークＷにパージガスを供給することで、ワークＷ上での加工光ＥＬの照射位置ＰＡに、パージガスでパージされた局所的なパージ空間を形成してもよい。例えば、上述したように加工ヘッド１３ｄが熱加工の原理を利用して平面加工動作を行ってもよいがゆえに、加工ヘッド１３ｄは、加工ヘッド１３ｄが平面加工動作を行う場合に、ワークＷにパージガスを供給することで、ワークＷ上での加工光ＥＬの照射位置ＰＡに局所的なパージ空間を形成してもよい。その結果、加工ヘッド１３ｄは、熱加工に起因したワークＷの表面の酸化を防止することができる。

　尚、加工ヘッド１３ｄに加えて又は代えて、不図示の気体供給装置が加工空間ＳＰ３にパージガスを供給してもよい。つまり、加工システムＳＹＳｄは、加工ヘッド１３ｄから加工空間ＳＰ３にパージガスを供給する気体供給路と、気体供給装置から加工空間ＳＰ３にパージガスを供給する気体供給路との双方を備えていてもよい。この場合、気体供給装置が加工空間ＳＰ３にパージガスを供給した後に、加工ヘッド１３ｄが加工空間ＳＰ３にパージガスを供給してもよい。気体供給装置が加工空間ＳＰ３の全体にパージガスを供給した後に、加工ヘッド１３ｄが加工空間ＳＰ３の一部にパージガスを局所的に供給してもよい。その結果、加工ヘッド１３ｄのみが加工空間ＳＰ３にパージガスを供給する場合と比較して、加工空間ＳＰ３をパージガスでパージするために必要な時間が短縮可能となる。

　（５）第５実施形態の加工システムＳＹＳ
　続いて、加工システムＳＹＳの第５実施形態について説明する。尚、以下の説明では、第５実施形態における加工システムＳＹＳを、“加工システムＳＹＳｅ”と称する。第５実施形態における加工システムＳＹＳｅは、上述した第１実施形態における加工システムＳＹＳａから第４実施形態における加工システムＳＹＳｄの少なくとも一つと比較して、筐体３に代えて、筐体３ｅを備えているという点で異なる。加工システムＳＹＳｅのその他の特徴は、加工システムＳＹＳａからＳＹＳｄの少なくとも一つのその他の特徴と同一であってもよい。このため、以下の説明では、図３６及び図３７を参照しながら、第５実施形態における筐体３ｅについて説明する。図３６は、第５実施形態における加工システムＳＹＳｅの構成を示す斜視図である。図３７は、第５実施形態における加工システムＳＹＳｅの構成を示す断面図である。

　図３６及び図３７に示すように、第５実施形態における筐体３ｅは、複数の開口３４が形成されているという点で、単一の開口３４が形成されている上述した筐体３とは異なる。以下の説明では、図３６及び図３７に示すように、筐体３ｅに二つの開口３４（具体的には、開口３４＃１及び開口３４＃２）が形成されている例について説明する。筐体３ｅのその他の特徴は、筐体３のその他の特徴と同一であってもよい。

　第５実施形態では、図３７に示すように、加工ヘッド１２の少なくとも一部が開口３４＃１に挿入されている期間の少なくとも一部において、加工ヘッド１３の少なくとも一部が開口３４＃２に挿入されていてもよい。加工ヘッド１３の少なくとも一部が開口３４＃１に挿入されている期間の少なくとも一部において、加工ヘッド１２の少なくとも一部が開口３４＃２に挿入されていてもよい。加工ヘッド１２の少なくとも一部が加工空間ＳＰ３に位置している期間の少なくとも一部において、加工ヘッド１３の少なくとも一部が加工空間ＳＰ３に位置していてもよい。加工ヘッド１３の少なくとも一部が加工空間ＳＰ３に位置している期間の少なくとも一部において、加工ヘッド１２の少なくとも一部が加工空間ＳＰ３に位置していてもよい。つまり、加工ヘッド１２の少なくとも一部及び加工ヘッド１３の少なくとも一部の双方が、加工空間ＳＰ３に同時に位置していてもよい。

　この場合において、加工ヘッド１２は、加工ヘッド１２がワークＷを加工する第１加工期間の少なくとも一部において、開口３４＃１を移動させながら、ワークＷを加工してもよい。同様に、加工ヘッド１３は、加工ヘッド１３がワークＷを加工する第２加工期間の少なくとも一部において、開口３４＃２を移動させながら、ワークＷを加工してもよい。

　加工ヘッド１２は、加工ヘッド１３の移動と別個独立に移動してもよい。つまり、加工ヘッド１２は、加工ヘッド１３の移動とは無関係に移動してもよい。同様に、加工ヘッド１３は、加工ヘッド１２の移動と別個独立に移動してもよい。つまり、加工ヘッド１３は、加工ヘッド１２の移動とは無関係に移動してもよい。

　加工空間ＳＰ３内で加工ヘッド１２が移動する空間と、加工空間ＳＰ３内で加工ヘッド１３が移動する空間とが区別されていてもよい。例えば、加工ヘッド１２は、加工空間ＳＰ３内の第１空間を移動し、加工ヘッド１３は、第１空間とは異なる加工空間ＳＰ３内の第２空間を移動してもよい。

　加工ヘッド１２が開口３４＃１に挿入されている一方で、加工ヘッド１３が開口３４＃２に挿入されていない場合には、開口３４＃２は、蓋によって閉じられていてもよい。加工ヘッド１３が開口３４＃２に挿入されている一方で、加工ヘッド１２が開口３４＃１に挿入されていない場合には、開口３４＃１は、蓋によって閉じられていてもよい。

　（６）変形例
　筐体３の開口３４には、蓋が配置されていてもよい。例えば、加工ヘッド１２及び１３のいずれもが開口３４に挿入されていない場合には、開口３４は、蓋によって閉じられていてもよい。例えば、加工ヘッド１２又は１３が開口３４に挿入される場合には、開口３４は、蓋によって閉じられていなくてもよい。この場合、開口３４の蓋の開閉は、蓋の開閉を行う装置によって自動的に行われてもよいし、加工システムＳＹＳのユーザによって手動で行われてもよい。或いは、開口３４に挿入される加工ヘッド１２又は１３が、開口３４の蓋の開閉を行ってもよい。例えば、開口３４に挿入される加工ヘッド１２又は１３が開口３４の蓋を押すことで、蓋が開けられてもよい。例えば、開口３４に挿入される加工ヘッド１２又は１３が開口３４の蓋に係合することで、蓋が開けられてもよい。

　上述した説明では、加工ヘッド１２は、筐体３の天井部材３３に形成された開口３４に挿入可能であり、且つ、開口３４に挿入された加工ヘッド１２が開口３４から引き抜き可能である。つまり、加工ヘッド１２は、筐体３の天井部材３３に固定されていない。しかしながら、加工ヘッド１２は、天井部材３３に固定されていてもよい。典型的には、加工ヘッド１２は、加工ヘッド１２が開口３４に挿入された状態で天井部材３３に固定されていてもよい。この場合、加工ヘッド１２がワークＷを加工する場合には、加工ヘッド１２が固定された天井部材３３は、加工空間ＳＰ３を形成する（例えば、取り囲む）パーティション装置として機能してもよい。一方で、加工ヘッド１２がワークＷを加工しない場合には、加工ヘッド１２が固定された天井部材３３は、加工空間ＳＰ３を形成する（例えば、取り囲む）パーティション装置として機能してなくてもよい。一例として、加工ヘッド１２がワークＷを加工しない場合には、加工ヘッド１２が固定された天井部材３３は、筐体３から分離されていてもよい。この場合、加工空間ＳＰ３は、開放空間であるとみなしてもよい。

　上述した説明では、筐体３は、単一の天井部材３３を備えている。しかしながら、筐体３は、複数の天井部材３３を備えていてもよい。例えば、筐体３は、加工ヘッド１２が挿入される開口３４が形成された第１の天井部材３３と、加工ヘッド１３が挿入される開口３４が形成された第２の天井部材３３とを備えていてもよい。

　上述した説明では、天井部材３３によって、加工空間ＳＰ３の気密性が確保されている。その結果、天井部材３３によって、不要物質が加工空間ＳＰ３から外部空間ＳＰ１へと漏洩することが防止されている。しかしながら、加工システムＳＹＳは、天井部材３３に加えて又は代えて、エアカーテンを用いて、不要物質が加工空間ＳＰ３から外部空間ＳＰ１へと漏洩することを防止してもよい。

　上述した説明では、加工システムＳＹＳは、二つの加工ヘッド１２及び１３を備えている。加工システムＳＹＳは、三つ以上の加工ヘッド（或いは、任意の動作を行う三つ以上の任意の他のヘッド）を更に備えていてもよい。この場合であっても、三つ以上の加工ヘッドのいずれか一つが排他的に開口３４に挿入されてもよい。つまり、三つ以上の加工ヘッドのいずれか一つが排他的に加工空間ＳＰ３に位置していてもよい。

　上述した第５実施形態の加工システムＳＹＳｅが、三つ以上加工ヘッド（或いは、任意の動作を行う三つ以上の任意の他のヘッド）を更に備えている場合には、筐体３ｅには、三つ以上の開口３４が形成されていてもよい。つまり、筐体３ｅには、加工ヘッドの数と同じ数の開口３４が形成されていてもよい。或いは、筐体３ｅには、加工ヘッドの数よりも少ない数の開口３４が形成されていてもよい。

　上述した説明では、加工ヘッド１２又は１３の移動により、開口３４が移動している（つまり、開口部材３３１が移動している）。しかしながら、加工システムＳＹＳは、開口３４を移動させる（具体的には、開口３４が形成されている開口部材３３１を移動させる）ための開口駆動系を備えていてもよい。開口駆動系は、加工ヘッド１２及び１３の少なくとも一方の移動に同期して、開口部材３３１を移動させてもよい。例えば、開口駆動系は、加工ヘッド１２がワークＷを加工する加工期間の少なくとも一部において、加工ヘッド１２の移動に同期して、開口部材３３１を移動させてもよい。例えば、開口駆動系は、加工ヘッド１３がワークＷを加工する加工期間の少なくとも一部において、加工ヘッド１３の移動に同期して、開口部材３３１を移動させてもよい。但し、開口駆動系は、加工ヘッド１２及び１３の少なくとも一方の移動とは別個独立に、開口部材３３１を移動させてもよい。

　上述した説明では、開口３４（開口部材３３１）は、ＸＹ平面に沿って移動している。しかしながら、開口３４は、ＸＹＺ座標系における曲面に沿って移動していてもよい。この場合、側壁部材３２が伸縮可能な構造であってもよいし、天井部材３３が曲面状の部材であってもよい。

　上述した説明では、加工システムＳＹＳは、二つの加工ヘッド１２及び１３を備えている。しかしながら、加工システムＳＹＳは、加工ヘッド１２及び１３のいずれか一方を備える一方で、加工ヘッド１２及び１３のいずれか他方を備えていなくてもよい。つまり、加工システムＳＹＳは、単一のヘッドを備えていてもよい。或いは、加工システムＳＹＳは、加工ヘッド１２及び１３に加えて、他の加工ヘッド（或いは、他の任意のヘッド）を備えていてもよい。つまり、加工システムＳＹＳは、三つ以上の加工ヘッドを備えていてもよい。

　上述した説明では、加工システムＳＹＳは、一つの加工ユニット１を備えている。しかしながら、加工システムＳＹＳは、複数の加工ユニット１を備えていてもよい。この場合、加工システムＳＹＳは、複数の加工ユニット１をそれぞれ制御する複数の制御ユニット４を備えていてもよい。一例として、加工システムＳＹＳは、第１の加工ユニット１と、第２の加工ユニット１と、第１の加工ユニット１を制御する第１の制御ユニット４と、第２の加工ユニット１を制御する第２の制御ユニット４とを備えていてもよい。或いは、加工システムＳＹＳは、複数の加工ユニット１のうちの少なくとも二つを制御する制御ユニット４を備えていてもよい。一例として、加工システムＳＹＳは、第１の加工ユニット１と、第２の加工ユニット１と、第１の加工ユニット１を制御し且つ第２の加工ユニット２を制御する一つの制御ユニット４とを備えていてもよい。

　上述した説明では、加工システムＳＹＳは、ワークＷに加工光ＥＬを照射することで、ワークＷを加工している。つまり、加工システムＳＹＳは、光という形態のエネルギビームをワークＷに照射することで、ワークＷを加工している。しかしながら、加工システムＳＹＳは、光とは異なる任意のエネルギビームをワークＷに照射して、ワークＷを加工させてもよい。任意のエネルギビームの一例として、荷電粒子ビーム及び電磁波の少なくとも一方があげられる。荷電粒子ビームの一例として、電子ビーム及びイオンビームの少なくとも一方があげられる。また、上述した説明では、加工システムＳＹＳは、ワークＷに計測光ＭＬを照射することで、ワークＷを加工している。しかしながら、加工システムＳＹＳは、光とは異なる任意のエネルギビームをワークＷに照射して、ワークＷを計測させてもよい。

　（５）付記
　以上説明した実施形態に関して、更に以下の付記を開示する。
［付記１］
　物体の形状を変える加工を行う加工システムであって、
　外部空間との気体の流通が制限された加工空間の一部を規定するパーティション装置と、
　前記加工空間に収容された前記物体を加工して前記物体の形状を変える第１動作を行う第１装置と、
　前記加工空間内で第２動作を行う第２装置と
　を備え、
　前記パーティション装置は、開口が形成された移動可能な開口部材を備え、
　前記第１装置が前記第１動作を行う第１期間では、前記第１装置の少なくとも一部が前記開口部材に形成された開口から挿入されて前記加工空間内に位置し、
　前記第１期間では、前記第２装置が前記外部空間に位置し、
　前記第２装置が前記第２動作を行う第２期間では、前記第２装置の少なくとも一部が前記開口から挿入されて前記加工空間内に位置し、
　前記第２期間では、前記第１装置が前記外部空間に位置する
　加工システム。
［付記２］
　前記第１装置又は前記第２装置が前記開口に挿入された状態で、前記開口部材が移動可能である
　付記１に記載の加工システム。
［付記３］
　前記第１装置と前記第２装置との切り替えは、前記開口部材が所定の位置に配置された状態で行われる
　付記１又は２に記載の加工システム。
［付記４］
　前記第１期間が終了すると、前記開口部材は前記所定の位置に移動し、
　前記第２期間が開始する前に、前記第２装置は、前記第１期間終了後の前記開口に対応する位置に移動する、
　付記３に記載の加工システム。
［付記５］
　前記開口に挿入された前記第１装置は、前記開口部材を移動させ、
　前記開口に挿入された前記第２装置は、前記開口部材を移動させる
　付記１から４のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記６］
　前記開口に挿入された前記第１装置は、前記第１装置から前記開口部材に加わる力を用いて、前記開口部材を移動させ、
　前記開口に挿入された前記第２装置は、前記第２装置から前記開口部材に加わる力を用いて、前記開口部材を移動させる
　付記５に記載の加工システム。
［付記７］
　前記開口に挿入された前記第１装置は、前記開口部材に接触しており、
　前記開口に挿入された前記第２装置は、前記開口部材に接触している
　付記５又は６に記載の加工システム。
［付記８］
　前記開口に挿入された前記第１装置は、前記開口部材に連結しており、
　前記開口に挿入された前記第２装置は、前記開口部材に連結している
　付記５から７のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記９］
　前記第１及び第２装置のそれぞれを移動させる移動装置を更に備え、
　前記移動装置によって移動する前記第１装置が、前記開口部材を移動させ、
　前記移動装置によって移動する前記第２装置が、前記開口部材を移動させる
　付記５から８のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記１０］
　前記開口に挿入された前記第１装置は、前記第１装置の移動方向に沿って前記開口部材を移動させ、
　前記第２装置は、前記第２装置の移動方向に沿って前記開口部材を移動させる
　付記５から９のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記１１］
　前記移動装置は、前記開口に前記第１装置が挿入される第１挿入方向に交差する第１交差方向に沿って、前記第１装置を移動させ、
　前記移動装置は、前記開口に前記第２装置が挿入される第２挿入方向に交差する第２交差方向に沿って、前記第２装置を移動させ、
　前記第１装置は、前記第１交差方向に沿って前記開口部材を移動させ、
　前記第２装置は、前記第２交差方向に沿って前記開口部材を移動させる
　付記５から１０のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記１２］
　前記パーティション装置は、
　前記開口部材が第１の方向に移動可能となるように前記開口部材を支持する第１支持部材と、
　前記開口部材が前記第１の方向に交差する第２の方向に移動可能となるように前記開口部材を支持する第２支持部材と
　を備える付記１から１１のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記１３］
　前記パーティション装置は、前記開口部材、前記第１支持部材及び前記第２支持部材を含む部材を、前記加工空間を形成する壁部材の少なくとも一部として用いる
　付記１２に記載の加工システム。
［付記１４］
　前記第１装置及び前記第２装置の少なくとも一方には、第１ツールを取り付け可能であり、
　前記加工システムは、前記加工空間に位置する前記第１装置又は前記第２装置から前記第１ツールを取り外し可能であり、且つ、前記加工空間に位置する前記第１装置又は前記第２装置に前記第１ツールを取り付け可能な交換装置を更に備えている
　付記１から１３のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記１５］
　前記第１装置及び前記第２装置の少なくとも一方には、第２ツールが取付可能であり、
　前記交換装置は、前記開口に挿入され、前記加工空間に位置する前記第１装置又は前記第２装置から前記第２ツールを取り外し可能であり、且つ、前記加工空間に位置する前記第１装置又は前記第２装置に前記第２ツールを取り付け可能であり、
　前記第１期間において、前記第１装置は、前記第１ツールを用いて前記第１動作を行い、その後、前記交換装置は、前記第１ツールを、前記第２ツールに交換し、その後、前記第１装置は、前記第２ツールを用いて前記第１動作を行い、
　前記第１装置が前記第１ツールを用いて前記第１動作を開始してから前記第１装置が前記第２ツールを用いて前記第１動作を終了するまでの間、前記第１装置の少なくとも一部は、前記開口に挿入されて前記加工空間に位置したままである
　付記１４に記載の加工システム。
［付記１６］
　前記交換装置は、前記第１ツール及び前記第２ツールを収容可能な収容空間が内部に形成された収容装置を備え、
　前記交換装置は、前記収容装置に収容された前記第１ツール及び前記第２ツールのうち少なくとも一方を、前記収容装置内の前記収容空間と前記加工空間との間で移動させる
　付記１５に記載の加工システム。
［付記１７］
　前記収容装置は、前記収容装置の前記収容空間と前記加工空間との間に設けられ、開閉可能なシャッタ部材を備える
　付記１６に記載の加工システム。
［付記１８］
　前記第１動作を行っている期間では、前記シャッタ部材が閉じられている
　付記１７に記載の加工システム。
［付記１９］
　前記収容空間の気圧は、前記加工空間の気圧よりも高い
　付記１６から１８のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記２０］
　前記第１装置及び前記第２装置の少なくとも一方には、第３ツール及び第４ツールを取り付け可能であり、
　前記交換装置は、前記開口に挿入され、前記加工空間に位置する前記第１装置又は前記第２装置から前記第３ツールを取り外し可能であり、且つ、前記加工空間に位置する前記第１装置又は前記第２装置に前記第３ツールを取り付け可能であり、
　前記交換装置は、前記開口に挿入され、前記加工空間に位置する前記第１装置又は前記第２装置から前記第４ツールを取り外し可能であり、且つ、前記加工空間に位置する前記第１装置又は前記第２装置に前記第４ツールを取り付け可能であり、
　前記第２期間において、前記第２装置は、前記第３ツールを用いて前記第２動作を行い、その後、前記交換装置は、前記第３ツールを、前記第４ツールに交換し、その後、前記第２装置は、前記第４ツールを用いて前記第２動作を行い、
　前記第２装置が前記第３ツールを用いて前記第２動作を開始してから前記第２装置が前記第４ツールを用いて前記第２動作を終了するまでの間、前記第２装置の少なくとも一部は、前記開口に挿入されて前記加工空間に位置したままである
　付記１５から１９のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記２１］
　前記第１装置及び前記第２装置の少なくとも一方には、第５ツールを取り付け可能であり、
　前記加工システムは、前記外部空間において、前記第５ツールが取り付けられている前記第１装置又は第２装置から前記第５ツールを取り外し可能であり、且つ、前記第２装置又は前記第２装置に前記第５ツールを取り付け可能である第２交換装置を更に備えている
　付記１から２０のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記２２］
　前記第２交換装置は、前記第１装置及び前記第２装置のいずれか一方の少なくとも一部が前記開口に挿入されて前記加工空間に位置する状態で、前記第１装置及び前記第２装置のいずれか他方から前記第５ツールを取り外す又は前記第１装置及び前記第２装置のいずれか他方に前記第５ツールを取り付ける
　付記２１に記載の加工システム。
［付記２３］
　前記加工システムは、前記第１装置を較正するために用いられる第１較正装置を更に備えており、
　前記加工システムは、前記第１較正装置を用いて、前記第１装置を較正する
　付記１から２２のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記２４］
　前記第１較正装置は、前記外部空間に配置されている、
　付記２３に記載の加工システム。
［付記２５］
　前記加工システムは、前記第２期間において、前記第１較正装置を用いて前記第１装置を較正する
　付記２３又は２４に記載の加工システム。
［付記２６］
　前記第２期間において、前記第１装置は、前記第２装置の移動範囲の外側にある第１待機位置に位置しており、
　前記加工システムは、前記第１較正装置を用いて、前記第１待機位置に位置する前記第１装置を較正する
　付記２５に記載の加工システム。
［付記２７］
　前記加工システムは、前記第１装置が前記第１待機位置に位置している間に、前記第１装置にツールを取り付け可能である
　付記２６に記載の加工システム。
［付記２８］
　前記加工システムは、前記第１較正装置を用いた前記第１装置の較正の結果を用いて、前記第２装置を制御する
　付記２３から２７のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記２９］
　前記加工システムは、前記第２装置を較正するために用いられる第２較正装置を更に備えており、
　前記加工システムは、前記第２較正装置を用いて、前記第２装置を較正する
　付記１から２８のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記３０］
　前記第２較正装置は、前記外部空間に配置されている
　付記２９に記載の加工システム。
［付記３１］
　前記加工システムは、前記第１期間において、前記第２較正装置を用いて前記第２装置を較正する
　付記２９又は３０に記載の加工システム。
［付記３２］
　前記第１期間における前記第２装置は、前記第１装置の移動範囲の外側にある第２待機位置に位置しており、
　前記加工システムは、前記第２較正装置を用いて、前記第２待機位置に位置する前記第２装置を較正する
　付記３１に記載の加工システム。
［付記３３］
　前記加工システムは、前記第２装置が前記第２待機位置に位置している間に、前記第２装置にツールを取り付け可能である
　付記３２に記載の加工システム。
［付記３４］
　前記加工システムは、前記第２較正装置を用いた前記第２装置の較正の結果を用いて、前記第１装置を制御する
　付記２９から３３のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記３５］
　前記第１装置は、気体を供給可能であり、
　前記第２装置は、気体を供給可能である
　付記１から３４のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記３６］
　前記第１装置は、前記第１装置の少なくとも一部が前記開口に挿入されて前記加工空間に位置する前記第１期間において、前記加工空間に気体を供給可能であり、
　前記第２装置は、前記第２装置の少なくとも一部が前記開口に挿入されて前記加工空間に位置する前記第２期間において、前記加工空間に気体を供給可能である
　付記３５に記載の加工システム。
［付記３７］
　前記第１装置は、エネルギビームを前記物体に照射することで、前記第１動作を行う
　付記１から３６のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記３８］
　前記第２装置は、エネルギビームを前記物体に照射することで、前記第２動作を行う
　付記１から３７のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記３９］
　前記第１動作は、前記物体を加工する加工動作及び前記物体を計測する計測動作の少なくとも一方を行い、
　前記第２動作は、前記物体を加工する加工動作及び前記物体を計測する計測動作の少なくとも一方を含む
　付記１から３８のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記４０］
　前記加工動作は、前記物体の少なくとも一部を除去する除去加工動作、前記物体に造形物を付加する付加加工動作及び前記物体の表面の少なくとも一部を平坦化する溶融動作の少なくとも一つを含む
　付記３９に記載の加工システム。
［付記４１］
　物体の形状を変える加工を行う加工システムであって、
　外部空間との気体の流通が制限された加工空間の一部を規定するパーティション装置と、
　前記加工空間に収容された前記物体を加工して前記物体の形状を変える第１動作を行う第１装置と
　を備え、
　前記パーティション装置は、
　開口が形成された移動可能な開口部材と、
　前記開口部材を移動可能に支持する、複数の板を重ねて形成した支持部材と
　を備え、
　前記開口に挿入された前記第１装置は、前記開口部材を移動させながら前記第１動作を行い、
　前記開口部材の移動に伴い前記複数の板のうちの少なくとも一つが移動する
　加工システム。
［付記４２］
　物体の形状を変える加工を行う加工システムであって、
　前記加工空間に収容された前記物体を加工して前記物体の形状を変える第１動作を行う第１装置と、
　前記加工空間内で第２動作を行う第２装置と、
　前記第１装置に、第１ツールを取り付け可能であり、且つ前記第１装置から前記第１ツールを取り外し可能な交換装置と
　を備え、
　前記第１ツールは、光学系を有し、
　前記第１動作は、前記光学系を介して前記物体に加工光を照射することにより前記物体を加工することを含む
　加工システム。
［付記４３］
　物体の形状を変える加工を行う加工システムであって、
　前記物体を収容する加工空間を形成するパーティション装置と、
　前記加工空間に収容された前記物体を加工して前記物体の形状を変える第１動作を行う第１装置と、
　前記加工空間に収容された前記物体に対して第２動作を行う第２装置と
　を備え、
　前記パーティション装置は、前記パーティション装置の外側の外部空間と前記加工空間とを接続する第１開口及び第２開口が形成された開口部材を備え、
　前記第１装置が前記第１動作を行う第１期間では、前記第１装置の少なくとも一部が前記第１開口に挿入されて前記加工空間に位置し、且つ、前記開口部材に接触する第１装置によって前記第１開口が移動し、
　前記第２装置が前記第２動作を行う第２期間では、前記第２装置の少なくとも一部が前記第２開口に挿入されて前記加工空間に位置し、且つ前記開口部材に接触する第２装置によって前記第２開口が移動する
　加工システム。

　上述の各実施形態の構成要件の少なくとも一部は、上述の各実施形態の構成要件の少なくとも他の一部と適宜組み合わせることができる。上述の各実施形態の構成要件のうちの一部が用いられなくてもよい。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態で引用した全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。

　本発明は、上述した実施例に限られるものではなく、特許請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う加工システムもまた本発明の技術的範囲に含まれるものである。

　ＳＹＳ　加工システム
　１　加工ユニット
　１１　光源
　１２、１３　加工ヘッド
　１２６、１３６　ツール
　１４　ヘッド駆動系
　２　ステージユニット
　２１　ステージ
　２２　ステージ駆動系
　３　筐体３
　３１　底部材
　３２　側壁部材
　３３　天井部材
　３３１　開口部材
　３３２、３３３、３３２１、３３２２、３３３１、３３３２　支持部材
　３３２３、３３２４、３３３３、３３３４　支持板
　３４　開口
　４　制御ユニット
　５１　定盤
　５２　支持フレーム
　６ｂ　ツール交換ユニット
　６１　収容装置
　６１０　ツール収容空間
　６１１　収容部材
　６１２　筐体
　６１３　搬送口
　６１４　シャッタ部材
　６１５　気体供給口
　６２　搬送装置
　７ｃ　較正装置
　Ｗ　ワーク
　ＥＬ　加工光
　ＳＰ１　外部空間
　ＳＰ３　内部空間、加工空間

Claims

　物体の形状を変える加工を行う加工システムであって、
　外部空間との気体の流通が制限された加工空間の一部を規定するパーティション装置と、
　前記加工空間に収容された前記物体を加工して前記物体の形状を変える第１動作を行う第１装置と、
　前記加工空間内で第２動作を行う第２装置と
　を備え、
　前記パーティション装置は、開口が形成された移動可能な開口部材を備え、
　前記第１装置が前記第１動作を行う第１期間では、前記第１装置の少なくとも一部が前記開口部材に形成された開口から挿入されて前記加工空間内に位置し、
　前記第１期間では、前記第２装置が前記外部空間に位置し、
　前記第２装置が前記第２動作を行う第２期間では、前記第２装置の少なくとも一部が前記開口から挿入されて前記加工空間内に位置し、
　前記第２期間では、前記第１装置が前記外部空間に位置する
　加工システム。
　前記第１装置又は前記第２装置が前記開口に挿入された状態で、前記開口部材が移動可能である
　請求項１に記載の加工システム。
　前記第１装置と前記第２装置との切り替えは、前記開口部材が所定の位置に配置された状態で行われる
　請求項１又は２に記載の加工システム。
　前記第１期間が終了すると、前記開口部材は前記所定の位置に移動し、
　前記第２期間が開始する前に、前記第２装置は、前記第１期間終了後の前記開口に対応する位置に移動する、
　請求項３に記載の加工システム。
　前記開口に挿入された前記第１装置は、前記開口部材を移動させ、
　前記開口に挿入された前記第２装置は、前記開口部材を移動させる
　請求項１から４のいずれか一項に記載の加工システム。
　前記開口に挿入された前記第１装置は、前記第１装置から前記開口部材に加わる力を用いて、前記開口部材を移動させ、
　前記開口に挿入された前記第２装置は、前記第２装置から前記開口部材に加わる力を用いて、前記開口部材を移動させる
　請求項５に記載の加工システム。
　前記開口に挿入された前記第１装置は、前記開口部材に接触しており、
　前記開口に挿入された前記第２装置は、前記開口部材に接触している
　請求項５又は６に記載の加工システム。
　前記開口に挿入された前記第１装置は、前記開口部材に連結しており、
　前記開口に挿入された前記第２装置は、前記開口部材に連結している
　請求項５から７のいずれか一項に記載の加工システム。
　前記第１及び第２装置のそれぞれを移動させる移動装置を更に備え、
　前記移動装置によって移動する前記第１装置が、前記開口部材を移動させ、
　前記移動装置によって移動する前記第２装置が、前記開口部材を移動させる
　請求項５から８のいずれか一項に記載の加工システム。
　前記開口に挿入された前記第１装置は、前記第１装置の移動方向に沿って前記開口部材を移動させ、
　前記第２装置は、前記第２装置の移動方向に沿って前記開口部材を移動させる
　請求項５から９のいずれか一項に記載の加工システム。
　前記移動装置は、前記開口に前記第１装置が挿入される第１挿入方向に交差する第１交差方向に沿って、前記第１装置を移動させ、
　前記移動装置は、前記開口に前記第２装置が挿入される第２挿入方向に交差する第２交差方向に沿って、前記第２装置を移動させ、
　前記第１装置は、前記第１交差方向に沿って前記開口部材を移動させ、
　前記第２装置は、前記第２交差方向に沿って前記開口部材を移動させる
　請求項５から１０のいずれか一項に記載の加工システム。
　前記パーティション装置は、
　前記開口部材が第１の方向に移動可能となるように前記開口部材を支持する第１支持部材と、
　前記開口部材が前記第１の方向に交差する第２の方向に移動可能となるように前記開口部材を支持する第２支持部材と
　を備える請求項１から１１のいずれか一項に記載の加工システム。
　前記パーティション装置は、前記開口部材、前記第１支持部材及び前記第２支持部材を含む部材を、前記加工空間を形成する壁部材の少なくとも一部として用いる
　請求項１２に記載の加工システム。
　前記第１装置及び前記第２装置の少なくとも一方には、第１ツールを取り付け可能であり、
　前記加工システムは、前記加工空間に位置する前記第１装置又は前記第２装置から前記第１ツールを取り外し可能であり、且つ、前記加工空間に位置する前記第１装置又は前記第２装置に前記第１ツールを取り付け可能な交換装置を更に備えている
　請求項１から１３のいずれか一項に記載の加工システム。
　前記第１装置及び前記第２装置の少なくとも一方には、第２ツールが取付可能であり、
　前記交換装置は、前記開口に挿入され、前記加工空間に位置する前記第１装置又は前記第２装置から前記第２ツールを取り外し可能であり、且つ、前記加工空間に位置する前記第１装置又は前記第２装置に前記第２ツールを取り付け可能であり、
　前記第１期間において、前記第１装置は、前記第１ツールを用いて前記第１動作を行い、その後、前記交換装置は、前記第１ツールを、前記第２ツールに交換し、その後、前記第１装置は、前記第２ツールを用いて前記第１動作を行い、
　前記第１装置が前記第１ツールを用いて前記第１動作を開始してから前記第１装置が前記第２ツールを用いて前記第１動作を終了するまでの間、前記第１装置の少なくとも一部は、前記開口に挿入されて前記加工空間に位置したままである
　請求項１４に記載の加工システム。
　前記交換装置は、前記第１ツール及び前記第２ツールを収容可能な収容空間が内部に形成された収容装置を備え、
　前記交換装置は、前記収容装置に収容された前記第１ツール及び前記第２ツールのうち少なくとも一方を、前記収容装置内の前記収容空間と前記加工空間との間で移動させる
　請求項１５に記載の加工システム。
　前記収容装置は、前記収容装置の前記収容空間と前記加工空間との間に設けられ、開閉可能なシャッタ部材を備える
　請求項１６に記載の加工システム。
　前記第１動作を行っている期間では、前記シャッタ部材が閉じられている
　請求項１７に記載の加工システム。
　前記収容空間の気圧は、前記加工空間の気圧よりも高い
　請求項１６から１８のいずれか一項に記載の加工システム。
　前記第１装置及び前記第２装置の少なくとも一方には、第３ツール及び第４ツールを取り付け可能であり、
　前記交換装置は、前記開口に挿入され、前記加工空間に位置する前記第１装置又は前記第２装置から前記第３ツールを取り外し可能であり、且つ、前記加工空間に位置する前記第１装置又は前記第２装置に前記第３ツールを取り付け可能であり、
　前記交換装置は、前記開口に挿入され、前記加工空間に位置する前記第１装置又は前記第２装置から前記第４ツールを取り外し可能であり、且つ、前記加工空間に位置する前記第１装置又は前記第２装置に前記第４ツールを取り付け可能であり、
　前記第２期間において、前記第２装置は、前記第３ツールを用いて前記第２動作を行い、その後、前記交換装置は、前記第３ツールを、前記第４ツールに交換し、その後、前記第２装置は、前記第４ツールを用いて前記第２動作を行い、
　前記第２装置が前記第３ツールを用いて前記第２動作を開始してから前記第２装置が前記第４ツールを用いて前記第２動作を終了するまでの間、前記第２装置の少なくとも一部は、前記開口に挿入されて前記加工空間に位置したままである
　請求項１５から１９のいずれか一項に記載の加工システム。
　前記第１装置及び前記第２装置の少なくとも一方には、第５ツールを取り付け可能であり、
　前記加工システムは、前記外部空間において、前記第５ツールが取り付けられている前記第１装置又は第２装置から前記第５ツールを取り外し可能であり、且つ、前記第２装置又は前記第２装置に前記第５ツールを取り付け可能である第２交換装置を更に備えている
　請求項１から２０のいずれか一項に記載の加工システム。
　前記第２交換装置は、前記第１装置及び前記第２装置のいずれか一方の少なくとも一部が前記開口に挿入されて前記加工空間に位置する状態で、前記第１装置及び前記第２装置のいずれか他方から前記第５ツールを取り外す又は前記第１装置及び前記第２装置のいずれか他方に前記第５ツールを取り付ける
　請求項２１に記載の加工システム。
　前記加工システムは、前記第１装置を較正するために用いられる第１較正装置を更に備えており、
　前記加工システムは、前記第１較正装置を用いて、前記第１装置を較正する
　請求項１から２２のいずれか一項に記載の加工システム。
　前記第１較正装置は、前記外部空間に配置されている、
　請求項２３に記載の加工システム。
　前記加工システムは、前記第２期間において、前記第１較正装置を用いて前記第１装置を較正する
　請求項２３又は２４に記載の加工システム。
　前記第２期間において、前記第１装置は、前記第２装置の移動範囲の外側にある第１待機位置に位置しており、
　前記加工システムは、前記第１較正装置を用いて、前記第１待機位置に位置する前記第１装置を較正する
　請求項２５に記載の加工システム。
　前記加工システムは、前記第１装置が前記第１待機位置に位置している間に、前記第１装置にツールを取り付け可能である
　請求項２６に記載の加工システム。
　前記加工システムは、前記第１較正装置を用いた前記第１装置の較正の結果を用いて、前記第２装置を制御する
　請求項２３から２７のいずれか一項に記載の加工システム。
　前記加工システムは、前記第２装置を較正するために用いられる第２較正装置を更に備えており、
　前記加工システムは、前記第２較正装置を用いて、前記第２装置を較正する
　請求項１から２８のいずれか一項に記載の加工システム。
　前記第２較正装置は、前記外部空間に配置されている
　請求項２９に記載の加工システム。
　前記加工システムは、前記第１期間において、前記第２較正装置を用いて前記第２装置を較正する
　請求項２９又は３０に記載の加工システム。
　前記第１期間における前記第２装置は、前記第１装置の移動範囲の外側にある第２待機位置に位置しており、
　前記加工システムは、前記第２較正装置を用いて、前記第２待機位置に位置する前記第２装置を較正する
　請求項３１に記載の加工システム。
　前記加工システムは、前記第２装置が前記第２待機位置に位置している間に、前記第２装置にツールを取り付け可能である
　請求項３２に記載の加工システム。
　前記加工システムは、前記第２較正装置を用いた前記第２装置の較正の結果を用いて、前記第１装置を制御する
　請求項２９から３３のいずれか一項に記載の加工システム。
　前記第１装置は、気体を供給可能であり、
　前記第２装置は、気体を供給可能である
　請求項１から３４のいずれか一項に記載の加工システム。
　前記第１装置は、前記第１装置の少なくとも一部が前記開口に挿入されて前記加工空間に位置する前記第１期間において、前記加工空間に気体を供給可能であり、
　前記第２装置は、前記第２装置の少なくとも一部が前記開口に挿入されて前記加工空間に位置する前記第２期間において、前記加工空間に気体を供給可能である
　請求項３５に記載の加工システム。
　前記第１装置は、エネルギビームを前記物体に照射することで、前記第１動作を行う
　請求項１から３６のいずれか一項に記載の加工システム。
　前記第２装置は、エネルギビームを前記物体に照射することで、前記第２動作を行う
　請求項１から３７のいずれか一項に記載の加工システム。
　前記第１動作は、前記物体を加工する加工動作及び前記物体を計測する計測動作の少なくとも一方を行い、
　前記第２動作は、前記物体を加工する加工動作及び前記物体を計測する計測動作の少なくとも一方を含む
　請求項１から３８のいずれか一項に記載の加工システム。
　前記加工動作は、前記物体の少なくとも一部を除去する除去加工動作、前記物体に造形物を付加する付加加工動作及び前記物体の表面の少なくとも一部を平坦化する溶融動作の少なくとも一つを含む
　請求項３９に記載の加工システム。
　物体の形状を変える加工を行う加工システムであって、
　外部空間との気体の流通が制限された加工空間の一部を規定するパーティション装置と、
　前記加工空間に収容された前記物体を加工して前記物体の形状を変える第１動作を行う第１装置と
　を備え、
　前記パーティション装置は、
　開口が形成された移動可能な開口部材と、
　前記開口部材を移動可能に支持する、複数の板を重ねて形成した支持部材と
　を備え、
　前記開口に挿入された前記第１装置は、前記開口部材を移動させながら前記第１動作を行い、
　前記開口部材の移動に伴い前記複数の板のうちの少なくとも一つが移動する
　加工システム。
　物体の形状を変える加工を行う加工システムであって、
　前記加工空間に収容された前記物体を加工して前記物体の形状を変える第１動作を行う第１装置と、
　前記加工空間内で第２動作を行う第２装置と、
　前記第１装置に、第１ツールを取り付け可能であり、且つ前記第１装置から前記第１ツールを取り外し可能な交換装置と
　を備え、
　前記第１ツールは、光学系を有し、
　前記第１動作は、前記光学系を介して前記物体に加工光を照射することにより前記物体を加工することを含む
　加工システム。