WO2024022558A1 - Verfahren zum verdampfen einer kathode in einem vakuumlichtbogenverdampfer - Google Patents

Verfahren zum verdampfen einer kathode in einem vakuumlichtbogenverdampfer Download PDF

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Rainer Cremer
Jan-Ole ACHENBACH
Sijia Yang
Simon CREMER
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Rainer Cremer
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    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
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    • C23C14/32—Vacuum evaporation by explosion; by evaporation and subsequent ionisation of the vapours, e.g. ion-plating
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    • H01J37/32669—Particular magnets or magnet arrangements for controlling the discharge

Definitions

  • the invention relates to a method for evaporating a cathode by means of an arc evaporation process in a vacuum chamber, in which an arc is ignited and the speed and movement of the focal spot of the arc are influenced on a predetermined path on the cathode surface to be evaporated by means of magnets.
  • the material to be evaporated which must be a conductive material, is placed at cathodic potential, while a special electrode is used as an anode or, alternatively, the wall of the deposition chamber is connected to the anode of a power source.
  • a special electrode is used as an anode or, alternatively, the wall of the deposition chamber is connected to the anode of a power source.
  • To ignite the vacuum arc discharge it is common practice to briefly short-circuit the anodic potential with the cathodic target using an ignition mechanism so that a small ignition arc is created, which is sufficient for a vacuum arc to form between the actual anode and the target and continue to burn independently.
  • the vacuum arc hits the so-called focal spot with high energy density on the target. The focal spot moves across the target surface depending on the material, magnetic field and current, with the target material being transferred from the solid to the glass phase.
  • the focal spot which is typical of the material, moves very slowly over the target surface, with the risk that it can become stuck in one place.
  • the locally high currents that arise when the focal spot moves significantly slowly can also lead to a potential melting of the anode material.
  • the slow movement of the focal spot also leads to very inhomogeneous target consumption with short process times. Short process times are particularly important when extremely thin carbon layers are to be deposited on a substrate.
  • Carbon layers can be produced with a variety of properties due to different structures.
  • the layer hardness of carbon layers can range from hard and diamond-like to soft and graphite-like vary.
  • To deposit thin layers only short process times are required, during which the focal spot only covers a partial arc on the target. For example, carbon layers on the order of 100 nm are deposited within periods of ⁇ 1 min or even up to ⁇ 10 seconds.
  • the hitherto usual ignition of the target at its outer edge means that the focal spot cannot describe a full circular path as desired.
  • using only part of the target surface has the disadvantage that the targets are only incompletely “used” and have to be changed frequently.
  • a target change is associated with system downtime, which further increases process costs.
  • the arc is ignited in the center of the cathode, after which the arc focal spot moves outward on an arcuate track due to the existing unstable position and then on a circular path around the center of the target.
  • This is achieved by maximizing the normal component of the magnetic field in the center of the target, which induces an outward movement of the focal spot.
  • the radial component of the magnetic field is maximized in such a way that the focal spot moves at an accelerated speed of > 10 mm/s.
  • the focal spot describes an arcuate trajectory, in particular a trajectory that covers an angle of > 160°.
  • the method according to the invention can be used in particular for targets made of carbon. Further developments of the invention are described with reference to the drawings. Show it:
  • Fig. 1 is a schematic sketch of a target with an attached ignition wire for igniting the arc
  • Fig. 2 is a top view of a target with preferably swept arcuate tracks of the focal spot and the stable end track.
  • the arc is ignited by means of an ignition wire 10, which creates a short circuit on the surface of the target 11.
  • the target material is evaporated by the ignited arc and thereby creates a plasma phase in front of the target, which can condense on a sample positioned in the reactor space, leading to the formation of a layer.
  • the target consists of a disc-shaped carbon body.
  • the arc is ignited in the center 12 of the target. However, this position is not an equilibrium position, so that the focal spot is guided into a stable circular path around the target center due to the existing electromagnetic forces (Lorentz force) and depending on the conductivity of the target material. Before that, the focal spot describes an arcuate path 13.
  • a target 11 made of graphite is used.
  • the target 11 i.e. the material that evaporates in the process and is condensed with certain properties on the substrate surface, is installed on the cathode in a vacuum chamber.
  • the target has a diameter of 100 mm and a thickness of ⁇ 20 mm.
  • the sample to be coated, the substrate, is transferred to a vacuum chamber.
  • the vacuum chamber is pumped by a connected pump system to a pressure range of ⁇ 1 x 10 - 3 Pa.
  • Argon is admitted into the vacuum chamber.
  • Argon is ionized and accelerated towards the substrate by an applied voltage. Due to momentum transfer, impurities and oxides near the surface are removed from the substrate and the surface of the substrate is thereby activated.
  • the sample is now prepared for the actual coating process. Depending on the process, the sample can also be brought to an appropriate temperature using a heater.
  • an argon flow is introduced into the vacuum chamber, but so low that an argon pressure ⁇ 1 Pa prevails.
  • An ignition voltage of 88 V is applied to the target.
  • the trigger finger which is at anode potential for ignition, is directed onto the target surface so that the contact point is approx. 40 mm away from the center of the target, thereby creating a short circuit.
  • the short circuit When the trigger finger is removed from the target surface, the short circuit creates an arc that evaporates target material, thereby creating a conductive gas phase (plasma) in the vacuum chamber so that the plasma can burn between the cathode and anode (chamber wall).
  • a stable process can be achieved with a target voltage of approx. 20 V to 25 V and target currents ⁇ 80 A.
  • the focal spot is set in motion by the modified magnets located behind the target and by the self-induced electric field of the target current.
  • the focal spot ignited in the center of the target is guided along an arcuate track that covers a radius > 160° onto a stable edge track and is accelerated there to speeds > 10 mm/s.
  • the arc initially runs along an arcuate path 13, described in simple terms with a radius of approximately 22 mm (see Fig. 2) from the center of the target outside up to a radius R of approx.
  • the initial direction of this arc path is statistically arbitrary, so the arc can travel in a different direction after each ignition.
  • the arc starts a normal circular movement on the target surface with a quasi-static radius. Due to the modified magnet configuration, the arc needs approx. 30 seconds (approx. 10 mm/sec.) to complete a complete revolution.
  • the process time depends on the deposition rate and is usually shorter than 1 minute.
  • the sample is cooled to a specified temperature.
  • the system is then ventilated and the sample is transferred from the vacuum chamber.
  • the present invention is particularly applicable for the vapor deposition of extremely thin carbon layers on the order of 100 nm. Such carbon layers are applied in short periods of time of max. 1 minute, preferably less than 10 minutes. During this time, the arc can only move over a fraction of the target surface. When the arc was ignited at the outer edge of the target, as is usual in the prior art, only a portion of the circular path could evaporate when carbon evaporated be exceeded, resulting in an erosion profile that was located on only a fraction of the target surface. The disadvantage that the target has to be changed even if the target is partially worn is eliminated by the present invention. By igniting the arc in the middle of the target and then moving it outwards along an arc path, the target can be removed evenly by evaporation.
  • the magnetic field that directs the arc is optimized in terms of the strength and equilibrium positions of the arc.
  • the strength of the magnetic field largely influences the speed of the arc, so that it generally travels faster across the target.
  • the arc represents a strong negative electrical charge that burns between the target and an anode arranged around the target. When the arc moves slowly, this current flow causes the anode to melt. This can be minimized or even prevented by moving faster. Furthermore, the arc travels a further distance when the process times are short.
  • the equilibrium position of the arc also depends on the magnetic field.
  • the path on which the arc will run on the target surface can be adjusted accordingly.

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verdampfen einer Kathode mittels eines Lichtbogenverdampfungsprozesses in einer Vakuumkammer, bei dem ein Lichtbogen gezündet und die Geschwindigkeit und Bewegung des Brennfleckes des Lichtbogens auf eine vorbestimmte Laufbahn auf der zu verdampfenden Kathodenoberfläche mittels Magneten beeinflusst werden. Erfindungsgemäß wird der Lichtbogen im Zentrum (12) der Kathode gezündet, wonach sich der Brennfleck auf einer bogenförmigen Laufbahn (13) nach außen und anschließend auf einer Kreisbahn (14) um die Targetmitte bewegt.

Description

Verfahren zum Verdampfen einer Kathode in einem
Vakuumlichtboqenverdampfer
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verdampfen einer Kathode mittels eines Lichtbogenverdampfungsprozesses in einer Vakuumkammer, bei dem ein Lichtbogen gezündet und die Geschwindigkeit und Bewegung des Brennfleckes des Lichtbogens auf eine vorbestimmte Laufbahn auf der zu verdampfenden Kathodenoberfläche mittels Magneten beeinflusst werden.
Bei der Lichtbogenverdampfung wird das zu verdampfende Material, das ein leitfähiges Material sein muss, auf kathodisches Potenzial gelegt, während als Anode eine spezielle Elektrode verwendet wird oder alternativ die Wand der Beschichtungskammer mit der Anode einer Stromquelle verbunden wird. Zur Zündung der Vakuumlichtbogenentladung ist es üblich, mit einem Zündmechanismus das anodische Potenzial kurzzeitig mit dem kathodischen Target kurzzuschließen, damit ein kleiner Zündlichtbogen entsteht, der ausreicht, dass sich zwischen der eigentlichen Anode und dem Target ein Vakuum lichtbogen ausbildet und selbstständig weiterbrennt. Der Vakuum lichtbogen trifft auf den sog. Brennfleck mit hoher Energiedichte auf das Target. Der Brennfleck wandert material-, magnetfeld- und stromabhängig über die Targetoberfläche, wobei das Targetmaterial aus der festen in die glasförmige Phase überführt wird. Insbesondere bei der Verdampfung von Kohlenstoff wandert der Brennfleck materialtypisch nur sehr langsam über die Targetoberfläche, wobei die Gefahr besteht, dass er sich an einem Ort festbrennen kann. Die bei einer signifikant langsamen Bewegung des Brennfleckes entstehenden lokal hohen Ströme können auch zu einem potentiellen Aufschmelzen des Anodenmaterials führen. Die langsame Bewegung des Brennflecks führt darüber hinaus bei kurzen Prozesszeiten zu einem stark inhomogenen Targetverbrauch. Kurze Prozesszeiten liegen insbesondere dann vor, wenn extrem dünne Kohlenstoffschichten auf einem Substrat abgeschieden werden sollen.
Kohlenstoffschichten können mit vielfältigen Eigenschaften aufgrund unterschiedlich ausgeprägter Strukturen hergestellt werden. Die Schichthärte von Kohlenstoffschichten kann von hart und diamantähnlich bis weich und graphitähnlich variieren. Zur Abscheidung von dünnen Schichten werden nur kurze Prozesszeiten benötigt, während dessen der Brennfleck nur einen Teilkreisbogen auf dem Target überstreicht. Beispielsweise werden Kohlenstoffschichten in der Größenordnung von 100 nm innerhalb von Zeiträumen < 1 min oder sogar bis hin < 10 see abgeschieden. Das bisher übliche Zünden des Targets an seinem äußeren Rand führt jedenfalls dazu, dass der Brennfleck nicht wie gewünscht eine volle Kreisbahn beschreiben kann. Die jeweilige Ausnutzung nur eines Teils der Targetoberfläche hat jedenfalls den Nachteil, dass die Targets nur unvollständig „verbraucht“ und häufig gewechselt werden müssen. Ein Targetwechsel ist jedoch mit einer Stillstandzeit der Anlage verbunden, was die Prozesskosten weiterhin erhöht.
Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren anzugeben, bei dem das Targetmaterial besser ausgenutzt wird.
Zur Lösung dieser Aufgabe wird bei dem eingangs beschriebenen Verfahren vorgeschlagen, dass der Lichtbogen im Zentrum der Kathode gezündet wird, wonach der Lichtbogen-Brennfleck aufgrund der bestehenden instabilen Lage auf eine bogenförmige Laufbahn nach außen und anschließend auf einer Kreisbahn um die Targetmitte bewegt. Dies ist dadurch realisiert das die Normalkomponente des Magnetfeldes in der Mitte des Targets maximiert ist wodurch eine Bewegung des Brennflecks nach außen induziert wird. Im Randbereich mit einem Radius von z. B. 35 mm < R <= 50 mm ist der Radialanteil des Magnetfeldes dahingehend maximiert, das sich der Brennfleck mit einer beschleunigten Geschwindigkeit von > 10 mm/s bewegt.
Vorzugsweise Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen beschrieben.
So beschreibt der Brennfleck eine bogenförmige Laufbahn, insbesondere eine solche Laufbahn, die einen Winkel von > 160° überstreicht. Das erfindungsgemäße Verfahren ist insbesondere für Targets aus Kohlenstoff verwendbar. Weiterbildungen der Erfindung werden anhand der Zeichnungen beschrieben. Es zeigen:
Fig. 1 eine Prinzipskizze eines Targets mit aufgesetztem Zünddraht zum Zünden des Lichtbogens und
Fig. 2 eine Draufsicht auf ein Target mit vorzugsweise überstrichenen bogenförmigen Laufbahnen des Brennflecks sowie der stabilen Endlaufbahn.
Wie aus Fig. 1 ersichtlich, wird der Lichtbogen mittels eines Zünddrahts 10, durch den ein Kurzschluss auf der Oberfläche des Targets 11 erzeugt wird, gezündet. Durch den gezündeten Lichtbogen wird das Targetmaterial verdampft und erzeugt dadurch eine Plasmaphase vor dem Target, die auf einer im Reaktorraum positionierten Probe kondensieren kann, was zu einer Schichtbildung führt. Im vorliegenden Fall besteht das Target aus einem scheibenförmigen Kohlenstoffkörper. Anders als im Stand der Technik wir jedoch der Lichtbogen erfindungsgemäß im Zentrum 12 des Targets gezündet. Diese Position ist jedoch keine Gleichgewichtsposition, so dass der Brennfleck aufgrund der bestehenden elektromagnetischen Kräfte (Lorentzkraft) und in Abhängigkeit der Leitfähigkeit des Targetmaterials in eine stabile Kreisbahn um den Targetmittelpunkt geführt wird. Zuvor beschreibt der Brennfleck eine bogenförmige Bahn 13.
In einem konkreten Ausführungsbeispiel wird ein Target 11 aus Graphit verwendet.
Das Target 11 , also jenes Material welches im Prozess verdampft und mit bestimmten Eigenschaften auf der Substratoberfläche kondensiert wird, wird auf der Kathode in einer Vakuumkammer installiert. Das Target hat einen Durchmesser von 100 mm und eine Dicke von < 20 mm.
Die zu beschichtende Probe, das Substrat, wird in eine Vakuumkammer transferiert. Die Vakuumkammer wird durch ein angeschlossenes Pumpsystem in einen Druckbereich von < 1 x 10 - 3 Pa gepumpt. Mit Hardware zur Gassflusssteuerung wird Argon in die Vakuumkammer eingelassen. Argon wird ionisiert und durch eine angelegte Spannung auf dem Substrat zu diesem hin beschleunigt. Aufgrund von Impulsübertragung werden Oberflächennahe Verunreinigungen und Oxide auf dem Substrat entfernt und die Oberfläche des Substrates wird dadurch aktiviert. Die Probe ist nun für den eigentlichen Beschichtungsprozess vorbereitet. Prozessabhängig kann die Probe zusätzlich durch eine Heizung auf eine entsprechende Temperatur gebracht werden.
Für den folgenden Beschichtungsprozess wird eine Argon-Fluss in die Vakuumkammer eingeleitet, jedoch so gering, dass ein Argondruck < 1 Pa herrscht. Es wird eine Zündspannung von 88 V an das Target angelegt. Der Triggerfinger, welcher sich für die Zündung auf Anodenpotential befindet, wird auf die Targetoberfläche gelenkt, und zwar so dass der Kontaktpunkt ca. 40 mm von der Targetmitte entfernt ist, und erzeugt dadurch einen Kurzschluss.
Wenn der Triggerfinger von der Targetoberfläche entfernt wird, entsteht durch den Kurzschluss ein Lichtbogen, welcher Targetmaterial verdampft, dadurch eine Leitfähige Gasphase (Plasma) in der Vakuumkammer erzeugt, so dass das Plasma zwischen Kathode und Anode (Kammerwand) brennen kann. Nach dem Zünden des Plasmas, kann ein stabiler Prozess bei einer Targetspannung von ca. 20 V bis 25 V und Targetströmen < 80 A erreicht werden.
Durch die hinter dem Target befindlichen modifizierten Magnete sowie durch den Targetstrom selbstinduziertem E-Feld, wird der Brennfleck in Bewegung versetzt. Das Magnetfeld ist dahingehend optimiert, dass der Normalanteil der Magnetfeldkomponente im Bereich Targetmitte und der Radialanteil der Magnetfeldkomponenten bei einem Radius von 35 mm < R <= 50 mm maximiert ist. Dadurch wird der in der Mitte des Targets gezündete Brennfleck auf einer Bogenförmigen Laufbahn, welche einen Radius > 160° überstreicht auf eine Stabile Randbahn geführt und dort auf Geschwindigkeiten > 10 mm/s beschleunigt. Der Lichtbogen läuft anfangs auf einer bogenförmigen Bahn 13, vereinfacht beschrieben mit einem Radius von ca. 22 mm (siehe Fig. 2) von der Targetmitte nach außen bis hin zu einem Radius R von ca. 45 mm. Die anfängliche Richtung dieser Bogenbahn ist statistisch willkürlich, so dass der Lichtbogen nach jedem Zünden in eine andere Richtung laufen kann. Auf seiner Gleichgewichtsposition, bei einem Radius von ca. 40 mm angekommen, startet der Lichtbogen eine normale Kreisbewegung auf der Targetoberfläche mit quasistatischem Radius. Durch die modifizierte Magnetkonfiguration, braucht der Lichtbogen für einen vollständigen Umlauf ca. 30 sec.(ca. 10 mm/sec.).
Die Prozesszeit hängt von der Abscheiderate ab und ist in der Regel kürzer 1 min. Prozessabhängig wird die Probe auf eine vorgegebene Temperatur abgekühlt. Anschließend wird die Anlage belüftet und die Probe wird aus der Vakuumkammer transferiert.
Zündet man den Lichtbogen unter denselben Prozessbedingungen jedoch mit der Standardmagnetkonfiguration dezentral auf dem Target in einem Abstand von 35 mm bis 45 mm vom Zentrum der Kathode, also auf einem Punkt, der auf einer Kreisbahn liegt, bei der der Brennfleck eine Gleichgewichtsposition einnimmt und auf einer Kreisbahn bewegt wird, benötigt der Lichtbogen für einen Umlauf der Kreisbahn 180 see bis 240 see, d.h. er bewegt sich mit einer Geschwindigkeit von ca.
1 mm/sec. Bei kurzen Beschichtungszeiten (< 1 min) führt dies bei den nach dem Stand der Technik praktizierten Verfahren dazu, dass sich der Brennfleck nur auf einem Bruchteil der Kreisbahn bewegt, so dass das Target inhomogen abgetragen wird und häufiger gewechselt werden muss, was zu unerwünschten längeren Stillstandzeiten der Anlage führt.
Die vorliegende Erfindung ist insbesondere für das Aufdampfen von extrem dünnen Kohlenstoffschichten in der Größenordnung von 100 nm anwendbar. Solche Kohlenstoffschichten werden in kurzen Zeiträumen von max. 1 min, vorzugsweise weniger als 10 see aufgetragen. Innerhalb dieser Zeit kann sich der Lichtbogen nur über einen Bruchteil der Targetoberfläche bewegen. Bei der nach dem Stand der Technik üblichen Zündung des Lichtbogens am äußeren Rand des Targets konnte bei einer Verdampfung von Kohlenstoff nur ein Teilabschnitt der Kreisbahn überschritten werden, wodurch ein Erosionsprofil entstand, das nur auf einem Bruchteil der Targetoberfläche angeordnet war. Der Nachteil, dass bereits schon bei einem Teilverschleiß des Targets das Target gewechselt werden muss, wird durch die vorliegende Erfindung beseitigt. Durch die Zündung des Lichtbogens in der Mitte des Targets und die anschließende Bewegung auf einer Bogenbahn nach außen kann erreicht werden, dass das Target gleichmäßig durch Verdampfung abgetragen wird.
Das Magnetfeld, welches den Lichtbogen lenkt, wird hinsichtlich der Stärke und den Gleichgewichtspositionen des Lichtbogens optimiert. Die Stärke des Magnetfelds beeinflusst weitestgehend die Geschwindigkeit des Lichtbogens, so dass dieser im Allgemeinen schneller über das Target läuft. Der Lichtbogen stellt eine starke negative elektrische Ladung dar, die zwischen Target und einer um das Target angeordneten Anode brennt. Bei langsamer Lichtbogenbewegung führt dieser Stromfluss zu einem Aufschmelzen der Anode. Durch die schnellere Bewegung kann dies minimiert bis verhindert werden. Des Weiteren legt der Lichtbogen bei kurzen Prozesszeiten eine weitere Strecke zurück.
Die Gleichgewichtsposition des Lichtbogens hängt ebenfalls vom Magnetfeld ab.
Durch die Modifikation des Magnetfeldes kann entsprechend eingestellt werden, auf welcher Bahn der Lichtbogen auf der Targetoberfläche laufen werden.

Claims

Ansprüche
1. Verfahren zum Verdampfen einer Kathode mittels eines Lichtbogenverdampfungsprozesses in einer Vakuumkammer, bei dem ein Lichtbogen gezündet und die Geschwindigkeit und Bewegung des Brennfleckes des Lichtbogens auf eine vorbestimmte Laufbahn auf der zu verdampfenden Kathodenoberfläche mittels Magneten beeinflusst werden, dadurch gekennzeichnet, dass der Lichtbogen im Zentrum (12) der Kathode gezündet wird, wonach sich der Brennfleck auf einer bogenförmigen Laufbahn (13) nach außen und anschließend auf einer Kreisbahn (14) um die Targetmitte bewegt.
2. Verfahren nach Anspruch 1 , bei dem das Magnetfeld auf der Targetoberfläche dahingehend modifiziert wird, dass sich durch eine Maximierung der Normalkomponente des Magnetfeldes in der Targetmitte eine Bewegung des Brennflecks auf einer Bogenbahn nach außen induziert wird sowie das sich durch eine Maximierung der Radialkomponenten eine stabile Endlage auf einer Kreisbahn mit Radius 35 mm < R <= 50 mm mit beschleunigter Geschwindigkeit des Brennflecks von > 10 mm/s ergibt.
3. Verfahren nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, dass die bogenförmige Laufbahn (13) einen Winkel von > 160° überstreicht.
4. Verfahren nach Anspruch 1 ,2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Kathode aus Kohlenstoff (Graphit) besteht.
PCT/DE2023/100548 2022-07-28 2023-07-26 Verfahren zum verdampfen einer kathode in einem vakuumlichtbogenverdampfer WO2024022558A1 (de)

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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0899773A2 (de) * 1997-08-30 1999-03-03 United Technologies Corporation Vorrichtung zur Bogenführung in einem kathodischen Bogen-Beschichtungsgerät
EP2466614A2 (de) * 2006-05-16 2012-06-20 Oerlikon Trading AG, Trübbach Arcquelle und Magnetanordnung
CN108286038B (zh) * 2018-01-23 2019-09-10 温州职业技术学院 冷阴极电弧等离子源及非接触引弧方法
JP2019218598A (ja) * 2018-06-20 2019-12-26 日本アイ・ティ・エフ株式会社 真空アーク蒸着装置および真空アーク蒸着方法
CN114164404A (zh) * 2021-11-13 2022-03-11 东莞市华升真空镀膜科技有限公司 真空镀膜设备及镀膜方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DD285463A5 (de) 1989-06-22 1990-12-12 Veb Hochvakuum Dresden,Dd Verfahren zur regelung der brennfleckpostion bei einem vakuumbogenverdampfer
DE102009008161A1 (de) 2009-02-09 2010-08-12 Oerlikon Trading Ag, Trübbach Modifizierbare Magnetkonfiguration für Arc-Verdampfungsquellen

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0899773A2 (de) * 1997-08-30 1999-03-03 United Technologies Corporation Vorrichtung zur Bogenführung in einem kathodischen Bogen-Beschichtungsgerät
EP2466614A2 (de) * 2006-05-16 2012-06-20 Oerlikon Trading AG, Trübbach Arcquelle und Magnetanordnung
CN108286038B (zh) * 2018-01-23 2019-09-10 温州职业技术学院 冷阴极电弧等离子源及非接触引弧方法
JP2019218598A (ja) * 2018-06-20 2019-12-26 日本アイ・ティ・エフ株式会社 真空アーク蒸着装置および真空アーク蒸着方法
CN114164404A (zh) * 2021-11-13 2022-03-11 东莞市华升真空镀膜科技有限公司 真空镀膜设备及镀膜方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
HETZNER HARALD ET AL: "Technisch-wirtschaftlicher Review der Herstellung tetraedrisch-amorpher Kohlenstoffschichten durch Lichtbogenverdampfen", VAKUUM IN FORSCHUNG UND PRAXIS, vol. 21, no. 4, 1 August 2009 (2009-08-01), DE, pages 31 - 37, XP093093330, ISSN: 0947-076X, Retrieved from the Internet <URL:https://onlinelibrary.wiley.com/doi/pdfdirect/10.1002/vipr.200900389> DOI: 10.1002/vipr.200900389 *

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