WO2024021447A1 - 薄膜的贴附方法及电子设备 - Google Patents

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WO2024021447A1
WO2024021447A1 PCT/CN2022/139388 CN2022139388W WO2024021447A1 WO 2024021447 A1 WO2024021447 A1 WO 2024021447A1 CN 2022139388 W CN2022139388 W CN 2022139388W WO 2024021447 A1 WO2024021447 A1 WO 2024021447A1
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film
working surface
hard tool
hard
bonded
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PCT/CN2022/139388
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English (en)
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吴文龙
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无锡闻泰信息技术有限公司
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/48—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof

Definitions

  • the present disclosure relates to film attachment methods and electronic devices.
  • a film attachment method and an electronic device are provided.
  • a method for attaching a film comprising:
  • hard tools, films and accessories to be attached where the hard tools include a working surface
  • the working surface of the hard tool is peeled away from the film.
  • bonding the film to the working surface includes:
  • a limiting fixture is provided, and the limiting fixture includes a film placement position and a limiting part;
  • the working surface of the hard tool is moved toward the film until the working surface is bonded to the film, and the limiting portion is configured to move the working surface of the hard tool toward the film.
  • the working surface is guided to be aligned with the film.
  • the limiting fixture is a bakelite limiting fixture.
  • the limiting part includes two opposite right-angled guide angles, and the two right-angled guide angles match the contour of the hard tool.
  • the film and the film are bonded.
  • the bonding of the working surface also includes: the adsorption hole stops sucking air.
  • the limiting fixture includes a groove that matches the film, the groove forms a placement position for the film, and the adsorption hole is provided in the groove. bottom of the trough.
  • the number of the adsorption holes is multiple, and the plurality of adsorption holes are arranged in a uniform array at the bottom of the tank.
  • peeling the working surface of the hard tool from the film includes: moving the hard tool in a direction away from the film, So that the working surface of the hard tool is peeled off from the film.
  • the film includes a rubber surface and a smooth surface arranged oppositely, a release paper is provided on the rubber surface, and the smooth surface of the film adheres to the working surface.
  • the method further includes: removing the release paper from the Peeling off the adhesive surface.
  • the working surface is a self-adhesive working surface.
  • the adhesive force of the adhesive surface is greater than the adhesive force of the self-adhesive working surface.
  • the hard tool is a plastic plate hard tool or a stainless steel plate hard tool.
  • a handle is provided on the side of the hard tool opposite to the working surface.
  • An electronic device which is produced according to any one of the above methods.
  • Figure 1 is a flow chart of a film attachment method provided by one or more embodiments of the present disclosure
  • Figure 2 is a schematic structural diagram of a film attachment method provided by one or more embodiments of the present disclosure
  • Figure 3 is a flow chart of another film attachment method provided by one or more embodiments of the present disclosure.
  • Figure 4 is a schematic structural diagram of another film attachment method provided by one or more embodiments of the present disclosure.
  • Figure 5 is a schematic structural diagram of a hard tool provided by one or more embodiments of the present disclosure.
  • Figure 6 is a schematic structural diagram of a limiting fixture provided by one or more embodiments of the present disclosure.
  • Figure 7 is a positional relationship diagram between a limiting fixture, film, release paper and accessories to be attached according to one or more embodiments of the present disclosure
  • FIG. 8 is a schematic structural diagram of an electronic device provided by one or more embodiments of the present disclosure.
  • first, second, etc. in the description and claims of the present disclosure are used to distinguish different objects, rather than to describe a specific order of objects.
  • first camera and the second camera are used to distinguish different cameras, rather than to describe a specific order of the cameras.
  • words such as “exemplary” or “for example” mean examples, illustrations or explanations. Any embodiment or design described as “exemplary” or “such as” in the present disclosure is not intended to be construed as preferred or advantageous over other embodiments or designs. To be precise, the use of words such as “exemplary” or “such as” is intended to present relevant concepts in a specific manner. In addition, in the description of the embodiments of the present disclosure, unless otherwise stated, the meaning of "plurality" refers to both one or more than two.
  • Figure 1 is a flow chart of a film attachment method provided by one or more embodiments of the present disclosure.
  • Figure 2 is a schematic structural diagram of a film attachment method provided by one or more embodiments of the present disclosure.
  • the method includes:
  • Step 101 Provide a hard tool 1, a film 2 and an attachment 3 to be attached.
  • the hard tool 1 includes a working surface 11.
  • Step 102 Bond the film 2 to the working surface 11.
  • Step 103 Move the working surface 11 of the hard tool 1 toward the attachment 3 to be attached, so that the film 2 bonded on the working surface 11 is bonded to the attachment 3 to be attached.
  • Step 104 Peel off the working surface 11 of the hard tool 1 from the film 2.
  • the film 2 when attaching the film 2 to the accessory 3 to be attached, first, the film 2 is bonded to the working surface 11 of the hard tool 1, and then, the working surface 11 of the hard tool 1 is directed toward the attachment 3 to be attached.
  • the attachment 3 moves to drive the film 2 to move toward the attachment 3 until the film 2 bonded on the working surface 11 and the attachment 3 are bonded. 3. After bonding, peel off the hard tool 1 from the film 2 to achieve the purpose of attaching the film 2 to the attachment 3 to be attached.
  • the mylar can be bonded to the working surface 11 of the hard tool 1 first, and then The mylar is attached to the bezel of the laptop through the working surface 11 of the hard tool 1.
  • the mylar can be reduced. It reduces the difficulty of attachment and improves the attachment yield.
  • Figure 3 is a flow chart of another film attachment method provided by one or more embodiments of the present disclosure.
  • Figure 4 is a schematic structural diagram of another attachment method provided by one or more embodiments of the present disclosure.
  • the method includes:
  • Step 201 Provide a hard tool 1, a film 2 and an attachment 3 to be attached.
  • the hard tool 1 includes a working surface 11.
  • the hard tool 1 refers to a tool with a relatively hard texture.
  • the hard tool can be a plastic plate or a stainless steel plate, which is not limited in the embodiment of the present disclosure.
  • the film 2 can be mylar (polyester film). Of course, the film 2 can also be other soft and easily deformed films, which are not limited in the embodiments of the present disclosure.
  • the above-mentioned attachment 3 to be attached can be the bezel (the frame around the display screen) of the notebook computer.
  • the attachment 3 to be attached can also be of other possible structures, for example, it can be a bezel of a mobile phone, etc., which is not limited in the embodiment of the present disclosure.
  • a handle 12 is provided on the side of the hard tool 1 opposite to the working surface 11 .
  • the handle 12 By arranging the handle 12 on the side of the hard tool 1 opposite to the working surface 11, the hard tool 1 can be easily taken, thereby making the use of the hard tool 1 more user-friendly.
  • Step 202 Bond the film 2 to the working surface 11.
  • Step A2021 Provide a limiting fixture 4.
  • the limiting fixture 4 includes a film placement position 41 and a limiting part 42.
  • Step A2022 Place the film 2 on the film placement position 41.
  • Step A2023 Move the working surface 11 of the hard tool 1 toward the film 2 until the working surface 11 is bonded to the film 2, and the limiting portion 42 is configured to guide the working surface 11 when the working surface 11 of the hard tool 1 moves toward the film 2. Align with film 2.
  • the film 2 is first placed on the film placement position 41 of the limiting fixture 4, and then Move the working surface 11 of the hard tool 1 toward the film 2 until the working surface 11 and the film 2 are bonded.
  • the stopper 42 can also guide the working surface 11 and the film 2. 2 alignment, therefore, the film 2 and the working surface 11 can be better bonded, and the bonding position of the film 2 on the working surface 11 can be made more accurate.
  • Step B2021 Provide a limiting fixture 4. See FIG. 6.
  • the limiting fixture 4 includes a film placement position 41 and a limiting part 42.
  • the limit fixture 4 can be made of bakelite. Since bakelite has high mechanical strength and has properties such as heat resistance and corrosion resistance, the limit fixture 4 can be made to have high durability.
  • Step B2022 Place the film 2 on the film placement position 41.
  • the film 2 can be placed on the film placement position 41 in various ways.
  • the film 2 can be placed on the film placement position 41 manually, or the film 2 can be placed on the film placement position 41 through mechanical equipment, etc.
  • the embodiments of the present disclosure do not limit this.
  • the limiting fixture 4 includes a groove 44 that matches the film 2 , and the groove 44 forms a film placement position 41 .
  • the groove 44 can play a role in limiting the position of the film 2, so that the film 2 can be placed on the film placement position 41 more stably.
  • the adsorption hole 43 is provided at the bottom of the groove 44.
  • the adsorption hole 43 can play a role in adsorbing the film 2. Therefore, the film 2 can be placed in the film placement position 41 more stably.
  • the shape of the adsorption hole 43 may be circular or rectangular, which is not limited in the embodiment of the present disclosure.
  • the number of adsorption holes 43 can be multiple, and the plurality of adsorption holes 43 can be arranged in a uniform array at the bottom of the groove 44. In this way, the adsorption force of the adsorption holes 43 to the film 2 can be made more uniform. On the one hand, it can This allows the film 2 to be placed in the film placement position 41 more stably. On the other hand, it can also prevent the film 2 from partially lifting.
  • Step B2023 The adsorption hole 43 starts to absorb air to adsorb the film 2 to the film placement position 41.
  • the adsorption hole 43 can be connected to an air pump, and the air pump can provide negative pressure for the adsorption hole 43, so that the adsorption hole 43 starts to suck air.
  • the film 2 can be adsorbed on the film placement position 41. Purpose. After the film 2 is adsorbed on the film placement position 41 through the adsorption holes 43, there will be no relative movement between the film 2 and the film placement position 41, thereby allowing the film 2 to be placed on the film placement position 41 more stably.
  • Step B2024 Move the working surface 11 of the hard tool 1 toward the film 2 until the working surface 11 is bonded to the film 2, and the limiting portion 42 is configured to guide the working surface 11 when the working surface 11 of the hard tool 1 moves toward the film 2. Align with film 2.
  • the user can manually move the working surface 11 of the hard tool 1 toward the film 2 until the working surface 11 and the film 2 are bonded, thereby achieving the purpose of bonding the film 2 and the working surface 11 .
  • the limiting fixture 4 since the limiting fixture 4 includes a limiting part 42, when the working surface 11 of the hard tool 1 moves toward the film 2, the running trajectory of the hard tool 1 can be guided by the limiting part 42, so that the working surface 11 of the hard tool 1 moves toward the film 2.
  • the surface 11 is aligned with the film 2, so that the film 2 and the working surface 11 can be better bonded.
  • the limiting portion 42 can be two opposite right-angled guide angles, and the two right-angled guide angles match the contour of the hard tool 1 , so that the working surface 11 of the hard tool 1 can be When moving towards the film 2, the guide working surface 11 is aligned with the film 2.
  • limiting part 42 may also have other possible structures, which are not limited in the embodiments of the present disclosure.
  • the above-mentioned working surface 11 is a self-adhesive working surface.
  • the self-adhesive working surface can also be reused.
  • the self-adhesive working surface can be used with the film 2 for many times. After the film 2 is bonded, it still has adhesive force, so the manufacturing cost of the hard tool 1 can be reduced.
  • the above-mentioned self-adhesive working surface refers to the working surface 11 provided with self-adhesive adhesive. Since the self-adhesive adhesive has good adhesion, low cost and can be reused, it can be improved. The viscosity of the hard tool 1 is improved while reducing the manufacturing cost of the hard tool 1 .
  • Step B2025 The adsorption hole 43 stops sucking air.
  • the adsorption hole 43 When the adsorption hole 43 is connected to the air pump, the adsorption hole 43 can stop sucking air by turning off the air pump. After the adsorption hole 43 stops sucking air, the film 2 will no longer be adsorbed on the film placement position 41 .
  • Step 203 Peel off the release paper 211 from the adhesive surface 21.
  • the film 2 includes a rubber surface 21 and a smooth surface 22 arranged oppositely.
  • a release paper 211 is provided on the rubber surface 21 .
  • the smooth surface 22 of the film 2 is bonded to the working surface 11 .
  • Peeling off the release paper 211 from the adhesive surface 21 can expose the adhesive surface 21, which facilitates the adhesion of the film 2 to the accessory 3 to be attached.
  • Step 204 Move the working surface 11 of the hard tool 1 toward the attachment 3 to be attached, so that the film 2 bonded on the working surface 11 is bonded to the attachment 3 to be attached.
  • the user can manually move the working surface 11 of the hard tool 1 toward the accessory 3 to be pasted until the film 2 bonded on the working surface 11 contacts the accessory 3 to be pasted. After the attachment 3 comes into contact, the film 2 adhered to the working surface 11 can be bonded to the attachment 3 to be attached.
  • Step 205 Peel off the working surface 11 of the hard tool 1 from the film 2.
  • the hard tool 1 can be moved in a direction away from the film 2, so that the hard tool 1 can be peeled off from the film 2.
  • the adhesive force of the adhesive surface 21 is greater than the adhesive force of the self-adhesive working surface. In this way, the film 2 bonded to the accessory 3 to be pasted through the adhesive surface 21 can be prevented from falling off the accessory 3 to be pasted.
  • the film 2 when attaching the film 2 to the accessory 3 to be attached, first, the film 2 is bonded to the working surface 11 of the hard tool 1, and then, the working surface 11 of the hard tool 1 is directed toward the attachment 3 to be attached.
  • the attachment 3 moves to drive the film 2 to move toward the attachment 3 until the film 2 bonded on the working surface 11 and the attachment 3 are bonded. 3. After bonding, peel off the hard tool 1 from the film 2 to achieve the purpose of attaching the film 2 to the attachment 3 to be attached.
  • the working surface 11 of the hard tool 1 is moved toward the film 2 until the working surface 11 and the film 2 are bonded. 43. Adsorb the film 2 to the film placement position 41. In this way, relative movement between the film 2 and the film placement position 41 can be avoided, thereby allowing the film 2 to be placed in the film placement position 41 more stably, thus ensuring that the film
  • the bonding position of 2 on the working surface 11 is more accurate, which in turn makes the bonding position of the film 2 on the attachment 3 to be attached more accurate, thereby making the attachment yield of the film 2 higher.
  • FIG. 8 is a schematic structural diagram of an electronic device 100 provided by one or more embodiments of the present disclosure. Referring to FIG. 8 , the electronic device 100 is manufactured according to any method in the above embodiments.
  • the film 2 when the film 2 is attached to the attachment 3 to be attached, the difficulty of attachment can be reduced and the attachment yield can be improved. Therefore, the yield rate of electronic devices manufactured through this attachment method is higher.
  • the electronic device 100 may be a notebook computer, a desktop computer, a mobile phone, etc., which is not limited in this embodiment of the disclosure.
  • the film attachment method and electronic device provided by the present disclosure can reduce the difficulty of attaching the film and improve the The film's attachment yield has strong industrial applicability.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

一种薄膜(2)的贴附方法及电子设备。贴附方法包括：提供硬质工具(1)、薄膜(2)及待贴附件(3)，硬质工具(1)包括工作面(11)；将薄膜(2)与工作面(11)粘合；将硬质工具(1)的工作面(11)朝待贴附件(3)移动，以使粘合在工作面(11)上的薄膜(2)与待贴附件(3)粘合；将硬质工具(1)的工作面(11)从薄膜(2)上剥离。该贴附方法相比于直接将质地较软的薄膜(2)贴附至待贴附件(3)的贴附方式来说，可以降低薄膜(2)的贴附难度、提高薄膜(2)的贴附良率。

Description

薄膜的贴附方法及电子设备
相关交叉引用
本公开要求于2022年7月26日提交中国专利局、申请号为2022108876206、发明名称为“薄膜的贴附方法及电子设备”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本公开中。
技术领域
本公开涉及薄膜的贴附方法及电子设备。
背景技术
随着笔记型电脑的轻薄化发展，由在笔记型电脑的bezel(显示屏四周的边框)上贴附塑胶改为贴附mylar(聚酯薄膜)，由于mylar比较软，因此，在进行贴附作业时贴附难度较大、贴附良率较低。。
发明内容
(一)要解决的技术问题
由于mylar比较软，因此，在进行贴附作业时贴附难度较大、贴附良率较低。
(二)技术方案
根据本公开公开的各种实施例，提供一种薄膜的贴附方法及电子设备。
一种薄膜的贴附方法方法，所述方法包括：
提供硬质工具、薄膜及待贴附件，所述硬质工具包括工作面；
将所述薄膜与所述工作面粘合；
将所述硬质工具的所述工作面朝待贴附件移动，以使粘合在所述工作面上的所述薄膜与所述待贴附件粘合；
将所述硬质工具的所述工作面从所述薄膜上剥离。
作为本公开实施例一种可选的实施方式，所述将所述薄膜与所述工作面粘合，包括：
提供限位治具，所述限位治具包括薄膜放置位及限位部；
将所述薄膜放置在所述薄膜放置位上；
将所述硬质工具的所述工作面朝所述薄膜移动直至所述工作面与所述薄膜粘合，所述限位部配置成在所述硬质工具的所述工作面朝所述薄膜移动时引导所述工作面与所述薄膜对正。
作为本公开实施例一种可选的实施方式，所述限位治具为电木限位治具。
作为本公开实施例一种可选的实施方式，所述限位部包括两个相对设置的直角导向角，所述两个直角导向角与所述硬质工具的轮廓相匹配。
作为本公开实施例一种可选的实施方式，所述将所述硬质工具的工作面朝所述薄膜移动直至所述工作面与所述薄膜粘合之后，所述将所述薄膜与所述工作面粘合还包括：所述吸附孔停止吸气。
作为本公开实施例一种可选的实施方式，所述限位治具包括与所述薄膜匹配的凹槽，所述凹槽形成所述薄膜放置位，所述吸附孔设置在所述凹槽的槽底。
作为本公开实施例一种可选的实施方式，所述吸附孔的数量为多个，所述多个吸附孔均匀阵列设置在所述槽底。
作为本公开实施例一种可选的实施方式，所述将所述硬质工具的所述工作面从所述薄膜上剥离，包括：将所述硬质工具朝远离所述薄膜的方向移动，以使所述所述硬质工具的所述工作面从所述薄膜上剥离。
作为本公开实施例一种可选的实施方式，所述薄膜包括相背设置的胶面及光面，所述胶面上设置有离型纸，所述薄膜的光面与所述工作面粘合，所述将所述薄膜与所述工作面粘合之后，所述将所述硬质工具的工作面朝待贴附件移动之前，所述方法还包括：将所述离型纸从所述胶面上剥离。
作为本公开实施例一种可选的实施方式，所述工作面为不干胶工 作面。
作为本公开实施例一种可选的实施方式，所述胶面的粘接力大于所述不干胶工作面的粘接力。
作为本公开实施例一种可选的实施方式，所述硬质工具为塑料板硬质工具或者不锈钢板硬质工具。
作为本公开实施例一种可选的实施方式，所述硬质工具的与所述工作面相背的一面上设置有把手。
一种电子设备，所述电子设备根据上述任一种所述的方法制得。
本公开的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本公开而了解。本公开的目的和其他优点在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得，本公开的一个或多个实施例的细节在下面的附图和描述中提出。
为使本公开的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举可选实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用来解释本公开的原理。
为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本公开一个或多个实施例提供的一种薄膜的贴附方法的流程图；
图2为本公开一个或多个实施例提供的一种薄膜的贴附方法的结构示意图；
图3为本公开一个或多个实施例提供的另一种薄膜的贴附方法的流程图；
图4为本公开一个或多个实施例提供的另一种薄膜的贴附方法的 结构示意图；
图5为本公开一个或多个实施例提供的一种硬质工具的结构示意图；
图6为本公开一个或多个实施例提供的一种限位治具的结构示意图；
图7为本公开一个或多个实施例提供的一种限位治具、薄膜、离型纸及待贴附件之间的位置关系图；
图8为本公开一个或多个实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本公开的上述目的、特征和优点，下面将对本公开的方案进行进一步描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本公开，但本公开还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施；显然，说明书中的实施例只是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。
本公开的说明书和权利要求书中的术语“第一”和“第二”等是用来区别不同的对象，而不是用来描述对象的特定顺序。例如，第一摄像头和第二摄像头是为了区别不同的摄像头，而不是为了描述摄像头的特定顺序。
在本公开实施例中，“示例性的”或者“例如”等词来表示作例子、例证或说明。本公开实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念，此外，在本公开实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是指两个或两个以上。
图1是本公开一个或多个实施例提供的一种薄膜的贴附方法的流程图，图2是本公开一个或多个实施例提供的一种薄膜的贴附方法的 结构示意图。
参见图1及图2，该方法包括：
步骤101：提供硬质工具1、薄膜2及待贴附件3，硬质工具1包括工作面11。
步骤102：将薄膜2与工作面11粘合。
步骤103：将硬质工具1的工作面11朝待贴附件3移动，以使粘合在工作面11上的薄膜2与待贴附件3粘合。
步骤104：将硬质工具1的工作面11从薄膜2上剥离。
本公开实施例中，在将薄膜2贴附至待贴附件3上时，首先，将薄膜2与硬质工具1的工作面11粘合，然后，将硬质工具1的工作面11朝待贴附件3移动，以带动薄膜2朝待贴附件3移动，直至粘合在工作面11上的薄膜2与待贴附件3粘合，在粘合在工作面11上的薄膜2与待贴附件3粘合之后，将硬质工具1从薄膜2上剥离，即可实现将薄膜2贴附至待贴附件3上的目的。
可见，在将薄膜2贴附至待贴附件3的过程中，由于首先将薄膜2与硬质工具1的工作面11粘合，然后通过硬质工具1的工作面11将薄膜2贴附至待贴附件3上。在整个贴附的过程中，硬质工具1的工作面11可以起到支撑薄膜2的作用，可以使得质地较软的薄膜2不容易变形，相比于直接将质地较软的薄膜2贴附至待贴附件3的贴附方式来说，此种贴附方式可以降低贴附难度、提高贴附良率。
基于此，在待贴附件3为笔记型电脑的bezel(显示屏四周的边框)，薄膜2为mylar(聚酯薄膜)时，可以首先将mylar与硬质工具1的工作面11粘合，然后通过硬质工具1的工作面11将mylar贴附至笔记型电脑的bezel上，在贴附的过程中，由于硬质工具1的工作面11可以起到支撑mylar的作用，因此，可以降低mylar的贴附难度、提高贴附良率。
图3是本公开一个或多个实施例提供的另一种薄膜的贴附方法的流程图。图4是本公开一个或多个实施例提供的另一种贴附方法的结构示意图。
参见图3及图4，该方法包括：
步骤201：提供硬质工具1、薄膜2及待贴附件3，硬质工具1包括工作面11。
其中，硬质工具1是指质地较硬的工具，比如，硬质工具可以为塑料板或者不锈钢板等，本公开实施例对此不作限定。
薄膜2可以为mylar(聚酯薄膜)，当然，薄膜2也可以为其他质地较软的、容易变形的薄膜，本公开实施例对此不作限定。
上述待贴附件3可以为笔记型电脑的bezel(显示屏四周的边框)。当然，待贴附件3也可以为其他可能的结构，比如，可以为手机的bezel等，本公开实施例对此不作限定。
在一些实施例中，参见图5，硬质工具1的与工作面11相背的一面上设置有把手12。通过在硬质工具1的与工作面11相背的一面上设置把手12，可以使得硬质工具1便于拿取，进而使得硬质工具1的使用更加的人性化。
步骤202：将薄膜2与工作面11粘合。
其中，将薄膜2与工作面11粘合的方式有多种，在其中一种可能的实现方式中，可以通过下述步骤A2021-A2023实现：
步骤A2021：提供限位治具4，限位治具4包括薄膜放置位41及限位部42。
步骤A2022：将薄膜2放置在薄膜放置位41上。
步骤A2023：将硬质工具1的工作面11朝薄膜2移动直至工作面11与薄膜2粘合，限位部42配置成在硬质工具1的工作面11朝薄膜2移动时引导工作面11与薄膜2对正。
在该种将薄膜2与工作面11粘合的实现方式中，在将薄膜2与工作面11粘合起来时，由于首先将薄膜2放置在限位治具4的薄膜放置位41上，然后将硬质工具1的工作面11朝薄膜2移动直至工作面11与薄膜2粘合，在硬质工具1的工作面11朝薄膜2移动时，限位部42还可以引导工作面11与薄膜2对正，因此，可以使得薄膜2与工作面11更好地粘合起来，且可以使得薄膜2在工作面11上的粘合位置更加的精准。
值得注意的是，在限位治具4上设置有吸附孔43的情况下，将薄 膜2与工作面11粘合起来可以通过下述步骤B2021-B2025实现：
步骤B2021：提供限位治具4，参见图6，限位治具4包括薄膜放置位41及限位部42。
其中，限位治具4可以由电木制作而成，由于电木的机械强度较高，且具有耐热、耐腐蚀等性能，因此，可以使得限位治具4耐用程度较高。
步骤B2022：将薄膜2放置在薄膜放置位41上。
其中，可以通过多种方式将薄膜2放置在薄膜放置位41上，比如，可以手动将薄膜2放置在薄膜放置位41上，也可以通过机械设备等将薄膜2放置在薄膜放置位41上，本公开实施例对此不作限定。
在一些实施例中，参见图6，限位治具4包括与薄膜2匹配的凹槽44，凹槽44形成薄膜放置位41，当薄膜放置位41由与薄膜2匹配的凹槽44形成时，凹槽44可以对薄膜2起到限位的作用，使得薄膜2更稳定的放置在薄膜放置位41上。
当限位治具4包括凹槽44时，在一些实施例中，参见图6，吸附孔43设置在凹槽44的槽底。通过将吸附孔43设置在凹槽44的槽底，吸附孔43可以起到吸附薄膜2的作用，因此，可以使得薄膜2更稳定的放置在薄膜放置位41。
其中，吸附孔43的形状可以为圆形或者矩形等，本公开实施例对此不作限定。
另外，吸附孔43的数量可以为多个，多个吸附孔43可以均匀阵列设置在凹槽44的槽底，这样，可以使得吸附孔43对薄膜2的吸附力更加的均匀，一方面，可以使得薄膜2更稳定的被放置在薄膜放置位41，另一方面，也可以避免薄膜2局部翘起的情况发生。
步骤B2023：吸附孔43开始吸气，以将薄膜2吸附在薄膜放置位41。
其中，吸附孔43可以与气泵相连，气泵可以为吸附孔43提供负压，使得吸附孔43开始吸气，当吸附孔43开始吸气时，可以实现将薄膜2吸附在薄膜放置位41上的目的。在薄膜2通过吸附孔43吸附在薄膜放置位41上之后，可以使得薄膜2与薄膜放置位41之间不会 出现相对移动的情况，进而使得薄膜2可以更稳定的放置在薄膜放置位41。
步骤B2024：将硬质工具1的工作面11朝薄膜2移动直至工作面11与薄膜2粘合，限位部42配置成在硬质工具1的工作面11朝薄膜2移动时引导工作面11与薄膜2对正。
用户可以手动使得硬质工具1的工作面11朝薄膜2移动直至工作面11与薄膜2粘合，进而实现将薄膜2与工作面11粘合的目的。
其中，由于限位治具4包括限位部42，因此，在硬质工具1的工作面11朝薄膜2移动时，通过限位部42可以对硬质工具1的运行轨迹进行引导，使得工作面11与薄膜2对正，如此一来，可以使得薄膜2与工作面11更好地粘合起来。
具体地，参见图6，限位部42可以为两个相对设置的直角导向角，该两个直角导向角与硬质工具1的轮廓相匹配，这样，可以使得硬质工具1的工作面11朝薄膜2移动时引导工作面11与薄膜2对正。
当然，限位部42也可以为其他可能的结构，本公开实施例对此不作限定。
值得注意的是，为了使得工作面11与薄膜2粘合，在一种可能的实现方式中，上述工作面11为不干胶工作面。当工作面11为不干胶工作面时，可以在实现将工作面11与薄膜2粘合的同时，不干胶工作面还可以重复利用，通俗地讲，不干胶工作面在多次与薄膜2粘合之后，依然具有粘接力，因此，可以降低硬质工具1的制造成本。
需要说明的是，上述不干胶工作面是指在工作面11上设置有不干胶的工作面11，其中，由于不干胶粘性好、成本低廉且可以重复利用，因此，可以在提高硬质工具1的粘性的同时降低硬质工具1的制造成本。
步骤B2025：吸附孔43停止吸气。
在吸附孔43与气泵相连的情况下，通过关闭气泵即可实现使得吸附孔43停止吸气的作用，在吸附孔43停止吸气之后，薄膜2将不会被再吸附在薄膜放置位41上。
通过使得吸附孔43停止吸气，便于工作面11将薄膜2从薄膜放 置位41上取走。
在该种将薄膜2与工作面11粘合的实现方式中，在将薄膜2与工作面11粘合起来时，由于在将薄膜2放置在限位治具4的薄膜放置位41上之后，还通过吸附孔43将薄膜2吸附在薄膜放置位41，接着，才将硬质工具1的工作面11朝薄膜2移动直至工作面11与薄膜2粘合，最后，吸附孔43停止吸气。也即使，在将薄膜2放置在限位治具4的薄膜放置位41上之后，在将硬质工具1的工作面11朝薄膜2移动直至工作面11与薄膜2粘合之前，通过吸附孔43将薄膜2吸附在薄膜放置位41，这样，可以避免薄膜2与薄膜放置位41之间出现相对移动的情况，进而使得薄膜2可以更稳定的被放置在薄膜放置位41，从而可以保证薄膜2在工作面11上的粘合位置更加的精准。
步骤203：将离型纸211从胶面21上剥离。
其中，参见图7，薄膜2包括相背设置的胶面21及光面22，胶面21上设置有离型纸211，薄膜2的光面22与工作面11粘合。
将离型纸211从胶面21上剥离，可以使得胶面21露出，这样，便于将薄膜2粘合至待贴附件3上。
步骤204：将硬质工具1的工作面11朝待贴附件3移动，以使粘合在工作面11上的薄膜2与待贴附件3粘合。
用户可以手动使得硬质工具1的工作面11朝待贴附件3移动，直至粘合在工作面11上的薄膜2与待贴附件3接触，在粘合在工作面11上的薄膜2与待贴附件3接触之后，可以实现使得粘合在工作面11上的薄膜2与待贴附件3粘合的目的。
步骤205：将硬质工具1的工作面11从薄膜2上剥离。
其中，可以使得硬质工具1朝远离薄膜2的方向移动，这样，即可实现将硬质工具1从薄膜2上剥离的目的。
值得注意的是，为了避免在将硬质工具1从薄膜2上剥离时，使得通过胶面21粘合在待贴附件3上的薄膜2从待贴附件3上脱落，在一些实施例中，胶面21的粘接力大于不干胶工作面的粘接力，这样，可以避免通过胶面21粘合在待贴附件3上的薄膜2从待贴附件3上脱落的情况发生。
本公开实施例中，在将薄膜2贴附至待贴附件3上时，首先，将薄膜2与硬质工具1的工作面11粘合，然后，将硬质工具1的工作面11朝待贴附件3移动，以带动薄膜2朝待贴附件3移动，直至粘合在工作面11上的薄膜2与待贴附件3粘合，在粘合在工作面11上的薄膜2与待贴附件3粘合之后，将硬质工具1从薄膜2上剥离，即可实现将薄膜2贴附至待贴附件3上的目的。
可见，在将薄膜2贴附至待贴附件3的过程中，由于首先将薄膜2与硬质工具1的工作面11粘合，然后通过硬质工具1的工作面11将薄膜2贴附至待贴附件3上。在整个贴附的过程中，硬质工具1的工作面11可以起到支撑薄膜2的作用，可以使得质地较软的薄膜2不容易变形，相比于直接将质地较软的薄膜2贴附至待贴附件3的贴附方式来说，此种贴附方式可以降低贴附难度、提高贴附良率。
另外，由于在将薄膜2放置在限位治具4的薄膜放置位41上之后，在将硬质工具1的工作面11朝薄膜2移动直至工作面11与薄膜2粘合之前，通过吸附孔43将薄膜2吸附在薄膜放置位41，这样，可以避免薄膜2与薄膜放置位41之间出现相对移动的情况，进而使得薄膜2可以更稳定的被放置在薄膜放置位41，从而可以保证薄膜2在工作面11上的粘合位置更加的精准，进而使得薄膜2在待贴附件3上的粘合位置更加的精准，从而使得薄膜2的贴附良率更高。
图8是本公开一个或多个实施例提供的一种电子设备100的结构示意图。参见图8，该电子设备100根据上述实施例中的任一种方法制得。
本公开实施例中，由于将薄膜2贴附至待贴附件3上时，可以降低贴附难度、提高贴附良率。因此，通过此种贴附方法制造得到的电子设备的良率更高。
其中，电子设备100可以为笔记型电脑、桌上型电脑或者手机等，本公开实施例对此不作限定。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的 范围。
以上实施例仅表达了本公开的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本公开构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本公开的保护范围。因此，本公开专利的保护范围应以所附权利要求为准。
工业实用性
本公开提供的薄膜的贴附方法及电子设备，相比于直接将质地较软的薄膜贴附至待贴附件的贴附方式来说，此种贴附方式可以降低薄膜的贴附难度、提高薄膜的贴附良率，具有很强的工业实用性。

Claims (15)

  1. 一种薄膜的贴附方法，所述方法包括：
    提供硬质工具、薄膜及待贴附件，所述硬质工具包括工作面；
    将所述薄膜与所述工作面粘合；
    将所述硬质工具的所述工作面朝待贴附件移动，以使粘合在所述工作面上的所述薄膜与所述待贴附件粘合；
    将所述硬质工具的所述工作面从所述薄膜上剥离。
  2. 根据权利要求1所述的方法，其中，所述将所述薄膜与所述工作面粘合，包括：
    提供限位治具，所述限位治具包括薄膜放置位及限位部；
    将所述薄膜放置在所述薄膜放置位上；
    将所述硬质工具的所述工作面朝所述薄膜移动直至所述工作面与所述薄膜粘合，所述限位部配置成在所述硬质工具的所述工作面朝所述薄膜移动时引导所述工作面与所述薄膜对正。
  3. 根据权利要求2所述的方法，其中，所述限位治具为电木限位治具。
  4. 根据权利要求2所述的方法，其中，所述限位部包括两个相对设置的直角导向角，所述两个直角导向角与所述硬质工具的轮廓相匹配。
  5. 根据权利要求2所述的方法，其中，所述限位治具上设置有吸附孔，所述将所述薄膜放置在所述薄膜放置位上之后，所述将所述硬质工具的工作面朝所述薄膜移动直至所述工作面与所述薄膜粘合之前，所述将所述薄膜与所述工作面粘合还包括：
    所述吸附孔开始吸气，以将所述薄膜吸附在所述薄膜放置位。
  6. 根据权利要求5所述的方法，其中，所述将所述硬质工具的工作面朝所述薄膜移动直至所述工作面与所述薄膜粘合之后，所述将所述薄膜与所述工作面粘合还包括：
    所述吸附孔停止吸气。
  7. 根据权利要求6所述的方法，其中，所述限位治具包括与所述薄膜匹配的凹槽，所述凹槽形成所述薄膜放置位，所述吸附孔设置在所 述凹槽的槽底。
  8. 根据权利要求7所述的方法，其中，所述吸附孔的数量为多个，所述多个吸附孔均匀阵列设置在所述槽底。
  9. 根据权利要求1-8任一项所述的方法，其中，所述将所述硬质工具的所述工作面从所述薄膜上剥离，包括：
    将所述硬质工具朝远离所述薄膜的方向移动，以使所述硬质工具的所述工作面从所述薄膜上剥离。
  10. 根据权利要求1-8任一项所述的方法，其中，所述薄膜包括相背设置的胶面及光面，所述胶面上设置有离型纸，所述薄膜的光面与所述工作面粘合，所述将所述薄膜与所述工作面粘合之后，所述将所述硬质工具的工作面朝待贴附件移动之前，所述方法还包括：
    将所述离型纸从所述胶面上剥离。
  11. 根据权利要求10所述的方法，其中，所述工作面为不干胶工作面。
  12. 根据权利要求11所述的方法，其中，所述胶面的粘接力大于所述不干胶工作面的粘接力。
  13. 根据权利要求1-8任一项所述的方法，其中，所述硬质工具为塑料板硬质工具或者不锈钢板硬质工具。
  14. 根据权利要求1-8任一项所述的方法，其中，所述硬质工具的与所述工作面相背的一面上设置有把手。
  15. 一种电子设备，所述电子设备根据权利要求1-14任一项所述的方法制得。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115256963A (zh) * 2022-07-26 2022-11-01 无锡闻泰信息技术有限公司 薄膜的贴附方法及电子设备

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202464192U (zh) * 2012-01-16 2012-10-03 捷荣模具工业(东莞)有限公司 一种贴保护膜的治具
CN202624765U (zh) * 2012-04-17 2012-12-26 圣美精密工业(昆山)有限公司 用于贴保护膜的吸气治具
CN104898309A (zh) * 2014-03-05 2015-09-09 Lg电子株式会社 薄膜贴附系统及薄膜贴附方法
CN206242647U (zh) * 2016-10-21 2017-06-13 昆山龙腾光电有限公司 一种柔性薄膜贴附治具及迈拉
KR20180068809A (ko) * 2016-12-14 2018-06-22 배상현 방오처리된 단말 표면에 액세서리를 부착시키는 방법
CN112550876A (zh) * 2020-09-17 2021-03-26 深圳市联得自动化装备股份有限公司 自动贴膜装置及贴膜方法
CN114083790A (zh) * 2021-11-26 2022-02-25 深圳市深科达智能装备股份有限公司 薄膜贴附机构及薄膜贴附设备
CN216102985U (zh) * 2021-10-18 2022-03-22 宁德时代新能源科技股份有限公司 贴膜装置及贴膜机
CN115256963A (zh) * 2022-07-26 2022-11-01 无锡闻泰信息技术有限公司 薄膜的贴附方法及电子设备

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202464192U (zh) * 2012-01-16 2012-10-03 捷荣模具工业(东莞)有限公司 一种贴保护膜的治具
CN202624765U (zh) * 2012-04-17 2012-12-26 圣美精密工业(昆山)有限公司 用于贴保护膜的吸气治具
CN104898309A (zh) * 2014-03-05 2015-09-09 Lg电子株式会社 薄膜贴附系统及薄膜贴附方法
CN206242647U (zh) * 2016-10-21 2017-06-13 昆山龙腾光电有限公司 一种柔性薄膜贴附治具及迈拉
KR20180068809A (ko) * 2016-12-14 2018-06-22 배상현 방오처리된 단말 표면에 액세서리를 부착시키는 방법
CN112550876A (zh) * 2020-09-17 2021-03-26 深圳市联得自动化装备股份有限公司 自动贴膜装置及贴膜方法
CN216102985U (zh) * 2021-10-18 2022-03-22 宁德时代新能源科技股份有限公司 贴膜装置及贴膜机
CN114083790A (zh) * 2021-11-26 2022-02-25 深圳市深科达智能装备股份有限公司 薄膜贴附机构及薄膜贴附设备
CN115256963A (zh) * 2022-07-26 2022-11-01 无锡闻泰信息技术有限公司 薄膜的贴附方法及电子设备

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