CN209193878U - 高精度泡棉胶贴组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种高精度泡棉胶贴组件,包括保护膜、微粘膜、承载膜和泡棉单品,所述泡棉单品位于保护膜和微粘膜的上表面之间;所述泡棉单品与保护膜接触的表面具有粘剂层,所述承载膜与微粘膜的下表面粘接,所述微粘膜上表面与泡棉单品的黏度值大于微粘膜下表面与承载膜的黏度值;所述承载膜开有若干个主定位孔和第一定位孔,所述微粘膜开有若干个第二定位孔,所述承载膜的第一定位孔和微粘膜的第二定位孔吻合。本实用新型实现了精准地一次性将多个泡棉单体贴覆到制品上,既避免了多次贴装的繁琐,大大提高了生产效率,并达到泡棉单体准确精密地与产品粘合的要求,进一步提高了产品良率。
Description
技术领域
本实用新型涉及贴膜领域,尤其涉及一种高精度泡棉胶贴组件。
背景技术
电子产品是我们日常中普遍使用的,并经常随身携带使用。由于,携带过程中难免会出现震动等现象,电子产品内部组件的减震缓冲现象就变的极为重要。因此,在电子产品各组件进行装配时,常采用泡棉胶粘贴在各组件时,以起到减震缓冲的作用,利于产品性能。但一般的泡棉胶在贴到电子屏幕上时不容易对准贴覆位置,工人逐个对准后贴上,工作效率低下。如何克服上述技术问题成为本领域技术人员努力的方向。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种高精度泡棉胶贴组件,该高精度泡棉胶贴组件实现了精准地一次性将多个泡棉单体贴覆到制品上,既避免了多次贴装的繁琐,也避免在多次贴装过程中引入粉尘造成产品污染,大大提高了生产效率和产品良率,并降低了操作的难度和人工成本;且达到泡棉单体准确精密地与产品粘合的要求,进一步提高了产品良率。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种高精度泡棉胶贴组件,包括保护膜、至少2个微粘膜、承载膜和至少2个泡棉单品,所述泡棉单品位于保护膜和微粘膜的上表面之间;
所述泡棉单品与保护膜接触的表面具有粘剂层,所述承载膜与微粘膜的下表面粘接,所述微粘膜上表面与泡棉单品的黏度值大于微粘膜下表面与承载膜的黏度值;
所述承载膜开有若干个主定位孔和第一定位孔,所述微粘膜开有若干个第二定位孔,所述承载膜的第一定位孔和微粘膜的第二定位孔吻合。
上述技术方案中进一步改进的方案如下:
1. 上述方案中,所述承载膜的厚度大于微粘膜的厚度。
2. 上述方案中,所述微粘膜的上表面和下表面分别具有第一微黏胶层和第二微黏胶层,此第一微黏胶层的黏度值大于第二微黏胶层的黏度值。
3. 上述方案中,所述双面胶层为丙烯酸层、有机硅胶层、亚克力胶层中的一种。
4. 上述方案中,所述微粘膜、承载膜的厚度为0.04~0.1T。
由于上述技术方案的运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:
1. 本实用新型高精度泡棉胶贴组件,其实现了精准地一次性将多个泡棉单体贴覆到制品上,既避免了多次贴装的繁琐,也避免在多次贴装过程中引入粉尘造成产品污染,大大提高了生产效率和产品良率,并降低了操作的难度和人工成本;还有,其承载膜开有若干个主定位孔和第一定位孔,所述微粘膜开有若干个第二定位孔,所述承载膜的第一定位孔和微粘膜的第二定位孔吻合,采用整体的主定位孔与局部定位的第一定位孔和第二定位孔组合定位,从而达到泡棉单体准确精密地与产品粘合的要求,进一步提高了产品良率。
2. 本实用新型高精度泡棉胶贴组件,其承载膜与微粘膜的下表面粘接,采用一个承载膜与多个微粘膜组合使用,将多个制品同时贴装,贴装完成后将承载膜剥离,然后根据单个制品需要,在组装之前才将微粘膜剥离,将具有泡棉单体与产品进行贴附和组装操作,便于生产加工,提高生产效率。
附图说明
附图1为本实用新型高精度泡棉胶贴组件结构示意图;
附图2为本实用新型高精度泡棉胶贴组件剖面结构示意图。
以上附图中:1、保护膜;2、微粘膜;3、承载膜;4、粘剂层;5、泡棉单品;6、第一微黏胶层;7、第二微黏胶层;8、主定位孔;9、第一定位孔;10、第二定位孔。
具体实施方式
实施例1:一种高精度泡棉胶贴组件,包括保护膜1、至少2个微粘膜2、承载膜3和至少2个泡棉单品5,所述泡棉单品5位于保护膜1和微粘膜2的上表面之间;
所述泡棉单品5与保护膜1接触的表面具有粘剂层8,所述承载膜3与微粘膜2的下表面粘接,所述微粘膜2上表面与泡棉单品5的黏度值大于微粘膜2下表面与承载膜3的黏度值;
所述承载膜3开有若干个主定位孔8和第一定位孔9,所述微粘膜2开有若干个第二定位孔10,所述承载膜3的第一定位孔9和微粘膜2的第二定位孔10吻合。
上述承载膜3的厚度大于微粘膜2的厚度。
上述微粘膜2的上表面和下表面分别具有第一微黏胶层6和第二微黏胶层7,此第一微黏胶层6的黏度值大于第二微黏胶层7的黏度值。
上述双面胶层7为丙烯酸层。
上述微粘膜2的厚度为0.075T,承载膜3的厚度为0.05T。
实施例2:一种高精度泡棉胶贴组件,包括保护膜1、至少2个微粘膜2、承载膜3和至少2个泡棉单品5,所述泡棉单品5位于保护膜1和微粘膜2的上表面之间;
所述泡棉单品5与保护膜1接触的表面具有粘剂层8,所述承载膜3与微粘膜2的下表面粘接,所述微粘膜2上表面与泡棉单品5的黏度值大于微粘膜2下表面与承载膜3的黏度值;
所述承载膜3开有若干个主定位孔8和第一定位孔9,所述微粘膜2开有若干个第二定位孔10,所述承载膜3的第一定位孔9和微粘膜2的第二定位孔10吻合。
上述微粘膜2的上表面和下表面分别具有第一微黏胶层6和第二微黏胶层7,此第一微黏胶层6的黏度值大于第二微黏胶层7的黏度值。
上述双面胶层7为有机硅胶层。
上述微粘膜2、承载膜3的厚度为0.06T。
本实施例高精度泡棉胶贴组件,其实现了精准地一次性将多个泡棉单体贴覆到制品上,既避免了多次贴装的繁琐,也避免在多次贴装过程中引入粉尘造成产品污染,大大提高了生产效率和产品良率,并降低了操作的难度和人工成本;还有,采用整体的主定位孔与局部定位的第一定位孔和第二定位孔组合定位,从而达到泡棉单体准确精密地与产品粘合的要求,进一步提高了产品良率;还有,其承载膜与微粘膜的下表面粘接,采用一个承载膜与多个微粘膜组合使用,将多个制品同时贴装,贴装完成后将承载膜剥离,然后根据单个制品需要,在组装之前才将微粘膜剥离,将具有泡棉单体与产品进行贴附和组装操作,便于生产加工,提高生产效率。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施,并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种高精度泡棉胶贴组件,其特征在于:包括保护膜(1)、至少2个微粘膜(2)、承载膜(3)和至少2个泡棉单品(5),所述泡棉单品(5)位于保护膜(1)和微粘膜(2)的上表面之间;
所述泡棉单品(5)与保护膜(1)接触的表面具有粘剂层(4),所述承载膜(3)与微粘膜(2)的下表面粘接,所述微粘膜(2)上表面与泡棉单品(5)的黏度值大于微粘膜(2)下表面与承载膜(3)的黏度值;
所述承载膜(3)开有若干个主定位孔(8)和第一定位孔(9),所述微粘膜(2)开有若干个第二定位孔(10),所述承载膜(3)的第一定位孔(9)和微粘膜(2)的第二定位孔(10)吻合。
2.根据权利要求1所述的高精度泡棉胶贴组件,其特征在于:所述承载膜(3)的厚度大于微粘膜(2)的厚度。
3.根据权利要求1所述的高精度泡棉胶贴组件,其特征在于:所述微粘膜(2)的上表面和下表面分别具有第一微黏胶层(6)和第二微黏胶层(7),此第一微黏胶层(6)的黏度值大于第二微黏胶层(7)的黏度值。
4.根据权利要求3所述的高精度泡棉胶贴组件,其特征在于:所述第二微黏胶层(7)为丙烯酸层、有机硅胶层、亚克力胶层中的一种。
5.根据权利要求1所述的高精度泡棉胶贴组件,其特征在于:所述微粘膜(2)、承载膜(3)的厚度为0.04~0.1T。
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