WO2023276794A1 - 発光装置 - Google Patents

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WO2023276794A1
WO2023276794A1 PCT/JP2022/024778 JP2022024778W WO2023276794A1 WO 2023276794 A1 WO2023276794 A1 WO 2023276794A1 JP 2022024778 W JP2022024778 W JP 2022024778W WO 2023276794 A1 WO2023276794 A1 WO 2023276794A1
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WO
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light
light emitting
optical axis
lens
emitting element
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PCT/JP2022/024778
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English (en)
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Inventor
創一郎 三浦
Original Assignee
日亜化学工業株式会社
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/0233—Mounting configuration of laser chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/0239—Combinations of electrical or optical elements

Definitions

  • the present disclosure relates to a light emitting device.
  • Patent Document 1 discloses a laser diode, a plurality of mirrors that reflect a plurality of laser beams respectively emitted from the plurality of laser diodes, and a focusing lens that converges the plurality of laser beams reflected by the plurality of mirrors.
  • a laser diode module comprising: In this laser diode module, a plurality of laser diodes are arranged such that the distance between laser beams emitted from adjacent laser diodes gradually widens. The maximum angle formed by two optical axes of laser beams emitted from adjacent laser diodes is, for example, 1.5°.
  • the plurality of mirrors are arranged at positions that reflect the plurality of laser beams toward the focusing lens so that the distance between the laser beams emitted from adjacent laser diodes among the plurality of laser diodes gradually narrows. be done.
  • the laser diode module can be miniaturized without lowering the coupling efficiency of the laser beam.
  • the light-emitting device of the present disclosure comprises: three or more light-emitting elements; a base having a mounting surface on which the three or more light-emitting elements are arranged; and a sidewall portion including a translucent incident surface.
  • the three or more light emitting elements are a first light emitting element that emits a first light having an emission peak at a first wavelength along a first optical axis from a first light emitting point, and a second light from a second light emitting point.
  • a second light emitting element that emits a second light having an emission peak at a second wavelength different from the first wavelength along an axis; and a third light emitting element that emits third light having an emission peak at a third wavelength different from the second wavelength.
  • An angle between the first optical axis and the second optical axis in a top view viewed from the first direction, which is the normal direction of the mounting surface, is 3° or more and 45° or less.
  • a first distance between the first optical axis and the second optical axis increases as the first light and the second light travel along the first optical axis and the second optical axis, respectively. Become.
  • the first, second and third lights respectively emitted from the first, second and third light emitting elements are incident on the incident surface.
  • FIG. 1 is a perspective view of a light-emitting device according to first to third embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a perspective view of the light emitting device according to the first embodiment of the present disclosure with the second cap and lid member removed.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view along the III-III cross-sectional line of FIG. 2, with the second cap and lid member removed from the light-emitting element.
  • FIG. 4 is a perspective view of the light emitting device according to the first embodiment of the present disclosure with the first cap, the second cap, and the lid member removed.
  • 5 is a top view corresponding to the perspective view shown in FIG. 4.
  • FIG. FIG. 6 is a top view illustrating wiring inside the package.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating the structure of the lens member.
  • FIG. 8 is a schematic diagram showing how light emitted from each of a plurality of light emitting elements is incident on the incident surface of the lens member and emitted from the emitting surface.
  • FIG. 9 is a schematic diagram showing emission end surfaces and side surfaces of each of a plurality of light emitting elements mounted on a submount when viewed from the Z direction side.
  • FIG. 10A is a schematic diagram showing an example of how the first light traveling along the first optical axis spreads along the optical path until it enters the lens member.
  • FIG. 10B is a schematic diagram showing another example of how the first light traveling along the first optical axis spreads along the optical path until it enters the lens member.
  • FIG. 10A is a schematic diagram showing an example of how the first light traveling along the first optical axis spreads along the optical path until it enters the lens member.
  • FIG. 10B is a schematic diagram showing another example of how the first light traveling along the first optical axis spreads along the optical path until it enters the lens member.
  • FIG. 11A is a schematic diagram illustrating the arrangement of a plurality of light emitting elements according to the first variation
  • FIG. 11B is a schematic diagram illustrating the arrangement of a plurality of light emitting elements according to the second variation
  • FIG. 11C is a schematic diagram illustrating the arrangement of a plurality of light emitting elements according to the third variation
  • FIG. 12A is a schematic diagram showing an arrangement example of four light emitting elements arranged on a submount.
  • FIG. 12B is a schematic diagram showing another arrangement example of four light emitting elements arranged on a submount.
  • FIG. 13 is a perspective view of the light emitting device according to the second embodiment of the present disclosure with the second cap and lid member 130 removed.
  • FIG. 14 is a diagram showing a configuration example of an integrated lens member.
  • FIG. 14 is a diagram showing a configuration example of an integrated lens member.
  • FIG. 15 is a diagram showing another configuration example of the integrated lens member.
  • 16A is a perspective view of a configuration example of a substrate included in a light emitting device according to a second embodiment of the present disclosure
  • FIG. 16B is a cross-sectional view of the light-emitting device according to the second embodiment of the present disclosure, taken along the XVIB-XVIB cross-sectional line shown in FIG. 13.
  • FIG. 17A is a top view of the light emitting device according to the third embodiment of the present disclosure with the second cap, the lid member, and the first cap removed
  • FIG. FIG. 17B is a cross-sectional view along the XVIIB-XVIIB cross-sectional line of FIG. 17A.
  • FIG. 18 is a top view of the modified example of the light emitting device according to the third embodiment of the present disclosure with the second cap, the lid member, and the first cap removed.
  • FIG. 19 is a side view schematically showing a configuration example of a head mounted display according to an embodiment of the present disclosure.
  • polygons such as triangles and quadrilaterals are not limited to polygons in a strict mathematical sense, and polygon corners such as corner rounding, chamfering, corner chamfering, rounding, etc. Shapes that have been processed are also included. In addition, not only the corners (ends of sides) of a polygon, but also shapes in which intermediate portions of sides are processed are called polygons. In other words, a shape that is partially processed while leaving a polygon as a base is included in the "polygon" described in this specification and claims.
  • first light emitting element in the scope of claims and “second light emitting element” may correspond to “first light emitting element” and “third light emitting element” in the specification.
  • second light emitting element in the specification, the invention according to claim 1 is It is only necessary to have one light emitting element, and the light emitting element is not limited to the “first light emitting element” in the specification, and may be the “second light emitting element” or the “third light emitting element”.
  • FIG. 1 to 6 are drawings for describing an exemplary embodiment of a light emitting device 200.
  • FIG. 1 is a perspective view of the light emitting device 200.
  • FIG. FIG. 2 is a perspective view of the light emitting device 200 with the second cap 120 and the lid member 130 removed.
  • 3 is a cross-sectional view of the light emitting device 200 taken along the III-III cross-sectional line of FIG. 2 with the second cap 120 and the lid member 130 removed.
  • FIG. 4 is a perspective view of the light emitting device 200 with the first cap 16 and the second cap 120 removed.
  • 5 is a top view corresponding to the perspective view shown in FIG. 4.
  • FIG. 5 the dotted line indicates the light traveling on the optical axis among the light emitted from each of the three light emitting elements 20 .
  • FIG. 6 is a top view illustrating wiring inside the package 10.
  • a light emitting device 200 includes a substrate 11 , a first cap 16 and a plurality of light emitting elements 20 .
  • the light emitting device 200 in the illustrated example further includes a submount 30, an optical member 40, a photodetector 50, one or more protection elements 60A, a temperature measurement element 60B, one or more lens members 80, a beam combiner 90, A second cap 120 and a lid member 130 are provided.
  • these components are not required.
  • the space defined by the substrate 11 and the first cap 16 includes the plurality of light emitting elements 20, the submount 30, the optical member 40, the photodetector 50, the plurality of protection elements 60A, and a temperature measuring element 60B.
  • a lens member 80 and a beam combiner 90 are located outside the first cap 16 .
  • the light-emitting device 200 in this embodiment has a generally box-like shape.
  • the size in the X direction may be, for example, 10 mm or less, and the size in the Z direction may be, for example, 15 mm or less.
  • the height in the Y direction can be, for example, 4 mm or less.
  • the substrate 11 in the illustrated example has a flat plate shape.
  • the substrate 11 has an upper surface and a lower surface facing the upper surface.
  • the top surface functions as a mounting surface 11M on which one or more components of the light emitting device 200 are arranged.
  • the mounting surface 11M is flat and includes a first mounting area 18a and a second mounting area 18b.
  • the substrate 11 can be formed using ceramic as a main material. Examples of ceramics include aluminum nitride, silicon nitride, aluminum oxide, silicon carbide, and the like.
  • First cap 16 includes side wall portion 12 and top portion 15 .
  • the first cap 16 has a concave shape.
  • the outer shape of the first cap 16 is rectangular when viewed from above. However, the outer shape of the first cap 16 does not have to be rectangular, and may be, for example, polygonal or circular other than square.
  • An internal space surrounded by the substrate 11, the side wall portion 12, and the upper portion 15 is a sealed space and is in an airtight state.
  • the side wall portion 12 surrounds the first mounting area 18a of the substrate 11 and extends above the mounting surface 11M.
  • One or more components arranged in the first mounting area 18a are surrounded by the side wall portion 12.
  • one or more components arranged in the second mounting area 18b are not surrounded by the side wall portion 12.
  • the upper portion 15 is connected to the side wall portion 12 above the mounting surface 11M.
  • the upper portion 15 is located directly above the one or more components arranged in the first mounting area 18a.
  • the first cap 16 can be made from translucent materials such as glass, plastic, quartz, and sapphire using processing techniques such as molding or etching.
  • the first cap 16 may be formed by separately forming the upper portion 15 and the side wall portion 12 using different materials as main materials, and joining them together.
  • the main material of the top portion 15 can be a non-translucent material such as monocrystalline or polycrystalline silicon
  • the main material of the side wall portions 12 can be a translucent material such as glass.
  • the first cap 16 and substrate 11 are collectively referred to as package 10 .
  • the outer shape of the package 10 is rectangular when viewed from above in the normal direction of the mounting surface 11M of the substrate 11, which is the Y direction in the figure.
  • the outer shape of the package 10 does not have to be rectangular, and may be, for example, polygonal or circular other than square.
  • the "package” in this embodiment is not limited to this.
  • a "package” may be any structure having a "base” on which one or more members are placed and a “side wall” surrounding the one or more members.
  • the "substrate 11" and the “side wall portion 12" in the illustrated example are examples of the "base portion" and the "side wall portion", respectively.
  • the package 10 in the illustrated example has a plurality of wiring regions 14 for electrical connection.
  • a plurality of wiring regions 14 are provided in the first mounting region 18a.
  • the same hatching is given to each wiring region 14 instead of attaching reference numerals to all of the plurality of wiring regions 14 .
  • the plurality of wiring regions 14 can be electrically connected to wiring regions provided on the lower surface of the substrate 11 (the surface opposite to the mounting surface 11M) through via holes passing through the inside of the substrate 11 .
  • the wiring region electrically connected to the wiring region 14 may be provided not only on the bottom surface of the substrate 11 but also on another outer surface (upper surface or outer side surface) of the package 10 .
  • the package 10 has a translucent light entrance surface 10A and a light extraction surface 10B on the side wall portion 12. As shown in FIG. At least one of the one or more outer side surfaces forming the side wall portion 12 can function as the light extraction surface 10B.
  • the light extraction surface 10B can be perpendicular to the mounting surface 11M. It should be noted that vertical here includes an error within ⁇ 5 degrees.
  • the light extraction surface 10B may be inclined with respect to the mounting surface 11M.
  • At least a part of the light extraction surface 10B has translucency.
  • This translucent region is called a translucent region 13 (see FIG. 6).
  • "having translucency" means satisfying the property that the transmittance of main light incident thereon is 80% or more.
  • the translucent area 13 may extend over a plurality of outer surfaces of the package 10 .
  • the light-transmitting region in the package 10 is not limited to the light-transmitting region 13 .
  • package 10 has four outer sides corresponding to a rectangular outline. All four outer surfaces are translucent. One of the four outer surfaces is the light extraction surface 10B.
  • the mounting surface 11M of the substrate 11 further includes a peripheral region 11P.
  • the peripheral region 11P is provided around the first mounting region 18a where other components are arranged on the mounting surface 11M.
  • a plurality of wiring regions 14 are surrounded by a peripheral region 11P.
  • the first cap 16 is bonded to the peripheral region 11P of the substrate 11. As shown in FIG. A metal film for bonding may be formed in the peripheral region 11P.
  • the plurality of wiring regions 14 may include a patterned metal film formed from a conductor such as metal.
  • the second cap 120 In the illustrated example of the light emitting device 200, the second cap 120, like the first cap 16, is concave.
  • the outer shape of the second cap 120 is rectangular when viewed from above.
  • the area of the upper surface of the second cap 120 is larger than the area of the upper surface of the first cap 16 when viewed from the normal direction of the mounting surface 11 ⁇ /b>M of the substrate.
  • a second cap 120 is fixed to the substrate 11 .
  • the second cap 120 is joined to the peripheral area along the outer edge of the mounting surface 11M.
  • an internal space of the second cap 120 is formed. This internal space is also a sealed space like the internal space of the first cap 16, but it does not have to be airtight.
  • the second cap 120 can accommodate all of one or more components arranged on the mounting surface 11M of the substrate 11 in its internal space.
  • the illustrated example of the second cap 120 has an opening when viewed from the side in the Z direction.
  • the second cap 120 can be made of a light blocking material that blocks light.
  • the second cap 120 can be produced by forming the shape of the second cap 120 from glass and providing a light shielding film on the surface thereof.
  • Lid member 130 has translucency.
  • the lid member 130 illustrated in FIG. 1 has a flat plate shape. Lid member 130 is bonded to substrate 11 and second cap 120 .
  • the lid member 130 covers the opening provided in the second cap 120 . By covering the opening of the second cap 120 with the lid member 130, the internal space formed by the second cap 120 can be closed.
  • Light emitting element 20 An example of the light emitting device 20 is a semiconductor laser device (or laser diode).
  • the light emitting element 20 may have a rectangular outer shape when viewed from above. If the light emitting element 20 is an edge-emitting semiconductor laser element, the side surface that intersects one of the two short sides of the rectangle is the emitting edge. The upper and lower surfaces of the light emitting element 20 are larger in area than the emission end surface.
  • the light emitting element 20 is not limited to an edge emitting semiconductor laser element, and may be a surface emitting semiconductor laser element such as a vertical cavity surface emitting laser (VCSEL), or a light emitting diode (LED).
  • VCSEL vertical cavity surface emitting laser
  • LED light emitting diode
  • the light-emitting element 20 in this embodiment has one or more light-emitting points on the output end face.
  • the light emitting element 20 may be a single emitter having one light emitting point on the emission end surface, or may be a multi-emitter having two or more light emitting points on the emission end surface.
  • the illustrated example of light emitting element 20 is a single emitter.
  • the light emitting element 20 is an edge-emitting semiconductor laser element.
  • the light (laser light) emitted from the emitting end face of the semiconductor laser element is divergent light having a spread.
  • the laser light forms an elliptical far-field pattern (hereinafter referred to as "FFP") on a plane parallel to the emission end face.
  • FFP is the shape and light intensity distribution of emitted light at a position away from the emission end face.
  • the light traveling along the optical axis is called light traveling along the optical axis.
  • the optical path of light following the optical axis is called the optical axis of the light.
  • the light having an intensity of 1/e2 or more with respect to the peak intensity value is referred to as the light of the "major portion", and is less than 1 /e2 with respect to the peak intensity value.
  • the "main part” light and the "peripheral part” light may be distinguished by the beam diameter at which the intensity is half the peak intensity value in the light intensity distribution of the FFP, called the "full width at half maximum".
  • the short axis direction of the ellipse is called the slow axis direction
  • the long axis direction is called the fast axis direction.
  • a plurality of layers including an active layer, which constitute the semiconductor laser device, can be stacked in the fast axis direction.
  • an angle corresponding to 1 /e2 of the light intensity distribution is taken as the divergence angle of the light of the semiconductor laser element.
  • the light spread angle in the fast axis direction is called the fast axis direction spread angle
  • the light spread angle in the slow axis direction is called the slow axis direction spread angle.
  • the divergence angle in the slow axis direction emitted from the semiconductor laser element is 3° or more.
  • a semiconductor laser element that emits blue light, a semiconductor laser element that emits green light, or a semiconductor laser element that emits red light can be used as the light emitting element 20 .
  • a semiconductor laser element that emits light other than these may be employed.
  • blue light refers to light whose emission peak wavelength is within the range of 420 nm to 494 nm.
  • Green light refers to light whose emission peak wavelength is in the range of 495 nm to 570 nm.
  • Red light means light whose emission peak wavelength is in the range of 605 nm to 750 nm.
  • a semiconductor laser element that emits blue light or a semiconductor laser element that emits green light includes a semiconductor laser element containing a nitride semiconductor.
  • GaN, InGaN, and AlGaN, for example, can be used as nitride semiconductors.
  • semiconductor laser elements that emit red light include those containing InAlGaP-based, GaInP-based, GaAs-based, and AlGaAs-based semiconductors.
  • submount 30 may have a top surface 30M and a bottom surface located opposite top surface 30M, and may have a cuboid shape.
  • the upper surface 30M and the lower surface respectively function as joint surfaces.
  • the distance between the upper surface 30M and the lower surface is shorter than the distance between the other two opposing surfaces.
  • the shape of the submount 30 need not be limited to a rectangular parallelepiped.
  • Submount 30 may be formed from, for example, silicon nitride, aluminum nitride, or silicon carbide.
  • a metal film for bonding is provided on each of the upper surface 30M and the lower surface.
  • One or more wiring regions electrically connected to other components may be provided on the top surface 30M.
  • the optical member 40 has a partially reflective surface.
  • the partially reflective surface reflects part of the incident light and transmits the remaining light.
  • a partially reflective surface acts as a beam splitter.
  • Light incident on the partially reflective surface is divided into two lights traveling in different directions.
  • the two split lights each contain light of the same wavelength.
  • the optical member 40 divides the same wavelength component of incident light into two at a predetermined ratio.
  • one of the two lights split by the optical member 40 is used as main light (hereinafter referred to as "main light”), and the other is used as monitor light for controlling this main light (hereinafter referred to as "main light"). (referred to as "monitor light”).
  • the optical member 40 in this embodiment can be a rectangular parallelepiped, as illustrated in FIG.
  • a notch portion may be provided on one of the long sides where the top surface and the side surface intersect. By providing such a notch, it becomes easy to determine the orientation of the reflective surface, and the easiness of mounting can be improved.
  • the partially reflective surface transmits, for example, 80% to 99.5% of the incident light and reflects 0.5% to 20.0% of the incident light.
  • the photodetector 50 has a bonding surface, a light receiving surface, and a plurality of side surfaces.
  • the light-receiving surface is located on the opposite side of the joining surface.
  • the outer shape of the photodetector 50 is a rectangular parallelepiped. It should be noted that the external shape may be different from that of a rectangular parallelepiped.
  • the light-receiving surface has a rectangular outline, and the length of the light-receiving surface in the X direction is greater than the length of the light-receiving surface in the Z direction.
  • a plurality of light receiving areas may be provided on the light receiving surface.
  • An example of the photodetector 50 having a light receiving surface is a photoelectric conversion element (photodiode) that outputs an electrical signal corresponding to the intensity or quantity of incident light.
  • the photodetector 50 has multiple wiring regions 54 .
  • a plurality of wiring regions 54 may be provided on the light receiving surface. Note that the plurality of wiring regions 54 may be provided on a surface other than the light receiving surface, such as a side surface.
  • the wiring area 54 is electrically connected to the light receiving area.
  • a wiring that electrically connects the wiring region 54 and the light receiving region may be provided on the light receiving surface.
  • the protection element 60A is a circuit element for preventing a specific element (for example, the light-emitting element 20) from being destroyed by excessive current flow.
  • a typical example of the protection element 60A is a constant voltage diode such as a Zener diode.
  • a Si diode can be used as the Zener diode.
  • the temperature measuring element 60B is an element used as a temperature sensor for measuring ambient temperature.
  • a thermistor for example, can be used as the temperature measurement element 60B.
  • the wiring 70 is composed of a conductor having a linear shape with joints at both ends. In other words, the wiring 70 has joints at both ends of the linear portion to be joined to other components.
  • the wiring 70 is, for example, a metal wire. Examples of metals include gold, aluminum, silver, copper, and the like.
  • Lens member 80 has a plurality of lens shapes 83 .
  • a plurality of lens shapes are formed separately from each other.
  • Each of the plurality of lens shapes 83 may have a lens plane 81 and an opposite lens surface 82 .
  • Lens member 80 collimates incident light.
  • the lens member 80 has a plurality of lens shapes 83 each having one lens surface 82 .
  • each of the plurality of lens surfaces 82 may have a different shape depending on, for example, the wavelength of light passing through the lens surfaces.
  • the lens member 80 can be made of a translucent material such as glass, plastic, or resin.
  • FIG. 7 is a top view showing a structural example of the lens member 80.
  • FIG. FIG. 7 shows a structural example of a lens member 80 in which a lens shape having one lens surface is formed separately and has a plurality of separate lens shapes.
  • the lens member 80 has three lens shapes.
  • the lens member 80 has a first lens shape 83a including a first lens surface 82a and a second lens shape 83b including a second lens surface 82b provided on the same side as the first lens surface 82a.
  • the lens member 80 in the illustrated example can further have a third lens shape 83c including a third lens surface 82c provided on the same side as the first lens surface 82a and the second lens surface 82b.
  • the first lens shape 83a, the second lens shape 83b, and the third lens shape 83c have a first lens plane 81a, a second lens plane 81b, and a third lens plane 81c, respectively.
  • the second lens shape 83b is positioned between the first lens shape 83a and the third lens shape 83c.
  • Each of the first lens surface 82a, the second lens surface 82b and the third lens surface 82c can be a spherical lens or an aspheric lens.
  • a first lens optical axis 85a of the first lens surface 82a, a second lens optical axis 85b of the second lens surface 82b, and a third lens optical axis of the third lens surface 82c 85c are parallel to each other.
  • “the optical axes of the two lenses are parallel” includes the case where they are not strictly parallel, and an error of up to ⁇ 2° is allowed.
  • the first lens optical axis 85a and the third lens optical axis 85c overlap the side surfaces of the respective lens shapes on the side closer to the second lens shape 83b.
  • the second lens optical axis 85b intersects the second lens surface 82b in top view.
  • the first lens optical axis 85a and the third lens optical axis 85c are not limited to this. can pass through
  • the first point Q1 and the second point Q2 are respectively the longest distances from the first lens surface 82a, the second lens surface 82b and the third lens surface 82c in the Z direction. , and a third point Q3 on the first lens plane 81a, the second lens plane 81b, and the third lens plane 81c.
  • the first point Q1 is located on the first lens optical axis 85a
  • the second point Q2 is located on the second lens optical axis 85b
  • the third point Q3 is located on the third lens optical axis 85c.
  • the first point Q1 is positioned closer to the second lens surface 82b than the midpoint m1 of the first lens surface 82a with respect to the normal direction of the side surface of the first lens shape, that is, the X direction.
  • the third point Q3 is positioned closer to the second lens surface 82b than the midpoint m2 of the third lens surface 82c.
  • the midpoint of the lens surface is on a curve where the distance along the curve from one of both ends of the curve forming the outer edge of the lens surface in top view is equal to the distance along the curve from the other end. It is a point.
  • the distance from the second point Q2 to the second lens surface 82b in the Z direction is the distance from the first point Q1 to the first lens surface 82a and from the third point Q3. It is longer than the distance to the third lens surface 82c.
  • the lens member 80 is made of a translucent material, such as resin, glass, or plastic.
  • resin is used as the material
  • the lens member 80 can be produced by pouring the resin into a mold made of metal, plastic, or the like and curing the resin.
  • resin By using resin as the material, the degree of freedom in the shape of the lens member can be improved. Also, by using resin as the material, it is possible to improve the spherical accuracy of the lens.
  • the beam combiner 90 coaxially aligns a plurality of incident light beams to emit combined light.
  • the beam combiner 90 may have a structure in which a plurality of optical elements 91 are joined together.
  • Optical element 91 may be formed from a transparent material such as glass or plastic that transmits visible light.
  • the optical element 91 is implemented by, for example, a dichroic mirror.
  • a dichroic mirror can be formed by a dielectric multilayer film having a predetermined wavelength selectivity. Dielectric multilayer films may be formed from Ta2O5 / SiO2 , TiO2 / SiO2 , Nb2O5 / SiO2 , and the like .
  • Light emitting device 200 Next, the light emitting device 200 will be described.
  • a light-emitting device provided with a package housing a plurality of light-emitting elements may be called a "module”.
  • each of the plurality of light emitting elements 20 is an edge emitting semiconductor laser element.
  • a light-emitting device 200 includes three light-emitting elements 20 .
  • the number of light emitting elements is not limited to three, and may be four or more.
  • the mounting surface 11M of the substrate 11 includes a plurality of light emitting elements 20, a submount 30, an optical member 40, a photodetector 50, a plurality of protection elements 60A and a temperature measurement element 60B.
  • the first cap 16 Positioned in the first mounting area 18a, the first cap 16 surrounds one or more members positioned in the first mounting area 18a.
  • a plurality of light emitting elements 20 are arranged in the first mounting area 18 a via submounts 30 .
  • the photodetector 50 is arranged in the first mounting area 18 a
  • the optical member 40 is arranged on the light receiving surface of the photodetector 50 .
  • the optical member 40 and the photodetector 50 are arranged between the plurality of light emitting elements 20 and the first cap 16 and across the light emitted from the light emitting elements 20 .
  • a plurality of light emitting elements and other members arranged in the first mounting area are hermetically sealed by the substrate 11 and the first cap 16 or the substrate 11 , the second cap 120 and the lid member 130 .
  • the submount 30 is joined to the mounting surface 11M on the lower surface of the submount 30.
  • the photodetector 50 is bonded to the mounting surface 11M at the bonding surface.
  • the submount 30 and photodetector 50 can be bonded to the mounting surface 11M via a metal adhesive containing Au particles, for example.
  • a plurality of wiring regions 14 electrically connected to at least one of the plurality of light emitting elements 20 may be provided in a region on the mounting surface 11M located on the side of the submount 30 in the X direction.
  • One or more protection elements 60A may be arranged on the first mounting area 18a of the mounting surface 11M.
  • three protective elements 60A corresponding to the three light emitting elements 20 are arranged on the mounting surface 11M.
  • the temperature measurement element 60B can be arranged in the first mounting area 18a of the mounting surface 11M.
  • the temperature measurement element 60B is electrically connected to the two wiring areas 14.
  • one of the pair of electrodes of the temperature measuring element 60B is electrically connected to one wiring region 14.
  • the wiring 70 electrically connects the other of the pair of electrodes and the other wiring region 14 .
  • the submount 30 is arranged in the first mounting area 18a of the mounting surface 11M and supports the plurality of light emitting elements 20.
  • Each of the plurality of light emitting elements 20 is bonded to the upper surface 30M of the submount 30 via a metal adhesive such as AuSn.
  • At least one of the plurality of light emitting elements 20 is arranged such that its optical axis is inclined with respect to the optical axes of adjacent light emitting elements, as will be described later.
  • the lower surface of the submount 30 is bonded to the mounting surface 11M via a metal adhesive such as AuSn or Au particles.
  • One of the p-side electrode and the n-side electrode of the light emitting element 20 is electrically connected to a wiring area provided on the upper surface 30M of the submount 30.
  • One end of the wiring 70 is electrically connected to the wiring region on the upper surface 30M, and the other end of the wiring 70 is electrically connected to one of the pair of wiring regions 14 provided in the first mounting region 18a.
  • one end of the separate wiring 70 is electrically connected to the other of the p-side electrode and the n-side electrode of the light emitting element 20, and the other end of the separate wiring 70 is electrically connected to the other of the pair of wiring regions 14. spliced.
  • the first cap 16 is mounted on the mounting surface 11M so as to surround the plurality of light emitting elements 20 and one or more other members arranged in the first mounting area 18a.
  • the first cap 16 is joined to a peripheral region 11P provided around the first mounting region 18a of the substrate 11.
  • the package 10 is formed by combining the substrate 11 and the first cap 16 .
  • the lens member 80 and the beam combiner 90 are arranged in the second mounting area 18 b included in the mounting surface 11 M of the substrate 11 .
  • the lens member 80 and the beam combiner 90 are bonded to the substrate 11 via an adhesive.
  • adhesives include UV curable adhesives or heat curable adhesives.
  • the side wall on which the light emitted from the plurality of light emitting elements 20 is incident is the front side of the member, and the side wall located on the opposite side of the side wall on which the light is incident. The side is called the rear of the member.
  • the light emitting element 20, the package 10, the lens member 80, and the beam combiner 90 are arranged in this order from the rear to the front in the Z direction.
  • the lens member 80 is arranged in front of the package 10 and receives light emitted from the light emitting element 20 .
  • the beam combiner 90 is arranged further forward of the package 10 than the lens member 80 and receives light emitted from the lens member 80 .
  • the light emitting point of the light emitting element 20 located farthest from the lid member 130 does not overlap with the lid member 130 when viewed from the side in the Z direction. As a result, it is possible to suppress leakage of light from unnecessary locations.
  • each light emitting element 20 enters the optical member 40 .
  • Part of the light incident on the optical member 40 is reflected by the partially reflecting surface and directed to the light receiving area on the light receiving surface of the photodetector 50 .
  • Light incident on the light receiving area is used as monitor light.
  • Part of the light incident on the optical member 40 is transmitted through the partially reflecting surface and emitted toward the side wall portion 12 of the package 10 .
  • Light emitted from the optical member 40 enters the light incident surface 10A of the side wall portion 12, passes through the translucent region, and exits from the light extraction surface 10B.
  • the light emitted from the light extraction surface 10B enters the lens flat surface 81 of the lens member 80 .
  • the plurality of lights collimated by the lens member 80 enter the beam combiner 90 respectively.
  • a plurality of lights are coaxially combined, and the combined light is emitted from the beam combiner 90 .
  • the combined light emitted from the beam combiner 90 is transmitted through the incident surface of the lid member 130 and emitted from the emitting surface of the lid member 130 to the outside of the light emitting device 200 .
  • FIG. 8 is a schematic diagram showing how light emitted from each of the plurality of light emitting elements 20 passes through the light incident surface 10A and the light extraction surface 10B of the package 10 and enters the lens member 80.
  • FIG. 8 main portions of the light emitted from the light emitting element 20 are indicated by dotted arrows.
  • the optical axis of light emitted from the light emitting element 20 is indicated by a dotted line.
  • Each optical axis of a plurality of lens surfaces included in the lens surface 82 of the lens member 80 is indicated by a dashed line.
  • FIG. 9 is a schematic diagram showing the emission end surfaces and side surfaces of each of the plurality of light emitting elements 20 mounted on the submount 30 as viewed from the side in the Z direction.
  • the plurality of light emitting elements 20 in this embodiment includes a first light emitting element 20a, a second light emitting element 20b, and a third light emitting element 20c having different emission peak wavelengths.
  • the plurality of light emitting elements 20 may include two or more light emitting elements having the same emission peak wavelength.
  • the first light emitting element 20a has a first emission end surface 26a where the first light emitting point 21a is located, and a first side surface 27a that intersects with the first emission end surface 26a and is located on the side of the second light emitting element 20b.
  • the first light emitting element 20a emits first light 22a having an emission peak at a first wavelength along a first optical axis 23a from a first light emitting point 21a.
  • the second light emitting element 20b has a second emission end surface 26b where the second light emitting point 21b is located, and a second side surface 27b that intersects with the second emission end surface 26b and is located on the side of the first light emitting element 20a.
  • the second light emitting element 20b emits second light 22b having an emission peak at a second wavelength along a second optical axis 23b from a second light emitting point 21b.
  • the third light emitting element 20c has a third emission end surface 26c where the third light emitting point 21c is located, and a third side surface 27c intersecting with the third emission end surface 26c and located on the side of the second light emitting element 20b.
  • the third light emitting element 20c emits third light 22c having an emission peak at a third wavelength along a third optical axis 23c from a third light emitting point 21c.
  • the first wavelength is longer than the second wavelength, and the second wavelength is longer than the third wavelength.
  • the first light 22a is red light
  • the second light 22b is green light
  • the third light 22c is blue light
  • the first light 22a, the second light 22b, and the third light 22c may be lights of different colors selected from red light, green light, and blue light, respectively. Light other than visible light may be included.
  • the adjacent light-emitting elements 20 can be arranged on the submount 30 such that one of them is tilted with respect to the other.
  • the first light emitting element 20a and the third light emitting element 20c are arranged obliquely with respect to the second light emitting element 20b.
  • the three light emitting elements 20a, 20b and 20c are arranged so that their light emitting points are aligned along the side of the submount 30 extending parallel to the X direction.
  • the second light emitting element 20b exists between the first light emitting element 20a and the third light emitting element 20c.
  • the second light emitting element 20b is arranged such that the second optical axis 23b is parallel to the Z direction. Parallel here includes an error within ⁇ 2°.
  • the first light emitting element 20a is arranged such that the first optical axis 23a is inclined with respect to the second optical axis 23b.
  • the third light emitting element 20c is arranged such that the third optical axis 23c is inclined with respect to the second optical axis 23b.
  • the first optical axis 23a and the second optical axis 23b are non-parallel
  • the third optical axis 23c and the second optical axis 23b are non-parallel.
  • the term “parallel” with respect to two optical axes may include an error when the angle between two optical axes of adjacent light emitting elements is not strictly 0°. However, even in that case, the angle between the two optical axes should not be 3° or more.
  • non-parallel means that the angle between two optical axes of adjacent light emitting elements is 3° or more.
  • the first light 22a, the second light 22b, and the third light 22c incident on the light incident surface 10A are emitted forward of the package 10 from the light extraction surface 10B.
  • the first light 22a and the second light 22b are directed along the first optical axis 23a and the second optical axis 23b, respectively, between the optical paths that are emitted from the respective light emitting points 21 and pass through the respective lens surfaces 82.
  • the first distance between the first optical axis 23a and the second optical axis 23b increases along the line.
  • the second optical axis 23b and the third optical axis 23c move along the second optical axis 23b and the third optical axis 23c.
  • Wider spacing The first interval and the second interval may be widened between the optical paths after passing through the lens surface 82 as well.
  • ⁇ 1 be the angle between the first optical axis 23a and the second optical axis 23b when viewed from the top in the Y direction.
  • ⁇ 1 matches the tilt angle of the first light emitting element 20a with respect to the second light emitting element 20b.
  • the angle between the second optical axis 23b and the third optical axis 23c is ⁇ 2.
  • ⁇ 2 matches the tilt angle of the third light emitting element 20c with respect to the second light emitting element 20b.
  • the lens member 80 is provided on the same side as the first lens shape including the first lens surface 82a provided on the side facing the package 10 or on the side opposite to the side facing the package 10 and the first lens surface 82a. and a second lens shape including a second lens surface 82b. Lens member 80 may further have a third lens shape including a third lens surface 82c provided on the same side as first lens surface 82a and second lens surface 82b.
  • the lens member 80 illustrated in FIG. 8 has a first lens shape, a second lens shape, and a third lens shape on the side opposite to the side facing the package 10 or submount 30 .
  • the lens surface 82 includes a first lens surface 82a, a second lens surface 82b and a third lens surface 82c. The first to third lens shapes are formed as separate lenses.
  • the first light emitting point 21a of the first light emitting element 20a is positioned on the first lens optical axis 85a of the first lens surface 82a.
  • the second light emitting point 21b of the second light emitting element 20b is positioned on the second lens optical axis 85b of the second lens surface 82b.
  • the third light emitting point 21c of the third light emitting element 20c is positioned on the third lens optical axis 85c of the third lens surface 82c. Since the light emitting point is positioned on the optical axis of the lens, the light incident on the lens is emitted from the lens surface as light parallel to the lens optical axis.
  • each light emitting point may not be located on each lens optical axis, but even in such a case, the error does not exceed 0.1 mm.
  • At least a major portion of the first light 22a passes through the first lens surface 82a.
  • At least a major portion of the second light 22b passes through the second lens surface 82b.
  • At least a major portion of the third light 22c passes through the third lens surface 82c.
  • the lens member 80 Since the lens member 80 has a plurality of lens shapes formed separately, its arrangement can be freely changed according to the tilt angle of the light emitting element. According to the size of the package and the inclination of the light emitting element, the first to third lens shapes can be arranged so that the main portions of the first to third lights pass through the first to third lens surfaces, respectively. can. Further, regarding the lens member 80, the straight line connecting the first point Q1 and the first light emitting point 21a and the straight line connecting the third point Q3 and the third light emitting point 21c are the midpoint m1 of the first lens surface. and the distance to the second lens shape in the X direction is smaller than the midpoint m2 of the third lens surface. By using the lens member 80 having such a shape, the plurality of light emitting elements 20 can be arranged so as to reduce the distance between the light emitting points.
  • the first lens optical axis 85a, the second lens optical axis 85b, and the third lens optical axis 85c are parallel. Further, the second lens optical axis 85b and the second optical axis 23b are parallel, but the first lens optical axis 85a and the first optical axis 23a are non-parallel, and the third lens optical axis 85c and the third optical axis 23b are parallel. It is non-parallel to the axis 23c.
  • the angle between the second lens optical axis 85b and the first optical axis 23a coincides with ⁇ 1
  • the angle between the second lens optical axis 85b and the third optical axis 23c coincides with ⁇ 2.
  • An example of the respective ranges of the angles ⁇ 1 and ⁇ 2 can be 3° or more and 45° or less.
  • each of the first light 22a, the second light 22b, and the third light 22c can be mainly
  • the light emitting elements can be arranged so that the distance between the respective light emitting points is small without the parts interfering with each other. This makes it possible to reduce the size of the package 10 in the X direction.
  • By setting the angle to 45° or less it becomes easy to dispose the plurality of light emitting elements 20 without contacting each other.
  • the overall size of the lens member 80 in the X direction can be made smaller than the overall size of the package 10 .
  • the angle range of ⁇ 1 and ⁇ 2 it is more preferable to set the angle range of ⁇ 1 and ⁇ 2 to 5° or more and 30° or less.
  • the angle it is possible to suppress interference between main portions of light emitted from adjacent light emitting elements even in the case of light emitting elements having a large divergence angle of emitted light. Therefore, it is possible to arrange a plurality of light emitting elements 20 so as to reduce the distance between the light emitting points of the light emitting elements, thereby reducing the size of the package 10 in the X direction.
  • the lens member 80 arranged outside the package 10 passes light that spreads according to the distance from the light emitting point, so the size in the X direction is as small as the distance between the light emitting points of the light emitting elements.
  • ⁇ 1 and ⁇ 2 are 5° or more, even if the distance between the light emitting points is made smaller, the light having the spread is made incident on the lens member 80 whose size in the X direction is larger than the distance between the light emitting points. be able to.
  • the angle By setting the angle to 30° or less, the size in the X direction of the light incident surface 10A of the side wall portion 12 on which the light emitted from the plurality of light emitting elements 20 is incident can be reduced, and the size of the package 10 can be reduced. is possible. In addition, it is possible to reduce the influence of spherical aberration that occurs when the first light and the third light pass through the first lens surface 82a and the third lens surface 82c.
  • the intersection point where the first lens surface 82a and the first optical axis 23a intersect is point P1
  • the intersection point where the third lens surface 82c and the third optical axis 23c intersect is point P2.
  • Length d2 can be, for example, of the order of 2 mm.
  • a part of the first side face 27a of the first light emitting element 20a is in It overlaps all or part of the second emission end face 26b of the second light emitting element 20b.
  • the third side face 27c of the third light emitting element 20c does not overlap the second emission end face 26b of the second light emitting element 20b.
  • the length L1 of the first side surface 27a in the direction perpendicular to the first emission end surface 26a of the first light emitting element 20a is the length of the second side surface 27b in the direction perpendicular to the second emission end surface 26b of the second light emitting element 20b. is greater than L2.
  • the length of the first light emitting element 20a emitting red light is the length of the second light emitting element 20b emitting green light or the third light emitting element 20c emitting blue light. Greater than length.
  • the length relationship is not limited to this example. By adjusting the length of the light emitting element, it is possible to adjust the output of the laser light.
  • the first light emitting element 20a and the second light emitting element 20b do not come into contact with each other, and the light with respect to the second optical axis 23b.
  • the light emitting elements can be arranged so as to tilt the first optical axis 23a. Since such an arrangement is possible, the length in the Z direction of the entire plurality of light emitting elements can be reduced, and the length in the Z direction of the submount 30 on which the plurality of light emitting elements are arranged can be reduced.
  • the emission end surface of the first light emitting element 20a is arranged so as to partially overlap the side surface of the second light emitting element 20b when viewed from the side in the Z direction. be able to. With such an arrangement, the length of the entire light emitting element in the X direction can be reduced, and the length of the submount 30 in the X direction can be reduced.
  • FIG. 10A is a schematic diagram showing an example of how the first light 22a traveling along the first optical axis 23a spreads along the optical path until it enters the lens member 80.
  • FIG. 10B is a schematic diagram showing another example of how the first light 22a traveling along the first optical axis 23a spreads along the optical path until it enters the lens member 80.
  • FIG. 10A is a schematic diagram showing an example of how the first light 22a traveling along the first optical axis 23a spreads along the optical path until it enters the lens member 80.
  • FIG. 10B is a schematic diagram showing another example of how the first light 22a traveling along the first optical axis 23a spreads along the optical path until it enters the lens member 80.
  • the first light 22a, the second light 22b and the third light 22c respectively have a first beam shape, a second beam shape and a third beam shape defined by the far-field pattern.
  • the beam shape is defined by the main portion of the light emitted from the light emitting element 20.
  • FIG. There is peripheral light outside the beam shape.
  • the first light 22a, the second light 22b and the third light 22c have a first boundary, a second boundary and a third boundary that define a first beam shape, a second beam shape and a third beam shape, respectively. have boundaries.
  • the first boundary line that defines the first beam shape of the first light 22a includes two boundary lines. Of the two boundary lines, the boundary line closer to the second optical axis 23b of the second light 22b is described as a boundary line 22a_1, and the boundary line farther from the second optical axis 23b is described as a boundary line 22a_2. For convenience of explanation, the two are distinguished. Similarly, of the two boundary lines of the third boundary line, the boundary line closer to the second optical axis 23b is defined as a boundary line 22c_1, and the boundary line further away from the second optical axis 23b is defined as a boundary line 22c_2.
  • the first The inclination ⁇ 1 of the first light emitting element 20a with respect to the second light emitting element 20b can be adjusted such that the distance between the beam shape boundary line 22a_1 and the second optical axis 23b is constant or widened.
  • the distance between the boundary line 22c_1 of the third beam shape and the second optical axis 23b becomes constant or wider as the third light 22c travels along the third optical axis 23c.
  • the inclination ⁇ 2 of the light emitting element 20c with respect to the second light emitting element 20b can be adjusted.
  • the distance between the boundary line 22a_1 of the first beam shape and the second optical axis 23b increases.
  • the inclination angle ⁇ 1 of the first light emitting element 20a is larger than the spread angle of the first light 22a.
  • the first light 22a in the example shown in FIG. 10B has a constant distance between the boundary line 22a_1 of the first beam shape and the second optical axis 23b as it travels along the first optical axis 23a.
  • Light on the boundary line 22a_1 travels along the first lens optical axis 85a of the first lens surface 82a and is parallel to the second optical axis 23b.
  • the tilt angle ⁇ 1 of the first light emitting element 20a is equal to the spread angle of the first light 22a. Strictly speaking, two angles being equal may contain small errors. However, even in that case, the error is ⁇ 1° or less.
  • the inclination angle ⁇ 1 equal to or larger than the divergence angle of the first light 22a, the first beam shape is formed between the optical paths until the light enters the first lens shape 83a and the second lens shape 83b.
  • a structure having a space between the boundary line 22a_1 and the second light 22b can be employed. By inclining the first light emitting element 20a so as to have such a structure, the distance between adjacent light emitting points can be reduced.
  • the tilt angle of the third light emitting element is larger than the spread angle of the third light.
  • the third light 22c in the example shown in FIG. 10B travels along the first optical axis 23a
  • the distance between the boundary line 22c_1 of the third beam shape and the second optical axis 23b is constant.
  • Light on the boundary line 22c_1 travels along the third lens optical axis 85c of the third lens surface 82c and is parallel to the second optical axis 23b.
  • the tilt angle of the third light emitting element 20c is equal to the spread angle of the third light.
  • FIG. 11A to 11C are schematic diagrams showing first to third variations of the arrangement of the plurality of light emitting elements 20 on the submount 30.
  • FIG. 11A First, the first variation shown in FIG. 11A will be described.
  • the first side surface 27a of the first light emitting element 20a does not overlap the second emission end face 26b of the second light emitting element 20b.
  • the length L1 of the first light emitting element 20a is substantially equal to the length L2 of the second light emitting element 20b.
  • the length of the third light emitting element 20c is substantially equal to the length L2 of the second light emitting element 20b.
  • FIG. 11B is a schematic diagram illustrating the arrangement of the plurality of light emitting elements 20 according to the second variation.
  • the length L1 of the first light emitting element 20a is longer than the length L2 of the second light emitting element 20b.
  • the first side surface 27a of the first light emitting element 20a does not overlap the second emission end surface 26b of the second light emitting element 20b.
  • the first optical axis 23a is non-parallel to the second optical axis 23b.
  • An angle ⁇ 1 between the first optical axis 23a and the second optical axis 23b can be, for example, 3° or more and 45° or less.
  • the third optical axis 23c is parallel to the second optical axis 23b.
  • FIG. 11C is a schematic diagram illustrating the arrangement of the plurality of light emitting elements 20 according to the third variation.
  • the length L1 of the first light emitting element 20a is greater than the length L2 of the second light emitting element 20b, and the length L2 is greater than the length L3 of the third light emitting element 20c.
  • the length difference (L1-L2) between the first light emitting element 20a and the second light emitting element 20b is relatively small, and the length difference (L2-L3) between the second light emitting element 20b and the third light emitting element 20c. is relatively large.
  • the third light emitting element 20c which has a relatively large difference in length from the second light emitting element 20b, is inclined with respect to the tilted second light emitting element.
  • the angle ⁇ 2 is 3° or more and 45° or less.
  • the first optical axis 23a of the first light emitting element 20a and the second optical axis 23b of the second light emitting element 20b are parallel.
  • the light-emitting device 200 in this embodiment can have four or more light-emitting elements 20 .
  • FIG. 12A is a schematic diagram showing an arrangement example of four light emitting elements 20 arranged on the submount 30.
  • FIG. 12B is a schematic diagram showing another arrangement example of the four light emitting elements 20 arranged on the submount 30. As shown in FIG. Arrows S1 to S4 parallel to the Z direction are shown in solid lines in FIGS. 12A and 12B.
  • the four light emitting elements 20 further include a fourth light emitting element 20d.
  • the fourth light emitting element 20d emits fourth light 22d having an emission peak at a fourth wavelength from the fourth light emitting point 21d along the fourth optical axis 23d.
  • the fourth wavelength is different from the first, second and third wavelengths.
  • the first light 22a, the second light 22b, the third light 22c, and the fourth light 22d are infrared light, red light, green light, and blue light, respectively.
  • the first light, the second light, the third light and the fourth light each have different peak wavelengths selected from infrared light, red light, green light and blue light. can be light.
  • the first light emitting element 20a, the second light emitting element 20b, the third light emitting element 20c, and the fourth light emitting element 20d are arranged on the mounting surface 11M of the substrate 11 while being supported by the submount 30.
  • the light emitting points of the first light emitting element 20a, the second light emitting element 20b, the third light emitting element 20c, and the fourth light emitting element 20d line up along the side of the submount 30 extending parallel to the X direction.
  • the first light emitting element 20a is arranged obliquely with respect to the arrow S1.
  • the second light emitting element 20b is arranged obliquely with respect to the arrow S2.
  • the third light emitting element 20c is arranged obliquely with respect to the arrow S3.
  • the fourth light emitting element 20d is arranged obliquely with respect to the arrow S4.
  • the angle range of the angle ⁇ d between the axis 23d and the arrow S4 may be the same conditions as ⁇ 1 in the form in which three light emitting elements are arranged in this embodiment.
  • the angle ⁇ b is preferably smaller than the angle ⁇ a
  • the angle ⁇ c is preferably smaller than the angle ⁇ d.
  • the light emitting elements are arranged so as to reduce the distance between the light emitting points by suppressing the interference of the main portions of the light emitted from the adjacent light emitting elements. can do.
  • the plurality of light emitting elements may be arranged so that the angle ⁇ a is equal to the angle ⁇ d and the angle ⁇ b is equal to the angle ⁇ c.
  • the angle ⁇ 1 between the first optical axis 23a and the second optical axis 23b is given by the absolute value of the difference between the angles ⁇ a and ⁇ b.
  • the angle ⁇ 2 between the second optical axis 23b and the third optical axis 23c is given by the sum of the angles ⁇ b and ⁇ c.
  • the angle between the third optical axis 23c and the fourth optical axis 23d in top view is described as angle ⁇ 3.
  • the angle ⁇ 3 is given by the absolute value of the difference between the angles ⁇ c and ⁇ d.
  • the angle ranges of the angles ⁇ 1, ⁇ 2, and ⁇ 3 may be the same conditions as those of ⁇ a to ⁇ d.
  • first light 22a and the second light 22b travel along the first optical axis 23a and the second optical axis 23b, respectively, between the optical paths incident on the light incident surface 10A from the four light emitting elements 20,
  • the first distance between the first optical axis 23a and the second optical axis 23b is widened.
  • the second light 22b and the third light 22c travel along the second optical axis 23b and the third optical axis 23c, respectively, the second distance between the second optical axis 23b and the third optical axis 23c increases. Become.
  • the fourth optical axis 23d is inclined by an angle ⁇ 3 with respect to the third optical axis 23c, the third light 22c and the fourth light 22d are respectively projected onto the third optical axis 23c and the fourth optical axis 23d. , the third distance between the third optical axis 23c and the fourth optical axis 23d increases.
  • part of the side surface of the first light emitting element 20a corresponds to part of the emission end surface of the second light emitting element 20b. may overlap. Furthermore, a portion of the side surface of the fourth light emitting element 20d may overlap a portion of the exit end surface of the third light emitting element 20c.
  • the first light emitting element 20a is arranged at an angle ⁇ a with respect to the arrow S1.
  • the second light emitting element 20b is arranged parallel to the arrow S2.
  • the third light emitting element 20c is arranged parallel to the arrow S3.
  • the fourth light emitting element 20d is arranged at an angle ⁇ d with respect to the arrow S4.
  • the angular ranges of angles ⁇ 1 and ⁇ 2 may be the same conditions as ⁇ 1 in the example shown in FIG. 12A.
  • a space is created on the submount 30 between the second light emitting element 20b and the third light emitting element 20c.
  • a light emitting device 300 according to the second embodiment differs from the light emitting device 200 according to the first embodiment in that it includes a lens member 80A or 80B and a substrate 11A that are integrally formed.
  • FIG. 14 is a top view showing a configuration example of the integrated lens member 80A.
  • the lens member 80A in the illustrated example has the first lens shape 83a to the third lens shape 83c connected, and has one lens plane 81 and three lens surfaces 82a to 82c.
  • the lens member 80A can be made of a translucent material. An example of the material may be the same material as the lens member 80 .
  • the lens member 80A will be described below, but the parts common to the lens member 80 will be omitted.
  • the first lens shape 83a to the third lens shape 83c in the lens member 80A are connected.
  • the first lens optical axis 85a, the second lens optical axis 85b, and the third lens optical axis 85c are the first lens surface 82a, the second lens surface 82b, and the third lens surface 82c, respectively. pass through.
  • the distance from the second point Q2 to the second lens surface 82b in the Z direction is the same as the distance from the first point Q1 to the first lens surface 82a and the distance from the third point Q3 to the third lens surface 82c. could be.
  • the "same" at this time includes an error of ⁇ 2 mm.
  • the first point Q1 is positioned closer to the second lens surface 82b than the midpoint m1 of the first lens surface 82a in the X direction.
  • the third point Q3 is located closer to the second lens surface 82b than the midpoint m2 of the third lens surface 82c.
  • FIG. 15 is a top view showing another configuration example of the integrated lens member.
  • the lens member 80B in the illustrated example has the first lens shape 83a to the third lens shape 83c connected, and has one lens plane 81 and three lens surfaces 82a to 82c. .
  • the lens member 80B will be described below, but portions common to the lens member 80A will be omitted as appropriate.
  • the lens member can be formed in a shape close to an arc shape, and the easiness of integrally forming a plurality of lens shapes can be improved.
  • the substrate 11A has a mounting surface 11M including a first mounting surface 11Ma and a second mounting surface 11Mb on its upper surface.
  • the first mounting surface 11Ma is provided above the second mounting surface 11Mb.
  • a first mounting area 18a is provided on the first mounting surface 11Ma, and a second mounting area 18b is provided on the second mounting surface 11Mb.
  • the first mounting area 18a and the peripheral area 11P are provided on the same first mounting surface 11Ma.
  • the substrate 11A has a flat plate shape, like the substrate 11 in the first embodiment. When viewed from above, the outer shape of the substrate 11A is rectangular.
  • the first mounting surface 11Ma can entirely or partially surround the second mounting surface 11Mb.
  • the first mounting surface 11Ma in the substrate 11A illustrated in FIG. 16A partially surrounds the second mounting surface 11Mb.
  • An opening 19 is formed in a portion of the second mounting surface 11Mb that is not surrounded by the first mounting surface 11Ma due to the step between the first mounting surface 11Ma and the second mounting surface 11Mb.
  • the opening 19 is provided on the opposite side of the package 10 across the second mounting surface 11Mb.
  • the opening 19 illustrated in FIG. 16A has a concave shape when viewed from the side in the Z direction.
  • the width of the opening 19 in the X direction may be 1/2 or less of the width of the substrate 11A in the X direction.
  • the opening 19 can be provided at a position that does not overlap an imaginary straight line that bisects the side surface of the substrate 11A. In the illustrated example, the opening 19 is provided at a position shifted to the right with respect to the straight line.
  • the substrate 11A can be made of the same material as the substrate 11.
  • the substrate 11A can be formed mainly of ceramic, for example.
  • the substrate 11A can be made of a light blocking material that blocks light.
  • the substrate 11A can be formed using a light-shielding ceramic as a main material.
  • FIG. 13 is a perspective view of a light emitting device 300 having a substrate 11A and having a lens member 80B arranged on the second mounting surface 11Mb.
  • FIG. 16A is a perspective view of a structural example of the substrate 11A.
  • 16B is a cross-sectional view of light-emitting device 300 along the XVIB-XVIB cross-sectional line shown in FIG.
  • a lens member 80A may be arranged on the second mounting surface 11Mb.
  • FIG. 16B a cross-sectional view of the light emitting device 300 is shown, and the lens member 80 and the beam combiner 90 are arranged on the second mounting surface 11Mb located below the first mounting surface 11Ma.
  • the height of the lens member 80B and the beam combiner in the Y direction can be brought close to the height of the package 10 in the Y direction.
  • the size of the light emitting device 300 in the Y direction corresponding to the height direction can be reduced.
  • a light emitting device 400 according to the third embodiment will be described with reference to FIGS. 1, 17A and 17B.
  • a light-emitting device 400 according to the third embodiment includes a light-emitting element 20A and a support base 40A instead of the light-emitting element 20 and the optical member 40, and the photodetectors 50 arranged on the support base 40A include a plurality of It is different from the light emitting device 200 according to the first embodiment or the light emitting device 300 according to the second embodiment in that it is located on the side opposite to the emission end face of the light emitting element 20A.
  • FIG. 17A A perspective view of the light emitting device 400 is shown in FIG. 17A is a top view of light emitting device 400 with second cap 120, lid member 130, and first cap removed.
  • FIG. 17B is a cross-sectional view along line XVIIB-XVIIB shown in FIG. 17A.
  • the first cap included in the light emitting device 400 according to the third embodiment described above is a member equivalent to the first cap 16 included in the light emitting device 100 according to the first embodiment.
  • a light emitting device 400 includes a plurality of light emitting elements 20A.
  • the light emitting element 20A is, for example, a semiconductor laser element.
  • the light-emitting element 20A emits light from an output end surface 28 and an opposing end surface 29 located on the opposite side of the output end surface 28 .
  • the light intensity of the light emitted from the output end surface 28 is higher than the light intensity of the light emitted from the opposing end surface 29 .
  • the amount of light emitted from the emission end face 28 is, for example, 90% or more of the total amount of light emitted from the emission end face 28 and the opposing end face 29, and the light emitted from the opposing end face 29 is 10% or less.
  • the support base 40A is a member having an inclined surface.
  • the support base 40A has a lower surface 42 and an inclined surface that is inclined with respect to the lower surface 42 and functions as a support surface.
  • the support surface 41 illustrated in FIG. 17B is a plane that is inclined within a certain range of inclination angle with respect to the lower surface 42 .
  • the inclination angle is, for example, in the range of 10° or more and 80° or less, preferably in the range of 40° or more and 50° or less.
  • the support surface 41 forms an inclination angle of 45° with respect to the lower surface 42 .
  • the support surface may include one or more angled surfaces. In that case, the inclined surface with the largest area among the plurality of inclined surfaces is the support surface 41 .
  • the support base 40 can be made of, for example, ceramic, glass, or metal.
  • ceramic such as aluminum nitride, glass such as quartz or borosilicate glass, and metal such as aluminum can be used.
  • the support 40 can also be made of silicon or the like.
  • the support base 40A is arranged on the first mounting surface 11Ma of the substrate 11 . Further, a photodetector 50 is arranged on the support surface 41 of the support base 40A. On the first mounting surface 11Ma, the light emitting element 20A is positioned closer to the light incident surface than the support base 40A and the photodetector 50 are. In the example shown in FIGS. 17A and 17B, the plurality of light emitting elements 20A are located on the positive direction side of the Z axis (the direction of the arrow on the Z axis) relative to the support base 40A and the photodetector 50 . The support surface 41 of the support base 40A and the light receiving surface 51 of the photodetector 50 face the opposing end surface 29 of the light emitting element 20A.
  • the light emitted from the emission end face 28 of each of the plurality of light emitting elements 20A travels toward the light incident surface side, ie, the positive direction side of the Z axis.
  • the light emitted from the opposing end surface 29 travels in the opposite direction to the light incident surface, that is, in the negative direction of the Z-axis (direction opposite to the arrow direction of the Z-axis).
  • Light emitted from the facing end faces 29 of the plurality of light emitting elements 20A enters corresponding light receiving regions 52 provided on the light receiving surface 51 of the photodetector 50 .
  • each light emitting element 20A can be arranged at a position closer to the lens member 80 than the support base 40A and the photodetector 50 are.
  • the light from the light emitting element 20 ⁇ /b>A having a spread can shorten the distance before it enters the incident surface of the lens member 80 .
  • FIG. 18 is a top view of the light emitting device 401 with the second cap 120, the lid member 130, and the first cap removed.
  • the first cap is a member equivalent to the first cap 16 of the light emitting device 100 .
  • FIG. 1 shows a perspective view of the light emitting device 401 .
  • the light-emitting device 401 includes a photodetector 50 having only one light-receiving region 52 on a light-receiving surface 51 .
  • the photodetector 50 in the example shown in FIG.
  • the 18 has two wiring regions 54 separated from each other in the X direction via the light receiving region 52 . Since the number of wiring regions 54 is two, the number of wiring regions 14 (see FIG. 6) of substrate 11 required for electrical connection with photodetector 50 is also two. By employing the photodetector 50 having such a structure, the number of wiring regions 14 on the substrate 11 can be reduced, and as a result, the size of the light emitting device 401 in the Z direction can be reduced.
  • FIG. 19 is a side view schematically showing a configuration example of a head mounted display 600 including the light emitting device 200, 300, 400 or 401 according to the embodiment of the present disclosure.
  • the head mounted display 600 may include the light emitting device 300 instead of the light emitting device 200 .
  • This head mounted display 600 comprises a temple 650 and a waveguide 660 connected to the temple 650 .
  • the waveguide 660 has a light exit region such as a diffraction grating. Laser light incident on waveguide 660 can be emitted from the light emission region of waveguide 660 toward the retina of the user's eye.
  • One end of the temple 650 is located on the waveguide 660 side, in other words, on the user's nose side, and the other end of the temple 650 is located on the opposite side of the waveguide 660, in other words, on the user's ear side. .
  • the directions of both ends of the temple 650 are parallel to the direction of the optical axis of the light emitted from the light emitting device 200 .
  • the X, Y, and Z directions of the light emitting device 200 in FIG. 1 match the X, Y, and Z directions of the light emitting device 200 in FIG.
  • the direction of the optical axis is substantially parallel to the direction from the ear to the eye of the user (or vice versa) in a side view.
  • light emitting device 200 is supported inside temple 650 .
  • the light-emitting device 200 is shown to be visible from the side, but in reality the appearance of the light-emitting device 200 is invisible from the outside.
  • the size in the X direction of the light emitting device 200 illustrated in FIG. 1 is, for example, 3 mm or more and 15 mm or less, and is smaller than the size in the Z direction (the direction in which the temple 650 extends in FIG. 19).
  • the light emitting device 200 is preferably mounted on the head mounted display 600 so that the direction of the optical axis of the light emitted from the light emitting device 200 and the direction in which the temples of the head mounted display 600 extend are parallel.
  • the light emitting device 200 miniaturized in the direction perpendicular to its optical axis can reduce the width of the temple 650 in the X direction.
  • the light emitting device 300 can also reduce the size of the lens in the height direction, the width of the temple 650 in the Y direction can be reduced.
  • the length of the temple 650 is long enough to secure the distance from the user's eyes to the ears, so the size of the light emitted from the light emitting device 200 in the direction of the optical axis is If it is small to a certain extent, it does not contribute to miniaturization of the head mounted display 600 even if it becomes smaller.
  • each collimated beam of the first light, the second light, and the third light can be coaxially emitted from the light emitting device 200 from a narrow area.
  • the first light, the second light, and the third light are laser beams of any one of red, green, and blue, respectively.
  • Each color laser beam is scanned by a MEMS element such as a micromirror, travels through waveguide 660, and eventually forms an image on the user's retina.
  • a color image may be displayed in a field sequential manner. In that case, the first light, the second light, and the third light are sequentially emitted.
  • the photodetector 50 included in the light emitting device 200 can be used.
  • the photodetector may be arranged outside the light emitting device 200 or inside the light emitting device 200 and outside the package 10 .
  • the light emitting device 200 (300) may be arranged on the head mounted display 600 so that the X direction and Y direction in FIG. 1 and the Y direction and X direction in FIG. 19 match.
  • the light-emitting device according to the present invention is not strictly limited to the light-emitting devices of the embodiments.
  • the present invention cannot be realized unless it is limited to the outer shape and structure of the light emitting device disclosed by the embodiments.
  • it may be a light-emitting device that does not have a protective element.
  • it can be applied without making it essential to have all the components necessary and sufficient.
  • the constituent elements of the light-emitting device disclosed in the embodiments are not described in the claims, the partial constituent elements may be replaced, omitted, modified in shape, or changed in material. It recognizes the freedom of design by those skilled in the art such as, and specifies that the invention described in the scope of claims is applied.
  • the light-emitting device can be used for head-mounted displays, projectors, lighting, displays, and the like.
  • 10 Package, 10A: Light Incidence Surface, 10B: Light Extraction Surface, 11, 11A: Substrate, 11M: Mounting Surface, 11Ma: First Mounting Surface, 11Mb: Second Mounting Surface, 11P: Peripheral Area, 12: Side Wall Part , 13: translucent region, 14: wiring region, 15: upper portion, 16: first cap, 18a: first mounting region, 18b: second mounting region, 19: opening, 20, 20a, 20b, 20c, 20d: light emitting element, 22a: first light, 22b: second light, 22c: third light, 22d: fourth light, 23a: first optical axis, 23b: second optical axis, 23c: third light 3 optical axes, 23d: fourth optical axis, 27a: first side surface, 27b: second side surface, 27c: third side surface, 30: submount, 30M: upper surface, 40: optical member, 50: photodetector, 54 : Wiring area 60A: Protective element 60B: Temperature measuring element 70:

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Abstract

発光装置は、３以上の発光素子と、発光素子が配置される実装面を有する基部と、発光素子の周囲に配置され、透光性の入射面を含む側壁部とを有するパッケージとを備える。３以上の発光素子は、第１波長に発光ピークを有する第１の光を第１光軸に沿って出射する第１発光素子と、第２波長に発光ピークを有する第２の光を第２光軸に沿って出射する第２発光素子と、第３波長に発光ピークを有する第３の光を第３光軸に沿って出射する第３発光素子とを有する。上面視における第１光軸と第２光軸との間の角度は、３°以上４５°以下である。第１の光及び第２の光が、それぞれ、第１光軸及び第２光軸に沿って進むにつれて、第１光軸と第２光軸との間隔が広くなる。第１、第２及び第３の光は、入射面に入射する。

Description

発光装置
　本開示は、発光装置に関する。
　発光装置のパッケージを小型化するための様々な技術開発が行われている。
　特許文献１は、複数のレーザダイオードと、複数のレーザダイオードからそれぞれ出射された複数のレーザビームを反射する複数のミラーと、複数のミラーによって反射された複数のレーザビームを集束する集束レンズとを備えるレーザダイオードモジュールを開示している。このレーザダイオードモジュールにおいて、隣り合うレーザダイオードから出射されるレーザビーム同士の間隔が徐々に広がるように、複数のレーザダイオードが配置される。隣り合うレーザダイオードから出射されるレーザビームの２本の光軸がなす最大角度は、例えば、１．５°とされている。また、複数のミラーは、複数のレーザダイオードのうちの隣り合うレーザダイオードから出射されるレーザビーム同士の間隔が徐々に狭くなるように、複数のレーザビームを集束レンズに向けて反射する位置に配置される。特許文献１の構成によれば、レーザビームの結合効率を低下させることなく、レーザダイオードモジュールを小型化できるとされている。
特開２０１５－３１７３９号公報
　発光装置の小型化が求められている。
　本開示の発光装置は、例示的で非限定的な実施形態において、３以上の発光素子と、前記３以上の発光素子が配置される実装面を有する基部と、前記３以上の発光素子の周囲に配置され、透光性の入射面を含む側壁部とを有するパッケージとを備える。前記３以上の発光素子は、第１発光点から第１光軸に沿って、第１波長に発光ピークを有する第１の光を出射する第１発光素子と、第２発光点から第２光軸に沿って、前記第１波長とは異なる第２波長に発光ピークを有する第２の光を出射する第２発光素子と、第３発光点から第３光軸に沿って、前記第１波長及び第２波長とは異なる第３波長に発光ピークを有する第３の光を出射する第３発光素子と、を有する。前記実装面の法線方向である第１方向から見る上面視における前記第１光軸と前記第２光軸との間の角度は、３°以上４５°以下である。前記第１の光及び前記第２の光が、それぞれ、前記第１光軸及び前記第２光軸に沿って進むにつれて、前記第１光軸と前記第２光軸との第１間隔が広くなる。前記第１、第２及び第３発光素子からそれぞれ出射した前記第１、第２及び第３の光は、前記入射面に入射する。
　本開示の実施形態によれば、パッケージを小型化することが可能な発光装置を提供できる。
図１は、本開示の第１実施形態から第３実施形態に係る発光装置の斜視図である。 図２は、本開示の第１実施形態に係る発光装置から第２キャップ及び蓋部材を除いた状態の斜視図である。 図３は、発光素子から第２キャップ及び蓋部材を除いた状態の、図２のＩＩＩ―ＩＩＩ断面線における断面図である。 図４は、本開示の第１実施形態に係る発光装置から第１キャップ、第２キャップ、及び蓋部材を除いた状態の斜視図である。 図５は、図４に示される斜視図に対応する上面図である。 図６は、パッケージの内部の配線を例示する上面図である。 図７は、レンズ部材の構造を例示する図である。 図８は、複数の発光素子のそれぞれから出射された光がレンズ部材の入射面に入射し、出射面から出射される様子を示す模式図である。 図９は、Ｚ方向側から見たときの、サブマウントに実装された複数の発光素子のそれぞれの出射端面及び側面を示す模式図である。 図１０Ａは、第１光軸に沿って進む第１の光が、レンズ部材に入射するまでの光路において拡がる様子の例を示す模式図である。 図１０Ｂは、第１光軸に沿って進む第１の光が、レンズ部材に入射するまでの光路において拡がる他の様子の他の例を示す模式図である。 図１１Ａは、第１のバリエーションによる複数の発光素子の配置を例示する模式図である。 図１１Ｂは、第２のバリエーションによる複数の発光素子の配置を例示する模式図である。 図１１Ｃは、第３のバリエーションによる複数の発光素子の配置を例示する模式図である。 図１２Ａは、サブマウント上に配置された４つの発光素子の配置例を示す模式図である。 図１２Ｂは、サブマウント上に配置された４つの発光素子の他の配置例を示す模式図である。 図１３は、本開示の第２実施形態に係る発光装置から第２キャップ及び蓋部材１３０を除いた状態の斜視図である。 図１４は、一体のレンズ部材の構成例を示す図である。 図１５は、一体のレンズ部材の他の構成例を示す図である。 図１６Ａは、本開示の第２実施形態に係る発光装置が備える基板の構成例の斜視図である。 図１６Ｂは、図１３に示されるＸＶＩＢ－ＸＶＩＢ断面線における、本開示の第２実施形態に係る発光装置の断面図である。 図１７Ａは、本開示の第３実施形態に係る発光装置から第２キャップ、蓋部材、及び第１キャップを除いた状態の上面図である。 図１７Ｂは、図１７ＡのＸＶＩＩＢ－ＸＶＩＩＢ断面線における断面図である。 図１８は、本開示の第３実施形態に係る発光装置の変形例から第２キャップ、蓋部材、及び第１キャップを除いた状態の上面図である。 図１９は、本開示の実施形態に係るヘッドマウントディスプレイの構成例を模式的に示す側面図である。
　本明細書または特許請求の範囲において、三角形、四角形などの多角形は、数学的に厳密な意味の多角形に限定されず、多角形の隅に角丸め、面取り、角取り、丸取り等の加工が施された形状も含むものとする。また、多角形の隅（辺の端）に限らず、辺の中間部分に加工が施された形状も同様に多角形と呼ぶものとする。つまり、多角形をベースに残しつつ、部分的な加工が施された形状は、本明細書及び特許請求の範囲で記載される“多角形”に含まれる。
　多角形に限らず、台形や円形や凹凸など、特定の形状を表す言葉についても同様である。その形状を形成する各辺を扱う場合も同様である。つまり、ある辺において、隅や中間部分に加工が施されていたとしても、“辺”には加工された部分も含まれる。部分的な加工のない“多角形”や“辺”を、加工された形状と区別する場合は“厳密な”を付して、例えば、“厳密な四角形”などと記載するものとする。
　本明細書または特許請求の範囲において、ある名称によって特定される要素が複数あり、それぞれの要素を区別して表現する場合に、要素のそれぞれの頭に“第１”、“第２”などの序数詞を付記することがある。例えば、請求項では「発光素子が基板上に配されている」と記載されている場合、明細書中において「第１発光素子と第２発光素子とが基板上に配列されている」と記載されることがある。“第１”及び“第２”の序数詞は、２個の発光素子を区別するために使用されている。同一の序数詞が付された要素名が、明細書と特許請求の範囲との間で、同一の要素を指さない場合がある。例えば、明細書において“第１発光素子”、“第２発光素子”、“第３発光素子”の用語で特定される要素が記載されている場合、特許請求の範囲における“第１発光素子”及び“第２発光素子”が、明細書における“第１発光素子”及び“第３発光素子”に相当することがある。また、特許請求の範囲に記載された請求項１において、“第１発光素子”の用語が使用され、“第２発光素子”の用語が使用されていない場合、請求項１に係る発明は、１個の発光素子を備えていればよく、その発光素子は、明細書中の“第１発光素子”に限定されず、“第２発光素子”または“第３発光素子”であり得る。
　本明細書または特許請求の範囲において、特定の方向または位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、「右」、「左」、「前」、「後」）を用いる場合がある。それらの用語は、参照した図面における相対的な方向または位置のわかり易さのために用いているに過ぎない。参照した図面における「上」、「下」等の用語による相対的な方向または位置の関係が同一であれば、本開示以外の図面、実際の製品、製造装置等において、参照した図面と同一の配置でなくてもよい。
　図面に示される要素または部材の寸法、寸法比率、形状、配置間隔等は、わかり易さのために誇張されている場合がある。また、図面が過度に複雑になることを避けるために、一部の要素の図示を省略することがある。
　以下に、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。実施形態は、本発明の技術思想が具体化されたものではあるが、本発明を限定するものではない。実施形態の説明で示される数値、形状、材料、などは、あくまでも一例であり、技術的に矛盾が生じない限りにおいて種々の改変が可能である。以下の説明において、同一の名称、符号によって特定される要素は、同一または同種の要素であり、それらの要素について重複した説明を省略することがある。
　＜第１実施形態＞
　図１から図６を参照して、本実施形態に係る発光装置の概略的な構造を説明する。図１から図６は、発光装置２００の例示的な一実施形態を説明するための図面である。添付する図面において、参考のため、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸が示されている。
　図１は、発光装置２００の斜視図である。図２は、発光装置２００から第２キャップ１２０及び蓋部材１３０を除いた状態の斜視図である。図３は、発光装置２００から第２キャップ１２０及び蓋部材１３０を除いた状態の、図２のＩＩＩ－ＩＩＩ断面線における断面図である。図３において、発光素子２０から出射される光のうちの光軸上を進む光が点線で示されている。図４は、発光装置２００から第１キャップ１６及び第２キャップ１２０を除いた状態の斜視図である。図５は、図４に示される斜視図に対応する上面図である。図５において、３つの発光素子２０のそれぞれから出射される光のうちの光軸上を進む光が点線で示されている。図６は、パッケージ１０の内部の配線を例示する上面図である。
　本実施形態に係る発光装置２００は、基板１１と、第１キャップ１６と、複数の発光素子２０と、を備える。図示される例における発光装置２００は、さらに、サブマウント３０、光学部材４０、光検出器５０、１又は複数の保護素子６０Ａ、温度測定素子６０Ｂ、１または複数のレンズ部材８０、ビームコンバイナ９０、第２キャップ１２０及び蓋部材１３０を備える。ただし、これらの構成要素は必須でない。
　図示される例における発光装置２００において、基板１１と第１キャップ１６とで規定される空間に、複数の発光素子２０、サブマウント３０、光学部材４０、光検出器５０、複数の保護素子６０Ａ、及び温度測定素子６０Ｂが配置されている。レンズ部材８０およびビームコンバイナ９０が第１キャップ１６の外側に配置されている。
　本実施形態における発光装置２００は、概ね箱型形状を有する。Ｘ方向のサイズは、例えば１０ｍｍ以下であり、Ｚ方向のサイズは、例えば１５ｍｍ以下であり得る。Ｙ方向の高さは、例えば４ｍｍ以下であり得る。
　先ず、各構成要素を説明する。
　（基板１１）
　図示される例における基板１１は、平板形状である。基板１１は、上面及び上面に対向する下面を有する。上面は、発光装置２００が備える１以上の構成要素が配置される実装面１１Ｍとして機能する。実装面１１Ｍは平面であり、第１実装領域１８ａおよび第２実装領域１８ｂを含む。基板１１は、セラミックを主材料として形成することができる。セラミックの例は、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、酸化アルミニウム、炭化ケイ素などを含む。
　（第１キャップ１６）
　第１キャップ１６は、側壁部１２と、上部１５とを含む。第１キャップ１６は凹形状である。第１キャップ１６の外形は、上面視で矩形である。ただし、第１キャップ１６の外形は矩形である必要はなく、例えば、四角形以外の多角形または円形などであってもよい。基板１１、側壁部１２、及び上部１５で囲まれる内部空間は、封止された空間となり、気密された状態にある。
　側壁部１２は、基板１１の第１実装領域１８ａを囲い、実装面１１Ｍよりも上方に延びる。第１実装領域１８ａに配置された１以上の構成要素は、側壁部１２に囲まれる。一方で、第２実装領域１８ｂに配置された１以上の構成要素は、側壁部１２に囲まれない。上部１５は、実装面１１Ｍよりも上方において、側壁部１２に接続する。第１実装領域１８ａに配置された１以上の構成要素の直上には、上部１５が位置する。
　第１キャップ１６は、例えば、ガラス、プラスチック、石英、サファイアなどの透光性材料から、成形又はエッチングなどの加工技術を利用して作製することが可能である。第１キャップ１６は、異なる材料を主材料に用いて上部１５と側壁部１２を個別に形成し、これらを接合して形成してもよい。例えば、上部１５の主材料は単結晶又は多結晶シリコン等の非透光性材料であり、側壁部１２の主材料はガラス等の透光性材料であり得る。
　図示される例において、第１キャップ１６及び基板１１を合わせてパッケージ１０と呼ぶ。基板１１の実装面１１Ｍの法線方向、図示されるＹ方向から見る上面視で、パッケージ１０の外形は矩形である。パッケージ１０の外形は、矩形である必要はなく、例えば、四角形以外の多角形や円形などであってもよい。ただし、本実施形態における「パッケージ」は、これに限定されない。本実施形態において、「パッケージ」は、１又は複数の部材が配置される「基部」、１又は複数の部材を囲む「側壁部」を有する構造体全般であり得る。図示される例における「基板１１」、「側壁部１２」は、それぞれ「基部」、「側壁部」の一例である。
　次に、図示される例におけるパッケージ１０について説明する。図６に例示されるように、パッケージ１０は、電気的な接続を図るための複数の配線領域１４を有する。複数の配線領域１４は、第１実装領域１８ａに設けられる。なお、図６において、複数の配線領域１４の全てに参照符号を付す代わりに、各配線領域１４に同一のハッチングが施されている。複数の配線領域１４は、基板１１の内部を通るビアホールを介して、基板１１の下面（実装面１１Ｍと反対側の面）に設けられた配線領域に電気的に接続され得る。配線領域１４に電気的に接続される配線領域は、基板１１の下面に限らず、パッケージ１０の他の外表面（上面又は外側面）に設けられてもよい。
　図６に例示されるように、パッケージ１０は、側壁部１２に透光性の光入射面１０Ａ及び光取出面１０Ｂを有する。側壁部１２を構成する１又は複数の外側面のうちの少なくとも１つの面が光取出面１０Ｂとして機能し得る。光取出面１０Ｂは実装面１１Ｍに対して垂直であり得る。なお、ここでの垂直は、±５度以内の誤差を含む。光取出面１０Ｂは、実装面１１Ｍに対して傾斜していてもよい。
　光取出面１０Ｂの少なくとも一部の領域は透光性を有している。この透光性を有する領域を透光性領域１３と呼ぶ（図６を参照）。ここで「透光性を有する」というときは、そこに入射する主要な光の透過率が８０％以上であるという性質を満たすことを意味する。透光性領域１３は、パッケージ１０の複数の外側面に跨っていてもよい。また、パッケージ１０において透光性を有する領域は、透光性領域１３に限らなくてよい。図示されるパッケージ１０の例では、パッケージ１０は矩形の外形に対応する４つの外側面を有している。４つの外側面の全てが透光性を有している。４つの外側面のうちの１つの面が光取出面１０Ｂである。
　基板１１の実装面１１Ｍは、周辺領域１１Ｐをさらに含む。周辺領域１１Ｐは、実装面１１Ｍにおいて他の構成要素が配置される第１実装領域１８ａの周囲に設けられる。複数の配線領域１４は、周辺領域１１Ｐに囲まれる。第１キャップ１６は、基板１１の周辺領域１１Ｐに接合される。周辺領域１１Ｐには接合のための金属膜が形成され得る。複数の配線領域１４は、金属などの導電体から形成され、パターニングされた金属膜を含み得る。
　（第２キャップ１２０）
　図示される発光装置２００の例において、第２キャップ１２０は、第１キャップ１６と同様に、凹形状である。第２キャップ１２０の外形は、上面視で矩形である。基板の実装面１１Ｍの法線方向から見る上面視において、第２キャップ１２０の上面の面積は、第１キャップ１６の上面の面積よりも大きい。第２キャップ１２０は基板１１に固定される。第２キャップ１２０は、実装面１１Ｍの外縁に沿った周辺領域に接合される。基板１１に第２キャップ１２０を接合することで、第２キャップ１２０の内部空間が形成される。この内部空間も、第１キャップ１６の内部空間と同様に、封止された空間となるが、気密された状態でなくてもよい。第２キャップ１２０は、基板１１の実装面１１Ｍに配置される１または複数の構成要素をすべてその内部空間に収容することができる。
　図示される第２キャップ１２０の例は、Ｚ方向側から見る側面視において、開口が設けられている。第２キャップ１２０は、光を遮光する遮光性材料から形成することができる。例えば、第２キャップ１２０は、ガラスから第２キャップ１２０の形状を成形し、その表面に遮光膜を設けることで作製することができる。
　（蓋部材１３０）
　蓋部材１３０は透光性を有する。図１に例示される蓋部材１３０は平板形状である。蓋部材１３０は、基板１１と第２キャップ１２０とに接合される。蓋部材１３０は、第２キャップ１２０に設けられた開口を覆う。第２キャップ１２０の開口を蓋部材１３０で塞ぐことにより、第２キャップ１２０が形成する内部空間を、閉空間とすることができる。
　（発光素子２０）
　発光素子２０の例は、半導体レーザ素子（またはレーザダイオード）である。発光素子２０は、上面視で長方形の外形を有し得る。発光素子２０が端面発光型の半導体レーザ素子である場合、この長方形の２つの短辺のうちの一辺と交わる側面が、出射端面である。発光素子２０の上面及び下面は、出射端面よりも面積が大きい。発光素子２０は、端面発光型の半導体レーザ素子に限定されず、垂直共振器面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）などの面発光型の半導体レーザ素子、または発光ダイオード（ＬＥＤ）であってもよい。
　本実施形態における発光素子２０は、１以上の発光点を出射端面に有する。発光素子２０は、１つの発光点を出射端面に有するシングルエミッタでもよく、２つ以上の発光点を出射端面に有するマルチエミッタであってもよい。図示される発光素子２０の例はシングルエミッタである。
　ここで、発光素子２０が端面発光型の半導体レーザ素子である場合について説明を補足しておく。半導体レーザ素子の出射端面から出射される光（レーザ光）は、拡がりを有する発散光である。レーザ光は、出射端面に平行な面において楕円形状のファーフィールドパターン（以下、「ＦＦＰ」という。）を形成する。ＦＦＰとは、出射端面から離れた位置における出射光の形状や光強度分布である。
　ＦＦＰの楕円形状の中心を通る光、言い換えると、ＦＦＰの光強度分布においてピーク強度を示す光を、光軸を進む光と呼ぶ。光軸を進む光の光路を、その光の光軸と呼ぶ。本実施形態では、ＦＦＰの光強度分布において、ピーク強度値に対して１／ｅ２以上の強度を有する光を、「主要部分」の光と呼び、ピーク強度値に対して１／ｅ２未満の強度を有する光を、「周辺部分」の光と呼んで、「主要部分」の光と「周辺部分」の光を区別する。ただし、「半値全幅」と呼ばれる、ＦＦＰの光強度分布において強度がピーク強度値の半分となるビーム径によって、「主要部分」の光と「周辺部分」の光とを区別してもよい。
　半導体レーザ素子である発光素子２０から出射される光のＦＦＰの楕円形状において、楕円の短径方向を遅軸方向、長径方向を速軸方向と呼ぶ。半導体レーザ素子を構成する、活性層を含んだ複数の層は、速軸方向に積層され得る。
　ＦＦＰの光強度分布に基づき、光強度分布の１／ｅ２に相当する角度を、その半導体レーザ素子の光の拡がり角とする。速軸方向における光の拡がり角を速軸方向の拡がり角、遅軸方向における光の拡がり角を遅軸方向の拡がり角という。半導体レーザ素子から出射される遅軸方向における拡がり角は、３°以上である。
　発光素子２０として、例えば、青色の光を出射する半導体レーザ素子、緑色の光を出射する半導体レーザ素子、または、赤色の光を出射する半導体レーザ素子などを採用することができる。また、これら以外の光を出射する半導体レーザ素子を採用してもよい。
　ここで、青色の光は、その発光ピーク波長が４２０ｎｍ～４９４ｎｍの範囲内にある光をいうものとする。緑色の光は、その発光ピーク波長が４９５ｎｍ～５７０ｎｍの範囲内にある光をいうものとする。赤色の光は、その発光ピーク波長が６０５ｎｍ～７５０ｎｍの範囲内にある光をいうものとする。
　青色の光を発する半導体レーザ素子、または、緑色の光を発する半導体レーザ素子として、窒化物半導体を含む半導体レーザ素子が挙げられる。窒化物半導体としては、例えば、ＧａＮ、ＩｎＧａＮ、及びＡｌＧａＮを用いることができる。赤色の光を発する半導体レーザ素子として、ＩｎＡｌＧａＰ系やＧａＩｎＰ系、ＧａＡｓ系やＡｌＧａＡｓ系の半導体を含むものが挙げられる。
　（サブマウント３０）
　図４に例示されるように、サブマウント３０は、上面３０Ｍ及び上面３０Ｍの反対側に位置する下面を有し、直方体の形状を有し得る。上面３０Ｍ及び下面は、それぞれ、接合面として機能する。上面３０Ｍ及び下面の間の距離が他の対向する２面の間の距離よりも短い。サブマウント３０の形状は直方体に限らなくてよい。サブマウント３０は、例えば、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、または炭化ケイ素から形成することができる。上面３０Ｍ及び下面のそれぞれには、接合のための金属膜が設けられている。上面３０Ｍに、他の構成要素に電気的に接続される１または複数の配線領域が設けられ得る。
　（光学部材４０）
　光学部材４０は、部分反射面を有する。部分反射面は、入射した光のうちの一部の光を反射し、残りの光を透過させる。部分反射面は、ビームスプリッタの機能を果たす。部分反射面に入射した光は、それぞれ異なる方向に進む２つの光に分けられる。分けられた２つの光は、それぞれ、同じ波長の光を含む。光学部材４０は、入射した光の同じ波長成分を、所定の割合で２つに分ける。例えば、光学部材４０によって分けられた２つの光の一方は、主な光（以下、「メイン光」と呼ぶ）として利用され、他方はこのメイン光を制御するためのモニタ用の光（以下、「モニタ光」と呼ぶ）として利用され得る。本実施形態における光学部材４０は、図３、または図４に例示されるように、直方体であり得る。また、上面と側面が交わる長辺のうちの一辺に、切り欠き部を設けてよい。このような切り欠き部を設けることで、反射面の向きを判別することが容易となり、実装の容易性を向上させることができる。
　入射した光をメイン光とモニタ光とに分岐する場合、モニタ光の強度は、メイン光の強度よりも小さい。部分反射面は、例えば、入射した光の８０％以上９９．５％以下を透過し、入射した光の０．５％以上２０．０％以下を反射する。
　（光検出器５０）
　光検出器５０は、接合面と、受光面と、複数の側面とを有する。受光面は、接合面の反対側に位置する。光検出器５０の外形は直方体である。なお、直方体とは異なる外形であってもよい。
　受光面は、矩形の外形を有し、受光面のＸ方向の長さは、受光面のＺ方向の長さよりも大きい。受光面には、複数の受光領域が設けられ得る。受光面を有する光検出器５０の例として、入射光の強度または光量に応じた電気信号を出力する光電変換素子（フォトダイオード）が挙げられる。
　光検出器５０は、複数の配線領域５４を有する。複数の配線領域５４は、受光面に設けられ得る。なお、複数の配線領域５４は、受光面以外の面、例えば側面に設けられていてよい。配線領域５４は受光領域に電気的に接続される。受光面に、配線領域５４と、受光領域とを電気的に接続する配線が設けられ得る。
　（保護素子６０Ａ）
　保護素子６０Ａは、特定の素子（例えば発光素子２０）に過剰な電流が流れて破壊されてしまうことを防ぐための回路要素である。保護素子６０Ａの典型例は、ツェナーダイオードなどの定電圧ダイオードである。ツェナーダイオードとしては、Ｓｉダイオードを採用できる。
　（温度測定素子６０Ｂ）
　温度測定素子６０Ｂは、周辺の温度を測定するための温度センサとして利用される素子である。温度測定素子６０Ｂとしては、例えば、サーミスタを用いることができる。
　（配線７０）
　配線７０は、両端を接合部とする線状の形状を有する導電体から構成される。言い換えると、配線７０は、線状部分の両端に、他の構成要素に接合する接合部を有する。配線７０は、例えば、金属のワイヤである。金属の例は、金、アルミニウム、銀、銅などを含む。
　（レンズ部材８０）
　レンズ部材８０は、複数のレンズ形状８３を有する。複数のレンズ形状は、それぞれ個別に離隔して形成されている。複数のレンズ形状８３のそれぞれは、レンズ平面８１と、その反対側に位置するレンズ面８２を有し得る。レンズ部材８０は入射光をコリメートする。図４及び図５に示される例では、レンズ部材８０は、１つのレンズ面８２を有するレンズ形状８３が複数配置される。本実施形態において、複数のレンズ面８２のそれぞれは、例えば、レンズ面を通過する光の波長に応じて異なる形状を有し得る。レンズ部材８０は、透光性を有する材料、例えばガラスまたはプラスチック、樹脂から形成され得る。
　図７は、レンズ部材８０の構造例を示す上面図である。図７に、１つのレンズ面を有するレンズ形状が別体に形成され、別体のレンズ形状を複数有するレンズ部材８０の構造例が示されている。レンズ部材８０は３つのレンズ形状を有する。レンズ部材８０は、第１レンズ面８２ａを含む第１レンズ形状８３ａと、第１レンズ面８２ａと同じ側に設けられる第２レンズ面８２ｂを含む第２レンズ形状８３ｂとを有する。図示される例におけるレンズ部材８０は、さらに、第１レンズ面８２ａおよび第２レンズ面８２ｂと同じ側に設けられる第３レンズ面８２ｃを含む第３レンズ形状８３ｃを有し得る。第１レンズ形状８３ａ、第２レンズ形状８３ｂ、第３レンズ形状８３ｃは、それぞれ第１レンズ平面８１ａ、第２レンズ平面８１ｂ、第３レンズ平面８１ｃを有する。第２レンズ形状８３ｂは、第１レンズ形状８３ａと第３レンズ形状８３ｃの間に位置している。第１レンズ面８２ａ、第２レンズ面８２ｂ及び第３レンズ面８２ｃのそれぞれは、球面レンズまたは非球面レンズであり得る。
　図７に例示されるレンズ部材８０において、第１レンズ面８２ａの第１レンズ光軸８５ａと、第２レンズ面８２ｂの第２レンズ光軸８５ｂと、第３レンズ面８２ｃの第３レンズ光軸８５ｃとは、互いに平行である。この場合における、「２本のレンズ光軸が平行である」とは、厳密に平行でない場合も含み、その誤差は±２°まで許容する。上面視で、第１レンズ光軸８５ａ及び第３レンズ光軸８５ｃは、それぞれのレンズ形状の第２レンズ形状８３ｂに近い側の側面と重なる。第２レンズ光軸８５ｂは、上面視で、第２レンズ面８２ｂと交わる。ただし、第１レンズ光軸８５ａおよび第３レンズ光軸８５ｃは、これに限定されず、それぞれのレンズ形状の第２レンズ形状に近い側の側面よりも第２レンズ形状に近い側、あるいは遠い側を通過し得る。
　第１、第２及び第３レンズ形状は、Ｚ方向において第１レンズ面８２ａ、第２レンズ面８２ｂ及び第３レンズ面８２ｃからの距離が、それぞれ、最も長い第１点Ｑ１、第２点Ｑ２、及び第３点Ｑ３を、第１レンズ平面８１ａ、第２レンズ平面８１ｂ及び第３レンズ平面８１ｃ上に有する。図示される例では、第１点Ｑ１は第１レンズ光軸８５ａ上に、第２点Ｑ２は第２レンズ光軸８５ｂ上に、第３点Ｑ３は第３レンズ光軸８５ｃ上に位置する。第１レンズ形状の側面の法線方向、つまりＸ方向に関して、第１点Ｑ１は、第１レンズ面８２ａの中点ｍ１よりも第２レンズ面８２ｂに近い側に位置する。第３点Ｑ３は、第３レンズ面８２ｃの中点ｍ２よりも第２レンズ面８２ｂに近い側に位置する。ここで、レンズ面の中点とは、上面視における、レンズ面の外縁を形成する曲線の両端の一方からその曲線に沿った距離と、他方から曲線に沿った距離とが等しくなる曲線上の点である。
　図７に例示されるレンズ部材８０において、Ｚ方向における、第２点Ｑ２から第２レンズ面８２ｂまでの距離は、第１点Ｑ１から第１レンズ面８２ａまでの距離、及び第３点Ｑ３から第３レンズ面８２ｃまでの距離よりも長い。
　レンズ部材８０は透光性を有する材料から形成され、例えば樹脂、ガラス、プラスチック等から形成され得る。材料として、樹脂を用いる場合、金属またはプラスチックなどから形成される型に樹脂を流し込み、硬化させることによってレンズ部材８０を作成することができる。材料に樹脂を用いることにより、レンズ部材の形状の自由度を向上させることができる。また、材料に樹脂を用いることで、レンズの球面精度を向上させることが可能である。
　（ビームコンバイナ９０）
　ビームコンバイナ９０は、入射する複数の光ビームを同軸に合わせることにより、合波した光を出射する。ビームコンバイナ９０は複数の光学素子９１を接合した構造を有し得る。光学素子９１は、可視光を透過するガラスまたはプラスチックなどの透明材料から形成され得る。光学素子９１は、例えばダイクロイックミラーによって実現される。ダイクロイックミラーは、所定の波長選択性を有する誘電体多層膜によって形成され得る。誘電体多層膜は、Ｔａ２Ｏ５／ＳｉＯ２、ＴｉＯ２／ＳｉＯ２、Ｎｂ２Ｏ５／ＳｉＯ２などから形成され得る。
　（発光装置２００）
　次に発光装置２００を説明する。以下の説明において、複数の発光素子を収容したパッケージを備える発光装置を「モジュール」と呼ぶ場合がある。
　以下に説明する発光装置２００の例において、複数の発光素子２０のそれぞれは端面発光型の半導体レーザ素子である。発光装置２００は、３つの発光素子２０を備える。ただし、発光素子の個数は３個に限定されず、４個以上であってもよい。
　図示される発光装置２００の例において、複数の発光素子２０、サブマウント３０、光学部材４０、光検出器５０、複数の保護素子６０Ａ及び温度測定素子６０Ｂが、基板１１の実装面１１Ｍに含まれる第１実装領域１８ａに配置され、第１キャップ１６は、第１実装領域１８ａに配置される１又は複数の部材を囲む。複数の発光素子２０は、サブマウント３０を介して第１実装領域１８ａに配置される。光検出器５０は、第１実装領域１８ａに配置され、光検出器５０の受光面に、光学部材４０は配置される。光学部材４０及び光検出器５０は、複数の発光素子２０と第１キャップ１６との間の、発光素子２０から出射された光を横切る位置に配置される。複数の発光素子、及び他の第１実装領域に配置される部材は、基板１１及び第１キャップ１６、あるいは基板１１、第２キャップ１２０及び蓋部材１３０によって気密封止される。発光素子２０が配置される空間を気密封止することにより、集塵による品質劣化を抑制することができる。
　サブマウント３０は、サブマウント３０の下面において実装面１１Ｍに接合される。光検出器５０は、接合面において実装面１１Ｍに接合される。サブマウント３０及び光検出器５０は、例えばＡｕ粒子などを含む金属接着剤を介して実装面１１Ｍに接合することができる。
　サブマウント３０のＸ方向における側方に位置する実装面１１Ｍ上の領域に、複数の発光素子２０の少なくとも１つに電気的に接続する複数の配線領域１４が設けられ得る。１または複数の保護素子６０Ａは、実装面１１Ｍの第１実装領域１８ａに配置され得る。図６に示される発光装置２００の例において、３つの発光素子２０にそれぞれ対応した３つの保護素子６０Ａが実装面１１Ｍに配置される。
　温度測定素子６０Ｂは、実装面１１Ｍの第１実装領域１８ａに配置され得る温度測定素子６０Ｂは２つの配線領域１４に電気的に接続する。図６に示される例において、温度測定素子６０Ｂの一対の電極の一方は、一方の配線領域１４に電気的に接続する。配線７０は、一対の電極の他方と他方の配線領域１４とを電気的に接続する。
　サブマウント３０は、実装面１１Ｍの第１実装領域１８ａに配置され、複数の発光素子２０を支持する。複数の発光素子２０は、それぞれ、例えばＡｕＳｎなどの金属接着剤を介して、サブマウント３０の上面３０Ｍに接合される。複数の発光素子２０の少なくとも１つは、後述するように、その光軸が隣り合う発光素子の光軸に対して傾斜するように配置される。サブマウント３０の下面は、例えばＡｕＳｎ、Ａｕ粒子等の金属接着剤を介して実装面１１Ｍに接合される。
　発光素子２０のｐ側電極およびｎ側電極の一方が、サブマウント３０の上面３０Ｍに設けられる配線領域に電気的に接続される。配線７０の一端は上面３０Ｍにおける当該配線領域に電気的に接合され、配線７０の他端は、第１実装領域１８ａに設けられた一対の配線領域１４の一方に電気的に接合される。また、別の配線７０の一端は、発光素子２０のｐ側電極およびｎ側電極の他方に電気的に接合され、別の配線７０の他端は、一対の配線領域１４の他方に電気的に接合される。
　複数の発光素子２０及び第１実装領域１８ａに配置される他の１又は複数の部材を囲むように、第１キャップ１６は実装面１１Ｍに実装される。第１キャップ１６は、基板１１の第１実装領域１８ａの周辺に設けられた周辺領域１１Ｐと接合される。ここで、基板１１と第１キャップ１６を合わせたパッケージ１０が形成される。
　図示される発光装置２００の例において、レンズ部材８０及びビームコンバイナ９０は、基板１１の実装面１１Ｍに含まれる第２実装領域１８ｂに配置される。図３に示す発光装置２００において、レンズ部材８０及びビームコンバイナ９０は、接着剤を介して基板１１に接合される。接着剤の例としては、紫外線硬化接着剤、又は熱硬化接着剤が挙げられる。なお、これ以外の接着剤を用いても良い。Ｚ方向において、複数の発光素子２０を基準にして、複数の発光素子２０から出射される光が入射する側壁部側をその部材の前方、光が入射する側壁部の反対側に位置する側壁部側をその部材の後方と呼ぶ。発光素子２０、パッケージ１０、レンズ部材８０及びビームコンバイナ９０は、Ｚ方向の後方から前方にこの順番で配置されている。レンズ部材８０は、パッケージ１０の前方に配置され、発光素子２０から出射される光を受ける。ビームコンバイナ９０は、レンズ部材８０よりもパッケージ１０のさらに前方に配置され、レンズ部材８０から出射される光を受ける。
　Ｚ方向から見る側面視において、蓋部材１３０から最も遠い位置に配置される発光素子２０の発光点は、蓋部材１３０に重ならない。これにより、不要な箇所から光が漏れることを抑制することができる。
　図３、図４または図５を参照して、複数の発光素子から出射した光の進行について説明する。図示される例では、それぞれの発光素子２０から出射された光は、光学部材４０に入射する。光学部材４０に入射した光の一部は、部分反射面で反射され、光検出器５０の受光面における受光領域に向けられる。受光領域に入射する光はモニタ光として利用される。光学部材４０に入射した光の一部は、部分反射面を透過してパッケージ１０の側壁部１２に向けて出射する。光学部材４０から出射した光は、側壁部１２の光入射面１０Ａに入射し、透光性領域を透過して光取出面１０Ｂから出射する。光取出面１０Ｂから出射した光は、レンズ部材８０のレンズ平面８１に入射する。
　さらに、レンズ部材８０によってコリメートされた複数の光は、それぞれビームコンバイナ９０に入射する。複数の光は同軸上に結合され、合波された光がビームコンバイナ９０から出射される。ビームコンバイナ９０から出射される合波された光は、蓋部材１３０の入射面を透過し、蓋部材１３０の出射面から発光装置２００の外部に出射される。
　図８は、複数の発光素子２０のそれぞれから出射された光がパッケージ１０の光入射面１０Ａ及び光取出面１０Ｂを通過し、レンズ部材８０に入射する様子を示す模式図である。図８において、発光素子２０から出射される光の主要部分が点線の矢印で示されている。発光素子２０から出射される光の光軸が点線で示されている。レンズ部材８０のレンズ面８２に含まれる複数のレンズ面のそれぞれの光軸が一点鎖線で示されている。図９は、Ｚ方向から見る側面視における、サブマウント３０に実装された複数の発光素子２０のそれぞれの出射端面及び側面を示す模式図である。
　本実施形態における複数の発光素子２０は、発光ピーク波長が互いに異なる第１発光素子２０ａ、第２発光素子２０ｂ及び第３発光素子２０ｃを含む。ただし、複数の発光素子２０は、発光ピーク波長の等しい２つ以上の発光素子を含んでいてもよい。
　第１発光素子２０ａは、第１発光点２１ａが位置する第１出射端面２６ａ、及び、第１出射端面２６ａに交わり、第２発光素子２０ｂの側に位置する第１側面２７ａを有する。第１発光素子２０ａは、第１発光点２１ａから第１光軸２３ａに沿って、第１波長に発光ピークを有する第１の光２２ａを出射する。第２発光素子２０ｂは、第２発光点２１ｂが位置する第２出射端面２６ｂ、及び、第２出射端面２６ｂに交わり、第１発光素子２０ａの側に位置する第２側面２７ｂを有する。第２発光素子２０ｂは、第２発光点２１ｂから第２光軸２３ｂに沿って、第２波長に発光ピークを有する第２の光２２ｂを出射する。第３発光素子２０ｃは、第３発光点２１ｃが位置する第３出射端面２６ｃ、及び、第３出射端面２６ｃに交わり、第２発光素子２０ｂの側に位置する第３側面２７ｃを有する。第３発光素子２０ｃは、第３発光点２１ｃから第３光軸２３ｃに沿って、第３波長に発光ピークを有する第３の光２２ｃを出射する。
　本実施形態において、第１波長は第２波長よりも長く、第２波長は第３波長よりも長い。例えば、第１の光２２ａは赤色の光であり、第２の光２２ｂは緑色の光であり、第３の光２２ｃは青色の光である。ただし、第１の光２２ａ、第２の光２２ｂ及び第３の光２２ｃは、それぞれ、赤色の光、緑色の光及び青色の光から選択される互いに異なる色の光であり得る。可視光以外の光が含まれていてもよい。
　本実施形態における発光装置２００において、隣り合う発光素子２０が一方に対して他方が傾斜するようにサブマウント３０上に配置され得る。図８に示される例において、第２発光素子２０ｂに対し第１発光素子２０ａ及び第３発光素子２０ｃは傾斜して配置されている。
　上面視において、３つの発光素子２０ａ、２０ｂ及び２０ｃは、それぞれの発光点がＸ方向に平行に延びるサブマウント３０の辺に沿って並ぶように配置される。Ｘ方向において、第２発光素子２０ｂは、第１発光素子２０ａと第３発光素子２０ｃとの間に存在する。第２発光素子２０ｂは、第２光軸２３ｂがＺ方向に平行になるように配置される。ここでの平行は±２°以内の誤差を含む。第１発光素子２０ａは、第１光軸２３ａが第２光軸２３ｂに対して傾斜するように配置される。第３発光素子２０ｃは、第３光軸２３ｃが第２光軸２３ｂに対して傾斜するように配置される。この配置において、第１光軸２３ａと第２光軸２３ｂとは非平行であり、第３光軸２３ｃと第２光軸２３ｂとは非平行である。
　本明細書において、２本の光軸に関し、「平行」という用語は、隣り合う発光素子の２本の光軸の間の角度が厳密には０°ではない場合の誤差も含み得る。ただし、その場合においても、２本の光軸の間の角度は３°以上にならない。「非平行」という用語は、隣り合う発光素子の２本の光軸の間の角度が３°以上であることを意味する。
　３つの発光素子２０ａ、２０ｂ及び２０ｃのそれぞれの発光点から出射した第１の光２２ａ、第２の光２２ｂ及び第３の光２２ｃは、側壁部１２の透光性を有する光入射面１０Ａに入射する。光入射面１０Ａに入射した第１の光２２ａ、第２の光２２ｂ及び第３の光２２ｃは、光取出面１０Ｂからパッケージ１０の前方に出射される。
　それぞれの発光点２１から出射され、それぞれのレンズ面８２を通過するまでの光路間において、第１の光２２ａ及び第２の光２２ｂが、それぞれ、第１光軸２３ａ及び第２光軸２３ｂに沿って進むにつれて、第１光軸２３ａと第２光軸２３ｂとの第１間隔が広くなる。同様に、第２の光２２ｂ及び第３の光２２ｃが、それぞれ、第２光軸２３ｂ及び第３光軸２３ｃに沿って進むにつれて、第２光軸２３ｂと第３光軸２３ｃとの第２間隔が広くなる。レンズ面８２を通過した後の光路間においても、第１間隔および第２間隔が広がっていてもよい。
　Ｙ方向から見る上面視において、第１光軸２３ａと第２光軸２３ｂとの間の角度をθ１とする。θ１は、第２発光素子２０ｂに対する第１発光素子２０ａの傾斜角度と一致する。同様に、第１方向から見る上面視において、第２光軸２３ｂと第３光軸２３ｃとの間の角度をθ２とする。θ２は、第２発光素子２０ｂに対する第３発光素子２０ｃの傾斜角度と一致する。
　レンズ部材８０は、パッケージ１０に対向する側、又は、パッケージ１０に対向する側と反対側に設けられる第１レンズ面８２ａを含む第１レンズ形状と、第１レンズ面８２ａと同じ側に設けられる第２レンズ面８２ｂを含む第２レンズ形状とを有する。レンズ部材８０は、さらに、第１レンズ面８２ａおよび第２レンズ面８２ｂと同じ側に設けられる第３レンズ面８２ｃを含む第３レンズ形状を有し得る。図８に例示されるレンズ部材８０は、パッケージ１０又はサブマウント３０に対向する側と反対側に、第１レンズ形状、第２レンズ形状及び第３レンズ形状を有する。レンズ面８２は、第１レンズ面８２ａ、第２レンズ面８２ｂ及び第３レンズ面８２ｃを含む。第１から第３レンズ形状は、別体のレンズとして形成される。
　図８に例示されるように、第１レンズ面８２ａの第１レンズ光軸８５ａ上に、第１発光素子２０ａの第１発光点２１ａが位置する。第２レンズ面８２ｂの第２レンズ光軸８５ｂ上に、第２発光素子２０ｂの第２発光点２１ｂが位置する。第３レンズ面８２ｃの第３レンズ光軸８５ｃ上に、第３発光素子２０ｃの第３発光点２１ｃが位置する。レンズの光軸上に発光点が位置していることで、レンズに入射した光はレンズ光軸と平行な光としてレンズ面から出射する。ただし、それぞれの発光点がそれぞれのレンズ光軸上に厳密には位置していない場合も含み得るが、その場合においても誤差は０．１ｍｍを超えない。第１の光２２ａの少なくとも主要部分は第１レンズ面８２ａを通過する。第２の光２２ｂの少なくとも主要部分は第２レンズ面８２ｂを通過する。第３の光２２ｃの少なくとも主要部分は第３レンズ面８２ｃを通過する。
　レンズ部材８０は、別体に形成される複数のレンズ形状を有するため、発光素子の傾斜角度に応じて、その配置を自由に変更できる。パッケージのサイズ、及び発光素子の傾きに応じて、第１から第３の光の主要部分がそれぞれ第１から第３レンズ面を通過するように、第１から第３レンズ形状を配置することができる。また、レンズ部材８０について、第１点Ｑ１と第１発光点２１ａとを結んだ直線、及び第３点Ｑ３と第３発光点２１ｃとを結んだ直線は、それぞれ第１レンズ面の中点ｍ１および第３レンズ面の中点ｍ２よりも、Ｘ方向における第２レンズ形状との距離が小さい。このような形状のレンズ部材８０を用いることによって、発光点間の距離を小さくするように複数の発光素子２０を配置することができる。
　図８に示される例において、第１レンズ光軸８５ａと、第２レンズ光軸８５ｂ、及び第３レンズ光軸８５ｃとは平行である。また、第２レンズ光軸８５ｂと第２光軸２３ｂとは平行であるが、第１レンズ光軸８５ａと第１光軸２３ａとは非平行であり、第３レンズ光軸８５ｃと第３光軸２３ｃとは非平行である。第２レンズ光軸８５ｂと第１光軸２３ａとの間の角度はθ１と一致し、第２レンズ光軸８５ｂと第３光軸２３ｃとの間の角度はθ２と一致する。
　角度θ１及びθ２のそれぞれの範囲の例は、３°以上４５°以下であり得る。角度を３°以上とすることで、それぞれの発光点からパッケージ１０の光入射面１０Ａまでの光路間において、第１の光２２ａ、第２の光２２ｂ、及び第３の光２２ｃのそれぞれの主要部分が互いに干渉することなく、それぞれの発光点間の距離が小さくなるように発光素子を配置することができる。これにより、パッケージ１０のＸ方向におけるサイズを小型化することが可能となる。４５°以下とすることで、複数の発光素子２０を互いに接触することなく配置することが容易となる。また、Ｘ方向におけるレンズ部材８０全体の大きさをパッケージ１０全体の大きさよりも小さくすることができる。
　θ１及びθ２の角度範囲を５°以上３０°以下とすることがより好ましい。５°以上とすることで、出射する光の拡がり角がより大きい発光素子であっても、隣り合う発光素子から出射される光の主要部分が互いに干渉することを抑制することができる。よって、互いの発光素子の発光点間の距離を小さくするように複数の発光素子２０を配置することが可能となり、Ｘ方向におけるパッケージ１０のサイズを小さくすることができる。また、パッケージ１０の外側に配置されるレンズ部材８０は、発光点からの距離に応じて広がる光を通過させるため、Ｘ方向の大きさを、発光素子の発光点間の距離と同じように小さくすることはできない。θ１及びθ２を５°以上とすることで、発光点間の距離をより小さくしても、発光点間の距離よりものＸ方向の大きさが大きいレンズ部材８０に、拡がりを有する光を入射させることができる。
　３０°以下とすることで、複数の発光素子２０から出射される光が入射する側壁部１２の光入射面１０Ａの、Ｘ方向における大きさを小さくすることができ、パッケージ１０を小型化することが可能である。また、第１の光及び第３の光が第１レンズ面８２ａ及び第３レンズ面８２ｃを通過するときに発生する、球面収差の影響を小さくすることができる。
　第１レンズ面８２ａと第１光軸２３ａとが交わる交点を点Ｐ１、第３レンズ面８２ｃと第３光軸２３ｃとが交わる交点を点Ｐ２とする。図８に示される例において、サブマウント３０の、上面と、光入射面１０Ａと対向する側面とが交わる辺の長さをｄ１とすると、Ｘ方向における長さｄ１は、点Ｐ１とＰ２とを結んだ直線の、Ｘ方向における長さｄ２よりも短い。長さｄ２は例えば２ｍｍ程度であり得る。サブマウント３０の長さｄ１をこのような長さにすることで、サブマウント３０の側方に複数の配線領域１４が設けられるパッケージ１０のＸ方向におけるサイズを小さくすることができる。
　図９に示される例において、第２発光素子２０ｂの第２出射端面２６ｂの法線方向、つまり、Ｚ方向側から見る平面視において、第１発光素子２０ａの第１側面２７ａの一部は、第２発光素子２０ｂの第２出射端面２６ｂの全部または一部に重なる。一方、第３発光素子２０ｃの第３側面２７ｃは、第２発光素子２０ｂの第２出射端面２６ｂに重ならない。
　第１発光素子２０ａの第１出射端面２６ａに垂直な方向における、第１側面２７ａの長さＬ１は、第２発光素子２０ｂの第２出射端面２６ｂに垂直な方向における、第２側面２７ｂの長さＬ２よりも大きい。このように、図示される例では、赤色の光を出射する第１発光素子２０ａの長さは、緑色の光を出射する第２発光素子２０ｂまたは青色の光を出射する第３発光素子２０ｃの長さよりも大きい。ただし、長さの関係はこの例に限定されない。発光素子の長さを調整することにより、レーザ光の出力を調整することが可能である。
　第２発光素子２０ｂの長さＬ２が、第１発光素子２０ａの長さＬ１よりも小さい場合、第１発光素子２０ａと第２発光素子２０ｂが接触することなく、第２光軸２３ｂに対して第１光軸２３ａを傾斜させるように発光素子を配置することができる。このような配置が可能となるため、複数の発光素子全体のＺ方向における長さを小さくすることができ、複数の発光素子が配置されるサブマウント３０のＺ方向の長さを縮小できる。さらにＬ２の長さがＬ１の長さよりも短いことで、Ｚ方向から見る側面視において、第１発光素子２０ａの出射端面が、第２発光素子２０ｂの側面に部分的に重なるような配置とすることができる。このような配置とすることで、Ｘ方向における発光素子全体の長さを小さくすることができ、サブマウント３０のＸ方向における長さを小さくすることができる。
　図１０Ａは、第１光軸２３ａに沿って進む第１の光２２ａが、レンズ部材８０に入射するまでの光路において拡がる様子の例を示す模式図である。図１０Ｂは、第１光軸２３ａに沿って進む第１の光２２ａが、レンズ部材８０に入射するまでの光路において拡がる他の様子の他の例を示す模式図である。
　第１の光２２ａ、第２の光２２ｂ及び第３の光２２ｃは、それぞれ、ファーフィールドパターンにより規定される第１ビーム形状、第２ビーム形状及び第３ビーム形状を有する。換言すると、ビーム形状は、発光素子２０から出射される光の主要部分によって規定される。ビーム形状の外側には周辺部分の光が存在する。第１の光２２ａ、第２の光２２ｂ及び第３の光２２ｃは、それぞれ、第１ビーム形状、第２ビーム形状及び第３ビーム形状を定義する第１境界線、第２境界線及び第３境界線を有する。
　上面視において、第１の光２２ａの第１ビーム形状を規定する第１境界線は２つの境界線を含む。２つの境界線のうちの、第２の光２２ｂの第２光軸２３ｂに近い側の境界線を境界線２２ａ＿１、第２光軸２３ｂから遠い側の境界線を境界線２２ａ＿２と記載して、説明の便宜上両者を区別する。同様に、第３境界線の２つの境界線のうちの、第２光軸２３ｂに近い側の境界線を境界線２２ｃ＿１、遠い側の境界線を境界線２２ｃ＿２とする。
　第１の光２２ａ、第２の光２２ｂ及び第３の光２２ｃが、レンズ部材８０に入射するまでの光路において、第１の光２２ａが、第１光軸２３ａに沿って進むにつれて、第１ビーム形状の境界線２２ａ＿１と第２光軸２３ｂとの間隔は一定、または、広くなるように、第１発光素子２０ａの第２発光素子２０ｂに対する傾きθ１を調整できる。同様に、第３の光２２ｃが、第３光軸２３ｃに沿って進むにつれて、第３ビーム形状の境界線２２ｃ＿１と第２光軸２３ｂとの間隔が一定、または、広くなるように、第３発光素子２０ｃの第２発光素子２０ｂに対する傾きθ２を調整できる。
　図１０Ａに示される例における第１の光２２ａは、第１光軸２３ａに沿って進むにつれて、第１ビーム形状の境界線２２ａ＿１と第２光軸２３ｂとの間隔は広くなる。このとき、第１発光素子２０ａの傾斜角度θ１は、第１の光２２ａの拡がり角よりも大きい。図１０Ｂに示される例における第１の光２２ａは、第１光軸２３ａに沿って進むにつれて、第１ビーム形状の境界線２２ａ＿１と第２光軸２３ｂとの間隔は一定である。境界線２２ａ＿１の光は、第１レンズ面８２ａの第１レンズ光軸８５ａに沿って進み、第２光軸２３ｂに平行である。このとき、第１発光素子２０ａの傾斜角度θ１は第１の光２２ａの拡がり角と等しい。２つの角度が等しいとは、厳密には小さな誤差を含み得る。ただし、その場合においても、誤差は±１°以下である。傾斜角度θ１を第１の光２２ａの拡がり角と等しく、またはより大きくすることで、それぞれの光が第１レンズ形状８３ａ、第２レンズ形状８３ｂ入射するまでの光路間において、第１ビーム形状の境界線２２ａ＿１と、第２の光２２ｂとの間に、間隔を有する構造とすることができる。このような構造を有するように、第１発光素子２０ａを傾斜させることにより、隣り合う発光点間の距離を小さくすることができる。
　同様に、図１０Ａに示される例における第３の光２２ｃは、第３光軸２３ｃに沿って進むにつれて、第３ビーム形状の境界線２２ｃ＿１と第２光軸２３ｂとの間隔は広くなる。このとき、第３発光素子の傾斜角度は、第３の光の拡がり角よりも大きい。図１０Ｂに示される例における第３の光２２ｃは、第１光軸２３ａに沿って進むにつれて、第３ビーム形状の境界線２２ｃ＿１と第２光軸２３ｂとの間隔は一定である。境界線２２ｃ＿１の光は、第３レンズ面８２ｃの第３レンズ光軸８５ｃに沿って進み、第２光軸２３ｂに平行である。このとき、第３発光素子２０ｃの傾斜角度は第３の光の拡がり角と等しい。
　（発光素子の配置のバリエーション）
　図１１Ａから図１１Ｃは、サブマウント３０上における複数の発光素子２０の配置の第１から第３のバリエーションを示す模式図である。まず、図１１Ａに示す第１のバリエーションについて説明する。
　Ｚ方向側から見る側面視において、第１発光素子２０ａの第１側面２７ａは、第２発光素子２０ｂの第２出射端面２６ｂに重ならない。この例では、第１発光素子２０ａの長さＬ１は、第２発光素子２０ｂの長さＬ２に略等しい。第３発光素子２０ｃの長さは、第２発光素子２０ｂの長さＬ２に略等しい。
　図１１Ｂは、第２のバリエーションによる複数の発光素子２０の配置を例示する模式図である。第１発光素子２０ａの長さＬ１が、第２発光素子２０ｂの長さＬ２よりも大きい。しかし、Ｚ方向側から見る側面視において、第１発光素子２０ａの第１側面２７ａは、第２発光素子２０ｂの第２出射端面２６ｂに重ならない。
　第１光軸２３ａは、第２光軸２３ｂに対して非平行である。第１光軸２３ａと第２光軸２３ｂとの間の角度θ１は、例えば３°以上４５°以下であり得る。一方で、第３光軸２３ｃは、第２光軸２３ｂに平行である。
　図１１Ｃは、第３のバリエーションによる複数の発光素子２０の配置を例示する模式図である。第１発光素子２０ａの長さＬ１は、第２発光素子２０ｂの長さＬ２よりも大きく、長さＬ２は、第３発光素子２０ｃの長さＬ３よりも大きい。第１発光素子２０ａと第２発光素子２０ｂとの長さの差（Ｌ１－Ｌ２）が相対的に小さく、第２発光素子２０ｂと第３発光素子２０ｃとの長さの差（Ｌ２－Ｌ３）が相対的に大きい。第２発光素子２０ｂとの長さの差が相対的に大きい第３発光素子２０ｃが傾斜第２発光素子に対して傾斜しており、第２光軸２３ｂと第３光軸２３ｃとの間の角度θ２は、３°以上４５°以下である。第１発光素子２０ａの第１光軸２３ａと第２発光素子２０ｂの第２光軸２３ｂは平行である。
　（４つの発光素子の配置）
　本実施形態における発光装置２００は、４つ以上の発光素子２０を備え得る。図１２Ａは、サブマウント３０上に配置された４つの発光素子２０の配置例を示す模式図である。図１２Ｂは、サブマウント３０上に配置された４つの発光素子２０の他の配置例を示す模式図である。図１２Ａ及び図１２Ｂに、Ｚ方向に平行な矢印Ｓ１からＳ４が実線で示されている。
　図１２Ａまたは図１２Ｂに例示される配置例において、４つの発光素子２０は第４発光素子２０ｄをさらに含む。第４発光素子２０ｄは、第４発光点２１ｄから第４光軸２３ｄに沿って、第４波長に発光ピークを有する第４の光２２ｄを出射する。第４波長は、第１波長、第２波長及び第３波長と異なる。例えば、第１の光２２ａ、第２の光２２ｂ、第３の光２２ｃ及び第４の光２２ｄは、それぞれ、赤外光、赤色の光、緑色の光及び青色の光である。ただし、第１の光、第２の光、第３の光及び第４の光は、それぞれ、赤外光、赤色の光、緑色の光及び青色の光から選択される互いに異なるピーク波長を有する光であり得る。
　第１発光素子２０ａ、第２発光素子２０ｂ、第３発光素子２０ｃ及び第４発光素子２０ｄはサブマウント３０によって支持された状態で、基板１１の実装面１１Ｍに配置される。上面視において、第１発光素子２０ａ、第２発光素子２０ｂ、第３発光素子２０ｃ及び第４発光素子２０ｄのそれぞれの発光点は、Ｘ方向に平行に延びるサブマウント３０の辺に沿って並ぶ。
　図１２Ａに示される例において、第１発光素子２０ａは、矢印Ｓ１に対して傾斜して配置される。第２発光素子２０ｂは、矢印Ｓ２に対して傾斜して配置される。第３発光素子２０ｃは、矢印Ｓ３に対して傾斜して配置される。第４発光素子２０ｄは、矢印Ｓ４に対して傾斜して配置される。第１光軸２３ａと矢印Ｓ１との間の角度θａ、第２光軸２３ｂと矢印Ｓ２との間の角度θｂ、第３光軸２３ｃと矢印Ｓ３との間の角度θｃ、及び、第４光軸２３ｄと矢印Ｓ４との間の角度θｄの角度範囲は、それぞれ、本実施形態の３つの発光素子が配置される形態におけるθ１と同様の条件で良い。図示される例において、角度θｂは角度θａよりも小さく、角度θｃは角度θｄよりも小さいことが望ましい。このような角度となるように発光素子を配置することによって、隣り合う発光素子から出射する光の主要部分が干渉することを抑制して、発光点間の距離が小さくなるように発光素子を配置することができる。例えば、角度θａは角度θｄに等しく、角度θｂは角度θｃに等しくなるように複数の発光素子を配置してもよい。
　第１光軸２３ａと第２光軸２３ｂとの間の角度θ１は、角度θａとθｂとの差の絶対値で与えられる。第２光軸２３ｂと第３光軸２３ｃとの間の角度θ２は、角度θｂとθｃとの和で与えられる。ここで、上面視における第３光軸２３ｃと第４光軸２３ｄとの間の角度を角度θ３と記載する。角度θ３は、角度θｃとθｄとの差の絶対値で与えられる。角度θ１、角度θ２、及び角度θ３の角度範囲は、θａからθｄと同様の条件でよい。
　４つの発光素子２０から、光入射面１０Ａに入射する光路間において、第１の光２２ａ及び第２の光２２ｂが、それぞれ、第１光軸２３ａ及び第２光軸２３ｂに沿って進むにつれて、第１光軸２３ａと第２光軸２３ｂとの第１間隔が広くなる。第２の光２２ｂ及び第３の光２２ｃが、それぞれ、第２光軸２３ｂ及び第３光軸２３ｃに沿って進むにつれて、第２光軸２３ｂと第３光軸２３ｃとの第２間隔が広くなる。第４光軸２３ｄは第３光軸２３ｃに対して角度θ３だけ傾斜しているために、第３の光２２ｃ及び第４の光２２ｄが、それぞれ、第３光軸２３ｃ及び第４光軸２３ｄに沿って進むにつれて、第３光軸２３ｃと第４光軸２３ｄとの第３間隔が広くなる。
　複数の発光素子２０が４つの発光素子を含む場合であっても、Ｚ方向側から見る側面視において、第１発光素子２０ａの側面の一部が、第２発光素子２０ｂの出射端面の一部に重なってもよい。さらに、第４発光素子２０ｄの側面の一部が、第３発光素子２０ｃの出射端面の一部に重なってもよい。
　図１２Ｂに示される例において、第１発光素子２０ａは、矢印Ｓ１に対して角度θａだけ傾斜して配置される。第２発光素子２０ｂは、矢印Ｓ２に平行に配置される。第３発光素子２０ｃは、矢印Ｓ３に平行に配置される。第４発光素子２０ｄは、矢印Ｓ４に対して角度θｄだけ傾斜して配置される。角度θ１およびθ２の角度範囲は、それぞれ、図１２Ａに示される例のθ１と同様の条件でよい。
　Ｘ方向において、第２発光素子２０ｂと第３発光素子２０ｃとを離隔することで、サブマウント３０上において第２発光素子２０ｂと第３発光素子２０ｃの間にスペースが生まれる。例えば、このスペースに、発光素子２０に電気的に接続する配線領域を設けることが可能となる。
　＜第２実施形態＞
　本実施形態のレンズ部材の他のバリエーションを、図１３から図１６Ｂを参照して説明する。第２実施形態に係る発光装置３００は、一体に形成されるレンズ部材８０Ａまたは８０Ｂ、及び基板１１Ａを備える点において、第１実施形態に係る発光装置２００と相違する。
　（レンズ部材８０Ａ）
　図１４は、一体のレンズ部材８０Ａの構成例を示す上面図である。図示される例におけるレンズ部材８０Ａは、第１レンズ形状８３ａから第３レンズ形状８３ｃが連結しており、１つのレンズ平面８１と、３つのレンズ面８２ａから８２ｃを有する。レンズ部材８０Ａは、透光性を有する材料から形成され得る。その材料の例として、レンズ部材８０と同じ材料であり得る。以下、レンズ部材８０Ａを説明するが、レンズ部材８０と共通する部分は省略する。
　レンズ部材８０Ａにおける第１レンズ形状８３ａから第３レンズ形状８３ｃは連結している。Ｙ方向から見る上面視で、第１レンズ光軸８５ａ、第２レンズ光軸８５ｂ、第３レンズ光軸８５ｃは、それぞれは、第１レンズ面８２ａ、第２レンズ面８２ｂ、第３レンズ面８２ｃを通過する。Ｚ方向における、第２点Ｑ２から第２レンズ面８２ｂまでの距離は、第１点Ｑ１から第１レンズ面８２ａまでの距離、及び第３点Ｑ３から第３レンズ面８２ｃまでの距離と同じであり得る。このときの「同じ」とは、±２ｍｍの誤差を含むものとする。レンズ部材８０と同様、Ｘ方向において、第１点Ｑ１は、第１レンズ面８２ａの中点ｍ１よりも第２レンズ面８２ｂ側に位置する。同様に、第３点Ｑ３は、第３レンズ面８２ｃの中点ｍ２よりも第２レンズ面８２ｂ側に位置する。
　（レンズ部材８０Ｂ）
　図１５は、一体のレンズ部材の他の構成例を示す上面図である。図示される例におけるレンズ部材８０Ｂは、レンズ部材８０Ａと同様に、第１レンズ形状８３ａから第３レンズ形状８３ｃが連結しており、１つのレンズ平面８１と、３つのレンズ面８２ａから８２ｃを有する。以下、レンズ部材８０Ｂを説明するが、レンズ部材８０Ａと共通する部分は適宜省略する。
　第２方向における、第２点Ｑ２から第２レンズ面８２ｂまでの距離は、第１点Ｑ１から第１レンズ面８２ａまでの距離、及び第３点Ｑ３から第３レンズ面８２ｃまでの距離よりも長い。このようなレンズ構造によれば、レンズ部材を円弧状に近い形状とすることができ、複数のレンズ形状を一体的に形成する容易性を向上することができる。
　（基板１１Ａ）
　基板１１Ａは、第１実装面１１Ｍａ及び第２実装面１１Ｍｂを含む実装面１１Ｍを上面に有する。第１実装面１１Ｍａは、第２実装面１１Ｍｂよりも上方に設けられる。第１実装面１１Ｍａと第２実装面１１Ｍｂとの間に段差が存在する。第１実装面１１Ｍａには第１実装領域１８ａが設けられ、第２実装面１１Ｍｂには第２実装領域１８ｂが設けられる。基板１１Ａにおいて第１実装領域１８ａと周辺領域１１Ｐとは、同じ第１実装面１１Ｍａ上に設けられている。
　基板１１Ａは、第１実施形態における基板１１と同様に、平板形状である。上面視において、基板１１Ａの外形は矩形である。第１実装面１１Ｍａは第２実装面１１Ｍｂを全体または部分的に囲い得る。図１６Ａに例示される基板１１Ａにおける第１実装面１１Ｍａは第２実装面１１Ｍｂを部分的に囲う。第２実装面１１Ｍｂのうちの第１実装面１１Ｍａによって囲まれていない部分に、第１実装面１１Ｍａと第２実装面１１Ｍｂとの間の段差に起因して開口部１９が形成される。開口部１９は、第２実装面１１Ｍｂを挟んで、パッケージ１０が位置する側と反対側に設けられる。
　図１６Ａに例示される開口部１９は、Ｚ方向側から見る側面視において、凹形状である。開口部１９のＸ方向の幅は、基板１１ＡのＸ方向の幅の１／２以下であり得る。開口部１９は、基板１１Ａの側面を２等分する仮想的な直線に重ならない位置に設けられ得る。図示される例では、開口部１９は、その直線を基準として右側に寄った位置に設けられている。
　基板１１Ａは、基板１１と同様の材料から形成することができる。基板１１Ａは、例えば、セラミックを主材料として形成することができる。基板１１Ａは、光を遮光する遮光性材料から形成することができる。例えば、基板１１Ａは、遮光性のセラミックを主材料として形成することができる。
　（発光装置３００）
　次に、発光装置３００について説明する。図１３は、基板１１Ａを備え、第２実装面１１Ｍｂにレンズ部材８０Ｂを配置した発光装置３００の斜視図である。図１６Ａは、基板１１Ａの構造例の斜視図である。図１６Ｂは、図１３に示されるＸＶＩＢ－ＸＶＩＢ断面線における発光装置３００の断面図である。第２実装面１１Ｍｂには、レンズ部材８０Ａを配置してもよい。図１６Ｂに図示される例では、発光装置３００の断面図が示されており、第１実装面１１Ｍａよりも下方に位置する第２実装面１１Ｍｂにレンズ部材８０、ビームコンバイナ９０が配置される。このような配置とすることで、レンズ部材８０Ｂ、及びビームコンバイナのＹ方向の高さを、パッケージ１０のＹ方向の高さに近づけることができる。結果として、発光装置３００の、高さ方向に相当するＹ方向の大きさを小さくすることができる。
　＜第３実施形態＞
　図１、図１７Ａ及び図１７Ｂを参照して、第３実施形態に係る発光装置４００を説明する。第３実施形態に係る発光装置４００は、発光素子２０及び光学部材４０の代わりに、発光素子２０Ａ、及び支持台４０Ａを備え、かつ、支持台４０Ａに配置される光検出器５０が、複数の発光素子２０Ａの出射端面と反対側に位置する点で、第１実施形態に係る発光装置２００又は第２実施形態に係る発光装置３００と相違する。
　図１に、発光装置４００の斜視図を示している。図１７Ａは、発光装置４００から、第２キャップ１２０、蓋部材１３０、及び第１キャップを取り除いた上面図である。図１７Ｂは、図１７Ａに示すＸＶＩＩＢ―ＸＶＩＩＢ線における断面図である。
　まず、各構成要素について説明する。第１実施形態に係る発光装置２００又は第２実施形態に係る発光装置３００との相違点を主に説明し、共通する構成は適宜省略する。なお、上述の第３実施形態に係る発光装置４００が備える第１キャップは、第１実施形態に係る発光装置１００が備える第１キャップ１６と同等の部材である。
　（発光素子２０Ａ）
　第３実施形態に係る発光装置４００は、複数の発光素子２０Ａを備える。発光素子２０Ａは、例えば半導体レーザ素子である。発光素子２０Ａは、その出射端面２８及び出射端面２８の反対側に位置する対向端面２９から光を出射する。出射端面２８から出射される光の光強度は、対向端面２９から出射される光の光強度よりも高い。具体的には、出射端面２８及び対向端面２９から出射される光の全光量のうち、例えば、出射端面２８から出射される光の光量が９０％以上であり、対向端面２９から出射される光の光量が１０％以下である。
　（支持台４０Ａ）
　支持台４０Ａは、傾斜面を有する部材である。支持台４０Ａは、下面４２と、下面４２に対して傾斜した、支持面として機能する傾斜面とを有する。図１７Ｂに例示する支持面４１は、下面４２に対して傾斜角度のある範囲で傾斜した平面である。傾斜角度は、例えば１０°以上８０°以下の範囲にあり、好ましくは４０°以上５０°以下の範囲にある。図示される発光装置４００の例において、支持面４１は、下面４２に対して４５°の傾斜角をなす。支持面は、１または複数の傾斜面を含み得る。その場合、複数の傾斜面のうちの最も面積の大きな傾斜面が支持面４１である。
　支持台４０は、例えば、セラミック、ガラス、または金属などから形成することができる。例えば、窒化アルミニウムなどのセラミック、石英若しくは硼珪酸ガラスなどのガラス、アルミニウムなどの金属を用いることができる。支持台４０は、シリコンなどから形成することもできる。
　（発光装置４００）
　発光装置４００について説明する。支持台４０Ａは、基板１１の第１実装面１１Ｍａに配置される。さらに、支持台４０Ａの支持面４１に光検出器５０が配置される。第１実装面１１Ｍａにおいて、支持台４０Ａ及び光検出器５０よりも発光素子２０Ａは、光入射面側に位置する。図１７Ａ、１７Ｂに示す例において、支持台４０Ａ及び光検出器５０よりも複数の発光素子２０Ａは、Ｚ軸の正方向（Ｚ軸の矢印の方向）側に位置する。支持台４０Ａの支持面４１及び光検出器５０の受光面５１は、発光素子２０Ａの対向端面２９に対向する。
　複数の発光素子２０Ａのそれぞれの出射端面２８から出射された光は、光入射面側、つまりＺ軸の正方向側に向かって進行する。対向端面２９から出射された光は、光入射面とは反対側、つまりＺ軸の負方向（Ｚ軸の矢印の方向と反対方向）に向かって進行する。複数の発光素子２０Ａのそれぞれの対向端面２９から出射された光は、光検出器５０の受光面５１に設けられた、対応する受光領域５２に入射する。このように、支持台４０Ａ及び光検出器５０よりもそれぞれの発光素子２０Ａを、光入射面に近い位置に配置することにより、出射端面２８を光入射面に一層近づけることが可能となる。そのため、拡がりを有する発光素子２０Ａからの光が、光入射面に入射するまでの距離を短くすることができる。言い換えると、それぞれの発光素子２０Ａを、支持台４０Ａ及び光検出器５０よりもレンズ部材８０に近い位置に配置することができる。これにより、拡がりを有する発光素子２０Ａからの光が、レンズ部材８０の入射面に入射するまでの距離を短くすることができる。
　（発光装置４０１）
　次に、図１８を参照して、第３実施形態に係る発光装置の変形例を説明する。図１８は、発光装置４０１から第２キャップ１２０、蓋部材１３０、及び第１キャップを取り除いた上面図である。発光装置４００と同様に、第１キャップは発光装置１００の第１キャップ１６と同等の部材である。なお、図１に、発光装置４０１の斜視図を示している。発光装置４０１は、受光面５１に一つの受光領域５２のみが設けられた光検出器５０を備える。図１８に示す例における光検出器５０は、受光領域５２を介して互いにＸ方向に離れた２つの配線領域５４を有する。配線領域５４の個数は２であるので、光検出器５０との電気的な接続に必要な基板１１の配線領域１４（図６を参照）の個数も２となる。このような構造を有する光検出器５０を採用することによって、基板１１の配線領域１４の数を減らすことができ、結果として発光装置４０１のＺ方向における大きさを小さくすることが可能となる。
　＜ヘッドマウントディスプレイ＞
　図１９は、本開示の実施形態に係る発光装置２００、３００、４００または４０１を備えるヘッドマウントディスプレイ６００の構成例を模式的に示す側面図である。以下、発光装置２００を例に説明するが、ヘッドマウントディスプレイ６００は、発光装置２００の代わりに、発光装置３００を備えていてもよい。このヘッドマウントディスプレイ６００は、テンプル６５０と、テンプル６５０に接続された導波路６６０とを備えている。導波路６６０は、例えば回折格子などの光出射領域を有している。導波路６６０に入射したレーザ光は、導波路６６０の光出射領域からユーザの目の網膜に向けて出射され得る。
　テンプル６５０の一端が、導波路６６０側、言い換えれば、ユーザの鼻側に位置しており、テンプル６５０の他端が、導波路６６０の反対側、言い換えれば、ユーザの耳側に位置している。図１９では、このテンプル６５０の両端方向が、発光装置２００から出射される光の光軸の方向に平行である。図示される例では、図１における発光装置２００のＸ、Ｙ、Ｚ方向と、図１９における発光装置２００のＸ、Ｙ、Ｚ方向は一致する。ヘッドマウントディスプレイ６００を装着したユーザに基づけば、その光軸の方向は、側面視において、ユーザの耳から目へと向かう方向（又はその逆方向）にほぼ平行である。
　図１９に示されるヘッドマウントディスプレイ６００の例において、発光装置２００はテンプル６５０の内側で支持されている。図１９では、発光装置２００が側面に見えるように記載されているが、実際には発光装置２００の外観は外部から視認されない状態にある。図１に例示される発光装置２００のＸ方向のサイズは、例えば３ｍｍ以上１５ｍｍ以下であり、Ｚ方向（図１９において、テンプル６５０が延びる方向）におけるサイズよりも小さい。
　発光装置２００から出射される光の光軸の方向と、ヘッドマウントディスプレイ６００のテンプルが延びる方向とが平行になるように、発光装置２００がヘッドマウントディスプレイ６００に実装されることが好ましい。その光軸に垂直な方向に小型化された発光装置２００によって、Ｘ方向におけるテンプル６５０の幅を小さくできる。また、発光装置３００によって、レンズの高さ方向の小型化も可能であるので、Ｙ方向におけるテンプル６５０の幅を小さくできる。図示されるように、テンプル６５０の長さは、ユーザの目から耳までの距離を確保する長さを有しているため、発光装置２００から出射される光の光軸の方向のサイズは、ある程度小さければ、それ以上小さくなったとしてもヘッドマウントディスプレイ６００の小型化には寄与しない。
　この実施形態では、発光装置２００から、第１の光、第２の光、及び第３の光の各コリメートビームが狭い領域から同軸上に出射され得る。第１の光、第２の光、及び第３の光は、それぞれ、赤色、緑色及び青色のいずれかの色のレーザビームである。各色のレーザビームは、例えばマイクロミラーなどのＭＥＭＳ素子によってスキャンされ、導波路６６０内を進み、やがてユーザの網膜上に像を形成する。カラー画像の表示は、フィールドシーケンシャル方式で行われてもよい。その場合、第１の光、第２の光、及び第３の光は、順次、出射される。第１の光、第２の光、及び第３の光の強度をモニタするために、例えば、発光装置２００が備える光検出器５０が利用され得る。光検出器は、発光装置２００の外部に配置されていてもよいし、発光装置２００の内部においてパッケージ１０の外側に配置されていてもよい。なお、図１のＸ方向及びＹ方向と、図１９のＹ方向及びＸ方向が一致するように、発光装置２００（３００）をヘッドマウントディスプレイ６００に配置してもよい。
　以上、本発明に係る実施形態を説明してきたが、本発明に係る発光装置は、実施形態の発光装置に厳密に限定されるものではない。つまり、本発明は、実施形態により開示された発光装置の外形や構造に限定されなければ実現できないものではない。例えば、保護素子を有しない発光装置であってもよい。また、全ての構成要素を必要十分に備えることを必須とせずに適用され得るものである。例えば、特許請求の範囲に、実施形態により開示された発光装置の構成要素の一部が記載されていなかった場合、その一部の構成要素については、代替、省略、形状の変形、材料の変更などの当業者による設計の自由度を認め、その上で特許請求の範囲に記載された発明が適用されることを特定するものである。
　実施形態に係る発光装置は、ヘッドマウントディスプレイ、プロジェクタ、照明、ディスプレイ等に使用することができる。
　１０：パッケージ、１０Ａ：光入射面、１０Ｂ：光取出面、１１、１１Ａ：基板、１１Ｍ：実装面、１１Ｍａ：第１実装面、１１Ｍｂ：第２実装面、１１Ｐ：周辺領域、１２：側壁部、１３：透光性領域、１４：配線領域、１５：上部、１６：第１キャップ、１８ａ：第１実装領域、１８ｂ：第２実装領域、１９：開口部、２０、２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ：発光素子、２２ａ：第１の光、２２ｂ：第２の光、２２ｃ：第３の光、２２ｄ：第４の光、２３ａ：第１光軸、２３ｂ：第２光軸、２３ｃ：第３光軸、２３ｄ：第４光軸、２７ａ：第１側面、２７ｂ：第２側面、２７ｃ：第３側面、３０：サブマウント、３０Ｍ：上面、４０：光学部材、５０：光検出器、５４：配線領域、６０Ａ：保護素子、６０Ｂ：温度測定素子、７０：配線、８０：レンズ部材、８１：レンズ平面、８１ａ：第１レンズ平面、８１ｂ：第２レンズ平面、８１ｃ：第３レンズ平面、８２：レンズ面、８２ａ：第１レンズ面、８２ｂ：第２レンズ面、８２ｃ：第３レンズ面、８３：レンズ形状、８３ａ：第１レンズ形状、８３ｂ：第２レンズ形状、８３ｃ：第３レンズ形状、８５ａ：第１レンズ光軸、８５ｂ：第２レンズ光軸、８５ｃ：第３レンズ光軸、９０：ビームコンバイナ、９１：光学素子、１２０：第２キャップ、１３０：蓋部材、２００、３００：発光装置、６００：ヘッドマウントディスプレイ、６５０：テンプル、６６０：導波路

Claims (20)

  1. 　３以上の発光素子と、
    　前記３以上の発光素子が配置される実装面を有する基部と、前記３以上の発光素子の周囲に配置され、透光性の光入射面を含む側壁部とを有するパッケージと、
    を備え、
    　前記３以上の発光素子は、
    　第１発光点から第１光軸に沿って、第１波長に発光ピークを有する第１の光を出射する第１発光素子と、
    　第２発光点から第２光軸に沿って、前記第１波長とは異なる第２波長に発光ピークを有する第２の光を出射する第２発光素子と、
    　第３発光点から第３光軸に沿って、前記第１波長及び第２波長とは異なる第３波長に発光ピークを有する第３の光を出射する第３発光素子と、を有し、
    　前記実装面の法線方向である第１方向から見る上面視における前記第１光軸と前記第２光軸との間の角度は、３°以上４５°以下であり、
    　前記第１の光及び前記第２の光が、それぞれ、前記第１光軸及び前記第２光軸に沿って進むにつれて、前記第１光軸と前記第２光軸との第１間隔が広くなり、
    　前記第１、第２及び第３発光素子からそれぞれ出射した前記第１、第２及び第３の光は、前記光入射面に入射する発光装置。
  2. 　前記上面視における前記第２光軸と前記第３光軸との間の角度は、３°以上４５°以下であり、
    　前記第２の光及び前記第３の光が、それぞれ、前記第２光軸及び前記第３光軸に沿って進むにつれて、前記第２光軸と前記第３光軸との第２間隔が広くなる、請求項１に記載の発光装置。
  3. 　前記第２光軸と前記第３光軸との間の角度は、０°以上３°未満である請求項１に記載の発光装置。
  4. 　前記パッケージの前方に配置される１又は複数のレンズ部材をさらに備え、
    　前記１又は複数のレンズ部材は、前記パッケージに対向する側、又は、前記パッケージに対向する側と反対側に設けられる第１レンズ面を含む第１レンズ形状と、前記第１レンズ面と同じ側に設けられる第２レンズ面を含む第２レンズ形状とを有し、
    　前記第１の光は前記第１レンズ面を通過し、前記第２の光は前記第２レンズ面を通過する請求項１乃至３のいずれか１項に記載の発光装置。
  5. 　前記第１レンズ面の光軸は、前記第１発光素子の前記第１光軸に対して非平行であり、
    　前記第２レンズ面の光軸は、前記第２発光素子の前記第２光軸に対して平行である、請求項４に記載の発光装置。
  6. 　前記１又は複数のレンズ部材は、前記第１レンズ面および第２レンズ面と同じ側に設けられる第３レンズ面を含む第３レンズ形状をさらに有し、
    　前記第３の光は前記第３レンズ面を通過し、
    　前記第３レンズ面の光軸は、前記第３発光素子の前記第３光軸に非平行である請求項４または５に記載の発光装置。
  7. 　前記第１、第２及び第３レンズ形状は、連結しており、
    　前記第１、第２及び第３レンズ形状は、前記第２光軸に重なる第２方向において前記第１、第２及び第３レンズ面からの距離が、それぞれ、最も長い第１、第２及び第３点を、前記第１、第２及び第３レンズ面と反対側の面に有し、
    　前記第２レンズ形状は、前記第１レンズ形状と前記第３レンズ形状の間に位置し、
    　前記第２方向において、前記第２点から前記第２レンズ面までの距離は、前記第１点から前記第１レンズ面までの距離、及び前記第３点から前記第３レンズ面までの距離よりも長く、
    　前記第１方向と前記第２方向とにより定義される平面の法線方向において、
    　前記第１点は、前記第１レンズ面の中点よりも前記第２レンズ面に近い側に位置し、
    　前記第３点は、前記第３レンズ面の中点よりも前記第２レンズ面に近い側に位置する、請求項６に記載の発光装置。
  8. 　前記第１、第２及び第３の光は、それぞれ、ファーフィールドパターンにより規定される第１、第２及び第３ビーム形状を有し、
    　前記第１、第２及び第３の光が、前記１又は複数のレンズ部材に入射するまでの光路において、前記第１の光が、前記第１光軸に沿って進むにつれて、前記第１ビーム形状の境界線と前記第２光軸との間隔は一定である、または、広くなる、請求項６または７に記載の発光装置。
  9. 　前記１又は複数のレンズ部材の前記第１、第２及び第３レンズ面をそれぞれ通過した前記第１、第２及び第３の光を同軸上に結合し、合波された光を出射するビームコンバイナを備える、請求項６乃至８のいずれか１項に記載の発光装置。
  10. 　前記基部の前記実装面に配置され、前記３以上の発光素子を実装するサブマウントを備える、請求項１乃至９のいずれか１項に記載の発光装置。
  11. 　第１レンズ面、第２レンズ面、及び第３レンズ面を有するレンズ部材をさらに有し、
    　前記第１方向と前記第２光軸と重なる第２方向とによって定義される平面の法線方向にいて、前記第１レンズ面と前記第１光軸とが交わる点と、前記第３レンズ面と前記第３光軸とが交わる点とを結んだ直線の距離は、前記サブマウントの長さよりも長い、請求項１０に記載の発光装置。
  12. 　前記第１、第２及び第３の光は、それぞれ、赤色の光、緑色の光及び青色の光である請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の発光装置。
  13. 　前記３以上の発光素子は、第４発光点から第４光軸に沿って、前記第１波長、第２波長及び第３波長とは異なる第４波長に発光ピークを有する第４の光を出射する第４発光素子をさらに有し、
    　前記第４発光素子は、前記基部の前記実装面に配置され、
    　前記上面視における前記第３光軸と前記第４光軸との間の角度は、３°以上４５°以下であり、
    　前記第３の光及び前記第４の光が、それぞれ、前記第３光軸及び前記第４光軸に沿って進むにつれて、前記第３光軸と前記第４光軸との第３間隔が広くなる、請求項１乃至９のいずれか１項に記載の発光装置。
  14. 　前記第１、第２、第３及び第４の光は、それぞれ、赤外光、赤色の光、緑色の光及び青色の光である、請求項１３に記載の発光装置。
  15. 　前記基部の前記実装面に配置され、前記３以上の発光素子を実装するサブマウントを備える、請求項１３又は１４に記載の発光装置。
  16. 　前記第２発光素子は、前記第１発光素子と前記第３発光素子との間に存在する請求項１乃至１５のいずれか１項に記載の発光装置。
  17. 　前記実装面における、前記サブマウントの側方に位置する領域に、前記３以上の発光素子の少なくとも１つに電気的に接続する配線領域が設けられている、請求項１０又は１５に記載の発光装置。
  18. 　前記第１発光素子は、前記第１発光点が位置する第１出射端面、及び前記第１出射端面に交わり、前記第２発光素子の側に位置する第１側面を有し、
    　前記第２発光素子は、前記第２発光点が位置する第２出射端面、及び前記第２出射端面に交わり、前記第１発光素子の側に位置する第２側面を有し、
    　前記第２発光素子の前記第２出射端面の法線方向から見た平面視において、前記第１発光素子の前記第１側面の一部は、前記第２発光素子の前記第２出射端面の全部または一部に重なる、請求項１乃至１７のいずれか１項に記載の発光装置。
  19. 　前記第１発光素子の前記第１出射端面と垂直な方向における、前記第１側面の長さは、前記第２発光素子の前記第２出射端面と垂直な方向における、前記第２側面の長さよりも大きい、請求項１８に記載の発光装置。
  20. 　前記３以上の発光素子のそれぞれは、半導体レーザ素子である、請求項１乃至１９のいずれか１項に記載の発光装置。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017183395A (ja) * 2016-03-29 2017-10-05 三菱電機株式会社 波長多重光通信モジュール
JP2019046829A (ja) * 2017-08-29 2019-03-22 住友電気工業株式会社 光モジュールおよびその製造方法
JP2020202280A (ja) * 2019-06-10 2020-12-17 日亜化学工業株式会社 光源装置および外部共振器型レーザモジュール
JP2021068743A (ja) * 2019-10-18 2021-04-30 日亜化学工業株式会社 光源装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017183395A (ja) * 2016-03-29 2017-10-05 三菱電機株式会社 波長多重光通信モジュール
JP2019046829A (ja) * 2017-08-29 2019-03-22 住友電気工業株式会社 光モジュールおよびその製造方法
JP2020202280A (ja) * 2019-06-10 2020-12-17 日亜化学工業株式会社 光源装置および外部共振器型レーザモジュール
JP2021068743A (ja) * 2019-10-18 2021-04-30 日亜化学工業株式会社 光源装置

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