WO2023248337A1 - フィルム、巻回体、接続構造体、及び接続構造体の製造方法 - Google Patents

フィルム、巻回体、接続構造体、及び接続構造体の製造方法 Download PDF

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真弓 佐藤
泰夫 前原
充芳 島村
弘行 伊澤
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Definitions

  • the present invention relates to a film, a wound body, a connected structure, and a method for manufacturing a connected structure.
  • the adhesive forming the adhesive film piece is not completely cured, it tends to deform and spread along the surface of the release film over time.
  • the film since the film is wound around the core by applying a predetermined tension to the release film, the film is in a state of being pressurized toward the core (center) in the wound body. This pressing force is also called winding pressure because it is generated by winding the film. The winding pressure increases toward the center. Therefore, the adhesive film pieces sandwiched between the inner layer side (the core side) and the outer layer side (the side opposite to the core side) by the release film are pressed from the inner layer side and the outer layer side by the release film, and the release film The object tries to deform itself so that it is pushed out along the surface of the object.
  • the adhesive film pieces When the adhesive film pieces are deformed so as to be spread out along the surface of the release film, the adhesive film pieces tend to protrude from the adhesive surface, resulting in poor yield.
  • the adhesive that forms the adhesive film pieces contains a liquid component resin, the deformation of the adhesive film pieces along the surface of the release film becomes noticeable, resulting in a reduction in yield. It's likely to get worse.
  • one aspect of the present invention is to provide a film, a wound body, a connected structure, and a method for manufacturing a connected structure that can suppress the spread of adhesive film pieces.
  • the inventors of the present invention have conducted extensive studies on the above-mentioned problems, and have found that by forming grooves on the surface of the release film piece and making the width of the groove a predetermined value or more, it is possible to suppress the spread of the adhesive film piece. I learned that it is possible.
  • the present invention has been made based on the above findings.
  • the film according to one aspect of the present invention includes a long release film, a plurality of adhesive film pieces provided on the release film, and a plurality of adhesive film pieces formed on the surface of one side of the release film. a groove extending along the outer edge of each of the pieces of adhesive film, the width of the groove being greater than or equal to 15 ⁇ m.
  • the release film is provided with a groove formed on one surface of the plurality of adhesive film pieces and extending along the outer edge of each of the plurality of adhesive film pieces, and the width of the groove is 15 ⁇ m or more. Therefore, by preventing each of the plurality of adhesive film pieces from spreading along the surface of the release film by the groove, it is possible to suppress each of the plurality of adhesive film pieces from spreading beyond the groove. .
  • the groove may be located on the outside of the outer edge of each of the plurality of adhesive film pieces.
  • the groove since the groove is located outside the outer edge of each of the plurality of adhesive film pieces, it is possible to further suppress the spread of each of the plurality of adhesive film pieces.
  • the depth of the groove may be 10% or more of the thickness of the release film.
  • the width of the groove can be easily made to be 15 ⁇ m or more, and each of the plurality of adhesive film pieces can cross the groove. The route for this can be made longer. Thereby, it is possible to further suppress each of the plurality of adhesive film pieces from spreading beyond the groove.
  • the depth of the groove may be 85% or less of the thickness of the release film. In this film, since the depth of the groove is 85% or less of the thickness of the release film, breakage of the release film can be suppressed.
  • the depth of the groove may be 20% or more of the thickness of the adhesive film piece surrounded by the groove among the plurality of adhesive film pieces.
  • the depth of the groove is 20% or more of the thickness of the adhesive film piece surrounded by the groove, so that the path for each of the plurality of adhesive film pieces to cross the groove can be lengthened. . Thereby, it is possible to further suppress each of the plurality of adhesive film pieces from spreading beyond the groove.
  • the depth of the groove may be 100% or less of the thickness of the adhesive film piece surrounded by the groove among the plurality of adhesive film pieces.
  • the grooves can be easily formed because the depth of the grooves is 100% or less of the thickness of the adhesive film piece surrounded by the grooves.
  • the adhesive forming each of the plurality of adhesive film pieces may have a multilayer structure.
  • each of the plurality of adhesive film pieces can spread easily.
  • the groove has a width of 15 ⁇ m or more, it is possible to suppress each of the plurality of adhesive film pieces from spreading beyond the groove.
  • the degree of curing of the adhesive forming each of the plurality of adhesive film pieces as measured by differential scanning calorimetry may be 80% or more at 150° C. for 10 seconds.
  • the degree of curing of the adhesive forming each of the plurality of adhesive film pieces is 80% or more as determined by differential scanning calorimetry at 150°C for 10 seconds, thereby preventing the effects of heat on areas other than the connection points. Can be made smaller.
  • the plurality of adhesive film pieces may be spaced apart from each other.
  • the adhesive film pieces since the plurality of adhesive film pieces are spaced apart from each other, the adhesive film pieces can be attached to the adhesive surface without affecting adjacent adhesive film pieces. This allows the adhesive film piece to be easily attached to the adhesive surface.
  • the plurality of adhesive film pieces may be spaced apart from the edge of the release film in the width direction of the release film.
  • the adhesive since the plurality of adhesive film pieces are spaced apart from the edge of the release film in the width direction of the release film, when the edge of the release film interferes with another member, the adhesive can be removed from the release film. Peeling of the film pieces can be suppressed.
  • the plurality of adhesive film pieces may be arranged in a line in the longitudinal direction of the release film.
  • the adhesive film pieces since the plurality of adhesive film pieces are arranged in a line in the longitudinal direction of the release film, the adhesive film pieces can be easily attached.
  • At least one of the plurality of adhesive film pieces may have a hole.
  • at least one of the plurality of adhesive film pieces has a hole, so that, for example, the adhesive film piece can be applied appropriately to the central part where there is a part where it is not desired to paste the adhesive film piece. Can be attached.
  • the plurality of adhesive film pieces may have the same shape. With this film, multiple pieces of adhesive film have the same shape, allowing the pieces of adhesive film to be efficiently attached to multiple adhesive surfaces with the same shape, either consecutively or simultaneously. .
  • the adhesive film piece may have electrical conductivity.
  • the adhesive film piece since the adhesive film piece has electrical conductivity, two members connected via the adhesive film piece can be electrically connected.
  • the adhesive film piece may contain conductive particles.
  • the adhesive film pieces since the adhesive film pieces contain conductive particles, conductivity can be easily imparted to the adhesive film pieces.
  • a wound body according to one aspect of the present invention includes any of the above films and a core around which the film is wound.
  • one of the above-mentioned films is wound around the winding core, so a winding pressure is applied to the film toward the winding core (center). Therefore, the adhesive film pieces sandwiched between the inner layer side (the core side) and the outer layer side (the side opposite to the core side) by the release film are pressed from the inner layer side and the outer layer side by the release film, and the release film The object tries to deform itself so that it is pushed out along the surface of the object.
  • the film is provided with grooves formed on one surface of the plurality of adhesive films of the release film and extending along the outer edges of each of the plurality of adhesive film pieces, and the width of the groove is 15 ⁇ m or more. Therefore, by preventing each of the plurality of adhesive film pieces from spreading along the surface of the release film by the groove, it is possible to suppress each of the plurality of adhesive film pieces from spreading beyond the groove. .
  • a connection structure includes a first member having a first bonding surface, a second member having a second bonding surface, and any of the above connecting structures that connect the first bonding surface and the second bonding surface. and a piece of adhesive film.
  • a method for manufacturing a connected structure includes a preparation step of preparing any of the films described above, and bonding the first adhesive surface of the first member and the second member via the adhesive film piece of the film. and a connecting step of connecting the second adhesive surface.
  • the adhesive film It is possible to manufacture a connected structure in which protrusion of the pieces from the first member and the second member is suppressed.
  • FIG. 1 is a plan view showing a part of the film according to the present embodiment.
  • FIG. 2 is a perspective view showing the wound body according to this embodiment.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing an example of a cross section taken along line III-III shown in FIG.
  • FIG. 4 is a sectional view showing another example of the cross section taken along line III-III shown in FIG.
  • FIG. 5 is a sectional view showing another example of the cross section taken along the line III--III shown in FIG.
  • FIG. 6 is a plan view showing another example of a part of the film.
  • FIGS. 7(a), 7(b), and 7(c) are plan views showing other examples of part of the film.
  • FIG. 8 is a plan view showing another example of a part of the film.
  • FIG. 9 is a plan view showing another example of a part of the film.
  • FIG. 10 is a flowchart showing a method for manufacturing a film according to an embodiment.
  • 11(a), FIG. 11(b), FIG. 11(c), and FIG. 11(d) are cross-sectional views for explaining the method of manufacturing the film shown in FIG. 1.
  • 12(a), FIG. 12(b), FIG. 12(c), and FIG. 12(d) are perspective views for explaining the method for manufacturing the film shown in FIG. 1.
  • FIG. 13 is a sectional view showing the connected structure according to this embodiment.
  • FIG. 14 is a flowchart showing a method for manufacturing a connected structure according to this embodiment.
  • FIG. 15 is a flowchart showing the connection process shown in FIG. 14.
  • FIG. 14 is a flowchart showing the connection process shown in FIG. 14.
  • FIG. 16 is a schematic process diagram for explaining the connection process shown in FIG. 14.
  • FIG. 17 is a schematic diagram of the observation surface of Example 1.
  • FIG. 18 is a schematic diagram of the observation surface of Example 2.
  • FIG. 19 is a schematic diagram of the observation surface of Example 3.
  • FIG. 20 is a schematic diagram of the observation surface of Example 4.
  • FIG. 21 is a schematic diagram of the observation surface of Comparative Example 1.
  • FIG. 22 is a table showing the observation results of Examples 1 to 4 and Comparative Example 1.
  • the film 1 includes a long (tape-shaped) release film 2, a plurality of adhesive film pieces 3 provided on the release film 2, and a plurality of adhesive films of the release film 2.
  • a groove 4 (see FIGS. 3 to 5) formed on the surface 2a of the piece 3 and extending along the outer edge 3a of each of the plurality of adhesive film pieces 3 is provided. Note that, as shown in FIG. 2, the film 1 is stored, transported, etc. as a roll 15 wound around a core 14.
  • the release film 2 is attached to the plurality of adhesive film pieces 3 and supports the plurality of adhesive film pieces 3.
  • the material for the release film for example, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene, polypropylene, etc. can be used.
  • PET polyethylene terephthalate
  • the release film 2 may contain any filler.
  • the surface of the release film 2 may be subjected to a release treatment, a plasma treatment, an antistatic treatment, or the like.
  • the release film 2 may be provided with an alignment mark for specifying the position of the adhesive film piece 3 on the film 1, and the position of the adhesive film piece 3 may be specified based on this alignment mark.
  • the position of the adhesive film piece 3 on the film 1 may be specified by detecting a specific arrangement of the adhesive film piece 3 on the film 1. Therefore, it is conceivable to detect the position of the adhesive film piece 3 on the film 1 using the imaging device 33 (see FIG. 16).
  • the imaging device 33 considering that the adhesive film piece 3 is subsequently attached to the adhesive surface, it is preferable to arrange the imaging device 33 on the opposite side of the adhesive film piece 3 to the release film 2.
  • the release film 2 may have light transparency so that the position of the adhesive film piece 3 can be detected from the release film 2 side by the imaging device 33.
  • the transmittance of the release film 2 can be 15% or more and 100% or less, preferably 15% or more and 99% or less, and more preferably 16% or more and 98% or less.
  • the transmittance of the release film 2 can be measured as follows. A release film cut into a square of 50 mm x 50 mm is set in a haze meter (for example, NDH-5000 manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd.), and the total light transmittance is measured. Then, this measurement result is defined as the transmittance of the release film 2.
  • a haze meter for example, NDH-5000 manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd.
  • the haze value of the release film 2 can be 3% or more and 100% or less, preferably 3% or more and 99% or less, and more preferably 4% or more and 99% or less.
  • the haze value of the release film 2 can be measured as follows. A release film cut into a square of 50 mm x 50 mm is set in a haze meter (for example, NDH-5000 manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd.), and the haze value is measured. Then, this measurement result is defined as the haze value of the release film 2.
  • a haze meter for example, NDH-5000 manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd.
  • each of the plurality of adhesive film pieces 3 (hereinafter also simply referred to as "adhesive film pieces 3") connects a first member and a second member to be bonded.
  • the adhesive film pieces 3 may have the same thickness in order to facilitate a good connection.
  • the adhesive film piece 3 may also have a flat surface in order to facilitate a good connection. That is, the surface of the adhesive film piece 3 on the release film 2 side and the surface of the adhesive film piece 3 on the opposite side to the release film 2 may be flat.
  • the same thickness includes not only completely the same thickness but also a thickness error of about ⁇ 10%.
  • a flat surface includes not only a completely flat surface but also an error in flatness of approximately ⁇ 10%.
  • the adhesive film piece 3 has a film-like adhesive 6. As shown in FIGS.
  • the adhesive 6 forming the adhesive film piece 3 can have a multilayer structure, for example.
  • the multilayer structure includes, for example, a structure in which adhesive films with different components are coated on top of each other, a structure in which separate adhesive films are bonded together, and the like.
  • thermoplastic resin for example, a thermoplastic resin, a thermosetting resin, a mixed system of a thermoplastic resin and a thermosetting resin, or a photocuring resin
  • thermoplastic resin for example, a styrene resin type or a polyester resin type is used.
  • thermosetting resin for example, an epoxy resin type, an acrylic resin type, or a silicone resin type is used.
  • heating and pressurization are usually required. In the case of thermoplastic resins, this is to flow the resin to obtain adhesion to the adherend, and in the case of thermosetting resins, this is to further perform a curing reaction of the resin.
  • photocurable resins do not require heating for curing, they are useful when low-temperature connections are required.
  • the adhesive 6 forming the adhesive film piece 3 has a curing degree of 150° C. for 10 seconds as measured by differential scanning calorimetry (DSC), for example, from the viewpoint of minimizing the influence of heat on areas other than the connection points. 80% or more at 160°C for 10 seconds, 80% or more at 170°C for 10 seconds, 80% or more at 180°C for 10 seconds, 80% or more at 200°C for 10 seconds , 80% or more at 210° C. for 10 seconds, or 80% or more at 230° C. for 10 seconds.
  • the optimum resin properties can be selected depending on the reliability level required for the final device.
  • the degree of curing measured by differential scanning calorimetry is calculated by using a differential scanning calorimeter (for example, DSC Q-2500 manufactured by TA Instruments) to determine the residual calorific value of the cured resin relative to the calorific value of the uncured resin. It can be calculated from the difference between
  • the adhesive film piece 3 may be conductive or non-conductive.
  • the adhesive film piece 3 may be formed of a conductive adhesive film or a non-conductive adhesive film, and the adhesive film piece 3 may be formed of a conductive adhesive film or a non-conductive adhesive film.
  • a hybrid adhesive film having a region and a non-conductive adhesive region may be formed.
  • the adhesive film piece 3 may be composed of two layers, a first adhesive layer and a second adhesive layer, and the first adhesive layer, the second adhesive layer, and the third adhesive layer. It may be composed of three or more layers.
  • the first adhesive layer, the second adhesive layer, and the third adhesive layer may be conductive or non-conductive.
  • the conductive adhesive film forming the adhesive film piece 3 may have isotropic conductivity or anisotropic conductivity, for example.
  • conductivity can be easily achieved by containing conductive particles 7.
  • the conductive particles 7 are contained in the adhesive 6, for example.
  • the conductive particles 7 for example, metal particles such as Au, Ag, Ni, Cu, Pd, and solder, and carbon particles are used. Further, the conductive particles 7 may be formed by coating the surface of a transition metal such as Ni or Cu with a noble metal such as Au, Ag or Pd. Further, the conductive particles 7 may be formed by forming a conductive layer on the surface of a non-conductive particle such as glass, ceramic, plastic, etc. by coating the surface of the non-conductive particle with a conductive substance. The conductive particles 7 may also have an outermost layer made of noble metals, or may use heat-melting metal particles.
  • the conductive particles 7 may be conductive particles having an isotropic shape such as a substantially spherical shape, for example.
  • the conductive particles having an isotropic shape refer to, for example, conductive particles having a shape that is approximately point symmetrical. From the viewpoint of achieving good connection characteristics even when an oxide film is formed on the electrode surface of the member to be connected, the conductive particles 7 may be, for example, dendrite-like (also called dendritic), flake-like (flat plate, scaly), etc.
  • the conductive particles may have an anisotropic shape, such as a shape (also called a shape).
  • the conductive particles having an anisotropic shape are, for example, conductive particles having shape anisotropy and not having a shape that is approximately point symmetric (isotropic shape). Since the conductive particles 7 have an anisotropic shape, they can penetrate the oxide film on the electrode surface and achieve good connection characteristics.
  • the conductive particles 7 may be used singly or in combination of two or more.
  • the hybrid adhesive film forming the adhesive film piece 3 has a conductive adhesive region 8 and a non-conductive adhesive region 9 arranged adjacently on the release film 2. It may be something like that.
  • the conductive adhesive region 8 may, for example, contain conductive particles 7 similarly to the conductive adhesive film.
  • the plurality of adhesive film pieces 3 may be spaced apart in the longitudinal direction X of the release film 2, or may be connected in the longitudinal direction X of the release film 2. As shown in FIG. 1, in this embodiment, the plurality of adhesive film pieces 3 are spaced apart in the longitudinal direction X of the release film 2. However, like the film 1 shown in FIG. 6, the plurality of adhesive film pieces 3 may be connected in the longitudinal direction X of the release film 2.
  • the separation distance in the longitudinal direction X of the adjacent adhesive film pieces 3 can be 0.1 mm or more and 20 mm or less, and 0. .1 mm or more and 15 mm or less, 0.1 mm or more and 10 mm or less, 0.1 mm or more and 8 mm or less, or 0.2 mm or more and 5 mm or less.
  • the distance between adjacent adhesive film pieces 3 in the longitudinal direction At the same time, it is possible to effectively utilize the film 1 and reduce costs.
  • the shape of the adhesive film piece 3 is not particularly limited, and can be made into various shapes.
  • the shape of the adhesive film piece 3 includes circles such as perfect circles and ellipses, polygons such as triangles and squares, star shapes, and complex shapes such as various marks.
  • Examples of the quadrilateral include a square, a rectangle, and a trapezoid.
  • the adhesive film piece 3 may have holes 3b.
  • the hole 3b is formed by hollowing out (punching) a part of the adhesive film piece 3.
  • the shape, size, position, number, etc. of the holes 3b are not particularly limited.
  • the hole 3b may have a similar shape to the adhesive film piece 3, or may not have a similar shape to the adhesive film piece 3.
  • Examples of the shape of the hole 3b include circles such as perfect circles and ellipses, polygons such as triangles and quadrangles, star shapes, and complex shapes such as various marks.
  • Examples of the quadrilateral include a square, a rectangle, and a trapezoid.
  • the position of the hole 3b may be at the center of the adhesive film piece 3 or at the end of the adhesive film piece 3.
  • the number of holes 3b formed in one adhesive film piece 3 may be one, or two or more. When a plurality of holes 3b are formed in one adhesive film piece 3, the shape, size, etc. of each hole 3b may be the same or different.
  • the adhesive film piece 3 shown in FIG. 7(a) has a rectangular outer shape, and a rectangular hole 3b similar to the outer shape of the adhesive film piece 3 is formed in the center thereof.
  • the adhesive film piece 3 has a circular outer shape, and a circular hole 3b similar to the outer shape of the adhesive film piece 3 is formed in the center thereof.
  • the adhesive film piece 3 shown in FIG. 7(c) has a square outer shape, and a circular square hole 3b is formed in the center thereof.
  • the plurality of adhesive film pieces 3 may be arranged in one row in the longitudinal direction X of the release film 2, or may be arranged in multiple rows in the longitudinal direction X of the release film 2. Note that when a plurality of adhesive film pieces 3 are arranged in a line in the longitudinal direction X of the release film 2, only the plurality of adhesive film pieces 3 arranged in this line are provided on the release film 2. ing.
  • the plurality of adhesive film pieces 3 are arranged in a line in the longitudinal direction X of the release film 2, the plurality of adhesive film pieces 3 are arranged in a line in the width direction They may be arranged at the center of the release film 2, or may be arranged at positions shifted (offset) from the center of the release film 2 in the width direction Y, as in the film 1 shown in FIG.
  • the plurality of adhesive film pieces 3 may have the same shape, or may have different shapes like the film 1 shown in FIG. 9. When the plurality of adhesive film pieces 3 have different shapes, all the adhesive film pieces 3 may have different shapes from each other, and some adhesive film pieces 3 have mutually different shapes and adhesive film pieces 3 have the same shape. may be mixed.
  • the plurality of adhesive film pieces 3 may be spaced apart from the edge of the release film 2 in the width direction Y of the release film 2.
  • the distance between the edge of the release film 2 in the width direction Y of the release film 2 and the adhesive film piece 3 closest to the edge can be 0.1 mm or more and 20 mm or less, and 0.1 mm or more. It may be greater than or equal to 15 mm, may be greater than or equal to 0.1 mm and less than or equal to 10 mm, may be greater than or equal to 0.1 mm and less than or equal to 8 mm, and may be greater than or equal to 0.2 mm and less than or equal to 5 mm.
  • the groove 4 is formed on the surface 2a of the release film 2 on the side of the plurality of adhesive film pieces 3, and the groove 4 is formed on the surface 2a of the release film 2 on the side of the plurality of adhesive film pieces 3. does not reach the back surface 2b on the opposite side. That is, the grooves 4 extend from the surface 2a of the release film 2 to the film 1 perpendicularly to the longitudinal direction It is recessed in the thickness direction Z.
  • the groove 4 is also called a half-cut line.
  • the groove 4 may extend in a solid line shape or in a broken line shape.
  • the groove 4 extending in a solid line shape means that the groove 4 extends continuously without interruption.
  • the expression that the groove 4 extends in a broken line shape means that the groove 4 is partially interrupted at one or more locations, and thus extends discontinuously.
  • the part where the groove 4 is partially interrupted is also referred to as a break in the groove 4.
  • the cuts in the groove 4 may be formed at predetermined intervals or may be formed at arbitrary positions.
  • the grooves 4 are formed on the surface 2a of the release film 2 in order to prevent each of the plurality of adhesive film pieces 3 from spreading along the surface 2a of the release film 2. Further, the width (line width) of the groove 4 is 15 ⁇ m or more.
  • the width of the groove 4 is the width on the surface 2a of the release film 2, and is the width in the direction perpendicular to the extending direction of the groove 4. Note that since the grooves 4 extend along the outer edges 3a of each of the plurality of adhesive film pieces 3, the direction in which the grooves 4 extend differs depending on the position where the grooves 4 are formed. Therefore, the width of the groove 4 is the width in the direction perpendicular to the extending direction of the groove 4 at the point where the groove 4 is formed.
  • the width of the groove 4 is preferably 20 ⁇ m or more.
  • the width of the grooves 4 is preferably 50 ⁇ m or less, more preferably 45 ⁇ m or less, and even more preferably 40 ⁇ m or less. From these viewpoints, the width of the groove 4 is preferably 15 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less, more preferably 15 ⁇ m or more and 45 ⁇ m or less, and even more preferably 20 ⁇ m or more and 40 ⁇ m or less.
  • the groove 4 may be located at a position overlapping the outer edge 3a of each of the plurality of adhesive film pieces 3, or may be located outside the outer edge 3a of each of the plurality of adhesive film pieces 3.
  • the groove 4 has substantially the same shape as each of the plurality of adhesive film pieces 3, that is, the same or slightly larger shape as each of the plurality of adhesive film pieces 3, in a plan view of the film 1.
  • the plane view of the film 1 refers to the case viewed from the surface direction of the release film 2 (the direction perpendicular to the surface 2a of the release film 2), as shown in FIG. Note that FIGS. 3 to 5 show the case where the groove 4 is located outside the outer edge 3a of each of the plurality of adhesive film pieces 3.
  • the depth of the groove 4 is not particularly limited, and can be set as appropriate within a range that does not penetrate the release film 2.
  • the depth of the groove 4 is the depth in the thickness direction Z of the film 1.
  • the depth of the grooves 4 is determined by the release film 2. It is preferably 10% or more of the thickness of the release film 2, more preferably 20% or more of the thickness of the release film 2, and still more preferably 30% or more of the thickness of the release film 2.
  • the depth of the groove 4 is preferably 85% or less of the thickness of the release film 2, and preferably 80% or less of the thickness of the release film 2. It is more preferable that the thickness be 75% or less of the thickness of the release film 2. From these viewpoints, the depth of the groove 4 is preferably 10% or more and 85% or less of the thickness of the release film 2, and more preferably 20% or more and 80% or less of the thickness of the release film 2. More preferably, the thickness is 30% or more and 75% or less of the thickness of the release film 2.
  • the depth of the groove 4 is determined by the amount of adhesive surrounded by the groove 4 of the plurality of adhesive film pieces 3. It is preferably 20% or more of the thickness of the film piece 3, more preferably 30% or more of the thickness of the adhesive film piece 3 surrounded by the groove 4 among the plurality of adhesive film pieces 3, More preferably, the thickness is 40% or more of the thickness of the adhesive film piece 3 surrounded by the groove 4 among the plurality of adhesive film pieces 3.
  • the depth of the groove 4 is 100% or less of the thickness of the adhesive film piece 3 surrounded by the groove 4 among the plurality of adhesive film pieces 3.
  • the thickness is preferably 90% or less of the thickness of the adhesive film piece 3 surrounded by the groove 4 of the plurality of adhesive film pieces 3, and the thickness of the adhesive film piece 3 surrounded by the groove 4 of the plurality of adhesive film pieces 3 is preferably 90% or less. It is more preferable that the thickness is 80% or less of the thickness of the adhesive film piece 3 surrounded by 4. From these viewpoints, the depth of the groove 4 is preferably 20% or more and 100% or less of the thickness of the adhesive film piece 3 surrounded by the groove 4 among the plurality of adhesive film pieces 3; More preferably, the thickness is 30% or more and 90% or less of the thickness of the adhesive film piece 3 surrounded by the groove 4 of the adhesive film piece 3, and surrounded by the groove 4 of the plurality of adhesive film pieces 3.
  • the thickness is 40% or more and 80% or less of the thickness of the adhesive film piece 3.
  • the thickness of the adhesive film piece 3 is the thickness in the thickness direction Z of the film 1, similar to the depth of the groove 4.
  • the groove 4 extends along the outer edge 3a of each of the plurality of adhesive film pieces 3, each of the plurality of adhesive film pieces 3 is surrounded by the groove 4. Therefore, when one adhesive film piece 3 is the target adhesive film piece and the groove 4 extending along the outer edge 3a of the target adhesive film piece is the target groove, the groove of the plurality of adhesive film pieces 3 is The adhesive film piece 3 surrounded by 4 becomes the target adhesive film piece surrounded by the target groove.
  • the film manufacturing method includes, for example, an adhesive film layer forming step (S11), an adhesive film layer cutting step (S12) performed after the adhesive film layer forming step (S11), and an adhesive film layer cutting step (S12) performed after the adhesive film layer forming step (S11).
  • a margin peeling step (S13) is performed after the agent film layer cutting step (S12).
  • a release film 2 is prepared.
  • an adhesive film layer 3A is formed on the entire surface of the release film 2.
  • the adhesive film layer 3A is a layer that becomes a plurality of adhesive film pieces 3.
  • the adhesive film layer 3A is formed of, for example, an adhesive 6 and conductive particles 7 contained in the adhesive 6.
  • the adhesive 6 and conductive particles 7 forming the adhesive film layer 3A are the same as the adhesive 6 and conductive particles 7 forming the adhesive film piece 3 described above.
  • the adhesive film layer cutting step (S12) along the outer edge line 3B forming the outer edge 3a of the plurality of adhesive film pieces 3 provided on the film 1,
  • the adhesive film layer 3A formed on the release film 2 is cut, and the release film 2 is also half-cut.
  • Cutting of the adhesive film layer 3A and half-cutting of the release film 2 are performed, for example, by pressing the adhesive film layer 3A against a roll cutter having a cutting blade formed on the outer peripheral surface.
  • a cutting blade for example, a Pinnacle (registered trademark) blade, a Thomson blade, etc. can be used.
  • Half-cutting the release film 2 means cutting the surface 2a of the release film 2 on the adhesive film layer 3A side so that the back surface 2b of the release film 2 on the opposite side to the adhesive film layer 3A is not cut. .
  • cutting lines along the outer edges 3a of the plurality of adhesive film pieces 3 provided on the film 1 are formed in the adhesive film layer 3A, and cutting lines along the respective outer edges 3a of the plurality of adhesive film pieces 3 provided on the film 1 are formed in the release film 2.
  • a half-cut line is formed along the outer edge 3a of each film piece 3.
  • the release film 2 is half-cut so that the width of the half-cut line of the release film 2 is 15 ⁇ m or more.
  • the width of the half-cut line of the release film 2 can be set to 15 ⁇ m or more.
  • the adhesive film layer 3A is separated into an inner portion 3A1 located inside the outer edge line 3B and a plurality of blank portions 3A2 located outside the outer edge line 3B.
  • the inner portion 3A1 is a portion that becomes a plurality of adhesive film pieces 3 provided on the film 1.
  • the margin portion 3A2 is a portion other than the plurality of adhesive film pieces 3 provided on the film 1.
  • the margin portion 3A2 of the adhesive film layer 3A is peeled from the release film 2 along the cut outer edge line 3B. .
  • the margin portion 3A2 is peeled off by, for example, adhering an adhesive tape to the margin portion 3A2, pulling the adhesive tape, and peeling off the margin portion 3A2 from the release film 2.
  • the inner portion 3A1 remaining on the release film 2 becomes a plurality of adhesive film pieces 3 provided on the film 1.
  • the film 1 in which the plurality of adhesive film pieces 3 are provided on the release film 2 is manufactured.
  • the half-cut line of the release film 2 becomes a groove 4 formed on the surface 2a of the release film 2 on the side of the plurality of adhesive film pieces 3 and extending along the outer edge 3a of each of the plurality of adhesive film pieces 3. . Therefore, in the film 1 manufactured in this way, grooves 4 are formed on the surface 2a of the release film 2 on the side of the plurality of adhesive film pieces 3 and extend along the outer edges 3a of each of the plurality of adhesive film pieces 3. is formed, and the width of the groove 4 is 15 ⁇ m or more.
  • the rolled body 15 includes a long (tape-shaped) film 1 and a core 14 around which the film 1 is wound. That is, the wound body 15 is formed by winding the film 1 around the winding core 14.
  • the winding core 14 includes a core material 14a and a pair of side plates 14b.
  • the core material 14a is formed in a cylindrical shape.
  • the film 1 is wound around the outer peripheral surface of the core material 14a.
  • the pair of side plates 14b are attached to both ends of the core material 14a in the axial direction.
  • a pair of side plates 14b support the film 1 from left and right sides. The distance between the pair of side plates 14b is slightly wider than the width of the film 1.
  • connection structure 16 includes a first member 17 having a first adhesive surface 17a, a second member 18 having a second adhesive surface 18a, and a first adhesive surface 17a and a second adhesive surface 18a. and an adhesive film piece 3 for connecting the two.
  • the first member 17 includes, for example, chip components such as IC chips, LSI chips, resistor chips, and capacitor chips, photoelectric conversion components such as LEDs and image sensors, piezoelectric conversion components such as strain sensors, pressure sensors, acoustic components, and piezo elements. parts, circuit forming parts such as flexible printed wiring boards, thermal sensors such as thermometers and heat sinks, and thermal management parts.
  • chip components such as IC chips, LSI chips, resistor chips, and capacitor chips
  • photoelectric conversion components such as LEDs and image sensors
  • piezoelectric conversion components such as strain sensors, pressure sensors, acoustic components, and piezo elements.
  • parts circuit forming parts such as flexible printed wiring boards
  • thermal sensors such as thermometers and heat sinks
  • thermal management parts thermal management parts.
  • the surface facing the second member 18 is a first adhesive surface 17a.
  • a first electrode (not shown) for electrical connection with the second member 18 is arranged on the first adhesive surface 17a.
  • the second member 18 is, for example, a glass substrate, a polyimide substrate, a polyamideimide substrate, a polyethylene terephthalate substrate, a polycarbonate substrate, a cycloolefin polymer (COP) substrate, a polyethylene naphthalate substrate, a glass reinforced epoxy substrate, a paper phenol substrate, a ceramic substrate. , a substrate having optical transparency such as a laminate, and a silicon substrate.
  • the surface facing the first adhesive surface 17a of the first member 17 is a second adhesive surface 18a.
  • a second electrode (not shown) for electrical connection with the first member 17 is arranged on the second adhesive surface 18a.
  • first member 17 and the second member 18, and any member may be applied to each member.
  • the adhesive film piece 3 is the adhesive film piece 3 peeled off from the film 1 described above.
  • the adhesive film piece 3 connects the first adhesive surface 17a and the second adhesive surface 18a by means of the adhesive 6.
  • the adhesive film piece 3 has anisotropic conductivity due to the conductive particles 7, the conductive particles 7 conduct the first electrode on the first adhesive surface 17a and the second electrode on the second adhesive surface 18a. can be done.
  • the method for manufacturing a connected structure includes a preparation step (S21) and a connection step (S22) performed after the preparation step (S21).
  • the film 1 described above is prepared.
  • a wound body 15 in which the film 1 is wound is prepared as the film 1.
  • the above-described film manufacturing method may be performed, or only the film 1 manufactured by the above-described film manufacturing method may be prepared.
  • connection step (S22) includes a position detection step (S31), an attaching step (S32), and an overlapping step (S33).
  • the film 1 is unwound from the roll 15. Then, as shown in FIG. 16, the position of the adhesive film piece 3 on the film 1 is detected by the imaging device 33.
  • the imaging device 33 may be placed on the adhesive film piece 3 side with respect to the release film 2, or may be placed on the opposite side of the adhesive film piece 3 with respect to the release film 2.
  • the imaging device 33 is arranged on the opposite side of the adhesive film piece 3 to the release film 2. In this case, by using the light-transmitting release film 2, the imaging device 33 can detect the position of the adhesive film piece 3 on the film 1 from the release film 2 side.
  • the adhesive film piece 3 is pasted on the first adhesive surface 17a based on the position detected in the position detecting step (S31). Thereafter, the release film 2 is peeled off from the adhesive film piece 3 attached to the first adhesive surface 17a.
  • the adhesive film piece 3 can be easily peeled off from the release film 2 by applying heat and pressure within a range that does not affect the degree of curing of the adhesive in the adhesive film piece 3.
  • the heating temperature may be 70° C.
  • the heating time may be 1 second
  • the pressure may be 1 MPa relative to the area of the adhesive film piece 3.
  • the first adhesive surface 17a and the second adhesive surface 18a are overlapped with the adhesive film piece 3 interposed therebetween.
  • the first adhesive surface 17a and the second adhesive surface 18a are temporarily connected by the adhesive 6 of the adhesive film piece 3.
  • the adhesive 6 is cured.
  • a connected structure 16 in which the first adhesive surface 17a and the second adhesive surface 18a are connected by the adhesive film piece 3 is obtained.
  • the adhesive film piece 3 has anisotropic conductivity due to the inclusion of conductive particles 7, the first member 17 and the second member 18 are pressurized before the adhesive 6 is cured.
  • the first member 17 and the second member 18 are electrically connected by the conductive particles 7 of No. 3. In this way, the connected structure 16 is manufactured.
  • the release film 2 is provided with a groove 4 formed on the surface 2a on the side of the plurality of adhesive film pieces 3 and extending along the outer edge 3a of each of the plurality of adhesive film pieces 3, and the width of the groove 4 is 15 ⁇ m or more. It is. Therefore, the grooves 4 prevent each of the plurality of adhesive film pieces 3 from spreading along the surface 2a of the release film 2, thereby preventing each of the plurality of adhesive film pieces 3 from spreading beyond the grooves 4. can be suppressed.
  • the depth of the groove 4 is 10% or more of the thickness of the release film 2, so that the width of the groove 4 can be easily made 15 ⁇ m or more, and a plurality of adhesive film pieces can be formed. 3 can lengthen the path for crossing the groove 4. Thereby, it is possible to further suppress each of the plurality of adhesive film pieces 3 from spreading beyond the grooves 4.
  • the depth of the grooves 4 is 85% or less of the thickness of the release film 2, so that breakage of the release film 2 can be suppressed.
  • the depth of the groove 4 is 20% or more of the thickness of the adhesive film piece 3 surrounded by the groove 4, so that each of the plurality of adhesive film pieces 3 can exceed the groove 4.
  • the route can be made longer. Thereby, it is possible to further suppress each of the plurality of adhesive film pieces 3 from spreading beyond the grooves 4.
  • the grooves 4 can be easily formed because the depth of the grooves 4 is 100% or less of the thickness of the adhesive film piece 3 surrounded by the grooves 4.
  • each of the plurality of adhesive film pieces 3 since the adhesive 6 forming each of the plurality of adhesive film pieces 3 has a multilayer structure, each of the plurality of adhesive film pieces 3 can easily spread. However, as described above, since the groove 4 has a width of 15 ⁇ m or more, it is possible to suppress each of the plurality of adhesive film pieces 3 from spreading beyond the groove 4.
  • the degree of curing of the adhesive 6 forming each of the plurality of adhesive film pieces 3 measured by differential scanning calorimetry is 80% or more at 150°C for 10 seconds, and 80% or more at 160°C for 10 seconds. % or more, 80% or more at 170°C for 10 seconds, 80% or more at 180°C for 10 seconds, 80% or more at 200°C for 10 seconds, 80% or more at 210°C for 10 seconds, or 230°C
  • 80% or more under the condition of 10 seconds it is possible to reduce the influence of heat on areas other than the connection points, and to appropriately suppress each of the plurality of adhesive film pieces 3 from spreading beyond the grooves 4. can do.
  • the adhesive 6 forming each of the plurality of adhesive film pieces 3 is made of thermoplastic resin such as styrene resin, polyester resin, epoxy resin, acrylic resin, silicone resin, etc.
  • thermoplastic resin such as styrene resin, polyester resin, epoxy resin, acrylic resin, silicone resin, etc.
  • thermosetting resin a mixed system of these thermoplastic resins and thermosetting resins, and a photocuring resin, it is possible to appropriately suppress each of the plurality of adhesive film pieces 3 from spreading beyond the grooves 4. be able to.
  • the plurality of adhesive film pieces 3 are arranged in a line in the longitudinal direction X of the release film 2, so that the adhesive film pieces 3 can be easily pasted.
  • At least one of the plurality of adhesive film pieces 3 has the hole 3b, so that, for example, it is possible to appropriately attach the adhesive film piece 3 to a central part of the area where the adhesive film piece 3 is not desired.
  • a piece of adhesive film 3 can be applied.
  • the adhesive film pieces 3 since the plurality of adhesive film pieces 3 have the same shape, the adhesive film pieces 3 can be efficiently attached to a plurality of adhesive surfaces having the same shape.
  • the adhesive film piece 3 contains the conductive particles 7, conductivity can be easily imparted to the adhesive film piece 3.
  • the film 1 since the film 1 described above is wound around the winding core 14, the film 1 has a winding that is pressed toward the core material 14a (center) of the winding core 14. There is pressure. Therefore, the adhesive film piece 3 sandwiched between the release film 2 from the inner layer side (the core side) and the outer layer side (the side opposite to the core) is pressed by the release film 2 from the inner layer side and the outer layer side. , the release film 2 tries to deform so as to be spread out along the surface 2a.
  • the film 1 is provided with a groove 4 formed on the surface 2a of the release film 2 on the side of the plurality of adhesive film pieces 3 and extending along the outer edge 3a of each of the plurality of adhesive film pieces 3.
  • the width is 15 ⁇ m or more. Therefore, the grooves 4 prevent each of the plurality of adhesive film pieces 3 from spreading along the surface 2a of the release film 2, thereby preventing each of the plurality of adhesive film pieces 3 from spreading beyond the grooves 4. can be suppressed.
  • the first member 17 and the second member 18 are connected by the adhesive film piece 3, so the first member 17 and the second member of the adhesive film piece 3 are It is possible to obtain the connection structure 16 in which protrusion from the member 18 is suppressed.
  • the first adhesive surface 17a of the first member 17 and the second adhesive surface 18a of the second member 18 are connected via the adhesive film piece 3 of the film 1 described above. Because of the connection, it is possible to manufacture a connected structure 16 in which protrusion of the adhesive film piece 3 from the first member 17 and the second member 18 is suppressed.
  • the connecting step includes using a film and connecting the first member and the second member with an adhesive film piece of the film. It may be realized by any method as long as it is possible.
  • the film is described as having a two-layer structure in which a plurality of adhesive film pieces are provided on a release film, but a second release film is further provided on a plurality of adhesive film pieces. It may also have a three-layer structure with
  • the film according to [1] or [2], wherein the depth of the groove is 10% or more of the thickness of the release film.
  • the depth of the groove is 20% or more of the thickness of the adhesive film piece surrounded by the groove among the plurality of adhesive film pieces. film. [6] According to any one of [1] to [5], the depth of the groove is 100% or less of the thickness of the adhesive film piece surrounded by the groove among the plurality of adhesive film pieces. film. [7] The film according to any one of [1] to [6], wherein the adhesive forming each of the plurality of adhesive film pieces has a multilayer structure. [8] The degree of curing of the adhesive forming each of the plurality of adhesive film pieces according to differential scanning calorimetry is 80% or more at 150° C. for 10 seconds, according to any one of [1] to [7].
  • a method for manufacturing a connected structure comprising: a connecting step of connecting surfaces.
  • Example 1 An adhesive film layer containing an adhesive and conductive particles was formed on the entire surface of the long release film. Next, the adhesive film layer formed on the release film is cut along the outer edge line forming the outer edge of the plurality of adhesive film pieces provided on the film using a roll cutter having a pinnacle blade formed on the outer peripheral surface. The release film was cut in half. Next, a margin portion of the adhesive film layer other than the plurality of adhesive film pieces provided on the film was peeled off from the release film along the cut outline. Thereby, a plurality of adhesive film pieces are provided on the release film, and a groove is formed on the surface of one side of the plurality of adhesive film pieces of the release film and extends along the outer edge of each of the plurality of adhesive film pieces.
  • the film of Example 1 was obtained. Then, a wound body was prepared by winding the film of Example 1 around a core with a tension of 1.5N, the film was unwound from the wound body, the film was cut at an arbitrary position, and the cut surface was observed. Images were taken using a scanning electron microscope as a surface. As the scanning electron microscope, S8020 manufactured by Hitachi High-Tech Corporation was used. A schematic diagram of the captured image is shown in FIG.
  • the width of the groove is 25.8 ⁇ m
  • the depth of the groove is 28.6 ⁇ m
  • the thickness of the release film is 53.6 ⁇ m
  • the ratio of the depth of the groove to the thickness of the release film. was 53%
  • the thickness of the adhesive film piece was 20.4 ⁇ m.
  • Example 2 A film of Example 2 was obtained in the same manner as in Example 1.
  • a roll body was prepared by winding the film of Example 2 around a core, the film was unwound from the roll body, the film was cut at an arbitrary position, and the cut Images were taken with a scanning electron microscope using the surface as the observation surface. A schematic diagram of the captured image is shown in FIG.
  • the width of the groove is 30.5 ⁇ m
  • the depth of the groove is 40.8 ⁇ m
  • the thickness of the release film is 52.4 ⁇ m
  • the ratio of the depth of the groove to the thickness of the release film. was 78%
  • the thickness of the adhesive film piece was 21.3 ⁇ m.
  • Example 3 A film of Example 3 was obtained in the same manner as in Example 1.
  • a roll body was prepared by winding the film of Example 3 around a core, the film was unwound from the roll body, the film was cut at an arbitrary position, and the cut Images were taken with a scanning electron microscope using the surface as the observation surface. A schematic diagram of the captured image is shown in FIG.
  • the width of the groove is 34.6 ⁇ m
  • the depth of the groove is 51.6 ⁇ m
  • the thickness of the release film is 62.9 ⁇ m
  • the ratio of the depth of the groove to the thickness of the release film. was 82%
  • the thickness of the adhesive film piece was 28.3 ⁇ m.
  • Example 4 A film of Example 4 was obtained in the same manner as in Example 1.
  • a roll body was prepared by winding the film of Example 4 around a core, the film was unwound from the roll body, the film was cut at an arbitrary position, and the cut Images were taken with a scanning electron microscope using the surface as the observation surface. A schematic diagram of the captured image is shown in FIG.
  • the width of the groove is 35.0 ⁇ m
  • the depth of the groove is 52.4 ⁇ m
  • the thickness of the release film is 59.5 ⁇ m
  • the ratio of the depth of the groove to the thickness of the release film. was 88%
  • the thickness of the adhesive film piece was 29.4 ⁇ m.
  • Comparative example 1 A film of Comparative Example 1 was obtained in the same manner as in Example 1.
  • a rolled body was prepared by winding the film of Comparative Example 1 around a core, the film was unwound from the rolled body, the film was cut at an arbitrary position, and the cut Images were taken with a scanning electron microscope using the surface as the observation surface. A schematic diagram of the captured image is shown in FIG.
  • the width of the groove is 11.0 ⁇ m
  • the depth of the groove is 4.37 ⁇ m
  • the thickness of the release film is 50.2 ⁇ m
  • the ratio of the depth of the groove to the thickness of the release film. was 9%
  • the thickness of the adhesive film piece was 26.4 ⁇ m.
  • Example 4 where the ratio of the groove depth to the thickness of the release film was greater than 85%, the release film was broken, but when the ratio of the groove depth to the thickness of the release film was 85% or less, In Examples 1 to 3, the release film was not broken. Therefore, it is presumed that breakage of the release film can be suppressed by setting the ratio of the depth of the groove to the thickness of the release film to 85% or less.
  • the present invention can be used, for example, as a film, a wound body, a connected structure, and a method for manufacturing a connected structure.

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Abstract

長尺の剥離フィルムと、前記剥離フィルム上に設けられた複数の接着剤フィルム片と、前記剥離フィルムの前記複数の接着剤フィルム片側の表面に形成されて前記複数の接着剤フィルム片のそれぞれの外縁に沿って延びる溝と、を備え、前記溝の幅は、１５μｍ以上である、フィルム。

Description

フィルム、巻回体、接続構造体、及び接続構造体の製造方法
　本発明は、フィルム、巻回体、接続構造体、及び接続構造体の製造方法に関する。
　近年、スマートホン、パーソナルコンピュータ、イヤホン、スマートウォッチ、ウェアラブルデバイス等のデバイスの高機能化、小型化、薄型化、デザインの高度化が進んできており、これらのデバイスに搭載されるセンサ、部品、基板等の高機能化、複合化も進んでいる。これに伴い、センサ、部品、基板等の一部又は全部に耐熱性が低い材料を用いる、あるいは耐熱性が低いセンサ、部品、基板等をデバイスに搭載する、あるいは耐熱性が低いセンサ、部品、基板等に近接した位置に別の部材を高温で接続する、などのケースも増えてきている。なお、「接続する」には、接着する、実装する、搭載する等の意味が含まれる。その結果、センサ、部品、基板等の一又は複数の所定位置のみに他の部材を接続する技術が求められるようになってきた。しかも、センサ、部品、基板等に他の部材を接続する位置は、デバイスの種類等によって様々である。
国際公開第２０１８／０６６４１１号
　そこで、特許文献１に記載されたような、剥離フィルム上に複数の接着剤フィルム片が設けられたフィルムを用いて、センサ、部品、基板等の一又は複数の所定位置のみに接着剤フィルム片を貼り付けることが考えられる。このようなフィルムは、一般的に、巻芯に巻回された巻回体として使用される。
　しかしながら、接着剤フィルム片を形成する接着剤は、完全に硬化したものではないため、時間の経過とともに、剥離フィルムの表面に沿って広がるように変形しようとする。また、巻芯へのフィルムの巻回は、剥離フィルムに所定の張力をかけて行うため、巻回体では、フィルムが巻芯（中心）に向かって加圧された状態となっている。この加圧力は、フィルムを巻回することにより生じることから、巻き圧ともいう。巻き圧は、中心に向かうほど大きくなる。このため、剥離フィルムにより内層側（巻芯側）及び外層側（巻芯とは反対側）から挟まれている接着剤フィルム片は、剥離フィルムにより内層側及び外層側から押圧されて、剥離フィルムの表面に沿って押し広げられるように変形しようとする。
　接着剤フィルム片が剥離フィルムの表面に沿って押し広げられるように変形すると、接着面から接着剤フィルム片がはみ出して、歩留まりが悪くなりやすい。特に、異方導電フィルムでは、接着剤フィルム片を形成する接着剤に液状成分の樹脂が含まれているため、剥離フィルムの表面に沿った接着剤フィルム片の変形が顕著となって、歩留まりが更に悪くなりやすい。
　そこで、本発明の一側面は、接着剤フィルム片の広がりを抑制することができるフィルム、巻回体、接続構造体、及び接続構造体の製造方法を提供することを目的とする。
　本発明者らが上記課題について鋭意検討を行ったところ、剥離フィルム片の表面に溝を形成するとともに、溝の幅を所定値以上とすることで、接着剤フィルム片の広がりを抑制することができるとの知見を得た。本発明は、上記知見に基づきなされたものである。
　すなわち、本発明の一側面に係るフィルムは、長尺の剥離フィルムと、剥離フィルム上に設けられた複数の接着剤フィルム片と、剥離フィルムの複数の接着剤フィルム片側の表面に形成されて複数の接着剤フィルム片のそれぞれの外縁に沿って延びる溝と、を備え、溝の幅は、１５μｍ以上である。
　このフィルムでは、剥離フィルム上に複数の接着剤フィルム片が設けられているため、複数の接着剤フィルム片のそれぞれは、剥離フィルムの表面に沿って広がろうとする。しかしながら、剥離フィルムの複数の接着剤フィルム片側の表面に形成されて複数の接着剤フィルム片のそれぞれの外縁に沿って延びる溝を備えるとともに、溝の幅が１５μｍ以上である。このため、剥離フィルムの表面に沿った複数の接着剤フィルム片のそれぞれの広がりが溝によって阻止されることで、複数の接着剤フィルム片のそれぞれが溝を越えて広がるのを抑制することができる。
　溝は、複数の接着剤フィルム片のそれぞれの外縁の外側に位置していてもよい。このフィルムでは、溝が複数の接着剤フィルム片のそれぞれの外縁の外側に位置していることで、複数の接着剤フィルム片のそれぞれの広がりをより抑制することができる。
　溝の深さは、剥離フィルムの厚さの１０％以上であってもよい。このフィルムでは、溝の深さが剥離フィルムの厚さの１０％以上であることで、溝の幅を容易に１５μｍ以上とすることができるとともに、複数の接着剤フィルム片のそれぞれが溝を越えるための経路を長くすることができる。これにより、複数の接着剤フィルム片のそれぞれが溝を越えて広がるのを更に抑制することができる。
　溝の深さは、剥離フィルムの厚さの８５％以下であってもよい。このフィルムでは、溝の深さが剥離フィルムの厚さの８５％以下であることで、剥離フィルムの破断を抑制することができる。
　溝の深さは、複数の接着剤フィルム片のうちの溝に囲まれる接着剤フィルム片の厚さの２０％以上であってもよい。このフィルムでは、溝の深さが溝に囲まれる接着剤フィルム片の厚さの２０％以上であることで、複数の接着剤フィルム片のそれぞれが溝を越えるための経路を長くすることができる。これにより、複数の接着剤フィルム片のそれぞれが溝を越えて広がるのを更に抑制することができる。
　溝の深さは、複数の接着剤フィルム片のうちの溝に囲まれる接着剤フィルム片の厚さの１００％以下であってもよい。このフィルムでは、溝の深さが溝に囲まれる接着剤フィルム片の厚さの１００％以下であることで、溝を容易に形成することができる。
　複数の接着剤フィルム片のそれぞれを形成する接着剤は、多層構造を有してもよい。このフィルムでは、複数の接着剤フィルム片のそれぞれを形成する接着剤が多層構造を有することで、複数の接着剤フィルム片のそれぞれが広がりやすくなる。しかしながら、上述したように１５μｍ以上の幅の溝を有するため、複数の接着剤フィルム片のそれぞれが溝を越えて広がるのを抑制することができる。
　複数の接着剤フィルム片のそれぞれを形成する接着剤の示差走査熱量測定の硬化度は、１５０℃１０秒の条件で８０％以上であってもよい。このフィルムでは、複数の接着剤フィルム片のそれぞれを形成する接着剤の示差走査熱量測定の硬化度が１５０℃１０秒の条件で８０％以上であることで、接続箇所以外への熱による影響を小さくすることができる。
　複数の接着剤フィルム片は、互いに離間していてもよい。このフィルムでは、複数の接着剤フィルム片が互いに離間していることで、隣の接着剤フィルム片に影響を及ぼすことなく、接着面に接着剤フィルム片を貼り付けることができる。これにより、接着面に対して接着剤フィルム片を容易に貼り付けることができる。
　複数の接着剤フィルム片は、剥離フィルムの幅方向における剥離フィルムの端縁から離間していてもよい。このフィルムでは、複数の接着剤フィルム片が剥離フィルムの幅方向における剥離フィルムの端縁から離間していることで、剥離フィルムの端部が他部材と干渉等した際に、剥離フィルムから接着剤フィルム片が剥離するのを抑制することができる。
　複数の接着剤フィルム片は、剥離フィルムの長手方向に一列に配列されていてもよい。このフィルムでは、複数の接着剤フィルム片が剥離フィルムの長手方向に一列に配列されていていることで、接着剤フィルム片を容易に貼り付けることができる。
　複数の接着剤フィルム片の少なくとも一つは、穴を有してもよい。このフィルムでは、複数の接着剤フィルム片の少なくとも一つが穴を有することで、例えば、中央部に接着剤フィルム片を貼り付けたくない箇所を有する部分に対して、適切に接着剤フィルム片を貼り付けることができる。
　複数の接着剤フィルム片は、同じ形をしていてもよい。このフィルムでは、複数の接着剤フィルム片が同じ形をしていることで、同じ形をした複数の接着面に対して効率的に接着剤フィルム片を連続して、あるいは同時に貼り付けることができる。
　接着剤フィルム片は、導電性を有してもよい。このフィルムでは、接着剤フィルム片が導電性を有することで、接着剤フィルム片を介して接続する二つの部材を導通することができる。
　接着剤フィルム片は、導電粒子を含有してもよい。このフィルムでは、接着剤フィルム片が導電粒子を含有していることで、接着剤フィルム片に容易に導電性を付与することができる。
　本発明の一側面に係る巻回体は、上記の何れかのフィルムと、フィルムが巻回された巻芯と、を備える。
　この巻回体では、巻芯に上記の何れかのフィルムが巻回されているため、フィルムには、巻芯（中心）に向かって加圧される巻き圧が生じている。このため、剥離フィルムにより内層側（巻芯側）及び外層側（巻芯とは反対側）から挟まれている接着剤フィルム片は、剥離フィルムにより内層側及び外層側から押圧されて、剥離フィルムの表面に沿って押し広げられるように変形しようとする。しかしながら、フィルムは、剥離フィルムの複数の接着剤フィルム片側の表面に形成されて複数の接着剤フィルム片のそれぞれの外縁に沿って延びる溝を備えるとともに、溝の幅が１５μｍ以上である。このため、剥離フィルムの表面に沿った複数の接着剤フィルム片のそれぞれの広がりが溝によって阻止されることで、複数の接着剤フィルム片のそれぞれが溝を越えて広がるのを抑制することができる。
　本発明の一側面に係る接続構造体は、第一接着面を有する第一部材と、第二接着面を有する第二部材と、第一接着面と第二接着面とを接続する上記の何れかの接着剤フィルム片と、を備える。
　この接続構造体では、上記の何れかの接着剤フィルム片により、第一部材と第二部材とが接続されているため、接着剤フィルム片の第一部材及び第二部材からのはみ出しが抑制された接続構造体を得ることができる。
　本発明の一側面に係る接続構造体の製造方法は、上記の何れかのフィルムを準備する準備工程と、フィルムの接着剤フィルム片を介して第一部材の第一接着面と第二部材の第二接着面とを接続する接続工程と、を備える。
　この接続構造体の製造補法では、上記の何れかのフィルムの接着剤フィルム片を介して第一部材の第一接着面と第二部材の第二接着面とを接続するため、接着剤フィルム片の第一部材及び第二部材からのはみ出しが抑制された接続構造体を製造することができる。
　本発明によれば、接着剤フィルム片の広がりを抑制することができる。
図１は、本実施形態に係るフィルムの一部の例を示す平面図である。 図２は、本実施形態に係る巻回体を示す斜視図である。 図３は、図１に示すＩＩＩ－ＩＩＩ線における断面の例を示す断面図である。 図４は、図１に示すＩＩＩ－ＩＩＩ線における断面の他の例を示す断面図である。 図５は、図１に示すＩＩＩ－ＩＩＩ線における断面の他の例を示す断面図である。 図６は、フィルムの一部の他の例を示す平面図である。 図７（ａ）、図７（ｂ）、及び図７（ｃ）は、フィルムの一部の他の例を示す平面図である。 図８は、フィルムの一部の他の例を示す平面図である。 図９は、フィルムの一部の他の例を示す平面図である。 図１０は、実施形態に係るフィルムの製造方法を示すフローチャートである。 図１１（ａ）、図１１（ｂ）、図１１（ｃ）、及び図１１（ｄ）は、図１に示すフィルムの製造方法を説明するための断面図である。 図１２（ａ）、図１２（ｂ）、図１２（ｃ）、及び図１２（ｄ）は、図１に示すフィルムの製造方法を説明するための斜視図である。 図１３は、本実施形態に係る接続構造体を示す断面図である。 図１４は、本実施形態に係る接続構造体の製造方法を示すフローチャートである。 図１５は、図１４に示す接続工程を示すフローチャートである。 図１６は、図１４に示す接続工程を説明するための概略工程図である。 図１７は、実施例１の観察面の模式図である。 図１８は、実施例２の観察面の模式図である。 図１９は、実施例３の観察面の模式図である。 図２０は、実施例４の観察面の模式図である。 図２１は、比較例１の観察面の模式図である。 図２２は、実施例１～４及び比較例１の観察結果を示す表である。
　以下、図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面中、同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明は省略する。また、図面では、説明を分かりやすくするために、寸法割合等を適宜変更している。
［フィルム］
　図１に示すように、フィルム１は、長尺の（テープ状の）剥離フィルム２と、剥離フィルム２上に設けられた複数の接着剤フィルム片３と、剥離フィルム２の複数の接着剤フィルム片３側の表面２ａに形成されて複数の接着剤フィルム片３のそれぞれの外縁３ａに沿って延びる溝４（図３～図５参照）と、を備える。なお、フィルム１は、図２に示すように、巻芯１４に巻回された巻回体１５として保管、運搬等される。
（剥離フィルム）
　剥離フィルム２は、複数の接着剤フィルム片３に貼り付けられて、複数の接着剤フィルム片３を支持する。剥離フィルム２の素材は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン、ポリプロピレン等を用いることができる。剥離フィルム２には、任意の充填剤を含有させてもよい。また、剥離フィルム２の表面には、離型処理、プラズマ処理、静電防止処理等が施されていてもよい。
　ところで、接着対象（不図示）の接着面（不図示）に接着剤フィルム片３を高精度に貼り付ける際は、フィルム１における接着剤フィルム片３の位置を特定することが好ましい。例えば、剥離フィルム２がフィルム１における接着剤フィルム片３の位置を特定するためのアライメントマークを備えるものとし、このアライメントマークに基づいて接着剤フィルム片３の位置を特定してもよい。また、フィルム１における接着剤フィルム片３の特定配置等を検出して、フィルム１における接着剤フィルム片３の位置を特定してもよい。そこで、撮像装置３３（図１６参照）によりフィルム１における接着剤フィルム片３の位置を検出することが考えられる。しかしながら、その後に接着面に接着剤フィルム片３を貼り付けることを考えると、剥離フィルム２に対する接着剤フィルム片３の反対側に、撮像装置３３を配置することが好ましい。
　そこで、撮像装置３３により剥離フィルム２側から接着剤フィルム片３の位置を検出できるように、剥離フィルム２は、光透過性を有してもよい。
　この場合、剥離フィルム２の透過率は、１５％以上１００％以下とすることができ、１５％以上９９％以下とすることが好ましく、１６％以上９８％以下とすることが更に好ましい。
　剥離フィルム２の透過率は、以下のように測定することができる。ヘイズメータ（例えば、日本電色工業株式会社製　ＮＤＨ－５０００）に、５０ｍｍ×５０ｍｍの正方形に切断した剥離フィルムをセットし、全光透過率を測定する。そして、この測定結果を、剥離フィルム２の透過率とする。
　剥離フィルム２のヘイズ値は、３％以上１００％以下とすることができ、３％以上９９％以下とすることが好ましく、４％以上９９％以下とすることが更に好ましい。
　剥離フィルム２のヘイズ値は、以下のように測定することができる。ヘイズメータ（例えば、日本電色工業株式会社製　ＮＤＨ－５０００）に、５０ｍｍ×５０ｍｍの正方形に切断した剥離フィルムをセットし、ヘイズ値を測定する。そして、この測定結果を、剥離フィルム２のヘイズ値とする。
（接着剤フィルム片）
　複数の接着剤フィルム片３のそれぞれ（以下、単に「接着剤フィルム片３」ともいう）は、接着対象である第一部材と第二部材とを接続する。このため、良好な接続を容易にする観点から、接着剤フィルム片３は、同一の厚さを有していてもよい。また、良好な接続を容易にする観点から、接着剤フィルム片３は、平坦な表面を有していてもよい。つまり、接着剤フィルム片３の剥離フィルム２側の表面及び接着剤フィルム片３の剥離フィルム２とは反対側の表面が、平坦となっていてもよい。同一の厚さとは、完全に同一の厚さのほか、±１０％程度の厚さの誤差を含む意味である。また、平坦な表面とは、完全に平坦な表面のほか、±１０％程度の平坦度の誤差を含む意味である。図３～図５に示すように、接着剤フィルム片３は、フィルム状の接着剤６を有する。
　接着剤フィルム片３を形成する接着剤６は、例えば、多層構造とすることができる。多層構造には、例えば、成分の違う接着剤フィルムが重ねて塗られた構造、別々の接着剤フィルムが貼り合わされた構造等がある。
　接着剤フィルム片３を形成する接着剤６としては、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂の混合系、光硬化性樹脂が用いられる。熱可塑性樹脂としては、例えば、スチレン樹脂系、ポリエステル樹脂系が用いられる。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂系、アクリル樹脂系、シリコーン樹脂系が用いられる。熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂を用いる場合は、通常、加熱加圧を必要とする。熱可塑性樹脂では樹脂を流動させ被着体との密着力を得るため、また熱硬化性樹脂では更に樹脂の硬化反応を行うためである。また、光硬化性樹脂は、硬化に加熱を要しないことから、低温での接続が求められる場合に有用である。
　接着剤フィルム片３を形成する接着剤６としては、接続箇所以外への熱による影響を最小にする等の観点から、例えば、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）での硬化度が、１５０℃１０秒の条件で８０％以上、１６０℃１０秒の条件で８０％以上、１７０℃１０秒の条件で８０％以上、１８０℃１０秒の条件で８０％以上、２００℃１０秒の条件で８０％以上、２１０℃１０秒の条件で８０％以上、又は２３０℃１０秒の条件で８０％以上の樹脂を用いてもよい。これらの樹脂特性は最終的なデバイスに要求される信頼性レベルに応じて最適なものを選定することもできる。この示差走査熱量測定の硬化度は、示差走査熱量計（例えば、ＴＡインスツルメント社製　ＤＳＣ　Ｑ－２５００）を用いて、未硬化の樹脂の発熱量に対して硬化させた樹脂の残存発熱量の差から計算することができる。
　接着剤フィルム片３は、導電性を有するものであってもよく、非導電性を有するものであってもよい。例えば、接着剤フィルム片３は、導電性接着剤フィルムにより形成されていてもよく、非導電性接着剤フィルムにより形成されていてもよく、接着剤フィルムの厚み方向又は面方向に導電性接着剤領域と非導電性接着剤領域とを有するハイブリッド接着剤フィルムにより形成されていてもよい。また、接着剤フィルム片３は、第一接着剤層及び第二接着剤層の二層から構成されるものであってよく、第一接着剤層、第二接着剤層及び第三接着剤層を備える、三層以上の層から構成されるものであってもよい。第一接着剤層、第二接着剤層及び第三接着剤層は、導電性を有するものであってもよく、非導電性を有するものであってもよい。
　接着剤フィルム片３を形成する導電性接着剤フィルムとしては、例えば、等方導電性を有してもよく、異方導電性を有してもよい。例えば、図４に示すように、導電粒子７を含有しているものとすることで、容易に導電性を有することができる。導電粒子７は、例えば、接着剤６に含有される。
　導電粒子７としては、例えばＡｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｄ、はんだ等の金属粒子、カーボン粒子が用いられる。また、導電粒子７は、Ｎｉ、Ｃｕ等の遷移金属類の表面をＡｕ、Ａｇ、Ｐｄ等の貴金属類で被覆したものであってもよい。また、導電粒子７は、ガラス、セラミック、プラスチック等の非導電粒子の表面を導電物質で被覆する等の方法により、非導電粒子表面に導通層を形成したものであってもよい。導電粒子７は、更に、最外層を貴金属類で構成したもの、熱溶融金属粒子を用いたもの等であってもよい。
　導電粒子７としては、例えば略球状等の等方的な形状を有する導電粒子であってもよい。等方的な形状を有する導電粒子とは、例えば、略点対称である形状を有する導電粒子をいう。接続する部材の電極表面に酸化被膜が形成されている場合でも良好な接続特性を実現可能な観点から、導電粒子７としては、例えばデンドライト状（樹枝状ともよばれる）、フレーク状（平板状、鱗片状とも呼ばれる）等の異方的な形状を有する導電粒子であってもよい。異方的な形状を有する導電粒子とは、例えば、形状異方性を有する導電粒子であって、略点対称である形状（等方的な形状）を有しない導電粒子をいう。導電粒子７が異方的な形状を有することで、電極表面の酸化被膜を貫通し、良好な接続特性を実現できる。導電粒子７は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用してもよい。
　接着剤フィルム片３を形成するハイブリッド接着剤フィルムとしては、例えば、図５に示すように、導電性接着剤領域８と非導電性接着剤領域９とが剥離フィルム２上に隣接して配置されたものであってもよい。導電性接着剤領域８は、例えば、導電性接着剤フィルムと同様に、導電粒子７を含有しているものとすることができる。
　複数の接着剤フィルム片３は、剥離フィルム２の長手方向Ｘに離間されていてもよく、剥離フィルム２の長手方向Ｘに接続されていてもよい。図１に示すように、本実施形態では、複数の接着剤フィルム片３は、剥離フィルム２の長手方向Ｘに離間されている。しかしながら、図６に示すフィルム１のように、複数の接着剤フィルム片３は、剥離フィルム２の長手方向Ｘに接続されていてもよい。
　隣り合う接着剤フィルム片３が剥離フィルム２の長手方向に離間されている場合、隣り合う接着剤フィルム片３の長手方向Ｘにおける離間距離は、０．１ｍｍ以上２０ｍｍ以下とすることができ、０．１ｍｍ以上１５ｍｍ以下であってもよく、０．１ｍｍ以上１０ｍｍ以下であってもよく、０．１ｍｍ以上８ｍｍ以下であってもよく、０．２ｍｍ以上５ｍｍ以下であってもよい。隣り合う接着剤フィルム片３の長手方向Ｘにおける離間距離が上記の範囲にあると、隣り合う接着剤フィルム片３を別の部材に貼り付ける場合に、フィルム１の搬送距離を短くすることができるとともに、フィルム１を有効活用して低コスト化を図ることができる。
　接着剤フィルム片３の形状は、特に限定されるものではなく、様々な形状とすることができる。例えば、接着剤フィルム片３の形状としては、真円、楕円等の円形、三角形、四角形等の多角形、星形、各種マーク等の複雑な形などが挙げられる。四角形としては、正方形、長方形、台形等が挙げられる。
　図７（ａ）、図７（ｂ）、及び図７（ｃ）に示すフィルム１のように、接着剤フィルム片３は、穴３ｂを有していてもよい。穴３ｂは、接着剤フィルム片３の一部がくり抜かれた（打ち抜かれた）ものである。穴３ｂの形状、大きさ、位置、数等は、特に限定されるものではない。例えば、穴３ｂは、接着剤フィルム片３と相似形であってもよく、接着剤フィルム片３と相似形でなくてもよい。穴３ｂの形状としては、真円、楕円等の円形、三角形、四角形等の多角形、星形、各種マーク等の複雑な形などが挙げられる。四角形としては、正方形、長方形、台形等が挙げられる。穴３ｂの位置は、接着剤フィルム片３の中央部であってもよく、接着剤フィルム片３の端部であってもよい。一つの接着剤フィルム片３に形成される穴３ｂの数は、１つであってもよく、２以上であってもよい。一つの接着剤フィルム片３に複数の穴３ｂが形成される場合は、各穴３ｂの形状、大きさ等は、同じであってもよく、異なっていてもよい。図７（ａ）に示す接着剤フィルム片３は、四角形の外形を有しており、その中央部に、接着剤フィルム片３の外形と相似する四角形の穴３ｂが形成されている。図７（ｂ）に接着剤フィルム片３は、円形の外形を有しており、その中央部に、接着剤フィルム片３の外形と相似する円形の穴３ｂが形成されている。図７（ｃ）に示す接着剤フィルム片３は、四角形の外形を有しており、その中央部に、円形の四角形の穴３ｂが形成されている。
　複数の接着剤フィルム片３は、剥離フィルム２の長手方向Ｘに一列に配列されていてもよく、剥離フィルム２の長手方向Ｘに複数列に配列されていてもよい。なお、複数の接着剤フィルム片３が剥離フィルム２の長手方向Ｘに一列に配列されている場合、剥離フィルム２上には、この一列に配列された複数の接着剤フィルム片３のみが設けられている。複数の接着剤フィルム片３が剥離フィルム２の長手方向Ｘに一列に配列されている場合、複数の接着剤フィルム片３は、図１に示すフィルム１のように、剥離フィルム２の幅方向Ｙにおける中央部に配列されていてもよく、図８に示すフィルム１のように、剥離フィルム２の幅方向Ｙにおける中央部からずれた（オフセットした）位置に配列されていてもよい。
　複数の接着剤フィルム片３は、同じ形状であってもよく、図９に示すフィルム１のように、異なる形状であってもよい。複数の接着剤フィルム片３が異なる形状である場合、全ての接着剤フィルム片３が互いに異なる形状であってもよく、互いに異なる形状の接着剤フィルム片３と互いに同じ形状の接着剤フィルム片３とが混在していてもよい。
　複数の接着剤フィルム片３は、剥離フィルム２の幅方向Ｙにおける剥離フィルム２の端縁から離間していてもよい。この場合、剥離フィルム２の幅方向Ｙにおける剥離フィルム２の端縁と当該端縁に最も近い接着剤フィルム片３との離間距離は、０．１ｍｍ以上２０ｍｍ以下とすることができ、０．１ｍｍ以上１５ｍｍ以下であってもよく、０．１ｍｍ以上１０ｍｍ以下であってもよく、０．１ｍｍ以上８ｍｍ以下であってもよく、０．２ｍｍ以上５ｍｍ以下であってもよい。
（溝）
　図１及び図３～図５に示すように、溝４は、剥離フィルム２の複数の接着剤フィルム片３側の表面２ａに形成されており、剥離フィルム２の複数の接着剤フィルム片３とは反対側の裏面２ｂには至っていない。つまり、溝４は、剥離フィルム２の複数の接着剤フィルム片３とは反対側の裏面２ｂに到達しないように、剥離フィルム２の表面２ａから、長手方向Ｘ及び幅方向Ｙと直交するフィルム１の厚さ方向Ｚに凹んでいる。溝４は、ハーフカット線とも呼ばれる。
　溝４は、複数の接着剤フィルム片３のそれぞれの外縁３ａに沿って延びていれば、実線状に延びていてもよく、破線状に延びていてもよい。溝４が実線状に延びているとは、溝４が途切れることなく連続的に延びていることをいう。溝４が破線状に延びているとは、一又は複数の箇所で溝４が部分的に途切れることで、溝４が非連続的に延びていることをいう。溝４が部分的に途切れている部分は、溝４の切れ目ともいう。溝４が破線状に延びている場合、溝４の切れ目は、所定の間隔で形成されていてもよく、任意の位置に形成されていてもよい。
　溝４は、剥離フィルム２の表面２ａに沿った複数の接着剤フィルム片３のそれぞれの広がりを阻止するために、剥離フィルム２の表面２ａに形成されている。また、溝４の幅（線幅）は、１５μｍ以上となっている。溝４の幅は、剥離フィルム２の表面２ａにおける幅であり、溝４の延在方向と直交する方向の幅である。なお、溝４は、複数の接着剤フィルム片３のそれぞれの外縁３ａに沿って延びているため、溝４の形成位置によって溝４の延在方向が異なる。このため、溝４の幅は、溝４が形成される地点における、溝４の延在方向と直交する方向の幅となる。剥離フィルム２の表面２ａに沿った複数の接着剤フィルム片３のそれぞれの広がりを阻止することができる観点から、溝４の幅は、２０μｍ以上であることが好ましい。一方、溝４を容易に形成できる観点から、溝４の幅は、５０μｍ以下であることが好ましく、４５μｍ以下であることがより好ましく、４０μｍ以下であることが更に好ましい。これらの観点から、溝４の幅は、１５μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましく、１５μｍ以上４５μｍ以下であることがより好ましく、２０μｍ以上４０μｍ以下であることが更に好ましい。
　溝４は、複数の接着剤フィルム片３のそれぞれの外縁３ａと重なる位置に位置していてもよく、複数の接着剤フィルム片３のそれぞれの外縁３ａの外側に位置していてもよい。これらの場合、溝４は、フィルム１の平面視において、複数の接着剤フィルム片３のそれぞれと実質的に同じ形、つまり、複数の接着剤フィルム片３のそれぞれと同じ又は僅かに大きい形となる。フィルム１の平面視とは、図１に示されるように、剥離フィルム２の面方向（剥離フィルム２の表面２ａと垂直な方向）から見た場合をいう。なお、図３～図５では、溝４が、複数の接着剤フィルム片３のそれぞれの外縁３ａの外側に位置している場合を示している。
　溝４の深さは、特に限定されるものではなく、剥離フィルム２を貫通しない範囲で適宜設定することができる。溝４の深さは、フィルム１の厚さ方向Ｚにおける深さである。例えば、溝４を容易に形成することができるとともに、複数の接着剤フィルム片３のそれぞれが溝４を越えるための経路を長くすることができる観点から、溝４の深さは、剥離フィルム２の厚さの１０％以上であることが好ましく、剥離フィルム２の厚さの２０％以上であることがより好ましく、剥離フィルム２の厚さの３０％以上であることが更に好ましい。一方、剥離フィルム２の破断を抑制することができる観点から、溝４の深さは、剥離フィルム２の厚さの８５％以下であることが好ましく、剥離フィルム２の厚さの８０％以下であることがより好ましく、剥離フィルム２の厚さの７５％以下であることが更に好ましい。これらの観点から、溝４の深さは、剥離フィルム２の厚さの１０％以上８５％以下であることが好ましく、剥離フィルム２の厚さの２０％以上８０％以下であることがより好ましく、剥離フィルム２の厚さの３０％以上７５％以下であることが更に好ましい。
　複数の接着剤フィルム片３のそれぞれが溝４を越えるための経路を長くすることができる観点から、溝４の深さは、複数の接着剤フィルム片３のうちの溝４に囲まれる接着剤フィルム片３の厚さの２０％以上であることが好ましく、複数の接着剤フィルム片３のうちの溝４に囲まれる接着剤フィルム片３の厚さの３０％以上であることがより好ましく、複数の接着剤フィルム片３のうちの溝４に囲まれる接着剤フィルム片３の厚さの４０％以上であることが更に好ましい。一方、溝４を容易に形成することができる観点から、溝４の深さは、複数の接着剤フィルム片３のうちの溝４に囲まれる接着剤フィルム片３の厚さの１００％以下であることが好ましく、複数の接着剤フィルム片３のうちの溝４に囲まれる接着剤フィルム片３の厚さの９０％以下であることがより好ましく、複数の接着剤フィルム片３のうちの溝４に囲まれる接着剤フィルム片３の厚さの８０％以下であることが更に好ましい。これらの観点から、溝４の深さは、複数の接着剤フィルム片３のうちの溝４に囲まれる接着剤フィルム片３の厚さの２０％以上１００％以下であることが好ましく、複数の接着剤フィルム片３のうちの溝４に囲まれる接着剤フィルム片３の厚さの３０％以上９０％以下であることがより好ましく、複数の接着剤フィルム片３のうちの溝４に囲まれる接着剤フィルム片３の厚さの４０％以上８０％以下であることが更に好ましい。なお、接着剤フィルム片３の厚さは、溝４の深さと同様に、フィルム１の厚さ方向Ｚにおける厚さである。また、溝４は、複数の接着剤フィルム片３のそれぞれの外縁３ａに沿って延びているため、複数の接着剤フィルム片３のそれぞれは、溝４により囲まれた状態となっている。このため、一つの接着剤フィルム片３を対象接着剤フィルム片とし、対象接着剤フィルム片の外縁３ａに沿って延びる溝４を対象溝とした場合、複数の接着剤フィルム片３のうちの溝４に囲まれる接着剤フィルム片３は、対象溝に囲まれる対象接着剤フィルム片となる。
［フィルムの製造方法］
　図１０に示すように、フィルムの製造方法は、例えば、接着剤フィルム層形成工程（Ｓ１１）と、接着剤フィルム層形成工程（Ｓ１１）の後に行う接着剤フィルム層切断工程（Ｓ１２）と、接着剤フィルム層切断工程（Ｓ１２）の後に行う余白剥離工程（Ｓ１３）と、を備える。
　接着剤フィルム層形成工程（Ｓ１１）では、まず、図１１（ａ）及び図１２（ａ）に示すように、剥離フィルム２を用意する。そして、図１１（ｂ）及び図１２（ｂ）に示すように、剥離フィルム２上の全面に、接着剤フィルム層３Ａを形成する。接着剤フィルム層３Ａは、複数の接着剤フィルム片３となる層である。接着剤フィルム層３Ａは、例えば、接着剤６と、接着剤６に含有された導電粒子７と、により形成される。接着剤フィルム層３Ａを形成する接着剤６及び導電粒子７は、上述した接着剤フィルム片３を形成する接着剤６及び導電粒子７と同じである。
　接着剤フィルム層切断工程（Ｓ１２）では、図１１（ｃ）及び図１２（ｃ）に示すように、フィルム１に設ける複数の接着剤フィルム片３の外縁３ａを成す外縁線３Ｂに沿って、剥離フィルム２上に形成された接着剤フィルム層３Ａを切断するとともに剥離フィルム２をハーフカットする。接着剤フィルム層３Ａの切断及び剥離フィルム２のハーフカットは、例えば、外周面に切断刃が形成されたロールカッターに接着剤フィルム層３Ａを押し当てることにより行う。切断刃としては、例えば、ピナクル（登録商標）刃、トムソン刃等を用いることができる。剥離フィルム２をハーフカットするとは、剥離フィルム２の接着剤フィルム層３Ａとは反対側の裏面２ｂが切断されないように、剥離フィルム２の接着剤フィルム層３Ａ側の表面２ａを切断することをいう。これにより、接着剤フィルム層３Ａには、フィルム１に設ける複数の接着剤フィルム片３のそれぞれの外縁３ａに沿った切断線が形成され、剥離フィルム２には、フィルム１に設ける複数の接着剤フィルム片３のそれぞれの外縁３ａに沿ったハーフカット線が形成される。このとき、剥離フィルム２のハーフカット線の幅が１５μｍ以上となるように、剥離フィルム２のハーフカットを行う。なお、切断刃の厚み、刃の形状、剥離フィルム２に対する切断刃の切込深さ等を適宜設定することで、剥離フィルム２のハーフカット線の幅を１５μｍ以上とすることができる。これにより、接着剤フィルム層３Ａは、外縁線３Ｂの内側に位置する内側部分３Ａ１と、外縁線３Ｂの外側に位置する複数の余白部分３Ａ２と、に分離される。内側部分３Ａ１は、フィルム１に設ける複数の接着剤フィルム片３となる部分である。余白部分３Ａ２は、フィルム１に設ける複数の接着剤フィルム片３以外の部分となる部分である。
　余白剥離工程（Ｓ１３）では、図１１（ｄ）及び図１２（ｄ）に示すように、切断された外縁線３Ｂに沿って、接着剤フィルム層３Ａの余白部分３Ａ２を剥離フィルム２から剥離する。余白部分３Ａ２の剥離は、例えば、粘着テープを余白部分３Ａ２に粘着させ、この粘着テープを引っ張り、剥離フィルム２から余白部分３Ａ２を引き剥がすことにより行う。すると、剥離フィルム２上に残った内側部分３Ａ１が、フィルム１に設ける複数の接着剤フィルム片３となる。これにより、剥離フィルム２上に複数の接着剤フィルム片３が設けられたフィルム１が製造される。また、剥離フィルム２のハーフカット線は、剥離フィルム２の複数の接着剤フィルム片３側の表面２ａに形成されて複数の接着剤フィルム片３のそれぞれの外縁３ａに沿って延びる溝４となる。このため、このように製造されたフィルム１では、剥離フィルム２の複数の接着剤フィルム片３側の表面２ａに形成されて複数の接着剤フィルム片３のそれぞれの外縁３ａに沿って延びる溝４が形成され、溝４の幅が１５μｍ以上となる。
［巻回体］
　図２に示すように、巻回体１５は、長尺の（テープ状の）フィルム１と、フィルム１が巻回された巻芯１４と、を備える。つまり、巻回体１５は、巻芯１４にフィルム１が巻回されてなる。
　巻芯１４は、芯材１４ａと、一対の側板１４ｂと、を備える。芯材１４ａは、円柱状に形成されている。フィルム１は、芯材１４ａの外周面に巻回されている。一対の側板１４ｂは、芯材１４ａの軸線方向における両端部に取り付けられている。一対の側板１４ｂは、フィルム１を左右から支持する。一対の側板１４ｂの間隔は、フィルム１の幅よりも僅かに広い。
［接続構造体］
　図１３に示すように、接続構造体１６は、第一接着面１７ａを有する第一部材１７と、第二接着面１８ａを有する第二部材１８と、第一接着面１７ａと第二接着面１８ａとを接続する接着剤フィルム片３と、を備える。
　第一部材１７は、例えば、ＩＣチップ、ＬＳＩチップ、抵抗体チップ、コンデンサチップ等のチップ部品、ＬＥＤ、イメージセンサ等の光電変換部品、ひずみセンサ、圧力センサ、音響部品、ピエゾ素子等の圧電変換部品、フレキシブルププリント配線板等の回路形成部品、温度計、ヒートシンク等の熱センサ、熱マネジメント部品である。第一部材１７において、第二部材１８に対向する面が、第一接着面１７ａとなっている。第一接着面１７ａには、例えば、第二部材１８と導通するための第一電極（不図示）が配置されている。
　第二部材１８は、例えば、ガラス基板、ポリイミド基板、ポリアミドイミド基板、ポリエチレンテレフタラート基板、ポリカーボネート基板、シクロオレフィンポリマ（ＣＯＰ）基板、ポリエチレンナフタレート基板、ガラス強化エポキシ基板、紙フェノール基板、セラミック基板、積層板等の光透過性を有する基板、シリコン基板である。第二部材１８において、第一部材１７の第一接着面１７ａに対向する面が、第二接着面１８ａとなっている。第二接着面１８ａには、例えば、第一部材１７と導通するための第二電極（不図示）が配置されている。
　なお、第一部材１７と第二部材１８とに明確な区別はなく、各部材に如何なる部材を適用してもよい。
　接着剤フィルム片３は、上述したフィルム１から剥離された接着剤フィルム片３である。接着剤フィルム片３は、接着剤６により第一接着面１７ａと第二接着面１８ａとを接続する。接着剤フィルム片３が、導電粒子７の含有により異方導電性を有するものである場合、導電粒子７により第一接着面１７ａの第一電極と第二接着面１８ａの第二電極とを導通させることができる。
［接続構造体の製造方法］
　図１４に示すように、接続構造体の製造方法は、準備工程（Ｓ２１）と、準備工程（Ｓ２１）の後に行う接続工程（Ｓ２２）と、を備える。
　準備工程（Ｓ２１）では、上述したフィルム１を用意する。このとき、フィルム１として、フィルム１が巻回された巻回体１５を用意する。なお、準備工程（Ｓ２１）では、上述したフィルムの製造方法を行ってもよく、上述したフィルムの製造方法により製造されたフィルム１を用意するだけであってもよい。
　図１５に示すように、接続工程（Ｓ２２）は、位置検出工程（Ｓ３１）と、貼付工程（Ｓ３２）と、重ね合せ工程（Ｓ３３）と、備える。
　位置検出工程（Ｓ３１）では、まず、巻回体１５からフィルム１を巻き出す。そして、図１６に示すように、撮像装置３３により、フィルム１における接着剤フィルム片３の位置を検出する。このとき、撮像装置３３は、剥離フィルム２に対する接着剤フィルム片３側に配置してもよく、剥離フィルム２に対する接着剤フィルム片３の反対側に配置してもよい。図１６に示すように、本実施形態では、撮像装置３３は、剥離フィルム２に対する接着剤フィルム片３の反対側に配置されている。この場合、光透過性を有する剥離フィルム２を用いることで、撮像装置３３は、剥離フィルム２側から、フィルム１における接着剤フィルム片３の位置を検出することができる。
　貼付工程（Ｓ３２）では、位置検出工程（Ｓ３１）により検出された位置に基づいて、接着剤フィルム片３を第一接着面１７ａに貼り付ける。その後、第一接着面１７ａに貼り付けた接着剤フィルム片３から剥離フィルム２を剥離する。この工程では、接着剤フィルム片３の接着剤の硬化度に影響が出ない範囲で加熱加圧することで、接着剤フィルム片３を剥離フィルム２から剥離しやすくすることができる。例えば、加熱温度７０℃、加熱時間１秒、接着剤フィルム片３の面積に対して１ＭＰａの圧力であってよい。
　重ね合せ工程（Ｓ３３）では、接着剤フィルム片３を介して第一接着面１７ａと第二接着面１８ａとを重ね合せる。これにより、第一接着面１７ａと第二接着面１８ａとが、接着剤フィルム片３の接着剤６により仮接続される。そして、第一部材１７及び第二部材１８を加圧するとともに、接着剤フィルム片３の接着剤６に熱または光を与えることで、当該接着剤６を硬化させる。これにより、第一接着面１７ａと第二接着面１８ａが接着剤フィルム片３により接続された接続構造体１６が得られる。接着剤フィルム片３が、導電粒子７の含有により異方導電性を有するものである場合、接着剤６を硬化させる前に、第一部材１７及び第二部材１８を加圧して接着剤フィルム片３の導電粒子７により第一部材１７と第二部材１８とを導通させる。これにより、接続構造体１６が製造される。
　このように、本実施形態に係るフィルム１では、剥離フィルム２上に複数の接着剤フィルム片３が設けられているため、複数の接着剤フィルム片３のそれぞれは、剥離フィルム２の表面２ａに沿って広がろうとする。しかしながら、剥離フィルム２の複数の接着剤フィルム片３側の表面２ａに形成されて複数の接着剤フィルム片３のそれぞれの外縁３ａに沿って延びる溝４を備えるとともに、溝４の幅が１５μｍ以上である。このため、剥離フィルム２の表面２ａに沿った複数の接着剤フィルム片３のそれぞれの広がりが溝４によって阻止されることで、複数の接着剤フィルム片３のそれぞれが溝４を越えて広がるのを抑制することができる。
　また、このフィルム１では、溝４が複数の接着剤フィルム片３のそれぞれの外縁３ａの外側に位置していることで、複数の接着剤フィルム片３のそれぞれの広がりをより抑制することができる。
　また、このフィルム１では、溝４の深さが剥離フィルム２の厚さの１０％以上であることで、溝４の幅を容易に１５μｍ以上とすることができるとともに、複数の接着剤フィルム片３のそれぞれが溝４を越えるための経路を長くすることができる。これにより、複数の接着剤フィルム片３のそれぞれが溝４を越えて広がるのを更に抑制することができる。
　また、このフィルム１では、溝４の深さが剥離フィルム２の厚さの８５％以下であることで、剥離フィルム２の破断を抑制することができる。
　また、このフィルム１では、溝４の深さが溝４に囲まれる接着剤フィルム片３の厚さの２０％以上であることで、複数の接着剤フィルム片３のそれぞれが溝４を越えるための経路を長くすることができる。これにより、複数の接着剤フィルム片３のそれぞれが溝４を越えて広がるのを更に抑制することができる。
　また、このフィルム１では、溝４の深さが溝４に囲まれる接着剤フィルム片３の厚さの１００％以下であることで、溝４を容易に形成することができる。
　また、このフィルム１では、複数の接着剤フィルム片３のそれぞれを形成する接着剤６が多層構造を有することで、複数の接着剤フィルム片３のそれぞれが広がりやすくなる。しかしながら、上述したように１５μｍ以上の幅の溝４を有するため、複数の接着剤フィルム片３のそれぞれが溝４を越えて広がるのを抑制することができる。
　また、このフィルム１では、複数の接着剤フィルム片３のそれぞれを形成する接着剤６の示差走査熱量測定の硬化度が１５０℃１０秒の条件で８０％以上、１６０℃１０秒の条件で８０％以上、１７０℃１０秒の条件で８０％以上、１８０℃１０秒の条件で８０％以上、２００℃１０秒の条件で８０％以上、２１０℃１０秒の条件で８０％以上、又は２３０℃１０秒の条件で８０％以上であることで、接続箇所以外への熱による影響を小さくすることができるとともに、複数の接着剤フィルム片３のそれぞれが溝４を越えて広がるのを適切に抑制することができる。
　また、このフィルム１では、複数の接着剤フィルム片３のそれぞれを形成する接着剤６として、スチレン樹脂系、ポリエステル樹脂系等の熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂系、アクリル樹脂系、シリコーン樹脂系等の熱硬化性樹脂、これらの熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂の混合系、光硬化性樹脂を用いることで、複数の接着剤フィルム片３のそれぞれが溝４を越えて広がるのを適切に抑制することができる。
　また、このフィルム１では、複数の接着剤フィルム片３が互いに離間していることで、隣の接着剤フィルム片３に影響を及ぼすことなく、接着面に接着剤フィルム片３を貼り付けることができる。これにより、接着面に対して接着剤フィルム片３を容易に貼り付けることができる。
　また、このフィルム１では、複数の接着剤フィルム片３が剥離フィルム２の幅方向における剥離フィルム２の端縁から離間していることで、剥離フィルム２の端部が他部材と干渉等した際に、剥離フィルム２から接着剤フィルム片３が剥離するのを抑制することができる。
　また、このフィルム１では、複数の接着剤フィルム片３が剥離フィルム２の長手方向Ｘに一列に配列されていていることで、接着剤フィルム片３を容易に貼り付けることができる。
　また、このフィルム１では、複数の接着剤フィルム片３の少なくとも一つが穴３ｂを有することで、例えば、中央部に接着剤フィルム片３を貼り付けたくない箇所を有する部分に対して、適切に接着剤フィルム片３を貼り付けることができる。
　また、このフィルム１では、複数の接着剤フィルム片３が同じ形をしていることで、同じ形をした複数の接着面に対して効率的に接着剤フィルム片３を貼り付けることができる。
　また、このフィルム１では、接着剤フィルム片３が導電性を有することで、接着剤フィルム片３を介して接続する二つの部材を導通することができる。
　また、このフィルム１では、接着剤フィルム片３が導電粒子７を含有していることで、接着剤フィルム片３に容易に導電性を付与することができる。
　本実施形態に係る巻回体１５では、巻芯１４に上記のフィルム１が巻回されているため、フィルム１には、巻芯１４の芯材１４ａ（中心）に向かって加圧される巻き圧が生じている。このため、剥離フィルム２により内層側（巻芯側）及び外層側（巻芯とは反対側）から挟まれている接着剤フィルム片３は、剥離フィルム２により内層側及び外層側から押圧されて、剥離フィルム２の表面２ａに沿って押し広げられるように変形しようとする。しかしながら、フィルム１は、剥離フィルム２の複数の接着剤フィルム片３側の表面２ａに形成されて複数の接着剤フィルム片３のそれぞれの外縁３ａに沿って延びる溝４を備えるとともに、溝４の幅が１５μｍ以上である。このため、剥離フィルム２の表面２ａに沿った複数の接着剤フィルム片３のそれぞれの広がりが溝４によって阻止されることで、複数の接着剤フィルム片３のそれぞれが溝４を越えて広がるのを抑制することができる。
　本実施形態に係る接続構造体１６では、上記の接着剤フィルム片３により、第一部材１７と第二部材１８とが接続されているため、接着剤フィルム片３の第一部材１７及び第二部材１８からのはみ出しが抑制された接続構造体１６を得ることができる。
　本実施形態に係る接続構造体の製造補法では、上記のフィルム１の接着剤フィルム片３を介して第一部材１７の第一接着面１７ａと第二部材１８の第二接着面１８ａとを接続するため、接着剤フィルム片３の第一部材１７及び第二部材１８からのはみ出しが抑制された接続構造体１６を製造することができる。
　本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更が可能である。
　例えば、上記実施形態では、接続構造体の製造方法における接続工程の一例について説明したが、接続工程は、フィルムを用いるとともにフィルムの接着剤フィルム片により第一部材と第二部材とを接続することができれば、如何なる方法により実現してもよい。
　また、例えば、上記実施形態では、フィルムは、剥離フィルム上に複数の接着剤フィルム片が設けられた二層構造であるものとして説明したが、更に、複数の接着剤フィルム片上に第二剥離フィルムが設けられた三層構造であるものとしてもよい。
　上述した例の全部又は一部は、以下に記載する［１］～［１８］によって表現することができるが、以下の記載に限定されない。
［１］
　長尺の剥離フィルムと、前記剥離フィルム上に設けられた複数の接着剤フィルム片と、前記剥離フィルムの前記複数の接着剤フィルム片側の表面に形成されて前記複数の接着剤フィルム片のそれぞれの外縁に沿って延びる溝と、を備え、前記溝の幅は、１５μｍ以上である、フィルム。
［２］
　前記溝は、前記複数の接着剤フィルム片のそれぞれの前記外縁の外側に位置している、［１］に記載のフィルム。
［３］
　前記溝の深さは、前記剥離フィルムの厚さの１０％以上である、［１］又は［２］に記載のフィルム。
［４］
　前記溝の深さは、前記剥離フィルムの厚さの８５％以下である、［１］～［３］の何れか一つに記載のフィルム。
［５］
　前記溝の深さは、前記複数の接着剤フィルム片のうちの前記溝に囲まれる接着剤フィルム片の厚さの２０％以上である、［１］～［４］の何れか一つに記載のフィルム。
［６］
　前記溝の深さは、前記複数の接着剤フィルム片のうちの前記溝に囲まれる接着剤フィルム片の厚さの１００％以下である、［１］～［５］の何れか一つに記載のフィルム。
［７］
　前記複数の接着剤フィルム片のそれぞれを形成する接着剤は、多層構造を有する、［１］～［６］の何れか一つに記載のフィルム。
［８］
　前記複数の接着剤フィルム片のそれぞれを形成する接着剤の示差走査熱量測定の硬化度は、１５０℃１０秒の条件で８０％以上である、［１］～［７］の何れか一つに記載のフィルム。
［９］
　前記複数の接着剤フィルム片は、互いに離間している、［１］～［８］の何れか一つに記載のフィルム。
［１０］
　前記複数の接着剤フィルム片は、前記剥離フィルムの幅方向における前記剥離フィルムの端縁から離間している、［１］～［９］の何れか一つに記載のフィルム。
［１１］
　前記複数の接着剤フィルム片は、前記剥離フィルムの長手方向に一列に配列されている、［１］～［１０］の何れか一つに記載のフィルム。
［１２］
　前記複数の接着剤フィルム片の少なくとも一つは、穴を有する、
［１］～［１１］の何れか一つに記載のフィルム。
［１３］
　前記複数の接着剤フィルム片は、同じ形をしている、［１］～［１２］の何れか一つに記載のフィルム。
［１４］
　前記接着剤フィルム片は、導電性を有する、［１］～［１３］の何れか一つに記載のフィルム。
［１５］
　前記接着剤フィルム片は、導電粒子を含有する、［１４］に記載のフィルム。
［１６］
　［１］～［１５］の何れか一つに記載のフィルムと、前記フィルムが巻回された巻芯と、を備える、巻回体。
［１７］
　第一接着面を有する第一部材と、第二接着面を有する第二部材と、前記第一接着面と前記第二接着面とを接続する［１］～［１５］の何れか一つに記載の接着剤フィルム片と、を備える、接続構造体。
［１８］
　［１］～［１５］の何れか一つに記載のフィルムを準備する準備工程と、前記フィルムの前記接着剤フィルム片を介して第一部材の第一接着面と第二部材の第二接着面とを接続する接続工程と、を備える、接続構造体の製造方法。
［実施例］
　次に、本発明の実施例について説明する。但し、本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。
（実施例１）
　長尺の剥離フィルム上の全面に、接着剤及び導電粒子を含有する接着剤フィルム層を形成した。次に、外周面にピナクル刃が形成されたロールカッターにより、フィルムに設ける複数の接着剤フィルム片の外縁を成す外縁線に沿って、剥離フィルム上に形成された接着剤フィルム層を切断するとともに剥離フィルムをハーフカットした。次に、切断された外形線に沿って、接着剤フィルム層のうち、フィルムに設ける複数の接着剤フィルム片以外の部分となる余白部分を、剥離フィルムから剥離した。これにより、剥離フィルム上に複数の接着剤フィルム片が設けられるとともに、剥離フィルムの複数の接着剤フィルム片側の表面に形成されて複数の接着剤フィルム片のそれぞれの外縁に沿って延びる溝が形成された、実施例１のフィルムを得た。そして、実施例１のフィルムを１．５Ｎの張力で巻芯に巻回した巻回体を作製し、巻回体からフィルムを巻き出し、任意の位置でフィルムを切断し、この切断面を観察面として走査型電子顕微鏡で撮像した。走査型電子顕微鏡は、株式会社日立ハイテク製のＳ８０２０を用いた。撮像画像の模式図を図１７に示す。
　図１７に示すように、観察面では、溝の幅は２５．８μｍ、溝の深さは２８．６μｍ、剥離フィルムの厚さは５３．６μｍ、剥離フィルムの厚さに対する溝の深さの割合は５３％、接着剤フィルム片の厚さは２０．４μｍであった。そして、実施例１のフィルムにおける接着剤フィルム片及び剥離フィルムの状態を観察した。接着剤フィルム片の状態観察では、接着剤フィルム片は溝を越えて広がっていなかった場合をＡとし、接着剤フィルム片は溝を越えて広がっていた場合をＢとした。剥離フィルムの状態観察では、剥離フィルムが破断していなかった場合をＡとし、剥離フィルムが破断していた場合をＢとした。結果を図２２に示す。
（実施例２）
　実施例１と同様の方法で、実施例２のフィルムを得た。また、実施例１と同様の方法で、実施例２のフィルムを巻芯に巻回した巻回体を作製し、巻回体からフィルムを巻き出し、任意の位置でフィルムを切断し、この切断面を観察面として走査型電子顕微鏡で撮像した。撮像画像の模式図を図１８に示す。
　図１８に示すように、観察面では、溝の幅は３０．５μｍ、溝の深さは４０．８μｍ、剥離フィルムの厚さは５２．４μｍ、剥離フィルムの厚さに対する溝の深さの割合は７８％、接着剤フィルム片の厚さは２１．３μｍであった。そして、実施例１と同様に、実施例２のフィルムにおける接着剤フィルム片及び剥離フィルムの状態を観察した。結果を図２２に示す。
（実施例３）
　実施例１と同様の方法で、実施例３のフィルムを得た。また、実施例１と同様の方法で、実施例３のフィルムを巻芯に巻回した巻回体を作製し、巻回体からフィルムを巻き出し、任意の位置でフィルムを切断し、この切断面を観察面として走査型電子顕微鏡で撮像した。撮像画像の模式図を図１９に示す。
　図１９に示すように、観察面では、溝の幅は３４．６μｍ、溝の深さは５１．６μｍ、剥離フィルムの厚さは６２．９μｍ、剥離フィルムの厚さに対する溝の深さの割合は８２％、接着剤フィルム片の厚さは２８．３μｍであった。そして、実施例１と同様に、実施例３のフィルムにおける接着剤フィルム片及び剥離フィルムの状態を観察した。結果を図２２に示す。
（実施例４）
　実施例１と同様の方法で、実施例４のフィルムを得た。また、実施例１と同様の方法で、実施例４のフィルムを巻芯に巻回した巻回体を作製し、巻回体からフィルムを巻き出し、任意の位置でフィルムを切断し、この切断面を観察面として走査型電子顕微鏡で撮像した。撮像画像の模式図を図２０に示す。
　図２０に示すように、観察面では、溝の幅は３５.０μｍ、溝の深さは５２．４μｍ、剥離フィルムの厚さは５９．５μｍ、剥離フィルムの厚さに対する溝の深さの割合は８８％、接着剤フィルム片の厚さは２９．４μｍであった。そして、実施例１と同様に、実施例４のフィルムにおける、接着剤フィルム片及び剥離フィルムの状態を観察した。結果を図２２に示す。
（比較例１）
　実施例１と同様の方法で、比較例１のフィルムを得た。また、実施例１と同様の方法で、比較例１のフィルムを巻芯に巻回した巻回体を作製し、巻回体からフィルムを巻き出し、任意の位置でフィルムを切断し、この切断面を観察面として走査型電子顕微鏡で撮像した。撮像画像の模式図を図２１に示す。
　図２１に示すように、観察面では、溝の幅は１１．０μｍ、溝の深さは４．３７μｍ、剥離フィルムの厚さは５０．２μｍ、剥離フィルムの厚さに対する溝の深さの割合は９％、接着剤フィルム片の厚さは２６．４μｍであった。そして、実施例１と同様に、比較例１のフィルムにおける接着剤フィルム片の状態を観察した。結果を図２２に示す。
（考察）
　図２２に示すように、溝の幅が１５μｍ未満となる比較例１では、接着剤フィルム片は溝を越えて広がっていたが、溝の幅が１５μｍ以上となる実施例１～４では、接着剤フィルム片は溝を越えて広がっていなかった。このため、溝の幅を１５μｍ以上とすることで、接着剤フィルム片が溝を越えて広がるのを抑制できることが推察される。
　また、剥離フィルムの厚さに対する溝の深さの割合が８５％より大きい実施例４では、剥離フィルムが破断していたが、剥離フィルムの厚さに対する溝の深さの割合が８５％以下となる実施例１～３では、剥離フィルムが破断していなかった。このため、剥離フィルムの厚さに対する溝の深さの割合を８５％以下とすることで、剥離フィルムの破断を抑制できることが推察される。
　本発明は、例えば、フィルム、巻回体、接続構造体、及び接続構造体の製造方法として利用可能である。
　１…フィルム、２…剥離フィルム、２ａ…表面、２ｂ…裏面、３…接着剤フィルム片、３ａ…外縁、３Ａ…接着剤フィルム層、３Ａ１…内側部分、３Ａ２…余白部分、３ｂ…穴、３Ｂ…外縁線、４…溝、６…接着剤、７…導電粒子、８…導電性接着剤領域、９…非導電性接着剤領域、１４…巻芯、１４ａ…芯材、１４ｂ…側板、１５…巻回体、１６…接続構造体、１７…第一部材、１７ａ…第一接着面、１８…第二部材、１８ａ…第二接着面、３３…撮像装置、Ｘ…長手方向、Ｙ…幅方向、Ｚ…厚さ方向。

Claims (18)

  1. 　長尺の剥離フィルムと、
    　前記剥離フィルム上に設けられた複数の接着剤フィルム片と、
    　前記剥離フィルムの前記複数の接着剤フィルム片側の表面に形成されて前記複数の接着剤フィルム片のそれぞれの外縁に沿って延びる溝と、を備え、
    　前記溝の幅は、１５μｍ以上である、
    フィルム。
  2. 　前記溝は、前記複数の接着剤フィルム片のそれぞれの前記外縁の外側に位置している、
    請求項１に記載のフィルム。
  3. 　前記溝の深さは、前記剥離フィルムの厚さの１０％以上である、
    請求項１又は２に記載のフィルム。
  4. 　前記溝の深さは、前記剥離フィルムの厚さの８５％以下である、
    請求項３に記載のフィルム。
  5. 　前記溝の深さは、前記複数の接着剤フィルム片のうちの前記溝に囲まれる接着剤フィルム片の厚さの２０％以上である、
    請求項１又は２に記載のフィルム。
  6. 　前記溝の深さは、前記複数の接着剤フィルム片のうちの前記溝に囲まれる接着剤フィルム片の厚さの１００％以下である、
    請求項５に記載のフィルム。
  7. 　前記複数の接着剤フィルム片のそれぞれを形成する接着剤は、多層構造を有する、
    請求項１又は２に記載のフィルム。
  8. 　前記複数の接着剤フィルム片のそれぞれを形成する接着剤の示差走査熱量測定の硬化度は、１５０℃１０秒の条件で８０％以上である、
    請求項１又は２に記載のフィルム。
  9. 　前記複数の接着剤フィルム片は、互いに離間している、
    請求項１又は２に記載のフィルム。
  10. 　前記複数の接着剤フィルム片は、前記剥離フィルムの幅方向における前記剥離フィルムの端縁から離間している、
    請求項１又は２に記載のフィルム。
  11. 　前記複数の接着剤フィルム片は、前記剥離フィルムの長手方向に一列に配列されている、
    請求項１又は２に記載のフィルム。
  12. 　前記複数の接着剤フィルム片の少なくとも一つは、穴を有する、
    請求項１又は２に記載のフィルム。
  13. 　前記複数の接着剤フィルム片は、同じ形をしている、
    請求項１又は２に記載のフィルム。
  14. 　前記接着剤フィルム片は、導電性を有する、
    請求項１又は２に記載のフィルム。
  15. 　前記接着剤フィルム片は、導電粒子を含有する、
    請求項１４に記載のフィルム。
  16. 　請求項１又は２に記載のフィルムと、
    　前記フィルムが巻回された巻芯と、を備える、
    巻回体。
  17. 　第一接着面を有する第一部材と、
    　第二接着面を有する第二部材と、
    　前記第一接着面と前記第二接着面とを接続する請求項１又は２に記載の接着剤フィルム片と、を備える、
    接続構造体。
  18. 　請求項１又は２に記載のフィルムを準備する準備工程と、
    　前記フィルムの前記接着剤フィルム片を介して第一部材の第一接着面と第二部材の第二接着面とを接続する接続工程と、を備える、
    接続構造体の製造方法。
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