WO2023239064A1 - 프레임 구조체 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2023239064A1
WO2023239064A1 PCT/KR2023/006312 KR2023006312W WO2023239064A1 WO 2023239064 A1 WO2023239064 A1 WO 2023239064A1 KR 2023006312 W KR2023006312 W KR 2023006312W WO 2023239064 A1 WO2023239064 A1 WO 2023239064A1
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WO
WIPO (PCT)
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channels
plate
electronic device
frame structure
working fluid
Prior art date
Application number
PCT/KR2023/006312
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
박종길
안요섭
문홍기
윤하중
Original Assignee
삼성전자주식회사
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Filing date
Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating

Definitions

  • the present disclosure relates to a frame structure and an electronic device including the same.
  • Cooling structures that reduce heat generated from electronic devices are being developed.
  • a cooling structure can reduce the temperature of an electronic device by using a phase change in a working fluid.
  • an electronic device includes a frame structure and a housing configured to receive the frame structure, wherein the frame structure includes a plate including a first length, a second length and a thickness, and one side of the plate. a plurality of first channels recessed in the thickness direction and arranged in a first longitudinal direction of the plate and configured to guide the flow of the working fluid, and recessed in the thickness direction on the surface of the plate and arranged in a first longitudinal direction of the plate 2 a plurality of second channels arranged in a longitudinal direction, connected to the plurality of first channels, and configured to guide the flow of the working fluid, wherein the plurality of first channels and the plurality of second channels are configured to: Forming a closed loop within the plate, the plurality of first channels may include a first liquid region configured to guide the working fluid in a liquid phase, and a first gas region configured to guide the working fluid in a gas phase. .
  • the frame structure may be placed in an electronic device.
  • the frame structure includes a plate including a first length, a second length, and a thickness, a plurality of plates recessed in the thickness direction on one side of the plate, arranged in the first longitudinal direction of the plate, and configured to guide the flow of the working fluid.
  • first channels, and a plurality of recesses in the thickness direction on the surface of the plate, arranged in a second longitudinal direction of the plate, connected to the plurality of first channels, and configured to guide the flow of the working fluid. comprising second channels, wherein the plurality of first channels and the plurality of second channels form a closed loop within the plate, wherein the plurality of first channels are configured to guide the working fluid in a liquid phase. 1 liquid region, and a first gas region configured to guide the working fluid in the gas phase.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to an embodiment.
  • FIG. 2A is a perspective view of an electronic device viewed in one direction, according to an embodiment.
  • FIG. 2B is a perspective view of an electronic device according to an embodiment, viewed from another direction.
  • Figure 2C is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment.
  • Figure 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment.
  • Figure 4 is a plan view of a frame structure of an electronic device according to an embodiment.
  • Figure 5 is a top view of channels of a frame structure according to one embodiment.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line 6-6 of the frame structure of FIG. 5 according to one embodiment.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of an electronic device including the frame structure of FIG. 6 according to an embodiment.
  • Figure 8 is a cross-sectional view of the frame structure of Figure 5 according to one embodiment.
  • FIG. 9 is a plan view of the frame structure of FIG. 5 according to one embodiment.
  • Figure 10 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 11 is a plan view of a frame structure of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating a frame structure in a first state of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating a frame structure in a second state of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to an embodiment.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a long-distance wireless communication network.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 includes the main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • an auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123
  • the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • coprocessor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 120 e.g., an application processor
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side)
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited.
  • One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in the embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. You can.
  • a module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Embodiments of this document include one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140).
  • a processor e.g., processor 120
  • a device e.g., electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • the method according to the embodiments disclosed in this document may be provided and included in a computer program product.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component eg, a module or program of the above-described components may include a single or multiple entities, and some of the multiple entities may be separately arranged in other components.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or Alternatively, one or more other operations may be added.
  • FIG. 2A is a perspective view of an electronic device viewed in one direction, according to an embodiment.
  • FIG. 2B is a perspective view of an electronic device according to an embodiment, viewed from another direction.
  • Figure 2C is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment.
  • the electronic device 201 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1) has a first side 210a (e.g., the front) and a second side 210b (e.g., the back). ), and a housing 210 having a third surface 210c (eg, side) surrounding the space between the first surface 210a and the second surface 210b.
  • first side 210a e.g., the front
  • second side 210b e.g., the back
  • a housing 210 having a third surface 210c (eg, side) surrounding the space between the first surface 210a and the second surface 210b.
  • the first surface 210a may be formed at least in part by a substantially transparent first plate 211a.
  • the first plate 211a may include a glass plate or a polymer plate including at least one coating layer.
  • the second surface 210b may be formed by a substantially opaque second plate 211b.
  • the second plate 211b may be formed of coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination thereof.
  • the third surface 210c may be formed by a frame 211c that is combined with the first plate 211a and the second plate 211b and includes metal and/or polymer.
  • the second plate 211b and the frame 211c may be formed seamlessly.
  • the second plate 211b and the frame 211c may be formed of substantially the same material (eg, aluminum).
  • the first plate 211a may include a plurality of first edge areas 212a-1.
  • a plurality of first edge areas 212a-1 may face the second plate 211b from at least a portion of the first surface 210a.
  • a plurality of first edge areas 212a-1 may contact the frame 211c.
  • the plurality of first edge areas 212a-1 may extend in one direction (eg, +/-Y direction).
  • the first plate 211a may include a plurality of second edge areas 212a-2.
  • a plurality of second edge areas 212a-2 may face the second plate 211b from at least a portion of the first surface 210a.
  • a plurality of second edge areas 212a-2 may contact the frame 211c.
  • the plurality of second edge areas 212a-2 may extend in a direction different from the extension direction (e.g. +/-Y direction) of the plurality of first edge areas 212a-1 (e.g. +/-X direction). You can.
  • the first plate 211a may include a plurality of third edge areas 212a-3.
  • a plurality of third edge areas 212a-3 may face the second plate 211b from at least a portion of the first surface 210a.
  • a plurality of third edge areas 212a-3 may contact the frame 211c.
  • a plurality of third edge areas 212a-3 may be disposed between a plurality of first edge areas 212a-1 and a plurality of second edge areas 212a-2.
  • the second plate 211b may include a plurality of fourth edge areas 212b-1.
  • the plurality of fourth edge areas 212b-1 may face the first plate 211a from at least a portion of the second surface 210b.
  • the plurality of fourth edge areas 212b-1 may contact the frame 211c.
  • the plurality of fourth edge areas 212b-1 may extend in one direction (eg, +/-Y direction).
  • the second plate 211b may include a plurality of fifth edge areas 212b-2.
  • the plurality of fifth edge areas 212b-2 may face the first plate 211a from at least a portion of the second surface 210b.
  • the plurality of fifth edge areas 212b-2 may contact the frame 211c.
  • the plurality of fifth edge regions 212b-2 may extend in a direction (e.g., +/-X direction) different from the extension direction (e.g., +/-Y direction) of the plurality of fourth edge regions 212b-1. You can.
  • the second plate 211b may include a plurality of sixth edge areas 212b-3.
  • a plurality of sixth edge areas 212b-3 may face the first plate 211a from at least a portion of the second surface 210b.
  • a plurality of sixth edge areas 212b-3 may contact the frame 211c.
  • a plurality of sixth edge areas 212b-3 may be disposed between a plurality of fourth edge areas 212b-1 and a plurality of fifth edge areas 212b-2.
  • the electronic device 201 may include a display 261 (eg, the display module 160 of FIG. 1).
  • the display 261 may be located on the first side 210a.
  • the display 261 includes at least a portion of the first plate 211a (e.g., a plurality of first edge regions 212a-1, a plurality of second edge regions 212a-2, and/or It may be visible through a plurality of third edge regions 212a-3.
  • the display 261 may have a shape substantially the same as the shape of the outer edge of the first plate 211a. In an embodiment, the edge of the display 261 may substantially coincide with the outer edge of the first plate 211a.
  • the display 261 may include a touch detection circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field-type stylus pen.
  • the display 261 may include a screen display area 261a that is visually exposed and displays content through pixels.
  • the screen display area 261a may include a sensing area 261a-1.
  • the sensing area 261a-1 may overlap at least a portion of the screen display area 261a.
  • the sensing area 261a-1 may allow the transmission of an input signal related to the sensor module 276 (eg, the sensor module 176 of FIG. 1).
  • the sensing area 261a-1 can display content similarly to the screen display area 261a that does not overlap the sensing area 261a-1.
  • the sensing area 261a-1 may display content while the sensor module 276 is not operating.
  • At least a portion of the camera area 261a-2 may overlap the screen display area 261a.
  • the screen display area 261a may include a camera area 261a-2.
  • Camera area 261a-2 may allow transmission of optical signals associated with the first camera module 280a (eg, camera module 180 of FIG. 1).
  • At least a portion of the camera area 261a-2 that overlaps the screen display area 261a may display content similarly to the screen display area 261a that does not overlap the camera area 261a-2.
  • the camera area 261a-2 may display content while the first camera module 280a is not operating.
  • the electronic device 201 may include an audio module 270 (eg, the audio module 170 of FIG. 1). In one embodiment, audio module 270 may be located on third side 210c. In one embodiment, the audio module 270 may acquire sound through at least one hole.
  • the electronic device 201 may include a sensor module 276.
  • sensor module 276 may be located on first side 210a.
  • the sensor module 276 may form a sensing area 261a-1 in at least a portion of the screen display area 261a.
  • the sensor module 276 may receive an input signal passing through the sensing area 261a-1 and generate an electrical signal based on the received input signal.
  • the input signal may have a specified physical quantity (e.g., heat, light, temperature, sound, pressure, ultrasound).
  • the input signal may include a signal related to the user's biometric information (eg, fingerprint).
  • the electronic device 201 may include a first camera module 280a (eg, the camera module 180 of FIG. 1).
  • the first camera module 280a may be located on the first side 210a. In one embodiment, at least a portion of the first camera module 280a may be located below the display 261. In one embodiment, the first camera module 280a may receive an optical signal passing through the camera area 261a-2.
  • the electronic device 201 may include a second camera module 280b (eg, the camera module 180 of FIG. 1).
  • the second camera module 280b may be located on the second side 210b.
  • the second camera module 280b may include a plurality of camera modules (eg, a dual camera, a triple camera, or a quad camera).
  • the electronic device 201 may include a flash 280c.
  • Flash 280c may be located on second side 210b.
  • flash 280c may include a light emitting diode or xenon lamp.
  • the electronic device 201 may include an audio output module 255 (eg, the audio output module 155 of FIG. 1).
  • the sound output module 255 may be located on the third side 210c.
  • the audio output module 255 may include one or more holes.
  • the electronic device 201 may include an input module 250 (eg, the input module 150 of FIG. 1). In one embodiment, the input module 250 may be located on the third side 210c. In one embodiment, the input module 250 may include at least one key input device.
  • the electronic device 201 may include a connection terminal 278 (eg, the connection terminal 178 in FIG. 1).
  • the connection terminal 278 may be located on the third side 210c.
  • the connection terminal 278 is located substantially in the center of the third side 210c, with the connection terminal 278 as the reference.
  • the audio output module 255 may be located on one side (e.g., right side).
  • the electronic device 201 may include a support 240, a first circuit board 251, a second circuit board 252, and a battery 289 (e.g., battery 189 in FIG. 1). You can. At least a portion of the support 240 may form the housing 210 together with the first plate 211a and the second plate 211b.
  • the plate structure 242 may include a first part 242a that accommodates the first circuit board 251 and a second part 242b that accommodates the second circuit board 252.
  • the display 261 may be located on one side (eg, the lower surface or the +Z-axis direction) of the plate structure 242.
  • the first circuit board 251 and the second circuit board 252 may be located on the other surface (eg, top surface or -Z axis direction) of the plate structure 242.
  • plate structure 242 may include opening 245.
  • Opening 245 may be located between first portion 242a and second portion 242b. Opening 245 may pass through both sides of plate structure 242. Opening 245 can accommodate battery 289.
  • one or more embodiment(s) disclosed in this document may include electronic devices of various shapes/forms (e.g., foldable electronic devices, slideable electronic devices, digital cameras, digital video devices) in addition to the electronic devices shown in FIGS. 2A to 2C. It can also be applied to cameras, tablets, electronic devices in the form of notes, and other electronic devices).
  • electronic devices of various shapes/forms e.g., foldable electronic devices, slideable electronic devices, digital cameras, digital video devices
  • Figure 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment.
  • Figure 4 is a plan view of a frame structure of an electronic device according to an embodiment.
  • the electronic device 301 (e.g., the electronic device 201 in FIGS. 2A to 2C) includes a housing 310 (e.g., the housing 210 in FIGS. 2A to 2C), A frame structure 340 (e.g., the first frame structure 241 and/or the second frame structure 243 in FIGS. 2A to 2C) accommodated in the housing 310, disposed on the frame structure 340 and It may include a cover sheet 370 configured to cover at least a portion of the cover sheet 340, and a display 361 (eg, the display 261 in FIGS. 2A to 2C) disposed on the cover sheet 370.
  • a housing 310 e.g., the housing 210 in FIGS. 2A to 2C
  • a frame structure 340 e.g., the first frame structure 241 and/or the second frame structure 243 in FIGS. 2A to 2C
  • It may include a cover sheet 370 configured to cover at least a portion of the cover sheet 340, and a
  • the frame structure 340 may include a plate 341.
  • the plate 341 may have a first length (eg, length in +/-X direction), a second length (eg, length in +/-Y direction), and a thickness (eg, length in +/-Z direction).
  • the plate 341 may be made of a metal material.
  • the plate 341 may be at least partially formed of a non-metallic material.
  • the frame structure 340 may include a plurality of flow path structures 342 configured to guide the flow of working fluid.
  • the working fluid may reduce heat generated in the electronic device 301 while circulating through the plurality of flow path structures 342.
  • the working fluid may include at least one or a combination of water, ammonia, ethanol, methanol, and/or Freon TM .
  • the working fluid may be determined according to its operating temperature range and/or chemical reactivity.
  • a plurality of flow path structures 342 may be included in the first frame structure 241 of FIGS. 2A to 2C. In one embodiment, a plurality of flow path structures 342 may be included in the second frame structure 243 of FIGS. 2A to 2C.
  • the plurality of flow path structures 342 may be formed integrally with the plate 341.
  • the structure in which the plurality of flow path structures 342 are formed integrally with the plate 341 can reduce the thickness of the frame structure 340 and further reduce the thickness of the electronic device 301.
  • the working fluid may circulate through a plurality of flow path structures 342 within the plate 341 without a circulation path outside the plate 341.
  • the plurality of channel structures 342 may each include a recess formed in the thickness direction (eg, +/-Z direction) of the plate 341. Implementing the plurality of flow path structures 342 in a recess shape can increase the rigidity of the frame structure 340.
  • the plurality of flow path structures 342 may be arranged in various shapes on the plate 341.
  • the plurality of channel structures 342 may be arranged substantially side by side in one direction (eg, +/-X direction) of the plate 341.
  • the arrangement of the plurality of flow path structures 342 may increase the heat dissipation performance of the electronic device 301.
  • the arrangement of the plurality of flow paths 342 is such that even when the plurality of heat sources are arranged in different positions within the electronic device 301, the area within the electronic device 301 where the plurality of heat sources is arranged. can dissipate heat. For example, heat generated from a plurality of heat sources may be spread by the flow path structures 342.
  • the heat source may be, for example, the processor 120 of FIG. 1 (e.g., AP/CP processor), power amplification module (PAM), camera module 180 of FIG. 1, and power management module of FIG. 1. 188 (e.g., power management integrated circuit (PMIC)), battery 189 of FIG. 1, antenna module 197 of FIG. 1 (e.g., 5G array antenna), and/or any electronic device configured to generate heat. May contain component(s).
  • the processor 120 of FIG. 1 e.g., AP/CP processor
  • PAM power amplification module
  • camera module 180 of FIG. 1 e.g., and power management module of FIG. 1.
  • 188 e.g., power management integrated circuit (PMIC)
  • battery 189 of FIG. 1 e.g., antenna module 197 of FIG. 1 (e.g., 5G array antenna), and/or any electronic device configured to generate heat. May contain component(s).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the electronic device 301 includes or includes a separate flow path structure between the frame structure 340 and other peripheral components (e.g., display 361, battery 289 in FIG. 2C, and/or other components). It may not include separate components.
  • the frame structure 340 has a reduced thickness (e.g., a thickness change of about 0.16 mm or more). You can have it.
  • the frame structure 340 may include a plate 341 and a flow path structure 342.
  • the flow path structure 342 includes a plurality of first channels 343 arranged in a first direction (e.g., +/-X direction) of the plate 341, and a second direction (e.g., +/- -Y direction) and may include a plurality of second channels 344 connected to a plurality of first channels 343.
  • the plurality of first channels 343 may extend in the second direction (eg, +/-Y direction) of the plate 341.
  • the plurality of first channels 343 may advance substantially linearly.
  • the plurality of first channels 343 may be substantially parallel to each other.
  • the plurality of second channels 344 may extend in the first direction (eg, +/-X direction) of the plate 341.
  • the plurality of second channels 344 may be bent toward the outside of the plate 341.
  • the plurality of second channels 344 may have a substantially U shape.
  • the plurality of second channels 344 may be substantially symmetrical to each other.
  • the plurality of first channels 343 and the plurality of second channels 344 may form a loop (eg, a closed loop).
  • the length of the first channel 343 may be substantially equal to or greater than the length of the second channel 344. In one embodiment, the length of the first channel 343 may be smaller than the length of the second channel 344.
  • the plurality of first channels 343 and the plurality of second channels 344 may include a recess 345 .
  • the recess 345 may be formed in the thickness direction (eg, -Z direction) of the plate 341.
  • the recess 345 extends from the first side 341A (e.g., top side, +Z axis direction) of the plate 341 to the second side 341B (e.g., bottom side, -Z direction) opposite to the first side 341A. axial direction).
  • the recess 345 includes a first recess surface 345A that intersects (e.g., orthogonal to) the first surface 341A, and a first recess surface (e.g., orthogonal) that intersects (e.g., orthogonal to) the first surface 341A. a second recess face 345B opposite to 345A), and a third recess substantially parallel to the first face 341A and between the first recess face 345A and the second recess face 345B. It may include cotton (345C). Meanwhile, the recess 345 is not limited to the shape of the illustrated embodiment and may be implemented in various shapes.
  • first recess surface 345A may be inclined at a specified angle (eg, about 45 degrees) with respect to the first surface 341A and/or the third recess surface 345C.
  • the second recess surface 345B may be inclined at a specified angle (eg, about 45 degrees) with respect to the first surface 341A and/or the third recess surface 345C.
  • the plurality of first channels 343 and the plurality of second channels 344 may include a plurality of areas that guide the flow of working fluids of different phases.
  • the plurality of first channels 343 may include a first liquid region 343A that guides the liquid-phase working fluid, and a first gas region 343B that guides the gas-phase working fluid.
  • the plurality of second channels 344 may include a second liquid region 344A that guides the liquid-phase working fluid, and a second gas region 344B that guides the gas-phase working fluid.
  • first liquid region 343A and the second liquid region 344A may be configured to transport the working fluid in a liquid state condensed in a region of the flow path adjacent to the cooling part of the electronic device 301.
  • the first gas region 343B and the second gas region 344B may be configured to transport the working fluid in a vaporized gaseous state in a region of the flow path adjacent to the heating portion of the electronic device 301.
  • the first liquid area 343A and the second liquid area 344A may be connected to each other.
  • the first gas region 343B and the second gas region 344B may be connected to each other.
  • the first liquid region 343A and the second liquid region 344A may be separated from the first gas region 343B and the second gas region 344B.
  • the liquid regions 343A and 344A and the gas regions 343B and 344B may be spatially separated in the flow path structure 342 depending on the state of the working fluid.
  • the working fluid may not be substantially in a gaseous phase in the first liquid region 343A and the second liquid region 344A, and may be substantially in a liquid phase in the first gaseous region 343B and the second gaseous region 344B. may not exist.
  • the working fluid may exist in only one phase rather than in different phases within one region of the channel.
  • the plurality of first channels 343 and the plurality of second channels 344 may include at least one mixing region (not shown) in which the working fluid exists in a liquid state and a gaseous state. You can.
  • the mixing region may be located between liquid regions 343A and 344A and gas regions 343B and 344B.
  • the first liquid region 343A may be included in any one of the plurality of first channels 343 (e.g., a channel arranged in the -X direction in FIG. 5), , the first gas region 343B may be included in another first channel 343 (eg, a channel arranged in the +X direction in FIG. 5) among the plurality of first channels 343.
  • the second liquid region 344A may be included in any one of the plurality of second channels 344 (e.g., the channel disposed in the -Y direction in FIG. 5), and may be included in the second gas region.
  • 344B may be included in another second channel 344 (eg, a channel arranged in the +Y direction in FIG. 5) among the plurality of second channels 344.
  • the frame structure 340 may include a capillary structure 346 formed in the first liquid region 343A and the second liquid region 344A and configured to transport the working fluid by capillary forces.
  • the capillary structure 346 may transport working fluid from the first liquid region 343A and the second liquid region 344A to the first gas region 343B and the second gas region 344B.
  • capillary structure 346 may include a plurality of partitions arranged between first recess face 345A and second recess face 345B and extending from third recess face 345C. .
  • a pair of partitions adjacent to each other can form a microchannel.
  • a plurality of partitions may extend along the extension direction of the first liquid area 343A and the second liquid area 344A.
  • the frame structure 340 may include a superhydrophilic surface formed in the first liquid region 343A and the second liquid region 344A.
  • the superhydrophilic surface may be formed on at least a portion of the first recess surface 345A, at least a portion of the second recess surface 345B, and/or at least a portion of the third recess surface 345C.
  • the superhydrophilic surface can increase the capillary force of the capillary structure 346.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of an electronic device including the frame structure of FIG. 6 according to an embodiment.
  • the electronic device 301 may include a frame structure 340.
  • the frame structure 340 may include a plate 341 and a plurality of flow path structures 342.
  • Plate 341 may have a first side 341A and a second side 341B.
  • the plurality of passage structures 342 may include a plurality of first channels 343 and a plurality of second channels 344 shown in FIGS. 5 and 6, respectively.
  • the frame structure 340 may include a recess 345 and a capillary structure 346.
  • the electronic device 301 may include a cover sheet 370 disposed on the first surface 341A of the plate 341.
  • the cover sheet 370 may substantially cover the entire first surface 341A of the plate 341.
  • the cover sheet 370 may seal the plurality of flow path structures 342.
  • the electronic device 301 may include a bonding layer 372 configured to bond the plate 341 and the cover sheet 370.
  • the bonding layer 372 may be disposed between the first side 341A of the plate 341 and the cover sheet 370.
  • the plate 341 and the cover sheet 370 may be joined by various joining methods.
  • bonding methods may include brazing, diffusion bonding, laser welding, and/or other bonding methods.
  • the bonding layer 372 may not be disposed on the plurality of flow path structures 342.
  • a plurality of partitions of the capillary structure 346 are between the cover sheet 370 and the recess surface of the recess 345 (e.g., the third recess surface 345C in FIG. 7) from the recess surface to the cover sheet ( 370) (e.g., +Z direction).
  • Figure 8 is a cross-sectional view of the frame structure of Figure 5 according to one embodiment.
  • the frame structure 440 (e.g., the frame structure 340 of FIGS. 3 to 7) includes a plate 441 (e.g., the plate 341 of FIGS. 3 to 7) and a plurality of flow path structures. 442 (e.g., flow path structures 342 of FIGS. 3 to 7).
  • the plurality of channel structures 442 may include a plurality of channels 443 (eg, the first channel 343 and the second channel 344 in FIGS. 3 to 7).
  • the frame structure 440 includes a first recessed surface 445A (e.g., first recessed surface 345A of FIGS. 3-7), a second recessed surface 445B (e.g., A recess 445 having a second recess surface 345B in FIGS. 3-7 ), and a third recess surface 445C (e.g., third recess surface 345C in FIGS. 3-7 ).
  • first recessed surface 445A e.g., first recessed surface 345A of FIGS. 3-7
  • a second recessed surface 445B e.g., A recess 445 having a second recess surface 345B in FIGS. 3-7
  • a third recess surface 445C e.g., third recess surface 345C in FIGS. 3-7 .
  • the frame structure 440 may include a capillary structure 446 (eg, the capillary structure 346 of FIGS. 3 to 7 ).
  • the capillary structure 446 includes a plurality of grooves formed in at least a portion of the first recess side 445A, at least a portion of the second recess side 445B, and/or at least a portion of the third recess side 445C. can do.
  • a plurality of grooves may be arranged within the recess 445 and spaced apart from each other at designated intervals.
  • the plurality of grooves may extend in the direction in which the plurality of channels 443 extend (eg, +/-Y direction).
  • FIG. 9 is a plan view of the frame structure of FIG. 5 according to one embodiment.
  • the frame structure 540 (e.g., the frame structure 340 of FIGS. 3 to 7) includes a plate 541 (e.g., the plate 341 of FIGS. 3 to 7) and a plurality of flow path structures. 542 (eg, flow path structures 342 in FIGS. 3 to 7).
  • the plurality of channel structures 542 may each include a plurality of channels 543 (eg, the first channel 343 and the second channel 344 in FIGS. 3 to 7).
  • Frame structure 540 may include a recess 545 (e.g., recess 345 in FIGS. 3 to 7) and a capillary structure 546 (e.g., capillary structure 346 in FIGS. 3 to 7). You can.
  • capillary structure 546 may include a mesh.
  • the mesh may be disposed on the recess surface of the recess 545 (eg, the third recess surface 545C in FIGS. 3 to 7).
  • the mesh may be expanded in the direction in which the plurality of channels 543 extend (eg, +/-Y direction).
  • the frame structure may include any one of the capillary structures 346, 446, and 546 shown in FIGS. 7 to 9, but is not limited thereto and may include various combinations of capillary structures 346, 446, and 546. ) may also include.
  • the frame structure may include a plurality of partitions placed in some areas of the channel and a mesh placed in other areas of the channel.
  • the electronic device 601 (e.g., the electronic device 301 of FIGS. 3 to 7) includes a housing 610 (e.g., the housing 310 of FIGS. 3 to 7) and a frame.
  • Structure 640 e.g., frame structure 340 in FIGS. 3 to 7
  • cover sheet 670 e.g., cover sheet 370 in FIGS. 3 to 7
  • display 661 e.g., FIG. It may include the display 361 of FIGS. 3 to 7
  • the frame structure 640 may include a plate 641 (e.g., plate 341 in FIGS. 3 to 7), and a flow path structure 642 (e.g., flow path structure 342 in FIGS. 3 to 7). You can.
  • the flow path structure 642 includes a plurality of first channels 643 (e.g., the first channels 343 in FIGS. 3 to 7) and a plurality of second channels 644 (e.g., It may include the second channels 344 of FIGS. 3 to 7).
  • the plurality of first channels 643 may include first outer channels 643A and a plurality of first middle channels 643B.
  • the plurality of first intermediate channels 643B may extend in the second direction (eg, +/-Y direction) of the plate 641.
  • a plurality of first intermediate channels 643B may be arranged between the first outer channels 643A.
  • the plurality of first intermediate channels 643B may be formed substantially linearly.
  • the length of the first outer channel 643A may be greater than the length of the first middle channel 643B.
  • the plurality of second channels 644 may include a plurality of second outer channels 644A and 644B and at least one second middle channel 644C.
  • one of the plurality of second outer channels 644A and 644B (e.g., the channel disposed in the -Y direction in FIG. 11) includes a plurality of first outer channels ( The first ends (e.g., the ends disposed in the -Y direction in FIG. 11) of 643A) may be connected.
  • one of the plurality of second outer channels 644A and 644B (e.g., the channel disposed in the -Y direction in FIG. 11) is the first outer channel of the plate 641. It may extend in any direction (e.g. +/-X direction).
  • the second outer channel 644A may be formed substantially linearly.
  • the other plurality of second outer channels 644B (e.g., channels arranged in the +Y direction in FIG. 11) include a plurality of first outer channels ( 643A) second ends opposite to the first end (e.g., the end disposed in the +Y direction in FIG. 11) and one end of at least one first intermediate channel 643B (e.g., the end disposed in the +Y direction in FIG. 11)
  • the end arranged as) can be connected.
  • the other plurality of second outer channels 644B are connected to the first outer channel of the plate 641. It may extend in any direction (e.g. +/-X direction).
  • the plurality of second outer channels 644B may be convexly bent in a direction (eg, +Y direction) opposite to the direction (eg, -Y direction) facing the other second outer channels 644A.
  • At least one second intermediate channel 644C may connect other ends (eg, ends disposed in the -Y direction in FIG. 11) of the plurality of first intermediate channels 643B.
  • At least one second intermediate channel 644C may extend in the first direction (eg, +/-X direction) of the plate 641.
  • the second middle channel 644C may be convexly bent in a direction facing the second outer channel 644A (eg, -Y direction).
  • the length of one second outer channel 644A may be greater than the length of the other second outer channel 644B.
  • the length of one of the second outer channels 644A may be greater than the length of the second middle channel 644C.
  • the length of the other second outer channel 644B may be substantially equal to or smaller than the length of the second middle channel 644C.
  • the length of one of the second outer channels 644B may be longer than the length of the second middle channel 644C.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating a frame structure in a first state of an electronic device according to an embodiment.
  • the electronic device 701 may include a frame structure 740 (e.g., the frame structure 640 of FIGS. 10 and 11). You can.
  • the frame structure 740 may include a plate 741 (e.g., plate 641 in FIGS. 10 and 11) and a flow path structure 742 (e.g., flow path structure 642 in FIGS. 10 and 11). .
  • the frame structure 740 may include a plate 741 (eg, plate 641 in FIGS. 10 and 11).
  • the plate 741 may include a first portion 7411 having a first temperature (e.g., a high temperature portion) and a second portion 7412 (e.g., a cold portion) having a second temperature lower than the first temperature.
  • Heat source 780 e.g., processor 120, camera module 180, power management module 188, battery 189, and/or antenna module 197 of FIG. 1
  • first portion 7411 having a first temperature (e.g., a high temperature portion)
  • a second portion 7412 e.g., a cold portion
  • Heat source 780 e.g., processor 120, camera module 180, power management module 188, battery 189, and/or antenna module 197 of FIG. 1
  • first portion 7411 having a first temperature (e.g., a high temperature portion)
  • second portion 7412 e.g., a cold portion
  • the flow path structure 742 includes a plurality of first channels 743 (e.g., first channels 643 in FIGS. 10 and 11) and a plurality of second channels 744 (e.g., FIG. 10 and the second channel 644 in FIG. 11).
  • areas located in the first portion 7411 of the plate 741 among the plurality of first channels 743 and the plurality of second channels 744 are in the first state of the electronic device 701. It may include a working fluid in a liquid state (e.g., initial state).
  • regions located in the second portion 7412 of the plate 741 are in the first state (e.g., initial state) of the electronic device 701. ) may include a gaseous working fluid.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating a frame structure in a second state of an electronic device according to an embodiment.
  • the second state of the electronic device 701 is shown after heat is generated from the heat source 780 and a certain time has elapsed from the first state of the electronic device 701.
  • the working fluid may change phase from liquid to gas.
  • the internal pressure of the regions of channels 743, 744 located in first portion 7411 may increase.
  • the internal pressure of the areas of channels 743 and 744 located in the first part 7411 may be greater than the internal pressure of the areas of channels 743 and 744 located in the second part 7412.
  • the pressure difference between the internal pressure of the areas of channels 743, 744 in the first part 7411 and the internal pressure of the areas of channels 743, 744 in the second part 7412 is It is possible to force the transport of the working fluid in the gas phase of the regions in .
  • the working fluid can be transported through the channels 743 and 744 to the regions of the channels 743 and 744 in the second portion 7412.
  • the working fluid may change phase from gas to liquid.
  • the working fluid in the liquid phase can be transported to the regions of the channels 743, 744 in the first part 7411 by the capillary forces of the channels 743, 744.
  • the working fluid may change phase between a liquid phase and a gas phase while circulating through the channels 743 and 744 and exchange heat with at least one component.
  • One aspect of the present disclosure may provide a frame structure integrated with a cooling structure and an electronic device including the same.
  • the problem to be solved by the present disclosure is not limited to the above-mentioned problems, and may be expanded in various ways without departing from the spirit and scope of the present disclosure.
  • the electronic device (101; 201; 301; 601; 701) may include frame structures (241, 243; 340; 440; 540; 640; 740).
  • the electronic device (101; 201; 301; 601; 701) may include a housing (210; 310).
  • the housing (210; 310) may be configured to accommodate the frame structures (241, 243; 340; 440; 540; 640; 740).
  • the frame structure (241, 243; 340; 440; 540; 640; 740) may include a plate (341; 441; 541; 641; 741) comprising a first length, a second length and a thickness. You can.
  • the frame structure (241, 243; 340; 440; 540; 640; 740) may include a plurality of first channels (343; 443; 543; 643; 743).
  • a plurality of first channels (343; 443; 543; 643; 743) may be recessed in one side of the plate (341; 441; 541; 641; 741) in the thickness direction.
  • a plurality of first channels (343; 443; 543; 643; 743) may be arranged in the first longitudinal direction of the plate (341; 441; 541; 641; 741).
  • a plurality of first channels 343; 443; 543; 643; 743 may be configured to guide the flow of working fluid.
  • the frame structure (241, 243; 340; 440; 540; 640; 740) may include a plurality of second channels (344; 644; 744).
  • a plurality of second channels 344; 644; 744 may be recessed in one side of the plate 341; 441; 541; 641; 741 in the thickness direction.
  • a plurality of second channels 344; 644; 744 may be arranged in the second longitudinal direction of the plate 341; 441; 541; 641; 741.
  • a plurality of second channels 344; 644; 744 may be connected to a plurality of first channels 343; 443; 543; 643; 743.
  • a plurality of second channels 344; 644; 744 may be configured to guide the flow of working fluid.
  • the plurality of first channels (343; 443; 543; 643; 743) and the plurality of second channels (344; 644; 744) are connected to a plate (341; 441; 541; 641; 741).
  • a closed loop can be formed within.
  • the plurality of first channels 343; 443; 543; 643; 743 may include a first liquid region 343A configured to guide the working fluid in the liquid phase.
  • the plurality of first channels 343; 443; 543; 643; 743 may include a first gas region 343B configured to guide working fluid in the gas phase.
  • the plurality of first channels (343; 443; 543; 643; 743) and the plurality of second channels (344; 644; 744) may form a plurality of closed loops.
  • At least one first channel among the plurality of first channels (343; 443; 543; 643; 743) is linear in the second longitudinal direction of the plate (341; 441; 541; 641; 741). can be extended to
  • At least one second channel among the plurality of second channels 344; 644; 744 may be convexly bent in the second longitudinal direction of the plate 341; 441; 541; 641; 741. .
  • the plurality of first channels (343; 443; 543; 643; 743) may include capillary structures (346; 446; 546).
  • Capillary structures 346; 446; 546 may be located in first liquid region 343A.
  • Capillary structures 346; 446; 546 may be configured to transport a working fluid.
  • capillary structure 346 may include at least one partition. At least one partition may form a plurality of micro channels.
  • the capillary structure 446 may include at least one groove. At least one groove may be formed in the recess surfaces 345A, 345B, and 345C of the plurality of first channels.
  • capillary structure 546 may include a mesh.
  • a mesh may be disposed on the recess surface 345C of the plurality of first channels.
  • the plurality of first channels 343; 443; 543; 643; 743 may include a superhydrophilic surface.
  • a superhydrophilic surface may be formed on at least a portion of the recess surfaces 345A, 345B, and 345C of the first liquid region 343A.
  • the plurality of second channels 344; 644; 744 may include a second liquid region 344A configured to guide the working fluid in the liquid phase.
  • the second liquid area 344A may be connected to the first liquid area 343A.
  • a plurality of second channels 344; 644; 744 may include a second gas region 344B configured to guide the working fluid in the gas phase.
  • the second gas region 344B may be connected to the first gas region 343B.
  • the plurality of first channels (343; 443; 543; 643; 743) and the plurality of second channels (344; 644; 744) are integral with the plate (341; 441; 541; 641; 741). It can be formed as
  • the plurality of first channels (343; 443; 543; 643; 743) and the plurality of second channels (344; 644; 744) may form a single loop.
  • At least one second channel among the plurality of second channels (344; 644; 744) may extend linearly in the first longitudinal direction of the plate (341; 441; 541; 641; 741). there is.
  • the length of one second channel among the plurality of second channels 344, 644, and 744 may be greater than the length of the other second channel.
  • the electronic device 101; 201; 301; 601; 701 may include a cover sheet 370.
  • the cover sheet 370 may be placed on the plate 341; 441; 541; 641; 741.
  • the cover sheet 370 may be configured to cover a plurality of first channels (343; 443; 543; 643; 743) and a plurality of second channels (344; 644; 744).
  • the electronic device 101; 201; 301; 601; 701 may include a bonding layer 372.
  • the bonding layer 372 may be configured to bond the plates 341; 441; 541; 641; 741 and the cover sheet 370.
  • the frame structure (241, 243; 340; 440; 540; 640; 740) may include a first portion (7411) having a first temperature and a second portion (7412) having a second temperature. there is.
  • the second temperature may be lower than the first temperature.
  • the thickness of the frame structure may be reduced and the thickness of the electronic device to which the frame structure is applied may be reduced.
  • the rigidity of the frame structure may be increased.

Landscapes

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Abstract

전자 장치는 프레임 구조체 및 하우징을 포함할 수 있다. 프레임 구조체는, 플레이트, 복수 개의 제 1 채널들 및 복수 개의 제 2 채널들을 포함할 수 있다. 복수 개의 제 1 채널들 및 복수 개의 제 2 채널들은 플레이트 내에서 폐루프를 형성할 수 있다. 복수 개의 제 1 채널들은 제 1 액체 영역 및 제 1 기체 영역을 포함할 수 있다.

Description

프레임 구조체 및 이를 포함하는 전자 장치
본 개시는 프레임 구조체 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치로부터 발생하는 열을 감소시키는 냉각 구조체가 개발되고 있다. 예를 들면, 냉각 구조체는 작동 유체(working fluid)의 상 변화를 이용하여 전자 장치의 온도를 감소시킬 수 있다. 전술한 배경기술은 본 개시의 도출과정에서 보유하거나 습득한 것으로서 반드시 본 개시의 출원 전에 일반 공중에 공개된 공지기술이라고 할 수 없다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 프레임 구조체, 및 상기 프레임 구조체를 수용하도록 구성된 하우징을 포함하고, 상기 프레임 구조체는, 제 1 길이, 제 2 길이 및 두께를 포함하는 플레이트, 상기 플레이트의 일 면에 두께 방향으로 리세스되고 상기 플레이트의 제 1 길이 방향으로 배열되고 작동 유체의 유동을 가이드하도록 구성된 복수 개의 제 1 채널들, 및 상기 플레이트의 상기 면에 상기 두께 방향으로 리세스되고 상기 플레이트의 제 2 길이 방향으로 배열되고 상기 복수 개의 제 1 채널들에 연결되고 상기 작동 유체의 유동을 가이드하도록 구성된 복수 개의 제 2 채널들을 포함하고, 상기 복수 개의 제 1 채널들 및 상기 복수 개의 제 2 채널들은 상기 플레이트 내에서 폐루프를 형성하고, 상기 복수 개의 제 1 채널들은, 액체 상의 상기 작동 유체를 가이드하도록 구성된 제 1 액체 영역, 및 기체 상의 상기 작동 유체를 가이드하도록 구성된 제 1 기체 영역을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프레임 구조체는 전자 장치에 배치될 수 있다. 프레임 구조체는, 제 1 길이, 제 2 길이 및 두께를 포함하는 플레이트, 상기 플레이트의 일 면에 두께 방향으로 리세스되고 상기 플레이트의 제 1 길이 방향으로 배열되고 작동 유체의 유동을 가이드하도록 구성된 복수 개의 제 1 채널들, 및 상기 플레이트의 상기 면에 상기 두께 방향으로 리세스되고 상기 플레이트의 제 2 길이 방향으로 배열되고 상기 복수 개의 제 1 채널들에 연결되고 상기 작동 유체의 유동을 가이드하도록 구성된 복수 개의 제 2 채널들을 포함하고, 상기 복수 개의 제 1 채널들 및 상기 복수 개의 제 2 채널들은 상기 플레이트 내에서 폐루프를 형성하고, 상기 복수 개의 제 1 채널들은, 액체 상의 상기 작동 유체를 가이드하도록 구성된 제 1 액체 영역, 및 기체 상의 상기 작동 유체를 가이드하도록 구성된 제 1 기체 영역을 포함할 수 있다.
본 개시의 특정 실시 예들의 상술한 그리고 다른 양태들, 특징들 및 이점들은 첨부 도면을 참조하며 다음의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다.
도 1은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 일 방향으로 바라본 사시도이다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 다른 방향으로 바라본 사시도이다.
도 2c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 프레임 구조체의 평면도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 프레임 구조체의 채널들의 평면도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 도 5의 프레임 구조체의 6-6 라인에 따른 단면도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 도 6의 프레임 구조체를 포함하는 전자 장치의 단면도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 도 5의 프레임 구조체의 단면도이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 도 5의 프레임 구조체의 평면도이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 프레임 구조체의 평면도이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제 1 상태의 프레임 구조체를 도시하는 도면이다.
도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제 2 상태의 프레임 구조체를 도시하는 도면이다.
도 1은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 하나 이상의 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 일 방향으로 바라본 사시도이다. 도 2b는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 다른 방향으로 바라본 사시도이다. 도 2c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 2a 내지 도 2c를 참조하면, 전자 장치(201)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제 1 면(210a)(예: 전면), 제 2 면(210b)(예: 후면), 및 제 1 면(210a) 및 제 2 면(210b) 사이의 공간을 둘러싸는 제 3 면(210c)(예: 측면)을 갖는 하우징(210)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 면(210a)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 제 1 플레이트(211a)에 의해 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 플레이트(211a)는 적어도 하나의 코팅 레이어를 포함하는 글래스 플레이트 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 면(210b)은 실질적으로 불투명한 제 2 플레이트(211b)에 의해 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 플레이트(211b)는, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 이들의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 3 면(210c)은, 제 1 플레이트(211a) 및 제 2 플레이트(211b)와 결합하고 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 프레임(211c)에 의해 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 플레이트(211b) 및 프레임(211c)은 일체로 심리스하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 플레이트(211b) 및 프레임(211c)은 실질적으로 동일한 재료(예: 알루미늄)로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 플레이트(211a)는 복수 개의 제 1 가장자리 영역(212a-1)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 제 1 가장자리 영역(212a-1)들은 제 1 면(210a)의 적어도 일부의 영역으로부터 제 2 플레이트(211b)를 향할 수 있다. 복수 개의 제 1 가장자리 영역(212a-1)들은 프레임(211c)과 맞닿을 수 있다. 복수 개의 제 1 가장자리 영역(212a-1)들은 일 방향(예: +/-Y 방향)으로 연장될 수 있다. 제 1 플레이트(211a)는 복수 개의 제 2 가장자리 영역(212a-2)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 제 2 가장자리 영역(212a-2)들은 제 1 면(210a)의 적어도 일부의 영역으로부터 제 2 플레이트(211b)를 향할 수 있다. 복수 개의 제 2 가장자리 영역(212a-2)들은 프레임(211c)과 맞닿을 수 있다. 복수 개의 제 2 가장자리 영역(212a-2)들은 복수 개의 제 1 가장자리 영역(212a-1)들의 연장 방향(예: +/-Y 방향)과 다른 방향(예: +/-X 방향)으로 연장될 수 있다. 제 1 플레이트(211a)는 복수 개의 제 3 가장자리 영역(212a-3)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 제 3 가장자리 영역(212a-3)들은 제 1 면(210a)의 적어도 일부의 영역으로부터 제 2 플레이트(211b)를 향할 수 있다. 복수 개의 제 3 가장자리 영역(212a-3)들은 프레임(211c)과 맞닿을 수 있다. 복수 개의 제 3 가장자리 영역(212a-3)들은 복수 개의 제 1 가장자리 영역(212a-1)들 및 복수 개의 제 2 가장자리 영역(212a-2)들 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 플레이트(211b)는 복수 개의 제 4 가장자리 영역(212b-1)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 제 4 가장자리 영역(212b-1)들은 제 2 면(210b)의 적어도 일부의 영역으로부터 제 1 플레이트(211a)를 향할 수 있다. 복수 개의 제 4 가장자리 영역(212b-1)들은 프레임(211c)과 맞닿을 수 있다. 복수 개의 제 4 가장자리 영역(212b-1)들은 일 방향(예: +/-Y 방향)으로 연장될 수 있다. 제 2 플레이트(211b)는 복수 개의 제 5 가장자리 영역(212b-2)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 제 5 가장자리 영역(212b-2)들은 제 2 면(210b)의 적어도 일부의 영역으로부터 제 1 플레이트(211a)를 향할 수 있다. 복수 개의 제 5 가장자리 영역(212b-2)들은 프레임(211c)과 맞닿을 수 있다. 복수 개의 제 5 가장자리 영역(212b-2)들은 복수 개의 제 4 가장자리 영역(212b-1)들의 연장 방향(예: +/-Y 방향)과 다른 방향(예: +/-X 방향)으로 연장될 수 있다. 제 2 플레이트(211b)는 복수 개의 제 6 가장자리 영역(212b-3)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 제 6 가장자리 영역(212b-3)들은 제 2 면(210b)의 적어도 일부의 영역으로부터 제 1 플레이트(211a)를 향할 수 있다. 복수 개의 제 6 가장자리 영역(212b-3)들은 프레임(211c)과 맞닿을 수 있다. 복수 개의 제 6 가장자리 영역(212b-3)들은 복수 개의 제 4 가장자리 영역(212b-1)들 및 복수 개의 제 5 가장자리 영역(212b-2)들 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 디스플레이(261)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(261)는 제 1 면(210a)에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(261)는 제 1 플레이트(211a)의 적어도 일부(예: 복수 개의 제 1 가장자리 영역(212a-1)들, 복수 개의 제 2 가장자리 영역(212a-2)들 및/또는 복수 개의 제 3 가장자리 영역(212a-3)들을 통해 가시적일 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(261)는 제 1 플레이트(211a)의 외부 테두리의 형상과 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있다. 어떤 실시 예에서, 디스플레이(261)의 가장자리는 제 1 플레이트(211a)의 외부 테두리와 실질적으로 일치할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(261)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(261)는 시각적으로 노출되고 픽셀을 통해 콘텐츠를 표시하는 화면 표시 영역(261a)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 화면 표시 영역(261a)은 센싱 영역(261a-1)을 포함할 수 있다. 센싱 영역(261a-1)은, 화면 표시 영역(261a)의 적어도 일부의 영역과 오버랩될 수 있다. 센싱 영역(261a-1)은, 센서 모듈(276)(예: 도 1의 센서 모듈(176))과 관련된 입력 신호의 투과를 허용할 수 있다. 센싱 영역(261a-1)은, 센싱 영역(261a-1)과 중첩되지 않는 화면 표시 영역(261a)과 마찬가지로 콘텐츠를 표시할 수 있다. 예를 들면, 센싱 영역(261a-1)은, 센서 모듈(276)이 동작하지 않는 동안, 콘텐츠를 표시할 수 있다. 카메라 영역(261a-2)의 적어도 일부는 화면 표시 영역(261a)과 오버랩될 수 있다. 일 실시 예에서, 화면 표시 영역(261a)은 카메라 영역(261a-2)을 포함할 수 있다. 카메라 영역(261a-2)은, 제 1 카메라 모듈(280a)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))과 관련된 광학 신호의 투과를 허용할 수 있다. 화면 표시 영역(261a)과 오버랩되는 카메라 영역(261a-2)의 적어도 일부는 카메라 영역(261a-2)과 중첩되지 않는 화면 표시 영역(261a)과 마찬가지로 콘텐츠를 표시할 수 있다. 예를 들면, 카메라 영역(261a-2)은, 제 1 카메라 모듈(280a)이 동작하지 않는 동안 콘텐츠를 표시할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 오디오 모듈(270)(예: 도 1의 오디오 모듈(170))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 오디오 모듈(270)은 제 3 면(210c)에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 오디오 모듈(270)은 적어도 하나의 홀을 통해 소리를 획득할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 센서 모듈(276)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 센서 모듈(276)은 제 1 면(210a)에 위치될 수 있다. 센서 모듈(276)은 화면 표시 영역(261a)의 적어도 일부에 센싱 영역(261a-1)을 형성할 수 있다. 센서 모듈(276)은, 센싱 영역(261a-1)을 투과하는 입력 신호를 수신하고, 수신된 입력 신호에 기초하여 전기 신호를 생성할 수 있다. 일 예로, 입력 신호는 지정된 물리량(예: 열, 빛, 온도, 소리, 압력, 초음파)을 가질 수 있다. 일 예로, 입력 신호는 사용자의 생체 정보(예: 지문)와 관련된 신호를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 제 1 카메라 모듈(280a)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 카메라 모듈(280a)은 제 1 면(210a)에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 카메라 모듈(280a)의 적어도 일부는 디스플레이(261) 아래에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 카메라 모듈(280a)은 카메라 영역(261a-2)을 투과하는 광학 신호를 수신할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 제 2 카메라 모듈(280b)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))을 포함할 수 있다. 제 2 카메라 모듈(280b)은 제 2 면(210b)에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 카메라 모듈(280b)은 복수 개의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 트리플 카메라 또는 쿼드 카메라)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 플래시(280c)를 포함할 수 있다. 플래시(280c)는 제 2 면(210b)에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 플래시(280c)는 발광 다이오드 또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 음향 출력 모듈(255)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 음향 출력 모듈(255)은 제 3 면(210c)에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 음향 출력 모듈(255)은 하나 이상의 홀을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 입력 모듈(250)(예: 도 1의 입력 모듈(150))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 입력 모듈(250)은 제 3 면(210c)에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 입력 모듈(250)은 적어도 하나의 키 입력 장치를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 연결 단자(278)(예: 도 1의 연결 단자(178))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 단자(278)는 제 3 면(210c)에 위치될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(201)를 일 방향(예: +Y 방향)으로 볼 때, 연결 단자(278)는 제 3 면(210c)의 실질적으로 중앙부에 위치되고, 연결 단자(278)를 기준으로 일 측(예: 우측)에 음향 출력 모듈(255)이 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 지지체(240), 제 1 회로 기판(251), 제 2 회로 기판(252) 및 배터리(289)(예: 도 1의 배터리(189))를 포함할 수 있다. 지지체(240)의 적어도 일부는 제 1 플레이트(211a) 및 제 2 플레이트(211b)와 함께 하우징(210)을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 지지체(240)는, 제 1 프레임 구조체(241), 제 2 프레임 구조체(243), 및 플레이트 구조체(242)를 포함할 수 있다. 제 1 프레임 구조체(241)는 플레이트 구조체(242)의 가장자리를 둘러쌀 수 있다. 제 1 프레임 구조체(241)는 제 1 플레이트(211a)의 가장자리 및 제 2 플레이트(211b)의 가장자리를 연결할 수 있다. 제 1 프레임 구조체(241)는 제 1 플레이트(211a) 및 제 2 플레이트(211b) 사이의 공간을 둘러쌀 수 있다. 제 1 프레임 구조체(241)의 적어도 일부는 전자 장치(201)의 제 3 면(210c)을 형성할 수 있다. 제 2 프레임 구조체(243)는 제 1 프레임 구조체(241) 및 제 2 플레이트(211b) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 프레임 구조체(241) 및 제 2 프레임 구조체(243)는 적어도 부분적으로 프레임(211c)을 형성할 수 있다. 플레이트 구조체(242)는 제 1 회로 기판(251)을 수용하는 제 1 부분(242a) 및 제 2 회로 기판(252)을 수용하는 제 2 부분(242b)을 포함할 수 있다. 플레이트 구조체(242)의 일 면(예: 하면 또는 +Z축 방향)에는 디스플레이(261)가 위치될 수 있다. 플레이트 구조체(242)의 타 면(예: 상면 또는 -Z 축 방향)에는 제 1 회로 기판(251) 및 제 2 회로 기판(252)이 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트 구조체(242)는 개구(245)를 포함할 수 있다. 개구(245)는 제 1 부분(242a) 및 제 2 부분(242b) 사이에 위치될 수 있다. 개구(245)는 플레이트 구조체(242)의 양면을 통과할 수 있다. 개구(245)는 배터리(289)를 수용할 수 있다.
한편, 본 문서에 개시된 하나 이상의 실시 예(들)은 도 2a 내지 도 2c에 도시된 전자 장치 외에도 다양한 형상/형태의 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치, 슬라이더블 전자 장치, 디지털 카메라, 디지털 비디오 카메라, 태블릿, 노트 형태의 전자 장치 및 기타 전자 장치)에도 적용될 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다. 도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 프레임 구조체의 평면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 전자 장치(301)(예: 도 2a 내지 도 2c의 전자 장치(201))는, 하우징(310)(예: 도 2a 내지 도 2c의 하우징(210)), 하우징(310)에 수용된 프레임 구조체(340)(예: 도 2a 내지 도 2c의 제 1 프레임 구조체(241) 및/또는 제 2 프레임 구조체(243)), 프레임 구조체(340) 상에 배치되고 프레임 구조체(340)의 적어도 일부를 덮도록 구성된 커버 시트(370), 및 커버 시트(370) 상에 배치된 디스플레이(361)(예: 도 2a 내지 도 2c의 디스플레이(261))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 프레임 구조체(340)는 플레이트(341)를 포함할 수 있다. 플레이트(341)는 제 1 길이(예: +/-X 방향 길이), 제 2 길이(예: +/-Y 방향 길이) 및 두께(예: +/-Z 방향 길이)를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 플레이트(341)는 금속 재질로 형성될 수 있다. 플레이트(341)는 적어도 부분적으로 비금속 재질로 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 프레임 구조체(340)는 작동 유체의 유동을 가이드하도록 구성된 복수 개의 유로 구조체(342)들을 포함할 수 있다. 작동 유체는 복수 개의 유로 구조체(342)들을 순환하면서 전자 장치(301)에서 발생하는 열을 감소시킬 수 있다. 예를 들면, 작동 유체는, 물, 암모니아, 에탄올, 메탄올, 및/또는 프레온TM 중 적어도 하나 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 작동 유체는 이의 동작 온도 범위 및/또는 화학적 반응성에 따라 결정될 수 있다.
일 실시 예에서, 복수 개의 유로 구조체(342)들은 도 2a 내지 도 2c의 제 1 프레임 구조체(241)에 포함될 수 있다. 일 실시 예에서, 복수 개의 유로 구조체(342)들은 도 2a 내지 도 2c의 제 2 프레임 구조체(243)에 포함될 수 있다.
일 실시 예에서, 복수 개의 유로 구조체(342)들은 플레이트(341)와 일체로 형성될 수 있다. 복수 개의 유로 구조체(342)들이 플레이트(341)와 일체로 형성된 구조는 프레임 구조체(340)의 두께를 감소시킬 수 있고, 더 나아가 전자 장치(301)의 두께를 감소시킬 수 있다. 작동 유체는 플레이트(341) 외부와의 순환 경로 없이 플레이트(341) 내에서 복수 개의 유로 구조체(342)들을 통해 순환할 수 있다.
일 실시 예에서, 복수 개의 유로 구조체(342)들은 플레이트(341)의 두께 방향(예: +/-Z 방향)으로 형성된 리세스를 각각 포함할 수 있다. 복수 개의 유로 구조체(342)들을 리세스 형태로 구현하는 것은 프레임 구조체(340)의 강성을 증가시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 복수 개의 유로 구조체(342)들은 플레이트(341)에 다양한 형태로 배열될 수 있다. 예를 들면, 복수 개의 유로 구조체(342)들은 플레이트(341)의 일 방향(예: +/-X 방향)으로 실질적으로 나란히 배열될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수 개의 유로 구조체(342)들의 배열은 전자 장치(301)의 방열 성능을 증가시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수 개의 유로 구조체(342)들의 배열은, 전자 장치(301) 내 서로 다른 위치들에 복수 개의 열원들이 배치된 경우에도, 복수 개의 열원들이 배치된 전자 장치(301) 내 영역들을 방열시킬 수 있다. 예를 들면, 복수 개의 열원들에서 발생되는 열은 유로 구조체(342)들에 의해 확산될 수 있다. 열원은, 예를 들면, 도 1의 프로세서(120)(예: AP/CP 프로세서), 전력 증폭 모듈(power amplification module)(PAM), 도 1의 카메라 모듈(180), 도 1의 전력 관리 모듈(188)(예: PMIC(power management integrated circuit)), 도 1의 배터리(189), 도 1의 안테나 모듈(197)(예: 5G 어레이 안테나) 및/또는 열을 발생시키도록 구성된 임의의 전자 컴포넌트(들)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(301)는 프레임 구조체(340) 및 다른 주변 컴포넌트(예: 디스플레이(361), 도 2c의 배터리(289) 및/또는 기타 컴포넌트) 사이에 별도의 유로 구조체 또는 이를 포함하는 별도의 컴포넌트를 포함하지 않을 수 있다. 상기와 같은 구조에 의하면, 별도의 유로 구조체 또는 이를 포함하는 별도의 컴포넌트를 전자 장치(301) 내 배치하는 구조에 비해 프레임 구조체(340)는 감소된 두께(예: 약 0.16 mm 이상의 두께 변화)를 가질 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 프레임 구조체의 채널들의 평면도이다. 도 6은 일 실시 예에 따른 도 5의 프레임 구조체의 6-6 라인에 따른 단면도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 프레임 구조체(340)는 플레이트(341) 및 유로 구조체(342)를 포함할 수 있다. 유로 구조체(342)는, 플레이트(341)의 제 1 방향(예: +/-X 방향)으로 배열된 복수 개의 제 1 채널(343), 및 플레이트(341)의 제 2 방향(예: +/-Y 방향)으로 배열되고 복수 개의 제 1 채널(343)들에 연결된 복수 개의 제 2 채널(344)들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 복수 개의 제 1 채널(343)들은 플레이트(341)의 제 2 방향(예: +/-Y 방향)으로 연장될 수 있다. 복수 개의 제 1 채널(343)들은 실질적으로 선형적으로 나아갈 수 있다. 복수 개의 제 1 채널(343)들은 서로 실질적으로 평행할 수 있다.
일 실시 예에서, 복수 개의 제 2 채널(344)들은 플레이트(341)의 제 1 방향(예: +/-X 방향)으로 연장될 수 있다. 복수 개의 제 2 채널(344)들은 플레이트(341)의 외측 방향으로 구부러질 수 있다. 복수 개의 제 2 채널(344)들은 실질적으로 U 형상을 가질 수 있다. 복수 개의 제 2 채널(344)들은 실질적으로 서로 대칭적일 수 있다.
일 실시 예에서, 복수 개의 제 1 채널(343)들 및 복수 개의 제 2 채널(344)들은 루프(예: 폐루프)를 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 채널(343)의 길이는 제 2 채널(344)의 길이와 실질적으로 동일하거나 그보다 클 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 채널(343)의 길이는 제 2 채널(344)의 길이보다 작을 수 있다.
일 실시 예에서, 복수 개의 제 1 채널(343)들 및 복수 개의 제 2 채널(344)들은 리세스(345)를 포함할 수 있다. 리세스(345)는 플레이트(341)의 두께 방향(예: -Z 방향)으로 형성될 수 있다. 리세스(345)는 플레이트(341)의 제 1 면(341A)(예: 상면, +Z 축 방향)으로부터 제 1 면(341A)에 반대되는 제 2 면(341B)(예: 하면, -Z 축 방향)을 향할 수 있다. 리세스(345)는, 제 1 면(341A)에 교차(예: 직교)하는 제 1 리세스 면(345A), 제 1 면(341A)에 교차(예: 직교)하고 제 1 리세스 면(345A)에 반대되는 제 2 리세스 면(345B), 및 제 1 면(341A)에 실질적으로 평행하고 제 1 리세스 면(345A) 및 제 2 리세스 면(345B) 사이에 있는 제 3 리세스 면(345C)을 포함할 수 있다. 한편, 리세스(345)는 도시된 실시 예의 형상에 제한되지 아니하고 다양한 형상으로 구현될 수 있다. 예를 들면, 제 1 리세스 면(345A)은 제 1 면(341A) 및/또는 제 3 리세스 면(345C)에 대해 지정된 각도(예: 약 45도)로 경사질 수 있다. 제 2 리세스 면(345B)은 제 1 면(341A) 및/또는 제 3 리세스 면(345C)에 대해 지정된 각도(예: 약 45도)로 경사질 수 있다.
일 실시 예에서, 복수 개의 제 1 채널(343)들 및 복수 개의 제 2 채널(344)들은 서로 다른 상(phase)의 작동 유체의 유동을 가이드하는 복수 개의 영역들을 포함할 수 있다. 복수 개의 제 1 채널(343)들은, 액체 상의 작동 유체를 가이드하는 제 1 액체 영역(343A), 및 기체 상의 작동 유체를 가이드하는 제 1 기체 영역(343B)을 포함할 수 있다. 복수 개의 제 2 채널(344)들은, 액체 상의 작동 유체를 가이드하는 제 2 액체 영역(344A), 및 기체 상의 작동 유체를 가이드하는 제 2 기체 영역(344B)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 액체 영역(343A) 및 제 2 액체 영역(344A)은 전자 장치(301)의 냉각부에 인접한 유로의 영역에서 응축된 액체 상태의 작동 유체를 이송하도록 구성될 수 있다. 제 1 기체 영역(343B) 및 제 2 기체 영역(344B)은 전자 장치(301)의 발열부에 인접한 유로의 영역에서 기화된 기체 상태의 작동 유체를 이송하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 액체 영역(343A) 및 제 2 액체 영역(344A)은 서로 연결될 수 있다. 제 1 기체 영역(343B) 및 제 2 기체 영역(344B)은 서로 연결될 수 있다. 제 1 액체 영역(343A) 및 제 2 액체 영역(344A)은 제 1 기체 영역(343B) 및 제 2 기체 영역(344B)으로부터 분리될 수 있다. 예를 들면, 작동 유체의 상태에 따라 액체 영역(343A, 344A)들 및 기체 영역(343B, 344B)들은 유로 구조체(342)에서 공간적으로 분리될 수 있다. 작동 유체는 제 1 액체 영역(343A) 및 제 2 액체 영역(344A)에서 실질적으로 기체 상으로 존재하지 않을 수 있고, 제 1 기체 영역(343B) 및 제 2 기체 영역(344B)에서 실질적으로 액체 상으로 존재하지 않을 수 있다. 예를 들면, 작동 유체는 채널의 일 영역 내에서 서로 다른 상으로 존재하지 않고 어느 하나의 상으로만 존재할 수 있다.
도시되지 않은 일 실시 예에서, 복수 개의 제 1 채널(343)들 및 복수 개의 제 2 채널(344)들은 작동 유체가 액체 상태 및 기체 상태로 존재하는 적어도 하나의 혼합 영역(미도시)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 혼합 영역은 액체 영역(343A, 344A) 및 기체 영역(343B, 344B) 사이에 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 액체 영역(343A)은 복수 개의 제 1 채널(343)들 중 어느 하나의 제 1 채널(343)(예: 도 5에서 -X 방향으로 배치된 채널)에 포함될 수 있고, 제 1 기체 영역(343B)은 복수 개의 제 1 채널(343)들 중 다른 하나의 제 1 채널(343)(예: 도 5에서 +X 방향으로 배치된 채널)에 포함될 수 있다. 제 2 액체 영역(344A)은 복수 개의 제 2 채널(344)들 중 어느 하나의 제 2 채널(344)(예: 도 5에서 -Y 방향으로 배치된 채널)에 포함될 수 있고, 제 2 기체 영역(344B)은 복수 개의 제 2 채널(344)들 중 다른 하나의 제 2 채널(344)(예: 도 5에서 +Y 방향으로 배치된 채널)에 포함될 수 있다.
일 실시 예에서, 프레임 구조체(340)는 제 1 액체 영역(343A) 및 제 2 액체 영역(344A)에 형성되고 모세관 힘에 의해 작동 유체를 이송하도록 구성된 모세관 구조체(346)를 포함할 수 있다. 모세관 구조체(346)는 제 1 액체 영역(343A) 및 제 2 액체 영역(344A)으로부터 제 1 기체 영역(343B) 및 제 2 기체 영역(344B)으로 작동 유체를 이송할 수 있다. 예를 들면, 모세관 구조체(346)는 제 1 리세스 면(345A) 및 제 2 리세스 면(345B) 사이에 배열되고 제 3 리세스 면(345C)으로부터 연장하는 복수 개의 파티션들을 포함할 수 있다. 서로 인접한 한 쌍의 파티션들은 마이크로 채널을 형성할 수 있다. 복수 개의 파티션들은 제 1 액체 영역(343A) 및 제 2 액체 영역(344A)의 연장 방향을 따라 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 프레임 구조체(340)는 제 1 액체 영역(343A) 및 제 2 액체 영역(344A)에 형성된 초친수성 표면을 포함할 수 있다. 초친수성 표면은, 제 1 리세스 면(345A)의 적어도 일부, 제 2 리세스 면(345B)의 적어도 일부, 및/또는 제 3 리세스 면(345C)의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 초친수성 표면은 모세관 구조체(346)의 모세관 힘을 증가시킬 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 도 6의 프레임 구조체를 포함하는 전자 장치의 단면도이다.
도 7을 참조하면, 전자 장치(301)는 프레임 구조체(340)를 포함할 수 있다. 프레임 구조체(340)는 플레이트(341) 및 복수 개의 유로 구조체(342)들을 포함할 수 있다. 플레이트(341)는 제 1 면(341A) 및 제 2 면(341B)을 가질 수 있다. 복수 개의 유로 구조체(342)들은 도 5 및 도 6에 도시된 복수 개의 제 1 채널(343)들 및 복수 개의 제 2 채널(344)들을 각각 포함할 수 있다. 프레임 구조체(340)는 리세스(345) 및 모세관 구조체(346)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(301)는 플레이트(341)의 제 1 면(341A) 위에 배치된 커버 시트(370)를 포함할 수 있다. 커버 시트(370)는 실질적으로 플레이트(341)의 제 1 면(341A)의 전체를 커버할 수 있다. 커버 시트(370)는 복수 개의 유로 구조체(342)들을 밀봉할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(301)는 플레이트(341) 및 커버 시트(370)를 접합하도록 구성된 접합 레이어(372)를 포함할 수 있다. 접합 레이어(372)는 플레이트(341)의 제 1 면(341A) 및 커버 시트(370) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 플레이트(341) 및 커버 시트(370)는 다양한 접합 방식들에 의해 접합될 수 있다. 예를 들면, 접합 방식들은, 브레이징(brazing), 디퓨전 본딩(diffusion bonding), 레이저 웰딩(laser welding) 및/또는 기타 접합 방식을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 접합 레이어(372)는 복수 개의 유로 구조체(342) 상에 배치되지 않을 수 있다. 모세관 구조체(346)의 복수 개의 파티션들은 커버 시트(370) 및 리세스(345)의 리세스 면(예: 도 7의 제 3 리세스 면(345C)) 사이에서 상기 리세스 면으로부터 커버 시트(370)를 향하는 방향(예: +Z 방향)으로 연장될 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 도 5의 프레임 구조체의 단면도이다.
도 8을 참조하면, 프레임 구조체(440)(예: 도 3 내지 도 7의 프레임 구조체(340))는 플레이트(441)(예: 도 3 내지 도 7의 플레이트(341)) 및 복수 개의 유로 구조체(442)(예: 도 3 내지 도 7의 유로 구조체(342))들을 포함할 수 있다. 복수 개의 유로 구조체(442)들은 복수 개의 채널(443)(예: 도 3 내지 도 7의 제 1 채널(343) 및 제 2 채널(344))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 프레임 구조체(440)는, 제 1 리세스 면(445A)(예: 도 3 내지 도 7의 제 1 리세스 면(345A)), 제 2 리세스 면(445B)(예: 도 3 내지 도 7의 제 2 리세스 면(345B)), 및 제 3 리세스 면(445C)(예: 도 3 내지 도 7의 제 3 리세스 면(345C))을 갖는 리세스(445)(예: 도 3 내지 도 7의 리세스(345))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 프레임 구조체(440)는 모세관 구조체(446)(예: 도 3 내지 도 7의 모세관 구조체(346))를 포함할 수 있다. 모세관 구조체(446)는 제 1 리세스 면(445A)의 적어도 일부, 제 2 리세스 면(445B)의 적어도 일부 및/또는 제 3 리세스 면(445C)의 적어도 일부에 형성된 복수 개의 그루브들을 포함할 수 있다. 복수 개의 그루브들은 리세스(445) 내에서 서로 지정된 간격으로 이격되며 배열될 수 있다. 복수 개의 그루브들은 복수 개의 채널(443)들의 연장 방향(예: +/-Y 방향)으로 연장될 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따른 도 5의 프레임 구조체의 평면도이다.
도 9를 참조하면, 프레임 구조체(540)(예: 도 3 내지 도 7의 프레임 구조체(340))는 플레이트(541)(예: 도 3 내지 도 7의 플레이트(341)) 및 복수 개의 유로 구조체(542)(예: 도 3 내지 도 7의 유로 구조체(342))들을 포함할 수 있다. 복수 개의 유로 구조체(542)들은 복수 개의 채널(543)(예: 도 3 내지 도 7의 제 1 채널(343) 및 제 2 채널(344))들을 각각 포함할 수 있다. 프레임 구조체(540)는 리세스(545)(예: 도 3 내지 도 7의 리세스(345)) 및 모세관 구조체(546)(예: 도 3 내지 도 7의 모세관 구조체(346))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 모세관 구조체(546)는 메쉬를 포함할 수 있다. 메쉬는 리세스(545)의 리세스 면(예: 도 3 내지 도 7의 제 3 리세스 면(545C)) 상에 배치될 수 있다. 메쉬는 복수 개의 채널(543)들의 연장 방향(예: +/-Y 방향)으로 확장될 수 있다.
한편, 프레임 구조체는 도 7 내지 도 9에 도시된 모세관 구조체(346, 446, 546)들 중 어느 하나의 모세관 구조체를 포함할 수 있지만, 그에 제한되지 않고 다양한 조합의 모세관 구조체(346, 446, 546)들을 포함할 수도 있다. 예를 들면, 프레임 구조체는 채널의 일부 영역에 배치된 복수 개의 파티션들 및 채널의 다른 영역에 배치된 메쉬를 포함할 수 있다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다. 도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 프레임 구조체의 평면도이다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 전자 장치(601)(예: 도 3 내지 도 7의 전자 장치(301))는 하우징(610)(예: 도 3 내지 도 7의 하우징(310)), 프레임 구조체(640)(예: 도 3 내지 도 7의 프레임 구조체(340)), 커버 시트(670)(예: 도 3 내지 도 7의 커버 시트(370)), 및 디스플레이(661)(예: 도 3 내지 도 7의 디스플레이(361))를 포함할 수 있다. 프레임 구조체(640)는, 플레이트(641)(예: 도 3 내지 도 7의 플레이트(341)), 및 유로 구조체(642)(예: 도 3 내지 도 7의 유로 구조체(342))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 유로 구조체(642)는 플레이트(641) 내에서 열을 확산시키도록 구성될 수 있다. 유로 구조체(642)는 플레이트(641)와 일체로 형성된 단일의 유로 구조체일 수 있다.
일 실시 예에서, 유로 구조체(642)는, 복수 개의 제 1 채널(643)(예: 도 3 내지 도 7의 제 1 채널(343))들, 및 복수 개의 제 2 채널(644)(예: 도 3 내지 도 7의 제 2 채널(344))들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 복수 개의 제 1 채널(643)들은 제 1 외측 채널(643A)들 및 복수 개의 제 1 중간 채널(643B)들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 외측 채널(643A)들은 플레이트(641)의 사이드 가장자리를 따라 플레이트(641)의 일 방향(예: +/-Y 방향 또는 제 2 방향)으로 연장될 수 있다. 복수 개의 제 1 외측 채널(643A)들은 실질적으로 선형적으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 복수 개의 제 1 중간 채널(643B)들은 플레이트(641)의 제 2 방향(예: +/-Y 방향)으로 연장될 수 있다. 복수 개의 제 1 중간 채널(643B)들은 제 1 외측 채널(643A)들 사이에 배열될 수 있다. 복수 개의 제 1 중간 채널(643B)들은 실질적으로 선형적으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 외측 채널(643A)의 길이는 제 1 중간 채널(643B)의 길이보다 클 수 있다.
일 실시 예에서, 복수 개의 제 2 채널(644)들은, 복수 개의 제 2 외측 채널(644A, 644B)들 및 적어도 하나의 제 2 중간 채널(644C)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 복수 개의 제 2 외측 채널(644A, 644B)들 중 어느 하나의 제 2 외측 채널(644A)(예: 도 11에서 -Y방향으로 배치된 채널)은 복수 개의 제 1 외측 채널(643A)들의 제 1 단부(예: 도 11에서 -Y방향으로 배치된 단부)들을 연결할 수 있다.
일 실시 예에서, 복수 개의 제 2 외측 채널(644A, 644B)들 중 어느 하나의 제 2 외측 채널(644A)(예: 도 11에서 -Y방향으로 배치된 채널)은 플레이트(641)의 제 1 방향(예: +/-X 방향)으로 연장될 수 있다. 상기 제 2 외측 채널(644A)은 실질적으로 선형적으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 복수 개의 제 2 외측 채널(644A, 644B)들 중 다른 복수 개의 제 2 외측 채널(644B)(예: 도 11에서 +Y 방향으로 배치된 채널)들은 복수 개의 제 1 외측 채널(643A)들의 제 1 단부에 반대되는 제 2 단부(예: 도 11에서 +Y방향으로 배치된 단부)들 및 적어도 하나의 제 1 중간 채널(643B)의 일 단부(예: 도 11에서 +Y방향으로 배치된 단부)를 연결할 수 있다.
일 실시 예에서, 복수 개의 제 2 외측 채널(644A, 644B)들 중 다른 복수 개의 제 2 외측 채널(644B)(예: 도 11에서 +Y방향으로 배치된 채널)들은 플레이트(641)의 제 1 방향(예: +/-X 방향)으로 연장될 수 있다. 복수 개의 제 2 외측 채널(644B)들은 다른 제 2 외측 채널(644A)을 대면하는 방향(예: -Y 방향)에 반대되는 방향(예: +Y 방향)으로 볼록하게 구부러질 수 있다.
일 실시 예에서, 적어도 하나의 제 2 중간 채널(644C)은 복수 개의 제 1 중간 채널(643B)들의 타 단부(예: 도 11에서 -Y방향으로 배치된 단부)를 연결할 수 있다.
일 실시 예에서, 적어도 하나의 제 2 중간 채널(644C)은 플레이트(641)의 제 1 방향(예: +/-X 방향)으로 연장될 수 있다. 제 2 중간 채널(644C)은 제 2 외측 채널(644A)을 대면하는 방향(예: -Y 방향)으로 볼록하게 구부러질 수 있다.
일 실시 예에서, 어느 하나의 제 2 외측 채널(644A)의 길이는 다른 하나의 제 2 외측 채널(644B)의 길이보다 클 수 있다. 어느 하나의 제 2 외측 채널(644A)의 길이는 제 2 중간 채널(644C)의 길이보다 클 수 있다. 다른 하나의 제 2 외측 채널(644B)의 길이는 제 2 중간 채널(644C)의 길이와 실질적으로 동일하거나 그보다 작을 수 있다. 어느 하나의 제 2 외측 채널(644B)의 길이는 제 2 중간 채널(644C)의 길이보다 클 수도 있다.
도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제 1 상태의 프레임 구조체를 도시하는 도면이다.
도 12를 참조하면, 전자 장치(701)(예: 도 10 및 도 11의 전자 장치(601))는 프레임 구조체(740)(예: 도 10 및 도 11의 프레임 구조체(640))를 포함할 수 있다. 프레임 구조체(740)는 플레이트(741)(예: 도 10 및 도 11의 플레이트(641)) 및 유로 구조체(742)(예: 도 10 및 도 11의 유로 구조체(642))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 프레임 구조체(740)는 플레이트(741)(예: 도 10 및 도 11의 플레이트(641))를 포함할 수 있다. 플레이트(741)는, 제 1 온도를 갖는 제 1 부분(7411)(예: 고온부), 및 제 1 온도보다 낮은 제 2 온도를 갖는 제 2 부분(7412)(예: 저온부)을 포함할 수 있다. 열원(780)(예: 도 1의 프로세서(120), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 및/또는 안테나 모듈(197))은 제 1 부분(7411)에 가까이 배치되고 제 2 부분(7412)으로부터 멀리 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 유로 구조체(742)는 복수 개의 제 1 채널(743)(예: 도 10 및 도 11의 제 1 채널(643))들 및 복수 개의 제 2 채널(744)(예: 도 10 및 도 11의 제 2 채널(644))들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 복수 개의 제 1 채널(743)들 및 복수 개의 제 2 채널(744)들 중 플레이트(741)의 제 1 부분(7411)에 위치된 영역들은 전자 장치(701)의 제 1 상태(예: 초기 상태)에서 액체 상태의 작동 유체를 포함할 수 있다. 복수 개의 제 1 채널(743)들 및 복수 개의 제 2 채널(744)들 중 플레이트(741)의 제 2 부분(7412)에 위치된 영역들은 전자 장치(701)의 제 1 상태(예: 초기 상태)에서 기체 상태의 작동 유체를 포함할 수 있다.
도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제 2 상태의 프레임 구조체를 도시하는 도면이다.
도 13을 참조하면, 열원(780)으로부터 열이 발생하고 전자 장치(701)의 제 1 상태로부터 일정한 시간이 경과한 이후의 전자 장치(701)의 제 2 상태가 도시된다. 제 1 부분(7411)에 위치된 채널(743, 744)들의 영역들에서 작동 유체는 액체로부터 기체로 상 변화할 수 있다. 제 1 부분(7411)에 위치된 채널(743, 744)들의 영역들의 내부 압력은 증가할 수 있다. 제 1 부분(7411)에 위치된 채널(743, 744)들의 영역들의 내부 압력은 제 2 부분(7412)에 위치된 채널(743, 744)들의 영역들의 내부 압력보다 커질 수 있다. 제 1 부분(7411)에서의 채널(743, 744)들의 영역들의 내부 압력 및 제 2 부분(7412)에서의 채널(743, 744)들의 영역들의 내부 압력 사이의 압력 차이는 제 1 부분(7411)에서의 영역들의 기체 상의 작동 유체의 이송을 강제할 수 있다. 작동 유체는 채널(743, 744)들을 통해 제 2 부분(7412)에서의 채널(743, 744)들의 영역들로 이송될 수 있다. 제 2 부분(7412)에서의 채널(743, 744)들의 영역들에서 작동 유체는 기체로부터 액체로 상 변화할 수 있다. 액체 상의 작동 유체는 채널(743, 744)들의 모세관 힘에 의해 제 1 부분(7411)에서의 채널(743, 744)들의 영역들로 이송될 수 있다. 작동 유체는 액체 상 및 기체 상 사이에서 상 변화하면서 채널(743, 744)들을 통해 순환하며 적어도 하나의 컴포넌트와 열을 교환할 수 있다.
본 개시의 일 양태는 냉각 구조체와 일체화 된 프레임 구조체 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다. 다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101; 201; 301; 601; 701)는 프레임 구조체(241, 243; 340; 440; 540; 640; 740)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101; 201; 301; 601; 701)는 하우징(210; 310)을 포함할 수 있다. 하우징(210; 310)은 프레임 구조체(241, 243; 340; 440; 540; 640; 740)를 수용하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 프레임 구조체(241, 243; 340; 440; 540; 640; 740)는 제 1 길이, 제 2 길이 및 두께를 포함하는 플레이트(341; 441; 541; 641; 741)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 프레임 구조체(241, 243; 340; 440; 540; 640; 740)는 복수 개의 제 1 채널(343; 443; 543; 643; 743)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 제 1 채널(343; 443; 543; 643; 743)들은 플레이트(341; 441; 541; 641; 741)의 일 면에 두께 방향으로 리세스될 수 있다. 복수 개의 제 1 채널(343; 443; 543; 643; 743)들은 플레이트(341; 441; 541; 641; 741)의 제 1 길이 방향으로 배열될 수 있다. 복수 개의 제 1 채널(343; 443; 543; 643; 743)들은 작동 유체의 유동을 가이드하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 프레임 구조체(241, 243; 340; 440; 540; 640; 740)는 복수 개의 제 2 채널(344; 644; 744)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 제 2 채널(344; 644; 744)들은 플레이트(341; 441; 541; 641; 741)의 일 면에 두께 방향으로 리세스될 수 있다. 복수 개의 제 2 채널(344; 644; 744)들은 플레이트(341; 441; 541; 641; 741)의 제 2 길이 방향으로 배열될 수 있다. 복수 개의 제 2 채널(344; 644; 744)들은 복수 개의 제 1 채널(343; 443; 543; 643; 743)들에 연결될 수 있다. 복수 개의 제 2 채널(344; 644; 744)들은 작동 유체의 유동을 가이드하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 복수 개의 제 1 채널(343; 443; 543; 643; 743)들 및 상기 복수 개의 제 2 채널(344; 644; 744)들은 플레이트(341; 441; 541; 641; 741) 내에서 폐루프를 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 복수 개의 제 1 채널(343; 443; 543; 643; 743)들은 액체 상의 작동 유체를 가이드하도록 구성된 제 1 액체 영역(343A)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 복수 개의 제 1 채널(343; 443; 543; 643; 743)들은 기체 상의 작동 유체를 가이드하도록 구성된 제 1 기체 영역(343B)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 복수 개의 제 1 채널(343; 443; 543; 643; 743)들 및 복수 개의 제 2 채널(344; 644; 744)들은 복수 개의 폐루프들을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 복수 개의 제 1 채널(343; 443; 543; 643; 743)들 중 적어도 하나의 제 1 채널은 플레이트(341; 441; 541; 641; 741)의 제 2 길이 방향으로 선형적으로 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 복수 개의 제 2 채널(344; 644; 744)들 중 적어도 하나의 제 2 채널은 플레이트(341; 441; 541; 641; 741)의 제 2 길이 방향으로 볼록하게 구부러질 수 있다.
일 실시 예에서, 복수 개의 제 1 채널(343; 443; 543; 643; 743)들은 모세관 구조체(346; 446; 546)를 포함할 수 있다. 모세관 구조체(346; 446; 546)는 제 1 액체 영역(343A)에 위치될 수 있다. 모세관 구조체(346; 446; 546)는 작동 유체를 이송하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 모세관 구조체(346)는 적어도 하나의 파티션을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 파티션은 복수 개의 마이크로 채널들을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 모세관 구조체(446)는 적어도 하나의 그루브를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 그루브는 복수 개의 제 1 채널들의 리세스 면(345A, 345B, 345C)에 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 모세관 구조체(546)는 메쉬를 포함할 수 있다. 메쉬는 상기 복수 개의 제 1 채널들의 리세스 면(345C) 상에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 복수 개의 제 1 채널(343; 443; 543; 643; 743)들은 초친수성 표면을 포함할 수 있다. 초친수성 표면은 제 1 액체 영역(343A)의 리세스 면(345A, 345B, 345C)의 적어도 일부에 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 복수 개의 제 2 채널(344; 644; 744)들은 액체 상의 작동 유체를 가이드하도록 구성된 제 2 액체 영역(344A)을 포함할 수 있다. 제 2 액체 영역(344A)은 제 1 액체 영역(343A)과 연결될 수 있다. 복수 개의 제 2 채널(344; 644; 744)들은 기체 상의 상기 작동 유체를 가이드하도록 구성된 제 2 기체 영역(344B)을 포함할 수 있다. 제 2 기체 영역(344B)은 제 1 기체 영역(343B)과 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 복수 개의 제 1 채널(343; 443; 543; 643; 743)들 및 복수 개의 제 2 채널(344; 644; 744)들은 플레이트(341; 441; 541; 641; 741)와 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 복수 개의 제 1 채널(343; 443; 543; 643; 743)들 및 복수 개의 제 2 채널(344; 644; 744)들은 단일의 루프를 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 복수 개의 제 2 채널(344; 644; 744)들 중 적어도 하나의 제 2 채널은 플레이트(341; 441; 541; 641; 741)의 제 1 길이 방향으로 선형적으로 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 복수 개의 제 2 채널(344; 644; 744)들 중 어느 하나의 제 2 채널의 길이는 다른 하나의 제 2 채널의 길이보다 클 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101; 201; 301; 601; 701)는 커버 시트(370)를 포함할 수 있다. 커버 시트(370)는 플레이트(341; 441; 541; 641; 741) 상에 배치될 수 있다. 커버 시트(370)는 복수 개의 제 1 채널(343; 443; 543; 643; 743)들 및 복수 개의 제 2 채널(344; 644; 744)들을 덮도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101; 201; 301; 601; 701)는 접합 레이어(372)를 포함할 수 있다. 접합 레이어(372)는 플레이트(341; 441; 541; 641; 741) 및 상기 커버 시트(370)를 접합하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 프레임 구조체(241, 243; 340; 440; 540; 640; 740)는 제 1 온도를 갖는 제 1 부분(7411) 및 제 2 온도를 갖는 제 2 부분(7412)을 포함할 수 있다. 제 2 온도는 제 1 온도보다 낮을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프레임 구조체의 두께가 감소되고, 프레임 구조체가 적용되는 전자 장치의 두께가 감소될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프레임 구조체의 강성이 증가될 수 있다.
하나 이상의 실시 예(들)의 프레임 구조체 및 이를 포함하는 전자 장치의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 다른 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 문서의 실시 예들은 예시적인 것이고 제한적이지 않도록 의도된다. 첨부된 청구범위 및 이의 등가물들을 포함하여 본 개시의 상세한 사항들의 다양한 변경들이 이루어질 수 있다. 여기에 설명된 실시 예(들) 중 임의의 실시 예는 여기에 설명된 임의의 다른 실시 예(들)과 결합하여 사용될 수 있다.

Claims (15)

  1. 프레임 구조체(241, 243; 340; 440; 540; 640; 740); 및
    상기 프레임 구조체(241, 243; 340; 440; 540; 640; 740)를 수용하도록 구성된 하우징(210; 310);
    을 포함하고,
    상기 프레임 구조체(241, 243; 340; 440; 540; 640; 740)는,
    제 1 길이, 제 2 길이 및 두께를 포함하는 플레이트(341; 441; 541; 641; 741);
    상기 플레이트(341; 441; 541; 641; 741)의 일 면에 두께 방향으로 리세스되고 상기 플레이트(341; 441; 541; 641; 741)의 제 1 길이 방향으로 배열되고 작동 유체의 유동을 가이드하도록 구성된 복수 개의 제 1 채널(343; 443; 543; 643; 743)들; 및
    상기 플레이트(341; 441; 541; 641; 741)의 상기 면에 상기 두께 방향으로 리세스되고 상기 플레이트(341; 441; 541; 641; 741)의 제 2 길이 방향으로 배열되고 상기 복수 개의 제 1 채널(343; 443; 543; 643; 743)들에 연결되고 상기 작동 유체의 유동을 가이드하도록 구성된 복수 개의 제 2 채널(344; 644; 744)들;
    을 포함하고,
    상기 복수 개의 제 1 채널(343; 443; 543; 643; 743)들 및 상기 복수 개의 제 2 채널(344; 644; 744)들은 상기 플레이트(341; 441; 541; 641; 741) 내에서 폐루프를 형성하고,
    상기 복수 개의 제 1 채널(343; 443; 543; 643; 743)들은,
    액체 상의 상기 작동 유체를 가이드하도록 구성된 제 1 액체 영역(343A); 및
    기체 상의 상기 작동 유체를 가이드하도록 구성된 제 1 기체 영역(343B);
    을 포함하는 전자 장치(101; 201; 301; 601; 701).
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수 개의 제 1 채널(343; 443; 543; 643; 743)들 및 상기 복수 개의 제 2 채널(344; 644; 744)들은 복수 개의 폐루프들을 형성하는 전자 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 복수 개의 제 1 채널(343; 443; 543; 643; 743)들 중 적어도 하나의 제 1 채널은 상기 플레이트(341; 441; 541; 641; 741)의 제 2 길이 방향으로 선형적으로 연장하는 전자 장치.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수 개의 제 2 채널(344; 644; 744)들 중 적어도 하나의 제 2 채널은 상기 플레이트(341; 441; 541; 641; 741)의 상기 제 2 길이 방향으로 볼록하게 구부러진 전자 장치.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수 개의 제 1 채널(343; 443; 543; 643; 743)들은, 상기 제 1 액체 영역(343A)에 위치되고 상기 작동 유체를 이송하도록 구성된 모세관 구조체(346; 446; 546)를 더 포함하는 전자 장치.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 모세관 구조체(346)는, 복수 개의 마이크로 채널들을 형성하는 적어도 하나의 파티션을 포함하고/하거나,
    상기 모세관 구조체(446)는, 상기 복수 개의 제 1 채널들의 리세스 면(345A, 345B, 345C)에 형성된 적어도 하나의 그루브를 포함하고/하거나,
    상기 모세관 구조체(546)는, 상기 복수 개의 제 1 채널들의 리세스 면(345C) 상에 배치된 메쉬를 포함하는 전자 장치.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수 개의 제 1 채널(343; 443; 543; 643; 743)들은, 상기 제 1 액체 영역(343A)의 리세스 면(345A, 345B, 345C)의 적어도 일부에 형성된 초친수성 표면을 더 포함하는 전자 장치.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수 개의 제 2 채널(344; 644; 744)들은,
    액체 상의 상기 작동 유체를 가이드하도록 구성되고 상기 제 1 액체 영역(343A)과 연결된 제 2 액체 영역(344A); 및
    기체 상의 상기 작동 유체를 가이드하도록 구성되고 상기 제 1 기체 영역(343B)과 연결된 제 2 기체 영역(344B);
    을 포함하는 전자 장치.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수 개의 제 1 채널(343; 443; 543; 643; 743)들 및 상기 복수 개의 제 2 채널(344; 644; 744)들은 상기 플레이트(341; 441; 541; 641; 741)와 일체로 형성된 전자 장치.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수 개의 제 1 채널(343; 443; 543; 643; 743)들 및 상기 복수 개의 제 2 채널(344; 644; 744)들은 단일의 루프를 형성하는 전자 장치.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수 개의 제 2 채널(344; 644; 744)들 중 적어도 하나의 제 2 채널은 상기 플레이트(341; 441; 541; 641; 741)의 제 1 길이 방향으로 선형적으로 연장하는 전자 장치.
  12. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수 개의 제 2 채널(344; 644; 744)들 중 어느 하나의 제 2 채널의 길이는 다른 하나의 제 2 채널의 길이보다 큰 전자 장치.
  13. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 플레이트(341; 441; 541; 641; 741) 상에 배치되고 상기 복수 개의 제 1 채널(343; 443; 543; 643; 743)들 및 상기 복수 개의 제 2 채널(344; 644; 744)들을 덮도록 구성된 커버 시트(370)를 더 포함하는 전자 장치.
  14. 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 플레이트(341; 441; 541; 641; 741) 및 상기 커버 시트(370)를 접합하도록 구성된 접합 레이어(372)를 더 포함하는 전자 장치.
  15. 제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 프레임 구조체(241, 243; 340; 440; 540; 640; 740)는,
    제 1 온도를 갖는 제 1 부분(7411); 및
    상기 제 1 온도보다 낮은 제 2 온도를 갖는 제 2 부분(7412);
    을 포함하는 전자 장치.
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