WO2023224009A1

WO2023224009A1 - フィルムヒータ

Info

Publication number: WO2023224009A1
Application number: PCT/JP2023/018140
Authority: WO
Inventors: 太郎小倉; 文宣三神; 隆仁中村
Original assignee: 株式会社デンソー
Priority date: 2022-05-16
Filing date: 2023-05-15
Publication date: 2023-11-23

Abstract

フィルムヒータ（１０）は、加熱対象物（ＨＬ、ＲＺ）に取り付けられるものである。フィルムヒータは、通電により発熱する導電膜（２０）と、導電膜に接続される一対の電極部（３０、４０）と、を備える。導電膜および一対の電極部を含む構造体は、加熱対象物に取り付けられる取付部位（１１）と、取付部位に連なるとともに加熱対象物から離間する離間部位（１２）を含んでいる。離間部位は、過電流の発生に伴い溶断または破断する断線部（ＤＣ）になっている。

Description

フィルムヒータ

関連出願への相互参照

　本出願は、２０２２年５月１６日に出願された日本特許出願番号２０２２－０８０２４６号と、２０２２年１１月２８日に出願された日本特許出願番号２０２２－１８９２９２号とに基づくもので、ここにその記載内容が参照により組み入れられる。

　本開示は、加熱対象物に取り付けられるフィルムヒータに関する。

　従来、光が透過する前照灯カバーを加熱するフィルムヒータが知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載のフィルムヒータの制御部には、過電流の発生に伴い溶断する電流ヒューズを含む保護回路が設けられている。

特開２０２０－１０４５９４号公報

　しかしながら、例えば、特許文献１の如く、過電流の発生に伴い溶断する電流ヒューズを制御回路の保護回路に設ける場合、部品点数が増えることでコストが増加してしまう。
　本開示は、部品点数の増加を抑えつつ、過電流に対する保護を図ることが可能なフィルムヒータを提供することを目的とする。

　本開示の１つの観点によれば、
　フィルムヒータは、
　加熱対象物に取り付けられるものであって、
　通電により発熱する導電膜と、
　導電膜に接続される一対の電極部と、を備え、
　導電膜および一対の電極部を含む構造体は、加熱対象物に取り付けられる取付部位と、取付部位に連なるとともに加熱対象物から離間する離間部位と、を含んでおり、
　離間部位は、過電流の発生に伴い溶断または破断する断線部になっている。

　フィルムヒータは、加熱対象物から離間している箇所がある場合、当該箇所に在る一対の電極部で生ずる熱は加熱対象物へ移動し難い。このため、加熱対象物から離間している箇所は、加熱対象物に接触する箇所に在る一対の電極部よりも高い温度になり易い。

　このことを加味して、本開示のフィルムヒータは、導電膜および一対の電極部を含む構造体に対して加熱対象物から離間する離間部位を設けている。この離間部位を利用して、過電流の発生に伴い溶断または破断する断線部とすれば、部品点数の増加を抑えつつ、過電流に対する保護を図ることができる。

　なお、各構成要素等に付された括弧付きの参照符号は、その構成要素等と後述する実施形態に記載の具体的な構成要素等との対応関係の一例を示すものである。

第１実施形態に係るフィルムヒータを適用した車両の正面図である。第１実施形態に係るフィルムヒータを含むヒータシステムの構成図である。図２のＩＩＩ－ＩＩＩ断面図である。意図しない短絡が生じた際のフィルムヒータにおける電流の流れ方を説明するための説明図である。過電流が流れた際のフィルムヒータを説明するための説明図である。第２実施形態に係るフィルムヒータの取付電極部位および離間電極部位における電気抵抗を説明するための説明である。第２実施形態に係るフィルムヒータの一部を示す正面図である。図７のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ断面図である。第３実施形態に係るフィルムヒータの一部を示す正面図である。第３実施形態の変形例となるフィルムヒータの一部を示す正面図である。第４実施形態に係るフィルムヒータの一部を示す正面図である。断線部と他の部位における電気伝導率を説明するための説明である。第５実施形態に係るフィルムヒータの取付電極部位および離間電極部位における熱伝達量を説明するための説明である。取付電極部位および離間電極部位における表面粗さを説明するための説明である。第６実施形態に係るフィルムヒータの模式的な断面図である。取付電極部位および離間電極部位の周囲を流れる気流の流速を説明するための説明である。第７実施形態に係るフィルムヒータの取付電極部位および離間電極部位を構成する材料の熱伝導率を説明するための説明である。第８実施形態に係るフィルムヒータの取付絶縁部位および離間絶縁部位を構成する材料の熱伝導率を説明するための説明である。第９実施形態に係るフィルムヒータの取付絶縁部位および離間絶縁部位を構成する材料の線膨張係数を説明するための説明である。第１０実施形態に係るフィルムヒータの模式的な断面図である。第１１実施形態に係るフィルムヒータの模式的な断面図である。第１２実施形態に係るフィルムヒータの模式的な断面図である。第１２実施形態の変形例となるフィルムヒータの模式的な断面図である。第１３実施形態に係るフィルムヒータの模式的な断面図である。第１３実施形態の第１の変形例となるフィルムヒータの模式的な断面図である。第１３実施形態の第２の変形例となるフィルムヒータの模式的な断面図である。第１４実施形態に係るフィルムヒータを含むヒータシステムの構成図である。図２７のＸＸＶＩＩＩ－ＸＸＶＩＩＩ断面図である。

　以下、本開示の実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下の実施形態において、先行する実施形態で説明した事項と同一もしくは均等である部分には、同一の参照符号を付し、その説明を省略する場合がある。また、実施形態において、構成要素の一部だけを説明している場合、構成要素の他の部分に関しては、先行する実施形態において説明した構成要素を適用することができる。以下の実施形態は、特に組み合わせに支障が生じない範囲であれば、特に明示していない場合であっても、各実施形態同士を部分的に組み合わせることができる。

　（第１実施形態）
　本実施形態について、図１～図５を参照して説明する。本実施形態では、本開示のフィルムヒータ１０を車両Ｃの前照灯であるヘッドライトＨＬに適用した例について説明する。本実施形態では、ヘッドライトＨＬが、フィルムヒータ１０の“加熱対象物”となっている。ヘッドライトＨＬは、電磁波（本例では可視光）を透過する透明な光透過部材である。

　ここで、ヘッドライトＨＬは、光源にＬＥＤが採用されたＬＥＤランプとして構成されている。ＬＥＤランプは、ハロゲンランプに比べて、赤外光の放出が少なく、レンズ部分ＲＺが温まり難いので、レンズ部分ＲＺに雪や氷が付着すると、それらが溶け難い。これらは、ヘッドライトＨＬの照度を低下させる要因となることから好ましくない。

　このことを加味して、本実施形態では、フィルムヒータ１０をヘッドライトＨＬに適用している。フィルムヒータ１０は、ヒータシステム１の一部を構成している。フィルムヒータ１０は、光学粘着シートで構成され、図１に示すように、ヘッドライトＨＬのレンズ部分ＲＺに貼り付けられる。フィルムヒータ１０は、発熱することにより、ヘッドライトＨＬのレンズ部分ＲＺを加熱することで、当該レンズ部分ＲＺの解氷、融雪、防曇等を行う。これによれば、ヘッドライトＨＬの照度を確保し、車両Ｃの走行時の安全性を高めることができる。

　図２に示すように、ヒータシステム１は、フィルムヒータ１０および制御部１００を含んでいる。図２等に示す上下を示す矢印は、フィルムヒータ１０をヘッドライトＨＬのレンズ部分ＲＺに取り付けた際のフィルムヒータ１０の上下方向ＤＲ１を示している。

　フィルムヒータ１０は、フィルム状に形成されたヒータである。図３に示すように、フィルムヒータ１０は、導電膜２０、第１電極部３０、第２電極部４０、絶縁部５０、支持材６０を含んでいる。

　絶縁部５０は、フィルムヒータ１０における基材となる部材である。絶縁部５０は、電気絶縁性を有する透明な薄膜である。絶縁部５０は、ポリカーボネート等の熱可塑性樹脂で構成されている。絶縁部５０は、例えば、０．０５～０．５［ｍｍ］程度の厚みを有する。本実施形態では、絶縁部５０が、導電膜２０および一対の電極部３０、４０の少なくとも一方を支持する基材を構成している。

　導電膜２０は、通電により発熱する発熱部である。導電膜２０は、電気導電性を有する透明な薄膜である。導電膜２０は、絶縁部５０の一面に対して積層される。

　導電膜２０は、例えば、ＩＴＯまたはカーボンチューブ等で形成されている。ＩＴＯは、Ｉｎｄｉｕｍ－Ｔｉｎ－Ｏｘｉｄｅの略称である。導電膜２０は、絶縁部５０に比べて厚みが小さい。導電膜２０は、数ナノメートルの厚みを有する。導電膜２０の抵抗率は、面内で一様であってもよいし、一様でなく偏っていてもよい。このような導電膜２０は、その内部を電流が線状ではなく面状に流れるように構成されている。

　第１電極部３０および第２電極部４０は、導電膜２０に電気的に接続される一対の電極部である。第１電極部３０および第２電極部４０は、導電膜２０および絶縁部５０の一面に対して積層される。

　第１電極部３０と第２電極部４０は、導電膜２０を介して電気的に接続されている。第１電極部３０および第２電極部４０は、例えば銀ペーストや銅ペーストが導電膜２０に印刷されて焼成されることで形成されてもよい。第１電極部３０および第２電極部４０は、導電膜２０と物理的に接触している部分において、導電膜２０と電気的に導通する。

　第１電極部３０および第２電極部４０の抵抗率は、導電膜２０の抵抗率よりも充分に小さい。換言すれば、第１電極部３０および第２電極部４０の電気伝導率は、導電膜２０の電気伝導率よりも充分に大きい。例えば、第１電極部３０および第２電極部４０の電気伝導率の平均値は、導電膜２０の電気伝導率の平均値の１０倍以上である。また、第１電極部３０および第２電極部４０は、導電膜２０よりも厚みが大きく、絶縁部５０よりも厚みが小さい。第１電極部３０および第２電極部４０は、例えば、数ミクロン程度の厚みを有する。

　第１電極部３０は、導電膜２０の上方側にある上縁部分２１に接続されている。第１電極部３０は、導電膜２０に物理的に接触する第１接触部３１および第１接触部３１とコネクタＣＮとを接続する第１リード部３２を有する。第１電極部３０は、第１接触部３１が上下方向ＤＲ１に交差する方向に延び、第１リード部３２が第１接触部３１に交差するように上下に直線状に延びている。

　第２電極部４０は、導電膜２０の下方側にある下縁部分２２に接続されている。第２電極部４０は、導電膜２０に物理的に接触する第２接触部４１および第２接触部４１とコネクタＣＮとを接続する第２リード部４２を有する。

　第２電極部４０の第２接触部４１は、上下方向ＤＲ１に交差する方向に延びている。第２リード部４２は、第２接触部４１に接触する部位から導電膜２０の側方を上下に直線状に延びる第１部位、当該第１部位に交差して第１電極部３０の第１接触部３１に沿って延びる第２部位、当該第２部位に交差して上下に直線状に延びる部位を有する。

　このように構成される導電膜２０、一対の電極部３０、４０、絶縁部５０を含む構造体は、所定の順序で積層された積層体ＳＴとして構成されている。この積層体ＳＴは、例えば、スクリーンマスクを用いて基材となる絶縁部５０に対して所定の形状の導電膜２０を形成した後、所定のパターンの一対の電極部３０、４０を形成することで得られる。なお、図３等に示す一方および他方を示す矢印は、積層体ＳＴの積層方向ＤＲ２を示している。本実施形態では、積層体ＳＴにおける一対の電極部３０、４０側を一方側とし、積層体ＳＴにおける絶縁部５０側を他方側としている。また、図２等の正面図では、一対の電極部３０、４０と他とを区別するために、一対の電極部３０、４０に対してドット柄を付している。なお、実製品では、一対の電極部３０、４０に対してドット柄が付されているわけではない。

　積層体ＳＴは、フィルム状またはシート状に形成されており、全体として積層方向ＤＲ２の厚みが小さくなっている。積層体ＳＴは、略矩形状の本体部１１および本体部１１から上方に延びるコネクタ接続部１２を含んでいる。

　本体部１１は、導電膜２０、一対の電極部３０、４０、絶縁部５０それぞれを含む部位である。本体部１１は、導電膜２０を含んでおり、通電により発熱する発熱部として機能する。本体部１１は、自身の熱がレンズ部分ＲＺに効率的に伝わるように、支持材６０を介してレンズ部分ＲＺに取り付けられている。具体的には、積層体ＳＴは、積層方向ＤＲ２の他方側が支持材６０によってレンズ部分ＲＺに貼り付けられている。

　ここで、支持材６０は、フィルム状またはシート状のもので、例えば、光透過性に優れたＯＣＲやＯＣＡ等の光学用接着剤が採用される。ＯＣＲは、“Optical Clear Resin”の略称である。ＯＣＡは、“Optical Clear Adhesive”の略称である。本実施形態では、支持材６０が、導電膜２０および一対の電極部３０、４０の少なくとも一方を支持する支持部材を構成している。

　コネクタ接続部１２は、一対の電極部３０、４０および絶縁部５０を含む部位である。コネクタ接続部１２は、導電膜２０が含まれておらず、導電膜２０へ電力を供給する給電部として機能する。コネクタ接続部１２は、その上端部分に、フィルムヒータ１０の積層体ＳＴと制御部１００とを電気的に接続するためのコネクタＣＮが取り付けられている。なお、コネクタ接続部１２は、一対の電極部３０、４０および絶縁部５０だけでなく、導電膜２０が含まれていてもよい。

　コネクタ接続部１２は、レンズ部分ＲＺとの間に支持材６０が設けられておらず、レンズ部分ＲＺから離間している。具体的には、積層体ＳＴは、積層方向ＤＲ２の他方側が支持材６０によってレンズ部分ＲＺに貼り付けられている。本実施形態の積層体ＳＴは、本体部１１が加熱対象物に取り付けられる“取付部位”を構成し、コネクタ接続部１２が加熱対象物から離間する“離間部位”を構成している。

　本実施形態では、本体部１１に在る第１電極部３０および第２電極部４０を第１取付電極部位３４および第２取付電極部位４４とし、コネクタ接続部１２に在る第１電極部３０および第２電極部４０を第１離間電極部位３５および第２離間電極部位４５としている。また、本体部１１に在る絶縁部５０を取付絶縁部位５１とし、コネクタ接続部１２に在る絶縁部５０を離間絶縁部位５２としている。

　このように構成されるフィルムヒータ１０は、コネクタ接続部１２がレンズ部分ＲＺから離間しているので、コネクタ接続部１２に或る第１離間電極部位３５および第２離間電極部位４５で生ずる熱は、レンズ部分ＲＺへ移動し難い。このため、第１離間電極部位３５および第２離間電極部位４５は、第１取付電極部位３４および第２取付電極部位４４よりも高い温度になり易い。

　これらを加味して、フィルムヒータ１０では、コネクタ接続部１２を過電流の発生に伴い溶断または破断する断線部ＤＣとして機能させている。なお、コネクタ接続部１２は、過電流の発生時に第１離間電極部位３５および第２離間電極部位４５で生ずるジュール熱によって離間絶縁部位５２の温度が離間絶縁部位５２の融点を超えるように、各離間電極部位３５、４５の電気抵抗値等が設定されている。

　図２に戻り、フィルムヒータ１０は、コネクタＣＮを介して制御部１００に接続されている。制御部１００は、フィルムヒータ１０への通電状態および通電量を制御するものである。制御部１００は、電流ヒューズＦＳを介して、車載バッテリＢＴに接続されている。なお、電流ヒューズＦＳは、車載バッテリＢＴと制御部１００との間で過電流が生じた際に溶断して、車載バッテリＢＴ等の車載機器を保護するものである。

　図示しないが、制御部１００は、車両Ｃにおける走行用の駆動機器が収容される機器収容部の内側に収容される。制御部１００は、プロセッサ、メモリを含むマイコンを含んでおり、メモリに記憶されたプログラムに従ってプロセッサが各種処理を実施する。なお、制御部１００には、フィルムヒータ１０および制御部１００を保護するためのヒューズが設けられていない。

　制御部１００は、例えば、ヘッドライトＨＬが点灯された状態で、ヘッドライトＨＬのレンズ部分ＲＺの解氷、融雪、防曇のいずれかが必要となる加熱必要条件が成立すると、フィルムヒータ１０への通電を開始する。なお、加熱必要条件は、例えば、外気温センサにて検出される外気温が５℃以下になると成立する条件になっていてもよい。

　フィルムヒータ１０は、通電により導電膜２０が発熱する。そして、導電膜２０の熱がヘッドライトＨＬのレンズ部分ＲＺに移動することで、レンズ部分ＲＺが昇温する。これにより、レンズ部分ＲＺの解氷、融雪、防曇が実現される。

　ここで、例えば、図４に示すように、何らかの要因で、第１電極部３０と第２電極部４０とが短絡すると、第１電極部３０から第２電極部４０へ電流が流れる。この場合、フィルムヒータ１０の合成抵抗が低下することで、第１電極部３０から第２電極部４０へより大きな電流（すなわち、過電流）が流れる。この過電流によって第１電極部３０および第２電極部４０に生ずるジュール熱が大きくなる。特に、各電極部３０、４０のうち、各離間電極部位３５、４５は、レンズ部分ＲＺへの熱移動が生じないので、各取付電極部位３４、４４よりも温度が早期に高くなる。そして、各離間電極部位３５、４５の温度が離間絶縁部位５２の融点を超えると、離間絶縁部位５２の一部が溶けて変形する。この際、各離間電極部位３５、４５に対して熱応力等が作用することで、例えば、図５に示すように、離間電極部位３５、４５の一部が破断する。

　以上説明したフィルムヒータ１０は、コネクタ接続部１２が積層体ＳＴに加熱対象物であるレンズ部分ＲＺから離間している。そして、コネクタ接続部１２は、過電流の発生に伴い溶断または破断する断線部ＤＣになっている。このように、フィルムヒータ１０の一部に熱に対して弱い箇所を設け、この箇所を過電流の発生に伴い溶断または破断する断線部ＤＣとすれば、部品点数を増加させることなく過電流に対する保護を図ることができる。

　また、フィルムヒータ１０は、以下の特徴を備える。
　（０）導電膜２０および一対の電極部３０、４０を含む構造体は、導電膜２０および一対の電極部３０、４０の少なくとも一方を支持する支持材６０を含んでいる。このように構成されるフィルムヒータ１０は、支持材６０によってレンズ部分ＲＺへの取り付けの作業性を向上させたり、支持材６０によって導電膜２０および一対の電極部３０、４０を補強したりすることができる。
　（１）コネクタ接続部１２は、発熱部を構成する本体部１１の上方に配置されている。このように、コネクタ接続部１２が本体部１１の上方に配置されていれば、本体部１１で温められた周囲の熱がコネクタ接続部１２付近に上昇することで、コネクタ接続部１２が早期に昇温し易くなる。このため、過電流の発生時には、コネクタ接続部１２に存する各離間電極部位３５、４５を適切に溶断または破断させることができる。

　（２）本実施形態の加熱対象物は、電磁波を透過する透明なヘッドライトＨＬのレンズ部分ＲＺである。導電膜２０は、電磁波を透過する透明導電膜で構成されている。絶縁部５０は、電磁波を透過する透明な絶縁材料で構成されている。このように構成されるフィルムヒータ１０は、加熱対象物の機能や意匠性への影響を抑えつつ、加熱対象物を適切に加熱することができる。

　（３）絶縁部５０は、本体部１１に存する取付絶縁部位５１およびコネクタ接続部１２に存する離間絶縁部位５２を有している。この離間絶縁部位５２は、積層体ＳＴの積層方向ＤＲ２の厚みが０．０５ｍｍ～０．５ｍｍになっている。このように、離間絶縁部位５２の厚みを小さくすれば、熱容量が小さくなり、過電流の発生時に離間絶縁部位５２が早期に昇温し易くなるので、過電流の発生時に各電極部３０、４０のうち離間絶縁部位５２に近接する部位を適切に破断させることができる。

　（４）絶縁部５０は、熱可塑性材料で構成されている。これによると、過電流が生じた際に、各離間電極部位３５、４５のジュール熱で離間絶縁部位５２が変形し易くなる。このため、各離間電極部位３５、４５に生ずる熱応力等によって各離間電極部位３５、４５の一部を破断させ易くなる。

　（第１実施形態の変形例）
　第１実施形態のフィルムヒータ１０は、過電流によって離間絶縁部位５２の一部が溶けて変形し、この際に各離間電極部位３５、４５に対して熱応力等が作用することで、離間電極部位３５、４５の一部が破断すると、説明したが、これに限定されない。フィルムヒータ１０は、例えば、過電流によって各離間電極部位３５、４５に生ずるジュール熱によって、各離間電極部位３５、４５の一部が溶断するようになっていてもよい。このことは、以降の実施形態においても同様である。

　第１実施形態では、制御部１００の電流ヒューズの代わりにフィルムヒータ１０に対して断線部ＤＣが設けられたものを例示したが、ヒータシステム１は、これに限定されない。ヒータシステム１は、例えば、フィルムヒータ１０に対して断線部ＤＣが設けられ、制御部１００に対して電流ヒューズが設けられる構成になっていてもよい。このような構成によれば、部品点数の増加を抑えつつ、過電流に対する保護機能を冗長化させることができる。

　（第２実施形態）
　次に、第２実施形態について、図６～図８を参照して説明する。本実施形態では、第１実施形態と異なる部分について主に説明する。

　図６に示すように、フィルムヒータ１０は、各離間電極部位３５、４５の少なくとも一部の電気抵抗が、各取付電極部位３４、４４の電気抵抗よりも大きくなっている。そして、各離間電極部位３５、４５のうち電気抵抗が大きい部位が、断線部ＤＣになっており、過電流の発生に伴い溶断または破断する。

　図７、図８に示すように、各電極部３０、４０のうち、各離間電極部位３５、４５は、少なくとも一部における電流の流れ方向に交差する断面積が他の部位における断面積に比べて小さくなっている。換言すれば、各離間電極部位３５、４５は、少なくとも一部における電流の流れ方向に交差する断面積が、各取付電極部位３４、４４における断面積よりも小さくなっている。なお、本実施形態の各離間電極部位３５、４５では、電流が上下に流れる。このため、各離間電極部位３５、４５における電流の流れ方向に交差する断面積は、各離間電極部位３５、４５における上下方向ＤＲ１に交差する断面積である。

　具体的には、各離間電極部位３５、４５は、少なくとも一部における積層体ＳＴの積層方向ＤＲ２の厚みが各取付電極部位３４、４４における積層体ＳＴの積層方向ＤＲ２の厚みよりも小さくなっている。そして、各離間電極部位３５、４５のうち厚みの小さい部位が、断線部ＤＣになっている。

　その他については、第１実施形態と同様である。本実施形態のフィルムヒータ１０は、第１実施形態と共通の構成または均等な構成から奏される効果を第１実施形態と同様に得ることができる。

　本実施形態のフィルムヒータ１０は、以下の特徴を備える。

　（１）フィルムヒータ１０は、各離間電極部位３５、４５の少なくとも一部の電気抵抗が大きくなっている。これによると、過電流の発生時に各離間電極部位３５、４５に発生するジュール熱が大きくなるので、過電流の発生時に、周囲との間に生ずる熱歪みや過加熱等によって各離間電極部位３５、４５を適切に溶断または破断させることができる。

　（２）各離間電極部位３５、４５は、少なくとも一部における電流の流れ方向に交差する断面積が各取付電極部位３４、４４の断面積よりも小さくなっている。このように、各離間電極部位３５、４５の少なくとも一部における積層方向ＤＲ２の厚みを小さくすれば、新たな部品を追加することなく、各離間電極部位３５、４５の電気抵抗を各取付電極部位３４、４４に比べて大きくすることができる。

　（３）具体的には、各離間電極部位３５、４５は、少なくとも一部における積層体ＳＴの積層方向ＤＲ２の厚みが各取付電極部位３４、４４における積層体ＳＴの積層方向ＤＲ２の厚みよりも小さくなっている。このように、各離間電極部位３５、４５の少なくとも一部における積層方向ＤＲ２の厚みを小さくすれば、新たな部品を追加することなく、各離間電極部位３５、４５の電気抵抗を各取付電極部位３４、４４に比べて大きくすることができる。

　（第３実施形態）
　次に、第３実施形態について、図９を参照して説明する。本実施形態では、第２実施形態と異なる部分について主に説明する。

　図９に示すように、各離間電極部位３５、４５は、積層方向ＤＲ２の厚みの代わりに、少なくとも一部における電極幅が各取付電極部位３４、４４における積層体ＳＴの積層方向ＤＲ２の厚みよりも小さくなっている。そして、各離間電極部位３５、４５のうち電極幅が小さい部位が断線部ＤＣになっている。なお、電極幅は、電流の流れ方向に交差する方向の各電極部３０、４０の幅寸法である。

　その他については、これまで説明した実施形態と同様である。本実施形態のフィルムヒータ１０は、これまで説明した実施形態と共通の構成または均等な構成から奏される効果を得ることができる。

　（１）各離間電極部位３５、４５は、少なくとも一部における電極幅が各取付電極部位３４、４４における電極幅よりも小さくなっている。このように、各離間電極部位３５、４５の少なくとも一部における電極幅を小さくすれば、新たな部品を追加することなく、各離間電極部位３５、４５の電気抵抗を各取付電極部位３４、４４に比べて大きくすることができる。

　（第３実施形態の変形例）
　第３実施形態の各離間電極部位３５、４５は、少なくとも一部における電極幅が各取付電極部位３４、４４における電極幅よりも小さくなっているが、これに限定されない。各離間電極部位３５、４５は、例えば、図１０に示すように、導電性のないマスク箇所が１つ以上設けられることで、電流の流れ方向に交差する断面積が小さくなるように構成されていてもよい。

　また、第３実施形態の各離間電極部位３５、４５は、少なくとも一部の積層方向ＤＲ２の厚みが小さくなっていてもよい。これによっても、電流の流れ方向に交差する断面積を小さくすることができる。

　（第４実施形態）
　次に、第４実施形態について、図１１、図１２を参照して説明する。本実施形態では、第２実施形態と異なる部分について主に説明する。

　図１１に示すように、各離間電極部位３５、４５の一部が、当該一部を除く他の部位に比べて電気伝導率が小さく導電性材料で構成されている。そして、各離間電極部位３５、４５のうち電気伝導率が小さい導電性材料で構成された部位が断線部ＤＣになっている。図１２に示すように、断線部ＤＣは、電気伝導率が他の部位に比べて小さくなっている。各離間電極部位３５、４５は、例えば、断線部ＤＣがアルミニウムで構成され、他の部位が銅で構成される。

　（１）本実施形態の如く、各離間電極部位３５、４５の一部が、電気伝導率の小さい導電性材料で構成されていれば、新たな部品を追加することなく、各離間電極部位３５、４５の電気抵抗を各取付電極部位３４、４４に比べて大きくすることができる。

　（第５実施形態）
　次に、第５実施形態について、図１３、図１４を参照して説明する。本実施形態では、第１実施形態と異なる部分について主に説明する。

　図１３に示すように、本実施形態のフィルムヒータ１０は、各離間電極部位３５、４５の少なくとも一部における熱伝達量が、各取付電極部位３４、４４における熱伝達量よりも小さくなっている。そして、各離間電極部位３５、４５のうち熱伝達量が小さい部位が、断線部ＤＣになっており、過電流の発生に伴い溶断または破断する。なお、熱伝達量は、各電極部３０、４０における外部へ移動する熱の移動量である。

　具体的には、図１４に示すように、各離間電極部位３５、４５の少なくとも一部は、各取付電極部位３４、４４よりも表面粗さが小さくなっている。これにより、各離間電極部位３５、４５における伝熱面積が各取付電極部位３４、４４における伝熱面積よりも小さくなることで、各離間電極部位３５、４５のうち熱伝達量が小さくなる。

　（１）フィルムヒータ１０は、各離間電極部位３５、４５の少なくとも一部の熱伝達量が小さくなる構造になっている。これによれば、過電流の発生時に各離間電極部位３５、４５が早期に昇温し易くなるので、過電流の発生時に各離間電極部位３５、４５を適切に溶断または破断させることができる。

　（２）各離間電極部位３５、４５の少なくとも一部は、各取付電極部位３４、４４よりも表面粗さが小さくなっている。これによると、新たな部品を追加することなく、各離間電極部位３５、４５の熱伝達量を各取付電極部位３４、４４に比べて小さくすることができる。

　（第６実施形態）
　次に、第６実施形態について、図１５、図１６を参照して説明する。本実施形態では、第５実施形態と異なる部分について主に説明する。

　図１５に示すように、本実施形態のフィルムヒータ１０は、コネクタ接続部１２が車両Ｃのボンネット等の外板ＯＰの内側に配置されている。これにより、コネクタ接続部１２には、車両Ｃの走行風に晒されなくなっている。

　このようになっていることで、各離間電極部位３５、４５の少なくとも一部は、各取付電極部位３４、４４が配置された位置よりも積層体ＳＴの周囲を流れる気流の流速が小さくなる位置に配置されている。これにより、各離間電極部位３５、４５の周囲を流れる気流の流速は、例えば、図１６に示すように、各取付電極部位３４、４４の周囲を流れる気流の流速よりも小さくなる。そして、各離間電極部位３５、４５のうち気流の流速が小さくなる位置に在る部位が、過電流の発生に伴い溶断または破断する。

　（１）積層体ＳＴの周囲の気流の流速が小さい方が、気流の流速が大きいものに比べて、積層体ＳＴの周囲への熱伝達量が小さくなる。各離間電極部位３５、４５の少なくとも一部は、各取付電極部位３４、４４が配置された位置よりも積層体ＳＴの周囲を流れる気流の流速が小さくなる位置に配置されている。そして、各離間電極部位３５、４５のうち気流の流速が小さくなる位置に在る部位が、過電流の発生に伴い溶断または破断する断線部ＤＣを構成している。これによると、新たな部品を追加することなく、各離間電極部位３５、４５の熱伝達量を各取付電極部位３４、４４に比べて小さくすることができる。

　（第７実施形態）
　次に、第７実施形態について、図１７を参照して説明する。本実施形態では、第１実施形態と異なる部分について主に説明する。

　図１７に示すように、フィルムヒータ１０は、各離間電極部位３５、４５の少なくとも一部が、各取付電極部位３４、４４を構成する材料よりも熱伝導率が小さい材料で構成されている。そして、各離間電極部位３５、４５のうち熱伝導率が小さい材料で構成される部位が、断線部ＤＣになっており、過電流の発生に伴い溶断または破断する。例えば、フィルムヒータ１０は、各離間電極部位３５、４５がアルミニウムで構成され、各取付電極部位３４、４４が銅で構成される。

　（１）フィルムヒータ１０は、各離間電極部位３５、４５の少なくとも一部が、熱伝導率が小さい材料で構成されている。これによれば、過電流の発生時に各離間電極部位３５、４５から周囲への熱移動が抑えられることで早期に昇温し易くなるので、過電流の発生時に各離間電極部位３５、４５を適切に溶断または破断させることができる。

　（第８実施形態）
　次に、第８実施形態について、図１８を参照して説明する。本実施形態では、第１実施形態と異なる部分について主に説明する。

　図１８に示すように、フィルムヒータ１０は、離間絶縁部位５２の少なくとも一部が、取付絶縁部位５１を構成する材料よりも熱伝導率が小さい材料で構成されている。そして、各離間電極部位３５、４５のうち、離間絶縁部位５２における熱伝導率が小さい材料で構成される部位に近接する部位が、断線部ＤＣになっており、過電流の発生に伴い溶断または破断する。

　（１）フィルムヒータ１０は、離間絶縁部位５２の少なくとも一部が、熱伝導率が小さい材料で構成されている。これによると、過電流の発生時に離間絶縁部位５２から周囲への熱移動が抑えられることで早期に昇温し易くなる。このため、過電流の発生時に一対の電極部３０、４０のうち離間絶縁部位５２に近接する部位を適切に溶断または破断させることができる。

　（第９実施形態）
　次に、第９実施形態について、図１９を参照して説明する。本実施形態では、第１実施形態と異なる部分について主に説明する。

　図１９に示すように、フィルムヒータ１０は、離間絶縁部位５２の少なくとも一部が、取付絶縁部位５１を構成する材料よりも線膨張係数の大きい材料で構成されている。そして、各離間電極部位３５、４５のうち、離間絶縁部位５２における線膨張係数の大きい材料で構成される部位に近接する部位が、断線部ＤＣになっており、過電流の発生に伴い溶断または破断する。

　また、本実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。

　（１）フィルムヒータ１０は、離間絶縁部位５２の少なくとも一部を線膨張係数の大きい材料で構成すれば、過電流の発生時の昇温による熱応力が増大する。これにより、過電流の発生時に一対の電極部３０、４０のうち離間絶縁部位５２に近接する部位を適切に溶断させることができる。

　（第１０実施形態）
　次に、第１０実施形態について、図２０を参照して説明する。本実施形態では、第１実施形態と異なる部分について主に説明する。

　図２０に示すように、積層体ＳＴは、積層方向ＤＲ２の一方側に配置される電気絶縁性を有する表層部７０を含んで構成されている。具体的には、積層体ＳＴは、導電膜２０および一対の電極部３０、４０が、電気絶縁性を有する絶縁部５０および表層部７０で挟持される積層構造になっている。表層部７０は、絶縁部５０と同じ材料で構成されていてもよいし、異なる材料で構成されていてもよい。

　（１）フィルムヒータ１０を構成する積層体ＳＴは、導電膜２０および一対の電極部３０、４０が、電気絶縁性を有する絶縁部５０および表層部７０で挟持される積層構造になっている。これによると、フィルムヒータ１０の電気絶縁性を簡易な形態で確保することができる。

　（第１１実施形態）
　次に、第１１実施形態について、図２１を参照して説明する。本実施形態では、第１実施形態と異なる部分について主に説明する。

　図２１に示すように、フィルムヒータ１０は、積層体ＳＴにおける各電極部３０、４０側が支持材６０を介してレンズ部分ＲＺに取り付けられている。すなわち、積層体ＳＴは、積層方向ＤＲ２の一方側が支持材６０を介してレンズ部分ＲＺに取り付けられている。

　（第１２実施形態）
　次に、第１２実施形態について、図２２を参照して説明する。本実施形態では、第１実施形態と異なる部分について主に説明する。

　本実施形態では、ヘッドライトＨＬのレンズ部分ＲＺではなく、フロントガラスＦＧにフィルムヒータ１０を取り付けた例について説明する。フィルムヒータ１０は、例えば、図２２に示すように、フロントガラスＦＧを構成する合わせガラスＤＧの２つの中間膜ＭＬ１、ＭＬ２の間に本体部１１を挿入することによって、加熱対象物に取り付けられている。フィルムヒータ１０は、コネクタ接続部１２が合わせガラスＤＧの外部に配置される。なお、２つの中間膜ＭＬは、合わせガラスＤＧのガラス同士を接着する透明な樹脂フィルムである。

　（第１２実施形態の変形例）
　第１２実施形態のフィルムヒータ１０は、合わせガラスＤＧの２つの中間膜ＭＬ１、ＭＬ２の間に本体部１１を挿入することによって、加熱対象物に取り付けられているが、これに限定されない。フィルムヒータ１０は、例えば、図２３に示すように、合わせガラスＤＧの一方の内面に沿って本体部１１を挿入することによって、加熱対象物に取り付けられていてもよい。

　（第１３実施形態）
　次に、第１３実施形態について、図２４を参照して説明する。本実施形態では、第１２実施形態と異なる部分について主に説明する。

　フィルムヒータ１０は、例えば、図２４に示すように、２つの中間膜ＭＬ１、ＭＬ２の一方に積層した導電膜２０に対して、絶縁部５０に積層した一対の電極部３０、４０を押し当てた構造になっている。このような構造は、例えば、合わせガラスＤＧの製造時に、２つの中間膜ＭＬ１、ＭＬ２の一方に導電膜２０を積層し、当該導電膜２０に対して、絶縁部５０に積層した一対の電極部３０、４０を接触させることによって得られる。なお、フィルムヒータ１０は、コネクタ接続部１２が合わせガラスＤＧの外部に配置される。

　（第１３実施形態の変形例）
　第１３実施形態のフィルムヒータ１０は、２つの中間膜ＭＬ１、ＭＬ２の一方に導電膜２０が積層されているが、これに限定されない。フィルムヒータ１０は、例えば、図２５に示すように、合わせガラスＤＧに積層した導電膜２０に対して、絶縁部５０に積層した一対の電極部３０、４０を押し当てた構造になっていてもよい。

　また、フィルムヒータ１０は、例えば、図２６に示すように、積層体ＳＴの一部が樹脂製の接着剤等によってモーディングされることで保護されていてもよい。なお、フィルムヒータ１０は、積層体ＳＴの全体が樹脂製の接着剤等によってモーディングされていてもよい。

　（第１４実施形態）
　次に、第１４実施形態について、図２７、図２８を参照して説明する。本実施形態では、第１実施形態と異なる部分について主に説明する。

　フィルムヒータ１０は、図２７、図２８に示すように、導電膜２０、第１電極部３０、第２電極部４０、支持体８０を含んでいる。本実施形態のフィルムヒータ１０は、第１実施形態で説明した絶縁部５０が省略されている。

　フィルムヒータ１０は、図示しない接着剤等によって導電膜２０がヘッドライトＨＬに貼り付けられている。すなわち、フィルムヒータ１０は、支持材６０を介さずに、導電膜２０が直にヘッドライトＨＬに取り付けられている。

　第１電極部３０および第２電極部４０は、本体部１１を構成する第１取付電極部位３４および第２取付電極部位４４が導電膜２０を介してヘッドライトＨＬに取り付けられている。また、第１電極部３０および第２電極部４０は、コネクタ接続部１２を構成する第１離間電極部位３５および第２離間電極部位４５がヘッドライトＨＬから離間している。第１離間電極部位３５および第２離間電極部位４５は、支持体８０が取り付けられている。支持体８０は、導電膜２０および一対の電極部３０、４０の少なくとも一方を支持する基材である。この支持体８０によって第１離間電極部位３５および第２離間電極部位４５が補強されている。支持体８０は、透明な樹脂材料によって構成されている。支持体８０は、例えば、ポリカーボネート等の熱可塑性樹脂で構成されている。支持体８０は、例えば、０．０５～０．５［ｍｍ］程度の厚みを有する。

　本実施形態のフィルムヒータ１０は、その全体が積層体ＳＴとして構成されている訳ではない。具体的には、導電膜２０、第１電極部３０、第２電極部４０を含む構造体が、コネクタ接続部１２において積層されていない。

　また、フィルムヒータ１０は、以下の特徴を備える。
　（１）導電膜２０および一対の電極部３０、４０を含む構造体は、導電膜２０および一対の電極部３０、４０の少なくとも一方を支持する支持体８０を含んでいる。このように構成されるフィルムヒータ１０は、支持体８０によって導電膜２０および一対の電極部３０、４０を補強したりすることができる。

　（第１４実施形態の変形例）
　第１４実施形態で説明したフィルムヒータ１０は、絶縁部５０が省略されているが、これに限らず、絶縁部５０を備えていてもよい。また、第１４実施形態で説明したフィルムヒータ１０は、導電膜２０が直にヘッドライトＨＬに取り付けられているが、これに限定されない。フィルムヒータ１０は、例えば、支持材６０を介して導電膜２０がヘッドライトＨＬに取り付けられていてもよい。

　（他の実施形態）
　以上、本開示の代表的な実施形態について説明したが、本開示は、上述の実施形態に限定されることなく、例えば、以下のように種々変形可能である。

　上述の実施形態では、フィルムヒータ１０によって車両ＣのヘッドライトＨＬのレンズ部分ＲＺを加熱する例について説明したが、フィルムヒータ１０の加熱対象は、ヘッドライトＨＬに限定されない。フィルムヒータ１０は、ヘッドライトＨＬ以外に、車両Ｃに搭載されるカメラ、レーダ装置、ＬｉＤＡＲ、ガラスに適用されていてもよい。また、フィルムヒータ１０は、車両Ｃ以外の移動体、据置型の機器、家屋等にも適用可能である。

　上述の実施形態では、フィルムヒータ１０を可視光等の電磁波を透過する透明部材に取り付けたものを例示したが、フィルムヒータ１０は、例えば、不透明な部材に取り付けられていてもよい。

　上述の実施形態のフィルムヒータ１０は、導電膜２０および絶縁部５０が透明な薄膜で構成されているが、これに限らず、導電膜２０および絶縁部５０の少なくとも一方が不透明な薄膜で構成されていてもよい。フィルムヒータ１０は、積層体ＳＴとして構成されていなくてもよい。フィルムヒータ１０は、電気絶縁性を有する絶縁部５０が基材として用いられているが、これに限らず、例えば、導電性を有するフィルム状の部材が基材として用いられていてもよい。

　上述の実施形態の如く、フィルムヒータ１０は、コネクタ接続部１２が発熱部を構成する本体部１１の上方に配置されていることが望ましいが、これ限らず、そのようになっていなくてもよい。

　上述の実施形態において、実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。

　上述の実施形態において、実施形態の構成要素の個数、数値、量、範囲等の数値が言及されている場合、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されない。

　上述の実施形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に特定の形状、位置関係等に限定される場合等を除き、その形状、位置関係等に限定されない。

　（本開示）

　［開示１］
　加熱対象物（ＨＬ、ＲＺ）に取り付けられるフィルムヒータであって、
　通電により発熱する導電膜（２０）と、
　前記導電膜に接続される一対の電極部（３０、４０）と、を備え、
　前記導電膜および前記一対の電極部を含む構造体は、加熱対象物に取り付けられる取付部位（１１）と、前記取付部位に連なるとともに前記加熱対象物から離間する離間部位（１２）と、を含んでおり、
　前記離間部位は、過電流の発生に伴い溶断または破断する断線部（ＤＣ）になっている、フィルムヒータ。

　［開示２］
　前記構造体は、前記導電膜および前記一対の電極部の少なくとも一方を支持する基材（５０、８０）を含んでいる、開示１に記載のフィルムヒータ。

　［開示３］
　前記一対の電極部は、前記取付部位に存する取付電極部位（３４、４４）および前記離間部位に存する離間電極部位（３５、４５）を有しており、
　前記離間電極部位は、少なくとも一部の電気抵抗が、前記取付電極部位の電気抵抗よりも大きくなっており、
　前記離間電極部位のうち前記電気抵抗が大きい部位が、前記断線部になっており、前記過電流の発生に伴い溶断または破断する、開示１または２に記載のフィルムヒータ。

　［開示４］
　前記離間電極部位は、少なくとも一部における電流の流れ方向に交差する断面積が前記取付電極部位の前記断面積よりも小さくなっており、
　前記離間電極部位のうち前記断面積が小さい部位が、前記過電流の発生に伴い溶断または破断する、開示３に記載のフィルムヒータ。

　［開示５］
　前記構造体は、前記導電膜および前記一対の電極部が所定の順序で積層された積層体として構成され、
　前記離間電極部位は、少なくとも一部における前記積層体の積層方向の厚みが前記取付電極部位における前記積層体の積層方向の厚みよりも小さくなっており、
　前記離間電極部位のうち前記積層方向の厚みが小さい部位が、前記過電流の発生に伴い溶断または破断する、開示４に記載のフィルムヒータ。

　［開示６］
　前記離間電極部位の少なくとも一部は、前記取付電極部位よりも電極幅が小さくなっており、
　前記離間電極部位のうち前記電極幅が小さい部位が、前記過電流の発生に伴い溶断または破断する、開示４または５に記載のフィルムヒータ。

　［開示７］
　前記離間電極部位の一部は、前記離間電極部位の他の部位よりも電気伝導率が小さい導電性材料で構成されており、
　前記離間電極部位のうち前記電気伝導率が小さい導電性材料で構成された部位が、前記過電流の発生に伴い溶断または破断する、開示３ないし６のいずれか１つに記載のフィルムヒータ。

　［開示８］
　前記一対の電極部は、前記取付部位に存する取付電極部位（３４、４４）および前記離間部位に存する離間電極部位（３５、４５）を有しており、
　前記離間電極部位は、少なくとも一部における熱伝達量が、前記取付電極部位における前記熱伝達量よりも小さくなっており、
　前記離間電極部位のうち前記熱伝達量が小さい部位が、前記断線部になっており、前記過電流の発生に伴い溶断または破断する、開示１ないし７のいずれか１つに記載のフィルムヒータ。

　［開示９］
　前記離間電極部位の少なくとも一部は、前記取付電極部位よりも表面粗さが小さくなっており、
　前記離間電極部位のうち前記表面粗さが小さい部位が、前記過電流の発生に伴い溶断または破断する、開示８に記載のフィルムヒータ。

　［開示１０］
　前記構造体は、前記導電膜および前記一対の電極部が所定の順序で積層された積層体（ＳＴ）として構成され、
　前記離間電極部位の少なくとも一部は、前記取付電極部位が配置された位置よりも前記積層体の周囲を流れる気流の流速が小さくなる位置に配置されており、
　前記離間電極部位のうち前記気流の流速が小さくなる位置に在る部位が、前記過電流の発生に伴い溶断または破断する、開示８または９に記載のフィルムヒータ。

　［開示１１］
　前記一対の電極部は、前記取付部位に存する取付電極部位（３４、４４）および前記離間部位に存する離間電極部位（３５、４５）を有しており、
　前記離間電極部位の少なくとも一部は、前記取付電極部位を構成する材料よりも熱伝導率が小さい材料で構成されており、
　前記離間電極部位における前記熱伝導率が小さい材料で構成される部位が、前記断線部になっており、前記過電流の発生に伴い溶断する、開示１ないし１０のいずれか１つに記載のフィルムヒータ。

　［開示１２］
　前記構造体は、電気絶縁性を有する絶縁部（５０）を含んで構成され、
　前記絶縁部は、前記取付部位に存する取付絶縁部位（３４、４４）および前記離間部位に存する離間絶縁部位（３５、４５）を有しており、
　前記離間絶縁部位の少なくとも一部は、前記取付絶縁部位を構成する材料よりも熱伝導率が小さい材料で構成されており、
　前記一対の電極部のうち、前記離間絶縁部位における前記熱伝導率が小さい材料で構成される部位に近接する部位が、前記断線部になっており、前記過電流の発生に伴い溶断する、開示１ないし１１のいずれか１つに記載のフィルムヒータ。

　［開示１３］
　前記構造体は、電気絶縁性を有する絶縁部（５０）を含んで構成され、
　前記絶縁部は、前記取付部位に存する取付絶縁部位（５１）および前記離間部位に存する離間絶縁部位（５２）を有しており、
　前記離間絶縁部位の少なくとも一部は、前記取付絶縁部位を構成する材料よりも線膨張係数の大きい材料で構成されている、開示１ないし１２のいずれか１つに記載のフィルムヒータ。

　［開示１４］
　前記離間部位は、前記取付部位の上方に配置されている、開示１ないし１３のいずれか１つに記載のフィルムヒータ。

　［開示１５］
　前記加熱対象物は、電磁波を透過する透明なものであって、
　前記導電膜は、電磁波を透過する透明導電膜で構成されている、開示１ないし１４のいずれか１つに記載のフィルムヒータ。なお、前記絶縁部は、前記電磁波を透過する透明な絶縁材料で構成されている。

Claims

　加熱対象物（ＨＬ、ＲＺ）に取り付けられるフィルムヒータであって、
　通電により発熱する導電膜（２０）と、
　前記導電膜に接続される一対の電極部（３０、４０）と、を備え、
　前記導電膜および前記一対の電極部を含む構造体は、前記加熱対象物に取り付けられる取付部位（１１）と、前記取付部位に連なるとともに前記加熱対象物から離間する離間部位（１２）を含んでおり、
　前記離間部位は、過電流の発生に伴い溶断または破断する断線部（ＤＣ）になっている、フィルムヒータ。
　前記構造体は、前記導電膜および前記一対の電極部の少なくとも一方を支持する基材（５０、８０）を含んでいる、請求項１に記載のフィルムヒータ。
　前記一対の電極部は、前記取付部位に存する取付電極部位（３４、４４）および前記離間部位に存する離間電極部位（３５、４５）を有しており、
　前記離間電極部位は、少なくとも一部の電気抵抗が、前記取付電極部位の電気抵抗よりも大きくなっており、
　前記離間電極部位のうち電気抵抗が大きい部位が、前記断線部になっており、前記過電流の発生に伴い溶断または破断する、請求項１に記載のフィルムヒータ。
　前記離間電極部位は、少なくとも一部における電流の流れ方向に交差する断面積が前記取付電極部位の前記断面積よりも小さくなっており、
　前記離間電極部位のうち前記断面積が小さい部位が、前記過電流の発生に伴い溶断または破断する、請求項３に記載のフィルムヒータ。
　前記構造体は、前記導電膜および前記一対の電極部が所定の順序で積層された積層体（ＳＴ）として構成され、
　前記離間電極部位は、少なくとも一部における前記積層体の積層方向の厚みが前記取付電極部位における前記積層体の積層方向の厚みよりも小さくなっており、
　前記離間電極部位のうち前記積層体の積層方向の厚みが小さい部位が、前記過電流の発生に伴い溶断または破断する、請求項４に記載のフィルムヒータ。
　前記離間電極部位の少なくとも一部は、前記取付電極部位よりも電極幅が小さくなっており、
　前記離間電極部位のうち前記電極幅が小さい部位が、前記過電流の発生に伴い溶断または破断する、請求項４に記載のフィルムヒータ。
　前記離間電極部位の一部は、前記離間電極部位の他の部位よりも電気伝導率が小さい導電性材料で構成されており、
　前記離間電極部位のうち前記電気伝導率が小さい導電性材料で構成された部位が、前記過電流の発生に伴い溶断または破断する、請求項３に記載のフィルムヒータ。
　前記一対の電極部は、前記取付部位に存する取付電極部位（３４、４４）および前記離間部位に存する離間電極部位（３５、４５）を有しており、
　前記離間電極部位は、少なくとも一部における熱伝達量が、前記取付電極部位における前記熱伝達量よりも小さくなっており、
　前記離間電極部位のうち前記熱伝達量が小さい部位が、前記断線部になっており、前記過電流の発生に伴い溶断または破断する、請求項１に記載のフィルムヒータ。
　前記離間電極部位の少なくとも一部は、前記取付電極部位よりも表面粗さが小さくなっており、
　前記離間電極部位のうち前記表面粗さが小さい部位が、前記過電流の発生に伴い溶断または破断する、請求項８に記載のフィルムヒータ。
　前記構造体は、前記導電膜および前記一対の電極部が所定の順序で積層された積層体（ＳＴ）として構成され、
　前記離間電極部位の少なくとも一部は、前記取付電極部位が配置された位置よりも前記積層体の周囲を流れる気流の流速が小さくなる位置に配置されており、
　前記離間電極部位のうち前記気流の流速が小さくなる位置に在る部位が、前記過電流の発生に伴い溶断または破断する、請求項８に記載のフィルムヒータ。
　前記一対の電極部は、前記取付部位に存する取付電極部位（３４、４４）および前記離間部位に存する離間電極部位（３５、４５）を有しており、
　前記離間電極部位の少なくとも一部は、前記取付電極部位を構成する材料よりも熱伝導率が小さい材料で構成されており、
　前記離間電極部位における前記熱伝導率が小さい材料で構成される部位が、前記断線部になっており、前記過電流の発生に伴い溶断する、請求項１に記載のフィルムヒータ。
　前記構造体は、電気絶縁性を有する絶縁部（５０）を含んで構成され、
　前記絶縁部は、前記取付部位に存する取付絶縁部位（３４、４４）および前記離間部位に存する離間絶縁部位（３５、４５）を有しており、
　前記離間絶縁部位の少なくとも一部は、前記取付絶縁部位を構成する材料よりも熱伝導率が小さい材料で構成されており、
　前記一対の電極部のうち、前記離間絶縁部位における前記熱伝導率が小さい材料で構成される部位に近接する部位が、前記断線部になっており、前記過電流の発生に伴い溶断する、請求項１に記載のフィルムヒータ。
　前記構造体は、電気絶縁性を有する絶縁部（５０）を含んで構成され、
　前記絶縁部は、前記取付部位に存する取付絶縁部位（５１）および前記離間部位に存する離間絶縁部位（５２）を有しており、
　前記離間絶縁部位の少なくとも一部は、前記取付絶縁部位を構成する材料よりも線膨張係数の大きい材料で構成されている、請求項１に記載のフィルムヒータ。
　前記離間部位は、前記取付部位の上方に配置されている、請求項１ないし１３のいずれか１つに記載のフィルムヒータ。
　前記加熱対象物は、電磁波を透過する透明なものであって、
　前記導電膜は、電磁波を透過する透明導電膜で構成されている、請求項１ないし１３のいずれか１つに記載のフィルムヒータ。