WO2023223697A1 - 複合粒子の製造方法及び複合粒子 - Google Patents
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
Definitions
- the present disclosure relates to a method for producing composite particles that are a composite of large particles and small particles, and to composite particles.
- Patent Document 1 discloses that a suspension containing titanium oxide containing 50 mol% or more of rutile-type titanium oxide and a divalent copper compound is added to a suspension for reducing divalent copper to monovalent copper.
- a manufacturing method is disclosed in which a reducing agent is added.
- Patent Document 1 highly crystalline titanium oxide is synthesized by a gas phase method, a divalent copper compound is mixed therein, a suspension is stirred and prepared, and then, for example, alkali metals, alkaline earth metals, Aluminum, zinc, amalgams of alkali metals and zinc, hydrides of boron and aluminum, metal salts in low oxidation states, hydrogen sulfide, sulfides, thiosulfates, oxalic acid, formic acid, ascorbic acid, substances with aldehyde bonds, and Divalent copper (Cu(II)) is reduced to monovalent copper (Cu(I)) by adding a reducing agent such as an alcohol compound containing phenol.
- a reducing agent such as an alcohol compound containing phenol.
- Patent Document 2 has a process of manufacturing large particles and small particles and mixing the large and small particles, which involves multiple steps and increases the manufacturing cost.
- the present disclosure takes the above-mentioned conventional problems into consideration, and provides a method for manufacturing composite particles that can efficiently synthesize composite particles of different materials, and provides composite particles with good fluidity and excellent dispersibility.
- the purpose is to
- a method for producing composite particles according to the present disclosure includes a first raw material containing an element selected from copper, molybdenum, and silver, and aluminum, titanium, zirconium, hafnium, iron, and yttrium. , niobium, tantalum, silicon, calcium, magnesium, tungsten, indium, tin, germanium, nickel, zinc, and molybdenum. evaporation and cooling steps using a thermal plasma to generate composite particles by introducing the first and second raw materials into a thermal plasma to evaporate the first raw material and cooling the evaporated first raw material; .
- the composite particles include a second raw material and fine particles produced from the first raw material and having an average particle diameter of 0.5 nm or more and 300 nm or less, which are supported on the surface of the second raw material.
- the composite particles according to the present disclosure have an average particle diameter of more than 0.3 ⁇ m and less than 100 ⁇ m, and contain aluminum, titanium, zirconium, hafnium, iron, yttrium, niobium, tantalum, and silicon.
- the particles include at least one of cuprous oxide, copper oxide, copper, molybdenum oxide, silver, or silver oxide, and are present on the surface of the base material particles.
- the composite particles according to the present disclosure have an average particle diameter of greater than 0.3 ⁇ m and less than or equal to 100 ⁇ m, and include aluminum, titanium, zirconium, hafnium, iron, yttrium, niobium, tantalum, silicon, calcium, magnesium, tungsten, and indium.
- a compound consisting of an oxide of one element selected from hafnium, iron, yttrium, niobium, tantalum, silicon, calcium, magnesium, tungsten, indium, tin, germanium, nickel, and zinc, and cuprous oxide, copper oxide, It consists of at least two of copper, molybdenum oxide, silver, or silver oxide, and includes fine particles present on the surface of the base material particles.
- FIG. 1 is a diagram illustrating an example of a flow of a method for manufacturing composite particles according to Embodiment 1.
- FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a cross-sectional configuration of a thermal plasma device.
- FIG. 2 is a schematic cross-sectional plan view of the thermal plasma device according to the first embodiment, with electrode portions cut in the transverse direction.
- 2 is an electron microscope image of a composite raw material in the method for manufacturing composite particles according to Embodiment 1.
- 2 is an electron microscopic image of composite particles obtained by the method for manufacturing composite particles according to Embodiment 1.
- the method for producing composite particles according to the first aspect includes a first raw material containing an element selected from copper, molybdenum, and silver, and aluminum, titanium, zirconium, hafnium, iron, yttrium, niobium, tantalum, and silicon. , a second raw material containing one or more elements selected from calcium, magnesium, tungsten, indium, tin, germanium, nickel, zinc, and molybdenum, and introducing each of the prepared raw materials into a thermal plasma.
- a thermal plasma By evaporating the first raw material and cooling the evaporated first raw material, fine particles generated from the first raw material with an average particle size of 0.5 nm or more and 300 nm or less are deposited on the surface of the second raw material. evaporation and cooling steps using a thermal plasma to produce composite particles carrying a
- the method for producing composite particles according to the second aspect is such that in the first aspect, in the evaporation and cooling step using thermal plasma, the thermal plasma is controlled so that 10 wt% or more of the second raw material is not evaporated. good.
- the second raw material may have a higher melting point than the first raw material.
- the second raw material in the step of preparing the first raw material and the second raw material, is a particle;
- the first raw material may be supported or coated on the surface of the particles of the second raw material.
- the second raw material is a particle, and the particles of the second raw material are produced by intersecting two surfaces. It may have a spherical shape without any sharp corners.
- the method for producing composite particles according to a sixth aspect is the method according to any one of the first to fifth aspects, wherein both the first raw material and the second raw material are particles, and the particle size of the first raw material is the same as that of the first raw material. It may be 0.2 times or less the particle size of the raw material No. 2.
- the second raw material may be secondary particles granulated from primary particles.
- cooling gas may be supplied to the terminal end of the thermal plasma in the evaporation and cooling step using the thermal plasma.
- a method for producing composite particles according to a ninth aspect is a method for producing composite particles according to any one of the first to eighth aspects described above, in which, in the evaporation and cooling step using thermal plasma, the thermal plasma is applied so as to preferentially evaporate the first raw material.
- temperature, heating time by thermal plasma, temperature distribution of thermal plasma, gas type of thermal plasma, pressure of thermal plasma, supply position of thermal plasma cooling gas, flow rate, gas type, Thermal plasma is controlled by controlling at least one of the type of composite raw material supported or coated with the raw material 61 of No. 1, the average particle diameter of primary particles and secondary particles, the supporting form, and the supply medium of the composite raw material. It's okay.
- the composite particles according to the tenth aspect have an average particle diameter of more than 0.3 ⁇ m and less than 100 ⁇ m, and include aluminum, titanium, zirconium, hafnium, iron, yttrium, niobium, tantalum, silicon, calcium, magnesium, tungsten, and indium.
- the composite particles according to the eleventh aspect have an average particle diameter of more than 0.3 ⁇ m and less than 100 ⁇ m, and include aluminum, titanium, zirconium, hafnium, iron, yttrium, niobium, tantalum, silicon, calcium, magnesium, tungsten, and indium. , base material particles containing a compound consisting of an oxide of one element selected from tin, germanium, nickel, zinc, and molybdenum, and having an average particle diameter of 0.5 nm or more and 300 nm or less, and containing aluminum, titanium, or zirconium.
- a compound consisting of an oxide of one element selected from hafnium, iron, yttrium, niobium, tantalum, silicon, calcium, magnesium, tungsten, indium, tin, germanium, nickel, and zinc, and cuprous oxide, copper oxide, It consists of at least two of copper, molybdenum oxide, silver, or silver oxide, and includes fine particles present on the surface of the base material particles.
- the base material particle has no corner, which is a sharp part formed by intersecting two surfaces, and as shown in formula (1), A spherical shape in which the difference between the radius B of the smallest spherical surface inscribed in the surface of the material particle and the maximum value A of the distance from the center of the smallest spherical surface to the surface of the base material particle is 3/10 or less of the maximum value A. Good too.
- the resin composition according to the thirteenth aspect contains the composite particles according to any one of the tenth to twelfth aspects.
- the resin molded article according to the fourteenth aspect contains the composite particles according to any one of the tenth to twelfth aspects.
- the molded body made of metal and ceramic according to the fifteenth aspect contains the composite particles according to any one of the tenth to twelfth aspects.
- FIG. 1 is a diagram illustrating an example of a flow of a method for manufacturing composite particles 80 according to the first embodiment.
- FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing the cross-sectional configuration of the thermal plasma device 100.
- FIG. 3 shows a schematic cross-sectional plan view of the thermal plasma apparatus according to the first embodiment, with electrode portions cut in the transverse direction.
- FIG. 4 is an electron microscope image of the composite raw material 60 according to the first embodiment. Note that the total width in FIG. 4 is approximately 10 ⁇ m.
- the vertically upward direction is the Z direction
- the right hand side of the paper in the horizontal plane is the X direction.
- the Y direction is from the front to the back of the page.
- the method for manufacturing composite particles 80 according to the first embodiment includes a step of preparing a first raw material 61 and a second raw material 62, and a step of introducing each raw material into a thermal plasma 70 (see FIG. 2).
- the method includes a composite particle generation step of evaporating and cooling the raw material 61 to generate composite particles 80 in which fine particles generated from the first raw material 61 are supported on the surface of the second raw material 62. That is, the generated composite particles 80 include the second raw material 62 and fine particles generated from the first raw material 61 supported on the surface of the second raw material 62.
- the average particle diameter of the fine particles produced from the first raw material 61 is 0.5 nm or more and 300 nm or less.
- a second raw material 62 containing one element selected from among tungsten, indium, tin, germanium, nickel, zinc, and molybdenum is prepared.
- each prepared raw material is introduced into a thermal plasma to evaporate the first raw material 61, and the evaporated first raw material 61 is cooled.
- Composite particles in which fine particles produced from the first raw material 61 containing an element selected from copper, molybdenum, and silver and having an average particle diameter of 0.5 nm or more and 300 nm or less are supported on the surface of the raw material 62 of No. 2. 80 can be easily manufactured.
- the second raw material 62 is a particle, and the first raw material 61 is supported or coated on the surface of the particle of the second raw material 62. It may also be used as a composite raw material 60. That is, the composite raw material 60 includes a second raw material 62 that is a particle, and a first raw material 61 supported or coated on the surface of the second raw material 62. By using such a composite raw material 60, the evaporation efficiency of the first raw material 61 in the composite particle generation process can be improved and it can be uniformly supported on the surface of the second raw material 62.
- the first raw material 61 and the second raw material 62 can be separated.
- the first raw material 61 can be more uniformly supported or thinly coated on the surface of the particles of the second raw material 62 when forming the composite raw material 60, and the first raw material 61 can be evaporated in the composite particle generation process. The efficiency can be improved and the first raw material 61 can be uniformly supported on the surface of the particles of the second raw material 62.
- both the first raw material 61 and the second raw material 62 are particles, and the particle size of the first raw material 61 is 0.2 times or less the particle size of the second raw material 62.
- the first raw material 61 is more uniformly supported on the surface of the second raw material 62 particles. Can be coated. Thereby, the evaporation efficiency of the first raw material 61 in the composite particle generation process can be improved, and the first raw material 61 can be uniformly supported on the surface of the second raw material 62.
- the second raw material 62 may be secondary particles granulated from primary particles. That is, even particles with small particle diameters that have poor fluidity and are difficult to transport can be transported by granulating them into secondary particles.
- the prepared first raw material 61 (here, CuO) and second raw material 62 (here, TiO 2 ) are use
- a mixing step (step S1) in which the first raw material 61 is mixed while being crushed, pulverized, supported or coated so as not to crush the second raw material 62, and the composite raw material 60 obtained in step S1 is placed in a thermal plasma apparatus.
- the first raw material 61 is introduced, the first raw material 61 is evaporated, the evaporated first raw material 61 is cooled and made into fine particles, and the composite particles are made to be supported on the surface of the second raw material 62 (step S2).
- the composite particles 80 are, for example, composite particles in which Cu 2 O particles are supported on the surface of TiO 2 particles, which are base particles.
- step S1 rutile-type TiO 2 (particles of second raw material 62) with an average particle size of 8 ⁇ m is used as a raw material for TiO 2 and CuO (particles with an average particle size of 1 ⁇ m as a raw material for Cu 2 O) (first Particles of raw material 61) are mixed while crushing or crushing CuO so as not to crush TiO 2 .
- TiO 2 and CuO are prepared in a weight ratio of 99.5:0.5 and mixed in a mortar. A composite raw material 60 is thereby obtained.
- the composite raw material 60 to be introduced into the thermal plasma is one in which a first raw material 61 to be evaporated is supported or coated on the surface of a second raw material 62, as shown in FIG. 4(a).
- the first raw material 61 on the surface can be evaporated preferentially, and the fine particles generated from the first raw material 61 are uniformly supported on the surface of the second raw material 62, resulting in variations in particle size. It is possible to manufacture composite particles 80 in which fine particles with small particles are uniformly supported.
- the second raw material 62 is a particle, as shown in FIG. It would be fine if there were no corners, which are parts. This makes it possible to obtain a composite raw material 60 in which the first raw material 61 is more uniformly supported or coated on the surface of the second raw material 62, as shown in FIG. 4(c). Further, since there are no corners, it becomes difficult for the second raw material 62 to evaporate, and evaporation of the second raw material 62 can be suppressed. In this embodiment, the first raw material 61 is supported, some of the particles are crushed, and the surface of the second raw material 62 is coated in the form of a film.
- the coating area can also be increased by changing the mixing ratio of the first raw material 61 and the second raw material 62.
- Other coating methods such as coating using a solution or gas, vapor deposition, and sputtering are also possible, and thin film coating is also possible.
- both the first raw material 61 and the second raw material 62 are particles, and the particle size of the first raw material 61 is 0.5 times smaller than that of the second raw material 62. It is sufficient if it is twice or less. As a result, a composite raw material 60 in which the first raw material 61 is more uniformly supported or coated on the surface of the second raw material 62 can be obtained. Further, if the second raw material 62 has a thickness of 0.3 ⁇ m or less, it will easily evaporate, and if the second raw material 62 has a diameter larger than 0.3 ⁇ m, it is possible to suppress the evaporation of the second raw material 62. By subjecting the obtained composite raw material 60 to thermal plasma treatment, composite particles 80 are produced in which fine particles generated from the first raw material 61 with small variations in particle size are uniformly supported on the surface of the second raw material 62. be able to.
- the second raw material 62 may be secondary particles granulated from primary particles with, for example, an organic binder.
- the secondary particles have a large particle size and have good fluidity until they are introduced into the thermal plasma, and can be transported in a dry manner.
- the organic binder evaporates, the secondary particles decompose into primary particles, and the fine particles generated from the first raw material 61 are on the surface of the primary particles of the second raw material 62. carried. Therefore, composite particles with smaller particle sizes can be manufactured.
- the method of mixing the raw materials is not limited to the above example, and other methods that allow mixing, supporting, and coating may also be used.
- the form of the raw material is not limited to solid powder, and may be a slurry in which liquid, gas, or solid powder is dispersed in a dispersion medium. Moreover, it is possible to obtain composite particles even if each raw material is used without being mixed.
- step S2 In the composite particulate process (step S2), the first raw material 61 of the composite raw material 60 obtained in the mixing process (step S1) is atomized by a thermal plasma method, and the first raw material 61 is supported on the surface of the second raw material 62. In this way, composite particles 80 are manufactured.
- a thermal plasma apparatus 100 shown in FIG. 2 is used to atomize the first raw material 61 of the composite raw material 60.
- This thermal plasma apparatus 100 includes at least a reaction chamber 20 as an example of a vacuum chamber, a material supply device 10, a thermal plasma generating section including a plurality of electrodes 43, for example, as shown in FIG.
- a composite particle collection unit here, a bag filter 50 is provided as an example of a collection device that collects particles.
- the reaction chamber 20 is surrounded by a grounded cylindrical reaction chamber wall.
- the material supply device 10 supplies a composite raw material 60 into the reaction chamber 20 .
- the thermal plasma generation unit generates thermal plasma at about 2000 to 10000° C. using, for example, AC power.
- a plurality of electrodes 43 are arranged at a predetermined interval on the side of the central part of the reaction chamber 20 so as to penetrate from the outside to the inside so that the tip of each electrode protrudes into the internal space. Ru.
- the bag filter 50 is placed closer to the reaction chamber 20 than the dry pump 30 and collects the composite particles 80 generated in the reaction chamber 20.
- a thermal plasma 70 is generated in the reaction chamber 20, and the first raw material of the composite raw material 60 supplied from the material supplier 10 is instantaneously evaporated by the generated thermal plasma 70.
- composite particles 80 in which the first raw material is supported on the surface of the second raw material can be manufactured.
- the atomization step (step S2) performed using a thermal plasma device further includes, for example, (1) raw material introduction and evacuation, (2) gas introduction and pressure adjustment, and (3) discharge initiation and plasma generation. , (4) raw material supply, (5) composite particle formation, and (6) discharging stop and composite particle collection steps.
- raw materials are introduced and vacuum is drawn.
- a composite raw material 60 in which TiO 2 (second raw material) and CuO (first raw material) are mixed is introduced into the material supply device 10 .
- the reaction chamber 20, the inside of the pipe in which the composite particle collection section (not shown) is arranged, and the inside of the material supply device 10 are evacuated by the dry pump 30, thereby reducing the influence of the remaining oxygen.
- the composite particle collection section includes a cyclone capable of classifying particles having an arbitrary diameter or more, and a bag filter 50 capable of recovering desired composite particles 80.
- gas is introduced and pressure is adjusted. Specifically, gas is supplied from each of the plurality of gas supply devices A and B to the material supply device 10 and the gas supply pipes 40 and 41 while adjusting the flow rate, and the conductance valve 31 is used to maintain the reaction chamber 20 at a predetermined pressure. Adjust so that In this embodiment, for example, argon gas is introduced as the discharge gas.
- discharge is started to generate plasma. Specifically, a predetermined voltage is applied to the plurality of electrodes 43 of the plasma generating section shown in FIG. 3 to cause discharge (arc discharge). Then, thermal plasma 70 is generated by igniting the arc discharge. After the arc discharge is ignited and the current applied to each electrode becomes stable, the composite raw material 60 is supplied from the material supply device 10 to the reaction chamber 20.
- Gas is supplied from each of the plurality of gas supply devices A and B to the material supply device 10, and the composite raw material 60 is supplied to the reaction chamber 20 together with the gas.
- the composite raw material 60 is sent from the material supply device 10 to the material supply pipe 42 together with the gas, and is introduced from the material supply pipe 42 into the reaction chamber 20 together with the gas.
- argon gas is used as a carrier gas for supplying the composite raw material 60 to the reaction chamber 20.
- thermal plasma 70 first raw material 61 evaporates or vaporizes (hereinafter referred to as ⁇ evaporation''). ), the first raw material 61 is gasified.
- the thermal plasma 70 is controlled so that the first raw material 61 is evaporated and the second raw material 62 is not evaporated.
- the thermal plasma 70 is controlled by controlling the temperature of the thermal plasma, the heating time by the thermal plasma, the gas type of the thermal plasma, the pressure of the thermal plasma, the supply position of the cooling gas of the thermal plasma, the flow rate, the gas type, the type of composite raw material, and the primary This can be achieved by controlling at least one of the average particle diameter of the particles and secondary particles, the supporting form, and the supply medium of the composite raw material. For example, by adjusting the pressure, it is possible to generate thermal plasma 70 at about 2500 to 5000° C. in which CuO, which is the first raw material, is evaporated and TiO 2, which is the second raw material, is not evaporated.
- the temperature of the plurality of electrodes 43 of the plasma generation section by changing the distance between opposing electrodes of the plurality of electrodes 43 of the plasma generation section, the number of electrodes, the frequency of AC power applied to the electrodes, or the timing of AC power applied to the electrodes, it is possible to adjust the temperature to any temperature within a wide range. It can be done. Further, by flowing gas downstream of the thermal plasma 70, the heating time can be controlled. For example, it goes without saying that there are many other combinations depending on the particle size and shape of the raw material, the temperature of the thermal plasma depending on the plasma conditions, and the processing time. By controlling the thermal plasma as described above, it is possible to evaporate the first raw material and suppress the evaporation of the second raw material to, for example, 10 wt % or less.
- TiO 2 which is the second raw material 62 melts because it is above the melting point and below the evaporation temperature.
- the mixed raw material of the molten particles of the second raw material 62 and the gas of the first raw material 61 flows in the above-mentioned fixed direction by the gas flows from the gas supply pipes 40 and 41, and the moment it exits the thermal plasma 70,
- the molten particles of the second raw material 62 are rapidly cooled in the gas phase and solidified into a substantially spherical shape.
- the gas generated from the first raw material 61 is also rapidly cooled in the gas phase and solidified, and is supported as fine particles on the surface of the second raw material 62 to generate composite particles 80.
- the cooling rate at this time is, for example, about 10 4 to 10 5 K/sec.
- elements with higher melting points are first solidified, and then elements with lower melting points are solidified. Therefore, the second raw material 62 containing an element with a high melting point becomes the base material particle, and the composite particles 80 are formed in which fine particles generated from the first raw material 61 containing an element with a low melting point are supported on the surface of the base material particle.
- Ru In the case of titanium and copper, titanium oxide, which is an oxide of titanium with a high melting point, is the base material particle, and composite particles are formed in which copper element-containing particles containing copper, which has a lower melting point, are supported on the surface of the base material particle. generated.
- the second raw material 62 may be evaporated in an amount of 10 wt% or less. Even if a part of the second raw material 62 evaporates, fine particles of the second raw material 62 having a high melting point are first generated on the surface of unevaporated particles of the second raw material, and then fine particles of the second raw material 62 having a low melting point are generated. 61 fine particles are generated. Therefore, fine particles of the first raw material 61 are present on the outermost surface of the second raw material 62. Therefore, there is no effect on the properties, and if the evaporation is 10 wt% or less, there is no effect on the fluidity of the composite particles 80 produced. Furthermore, part of the second raw material 62 evaporates and fine particles generated from the first raw material 61 are supported on the surface, so that the surface area usable for reaction can be increased, and performance can be further improved.
- the mixed raw material of the molten particles of the second raw material and the gas of the first raw material may be cooled by natural cooling, but is not limited to this.
- the end portion of the thermal plasma 70 may be cooled by cooling gas (not shown) introduced from cooling gas supply pipes 90, 91 (FIG. 2).
- cooling gas introduced from cooling gas supply pipes 90, 91 (FIG. 2).
- the gas supply pipes 40 and 41, the material supply pipe 42, and the cooling gas supply pipes 90 and 91 are connected to each other for simple representation, but this means that they are always connected. isn't it.
- the same or different gases may be selectively supplied to each tube as required.
- Composite particles 80 generated by thermal plasma 70 are collected by bag filter 50 due to the flow of gas (carrier gas and discharge gas) from gas supply pipes 40 and 41 toward a composite particle collection section (not shown). As shown in FIG. 2, the bag filter 50 is installed in front of the exhaust dry pump 30.
- the discharge is stopped and the generation of thermal plasma 70 is stopped.
- the composite particles 80 collected by the bag filter 50 are taken out.
- the composite particles 80 may be taken out under an inert gas atmosphere such as nitrogen gas, for example. Oxidation of the composite particles 80 can be suppressed by taking them out under an inert gas atmosphere.
- TiO 2 and CuO are used as raw materials for the composite particles 80 .
- raw materials for TiO 2 anatase-type TiO 2 , rutile-type TiO 2 , brookite-type TiO 2 or any of these may be used. Any mixture can be used because the evaporation temperature is the same.
- the crystal type of the base material particles may be controlled.
- the Cu 2 O source can be any of Cu and Cu compounds such as CuO, Cu, Cu 2 O, and CuCl 2 or mixtures thereof, and therefore can be used. By controlling the proportions of these raw materials, the proportion of Cu 2 O in the copper element-containing particles may be controlled.
- the first raw material is not limited to this.
- a raw material containing one element selected from copper, molybdenum, and silver may be used.
- the second raw material is one or more selected elements from aluminum, titanium, zirconium, hafnium, iron, yttrium, niobium, tantalum, silicon, calcium, magnesium, tungsten, indium, tin, germanium, nickel, zinc, and molybdenum. You may use the raw material containing.
- the method for producing composite particles 80 according to the present embodiment uses a thermal plasma method, it is also possible to produce fine particles with an average particle size of 300 nm or less by evaporating the first raw material such as CuO and rapidly cooling it.
- Other methods may be used if possible.
- high frequency thermal plasma, direct current arc plasma, or alternating current arc plasma may be used, and methods other than the thermal plasma method include a flame method using a burner, a laser ablation method, or a high frequency heating method.
- a thermal decomposition method may also be used.
- At least one of the material supply gas (carrier gas), the discharge gas, and the gas (cooling gas) (not shown) introduced from the cooling gas supply pipes 90 and 91 to the terminal end of the thermal plasma 70 is argon gas.
- Oxygen gas may be added to an inert gas such as
- At least one of the carrier gas, the discharge gas, and the cooling gas may be an inert gas such as argon gas to which oxygen gas and hydrogen gas or carbon-based reducing gas is added.
- the oxidation and crystal structure of the oxides of the first and second raw materials may be controlled by oxygen gas and/or reducing gas. Note that if too much oxygen gas is added, the proportion of CuO in Cu 2 O, CuO, and Cu that constitute the copper element-containing particles in the first raw material will increase, and the proportion of Cu 2 O will decrease. Therefore, by further adding hydrogen gas or carbon-based reducing gas, the ratio of Cu 2 O can be optimized.
- a gas to which hydrogen gas or carbon-based reducing gas is added may be introduced from the terminal end of the thermal plasma 70 as a cooling gas.
- the cooling gas may be supplied upward (in the Z direction) from the bottom of the reaction chamber 20 so as to flow countercurrently to the thermal plasma.
- the atmosphere of oxygen gas and/or reducing gas is controlled to control the oxidation and crystal structure of the oxide of the base material particles of the second raw material and/or the copper element-containing particles in the first raw material.
- controlled but not limited to.
- the proportion of Cu 2 O, CuO, and Cu in the copper element-containing raw material in the first raw material may be controlled to control the proportion of Cu 2 O in the copper element-containing particles.
- the proportion of Cu 2 O in the copper element-containing particles in the first raw material can be controlled without using a reducing agent.
- FIG. 5 is an electron microscope image of composite particles 80 (hereinafter referred to as composite particles of Example 1) obtained by the method for manufacturing composite particles 80 according to the first embodiment. Note that the total width in FIG. 5 is approximately 10 ⁇ m.
- the surface of spherical TiO 2 particles with an average particle size of 5 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less has an average particle size of 0.5 nm or more and 300 nm or less.
- Cu 2 O fine particles are supported thereon. That is, in this composite particle, TiO 2 particles mainly composed of rutile type are base particles, and Cu 2 O fine particles are present on the surface of the base particles. Since Cu 2 O fine particles are present on the surface of the base material particles and the surfaces of the TiO 2 particles that are the base material particles are not completely covered, it is possible to obtain high antibacterial and antiviral properties as well as photocatalytic activity.
- the base material particles produced from the second raw material 62 have a substantially perfect spherical shape. In other words, it is a spherical particle with no sharp corners, which are formed when two surfaces intersect. Also, the ratio of the difference (AB) between the radius B of the smallest spherical surface inscribed in the particle surface and the maximum value A of the distance from the center of the smallest spherical surface to the particle surface to the maximum value A (AB)/ The value of sphericity represented by A was 0.1 or less. Although it depends on the material properties, if the sphericity is 0.3 or less, the dispersibility is good.
- the sphericity is 0.1 or less, the dispersibility will further improve, which is preferable. Therefore, since the composite particles according to Embodiment 1 have good fluidity, when they are kneaded with resin, ceramic, or metal to form a molded object, the material has high dispersibility and the material is uniformly distributed in the molded object. It is possible to disperse.
- the average particle diameter of each of the primary particles of the base material particles and the copper element-containing particles is obtained, for example, by calculating the number average of 100 particles each in an electron microscope or a transmission electron image.
- the average particle diameter can be measured, for example, by dynamic light scattering.
- a mixture of TiO 2 and CuO at a weight ratio of 99.5:0.5 was used as the raw material, but by changing the mixing ratio of TiO 2 and CuO, the mixture of composite particles 80 can be improved. You can also control the ratio. If the proportion of CuO is reduced too much below 0.01 wt%, Cu 2 O will decrease and the antiviral properties will decrease. Conversely, when the proportion of CuO is increased, TiO 2 is covered with Cu 2 O, the antibacterial and antiviral properties of Cu 2 O become stronger, and the photoresponsiveness decreases, but deterioration during resin mixing can be suppressed, and Coloring can be suppressed more than Cu 2 O alone. The proportion of CuO may be increased up to 10 wt%. If it exceeds 10 wt%, sufficient photoresponsiveness may not be obtained.
- oxides of the base material particles made of the second raw material include aluminum, titanium, zirconium, hafnium, iron, yttrium, niobium, tantalum, silicon, calcium, magnesium, tungsten, indium, tin, germanium, and nickel. It may be an oxide or a composite oxide containing one or more selected elements of , zinc, and molybdenum. Since the oxide or composite oxide containing the above-mentioned selected element is a white particle, coloring can be suppressed more than when Cu 2 O alone is used.
- the supported particles produced from the first raw material include copper or molybdenum element-containing particles consisting of at least one of cuprous oxide, copper oxide, copper, molybdenum oxide, silver, or silver oxide. Good too. Since molybdenum oxide is a white particle, coloring can be suppressed more than when using Cu 2 O alone.
- a resin composition a resin molded article, or a resin sheet-like molded article containing composite particles produced by thermal plasma, if the amount of the mixture is 5 wt% or less, the color of the main component can be maintained. It is possible to mix it in as it is.
- the resin this time we kneaded composite particles into a resin mainly composed of polypropylene, but the invention is not limited to this.
- the resin may be, for example, a resin mainly composed of polyethylene, polystyrene, acrylic, methacrylic, polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate, or the like.
- the second raw material of the selected element is used as the base material particle, the average particle diameter is 0.5 nm or more and 300 nm or less, cuprous oxide, copper oxide, copper oxide, etc.
- Composite particles in which fine particles produced from a first raw material made of at least one of molybdenum, silver, or silver oxide are present on the surface of base particles of a second raw material can be easily obtained. These composite particles have high catalytic performance, antibacterial and antiviral properties, and high dispersibility. Furthermore, there is little contamination with impurities, and a large amount of composite particles can be produced in a short period of time, making it useful as a method for producing composite particles.
- Material supply device 20 Reaction chamber 30 Dry pump 31 Conductance valves 40, 41 Gas supply pipe 42 Material supply pipe 43 Electrode 50 Bag filter 60 Composite raw material 61 First raw material 62 Second raw material 70 Thermal plasma 80 Composite particles 90, 91 cooling gas supply pipe
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Abstract
本発明は、異種材料の複合粒子を効率よく、合成できる複合粒子の製造方法を提供すること、及び、流動性がよく分散性に優れた複合粒子を提供することを目的とする。 本発明の複合粒子の製造方法は、銅、モリブデン、銀のいずれかの選択した元素を含む第1の原料と、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、ハフニウム、鉄、イットリウム、ニオブ、タンタル、珪素、カルシウム、マグネシウム、タングステン、インジウム、錫、ゲルマニウム、ニッケル、亜鉛、モリブデンのうち1種類以上の選択した元素を含む第2の原料と、を準備する工程と、準備した第1および第2の原料を熱プラズマに導入して第1の原料を蒸発させ、蒸発させた第1の原料を冷却することにより、複合粒子を生成する、熱プラズマによる蒸発及び冷却工程と、を含み、前記複合粒子は、第2の原料と、第2の原料の表面に担持された、平均粒子径が0.5nm以上300nm以下の第1の原料から生成された微粒子を含む。
Description
本開示は、大粒子と小粒子とを複合した複合粒子の製造方法及び複合粒子に関する。
近年、蛍光灯のような室内光下でも光触媒活性を発現するナノメートルオーダの銅化合物微粒子を表面に担持した酸化チタンの可視光応答型光触媒が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
これらの銅化合物を担持した酸化チタンを製造する方法として、液相法による製造方法が知られている。例えば、特許文献1には、ルチル型酸化チタンの含有量が50モル%以上である酸化チタンと二価銅化合物とを配合した懸濁液に、二価銅を一価銅に還元するための還元剤を添加する製造方法が開示されている。
また、複数の原料を用いた複合粒子の製造方法として、大粒子と小粒子とをそれぞれ製造し、流動層乾燥造粒法または乾式機械的粒子複合化法を利用して大粒子の表面に小粒子を付着する方法がある(例えば、特許文献2参照)。
特許文献1では、気相法で結晶性の高い酸化チタンを合成し、それに二価銅化合物を配合して、懸濁液を攪拌、調製後、さらに、例えば、アルカリ金属、アルカリ土類金属、アルミニウム、亜鉛、アルカリ金属や亜鉛のアマルガム、ホウ素やアルミニウムの水素化物、低酸化状態の金属塩、硫化水素、硫化物、チオ硫酸塩、シュウ酸、ギ酸、アスコルビン酸、アルデヒド結合を有する物質、及びフェノールを含むアルコール化合物などの還元剤を添加して、二価銅(Cu(II))を一価銅(Cu(I))に還元している。
しかし、従来の製造方法では工程が複数工程であり、製造コストが高く、また、液相での合成を含むため、使用できる溶媒が限定され、作製した粒子を使用する際には、溶媒置換等の煩雑な処理が必要な場合がある。さらに、還元剤の調整が難しいとともに、還元剤が不純物として残るという問題もある。
特許文献2では、大粒子及び小粒子をそれぞれ製造し、それらの大小粒子を混合するプロセスを有し、工程が複数工程であり、製造コストが高くなる。
本開示は、上述された従来の課題を考慮し、異種材料の複合粒子を効率よく、合成できる複合粒子の製造方法を提供すること、及び、流動性がよく分散性に優れた複合粒子を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本開示に係る複合粒子の製造方法は、銅、モリブデン、銀のいずれかの選択した元素を含む第1の原料と、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、ハフニウム、鉄、イットリウム、ニオブ、タンタル、珪素、カルシウム、マグネシウム、タングステン、インジウム、錫、ゲルマニウム、ニッケル、亜鉛、モリブデンのうち1種類以上の選択した元素を含む第2の原料と、を準備する工程と、準備した第1および第2の原料を熱プラズマに導入して第1の原料を蒸発させ、蒸発させた第1の原料を冷却することにより、複合粒子を生成する熱プラズマによる蒸発及び冷却工程と、を含む。複合粒子は、第2の原料と、第2の原料の表面に担持された、平均粒子径が0.5nm以上300nm以下の第1の原料から生成された微粒子を含む。
また、上記目的を達成するために、本開示に係る複合粒子は、平均粒子径が0.3μmより大きく100μm以下であって、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、ハフニウム、鉄、イットリウム、ニオブ、タンタル、珪素、カルシウム、マグネシウム、タングステン、インジウム、錫、ゲルマニウム、ニッケル、亜鉛、モリブデンのうち1種類の選択した元素の酸化物からなる化合物を含む母材粒子と、平均粒子径が0.5nm以上300nm以下であって、亜酸化銅、酸化銅、銅、モリブデン酸化物、銀又は銀酸化物の少なくとも1つからなり、母材粒子の表面に存在する微粒子と、を含む。
さらに、本開示に係る複合粒子は、平均粒子径が0.3μmより大きく100μm以下であって、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、ハフニウム、鉄、イットリウム、ニオブ、タンタル、珪素、カルシウム、マグネシウム、タングステン、インジウム、錫、ゲルマニウム、ニッケル、亜鉛、モリブデンのうち1種類の選択した元素の酸化物からなる化合物を含む母材粒子と、平均粒子径が0.5nm以上300nm以下であって、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、ハフニウム、鉄、イットリウム、ニオブ、タンタル、珪素、カルシウム、マグネシウム、タングステン、インジウム、錫、ゲルマニウム、ニッケル、亜鉛のうち1種類の選択した元素の酸化物からなる化合物と亜酸化銅、酸化銅、銅、モリブデン酸化物、銀又は銀酸化物の少なくとも2つからなり、母材粒子の表面に存在する微粒子と、を含む。
本開示に係る複合粒子の製造方法によれば、分散性に優れたナノレベルの皮膜・微粒子が形成・付着された異種材料の複合粒子を容易に提供することができる。
第1の態様に係る複合粒子の製造方法は、銅、モリブデン、銀のいずれかの選択した元素を含む第1の原料と、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、ハフニウム、鉄、イットリウム、ニオブ、タンタル、珪素、カルシウム、マグネシウム、タングステン、インジウム、錫、ゲルマニウム、ニッケル、亜鉛、モリブデンのうち1種類以上の選択した元素を含む第2の原料と、を準備する工程と、準備した各原料を熱プラズマに導入して第1の原料を蒸発させ、蒸発させた第1の原料を冷却することにより、第2の原料の表面に平均粒子径が0.5nm以上300nm以下の第1の原料から生成された微粒子を担持させた複合粒子を生成する熱プラズマによる蒸発及び冷却工程と、を含む。
第2の態様に係る複合粒子の製造方法は、上記第1の態様において、熱プラズマによる蒸発及び冷却工程において、熱プラズマを制御して前記第2の原料の10wt%以上を蒸発させなくてもよい。
第3の態様に係る複合粒子の製造方法は、上記第1又は第2の態様において、第1の原料より第2の原料の融点が高くてもよい。
第4の態様に係る複合粒子の製造方法は、上記第1から第3のいずれかの態様において、第1の原料と第2の原料を準備する工程において、第2の原料が粒子であり、第2の原料の粒子の表面に第1の原料を担持もしくはコーティングしてもよい。
第5の態様に係る複合粒子の製造方法は、上記第1から第4のいずれかの態様において、第2の原料が粒子であり、第2の原料の粒子が二つの面が交差して生じるとがった部分である角がなく、球形状であってもよい。
第6の態様に係る複合粒子の製造方法は、上記第1から第5のいずれかの態様において、第1の原料と第2の原料が共に粒子であり、第1の原料の粒径が第2の原料の粒径の0.2倍以下であってもよい。
第7の態様に係る複合粒子の製造方法は、上記第1から第6のいずれかの態様において、第2の原料が1次粒子から造粒された2次粒子であってもよい。
第8の態様に係る複合粒子の製造方法は、上記第1から第7のいずれかの態様において、熱プラズマによる蒸発及び冷却工程において、熱プラズマの終端部に、冷却ガスを供給してもよい。
第9の態様に係る複合粒子の製造方法は、上記第1から第8のいずれかの態様において、熱プラズマによる蒸発及び冷却工程において、第1の原料を優先的に蒸発させるように熱プラズマの温度、熱プラズマによる加熱時間、熱プラズマの温度分布、熱プラズマのガス種、熱プラズマの圧力、熱プラズマの冷却ガスの供給位置、流量、ガス種、第2の原料62の粒子の表面に第1の原料61を担持もしくはコーティングした複合原料の種類、1次粒子及び2次粒子の平均粒子径、担持形態、複合原料の供給媒体のうち少なくともいずれか1つを制御して熱プラズマを制御してもよい。
第10の態様に係る複合粒子は、平均粒子径が0.3μmより大きく100μm以下であって、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、ハフニウム、鉄、イットリウム、ニオブ、タンタル、珪素、カルシウム、マグネシウム、タングステン、インジウム、錫、ゲルマニウム、ニッケル、亜鉛、モリブデンのうち1種類の選択した元素の酸化物からなる化合物を含む母材粒子と、平均粒子径が0.5nm以上300nm以下であって、亜酸化銅、酸化銅、銅、モリブデン酸化物、銀又は銀酸化物の少なくとも1つからなり、母材粒子の表面に存在する銅、モリブデン、銀元素含有粒子と、を含む。
第11の態様に係る複合粒子は、平均粒子径が0.3μmより大きく100μm以下であって、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、ハフニウム、鉄、イットリウム、ニオブ、タンタル、珪素、カルシウム、マグネシウム、タングステン、インジウム、錫、ゲルマニウム、ニッケル、亜鉛、モリブデンのうち1種類の選択した元素の酸化物からなる化合物を含む母材粒子と、平均粒子径が0.5nm以上300nm以下であって、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、ハフニウム、鉄、イットリウム、ニオブ、タンタル、珪素、カルシウム、マグネシウム、タングステン、インジウム、錫、ゲルマニウム、ニッケル、亜鉛のうち1種類の選択した元素の酸化物からなる化合物と亜酸化銅、酸化銅、銅、モリブデン酸化物、銀又は銀酸化物の少なくとも2つからなり、母材粒子の表面に存在する微粒子と、を含む。
第12の態様に係る複合粒子は、上記第10又は11の態様において、母材粒子が二つの面が交差して生じるとがった部分である角がなく、式(1)に示すように、母材粒子の表面に内接する最小球面の半径Bと、最小球面の中心から母材粒子の表面までの距離の最大値Aとの差分が最大値Aの10分の3以下の球形状であってもよい。
(A-B)≦ 0.3×A ・・・式(1)
第13の態様に係る樹脂組成物は、上記第10から12のいずれかの態様に係る複合粒子を含有する。
第13の態様に係る樹脂組成物は、上記第10から12のいずれかの態様に係る複合粒子を含有する。
第14の態様に係る樹脂製の成形体は、上記第10から12のいずれかの態様に係る複合粒子を含有する。
第15の態様に係る金属及びセラミック製の成形体は、上記第10から12のいずれかの態様に係る複合粒子を含有する。
以下、図面を参照しながら、実施の形態に係る複合粒子の製造方法、及び、複合粒子について詳細に説明する。
なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的又は具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本開示を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。各図において、実質的に同一の構成については、同一の符号を付し、重複する説明は省略又は簡略化することがある。
また、図面に示す各種の要素は、本開示の理解のために模式的に示したにすぎず、寸法比及び外観などは実物とは異なり得る。
(実施の形態1)
[複合粒子の製造方法]
まず、本実施の形態1に係る複合粒子の製造方法について、図1から図3を用いて説明する。図1は、本実施の形態1に係る複合粒子80の製造方法のフローの一例を説明する図である。図2は、熱プラズマ装置100の断面構成を示す概略断面図である。図3は、実施の形態1に係る熱プラズマ装置において、電極部分を横方向に切断した状態での概略断面平面図を示す。図4は、本実施の形態1に係る複合原料60の電子顕微鏡像である。なお、図4の全幅がおよそ10μm程度である。また、図2において、便宜上、鉛直上方をZ方向とし、水平面内の紙面右手をX方向。紙面手前から奥をY方向としている。
[複合粒子の製造方法]
まず、本実施の形態1に係る複合粒子の製造方法について、図1から図3を用いて説明する。図1は、本実施の形態1に係る複合粒子80の製造方法のフローの一例を説明する図である。図2は、熱プラズマ装置100の断面構成を示す概略断面図である。図3は、実施の形態1に係る熱プラズマ装置において、電極部分を横方向に切断した状態での概略断面平面図を示す。図4は、本実施の形態1に係る複合原料60の電子顕微鏡像である。なお、図4の全幅がおよそ10μm程度である。また、図2において、便宜上、鉛直上方をZ方向とし、水平面内の紙面右手をX方向。紙面手前から奥をY方向としている。
本実施の形態1に係る複合粒子80の製造方法は、第1の原料61と第2の原料62とを準備する工程と、各原料を熱プラズマ70(図2参照)に導入して第1の原料61を蒸発し、冷却して、第2の原料62の表面に第1の原料61から生成された微粒子が担持された複合粒子80を生成する、複合粒子生成工程と、を含む。すなわち、生成された複合粒子80は、第2の原料62と、第2の原料62の表面に担持された、第1の原料61から生成された微粒子を含む。第1の原料61から生成された微粒子の平均粒子径は、0.5nm以上300nm以下である。
原料を準備する工程では、銅、モリブデンのうち1種類の選択した元素を含んだ第1の原料61と、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、ハフニウム、鉄、イットリウム、ニオブ、タンタル、珪素、カルシウム、マグネシウム、タングステン、インジウム、錫、ゲルマニウム、ニッケル、亜鉛、モリブデンのうち1種類の選択した元素を含んだ第2の原料62を準備する。
複合粒子生成工程では、準備した各原料を熱プラズマに導入して第1の原料61を蒸発させ、蒸発させた第1の原料61を冷却する。これにより、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、ハフニウム、鉄、イットリウム、ニオブ、タンタル、珪素、カルシウム、マグネシウム、タングステン、インジウム、錫、ゲルマニウム、ニッケル、亜鉛、モリブデンのうち1種類の選択した元素を含んだ第2の原料62の表面に平均粒子径が0.5nm以上300nm以下の銅、モリブデン、銀のうち1種類の選択した元素を含んだ第1の原料61から生成された微粒子が担持された複合粒子80を簡易に製造することができる。
上記複合粒子の製造方法によれば、分散性に優れた複合粒子を得ることができる。
さらに、第1の原料61と第2の原料62とを準備する工程において、第2の原料62が粒子であり、第2の原料62の粒子の表面に第1の原料61を担持もしくはコーティングして複合原料60としてもよい。すなわち、複合原料60は、粒子である第2の原料62と、第2の原料62の表面に担持もしくはコーティングされた第1の原料61を含む。このような複合原料60を用いることで、複合粒子生成工程での第1の原料61の蒸発効率を向上させ、第2の原料62の表面に均一に担持することができる。
さらに、第2の原料62が粒子であり、第2の原料62の粒子が二つの面が交差して生じるとがった部分である角がなければ、第1の原料61と第2の原料62を準備する工程において、複合原料60にする際に第2の原料62の粒子の表面に第1の原料61をより均一に担持もしくは薄くコーティングでき、複合粒子生成工程での第1の原料61の蒸発効率を向上させ、第2の原料62の粒子の表面に第1の原料61を均一に担持することができる。
さらに、第1の原料61と第2の原料62とが共に粒子であり、第1の原料61の粒径が第2の原料62の粒径の0.2倍以下であればよい。この場合には、第1の原料61と第2の原料62とを準備する工程において、複合原料60にする際に第2の原料62粒子の表面に第1の原料61をより均一に担持もしくはコーティングできる。これによって、複合粒子生成工程での第1の原料61の蒸発効率を向上させ、第2の原料62の表面に第1の原料61を均一に担持することができる。
さらに、第2の原料62が1次粒子から造粒された2次粒子であればよい。すなわち、流動性が悪く、搬送が困難な粒子径の小さい粒子であっても、2次粒子に造粒することで搬送することができる。
以下、本実施の形態1に係る複合粒子80の製造方法について、一例を挙げて説明する。
図1に例示するように、本実施の形態1に係る複合粒子80の製造方法では、準備した第1の原料61(ここでは、CuO)及び第2の原料62(ここでは、TiO2)を用いる。第2の原料62を粉砕しないように第1の原料61を解砕、粉砕、担持またはコーティングしながら混合する混合工程(ステップS1)と、ステップS1により得られた複合原料60を熱プラズマ装置に導入し、第1の原料61を蒸発させ、蒸発させた第1の原料61を冷却して微粒子化し、第2の原料62の表面に担持させる複合粒子化工程(ステップS2)とを含む。
以下、より具体的に、複合粒子80を製造する方法について説明する。複合粒子80は、例えば、母材粒子であるTiO2粒子の表面にCu2O粒子が担持された複合粒子である。
(a)混合工程(ステップS1)では、TiO2の原料として平均粒子径8μmのルチル型のTiO2(第2の原料62の粒子)及びCu2Oの原料として平均粒子径1μmCuO(第1の原料61の粒子)を用い、TiO2を粉砕しないようにCuOを解砕または粉砕しながら混合する。例えば、TiO2及びCuOを重量比で99.5:0.5となるように調製し、乳鉢で混合する。これにより複合原料60が得られる。
また、熱プラズマに導入する複合原料60は、図4の(a)に示すように蒸発させる第1の原料61が第2の原料62の表面に担持またはコーティングされているものを用いる。これにより、表面の第1の原料61を優先的に蒸発することができ、第1の原料61から生成された微粒子が第2の原料62の表面に均一に担持されるため、粒子径のばらつきが小さい微粒子が均一に担持された複合粒子80を製造することができる。
また、熱プラズマに導入する複合原料60は、図4の(b)に示すように第2の原料62が粒子であり、第2の原料62の粒子が二つの面が交差して生じるとがった部分である角がなければよい。これにより、図4の(c)に示すように第1の原料61が第2の原料62の表面により均一に担持またはコーティングした複合原料60を得ることができる。また、角がなくなることで第2の原料62が蒸発しにくくなり、第2の原料62の蒸発を抑制することができる。本実施の形態では、第1の原料61が担持及び一部粒子が押し潰され第2の原料62の表面に膜化してコーティングされているのみである。さらに、処理時間を長くする、もしくは最適な力・方法で処理することで、さらに粒子を押し潰し、膜で覆われている面積を大きくすることもできる。また、第1の原料61と第2の原料62との混合比によってもコーティング面積を大きくすることができる。その他、溶液及びガスを用いたコーティングや蒸着やスパッタリングのような方法でもコーティングは可能であり、また、薄い膜のコーティングが可能である。得られた複合原料60を熱プラズマ処理することで、粒子径のばらつきが小さい第1の原料61から生成された微粒子が第2の原料62の表面に均一に担持された複合粒子80を製造することができる。
また、熱プラズマに導入する複合原料60は、第1の原料61と第2の原料62とが共に粒子であり、第1の原料61の粒径が第2の原料62の粒径の0.2倍以下であればよい。これによって、第1の原料61が第2の原料62の表面により均一に担持またはコーティングした複合原料60を得ることができる。また、第2の原料62が0.3μm以下の場合、蒸発しやすくなり、0.3μmより大きくすることで第2の原料62の蒸発を抑制することが可能である。得られた複合原料60を熱プラズマ処理することで、粒子径のばらつきが小さい第1の原料61から生成された微粒子が第2の原料62の表面に均一に担持された複合粒子80を製造することができる。
また、粒径が小さくなると表面積が大きくなるため、粒子の流動性が悪くなり、乾式での搬送が困難になる。しかし、熱プラズマに導入する複合原料60にて、第2の原料62が1次粒子から、例えば、有機物のバインダー等で造粒された2次粒子であればよい。この場合には、熱プラズマに導入するまでは粒径の大きい2次粒子であり流動性がよく、乾式で搬送できる。その後、熱プラズマ導入後には、有機物であるバインダーが蒸発し、2次粒子が1次粒子に分解し、第2の原料62の1次粒子の表面に第1の原料61から生成された微粒子が担持される。このため、より粒径の小さい複合粒子を製造することができる。
なお、原料の混合方法は、上記の例に限られず、混合、担持、コーティングできる別の方法でも可能である。また、原料の形態は、固体粉末に限られず、液体、気体もしくは固体粉末を分散媒体中に分散させたスラリーでもよい。また、各原料は混合せずに用いても複合粒子を得ることは可能である。
(b)複合粒子化工程(ステップS2)では、混合工程(ステップS1)により得られた複合原料60を熱プラズマ法により第1の原料61を微粒子化し、第2の原料62の表面に担持することで複合粒子80を製造する。
複合原料60の第1の原料61の微粒子化には、図2に示す熱プラズマ装置100を使用する。
<熱プラズマ装置>
この熱プラズマ装置100は、少なくとも、真空チャンバの一例としての反応室20と、材料供給器10と、例えば、図3に示すように複数本の電極43を含む熱プラズマ発生部と、生成した複合粒子を回収する回収装置の一例としての複合粒子回収部(ここでは、バグフィルタ50)と、を備える。
この熱プラズマ装置100は、少なくとも、真空チャンバの一例としての反応室20と、材料供給器10と、例えば、図3に示すように複数本の電極43を含む熱プラズマ発生部と、生成した複合粒子を回収する回収装置の一例としての複合粒子回収部(ここでは、バグフィルタ50)と、を備える。
反応室20は、接地された円筒状の反応室壁で囲まれて構成されている。材料供給器10は、複合原料60を反応室20内に供給する。
熱プラズマ発生部は、例えば、交流電力を用いて約2000~10000℃の熱プラズマを発生させる。熱プラズマ発生部は、複数本の電極43が、反応室20の中央部の側部に、外側から内部に貫通させて各電極の先端が内部空間に突出するように所定間隔をあけて配置される。
バグフィルタ50は、ドライポンプ30よりも反応室20側に配置され、反応室20で生成された複合粒子80を回収している。
このような熱プラズマ装置100では、反応室20内で熱プラズマ70を発生させ、発生させた熱プラズマ70により材料供給器10から供給された複合原料60の第1の原料が瞬時に蒸発され、気相中で急冷されることで、第2の原料の表面に第1の原料が担持された複合粒子80を製造することができる。
熱プラズマ装置を用いて行われる微粒子化工程(ステップS2)は、さらに、例えば、(1)原料導入及び真空引きと、(2)ガス導入及び圧力調整と、(3)放電開始及びプラズマ発生と、(4)原料供給と、(5)複合粒子形成と、(6)放電停止及び複合粒子の回収との各ステップで構成される。
以下に、上記各ステップについて説明する。
(1)まず、原料導入及び真空引きを行う。具体的には、例えば、TiO2(第2の原料)及びCuO(第1の原料)を混合させた複合原料60を、材料供給器10に導入する。続いて、反応室20と、複合粒子回収部(不図示)が配置された配管内と、材料供給器10内とをドライポンプ30によって真空引きすることにより、滞留する酸素の影響を低減させる。なお、図示しないが、複合粒子回収部は、任意の粒子径以上を分級できるサイクロンと、所望の複合粒子80を回収できるバグフィルタ50とを含む。
(2)次いで、ガス導入及び圧力調整を行う。具体的には、複数のガス供給装置A及びBのそれぞれから、材料供給器10とガス供給管40及び41とにガスを流量調整しながら供給し、コンダクタンスバルブ31で反応室20が所定の圧力となるように調整する。本実施の形態では、放電ガスとして、例えば、アルゴンガスを導入する。
(3)次いで、放電を開始し、プラズマを発生させる。具体的には、図3のプラズマ発生部の複数本の電極43に所定の電圧を印加して放電(アーク放電)させる。そして、アーク放電に着火させることにより、熱プラズマ70を発生させる。アーク放電が着火した後、それぞれの電極にかかる電流が安定化したところで、材料供給器10から複合原料60を反応室20に供給する。
(4)複数のガス供給装置A及びBのそれぞれから材料供給器10にガスを供給し、ガスとともに複合原料60を反応室20に供給する。具体的には、複合原料60は、材料供給器10からガスとともに材料供給管42に送られ、材料供給管42から反応室20にガスとともに導入される。複合原料60を反応室20に供給するためのキャリアガスとして、例えば、アルゴンガスが用いられる。
なお、材料供給管42の周囲には、複合原料60及び放電によって形成された複合粒子80を一定方向(図2中、紙面の縦方向の下側(-Z方向))に送るための複数本のガス供給管40及び41が設けられている。このガス供給管40及び41からガスを上記の一定方向に供給している。
(5)次いで、複合粒子80を形成する。ガスとともに反応室20に供給された複合原料60は、熱プラズマ70が発生した領域(以下、熱プラズマ70)の中を通過する際に、第1の原料61が蒸発又は気化(以下、「蒸発」とする。)して、第1の原料61は、ガス化する。第1の原料61を蒸発させ、第2の原料62は蒸発しないように熱プラズマ70は制御される。熱プラズマ70の制御は、熱プラズマの温度、熱プラズマによる加熱時間、熱プラズマのガス種、熱プラズマの圧力、熱プラズマの冷却ガスの供給位置、流量、ガス種、複合原料の種類、1次粒子及び2次粒子の平均粒子径、担持形態、複合原料の供給媒体のうち少なくともいずれか1つを制御することで実現できる。例えば、圧力を調整することによって第1の原料であるCuOが蒸発し、第2の原料であるTiO2が蒸発しないおよそ2500~5000℃の熱プラズマ70を発生させることができる。また、例えば、プラズマ発生部の複数本の電極43の対向電極間距離、電極本数、電極に印加する交流電力の周波数または電極に印加する交流電力のタイミングを変えることで、広い範囲で任意の温度にすることができる。また、熱プラズマ70の下流にガスを流すことで加熱時間を制御することができる。例えば、その他、原料の粒径や形状やプラズマ条件による熱プラズマの温度、処理時間の組み合わせによって多種の組み合わせがあることは言うまでもない。上記のように熱プラズマを制御することによって、第1の原料を蒸発させると共に、第2の原料の蒸発を、例えば、10wt%以下に抑えることができる。
一方で、上記温度範囲では、第2の原料62であるTiO2は、融点以上であり、蒸発温度以下のため、溶融する。この第2の原料62の溶融粒子と第1の原料61のガスの混合原料は、ガス供給管40及び41からのガスの流れによって、上記の一定方向に流れ、熱プラズマ70から出た瞬間、第2の原料62の溶融粒子は気相中で急冷されてほぼ球状に凝固する。また、第1の原料61から生成されたガスも、気相中で急冷されて凝固し、第2の原料62の表面に微粒子として担持され、複合粒子80が生成される。このときの冷却速度は、例えば、104~105K/秒程度である。この場合、まず融点が高い元素から凝固し、その後、より融点の低い元素が凝固する。そのため、融点の高い元素を含む第2の原料62が母材粒子となり、融点の低い元素を含む第1の原料61から生成した微粒子が母材粒子の表面に担持された複合粒子80が形成される。チタンと銅との場合には、融点の高いチタンの酸化物である酸化チタンが母材粒子となり、より融点の低い銅を含む銅元素含有粒子が母材粒子の表面に担持された複合粒子が生成される。
なお、第2の原料62を、10wt%以下の量で蒸発してもよい。第2の原料62の一部が蒸発しても第2の原料の未蒸発粒子の表面には融点が高い第2の原料62の微粒子がまず、生成され、その後、融点の低い第1の原料61の微粒子が生成する。このため、第2の原料62の最表面には第1の原料61の微粒子が存在する。よって、特性には影響なく、かつ10wt%以下の蒸発であれば生成した複合粒子80の流動性についても影響はない。さらに、第2の原料62の一部が蒸発して第1の原料61から生成された微粒子が表面に担持されることで反応に使える表面積を大きくでき、性能をさらに上げることが可能である。
なお、第2の原料の溶融粒子と第1の原料のガスとの混合原料の冷却は自然冷却でもよいが、これに限られない。例えば、熱プラズマ70の終端部に冷却ガス供給管90,91(図2)から導入する冷却ガス(不図示)によって冷却してもよい。冷却ガスにより冷却速度を速くすることで、第2の原料62の蒸発を抑制するとともに、第1の原料61のガスから生成される微粒子の凝集を抑制することができ、より均一に分散担持された複合粒子を製造することができる。図2では、ガス供給管40、41、材料供給管42、冷却ガス供給管90、91は、簡易的表示のため、互いに接続されているが、これは常に接続されていることを意味するものではない。必要に応じてそれぞれの管に選択的に同一又は異なるガスを供給してもよい。
(6)次いで、放電を停止し、生成した複合粒子80を回収する。熱プラズマ70により生成された複合粒子80は、ガス供給管40及び41から複合粒子回収部(不図示)に向かうガス(キャリアガス及び放電ガス)の流れにより、バグフィルタ50によって回収される。図2に示すように、バグフィルタ50は、排気用のドライポンプ30の前に設置されている。
所望量の複合原料60の処理が終了したら、放電を停止し、熱プラズマ70の発生を停止する。そして、バグフィルタ50により回収された複合粒子80を取り出す。このとき、複合粒子80は、例えば、窒素ガスなどの不活性ガス雰囲気下で取りだしてもよい。不活性ガス雰囲気下で取り出すことで複合粒子80の酸化を抑制できる。
本実施の形態1では、複合粒子80の原料として、TiO2及びCuOを用いる例について説明したが、TiO2の原料としては、アナターゼ型TiO2、ルチル型TiO2、ブルッカイト型TiO2またはこれらの混合物であれば、どれでも蒸発温度は同じであるため、用いることができる。これらの原料の割合を制御することで、母材粒子の結晶型を制御してもよい。また、Cu2O源は、CuO,Cu、Cu2O、CuCl2などのCu及びCu化合物またはこれらの混合物どれでも蒸発可能であるため、用いることができる。これらの原料の割合を制御することで、銅元素含有粒子のCu2Oの割合を制御してもよい。
また、本実施の形態1では、第1の原料61として、固体の粉末原料を用いる例について説明したが、Cuを含有する液体も蒸発可能であるため、用いることができる。
また、本実施の形態1では、第1の原料として、CuOを用いる例について説明したが、第1の原料はこれに限定されない。第1の原料としては、銅、モリブデン、銀のうち1種類の選択した元素を含んでいる原料を用いてもよい。
また、本実施の形態1では、複合粒子80の第2の原料として、TiO2を用いる例について説明したが、第2の原料はこれに限定されない。第2の原料としては、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、ハフニウム、鉄、イットリウム、ニオブ、タンタル、珪素、カルシウム、マグネシウム、タングステン、インジウム、錫、ゲルマニウム、ニッケル、亜鉛、モリブデンの1種類以上の選択した元素を含んでいる原料を用いてもよい。
なお、本実施の形態に係る複合粒子80の製造方法では、熱プラズマ法を使用したが、CuOなどの第1の原料を蒸発させ、急冷することにより、平均粒子径が300nm以下の微粒子を製造できれば他の方法でもよい。熱プラズマ法では、高周波熱プラズマ、直流アークプラズマ、又は交流アークプラズマを使用してもよく、熱プラズマ法以外の方法としては、バーナーを用いた火炎法、レーザアブレーション法、又は高周波加熱法などを利用した熱分解法を用いてもよい。
なお、ガスとしてアルゴンガスのみを使用する例を説明したが、これに限られない。材料供給ガス(キャリアガス)、放電ガス、及び、熱プラズマ70の終端部に冷却ガス供給管90,91から導入するガス(冷却ガス)(不図示)のガスの少なくとも1つのガスは、アルゴンガスなどの不活性ガスに、酸素ガスを添加して使用されてもよい。
また、TiO2とCu2Oとの複合粒子を合成する場合、不活性ガスのみだと原料の蒸発にて生成した原料に由来する酸素の一部が反応に寄与できず、一部酸素が欠損し、金属Cuが生成してしまう場合がある。なお、不活性ガスと酸素ガスとの混合ガスにおいて、酸素ガスの含有量は、例えば、0.1vol%~50vol%である。不活性ガスに酸素ガスを添加することにより、酸素の欠損を抑制でき、Cu2Oの割合を高くできる。
また、キャリアガス、放電ガス及び冷却ガスの少なくとも一つのガスは、アルゴンガスなどの不活性ガスに、酸素ガス及び水素ガス又は炭素系の還元ガスを添加して使用されてもよい。酸素ガス及び/又は還元ガスによって、第1及び第2の原料の酸化物の酸化及び結晶構造を制御してもよい。なお、酸素ガスを添加しすぎると、第1の原料中の銅元素含有粒子を構成するCu2O、CuO、CuにおけるCuOの割合が多くなり、Cu2Oの割合が減少してしまう。そのため、水素ガス又は炭素系の還元ガスをさらに添加することで、Cu2Oの割合を最適化できる。また、Cu2Oは、母材粒子の酸化物より低温で生成されるので、水素ガス又は炭素系の還元ガスを添加したガスは、熱プラズマ70の終端部から冷却ガスとして導入してもよい。また、冷却ガスは、反応室20の底部から上方(Z方向)に熱プラズマに対して向流となるように供給してもよい。
また、上記では、酸素ガス及び/又は還元ガス等の雰囲気を制御して、第2の原料の母材粒子及び/又は第1の原料中の銅元素含有粒子の酸化物の酸化及び結晶構造を制御しているが、これに限られない。例えば、原料のうち、第1の原料中の銅元素含有原料におけるCu2O、CuO、Cuの割合を制御して銅元素含有粒子におけるCu2Oの割合を制御してもよい。これによって、還元剤を用いることなく、第1の原料中の銅元素含有粒子におけるCu2Oの割合を制御できる。
[複合粒子]
続いて、本実施の形態1に係る複合粒子について、図5を用いて説明する。図5は、本実施の形態1に係る複合粒子80の製造方法により得られた複合粒子80(以下、実施例1の複合粒子)の電子顕微鏡像である。なお、図5の全幅がおよそ10μm程度である。
続いて、本実施の形態1に係る複合粒子について、図5を用いて説明する。図5は、本実施の形態1に係る複合粒子80の製造方法により得られた複合粒子80(以下、実施例1の複合粒子)の電子顕微鏡像である。なお、図5の全幅がおよそ10μm程度である。
本実施の形態1に係る複合粒子80では図5の電子顕微鏡像及び元素分析から、平均粒子径が5μmより大きい10μm以下の球形のTiO2粒子の表面に平均粒子径が0.5nm以上300nm以下のCu2O微粒子が担持された形状になっている。つまり、この複合粒子では、ルチル型が主成分のTiO2粒子が母材粒子であり、Cu2O微粒子が母材粒子の表面に存在している。母材粒子の表面にCu2O微粒子が存在しており、母材粒子であるTiO2粒子の表面もすべて覆われていないため、高い抗菌・抗ウイルス性と共に光触媒活性を得ることができる。
また、図5に示すように、第2の原料62から生成した母材粒子は、略真球形状である。つまり、二つの面が交差して生じるとがった部分である角がなく、球形状の粒子である。また、粒子の表面に内接する最小球面の半径Bと、最小球面の中心から粒子の表面までの距離の最大値Aとの差分(A-B)の最大値Aに対する割合(A-B)/Aで表される真球度の値が0.1以下であった。材料特性にも依存するが、真球度は0.3以下であれば分散性はよい。真球度が0.1以下であればさらに分散性がよくなるため、好ましい。したがって、本実施の形態1に係る複合粒子は、流動性がよいため、樹脂やセラミック、金属と混練して成形体を成形する際に、材料の分散性が高く、成形体内に材料を均一に分散させることが可能である。
なお、母材粒子及び銅元素含有粒子のそれぞれの一次粒子の平均粒子径は、例えば、電子顕微鏡や透過電子像においてそれぞれ100個の粒子の数平均を算出することによって得られる。平均粒子径は、例えば、動的光散乱法によって測定できる。
また、本実施の形態1では原料としてTiO2とCuOを重量比99.5:0.5で混合したものを用いたが、TiO2とCuOの混合比を変えることで、複合粒子80の混合比も制御できる。CuOの割合を0.01wt%より少なくしすぎるとCu2Oが減少し、抗ウイルス性が低下する。逆にCuOの割合を増加するとCu2OでTiO2が覆われ、Cu2Oの抗菌・抗ウイルス性は強くなり、光応答性が低下するが、樹脂混合時の劣化は抑制でき、かつ、Cu2O単体より、着色が抑制できる。CuOの割合は、10wt%まで増加させてもよい。10wt%を越えると光応答性が十分に得られなくなる場合がある。
なお、その他、第2の原料からなる母材粒子の酸化物としては、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、ハフニウム、鉄、イットリウム、ニオブ、タンタル、珪素、カルシウム、マグネシウム、タングステン、インジウム、錫、ゲルマニウム、ニッケル、亜鉛、モリブデンの1種類以上の選択した元素を含んでいる酸化物または複合酸化物であってもよい。上記選択元素含有の酸化物又は複合酸化物であれば、白色の粒子であるため、Cu2O単体を用いる場合より着色を抑制できる。
なお、その他、第1の原料から生成された担持粒子としては、亜酸化銅、酸化銅、銅、モリブデン酸化物、銀または銀酸化物の少なくとも1つからなる銅、モリブデン元素含有粒子であってもよい。モリブデン酸化物は白色の粒子であるため、Cu2O単体を用いる場合より着色を抑制できる。
したがって、熱プラズマで作製した複合粒子を含有した樹脂組成物や樹脂製の成形体または樹脂製のシート状成形体にて、例えば、5wt%以下の混入であれば、主成分の色を維持したまま混入が可能である。
樹脂としては、今回はポリプロピレンを主体とする樹脂に複合粒子を混錬させたが、これに限られない。樹脂は、例えば、ポリエチレン、ポリスチレン、アクリル、メタクリル、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリカーボネートなどを主体とする樹脂ならばよい。
また、熱プラズマで作製した複合粒子を含有した金属やセラミックの成形体にて、例えば、5wt%以下の混入であれば、主成分の色を維持したまま混入が可能である。
なお、本開示においては、前述した様々な実施の形態及び/又は実施例のうちの任意の実施の形態及び/又は実施例を適宜組み合わせることを含むものであり、それぞれの実施の形態及び/又は実施例が有する効果を奏することができる。
本開示に係る複合粒子の製造方法によれば、選択した元素の第2の原料を母材粒子として、平均粒子径が0.5nm以上300nm以下であり、亜酸化銅、酸化銅、銅、酸化モリブデン、銀又は酸化銀の少なくとも1つからなる第1の原料から生成された微粒子が第2の原料の母材粒子の表面に存在する複合粒子を簡易に得ることができる。この複合粒子によれば、高い触媒性能もしくは抗菌・抗ウイルス性かつ高い分散性を有する。さらに、不純物の混入も少なく、短時間で大量に複合粒子を生産することができ、複合粒子の製造方法として有用である。
10 材料供給器
20 反応室
30 ドライポンプ
31 コンダクタンスバルブ
40、41 ガス供給管
42 材料供給管
43 電極
50 バグフィルタ
60 複合原料
61 第1の原料
62 第2の原料
70 熱プラズマ
80 複合粒子
90、91 冷却ガス供給管
20 反応室
30 ドライポンプ
31 コンダクタンスバルブ
40、41 ガス供給管
42 材料供給管
43 電極
50 バグフィルタ
60 複合原料
61 第1の原料
62 第2の原料
70 熱プラズマ
80 複合粒子
90、91 冷却ガス供給管
Claims (15)
- 銅、モリブデン、銀のいずれかの選択した元素を含む第1の原料と、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、ハフニウム、鉄、イットリウム、ニオブ、タンタル、珪素、カルシウム、マグネシウム、タングステン、インジウム、錫、ゲルマニウム、ニッケル、亜鉛、モリブデンのうち1種類以上の選択した元素を含む第2の原料と、を準備する工程と、
前記準備した第1および第2の原料を熱プラズマに導入して前記第1の原料を蒸発させ、蒸発させた前記第1の原料を冷却することにより、複合粒子を生成する熱プラズマによる蒸発及び冷却工程と、
を含み、
前記複合粒子は、前記第2の原料と、前記第2の原料の表面に担持された、平均粒子径が0.5nm以上300nm以下の前記第1の原料から生成された微粒子を含む複合粒子の製造方法。 - 前記熱プラズマによる蒸発及び冷却工程において、熱プラズマを制御して前記第2の原料の10wt%以上を蒸発させない、請求項1に記載の複合粒子の製造方法。
- 前記第1の原料より前記第2の原料の融点が高い、請求項1に記載の複合粒子の製造方法。
- 前記第1の原料と前記第2の原料を準備する工程において、前記第1および第2の原料は複合原料であり、
前記複合原料は、粒子である前記第2の原料と、前記第2の原料の表面に担持もしくはコーティングされた前記第1の原料を含む、請求項1から3のいずれか一項に記載の複合粒子の製造方法。 - 前記第2の原料が粒子であり、前記第2の原料の粒子が二つの面が交差して生じるとがった部分である角がない、請求項1から3のいずれか一項に記載の複合粒子の製造方法。
- 前記第1の原料と前記第2の原料が共に粒子であり、前記第1の原料の平均粒子径が前記第2の原料の平均粒子径の0.2倍以下である、請求項1から3のいずれか一項に記載の複合粒子の製造方法。
- 前記第2の原料が1次粒子から造粒された2次粒子である、請求項1から3のいずれか一項に記載の複合粒子の製造方法。
- 前記熱プラズマによる蒸発及び冷却工程において、前記熱プラズマの終端部に、冷却ガスを供給する、請求項1から3のいずれか一項に記載の複合粒子の製造方法。
- 前記熱プラズマによる蒸発及び冷却工程において、前記第1の原料を優先的に蒸発させるように、前記熱プラズマの温度、前記熱プラズマによる加熱時間、前記熱プラズマの温度分布、前記熱プラズマのガス種、前記熱プラズマの圧力、前記熱プラズマの冷却ガスの供給位置、流量、ガス種、前記第2の原料の粒子の表面に前記第1の原料を担持もしくはコーティングした複合原料の種類、1次粒子及び2次粒子の平均粒子径、担持形態、複合原料の供給媒体のうち少なくともいずれか1つを制御して熱プラズマを制御する、請求項1から3のいずれか一項に記載の複合粒子の製造方法。
- 平均粒子径が0.3μmより大きく100μm以下であって、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、ハフニウム、鉄、イットリウム、ニオブ、タンタル、珪素、カルシウム、マグネシウム、タングステン、インジウム、錫、ゲルマニウム、ニッケル、亜鉛、モリブデンのうち1種類の選択した元素の酸化物からなる化合物を含む母材粒子と、
平均粒子径が0.5nm以上300nm以下であって、亜酸化銅、酸化銅、銅、モリブデン酸化物、銀又は銀酸化物の少なくとも1つからなり、前記母材粒子の表面に存在する微粒子と、
を含む、複合粒子。 - 平均粒子径が0.3μmより大きく100μm以下であって、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、ハフニウム、鉄、イットリウム、ニオブ、タンタル、珪素、カルシウム、マグネシウム、タングステン、インジウム、錫、ゲルマニウム、ニッケル、亜鉛、モリブデンのうち1種類の選択した元素の酸化物からなる化合物を含む母材粒子と、
平均粒子径が0.5nm以上300nm以下であって、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、ハフニウム、鉄、イットリウム、ニオブ、タンタル、珪素、カルシウム、マグネシウム、タングステン、インジウム、錫、ゲルマニウム、ニッケル、亜鉛のうち1種類の選択した元素の酸化物からなる化合物と亜酸化銅、酸化銅、銅、モリブデン酸化物、銀又は銀酸化物の少なくとも2つからなり、前記母材粒子の表面に存在する微粒子と、
を含む、複合粒子。 - 前記母材粒子が、二つの面が交差して生じるとがった部分である角がなく、式(1)を満たす球形状を有する、請求項10又は11に記載の複合粒子。
(A-B)≦ 0.3×A ・・・式(1)
ここで、
Bは、前記母材粒子の表面に内接する最小球面の半径であり、
Aは、前記最小球面の中心から前記母材粒子の表面までの距離の最大値である。 - 樹脂と、
前記樹脂中に請求項10又は11に記載の複合粒子を含有する、樹脂組成物。 - 樹脂と、
前記樹脂中に請求項10又は11に記載の複合粒子を含有する、樹脂製の成形体。 - 樹脂と、
前記樹脂中に請求項10又は11に記載の複合粒子を含有する、金属及びセラミック製の成形体。
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