WO2023210235A1 - 芳香族ポリエーテルケトン成形体、及びその製造方法 - Google Patents

芳香族ポリエーテルケトン成形体、及びその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2023210235A1
WO2023210235A1 PCT/JP2023/012216 JP2023012216W WO2023210235A1 WO 2023210235 A1 WO2023210235 A1 WO 2023210235A1 JP 2023012216 W JP2023012216 W JP 2023012216W WO 2023210235 A1 WO2023210235 A1 WO 2023210235A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
surface layer
molded article
peak
aromatic polyetherketone
main body
Prior art date
Application number
PCT/JP2023/012216
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
岳史 眞壁
Original Assignee
株式会社リケン
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社リケン filed Critical 株式会社リケン
Publication of WO2023210235A1 publication Critical patent/WO2023210235A1/ja

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances

Definitions

  • the present invention relates to an aromatic polyetherketone molded article that can be used for various parts, and a method for producing the same.
  • the resin molded body can be further subjected to heat treatment such as annealing treatment.
  • an object of the present invention is to provide a technology that can further improve the performance of aromatic polyetherketone molded articles.
  • an aromatic polyetherketone molded article includes a main body and a surface layer covering the main body. Both the main body portion and the surface layer portion include a peak A that appears in the wave number range of 1295 to 1340 cm ⁇ 1 and a peak B that appears in the wave number range of 1265 to 1295 cm ⁇ 1 as measured by an infrared spectrophotometer. An infrared absorption spectrum is obtained. The ratio A'/B' of the intensity A' of the peak A to the intensity B' of the peak B is higher in the surface layer portion than in the main body portion.
  • this aromatic polyetherketone molded article the degree of crystallinity is higher in the surface layer portion constituting the surface than in the main body portion inside the surface layer portion. As a result, this aromatic polyetherketone molded article has high mechanical strength in the surface layer portion, so that progress of wear and occurrence of chipping can be suppressed.
  • this aromatic polyetherketone molded article the impact absorption property is maintained in the main body portion whose degree of crystallinity is not increased, so that the impact applied to the surface layer portion is absorbed by the main body portion. As a result, in this aromatic polyetherketone molded article, it becomes difficult to apply large stress locally to the surface layer portion, so that the occurrence of damage can be further suppressed.
  • the aromatic polyetherketone molded article may be formed of at least one of polyetheretherketone and polyetherketone.
  • the aromatic polyetherketone molded article may be formed of aromatic polyetherketone containing additives.
  • the aromatic polyetherketone molded article may be configured as a sliding member.
  • the aromatic polyetherketone molded article may be configured as a gear member.
  • the method for producing an aromatic polyetherketone molded article according to one embodiment of the present invention is characterized in that a peak A appearing in a wave number range of 1295 to 1340 cm -1 and a wave number range of 1265 to 1295 cm -1 are obtained by measurement using an infrared spectrophotometer.
  • the method includes the steps of: producing a molded article from which an infrared absorption spectrum including peak B appearing in is obtained; and irradiating the surface of the molded article with an electron beam. In the step of irradiating the electron beam, a ratio A'/B' of the intensity A' of the peak A to the intensity B' of the peak B in the surface layer portion of the molded body may be increased.
  • the molded body In the step of irradiating the electron beam, the molded body may be heated. In these configurations, the degree of crystallinity can be selectively increased only in the surface layer portion constituting the surface of the aromatic polyetherketone molded product by irradiation with an electron beam.
  • the present invention can provide a technology that can further improve the performance of aromatic polyetherketone molded articles.
  • FIG. 1 is a flowchart showing a method for manufacturing a resin molded body according to an embodiment of the present invention. It is a figure which shows an example of the infrared absorption spectrum of the said resin molding. It is a graph showing a change in the ratio A'/B' depending on the irradiation dose of an electron beam. It is a top view which shows the example which comprised the said resin molded body as a gear member.
  • Aromatic polyetherketone is a resin composed of a benzene ring, ether, and ketone, and typically includes polyetheretherketone (PEEK), which has excellent heat resistance and mechanical strength.
  • PEEK polyetheretherketone
  • the aromatic polyetherketone that can form the resin molded article of the present invention includes, for example, polyetherketone (PEK), polyetherketoneketone (PEKK), and polyetheretherketoneketone (PEEKK). , polyetherketoneetherketoneketone (PEKEKK), and the like. Further, the aromatic polyetherketone forming the resin molded article of the present invention may be a blend of a plurality of types.
  • the resin molded article of the present invention may be formed of an aromatic polyetherketone containing additives.
  • the performance of the resin molded article can be further improved by using additives.
  • additives that can be used in the present invention include fibrous fillers, non-fibrous fillers, and solid lubricants.
  • fibrous additives include carbon fibers, nanocarbons (carbon nanotubes and carbon nanowires), glass fibers, and the like.
  • non-fibrous fillers include graphite, mica, talc, and alumina.
  • the solid lubricant include polytetrafluoroethylene (PTFE), tetrafluoroethylene/perfluoroalkyl vinyl ether copolymer (PFA), and the like.
  • the performance of the resin molded article is improved by controlling the crystallinity of the aromatic polyetherketone that constitutes the resin molded article.
  • the degree of crystallinity of an aromatic polyetherketone is determined from an infrared absorption spectrum obtained by measurement using an infrared spectrophotometer.
  • the infrared absorption spectrum is obtained as a graph with the wavenumber as the horizontal axis and the absorbance as the vertical axis by measuring the absorbance with an infrared spectrophotometer while continuously changing the wavenumber.
  • the absorbance of the resin molded article according to the present embodiment is measured in a wave number range including at least 1265 to 1340 cm -1 .
  • the infrared absorption spectrum of aromatic polyetherketone includes a peak A appearing in the wave number range of 1295 to 1340 cm -1 and a peak B appearing in the wave number range of 1265 to 1295 cm -1 .
  • the higher the crystallinity the higher the peak A relative to the peak B.
  • the crystallinity of aromatic polyetherketone can be evaluated by the ratio A'/B' of intensity A' obtained as the height of peak A to intensity B' obtained as the height of peak B.
  • the ratio A'/B' is, the higher the crystallinity is, and the smaller the ratio A'/B' is, the lower the crystallinity is.
  • FIG. 1 is a flowchart showing a method for manufacturing a resin molded body according to the present embodiment.
  • a raw material resin is prepared.
  • a commercially available product configured as aromatic polyetherketone pellets or powder can be used.
  • step S02 the raw resin prepared in step S01 is molded.
  • known molding methods such as injection molding and extrusion molding can be used.
  • step S02 the takt time can be shortened by rapidly cooling the mold after molding and before taking out the molded body of the raw resin.
  • processing for modifying the shape such as cutting or grinding, may be applied to the molded body of the raw resin taken out from the mold.
  • step S03 the entire surface of the molded body of the raw resin obtained in step S02 is irradiated with an electron beam.
  • the electron beam incident on the surface promotes crystallization of the amorphous portion of the aromatic polyetherketone constituting the vicinity of the surface, increasing the degree of crystallinity in the vicinity of the surface.
  • step S03 the resin molded body has a surface layer portion whose crystallinity has been increased by electron beam irradiation, and a main body portion that is located inside the surface layer portion and is not affected by the electron beam irradiation. is obtained.
  • the crystallinity level immediately after step S02 is maintained in the main body portion covered with the surface layer portion.
  • FIG. 2 shows an example of the infrared absorption spectrum of the surface layer portion and the main body portion of the resin molded article according to the present embodiment.
  • the infrared absorption spectrum of the surface layer portion can be obtained, for example, by measuring the absorbance of the surface of the resin molded article.
  • the infrared absorption spectrum of the main body can be obtained, for example, by measuring the absorbance of a cross section of the resin molded body that exposes the main body.
  • the absorption spectrum of the surface layer portion is shown by a broken line
  • the absorption spectrum of the main body portion is shown by a solid line.
  • the intensity B' of peak B is the same in the surface layer part and the main body part, whereas the intensity A' of peak A is higher in the surface layer part than in the main body part. That is, in the resin molded article according to this embodiment, the ratio A'/B' of strengths A' and B is larger in the surface layer portion than in the main body portion.
  • the same absorption spectrum should be obtained from the surface layer portion and the body portion.
  • the peak A is higher in the surface layer than in the main body, which indicates that the degree of crystallinity is increased only in the surface layer.
  • the crystallization of the surface layer adjacent to the mold does not progress sufficiently, resulting in amorphous parts. A lot of it often remains.
  • the crystallization of the surface layer portion can be sufficiently progressed in step S03, and furthermore, the degree of crystallinity of the surface layer portion can be made higher than that of the main body portion.
  • the resin molded article according to the present embodiment by increasing the degree of crystallinity of the surface layer portion, it is possible to increase the mechanical strength near the surface where large stress is easily applied from the outside. Thereby, in the resin molded article according to the present embodiment, it is possible to suppress the progression of wear and the occurrence of chipping near the surface constituted by the surface layer portion.
  • the impact absorption properties of the main body portion which is not affected by electron beam irradiation, are maintained, so the impact applied to the surface layer portion is well absorbed.
  • it becomes difficult to apply a large stress locally to the surface layer portion so that the occurrence of damage can be suppressed more effectively.
  • the mechanical strength of only the surface layer portion can be increased without increasing the mechanical strength of the main body portion.
  • the effect of suppressing the occurrence of damage due to the synergistic effect between the surface layer portion and the main body portion can be obtained.
  • the portion whose crystallinity is changed by electron beam irradiation is limited to only the surface layer portion, and the crystallinity degree of the main body portion, which occupies most of the portion, is not changed. Therefore, in this resin molded article, the amount of shrinkage due to progress of crystallization after molding remains small, and dimensional changes from the shape immediately after molding can be suppressed to a small level.
  • the thickness of the surface layer portion of the resin molded article according to the present embodiment can be determined as appropriate depending on the application and the like.
  • the thickness of the surface layer is preferably 50 ⁇ m or more.
  • the thickness of the surface layer of the resin molded body can be controlled in various ways by changing the electron beam irradiation conditions. However, since large-scale equipment is required to increase the thickness of the surface layer, it is preferable to keep the thickness of the surface layer at 700 ⁇ m or less, also from the viewpoint of keeping manufacturing costs low without using large-scale equipment.
  • FIG. 3 is a graph plotting the ratio A'/B' of the surface layer portion when the electron beam irradiation dose is changed in step S03. Note that in all plots in FIG. 3, other electron beam irradiation conditions and the configuration of the molded body of the raw resin were made common. Moreover, the plot of zero irradiation dose in FIG. 4 shows the condition where no electron beam is irradiated.
  • the electron beam irradiation dose As shown in FIG. 3, it can be seen that by setting the electron beam irradiation dose to 50 kGy or more, the effect of promoting crystallization as described above can be easily obtained. On the other hand, if the electron beam irradiation dose is too large, decomposition of the molecular chain of the aromatic polyetherketone will proceed. For this reason, it is preferable to keep the electron beam irradiation dose to 200 kGy or less.
  • step S03 it is preferable to irradiate the molded body of the raw resin with an electron beam while heating it.
  • the effect of improving the mechanical strength of the surface layer portion can be more easily obtained, and, for example, the fracture characteristics can be further improved.
  • the temperature of the raw resin molded body during electron beam irradiation is, for example, 200° C. or higher.
  • the resin molded article according to this embodiment is particularly suitable for application to parts where stress tends to concentrate on the surface.
  • Examples of such parts include sliding members such as gear members, seal rings, thrust washers, and bearings.
  • a resin molded body configured as a sliding member can not only suppress the occurrence of damage but also reduce friction loss.
  • FIG. 4 shows a gear member as an application example of the resin molded body according to the present embodiment as a sliding member.
  • stress tends to concentrate at the roots of a plurality of teeth T arranged in succession along the outer periphery, but by constructing the resin molded body according to this embodiment, the occurrence of chipping of the teeth T can be effectively prevented. can be suppressed to
  • Examples and comparative examples (Outline explanation) Examples and comparative examples of the above embodiment will be described.
  • Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 and 2 samples of resin molded bodies were produced, and each sample was evaluated.
  • the molded body of the raw resin was irradiated with an electron beam
  • Comparative Examples 1 and 2 the molded body of the raw resin was not irradiated with an electron beam.
  • Example 1 PEEK was used as the raw material resin, and specifically "Vestakeep (registered trademark) 4000G” manufactured by Daicel Evonik was used. Further, in Example 4, PEK was used as the raw material resin, and specifically "VICTREX (registered trademark) HT” manufactured by Victrex was used. Further, in Example 5, the raw resin contained 20% by weight of carbon fiber and 10% by weight of PTFE as additives.
  • Examples 1 to 5 In all Examples 1 to 5, electron beam irradiation was performed at room temperature. Further, in Examples 1 to 3, electron beams were irradiated with mutually different irradiation doses. Specifically, in Example 1, the irradiation dose was 50 kGy, in Example 2, the irradiation dose was 100 kGy, and in Example 3, the irradiation dose was 200 kGy. Further, in Example 4, the irradiation dose was 100 kGy, and in Example 5, the irradiation dose was 200 kGy.
  • the samples according to Examples 1 to 5 all had the same configuration other than the above-described configuration. Further, as the sample according to Comparative Example 1, the molded body of the raw resin of the samples according to Examples 1 to 3 before being irradiated with the electron beam was used. The absorbance of the surface layer and main body of the samples according to Examples 1 to 5 and Comparative Example 1 was measured using an infrared spectrophotometer. The absorbance was measured by the ATR method using a Ge lens using a Fourier transform infrared spectrophotometer "FT/IR-4600" manufactured by JASCO.
  • FT/IR-4600 Fourier transform infrared spectrophotometer
  • the ratio A'/B' was calculated from each infrared absorption spectrum obtained by absorbance measurement.
  • Table 1 shows the ratio A'/B' of the surface layer portion and the main body portion for Examples 1 to 5 and Comparative Example 1.
  • Comparative Example 1 the ratio A'/B' was equal in the surface layer part and the main body part, whereas in Examples 1 to 5, the ratio A'/B' was higher in the surface layer part than in the main body part.
  • Table 1 shows the results for each round trip number (10 round trips, 20 round trips, 30 round trips, 40 round trips, and 50 round trips) for Examples 1 to 5 and Comparative Example 1. As shown in Table 1, the samples according to Examples 1 to 5 all showed good results up to 50 cycles, and had higher durability than the sample according to Comparative Example 1, which failed after 40 cycles or more. Abrasion properties were obtained.
  • Table 1 shows the rate of change (%) in breaking strength for Examples 1 to 3 relative to Comparative Example 1. As shown in Table 1, the samples of Examples 1 to 3 all had higher breaking strength than the sample of Comparative Example 1, indicating that the high breaking strength was obtained due to the action of the surface layer.
  • each sample was formed into a strip of 10 mm x 80 mm x 0.1 mm (with a 1 mm notch).
  • the tensile speed was 10 mm/min and other conditions were the same.
  • Table 1 shows the rate of change (%) in tearing stroke for Examples 1 to 3 relative to Comparative Example 1. As shown in Table 1, all of the samples of Examples 1 to 3 had a larger tear stroke than the sample according to the comparative example, and it can be seen that the large tear stroke was obtained due to the action of the surface layer.
  • Table 1 shows the rate of change (%) in the coefficient of dynamic friction for Examples 1 to 3 relative to Comparative Example 1.
  • the samples of Examples 1 to 3 all have lower coefficients of dynamic friction than the samples of the comparative example, and high sliding characteristics as sliding members are obtained due to the action of the surface layer. I understand that.
  • Table 1 shows the results of gear fatigue tests for Examples 1 to 3 and Comparative Example 1. As shown in Table 1, tooth chipping did not occur in any of the samples according to Examples 1 to 3, whereas tooth chipping occurred in the sample according to Comparative Example 1. This shows that in Examples 1 to 3, high fatigue characteristics as a gear member can be obtained.
  • Example 6 the sample temperature during electron beam irradiation was changed from Example 2. Specifically, in Example 6, the sample temperature was 200°C, in Example 7, the sample temperature was 250°C, and in Example 8, the sample temperature was 300°C. Furthermore, in all of Examples 6 to 8, the electron beam irradiation dose was 100 kGy, as in Example 2.
  • Example 6 the electron beam irradiation conditions are different from Example 2 in which the sample temperature is room temperature in that the sample is heated.
  • a tensile test was conducted on each sample according to Examples 6 to 8 to evaluate the fracture characteristics. The conditions for the tensile test were the same as in Examples 1 to 3 and Comparative Example 1 above.
  • Table 2 shows the percentage change (%) in breaking strength for Examples 2 and 6 to 8 relative to Comparative Example 1. As shown in Table 2, it can be seen that the samples of Examples 6 to 8, in which the samples were irradiated with an electron beam while being heated, had higher breaking strength than the sample of Example 2.
  • a sample according to Comparative Example 2 was produced by subjecting the sample according to Comparative Example 1 to heat treatment (annealing treatment) at 300°C.
  • the sample according to Comparative Example 2 is similar to the sample according to Example 8 in that the raw resin molded body is heated to 300°C, but it is different from the sample according to Example 8 in that it is not irradiated with an electron beam. Different from the sample.
  • Example 8 The same tensile test as in Example 8 was conducted on the sample according to Comparative Example 2.
  • Table 3 shows the breaking strength of Example 8 as a change rate (%) with respect to Comparative Example 2. As shown in Table 3, it can be seen that the sample according to Example 8, in which the sample was irradiated with an electron beam while heating, had a higher breaking strength than the sample according to Comparative Example 2, in which the sample was simply heated. .
  • the method for increasing the crystallinity of the surface layer portion of the aromatic polyetherketone molded product is not limited to electron beam irradiation.
  • Other methods for increasing the crystallinity of the surface layer include, for example, laser irradiation, UV irradiation, excimer irradiation, plasma irradiation, corona irradiation, flame treatment, chemical treatment, and the like.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

【課題】芳香族ポリエーテルケトン成形体の更なる性能の向上を実現可能な技術を提供する。 【解決手段】芳香族ポリエーテルケトン成形体は、本体部と、上記本体部を被覆する表層部と、を具備する。上記本体部及び上記表層部のいずれでも、赤外分光光度計による測定によって、波数１２９５～１３４０ｃｍ－１の範囲に表れるピークＡと、波数１２６５～１２９５ｃｍ－１の範囲に表れるピークＢと、を含む赤外吸収スペクトルが得られる。上記ピークＡの強度Ａ'の上記ピークＢの強度Ｂ'に対する比率Ａ'／Ｂ'が上記表層部において上記本体部よりも高い。

Description

芳香族ポリエーテルケトン成形体、及びその製造方法
　本発明は、各種部品に利用可能な芳香族ポリエーテルケトン成形体、及びその製造方法に関する。
　産業機械分野では、軽量化の観点などから金属部品から樹脂成形体への代替が求められている。このような樹脂成形体の製造には、例えば、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）に代表される、特に優れた耐熱性及び機械的強度を有するスーパーエンジニアリングプラスチックが用いられる（例えば、特許文献１参照）。
特開２０１１－１１１０９１号公報
　樹脂成形体では、タクトタイムの短縮のために成形後の金型の急冷が必要となるが、金型の急冷によって結晶化の進行が妨げられやすい表面近傍の強度の低下が生じやすくなる。樹脂成形体の表面近傍の結晶化を充分に進行させるためには、樹脂成形体に対して更にアニール処理などの熱処理を施すことができる。
　しかしながら、樹脂成形体に熱処理を加えることによって、タクトタイムが長くなることに加え、多大な電力が必要となるため、樹脂成形体の製造コストが増大する。また、熱処理時の樹脂成形体には、全体にわたる収縮による大きい寸法変化が生じる。このため、熱処理による寸法変化を加味した金型等の設計が必要となる。
　以上のような事情に鑑み、本発明は、芳香族ポリエーテルケトン成形体の更なる性能の向上を実現可能な技術を提供することを目的とする。
　上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る芳香族ポリエーテルケトン成形体は、本体部と、上記本体部を被覆する表層部と、を具備する。
　上記本体部及び上記表層部のいずれでも、赤外分光光度計による測定によって、波数１２９５～１３４０ｃｍ－１の範囲に表れるピークＡと、波数１２６５～１２９５ｃｍ－１の範囲に表れるピークＢと、を含む赤外吸収スペクトルが得られる。
　上記ピークＡの強度Ａ'の上記ピークＢの強度Ｂ'に対する比率Ａ'／Ｂ'が上記表層部において上記本体部よりも高い。
　この芳香族ポリエーテルケトン成形体では、表面を構成する表層部において、表層部の内側の本体部よりも、結晶化度が高められている。これにより、この芳香族ポリエーテルケトン成形体では、表層部において高い機械的強度が得られるため、摩耗の進行及び欠けの発生を抑制することができる。
　この一方で、この芳香族ポリエーテルケトン成形体では、結晶化度が高められていない本体部において衝撃吸収性が維持されるため、表層部に加わる衝撃が本体部に吸収される。これにより、この芳香族ポリエーテルケトン成形体では、表層部に局所的に大きい応力が加わりにくくなるため、損傷の発生を更に抑制することができる。
　上記芳香族ポリエーテルケトン成形体は、ポリエーテルエーテルケトン及びポリエーテルケトンの少なくとも一方で形成されていてもよい。
　上記芳香族ポリエーテルケトン成形体は、添加剤を含む芳香族ポリエーテルケトンで形成されていてもよい。
　上記芳香族ポリエーテルケトン成形体は、摺動部材として構成されていてもよい。
　上記芳香族ポリエーテルケトン成形体は、ギヤ部材として構成されていてもよい。
　本発明の一形態に係る芳香族ポリエーテルケトン成形体の製造方法は、赤外分光光度計による測定によって、波数１２９５～１３４０ｃｍ－１の範囲に表れるピークＡと、波数１２６５～１２９５ｃｍ－１の範囲に表れるピークＢと、を含む赤外吸収スペクトルが得られる成形体を作製する工程と、上記成形体の表面に電子線を照射する工程と、を含む。
　上記電子線を照射する工程では、上記成形体の表層部における上記ピークＡの強度Ａ'の上記ピークＢの強度Ｂ'に対する比率Ａ'／Ｂ'を増大させてもよい。
　上記電子線を照射する工程では、上記成形体を加熱してもよい。
　これらの構成では、電子線の照射によって、芳香族ポリエーテルケトン成形体の表面を構成する表層部のみについて選択的に結晶化度を高めることができる。
　以上のように、本発明では、芳香族ポリエーテルケトン成形体の更なる性能の向上を実現可能な技術を提供することができる。
本発明の一実施形態に係る樹脂成形体の製造方法を示すフローチャートである。 上記樹脂成形体の赤外吸収スペクトルの一例を示す図である。 電子線の照射線量による比率Ａ'／Ｂ'の変化を示すグラフである。 上記樹脂成形体をギヤ部材として構成した例を示す平面図である。
［芳香族ポリエーテルケトン成形体の説明］
　本発明は、芳香族ポリエーテルケトンで形成された樹脂成形体である芳香族ポリエーテルケトン成形体に関する。芳香族ポリエーテルケトンは、ベンゼン環、エーテル、及びケトンにより構成された樹脂であり、典型的には、優れた耐熱性及び機械的強度を有するポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）が挙げられる。
　なお、本発明の樹脂成形体を形成可能な芳香族ポリエーテルケトンには、ＰＥＥＫ以外にも、例えば、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、ポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）、ポリエーテルエーテルケトンケトン（ＰＥＥＫＫ）、ポリエーテルケトンエーテルケトンケトン（ＰＥＫＥＫＫ）などが含まれる。また、本発明の樹脂の成形体を形成する芳香族ポリエーテルケトンは、複数種類がブレンドされた構成であってもよい。
　また、本発明の樹脂成形体は、添加剤を含む芳香族ポリエーテルケトンで形成されていてもよい。樹脂成形体では、添加剤を用いることによって更なる性能の向上を図ることができる。本発明で利用可能な添加剤としては、例えば、繊維状充填剤、非繊維状充填剤、固体潤滑剤などが挙げられる。
　繊維状添加剤としては、例えば、炭素繊維、ナノカーボン（カーボンナノチューブやカーボンナノワイヤ）、ガラス繊維などが挙げられる。非繊維状充填剤としては、例えば、グラファイト、マイカ、タルク、アルミナなどが挙げられる。固体潤滑剤としては、例えば、ポリテトラフロロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフロロエチレン／パーフロロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）などが挙げられる。
　本発明では、樹脂成形体を構成する芳香族ポリエーテルケトンの結晶化度をコントロールすることで、樹脂成形体の性能の向上を図る。本発明の一実施形態では、芳香族ポリエーテルケトンの結晶化度を赤外分光光度計による測定によって得られる赤外吸収スペクトルから把握する。
　具体的に、赤外吸収スペクトルは、赤外分光光度計によって波数を連続的に変化させながら吸光度を測定することで、波数を横軸とし、吸光度を縦軸とするグラフとして得られる。本実施形態に係る樹脂成形体の吸光度の測定は、少なくとも１２６５～１３４０ｃｍ－１を含む波数の範囲で行う。
　芳香族ポリエーテルケトンの赤外吸収スペクトルには、波数１２９５～１３４０ｃｍ－１の範囲に表れるピークＡと、波数１２６５～１２９５ｃｍ－１の範囲に表れるピークＢと、が含まれる。芳香族ポリエーテルケトンでは、結晶化度が高いほどピークＢに対してピークＡが相対的に高くなる。
　したがって、芳香族ポリエーテルケトンの結晶化度は、ピークＡの高さとして得られる強度Ａ'のピークＢの高さとして得られる強度Ｂ'に対する比率Ａ'／Ｂ'によって評価することができる。つまり、芳香族ポリエーテルケトンでは、比率Ａ'／Ｂ'が大きいほど結晶化度が高く、比率Ａ'／Ｂ'が小さいほど結晶化度が低いことがわかる。
　図１は、本実施形態に係る樹脂成形体の製造方法を示すフローチャートである。まず、本実施形態に係る製造方法のステップＳ０１では、原料樹脂を用意する。ステップＳ０１で用意する原料樹脂としては、例えば、芳香族ポリエーテルケトンのペレットや粉末などとして構成された市販品を用いることができる。
　次に、ステップＳ０２では、ステップＳ０１で用意した原料樹脂を成形する。原料樹脂の成形には、例えば、射出成形や押出成形などの公知の成形方法を利用可能である。ステップＳ０２では、成形後に原料樹脂の成形体を取り出す前の段階で金型を急冷することで、タクトタイムを短縮することができる。なお、ステップＳ０２では、金型から取り出した原料樹脂の成形体に切削加工や研削加工などの形状を修正するための加工を加えてもよい。
　そして、ステップＳ０３では、ステップＳ０２で得られた原料樹脂の成形体の表面全体に対して電子線を照射する。これにより、原料樹脂の成形体では、表面に入射する電子線によって表面近傍を構成する芳香族ポリエーテルケトンにおける非晶性の部分の結晶化が促進され、表面近傍の結晶化度が高められる。
　これにより、ステップＳ０３では、電子線の照射によって結晶化度が高められた表層部と、表層部よりも内側に位置し、電子線の照射の影響を受けない本体部と、を有する樹脂成形体が得られる。ステップＳ０３後の樹脂成形体では、表層部に被覆された本体部においてステップＳ０２の直後の結晶化度が維持されている。
　図２は、本実施形態に係る樹脂成形体における表層部及び本体部の赤外吸収スペクトルの一例を示している。表層部の赤外吸収スペクトルは、例えば、樹脂成形体の表面の吸光度の測定により得られる。本体部の赤外吸収スペクトルは、例えば、樹脂成形体を切断して本体部を露出させた断面の吸光度の測定により得られる。
　図２には、表層部の吸収スペクトルが破線で示され、本体部の吸収スペクトルが実線で示されている。ピークＢの強度Ｂ'は表層部と本体部とで同等であるのに対し、ピークＡの強度Ａ'は表層部において本体部よりも高い。つまり、本実施形態に係る樹脂成形体では、強度Ａ'，Ｂの比率Ａ'／Ｂ'が表層部において本体部よりも大きい。
　樹脂成形体では、仮に全体にわたって加わるエネルギの履歴が均一であれば、表層部及び本体部から同等の吸収スペクトルが得られるはずである。この点、本実施形態に係る樹脂成形体では、ピークＡのみが表層部において本体部よりも高くなっていることから、表層部のみにおいて結晶化度が高められていることがわかる。
　特に、ステップＳ０２の直後の原料樹脂の成形体では、上記のように金型が急冷される際に、金型に隣接する表層部の結晶化が充分に進行せずに非晶性の部分が多く残存することが多い。この点、本実施形態では、ステップＳ０３において表層部の結晶化を充分に進行させ、更には表層部の結晶化度を本体部よりも高めることができる。
　本実施形態に係る樹脂成形体では、表層部の結晶化度を高めることで、外部から大きい応力が加わりやすい表面近傍の機械的強度を高めることができる。これにより、本実施形態に係る樹脂成形体では、表層部で構成される表面近傍における摩耗の進行や欠けの発生を抑制することができる。
　また、本実施形態に係る樹脂成形体では、電子線の照射の影響を受けない本体部における衝撃吸収性が維持されるため、表層部に加わる衝撃が良好に吸収される。これにより、本実施形態に係る樹脂成形体では、表層部に局所的に大きい応力が加わりにくくなるため、損傷の発生を更に効果的に抑制することができる。
　このように、本実施形態に係る樹脂成形体では、電子線を照射することで、本体部の機械的強度を高くすることなく、表層部のみの機械的強度を高めることができる。これにより、本実施形態に係る樹脂成形体では、表層部と本体部との相乗作用による損傷の発生の抑制効果が得られる。
　また、本実施形態に係る樹脂成形体では、電子線の照射によって結晶化度を変化させる部分を表層部のみに限定し、その大部分を占める本体部の結晶化度を変化させない。このため、この樹脂成形体では、成形後における結晶化の進行による収縮量が小さく留まり、成形直後の形状からの寸法変化を小さく抑えることができる。
　本実施形態に係る樹脂成形体における表層部の厚みは、用途などに応じて適宜決定可能である。例えば、表層部による上記の作用をより確実に得る観点から、表層部の厚みを５０μｍ以上とすることが好ましい。この一方で、本体部による衝撃吸収性をより有効に得る観点から、表層部の厚みを７００μｍ以下に留めることが好ましい。
　樹脂成形体における表層部の厚みは、電子線の照射条件を変化させることによって様々にコントロール可能である。但し、表層部の厚みを大きくするためには大掛かりな設備が必要となるため、大掛かりな設備を用いずに製造コストを低く抑える観点からも、表層部の厚みを７００μｍ以下に留めることが好ましい。
　図３は、ステップＳ０３において電子線の照射線量を変化させた際の表層部の比率Ａ'／Ｂ'をプロットしたグラフである。なお、図３のいずれのプロットのいずれにおいても、その他の電子線の照射条件、及び原料樹脂の成形体の構成を共通とした。また、図４における照射線量ゼロのプロットは、電子線を照射しない条件を示している。
　図３に示すように、電子線の照射線量を５０ｋＧｙ以上とすることで、上記のような結晶化の促進効果が得られやすくなることがわかる。この一方で、電子線の照射線量が大きすぎると、芳香族ポリエーテルケトンの分子鎖の分解が進行してしまう。このため、電子線の照射線量は２００ｋＧｙ以下に留めることが好ましい。
　また、ステップＳ０３では、原料樹脂の成形体を加熱しながら電子線を照射することが好ましい。これにより、樹脂成形体では、表層部の機械的強度を向上させる作用が更に得られやすくなり、例えば、破壊特性をより一層向上させることができる。電子線の照射時の原料樹脂の成形体の温度は、例えば、２００℃以上とすることが好ましい。
　本実施形態に係る樹脂成形体は、表面に応力が集中しやすい部品への応用に特に適している。このような部品としては、例えば、ギヤ部材やシールリングやスラストワッシャーや軸受けなどの摺動部材が挙げられる。摺動部材として構成された樹脂成形体では、損傷の発生の抑制に加え、摩擦損失の低減も図ることができる。
　図４には、本実施形態に係る樹脂成形体の摺動部材としての応用例としてギヤ部材が示されている。ギヤ部材では、外周に沿って連設された複数の歯Ｔの歯元部に応力が集中しやすいが、本実施形態に係る樹脂成形体として構成することで歯Ｔの欠けの発生を効果的に抑制することができる。
［実施例及び比較例］
　（概略説明）
　上記実施形態の実施例及び比較例について説明する。実施例１～８及び比較例１，２では、樹脂成形体のサンプルを作製し、各サンプルについて評価を行った。実施例１～８ではいずれも原料樹脂の成形体に対して電子線を照射したのに対し、比較例１，２ではいずれも原料樹脂の成形体に対して電子線を照射しなかった。
　実施例１～３，５～８及び比較例１，２ではいずれも、原料樹脂としてＰＥＥＫを用い、具体的にダイセル・エボニック製の「ベスタキープ（登録商標）　４０００Ｇ」を用いた。また、実施例４では、原料樹脂としてＰＥＫを用い、具体的にビクトレックス製の「ＶＩＣＴＲＥＸ（登録商標）　ＨＴ」を用いた。また、実施例５では、原料樹脂に２０重量％の炭素繊維と１０重量％のＰＴＦＥとを添加剤として含ませた。
　（実施例１～５）
　実施例１～５ではいずれも、室温において電子線を照射した。また、実施例１～３では、相互に異なる照射線量で電子線を照射した。具体的に、実施例１では照射線量を５０ｋＧｙとし、実施例２では照射線量を１００ｋＧｙとし、実施例３では照射線量を２００ｋＧｙとした。また、実施例４では照射線量を１００ｋＧｙとし、実施例５では照射線量を２００ｋＧｙとした。
　実施例１～５ではいずれも、原料樹脂の成形体に対する電子線の照射には、岩崎電気製の「ＥＣ３００／３０／３０ｍＡ」を用いた。実施例１～４における電子線の照射条件としてはいずれも、加速電圧を２９０ｋＶとし、ビーム電流を６．３ｍＡとし、搬送速度を８ｍ／ｍｉｎとした。
　実施例１～５に係るサンプルではいずれも、上記で説明した構成以外を共通とした。また、比較例１に係るサンプルとしては、実施例１～３に係るサンプルにおける電子線を照射する前の原料樹脂の成形体を用いた。実施例１～５及び比較例１に係るサンプルの表層部及び本体部について赤外分光光度計で吸光度の測定を行った。吸光度の測定は、ＪＡＳＣＯ製のフーリエ変換赤外分光光度計「ＦＴ／ＩＲ－４６００」を用いてＧｅレンズによるＡＴＲ法で行った。
　吸光度の測定で得られた各赤外吸収スペクトルから比率Ａ'／Ｂ'を算出した。表１には、実施例１～５及び比較例１について表層部及び本体部の比率Ａ'／Ｂ'が示されている。比較例１では比率Ａ'／Ｂ'が表層部と本体部とで等しかったのに対し、実施例１～５ではいずれも比率Ａ'／Ｂ'が表層部において本体部よりも高かった。
　次に、実施例１～５及び比較例１に係る各サンプルについて、摩耗特性の評価のために、耐摩耗試験を行った。耐摩耗試験には、新東科学製の往復摺動型摩擦摩耗試験機「ＴＲＩＢＯＧＥＡＲ　ＴＹＰＥ－１４」を用いた。耐摩耗試験では、各サンプルの形状を１０ｍｍ×８０ｍｍ×０．１ｍｍの短冊状とした。
　また、各サンプルの耐摩耗試験ではいずれも、円錐形の圧子（サファイヤ製、内抱角９０°、先端曲率半径０．０５ｍｍ）を用い、荷重を１５０ｇｆとし、摺動速度を３００ｍｍ／ｍｉｎとし、移動距離を１０ｍｍとし、その他の条件も共通とした。各サンプルについて、１００μｍ以上の摩耗の有無によって「ＯＫ」及び「ＮＧ」を判定した。
　表１には、実施例１～５及び比較例１について、往復回数（１０往復、２０往復、３０往復、４０往復、５０往復）ごとの結果が示されている。表１に示されるように、実施例１～５に係るサンプルではいずれも、５０往復まで良好な結果が得られ、４０往復以上において「ＮＧ」となった比較例１に係るサンプルよりも高い耐摩耗性が得られた。
　次に、実施例１～３及び比較例１に係る各サンプルについて、破壊特性の評価のために、引張試験を行った。引張試験には、島津製作所製の「ＡＧＸ」を用いた。引張試験では、各サンプルを、ＪＩＳ　Ｋ７１３９（２００９）に準拠したＡ１２型のダンベル形状とした。各サンプルの引張試験ではいずれも、引張速度を１０ｍｍ／ｍｉｎとし、その他の条件も共通とした。
　その結果として、表１には、実施例１～３について、比較例１に対する破断強度の変化率（％）が示されている。表１に示されるように、実施例１～３のサンプルではいずれも、比較例１に係るサンプルよりも破断強度が高く、表層部の作用によって高い破断強度が得られていることがわかる。
　次に、実施例１～３及び比較例１に係る各サンプルについて、破壊特性の評価のために、引裂き試験を行った。引裂き試験には、島津製作所製の「ＡＧＸ」を用いた。引裂き試験では、各サンプルを１０ｍｍ×８０ｍｍ×０．１ｍｍの短冊状（１ｍｍノッチ有り）とした。各サンプルの引裂き試験ではいずれも、引張速度を１０ｍｍ／ｍｉｎとして、その他の条件も共通とした。
　その結果として、表１には、実施例１～３について、比較例１に対する引裂きストロークの変化率（％）が示されている。表１に示されるように、実施例１～３のサンプルではいずれも、比較例に係るサンプルよりも引裂きストロークが大きく、表層部の作用によって大きい引裂きストロークが得られていることがわかる。
　次に、実施例１～３及び比較例１に係る各サンプルについて、摺動部材としての摩擦特性の評価のために、摩擦試験を行った。摩擦試験には、新東科学製の往復摺動型摩擦摩耗試験機「ＴＲＩＢＯＧＥＡＲ　ＴＹＰＥ－１４」を用いた。摩擦試験では、各サンプルの形状を１０ｍｍ×８０ｍｍ×０．１ｍｍの短冊状とした。
　また、各サンプルの摩擦試験ではいずれも、球形の圧子（ＳＵＳ製、φ４ｍｍ）を用い、荷重を１００ｇｆとし、摺動速度を６００ｍｍ／ｍｉｎとし、移動距離を２０ｍｍとし、その他の条件も共通とした。また、各サンプルにおける圧子を摺動させる摺動面の潤滑のために、グリス（スミテックＦ９３１）を用いた。
　その結果として、表１には、実施例１～３について、比較例１に対する動摩擦係数の変化率（％）が示されている。表１に示されるように、実施例１～３のサンプルではいずれも、比較例に係るサンプルよりも動摩擦係数が低く、表層部の作用によって摺動部材としての高い摺動特性が得られていることがわかる。
　次に、実施例１～３及び比較例１に係る各サンプルについて、ギヤ部材としての疲労特性を評価するために、歯車疲労試験を行った。歯車疲労試験では、各サンプルの形状をギヤ形状とした。各サンプルの歯車疲労試験では、相手材としてギヤ部材（Ｓ４５Ｃ製）を用い、相手材と噛み合った状態で回転駆動させた。
　また、各サンプルの歯車疲労試験ではいずれも、回転速度を２０００ｒｐｍとし、トルクを６Ｎ・ｍとし、その他の条件も共通とした。回転駆動時の各サンプルと相手材との間の潤滑状態は、ドライとした。各サンプルについて、２０万回回転させた後の歯の欠けの有無によって「ＯＫ」及び「ＮＧ」を判定した。
　表１には、実施例１～３及び比較例１について、歯車疲労試験の結果が示されている。表１に示されるように、実施例１～３に係るサンプルではいずれも歯の欠けが発生しなかったのに対し、比較例１に係るサンプルでは歯の欠けが発生した。これにより、実施例１～３では、ギヤ部材としての高い疲労特性が得られることがわかる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　（実施例６～８）
　実施例６～８では、電子線の照射時のサンプル温度を実施例２から変化させた。具体的に、実施例６ではサンプル温度を２００℃とし、実施例７ではサンプル温度を２５０℃とし、実施例８ではサンプル温度を３００℃とした。また、実施例６～８ではいずれも、実施例２と同様に、電子線の照射線量を１００ｋＧｙとした。
　つまり、実施例６～８では、サンプル温度が室温である実施例２に対し、サンプルを加熱している点で電子線の照射条件が異なる。実施例６～８に係る各サンプルについて、破壊特性の評価のために、引張試験を行った。引張試験の条件は、上記の実施例１～３及び比較例１と同様とした。
　その結果として、表２には、実施例２，６～８について、比較例１に対する破断強度の変化率（％）が示されている。表２に示されるように、サンプルを加熱しながら電子線を照射した実施例６～８のサンプルではいずれも、実施例２に係るサンプルよりも高い破断強度が得られていることがわかる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　また、比較例１に係るサンプルに３００℃での熱処理（アニール処理）を施すことにより比較例２に係るサンプルを作製した。つまり、比較例２に係るサンプルでは、原料樹脂の成形体を３００℃まで加熱している点で実施例８に係るサンプルと共通するが、電子線を照射していない点で実施例８に係るサンプルと異なる。
　比較例２に係るサンプルについて、実施例８と同様の引張試験を行った。表３には、実施例８の破断強度が比較例２に対する変化率（％）で示されている。表３に示されるように、サンプルを加熱しながら電子線を照射した実施例８に係るサンプルでは、単に加熱しただけの比較例２に係るサンプルよりも高い破断強度が得られていることがわかる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
［その他の実施形態］
　以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく種々変更を加え得ることは勿論である。
　例えば、本発明では、芳香族ポリエーテルケトン成形体の表層部の結晶化度を高めるための手法が電子線の照射に限定されない。表層部の結晶化度を高めるための他の手法としては、例えば、レーザー照射、ＵＶ照射、エキシマ照射、プラズマ照射、コロナ照射、フレーム処理、薬品処理などが挙げられる。

Claims (8)

  1. 　本体部と、前記本体部を被覆する表層部と、を具備し、
    　前記本体部及び前記表層部のいずれでも、赤外分光光度計による測定によって、波数１２９５～１３４０ｃｍ－１の範囲に表れるピークＡと、波数１２６５～１２９５ｃｍ－１の範囲に表れるピークＢと、を含む赤外吸収スペクトルが得られ、
    　前記ピークＡの強度Ａ'の前記ピークＢの強度Ｂ'に対する比率Ａ'／Ｂ'が前記表層部において前記本体部よりも高い
    　芳香族ポリエーテルケトン成形体。
  2. 　請求項１に記載の芳香族ポリエーテルケトン成形体であって、
    　ポリエーテルエーテルケトン及びポリエーテルケトンの少なくとも一方で形成されている
    　芳香族ポリエーテルケトン成形体。
  3. 　請求項１に記載の芳香族ポリエーテルケトン成形体であって、
    　添加剤を含む芳香族ポリエーテルケトンで形成されている
    　芳香族ポリエーテルケトン成形体。
  4. 　請求項１から３のいずれか1項に記載の芳香族ポリエーテルケトン成形体であって、
    　摺動部材として構成される
    　芳香族ポリエーテルケトン成形体。
  5. 　請求項４に記載の芳香族ポリエーテルケトン成形体であって、
    　ギヤ部材として構成される
    　芳香族ポリエーテルケトン成形体。
  6. 　赤外分光光度計による測定によって、波数１２９５～１３４０ｃｍ－１の範囲に表れるピークＡと、波数１２６５～１２９５ｃｍ－１の範囲に表れるピークＢと、を含む赤外吸収スペクトルが得られる成形体を作製する工程と、
    　前記成形体の表面に電子線を照射する工程と、
    　を含む芳香族ポリエーテルケトン成形体の製造方法。
  7. 　請求項６に記載の芳香族ポリエーテルケトン成形体の製造方法であって、
    　前記電子線を照射する工程では、前記成形体の表層部における前記ピークＡの強度Ａ'の前記ピークＢの強度Ｂ'に対する比率Ａ'／Ｂ'を増大させる
    　芳香族ポリエーテルケトン成形体の製造方法。
  8. 　請求項６又は７に記載の芳香族ポリエーテルケトン成形体の製造方法であって、
    　前記電子線を照射する工程では、前記成形体を加熱する
    　芳香族ポリエーテルケトン成形体の製造方法。
PCT/JP2023/012216 2022-04-27 2023-03-27 芳香族ポリエーテルケトン成形体、及びその製造方法 WO2023210235A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022-073067 2022-04-27
JP2022073067A JP2023162618A (ja) 2022-04-27 2022-04-27 芳香族ポリエーテルケトン成形体、及びその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2023210235A1 true WO2023210235A1 (ja) 2023-11-02

Family

ID=88518599

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2023/012216 WO2023210235A1 (ja) 2022-04-27 2023-03-27 芳香族ポリエーテルケトン成形体、及びその製造方法

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP2023162618A (ja)
WO (1) WO2023210235A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024203653A1 (ja) * 2023-03-27 2024-10-03 株式会社リケン 芳香族ポリエーテルケトン成形体、及びその製造方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000080181A (ja) * 1998-09-07 2000-03-21 Shiyuukai 電子線によるプラスチック改質方法
JP2002265630A (ja) * 2001-03-13 2002-09-18 Japan Atom Energy Res Inst エンジニアリングプラスチック架橋体の製造方法、およびエンジニアリングプラスチックとふっ素樹脂の共架橋体の製造方法
JP2011001450A (ja) * 2009-06-18 2011-01-06 Hitachi Cable Fine Tech Ltd 改質ふっ素樹脂組成物及び成形体
JP2011111091A (ja) 2009-11-30 2011-06-09 Nsk Ltd 車両ステアリング用伸縮軸
JP2015067645A (ja) * 2013-09-26 2015-04-13 住友電工ファインポリマー株式会社 混合樹脂組成物、混合樹脂成形体及び混合樹脂被覆物
WO2022102277A1 (ja) * 2020-11-13 2022-05-19 株式会社リケン Ｐｅｅｋ成形体、及びその製造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000080181A (ja) * 1998-09-07 2000-03-21 Shiyuukai 電子線によるプラスチック改質方法
JP2002265630A (ja) * 2001-03-13 2002-09-18 Japan Atom Energy Res Inst エンジニアリングプラスチック架橋体の製造方法、およびエンジニアリングプラスチックとふっ素樹脂の共架橋体の製造方法
JP2011001450A (ja) * 2009-06-18 2011-01-06 Hitachi Cable Fine Tech Ltd 改質ふっ素樹脂組成物及び成形体
JP2011111091A (ja) 2009-11-30 2011-06-09 Nsk Ltd 車両ステアリング用伸縮軸
JP2015067645A (ja) * 2013-09-26 2015-04-13 住友電工ファインポリマー株式会社 混合樹脂組成物、混合樹脂成形体及び混合樹脂被覆物
WO2022102277A1 (ja) * 2020-11-13 2022-05-19 株式会社リケン Ｐｅｅｋ成形体、及びその製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024203653A1 (ja) * 2023-03-27 2024-10-03 株式会社リケン 芳香族ポリエーテルケトン成形体、及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2023162618A (ja) 2023-11-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2023210235A1 (ja) 芳香族ポリエーテルケトン成形体、及びその製造方法
WO2022102277A1 (ja) Ｐｅｅｋ成形体、及びその製造方法
EP3214134B1 (en) Resin composition and moulded article
JP5345696B2 (ja) 大直径の熱可塑性シールの形成方法
JP5248490B2 (ja) ロールベアリングケージ
KR101596749B1 (ko) 폴리이미드 필름의 제조방법 및 텐터 장치
US11326034B2 (en) Method for manufacturing polytetrafluoroethylene formed product, and polytetrafluoroethylene formed product
KR102575799B1 (ko) 마모 감소를 위한 폴리에테르케톤케톤 기반 중합체성 물질의 용도
US20090281007A1 (en) Thermoplastic resin composition, resinous material including same composition, and sliding members using same material
JP5472689B2 (ja) 改質ふっ素樹脂組成物及び成形体
Chai et al. Comparative study on microstructure, mechanical, and tribological property of gamma‐irradiated polytetrafluoroethylene, polyetheretherketone, and polyimide polymers
Wang et al. Mechanical and tribological properties of FDM-printed polyamide
CN113242945B (zh) 包括涂层的密封件及其形成方法
EP3348601B1 (en) Polytetrafluoroethylene molded body, and manufacturing method therefor
WO2024203653A1 (ja) 芳香族ポリエーテルケトン成形体、及びその製造方法
JP2010037357A (ja) 改質ふっ素樹脂組成物及び改質ふっ素樹脂成形体
Panda et al. THE RESULTS OF THEORETICAL AND EXPERIMENTAL STUDIES OF TRIBOTECHNICAL PURPOSES COMPOSITES ON THE BASIS OF EPOXY COMPOSITE MATERIAL.
EP4215569B1 (en) Peek molded body and method for producing same
WO2024203652A1 (ja) 芳香族ポリエーテルケトン成形体、及びその製造方法
MELICHAR et al. Tábor, October 26th–27th 2021 CZECH REPUBLIC
JP7159653B2 (ja) フッ素樹脂粉体の製造方法
Zhen et al. Significant sliding speed effect on the friction and wear behavior of UHMWPE matrix composites
Polonik et al. The modification of elastomer composites with organofluorine compounds
RU2554182C1 (ru) Антифрикционный композитный материал для подшипников скольжения судовых валопроводов и гребных валов
RU2266988C2 (ru) Способ изготовления композиционного материала на основе термопластичных матриц

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 23795982

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1