WO2023191109A1 - ２液型硬化性組成物及び硬化物 - Google Patents

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WO2023191109A1
WO2023191109A1 PCT/JP2023/013736 JP2023013736W WO2023191109A1 WO 2023191109 A1 WO2023191109 A1 WO 2023191109A1 JP 2023013736 W JP2023013736 W JP 2023013736W WO 2023191109 A1 WO2023191109 A1 WO 2023191109A1
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liquid
curable composition
group
thermally conductive
conductive filler
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悟志 渡辺
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コスモ石油ルブリカンツ株式会社
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    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins

Definitions

  • the present disclosure relates to a two-component curable composition and a cured product.
  • a heat sink for example, a heat sink is known, and as a heat generating body, for example, a CPU (Central Processing Unit), an LSI (large-scale integration), etc. are known.
  • Heat-dissipating sheets, thermally conductive grease, gap fillers, etc. are known as commonly used TIMs, and gap fillers, which are TIMs that are initially paste-like but harden and become solid after application, are attracting attention. .
  • the first and second liquids are a two-liquid mixture type for protecting semiconductor elements that can obtain a material for protecting semiconductor elements by mixing, and the first liquid and the second liquid are liquids before mixing.
  • the first liquid and the second liquid are used as a mixture, and the mixture of the first liquid and the second liquid is the semiconductor element protection material, and the first liquid and the second liquid are used as a mixture.
  • the liquid contains a flexible epoxy compound and an epoxy compound different from the flexible epoxy compound, the second liquid contains a curing agent that is liquid at 23°C, and a curing accelerator;
  • the problem to be solved by an embodiment of the present disclosure is to provide a two-component curable composition or a cured product with excellent releasability from which a cured product with excellent releasability can be obtained.
  • Epoxy compound having two epoxy groups and at least one selected from the group consisting of a divalent aliphatic hydrocarbon group and a polyether structure between the two epoxy groups, reactive diluent and a liquid A containing a thermally conductive filler; A liquid B containing an amine compound, a plasticizer, and a thermally conductive filler; including, Two-component curable composition.
  • ⁇ 3> The two-component curable composition according to ⁇ 1> or ⁇ 2>, wherein the epoxy compound contains at least one selected from the group consisting of dimer acid-modified epoxy compounds and polyalkylene glycol diglycidyl ethers. . ⁇ 4>
  • ⁇ 6> A cured product of the two-component curable composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 5>.
  • a two-component curable composition or a cured product with excellent releasability from which a cured product with excellent releasability is obtained is provided.
  • ⁇ representing a numerical range represents a range that includes the stated numerical values as its upper and lower limits, respectively. Furthermore, in a numerical range represented by “ ⁇ ”, when only the upper limit value is given in units, it means that the lower limit value is also in the same unit.
  • the content rate or amount of each component in the composition refers to the content rate or amount of each component in the composition. Means the total content rate or content of substances.
  • the upper limit value or lower limit value described in a certain numerical range may be replaced with the value shown in the examples.
  • (meth)acrylic is a term used as a concept that includes both acrylic and methacrylic
  • (meth)acryloyl is a term used as a concept that includes both acryloyl and methacryloyl.
  • “mass %” and “weight %” have the same meaning
  • “mass parts” and “weight parts” have the same meaning.
  • a combination of two or more preferred embodiments is a more preferred embodiment.
  • the two-component curable composition according to the present disclosure has two epoxy groups, and at least one member selected from the group consisting of an aliphatic hydrocarbon group and a polyether structure is present between the two epoxy groups.
  • a liquid containing an epoxy compound hereinafter also referred to as a flexible epoxy compound
  • a reactive diluent hereinafter also referred to as a reactive diluent
  • a thermally conductive filler a liquid B containing an amine compound, a plasticizer, and a thermally conductive filler.
  • the two-part curable composition according to the present disclosure is composed of the A part and the B part having the above-mentioned composition, so that the cured product has superior releasability compared to conventional two part curable compositions. can get. The reason is assumed to be as follows.
  • Liquid A of the two-part curable composition according to the present disclosure contains a flexible epoxy compound, a reactive diluent, and a thermally conductive filler.
  • the flexibility of the obtained cured product is improved.
  • the viscosity of liquid A is reduced, making it easier to mix with liquid B, and the flexibility of the resulting cured product is more likely to be improved.
  • Liquid B of the two-part curable composition according to the present disclosure contains an amine compound, a plasticizer, and a thermally conductive filler. Amine compounds act as curing agents. By containing a plasticizer, the flexibility of the obtained cured product is more likely to be improved.
  • the two-component curable composition according to the present disclosure has better releasability than conventional two-component curable compositions because it is composed of the A component and the B component having the above composition.
  • a cured product with excellent properties is obtained.
  • the cured product obtained by both liquid A and liquid B containing a thermally conductive filler exhibits good thermal conductivity.
  • peelability refers to the performance when a cured product obtained from the two-component curable composition according to the present disclosure is peeled from an adherend.
  • adherend include any object that comes into contact with the cured product obtained from the two-component curable composition according to the present disclosure.
  • adherend include a heating element, a heat radiating element, and the like.
  • the two-component curable composition according to the present disclosure provides a cured product with excellent releasability.
  • the two-part curable composition according to the present disclosure includes a part A, and the part A contains a flexible epoxy compound, a reactive diluent, and a thermally conductive filler.
  • Liquid A is an epoxy compound (flexible epoxy compound). By containing the flexible epoxy compound, the flexibility of the cured product is improved.
  • the epoxy group refers to a 3-membered aliphatic cyclic group.
  • a polyether structure refers to a structure having multiple ether bonds.
  • the flexible epoxy compound only needs to have at least one kind selected from the group consisting of a divalent aliphatic hydrocarbon group and a polyether structure between two epoxy groups, and other epoxy compounds in one molecule. It may have a structure.
  • Examples of the divalent aliphatic hydrocarbon group contained in the flexible epoxy compound include an alkylene group. From the viewpoint of removability of the cured product, the number of carbon atoms in the alkylene group is preferably 1 or more and 30 or less, more preferably 1 or more and 10 or less, and even more preferably 1 or more and 7 or less.
  • alkylene group examples include methylene group, ethylene group, n-propylene group, n-butylene group, n-pentylene group, n-hexylene, and n-heptalene group.
  • Examples of the polyether structure contained in the flexible epoxy compound include polyoxyalkylene groups.
  • the polyoxyalkylene group means a group represented by the following formula (1).
  • R 1 represents an alkylene group.
  • m represents an integer of 2 or more. Note that * represents a bond.
  • the alkylene group represented by R 1 is preferably an alkylene group having 2 or more and 5 or less carbon atoms.
  • m is preferably 2 or more and 22 or less, more preferably 2 or more and 15 or less, and even more preferably 2 or more and 11 or less.
  • the flexible epoxy compound preferably contains at least one selected from the group consisting of dimer acid-modified epoxy compounds and polyalkylene glycol diglycidyl ethers.
  • a dimer acid-modified epoxy compound is one obtained by reacting an epoxy compound (a compound having at least two epoxy groups) with at least one carboxy group in the dimer acid structure.
  • Dimer acids are dimers of unsaturated fatty acids.
  • unsaturated fatty acid used as a raw material for dimer acid unsaturated fatty acids having 18 carbon atoms such as oleic acid and linoleic acid are preferable.
  • Dimer acid can be obtained, for example, by polymerizing a plant-derived oil or fat whose main component is an unsaturated fatty acid having 18 carbon atoms.
  • the structure of the dimer acid may be either cyclic or acyclic.
  • Commercially available dimer acid-modified epoxy compounds include "jER871" and "jER872" manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation.
  • Polyalkylene glycol diglycidyl ether means a compound represented by the following formula (2).
  • Formula (2) EP-CH 2 -(OR 2 ) n -O-CH 2 -EP
  • R 2 represents an alkylene group.
  • n represents an integer of 2 or more.
  • EP represents an epoxy group.
  • the alkylene group represented by R 2 is preferably an alkylene group having 2 or more and 5 or less carbon atoms, more preferably an alkylene group having 2 or 3 carbon atoms.
  • n is preferably 2 or more and 22 or less, more preferably 2 or more and 15 or less, and even more preferably 2 or more and 11 or less.
  • polyalkylene glycol diglycidyl ether examples include polyethylene glycol diglycidyl ether, polypropylene glycol diglycidyl ether, polybutylene glycol diglycidyl ether, and the like.
  • the epoxy equivalent of the flexible epoxy compound is preferably 100 or more and 1000 or less, more preferably 120 or more and 800 or less, and 130 or more and 700 or less. It is more preferable that By setting the epoxy equivalent of the flexible epoxy compound within the above-mentioned numerical range, the viscosity of liquid A can be easily lowered, making it easier to mix with liquid B. The flexibility of the resulting cured product is thereby more likely to be improved.
  • the epoxy equivalent is a value measured according to ISO3001 (1991).
  • the viscosity of the flexible epoxy compound at 25° C. is preferably 20 mPa ⁇ s or more and 2500 mPa ⁇ s or less, more preferably 20 mPa ⁇ s or more and 1500 mPa ⁇ s or less, and 20 mPa ⁇ s It is more preferable that the pressure is not less than 1000 mPa ⁇ s and not more than 1000 mPa ⁇ s.
  • the viscosity of the flexible epoxy compound at 25°C is a value measured using a viscometer.
  • a viscometer for example, a B-type viscometer, DV-III ULTRA Brookfield The one made by company d can be used.
  • the content of the flexible epoxy compound is preferably 1% by mass or more and 10% by mass or less, more preferably 2% by mass or more and 8% by mass or less, based on the total mass of liquid A.
  • Liquid A may contain one type of flexible epoxy compound alone, or may contain two or more types of flexible epoxy compounds.
  • Solution A contains a reactive diluent.
  • a reactive diluent By containing a reactive diluent, the viscosity of liquid A is reduced, making it easier to mix with liquid B, and the flexibility of the resulting cured product is more likely to be improved.
  • the reactive diluent is a compound that has one epoxy group and one hydrocarbon group in one molecule and has an epoxy group at the end of the molecule (hereinafter also referred to as "diluent epoxy compound").
  • having an epoxy group at the end of the molecule means that one group is bonded to the epoxy group.
  • the reactive diluent only needs to have one epoxy group and one hydrocarbon group at the end of the molecule, and may have other structures in one molecule.
  • Epoxy compounds for dilution include, for example, n-butyl glycidyl ether, isobutylphenyl glycidyl ether, tert-butylphenyl glycidyl ether, alkyl glycidyl ether in which the alkyl group has 12 to 14 carbon atoms, allyl glycidyl ether, 2-ethylhexyl glycidyl Examples include ether, styrene oxide, phenyl glycidyl ether, cresyl glycidyl ether, p-sec-butylphenyl glycidyl ether, t-butylphenyl glycidyl ether, glycidyl methacrylate, and tertiary carboxylic acid glycidyl ester.
  • the content of the reactive diluent is preferably 1% by mass or more and 5% by mass or less, more preferably 2% by mass or more and 4% by mass or less, based on the total mass of liquid A.
  • Liquid A may contain one type of flexible epoxy compound alone, or may contain two or more types of flexible epoxy compounds.
  • thermally conductive filler refers to a filler having high thermal conductivity.
  • a thermally conductive filler is, for example, a filler with a thermal conductivity of 5 W/m ⁇ K or more at 25°C, preferably a filler with a thermal conductivity of 10 W/m ⁇ K or more, and particularly preferably a filler with a thermal conductivity of 30 W/m ⁇ K or more.
  • the thermal conductivity of the thermally conductive filler is a value measured by the laser flash method (JIS R1611:2010).
  • thermally conductive fillers contained in liquid A and liquid B described below may be the same thermally conductive filler or may be different thermally conductive fillers, but from the viewpoint of storage stability and mixability. Therefore, it is preferable that the thermally conductive fillers contained in liquid A and liquid B described below are the same thermally conductive filler.
  • thermal conductive fillers are the same refers to those in which the types and ratios of elements are exactly the same.
  • the thermally conductive filler is not particularly limited, and any known filler used in TIM can be used. From the viewpoint of thermal conductivity, it is preferable that the thermally conductive filler contained in liquid A and liquid B each independently contains at least one member selected from the group consisting of magnesium oxide, zinc oxide, and aluminum nitride, More preferably, it contains at least one member selected from the group consisting of magnesium oxide and aluminum nitride.
  • Liquid A contained in the two-part curable composition may contain one type of magnesium oxide alone, or may contain two or more types of magnesium oxide.
  • the magnesium oxide is preferably in the form of particles, and from the viewpoint of achieving both viscosity and thermal conductivity, particles with a volume average particle size of 10 ⁇ m or more are preferable, particles with a volume average particle size of 10 ⁇ m to 80 ⁇ m are more preferable, and particles with a volume average particle size of 10 ⁇ m to 80 ⁇ m are more preferable. More preferred are particles that are 60 ⁇ m.
  • the volume average particle diameter is a value measured by the method described below.
  • Liquid A contains magnesium oxide
  • the ratio of the maximum volume average particle diameter to the minimum volume particle diameter is 5 times or more. It is preferable that there be. Note that the minimum volume particle diameter and maximum volume average particle diameter indicate the minimum volume particle diameter and maximum volume average particle diameter determined in the volume distribution obtained in the measurement of the volume average particle diameter described below.
  • liquid A contains magnesium oxide
  • the volume average particle size of the magnesium oxide contained in liquid A is 0.05 ⁇ m to 100 ⁇ m, and the volume average particle size is different.
  • two or more types of magnesium oxide having a difference in volume average particle diameter of 40 ⁇ m or more are more preferable.
  • liquid A contains two or more types of magnesium oxide with different volume average particle diameters
  • the content of magnesium oxide having the maximum volume average particle diameter determined in the volume distribution is greater than the total amount of magnesium oxide contained in the thermally conductive filler. It is preferable that the amount is 50% by mass or more based on the mass.
  • -Zinc oxide- Zinc oxide used as a thermally conductive filler is not particularly limited, and includes ZnO, which is commonly used as a thermally conductive filler.
  • the zinc oxide is preferably in the form of particles, and from the viewpoint of achieving both viscosity and thermal conductivity, particles with a volume average particle diameter of 0.05 ⁇ m to 100 ⁇ m are preferable, and particles with a volume average particle diameter of 0.1 ⁇ m to 50 ⁇ m are preferable. More preferred.
  • the volume average particle diameter of zinc oxide is preferably 30 ⁇ m or more, more preferably 30 ⁇ m to 50 ⁇ m.
  • thermally conductive filler used as a thermally conductive filler is not particularly limited, and includes AlN, which is commonly used as a thermally conductive filler.
  • the aluminum nitride is preferably in the form of particles, and from the viewpoint of achieving both viscosity and thermal conductivity, particles with a volume average particle size of 0.05 ⁇ m to 120 ⁇ m are preferable, and particles with a volume average particle size of 0.1 ⁇ m to 80 ⁇ m are preferable. More preferred.
  • the content of the thermally conductive filler contained in liquid A is preferably 50% by mass or more, and 70% by mass to 98% by mass, based on the total mass of liquid A from the viewpoint of thermal conductivity.
  • the content is more preferably 85% by mass to 98% by mass.
  • the content of thermally conductive filler means the total content of magnesium oxide, zinc oxide, aluminum nitride, and other filler compounds described below.
  • the A liquid contained in the two-part curable composition may contain one type of thermally conductive filler alone, or may contain two or more types of thermally conductive fillers.
  • the content of magnesium oxide should be 50% by mass or more based on the total mass of the thermally conductive filler contained in Liquid A. It is preferably 70% by mass to 100% by mass, and even more preferably 85% by mass to 100% by mass.
  • the total mass of the thermally conductive filler contained in the A liquid means the total mass of zinc oxide and magnesium oxide contained in the A liquid, and other filler compounds described below.
  • the A liquid contained in the two-part curable composition may contain one type of magnesium oxide alone, or may contain two or more types of magnesium oxide.
  • the content of magnesium oxide (total content when containing two or more types of magnesium oxide) is From the viewpoint of obtaining a cured product with good peelability, shape stability, and ability to suppress changes in thermal conductivity, it is 50% by mass or more based on the total mass of the thermally conductive filler contained in Liquid A. It is preferably 70% by mass to 100% by mass, and even more preferably 85% by mass to 100% by mass.
  • liquid A contains both magnesium oxide and aluminum nitride as a thermally conductive filler
  • a cured product with good peelability, shape stability, and suppression of changes in thermal conductivity can be obtained.
  • the content ratio of magnesium oxide and aluminum nitride (magnesium oxide:aluminum nitride) in the thermally conductive filler is preferably 10:1 to 1:10, and 10:1 to 1:1, based on mass. The ratio is more preferably 1, and even more preferably 9.5:1 to 5:1.
  • the above-mentioned volume average particle diameter is, for example, a measured value (particle diameter distribution) as the volume average particle diameter (50% diameter).
  • magnesium oxide has two or more peaks in the particle size distribution from the viewpoint of highly filling the composition with a thermally conductive filler.
  • the A component contained in the two-component curable composition according to the present disclosure contains compounds other than the above-mentioned magnesium oxide, zinc oxide, and aluminum nitride (also referred to as "other filler compounds” herein) as a thermally conductive filler. ) may also be included.
  • Other filler compounds include alumina (aluminum oxide), aluminum hydroxide, boron nitride, carbon, and the like.
  • the content of the other filler compounds is preferably 10% by mass or less, and 5% by mass or less based on the total mass of the thermally conductive filler. It is more preferable that the amount is 1% by mass or less, and even more preferably 1% by mass or less.
  • the lower limit is not particularly limited, but may be 0% by mass.
  • the two-part curable composition according to the present disclosure includes a liquid A and a liquid B, and the liquid B contains an amine compound, a plasticizer, and a thermally conductive filler.
  • An amine compound means a compound containing an amino group.
  • the amine compound include aliphatic amines, aromatic amines, polyether amines, and the like.
  • the aliphatic amine refers to an amine in which an amino group is directly bonded to an aliphatic hydrocarbon group, and refers to amine compounds other than polyether amines.
  • the aromatic amine refers to an amine in which an amino group is directly bonded to an aromatic hydrocarbon group, and refers to amine compounds other than polyether amines.
  • Polyetheramine refers to an amine compound having an amino group and two or more ether oxygen atoms in one molecule.
  • aliphatic amines include, but are not limited to, diethylenetriamine, triethylenetetraamine, tetraethylenepentamine, m-xylenediamine, trimethylhexamethylenediamine, 2-methylpentamethylenediamine, and isophoronediamine. , 1,3-bisaminomethylcyclohexane, bis(4-aminocyclohexyl)methane, norbornenediamine, and 1,2-diaminocyclohexane.
  • Aromatic amines include, but are not particularly limited to, diaminodiphenylmethane, m-phenylenediamine, diaminodiphenylsulfone, diethyltoluenediamine, trimethylene bis(4-aminobenzoate), polytetramethylene oxide di- Examples include p-aminobenzoate.
  • a compound represented by the following formula (3) is preferable.
  • Formula (3) H 2 NR 3 -(OR 4 ) l -OR 3 -NH 2
  • R 3 and R 4 represent an alkylene group.
  • l represents an integer of 2 or more.
  • the alkylene group represented by R 3 is preferably an alkylene group having 2 or more and 6 or less carbon atoms, more preferably an alkylene group having 2 or more and 4 or less carbon atoms.
  • the alkylene group represented by R 4 is preferably an alkylene group having 2 or more and 5 or less carbon atoms, more preferably an alkylene group having 2 or 3 carbon atoms.
  • l is preferably 1 or more and 40 or less, more preferably 2 or more and 35 or less, and even more preferably 4 or more and 32 or less.
  • the polyether amines include polyoxypropylene diamine (a compound in which R 3 and R 4 are propylene groups, and l is 1 or more), polyoxyethylene diamine (a compound in which R 3 and R 4 are ethylene groups, and l is 1 or more). ), 4,7,10-trioxa-tridecane-1,13-diamine (a compound in which R 3 is a trimethylene group, R 4 is an ethylene group, and l is 2).
  • Liquid B contains a plasticizer.
  • the plasticizer is not particularly limited, and includes, for example, polymers used as plasticizers, fatty acid ester compounds having unsaturated hydrocarbon groups, aromatic carboxylic acid ester compounds, epoxy plasticizers, and unsaturated hydrocarbons. Examples include oils containing fatty acids and aromatic carboxylic acids having groups.
  • polymer means a compound having a weight average molecular weight (Mw) of 1,000 or more. In the present disclosure, the concept of "polymer” also includes so-called oligomers.
  • polymer examples include acrylic polymers, polyester polymers, polyurethane polymers, and silicone polymers, but acrylic polymers are preferred from the viewpoint of releasability of the resulting cured product.
  • the plasticizer is a polymer, from the viewpoint of removability of the resulting cured product, it is preferably a polymer with a glass transition temperature of -20°C or lower, and an acrylic polymer with a glass transition temperature of -20°C or lower. It is more preferable that there be.
  • the plasticizer is a polymer, from the viewpoint of releasability, it is preferably a polymer with a glass transition temperature of -90°C or more and -20°C or less, and an acrylic resin with a glass transition temperature of -90°C or more and -20°C or less.
  • a type polymer is more preferable.
  • the glass transition temperature (Tg) of a polymer is determined by measuring the inflection point of a DSC curve using a differential thermal analyzer (DSC).
  • fatty acid ester compound having an unsaturated hydrocarbon group examples include ester compounds such as palmitoleic acid, oleic acid, linoleic acid, and linolenic acid.
  • aromatic carboxylic acid ester compounds include ester compounds such as phthalic acid, terephthalic acid, benzoic acid, and trimellitic acid.
  • An epoxy plasticizer is a compound that contains an epoxy group and a hydrocarbon group, and has the epoxy group inside its molecule.
  • “having an epoxy group inside the molecule” means that the epoxy group has two bonds, and the two groups are bonded to the epoxy group.
  • epoxy plasticizers examples include Sansocizer E-PS (4,5-epoxycyclohexane-1,2-dicarboxylic acid di-2-ethylhexyl, manufactured by Shinnihon Rika Co., Ltd.), Sansocizer E-PO (4,5- Epoxycyclohexane-1,2-dicarboxylic acid di(9,10-epoxystearyl), manufactured by Shin Nippon Chemical Co., Ltd.) Sansocizer E-2000H (epoxidized soybean oil, manufactured by Shin Nippon Chemical Co., Ltd.) Sansocizer E-9000H (epoxidized Examples include linseed oil, manufactured by Shin Nihon Rika Co., Ltd.), ADEKASIZER O-130P (epoxidized soybean oil, manufactured by ADEKA Co., Ltd.), ADEKASIZER O-180A (epoxidized linseed oil, manufactured by ADEKA Co., Ltd.), and the like.
  • Sansocizer E-PS 4,5-ep
  • the plasticizer contains a compound having an SP (Solubility Parameter) value of 11 or more.
  • the SP value is a value expressed as the cohesive energy density, that is, the square root of the evaporation energy per unit volume of one molecule.
  • the SP value is a value calculated by the Okitsu method. For example, the method for calculating the SP value using the Okitsu method is described in the Journal of the Adhesion Society of Japan Vol. 29, No. 6 (1993), pp. 249-259.
  • Examples of compounds with an SP value of 11 or more include acrylic polymers.
  • the acrylic polymer preferably contains a structural unit formed from an acrylic ester.
  • alkyl (meth)acrylate is preferable.
  • meth)acrylic esters include methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, butyl (meth)acrylate, and isobutyl (meth)acrylate.
  • the alkyl acrylate may be a non-functional alkyl acrylate, or may have a functional group such as a carboxy group or a hydroxyl group.
  • the functional group that the alkyl acrylate has is preferably a hydroxy group.
  • the acrylic polymer may be a polymer having a structure represented by the following formula ( PAC ).
  • R P represents a hydrogen atom or an alkyl group.
  • the alkyl group may have a substituent.
  • the substituent include a carboxy group, a hydroxyl group, an amino group, and the like.
  • a carboxy group or a hydroxy group is preferable, and a hydroxy group is more preferable.
  • the alkyl group is preferably a saturated alkyl group, more preferably an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms.
  • the content of plasticizer (total amount if two or more types of plasticizers are included) is 3% by mass to 15% by mass based on the total mass of liquid B, from the viewpoint of achieving both miscibility, heat resistance, and peelability. It is preferably 5% by mass to 12% by mass.
  • the content of the compound having an SP value of 11 or more relative to the content of the plasticizer is preferably higher from the viewpoint of compatibility, but is preferably lower from the viewpoint of the viscosity of liquid B. From this point of view, the content of the compound having an SP value of 11 or more is preferably 5% by mass or more and 90% by mass or less, and 8% by mass or more and 50% by mass or less, based on the content of the plasticizer. It is more preferable that
  • the B liquid contained in the two-component curable composition may contain one type of plasticizer alone, or may contain two or more types of plasticizer.
  • Liquid B contains a thermally conductive filler.
  • the thermally conductive filler contained in liquid B has the same meaning as the thermally conductive filler contained in liquid A described above, and its preferred embodiments are also the same.
  • the thermally conductive filler contained in liquid B may be the same as the thermally conductive filler contained in liquid A, or may be different from the thermally conductive filler contained in liquid A, but From the viewpoint of miscibility, it is preferable that the thermally conductive filler is the same as the thermally conductive filler contained in Liquid A.
  • the content of the thermally conductive filler contained in liquid B is preferably 50% by mass or more, and 70% by mass to 98% by mass, based on the total mass of liquid B.
  • the content is more preferably 85% by mass to 98% by mass.
  • the two-component curable composition according to the present disclosure contains components other than the flexible epoxy compound, the reactive diluent, the thermally conductive filler amine compound, and the plasticizer (hereinafter also referred to as "other additives"). , may be included in the A liquid and/or the B liquid as necessary.
  • additives such as antioxidants, rust preventives, flame retardants, and colorants can be appropriately blended.
  • the above additives may be used alone or in combination of two or more.
  • antioxidants examples include benzotriazole, tolyltriazole, thiadiazole, benzimidazole, and the like.
  • rust preventives examples include sulfonic acid metal salt compounds, sorbitan compounds, and the like.
  • flame retardants examples include tetrabromobisphenol A and its derivatives; tetrabromobisphenol S and its derivatives; ethylene bispentabromodiphenyl and its derivatives; tris(bromoneopentyl) phosphate and its derivatives; ethylene bistetrabromophthalimide and its derivatives. ; triallylisocyanurate and its derivatives; phosphate compounds and their derivatives or mixtures thereof; melamine sulfate; red phosphorus; alkoxyimino group hindered amine compounds and their derivatives; and the like.
  • One type of flame retardant may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • colorants include carbon black, chrome yellow, Hansa yellow, benzidine yellow, suren yellow, quinoline yellow, pigment yellow, permanent orange GTR, pyrazolone orange, Vulcan orange, watch young red, permanent red, brilliant carmine 3B, brilliant carmine.
  • the mass ratio of liquid A and liquid B is preferably 100:70 to 100:130, more preferably 100:80 to 100:120 on a mass basis, More preferably 100:90 to 100:110.
  • the method for producing the two-component curable composition according to the present disclosure is not particularly limited, and can be produced, for example, by the following method.
  • a flexible epoxy compound, a reactive diluent, a thermally conductive filler, and other additives as needed are placed in a stirring container, stirred, and mixed to produce a two-part curable composition according to the present disclosure.
  • Liquid A contained in is obtained.
  • an amine compound, a plasticizer, a thermally conductive filler, and other additives as needed are placed in a stirring container, stirred, and mixed to form a two-part curable composition according to the present disclosure.
  • a contained B solution is obtained.
  • each material flexible epoxy compound, reactive diluent, thermally conductive filler amine compound, plasticizer, and other additives as necessary
  • the mixing order of each material is not particularly limited.
  • the cured product according to the present disclosure is a cured product of the two-component curable composition according to the present disclosure.
  • the method for curing the type 2 curable composition is not particularly limited, but it is sufficient to mix the A liquid and the B liquid contained in the two part curable composition according to the present disclosure.
  • There is no particular restriction on the method of mixing liquid A and liquid B and a known stirrer or the like may be used. From the viewpoint of mixability and usability, the mixing ratio of liquid A and liquid B (liquid A: liquid It is more preferable that the ratio is 100:95 to 100:105.
  • the temperature at which liquids A and B are mixed ie, curing temperature
  • the heating temperature is preferably 70°C or higher, more preferably 80°C or higher.
  • the heating temperature time is preferably 30 minutes to 120 minutes.
  • the thermal conductivity of the cured product according to the present disclosure is preferably 0.5 [W/(m ⁇ K)] to 50 [W/(m ⁇ K)] from the viewpoint of thermal conductivity, and 1 [W/(m ⁇ K)] to 20 [W/(m ⁇ K)] is preferable.
  • the Asker C hardness is preferably 70 or less, more preferably 66 or less, from the viewpoint of releasability.
  • the Shore OO hardness is preferably 90 or less, more preferably 86 or less.
  • Asker C hardness is determined in accordance with JIS K 7312:1996, and Shore OO hardness is determined in accordance with ASTM D2240.
  • the two-component curable composition according to the present disclosure can be suitably used, for example, as a TIM to be filled into a recess (a gap between a heating element and a heat radiating element) formed in a substrate. Since the two-component curable composition according to the present disclosure has excellent releasability, it can be easily peeled off from adherends such as heating elements and heat dissipators, and the adherends can be reused. It can be suitably applied as a filler.
  • Example 1 Example 1 to 6 and Comparative Example 1
  • Each raw material was blended in the amounts (parts by mass) listed in Table 1, and mixed at 2,000 rpm (revolutions per minute) using a rotation/revolution mixer (manufactured by Shinky Co., Ltd., product name: Awatori Rentaro ARV-310). ) and mixed under atmospheric pressure for 2 minutes to prepare a two-component curable composition.
  • the Asker C hardness of the cured product of the curable composition was measured in accordance with JIS K 7312:1996. After mixing liquid A and liquid B at the mixing ratio shown in Table 1, the curable composition was molded into a size of 30 mm x 15 mm x 6 mm (thickness 6 mm), and the two curing conditions (curing conditions) shown in Table 1 were applied. A and curing conditions B). The Asker C hardness of the cured products obtained under each curing condition was measured using an Asker rubber hardness meter C type (manufactured by Kobunshi Keiki Co., Ltd.).
  • “equivalent ratio” is the number of molar equivalents of hydrogen atoms contained in the amino groups of the amine compound contained in the curable composition obtained by mixing liquid A and liquid B, and the epoxy group in the flexible epoxy compound. (the number of molar equivalents of active hydrogen in the amine compound: the number of molar equivalents of the epoxy group in the flexible epoxy compound).
  • the two-component curable composition and cured product of this example are two-component curable compositions that yield cured products with excellent releasability, and cured products with excellent releasability.

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Abstract

２つのエポキシ基を有し、かつ、２つのエポキシ基の間に２価の脂肪族炭化水素基及びポリエーテル構造からなる群から選択される少なくとも１種を有するエポキシ化合物、反応性希釈剤、及び熱伝導性フィラーを含有するＡ液と、アミン化合物、可塑剤、及び、熱伝導性フィラーを含有するＢ液と、を含む２液型硬化性組成物。

Description

２液型硬化性組成物及び硬化物
　本開示は、２液型硬化性組成物及び硬化物に関する。
　近年、パソコン、携帯電話、Personal Digital Assistant；ＰＤＡ等の電子機器、light emitting diode；ＬＥＤ、Electronic Luminescent；ＥＬ等の照明及び表示機器等の性能向上は著しく、それは演算素子や発光素子の著しい性能向上によっている。このような演算素子及び発光素子の性能向上に伴い発熱量も著しく増加し、電子機器、照明、表示機器における放熱をどのように行うかが重要な課題になっている。熱対策として、演算素子及び発光素子の発生する熱をロスすること無く放熱体に伝え、放熱体を通じて放熱するために、発熱体と放熱体との間にＴＩＭ（Thermal Interface Materials；熱伝導性材料）を設ける対策が取られている。放熱体としては、例えば、ヒートシンク等が知られ、発熱体としては、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＬＳＩ（large-scale integration）等が知られている。ＴＩＭとして一般に用いられるものとして、放熱シート、熱伝導性グリース、ギャップフィラー等が知られており、初期がペースト状であり、塗布後に硬化して固体となるＴＩＭであるギャップフィラーが注目されている。
　柔軟性、形状安定性、及び、熱伝導性に優れるギャップフィラーとして、例えば、特開２０１６－２３２１９号公報には、「半導体素子を保護するために、前記半導体素子の表面上に塗布して用いられる半導体素子保護用材料を混合によって得ることができる半導体素子保護用の２液混合型の第１，第２の液であり、前記第１の液及び前記第２の液は混合前の液であり、前記第１の液及び前記第２の液は混合して用いられ、前記第１の液及び前記第２の液が混合された混合物が、前記半導体素子保護用材料であり、前記第１の液が、可撓性エポキシ化合物と、可撓性エポキシ化合物とは異なるエポキシ化合物とを含み、前記第２の液が、２３℃で液状である硬化剤と、硬化促進剤とを含み、前記第１の液及び前記第２の液の内の少なくとも一方が、熱伝導率１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ球状である無機フィラーを含む、半導体素子保護用の２液混合型の第１，第２の液。」が提案されている。
　本開示の一実施形態が解決しようとする課題は、剥離性に優れる硬化物が得られる２液型硬化性組成物又は剥離性に優れる硬化物を提供することである。
　本開示には、以下の実施態様が含まれる。
＜１＞　２つのエポキシ基を有し、かつ、２つのエポキシ基の間に２価の脂肪族炭化水素基及びポリエーテル構造からなる群から選択される少なくとも１種を有するエポキシ化合物、反応性希釈剤、及び熱伝導性フィラーを含有するＡ液と、
　アミン化合物、可塑剤、及び、熱伝導性フィラーを含有するＢ液と、
を含む、
　２液型硬化性組成物。
＜２＞　前記エポキシ化合物のエポキシ当量が１２０以上１０００以下である＜１＞に記載の２液型硬化性組成物。
＜３＞　前記エポキシ化合物が、ダイマー酸変性エポキシ化合物及びポリアルキレングリコールジグリシジルエーテルからなる群から選択される少なくとも１種を含有する＜１＞又は＜２＞に記載の２液型硬化性組成物。
＜４＞　前記エポキシ化合物の２５℃における粘度が２０ｍＰａ・ｓ以上２５００ｍＰａ・ｓ以下である＜１＞～＜３＞のいずれか１つに記載の２液型硬化性組成物。
＜５＞　前記Ａ液及び前記Ｂ液が含有する前記熱伝導性フィラーが、それぞれ独立に、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、及び窒化アルミニウムからなる群より選ばれる少なくとも１種を含む、＜１＞～＜４＞のいずれか１つに記載の２液型硬化性組成物。
＜６＞　＜１＞～＜５＞のいずれか１つに記載の２液型硬化性組成物の硬化物。
　本開示の一実施形態によれば、剥離性に優れる硬化物が得られる２液型硬化性組成物又は剥離性に優れる硬化物が提供される。
　以下、本開示を実施するための形態について詳細に説明する。
　本開示中、数値範囲を表す「～」は、その上限及び下限としてそれぞれ記載されている数値を含む範囲を表す。また、「～」で表される数値範囲において上限値のみ単位が記載されている場合は、下限値も同じ単位であることを意味する。
　本開示において、組成物中の各成分の含有率又は含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率又は含有量を意味する。
　本開示に記載されている数値範囲において、ある数値範囲で記載された上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
　本開示において、「（メタ）アクリル」は、アクリル及びメタクリルの両方を包含する概念で用いられる語であり、「（メタ）アクリロイル」は、アクリロイル及びメタクリロイルの両方を包含する概念として用いられる語である。
　本開示において、「質量％」と「重量％」とは同義であり、「質量部」と「重量部」とは同義である。
　本開示において、２以上の好ましい態様の組み合わせは、より好ましい態様である。
（２液型硬化性組成物）
　本開示に係る２液型硬化性組成物は、２つのエポキシ基を有し、かつ、２つのエポキシ基の間に脂肪族炭化水素基及びポリエーテル構造からなる群から選択される少なくとも１種を有するエポキシ化合物（以下、柔軟性エポキシ化合物ともいう。）、反応性希釈剤、及び熱伝導性フィラーを含有するＡ液と、アミン化合物、可塑剤、及び、熱伝導性フィラーを含有するＢ液と、を含む。
　ギャップフィラーに適用可能な２液型硬化性組成物に対し、従来の２液型硬化性組成物に比し、剥離性に優れる硬化物が得られる２液型硬化性組成物が求められている。本開示に係る２液型硬化性組成物は、上記の組成を有するＡ液及びＢ液により構成されることにより、従来の２液型硬化性組成物に比し、剥離性に優れる硬化物が得られる。その理由は、次の通り推測される。
　本開示に係る２液型硬化性組成物のＡ液は、柔軟性エポキシ化合物、反応性希釈剤、及び熱伝導性フィラーを含有する。Ａ液が柔軟性エポキシ化合物を含有することで、得られる硬化物の柔軟性が向上する。また、反応性希釈剤を含有することで、Ａ液の粘度を低減
しＢ液と混合しやすくするとともに、得られる硬化物の柔軟性がより向上しやすくなる。
　本開示に係る２液型硬化性組成物のＢ液は、アミン化合物、可塑剤、及び、熱伝導性フィラーを含有する。アミン化合物は硬化剤として作用する。そして、可塑剤を含有することで、得られる硬化物の柔軟性がより向上しやすくなる。
　以上のことから、本開示に係る２液型硬化性組成物は、上記の組成を有するＡ液及びＢ液により構成されることにより、従来の２液型硬化性組成物に比し、剥離性に優れる硬化物が得られる。
　そして、Ａ液及びＢ液がともに熱伝導性フィラーを含有することで得られる硬化物は良好な熱伝導性を示す。
　本開示において、「剥離性」は、本開示に係る２液型硬化性組成物から得られる硬化物を被着体から剥離する際の性能のことである。
　被着体としては、本開示に係る２液型硬化性組成物から得られる硬化物と接触する任意のものが挙げられる。被着体としては、例えば、発熱体、放熱体などが挙げられる。
　そのため、本開示に係る２液型硬化性組成物は、剥離性に優れる硬化物が得られると推測される。
　以下、本開示に係る２液型硬化性組成物が含有する各成分について説明する。
＜Ａ液＞
　本開示に係る２液型硬化性組成物はＡ液を含み、Ａ液は、柔軟性エポキシ化合物、反応性希釈剤、及び熱伝導性フィラーを含有する。
＜＜柔軟性エポキシ化合物＞＞
　Ａ液は、２つのエポキシ基を有し、かつ、２つのエポキシ基の間に２価の脂肪族炭化水素基及びポリエーテル構造からなる群から選択される少なくとも１種を有するエポキシ化合物（柔軟性エポキシ化合物）を含有する。柔軟性エポキシ化合物を含有することで、硬化物としたときの柔軟性が向上する。
　なお、エポキシ基とは、３員の脂肪族環基を指す。
　ポリエーテル構造とは、複数のエーテル結合を有する構造をいう。
　柔軟性エポキシ化合物は、２価の脂肪族炭化水素基、及びポリエーテル構造からなる群から選択される少なくとも１種を２つのエポキシ基の間に有していればよく、１分子中にその他の構造を有していてもよい。
　柔軟性エポキシ化合物に含まれる２価の脂肪族炭化水素基としては、例えば、アルキレン基が挙げられる。
　硬化物の剥離性の観点から、アルキレン基の炭素数は１以上３０以下が好ましく、１以上１０以下がより好ましく、１以上７以下が更に好ましい。
　アルキレン基としては、具体的には、メチレン基、エチレン基、ｎ－プロピレン基、ｎ－ブチレン基、ｎ－ペンチレン基、ｎ－へキシレン、ｎ－へプタレン基などが挙げられる。
　柔軟性エポキシ化合物に含まれるポリエーテル構造としては、例えば、ポリオキシアルキレン基などが挙げられる。
　ポリオキシアルキレン基とは、以下の式（１）で表される基を意味する。
　式（１）＊－（ＯＲ１）ｍ－＊
　式（１）中、Ｒ１は、アルキレン基を表す。ｍは、２以上の整数を表す。なお、＊は、結合手を表す。
　Ｒ１で表されるアルキレン基は、炭素数２以上５以下のアルキレン基であることが好ましい。
　ｍは、２以上２２以下であることが好ましく、２以上１５以下であることがより好ましく、２以上１１以下であることが更に好ましい。
　硬化物の剥離性の観点から、柔軟性エポキシ化合物はダイマー酸変性エポキシ化合物及びポリアルキレングリコールジグリシジルエーテルからなる群から選択される少なくとも１種を含有することが好ましい。
　ダイマー酸変性エポキシ化合物とは、エポキシ化合物（少なくとも２つのエポキシ基を有する化合物）をダイマー酸構造中の少なくとも一つのカルボキシ基と反応させたものである。
　ダイマー酸とは不飽和脂肪酸の二量体である。ダイマー酸の原料となる不飽和脂肪酸としては、オレイン酸、リノール酸等の炭素数１８の不飽和脂肪酸が好ましい。ダイマー酸は、例えば、炭素数１８の不飽和脂肪酸を主成分とする植物由来油脂の重合により得られる。ダイマー酸の構造は、環状、非環状のいずれでもよい。
　ダイマー酸変性エポキシ化合物の市販品としては、三菱化学（株）製の「ｊＥＲ８７１」、「ｊＥＲ８７２」等が挙げられる。
　ポリアルキレングリコールジグリシジルエーテルとは、下記式（２）で表される化合物を意味する。
　式（２）　ＥＰ－ＣＨ２－（ＯＲ２）ｎ－Ｏ－ＣＨ２－ＥＰ
　式（２）中、Ｒ２は、アルキレン基を表す。ｎは、２以上の整数を表す。ＥＰは、エポキシ基を表す。
　Ｒ２で表されるアルキレン基は、炭素数２以上５以下のアルキレン基であることが好ましく、炭素数２又は３のアルキレン基であることがより好ましい。
　ｎは、２以上２２以下であることが好ましく、２以上１５以下であることがより好ましく、２以上１１以下であることが更に好ましい。
　ポリアルキレングリコールジグリシジルエーテルとしては、例えば、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリブチレングリコールジグリシジルエーテルなどが挙げられる。
　硬化物の剥離性の観点、及びＡ液の粘度の観点から、柔軟性エポキシ化合物のエポキシ当量は１００以上１０００以下であることが好ましく、１２０以上８００以下であることがより好ましく、１３０以上７００以下であることが更に好ましい。
　柔軟性エポキシ化合物のエポキシ当量を上記数値範囲内とすることでＡ液の粘度が下がりやすくなり、Ｂ液と混合がしやすくなる。それにより得られる硬化物の柔軟性がより向上しやすくなる。
　エポキシ当量はＩＳＯ３００１（１９９１）に準じて測定される値である。
　Ａ液の粘度の観点から、柔軟性エポキシ化合物の２５℃における粘度は、２０ｍＰａ・ｓ以上２５００ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましく、２０ｍＰａ・ｓ以上１５００ｍＰａ・ｓ以下であることがより好ましく、２０ｍＰａ・ｓ以上１０００ｍＰａ・ｓ以下であることが更に好ましい。
　柔軟性エポキシ化合物の２５℃における粘度は、粘度計によって測定される値である。
　粘度計としては、例えば、Ｂ型粘度計、ＤＶ－III　ＵＬＴＲＡ　Ｂｒｏｏｋｆｉｅｌ
ｄ社製が使用可能である。
　柔軟性エポキシ化合物の含有量としては、Ａ液の全質量に対して、１質量％以上１０質量％以下であることが好ましく、２質量％以上８質量％以下であることがより好ましい。
　Ａ液は柔軟性エポキシ化合物を１種単独で含んでいてもよく、２種以上を含んでいてもよい。
＜＜反応性希釈剤＞＞
　Ａ液は、反応性希釈剤を含有する。反応性希釈剤を含有することで、Ａ液の粘度を低減しＢ液と混合しやすくするとともに、得られる硬化物の柔軟性がより向上しやすくなる。
　反応性希釈剤は、一分子内に１つのエポキシ基、及び炭化水素基を有し、かつ、エポキシ基を分子の末端に有する化合物（以下、「希釈用エポキシ化合物」とも称する）である。
　ここで、エポキシ基を分子の末端に有するとは、エポキシ基に１つの基が結合していることをいう。
　反応性希釈剤は、分子の末端に１つのエポキシ基及び炭化水素基を有していればよく、１分子中にその他の構造を有していてもよい。
　希釈用エポキシ化合物としては、例えば、ｎ－ブチルグリシジルエーテル、イソブチルフェニルグリシジルエーテル、第３ブチルフェニルグリシジルエーテル、アルキル基の炭素数が１２以上１４以下のアルキルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、２－エチルヘキシルグリシジルエーテル、スチレンオキシド、フェニルグリシジルエーテル、クレジルグリシジルエーテル、ｐ－ｓｅｃ－ブチルフェニルグリシジルエーテル、ｔ－ブチルフェニルグリシジルエーテル、グリシジルメタクリレート、３級カルボン酸グリシジルエステル等が挙げられる。
　反応性希釈剤の含有量としては、Ａ液の全質量に対して、１質量％以上５質量％以下であることが好ましく、２質量％以上４質量％以下であることがより好ましい。
　Ａ液は柔軟性エポキシ化合物を１種単独で含んでいてもよく、２種以上を含んでいてもよい。
＜＜熱伝導性フィラー＞＞
　Ａ液は、熱伝導性フィラーを含有する。
　ここで熱伝導性フィラーとは、高い熱伝導率を有するフィラーをいう。熱伝導性フィラーとは、例えば、２５℃における熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上のフィラーをいい、好ましくは１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上のフィラーをいい、特に好ましくは３０Ｗ／ｍ・Ｋ以上のフィラーをいう。
　熱伝導性フィラーの熱伝導率はレーザーフラッシュ法（ＪＩＳ　Ｒ１６１１：２０１０）によって測定される値である。
　Ａ液及び後述のＢ液に含まれる熱伝導性フィラーは、同一の熱伝導性フィラーであってもよいし、それぞれ異なる熱伝導性フィラーであってもよいが、貯蔵安定性及び混合性の観点から、Ａ液及び後述のＢ液に含まれる熱伝導性フィラーは、同一の熱伝導性フィラーであることが好ましい。
　熱伝導性フィラーが同一であるとは、元素の種類及び比率が全く同じものを指す。
　熱伝導性フィラーとしては、特に制限はなく、ＴＩＭに用いられる公知のフィラーを用いることができる。熱伝導性の観点からは、Ａ液及びＢ液が含有する熱伝導性フィラーが、それぞれ独立に、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、及び窒化アルミニウムからなる群より選ばれる少なくとも１種を含むことが好ましく、酸化マグネシウム、及び窒化アルミニウムからなる群より選ばれる少なくとも１種を含むことがより好ましい。
－酸化マグネシウム－
　熱伝導性フィラーとして用いられる酸化マグネシウムとしては、特に制限されず、熱伝導性フィラーとして通常用いられるＭｇＯが挙げられる。
　２液型硬化性組成物に含まれるＡ液は、酸化マグネシウムを１種単独で含有してもよく、２種以上を含有してもよい。
　酸化マグネシウムとしては、粒子の形態であることが好ましく、粘度と熱伝導性の両立の観点から、体積平均粒子径が１０μｍ以上である粒子が好ましく、１０μｍ～８０μｍである粒子がより好ましく、１０μｍ～６０μｍである粒子が更に好ましい。
　体積平均粒子径は後述の方法により測定される値である。
　Ａ液が酸化マグネシウムを含有する場合、組成物中に熱伝導性フィラーを高充填する観点から、体積平均粒子径が異なる酸化マグネシウムを２種以上含むことが好ましい。
　Ａ液が体積平均粒子径の異なる酸化マグネシウムを２種以上含む場合、組成物中に熱伝導性フィラーを高充填する観点から、最小体積粒子径に対する最大体積平均粒子径の比が５倍以上であることが好ましい。
　なお、最小体積粒子径及び最大体積平均粒子径は、後述の体積平均粒子径の測定において、得られる体積分布において求められる最小体積粒子径及び最大体積平均粒子径を示す。
　また、Ａ液が酸化マグネシウムを含む場合、熱伝導性フィラーを高充填する観点から、Ａ液が含有する酸化マグネシウムは、体積平均粒子径が０．０５μｍ～１００μｍであり、体積平均粒子径が異なり、かつ、体積平均粒子径の差が４０μｍ以上である２種以上の酸化マグネシウムであることがより好ましい。
　Ａ液が体積平均粒子径の異なる酸化マグネシウムを２種以上含有する場合、体積分布において求められる最大体積平均粒子径を有する酸化マグネシウムの含有量が、熱伝導性フィラー中に含まれる酸化マグネシウムの全質量に対して５０質量％以上であることが好ましい。
－酸化亜鉛－
　熱伝導性フィラーとして適用される酸化亜鉛としては、特に制限されず、熱伝導性フィラーとして通常用いられるＺｎＯが挙げられる。
　酸化亜鉛としては、粒子の形態であることが好ましく、粘度と熱伝導性の両立の観点から、体積平均粒子径が０．０５μｍ～１００μｍである粒子が好ましく、０．１μｍ～５０μｍである粒子がより好ましい。
　また、高伝導率の観点から、酸化亜鉛の体積平均粒子径は３０μｍ以上であることが好ましく、３０μｍ～５０μｍであることがより好ましい。
－窒化アルミニウム－
　熱伝導性フィラーとして適用される窒化アルミニウムとしては、特に制限されず、熱伝導性フィラーとして通常用いられるＡｌＮが挙げられる。
　窒化アルミニウムとしては、粒子の形態であることが好ましく、粘度と熱伝導性の両立の観点から、体積平均粒子径が０．０５μｍ～１２０μｍである粒子が好ましく、０．１μｍ～８０μｍである粒子がより好ましい。
－含有量－
　Ａ液が含有する熱伝導性フィラーの含有量としては、熱伝導性の観点から、Ａ液の全質量に対して、５０質量％以上であることが好ましく、７０質量％～９８質量％であることがより好ましく、８５質量％～９８質量％であることが更に好ましい。
　熱伝導性フィラーの含有量とは、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、及び窒化アルミニウム、並びに、後述するその他のフィラー化合物の総含有量を意味する。
　２液型硬化性組成物に含まれるＡ液は、熱伝導性フィラーを１種単独で含んでいてもよく、２種以上を含んでいてもよい。
　熱伝導性フィラーが酸化マグネシウムを含む場合、熱伝導性の観点から、酸化マグネシウムの含有量としては、Ａ液に含有される熱伝導性フィラーの総質量に対して、５０質量％以上であることが好ましく、７０質量％～１００質量％であることがより好ましく、８５質量％～１００質量％であることが更に好ましい。
　Ａ液に含まれる熱伝導性フィラーの総質量とは、Ａ液に含まれる酸化亜鉛及び酸化マグネシウム、並びに、後述するその他のフィラー化合物の合計質量を意味する。
　２液型硬化性組成物に含まれるＡ液は、酸化マグネシウムを１種単独で含んでいてもよく、２種以上を含んでいてもよい。
　Ａ液が、熱伝導性フィラーとして酸化マグネシウム及び窒化アルミニウムの両方を含有する場合、酸化マグネシウムの含有量（酸化マグネシウムを２種以上含有する場合には総含有量）としては、得られる硬化物の剥離性、形状安定性、及び、熱伝導性の変化の抑制性が良好な硬化物が得られる観点から、Ａ液に含まれる熱伝導性フィラーの全質量に対して、５０質量％以上であることが好ましく、７０質量％～１００質量％であることがより好ましく、８５質量％～１００質量％であることが更に好ましい。
　Ａ液が、熱伝導性フィラーとして酸化マグネシウム及び窒化アルミニウムの両方を含む場合、得られる硬化物の剥離性、形状安定性、及び、熱伝導性の変化の抑制性が良好な硬化物が得られる観点から、熱伝導性フィラーにおける酸化マグネシウムと窒化アルミニウムとの含有量比（酸化マグネシウム：窒化アルミニウム）は、質量基準で、１０：１～１：１０であることが好ましく、１０：１～１：１であることがより好ましく、９．５：１～５：１であることが更に好ましい。
　上記体積平均粒子径は、例えば、粒度分布測定装置（例えば、（株）島津製作所製、製品名；ナノ粒子径分布測定装置ＳＡＬＤ－７５００ｎａｎｏ）により、レーザー波長４０５ｎｍで測定された測定値（粒子径分布）から体積平均粒子径（５０％径）として算出される。
　酸化マグネシウムは、組成物中に熱伝導性フィラーを高充填する観点から、粒子径分布に２つ以上のピークを有することが好ましい。
　本開示に係る２液型硬化性組成物に含まれるＡ液は、熱伝導性フィラーとして、上記酸
化マグネシウム、酸化亜鉛、及び窒化アルミニウム以外の化合物（本明細書中、「その他のフィラー化合物」とも称する）を含んでいてもよい。
　その他のフィラー化合物としては、アルミナ（酸化アルミニウム）、水酸化アルミニウム、窒化ホウ素、カーボン等が挙げられる。
　熱伝導性フィラーがその他のフィラー化合物を含む場合、その他のフィラー化合物の含有量としては、熱伝導性フィラーの全質量に対して、１０質量％以下であることが好ましく、５質量％以下であることがより好ましく、１質量％以下であることが更に好ましい。
　下限値は特に制限はないが、０質量％であってもよい。
＜Ｂ液＞
　本開示に係る２液型硬化性組成物はＡ液及びＢ液を含み、Ｂ液は、アミン化合物、可塑剤、及び、熱伝導性フィラーを含有する。
＜＜アミン化合物＞＞
　アミン化合物とは、アミノ基を含有する化合物を意味する。
　アミン化合物としては、例えば、脂肪族アミン、芳香族アミン、ポリエーテルアミン等が挙げられる。
　脂肪族アミンとは、アミノ基が脂肪族炭化水素基に直接結合しているアミンを指し、ポリエーテルアミン以外のアミン化合物をいう。
　芳香族アミンとは、アミノ基が芳香族炭化水素基に直接結合しているアミンを指し、ポリエーテルアミン以外のアミン化合物をいう。
　ポリエーテルアミンとは、一分子中にアミノ基と２個以上のエーテル性酸素原子を有するアミン化合物をいう。
　脂肪族アミンとしては、特に限定されるものではないが、例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラアミン、テトラエチレンペンタミン、ｍ－キシレンジアミン、トリメチルへキサメチレンジアミン、２－メチルペンタメチレンジアミン、イソフォロンジアミン、１，３－ビスアミノメチルシクロヘキサン、ビス（４－アミノシクロヘキシル）メタン、ノルボルネンジアミン、１，２－ジアミノシクロヘキサン等が挙げられる。
　芳香族アミンとしては、特に限定されるものではないが、例えば、ジアミノジフェニルメタン、ｍ－フェニレンジアミン、ジアミノジフェニルスルホン、ジエチルトルエンジアミン、トリメチレンビス（４－アミノベンゾエート）、ポリテトラメチレンオキシド－ジ－ｐ－アミノベンゾエート等が挙げられる。
　ポリエーテルアミンとしては、下記式（３）で表される化合物が好ましい。
　式（３）　Ｈ２Ｎ－Ｒ３－（ＯＲ４）ｌ－Ｏ－Ｒ３－ＮＨ２
　式（３）中、Ｒ３及びＲ４は、アルキレン基を表す。ｌは、２以上の整数を表す。
　Ｒ３で表されるアルキレン基は、炭素数２以上６以下のアルキレン基であることが好ましく、炭素数２以上４以下のアルキレン基であることがより好ましい。
　Ｒ４で表されるアルキレン基は、炭素数２以上５以下のアルキレン基であることが好ましく、炭素数２又は３のアルキレン基であることがより好ましい。
　ｌは、１以上４０以下であることが好ましく、２以上３５以下であることがより好ましく、４以上３２以下であることが更に好ましい。
　ポリエーテルアミンとしては、具体的には、ポリオキシプロピレンジアミン（Ｒ３及び
Ｒ４がプロピレン基、ｌが１以上の化合物）、ポリオキシエチレンジアミン（Ｒ３及びＲ４がエチレン基、ｌが１以上の化合物）、４，７，１０－トリオキサ－トリデカン－１，１３－ジアミン（Ｒ３がトリメチレン基、Ｒ４がエチレン基、ｌが２の化合物）などが挙げられる。
＜＜可塑剤＞＞
　Ｂ液は、可塑剤を含有する。可塑剤を含有することで、得られる硬化物の柔軟性がより向上しやすくなる。
　可塑剤としては、特に制限はなく、例えば、可塑剤として使用される得るポリマー、不飽和炭化水素基を有する脂肪酸エステル化合物、芳香族カルボン酸エステル化合物、エポキシ系可塑剤のほか、不飽和炭化水素基を有する脂肪酸及び芳香族カルボン酸を含む油等が挙げられる。
　本開示において「ポリマー」とは、重量平均分子量（Ｍｗ）が１，０００以上である化合物を意味する。
　本開示において「ポリマー」の概念には、いわゆるオリゴマーも包含される。
　ポリマーとしては、例えば、アクリル系ポリマー、ポリエステル系ポリマー、ポリウレタン系ポリマー、シリコーンポリマー等が挙げられるが、得られる硬化物の剥離性の観点から、アクリル系ポリマーが好ましい。
　可塑剤がポリマーである場合、得られる硬化物の剥離性の観点から、ガラス転移温度が－２０℃以下であるポリマーであることが好ましく、ガラス転移温度が－２０℃以下であるアクリル系ポリマーであることがより好ましい。
　可塑剤がポリマーである場合、剥離性の観点から、ガラス転移温度が－９０℃以上－２０℃以下であるポリマーであることが好ましく、ガラス転移温度が－９０℃以上－２０℃以下であるアクリル系ポリマーであることがより好ましい。
　ポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）は、示差熱分析装置（ＤＳＣ）を用いて測定した、ＤＳＣ曲線の変曲点を調べることで求められる。
　不飽和炭化水素基を有する脂肪酸エステル化合物としては、例えば、パルミトレイン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸等のエステル化合物が挙げられる。
　芳香族カルボン酸エステル化合物としては、フタル酸、テレフタル酸、安息香酸、トリメリット酸等のエステル化合物が挙げられる。
　エポキシ系可塑剤とは、エポキシ基、及び炭化水素基を含有し、かつ、エポキシ基を分子の内部に有する化合物である。
　ここで、「エポキシ基を分子の内部に有する」とは、エポキシ基が２つの結合手を有し、エポキシ基に２つの基が結合していることをいう。
　エポキシ系可塑剤としては、例えば、サンソサイザーＥ－ＰＳ（４，５－エポキシシクロヘキサン－１，２－ジカルボン酸ジ２－エチルヘキシル、新日本理化社製）、サンソサイザーＥ－ＰＯ（４，５－エポキシシクロヘキサン－１，２－ジカルボン酸ジ（９，１０－エポキシステアリル）、新日本理化社製）サンソサイザーＥ－２０００Ｈ（エポキシ化大豆油、新日本理化社製）サンソサイザーＥ－９０００Ｈ（エポキシ化亜麻仁油、新日本理化社製）、アデカサイザーＯ－１３０Ｐ（エポキシ化大豆油、ＡＤＥＫＡ社製）アデカサイザーＯ－１８０Ａ（エポキシ化亜麻仁油、ＡＤＥＫＡ社製）等が挙げられる。
　相溶性の観点から、可塑剤はＳＰ（Ｓｏｌｕｂｉｌｉｔｙ　Ｐａｒａｍｅｔｅｒ）値が１１以上である化合物を含有することが好ましい。
　ＳＰ値は、凝集エネルギー密度、つまり、１分子の単位体積あたりの蒸発エネルギーの
平方根で表される値である。
　ＳＰ値は、沖津法で算出される値である。
　沖津法によるＳＰ値の算出方法としては、例えば、日本接着学会誌Ｖｏｌ．２９、Ｎｏ．６（１９９３年）２４９～２５９頁に詳述されるものが挙げられる。
　ＳＰ値が１１以上である化合物としては、アクリル系ポリマーが挙げられる。
　アクリル系ポリマーとしては、相溶性の観点から、アクリル酸エステルより形成される構成単位を含むことが好ましい。
　（メタ）アクリルエステルとしては、アルキル（メタ）アクリレートが好ましい。メタ）アクリルエステルとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、及びイソブチル（メタ）アクリレートが挙げられる。
　また、アルキルアクリレートは、無官能のアルキルアクリレートであってもよいし、例えば、カルボキシ基、ヒドロキシ基（水酸基）等の官能基を有していてもよい。
　アルキルアクリレートが有する官能基としては、ヒドロキシ基であることが好ましい。
　アクリル系ポリマーは、下記式（ＰＡＣ）で表される構造を有するポリマーであってもよい。
　式（ＰＡＣ）中、ＲＰは、水素原子又はアルキル基を表す。
式（ＰＡＣ）中、アルキル基は置換基を有していてもよい。置換基としては、カルボキシ基、水酸基、アミノ基等が挙げられる。置換基としては、カルボキシ基又はヒドロキシ基が好ましく、ヒドロキシ基がより好ましい。
　アルキル基としては、飽和アルキル基が好ましく、炭素数１～４のアルキル基がより好ましい。
－含有量－
　可塑剤の含有量（可塑剤を２種以上含む場合は合計量）は、混合性、耐熱性及び剥離性を両立する観点から、Ｂ液の全質量に対して、３質量％～１５質量％であることが好ましく、５質量％～１２質量％であることがより好ましい。
　可塑剤の含有量に対するＳＰ値が１１以上である化合物の含有量は、相溶性の観点では多い方がよいが、Ｂ液の粘度の観点では少ない方が好ましい。このような観点から、ＳＰ値が１１以上である化合物の含有量は、可塑剤の含有量に対して、５質量％以上９０質量％以下であることが好ましく、８質量％以上５０質量％以下であることがより好ましい。
　２液型硬化性組成物に含まれるＢ液は、可塑剤を、１種単独で含んでいてもよいし、２種以上を含んでいてもよい。
＜＜熱伝導性フィラー＞＞
　Ｂ液は、熱伝導性フィラーを含有する。Ｂ液が含有する熱伝導性フィラーは、上述のＡ液が含有する熱伝導性フィラーと同義であり、好ましい態様も同様である。
　Ｂ液が含有する熱伝導性フィラーは、Ａ液が含有する熱伝導性フィラーと同一であってもよいし、Ａ液が含有する熱伝導性フィラーと異なっていてもよいが、貯蔵安定性及び混合性の観点から、Ａ液に含まれる熱伝導性フィラーと同一であることが好ましい。
　熱伝導性の観点から、Ｂ液に含まれる熱伝導性フィラーの含有量としては、Ｂ液の全質量に対して、５０質量％以上であることが好ましく、７０質量％～９８質量％であることがより好ましく、８５質量％～９８質量％であることが更に好ましい。
＜＜その他の添加剤＞＞
　本開示に係る２液型硬化性組成物は、柔軟性エポキシ化合物、反応性希釈剤、熱伝導性フィラーアミン化合物、及び可塑剤以外の成分（以下、「その他の添加剤」ともいう。）を、Ａ液及び／又はＢ液に、必要に応じて含んでいてもよい。
　その他の添加剤としては、酸化防止剤、防錆剤、難燃剤、着色剤等の添加剤を適宜配合することができる。
　上記添加剤は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせてもよい。
　酸化防止剤としては、ベンゾトリアゾール、トリルトリアゾール、チアジアゾール、ベンゾイミダゾール等が挙げられる。
　防錆剤としては、スルホン酸金属塩系化合物、ソルビタン化合物等が挙げられる。
　難燃剤としては、例えばテトラブロモビスフェノールＡ及びその誘導体；テトラブロモビスフェノールＳ及びその誘導体；エチレンビスペンタブロモジフェニル及びその誘導体；トリス（ブロモネオペンチル）ホスフェート及びその誘導体；エチレンビステトラブロモフタルイミド及びその誘導体；トリアリルイソシアヌレート及びその誘導体；リン酸塩化合物及びその誘導体又はこれらの混合物；硫酸メラミン；赤燐；アルコキシイミノ基ヒンダードアミン系化合物及びその誘導体；などが挙げられる。
　難燃剤は、１種類単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
　着色剤としては、例えばカーボンブラック、クロムイエロー、ハンザイエロー、ベンジジンイエロー、スレンイエロー、キノリンイエロー、ピグメントイエロー、パーマネントオレンジＧＴＲ、ピラゾロンオレンジ、バルカンオレンジ、ウオッチヤングレッド、パーマネントレッド、ブリリアントカーミン３Ｂ、ブリリアントカーミン６Ｂ、デュポンオイルレッド、ピラゾロンレッド、リソールレッド、ローダミンＢレーキ、レーキレッドＣ、ピグメントレッド、ローズベンガル、アニリンブルー、ウルトラマリンブルー、カルコオイルブルー、メチレンブルークロライド、フタロシアニンブルー、ピグメントブルー、フタロシアニングリーン、マラカイトグリーンオキサレートなどの種々の顔料；アクリジン系、キサンテン系、アゾ系、ベンゾキノン系、アジン系、アントラキノン系、チオインジコ系、ジオキサジン系、チアジン系、アゾメチン系、インジコ系、フタロシアニン系、アニリンブラック系、ポリメチン系、トリフェニルメタン系、ジフェニルメタン系、チアゾール系などの各種染料；等が挙げられる。
　着色剤は、１種類単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
＜Ａ液とＢ液との質量比＞
　Ａ液とＢ液との質量比は、混合性及び使用性の観点から、質量基準で１００：７０～１００：１３０であることが好ましく、１００：８０～１００：１２０であることがより好ましく、１００：９０～１００：１１０が更に好ましい。
（２液型硬化性組成物の製造方法）
　本開示に係る２液型硬化性組成物の製造方法は、特に限定されず、例えば、以下の方法によって製造することができる。
　柔軟性エポキシ化合物、反応性希釈剤、及び熱伝導性フィラー、必要に応じて、その他の添加剤を、攪拌容器に投入し、攪拌、混合することで本開示に係る２液型硬化性組成物に含まれるＡ液が得られる。
　また、アミン化合物、可塑剤、及び、熱伝導性フィラー、必要に応じて、その他の添加剤を、攪拌容器に投入し、攪拌、混合することで本開示に係る２液型硬化性組成物に含まれるＢ液が得られる。
　なお、攪拌及び混合には、公知の撹拌機等を用いることができる。
　また、各材料（柔軟性エポキシ化合物、反応性希釈剤、熱伝導性フィラーアミン化合物、及び可塑剤、必要に応じてその他の添加剤）の混合順序は、特に制限されるものではない。
（硬化物）
　本開示に係る硬化物は、本開示に係る２液型硬化性組成物の硬化物である。２型硬化性組成物を硬化させる方法としては、特に制限されないが、本開示に係る２液型硬化性組成物に含まれるＡ液及びＢ液を混合すればよい。
　Ａ液及びＢ液の混合方法としては、特に制限はなく、公知の撹拌機等も用いることができる。
　Ａ液とＢ液との混合比（Ａ液：Ｂ液）は、混合性及び使用性の観点から、質量基準で１００：８０～１００：１２０であることが好ましく、１００：９０～１００：１１０であることがより好ましく、１００：９５～１００：１０５が更に好ましい。
　Ａ液及びＢ液を混合する際の温度（すなわち、硬化温度）としては、特に制限はなく、室温（２５℃）であってもよいし、１０℃～４０℃であってもよい。
　また、本開示に係る２液型硬化性組成物に含まれるＡ液及びＢ液を混合した後に、活性エネルギー線の照射、加熱等を更に行ってもよい。
　加熱する場合、加熱温度としては、７０℃以上であることが好ましく、８０℃以上であることがより好ましい。また、加熱温時間としては、３０分～１２０分であることが好ましい。
　本開示に係る硬化物の熱伝導率としては、熱伝導性の観点から、０．５［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］～５０［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］であることが好ましく、１［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］～２０［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］であることが好ましい。
　本開示に係る硬化物の柔らかさとしては、剥離性の観点から、アスカーＣ硬度が、７０以下であることが好ましく、６６以下であることがより好ましい。
　同様に、ショアＯＯ硬度が９０以下であることが好ましく、８６以下であることがより好ましい。
　本開示において、アスカーＣ硬度はＪＩＳ　Ｋ　７３１２：１９９６に準拠して、ショアＯＯ硬度はＡＳＴＭ　Ｄ２２４０に準拠して求められる。
＜用途＞
　本開示に係る２液型硬化性組成物は、例えば、基板に形成された凹部（発熱体と放熱体との隙間）に充填されるＴＩＭとして、好適に用いることができる。
　本開示に係る２液型硬化性組成物は、剥離性に優れる点から、発熱体、放熱体などの被着体からの剥離が容易となり、被着体の再利用が可能となるため、ギャップフィラーとして好適に適用することができる。
　以下、本開示に係る２液型硬化性組成物を実施例により具体的に説明する。なお、本開示に係る２液型硬化性組成物は、これらの実施例により何ら限定されるものではない。
（実施例１～６及び比較例１）
　各原料を表１に記載の量（質量部）で配合し、自転・公転ミキサー（（株）シンキー製、製品名；あわとり練太郎ＡＲＶ－３１０）を用いて、２，０００ｒｐｍ（ｒｅｖｏｌｕｔｉｏｎｓ　ｐｅｒ　ｍｉｎｕｔｅ）、２分、大気圧下で混合し、２液型硬化性組成物を調製した。
　実施例１～６及び比較例１で調製した２液型硬化性組成物を用いて、以下の評価を行った。結果は表１に記載した。
－評価－
－ショアＯＯ硬度（試料厚み；６ｍｍ）－
　ＡＳＴＭ　Ｄ２２４０に準拠して２液型硬化性組成物の硬化物のショアＯＯ硬度の測定を行った。
　表１に記載の混合比でＡ液とＢ液とを混合した後、硬化性組成物を３０ｍｍ×１５ｍｍ×６ｍｍ（厚み６ｍｍ）に成型し、表１に記載の２通りの硬化条件（硬化条件Ａ及び硬化条件Ｂ）で硬化した。
　各硬化条件で得られた硬化物について、硬度計（デュロメーター）（製品名；ＧＳ－７５４Ｇ、（株）テクロック製）を用いて、ショアＯＯ硬度の測定を行った。
－アスカーＣ硬度（試料厚み；６ｍｍ）－
　ＪＩＳ　Ｋ　７３１２：１９９６に準拠して硬化性組成物の硬化物のアスカーＣ硬度の測定を行った。
　表１に記載の混合比でＡ液とＢ液とを混合した後、硬化性組成物を３０ｍｍ×１５ｍｍ×６ｍｍ（厚み６ｍｍ）に成型し、表１に記載の２通りの硬化条件（硬化条件Ａ及び硬化条件Ｂ）で硬化した。各硬化条件で得られた硬化物について、アスカーゴム硬度計Ｃ型（高分子計器株式会社製）を用いて、得られた硬化物についてアスカーＣ硬度を測定した。
－剥離可否評価－
　表１に記載の混合比でＡ液とＢ液とを混合した後、アルミ板上に硬化性組成物を３０ｍｍ×１５ｍｍ×６ｍｍ（厚み６ｍｍ）に成型し、表１に記載の２通りの硬化条件（硬化条件Ａ及び硬化条件Ｂ）で硬化した。
　得られた硬化物について、アルミ板上から手で引張り、剥離可否を評価した。
　なお、評価基準は下記の通りである。
Ａ：剥がしやすい（硬化物が柔らかく、屈曲する）
Ｂ：剥がしにくい（硬化物が硬く、屈曲しない）
Ｃ：剥がれない
　表１中、「当量比」は、Ａ液とＢ液とを混合した硬化性組成物に含まれるアミン化合物のアミノ基に含まれる水素原子のモル当量数と、柔軟性エポキシ化合物中のエポキシ基の
モル当量数との比（アミン化合物中の活性水素のモル当量数：柔軟性エポキシ化合物中のエポキシ基のモル当量数）を意味する。
＜＜柔軟性エポキシ化合物＞＞
・ｊＥＲ　８７１：三菱ケミカル社製、ｊＥＲ　８７１、ダイマー酸変性エポキシ化合物、エポキシ当量４１６、２５℃における粘度が６５０ｍＰａ・ｓ
・ＥＸ－９２０：ナガセケムテックス社製、デナコールＥＸ－９２０、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、エポキシ当量１７６、２５℃における粘度が２０ｍＰａ・ｓ
＜＜反応性希釈剤＞＞
・ＥＤ－５０２Ｓ：ＡＤＥＫＡ社製、アデカグリシロールＥＤ－５０２Ｓ、Ｃ１２－１３混合高級アルコールグリシジルエーテル（アルキル基の炭素数が１２又は１３のアルキルグリシジルエーテル）、エポキシ当量３２０、２５℃における粘度が１０ｍＰａ・ｓ
＜＜熱伝導性フィラー＞＞
・ＨＦ－０１Ｄｃ：トクヤマ社製、品名：ＨＦ－０１Ｄｃ、窒化アルミニウム粒子、体積平均粒子径１μｍ
・ＲＦ－１０ＣＳ－ＳＣ：宇部マテリアルズ製、品名：ＲＦ－１０ＣＳ－ＳＣ、酸化マグネシウム粒子、体積平均粒子径１μｍ
・ＤＭＧ－６０：デンカ社製、品名：ＤＭＧ－６０、酸化マグネシウム粒子、体積平均粒子径５６μｍ
＜＜アミン化合物＞＞
・ラッカマイドＷＮ－６２０：ＤＩＣ社製、ラッカマイドＷＮ－６２０、変性脂肪族ポリアミン
＜＜可塑剤＞＞
・サンソサイザーＥ－６０００：新日本理化社製、サンソサイザーＥ－６０００、エポキシ化脂肪酸２－エチルヘキシル（エポキシ系可塑剤）、ＳＰ値８．５
・ＡＲＵＦＯＮ　ＵＰ－１０２１：東亞合成社製、ＡＲＵＦＯＮ　ＵＰ－１０２１、アクリル系ポリマー、ＳＰ値１３．６
＜＜その他の添加剤＞＞
・ｊＥＲ　８２７：三菱ケミカル社製、ｊＥＲ　８２７、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
・ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－２１５２：ビックケミー・ジャパン社製、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－２１５２、高分子ポリエステル
・ＣＬＡＹＴＯＮＥ－４０：ビックケミー・ジャパン社製、ＣＬＡＹＴＯＮＥ－４０、有機変性ベントナイト
・カーボンブラック＃２５：三菱ケミカル社製、カーボンブラック＃２５、カーボンブラック
　上記結果から、本実施例の２液型硬化性組成物及び硬化物は、剥離性に優れる硬化物が得られる２液型硬化性組成物、及び剥離性に優れる硬化物であることがわかる。
　２０２２年３月３１日に出願された日本国特許出願２０２２－０６１１１０号の開示は、その全体が参照により本明細書に取り込まれる。本明細書に記載された全ての文献、特許出願、及び技術規格は、個々の文献、特許出願、及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記載された場合と同程度に、本明細書に参照により取り込まれる。

Claims (6)

  1. 　２つのエポキシ基を有し、かつ、２つのエポキシ基の間に２価の脂肪族炭化水素基及びポリエーテル構造からなる群から選択される少なくとも１種を有するエポキシ化合物、反応性希釈剤、及び熱伝導性フィラーを含有するＡ液と、
    　アミン化合物、可塑剤、及び、熱伝導性フィラーを含有するＢ液と、
    を含む、
    　２液型硬化性組成物。
  2. 　前記エポキシ化合物のエポキシ当量が１２０以上１０００以下である請求項１に記載の２液型硬化性組成物。
  3. 　前記エポキシ化合物が、ダイマー酸変性エポキシ化合物及びポリアルキレングリコールジグリシジルエーテルからなる群から選択される少なくとも１種を含有する請求項１又は請求項２に記載の２液型硬化性組成物。
  4. 　前記エポキシ化合物の２５℃における粘度が２０ｍＰａ・ｓ以上２５００ｍＰａ・ｓ以下である請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の２液型硬化性組成物。
  5. 　前記Ａ液及び前記Ｂ液が含有する前記熱伝導性フィラーが、それぞれ独立に、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、及び窒化アルミニウムからなる群より選ばれる少なくとも１種を含む、請求項１～請求項４のいずれか１項に記載の２液型硬化性組成物。
  6. 　請求項１～請求項５のいずれか１項に記載の２液型硬化性組成物の硬化物。
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