WO2023191080A1

WO2023191080A1 - ポリエチレンパウダーとその製造方法及び、オレフィン重合用触媒とその製造方法

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Publication number: WO2023191080A1
Application number: PCT/JP2023/013646
Authority: WO
Inventors: 直哉沖津; 啓祐平見; 圭秀魚海; 昭夫藤原; 誠岡本; 賢司江原; 文乃北村
Original assignee: 旭化成株式会社
Priority date: 2022-03-31
Filing date: 2023-03-31
Publication date: 2023-10-05

Abstract

粘度平均分子量が１００，０００以上４，０００，０００以下であり、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いた測定から得られる結晶厚みパラメータが５℃以上９℃以下である、ポリエチレンパウダー。

Description

ポリエチレンパウダーとその製造方法及び、オレフィン重合用触媒とその製造方法

　本発明は、ポリエチレンパウダーとその製造方法及び、オレフィン重合用触媒とその製造方法に関する。

　エチレン重合体は、フィルム、シート、微多孔膜、繊維、発泡体、パイプ等多種多様な用途に用いられている。エチレン重合体が用いられている理由としては、溶融加工が容易で、得られた成形体は、機械強度が高く、耐薬品性、剛性等にも優れるからである。中でも超高分子量エチレン重合体は、分子量が大きいため、より機械強度が高く、摺動性や耐摩耗性に優れ、化学的安定性や長期信頼性にも優れる。この点から、特に鉛蓄電池やリチウムイオン電池に代表される二次電池セパレータ用微多孔膜の原料として、超高分子量ポリエチレンパウダーが用いられている。

　二次電池セパレータ用微多孔膜等の原料として、特性を改良した様々なエチレン重合体が提案されている。例えば、特許文献１には、極限粘度が所定範囲内にあり、かつ、示差走査熱量計（ＤＳＣ）の特定の測定条件により得られる融解熱量の特定の割合が特定の下限値以上であることにより、耐酸化性及び耐収縮性に優れた成形体（例えば、延伸成形体、微多孔膜）を提供できるエチレン系重合体が提案されている。また、例えば、特許文献２には、高活性触媒の特性を維持しながら重合体の見かけ密度が向上したポリオレフィン重合体を製造することができる担持メタロセン触媒の製造方法とこれを用いたポリオレフィンの製造方法が提案されている。

特許第６３８３４７９号特表２０１７－５１８４２３号公報

　近年、二次電池セパレータ用微多孔膜への要求レベルが急速に高まっており、ポリエチレン物性の更なる高度化が求められている。具体的には、例えば、耐熱性、膜の均一性、寸法安定性及び高耐熱化率に優れた微多孔膜を提供できるポリエチレンが求められているが、特許文献１及び２に記載のポリエチレンでは、このような物性の点で改善の余地がある。

　本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、例えば、微多孔膜とした際に、耐熱性、膜の均一性、寸法安定性及び高耐熱化率に優れるポリエチレンパウダーを提供することを目的とする。

　本発明者らは、前記課題を解決するために鋭意研究を進めた結果、所定の粘度平均分子量のポリエチレンパウダーにおいて、所定の物性を特定の範囲に制御することにより、耐熱性、膜の均一性、寸法安定性及び高耐熱化率に優れる微多孔膜を提供できることを見出し、本発明を完成するに至った。

　即ち、本発明は以下のとおりである。
〔１〕
　粘度平均分子量が１００，０００以上４，０００，０００以下であり、
　示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いた測定から得られる結晶厚みパラメータが５℃以上９℃以下である、ポリエチレンパウダー。
〔２〕
　示差屈折計及び粘度検出器を組み合わせたゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）測定装置により測定されるｚ－平均収縮因子ｇ_ｚの値が０．６００以上１以下である、〔１〕に記載のポリエチレンパウダー。
〔３〕
　示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて、下記＜測定条件＞に示す測定により得られる２回目の昇温過程のＤＳＣ曲線において、ピークトップの温度（Ｔｍ２_ｔｏｐ）が１３５℃以上１４０℃以下であり、
＜測定条件＞
（１）５０℃で１ｍｉｎ静置
（２）１０℃／ｍｉｎで５０℃から１８０℃に昇温（１回目の昇温過程）
（３）１８０℃で５ｍｉｎ静置
（４）１０℃／ｍｉｎで１８０℃から５０℃に冷却
（５）５０℃で５ｍｉｎ静置
（６）１０℃／ｍｉｎで５０℃から１８０℃に昇温（２回目の昇温過程）
　前記結晶厚みパラメータが６．７℃以上９．０℃以下である、〔１〕に記載のポリエチレンパウダー。
〔４〕
　下記条件で延伸可能である、〔１〕～〔３〕のいずれかに記載のポリエチレンパウダー；
（延伸条件）
３０質量％のポリエチレンパウダーと７０質量％の流動パラフィンとからなる１００ｍｍ×１００ｍｍ×厚み１ｍｍのゲルシートを１１５℃で７×７倍に延伸する。
〔５〕
　テラヘルツ測定において、４００ｃｍ^－１～４５０ｃｍ^－１における吸収係数が１．０以上、４．０以下である、〔１〕～〔４〕のいずれかに記載のポリエチレンパウダー。
〔６〕
　^１Ｈ－ＮＭＲ測定において、下記に示す領域にピークが存在しない、〔１〕～〔５〕のいずれかに記載のポリエチレンパウダー。
（１）４．８ｐｐｍ～５．０ｐｐｍ
（２）５．６ｐｐｍ～６．０ｐｐｍ
〔７〕
　アルミニウム含有量が０ｐｐｍ以上５０ｐｐｍ以下である、〔１〕～〔６〕のいずれかに記載のポリエチレンパウダー。
〔８〕
　ケイ素含有量が０ｐｐｍ以上３０ｐｐｍ以下である、〔１〕～〔７〕のいずれかに記載のポリエチレンパウダー。
〔９〕
　示差走査熱量計（ＤＳＣ）測定において、２回目の昇温過程のＤＳＣ曲線における、ピークトップの温度が１３０℃以上１４０℃以下である、〔１〕又は〔２〕に記載のポリエチレンパウダー。
〔１０〕
　密度が９２０ｋｇ／ｍ^３以上９６０ｋｇ／ｍ^３以下である、〔１〕～〔９〕のいずれかに記載のポリエチレンパウダー。
〔１１〕
　電池セパレータ用である、〔１〕～〔１０〕のいずれかに記載のポリエチレンパウダー。
〔１２〕
　無機固体粒子［Ａ］に、遷移金属化合物［Ｂ－１］及び／又は遷移金属化合物成分［Ｂ－２］と、活性化剤［Ｃ］及び／又は有機金属化合物成分［Ｄ］とを反応させる第一担持反応工程と、
　前記第一担持反応工程で得られた粒子に、遷移金属化合物成分［Ｂ－１］及び／又は遷移金属化合物成分［Ｂ－２］と、活性化剤［Ｃ］及び／又は有機金属化合物成分［Ｄ］とを反応させる第二担持反応工程を含み、
　前記遷移金属化合物［Ｂ－１］は下記の（式３）で表される化合物であり、前記遷移金属化合物［Ｂ－２］は下記の（式４）で表される化合物であり、前記活性化剤［Ｃ］は下記の（式５）又は（式６）で表される化合物であり、前記有機金属化合物成分［Ｄ］は周期律表第１族、第２族、第１２族及び第１３族からなる群より選択される少なくとも１種の金属を含有する化合物であり、無機固体粒子［Ａ］は多孔質高分子材料又は周期表第２～第４族、第１３族及び第１４族からなる群より選択される少なくとも１種の元素を含む無機固体粒子であり、
　下記の＜条件１＞及び／又は＜条件２＞を満たす、オレフィン重合用触媒の製造方法。
　＜条件１＞
　前記第一担持反応工程において、遷移金属化合物［Ｂ－１］及び／又は遷移金属化合物成分［Ｂ－２］と、活性化剤［Ｃ］及び／又は有機金属化合物成分［Ｄ］とを反応させる事前混合工程と、無機固体粒子［Ａ］に事前混合工程で得られた混合物を反応させる工程とを含む。
　＜条件２＞
　前記第一担持反応工程において、遷移金属化合物成分［Ｂ－１］及び／又は遷移金属化合物成分［Ｂ－２］のモル量［Ｂ］に対する、活性化剤［Ｃ］及び有機金属化合物成分［Ｄ］のモル量（［Ｃ］＋［Ｄ］）のモル比（（［Ｃ］＋［Ｄ］）／［Ｂ］）が１以上６０以下である。
Ｌ^１ _ｊＷ_ｋＭ^１Ｘ^１ _ｐＸ^２ _ｑ・・・（式３）
（式中、Ｌ^１は、各々独立して、シクロペンタジエニル基、インデニル基、テトラヒドロインデニル基、フルオレニル基、テトラヒドロフルオレニル基、及びオクタヒドロフルオレニル基からなる群より選ばれるη結合性環状アニオン配位子を表し、該配位子は場合によっては１～８個の置換基を有し、該置換基は各々独立して炭素数１～２０の炭化水素基、ハロゲン原子、炭素数１～１２のハロゲン置換炭化水素基、炭素数１～１２のアミノヒドロカルビル基、炭素数１～１２のヒドロカルビルオキシ基、炭素数１～１２のジヒドロカルビルアミノ基、炭素数１～１２のヒドロカルビルフォスフィノ基、シリル基、アミノシリル基、炭素数１～１２のヒドロカルビルオキシシリル基及びハロシリル基からなる群より選ばれる、２０個までの非水素原子を有する置換基であり、
Ｍ^１は、形式酸化数が＋２、＋３又は＋４の周期表第４族に属する遷移金属群から選ばれる遷移金属であって、少なくとも１つの配位子Ｌにη５結合している遷移金属を表し、
Ｗは、５０個までの非水素原子を有する２価の置換基であって、ＬとＭとに各々１価ずつの価数で結合し、これによりＬ及びＭと共働してメタロサイクルを形成する２価の置換基を表し、
Ｘ^１は、各々独立して、１価のアニオン性σ結合型配位子、Ｍと２価で結合する２価のアニオン性σ結合型配位子、及びＬとＭとに各々１価ずつの価数で結合する２価のアニオン性σ結合型配位子からなる群より選ばれる、６０個までの非水素原子を有するアニオン性σ結合型配位子を表し、
Ｘ^２は、各々独立して、４０個までの非水素原子を有する中性ルイス塩基配位性化合物を表し、
ｊは１又は２であり、但し、ｊが２である時、場合によっては２つの配位子Ｌが、２０個までの非水素原子を有する２価の基を介して互いに結合し、該２価の基は炭素数１～２０のヒドロカルバジイル基、炭素数１～１２のハロヒドロカルバジイル基、炭素数１～１２のヒドロカルビレンオキシ基、炭素数１～１２のヒドロカルビレンアミノ基、シランジイル基、ハロシランジイル基、及びシリレンアミノ基からなる群より選ばれる基であり、ｋは０又は１であり、ｐは０、１又は２であり、但し、Ｘ^１が１価のアニオン性σ結合型配位子、又はＬとＭとに結合している２価のアニオン性σ結合型配位子である場合、ｐはＭの形式酸化数より１以上小さい整数であり、またＸ^１がＭにのみ結合している２価のアニオン性σ結合型配位子である場合、ｐはＭの形式酸化数より（ｊ＋１）以上小さい整数であり、ｑは０、１又は２である）。

（式中、Ｍ^２は、チタン、ジルコニウム及びハフニウムからなる群より選ばれる遷移金属であって、形式酸化数が＋２、＋３又は＋４である遷移金属を表し、
　Ｒ^５は、各々独立して、水素原子、炭素数１～８の炭化水素基、シリル基、ゲルミル基、シアノ基、ハロゲン原子及びこれらの複合基からなる群より選ばれる、１～２０個の非水素原子を有する置換基を表し、但し、該置換基Ｒ^５が炭素数１～８の炭化水素基、シリル基又はゲルミル基である時、場合によっては２つの隣接する置換基Ｒ^５が互いに結合して２価の基を形成し、これにより該２つの隣接する該置換基Ｒ^５にそれぞれ結合するシクロペンタジエニル環の２つの炭素原子間の結合と共働して環を形成し、
　Ｘ^３は、各々独立して、ハライド、炭素数１～２０の炭化水素基、炭素数１～１８のヒドロカルビルオキシ基、炭素数１～１８のヒドロカルビルアミノ基、シリル基、炭素数１～１８のヒドロカルビルアミド基、炭素数１～１８のヒドロカルビルホスフィド基、炭素数１～１８のヒドロカルビルスルフィド基及びこれらの複合基からなる群より選ばれる、１～２０個の非水素原子を有する置換基を表し、但し、場合によっては２つの置換基Ｘ^３が共働して炭素数４～３０の中性共役ジエン又は２価の基を形成し、
　Ｙ^１は、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＮＲ^６－又は－ＰＲ^６－を表し、但し、Ｒ^６は、水素原子、炭素数１～１２の炭化水素基、炭素数１～８のヒドロカルビルオキシ基、シリル基、炭素数１～８のハロゲン化アルキル基、炭素数６～２０のハロゲン化アリール基、又はこれらの複合基を表し、
　Ｚ^１はＳｉＲ^６ _２、ＣＲ^６ _２、ＳｉＲ^６ _２ＳｉＲ^６ _２、ＣＲ^６ _２ＣＲ^６ _２、ＣＲ^６＝ＣＲ^６、ＣＲ^６ _２ＳｉＲ^６ _２又はＧｅＲ^６ _２を表し、但し、Ｒ^６は上で定義した通りであり、
ｎは１、２又は３である。）
（Ｃ－１）：［Ｌ^２－Ｈ］^ｄ＋［Ｍ^３ _ｒＱ_ｓ］^ｄ－・・・（式５）
（式中、［Ｌ^２－Ｈ］^ｄ＋はプロトン付与性のブレンステッド酸であり、Ｌ^２は中性ルイス塩基である。また、式中［Ｍ^３ _ｒＱ_ｓ］^ｄ－は相溶性の非配位性アニオンであり、Ｍ^３は周期律表第５族乃至第１５族から選ばれる金属又はメタロイドであり、Ｑは各々独立にヒドリド、ジアルキルアミド基、ハライド、アルコキサイド基、アリロキサイド基、炭化水素基、炭素数２０までの置換炭化水素基であり、またハライドであるＱは１個以下である。また、ｒは１～７の整数であり、ｓは２～１４の整数であり、ｄは１～７の整数であり、ｓ－ｒ＝ｄである。）
（Ｃ－２）：－（Ｍ^４Ｒ^７ _ｔ－２－Ｏ）_ｕ－・・・（式６）
（式中、Ｍ^４は周期律表第１３族～第１５族の金属又はメタロイドであり、Ｒ^７は各々独立に炭素数１～１２の炭化水素基又は置換炭化水素基であり、ｔは金属Ｍ^４の価数であり、ｕは２以上の整数である。）
〔１３〕
　前記無機固体粒子［Ａ］が塩化マグネシウム粒子である、〔１２〕に記載のオレフィン重合用触媒の製造方法。
〔１４〕
　無機固体粒子［Ａ］と、遷移金属化合物成分［Ｂ－１］及び／又は遷移金属化合物成分［Ｂ－２］と、活性化剤［Ｃ］及び／又は有機金属化合物成分［Ｄ］とを含み、
　前記遷移金属化合物［Ｂ－１］は下記の（式３）で表される化合物であり、前記遷移金属化合物［Ｂ－２］は下記の（式４）で表される化合物であり、前記活性化剤［Ｃ］は下記の（式５）又は（式６）で表される化合物であり、前記有機金属化合物成分［Ｄ］は周期律表第１族、第２族、第１２族及び第１３族からなる群より選択される少なくとも１種の金属を含有する化合物であり、無機固体粒子［Ａ］は多孔質高分子材料又は周期表第２～第４族、第１３族及び第１４族からなる群より選択される少なくとも１種の元素を含む無機固体粒子であり、
　前記遷移金属化合物成分［Ｂ－１］及び／又は前記遷移金属化合物成分［Ｂ－２］に含まれる中心金属Ｍの含有量（ｍｏｌ）が２０μｍｏｌ以上１０００μｍｏｌ以下であり、当該中心金属Ｍの含有量（ｍｏｌ）とＡｌの含有量（ｍｏｌ）とのモル比（Ａｌ／Ｍ）が１以上３０以下である、オレフィン重合用触媒。
Ｌ^１ _ｊＷ_ｋＭ^１Ｘ^１ _ｐＸ^２ _ｑ・・・（式３）
（式中、Ｌ^１は、各々独立して、シクロペンタジエニル基、インデニル基、テトラヒドロインデニル基、フルオレニル基、テトラヒドロフルオレニル基、及びオクタヒドロフルオレニル基からなる群より選ばれるη結合性環状アニオン配位子を表し、該配位子は場合によっては１～８個の置換基を有し、該置換基は各々独立して炭素数１～２０の炭化水素基、ハロゲン原子、炭素数１～１２のハロゲン置換炭化水素基、炭素数１～１２のアミノヒドロカルビル基、炭素数１～１２のヒドロカルビルオキシ基、炭素数１～１２のジヒドロカルビルアミノ基、炭素数１～１２のヒドロカルビルフォスフィノ基、シリル基、アミノシリル基、炭素数１～１２のヒドロカルビルオキシシリル基及びハロシリル基からなる群より選ばれる、２０個までの非水素原子を有する置換基であり、
Ｍ^１は、形式酸化数が＋２、＋３又は＋４の周期表第４族に属する遷移金属群から選ばれる遷移金属であって、少なくとも１つの配位子Ｌにη５結合している遷移金属を表し、
Ｗは、５０個までの非水素原子を有する２価の置換基であって、ＬとＭとに各々１価ずつの価数で結合し、これによりＬ及びＭと共働してメタロサイクルを形成する２価の置換基を表し、
Ｘ^１は、各々独立して、１価のアニオン性σ結合型配位子、Ｍと２価で結合する２価のアニオン性σ結合型配位子、及びＬとＭとに各々１価ずつの価数で結合する２価のアニオン性σ結合型配位子からなる群より選ばれる、６０個までの非水素原子を有するアニオン性σ結合型配位子を表し、
Ｘ^２は、各々独立して、４０個までの非水素原子を有する中性ルイス塩基配位性化合物を表し、
ｊは１又は２であり、但し、ｊが２である時、場合によっては２つの配位子Ｌが、２０個までの非水素原子を有する２価の基を介して互いに結合し、該２価の基は炭素数１～２０のヒドロカルバジイル基、炭素数１～１２のハロヒドロカルバジイル基、炭素数１～１２のヒドロカルビレンオキシ基、炭素数１～１２のヒドロカルビレンアミノ基、シランジイル基、ハロシランジイル基、及びシリレンアミノ基からなる群より選ばれる基であり、ｋは０又は１であり、ｐは０、１又は２であり、但し、Ｘ^１が１価のアニオン性σ結合型配位子、又はＬとＭとに結合している２価のアニオン性σ結合型配位子である場合、ｐはＭの形式酸化数より１以上小さい整数であり、またＸ^１がＭにのみ結合している２価のアニオン性σ結合型配位子である場合、ｐはＭの形式酸化数より（ｊ＋１）以上小さい整数であり、ｑは０、１又は２である）。

（式中、Ｍ^２は、チタン、ジルコニウム及びハフニウムからなる群より選ばれる遷移金属であって、形式酸化数が＋２、＋３又は＋４である遷移金属を表し、
　Ｒ^５は、各々独立して、水素原子、炭素数１～８の炭化水素基、シリル基、ゲルミル基、シアノ基、ハロゲン原子及びこれらの複合基からなる群より選ばれる、１～２０個の非水素原子を有する置換基を表し、但し、該置換基Ｒ^５が炭素数１～８の炭化水素基、シリル基又はゲルミル基である時、場合によっては２つの隣接する置換基Ｒ^５が互いに結合して２価の基を形成し、これにより該２つの隣接する該置換基Ｒ^５にそれぞれ結合するシクロペンタジエニル環の２つの炭素原子間の結合と共働して環を形成し、
　Ｘ^３は、各々独立して、ハライド、炭素数１～２０の炭化水素基、炭素数１～１８のヒドロカルビルオキシ基、炭素数１～１８のヒドロカルビルアミノ基、シリル基、炭素数１～１８のヒドロカルビルアミド基、炭素数１～１８のヒドロカルビルホスフィド基、炭素数１～１８のヒドロカルビルスルフィド基及びこれらの複合基からなる群より選ばれる、１～２０個の非水素原子を有する置換基を表し、但し、場合によっては２つの置換基Ｘ^３が共働して炭素数４～３０の中性共役ジエン又は２価の基を形成し、
　Ｙ^１は、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＮＲ^６－又は－ＰＲ^６－を表し、但し、Ｒ^６は、水素原子、炭素数１～１２の炭化水素基、炭素数１～８のヒドロカルビルオキシ基、シリル基、炭素数１～８のハロゲン化アルキル基、炭素数６～２０のハロゲン化アリール基、又はこれらの複合基を表し、
　Ｚ^１はＳｉＲ^６ _２、ＣＲ^６ _２、ＳｉＲ^６ _２ＳｉＲ^６ _２、ＣＲ^６ _２ＣＲ^６ _２、ＣＲ^６＝ＣＲ^６、ＣＲ^６ _２ＳｉＲ^６ _２又はＧｅＲ^６ _２を表し、但し、Ｒ^６は上で定義した通りであり、
ｎは１、２又は３である。）
（Ｃ－１）：［Ｌ^２－Ｈ］^ｄ＋［Ｍ^３ _ｒＱ_ｓ］^ｄ－・・・（式５）
（式中、［Ｌ^２－Ｈ］^ｄ＋はプロトン付与性のブレンステッド酸であり、Ｌ^２は中性ルイス塩基である。また、式中［Ｍ^３ _ｒＱ_ｓ］^ｄ－は相溶性の非配位性アニオンであり、Ｍ^３は周期律表第５族乃至第１５族から選ばれる金属又はメタロイドであり、Ｑは各々独立にヒドリド、ジアルキルアミド基、ハライド、アルコキサイド基、アリロキサイド基、炭化水素基、炭素数２０までの置換炭化水素基であり、またハライドであるＱは１個以下である。また、ｒは１～７の整数であり、ｓは２～１４の整数であり、ｄは１～７の整数であり、ｓ－ｒ＝ｄである。）
（Ｃ－２）：－（Ｍ^４Ｒ^７ _ｔ－２－Ｏ）_ｕ－・・・（式６）
（式中、Ｍ^４は周期律表第１３族～第１５族の金属又はメタロイドであり、Ｒ^７は各々独立に炭素数１～１２の炭化水素基又は置換炭化水素基であり、ｔは金属Ｍ^４の価数であり、ｕは２以上の整数である。）
〔１５〕
　前記無機固体粒子［Ａ］が塩化マグネシウム粒子である、〔１４〕に記載のオレフィン重合用触媒。
〔１６〕
　〔１４〕又は〔１５〕に記載のオレフィン重合用触媒を用いて、オレフィンを重合する工程を含む、オレフィン重合体の製造方法。

　本発明のポリエチレンパウダーによれば、例えば、耐熱性、膜の均一性、寸法安定性及び高耐熱化率に優れる微多孔膜を提供できる。

　以下、本発明を実施するための形態（以下、「本実施形態」ともいう。）について詳細に説明する。なお、本発明は、本実施形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で適宜変形して実施することができる。

　〔ポリエチレンパウダー〕
　本実施形態のポリエチレンパウダーは、粘度平均分子量が１００，０００以上４，０００，０００以下であり、
　示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いた測定から得られる結晶厚みパラメータが５℃以上９℃以下である。
　本実施形態のポリエチレンパウダーは、このような特徴を有することにより、耐熱性、膜の均一性、寸法安定性及び高耐熱化率に優れる微多孔膜を提供できる。
　また、本実施形態のポリエチレンパウダーは、示差屈折計及び粘度検出器を組み合わせたゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）測定装置により測定されるｚ－平均収縮因子ｇ_ｚの値（以下、「平均収縮因子ｇ_ｚ」とも記す）が０．６００以上１以下であることが好ましい。
　本実施形態のポリエチレンパウダーは、このような特徴を有することにより、耐熱性、膜の均一性、寸法安定性及び高耐熱化率に一層優れる微多孔膜を提供できる。
　なお、上記結晶厚みパラメータは、下記＜測定条件＞に示す測定により得られる２回目の昇温過程のＤＳＣ曲線において、ピークトップの温度（Ｔｍ２_ｔｏｐ）とピークの収束点の温度（Ｔｍ２_ｅｎｄ）との差（Ｔｍ２_ｅｎｄ－Ｔｍ２_ｔｏｐ）（以下、「ＤＳＣ曲線における温度差（Ｔｍ２_ｅｎｄ－Ｔｍ２_ｔｏｐ）」とも記す）である。
　＜測定条件＞
（１）５０℃で１ｍｉｎ静置
（２）１０℃／ｍｉｎで５０℃から１８０℃に昇温（１回目の昇温過程）
（３）１８０℃で５ｍｉｎ静置
（４）１０℃／ｍｉｎで１８０℃から５０℃に冷却
（５）５０℃で５ｍｉｎ静置
（６）１０℃／ｍｉｎで５０℃から１８０℃に昇温（２回目の昇温過程）

　また、本実施形態のポリエチレンパウダーは、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて、下記＜測定条件＞に示す測定により得られる２回目の昇温過程のＤＳＣ曲線において、ピークトップの温度（Ｔｍ２_ｔｏｐ）が１３５℃以上１４０℃以下であり、
＜測定条件＞
（１）５０℃で１ｍｉｎ静置
（２）１０℃／ｍｉｎで５０℃から１８０℃に昇温（１回目の昇温過程）
（３）１８０℃で５ｍｉｎ静置
（４）１０℃／ｍｉｎで１８０℃から５０℃に冷却
（５）５０℃で５ｍｉｎ静置
（６）１０℃／ｍｉｎで５０℃から１８０℃に昇温（２回目の昇温過程）
　前記結晶厚みパラメータが６．７℃以上９．０℃以下であることが好ましい。

　本実施形態のポリエチレンパウダーは、このような特徴を有することにより、耐熱性、膜の均一性、寸法安定性及び高耐熱化率に一層優れる微多孔膜を提供できる。

　本実施形態のポリエチレンパウダーが上述したような効果を発現するメカニズムは明らかではないが本発明者らは以下のように推定している。示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて、上記＜測定条件＞に示す測定により得られる２回目の昇温過程のＤＳＣ曲線は、ポリエチレンパウダーの再結晶化過程で生成した結晶の特徴を示している。このような結晶の特徴は、具体的には、例えば、微多孔膜を製造する実際の工程におけるポリエチレンパウダーの溶融混練後の冷却過程で生成する結晶の特徴が対応し、そして、ここで生成する結晶の特徴が微多孔膜の物性に影響すると考えられる。また、ＤＳＣ曲線における温度差（Ｔｍ２_ｅｎｄ－Ｔｍ２_ｔｏｐ）が上記範囲内であることは、高融点のポリエチレン成分を含有していること、すなわち厚く成長した結晶部が存在していることを示していると考えられる。結晶部が厚く成長するプロセスとしては、冷却過程において、長鎖分岐のように片末端が拘束された低運動性領域が先に結晶化を開始した後、この低運動性領域を核として結晶化がさらに進むことで、局所的に結晶部の厚みが増しているものと推定している。そして、本実施形態のポリエチレンパウダーについて、このような結晶部が再結晶過程で生成することが、耐熱性、膜の均一性、寸法安定性及び高耐熱化率に優れる微多孔膜を提供できる一因であると推定している。

（粘度平均分子量）
　本実施形態のポリエチレンパウダーは、粘度平均分子量が２００，０００以上４，０００，０００以下であることが好ましく、２５０，０００以上３，０００，０００以下であることがより好ましく、３００，０００以上２，５００，０００以下であることがさらに好ましい。本実施形態のポリエチレンパウダーは、粘度平均分子量が前記下限値以上であると、微多孔膜とした際に十分な機械的強度を有する傾向にある。また、本実施形態のポリエチレンパウダーは、粘度平均分子量が前記上限値以下であると、成形加工性に優れ、微多孔膜とした際に、厚みムラや未溶融物の発生が抑えられ（均一性）、また、微多孔膜中に残留する応力が抑えられ（低収縮率）、さらに、他のポリエチレン樹脂と混ざりやすく、ブレンド時にも微多孔膜中に偏析しづらい傾向にある。
　なお、本実施形態において、ポリエチレンパウダーの粘度平均分子量は、後述の実施例に記載の方法により測定することができる。

（ＤＳＣ曲線における温度差（Ｔｍ２_ｅｎｄ－Ｔｍ２_ｔｏｐ））
　本実施形態のポリエチレンパウダーは、ＤＳＣ曲線における温度差（Ｔｍ２_ｅｎｄ－Ｔｍ２_ｔｏｐ）が、５℃以上９℃以下であり、６℃以上８．５℃以下であることが好ましく、６．７℃以上８℃以下であることがより好ましい。また、本実施形態のポリエチレンパウダーは、特に、ピークトップの温度（Ｔｍ２_ｔｏｐ）が１３５℃以上１４０℃以下である場合は、ＤＳＣ曲線における温度差（Ｔｍ２_ｅｎｄ－Ｔｍ２_ｔｏｐ）が、６．７℃以上９．０℃以下であることが好ましく、６．７℃以上８．５℃以下であることがより好ましく、６．７℃以上８℃以下であることがさらに好ましい。本実施形態のポリエチレンパウダーは、ＤＳＣ曲線における温度差（Ｔｍ２_ｅｎｄ－Ｔｍ２_ｔｏｐ）が前記下限値以上であると、高融点成分により、微多孔膜とした際に、耐熱性が向上し、また、他のポリエチレン樹脂にブレンドすることで、微多孔膜とした際に、耐熱性を向上させることができる。また、本実施形態のポリエチレンパウダーは、ＤＳＣ曲線における温度差（Ｔｍ２_ｅｎｄ－Ｔｍ２_ｔｏｐ）が前記上限値以下であると、二次電池セパレータ用微多孔膜とした際、電池の異常発熱時、微多孔膜の細孔が閉じやすくなる傾向にあり、また、延伸加工時、均一に延伸できる傾向にある。

　ＤＳＣ曲線における温度差（Ｔｍ２_ｅｎｄ－Ｔｍ２_ｔｏｐ）が前記範囲内のポリエチレンパウダーを得る方法としては、特に限定されないが、例えば、後述する特殊な製造方法で得られる触媒を用いて、微量の長鎖分岐を含むようにポリマーを製造する方法が挙げられる。具体的には、主鎖と側鎖とを別々に制御し、かつ側鎖の割合を微量に抑えるように製造する方法が挙げられる。主鎖と側鎖とを別々に制御する方法としては、特に限定されないが、例えば、２種類の活性種（（Ａ）マクロモノマー取り込み用及び（Ｂ）マクロモノマー合成用）を含む触媒を使用し、活性種ごとに助触媒の種類を変え、助触媒と活性種とを事前混合してかつ二段階以上で担持することで担体表面上に多層構造を形成させる方法が挙げられる。側鎖の割合を微量に抑える方法としては、特に限定されないが、例えば、上記２種類の活性種の割合（（Ａ）マクロモノマー取り込み用／（Ｂ）マクロモノマー合成用）を１～１０００の範囲に制御し、助触媒（Ｃ）とマクロモノマー取り込み用活性種（Ａ）との割合（（Ｃ）／（Ａ））を０．５～１．５の範囲に制御し、助触媒（Ｄ）とマクロモノマー合成用活性種（Ｂ）との割合（（Ｄ）／（Ｂ））を１～６０の範囲に制御する方法が挙げられる。
　なお、本実施形態において、ポリエチレンパウダーのＤＳＣ曲線における温度差（Ｔｍ２_ｅｎｄ－Ｔｍ２_ｔｏｐ）は、後述の実施例に記載の方法により測定することができる。

（平均収縮因子ｇ_ｚ）
　本実施形態のポリエチレンパウダーは、平均収縮因子ｇ_ｚが０．６００以上１以下であることが好ましく、０．６５以上０．９８５以下であることがより好ましく、０．７以上０．９７以下であることがさらに好ましい。本実施形態のポリエチレンパウダーは、平均収縮因子ｇ_ｚが前記下限値以上であると、微多孔膜とした際に、微多孔膜中に残留する応力が抑えられ（低収縮率）、また、分岐鎖による絡み合いの発生が一定以下に抑えられ、結晶化が促進される傾向にある。また、本実施形態のポリエチレンパウダーは、平均収縮因子ｇ_ｚが前記上限値以下であると、高融点結晶が生成しやすく、溶融時の強度も増すため、微多孔膜とした際に、耐熱性が一層向上し、また、製膜時の安定性が一層向上し、膜ムラの抑制に繋がり、他のポリエチレン樹脂にブレンドすることで、微多孔膜の耐熱性や延伸性を一層向上させることができる傾向にある。

　平均収縮因子ｇ_ｚが前記範囲内のポリエチレンパウダーを得る方法としては、特に限定されないが、例えば、後述する特殊な製造方法で得られる触媒を用いて、微量の長鎖分岐を含むようにポリマーを製造する方法が挙げられる。具体的には、主鎖と側鎖とを別々に制御し、かつ側鎖の割合を微量に抑えるように製造する方法が挙げられる。主鎖と側鎖とを別々に制御する方法としては、特に限定されないが、例えば、２種類の活性種（（Ａ）マクロモノマー取り込み用及び（Ｂ）マクロモノマー合成用）を含む触媒を使用し、活性種ごとに助触媒の種類を変え、助触媒と活性種とを事前混合してかつ二段階以上で担持することで担体表面上に多層構造を形成させる方法が挙げられる。側鎖の割合を微量に抑える方法としては、特に限定されないが、例えば、上記２種類の活性種の割合（（Ａ）マクロモノマー取り込み用／（Ｂ）マクロモノマー合成用）を１～１０００の範囲に制御し、助触媒（Ｃ）とマクロモノマー取り込み用活性種（Ａ）との割合（（Ｃ）／（Ａ））を０．５～１．５の範囲に制御し、助触媒（Ｄ）とマクロモノマー合成用活性種（Ｂ）との割合（（Ｄ）／（Ｂ））を１～６０の範囲に制御する方法が挙げられる。
　なお、本実施形態において、ポリエチレンパウダーの平均収縮因子ｇ_ｚは、後述の実施例に記載の方法により測定することができる。

（延伸性の評価）
　本実施形態のポリエチレンパウダーは、下記条件で延伸可能であることが好ましい。
（延伸条件）
３０質量％のポリエチレンパウダーと７０質量％の流動パラフィンとからなる１００ｍｍ×１００ｍｍ×厚み１ｍｍのゲルシートを１１５℃で７×７倍に延伸する。

　本実施形態のポリエチレンパウダーは、前記条件で延伸可能であると、微多孔膜とした際の膜厚ムラが抑制される傾向にある。また、高い生産性をもって微多孔膜を製造できる傾向がある。

　前記条件で延伸可能であるポリエチレンパウダーを得る方法としては、特に限定されないが、例えば、触媒組成や重合条件を適宜調整することで、超高分子量成分（分子量＞１０^７以上）の割合を一定以下に抑える方法が挙げられる。なお、本実施形態において、上記条件の延伸性は、具体的には後述の実施例に記載の方法により評価することができる。

（４００ｃｍ^－１～４５０ｃｍ^－１における吸収係数）
　本実施形態のポリエチレンパウダーは、テラヘルツ測定において、４００ｃｍ^－１～４５０ｃｍ^－１における吸収係数が１．０以上、４．０以下であることが好ましく、１．９以上３．５以下であることがより好ましく、２．１以上３．５以下であることがさらに好ましい。
　前記４００ｃｍ^－１～４５０ｃｍ^－１におけるテラヘルツ波の吸収ピークの帰属は明らかではないが、テラヘルツ波はポリマー鎖の振動エネルギーとして吸収され、５００ｃｍ^－１～５５０ｃｍ^－１におけるテラヘルツ波の吸収ピークはポリエチレンの非晶部の振動に対応することから、４００ｃｍ^－１～４５０ｃｍ^－１における吸収ピークは非晶部に存在する長鎖分岐構造に由来する振動に対応するものと推定される。

　本実施形態のポリエチレンパウダーは、テラヘルツ測定において、４００ｃｍ^－１～４５０ｃｍ^－１における吸収係数が前記範囲内であると、微多孔膜中に残留する応力が抑えられる傾向にある（低収縮率）。また、微多孔膜とした際の膜厚ムラが抑制される傾向にある。

　テラヘルツ測定において、４００ｃｍ^－１～４５０ｃｍ^－１における吸収係数が前記範囲内であるポリエチレンパウダーを得る方法としては、特に限定されないが、例えば、活性種と助触媒の種類やそれらの組み合わせを適宜調整することで、マクロモノマーの取り込み方を均一にする方法が挙げられる。なお、本実施形態において、４００ｃｍ^－１～４５０ｃｍ^－１における吸収係数は、後述の実施例に記載の方法により評価することができる。

（^１Ｈ－ＮＭＲ測定）
　本実施形態のポリエチレンパウダーは、^１Ｈ－ＮＭＲ測定において、下記に示す領域にピークが存在しないことが好ましい。
（１）４．８ｐｐｍ～５．０ｐｐｍ
（２）５．６ｐｐｍ～６．０ｐｐｍ
　（１）、（２）ともに末端二重結合に相当するシグナルが検出される領域であり、本領域にピークが存在しないことは、ポリエチレンパウダー中にマクロモノマーが残存していないことを意味する。

　本実施形態のポリエチレンパウダーは、^１Ｈ－ＮＭＲ測定において、上記に示す領域にピークが存在しないと、微多孔膜とした際に、均一に延伸できるため、膜厚ムラが抑制される傾向にあり、また、微多孔膜中に残留する応力が一層抑えられ（低収縮率）、また、他のポリエチレン樹脂にブレンドしたとき、均一な微多孔膜を得られる傾向にある。

　^１Ｈ－ＮＭＲ測定において、上記に示す領域にピークが存在しないポリエチレンパウダーを得る方法としては、特に限定されないが、例えば、マクロモノマーを取り込み可能な活性種を触媒の最表面に担持することや触媒原料組成及びコモノマー量を適宜調整することで、末端二重結合が残存しないようにする方法が挙げられる。なお、本実施形態において、ポリエチレンパウダーの^１Ｈ－ＮＭＲピークは、後述の実施例に記載の方法により測定することができる。

（アルミニウム含有量）
　本実施形態のポリエチレンパウダーは、アルミニウム含有量が０ｐｐｍ以上５０ｐｐｍ以下であることが好ましく、０ｐｐｍ以上３０ｐｐｍ以下であることがより好ましく、０ｐｐｍ以上１５ｐｐｍ以下であることがさらに好ましい。本実施形態のポリエチレンパウダーは、アルミニウム含有量が前記範囲内であると、高融点結晶が生成されやすくなる傾向にあり、また、微多孔膜とした際に高品質なものとなる傾向にあり、さらに、成形加工過程におけるフィルターの目詰まりを抑制でき、生産性の向上に繋がる。
　なお、本実施形態において、ポリエチレンパウダー中のアルミニウム含有量は、後述の実施例に記載の方法により測定することができる。

（ケイ素含有量）
　本実施形態のポリエチレンパウダーは、ケイ素含有量が０ｐｐｍ以上３０ｐｐｍ以下であることが好ましく、０ｐｐｍ以上１０ｐｐｍ以下であることがより好ましく、０ｐｐｍ以上２ｐｐｍ以下であることがさらに好ましい。本実施形態のポリエチレンパウダーは、ケイ素含有量が前記範囲内であると、高融点結晶が生成されやすくなる傾向にあり、また、微多孔膜とした際に高品質なものとなる傾向にあり、さらに、成形加工過程におけるフィルターの目詰まりを抑制でき、生産性の向上に繋がる。
　なお、本実施形態において、ポリエチレンパウダー中のケイ素含有量は、後述の実施例に記載の方法により測定することができる。

（２回目の昇温過程のＤＳＣ曲線におけるピークトップの温度）
　本実施形態のポリエチレンパウダーは、示差走査熱量計（ＤＳＣ）測定において、２回目の昇温過程のＤＳＣ曲線における、ピークトップの温度（以下「Ｔｍ２_ｔｏｐ」とも記す）が１３０℃以上１４０℃以下であることが好ましく、１３３℃以上１４０℃以下であることがより好ましく、１３５℃以上１４０℃以下であることがさらに好ましい。また、本実施形態のポリエチレンパウダーは、特に、前記結晶厚みパラメータが６．７℃以上９．０℃以下である場合は、Ｔｍ２_ｔｏｐが、１３５℃以上１４０℃以下であることが好ましく、１３６℃以上１４０℃以下であることがより好ましく、１３７℃以上１４０℃以下であることがさらに好ましい。本実施形態のポリエチレンパウダーは、Ｔｍ２_ｔｏｐが前記範囲内であると、微多孔膜とした際、耐熱性を向上させることができ、また、熱固定工程で温度をかけることができるため、微多孔膜の残留応力を抑制することができ、さらに、微多孔膜の透気性を高める傾向にある。
　Ｔｍ２_ｔｏｐが前記範囲内のポリエチレンパウダーを得る方法としては、特に限定されないが、例えば、触媒原料組成やコモノマー量を調整する方法が挙げられる。
　なお、本実施形態において、Ｔｍ２_ｔｏｐは、後述の実施例に記載の方法により測定することができる。

（密度）
　本実施形態のポリエチレンパウダーは、密度が９２０ｋｇ／ｍ^３以上９６０ｋｇ／ｍ^３以下であることが好ましく、９３０ｋｇ／ｍ^３以上９５５ｋｇ／ｍ^３以下であることがより好ましく、９３５ｋｇ／ｍ^３以上９５０ｋｇ／ｍ^３以下であることがさらに好ましい。本実施形態のポリエチレンパウダーは、密度が前記範囲内であると、微多孔膜とした際、透気性や耐熱性に優れる傾向にある。
　なお、本実施形態において、ポリエチレンパウダーの密度は、後述の実施例に記載の方法により測定することができる。

（オレフィン重合用触媒の製造方法）
　本実施形態のオレフィン重合用触媒の製造方法は、無機固体粒子［Ａ］に、遷移金属化合物［Ｂ－１］及び／又は遷移金属化合物成分［Ｂ－２］と、活性化剤［Ｃ］及び／又は有機金属化合物成分［Ｄ］とを反応させる第一担持反応工程と、
　前記第一担持反応工程で得られた粒子に、遷移金属化合物成分［Ｂ－１］及び／又は遷移金属化合物成分［Ｂ－２］と、活性化剤［Ｃ］及び／又は有機金属化合物成分［Ｄ］とを反応させる第二担持反応工程を含み、
　前記遷移金属化合物［Ｂ－１］は下記の（式３）で表される化合物であり、前記遷移金属化合物［Ｂ－２］は下記の（式４）で表される化合物であり、前記活性化剤［Ｃ］は下記の（式５）又は（式６）で表される化合物であり、前記有機金属化合物成分［Ｄ］は周期律表第１族、第２族、第１２族及び第１３族からなる群より選択される少なくとも１種の金属を含有する化合物であり、無機固体粒子［Ａ］は多孔質高分子材料又は周期表第２～第４族、第１３族及び第１４族からなる群より選択される少なくとも１種の元素を含む無機固体粒子であり、
　下記の＜条件１＞及び／又は＜条件２＞を満たす。
　＜条件１＞
　前記第一担持反応工程において、遷移金属化合物［Ｂ－１］及び／又は遷移金属化合物成分［Ｂ－２］と、活性化剤［Ｃ］及び／又は有機金属化合物成分［Ｄ］とを反応させる事前混合工程と、無機固体粒子［Ａ］に事前混合工程で得られた混合物を反応させる工程とを含む。
　＜条件２＞
　前記第一担持反応工程において、遷移金属化合物成分［Ｂ－１］及び／又は遷移金属化合物成分［Ｂ－２］のモル量［Ｂ］に対する、活性化剤［Ｃ］及び有機金属化合物成分［Ｄ］のモル量（［Ｃ］＋［Ｄ］）のモル比（（［Ｃ］＋［Ｄ］）／［Ｂ］）が１以上６０以下である。
Ｌ^１ _ｊＷ_ｋＭ^１Ｘ^１ _ｐＸ^２ _ｑ・・・（式３）
（式中、Ｌ^１は、各々独立して、シクロペンタジエニル基、インデニル基、テトラヒドロインデニル基、フルオレニル基、テトラヒドロフルオレニル基、及びオクタヒドロフルオレニル基からなる群より選ばれるη結合性環状アニオン配位子を表し、該配位子は場合によっては１～８個の置換基を有し、該置換基は各々独立して炭素数１～２０の炭化水素基、ハロゲン原子、炭素数１～１２のハロゲン置換炭化水素基、炭素数１～１２のアミノヒドロカルビル基、炭素数１～１２のヒドロカルビルオキシ基、炭素数１～１２のジヒドロカルビルアミノ基、炭素数１～１２のヒドロカルビルフォスフィノ基、シリル基、アミノシリル基、炭素数１～１２のヒドロカルビルオキシシリル基及びハロシリル基からなる群より選ばれる、２０個までの非水素原子を有する置換基であり、
Ｍ^１は、形式酸化数が＋２、＋３又は＋４の周期表第４族に属する遷移金属群から選ばれる遷移金属であって、少なくとも１つの配位子Ｌにη５結合している遷移金属を表し、
Ｗは、５０個までの非水素原子を有する２価の置換基であって、ＬとＭとに各々１価ずつの価数で結合し、これによりＬ及びＭと共働してメタロサイクルを形成する２価の置換基を表し、
Ｘ^１は、各々独立して、１価のアニオン性σ結合型配位子、Ｍと２価で結合する２価のアニオン性σ結合型配位子、及びＬとＭとに各々１価ずつの価数で結合する２価のアニオン性σ結合型配位子からなる群より選ばれる、６０個までの非水素原子を有するアニオン性σ結合型配位子を表し、
Ｘ^２は、各々独立して、４０個までの非水素原子を有する中性ルイス塩基配位性化合物を表し、
ｊは１又は２であり、但し、ｊが２である時、場合によっては２つの配位子Ｌが、２０個までの非水素原子を有する２価の基を介して互いに結合し、該２価の基は炭素数１～２０のヒドロカルバジイル基、炭素数１～１２のハロヒドロカルバジイル基、炭素数１～１２のヒドロカルビレンオキシ基、炭素数１～１２のヒドロカルビレンアミノ基、シランジイル基、ハロシランジイル基、及びシリレンアミノ基からなる群より選ばれる基であり、ｋは０又は１であり、ｐは０、１又は２であり、但し、Ｘ^１が１価のアニオン性σ結合型配位子、又はＬとＭとに結合している２価のアニオン性σ結合型配位子である場合、ｐはＭの形式酸化数より１以上小さい整数であり、またＸ^１がＭにのみ結合している２価のアニオン性σ結合型配位子である場合、ｐはＭの形式酸化数より（ｊ＋１）以上小さい整数であり、ｑは０、１又は２である）。

（式中、Ｍ^２は、チタン、ジルコニウム及びハフニウムからなる群より選ばれる遷移金属であって、形式酸化数が＋２、＋３又は＋４である遷移金属を表し、
　Ｒ^５は、各々独立して、水素原子、炭素数１～８の炭化水素基、シリル基、ゲルミル基、シアノ基、ハロゲン原子及びこれらの複合基からなる群より選ばれる、１～２０個の非水素原子を有する置換基を表し、但し、該置換基Ｒ^５が炭素数１～８の炭化水素基、シリル基又はゲルミル基である時、場合によっては２つの隣接する置換基Ｒ^５が互いに結合して２価の基を形成し、これにより該２つの隣接する該置換基Ｒ^５にそれぞれ結合するシクロペンタジエニル環の２つの炭素原子間の結合と共働して環を形成し、
　Ｘ^３は、各々独立して、ハライド、炭素数１～２０の炭化水素基、炭素数１～１８のヒドロカルビルオキシ基、炭素数１～１８のヒドロカルビルアミノ基、シリル基、炭素数１～１８のヒドロカルビルアミド基、炭素数１～１８のヒドロカルビルホスフィド基、炭素数１～１８のヒドロカルビルスルフィド基及びこれらの複合基からなる群より選ばれる、１～２０個の非水素原子を有する置換基を表し、但し、場合によっては２つの置換基Ｘ^３が共働して炭素数４～３０の中性共役ジエン又は２価の基を形成し、
　Ｙ^１は、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＮＲ^６－又は－ＰＲ^６－を表し、但し、Ｒ^６は、水素原子、炭素数１～１２の炭化水素基、炭素数１～８のヒドロカルビルオキシ基、シリル基、炭素数１～８のハロゲン化アルキル基、炭素数６～２０のハロゲン化アリール基、又はこれらの複合基を表し、
　Ｚ^１はＳｉＲ^６ _２、ＣＲ^６ _２、ＳｉＲ^６ _２ＳｉＲ^６ _２、ＣＲ^６ _２ＣＲ^６ _２、ＣＲ^６＝ＣＲ^６、ＣＲ^６ _２ＳｉＲ^６ _２又はＧｅＲ^６ _２を表し、但し、Ｒ^６は上で定義した通りであり、
ｎは１、２又は３である。）
（Ｃ－１）：［Ｌ^２－Ｈ］^ｄ＋［Ｍ^３ _ｒＱ_ｓ］^ｄ－・・・（式５）
（式中、［Ｌ^２－Ｈ］^ｄ＋はプロトン付与性のブレンステッド酸であり、Ｌ^２は中性ルイス塩基である。また、式中［Ｍ^３ _ｒＱ_ｓ］^ｄ－は相溶性の非配位性アニオンであり、Ｍ^３は周期律表第５族乃至第１５族から選ばれる金属又はメタロイドであり、Ｑは各々独立にヒドリド、ジアルキルアミド基、ハライド、アルコキサイド基、アリロキサイド基、炭化水素基、炭素数２０までの置換炭化水素基であり、またハライドであるＱは１個以下である。また、ｒは１～７の整数であり、ｓは２～１４の整数であり、ｄは１～７の整数であり、ｓ－ｒ＝ｄである。）
（Ｃ－２）：－（Ｍ^４Ｒ^７ _ｔ－２－Ｏ）_ｕ－・・・（式６）
（式中、Ｍ^４は周期律表第１３族～第１５族の金属又はメタロイドであり、Ｒ^７は各々独立に炭素数１～１２の炭化水素基又は置換炭化水素基であり、ｔは金属Ｍ^４の価数であり、ｕは２以上の整数である。）
　前記第一担持反応工程に用いる遷移金属化合物は［Ｂ－１］であることが好ましく、前記第二担持反応工程に用いる遷移金属化合物は［Ｂ－２］であることが好ましい。また、第二担持反応工程における、遷移金属化合物成分［Ｂ－１］及び／又は遷移金属化合物成分［Ｂ－２］のモル量［Ｂ］に対する、活性化剤［Ｃ］及び有機金属化合物成分［Ｄ］のモル量（［Ｃ］＋［Ｄ］）のモル比（（［Ｃ］＋［Ｄ］）／［Ｂ］）は、０．５以上１．５以下であることが好ましく、０．９以上１．１以下であることがより好ましい。さらに、第一担持反応工程で用いられる遷移金属化合物成分（［Ｂ_１］）に対する第二担持反応工程で用いられる遷移金属化合物成分（［Ｂ_２］）のモル比（［Ｂ_２］／［Ｂ_１］）は１以上１０００以下であることが好ましく、５以上１００以下であることがより好ましい。
　前記第一担持反応工程と前記第二担持反応工程とを含むことで、無機固体粒子［Ａ］の表面に遷移金属化合物と活性化剤との混合物から成る層を二層形成させることができる。この二層構造により、一層目で生成するマクロモノマーが二層目の遷移金属化合物に取り込まれるため、オレフィン重合体の製造において長鎖分岐の制御が容易となる。また、前記モル比（（［Ｃ］＋［Ｄ］）／［Ｂ］）及び（［Ｂ_２］／［Ｂ_１］））を制御することで、オレフィン重合体の製造において長鎖分岐の量を微量に抑えることが可能となる。
　本実施形態のオレフィン重合用触媒の製造方法は、下記の＜条件１＞及び／又は＜条件２＞を満たす。
　＜条件１＞
　前記第一担持反応工程において、遷移金属化合物［Ｂ－１］及び／又は遷移金属化合物成分［Ｂ－２］と、活性化剤［Ｃ］及び／又は有機金属化合物成分［Ｄ］とを反応させる事前混合工程と、無機固体粒子［Ａ］に事前混合工程で得られた混合物を反応させる工程とを含む。
　＜条件１＞を満たすことで、無機固体粒子［Ａ］の表面に遷移金属化合物と活性化剤が均一に混合された層を形成させることができる傾向にある。均一な混合層を形成させることで、マクロモノマーの取り込まれ方が均一となり、長鎖分岐の偏析の少ないオレフィン重合体を合成することが可能となる。
　＜条件２＞
　前記第一担持反応工程において、遷移金属化合物成分［Ｂ－１］及び／又は遷移金属化合物成分［Ｂ－２］のモル量［Ｂ］に対する、活性化剤［Ｃ］及び有機金属化合物成分［Ｄ］のモル量（［Ｃ］＋［Ｄ］）のモル比（（［Ｃ］＋［Ｄ］）／［Ｂ］）が１以上６０以下であり、１以上３０以下であることが好ましい。
　＜条件２＞を満たすことで、生成するマクロモノマーの量を抑制することができるため、オレフィン重合体の製造において長鎖分岐の量を微量に抑えることができる傾向にある。
　本実施形態のオレフィン重合用触媒の製造方法は、前記工程条件を満たすことで、微量の長鎖分岐を含むオレフィン重合体を合成することができる。さらに、オレフィン重合体の製造において長鎖分岐の量や長さの制御が容易となる。

（オレフィン重合用触媒の製造方法に用いる無機固体粒子［Ａ］）
　本実施形態のオレフィン重合用触媒の製造方法は、無機固体粒子［Ａ］として塩化マグネシウム粒子を用いることが好ましい。
　本実施形態のオレフィン重合用触媒の製造方法は、無機固体粒子［Ａ］として塩化マグネシウム粒子を用いると、触媒粒子が重合中に割れやすくなり、金属残渣の少ないオレフィン重合体を生成できる傾向にある。

（オレフィン重合用触媒）
　本実施形態のオレフィン重合用触媒は、無機固体粒子［Ａ］、遷移金属化合物成分［Ｂ－１］及び／又は遷移金属化合物成分［Ｂ－２］と、活性化剤［Ｃ］及び／又は有機金属化合物成分［Ｄ］とを含み、
　前記遷移金属化合物［Ｂ－１］は上記の（式３）で表される化合物であり、前記遷移金属化合物［Ｂ－２］は上記の（式４）で表される化合物であり、前記活性化剤［Ｃ］は上記の（式５）又は（式６）で表される化合物であり、前記有機金属化合物成分［Ｄ］は周期律表第１族、第２族、第１２族及び第１３族からなる群より選択される少なくとも１種の金属を含有する化合物であり、無機固体粒子［Ａ］は多孔質高分子材料又は周期表第２～第４族、第１３族及び第１４族からなる群より選択される少なくとも１種の元素を含む無機固体粒子であり、
　前記遷移金属化合物成分［Ｂ－１］及び／又は前記遷移金属化合物成分［Ｂ－２］に含まれる中心金属Ｍの含有量（ｍｏｌ）が２０μｍｏｌ以上１０００μｍｏｌ以下であり、当該中心金属Ｍの含有量（ｍｏｌ）とＡｌの含有量（ｍｏｌ）とのモル比（Ａｌ／Ｍ）が１以上３０以下である。当該中心金属Ｍの含有量（ｍｏｌ）は、２０μｍｏｌ以上２５０μｍｏｌ以下であることが好ましく、当該モル比（Ａｌ／Ｍ）は、１以上１０以下であることが好ましい。
　本実施形態のオレフィン重合用触媒は、前記各成分を含み、かつ中心金属Ｍの含有量（ｍｏｌ）及び中心金属Ｍ含有量（ｍｏｌ）とＡｌ含有量（ｍｏｌ）とのモル比（Ａｌ／Ｍ）が前記範囲内であると、重合により得られるオレフィン重合体の長鎖分岐の量と長さを制御しやすく、かつオレフィン重合体の長鎖分岐の量を微量に抑えることも可能となる。
　なお、本実施形態において、触媒成分中の中心金属Ｍの含有量（ｍｏｌ）及び中心金属Ｍの含有量（ｍｏｌ）とＡｌの含有量（ｍｏｌ）とのモル比（Ａｌ／Ｍ）は、後述の実施例に記載の方法により測定することができる。

（オレフィン重合用触媒に含まれる無機固体粒子［Ａ］）
　本実施形態のオレフィン重合用触媒は、無機固体粒子［Ａ］が塩化マグネシウム粒子であることが好ましい。
　本実施形態のオレフィン重合用触媒は、無機固体粒子［Ａ］が塩化マグネシウム粒子であると、触媒粒子が重合中に割れやすくなり、金属残渣の少ないオレフィン重合体を生成できる傾向にある。

　なお、本実施形態のオレフィン重合用触媒における、無機固体粒子［Ａ］、遷移金属化合物［Ｂ－１］、遷移金属化合物成分［Ｂ－２］、活性化剤［Ｃ］及び有機金属化合物成分［Ｄ］は、後述の〔ポリエチレンパウダーの製造方法〕に記載の無機固体粒子［Ａ］、遷移金属化合物［Ｂ－１］、遷移金属化合物成分［Ｂ－２］、活性化剤［Ｃ］及び有機金属化合物成分［Ｄ］の内容を適宜適用することができる。また、本実施形態のオレフィン重合用触媒の製造方法における各条件は、後述の〔ポリエチレンパウダーの製造方法〕に記載の各条件の内容を適宜適用することができる。

　本実施形態のオレフィン重合体の製造方法は、上述のオレフィン重合用触媒を用いて、オレフィンを重合する工程を含む。

　〔ポリエチレンパウダーの製造方法〕
　以下に、本実施形態のポリエチレンパウダーの製造方法の一例を説明する。

（触媒成分）
　本実施形態のポリエチレンパウダーは、例えば、所定の触媒成分を用いてエチレン又はエチレンと他のコモノマーとを重合することにより製造できる。

　本実施形態のポリエチレンパウダーを構成するエチレン系重合体の製造に使用される触媒成分は特に限定されないが、例えば、無機固体粒子［Ａ］と、遷移金属化合物成分［Ｂ－１］と、遷移金属化合物成分［Ｂ－２］と、活性化剤［Ｃ］及び／又は有機金属化合物成分［Ｄ］とから構成されていることが好ましい。

　本実施形態において、無機固体粒子［Ａ］としては、特に限定されないが、例えば、多孔質高分子材料（但し、マトリックスは例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、エチレン－プロピレン共重合体、エチレン－ビニルエステル共重合体、スチレン－ジビニルベンゼン共重合体、エチレン－ビニルエステル共重合体の部分あるいは完全鹸化物等のポリオレフィンやその変性物、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリエステル等の熱可塑性樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂などの熱硬化性樹脂等を含む）、周期表第２～第４族、第１３族及び第１４族からなる群より選択される少なくとも１種の元素を含む無機固体粒子（例えば、シリカ、アルミナ、マグネシア、塩化マグネシウム、ジルコニア、チタニア、酸化硼素、酸化カルシウム、酸化亜鉛、酸化バリウム、五酸化バナジウム、酸化クロム、酸化トリウム、又はこれらの混合物若しくはこれらの複合酸化物）等が挙げられる。
シリカを含有する複合酸化物としては、特に限定されないが、例えば、シリカ－マグネシア、シリカ－アルミナ等の、シリカと周期表第２族又は第１３族に属する元素から選ばれる元素の酸化物との複合酸化物が挙げられる。本実施形態においては、無機固体粒子［Ａ］は、シリカ、アルミナ、及びシリカと周期表第２族又は第１３族に属する元素から選ばれる元素の酸化物との複合酸化物から選ばれることが好ましい。

　無機固体粒子［Ａ］として用いられるシリカ生成物の形状に関しては特に制限はなく、シリカの形状は、顆粒状、球状、凝集状、ヒューム状など、いかなる形状であってもよい。市販のシリカ生成物の好ましい例としては、特に限定されないが、例えば、ＳＤ３２１６．３０、ＳＰ－９－１００４６、デビソンサイロイドＴＭ（ＳｙｌｏｉｄＴＭ）２４５、デビソン９４８又はデビソン９５２［以上全て、グレースデビソン社（Ｗ．Ｒ．デビソン社（米国）の支社）製］、アエロジル８１２［デグザＡＧ社（ドイツ）製造］、ＥＳ７０Ｘ［クロスフィールド社（米国）製］、Ｐ－６、Ｐ－１０、Ｑ－６［富士シリシア社（日本国）製］等が挙げられる。

　無機固体粒子［Ａ］として用いられる塩化マグネシウムの性状に関しては特に制限はない。また、好ましい塩化マグネシウムの製造例としては、下記（式１）で表される不活性炭化水素溶媒に可溶である有機マグネシウム化合物（Ａ－１）と下記（式２）で表される塩素化剤（Ａ－２）とを反応させる方法が挙げられる。
（Ａ－１）：（Ｍ^１）_γ（Ｍｇ）_δ（Ｒ^１）_ｅ（Ｒ^２）_ｆ（ＯＲ^３）_ｇ・・・（式１）
（式１中、Ｍ^１は周期律表第１２族、第１３族及び第１４族からなる群より選ばれるいずれかに属する金属原子であり、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３はそれぞれ炭素数２以上２０以下の炭化水素基であり、γ、δ、ｅ、ｆ及びｇは次の関係を満たす実数である。
　０≦γ、０＜δ、０≦ｅ、０≦ｆ、０≦ｇ、０＜ｅ＋ｆ、０≦ｇ／（γ＋δ）≦２、ｋγ＋２δ＝ｅ＋ｆ＋ｇ（ここで、ｋはＭ^１の原子価を表す。））
　（Ａ－２）：Ｈ_ｈＳｉＣｌ_ｉＲ^４ _{（４－（ｈ＋ｉ））}　・・・（式２）
（式２中、Ｒ^４は炭素数１以上１２以下の炭化水素基であり、ｈ及びｉは次の関係を満たす実数である。０＜ｈ、０＜ｉ、０＜ｈ＋ｉ≦４）

　まず、有機マグネシウム化合物（Ａ－１）について説明する。
　有機マグネシウム化合物（Ａ－１）は、不活性炭化水素溶媒に可溶な有機マグネシウムの錯化合物の形として示されており、ジヒドロカルビルマグネシウム化合物及びこの化合物と他の金属化合物との錯体のすべてを包含するものである。

　前記（式１）の記号γ、δ、ｅ、ｆ及びｇの、上記関係式ｋγ＋２δ＝ｅ＋ｆ＋ｇは、金属原子の原子価と置換基との化学量論性を示している。

　上記（式１）中、Ｒ^１、Ｒ^２で表される炭化水素基は、特に限定されないが、例えば、それぞれ独立して、アルキル基、シクロアルキル基又はアリール基であり、より具体的には、特に限定されないが、例えば、メチル、エチル、プロピル、ブチル、プロピル、ヘキシル、オクチル、デシル、シクロヘキシル、フェニル基等が挙げられる。
　これらの中でも、Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれアルキル基であることが好ましい。

　γ＞０の場合、金属原子Ｍ^１としては、周期律表第１２族、第１３族及び第１４族からなる群のいずれかに属する金属原子が使用でき、より具体的には、特に限定されないが、例えば、亜鉛、ホウ素、アルミニウム等が挙げられる。特にアルミニウム、亜鉛が好ましい。

　金属原子Ｍ^１に対するマグネシウムの比δ／γには特に限定されないが、０．１以上３０以下であることが好ましく、０．５以上１０以下であることがより好ましい。

　また、（Ａ－１）として、γ＝０である所定の有機マグネシウム化合物を用いる場合、例えば、Ｒ^１が１－メチルプロピル基等の場合には不活性炭化水素溶媒に可溶であり、このような化合物も本実施形態のポリエチレンパウダーの製造において、好ましい結果を与える。

　前記（式１）において、γ＝０の場合の炭化水素基Ｒ^１、Ｒ^２は、次に示す三つの群（１）、群（２）、群（３）のいずれか一つであることが好ましい。
　群（１）：
　Ｒ^１、Ｒ^２の少なくとも一方が炭素数４以上６以下である二級又は三級のアルキル基である。好ましくはＲ^１、Ｒ^２がともに炭素数４以上６以下であり、少なくとも一方が二級又は三級のアルキル基である。
　群（２）：
　Ｒ^１とＲ^２とが炭素数の互いに相異なるアルキル基である。好ましくはＲ^１が炭素数２又は３のアルキル基であり、Ｒ^２が炭素数４以上のアルキル基である。
　群（３）：

　Ｒ^１、Ｒ^２の少なくとも一方が炭素数６以上の炭化水素基である。好ましくはＲ^１、Ｒ^２に含まれる炭素数の和が１２以上になるアルキル基である。

　以下、前記（式１）において、γ＝０の場合の炭化水素基Ｒ^１、Ｒ^２を具体的に示す。
　群（１）において炭素数４以上６以下である二級又は三級のアルキル基としては、特に限定されないが、例えば、１－メチルプロピル、２－メチルプロピル、１，１－ジメチルエチル、２－メチルブチル、２－エチルプロピル、２，２－ジメチルプロピル、２－メチルペンチル、２－エチルブチル、２，２－ジメチルブチル、２－メチル－２－エチルプロピル基等が挙げられる。特に、１－メチルプロピル基が好ましい。

　また、群（２）において炭素数２又は３のアルキル基としては、特に限定されないが、例えば、エチル、１－メチルエチル、プロピル基等が挙げられる。特にエチル基が好ましい。
　また、炭素数４以上のアルキル基としては、特に限定されないが、例えば、ブチル、ペンチル、ヘキシル、ヘプチル、オクチル基等が挙げられる。特に、ブチル、ヘキシル基が好ましい。

　さらに、群（３）において炭素数６以上の炭化水素基としては、特に限定されないが、例えば、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、ノニル、デシル、フェニル、２－ナフチル基等が挙げられる。炭化水素基の中ではアルキル基が好ましく、アルキル基の中でもヘキシル、オクチル基がより好ましい。

　一般に、アルキル基に含まれる炭素原子数が増えると不活性炭化水素溶媒に溶けやすくなる傾向にあり、溶液の粘度が高くなる傾向にある。そのため、前記（式１）において、炭化水素基Ｒ^１、Ｒ^２としては、適度な長鎖のアルキル基を用いることが取り扱い上好ましい。なお、上記有機マグネシウム化合物（Ａ－１）は、不活性炭化水素溶液として使用されるが、該溶液中に微量のエーテル、エステル、アミン等のルイス塩基性化合物が含有され、或いは残存していても差し支えなく使用できる。

　次に、有機マグネシウム化合物（Ａ－１）の（式１）中のアルコキシ基（ＯＲ^３）について説明する。

　Ｒ^３で表される炭化水素基としては、炭素原子数１以上１２以下のアルキル基又はアリール基が好ましく、３以上１０以下のアルキル基又はアリール基がより好ましい。

　Ｒ^３としては、特に限定されないが、例えば、メチル、エチル、プロピル、１－メチルエチル、ブチル、１－メチルプロピル、１，１－ジメチルエチル、ペンチル、ヘキシル、２－メチルペンチル、２－エチルブチル、２－エチルペンチル、２－エチルヘキシル、２－エチル－４－メチルペンチル、２－プロピルヘプチル、２－エチル－５－メチルオクチル、オクチル、ノニル、デシル、フェニル、ナフチル基等が挙げられる。
　特に、ブチル、１－メチルプロピル、２－メチルペンチル、及び２－エチルヘキシル基がより好ましい。

　有機マグネシウム化合物（Ａ－１）の合成方法は特に限定しないが、例えば、式：Ｒ^１ＭｇＸ^１及び式：Ｒ^１ _２Ｍｇ（Ｒ^１は前述のとおりであり、Ｘ^１はハロゲン原子である。）からなる群に属するいずれかの有機マグネシウム化合物と、式：Ｍ^１Ｒ^２ _ｋ及び式：Ｍ^１Ｒ^２ _{（ｋ－１）}Ｈ（Ｍ^１、Ｒ^２及びｋは前述のとおりである。）からなる群に属するいずれかの有機金属化合物を、不活性炭化水素溶媒中、２５℃以上１５０℃以下の温度で反応させ、必要な場合には、続いてＲ^２（Ｒ^２は前述のとおりである。）で表される炭化水素基を有するアルコール、又は不活性炭化水素溶媒に可溶なＲ^２で表される炭化水素基を有するアルコキシマグネシウム化合物、及び／又はアルコキシアルミニウム化合物と反応させることにより合成する方法が挙げられる。

　上述した方法のうち、不活性炭化水素溶媒に可溶な有機マグネシウム化合物とアルコールとを反応させる場合、反応の順序については特に制限はなく、有機マグネシウム化合物中にアルコールを加えていく方法、アルコール中に有機マグネシウム化合物を加えていく方法、又は両者を同時に加えていく方法のいずれの方法も用いることができる。

　不活性炭化水素溶媒に可溶な有機マグネシウム化合物とアルコールとの反応比率については特に限定されないが、反応の結果、得られるアルコキシ基含有有機マグネシウム化合物における、全金属原子に対するアルコキシ基のモル組成比：ｇ／（γ＋δ）は、０≦ｇ／（γ＋δ）≦２であり、０≦ｇ／（γ＋δ）＜１であることが好ましい。

　次に、塩素化剤（Ａ－２）について説明する。
　塩素化剤（Ａ－２）は（式２）で表される、少なくとも一つはＳｉ－Ｈ結合を有する塩化珪素化合物である。
　　（Ａ－２）：Ｈ_ｈＳｉＣｌ_ｉＲ^４ _{（４－（ｈ＋ｉ））}・・・（式２）
（式２中、Ｒ^４は炭素数１以上１２以下の炭化水素基であり、ｈとｉは次の関係を満たす実数である。０＜ｈ、０＜ｉ、０＜ｈ＋ｉ≦４）

　前記（式２）において、Ｒ^４で表される炭化水素基としては、特に限定されないが、例えば、脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基、及び芳香族炭化水素基が挙げられ、具体的には、メチル、エチル、プロピル、１－メチルエチル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、オクチル、デシル、シクロヘキシル、フェニル基等が挙げられる。

　特に、炭素数１以上１０以下のアルキル基が好ましく、メチル、エチル、プロピル、１－メチルエチル基等の炭素数１～３のアルキル基がより好ましい。また、ｈ及びｉは、ｈ＋ｉ≦４の関係を満たす０より大きな数であり、ｉが２以上３以下であることが好ましい。

　塩素化剤（Ａ－２）としては、特に限定されないが、例えば、ＨＳｉＣｌ_３、ＨＳｉＣｌ_２ＣＨ_３、ＨＳｉＣｌ_２Ｃ_２Ｈ_５、ＨＳｉＣｌ_２（Ｃ_３Ｈ_７）、ＨＳｉＣｌ_２（２－Ｃ_３Ｈ_７）、ＨＳｉＣｌ_２（Ｃ_４Ｈ_９）、ＨＳｉＣｌ_２（Ｃ_６Ｈ_５）、ＨＳｉＣｌ_２（４－Ｃｌ－Ｃ_６Ｈ_４）、ＨＳｉＣｌ_２（ＣＨ＝ＣＨ_２）、ＨＳｉＣｌ_２（ＣＨ_２Ｃ_６Ｈ_５）、ＨＳｉＣｌ_２（１－Ｃ_１０Ｈ_７）、ＨＳｉＣｌ_２（ＣＨ_２ＣＨ＝ＣＨ_２）、Ｈ_２ＳｉＣｌ（ＣＨ_３）、Ｈ_２ＳｉＣｌ（Ｃ_２Ｈ_５）、ＨＳｉＣｌ（ＣＨ_３）_２、ＨＳｉＣｌ（Ｃ_２Ｈ_５）_２、ＨＳｉＣｌ（ＣＨ_３）（２－Ｃ_３Ｈ_７）、ＨＳｉＣｌ（ＣＨ_３）（Ｃ_６Ｈ_５）、ＨＳｉＣｌ（Ｃ_６Ｈ_５）_２等が挙げられる。

　塩素化剤（Ａ－２）としては、これらの化合物又はこれらの化合物から選ばれた二種類以上の混合物からなる塩化珪素化合物が使用される。

　特に、ＨＳｉＣｌ_３、ＨＳｉＣｌ_２ＣＨ_３、ＨＳｉＣｌ（ＣＨ_３）_２、ＨＳｉＣｌ_２（Ｃ_３Ｈ_７）が好ましく、ＨＳｉＣｌ_３、ＨＳｉＣｌ_２ＣＨ_３がより好ましい。

　次に、有機マグネシウム化合物（Ａ－１）と塩素化剤（Ａ－２）との反応について説明する。
　反応に際しては、塩素化剤（Ａ－２）を予め不活性炭化水素溶媒、１，２－ジクロルエタン、ｏ－ジクロルベンゼン、ジクロルメタン等の塩素化炭化水素、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン等のエーテル系溶媒、又はこれらの混合溶媒、を用いて希釈した後に利用することが好ましい。これらのなかでも、触媒の性能上、不活性炭化水素溶媒を用いることがより好ましい。

　有機マグネシウム化合物（Ａ－１）と塩素化剤（Ａ－２）との反応比率は、特に限定されないが、有機マグネシウム化合物（Ａ－１）に含まれるマグネシウム原子１ｍｏｌに対する塩素化剤（Ａ－２）に含まれる珪素原子のｍоｌ数が、０．０１ｍｏｌ以上１００ｍｏｌ以下であることが好ましく、０．１ｍｏｌ以上１０ｍｏｌ以下であることがさらに好ましい。

　有機マグネシウム化合物（Ａ－１）と塩素化剤（Ａ－２）との反応方法については特に制限はなく、有機マグネシウム化合物（Ａ－１）と塩素化剤（Ａ－２）とを同時に反応器に導入しつつ反応させる同時添加の方法、塩素化剤（Ａ－２）を事前に反応器に仕込んだ後に有機マグネシウム化合物（Ａ－１）を反応器に導入させる方法、又は有機マグネシウム化合物（Ａ－１）を事前に反応器に仕込んだ後に塩素化剤（Ａ－２）を反応器に導入させる方法のいずれの方法も使用することができる。特に、塩素化剤（Ａ－２）を事前に反応器に仕込んだ後に有機マグネシウム化合物（Ａ－１）を反応器に導入させる方法が好ましい。

　有機マグネシウム化合物（Ａ－１）と塩素化剤（Ａ－２）との反応温度については特に限定されないが、２５℃以上１５０℃以下であることが好ましく、３０℃以上１２０℃以下であることがより好ましく、４０℃以上１００℃以下であることがさらに好ましい。

　有機マグネシウム化合物（Ａ－１）と塩素化剤（Ａ－２）とを同時に反応器に導入しつつ反応させる同時添加の方法においては、あらかじめ反応器の温度を所定温度に調整し、同時添加を行いながら反応器内の温度を所定温度に調整することが好ましい。

　塩素化剤（Ａ－２）を事前に反応器に仕込んだ後に有機マグネシウム化合物（Ａ－１）を反応器に導入させる方法においては、当該塩素化剤（Ａ－２）を仕込んだ反応器の温度を所定温度に調整し、有機マグネシウム化合物（Ａ－１）を反応器に導入しながら反応器内の温度を所定温度に調整することが好ましい。

　有機マグネシウム化合物（Ａ－１）を事前に反応器に仕込んだ後に塩素化剤（Ａ－２）を反応器に導入させる方法においては、有機マグネシウム化合物（Ａ－１）を仕込んだ反応器の温度を所定温度に調整し、塩素化剤（Ａ－２）を反応器に導入しながら反応器内の温度を所定温度に調整することが好ましい。

　上記反応により得られる塩化マグネシウムは、ろ過又はデカンテーション法により分離した後、不活性炭化水素溶媒を用いて充分に洗浄し、未反応物又は副生成物等を除去することが好ましい。

　次に本実施形態において用いられる遷移金属化合物成分［Ｂ－１］について説明する。
　本実施形態において用いられる遷移金属化合物成分［Ｂ－１］の例としては、特に限定されないが、例えば、下記の（式３）で表される化合物を挙げることができる。
Ｌ^１ _ｊＷ_ｋＭ^１Ｘ^１ _ｐＸ^２ _ｑ・・・（式３）
（式中、Ｌ^１は、各々独立して、シクロペンタジエニル基、インデニル基、テトラヒドロインデニル基、フルオレニル基、テトラヒドロフルオレニル基、及びオクタヒドロフルオレニル基からなる群より選ばれるη結合性環状アニオン配位子を表し、該配位子は場合によっては１～８個の置換基を有し、該置換基は各々独立して炭素数１～２０の炭化水素基、ハロゲン原子、炭素数１～１２のハロゲン置換炭化水素基、炭素数１～１２のアミノヒドロカルビル基、炭素数１～１２のヒドロカルビルオキシ基、炭素数１～１２のジヒドロカルビルアミノ基、炭素数１～１２のヒドロカルビルフォスフィノ基、シリル基、アミノシリル基、炭素数１～１２のヒドロカルビルオキシシリル基及びハロシリル基からなる群より選ばれる、２０個までの非水素原子を有する置換基であり、
Ｍ^１は、形式酸化数が＋２、＋３又は＋４の周期表第４族に属する遷移金属群から選ばれる遷移金属であって、少なくとも１つの配位子Ｌにη５結合している遷移金属を表し、
Ｗは、５０個までの非水素原子を有する２価の置換基であって、ＬとＭとに各々１価ずつの価数で結合し、これによりＬ及びＭと共働してメタロサイクルを形成する２価の置換基を表し、
Ｘ^１は、各々独立して、１価のアニオン性σ結合型配位子、Ｍと２価で結合する２価のアニオン性σ結合型配位子、及びＬとＭとに各々１価ずつの価数で結合する２価のアニオン性σ結合型配位子からなる群より選ばれる、６０個までの非水素原子を有するアニオン性σ結合型配位子を表し、
Ｘ^２は、各々独立して、４０個までの非水素原子を有する中性ルイス塩基配位性化合物を表し、
ｊは１又は２であり、但し、ｊが２である時、場合によっては２つの配位子Ｌが、２０個までの非水素原子を有する２価の基を介して互いに結合し、該２価の基は炭素数１～２０のヒドロカルバジイル基、炭素数１～１２のハロヒドロカルバジイル基、炭素数１～１２のヒドロカルビレンオキシ基、炭素数１～１２のヒドロカルビレンアミノ基、シランジイル基、ハロシランジイル基、及びシリレンアミノ基からなる群より選ばれる基であり、ｋは０又は１であり、ｐは０、１又は２であり、但し、Ｘ^１が１価のアニオン性σ結合型配位子、又はＬとＭとに結合している２価のアニオン性σ結合型配位子である場合、ｐはＭの形式酸化数より１以上小さい整数であり、またＸ^１がＭにのみ結合している２価のアニオン性σ結合型配位子である場合、ｐはＭの形式酸化数より（ｊ＋１）以上小さい整数であり、ｑは０、１又は２である）。

　上記（式３）の化合物中の配位子Ｘ^１の例としては、特に限定されないが、例えば、ヒドリド、ハライド、炭素数１～６０の炭化水素基、炭素数１～６０のヒドロカルビルオキシ基、炭素数１～６０のヒドロカルビルアミド基、炭素数１～６０のヒドロカルビルフォスフィド基、炭素数１～６０のヒドロカルビルスルフィド、シリル基、これらの複合基等が挙げられる。

　上記（式３）の化合物中の中性ルイス塩基配位性化合物Ｘ^２の例としては、特に限定されないが、例えば、フォスフィン、エーテル、アミン、炭素数２～４０のオレフィン、炭素数１～４０のジエン、これらの化合物から誘導される２価の基等が挙げられる。

　本実施形態において用いられる遷移金属化合物成分［Ｂ－１］の構造については特に限定されないが、ポリエチレンの分岐鎖の運動性を低下させる観点から、超高分子量のポリエチレンを重合可能な化合物を用いることが好ましい。

　本実施形態において用いられる遷移金属化合物成分［Ｂ－１］の具体例としては、特に限定されないが、例えば、以下に示すような化合物が挙げられる。
ビス（メチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジメチル、
ビス（ｎ－ブチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジメチル、
ビス（インデニル）ジルコニウムジメチル、
ビス（１，３－ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジメチル、
（ペンタメチルシクロペンタジエニル）（シクロペンタジエニル）ジルコニウムジメチル、
ビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムジメチル、
ビス（ペンタメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジメチル、
ビス（フルオレニル）ジルコニウムジメチル、
ビス（メチルシクロペンタジエニル）チタニウムジメチル、
ビス（ｎ－ブチルシクロペンタジエニル）チタニウムジメチル、
ビス（インデニル）チタニウムジメチル、
ビス（１，３－ジメチルシクロペンタジエニル）チタニウムジメチル、
（ペンタメチルシクロペンタジエニル）（シクロペンタジエニル）チタニウムジメチル、
ビス（シクロペンタジエニル）チタニウムジメチル、
ビス（ペンタメチルシクロペンタジエニル）チタニウムジメチル、
ビス（フルオレニル）チタニウムジメチル、
エチレンビス（インデニル）ジルコニウムジメチル、
エチレンビス（４，５，６，７－テトラヒドロ－１－インデニル）ジルコニウムジメチル、
エチレンビス（４－メチル－１－インデニル）ジルコニウムジメチル、
エチレンビス（５－メチル－１－インデニル）ジルコニウムジメチル、
エチレンビス（６－メチル－１－インデニル）ジルコニウムジメチル、
エチレンビス（７－メチル－１－インデニル）ジルコニウムジメチル、
エチレンビス（５－メトキシ－１－インデニル）ジルコニウムジメチル、
エチレンビス（２，３－ジメチル－１－インデニル）ジルコニウムジメチル、
エチレンビス（４，７－ジメチル－１－インデニル）ジルコニウムジメチル、
エチレンビス－（４，７－ジメトキシ－１－インデニル）ジルコニウムジメチル、
メチレンビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムジメチル、
イソプロピリデン（シクロペンタジエニル）ジルコニウムジメチル、
イソプロピリデン（シクロペンタジエニル－フルオレニル）ジルコニウムジメチル、
シリレンビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムジメチル、
ジメチルシリレン（シクロペンタジエニル）ジルコニウムジメチル、
［（Ｎ－ｔ－ブチルアミド）（テトラメチル－η５－シクロペンタジエニル）－１，２－エタンジイル］チタニウムジメチル、
［（Ｎ－ｔ－ブチルアミド）（テトラメチル－η５－シクロペンタジエニル）ジメチルシラン］チタニウムジメチル、
［（Ｎ－メチルアミド）（テトラメチル－η５－シクロペンタジエニル）ジメチルシラン］チタニウムジメチル、
［（Ｎ－フェニルアミド）（テトラメチル－η５－シクロペンタジエニル）ジメチルシラン］チタニウムジメチル、
［（Ｎ－ベンジルアミド）（テトラメチル－η５－シクロペンタジエニル）ジメチルシラン］チタニウムジメチル、
［（Ｎｔ－ブチルアミド）（η５－シクロペンタジエニル）－１，２－エタンジイル］チタニウムジメチル、
［（Ｎ－ｔ－ブチルアミド）（η５－シクロペンタジエニル）ジメチルシラン］チタニウムジメチル、
［（Ｎ－メチルアミド）（η５－シクロペンタジエニル）－１，２－エタンジイル］チタニウムジメチル、
［（Ｎ－メチルアミド）（η５－シクロペンタジエニル）ジメチルシラン］チタニウムジメチル、
［（Ｎ－ｔ－ブチルアミド）（η５－インデニル）ジメチルシラン］チタニウムジメチル、
［（Ｎ－ベンジルアミド）（η５－インデニル）ジメチルシラン］チタニウムジメチル、
ジブロモビストリフェニルホスフィンニッケル、
ジクロロビストリフェニルホスフィンニッケル、
ジブロモジアセトニトリルニッケル、
ジブロモジベンゾニトリルニッケル、
ジブロモ（１，２－ビスジフェニルホスフィノエタン）ニッケル、
ジブロモ（１，３－ビスジフェニルホスフィノプロパン）ニッケル、
ジブロモ（１，１’－ジフェニルビスホスフィノフェロセン）ニッケル、
ジメチルビスジフェニルホスフィンニッケル、
ジメチル（１，２－ビスジフェニルホスフィノエタン）ニッケル、
メチル（１，２－ビスジフェニルホスフィノエタン）ニッケルテトラフルオロボレート、
（２－ジフェニルホスフィノ－１－フェニルエチレンオキシ）フェニルピリジンニッケル、
ジクロロビストリフェニルホスフィンパラジウム、
ジクロロジベンゾニトリルパラジウム、ジクロロジアセトニトリルパラジウム、
ジクロロ（１，２－ビスジフェニルホスフィノエタン）パラジウム、
ビストリフェニルホスフィンパラジウムビステトラフルオロボレート、
ビス（２，２’－ビピリジン）メチル鉄テトラフルオロボレートエーテラート等。

　本実施形態において用いられる遷移金属化合物成分［Ｂ－１］の具体例としては、特に限定されないが、例えば、さらに、上に挙げた各ジルコニウム及びチタン化合物の名称の「ジメチル」の部分（これは、各化合物の名称末尾の部分、すなわち「ジルコニウム」又は「チタニウム」という部分の直後に現れているものであり、前記（式３）中のＸ^１やＸ^２の部分に対応する名称である）を、以下に掲げる任意のものに替えてできる名称を持つ化合物も挙げられる。
「ジクロル」、
「ジブロム」、
「ジヨード」、
「ジエチル」、
「ジブチル」、
「ジフェニル」、
「ジベンジル」、
「２－（Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノ）ベンジル」、
「２－ブテン－１，４－ジイル」、
「ｓ－トランス－η４－１，４－ジフェニル－１，３－ブタジエン」、
「ｓ－トランス－η４－３－メチル－１，３－ペンタジエン」、
「ｓ－トランス－η４－１，４－ジベンジル－１，３－ブタジエン」、
「ｓ－トランス－η４－２，４－ヘキサジエン」、
「ｓ－トランス－η４－１，３－ペンタジエン」、
「ｓ－トランス－η４－１，４－ジトリル－１，３－ブタジエン」、
「ｓ－トランス－η４－１，４－ビス（トリメチルシリル）－１，３－ブタジエン」、
「ｓ－シス－η４－１，４－ジフェニル－１，３－ブタジエン」、
「ｓ－シス－η４－３－メチル－１，３－ペンタジエン」、
「ｓ－シス－η４－１，４－ジベンジル－１，３－ブタジエン」、
「ｓ－シス－η４－２，４－ヘキサジエン」、
「ｓ－シス－η４－１，３－ペンタジエン」、
「ｓ－シス－η４－１，４－ジトリル－１，３－ブタジエン」、
「ｓ－シス－η４－１，４－ビス（トリメチルシリル）－１，３－ブタジエン」等。

　このような遷移金属化合物成分［Ｂ－１］の具体例としては、ビス（ペンタメチルシクロペンタジエニル）チタニウムジクロリドが好ましい。

　本実施形態において用いられる遷移金属化合物成分［Ｂ－１］は、特に限定されず、一般に公知の方法で合成できる。

　次に本実施形態において用いられる遷移金属化合物成分［Ｂ－２］について説明する。
　遷移金属化合物成分［Ｂ－２］については特に限定されないが、マクロモノマーの取り込み効率の観点から、下記（式４）で表される化合物が好ましい。

（式中、Ｍ^２は、チタン、ジルコニウム及びハフニウムからなる群より選ばれる遷移金属であって、形式酸化数が＋２、＋３又は＋４である遷移金属を表し、
　Ｒ^５は、各々独立して、水素原子、炭素数１～８の炭化水素基、シリル基、ゲルミル基、シアノ基、ハロゲン原子及びこれらの複合基からなる群より選ばれる、１～２０個の非水素原子を有する置換基を表し、但し、該置換基Ｒ^５が炭素数１～８の炭化水素基、シリル基又はゲルミル基である時、場合によっては２つの隣接する置換基Ｒ^５が互いに結合して２価の基を形成し、これにより該２つの隣接する該置換基Ｒ^５にそれぞれ結合するシクロペンタジエニル環の２つの炭素原子間の結合と共働して環を形成し、
　Ｘ^３は、各々独立して、ハライド、炭素数１～２０の炭化水素基、炭素数１～１８のヒドロカルビルオキシ基、炭素数１～１８のヒドロカルビルアミノ基、シリル基、炭素数１～１８のヒドロカルビルアミド基、炭素数１～１８のヒドロカルビルホスフィド基、炭素数１～１８のヒドロカルビルスルフィド基及びこれらの複合基からなる群より選ばれる、１～２０個の非水素原子を有する置換基を表し、但し、場合によっては２つの置換基Ｘ^３が共働して炭素数４～３０の中性共役ジエン又は２価の基を形成し、
　Ｙ^１は、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＮＲ^６－又は－ＰＲ^６－を表し、但し、Ｒ^６は、水素原子、炭素数１～１２の炭化水素基、炭素数１～８のヒドロカルビルオキシ基、シリル基、炭素数１～８のハロゲン化アルキル基、炭素数６～２０のハロゲン化アリール基、又はこれらの複合基を表し、
　Ｚ^１はＳｉＲ^６ _２、ＣＲ^６ _２、ＳｉＲ^６ _２ＳｉＲ^６ _２、ＣＲ^６ _２ＣＲ^６ _２、ＣＲ^６＝ＣＲ^６、ＣＲ^６ _２ＳｉＲ^６ _２又はＧｅＲ^６ _２を表し、但し、Ｒ^６は上で定義した通りであり、
ｎは１、２又は３である。）

　本実施形態において用いられる遷移金属化合物成分［Ｂ－２］の具体例としては、特に限定されないが、例えば、以下に示すような化合物が挙げられる。
［（Ｎ－ｔ－ブチルアミド）（テトラメチル－η５－シクロペンタジエニル）－１，２－エタンジイル］チタニウムジメチル、
［（Ｎ－ｔ－ブチルアミド）（テトラメチル－η５－シクロペンタジエニル）ジメチルシラン］チタニウムジメチル、
［（Ｎ－メチルアミド）（テトラメチル－η５－シクロペンタジエニル）ジメチルシラン］チタニウムジメチル、
［（Ｎ－フェニルアミド）（テトラメチル－η５－シクロペンタジエニル）ジメチルシラン］チタニウムジメチル、
［（Ｎ－ベンジルアミド）（テトラメチル－η５－シクロペンタジエニル）ジメチルシラン］チタニウムジメチル、
［（Ｎｔ－ブチルアミド）（η５－シクロペンタジエニル）－１，２－エタンジイル］チタニウムジメチル、
［（Ｎ－ｔ－ブチルアミド）（η５－シクロペンタジエニル）ジメチルシラン］チタニウムジメチル、
［（Ｎ－メチルアミド）（η５－シクロペンタジエニル）－１，２－エタンジイル］チタニウムジメチル、
［（Ｎ－メチルアミド）（η５－シクロペンタジエニル）ジメチルシラン］チタニウムジメチル、
［（Ｎ－ｔ－ブチルアミド）（η５－インデニル）ジメチルシラン］チタニウムジメチル、
［（Ｎ－ベンジルアミド）（η５－インデニル）ジメチルシラン］チタニウムジメチル等。

　本実施形態において用いられる遷移金属化合物成分［Ｂ－２］の具体例としては、特に限定されないが、例えば、さらに、上に挙げた各チタン化合物の名称の「ジメチル」の部分（これは、各化合物の名称末尾の部分、すなわち「チタニウム」という部分の直後に現れているものであり、前記（式４）中のＸ^３の部分に対応する名称である）を、以下に掲げる任意のものに替えてできる名称を持つ化合物も挙げられる。
「ジクロル」、
「ジブロム」、
「ジヨード」、
「ジエチル」、
「ジブチル」、
「ジフェニル」、
「ジベンジル」、
「２－（Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノ）ベンジル」、
「２－ブテン－１，４－ジイル」、
「ｓ－トランス－η４－１，４－ジフェニル－１，３－ブタジエン」、
「ｓ－トランス－η４－３－メチル－１，３－ペンタジエン」、
「ｓ－トランス－η４－１，４－ジベンジル－１，３－ブタジエン」、
「ｓ－トランス－η４－２，４－ヘキサジエン」、
「ｓ－トランス－η４－１，３－ペンタジエン」、
「ｓ－トランス－η４－１，４－ジトリル－１，３－ブタジエン」、
「ｓ－トランス－η４－１，４－ビス（トリメチルシリル）－１，３－ブタジエン」、
「ｓ－シス－η４－１，４－ジフェニル－１，３－ブタジエン」、
「ｓ－シス－η４－３－メチル－１，３－ペンタジエン」、
「ｓ－シス－η４－１，４－ジベンジル－１，３－ブタジエン」、
「ｓ－シス－η４－２，４－ヘキサジエン」、
「ｓ－シス－η４－１，３－ペンタジエン」、
「ｓ－シス－η４－１，４－ジトリル－１，３－ブタジエン」、
「ｓ－シス－η４－１，４－ビス（トリメチルシリル）－１，３－ブタジエン」等。

　このような遷移金属化合物成分［Ｂ－２］の具体例としては、［（Ｎ－ｔ－ブチルアミド）（テトラメチル－η５－シクロペンタジエニル）ジメチルシラン］チタニウム錯体が好ましい。

　本実施形態において用いられる遷移金属化合物成分［Ｂ－２］は、特に限定されず、一般に公知の方法で合成できる。

　次に本実施形態において用いられる遷移金属化合物と反応して触媒活性を発現する錯体を形成可能な活性化剤［Ｃ］及び有機金属化合物成分［Ｄ］について説明する。

　本実施形態における活性化剤［Ｃ］として、特に限定されないが、例えば、下記（式５）で定義される化合物（Ｃ－１）が挙げられる。
（Ｃ－１）：［Ｌ^２－Ｈ］^ｄ＋［Ｍ^３ _ｒＱ_ｓ］^ｄ－・・・（式５）
但し、式中［Ｌ^２－Ｈ］^ｄ＋はプロトン付与性のブレンステッド酸であり、Ｌ^２は中性ルイス塩基である。また、式中［Ｍ^３ _ｒＱ_ｓ］^ｄ－は相溶性の非配位性アニオンであり、Ｍ^３は周期律表第５族乃至第１５族から選ばれる金属又はメタロイドであり、Ｑは各々独立にヒドリド、ジアルキルアミド基、ハライド、アルコキサイド基、アリロキサイド基、炭化水素基、炭素数２０までの置換炭化水素基であり、またハライドであるＱは１個以下である。また、ｒは１～７の整数であり、ｓは２～１４の整数であり、ｄは１～７の整数であり、ｓ－ｒ＝ｄである。

　非配位性アニオンとしては、特に限定されないが、例えば、以下に示すような化合物が挙げられる。
テトラキスフェニルボレート、
トリ（ｐ－トリル）（フェニル）ボレート、
トリス（ペンタフルオロフェニル）（フェニル）ボレート、
トリス（２，４－ジメチルフェニル）（ヒドフェニル）ボレート、
トリス（３，５－ジメチルフェニル）（フェニル）ボレート、
トリス（３，５－ジ－トリフルオロメチルフェニル）（フェニル）ボレート、
トリス（ペンタフルオロフェニル）（シクロヘキシル）ボレート、
トリス（ペンタフルオロフェニル）（ナフチル）ボレート、
テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、
トリフェニル（ヒドロキシフェニル）ボレート、
ジフェニル－ジ（ヒドロキシフェニル）ボレート、
トリフェニル（２，４－ジヒドロキシフェニル）ボレート、
トリ（ｐ－トリル）（ヒドロキシフェニル）ボレート、
トリス（ペンタフルオロフェニル）（ヒドロキシフェニル）ボレート、
トリス（２，４－ジメチルフェニル）（ヒドロキシフェニル）ボレート、
トリス（３，５－ジメチルフェニル）（ヒドロキシフェニル）ボレート、
トリス（３，５－ジ－トリフルオロメチルフェニル）（ヒドロキシフェニル）ボレート、
トリス（ペンタフルオロフェニル）（２－ヒドロキシエチル）ボレート、
トリス（ペンタフルオロフェニル）（４－ヒドロキシブチル）ボレート、
トリス（ペンタフルオロフェニル）（４－ヒドロキシ－シクロヘキシル）ボレート、
トリス（ペンタフルオロフェニル）（４－（４’－ヒドロキシフェニル）フェニル）ボレート、
トリス（ペンタフルオロフェニル）（６－ヒドロキシ－２－ナフチル）ボレート、
トリス（ペンタフルオロフェニル）（４－ヒドロキシフェニル）ボレート等。

　他の好ましい非配位性アニオンの例としては、特に限定されないが、例えば、上記例示のボレートのヒドロキシ基がＮＨＲ基で置き換えられたボレートが挙げられる。ここで、Ｒは好ましくは、メチル基、エチル基又はｔｅｒｔ－ブチル基である。

　また、プロトン付与性のブレンステッド酸としては、特に限定されないが、例えば、トリエチルアンモニウム、トリプロピルアンモニウム、トリ（ｎ－ブチル）アンモニウム、トリメチルアンモニウム、トリブチルアンモニウム及びトリ（ｎ－オクチル）アンモニウム等のようなトリアルキル基置換型アンモニウムカチオンが挙げられ、また、Ｎ，Ｎ－ジメチルアニリニウム、Ｎ，Ｎ－ジエチルアニリニウム、Ｎ，Ｎ－２，４，６－ペンタメチルアニリニウム、Ｎ，Ｎ－ジメチルベンジルアニリニウム等のようなＮ，Ｎ－ジアルキルアニリニウムカチオンも好適である。さらに、ジ－（ｉ－プロピル）アンモニウム、ジシクロヘキシルアンモニウム等のようなジアルキルアンモニウムカチオンも好適であり、トリフェニルフォスフォニウム、トリ（メチルフェニル）ホスホニウム、トリ（ジメチルフェニル）ホスホニウム等のようなトリアリールホスホニウムカチオン、又はジメチルスルホニウム、ジエチルフルホニウム、ジフェニルスルホニウム等も好適である。

　本実施形態において用いられる活性化剤（Ｃ－１）は、有機アルミニウム化合物との反応物でもよい。有機アルミニウム化合物は、特に限定されないが、例えばトリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウム、トリブチルアルミニウム、トリヘキシルアルミニウム、トリオクチルアルミニウム、トリデシルアルミニウム等、或いはこれらのアルキルアルミニウムとメチルアルコール、エチルアルコール、ブチルアルコール、ペンチルアルコール、ヘキシルアルコール、オクチルアルコール、デシルアルコール等のアルコール類との反応生成物、例えばジメチルメトキシアルミニウム、ジエチルエトキシアルミニウム、ジブチルブトキシアルミニウム等が挙げられる。また、上記の有機アルミニウム化合物との反応物は単一で使用してもよく、混合して使用してもよい。

　また本実施形態において、活性化剤［Ｃ］として下記（式６）で表されるユニットを有する有機金属オキシ化合物（Ｃ－２）も用いることができる。
（Ｃ－２）：－（Ｍ^４Ｒ^７ _ｔ－２－Ｏ）_ｕ－・・・（式６）
（但し、Ｍ^４は周期律表第１３族～第１５族の金属又はメタロイドであり、Ｒ^７は各々独立に炭素数１～１２の炭化水素基又は置換炭化水素基であり、ｔは金属Ｍ^４の価数であり、ｕは２以上の整数である。）

　活性化剤（Ｃ－２）としては、特に限定されないが、例えば、下記（式７）で示される有機アルミニウムオキシ化合物が挙げられる。
［－Ａｌ（Ｍｅ）－Ｏ－］_ｖ－［－Ａｌ（Ｒ^８）－Ｏ－］_ｗ・・・（式７）
式中、Ｒ^８は炭素数１～１２の炭化水基である。上記式において、Ｒ^８は具体的には特に限定されないが、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、シクロヘキシル基、シクロオクチル基などが挙げられる。これらの中でメチル基、エチル基が好ましく、特にメチル基が好ましい。上記式において、例えば、１種類のアルキルアルミニウム単位から構成される有機アルミニウムオキシ化合物の例としては、特に限定されないが、例えば、メチルアルモキサン、エチルアルモキサン、ｎ－プロピルアルモキサン、イソプロピルアルモキサン、ｎ－ブチルアルモキサン、イソブチルアルモキサン、ペンチルアルモキサン、ヘキシルアルモキサン、オクチルアルモキサン、デシルアルモキサン、シクロヘキシルアルモキサン、シクロオクチルアルモキサン等が挙げられる。これらの中でメチルアルモキサン、エチルアルモキサンが好ましく、特にメチルアルモキサンが好ましい。

　このように本実施形態に用いる有機アルミニウムオキシ化合物は、上記式で表されるアルキルオキシアルミニウム単位で構成されるものが挙げられるが、必ずしも１種類の構成単位よりなる化合物に限定されるものではなく、複数種類の構成単位よりなっていてもよい。具体的には、特に限定されないが、例えば、メチルエチルアルモキサン、メチルプロピルアルモキサン、メチルブチルアルモキサン等が挙げられ、各種構成単位の比は０～１００％の範囲で任意に取り得る。また、１種類の構成単位よりなる複数種類の有機アルミニウムオキシ化合物の混合物であってもよい。具体的には、特に限定されないが、例えば、メチルアルモキサンとエチルアルモキサンの混合物、メチルアルモキサンとｎ－プロピルアルモキサンの混合物、メチルアルモキサンとイソブチルアルモキサンの混合物等が挙げられる。またｖ及びｗは任意の数字を取ることができるが、製造の容易さの観点からｖとｗとの比ｖ／ｗは０．１以上１０以下が好ましく、０．３以上５以下がさらに好ましい。

　また本実施形態に用いる有機アルミニウムオキシ化合物は、その製造方法から来る未反応化学物質を含んでいても構わない。すなわち、一般に有機アルミニウムオキシ化合物は、トリアルキルアルミニウムとＨ_２Ｏの反応によって得られるが、これら原料の一部が未反応化学物質として残存していても構わない。具体的には、特に限定されないが、例えば、メチルアルキサンの合成の場合は原料としてトリメチルアルミニウム及びＨ_２Ｏを使用するが、これら原料の片方あるいは両方が、未反応化学物質としてメチルアルモキサン中に含まれている場合等が挙げられる。上記例示の有機アルミニウムオキシ化合物の製造方法においては、通常トリアルキルアルミニウムをＨ_２Ｏよりも多く使用するため、残存化学物質として、トリアルキルアルミニウムが有機アルミニウムオキシ化合物に含まれることが多い。

　本実施形態における有機金属化合物成分［Ｄ］としては、周期律表第１族、第２族、第１２族及び第１３族からなる群より選択される少なくとも１種の金属を含有する化合物であることが好ましく、特に有機アルミニウム化合物及び／又は有機マグネシウム化合物が好ましい。

　有機アルミニウム化合物としては、下記（式８）で表される化合物を単独又は混合して使用することが好ましい。
　　（Ｄ－１）：ＡｌＲ^８ _ｌＺ^２（３－ｌ）　・・・（式８）
（式８中、Ｒ^８は炭素数１以上２０以下の炭化水素基、Ｚ^２は水素、ハロゲン、アルコキシ、アリロキシ、シロキシ基からなる群に属するいずれかの基であり、ｌは２以上３以下の数である。）

　上記の（式８）において、Ｒ^８で表される炭素数１以上２０以下の炭化水素基は、特に限定されないが、例えば、脂肪族炭化水素、芳香族炭化水素、又は脂環式炭化水素を包含するものが挙げられ、具体的には、トリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウム、トリプロピルアルミニウム、トリブチルアルミニウム、トリ（２－メチルプロピル）アルミニウム（又は、トリイソブチルアルミニウム）、トリペンチルアルミニウム、トリ（３－メチルブチル）アルミニウム、トリヘキシルアルミニウム、トリオクチルアルミニウム、トリデシルアルミニウム等のトリアルキルアルミニウム；ジエチルアルミニウムクロリド、エチルアルミニウムジクロリド、ビス（２－メチルプロピル）アルミニウムクロリド、エチルアルミニウムセスキクロリド、ジエチルアルミニウムブロミド等のハロゲン化アルミニウム化合物；ジエチルアルミニウムエトキシド、ビス（２－メチルプロピル）アルミニウムブトキシド等のアルコキシアルミニウム化合物；ジメチルヒドロシロキシアルミニウムジメチル、エチルメチルヒドロシロキシアルミニウムジエチル、エチルジメチルシロキシアルミニウムジエチル等のシロキシアルミニウム化合物及びこれらの混合物が好ましいものとして挙げられる。特に、トリアルキルアルミニウム化合物がより好ましい。
有機マグネシウム化合物としては、前記（式１）で表される有機マグネシウム化合物（Ａ－１）を単独又は混合して使用することが好ましい。

　前記（式１）におけるγ、δ、ｅ、ｆ、ｇ、Ｍ^１、Ｒ^１、Ｒ^２、ＯＲ^３についてはすでに述べたとおりであるが、この有機マグネシウム化合物は、不活性炭化水素溶媒に対する溶解性が高い方が好ましいため、β／αは０．５～１０の範囲にあることが好ましく、またＭ^１がアルミニウムである化合物がさらに好ましい。

　他の有機マグネシウム化合物としては、下記（式９）で表される有機マグネシウム化合物（Ｄ－２）を単独又は混合して使用することもできる。
　（Ｄ－２）：（Ｍ^５）_α（Ｍｇ）_β（Ｒ^９）_ａ（Ｒ^１０）_ｂＹ^２ _ｃ　・・・（式９）
（式９中、Ｍ^５は周期律表第１２族、第１３族及び第１４族からなる群に属する金属原子であり、Ｒ^９及びＲ^１０は炭素数２以上２０以下の炭化水素基であり、Ｙ^２はアルコキシ、シロキシ、アリロキシ、アミノ、アミド、－Ｎ＝Ｃ－Ｒ^１１，Ｒ^１２、－ＳＲ^１３（ここで、Ｒ^１１、Ｒ^１２及びＲ^１３は炭素数１以上２０以下の炭化水素基を表す。ｃが２の場合には、Ｙ^２はそれぞれ異なっていてもよい。）、β－ケト酸残基のいずれかであり、α、β、ａ、ｂ及びｃは次の関係を満たす実数である。０≦α、０＜β、０≦ａ、０≦ｂ、０≦ｃ、０＜ａ＋ｂ、０≦ｃ／（α＋β）≦２、ｍα＋２β＝ａ＋ｂ＋ｃ（ここで、ｍはＭ^５の原子価を表す。））

　次に、無機固体粒子［Ａ］と、遷移金属化合物成分［Ｂ－１］と、遷移金属化合物成分［Ｂ－２］と、活性化剤［Ｃ］及び／又は有機金属化合物成分［Ｄ］とからポリエチレン重合触媒を製造する方法の一例について説明する。

　本実施形態においては、特に限定されないが、例えば、無機固体粒子［Ａ］に対して、遷移金属化合物成分［Ｂ－１］、遷移金属化合物成分［Ｂ－２］、活性化剤［Ｃ］及び／又は有機金属化合物成分［Ｄ］を反応させることによりポリエチレン重合触媒を製造する。

　該反応は、不活性炭化水素溶媒中で行われることが好ましい。不活性炭化水素溶媒としては特に限定されないが、具体的には、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン等の脂肪族炭化水素、ベンゼン、トルエン等の芳香族炭化水素、及びシクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂環式炭化水素等が挙げられる。これらの中でもヘキサン、ヘプタン等の脂肪族炭化水素溶媒中で行われることがさらに好ましい。

　該反応において、遷移金属化合物成分［Ｂ－１］及び遷移金属化合物成分［Ｂ－２］については、反応効率の観点から、不活性炭化水素溶媒中に溶解させた後に、反応に使用することが好ましい。また、溶解させる際の濃度については特に限定されないが、無機固体粒子［Ａ］の表面上での偏析を避ける観点から、０．０１ｍｏｌ／Ｌ以上５ｍｏｌ／Ｌ以下が好ましく、０．０５ｍｏｌ／Ｌ以上２ｍｏｌ／Ｌ以下がより好ましい。

　該反応において、遷移金属化合物成分［Ｂ－１］及び遷移金属化合物成分［Ｂ－２］については、いずれか一方のみを使用することも可能であるが、ポリエチレンの長鎖分岐量を制御する観点から、どちらも使用することが好ましい。

　該反応において、活性化剤［Ｃ］及び有機金属化合物成分［Ｄ］については、ポリエチレンの長鎖分岐量制御を容易にする観点から、遷移金属化合物成分毎に種類や量を変えることが好ましい。また、活性化剤［Ｃ］及び有機金属化合物成分［Ｄ］の濃度については特に限定されないが、遷移金属化合物成分との反応性の観点から、０．０１ｍｏｌ／Ｌ以上５ｍｏｌ／Ｌ以下が好ましく、０．０５ｍｏｌ／Ｌ以上２ｍｏｌ／Ｌ以下がより好ましい。なお、活性化剤［Ｃ］及び有機金属化合物成分［Ｄ］の希釈には不活性炭化水素溶媒を用いることが好ましい。

　該反応において、遷移金属化合物成分［Ｂ－１］、遷移金属化合物成分［Ｂ－２］、活性化剤［Ｃ］、有機金属化合物成分［Ｄ］の添加方法は特に限定されないが、遷移金属化合物成分と活性化剤及び又は有機金属化合物成分との層を形成させる観点から、遷移金属化合物成分と、活性化剤及び／又は有機金属化合物成分とを事前に混合したものを無機固体粒子［Ａ］に添加する方法や、無機固体粒子［Ａ］に対して、遷移金属化合物成分と、活性化剤及び／又は有機金属化合物成分とを同時に添加する方法が好ましい。また、遷移金属化合物成分［Ｂ－１］から生成したマクロモノマーを、遷移金属化合物成分［Ｂ－２］に取り込ませる観点から、無機固体粒子［Ａ］に対して、活性化剤［Ｃ］及び／又は有機金属化合物成分［Ｄ］により活性化された遷移金属化合物成分［Ｂ－１］を添加した後、活性化剤［Ｃ］及び／又は有機金属化合物成分［Ｄ］により活性化された遷移金属化合物成分［Ｂ－２］を添加することが好ましい。

　該反応の反応温度については特に限定されないが、反応効率の観点から、－２０℃以上１００℃以下であることが好ましく、０℃以上８０℃以下であることがより好ましい。

　該反応において、遷移金属化合物成分［Ｂ－１］と遷移金属化合物成分［Ｂ－２］とのモル比（［Ｂ－２］／［Ｂ－１］）については特に限定されないが、ポリエチレンの長鎖分岐量を微量に制御する観点から、１以上１０００以下であることが好ましく、５以上１００以下であることがより好ましい。

　該反応において、遷移金属化合物成分［Ｂ－１］と活性化剤［Ｃ］とのモル比（［Ｃ］／［Ｂ－１］）については特に限定されないが、活性化剤［Ｃ］が（Ｃ－１）である場合、ポリエチレンの長鎖分岐量を微量に制御する観点から、０．１以上１以下であることが好ましく、０．１以上０．５以下であることがより好ましい。

　該反応において、遷移金属化合物成分［Ｂ－１］と活性化剤［Ｃ］のモル比（［Ｃ］／［Ｂ－１］）については特に限定されないが、活性化剤［Ｃ］が（Ｃ－２）である場合、ポリエチレンの長鎖分岐量を微量に制御し、かつポリエチレン中の金属残渣量を抑える観点から、１以上６０以下であることが好ましく、１以上３０以下であることがより好ましい。

　該反応において、遷移金属化合物成分［Ｂ－１］と有機金属化合物成分［Ｄ］のモル比（［Ｄ］／［Ｂ－１］）については特に限定されないが、ポリエチレンの長鎖分岐量を微量に制御し、かつポリエチレン中の金属残渣量を抑える観点から、１以上６０以下であることが好ましく、１以上３０以下であることがより好ましい。

　該反応において、遷移金属化合物成分［Ｂ－２］と活性化剤［Ｃ］とのモル比（［Ｃ］／［Ｂ－２］）については特に限定されないが、活性化剤［Ｃ］が（Ｃ－１）である場合、ポリエチレンの長鎖分岐量を微量に制御する観点から、０．５以上１．５以下であることが好ましく、０．９以上１．１以下であることがより好ましい。

　該反応において、遷移金属化合物成分［Ｂ－２］と活性化剤［Ｃ］とのモル比（［Ｃ］／［Ｂ－２］）については特に限定されないが、活性化剤［Ｃ］が（Ｃ－２）である場合、ポリエチレンの長鎖分岐量を微量に制御し、かつポリエチレン中の金属残渣量を抑える観点から、２以上２００以下であることが好ましく、５以上１００以下であることがより好ましい。

　該反応において、遷移金属化合物成分［Ｂ－２］と有機金属化合物成分［Ｄ］のモル比（［Ｄ］／［Ｂ－１］）については特に限定されないが、ポリエチレンの長鎖分岐量を微量に制御し、かつポリエチレン中の金属残渣量を抑える観点から、１以上６０以下であることが好ましく、１以上３０以下であることがより好ましい。

　次に、本実施形態のポリエチレンパウダーの重合において用いられる不純物の捕捉剤について説明する。
　本実施形態のポリエチレンパウダーの重合において用いられる不純物の捕捉剤については特に限定されないが、前記有機金属化合物成分［Ｄ］を用いることが好ましい。
　有機金属化合物成分［Ｄ］を重合条件下である重合系内に添加する方法については特に制限はなく、前記触媒成分と別々に重合系内に添加してもよいし、あらかじめ前記触媒成分と反応させた後に重合系内に添加してもよい。

　重合系内における有機金属化合物成分［Ｄ］の濃度については特に限定されないが、不純物を完全に捕捉する観点やポリマー中の金属残渣量の観点から、０．００１ｍｍｏｌ／Ｌ以上１０ｍｍｏｌ／Ｌ以下であることが好ましく、０．０１ｍｍｏｌ／Ｌ以上５ｍｍｏｌ／Ｌ以下であることがより好ましく、０．０５ｍｍｏｌ／Ｌ以上２ｍｍｏｌ／Ｌ以下であることがさらにより好ましい。

　本実施形態においては、有機金属化合物成分［Ｄ］は単独で使用してもよいし、二種類以上混合して使用してもよい。

（エチレン系重合体の重合方法）
　本実施形態のポリエチレンパウダーを構成するエチレン系重合体の重合方法としては、特に限定されないが、例えば、懸濁重合法又は気相重合法により、エチレンを重合する、又はエチレンとコモノマーとを共重合する方法が挙げられる。これらの中でも、重合熱を効率的に除熱できる懸濁重合法が好ましい。

　懸濁重合法においては、溶媒として不活性炭化水素媒体を用いることができ、さらにオレフィン自身を溶媒として用いることもできる。

　前記不活性炭化水素媒体としては、特に限定されないが、例えば、プロパン、ブタン、イソブタン、ペンタン、イソペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、デカン、ドデカン、灯油等の脂肪族炭化水素；シクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロペンタン等の脂環式炭化水素；ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素；エチルクロライド、クロルベンゼン、ジクロロメタン等のハロゲン化炭化水素又はこれらの混合物等が挙げられる。

　本実施形態において、エチレンの重合における重合温度は、通常、３０℃以上１００℃以下が好ましく、３５℃以上９５℃以下がさらに好ましく、４０℃以上９０℃以下が特に好ましい。重合温度が３０℃以上であることにより、工業的に効率的な製造が可能となる。一方、重合温度が１００℃以下であることにより、重合体の一部が溶融して生成する塊状のスケールを抑制でき、配管が詰まることなく連続的で安定した製造が可能となる。

　本実施形態のポリエチレンパウダーの製造方法における、エチレン系重合体の重合圧力は、好ましくは常圧以上２ＭＰａＧ以下であり、より好ましくは０．２ＭＰａＧ以上１．５ＭＰａＧ以下であり、さらにより好ましくは０．３ＭＰａＧ以上０．９ＭＰａＧ以下である。

　重合圧力が常圧以上であることにより、工業的に効率的な製造が可能となる。一方、重合圧力が２ＭＰａＧ以下であることにより、重合反応器内での急重合による塊状のスケールを発生させることなく、安定した製造が可能となる傾向にある。

　一般的に、エチレン系重合体を重合する際には、重合反応器へのポリマーの静電気付着を抑制するためにＩｎｎｏｓｐｅｃ社製（代理店丸和物産）のＳｔａｄｉｓやＳＴＡＴＳＡＦＥ等の静電気防止剤を使用することもできる。

　ＳｔａｄｉｓやＳＴＡＴＳＡＦＥ等の静電気防止剤は、不活性炭化水素媒体に希釈したものをポンプ等により重合反応器に添加することができる。静電気防止剤の添加は、固体触媒に事前に添加する方法や、重合反応器に添加するなどの方法により行うことができ、添加量は、単位時間当たりのエチレン系重合体の生産量に対して、１ｐｐｍ以上５００ｐｐｍ以下が好ましく、１０ｐｐｍ以上１００ｐｐｍ以下がより好ましい。

　エチレン系重合体の分子量は、西独国特許出願公開第３１２７１３３号明細書に記載されているように、重合系内に水素を存在させるか、又は重合温度を変化させること等によって制御することができる。重合系内に連鎖移動剤として水素を添加することにより、エチレン系重合体の分子量を適切な範囲で制御することが可能である。重合系内に水素を添加する場合、水素のモル分率は、０ｍｏｌ％以上５０ｍｏｌ％以下であることが好ましく、０ｍｏｌ％以上３０ｍｏｌ％以下であることがより好ましく、０ｍｏｌ％以上２０ｍｏｌ％以下であることがさらに好ましい。

　また、重合系内に水素を添加する場合、水素は予め触媒と接触させた後、触媒導入ラインから重合系内に添加することも可能である。触媒を重合系内に導入した直後は、導入ライン出口付近の触媒濃度が高くなるために急重合が進行し、局所的な高温状態が生じる可能性が高まる。一方、水素と触媒を重合系内に導入する前に接触させることで、触媒の初期活性を抑制することが可能となり、急重合による塊状のスケールの発生や高温下での触媒の失活等を抑制することができる。

　なお、本実施形態では、上記のような各成分以外にもポリエチレンの製造に有用な他の公知の成分を含むことができる。

　重合反応は、回分式、半連続式、連続式のいずれの方法においても行うことができ、連続式で行うことが好ましい。

　エチレンガス、溶媒、触媒等を連続的に重合系内に供給し、生成したエチレン系重合体と共に、これらを連続的に排出することにより、急激なエチレンの反応によって部分的に高温状態になることを抑制することができ、重合系内がより安定化する。

　重合系内で均一な状態でエチレンが反応すると、ポリマー鎖中に分岐や二重結合等が生成されることが抑制され、又はエチレン重合体の分解や架橋によって低分子量成分や、超高分子量体が生成されることが抑制され、エチレン系重合体の結晶性成分が生成しやすくなる。これにより、微多孔膜等に要求される強度を達成するために必要十分な量の結晶性成分が得られやすくなる。

　また、エチレン系重合体の重合反応は、一つの重合反応器を用いる単段重合法であってもよく、直列に接続した二つ以上の重合器で順次連続的に重合する多段重合法であってもよい。

　本実施形態のポリエチレンパウダーを構成するエチレン系重合体を含む懸濁液は、重合反応器から定量的に抜出し、フラッシュタンクへ移送され、未反応のエチレン、水素、コモノマー（反応器で共重合を行う場合に限る）が分離される。

　本実施形態のポリエチレンパウダーの重合工程における溶媒分離方法は、デカンテーション法、遠心分離法、フィルター濾過法等のいずれも適用できるが、エチレン系重合体と溶媒との分離効率がよい遠心分離法がより好ましい。

　本実施形態のポリエチレンパウダーを構成するエチレン系重合体の重合工程で使用した触媒の失活方法は、特に限定されないが、触媒の失活は、エチレン系重合体と溶媒を分離した後に実施することが好ましい。

　ポリエチレンパウダーを溶媒と分離した後に触媒を失活させるための薬剤を導入することにより、溶媒中に含まれる低分子量成分や触媒成分等がエチレン系重合体中で析出することを抑制することができる。

　触媒を失活させる薬剤としては、特に限定されないが、例えば、酸素、水、アルコール類、グリコール類、フェノール類、一酸化炭素、二酸化炭素、エーテル類、カルボニル化合物、アルキン類等が挙げられる。

　本実施形態のポリエチレンパウダーの製造方法において、エチレン系重合体を溶媒から分離した後、乾燥工程を実施することが好ましい。乾燥工程では、ロータリーキルン方式やパドル方式や流動乾燥機等を用いることが好ましい。また、乾燥温度としては５０℃以上１５０℃以下が好ましく、７０℃以上１１０℃以下がより好ましい。

　また、乾燥機に窒素等の不活性ガスを導入し乾燥を促進することも効果的である。その際に、触媒を失活させる薬剤としてスチーム等を同伴させる方法もさらに効果的である。

　本実施形態のポリエチレンパウダーを構成するエチレン系重合体の乾燥後、粗粉を取り除くために篩にかけてもよい。

　本実施形態のポリエチレンパウダーは、上述の製造方法により得られたエチレン系重合体を含む複数のポリエチレンパウダーの混合物であってもよい。

　また、必要に応じて、スリップ剤、中和剤、酸化防止剤、耐光安定剤、帯電防止剤、顔料等の公知の添加剤と組み合わせて用いてもよい。

　スリップ剤又は中和剤としては、特に限定されないが、例えば、脂肪族炭化水素、高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、アルコールの脂肪酸エステル、ワックス、高級脂肪酸アマイド、シリコーン油、ロジン等が挙げられる。具体的には、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸亜鉛等のステアリン酸塩は、好適な添加剤として挙げることができる。

　酸化防止剤としては、特に限定されないが、例えば、フェノール系化合物、若しくはフェノールリン酸系化合物が好ましい。具体的には、２，６－ジ－ｔ－ブチル－４－メチルフェノール（ジブチルヒドロキシトルエン）、ｎ－オクタデシル－３－（４－ヒドロキ－３，５－ジ－ｔ－ブチルフェニル）プロピオネート、テトラキス（メチレン（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒサロキシハイドロシンナメート））メタン等のフェノール系酸化防止剤；６－［３－（３－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロポキシ］－２，４，８，１０－テトラ－ｔ－ブチルジベンゾ［ｄ，ｆ］［１，３，２］ジオキサホスフェピン等のフェノールリン系酸化防止剤；テトラキス（２，４－ジ－ｔ－ブチルフェニル）－４，４’－ビフェニレン－ジ－ホスフォナイト、トリス（２，４－ジ－ｔ－ブチルフェニル）フォスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビス（２，４－ｔ－ブチルフェニルフォスファイト）等のリン系酸化防止剤が挙げられる。

　耐光安定剤としては、特に限定されないが、例えば、２－（５－メチル－２－ヒドロキシフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（３－ｔ－ブチル－５－メチル－２－ヒドロキシフェニル）－５－クロロベンゾトリアゾール等のベンゾトリアゾール系耐光安定剤；ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジン）セバケート、ポリ［｛６－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）アミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジイル｝｛（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）イミノ｝ヘキサメチレン｛（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）イミノ｝］等のヒンダードアミン系耐光安定剤が挙げられる。

　帯電防止剤としては、特に限定されないが、例えば、アルミノケイ酸塩、カオリン、クレー、天然シリカ、合成シリカ、シリケート類、タルク、珪藻土等や、グリセリン脂肪酸エステル等が挙げられる。

〔用途〕
　本実施形態のポリエチレンパウダーは、微多孔膜、繊維、特に高強度繊維、焼結体、プレス成形体、ラム押し成形体といった各種成形体の原料として使用することができる。

　特に本実施形態のポリエチレンパウダーは、電池セパレータ用の微多孔膜の原料として好適である。

〔成形体〕
　本実施形態の成形体は、上述した本実施形態のポリエチレンパウダーの成形体である。

　成形体としては、特に限定されないが、例えば、微多孔膜、特に電池セパレータである微多孔膜、繊維、特に高強度繊維、焼結体、プレス成形体、ラム押し成形体等が挙げられる。

　成形体の製造方法としては、特に限定されないが、例えば、湿式押出法を用いた樹脂の押出、延伸、抽出、乾燥の工程を経る成形方法が挙げられる。

　上述の電池セパレータとしては、特に限定されないが、例えば、リチウムイオン二次電池用セパレータや鉛蓄電池用セパレータ等が挙げられる。

　以下に、具体的な実施例及び比較例によって本実施形態をさらに詳細に説明するが、本発明は、以下の実施例及び比較例により何ら限定されるものではない。

　まず、ポリエチレンパウダーの物性の評価方法について説明する。
〔ポリエチレンパウダーの物性〕
（粘度平均分子量（Ｍｖ））
　ポリエチレンパウダーの粘度平均分子量は、ＩＳＯ１６２８－３（２０１０）に従って、以下に示す方法によって測定した。
　まず、溶解管に、ポリエチレンパウダーを、４．０～４．５ｍｇの範囲内で秤量した。秤量した質量を下記数式中で「ｍ（単位：ｍｇ）」と表記する。次に、溶解管内部の空気を真空ポンプで脱気し窒素で置換した後、２０ｍＬのデカヒドロナフタレン（２，６－ジ－ｔ－ブチル－４－メチルフェノールを１ｇ／Ｌ加え、真空ポンプで脱気し窒素で置換したもの、以下、デカリンと表記する。）を加え、１５０℃で９０分間攪拌してポリエチレンパウダーを溶解させ、デカリン溶液とした。
　その後、前記デカリン溶液を、１３５℃の恒温液槽中で、キャノン－フェンスケ粘度計（柴田科学器械工業社製／粘度計番号：１００）に投入し、標線間の落下時間（ｔ_ｓ）を測定した。
　さらに、ブランクとしてポリエチレンパウダーを入れていない、デカリンのみの落下時間（ｔ_ｂ）を測定し、下記の（数式Ａ）に従って比粘度（η_ｓｐ）を求めた。
　　　　η_ｓｐ＝（ｔ_ｓ／ｔ_ｂ）－１　　（数式Ａ）
　比粘度（η_ｓｐ）と、濃度（Ｃ）（単位：ｇ／ｄＬ）とから、下記（数式Ｂ）、（数式Ｃ）を用いて、極限粘度ＩＶ（［η］）を算出した。
　　　　濃度Ｃ＝ｍ／（２０×γ）／１０（単位：ｇ／ｄＬ）　（数式Ｂ）
　　　　γ＝（デカリン２０℃での密度）／（デカリン１３５℃での密度）
　　　　　＝０．８８８／０．８０２＝１．１０７
　　　　極限粘度ＩＶ＝（η_ｓｐ／Ｃ）／（１＋０．２７×η_ｓｐ）　（数式Ｃ）　　　
　この極限粘度ＩＶを、下記（数式Ｄ）に代入し、粘度平均分子量（Ｍｖ）を求めた。
　　　　粘度平均分子量（Ｍｖ）＝（５．３４×１０^４）×［η］^１．４９　　（数式Ｄ）

（２回目の昇温過程のＤＳＣ曲線におけるピークトップの温度とピークの収束点との温度差（結晶厚みパラメータ））
　示差走査熱量計（パーキンエルマー社製／製品名：ＤＳＣ８０００）を用いて次に示す方法により求めた。
　まず、ポリエチレンパウダー８．５ｍｇを封入したアルミパンをＤＳＣ装置内の加熱炉に入れ、次に示す＜測定条件＞に従って加熱操作を行った。ただし、加熱操作は全て窒素雰囲気下で行った。
＜測定条件＞
（１）５０℃で１ｍｉｎ静置
（２）１０℃／ｍｉｎで５０℃から１８０℃に昇温（昇温１回目）
（３）１８０℃で５ｍｉｎ静置
（４）１０℃／ｍｉｎで１８０℃から５０℃に冷却
（５）５０℃で５ｍｉｎ静置
（６）１０℃／ｍｉｎで５０℃から１８０℃に昇温（昇温２回目）
　そして、２回目の昇温過程で得られた吸熱ピークにおいて、ピークトップを示す温度（Ｔｍ２_ｔｏｐ）とピークの収束点（Ｔｍ２_ｅｎｄ）とを求めた。
　最後に、各温度の値を次に示す（数式Ｅ）に代入し、２回目の昇温過程のＤＳＣ曲線におけるピークトップの温度とピークの収束点との温度差（結晶厚みパラメータ）を算出した。
（温度差）＝Ｔｍ２_ｅｎｄ－Ｔｍ２_ｔｏｐ　（数式Ｅ）
　なお、Ｔｍ２_ｅｎｄについては、次に示す手順で算出した。
＜Ｔｍ２_ｅｎｄ算出手順＞
（１）２回目の昇温過程で得られた吸熱量を温度で微分する。
（２）（１）で得られた微分値の絶対値について、Ｔｍ２_ｔｏｐから数えて、初めて０．０１以下になるときの温度をＴｍ２_ｅｎｄとした。

（ｚ－平均収縮因子ｇ_ｚ）
　示差屈折計（ＲＩ）及び粘度検出器（Ｖｉｓｃｏｍｅｔｅｒ）を装備したゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）測定装置（Ａｇｉｌｅｎｔ社製／製品名：ＰＬ－ＧＰＣ２２０）を用いて、次に示す方法により算出した。
　まず、所定量のポリエチレンパウダーを１，２，４－トリクロロベンゼン（富士フィルム和光純薬社製、酸化防止剤４，４’－チオビス（２－ｔ－ブチル－５－メチルフェノール）を１２５ｍｇ／Ｌの濃度で添加）に加えた。このとき、濃度は次の＜試料濃度＞に示すように調製した。
＜試料濃度＞
　Ｍｖが３０万未満の場合：１０ｍｇ／１０ｍＬ
　Ｍｖが３０万以上１００万未満の場合：３ｍｇ／１０ｍＬ
　Ｍｖが１００万以上２００万未満の場合：２ｍｇ／１０ｍＬ
　Ｍｖが２００万以上３００万未満の場合：１．５ｍｇ／１０ｍＬ
　Ｍｖが３００万以上の場合：１．５ｍｇ／１５ｍＬ
　さらに、調製した試料溶液を次に示す＜溶解条件＞に従って加熱振とうした。溶解後の試料溶液は冷却することなく１６０℃に加熱したのオートサンプラーへ設置した。
＜溶解条件＞
　（１）１５０℃に加熱しながら１時間静置
　（２）１５０℃に加熱しながら２時間振とう
　（３）１５０℃に加熱しながら３０分静置
　次に、下記に示す＜ＧＰＣ測定条件＞に従って測定を実施した。
＜ＧＰＣ測定条件＞
　示差屈折計（ＲＩ）：装置内蔵
　粘度検出器（Ｖｉｓｃｏｍｅｔｅｒ）：ＰＬ－ＢＶ４００　型
　検出器接続方法：並列に接続
　カラム：ＰＬｇｅｌ　２０μｍ　ＭＩＸＥＤ－Ａ　３００×７．５ｍｍ（Ａｇｉｌｅｎｔ社製）
　カラム接続方法：上述のカラムを２本直列に接続
　移動相：１，２，４－トリクロロベンゼン（富士フィルム和光純薬社製、酸化防止剤４，４’－チオビス（２－ｔ－ブチル－５－メチルフェノール）を１２５ｍｇ／Ｌの濃度で添加）
　カラム温度：１６０℃
　検出器温度：１６０℃
　試料溶液温度：１６０℃
　試料注入部温度：１６０℃
　サンプル注入量：０．５ｍＬ
　流量：１．０ｍＬ／ｍｉｎ
　なお、次に示す＜校正曲線作成用サンプル＞を使用して、ユニバーサル校正法によりカラムの校正を実施した。
＜校正曲線作成用サンプル＞
　Ａｇｉｌｅｎｔ社製　ＥａｓｉＶｉａｌ^ＴＭＰＳ－Ｈポリスチレン（Ｈｉｇｈ　ＭＷ）
　Ａｇｉｌｅｎｔ社製　ＰＬポリマースタンダード（品番：ＰＬ２０１３－６００１）
　Ａｇｉｌｅｎｔ社製　ＰＬポリマースタンダード（品番：ＰＬ２０１４－９００１）
　次に、上述の条件により測定して得られたデータについて、Ａｇｉｌｅｎｔ社製ＣＩＲＲＵＳ　ＧＰＣ／ＳＥＣ　Ｓｏｆｔｗａｒｅ（ｖｅｒｓｉｏｎ３．４）を用いて解析を行い、Ｍａｒｋ－Ｈｏｕｗｉｎｋ　Ｐｌｏｔを作成した（横軸に分子量ＭＷ、縦軸に極限粘度ＩＶをプロットした両対数グラフ）。このプロット図において、ピークトップ分子量よりも低分子量側の領域で、かつ両対数グラフが直線的に動いている領域について、下記の（数式Ｆ）でフィッティングを行い、（数式Ｇ）で示される直鎖基準線を作成した。
　ｌｏｇ_１０ＩＶ＝ａｌｏｇ_１０ＭＷ＋ｌｏｇ_１０Ｃ　（数式Ｆ）
　ｌｏｇ_１０ＩＶ＝ａ_{ｌｉｎｅａｒ}ｌｏｇ_１０ＭＷ＋ｌｏｇ_１０Ｃ_{ｌｉｎｅａｒ}　（数式Ｇ）
（数式Ｆ及び数式Ｇ中、ａとＣはフィッティング時の変数、ａ_{ｌｉｎｅａｒ}とＣ_{ｌｉｎｅａｒ}はいずれもフィッティングで得られる定数である）
　続いて、下記（数式Ｈ）及び（数式Ｉ）を用いて、同分子量におけるサンプルの極限粘度ＩＶ_{ｓａｍｐｌｅ}及び直鎖基準線の極限粘度ＩＶ_{ｌｉｎｅａｒ}の値を用いてｇ’及びｇ’_ｚを算出した。
　ｇ’＝ＩＶ_{ｓａｍｐｌｅ}／ＩＶ_{ｌｉｎｅａｒ}　（数式Ｈ）
　ｇ’_ｚ＝Σ（Ｃｏｎｃ_ｉ×ＭＷ_ｉ×ｇ’_ｉ）／Σ（Ｃｏｎｃ_ｉ×ＭＷ_ｉ）　（数式Ｉ）
（数式Ｉ中、Ｃｏｎｃ_ｉはｉ番目の分画における溶液濃度、ＭＷ_ｉはｉ番目の分画における分子量、ｇ’_ｉはｉ番目の分画におけるｇ’である）
　最後に、下記（数式Ｊ）を用いて、ｚ－平均収縮因子ｇ_ｚを算出した。
　ｚ－平均収縮因子ｇ_ｚ　＝ｇ’_ｚ ^{（１／０．７５）}　（数式Ｊ）

（延伸性評価）
　（株）東洋精機社製、ラボプラストミルミキサー（本体型式：３０Ｃ１５０、ミキサー形式：Ｒ－６０）及び同時二軸延伸機を用いて、次に示す方法により評価した。
　まず、樹脂製の容器中、ポリエチレンパウダー１２ｇ、酸化防止剤であるＡＤＥＫＡ社製、Ｐｅｎｔａｅｒｙｔｈｒｉｔｏｌ　ｔｅｔｒａｋｉｓ［３－（３，５－ｄｉ－ｔｅｒｔ－ｂｕｔｙｌ－４－ｈｙｄｒｏｘｙｐｈｅｎｙｌ）ｐｒｏｐｉｏｎａｔｅ］（製品名：アデカスタブＡＯ－６０Ｇ）０．４ｇ、（株）ＭＯＲＥＳＣＯ製、流動パラフィン（製品名：Ｐ－３５０Ｐ）２８ｇをよく混合して混合物を得た。
　次に、温度２００℃に設定した（株）東洋精機社製、ラボプラストミルミキサー（本体型式：３０Ｃ１５０、ミキサー形式：Ｒ－６０）に上述の混合物を投入し、回転数５ｒｐｍの条件で１０分間混練後、さらに続けて、回転数５０ｒｐｍの条件で１０分間混練し、ポリエチレンゲルを得た。このゲルは下記に示す＜ゲルシート作製条件＞に基づきシート成形した。
＜ゲルシート作製条件＞
（１）上述のポリエチレンゲルを２００ｍｍ×２００ｍｍ×厚み１ｍｍの金型に充填した。
（２）金型を、設定温度１８０℃のプレス機で、１ｋｇ／ｃｍ^２で３分間予熱し、３回脱泡操作を行い、１０ｋｇ／ｃｍ^２で２分間プレスした。
（３）室温の冷却プレス機で、１０ｋｇ／ｃｍ^２で１０分間、金型を冷却した。
（４）１００ｍｍ×１００ｍｍ×厚み１ｍｍに裁断し、ゲルシートを得た。
　こうして得られたゲルシートについて、１１５℃で同時二軸延伸機を用いて７×７倍に延伸し、延伸フィルムを得た。このとき、次の（延伸性評価基準）に従って延伸性を評価した。
（延伸性評価基準）
　　○（合格）：破膜なし
　　×（不合格）：破膜あり

（４００ｃｍ^－１～４５０ｃｍ^－１における吸収係数）
　フーリエ変換型遠赤外分光装置（日本分光株式会社製、型式：ＶＩＲ－Ｆ４０００）を用いて、次に示す方法（テラヘルツ測定）により４００ｃｍ^－１～４５０ｃｍ^－１における吸収係数を測定した。
　まず、加熱自動プレス機（株式会社神藤金属工業所製、型式：ＳＦＡ－３７Ｈ）及び冷却手動プレス機（王子機械株式会社製、型式：Ｊ－３７）を用いて、ポリエチレンパウダーを、下記に示す＜プレス条件＞に基づきシート成形した。
＜プレス条件＞
（１）ポリエチレンパウダー８ｇを５０ｍｍ×５０ｍｍ×厚み２ｍｍの金型に充填した。
（２）金型を、設定温度２１０℃の加熱自動プレス機で、５ｋｇ／ｃｍ^２で５分間予熱し、３回脱泡操作を行い、１５ｋｇ／ｃｍ^２で２５分間プレスした。
（３）室温の冷却手動プレス機で、１０ｋｇ／ｃｍ^２で１０分間、金型を冷却してシートを得た。
次に、得られたシートを直径２０ｍｍの円盤に打ち抜き、測定サンプルを得た。この測定サンプルについて、フーリエ変換型遠赤外分光装置（日本分光株式会社製、型式：ＶＩＲ－Ｆ４０００）を用いて下記に示す＜テラヘルツ測定条件＞により測定した。
＜テラヘルツ測定条件＞
　波数領域　　：５０～６００ｃｍ^－１
　測定環境　　：大気中、室温（２５℃）
　光源　　　　：セラミック
　ビーム径　　：約８～９ｍｍ
　ホルダー穴径：１０ｍｍ
　さらに、上記測定条件により得られた入射光強度Ｉ_０と透過光強度Ｉに基づいて、下記（数式Ｋ）によって各波数における吸収係数を算出し、４００ｃｍ^－１～４５０ｃｍ^－１における吸収係数を算出した。
　　　α＝－ｌｏｇ_１０（Ｉ_０／Ｉ）／０．４３４３ｘ　　・・・　（数式Ｋ）
　　　α　：吸収係数［ｃｍ^－１］
　　　Ｉ_０：入射前の電磁波の強度
　　　Ｉ　：入射後の電磁波の強度（透過光強度）
　　　ｘ　：試料厚［ｃｍ］

（^１Ｈ－ＮＭＲ測定）
　核磁気共鳴装置（Ｂｒｕｋｅｒ社製／製品名：ＡｖａｎｃｅＮＥＯ６００）を用いて、次に示す方法により求めた。
　まず、下記の＜ＮＭＲ測定条件＞に従って測定を行った。
＜ＮＭＲ測定条件＞
　観測核：^１Ｈ
　観測周波数：６００ＭＨｚ
　パルスプログラム：ｚｇ３０
　パルス待ち時間：１ｓｅｃ
　積算回数：１０２４回
　測定温度：１３０℃
　化学シフト基準：７．２１９ｐｐｍ（ｏ－ＤＣＢｚ）
　試料濃度：１ｗｔ％
　試料菅：５ｍｍΦ
　次に、得られたデータについて、（１）４．８ｐｐｍ～５．０ｐｐｍ及び（２）５．６ｐｐｍ～６．０ｐｐｍの２つの領域におけるシグナル（ピーク）の有無を確認した。

（アルミニウム含有量及びケイ素含有量）
　ポリエチレンパウダーを、ＪＩＳＫ０１３３に準拠して、高周波プラズマ質量分析により元素含有量を測定した。試料の調製は、マイクロウェーブ分解装置（型式ＥＴＨＯＳＴＣ、マイルストーンゼネラル（株）製）を用いて、硝酸で加圧酸分解することで実施した。調製した試料について、ＩＣＰ－ＭＳ（誘導結合プラズマ質量分析装置、型式ＸシリーズＸ７、サーモフィッシャーサイエンティフィック社製）を用いて、内標準法にて、ポリエチレンパウダー中のアルミニウム含有量及びケイ素含有量の定量を行った。

（２回目の昇温過程のＤＳＣ曲線におけるピークトップの温度）
　上述の（２回目の昇温過程のＤＳＣ曲線におけるピークトップの温度とピークの収束点との温度差）を求める際のＤＳＣ測定において、２回目の昇温過程のＤＳＣ曲線におけるピークトップを示す温度（Ｔｍ２_ｔｏｐ）を求めた。

（密度）
　ポリエチレンパウダーの密度を、以下に示す方法（１）～（７）により求めた。
　（１）ポリエチレンパウダーを１００ｍｍ×１００ｍｍ×厚み２ｍｍの金型に充填した。
　（２）金型を、設定温度１９０℃のプレス機で、１０ｋｇ／ｃｍ^２で３分間予熱し、３回脱泡操作を行い、１５ｋｇ／ｃｍ^２で２分間プレスした。
　（３）冷却プレスにて金型を室温まで冷却してプレスシートを得た。
　（４）得られたプレスシートから、２０ｍｍ×２０ｍｍ×厚み２ｍｍの切片を切り出した。
　（５）切り出した切片を試験管に投入し、窒素雰囲気下、１２０℃で１時間加熱した。
　（６）加熱後、切片を２０℃で１時間冷却し、密度測定用の成形体試料を得た。
　（７）ＪＩＳ　Ｋ７１１２：１９９９（Ｄ法）に準拠して上述の成形体試料の密度を測定し、得られた値をポリエチレンパウダーの密度（ｋｇ／ｍ^３）とした。

（触媒成分中の遷移金属化合物成分［Ｂ－１］及び／又は遷移金属化合物成分［Ｂ－２］に含まれる中心金属Ｍの含有量（ｍｏｌ）及び中心金属Ｍの含有量（ｍｏｌ）とＡｌの含有量（ｍｏｌ）とのモル比（Ａｌ／Ｍ））
　マイクロ波プラズマ原子発光分光分析装置（Ａｇｉｌｅｎｔ社製、型式：４２１０　ＭＰ－ＡＥＳ／Ｇ８００７Ａ）を用いて、触媒成分中の元素含有量を測定した。
　まず、下記に示す＜分解条件＞に基づき、触媒成分の酸分解溶液を調製した。
＜分解条件＞
　（１）窒素雰囲気下、触媒成分１００ｍｇ～５００ｍｇを耐圧容器に量り取る。
　（２）（１）の耐圧容器に、硫酸（１＋１）を１０ｍＬ加え、１時間以上撹拌する。
　（３）（２）で得られた水溶液を１００ｍＬにメスアップする。
　（４）（３）で得られた水溶液２ｍＬ～２０ｍＬを分取し、さらに１００ｍＬにメスアップする。分取量は後述の測定における発光量に応じて適宜調整する。
　次に、得られた酸分解溶液について、下記に示す＜ＭＰ－ＡＥＳ測定条件＞に基づき、マイクロ波プラズマ原子発光分光分析装置（Ａｇｉｌｅｎｔ社製、型式：４２１０　ＭＰ－ＡＥＳ／Ｇ８００７Ａ）を用いて、外部標準法にて、触媒成分中の遷移金属化合物成分［Ｂ－１］及び／又は遷移金属化合物成分［Ｂ－２］に含まれる中心金属Ｍの含有量（ｍｏｌ）及びＡｌの含有量（ｍｏｌ）の定量を行って、それらのモル比（Ａｌ／Ｍ）を算出した。
＜ＭＰ－ＡＥＳ測定条件＞
　装置較正用標準液：ＩＣＰ－ＯＥＳ　＆　ＭＰ－ＡＥＳ　Ｗａｖｅｃａｌ：Ａｌ，Ａｓ，Ｂａ，Ｃｄ，Ｃｏ，Ｃｒ，Ｃｕ，Ｍｎ，Ｍｏ，Ｎｉ，Ｐｂ，Ｓｅ，Ｓｒ，Ｚｎ（５ｍｇ／Ｌ）；Ｋ（５０ｍｇ／Ｌ）　ｉｎ　５％　ＨＮＯ_３
　バックグラウンド補正：オート
　リード時間：３ｓ
　観測位置：０
　ネブライザー流量：Ｍ（０．５～１．０Ｌ／ｍｉｎ）、Ａｌ（０．９５Ｌ／ｍｉｎ）
　測定繰り返し回数：３
　ポンプ速度：１５ｒｐｍ
　取り込み時間：１５ｓ
　安定化時間：１５ｓ
　ピクセル数：３
　検量線作成用標準液：各元素に対応する原子吸光分析用標準液（関東化学株式会社製）
　検量線濃度：０．５ｍｇ／Ｌ、１ｍｇ／Ｌ、２ｍｇ／Ｌ、５ｍｇ／Ｌ、１０ｍｇ／Ｌ、２０ｍｇ／Ｌ、５０ｍｇ／Ｌ、１００ｍｇ／Ｌの８点

〔微多孔膜の製造、及び特性の評価〕
（微多孔膜の製造方法）
　まず、樹脂製の容器中、各実施例及び比較例のポリエチレンパウダー１２ｇ、酸化防止剤であるＡＤＥＫＡ社製、Ｐｅｎｔａｅｒｙｔｈｒｉｔｏｌ　ｔｅｔｒａｋｉｓ［３－（３，５－ｄｉ－ｔｅｒｔ－ｂｕｔｙｌ－４－ｈｙｄｒｏｘｙｐｈｅｎｙｌ）ｐｒｏｐｉｏｎａｔｅ］（製品名：アデカスタブＡＯ－６０Ｇ）０．４ｇ、（株）ＭＯＲＥＳＣＯ製、流動パラフィン（製品名：Ｐ－３５０Ｐ）２８ｇをよく混合して混合物を得た。
　次に、温度２００℃に設定した（株）東洋精機社製、ラボプラストミルミキサー（本体型式：３０Ｃ１５０、ミキサー形式：Ｒ－６０）に上述の混合物を投入し、回転数５ｒｐｍの条件で１０分間混練後、さらに続けて、回転数５０ｒｐｍの条件で１０分間混練し、ポリエチレンゲルを得た。このゲルは下記に示す＜ゲルシート作製条件＞に基づきシート成形した。
＜ゲルシート作製条件＞
（１）上述のポリエチレンゲルを２００ｍｍ×２００ｍｍ×厚み１ｍｍの金型に充填した。
（２）金型を、設定温度１８０℃のプレス機で、１ｋｇ／ｃｍ^２で３分間予熱し、３回脱泡操作を行い、１０ｋｇ／ｃｍ^２で２分間プレスした。
（３）室温の冷却プレス機で、１０ｋｇ／ｃｍ^２で１０分間、金型を冷却してゲルシートを得た。
　こうして得られたゲルシートについて、１１５℃（ポリエチレンの粘度平均分子量１０万以上２５０万未満の場合）、又は１２０℃（ポリエチレンの粘度平均分子量２５０万以上４００万以下の場合）で同時二軸延伸機を用いて７×７倍に延伸し、延伸フィルムを得た。その後、この延伸フィルムについて、ノルマルヘキサンへの２０分間の浸漬を２回繰り返し、流動パラフィンを抽出除去後、風乾した。さらに１２５℃、３分で熱固定し、微多孔膜を得た。
　ただし、延伸温度と熱固定温度については、指定した温度内の中で、微多孔膜ごとに適宜調整を行った。

（微多孔膜の耐熱性の評価）
　耐熱性の評価指標として、微多孔膜の高温における熱収縮率を評価した。
　具体的には、上述した〔微多孔膜の製造方法〕により得られた微多孔膜について、２５０ｍｍ×２５０ｍｍの中から１００ｍｍ×５０ｍｍの膜を８枚打ち抜き、１４０℃に設定したオーブンに６０分間静置した。
　加熱静置後に室温で１５分間冷却した後、微多孔膜の寸法を測定し、下記式から熱収縮率（％）を算出した。
　そして、合計で８点の測定値の平均を算出し、下記の評価基準により耐熱性を評価した。
（熱収縮率）＝（（長辺方向の熱収縮率）＋（短辺方向の熱収縮率））／２
（長辺方向の熱収縮率）＝（１－Ｄ_{長辺１４０}／Ｄ_長辺２３）×１００
（短辺方向の熱収縮率）＝（１－Ｄ_{短辺１４０}／Ｄ_短辺２３）×１００
　Ｄ_{長辺１４０}：１４０℃における長辺方向の寸法［ｍｍ］
　Ｄ_長辺２３：２３℃における長辺方向の寸法［ｍｍ］
　Ｄ_{短辺１４０}：１４０℃における短辺方向の寸法［ｍｍ］
　Ｄ_短辺２３：２３℃における短辺方向の寸法［ｍｍ］
（評価基準）
　　◎（良い）：４０％未満
　　○（普通）：４０％以上５０％未満
　　×（悪い）：５０％以上

（微多孔膜の均一性の評価）
　均一性の評価指標として、微多孔膜の厚みの均一性を評価した。
　上述した〔微多孔膜の製造方法〕により得られた微多孔膜について、２５０ｍｍ×２５０ｍｍの中から１００ｍｍ×５０ｍｍの膜を８枚打ち抜き、各膜について（株）東洋精機製作所製微小測厚機（型式：ＫＢＭ）を用いて、２３℃条件下、膜厚の測定を行った。膜厚の測定は、一枚の打ち抜き膜につき３箇所実施した。
　そして、合計で２４点の測定値の標準偏差を算出し、下記の評価基準により均一性を評価した。
（評価基準）
　　◎（良い）：０．５μｍ未満
　　○（普通）：０．５μｍ以上１μｍ未満
　　×（悪い）：１μｍ以上

（微多孔膜の寸法安定性の評価）
　寸法安定性の評価指標として、微多孔膜の熱収縮率を評価した。
　具体的には、上述した〔微多孔膜の製造方法〕により得られた微多孔膜について、２５０ｍｍ×２５０ｍｍの中から１００ｍｍ×５０ｍｍの膜を８枚打ち抜き、１２０℃に設定したオーブンに６０分間静置した。
　加熱静置後に室温で１５分間冷却した後、微多孔膜の寸法を測定し、下記式から熱収縮率（％）を算出した。
　そして、合計で８点の測定値の平均を算出し、下記の評価基準により寸法安定性を評価した。
（熱収縮率）＝（（長辺方向の熱収縮率）＋（短辺方向の熱収縮率））／２
（長辺方向の熱収縮率）＝（１－Ｄ_{長辺１２０}／Ｄ_長辺２３）×１００
（短辺方向の熱収縮率）＝（１－Ｄ_{短辺１２０}／Ｄ_短辺２３）×１００
　Ｄ_{長辺１２０}：１２０℃における長辺方向の寸法［ｍｍ］
　Ｄ_長辺２３：２３℃における長辺方向の寸法［ｍｍ］
　Ｄ_{短辺１２０}：１２０℃における短辺方向の寸法［ｍｍ］
　Ｄ_短辺２３：２３℃における短辺方向の寸法［ｍｍ］
（評価基準）
　　◎（良い）：１０％未満
　　○（普通）：１０％以上２０％未満
　　×（悪い）：２０％以上

（微多孔膜の高耐熱化率の評価）
　上述の（微多孔膜の製造方法）において、各実施例及び比較例のポリエチレンパウダー１２ｇの代わりに、粘度平均分子量（Ｍｖ）３０万の高密度ポリエチレン「ＳＨ８００」（商標、旭化成社製）１２ｇを使用して得られる微多孔膜と、上述の（微多孔膜の製造方法）において、各実施例及び比較例のポリエチレンパウダー１２ｇの代わりに、粘度平均分子量（Ｍｖ）３０万の高密度ポリエチレン「ＳＨ８００」（商標、旭化成社製）８．４ｇ並びに各実施例及び比較例のポリエチレンパウダー３．６ｇを使用して得られる微多孔膜について、上述の（微多孔膜の耐熱性の評価）に記載の方法で評価を行った。そして、下記の評価基準により高耐熱化率を評価した。
（高耐熱化率）＝（１－Ｓ_添加後／Ｓ_添加前）×１００
Ｓ_添加後：各実施例及び比較例のポリエチレンパウダーを添加した微多孔膜の熱収縮率［％］
Ｓ_添加前：高密度ポリエチレン「ＳＨ８００」のみを使用した微多孔膜の熱収縮率［％］
（評価基準）
　　◎（良い）：２０％以上
　　○（普通）：１０％以上２０％未満
　　×（悪い）：１０％未満

〔触媒成分の調製〕
（無機固体粒子［Ａ］：（ａ－１）～（ａ－３）の調製）
　下記の（１）～（２）に従い、無機固体粒子（ａ－１）～（ａ－３）を調製した。
（無機固体粒子（ａ－１）の調製）
＜（１）有機マグネシウム化合物（Ａ－１）の合成＞
　充分に窒素置換された８Ｌステンレス製オートクレーブに、１ｍｏｌ／ＬのＭｇ_６（Ｃ_４Ｈ_９）_１２ＡＬ（Ｃ_２Ｈ_５）_３のヘキサン溶液２，０００ｍＬ（マグネシウムとアルミニウムで２０００ｍｍｏｌ相当）を仕込み、５０℃で攪拌しながら、オートクレーブに接続したフィードラインから５．４７ｍｏｌ／Ｌのｎ－ブタノールヘキサン溶液１４６ｍＬを３時間かけて滴下し、終了後、前記ラインを３００ｍＬのヘキサンで洗浄した。さらに、５０℃で２時間かけて攪拌を継続した。反応終了後、常温まで冷却したものを原料（Ａ－１）とした。原料（Ａ－１）はマグネシウムの濃度で０．７０４ｍｏｌ／Ｌの、有機マグネシウム化合物であった。

＜（２）無機固体粒子（ａ－１）の合成＞
　充分に窒素置換された８Ｌステンレス製オートクレーブに、１ｍｏｌ／Ｌのトリクロロシランのヘキサン溶液１，０００ｍＬを仕込み、６５℃で前記原料（Ａ－１）の有機マグネシウム化合物のヘキサン溶液１３４０ｍＬ（マグネシウム９４３ｍｍｏｌ相当）を３時間かけて滴下し、さらに６５℃で１時間攪拌しながら反応を継続させた。反応終了後、上澄み液を除去し、１，８００ｍＬのヘキサンで４回洗浄し、無機固体粒子（ａ－１）（塩化マグネシウム粒子）を得た。この粒子を分析した結果、固体１ｇ当たりに含まれるマグネシウムは７．５ｍｍｏｌであった。

（無機固体粒子（ａ－２）の調製）
　充分に窒素置換された８Ｌステンレス製オートクレーブに、加熱処理後のシリカ（富士シリシア社製／製品名：Ｑ－６）１３０ｇとヘキサン２５００ｍＬとを仕込み、スラリーを得た。得られたスラリーを攪拌下２０℃に保ちながら、１ｍｏｌ／Ｌのメチルアルミノキサン（トルエン溶液、東ソーファインケム社製）を２６０ｍＬ加え、その後２時間攪拌しながら反応を継続させた。反応終了後、上澄み液を除去し、１，８００ｍＬのヘキサンで４回洗浄し、無機固体粒子（ａ－２）を得た。

（無機固体粒子（ａ－３）の調製）
　充分に窒素置換された３００ｍＬガラス製容器に、加熱処理後のシリカ（Ｇｒａｃｅ　Ｄａｖｉｓｉｏｎ社製／製品名：Ｓｙｌｏｐｏｌ９５２）１０ｇとトルエン１００ｍＬとを仕込み、スラリーを得た。得られたスラリーを攪拌下８０℃に保ちながら、１ｍｏｌ／Ｌのメチルアルミノキサン（トルエン溶液、東ソーファインケム社製）を９０ｍＬ加え、その後１時間攪拌した。撹拌後、容器温度を室温まで冷却し、１ｍｏｌ／Ｌのメチルアルミノキサン（トルエン溶液、東ソーファインケム社製）を４０ｍＬ加え、さらに１時間攪拌しながら反応を継続させた。反応終了後、上澄み液を除去し、１００ｍＬのトルエンで４回洗浄し、無機固体粒子（ａ－３）を得た。

（遷移金属化合物成分［Ｂ－２］：（ｂ－１）の調製）
　充分に窒素置換された３Ｌガラス製容器中で、２００ｍｍｏｌの［（Ｎ－ｔ－ブチルアミド）（テトラメチル－η５－シクロペンタジエニル）ジメチルシラン］チタニウム－１，３－ペンタジエンをアイソパーＥ［エクソンケミカル社製］１０００ｍｌに溶解させ、１ｍｏｌ／Ｌのエチルブチルマグネシウム（ヘキサン溶液）を４０ｍｌ加えた。さらにヘキサンを加えてチタニウム錯体濃度を０．０８ｍｏｌ／Ｌに調整し、遷移金属化合物成分（ｂ－１）を得た。

（活性化剤［Ｃ］：（ｃ－１）の調製）
　充分に窒素置換された５００ｍＬガラス製容器中で、１７．８ｇのビス（水素化タロウアルキル）メチルアンモニウム－トリス（ペンタフルオロフェニル）（４－ヒドロキシフェニル）ボレートをトルエン１５６ｍｌに添加して溶解し、ボレートの１００ｍＭトルエン溶液を得た。このボレートのトルエン溶液を２５℃に保ちながら、１ｍｏｌ／Ｌのジエチルアルミニウムエトキシド（ヘキサン溶液）を１５．６ｍｌを加え、さらにヘキサンを加えてトルエン溶液中のボレート濃度を０．０８ｍｏｌ／Ｌに調節した。その後、２５℃で１時間攪拌することにより活性化剤（ｃ－１）を調製した。

（有機金属化合物成分［Ｄ］：（ｄ－１）の合成）
　充分に窒素置換された８Ｌステンレス製オートクレーブに、１ｍｏｌ／ＬのＭｇ_６（Ｃ_４Ｈ_９）_１２ＡＬ（Ｃ_２Ｈ_５）_３のヘキサン溶液２，０００ｍＬ（マグネシウム及びアルミニウムで２０００ｍｍｏｌ相当）とを仕込み、８０℃で攪拌しながら、８．３３ｍｏｌ／Ｌのメチルハイドロジエンポリシロキサン（信越化学工業社製）のヘキサン溶液２４０ｍＬを圧送し、さらに８０℃で２時間かけて攪拌しながら反応を継続させた。反応終了後、常温まで冷却したものを有機金属化合物成分（ｄ－１）とした。有機金属化合物成分（ｄ－１）はマグネシウムとアルミニウムとの合計濃度で０．７８６ｍｏｌ／Ｌであった。

（実施例１）
（触媒成分（Ａ）の調製）
　充分に窒素置換された５０ｍＬガラス製容器中で、０．００１１ｍｍｏｌのビス（ペンタメチルシクロペンタジエニル）チタニウムジクロリド（Ｃｐ^＊ _２ＴｉＣｌ_２）をトルエン３ｍＬに溶解させ、１．４２ｍｏｌ／Ｌのモディファイドメチルアルミノキサン（ＭＭＡＯ、ヘキサン溶液、東ソーファインケム社製）を加え、２５℃にて１時間反応させ、活性種（Ａ１）を得た。
　次に、前記無機固体粒子（ａ－１）０．４４ｇを含有するヘキサンスラリー１０ｍＬを２５℃に保ちながら、前記活性種（Ａ１）の溶液を全量加え、１時間反応させた。反応終了後、上澄み液を除去し、ヘキサンで４回洗浄することにより、未反応原料成分を除去した。なお、本反応により、前記無機固体粒子（ａ－１）の表面に前記活性種（Ａ１）の層が形成された。さらに、前記遷移金属化合物成分（ｂ－１）１．４ｍＬと活性化剤（ｃ－１）１．４ｍＬとを同時に添加し、２時間反応させた。反応終了後、上澄み液を除去し、ヘキサンで４回洗浄することにより、未反応原料成分を除去し、触媒成分（Ａ）を得た。なお、上記の通り、前記活性種（Ａ１）の担持後に前記遷移金属化合物成分（ｂ－１）及び活性化剤（ｃ－１）を担持（複数段担持）することで、前記無機固体粒子（ａ－１）の表面に二層構造が形成された。

（実施例２～９、比較例２,５,６）
（触媒成分（Ｂ）～（Ｈ）、（Ｊ）、（Ｍ）、（Ｎ）、（Ｅ’）の調製）
　触媒の合成条件を表１及び２のとおりに変更した以外は、触媒成分（Ａ）の調製方法と同様に触媒成分（Ｂ）～（Ｈ）、（Ｊ）、（Ｍ）、（Ｎ）、（Ｅ’）を調製した。

（実施例１０）
（触媒成分（Ｏ）の調製）
　触媒の合成条件を表１のとおりに変更し、前記活性種（Ａ１）を得る事前混合工程における反応温度を９０℃とした以外は、触媒成分（Ａ）の調製方法と同様に触媒成分（Ｏ）を調製した。

（比較例１）
（触媒成分（Ｉ）の調製）
　充分に窒素置換された５０ｍＬガラス製容器中で、前記無機固体粒子（ａ－３）１ｇを含有するトルエンスラリー１０ｍＬを４０℃に保ちながら、あらかじめトルエンに溶解させておいた０．１ｍｍｏｌのビス（ｎ－ブチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド（ｎＢｕＣｐ_２ＺｒＣｌ_２）を加え、１時間反応させた。さらに、あらかじめトルエンに溶解させておいた０．１ｍｍｏｌの［（Ｎ－ｔ－ブチルアミド）（テトラメチル－η５－シクロペンタジエニル）ジメチルシラン］チタニウムジクロリド（ｂ－２）を加え、１時間反応させた。最後に、あらかじめトルエンに溶解させておいた０．２ｍｍｏｌのＮ、Ｎ’－ジメチルアニリニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート（ｃ－２）を加え、１時間反応させた。反応終了後、上澄み液を除去し、トルエンで４回洗浄することにより、未反応原料成分を除去した。そして、真空乾燥によりトルエンを除去し、触媒成分（Ｉ）を調製した。

（比較例３）
（触媒成分（Ｋ）の調製）
　前記無機固体粒子（ａ－１）１１０ｇを含有するヘキサンスラリー１，９７０ｍＬに１０℃で攪拌しながら、１ｍｏｌ／Ｌの四塩化チタンのヘキサン溶液１０３ｍＬと有機金属化合物成分（ｄ－１）１３１ｍＬとを同時に３時間かけて添加した。添加後、１０℃で１時間反応を継続させた。反応終了後、上澄み液を除去し、ヘキサンで４回洗浄することにより、未反応原料成分を除去し、触媒成分（Ｋ）を調製した。

（比較例４）
（触媒成分（Ｌ）の調製）
　充分に窒素置換された８Ｌステンレス製オートクレーブにヘキサン１，６００ｍＬを添加した。４０℃で攪拌しながら１ｍｏｌ／Ｌの四塩化チタンヘキサン溶液８００ｍＬと有機金属化合物成分（ｄ－１）１０１７ｍＬとを２時間かけて同時に添加した。添加後、ゆっくりと昇温し、４０℃で１時間反応を継続させた。反応終了後、上澄み液を１６００ｍＬ除去し、ヘキサン１，６００ｍＬで４回洗浄することにより、触媒成分（Ｌ）を調製した。

　なお、表１及び２中、ａ－１～ａ－３は、順に上記調製した無機固体粒子（ａ－１）～（ａ－３）を表し、ｂ－１は、上記調製した遷移金属化合物成分（ｂ－１）を表し、ｂ－２は、［（Ｎ－ｔ－ブチルアミド）（テトラメチル－η５－シクロペンタジエニル）ジメチルシラン］チタニウムジクロリドを表し、ｃ－１は、上記調製した活性化剤（ｃ－１）を表し、ｃ－２は、Ｎ、Ｎ’－ジメチルアニリニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートを表し、ｄ－１は、上記合成した有機金属化合物成分（ｄ－１）を表し、Ｃｐ^＊ _２ＴｉＣｌ_２は、ビス（ペンタメチルシクロペンタジエニル）チタニウムジクロリドを表し、Ｃｐ_２ＴｉＣｌ_２は、ビス（シクロペンタジエニル）チタニウムジクロリドを表し、ｎＢｕＣｐ_２ＺｒＣｌ_２は、ビス（ｎ－ブチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリドを表し、Ｃｐ^＊ _２ＺｒＣｌ_２は、ビス（ペンタメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリドを表し、ＴｉＣｌ_４は、四塩化チタンを表し、Ｔｉ（ＯＢｕ）_４は、チタン（ＩＶ）テトラブトキシド（モノマー）を表し、ＥｔＡｌＣｌ_２は、エチルアルミニウムジクロリドを表し、Ｅｔ_２ＡｌＣｌは、ジエチルアルミニウムクロリドを表し、ＭＭＡＯは、モディファイドメチルアルミノキサンを表し、ＭＡＯは、メチルアルミノキサンを表す。

〔ポリエチレンパウダー及び微多孔膜の製造〕
（実施例１１）
＜ポリエチレンパウダー（Ａ）の重合＞
　充分に窒素置換された１．５Ｌステンレス製オートクレーブ重合反応器を使用して、下記に示す方法でポリエチレンパウダーの重合を行った。
　まず、６０℃に加熱した重合反応器に溶媒としてヘキサン８００ｍＬを仕込み、不純物の捕捉剤として０．４ｍｍｏｌの有機金属化合物成分（ｄ－１）を加えた。次に、内圧が０．６５ＭＰａになるようにエチレンを加え、Ｔｉ換算で１．２５μｍｏｌの前記触媒成分（Ａ）を添加した。さらに、エチレン消費量１Ｌあたり０．５ｍＬの水素を添加した。内圧は０．６５ＭＰａ、内温は６０℃を保ちながら、攪拌速度１２００ｒｐｍで攪拌しながら、３０分重合した。重合終了後、重合反応器から反応混合物（ポリマーのスラリー）を抜き出し、メタノールで触媒を失活させた。その後、反応混合物を濾過、洗浄、風乾し、ポリエチレンパウダー（Ａ）を得た。重合反応器における重合活性は、触媒１ｇ当たり３，５００ｇであった。
　ポリエチレンパウダー（Ａ）、及び上述の〔微多孔膜の製造方法〕により製造したポリエチレンパウダー（Ａ）の微多孔膜について、上述の各種評価を実施した結果を表５に示す。

（実施例１２～２０及び比較例７，８，１１，１２）
　重合条件を表３及び４のとおりに変更した以外は、実施例１１と同様にポリエチレンパウダー及びその微多孔膜を製造し、上述の各種評価を実施した。結果を表５及び６に示す。なお、実施例１５及び比較例１２では、コモノマーとして１－ブテンを０．０５ｍｏｌ％共重合させた。

（比較例９）
　ヘキサン、エチレン、水素、触媒を、バッフルがないフルゾーン型攪拌翼が付いたベッセル型３００Ｌ重合反応器に連続的に供給した。重合エチレン分圧は０．５ＭＰａとした。重合温度はジャケット冷却により７５℃に保った。ヘキサンは４０Ｌ／時間で重合器の底部から供給し、平均滞留時間は３時間であった。触媒は重合反応器に供給前に、触媒成分（Ｋ）１ｇに対して、１Ｍエチルアルミニウムジクロライド２ｍｍｏｌを添加混合し、その後上澄みをデカントしヘキサンで置換した。この事前処理を３回行ったあと触媒として利用した。事前処理した触媒成分（Ｋ）１ｇに対して、不純物の捕捉剤としてトリイソブチルアルミニウム２０ｍｍｏｌを重合供給前のバッファータンクにて混合した。混合した触媒成分（Ｋ）を０．２ｇ／時間の速度で重合器に添加した。エチレン及び水素は気相に導入し、水素を、気相のエチレンに対する水素濃度が５ｍｏｌ％になるようにポンプで連続的に供給した。また、攪拌速度は２３０ｒｐｍとした。
　重合反応器のレベルが一定に保たれるように連続的に圧力０．０５ＭＰａ、温度７０℃のフラッシュドラムに抜き、未反応のエチレン及び水素を分離した。
　次に、重合スラリーは、重合反応器のレベルが一定に保たれるように連続的に遠心分離機に送り、ポリエチレンパウダーとそれ以外の溶媒等を分離した。
　分離されたポリエチレンパウダーは、７８℃で窒素ブローしながら乾燥した。なお、この乾燥工程で、重合後のパウダーに対し、スチームを噴霧して、触媒及び助触媒の失活を実施した。得られたポリエチレンパウダーに対し、ステアリン酸カルシウム（大日化学社製、Ｃ６０）を１，０００ｐｐｍ添加し、ヘンシェルミキサーを用いて、均一混合した。得られたポリエチレンパウダーを目開き４２５μｍの篩を用いて、篩を通過しなかったものを除去することでポリエチレンパウダー（Ｋ）を得た。重合反応器における重合活性は、触媒１ｇ当たり２０，０００ｇであった。
　ポリエチレンパウダー（Ｋ）、及び上述の〔微多孔膜の製造方法〕により製造したポリエチレンパウダー（Ｋ）の微多孔膜について、上述の各種評価を実施した結果を表６に示す。

（比較例１０）
　ヘキサン、エチレン、水素、及び触媒を、攪拌装置が付いたベッセル型３００Ｌ重合反応器に連続的に供給した。重合圧力は０．３５ＭＰａであった。重合温度はジャケット冷却により７５℃に保った。ヘキサンは４０Ｌ／時間で重合器の底部から供給し、平均滞留時間は３時間であった。前記触媒として触媒成分（Ｌ）を使用し、不純物の捕捉剤としてトリイソブチルアルミニウムを使用した。トリイソブチルアルミニウムは１０ｍｍｏｌ／ｈの速度で重合器に添加した。触媒成分（Ｌ）は、０．２ｇ／時間の速度で供給した。水素を、気相濃度が２０００ｐｐｍになるようにポンプで連続的に供給した。撹拌速度は２３０ｒｐｍとした。ノルマルブタノールの１００ｍｍｏｌ／Ｌヘキサン溶液をノルマルブタノールの量が重合速度（製造速度）１０ｋｇ／ｈに対して１ｐｐｍ／ｈとなるように供給し、重合スラリーを得た。得られた重合スラリーを遠心分離機に送り、ポリエチレンパウダーとそれ以外の溶媒等を分離した後に、ポリエチレンパウダーと、６０℃のメタノールとを１時間撹拌しながら接触させた。ポリエチレンパウダー及びメタノールを含む重合スラリーを遠心分離機に送り、ポリエチレンパウダーとそれ以外の溶媒等を分離した。分離されたポリエチレンパウダーは、７０℃で窒素ブローしながら乾燥した。これにより得られたポリエチレンパウダーを目開き４２５μｍの篩を用いて、篩を通過しなかったものを除去することでポリエチレンパウダー（Ｌ）を得た。重合反応器における重合活性は、触媒１ｇ当たり３０，０００ｇであった。
　ポリエチレンパウダー（Ｌ）、及び上述の〔微多孔膜の製造方法〕により製造したポリエチレンパウダー（Ｌ）の微多孔膜について、上述の各種評価を実施した結果を表６に示す。

　なお、表３及び４中、ｄ－１は、上記合成した有機金属化合物成分（ｄ－１）を表し、Ｅｔ_３Ａｌは、トリエチルアルミニウムを表し、ｉＢｕ_３Ａｌは、トリイソブチルアルミニウムを表す。

　本出願は、２０２２年３月３１日出願の日本特許出願（特願２０２２－０５９２６６号）に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。

　本発明のポリエチレンパウダーは、例えば、微多孔膜とした際に、耐熱性、膜の均一性、寸法安定性及び高耐熱化率に優れ、産業上の利用可能性を有する。

Claims

　粘度平均分子量が１００，０００以上４，０００，０００以下であり、
　示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いた測定から得られる結晶厚みパラメータが５℃以上９℃以下である、ポリエチレンパウダー。
　示差屈折計及び粘度検出器を組み合わせたゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）測定装置により測定されるｚ－平均収縮因子ｇ_ｚの値が０．６００以上１以下である、請求項１に記載のポリエチレンパウダー。
　示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて、下記＜測定条件＞に示す測定により得られる２回目の昇温過程のＤＳＣ曲線において、ピークトップの温度（Ｔｍ２_ｔｏｐ）が１３５℃以上１４０℃以下であり、
＜測定条件＞
（１）５０℃で１ｍｉｎ静置
（２）１０℃／ｍｉｎで５０℃から１８０℃に昇温（１回目の昇温過程）
（３）１８０℃で５ｍｉｎ静置
（４）１０℃／ｍｉｎで１８０℃から５０℃に冷却
（５）５０℃で５ｍｉｎ静置
（６）１０℃／ｍｉｎで５０℃から１８０℃に昇温（２回目の昇温過程）
　前記結晶厚みパラメータが６．７℃以上９．０℃以下である、請求項１に記載のポリエチレンパウダー。
　下記条件で延伸可能である、請求項２又は３に記載のポリエチレンパウダー；
（延伸条件）
３０質量％のポリエチレンパウダーと７０質量％の流動パラフィンとからなる１００ｍｍ×１００ｍｍ×厚み１ｍｍのゲルシートを１１５℃で７×７倍に延伸する。
　テラヘルツ測定において、４００ｃｍ^－１～４５０ｃｍ^－１における吸収係数が１．０以上、４．０以下である、請求項２又は３に記載のポリエチレンパウダー。
　^１Ｈ－ＮＭＲ測定において、下記に示す領域にピークが存在しない、請求項２又は３に記載のポリエチレンパウダー。
（１）４．８ｐｐｍ～５．０ｐｐｍ
（２）５．６ｐｐｍ～６．０ｐｐｍ
　アルミニウム含有量が０ｐｐｍ以上５０ｐｐｍ以下である、請求項２又は３に記載のポリエチレンパウダー。
　ケイ素含有量が０ｐｐｍ以上３０ｐｐｍ以下である、請求項２又は３に記載のポリエチレンパウダー。
　示差走査熱量計（ＤＳＣ）測定において、２回目の昇温過程のＤＳＣ曲線における、ピークトップの温度が１３０℃以上１４０℃以下である、請求項２に記載のポリエチレンパウダー。
　密度が９２０ｋｇ／ｍ^３以上９６０ｋｇ／ｍ^３以下である、請求項２又は３に記載のポリエチレンパウダー。
　電池セパレータ用である、請求項２又は３に記載のポリエチレンパウダー。
　無機固体粒子［Ａ］に、遷移金属化合物［Ｂ－１］及び／又は遷移金属化合物成分［Ｂ－２］と、活性化剤［Ｃ］及び／又は有機金属化合物成分［Ｄ］とを反応させる第一担持反応工程と、
　前記第一担持反応工程で得られた粒子に、遷移金属化合物成分［Ｂ－１］及び／又は遷移金属化合物成分［Ｂ－２］と、活性化剤［Ｃ］及び／又は有機金属化合物成分［Ｄ］とを反応させる第二担持反応工程を含み、
　前記遷移金属化合物［Ｂ－１］は下記の（式３）で表される化合物であり、前記遷移金属化合物［Ｂ－２］は下記の（式４）で表される化合物であり、前記活性化剤［Ｃ］は下記の（式５）又は（式６）で表される化合物であり、前記有機金属化合物成分［Ｄ］は周期律表第１族、第２族、第１２族及び第１３族からなる群より選択される少なくとも１種の金属を含有する化合物であり、無機固体粒子［Ａ］は多孔質高分子材料又は周期表第２～第４族、第１３族及び第１４族からなる群より選択される少なくとも１種の元素を含む無機固体粒子であり、
　下記の＜条件１＞及び／又は＜条件２＞を満たす、オレフィン重合用触媒の製造方法。
　＜条件１＞
　前記第一担持反応工程において、遷移金属化合物［Ｂ－１］及び／又は遷移金属化合物成分［Ｂ－２］と、活性化剤［Ｃ］及び／又は有機金属化合物成分［Ｄ］とを反応させる事前混合工程と、無機固体粒子［Ａ］に事前混合工程で得られた混合物を反応させる工程とを含む。
　＜条件２＞
　前記第一担持反応工程において、遷移金属化合物成分［Ｂ－１］及び／又は遷移金属化合物成分［Ｂ－２］のモル量［Ｂ］に対する、活性化剤［Ｃ］及び有機金属化合物成分［Ｄ］のモル量（［Ｃ］＋［Ｄ］）のモル比（（［Ｃ］＋［Ｄ］）／［Ｂ］）が１以上６０以下である。
Ｌ^１ _ｊＷ_ｋＭ^１Ｘ^１ _ｐＸ^２ _ｑ・・・（式３）
（式中、Ｌ^１は、各々独立して、シクロペンタジエニル基、インデニル基、テトラヒドロインデニル基、フルオレニル基、テトラヒドロフルオレニル基、及びオクタヒドロフルオレニル基からなる群より選ばれるη結合性環状アニオン配位子を表し、該配位子は場合によっては１～８個の置換基を有し、該置換基は各々独立して炭素数１～２０の炭化水素基、ハロゲン原子、炭素数１～１２のハロゲン置換炭化水素基、炭素数１～１２のアミノヒドロカルビル基、炭素数１～１２のヒドロカルビルオキシ基、炭素数１～１２のジヒドロカルビルアミノ基、炭素数１～１２のヒドロカルビルフォスフィノ基、シリル基、アミノシリル基、炭素数１～１２のヒドロカルビルオキシシリル基及びハロシリル基からなる群より選ばれる、２０個までの非水素原子を有する置換基であり、
Ｍ^１は、形式酸化数が＋２、＋３又は＋４の周期表第４族に属する遷移金属群から選ばれる遷移金属であって、少なくとも１つの配位子Ｌにη５結合している遷移金属を表し、
Ｗは、５０個までの非水素原子を有する２価の置換基であって、ＬとＭとに各々１価ずつの価数で結合し、これによりＬ及びＭと共働してメタロサイクルを形成する２価の置換基を表し、
Ｘ^１は、各々独立して、１価のアニオン性σ結合型配位子、Ｍと２価で結合する２価のアニオン性σ結合型配位子、及びＬとＭとに各々１価ずつの価数で結合する２価のアニオン性σ結合型配位子からなる群より選ばれる、６０個までの非水素原子を有するアニオン性σ結合型配位子を表し、
Ｘ^２は、各々独立して、４０個までの非水素原子を有する中性ルイス塩基配位性化合物を表し、
ｊは１又は２であり、但し、ｊが２である時、場合によっては２つの配位子Ｌが、２０個までの非水素原子を有する２価の基を介して互いに結合し、該２価の基は炭素数１～２０のヒドロカルバジイル基、炭素数１～１２のハロヒドロカルバジイル基、炭素数１～１２のヒドロカルビレンオキシ基、炭素数１～１２のヒドロカルビレンアミノ基、シランジイル基、ハロシランジイル基、及びシリレンアミノ基からなる群より選ばれる基であり、ｋは０又は１であり、ｐは０、１又は２であり、但し、Ｘ^１が１価のアニオン性σ結合型配位子、又はＬとＭとに結合している２価のアニオン性σ結合型配位子である場合、ｐはＭの形式酸化数より１以上小さい整数であり、またＸ^１がＭにのみ結合している２価のアニオン性σ結合型配位子である場合、ｐはＭの形式酸化数より（ｊ＋１）以上小さい整数であり、ｑは０、１又は２である）。

（式中、Ｍ^２は、チタン、ジルコニウム及びハフニウムからなる群より選ばれる遷移金属であって、形式酸化数が＋２、＋３又は＋４である遷移金属を表し、
　Ｒ^５は、各々独立して、水素原子、炭素数１～８の炭化水素基、シリル基、ゲルミル基、シアノ基、ハロゲン原子及びこれらの複合基からなる群より選ばれる、１～２０個の非水素原子を有する置換基を表し、但し、該置換基Ｒ^５が炭素数１～８の炭化水素基、シリル基又はゲルミル基である時、場合によっては２つの隣接する置換基Ｒ^５が互いに結合して２価の基を形成し、これにより該２つの隣接する該置換基Ｒ^５にそれぞれ結合するシクロペンタジエニル環の２つの炭素原子間の結合と共働して環を形成し、
　Ｘ^３は、各々独立して、ハライド、炭素数１～２０の炭化水素基、炭素数１～１８のヒドロカルビルオキシ基、炭素数１～１８のヒドロカルビルアミノ基、シリル基、炭素数１～１８のヒドロカルビルアミド基、炭素数１～１８のヒドロカルビルホスフィド基、炭素数１～１８のヒドロカルビルスルフィド基及びこれらの複合基からなる群より選ばれる、１～２０個の非水素原子を有する置換基を表し、但し、場合によっては２つの置換基Ｘ^３が共働して炭素数４～３０の中性共役ジエン又は２価の基を形成し、
　Ｙ^１は、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＮＲ^６－又は－ＰＲ^６－を表し、但し、Ｒ^６は、水素原子、炭素数１～１２の炭化水素基、炭素数１～８のヒドロカルビルオキシ基、シリル基、炭素数１～８のハロゲン化アルキル基、炭素数６～２０のハロゲン化アリール基、又はこれらの複合基を表し、
　Ｚ^１はＳｉＲ^６ _２、ＣＲ^６ _２、ＳｉＲ^６ _２ＳｉＲ^６ _２、ＣＲ^６ _２ＣＲ^６ _２、ＣＲ^６＝ＣＲ^６、ＣＲ^６ _２ＳｉＲ^６ _２又はＧｅＲ^６ _２を表し、但し、Ｒ^６は上で定義した通りであり、
ｎは１、２又は３である。）
（Ｃ－１）：［Ｌ^２－Ｈ］^ｄ＋［Ｍ^３ _ｒＱ_ｓ］^ｄ－・・・（式５）
（式中、［Ｌ^２－Ｈ］^ｄ＋はプロトン付与性のブレンステッド酸であり、Ｌ^２は中性ルイス塩基である。また、式中［Ｍ^３ _ｒＱ_ｓ］^ｄ－は相溶性の非配位性アニオンであり、Ｍ^３は周期律表第５族乃至第１５族から選ばれる金属又はメタロイドであり、Ｑは各々独立にヒドリド、ジアルキルアミド基、ハライド、アルコキサイド基、アリロキサイド基、炭化水素基、炭素数２０までの置換炭化水素基であり、またハライドであるＱは１個以下である。また、ｒは１～７の整数であり、ｓは２～１４の整数であり、ｄは１～７の整数であり、ｓ－ｒ＝ｄである。）
（Ｃ－２）：－（Ｍ^４Ｒ^７ _ｔ－２－Ｏ）_ｕ－・・・（式６）
（式中、Ｍ^４は周期律表第１３族～第１５族の金属又はメタロイドであり、Ｒ^７は各々独立に炭素数１～１２の炭化水素基又は置換炭化水素基であり、ｔは金属Ｍ^４の価数であり、ｕは２以上の整数である。）
　前記無機固体粒子［Ａ］が塩化マグネシウム粒子である、請求項１２に記載のオレフィン重合用触媒の製造方法。
　無機固体粒子［Ａ］と、遷移金属化合物成分［Ｂ－１］及び／又は遷移金属化合物成分［Ｂ－２］と、活性化剤［Ｃ］及び／又は有機金属化合物成分［Ｄ］とを含み、
　前記遷移金属化合物［Ｂ－１］は下記の（式３）で表される化合物であり、前記遷移金属化合物［Ｂ－２］は下記の（式４）で表される化合物であり、前記活性化剤［Ｃ］は下記の（式５）又は（式６）で表される化合物であり、前記有機金属化合物成分［Ｄ］は周期律表第１族、第２族、第１２族及び第１３族からなる群より選択される少なくとも１種の金属を含有する化合物であり、無機固体粒子［Ａ］は多孔質高分子材料又は周期表第２～第４族、第１３族及び第１４族からなる群より選択される少なくとも１種の元素を含む無機固体粒子であり、
　前記遷移金属化合物成分［Ｂ－１］及び／又は前記遷移金属化合物成分［Ｂ－２］に含まれる中心金属Ｍの含有量（ｍｏｌ）が２０μｍｏｌ以上１０００μｍｏｌ以下であり、中心金属Ｍの含有量（ｍｏｌ）とＡｌの含有量（ｍｏｌ）とのモル比（Ａｌ／Ｍ）が１以上３０以下である、オレフィン重合用触媒。
Ｌ^１ _ｊＷ_ｋＭ^１Ｘ^１ _ｐＸ^２ _ｑ・・・（式３）
（式中、Ｌ^１は、各々独立して、シクロペンタジエニル基、インデニル基、テトラヒドロインデニル基、フルオレニル基、テトラヒドロフルオレニル基、及びオクタヒドロフルオレニル基からなる群より選ばれるη結合性環状アニオン配位子を表し、該配位子は場合によっては１～８個の置換基を有し、該置換基は各々独立して炭素数１～２０の炭化水素基、ハロゲン原子、炭素数１～１２のハロゲン置換炭化水素基、炭素数１～１２のアミノヒドロカルビル基、炭素数１～１２のヒドロカルビルオキシ基、炭素数１～１２のジヒドロカルビルアミノ基、炭素数１～１２のヒドロカルビルフォスフィノ基、シリル基、アミノシリル基、炭素数１～１２のヒドロカルビルオキシシリル基及びハロシリル基からなる群より選ばれる、２０個までの非水素原子を有する置換基であり、
Ｍ^１は、形式酸化数が＋２、＋３又は＋４の周期表第４族に属する遷移金属群から選ばれる遷移金属であって、少なくとも１つの配位子Ｌにη５結合している遷移金属を表し、
Ｗは、５０個までの非水素原子を有する２価の置換基であって、ＬとＭとに各々１価ずつの価数で結合し、これによりＬ及びＭと共働してメタロサイクルを形成する２価の置換基を表し、
Ｘ^１は、各々独立して、１価のアニオン性σ結合型配位子、Ｍと２価で結合する２価のアニオン性σ結合型配位子、及びＬとＭとに各々１価ずつの価数で結合する２価のアニオン性σ結合型配位子からなる群より選ばれる、６０個までの非水素原子を有するアニオン性σ結合型配位子を表し、
Ｘ^２は、各々独立して、４０個までの非水素原子を有する中性ルイス塩基配位性化合物を表し、
ｊは１又は２であり、但し、ｊが２である時、場合によっては２つの配位子Ｌが、２０個までの非水素原子を有する２価の基を介して互いに結合し、該２価の基は炭素数１～２０のヒドロカルバジイル基、炭素数１～１２のハロヒドロカルバジイル基、炭素数１～１２のヒドロカルビレンオキシ基、炭素数１～１２のヒドロカルビレンアミノ基、シランジイル基、ハロシランジイル基、及びシリレンアミノ基からなる群より選ばれる基であり、ｋは０又は１であり、ｐは０、１又は２であり、但し、Ｘ^１が１価のアニオン性σ結合型配位子、又はＬとＭとに結合している２価のアニオン性σ結合型配位子である場合、ｐはＭの形式酸化数より１以上小さい整数であり、またＸ^１がＭにのみ結合している２価のアニオン性σ結合型配位子である場合、ｐはＭの形式酸化数より（ｊ＋１）以上小さい整数であり、ｑは０、１又は２である）。

（式中、Ｍ^２は、チタン、ジルコニウム及びハフニウムからなる群より選ばれる遷移金属であって、形式酸化数が＋２、＋３又は＋４である遷移金属を表し、
　Ｒ^５は、各々独立して、水素原子、炭素数１～８の炭化水素基、シリル基、ゲルミル基、シアノ基、ハロゲン原子及びこれらの複合基からなる群より選ばれる、１～２０個の非水素原子を有する置換基を表し、但し、該置換基Ｒ^５が炭素数１～８の炭化水素基、シリル基又はゲルミル基である時、場合によっては２つの隣接する置換基Ｒ^５が互いに結合して２価の基を形成し、これにより該２つの隣接する該置換基Ｒ^５にそれぞれ結合するシクロペンタジエニル環の２つの炭素原子間の結合と共働して環を形成し、
　Ｘ^３は、各々独立して、ハライド、炭素数１～２０の炭化水素基、炭素数１～１８のヒドロカルビルオキシ基、炭素数１～１８のヒドロカルビルアミノ基、シリル基、炭素数１～１８のヒドロカルビルアミド基、炭素数１～１８のヒドロカルビルホスフィド基、炭素数１～１８のヒドロカルビルスルフィド基及びこれらの複合基からなる群より選ばれる、１～２０個の非水素原子を有する置換基を表し、但し、場合によっては２つの置換基Ｘ^３が共働して炭素数４～３０の中性共役ジエン又は２価の基を形成し、
　Ｙ^１は、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＮＲ^６－又は－ＰＲ^６－を表し、但し、Ｒ^６は、水素原子、炭素数１～１２の炭化水素基、炭素数１～８のヒドロカルビルオキシ基、シリル基、炭素数１～８のハロゲン化アルキル基、炭素数６～２０のハロゲン化アリール基、又はこれらの複合基を表し、
　Ｚ^１はＳｉＲ^６ _２、ＣＲ^６ _２、ＳｉＲ^６ _２ＳｉＲ^６ _２、ＣＲ^６ _２ＣＲ^６ _２、ＣＲ^６＝ＣＲ^６、ＣＲ^６ _２ＳｉＲ^６ _２又はＧｅＲ^６ _２を表し、但し、Ｒ^６は上で定義した通りであり、
ｎは１、２又は３である。）
（Ｃ－１）：［Ｌ^２－Ｈ］^ｄ＋［Ｍ^３ _ｒＱ_ｓ］^ｄ－・・・（式５）
（式中、［Ｌ^２－Ｈ］^ｄ＋はプロトン付与性のブレンステッド酸であり、Ｌ^２は中性ルイス塩基である。また、式中［Ｍ^３ _ｒＱ_ｓ］^ｄ－は相溶性の非配位性アニオンであり、Ｍ^３は周期律表第５族乃至第１５族から選ばれる金属又はメタロイドであり、Ｑは各々独立にヒドリド、ジアルキルアミド基、ハライド、アルコキサイド基、アリロキサイド基、炭化水素基、炭素数２０までの置換炭化水素基であり、またハライドであるＱは１個以下である。また、ｒは１～７の整数であり、ｓは２～１４の整数であり、ｄは１～７の整数であり、ｓ－ｒ＝ｄである。）
（Ｃ－２）：－（Ｍ^４Ｒ^７ _ｔ－２－Ｏ）_ｕ－・・・（式６）
（式中、Ｍ^４は周期律表第１３族～第１５族の金属又はメタロイドであり、Ｒ^７は各々独立に炭素数１～１２の炭化水素基又は置換炭化水素基であり、ｔは金属Ｍ^４の価数であり、ｕは２以上の整数である。）
　前記無機固体粒子［Ａ］が塩化マグネシウム粒子である、請求項１４に記載のオレフィン重合用触媒。
　請求項１４又は１５に記載のオレフィン重合用触媒を用いて、オレフィンを重合する工程を含む、オレフィン重合体の製造方法。