WO2023182395A1 - 樹脂組成物及び樹脂成形体 - Google Patents

樹脂組成物及び樹脂成形体 Download PDF

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WO2023182395A1
WO2023182395A1 PCT/JP2023/011368 JP2023011368W WO2023182395A1 WO 2023182395 A1 WO2023182395 A1 WO 2023182395A1 JP 2023011368 W JP2023011368 W JP 2023011368W WO 2023182395 A1 WO2023182395 A1 WO 2023182395A1
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WO
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resin
resin composition
graphite
weight
resin molded
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PCT/JP2023/011368
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English (en)
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Inventor
郁哉 西川
龍志 松村
Original Assignee
積水テクノ成型株式会社
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/04—Carbon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers

Definitions

  • the present invention relates to a resin composition and a resin molded article using the resin composition.
  • Patent Document 1 discloses an insulating thermally conductive resin composition containing a liquid crystalline polymer, a plate-like filler, and a powdery filler.
  • Patent Document 1 describes that the plate-like filler is one or more selected from boron nitride and talc, and the powdery filler is titanium oxide.
  • Patent Document 2 discloses an electrically insulating thermally conductive resin composition including a thermoplastic resin in which a conductive filler is unevenly distributed and a thermoplastic resin in which an electrically insulating inorganic filler is unevenly distributed. ing.
  • carbon nanofibers are used as conductive fillers
  • boron nitride and alumina are used as inorganic fillers having electrical insulation properties.
  • Patent Document 1 With a resin composition such as that disclosed in Patent Document 1, there are problems in that it is difficult to reduce the weight of the resulting resin molded article, and it is still difficult to sufficiently increase thermal conductivity. Furthermore, Patent Document 2 only examines the thermal conductivity when forming a molded object with a small thickness by press molding, and does not consider the thermal conductivity when forming a molded object with a large thickness by a method such as injection molding. There is a problem in that it is difficult to sufficiently increase conductivity.
  • An object of the present invention is to provide a resin composition and a resin molded article using the resin composition, which can achieve both high levels of thermal conductivity and insulation while reducing weight.
  • the resin composition according to the present invention is a resin composition containing a thermoplastic resin (A), graphite (B), and an insulating thermally conductive filler (C), the resin composition being in a molten state in a mold.
  • the resin composition is filled and molded from a direction perpendicular to the thickness direction of the resin molded body to obtain a resin molded body of 100 mm long x 100 mm wide x 2 mm thick, the dielectric strength voltage of the resin molded body is It is 2.0 kV/mm or more.
  • the in-plane thermal conductivity of the main surface of the resin molded body is 1.5 W/(m ⁇ K) or more.
  • the resin molded body has a volume resistivity of 1.0 ⁇ 10 8 ⁇ cm or more.
  • the resin molded article has a specific gravity of 2.0 g/cm 3 or less.
  • the content of the graphite (B) is 10 parts by weight or more and 100 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin (A). .
  • the content of the insulating thermally conductive filler (C) is 10 parts by weight or more and 300 parts by weight based on 100 parts by weight of the thermoplastic resin (A). below.
  • the content ratio of the graphite (B) to the insulating thermally conductive filler (C) is 1/5 or more and 1 or less in terms of weight ratio.
  • the insulating thermally conductive filler (C) contains at least one member selected from the group consisting of talc, clay, mica, boron nitride, and zinc oxide. It is an inorganic filler.
  • thermoplastic resin (A) is an olefin resin.
  • the graphite (B) is plate graphite, and the volume average particle diameter of the graphite (B) is 5 ⁇ m or more and 500 ⁇ m or less.
  • the shape of the insulating thermally conductive filler (C) is plate-like.
  • the volume average particle diameter of the insulating thermally conductive filler (C) is 0.1 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less.
  • the resin molded article according to the present invention is a molded article of a resin composition constructed according to the present invention.
  • the resin molded article according to the present invention is an injection molded article.
  • Another specific aspect of the resin molded article according to the present invention is a heat sink or a housing for an electronic component.
  • the present invention it is possible to provide a resin composition and a resin molded article using the resin composition, which can achieve both high levels of thermal conductivity and insulation while reducing weight.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view showing an example of a heat sink.
  • FIG. 2 is a schematic perspective view showing an example of a housing of an electronic component.
  • the resin composition of the present invention includes a thermoplastic resin (A), graphite (B), and an insulating thermally conductive filler (C). Further, the dielectric strength voltage of the resin molded product obtained under the following molding conditions is 2.0 kV/mm or more.
  • the resin composition in a molten state is filled into a mold from a direction perpendicular to the thickness direction of the resulting resin molded body and molded to obtain a resin molded body measuring 100 mm long x 100 mm wide x 2 mm thick.
  • the dielectric strength voltage can be measured using, for example, a dielectric strength voltage tester (manufactured by YAMABISHI, model number "YHTA/D-30K-2KDR"). During the measurement, 10 mA is set as the voltage application cutoff current value. The applied voltage can be gradually increased to cause a current flow of 10 mA or more, and the moment when the voltage application is interrupted can be defined as dielectric breakdown, and the voltage immediately before this can be defined as dielectric strength voltage.
  • the resin composition of the present invention contains a thermoplastic resin (A), graphite (B), and an insulating thermally conductive filler (C), and the dielectric withstand voltage of the resin molded product obtained under the above-mentioned molding conditions is Since it is 2.0 kV/mm or more, it is possible to achieve both high levels of thermal conductivity and insulation while reducing the weight.
  • resin compositions containing insulating thermally conductive fillers have had a problem in that they have a large specific gravity and are difficult to reduce in weight. Furthermore, although the specific gravity of a resin composition mixed with carbon fibers can be reduced, the thermal conductivity is still insufficient. This tendency was particularly noticeable when a thick resin molded body was produced by injection molding or the like.
  • the present inventors focused on a resin composition containing a thermoplastic resin (A), graphite (B), and an insulating thermally conductive filler (C).
  • a resin composition whose dielectric strength voltage of the resin molded product obtained under the above-mentioned molding conditions is 2.0 kV/mm or more, it is possible to achieve high levels of thermal conductivity and insulation while reducing weight. I found out that I can do both.
  • the dielectric strength voltage of the resin molded product obtained under the above-mentioned molding conditions is preferably 5.0 kV/mm or more, more preferably 8.0 kV/mm or more, and still more preferably 10.0 kV/mm or more. be.
  • the insulation properties of the resin molded product obtained can be further improved.
  • the upper limit of the dielectric strength voltage of the resin molded product obtained under the above-mentioned molding conditions is not particularly limited, but may be, for example, 50 kV/mm.
  • the in-plane thermal conductivity of the main surface of the resin molded article obtained under the above-mentioned molding conditions is preferably 1.5 W/(m ⁇ K) or more, more preferably 2.0 W/(m ⁇ K) or more, more preferably 2.3 W/(m ⁇ K) or more, particularly preferably 3.0 W/(m ⁇ K) or more, and most preferably 4.0 W/(m ⁇ K) or more.
  • the thermal conductivity in the in-plane direction on the main surface of the resin molded body is greater than or equal to the above lower limit, the thermal conductivity of the resulting resin molded body can be further improved.
  • the upper limit of the thermal conductivity in the in-plane direction on the main surface of the resin molded body can be, for example, 50 W/(m ⁇ K).
  • the main surface of the resin molded article refers to the surface with the largest area among the plurality of surfaces on the outer surface of the resin molded article.
  • the thermal conductivity in the in-plane direction on the main surface of the resin molded body can be calculated using the following formula (1).
  • the thermal diffusivity can be measured using, for example, "Xenon Flash Laser Analyzer LFA467 HyperFlash” manufactured by Netsch Japan.
  • the volume resistivity of the resin molded product obtained under the above-mentioned molding conditions is preferably 1.0 ⁇ 10 8 ⁇ cm or more, more preferably 1.0 ⁇ 10 10 ⁇ cm or more, and even more preferably is 1.0 ⁇ 10 11 ⁇ cm or more.
  • the volume resistivity of the resin molded body is greater than or equal to the above lower limit, the insulation properties of the resulting resin molded body can be further improved.
  • the upper limit value of the volume resistivity of the resin molded body is not particularly limited, but is, for example, 1.0 ⁇ 10 20 ⁇ cm.
  • the volume resistivity of the resin molded body can be calculated from the resistivity correction coefficient and the thickness of the resin molded body by measuring the resistance value using a low resistance resistivity meter. For example, it can be measured at room temperature in the atmosphere using a four-probe resistivity measuring device (Loresta AX MCP-T370, manufactured by Mitsubishi Chemical Analytech).
  • the specific gravity of the resin molded article obtained under the above-mentioned molding conditions is not particularly limited, but is preferably 2.0 g/cm 3 or less, more preferably 1.8 g/cm 3 or less, and still more preferably 1.0 g/cm 3 or less. It is 6g/ cm3 or less.
  • the upper limit of the specific gravity of the resin molded body is not particularly limited, but may be, for example, 5.0 g/m 3 .
  • the specific gravity of the resin molded article can be measured using a high-precision electronic hydrometer (manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd., trade name "DSG-1") by an underwater displacement method.
  • DSG-1 high-precision electronic hydrometer
  • thermoplastic resin (A) The thermoplastic resin (A) is not particularly limited, and any known thermoplastic resin can be used. Specific examples of thermoplastic resins include polyolefin, polystyrene, polyacrylate, polymethacrylate, polyacrylonitrile, polyester, polyamide, polyurethane, polyethersulfone, polyetherketone, polyimide, polydimethylsiloxane, polycarbonate, or at least two of these. Examples include copolymers containing seeds. These thermoplastic resins may be used alone or in combination. Note that the thermoplastic resin is preferably a resin with a high modulus of elasticity. Polyolefins (olefin resins) and polyamides (nylon resins) are more preferred, and polyolefins are even more preferred, since they are inexpensive and easy to mold under heat.
  • the polyolefin is not particularly limited, and known polyolefins can be used.
  • Specific examples of polyolefins include polyethylene which is an ethylene homopolymer, ethylene- ⁇ -olefin copolymer, ethylene-(meth)acrylic acid copolymer, ethylene-(meth)acrylic acid ester copolymer, and ethylene-acetic acid.
  • Examples include polyethylene resins such as vinyl copolymers.
  • Polyolefins include polypropylene which is a propylene homopolymer, polypropylene resins such as propylene- ⁇ -olefin copolymers, polybutene which is a butene homopolymer, and homopolymers or copolymers of conjugated dienes such as butadiene and isoprene. etc. These polyolefins may be used alone or in combination. From the viewpoint of further increasing heat resistance and elastic modulus, the polyolefin is preferably polypropylene.
  • the polyolefin (olefin resin) contains an ethylene component.
  • the content of the ethylene component is preferably 5% by mass to 40% by mass. When the content of the ethylene component is within the above range, it is possible to further improve the impact resistance and heat resistance of the resin molded article.
  • the MFR of the thermoplastic resin measured in accordance with JIS K7210 is preferably 10 g/10 minutes or more, more preferably 30 g/10 minutes or more, preferably 200 g/10 minutes or less, more preferably 150 g/10 minutes or less, More preferably, it is 100 g/10 minutes or less, particularly preferably 70 g/10 minutes or less. It is. When MFR is within the above range, the fluidity of the thermoplastic resin can be further improved.
  • the content of the thermoplastic resin (A) in the resin composition is preferably 20% by weight or more, more preferably 30% by weight or more, preferably 60% by weight or less, and more preferably 40% by weight or less.
  • the content of the thermoplastic resin (A) is within the above range, the moldability of the resin composition can be further improved.
  • Graphite (B) is not particularly limited, but plate graphite is preferable.
  • the plate-shaped graphite is not particularly limited as long as it is plate-shaped graphite, and for example, graphite, exfoliated graphite, etc. can be used. From the viewpoint of further improving thermal conductivity and flame retardancy, graphite or exfoliated graphite is preferable. These may be used alone or in combination.
  • Graphite is a laminate of multiple graphene sheets.
  • the number of laminated graphene sheets of graphite is usually about 100,000 to 1,000,000 layers.
  • scaly graphite can be used.
  • expanded graphite may be used.
  • Exfoliated graphite is obtained by exfoliating original graphite, and refers to a stack of graphene sheets that is thinner than the original graphite.
  • the exfoliation treatment to obtain exfoliated graphite is not particularly limited, and either a mechanical exfoliation method using a supercritical fluid or the like or a chemical exfoliation method using an acid may be used.
  • the number of laminated graphene sheets in exfoliated graphite may be less than that in the original graphite, but is preferably 50 or more layers, more preferably 100 or more layers, even more preferably 150 or more layers, and preferably 1000 layers or less, more preferably is 500 layers or less, more preferably 200 layers or less.
  • the resulting resin molded product can achieve both thermal conductivity and insulation at an even higher level.
  • the volume average particle diameter of the plate graphite is preferably 5 ⁇ m or more, more preferably 30 ⁇ m or more, even more preferably 60 ⁇ m or more, even more preferably 100 ⁇ m or more, particularly preferably 200 ⁇ m or more, preferably 500 ⁇ m or less, and more preferably 350 ⁇ m or less. , more preferably 300 ⁇ m or less.
  • the volume average particle diameter of the plate-shaped graphite is within the above range, the resulting resin molded product can achieve both thermal conductivity and insulation at an even higher level.
  • graphite particles may be used for the plate graphite, or graphite particles of different particle sizes may be used as long as the volume average particle size of the plate graphite contained in the resin composition is within the above range. Two or more types may be used in combination.
  • volume average particle diameter refers to a value calculated based on a volume-based distribution by a laser diffraction method using a laser diffraction/scattering particle size distribution measuring device in accordance with JIS Z 8825:2013.
  • volume average particle diameter for example, plate graphite is placed in a soap solution (containing 0.01% neutral detergent) so that the concentration is 2% by weight, and heated at 300W using an ultrasonic homogenizer. Apply ultrasound at power for 1 minute to obtain a suspension.
  • the volume particle size distribution of the plate-like graphite is measured for the suspension using a laser diffraction/scattering particle size distribution measuring device (manufactured by Nikkiso Co., Ltd., product name "Microtrac MT3300").
  • the cumulative 50% value of this volume particle size distribution can be calculated as the volume average particle size of the plate-shaped graphite.
  • the aspect ratio of the plate graphite is preferably 5 or more, more preferably 21 or more, preferably less than 2000, more preferably less than 1000, and even more preferably less than 100.
  • the aspect ratio of the plate-shaped graphite is within the above range, the resulting resin molded product can achieve both thermal conductivity and insulation at an even higher level.
  • the aspect ratio refers to the ratio of the maximum dimension of the plate-shaped graphite in the direction of the laminated surface to the thickness of the plate-shaped graphite.
  • the thickness of the plate graphite can be measured using, for example, a transmission electron microscope (TEM) or a scanning electron microscope (SEM). From the viewpoint of making observation even easier, a test piece cut out from a resin composition or resin molding is heated at 600°C to remove the resin and observed with a transmission electron microscope (TEM) or scanning electron microscope (SEM). It is desirable to do so. Note that the test piece may be cut along the main surface of the resin molding, or along the direction perpendicular to the main surface of the resin molding, as long as the thickness of the plate graphite can be measured by blowing off the resin. You can cut it out.
  • TEM transmission electron microscope
  • SEM scanning electron microscope
  • the content of graphite (B) is preferably 5 parts by weight or more, more preferably 10 parts by weight or more, even more preferably 30 parts by weight or more, and preferably 100 parts by weight, based on 100 parts by weight of the thermoplastic resin (A). parts by weight or less, more preferably 80 parts by weight or less, still more preferably 70 parts by weight or less.
  • the content of graphite (B) is at least the above lower limit, thermal conductivity can be further improved.
  • insulation and impact resistance can be further improved.
  • the volume resistivity of the insulating thermally conductive filler (C) is preferably 1.0 ⁇ 10 8 ⁇ cm or more and 1.0 ⁇ 10 18 or less. Further, the thermal conductivity of the insulating thermally conductive filler (C) is preferably 0.5 W/(m ⁇ K) or more and 500 W/(m ⁇ K) or less.
  • inorganic fillers such as talc, clay, mica, boron nitride, aluminum nitride, and zinc oxide can be used. These inorganic fillers may be used alone or in combination. Among these, talc is preferable as the inorganic filler from the viewpoint of improving thermal conductivity and insulation in a more well-balanced manner.
  • the shape of the inorganic filler is not particularly limited, but from the viewpoint of further improving thermal conductivity, a plate shape is more preferable.
  • examples of such inorganic fillers include talc, clay, mica, hexagonal boron nitride, and the like.
  • the volume average particle diameter of the inorganic filler is preferably 0.1 ⁇ m or more, more preferably 2 ⁇ m or more, even more preferably 5 ⁇ m or more, preferably 100 ⁇ m or less, and even more preferably 50 ⁇ m or less.
  • the resulting resin molded article can achieve both thermal conductivity and insulation at an even higher level.
  • volume average particle diameter refers to a value calculated based on a volume-based distribution by a laser diffraction method using a laser diffraction/scattering particle size distribution measuring device in accordance with JIS Z 8825:2013.
  • an inorganic filler is added to a soap aqueous solution (contains 0.01% neutral detergent) so that its concentration is 2% by weight, and an ultrasonic homogenizer is used to generate an output of 300W. Apply ultrasonic waves for 1 minute to obtain a suspension.
  • the volumetric particle size distribution of the inorganic filler is measured for the suspension using a laser diffraction/scattering particle size distribution measuring device (manufactured by Nikkiso Co., Ltd., product name "Microtrac MT3300"). The cumulative 50% value of this volume particle size distribution can be calculated as the volume average particle size of the inorganic filler.
  • the content of the insulating thermally conductive filler (C) is preferably 10 parts by weight or more, more preferably 50 parts by weight or more, and even more preferably 80 parts by weight or more, based on 100 parts by weight of the thermoplastic resin (A). Preferably it is 300 parts by weight or less, more preferably 200 parts by weight or less, still more preferably 150 parts by weight or less.
  • the content of the insulating thermally conductive filler (C) is at least the above lower limit, thermal conductivity and insulation can be further improved.
  • the content of the insulating thermally conductive filler (C) is below the above upper limit, the impact resistance can be further improved.
  • the content ratio of graphite (B) to the insulating thermally conductive filler (C) is preferably 1/5 or more by weight, More preferably, it is 1/3 or more, still more preferably 1/2 or more, preferably 2 or less, more preferably 1 or less, and still more preferably 4/5 or less.
  • the content ratio (graphite (B)/insulating thermally conductive filler (C)) is equal to or higher than the above lower limit, the weight of the resulting resin molded product can be further reduced, and the thermal conductivity of the resulting resin molded product is improved. You can further improve your sexuality.
  • the content ratio (graphite (B)/insulating thermally conductive filler (C)) is below the above-mentioned upper limit, the insulation of the resin molded product obtained can be further improved.
  • the resin composition of the present invention may contain various other additives as optional components within a range that does not impede the effects of the present invention.
  • additives include phenol-based, phosphorus-based, amine-based, sulfur-based antioxidants; ultraviolet absorbers such as benzotriazole-based and hydroxyphenyltriazine-based; metal damage inhibitors; various fillers; and antistatic agents. ; stabilizers; pigments, etc. These may be used alone or in combination.
  • the resin composition of the present invention can be obtained by melt-kneading a thermoplastic resin (A), graphite (B), an insulating thermally conductive filler (C), and other additives as necessary. can.
  • the melt-kneading method is not particularly limited, but for example, a kneading device such as a twin-screw kneader such as a plastomill, a single-screw extruder, a twin-screw extruder, a Banbury mixer, a roll, a pressure kneader, etc.
  • a kneading device such as a twin-screw kneader such as a plastomill, a single-screw extruder, a twin-screw extruder, a Banbury mixer, a roll, a pressure kneader, etc.
  • a method of kneading at the bottom Among these, a method of melt-kneading using an extruder is preferred.
  • the form of the resin composition is not particularly limited, but may be in the form of pellets, for example.
  • the shape is not particularly limited, but examples include spherical, cylindrical, and prismatic shapes. Among these, a cylindrical shape is preferable from the viewpoint of stability of the pellet shape.
  • the diameter thereof is preferably 0.5 mm or more, more preferably 1 mm or more, and preferably 5 mm or less, more preferably 3 mm or less.
  • the length is preferably 1 mm or more, more preferably 3 mm or more, and preferably 10 mm or less, more preferably 7 mm or less.
  • the size of the pellets can be measured by randomly sampling 100 pellets from a sample and using calipers.
  • the diameter (pellet diameter) of the pellets of the resin composition other than the cylindrical shape is preferably 1 mm or more, more preferably 5 mm or more, preferably 15 mm or less, and more preferably 10 mm or less.
  • the pellet diameter can be determined by randomly sampling 100 pellets from a sample and measuring the diameter at the longest point using calipers.
  • the resin molded article of the present invention is a molded article of the resin composition of the present invention described above. Therefore, the resin molded article of the present invention can be obtained by molding the resin composition described above.
  • the resin molded article of the present invention uses the resin composition of the present invention, it is possible to achieve both high levels of thermal conductivity and insulation while achieving weight reduction.
  • the method for molding the resin composition is not particularly limited, but examples include methods such as press processing, extrusion processing, extrusion lamination, and injection molding. Among these, it is preferable to mold the mixture by injection molding.
  • the thickness of the resin molded article of the present invention is not particularly limited, but is preferably 1 mm or more, more preferably 1.5 mm or more, preferably 3 mm or less, and more preferably 2.5 mm or less.
  • the dielectric strength voltage of the resin molded body is preferably 2.0 kV/mm or more, more preferably 5.0 kV/mm or more, and still more preferably 10.0 kV/mm or more. Further, the upper limit of the dielectric strength voltage of the resin molded body is not particularly limited, but may be, for example, 50 kV/mm.
  • the in-plane thermal conductivity of the main surface of the resin molded body is preferably 1.5 W/(m ⁇ K) or more, more preferably 2.0 W/(m ⁇ K) or more, and even more preferably It is 2.3 W/(m ⁇ K) or more, particularly preferably 3.0 W/(m ⁇ K) or more, and most preferably 4.0 W/(m ⁇ K) or more.
  • the upper limit of the thermal conductivity in the in-plane direction on the main surface of the resin molded body can be, for example, 50 W/(m ⁇ K).
  • the volume resistivity of the resin molding is preferably 1.0 ⁇ 10 8 ⁇ cm or more, more preferably 1.0 ⁇ 10 10 ⁇ cm or more, and even more preferably 1.0 ⁇ 10 11 ⁇ . ⁇ It is more than cm.
  • the upper limit value of the volume resistivity of the resin molded body is not particularly limited, but is, for example, 1.0 ⁇ 10 20 ⁇ cm.
  • the resin molded article of the present invention is once melted and then remolded under the following molding conditions.
  • the resin composition in a molten state is filled into a mold from a direction perpendicular to the thickness direction of the resulting resin molded body and molded to obtain a resin molded body measuring 100 mm long x 100 mm wide x 2 mm thick.
  • the resin molded article of the present invention has excellent heat dissipation properties.
  • the resin molded article of the present invention can be suitably used, for example, in the housing of electronic equipment such as communication equipment used indoors and outdoors, security cameras, or smart meters. Alternatively, it can be suitably used for multi-information displays such as car navigation systems and smart meters, heat sinks for in-vehicle cameras, heat sinks such as LED heat sinks, and heat sinks for SoCs, GDCs, and the like.
  • the resin molded article of the present invention has excellent not only heat dissipation properties but also insulation properties. Therefore, it can be suitably used, for example, in a heat sink 10 as shown in FIG. 1 or in a housing 20 of an electronic component as shown in FIG.
  • Example 1 100 parts by weight of polypropylene (PP) as the thermoplastic resin (A), 40 parts by weight of flaky graphite as the graphite (B), and 120 parts by weight of clay as the insulating thermally conductive filler (C) were mixed into Laboplast.
  • a resin composition was obtained by melt-kneading at 180° C. using a mill (manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd., product number “R100”). Note that the obtained resin composition was in the form of pellets, and the pellet diameter was 3 mm. The pellet diameter was determined by randomly sampling 100 pellets from the sample and measuring the diameter at the longest point using a caliper.
  • polypropylene product name "MA04A” manufactured by Nippon Polypro Co., Ltd. (MFR: 40 g/10 min (230° C.)) was used.
  • flaky graphite "CRC-80N” (trade name) manufactured by Fuji Graphite Co., Ltd. (volume average particle diameter: 300 ⁇ m) was used.
  • clay a product manufactured by Burgess Pigment Co., Ltd. under the trade name "BURGESS NO. 20" (volume average particle diameter: 0.6 ⁇ m) was used.
  • Example 2 A resin composition was obtained in the same manner as in Example 1, except that the contents of graphite (B) and insulating thermally conductive filler (C) were changed as shown in Table 1 below.
  • Example 3 A resin was prepared in the same manner as in Example 2, except that mica (manufactured by Repco, trade name "S-325", volume average particle diameter: 27 ⁇ m) was used instead of clay as the insulating thermally conductive filler (C). A composition was obtained.
  • Example 4 As the insulating thermally conductive filler (C), 100 parts by weight of talc (manufactured by Shiraishi Calcium Co., Ltd., trade name "MAT725TP", volume average particle diameter: 4 ⁇ m) was used instead of 120 parts by weight of clay, and graphite (B) A resin composition was obtained in the same manner as in Example 1, except that the content was changed as shown in Table 1 below.
  • talc manufactured by Shiraishi Calcium Co., Ltd., trade name "MAT725TP”, volume average particle diameter: 4 ⁇ m
  • Example 5 The resin composition was prepared in the same manner as in Example 2, except that talc (manufactured by Shiraishi Calcium Co., Ltd., trade name "MAT725TP", volume average particle diameter: 4 ⁇ m) was used instead of clay as the insulating thermally conductive filler (C). I got something.
  • talc manufactured by Shiraishi Calcium Co., Ltd., trade name "MAT725TP", volume average particle diameter: 4 ⁇ m
  • Example 6 Example 2 except that 50 parts by weight of talc (manufactured by Shiraishi Calcium Co., Ltd., trade name "MAT725TP", volume average particle diameter: 4 ⁇ m) was used as the insulating thermally conductive filler (C) instead of 110 parts by weight of clay.
  • talc manufactured by Shiraishi Calcium Co., Ltd., trade name "MAT725TP", volume average particle diameter: 4 ⁇ m
  • a resin composition was obtained in the same manner as above.
  • Example 7 The content of graphite (B) was changed to 30 parts by weight as shown in Table 1 below, and as the insulating thermally conductive filler (C), boron nitride (manufactured by Showa Denko K.K., product name: A resin composition was obtained in the same manner as in Example 2, except that 40 parts by weight of "UHP-2" (volume average particle diameter: 11 ⁇ m) was used.
  • Table 1 The content of graphite (B) was changed to 30 parts by weight as shown in Table 1 below, and as the insulating thermally conductive filler (C), boron nitride (manufactured by Showa Denko K.K., product name: A resin composition was obtained in the same manner as in Example 2, except that 40 parts by weight of "UHP-2" (volume average particle diameter: 11 ⁇ m) was used.
  • UHP-2 volume average particle diameter: 11 ⁇ m
  • Example 8 Except that 200 parts by weight of zinc oxide (manufactured by Hakusui Tech Co., Ltd., trade name "Large particle size zinc oxide", volume average particle diameter: 96 ⁇ m) was used as the insulating thermally conductive filler (C) instead of 120 parts by weight of clay. A resin composition was obtained in the same manner as in Example 1.
  • Example 2 As the insulating thermally conductive filler (C), 230 parts by weight of zinc oxide (manufactured by Hakusui Tech Co., Ltd., trade name "Large particle size zinc oxide", volume average particle diameter: 96 ⁇ m) was used instead of 120 parts by weight of clay, and A resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that graphite (B) was not used.
  • zinc oxide manufactured by Hakusui Tech Co., Ltd., trade name "Large particle size zinc oxide", volume average particle diameter: 96 ⁇ m
  • Example 3 A resin composition was obtained in the same manner as in Example 1, except that the content of graphite (B) was changed as shown in Table 1 below, and the insulating thermally conductive filler (C) was not used.
  • Example 6 A resin was prepared in the same manner as in Example 2, except that mica (manufactured by Repco, trade name "M-60", volume average particle diameter: 160 ⁇ m) was used instead of clay as the insulating thermally conductive filler (C). A composition was obtained.
  • mica manufactured by Repco, trade name "M-60", volume average particle diameter: 160 ⁇ m
  • the resin compositions obtained in Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 6 were injection molded to obtain resin molded bodies measuring 100 mm long x 100 mm wide x 2 mm thick. The center part of the obtained resin molded body was punched out into a size of 10 mm long x 2 mm wide x 2 mm thick to prepare a measurement sample. The injection molding was performed under the conditions of a resin temperature of 230° C., a mold temperature of 50° C., and an injection speed of 35 mm/s.
  • the thermal conductivity (in-plane direction thermal conductivity) of the obtained measurement sample was measured using "Xenon Flash Laser Analyzer LFA467 HyperFlash" manufactured by Netsch Japan. Specifically, the measurement sample was fitted into a holder in a direction in which the thermal conductivity could be measured, the thermal diffusivity at 30° C. was measured, and the thermal conductivity was calculated according to the following equation (1).
  • volume resistivity volume resistivity was measured for measurement samples obtained in the same manner as in the thermal conductivity column. The volume resistivity was measured using a four-probe resistivity measuring device (“Loresta AX MCP-T370” manufactured by Mitsubishi Chemical Analytech).
  • the dielectric strength voltage was measured for the measurement sample obtained by the same method as in the thermal conductivity column.
  • the dielectric strength voltage was measured using a dielectric strength voltage tester (manufactured by YAMABISHI, model number "YHTA/D-30K-2KDR").
  • 10 mA was set as the voltage application cutoff current value.
  • the applied voltage was gradually increased to generate a current of 10 mA or more, and the moment when the voltage application was interrupted was defined as dielectric breakdown, and the voltage immediately before this was defined as dielectric strength voltage.
  • the resin compositions of Examples 1 to 8 are lighter in weight and have higher thermal conductivity and insulation than the resin compositions of Comparative Examples 1 to 6. We were able to confirm that it is possible to achieve both at this level.

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Abstract

軽量化を図りつつ、熱伝導性及び絶縁性を高いレベルで両立することができる、樹脂組成物を提供する。　熱可塑性樹脂（Ａ）と、黒鉛（Ｂ）と、絶縁性熱伝導フィラー（Ｃ）とを含む、樹脂組成物であって、金型内に溶融状態の前記樹脂組成物を樹脂成形体の厚み方向に直交する方向から充填させて成形し、縦１００ｍｍ×横１００ｍｍ×厚み２ｍｍの樹脂成形体を得たときに、前記樹脂成形体の絶縁耐電圧が２．０ｋＶ／ｍｍ以上である、樹脂組成物。

Description

樹脂組成物及び樹脂成形体
　本発明は、樹脂組成物及び該樹脂組成物を用いた樹脂成形体に関する。
　従来、電子部品を収納する筐体や、ヒートシンク等の部材には、高い熱伝導性を有する金属板や樹脂成形体が用いられている。また、このような部材には、高い絶縁性も求められることがあり、熱伝導性及び絶縁性の双方に優れた樹脂成形体の検討がなされている。
　例えば、下記の特許文献１には、液晶性ポリマーと、板状フィラーと、粉粒状フィラーとを含む、絶縁性の熱伝導性樹脂組成物が開示されている。特許文献１では、板状フィラーが、窒化ホウ素及びタルクより選ばれる１種以上であり、粉粒状フィラーが酸化チタンであることが記載されている。
　また、下記の特許文献２には、導電性フィラーが偏在する熱可塑性樹脂と、電気絶縁性を有する無機充填材が偏在する熱可塑性樹脂とを含む、電気絶縁性熱伝導樹脂組成物が開示されている。特許文献２では、導電性フィラーとして、カーボンナノ繊維が用いられており、電気絶縁性を有する無機充填材として、窒化ホウ素やアルミナが用いられている。
特許第５２９７６３９号 特開２０１６－０１７０８６号公報
　しかしながら、特許文献１のような樹脂組成物では、得られる樹脂成形体を軽量化することが難しく、熱伝導性もなお十分に高めることが難しいという問題がある。また、特許文献２では、プレス成形により厚みの小さい成形体を形成したときの熱伝導率が検討されているにすぎず、射出成形のような方法で厚みの大きい成形体を形成したときの熱伝導性を十分に高めることが難しいという問題がある。
　本発明の目的は、軽量化を図りつつ、熱伝導性及び絶縁性を高いレベルで両立することができる、樹脂組成物及び該樹脂組成物を用いた樹脂成形体を提供することにある。
　本発明に係る樹脂組成物は、熱可塑性樹脂（Ａ）と、黒鉛（Ｂ）と、絶縁性熱伝導フィラー（Ｃ）とを含む、樹脂組成物であって、金型内に溶融状態の前記樹脂組成物を得られる樹脂成形体の厚み方向に直交する方向から充填させて成形し、縦１００ｍｍ×横１００ｍｍ×厚み２ｍｍの樹脂成形体を得たときに、前記樹脂成形体の絶縁耐電圧が２．０ｋＶ／ｍｍ以上である。
　本発明に係る樹脂組成物のある特定の局面では、前記樹脂成形体の主面における面内方向の熱伝導率が、１．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である。
　本発明に係る樹脂組成物の他の特定の局面では、前記樹脂成形体の体積抵抗率が、１．０×１０８Ω・ｃｍ以上である。
　本発明に係る樹脂組成物のさらに他の特定の局面では、前記樹脂成形体の比重が、２．０ｇ／ｃｍ３以下である。
　本発明に係る樹脂組成物のさらに他の特定の局面では、前記熱可塑性樹脂（Ａ）１００重量部に対し、前記黒鉛（Ｂ）の含有量が、１０重量部以上、１００重量部以下である。
　本発明に係る樹脂組成物のさらに他の特定の局面では、前記熱可塑性樹脂（Ａ）１００重量部に対し、前記絶縁性熱伝導フィラー（Ｃ）の含有量が、１０重量部以上、３００重量部以下である。
　本発明に係る樹脂組成物のさらに他の特定の局面では、前記黒鉛（Ｂ）の前記絶縁性熱伝導フィラー（Ｃ）に対する含有量比（黒鉛（Ｂ）／絶縁性熱伝導フィラー（Ｃ））が、重量比で、１／５以上、１以下である。
　本発明に係る樹脂組成物のさらに他の特定の局面では、前記絶縁性熱伝導フィラー（Ｃ）が、タルク、クレー、マイカ、窒化ホウ素、及び酸化亜鉛からなる群から選択される少なくとも１種の無機フィラーである。
　本発明に係る樹脂組成物のさらに他の特定の局面では、前記熱可塑性樹脂（Ａ）が、オレフィン系樹脂である。
　本発明に係る樹脂組成物のさらに他の特定の局面では、前記黒鉛（Ｂ）が板状黒鉛であり、前記黒鉛（Ｂ）の体積平均粒子径が５μｍ以上、５００μｍ以下である。
　本発明に係る樹脂組成物のさらに他の特定の局面では、前記絶縁性熱伝導フィラー（Ｃ）の形状が、板状である。
　本発明に係る樹脂組成物のさらに他の特定の局面では、前記絶縁性熱伝導フィラー（Ｃ）の体積平均粒子径が、０．１μｍ以上、１００μｍ以下である。
　本発明に係る樹脂成形体は、本発明に従って構成される樹脂組成物の成形体である。
　本発明に係る樹脂成形体のある特定の局面では、射出成形体である。
　本発明に係る樹脂成形体の他の特定の局面では、ヒートシンク又は電子部品の筐体である。
　本発明によれば、軽量化を図りつつ、熱伝導性及び絶縁性を高いレベルで両立することができる、樹脂組成物及び該樹脂組成物を用いた樹脂成形体を提供することができる。
図１は、ヒートシンクの一例を示す模式的斜視図である。 図２は、電子部品の筐体の一例を示す模式的斜視図である。
　以下、本発明の詳細を説明する。
　［樹脂組成物］
　本発明の樹脂組成物は、熱可塑性樹脂（Ａ）と、黒鉛（Ｂ）と、絶縁性熱伝導フィラー（Ｃ）とを含む。また、下記の成形条件で得られた樹脂成形体の絶縁耐電圧が２．０ｋＶ／ｍｍ以上である。
　＜成形条件＞
　金型内に溶融状態の樹脂組成物を得られる樹脂成形体の厚み方向に直交する方向から充填させて成形し、縦１００ｍｍ×横１００ｍｍ×厚み２ｍｍの樹脂成形体を得る。
　絶縁耐電圧は、例えば、絶縁耐電圧試験機（ＹＡＭＡＢＩＳＨＩ社製、型番「ＹＨＴＡ／Ｄ－３０Ｋ－２ＫＤＲ」）を用いて測定することができる。測定に際しては、１０ｍＡを電圧印加の遮断電流値に設定する。印加電圧を徐々に上げ１０ｍＡ以上の通電が起き、電圧印加が遮断された瞬間を絶縁破壊とし、この直前の電圧を絶縁耐電圧とすることができる。
　本発明の樹脂組成物は、熱可塑性樹脂（Ａ）と、黒鉛（Ｂ）と、絶縁性熱伝導フィラー（Ｃ）とを含み、上述の成形条件で得られた樹脂成形体の絶縁耐電圧が２．０ｋＶ／ｍｍ以上であるので、軽量化を図りつつ、熱伝導性及び絶縁性を高いレベルで両立することができる。
　従来、絶縁性熱伝導フィラーを含む樹脂組成物は、比重が大きく軽量化を図ることが難しいという問題があった。また、炭素繊維を混合した樹脂組成物では、比重を小さくできるものの、熱伝導性がなお十分でなかった。特に、射出成形等により厚みの大きい樹脂成形体を作製したときにその傾向は顕著であった。
　本発明者らは、熱可塑性樹脂（Ａ）と、黒鉛（Ｂ）と、絶縁性熱伝導フィラー（Ｃ）とを含む、樹脂組成物に着目した。特に、上述の成形条件で得られた樹脂成形体の絶縁耐電圧が２．０ｋＶ／ｍｍ以上である樹脂組成物を用いることで、軽量化を図りつつ、熱伝導性及び絶縁性を高いレベルで両立できることを見出した。
　本発明において、上述の成形条件で得られた樹脂成形体の絶縁耐電圧は、好ましくは５．０ｋＶ／ｍｍ以上、より好ましくは８．０ｋＶ／ｍｍ以上、さらに好ましくは１０．０ｋＶ／ｍｍ以上である。絶縁耐電圧が上記下限値以上である場合、得られる樹脂成形体の絶縁性をより一層向上させることができる。なお、上述の成形条件で得られた樹脂成形体の絶縁耐電圧の上限値は、特に限定されないが、例えば、５０ｋＶ／ｍｍとすることができる。
　本発明において、上述の成形条件で得られた樹脂成形体の主面における面内方向の熱伝導率は、好ましくは１．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、より好ましくは２．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、さらに好ましくは２．３Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、特に好ましくは３．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、最も好ましくは４．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である。樹脂成形体の主面における面内方向の熱伝導率が上記下限値以上である場合、得られる樹脂成形体の熱伝導性をより一層向上させることができる。また、樹脂成形体の主面における面内方向の熱伝導率の上限値は、例えば、５０Ｗ／（ｍ・Ｋ）とすることができる。なお、樹脂成形体の主面とは、樹脂成形体の外表面における複数の面のうち最も面積の大きい面のことをいうものとする。
　樹脂成形体の主面における面内方向の熱伝導率は、下記式（１）を用いて計算することができる。
　熱伝導率（Ｗ／（ｍ・Ｋ））＝比重（ｇ／ｃｍ３）×比熱（Ｊ／ｇ・Ｋ）×熱拡散率（ｍｍ２／ｓ）…式（１）
　熱拡散率は、例えば、ネッチジャパン社製、「キセノンフラッシュレーザーアナライザ　ＬＦＡ４６７　ＨｙｐｅｒＦｌａｓｈ」を用いて測定することができる。
　本発明において、上述の成形条件で得られた樹脂成形体の体積抵抗率は、好ましくは１．０×１０８Ω・ｃｍ以上、より好ましくは１．０×１０１０Ω・ｃｍ以上、さらに好ましくは１．０×１０１１Ω・ｃｍ以上である。樹脂成形体の体積抵抗率が上記下限値以上である場合、得られる樹脂成形体の絶縁性をより一層向上させることができる。なお、樹脂成形体の体積抵抗率の上限値は、特に限定されないが、例えば、１．０×１０２０Ω・ｃｍである。
　樹脂成形体の体積抵抗率は、低抵抗の抵抗率計を用いて、抵抗値を測定し、抵抗率補正係数と樹脂成形体の厚みより算出することができる。例えば、四探針法抵抗率測定装置（ロレスタＡＸ　ＭＣＰ－Ｔ３７０、三菱ケミカルアナリテック社製）により室温、大気中にて測定することができる。
　本発明において、上述の成形条件で得られた樹脂成形体の比重は、特に限定されないが、好ましくは２．０ｇ／ｃｍ３以下、より好ましくは１．８ｇ／ｃｍ３以下、さらに好ましくは１．６ｇ／ｃｍ３以下である。樹脂成形体の比重が上記上限値以下である場合、得られる樹脂成形体をより一層軽量化することができる。なお、樹脂成形体の比重の上限値は、特に限定されないが、例えば、５．０ｇ／ｍ３とすることができる。
　樹脂成形体の比重は、水中置換法により高精度電子比重計（東洋精機社製、商品名「ＤＳＧ－１」）を用いて測定することができる。
　以下、樹脂組成物の各成分について、詳細に説明する。
　（熱可塑性樹脂（Ａ））
　熱可塑性樹脂（Ａ）としては、特に限定されず、公知の熱可塑性樹脂を用いることができる。熱可塑性樹脂の具体例としては、ポリオレフィン、ポリスチレン、ポリアクリレート、ポリメタクリレート、ポリアクリロニトリル、ポリエステル、ポリアミド、ポリウレタン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリイミド、ポリジメチルシロキサン、ポリカーボネート、又はこれらのうち少なくとも２種を含む共重合体などが挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。なお、熱可塑性樹脂としては、弾性率の高い樹脂であることが好ましい。安価であり、加熱下での成形が容易であることから、ポリオレフィン（オレフィン系樹脂）及びポリアミド（ナイロン系樹脂）がより好ましく、ポリオレフィンがさらに好ましい。
　ポリオレフィンとしては、特に限定されず、公知のポリオレフィンを用いることができる。ポリオレフィンの具体例としては、エチレン単独重合体であるポリエチレン、エチレン－α－オレフィン共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体、エチレン－酢酸ビニル共重合体などのポリエチレン系樹脂が挙げられる。また、ポリオレフィンは、プロピレン単独重合体であるポリプロピレン、プロピレン－α－オレフィン共重合体などのポリプロピレン系樹脂、ブテン単独重合体であるポリブテン、ブタジエン、イソプレンなどの共役ジエンの単独重合体又は共重合体などであってもよい。これらのポリオレフィンは、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。耐熱性や弾性率をより一層高める観点から、ポリオレフィンとしては、ポリプロピレンであることが好ましい。
　また、ポリオレフィン（オレフィン系樹脂）は、エチレン成分を含有していることが好ましい。エチレン成分の含有量は、５質量％～４０質量％であることが好ましい。エチレン成分の含有量が、上記範囲内にある場合、樹脂成形体の耐衝撃性をより一層高めつつ、耐熱性をより一層高めることができる。
　熱可塑性樹脂のＪＩＳ　Ｋ７２１０に準拠して測定されたＭＦＲは、好ましくは１０ｇ／１０分以上、より好ましくは３０ｇ／１０分以上、好ましくは２００ｇ／１０分以下、より好ましくは１５０ｇ／１０分以下、さらに好ましくは１００ｇ／１０分以下、特に好ましくは７０ｇ／１０分以下である。である。ＭＦＲが上記範囲内にある場合、熱可塑性樹脂の流動性をより一層高めることができる。
　樹脂組成物中における熱可塑性樹脂（Ａ）の含有量は、好ましくは２０重量％以上、より好ましくは３０重量％以上、好ましくは６０重量％以下、より好ましくは４０重量％以下である。熱可塑性樹脂（Ａ）の含有量が上記範囲内にある場合、樹脂組成物の成形性をより一層高めることができる。
　（黒鉛（Ｂ））
　黒鉛（Ｂ）としては、特に限定されないが、板状黒鉛であることが好ましい。板状黒鉛としては、板状の黒鉛である限りにおいて特に限定されず、例えば、黒鉛や、薄片化黒鉛などを用いることができる。熱伝導性及び難燃性をより一層高める観点から、好ましくは黒鉛又は薄片化黒鉛である。これらは、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。
　黒鉛とは、複数のグラフェンシートの積層体である。黒鉛のグラフェンシートの積層数は、通常、１０万層～１００万層程度である。このような黒鉛としては、例えば、鱗片状黒鉛を用いることができる。難燃性をより一層高める観点から、膨張黒鉛であってもよい。
　薄片化黒鉛とは、元の黒鉛を剥離処理して得られるものであり、元の黒鉛よりも薄いグラフェンシート積層体をいう。薄片化黒鉛にするための剥離処理としては、特に限定されず、超臨界流体などを用いた機械的剥離法、あるいは酸を用いた化学的剥離法のいずれを用いてもよい。薄片化黒鉛におけるグラフェンシートの積層数は、元の黒鉛より少なければよいが、好ましくは５０層以上、より好ましくは１００層以上、さらに好ましくは１５０層以上であり、好ましくは１０００層以下、より好ましくは５００層以下、さらに好ましくは２００層以下である。グラフェンシートの積層数が上記範囲内にある場合、得られる樹脂成形体の熱伝導性及び絶縁性をより一層高いレベルで両立することができる。
　板状黒鉛の体積平均粒子径は、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは３０μｍ以上、さらに好ましくは６０μｍ以上、さらにより好ましくは１００μｍ以上、特に好ましくは２００μｍ以上、好ましくは５００μｍ以下、より好ましくは３５０μｍ以下、さらに好ましくは３００μｍ以下である。板状黒鉛の体積平均粒子径が、上記範囲内にある場合、得られる樹脂成形体の熱伝導性及び絶縁性をより一層高いレベルで両立することができる。また、板状黒鉛は、１種類の黒鉛粒子を使用してもよいし、樹脂組成物に含まれる板状黒鉛の体積平均粒子径が上記の範囲内であれば、異なる粒径の黒鉛粒子を２種類以上組み合わせて使用してもよい。
　なお、体積平均粒子径とは、ＪＩＳ　Ｚ　８８２５：２０１３に準拠し、レーザー回折／散乱式粒度分布測定装置を用いて、レーザー回折法により、体積基準分布で算出した値をいう。
　体積平均粒子径の測定に際しては、例えば、板状黒鉛をその濃度が２重量％となるように石鹸水溶液（中性洗剤：０．０１％含有）に投入し、超音波ホモジナイザーを用いて３００Ｗの出力で超音波を１分間照射し、懸濁液を得る。次に、懸濁液についてレーザー回折／散乱式粒度分布測定装置（日機装社製、製品名「マイクロトラックＭＴ３３００」）により板状黒鉛の体積粒子径分布を測定する。この体積粒子径分布の累積５０％の値を板状黒鉛の体積平均粒子径として算出することができる。
　板状黒鉛のアスペクト比は、好ましくは５以上、より好ましくは２１以上、好ましくは２０００未満、より好ましくは１０００未満、さらに好ましくは１００未満である。板状黒鉛のアスペクト比が、上記範囲内にある場合、得られる樹脂成形体の熱伝導性及び絶縁性をより一層高いレベルで両立することができる。なお、本明細書において、アスペクト比とは、板状黒鉛の厚みに対する板状黒鉛の積層面方向における最大寸法の比をいう。
　なお、板状黒鉛の厚みは、例えば、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）や走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて測定することができる。より一層観察し易くする観点から、樹脂組成物又は樹脂成形体から切り出した試験片を６００℃で加熱することで樹脂を飛ばして透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）又は走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察することが望ましい。なお、試験片は、樹脂を飛ばして板状黒鉛の厚みを測定できる限り、樹脂成形体の主面に沿う方向に沿って切り出してもよく、樹脂成形体の主面に直交する方向に沿って切り出してもよい。
　黒鉛（Ｂ）の含有量は、熱可塑性樹脂（Ａ）１００重量部に対し、好ましくは５重量部以上、より好ましくは１０重量部以上、さらに好ましくは３０重量部以上であり、好ましくは１００重量部以下、より好ましくは８０重量部以下、さらに好ましくは７０重量部以下である。黒鉛（Ｂ）の含有量が上記下限値以上である場合、熱伝導性をより一層高めることができる。また、黒鉛（Ｂ）の含有量が上記上限値以下である場合、絶縁性や耐衝撃性をより一層高めることができる。
　（絶縁性熱伝導フィラー（Ｃ））
　絶縁性熱伝導フィラー（Ｃ）の体積抵抗率は、１．０×１０８Ω・ｃｍ以上、１．０×１０１８以下であることが好ましい。また、絶縁性熱伝導フィラー（Ｃ）の熱伝導率は、０．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、５００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下であることが好ましい。
　絶縁性熱伝導フィラー（Ｃ）としては、タルク、クレー、マイカ、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、酸化亜鉛等の無機フィラーを用いることができる。これらの無機フィラーは、１種を単独で用いてもよく、複数種を併用してもよい。なかでも、無機フィラーとしては、熱伝導性と絶縁性をより一層バランスよく高める観点から、タルクであることが好ましい。
　無機フィラーの形状としては、特に限定されないが、熱伝導性をより一層向上させる観点から、板状であることがより好ましい。このような無機フィラーとしては、例えば、タルク、クレー、マイカ、六方晶窒化ホウ素等が挙げられる。
　無機フィラーの体積平均粒子径は、好ましくは０．１μｍ以上、より好ましくは２μｍ以上、さらに好ましくは５μｍ以上、好ましくは１００μｍ以下、さらに好ましくは５０μｍ以下である。無機フィラーの体積平均粒子径が、上記範囲内にある場合、得られる樹脂成形体の熱伝導性及び絶縁性をより一層高いレベルで両立することができる。
　なお、体積平均粒子径とは、ＪＩＳ　Ｚ　８８２５：２０１３に準拠し、レーザー回折／散乱式粒度分布測定装置を用いて、レーザー回折法により、体積基準分布で算出した値をいう。
　体積平均粒子径の測定に際しては、例えば、無機フィラーをその濃度が２重量％となるように石鹸水溶液（中性洗剤：０．０１％含有）に投入し、超音波ホモジナイザーを用いて３００Ｗの出力で超音波を１分間照射し、懸濁液を得る。次に、懸濁液についてレーザー回折／散乱式粒度分布測定装置（日機装社製、製品名「マイクロトラックＭＴ３３００」）により無機フィラーの体積粒子径分布を測定する。この体積粒子径分布の累積５０％の値を無機フィラーの体積平均粒子径として算出することができる。
　絶縁性熱伝導フィラー（Ｃ）の含有量は、熱可塑性樹脂（Ａ）１００重量部に対し、好ましくは１０重量部以上、より好ましくは５０重量部以上、さらに好ましくは８０重量部以上であり、好ましくは３００重量部以下、より好ましくは２００重量部以下、さらに好ましくは１５０重量部以下である。絶縁性熱伝導フィラー（Ｃ）の含有量が上記下限値以上である場合、熱伝導性及び絶縁性をより一層高めることができる。また、絶縁性熱伝導フィラー（Ｃ）の含有量が上記上限値以下である場合、耐衝撃性をより一層高めることができる。
　本発明においては、黒鉛（Ｂ）の絶縁性熱伝導フィラー（Ｃ）に対する含有量比（黒鉛（Ｂ）／絶縁性熱伝導フィラー（Ｃ））が、重量比で、好ましくは１／５以上、より好ましくは１／３以上、さらに好ましくは１／２以上であり、好ましくは２以下、より好ましくは１以下、さらに好ましくは４／５以下である。含有量比（黒鉛（Ｂ）／絶縁性熱伝導フィラー（Ｃ））が上記下限値以上である場合、得られる樹脂成形体をより一層軽量化することができ、得られる樹脂成形体の熱伝導性をより一層高めることができる。また、含有量比（黒鉛（Ｂ）／絶縁性熱伝導フィラー（Ｃ））が上記上限値以下である場合、得られる樹脂成形体の絶縁性をより一層高めることができる。
　（その他添加剤）
　本発明の樹脂組成物は、本発明の効果を阻害しない範囲において、任意成分として様々なその他添加剤を含んでいてもよい。添加剤としては、例えば、フェノール系、リン系、アミン系、イオウ系などの酸化防止剤；ベンゾトリアゾール系、ヒドロキシフェニルトリアジン系などの紫外線吸収剤；金属害防止剤；各種充填剤；帯電防止剤；安定剤；顔料などが挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよく、複数種を併用してもよい。
　（樹脂組成物の製造方法）
　本発明の樹脂組成物は、熱可塑性樹脂（Ａ）と、黒鉛（Ｂ）と、絶縁性熱伝導フィラー（Ｃ）と、必要に応じてその他添加剤とを溶融混錬することにより得ることができる。
　溶融混練の方法については、特に限定されないが、例えば、プラストミルなどの二軸スクリュー混練機、単軸押出機、二軸押出機、バンバリーミキサー、ロール、加圧式ニーダーなどの混練装置を用いて、加熱下において混練する方法などが挙げられる。これらのなかでも、押出機を用いて溶融混練する方法が好ましい。なお、樹脂組成物の形態としては、特に限定されないが、例えば、ペレットとすることができる。
　ペレットとする場合、その形状は特に限定されないが、球形、円柱形、角柱形などが挙げられる。これらのなかでもペレット形状の安定性の観点から円柱形が好ましい。また、ペレットのサイズは例えば円柱形の場合は、その直径は、好ましくは０．５ｍｍ以上、より好ましくは１ｍｍ以上であり、好ましくは５ｍｍ以下、より好ましくは３ｍｍ以下である。その長さは、好ましくは１ｍｍ以上、より好ましくは３ｍｍ以上であり、好ましくは１０ｍｍ以下、より好ましくは７ｍｍ以下である。ペレットのサイズは、試料からペレット１００粒をランダムに採取し、ノギスを用いて測定することができる。
　なお、円柱形以外の樹脂組成物のペレットの直径（ペレット径）は、１ｍｍ以上が好ましく、５ｍｍ以上がより好ましく、１５ｍｍ以下が好ましく、１０ｍｍ以下がより好ましい。ペレット径は、試料からペレット１００粒をランダムに採取し、ノギスを用いて最長箇所での直径を測定することで求めることができる。
　［樹脂成形体］
　本発明の樹脂成形体は、上述した本発明の樹脂組成物の成形体である。従って、本発明の樹脂成形体は、上述した樹脂組成物を成形することにより得ることができる。
　本発明の樹脂成形体では、本発明の樹脂組成物を用いているので、軽量化を図りつつ、熱伝導性及び絶縁性を高いレベルで両立することができる。
　樹脂組成物の成形方法としては、特に限定されないが、例えば、プレス加工、押出加工、押出ラミ加工、又は射出成形などの方法が挙げられる。なかでも、混合物を射出成形により成形することが好ましい。
　本発明においては、射出成形により厚みの大きい樹脂成形体を形成した場合においても、高い熱伝導性を有している。本発明の樹脂成形体の厚みは、特に限定されないが、好ましくは１ｍｍ以上、より好ましくは１．５ｍｍ以上、好ましくは３ｍｍ以下、より好ましくは２．５ｍｍ以下である。
　本発明において、樹脂成形体の絶縁耐電圧は、好ましくは２．０ｋＶ／ｍｍ以上、より好ましくは５．０ｋＶ／ｍｍ以上、さらに好ましくは１０．０ｋＶ／ｍｍ以上である。また、樹脂成形体の絶縁耐電圧の上限値は、特に限定されないが、例えば、５０ｋＶ／ｍｍとすることができる。
　本発明において、樹脂成形体の主面における面内方向の熱伝導率は、好ましくは１．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、より好ましくは２．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、さらに好ましくは２．３Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、特に好ましくは３．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、最も好ましくは４．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である。また、樹脂成形体の主面における面内方向の熱伝導率の上限値は、例えば、５０Ｗ／（ｍ・Ｋ）とすることができる。
　本発明において、樹脂成形体の体積抵抗率は、好ましくは１．０×１０８Ω・ｃｍ以上、より好ましくは１．０×１０１０Ω・ｃｍ以上、さらに好ましくは１．０×１０１１Ω・ｃｍ以上である。なお、樹脂成形体の体積抵抗率の上限値は、特に限定されないが、例えば、１．０×１０２０Ω・ｃｍである。
　なお、本発明の樹脂成形体の絶縁耐電圧、熱伝導率、及び体積抵抗率を測定するに際しては、樹脂成形体を一旦溶融させて以下の成形条件で再成形して測定するものとする。
　＜成形条件＞
　金型内に溶融状態の樹脂組成物を得られる樹脂成形体の厚み方向に直交する方向から充填させて成形し、縦１００ｍｍ×横１００ｍｍ×厚み２ｍｍの樹脂成形体を得る。
　本発明の樹脂成形体は、放熱性に優れている。本発明の樹脂成形体は、例えば、屋内外で使用する通信機器や、防犯カメラ又はスマートメータなどの電子機器の筐体に好適に用いることができる。あるいは、カーナビ、スマートメータなどのマルチインフォメーションディスプレイ、車載カメラの放熱シャーシ、ＬＥＤ放熱ヒートシンク等のヒートシンク、ＳｏＣ、ＧＤＣ等の放熱板に好適に用いることができる。
　本発明の樹脂成形体は、放熱性だけではなく、絶縁性にも優れている。そのため、例えば、図１に示すようなヒートシンク１０や、図２に示すような電子部品の筐体２０により好適に用いることができる。
　以下、本発明の具体的な実施例及び比較例を挙げることにより、本発明の効果を明らかにする。なお、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
　（実施例１）
　熱可塑性樹脂（Ａ）としてのポリプロピレン（ＰＰ）１００重量部と、黒鉛（Ｂ）としての鱗片状黒鉛４０重量部と、絶縁性熱伝導フィラー（Ｃ）としてのクレー１２０重量部とを、ラボプラストミル（東洋精機社製、品番「Ｒ１００」）を用いて、１８０℃で溶融混練することにより樹脂組成物を得た。なお、得られた樹脂組成物は、ペレット状であり、ペレット径は、３ｍｍであった。ペレット径は、試料からペレット１００粒をランダムに採取し、ノギスを用いて最長箇所での直径を測定することで求めた。また、ポリプロピレンとしては、日本ポリプロ社製、商品名「ＭＡ０４Ａ」（ＭＦＲ：４０ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃））を用いた。鱗片状黒鉛としては、富士黒鉛社製、商品名「ＣＲＣ－８０Ｎ」（体積平均粒子径：３００μｍ）を用いた。クレーとしては、バーゲス・ピグメント社製、商品名「ＢＵＲＧＥＳＳ　ＮＯ．２０」（体積平均粒子径：０．６μｍ）を用いた。
　（実施例２）
　黒鉛（Ｂ）及び絶縁性熱伝導フィラー（Ｃ）の含有量を下記の表１のように変更したこと以外は、実施例１と同様にして樹脂組成物を得た。
　（実施例３）
　絶縁性熱伝導フィラー（Ｃ）として、クレーの代わりにマイカ（レプコ社製、商品名「Ｓ－３２５」、体積平均粒子径：２７μｍ）を用いたこと以外は、実施例２と同様にして樹脂組成物を得た。
　（実施例４）
　絶縁性熱伝導フィラー（Ｃ）として、クレー１２０重量部の代わりにタルク（白石カルシウム社製、商品名「ＭＡＴ７２５ＴＰ」、体積平均粒子径：４μｍ）１００重量部を用いたこと、及び黒鉛（Ｂ）の含有量を下記の表１のように変更したこと以外は、実施例１と同様にして樹脂組成物を得た。
　（実施例５）
　絶縁性熱伝導フィラー（Ｃ）として、クレーの代わりにタルク（白石カルシウム社製、商品名「ＭＡＴ７２５ＴＰ」、体積平均粒子径：４μｍ）を用いたこと以外は、実施例２と同様にして樹脂組成物を得た。
　（実施例６）
　絶縁性熱伝導フィラー（Ｃ）として、クレー１１０重量部の代わりにタルク（白石カルシウム社製、商品名「ＭＡＴ７２５ＴＰ」、体積平均粒子径：４μｍ）５０重量部を用いたこと以外は、実施例２と同様にして樹脂組成物を得た。
　（実施例７）
　黒鉛（Ｂ）の含有量を下記の表１のように３０重量部に変更し、絶縁性熱伝導フィラー（Ｃ）として、クレー１１０重量部の代わりに窒化ホウ素（昭和電工社製、商品名「ＵＨＰ－２」、体積平均粒子径：１１μｍ）４０重量部を用いたこと以外は、実施例２と同様にして樹脂組成物を得た。
　（実施例８）
　絶縁性熱伝導フィラー（Ｃ）として、クレー１２０重量部の代わりに酸化亜鉛（ハクスイテック社製、商品名「大粒径酸化亜鉛」、体積平均粒子径：９６μｍ）２００重量部を用いたこと以外は、実施例１と同様にして樹脂組成物を得た。
　（比較例１）
　黒鉛（Ｂ）を用いなかったこと以外は、実施例４と同様にして樹脂組成物を得た。
　（比較例２）
　絶縁性熱伝導フィラー（Ｃ）として、クレー１２０重量部の代わりに酸化亜鉛（ハクスイテック社製、商品名「大粒径酸化亜鉛」、体積平均粒子径：９６μｍ）２３０重量部を用いたこと、及び黒鉛（Ｂ）を用いなかったこと以外は、実施例１と同様にして樹脂組成物を得た。
　（比較例３）
　黒鉛（Ｂ）の含有量を下記の表１のように変更したこと、及び絶縁性熱伝導フィラー（Ｃ）を用いなかったこと以外は、実施例１と同様にして樹脂組成物を得た。
　（比較例４）
　絶縁性熱伝導フィラー（Ｃ）として、クレー１２０重量部の代わりにタルク（白石カルシウム社製、商品名「ＭＡＴ７２５ＴＰ」、体積平均粒子径：４μｍ）１８０重量部を用いたこと、及び黒鉛（Ｂ）の含有量を下記の表１のように変更したこと以外は、実施例１と同様にして樹脂組成物を得た。
　（比較例５）
　絶縁性熱伝導フィラー（Ｃ）として、クレー１２０重量部の代わりにタルク（白石カルシウム社製、商品名「ＭＡＴ７２５ＴＰ」、体積平均粒子径：４μｍ）３５重量部を用いたこと、及び黒鉛（Ｂ）４０重量部の代わりに炭素繊維（東レ社製、商品名「ＴＬＰ８１６９」）３５重量部を用いたこと以外は、実施例１と同様にして樹脂組成物を得た。
　（比較例６）
　絶縁性熱伝導フィラー（Ｃ）として、クレーの代わりにマイカ（レプコ社製、商品名「Ｍ－６０」、体積平均粒子径：１６０μｍ）を用いたこと以外は、実施例２と同様にして樹脂組成物を得た。
　［評価］
　（比重）
　実施例１～８及び比較例１～６で得られた樹脂組成物を射出成形し、縦１００ｍｍ×横１００ｍｍ×厚み２ｍｍの樹脂成形体を得た。得られた樹脂成形体の中心部を縦１０ｍｍ×横１０ｍｍ×厚み２ｍｍに打ち抜き、測定サンプルとした。なお、射出成形は、樹脂温度２３０℃、金型温度５０℃、射出速度３５ｍｍ/ｓの条件で行った。得られた測定サンプルの比重は、水中置換法により高精度電子比重計（東洋精機社製、商品名「ＤＳＧ－１」）を用いて測定した。
　（熱伝導率）
　実施例１～８及び比較例１～６で得られた樹脂組成物を射出成形し、縦１００ｍｍ×横１００ｍｍ×厚み２ｍｍの樹脂成形体を得た。得られた樹脂成形体の中心部を縦１０ｍｍ×横２ｍｍ×厚み２ｍｍに打ち抜き、測定サンプルとした。なお、射出成形は、樹脂温度２３０℃、金型温度５０℃、射出速度３５ｍｍ/ｓの条件で行った。
　得られた測定サンプルの熱伝導率（面内方向熱伝導率）は、ネッチジャパン社製、「キセノンフラッシュレーザーアナライザ　ＬＦＡ４６７　ＨｙｐｅｒＦｌａｓｈ」を用いて測定した。具体的には、熱伝導率が測定できる向きで測定サンプルをホルダにはめ込み、３０℃における熱拡散率を測定し、以下の式（１）に従って熱伝導率を算出した。
　熱伝導率（Ｗ／（ｍ・Ｋ））＝比重（ｇ／ｃｍ３）×比熱（Ｊ／ｇ・Ｋ）×熱拡散率（ｍｍ２／ｓ）…式（１）
　（体積抵抗率）
　熱伝導率の欄と同様の方法で得られた測定サンプルについて、体積抵抗率を測定した。体積抵抗率は、四探針法抵抗率測定装置（三菱ケミカルアナリテック社製、「ロレスタＡＸ　ＭＣＰ－Ｔ３７０」）を用いて測定した。
　（絶縁耐電圧）
　熱伝導率の欄と同様の方法で得られた測定サンプルについて、絶縁耐電圧を測定した。絶縁耐電圧は、絶縁耐電圧試験機（ＹＡＭＡＢＩＳＨＩ社製、型番「ＹＨＴＡ／Ｄ－３０Ｋ－２ＫＤＲ」）を用いて測定した。測定に際しては、１０ｍＡを電圧印加の遮断電流値に設定した。印加電圧を徐々に上げ１０ｍＡ以上の通電が起き、電圧印加が遮断された瞬間を絶縁破壊とし、この直前の電圧を絶縁耐電圧とした。
　結果を下記の表１及び表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　表１及び表２から明らかなように、実施例１～８の樹脂組成物では、比較例１～６の樹脂組成物と比較して、軽量化を図りつつ、熱伝導性及び絶縁性を高いレベルで両立することができることを確認できた。
　１０…ヒートシンク
　２０…電子部品の筐体

Claims (15)

  1. 　熱可塑性樹脂（Ａ）と、黒鉛（Ｂ）と、絶縁性熱伝導フィラー（Ｃ）とを含む、樹脂組成物であって、
    　金型内に溶融状態の前記樹脂組成物を樹脂成形体の厚み方向に直交する方向から充填させて成形し、縦１００ｍｍ×横１００ｍｍ×厚み２ｍｍの樹脂成形体を得たときに、
    　前記樹脂成形体の絶縁耐電圧が２．０ｋＶ／ｍｍ以上である、樹脂組成物。
  2. 　前記樹脂成形体の主面における面内方向の熱伝導率が、１．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である、請求項１に記載の樹脂組成物。
  3. 　前記樹脂成形体の体積抵抗率が、１．０×１０８Ω・ｃｍ以上である、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
  4. 　前記樹脂成形体の比重が、２．０ｇ／ｃｍ３以下である、請求項１～３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  5. 　前記熱可塑性樹脂（Ａ）１００重量部に対し、前記黒鉛（Ｂ）の含有量が、１０重量部以上、１００重量部以下である、請求項１～４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  6. 　前記熱可塑性樹脂（Ａ）１００重量部に対し、前記絶縁性熱伝導フィラー（Ｃ）の含有量が、１０重量部以上、３００重量部以下である、請求項１～５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  7. 　前記黒鉛（Ｂ）の前記絶縁性熱伝導フィラー（Ｃ）に対する含有量比（黒鉛（Ｂ）／絶縁性熱伝導フィラー（Ｃ））が、重量比で、１／５以上、１以下である、請求項１～６のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  8. 　前記絶縁性熱伝導フィラー（Ｃ）が、タルク、クレー、マイカ、窒化ホウ素、及び酸化亜鉛からなる群から選択される少なくとも１種の無機フィラーである、請求項１～７のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  9. 　前記熱可塑性樹脂（Ａ）が、オレフィン系樹脂である、請求項１～８のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  10. 　前記黒鉛（Ｂ）が、板状黒鉛であり、
    　前記黒鉛（Ｂ）の体積平均粒子径が、５μｍ以上、５００μｍ以下である、請求項１～９のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  11. 　前記絶縁性熱伝導フィラー（Ｃ）の形状が、板状である、請求項１～１０のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  12. 　前記絶縁性熱伝導フィラー（Ｃ）の体積平均粒子径が、０．１μｍ以上、１００μｍ以下である、請求項１～１１のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  13. 　請求項１～１２のいずれか１項に記載の樹脂組成物の成形体である、樹脂成形体。
  14. 　射出成形体である、請求項１３に記載の樹脂成形体。
  15. 　ヒートシンク又は電子部品の筐体である、請求項１３又は１４に記載の樹脂成形体。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015044953A (ja) * 2013-08-29 2015-03-12 デュポン株式会社 電気絶縁性および熱伝導性のポリマー組成物
JP2016017086A (ja) * 2014-07-04 2016-02-01 スターライト工業株式会社 電気絶縁性熱伝導樹脂組成物及びその製造方法
JP2018502198A (ja) * 2014-12-24 2018-01-25 モーメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・インク 熱伝導性プラスチック組成物、熱伝導性プラスチックを製造するための押出装置および方法
US20200283618A1 (en) * 2017-11-15 2020-09-10 Amogreentech Co., Ltd. Composition for producing graphite-polymer composite and graphite-polymer composite produced therethrough
JP2021091784A (ja) * 2019-12-10 2021-06-17 東レ株式会社 硬化物、多層シート、放熱部品、並びに電子部品

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015044953A (ja) * 2013-08-29 2015-03-12 デュポン株式会社 電気絶縁性および熱伝導性のポリマー組成物
JP2016017086A (ja) * 2014-07-04 2016-02-01 スターライト工業株式会社 電気絶縁性熱伝導樹脂組成物及びその製造方法
JP2018502198A (ja) * 2014-12-24 2018-01-25 モーメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・インク 熱伝導性プラスチック組成物、熱伝導性プラスチックを製造するための押出装置および方法
US20200283618A1 (en) * 2017-11-15 2020-09-10 Amogreentech Co., Ltd. Composition for producing graphite-polymer composite and graphite-polymer composite produced therethrough
JP2021091784A (ja) * 2019-12-10 2021-06-17 東レ株式会社 硬化物、多層シート、放熱部品、並びに電子部品

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