WO2023162249A1 - 電子部品の搭載構造および空気調和装置の室外ユニット - Google Patents

電子部品の搭載構造および空気調和装置の室外ユニット Download PDF

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WO2023162249A1
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electronic component
mounting structure
metal plate
electronic
component
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浩基 鈴木
圭司 原田
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Mitsubishi Electric Corp
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Mitsubishi Electric Corp
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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24F—AIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
    • F24F1/00—Room units for air-conditioning, e.g. separate or self-contained units or units receiving primary air from a central station
    • F24F1/06—Separate outdoor units, e.g. outdoor unit to be linked to a separate room comprising a compressor and a heat exchanger
    • F24F1/20—Electric components for separate outdoor units
    • F24F1/24—Cooling of electric components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/06—Mounting, supporting or suspending transformers, reactors or choke coils not being of the signal type
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/08—Cooling; Ventilating
    • H01F27/22—Cooling by heat conduction through solid or powdered fillings

Definitions

  • the present disclosure relates to an electronic component mounting structure and an outdoor unit of an air conditioner.
  • coils which are electronic components, are used in the AC section for noise suppression, or in the DC section for power factor improvement or harmonic current suppression.
  • Various techniques have been proposed for mounting structures for electronic components.
  • Patent Document 1 discloses a power converter equipped with a toroidal coil.
  • a coil cover housing a toroidal coil is in contact with the lower surface of the substrate.
  • a heat dissipation sheet is sandwiched for transferring heat generated in the toroidal coil to the housing.
  • the electronic components vibrate during transportation of the power conversion device, and fatigue failure may occur at the joint between the electronic component and the substrate or the joint between the electronic component and the housing. There was a problem of sexuality.
  • the present disclosure has been made in view of the above, and an object thereof is to obtain an electronic component mounting structure capable of improving the heat radiation performance of the electronic component and suppressing the vibration of the electronic component.
  • the electronic component mounting structure includes an electronic component, a metal plate having one surface and the other surface, a heat radiation component having flexibility and elasticity, Prepare.
  • the heat dissipating component is sandwiched between one surface of the metal plate and the electronic component, and the area facing the electronic component deforms along the shape of the electronic component to closely contact the electronic component and the one surface of the metal plate.
  • An electronic component and a metal plate are thermally connected via a heat dissipation component.
  • the electronic component mounting structure according to the present disclosure has the effect of improving the heat radiation performance of the electronic component and suppressing the vibration of the electronic component.
  • FIG. 2 is a side view showing the electronic component mounting structure according to the first embodiment;
  • FIG. 2 is a top view showing the electronic component mounting structure according to the first embodiment;
  • FIG. 2 is a top view showing a mounting structure for electronic components according to a second embodiment;
  • FIG. 4 is a top view showing an electronic component mounting structure according to a fourth embodiment;
  • FIG. 11 is a top view showing an electronic component mounting structure according to a fifth embodiment;
  • FIG. 11 is a top view showing an electronic component mounting structure according to a sixth embodiment; The side view showing another electronic component mounting structure according to the sixth embodiment. A top view showing another electronic component mounting structure according to the sixth embodiment.
  • Block diagram showing the configuration of an air conditioner according to Embodiment 7 Refrigerant circuit diagram showing a refrigeration cycle of an air conditioner according to Embodiment 7 1 is a first conceptual diagram showing the configuration of an outdoor unit of an air conditioner to which the electronic component mounting structure according to any one of Embodiments 1 to 6 is attached.
  • FIG. 1 is a side view showing an electronic component mounting structure 70 according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a top view showing the electronic component mounting structure 70 according to the first embodiment.
  • FIG. 2 shows the electronic component 10 viewed from above.
  • the electronic component mounting structure 70 is a mounting structure for the electronic component 10 that can suppress the vibration of the electronic component 10 and efficiently dissipate the heat generated in the electronic component 10 .
  • an electronic component mounting structure 70 includes an electronic component 10 , a heat dissipation component 20 having flexibility and elasticity, and a metal plate 30 having one surface 31 and the other surface 32 .
  • the heat radiating component 20 and the electronic component 10 are mounted on one surface 31 of the metal plate 30 in this order from the bottom.
  • One surface 31 of metal plate 30 is the upper surface of metal plate 30, which is the surface of metal plate 30 on which heat dissipation component 20 and electronic component 10 are mounted.
  • the stacking direction in which the electronic component 10, the heat radiation component 20, and the metal plate 30 are stacked as shown in FIG. 1 is the vertical direction.
  • the vertical direction is a direction perpendicular to the in-plane direction of one surface 31 and the other surface 32 of the metal plate 30 .
  • the in-plane directions of one surface 31 and the other surface 32 of the metal plate 30 are parallel to the upper surface 20a and the lower surface 20b of the heat dissipation component 20, which will be described later.
  • the electronic component 10 is a toroidal coil having a core 11 made of a magnetic material having an annular shape in the in-plane direction of one surface 31 of the metal plate 30 and a winding 12 wound around the core 11 .
  • the electronic component 10 is placed and held on the heat dissipation component 20 in a horizontal position.
  • the electronic component 10 has a connection terminal 41 attached to the tip of the winding 12 .
  • the electronic component 10 is connected to a terminal block 42 provided on an electronic substrate 43 to be described later with screws 46 via connection terminals 41 .
  • connection method is not limited.
  • the electronic component 10 and the electronic substrate 43 may be connected by a method such as soldering.
  • the heat dissipation component 20 is sandwiched between the one surface 31 of the metal plate 30 and the electronic component 10 .
  • the heat dissipation component 20 has flexibility and elasticity. Flexibility is the ability of a material to easily deform. Elasticity is the property of an object to change its shape or volume when a force is applied, and to return to its original shape or volume when the applied force is removed. It is a property that has
  • the heat dissipation component 20 is fixed to the one surface 31 of the metal plate 30 with the lower surface 20b of the heat dissipation component 20 and the one surface 31 of the metal plate 30 in close contact with each other.
  • the shape of a part of the upper surface 20a side of the heat dissipation component 20 changes due to the flexibility of the heat dissipation component 20. It is in close contact with the electronic component 10 in a state of being deformed along the shape of the lower surface 10a side.
  • the lower side of the electronic component 10 is the metal plate 30 side of the electronic component 10 .
  • the heat dissipation component 20 can hold the electronic component 10 in a state where the electronic component 10 does not move in the heat dissipation component 20 by deforming to a state close to the limit of flexibility.
  • the upper surface 20a of the heat dissipation component 20 is the surface of the heat dissipation component 20 on which the electronic component 10 is arranged in the stacking direction.
  • the lower surface 20b of the heat dissipation component 20 is the surface of the heat dissipation component 20 on which the metal plate 30 is arranged in the stacking direction.
  • An insulating heat dissipation sheet for example, is used for the heat dissipation component 20 .
  • the upper surface 20a of the heat dissipation component 20, which is the surface of the heat dissipation component 20 facing the lower part of the electronic component 10 is made adhesive to prevent the upper surface 20a of the heat dissipation component 20 from separating from the lower part of the electronic component 10.
  • the upper surface 20a of the heat dissipation component 20 and the lower part of the electronic component 10 can be brought into close contact with each other. Note that the method of adhering the upper surface 20a of the heat dissipation component 20 and the lower part of the electronic component 10 so as not to separate is not limited.
  • the lower surface 20b of the heat dissipating component 20, which is the surface facing the one surface 31 of the metal plate 30 of the heat dissipating component 20, is made adhesive so that the lower surface 20b of the heat dissipating component 20 and the one surface 31 of the metal plate 30
  • the lower surface 20b of the heat radiating component 20 and the one surface 31 of the metal plate 30 can be brought into close contact so that they do not separate.
  • the method of adhering the lower surface 20b of the heat dissipation component 20 and the one surface 31 of the metal plate 30 is not limited.
  • the heat dissipation component 20 may be fixed while sticking to one surface 31 of the metal plate 30 .
  • the bottom surface 20b of the heat dissipation component 20 and the one surface 31 of the metal plate 30, which are the contact surfaces between the heat dissipation component 20 and the metal plate 30, may be formed with unevenness that fits together.
  • the heat dissipation component 20 is fixed to the one surface 31 of the metal plate 30 by fitting the irregularities formed on the heat dissipation component 20 and the metal plate 30 to each other.
  • the heat dissipation component 20 has a function of dissipating heat generated in the electronic component 10 due to the operation of the electronic component 10 .
  • Heat dissipation component 20 is thermally connected to electronic component 10 by being in direct contact with the lower portion of electronic component 10 as described above. That is, the heat generated in the electronic component 10 is transferred to the heat dissipation component 20 . Then, the heat dissipation component 20 can function as a heat dissipation part that dissipates the heat of the electronic component 10 that is transferred from the electronic component 10 .
  • heat dissipation component 20 is thermally connected to the metal plate 30 by being in direct contact with the one surface 31 of the metal plate 30 as described above.
  • heat dissipation component 20 has a function of transferring heat generated in electronic component 10 to metal plate 30 when electronic component 10 operates.
  • the metal plate 30 is a base substrate on which the heat dissipation component 20 and the electronic component 10 are mounted in the electronic component mounting structure 70 .
  • Metal plate 30 has a function of dissipating heat generated in electronic component 10 when electronic component 10 operates.
  • Metal plate 30 is thermally connected to electronic component 10 via heat dissipation component 20 . That is, the heat generated by the electronic component 10 is transferred to the metal plate 30 via the heat dissipation component 20 .
  • the metal plate 30 functions as a heat radiating portion that radiates the heat of the electronic component 10 that is transferred through the heat radiating component 20 .
  • the electronic component mounting structure 70 from the viewpoint of the function of the base substrate and the function of the heat dissipating part that dissipates the heat of the electronic component 10, a material having relatively high mechanical strength and thermal conductivity among various materials A metal plate 30 made of a metal is employed.
  • two electronic boards 43 are arranged above one surface 31 of the metal plate 30 so as to sandwich the heat dissipation component 20 and the electronic component 10 in the in-plane direction of the one surface 31 .
  • An upper surface 43 a of the electronic board 43 is provided with a terminal block 42 for electrically connecting the electronic board 43 to the connection terminals 41 attached to the ends of the windings 12 of the electronic component 10 .
  • the upper surface 43 a of the electronic substrate 43 is a surface that faces the surface of the electronic substrate 43 that faces the metal plate 30 .
  • the electronic board 43 is held and fixed by a board holder 44 made of a material such as resin.
  • the substrate holder 44 is attached and fixed to the metal plate 30 via a support 45 fixed to one surface 31 of the metal plate 30 . That is, the substrate holder 44 is arranged in a state spaced upward from the one surface 31 of the metal plate 30 and holds the electronic substrate 43 .
  • a gap 50 is formed between the substrate holder 44 and the metal plate 30 .
  • a gap 51 is formed between the substrate holder 44 and the heat dissipation component 20 .
  • a gap 51 is formed between the heat dissipation component 20 and the board holder 44 in the electronic component mounting structure 70 . Therefore, in the electronic component mounting structure 70 , heat can be radiated from the side surface of the heat radiating component 20 facing the substrate holder 44 .
  • the heat dissipation component 20 having the flexibility is such that the upper surface 20a of the heat dissipation component 20 on which the electronic component 10 is mounted is the lower part of the electronic component 10.
  • the electronic component 10 is held in a deformed state along the shape of .
  • the electronic component 10 is held by the heat dissipation component 20 with the lower portion of the electronic component 10 buried in the heat dissipation component 20 and in close contact with the upper surface 20 a of the heat dissipation component 20 . Fixed.
  • the heat dissipation component 20 on which the electronic component 10 is mounted is such that the upper surface 20a side of the heat dissipation component 20 is in contact with the shape of the winding 12 of the electronic component 10 that generates heat during operation of the electronic component 10 and the winding 12. It deforms along the shape of the core 11 to which the heat generated in the winding 12 is transferred. Then, the electronic component 10 is embedded in the heat radiation component 20 deformed along the shape of the winding 12 and the shape of the core 11 of the lower part of the electronic component 10, and the winding of the lower part of the electronic component 10 is buried. The wire 12 and the core 11 are held and fixed to the heat dissipation component 20 in a state of being in close contact with the upper surface 20a side of the heat dissipation component 20 .
  • the heat dissipation component 20 deforms according to the uneven shape of the lower portion of the electronic component 10 due to the flexibility of the heat dissipation component 20 , and the electronic component 20 moves along the uneven shape of the lower portion of the electronic component 10 . It holds the electronic component 10 in close contact with the lower part of the component 10 .
  • the heat dissipation component 20 mounted on the metal plate 30 is such that the lower surface 20 b side of the heat dissipation component 20 faces the one surface 31 of the metal plate 30 . It can deform along the shape. That is, in the electronic component mounting structure 70 , the heat dissipation component 20 is deformed according to the uneven shape of the one surface 31 of the metal plate 30 , and moves along the uneven shape of the one surface 31 of the metal plate 30 to the one surface 31 of the metal plate 30 . Tight and fixed.
  • the electronic component mounting structure 70 a large contact area is secured between the heat dissipation component 20 and the electronic component 10, and the degree of adhesion between the heat dissipation component 20 and the electronic component 10 is increased. Moreover, in the electronic component mounting structure 70 , a large contact area is ensured between the heat dissipation component 20 and the metal plate 30 , and the degree of adhesion between the heat dissipation component 20 and the metal plate 30 is increased.
  • heat generated in the electronic component 10 during operation of the electronic component 10 can be efficiently transferred to the metal plate 30 via the heat dissipation component 20 .
  • the thermal resistance between the plate 30 can be lowered, and the heat dissipation performance of the heat generated in the electronic component 10 can be enhanced.
  • the heat dissipation component 20 is in close contact with the electronic component 10 and the metal plate 30. Therefore, even if vibration is applied to the electronic component mounting structure 70, the electronic component 10 does not vibrate. can be suppressed.
  • the connection terminal 41 or the terminal block 42 which is the connection portion between the electronic component 10 and the electronic substrate 43, is prevented from fatigue failure due to the vibration of the electronic component 10. is prevented.
  • a connecting portion between the electronic component 10 and the electronic substrate 43 includes a connecting terminal 41 , a terminal block 42 , and a screw 46 .
  • the gap 51 is formed between the heat dissipation component 20 and the substrate holder 44 , so that the substrate holder 44 can deform the heat dissipation component 20 in the in-plane direction of the one surface 31 of the metal plate 30 . does not interfere with Accordingly, in the electronic component mounting structure 70 , the heat radiating component 20 can be easily brought into close contact with the shape of the lower portion of the electronic component 10 , and can be brought into close contact with the uneven shape of the one surface 31 of the metal plate 30 .
  • the electronic component 10 has an annular shape in the in-plane direction of the one surface 31 of the metal plate 30 and is placed horizontally.
  • the mounting structure 71 of the electronic component is arranged such that the lower surface 10a of the electronic component 10, which is one surface perpendicular to the center axis C of the annular shape of the electronic component 10, is in contact with the upper surface 20a of the heat dissipation component 20 in a facing manner. are placed.
  • a lower surface 10 a of electronic component 10 includes a lower surface of core 11 and windings 12 wound around the lower surface of core 11 .
  • the heat radiating component 20 is attached to the lower surface 10 a of the electronic component 10 that is perpendicular to the central axis C of the electronic component 10 . That is, in the electronic component mounting structure 71, when the electronic component 10 is horizontally placed and mounted on the heat dissipating component 20, the contact area of the heat dissipating component 20 with the upper surface 20a of the heat dissipating component 20, which is the mounting surface of the electronic component 10, is The electronic component 10 is mounted with the lower surface 10a of the heat dissipation component 20, which is relatively larger than the other surfaces, facing the upper surface 20a of the heat dissipation component 20. As shown in FIG.
  • the electronic component 10 has an annular shape in the in-plane direction of the one surface 31 of the metal plate 30, and the lower surface 10a perpendicular to the central axis C of the annular shape of the electronic component 10 faces the upper surface 20a of the heat dissipation component 20. It can be said that they are arranged in a state in which they are in contact with each other.
  • the electronic component mounting structure 70 a large contact area between the electronic component 10 and the heat dissipation component 20 can be ensured.
  • the degree of adhesion between the electronic component 10 and the heat dissipation component 20 is further increased, so that the connection terminal 41 or the connection terminal 41 or The terminal block 42 is prevented from being fatigue-broken due to the vibration of the electronic component 10 .
  • a large contact area can be secured between the electronic component 10 and the heat dissipation component 20, so that the heat generated in the electronic component 10 during operation of the electronic component 10 can be more effectively dissipated.
  • Heat can be efficiently transferred to the metal plate 30 through the component 20, the thermal resistance between the electronic component 10 and the metal plate 30 can be reduced, and the heat dissipation performance of the heat generated in the electronic component 10 can be improved.
  • the heat dissipation performance of the heat generated in the electronic component 10 is enhanced, thereby suppressing the temperature rise of the electronic component 10 and suppressing the operation of the electronic component 10 caused by the temperature rise of the electronic component 10 . Defects can be prevented.
  • the electronic component 10 is a toroidal coil, but the type of the electronic component 10 is not limited to the toroidal coil.
  • the vibration of the electronic component 10 can be suppressed by the heat radiation component 20 having flexibility and elasticity being in close contact with the electronic component 10 and the metal plate 30.
  • the electronic component mounting structure 71 it is possible to prevent the electronic component 10 from vibrating during transportation of the product and causing fatigue failure at the connection portion between the electronic component 10 and the electronic substrate 43 .
  • the heat transfer performance from the electronic component 10 to the metal plate 30 is enhanced, the heat radiation performance of the electronic component 10 is enhanced, and the vibration of the electronic component 10 is suppressed. It has the effect of being able to
  • FIG. 3 is a side view showing an electronic component mounting structure 71 according to the second embodiment.
  • FIG. 4 is a top view showing an electronic component mounting structure 71 according to the second embodiment.
  • symbol shall be attached
  • the heat dissipation component 20 has a disc shape in accordance with the shape of the electronic component 10 in the in-plane direction of the one surface 31 of the metal plate 30 . 1 is different from the electronic component mounting structure 70 according to 1.
  • the electronic component mounting structure 71 having the configuration described above is the electronic component mounting structure according to the first embodiment described above, except that the heat dissipation component 20 has a disk shape in the in-plane direction of the one surface 31 of the metal plate 30. It has the same structure as 70. Therefore, the electronic component mounting structure 71 has the same effects as the electronic component mounting structure 70 according to the first embodiment.
  • the heat dissipation component 20 having a shape along the shape of the electronic component 10 in the in-plane direction of the one surface 31 of the metal plate 30 is used. Therefore, in the electronic component mounting structure 71 , the size of the heat dissipation component 20 can be reduced while leaving a portion of the heat dissipation component 20 with a high heat dissipation effect for the heat generated in the electronic component 10 .
  • the portion of the heat dissipation component 20 where the heat generated in the electronic component 10 is highly effectively dissipated is the region of the heat dissipation component 20 corresponding to the annular shape of the electronic component 10 in the in-plane direction of the one surface 31 of the metal plate 30 .
  • the electronic component 10 has a disk shape in the in-plane direction of the one surface 31 of the metal plate 30 .
  • the heat dissipation component 20 has a disc shape that is larger than the disc shape of the electronic component 10 in the in-plane direction of the one surface 31 of the metal plate 30 and follows the shape of the electronic component 10 .
  • the disc shape of electronic component 10 and the disc shape of heat dissipation component 20 are arranged coaxially.
  • the electronic component mounting structure 71 is lower in cost than the electronic component mounting structure 70 according to the first embodiment described above, and the heat transfer performance from the electronic component 10 to the metal plate 30 is improved.
  • the vibration of the electronic component 10 can be suppressed while enhancing the heat radiation performance. Therefore, in the electronic component mounting structure 71, the cost is lower than that of the electronic component mounting structure 70, and the connection between the electronic component 10 and the electronic substrate 43 caused by the vibration of the electronic component 10 during the transportation of the product. It is possible to prevent fatigue failure of the terminal 41 or the terminal block 42 .
  • FIG. 5 is a side exploded view showing an electronic component mounting structure 72 according to the third embodiment.
  • symbol shall be attached
  • the concave portion 23 having a shape along the shape of the lower portion of the electronic component 10 is formed on the side of the upper surface 20a of the heat dissipation component 20, which is similar to that of the first embodiment described above. It is different from the mounting structure 70 for the electronic components according to .
  • the electronic component mounting structure 72 having the configuration described above is the same as that of the first embodiment described above, except that the concave portion 23 having a shape that follows the shape of the lower portion of the electronic component 10 is formed on the upper surface 20a side of the heat dissipation component 20 . It has the same structure as the mounting structure 70 of the electronic component. Therefore, the electronic component mounting structure 72 has the same effects as the electronic component mounting structure 70 according to the first embodiment.
  • the heat dissipation component 20 can be said to have the concave portion 23 formed along the shape of the contact portion where the electronic component 10 contacts the heat dissipation component 20 . Therefore, in the electronic component mounting structure 72 , the heat dissipation component 20 is more likely to come into close contact with the lower portion of the electronic component 10 . As a result, the electronic component mounting structure 72 improves the heat transfer performance from the electronic component 10 to the metal plate 30 more effectively than the electronic component mounting structure 70 according to the first embodiment. The heat radiation performance of the component 10 can be improved and the vibration of the electronic component 10 can be suppressed.
  • the connecting portion of the electronic component 10 with the electronic substrate 43 caused by the vibration of the electronic component 10 during the transportation of the product can be effectively prevented. It is possible to prevent fatigue failure of the connection terminal 41 or the terminal block 42 .
  • FIG. 6 is a side view showing an electronic component mounting structure 73 according to the fourth embodiment.
  • FIG. 7 is a top view showing an electronic component mounting structure 73 according to the fourth embodiment.
  • symbol shall be attached
  • the heat dissipation component 20 has the first heat dissipation component 21 and the second heat dissipation component 22, which are two types of heat dissipation components 20 having different flexibility and elasticity, and the electronic component A first heat radiation component 21 having relatively high flexibility is arranged in a portion in contact with the component 10, and a second heat radiation component 22 having relatively high elasticity is arranged in a portion not in contact with the electronic component 10. It is different from the electronic component mounting structure 70 according to the first embodiment described above.
  • the electronic component mounting structure 73 having the configuration described above has the first heat dissipation component 21 and the second heat dissipation component 22, which are two types of heat dissipation components 20 having different flexibility and elasticity. It has the same structure as the electronic component mounting structure 70 according to the first embodiment described above, except that the first heat radiation component 21 having relatively high flexibility is arranged on the surface in contact with the electronic component 10 . Therefore, the electronic component mounting structure 73 has the same effects as the electronic component mounting structure 70 according to the first embodiment.
  • the first heat dissipation component 21 is a heat dissipation component 20 having flexibility and elasticity in the electronic component mounting structure 73 , and is a heat dissipation component 20 with relatively high flexibility compared to the second heat dissipation component 22 .
  • the second heat dissipation component 22 is a heat dissipation component 20 having flexibility and elasticity in the electronic component mounting structure 73 , and is a heat dissipation component 20 with relatively high elasticity compared to the first heat dissipation component 21 .
  • first heat radiation component 21 having relatively high flexibility is arranged in a portion in contact with the electronic component 10 .
  • first heat dissipation component 21 is provided in a quadrangular shape that includes core 11 of electronic component 10 in the in-plane direction of one surface 31 of metal plate 30 .
  • electronic component mounting structure 73 secures a wide contact area between heat dissipation component 20 and electronic component 10 as described in the first embodiment, and also provides heat dissipation.
  • the degree of adhesion between the component 20 and the electronic component 10 increases.
  • the heat generated in the electronic component 10 during operation of the electronic component 10 can be efficiently transferred to the metal plate 30 via the heat dissipation component 20. 30 can be reduced, and the heat dissipation performance of the heat generated in the electronic component 10 can be enhanced.
  • the second heat radiation component 22 with relatively high elasticity is arranged in a portion that does not come into contact with the electronic component 10 .
  • the second heat dissipation component 22 surrounds the square shape of the first heat dissipation component 21 from the outer peripheral side of the first heat dissipation component 21 in the in-plane direction of the one surface 31 of the metal plate 30 . It is shaped like a frame. That is, the first heat dissipation component 21 and the second heat dissipation component 22 are arranged in the in-plane direction of the one surface 31 of the metal plate 30.
  • the first heat dissipation component having relatively high flexibility is located near the central axis C of the electronic component 10. 21 is arranged, and a second heat radiation component 22 having relatively high elasticity is arranged in a region far from the central axis C of the electronic component 10 .
  • the height of the first heat radiation component 21 and the height of the second heat radiation component 22 are the same size.
  • the first heat dissipation component 21 is flexible so that the metal plate 30 does not move from the metal plate 30 .
  • the electronic component 10 vibrates in the same manner as in the electronic component mounting structure 70 according to the first embodiment. can be suppressed.
  • the connection terminal 41 or the terminal block 42 which is the connection portion between the electronic component 10 and the electronic substrate 43, is prevented from fatigue failure due to the vibration of the electronic component 10. is prevented. Therefore, in the electronic component mounting structure 73 in which the heat dissipating component 20 is composed of the first heat dissipating component 21 and the second heat dissipating component 22, the heat dissipating component 20 of the electronic component mounting structure 70 according to the first embodiment is similar to the heat dissipating component 20. effect is obtained.
  • the first heat dissipation component 21 is arranged in a region close to the central axis C of the electronic component 10, and the first heat dissipation component 21 is arranged in a region far from the central axis C of the electronic component 10.
  • the arrangement of the first heat dissipation component 21 and the second heat dissipation component 22 is not limited to the above arrangement.
  • the arrangement of the first heat-radiating component 21 and the second heat-radiating component 22 can be changed as appropriate without departing from the scope of the effects of the electronic component mounting structure 73 according to the fourth embodiment described above.
  • FIG. 8 is a side view showing an electronic component mounting structure 74 according to the fifth embodiment.
  • FIG. 9 is a top view showing an electronic component mounting structure 74 according to the fifth embodiment.
  • symbol shall be attached
  • the heat dissipation component 20 is also arranged between the board holder 44 that holds the electronic board 43 fixedly and the metal plate 30 in the in-plane direction of the one surface 31 of the metal plate 30. This is different from the electronic component mounting structure 70 according to the first embodiment described above.
  • the heat dissipating component 20 is also arranged between the substrate holder 44 that secures and holds the electronic substrate 43 and the metal plate 30 in the in-plane direction of the one surface 31 of the metal plate 30 . It has the same structure as the electronic component mounting structure 70 according to the first embodiment described above, except that the electronic component mounting structure 70 of FIG. Therefore, the electronic component mounting structure 74 has the same effects as the electronic component mounting structure 70 according to the first embodiment.
  • the heat dissipation component 20 placed in the gap 50 between the substrate holder 44 and the metal plate 30 is deformed by the downward pressing force received from the substrate holder 44 , and the one surface of the metal plate 30 is deformed. Adhering to 31.
  • the electronic board 43 held by the board holder 44 is thermally connected to the one surface 31 of the metal plate 30 via the board holder 44 and the heat dissipation component 20 .
  • the downward pressing force received from the substrate holder 44 is the pressing force received from the substrate holder 44 in the direction perpendicular to the in-plane direction of the one surface 31 of the metal plate 30 and in the direction from the heat dissipation component 20 toward the metal plate 30 . is the pressing force.
  • the heat dissipation component 20 is arranged on the one surface 31 of the metal plate 30 including the gap 50 between the board holder 44 and the metal plate 30, it is fixed to the one surface 31 of the metal plate 30.
  • a substrate holder 44 is attached and fixed to the metal plate 30 via a support 45 .
  • the downward pressing force described above is applied to the heat dissipation component 20 between the substrate holder 44 and the metal plate 30 from the upper surface 20 a side of the heat dissipation component 20 toward the metal plate 30 .
  • the heat dissipation component 20 arranged between the substrate holder 44 and the metal plate 30 is provided with a through hole through which the column 45 passes.
  • the substrate holder 44 is spaced upward from the one surface 31 of the metal plate 30 , and a part of the heat radiating component 20 extends from the substrate holder 44 in the in-plane direction of the metal plate 30 . It is sandwiched between the protruding lower surface of the electronic substrate 43 or the lower surface of the substrate holder 44 and the one surface 31 of the metal plate 30 , and is deformed by the downward force applied from the substrate holder 44 to adhere to the one surface 31 of the metal plate 30 . , an electronic component mounting structure in which the electronic component 10 and the electronic substrate 43 are electrically connected through a part of the heat dissipation component 20 is realized.
  • the heat dissipation component 20 placed between the substrate holder 44 and the metal plate 30 is deformed by the downward pressing force received from the substrate holder 44 . Adhesion is further improved.
  • the heat transfer performance from the electronic component 10 to the metal plate 30 is improved more reliably than in the electronic component mounting structure 70 according to the first embodiment. It is possible to improve the heat radiation performance of the electronic component 10 and suppress the vibration of the electronic component 10 . Therefore, in the electronic component mounting structure 74, as compared with the electronic component mounting structure 70, the connection portion of the electronic component 10 with the electronic substrate 43 caused by the vibration of the electronic component 10 during transportation of the product is more reliable. A certain connection terminal 41 or terminal block 42 can be prevented from fatigue failure.
  • the heat dissipation component 20 enters the gap 50 between the substrate holder 44 and the metal plate 30 , so that the electronic board 43 moves between the board holder 44 and the heat dissipation component 20 arranged in the gap 50 . is thermally connected to one surface 31 of the metal plate 30 via the . Therefore, in the electronic component mounting structure 74 , the heat generated in the electronic board 43 during operation of the electronic board 43 can be transferred to the metal plate 30 via the board holder 44 and the heat dissipation component 20 arranged in the gap 50 . It becomes possible.
  • the heat dissipation performance of the heat generated in the electronic substrate 43 can be enhanced, and the electronic substrate 43 can be cooled.
  • the temperature rise of the electronic board 43 is suppressed by cooling the electronic board 43, and malfunction of the electronic board 43 caused by the temperature rise of the electronic board 43 can be prevented. can.
  • FIG. 10 is a side view showing an electronic component mounting structure 75 according to the sixth embodiment.
  • FIG. 11 is a top view showing an electronic component mounting structure 75 according to the sixth embodiment.
  • symbol shall be attached
  • the electronic substrate 43 and the substrate holder 44 have an opening formed in a region corresponding to the position where the electronic component 10 is arranged. It is different from the electronic component mounting structure 70 according to the first form.
  • Embodiment 1 as shown in FIGS. 1 and 2, two electronic substrates 43 are arranged so as to sandwich heat dissipation component 20 and electronic component 10 in the in-plane direction of one surface 31 of metal plate 30.
  • two substrate holders 44 are arranged so as to sandwich heat dissipation component 20 and electronic component 10 in the in-plane direction of one surface 31 of metal plate 30.
  • one substrate holder 44 is arranged above the one surface 31 of the metal plate 30, as shown in FIGS.
  • one electronic substrate 43 is held by one substrate holder 44 as shown in FIGS. 10 and 11 .
  • An opening 43b is formed in the electronic substrate 43 in a region corresponding to the position where the electronic component 10 is arranged in the in-plane direction of the one surface 31 of the metal plate 30 .
  • the board holder 44 is formed with an opening 44a in a region corresponding to the position where the electronic component 10 is arranged in the in-plane direction of the one surface 31 of the metal plate 30 .
  • the opening 43b of the electronic substrate 43 is formed at a position that includes the opening 44a of the substrate holder 44 in the in-plane direction of the one surface 31 of the metal plate 30 . Further, the opening 44 a of the substrate holder 44 and the opening 43 b of the electronic substrate 43 are formed at positions that include the core 11 of the electronic component 10 in the in-plane direction of the one surface 31 of the metal plate 30 .
  • the substrate holder 44 for fixing and holding the electronic substrate 43 in the in-plane direction of the one surface 31 of the metal plate 30 is mounted. and the metal plate 30, the heat dissipation component 20 is also arranged.
  • the electronic component 10 is arranged in a state of protruding upward from the opening 44 a of the substrate holder 44 and the opening 43 b of the electronic substrate 43 . Part of the heat dissipation component 20 is exposed from the opening 44 a of the board holder 44 and the opening 43 b of the electronic board 43 .
  • the electronic components are placed inside the opening 44 a formed in the substrate holder 44 and the opening 43 b formed in the electronic substrate 43 in the in-plane direction of the one surface 31 of the metal plate 30 . Since the component 10 is arranged, it becomes possible to attach the electronic component 10 and the electronic substrate 43 closer to each other. Accordingly, in the electronic component mounting structure 75, the mounting structure for the electronic component 10 can be realized in a small size and at a low cost.
  • the substrate holder 44 is formed with the opening 44a and the electronic substrate 43 is formed with the opening 43b.
  • the structure that enables this is not limited to the structure in which the openings 44a and 43b are formed.
  • the electronic component mounting structure 70 shown in FIGS. 1 and 2 of the first embodiment described above in the in-plane direction of the one surface 31 of the metal plate 30, the electronic substrate 43 and the substrate holder 44, and the electronic component 10 Let us consider a case where the electronic component 10 and the board holder 44 are brought closer to the electronic board 43 so as not to overlap each other.
  • FIG. 12 is a side view showing another electronic component mounting structure 76 according to the sixth embodiment.
  • FIG. 13 is a top view showing another electronic component mounting structure 76 according to the sixth embodiment.
  • the electronic substrate 43 and the substrate holder 44 have notches formed in regions corresponding to the positions where the electronic components 10 are arranged. It is different from the electronic component mounting structure 75 according to the sixth embodiment.
  • one surface 31 of the metal plate 30 has one A substrate holder 44 is arranged.
  • one electronic substrate 43 is mounted on one substrate holder 44, similar to the electronic component mounting structure 75 according to the sixth embodiment. is retained.
  • a notch 43 c is formed in the electronic substrate 43 in a region corresponding to the position where the electronic component 10 is arranged in the in-plane direction of the one surface 31 of the metal plate 30 .
  • the board holder 44 is formed with a notch 44b in a region corresponding to the position where the electronic component 10 is arranged in the in-plane direction of the one surface 31 of the metal plate 30 .
  • the notch 43c of the electronic substrate 43 is formed at a position including the notch 44b of the substrate holder 44 except for a part of the side where the notch 43c is opened in the in-plane direction of the one surface 31 of the metal plate 30.
  • the notch 44 b of the board holder 44 and the notch 43 c of the electronic board 43 are formed at positions that include the core 11 of the electronic component 10 in the in-plane direction of the one surface 31 of the metal plate 30 .
  • a substrate for fixing and holding the electronic substrate 43 is provided, as in the electronic component mounting structure 75 according to the sixth embodiment.
  • a heat dissipation component 20 is also arranged between the holder 44 and the metal plate 30 .
  • the electronic component 10 is arranged in a state of protruding upward from the notch 44 b of the board holder 44 and the notch 43 c of the electronic board 43 .
  • Part of the heat dissipation component 20 is exposed through the notch 44b of the board holder 44 and the notch 43c of the electronic board 43. As shown in FIG.
  • the other electronic component mounting structure 76 having the configuration described above, the inside of the notch 44b formed in the substrate holder 44 and the notch 43c formed in the electronic substrate 43 in the in-plane direction of the one surface 31 of the metal plate 30 Since the electronic component 10 is arranged at the position of the electronic component 10, it is possible to mount the electronic component 10 and the electronic substrate 43 closer to each other, similarly to the electronic component mounting structure 75 according to the sixth embodiment. As a result, in the other electronic component mounting structure 76, a mounting structure for the electronic component 10 can be realized in a small size and at a low cost, like the electronic component mounting structure 75 according to the sixth embodiment.
  • electronic substrate 43 and substrate holder 44 are provided with openings or notches at positions where electronic component 10 is arranged in the in-plane direction of metal plate 30.
  • a mounting structure is realized.
  • a structure in which an opening 44a is formed in the substrate holder 44 and an opening 43b is formed in the electronic substrate 43, or a structure in which notches are formed in the substrate holder 44 and the electronic substrate 43 can be arbitrarily selected. It should be selected.
  • FIG. 14 is a block diagram showing the configuration of an air conditioner 80 according to Embodiment 7.
  • FIG. 15 is a refrigerant circuit diagram showing a refrigerating cycle 110 of an air conditioner 80 according to Embodiment 7.
  • an air conditioner 80 according to Embodiment 7 includes an indoor unit 80a installed indoors and an outdoor unit 80b installed outdoors.
  • symbol shall be attached
  • the indoor unit 80a, the refrigerant pipe 152, the outdoor unit 80b, and the refrigerant pipe 151 constitute a refrigerant circulation circuit.
  • the compressor 132, the four-way valve 131, the outdoor heat exchanger 133, the expansion valve 123, and the indoor heat exchanger 121 are sequentially connected in an annular manner using the refrigerant pipe 151 and the refrigerant pipe 152, and the refrigeration is performed.
  • a cycle 110 is constructed.
  • the refrigerant pipe 151 and the refrigerant pipe 152 are pipes that connect the indoor heat exchanger 121 of the indoor unit 80a and the outdoor heat exchanger 133 of the outdoor unit 80b to circulate the refrigerant. Part of the refrigerant circuit.
  • an indoor fan 122 that forms an airflow passing through the indoor heat exchanger 121 is installed in the indoor unit 80a.
  • the indoor fan 122 operates by driving an indoor propeller 122a by an indoor motor 122b.
  • An outdoor fan 134 that forms an airflow passing through the outdoor heat exchanger 133 is installed in the outdoor unit 80b.
  • the outdoor blower 134 operates by driving an outdoor propeller 134a by an outdoor motor 134b.
  • FIG. 16 is a first conceptual diagram showing the configuration of an outdoor unit 80b of an air conditioner 80 to which the electronic component mounting structure according to any one of Embodiments 1 to 6 is attached.
  • FIG. 16 shows a conceptual diagram of the outdoor unit 80b viewed from above.
  • FIG. 17 is a second conceptual diagram showing the configuration of an outdoor unit 80b of an air conditioner 80 to which the electronic component mounting structure according to any one of Embodiments 1 to 6 is attached.
  • FIG. 17 shows a conceptual diagram when the outdoor unit 80b is viewed from the side.
  • FIG. 18 is a third conceptual diagram showing the configuration of an outdoor unit 80b of an air conditioner 80 to which the electronic component mounting structure according to any one of Embodiments 1 to 6 is attached.
  • FIG. 18 shows a conceptual diagram when the outdoor unit 80b is viewed obliquely from above.
  • FIGS. 16 to 18 show part of the structure of the outdoor unit 80b when part of the housing 61 of the outdoor unit 80b is removed.
  • the metal plate 30 in the electronic component mounting structure according to any one of Embodiments 1 to 6 serves as a partition, and the inside of the rectangular parallelepiped box-shaped housing 61 is It has a structure divided into a machine room 63 and a blower room 64 .
  • the code "30, 62" in FIGS. 16 to 18 is understood as the code "30”.
  • the electronic components 10 are arranged in the machine room 63 and the outdoor blower 134 is arranged in the blower room 64 .
  • a compressor 132 is arranged in the machine room 63 .
  • An outdoor heat exchanger 133 is arranged in the blower room 64 .
  • the heat generated in the electronic component 10 and transferred to the metal plate 30 via the heat radiation component 20 is exhausted to the air on the blower chamber 64 side, whereby the electronic component
  • the heat radiation performance of 10 or metal plate 30 is greatly improved, and electronic component 10 can be efficiently cooled.
  • a radiator may be attached to the metal plate 30 .
  • the heat radiator includes, for example, a heat sink made of metal.
  • the outdoor unit 80b of the air conditioner 80 is attached to the mounting plate 62 on the other surface 32 side of the metal plate 30, the mounting plate 62 serves as a partition, and the inside of the rectangular parallelepiped box-shaped housing 61 is divided into a machine room 63 and a fan room. 64.
  • the mounting plate 62 serves as a partition, the reference numerals "30, 62" in FIGS. 16 to 18 are understood as the reference numeral "62".
  • the other surface 32 side of the metal plate 30 is attached to the mounting plate 62, so that the electronic component mounting structure can be more easily attached to and detached from the outdoor unit 80b. It is possible to install the outdoor unit 80b, and it is possible to improve the assembling efficiency of the outdoor unit 80b and the maintenance serviceability of the outdoor unit 80b.
  • the mounting structure between the other surface 32 of the metal plate 30 and the mounting plate 62 includes screwing, but the mounting structure between the other surface 32 of the metal plate 30 and the mounting plate 62 is not limited.
  • the mounting structure between the other surface 32 of the metal plate 30 and the mounting plate 62 can be changed as appropriate without departing from the scope of the effects of the mounting structure between the other surface 32 of the metal plate 30 and the mounting plate 62 .

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Abstract

電子部品の搭載構造（７０）は、電子部品（１０）と、一面（３１）と他面（３２）とを有する金属板（３０）と、柔軟性および弾性を有する放熱部品（２０）と、を備える。放熱部品（２０）は、金属板（３０）の一面（３１）と電子部品（１０）とにより挟み込まれ、電子部品（１０）に対向する領域が電子部品（１０）の形状に沿って変形して電子部品（１０）と密着し、金属板（３０）の一面と密着している。電子部品（１０）と金属板（３０）とが放熱部品（２０）を介して熱的に接続されている。

Description

電子部品の搭載構造および空気調和装置の室外ユニット
　本開示は、電子部品の搭載構造および空気調和装置の室外ユニットに関する。
　空気調和装置の電力変換回路において、電子部品であるコイルは、ノイズ抑制のために交流部で用いられ、または、力率改善あるいは高調波電流抑制のために直流部で用いられている。電子部品の搭載構造に関しては、各種の技術が、提案されている。
　例えば、特許文献１には、トロイダルコイルを備えた電力変換装置が開示されている。特許文献１に記載された電力変換装置においては、トロイダルコイルを収容したコイルカバーが、基板の下面に当接している。コイルカバーの開口部と、電力変換装置の筐体の底部から上側に突出する突出部との間には、トロイダルコイルに発生する熱を筐体に伝達させる放熱シートが挟持されている。
特開２０２０－１８８１３１号公報
　しかしながら、上記特許文献１の技術によれば、放熱シートの柔軟性が小さく、電子部品と放熱シートとが密着しないため、電子部品と放熱シートとの接触面積が小さく、トロイダルコイルにおいて発生する熱の筐体への伝熱が非効率である、という問題があった。
　また、上記特許文献１の技術によれば、電力変換装置の輸送時に電子部品が振動して、電子部品と基板との接合部または電子部品と筐体との接合部が、疲労破壊を起こす可能性がある、という問題があった。
　本開示は、上記に鑑みてなされたものであって、電子部品の放熱性能を高めるとともに電子部品の振動を抑制することができる電子部品の搭載構造を得ることを目的とする。
　上述した課題を解決し、目的を達成するために、本開示にかかる電子部品の搭載構造は、電子部品と、一面と他面とを有する金属板と、柔軟性および弾性を有する放熱部品と、を備える。放熱部品は、金属板の一面と電子部品とにより挟み込まれ、電子部品に対向する領域が電子部品の形状に沿って変形して電子部品と密着し、金属板の一面と密着している。電子部品と金属板とが放熱部品を介して熱的に接続されている。
　本開示にかかる電子部品の搭載構造は、電子部品の放熱性能を高めるとともに電子部品の振動を抑制することができる、という効果を奏する。
実施の形態１にかかる電子部品の搭載構造を示す側面図 実施の形態１にかかる電子部品の搭載構造を示す上面図 実施の形態２にかかる電子部品の搭載構造を示す側面図 実施の形態２にかかる電子部品の搭載構造を示す上面図 実施の形態３にかかる電子部品の搭載構造を示す側面分解図 実施の形態４にかかる電子部品の搭載構造を示す側面図 実施の形態４にかかる電子部品の搭載構造を示す上面図 実施の形態５にかかる電子部品の搭載構造を示す側面図 実施の形態５にかかる電子部品の搭載構造を示す上面図 実施の形態６にかかる電子部品の搭載構造を示す側面図 実施の形態６にかかる電子部品の搭載構造を示す上面図 実施の形態６にかかる他の電子部品の搭載構造を示す側面図 実施の形態６にかかる他の電子部品の搭載構造を示す上面図 実施の形態７にかかる空気調和装置の構成を示すブロック図 実施の形態７にかかる空気調和装置の冷凍サイクルを示す冷媒回路図 実施の形態１から実施の形態６のいずれか１つに記載の電子部品の搭載構造が取り付けられた空気調和装置の室外ユニットの構成を示す第１の概念図 実施の形態１から実施の形態６のいずれか１つに記載の電子部品の搭載構造が取り付けられた空気調和装置の室外ユニットの構成を示す第２の概念図 実施の形態１から実施の形態６のいずれか１つに記載の電子部品の搭載構造が取り付けられた空気調和装置の室外ユニットの構成を示す第３の概念図
　以下に、実施の形態にかかる電子部品の搭載構造および空気調和装置の室外ユニットを図面に基づいて詳細に説明する。なお、各図においては、共通する要素に同一の符号を付し、重複する説明を省略するものとする。
実施の形態１．
　図１は、実施の形態１にかかる電子部品の搭載構造７０を示す側面図である。図２は、実施の形態１にかかる電子部品の搭載構造７０を示す上面図である。図２においては、電子部品１０の上方から見た状態を示している。
　電子部品の搭載構造７０は、電子部品１０の振動を抑制すると共に、電子部品１０で発生した熱を効率良く放熱することができる、電子部品１０の搭載構造である。図１に示すように、電子部品の搭載構造７０は、電子部品１０と、柔軟性および弾性を有する放熱部品２０と、一面３１と他面３２とを有する金属板３０と、を備える。電子部品の搭載構造７０では、金属板３０の一面３１に、放熱部品２０および電子部品１０が下からこの順で搭載されている。金属板３０の一面３１は、金属板３０において放熱部品２０および電子部品１０が搭載される側の面である、金属板３０の上面である。
　なお、実施の形態１においては、図１に示すように電子部品１０と、放熱部品２０と、金属板３０とが積層された積層方向が、上下方向とされる。上下方向は、金属板３０における一面３１および他面３２の面内方向と垂直な方向である。また、金属板３０における一面３１および他面３２の面内方向と、放熱部品２０における後述する上面２０ａおよび下面２０ｂとは、平行とされている。
　電子部品１０は、金属板３０の一面３１の面内方向において円環形状を有して磁性体からなるコア１１と、コア１１に巻き付けられた巻線１２と、を有するトロイダルコイルである。電子部品１０は、横置きされた状態で、放熱部品２０に載置されて保持されている。
　電子部品１０は、巻線１２の先端部に取り付けられた接続用端子４１を備えている。電子部品１０は、接続用端子４１を介して、後述する電子基板４３に備え付けられた端子台４２と、ネジ４６で接続されている。
　なお、図１においては、接続用端子４１と端子台４２とネジ４６とを用いて電子部品１０と電子基板４３とが接続される場合について示しているが、電子部品１０と電子基板４３との接続の方法は、限定されない。例えば、電子部品１０と電子基板４３とは、はんだ接合などの方法によって接続されてもよい。
　放熱部品２０は、金属板３０の一面３１と電子部品１０とにより挟み込まれている。放熱部品２０は、柔軟性および弾性を有する。柔軟性は、材料の変形が容易な性質である。また、弾性は、物体に力を加えると形または体積に変化を生じ、加えた力を取り除くと、形または体積が元に戻る性質であり、また、力を加えると元に戻ろうとする反発力を有する性質である。
　放熱部品２０は、放熱部品２０の下面２０ｂと金属板３０の一面３１とが密着した状態で、金属板３０の一面３１に固定されている。また、放熱部品２０は、電子部品１０の下部側が放熱部品２０の上面２０ａに押し付けられることにより、放熱部品２０の柔軟性によって放熱部品２０の上面２０ａ側の一部の形状が電子部品１０の後述する下面１０ａ側の形状沿って変形した状態で、電子部品１０と密着している。電子部品１０の下部側は、電子部品１０における金属板３０側である。放熱部品２０は、柔軟性の極限近い状態変形することで、放熱部品２０において電子部品１０が移動しない状態で電子部品１０を保持できる。
　放熱部品２０の上面２０ａは、放熱部品２０における、積層方向において電子部品１０が配置される側の面である。放熱部品２０の下面２０ｂは、放熱部品２０における、積層方向において金属板３０が配置される側の面である。
　放熱部品２０には、例えば絶縁性の放熱シートが用いられる。例えば、放熱部品２０における電子部品１０の下部との対向面となる放熱部品２０の上面２０ａに粘着性を持たせることにより、放熱部品２０の上面２０ａと電子部品１０の下部とが離れないように放熱部品２０の上面２０ａと電子部品１０の下部とを密着させることができる。なお、放熱部品２０の上面２０ａと電子部品１０の下部とが剥がれないように密着させる方法は、限定されない。
　また、例えば、放熱部品２０における金属板３０の一面３１との対向面となる放熱部品２０の下面２０ｂに粘着性を持たせることにより、放熱部品２０の下面２０ｂと金属板３０の一面３１とが離れないように放熱部品２０の下面２０ｂと金属板３０の一面３１とを密着させることができる。なお、放熱部品２０の下面２０ｂと金属板３０の一面３１とを密着させる方法は、限定されない。
　放熱部品２０は、金属板３０の一面３１に張り付いた状態で固定されていてもよい。また、放熱部品２０と金属板３０との接触面である放熱部品２０の下面２０ｂと金属板３０の一面３１とに、互いに嵌まり合う凹凸が形成されてもよい。この場合は、放熱部品２０と金属板３０とに形成された凹凸が互いに嵌まり合うことにより、放熱部品２０が金属板３０の一面３１に固定される。
　また、放熱部品２０は、電子部品１０が動作することにより電子部品１０において発生する熱を放熱する機能を有する。放熱部品２０は、上述したように電子部品１０の下部と直接接触することにより、電子部品１０と熱的に接続されている。すなわち、放熱部品２０には、電子部品１０で発生した熱が伝熱される。そして、放熱部品２０は、電子部品１０から伝熱された電子部品１０の熱を放熱する放熱部として機能することができる。
　また、放熱部品２０は、上述したように金属板３０の一面３１と直接接触することにより、金属板３０と熱的に接続されている。これにより、放熱部品２０は、電子部品１０が動作することにより電子部品１０において発生する熱を金属板３０に伝熱する機能を有する。
　金属板３０は、電子部品の搭載構造７０において放熱部品２０および電子部品１０が搭載されるベースとなるベース基板である。そして、金属板３０は、電子部品１０が動作することにより電子部品１０において発生する熱を放熱する機能を有する。金属板３０は、放熱部品２０を介して、電子部品１０と熱的に接続されている。すなわち、金属板３０には、電子部品１０で発生した熱が放熱部品２０を介して伝熱される。そして、金属板３０は、放熱部品２０を介して伝熱された電子部品１０の熱を放熱する放熱部として機能する。
　電子部品の搭載構造７０では、ベース基板の機能の観点、および電子部品１０の熱を放熱する放熱部としての機能の観点から、各種材料のうち機械的強度および熱伝導率が相対的に高い材料である金属からなる金属板３０が採用されている。
　また、図１に示すように、金属板３０の一面３１の上部には、当該一面３１の面内方向において放熱部品２０および電子部品１０を挟むように２つの電子基板４３が配置されている。電子基板４３の上面４３ａには、電子部品１０の巻線１２の先端部に取り付けられた接続用端子４１と電子基板４３とを電気的に接続するための端子台４２が設けられている。電子基板４３の上面４３ａは、電子基板４３において金属板３０側を向く面と対向する面である。電子基板４３は、樹脂などの材料によって構成された基板ホルダー４４に保持されて固定されている。
　基板ホルダー４４は、金属板３０の一面３１に固定された支柱４５を介して、金属板３０に取り付けられて固定されている。すなわち、基板ホルダー４４は、金属板３０の一面３１から上方に離間した状態で配置されて、電子基板４３を保持している。基板ホルダー４４と金属板３０との間には隙間５０が形成されている。また、基板ホルダー４４と放熱部品２０との間には、隙間５１が形成されている。
　電子部品の搭載構造７０は、放熱部品２０と基板ホルダー４４の間に隙間５１が形成されている。このため、電子部品の搭載構造７０では、放熱部品２０における基板ホルダー４４に対向する側の側面からの放熱が可能である。
　上述した構成を有する電子部品の搭載構造７０では、放熱部品２０が柔軟性を有しているため、電子部品１０が搭載された放熱部品２０は、放熱部品２０の上面２０ａ側が電子部品１０の下部の形状に沿って変形した状態で電子部品１０を保持している。そして、電子部品１０は、電子部品１０の下部が放熱部品２０の中に埋まった状態で、且つ電子部品１０の下部が放熱部品２０の上面２０ａ側に密着した状態で、放熱部品２０に保持され固定されている。
　より具体的に、電子部品１０が搭載された放熱部品２０は、放熱部品２０の上面２０ａ側が、電子部品１０の動作時に発熱する電子部品１０の巻線１２の形状と、巻線１２に接触しており巻線１２で発生した熱が伝熱されるコア１１の形状と、に沿って変形している。そして、電子部品１０は、電子部品１０の下部の巻線１２の形状とコア１１の形状とに沿って変形した放熱部品２０の中に下部が埋まった状態で、且つ電子部品１０の下部の巻線１２およびコア１１が放熱部品２０の上面２０ａ側に密着した状態で、放熱部品２０に保持され固定されている。
　すなわち、電子部品の搭載構造７０では、放熱部品２０は、放熱部品２０が有する柔軟性によって電子部品１０の下部の凹凸形状に合わせて変形して、電子部品１０の下部の凹凸形状に沿って電子部品１０の下部に密着して、電子部品１０を保持している。
　また、電子部品の搭載構造７０では、放熱部品２０が柔軟性を有しているため、金属板３０に搭載された放熱部品２０は、放熱部品２０の下面２０ｂ側が、金属板３０の一面３１の形状に沿って変形することができる。すなわち、電子部品の搭載構造７０では、放熱部品２０は、金属板３０の一面３１の凹凸形状に合わせて変形して、金属板３０の一面３１の凹凸形状に沿って金属板３０の一面３１に密着して固定される。
　このため、電子部品の搭載構造７０では、放熱部品２０と電子部品１０との接触面積が広く確保され、また、放熱部品２０と電子部品１０との密着度が高まる。また、電子部品の搭載構造７０では、放熱部品２０と金属板３０との接触面積が広く確保され、また、放熱部品２０と金属板３０との密着度が高まる。
　これにより、電子部品の搭載構造７０では、電子部品１０の動作時に電子部品１０で発生した熱を、放熱部品２０を介して効率良く金属板３０に伝熱させることができ、電子部品１０と金属板３０との間の熱抵抗を下げることができ、電子部品１０で発生した熱の放熱性能を高めることができる。
　また、電子部品の搭載構造７０では、放熱部品２０が、電子部品１０および金属板３０に密着しているため、電子部品の搭載構造７０に振動が加わった場合でも、電子部品１０が振動することを抑制できる。そして、電子部品１０の振動が抑制されることにより、電子部品１０と電子基板４３との接続部である接続用端子４１または端子台４２が電子部品１０の振動に起因して疲労破壊を起こすことが防止される。電子部品１０と電子基板４３との接続部には、接続用端子４１と、端子台４２と、ネジ４６とが含まれる。
　また、電子部品の搭載構造７０では、放熱部品２０と基板ホルダー４４との間に隙間５１が形成されることにより、金属板３０の一面３１の面内方向において基板ホルダー４４が放熱部品２０の変形を阻害することがない。これにより、電子部品の搭載構造７０では、放熱部品２０が、電子部品１０の下部の形状に合わせて密着しやすくなり、また、金属板３０の一面３１の凹凸形状に合わせて密着しやすくなる。
　また、電子部品の搭載構造７１は、電子部品１０が、金属板３０の一面３１の面内方向において円環形状を有し、横置きされている。そして、電子部品の搭載構造７１は、電子部品１０の円環形状の中心軸Ｃに直交する一面である電子部品１０の下面１０ａが、放熱部品２０の上面２０ａに対向した状態で接触するように配置されている。電子部品１０の下面１０ａは、コア１１の下面と、コア１１の下面に巻き付けられた巻線１２とを含む。
　上述した構成を有する電子部品の搭載構造７０では、電子部品１０の中心軸Ｃに直交する一面である下面１０ａに放熱部品２０が取り付けられている。すなわち、電子部品の搭載構造７１では、電子部品１０が横置きされて放熱部品２０に搭載された場合において放熱部品２０における電子部品１０の搭載面である放熱部品２０の上面２０ａとの接触面積が放熱部品２０における他の面よりも相対的に多い面である下面１０ａを、放熱部品２０の上面２０ａと対向させた状態で、電子部品１０が搭載されている。したがって、電子部品１０は、金属板３０の一面３１の面内方向において円環形状を有し、電子部品１０の円環形状の中心軸Ｃと直交する下面１０ａが放熱部品２０の上面２０ａと対向して接する状態で配置されているといえる。
　このため、電子部品の搭載構造７０では、電子部品１０と放熱部品２０の接触面積を広く確保することができる。これにより、電子部品の搭載構造７１では、電子部品１０と放熱部品２０との密着度がより高まるため、より効果的に、電子部品１０における電子基板４３との接続部である接続用端子４１または端子台４２が電子部品１０の振動に起因して疲労破壊を起こすことが防止される。
　また、電子部品の搭載構造７１では、電子部品１０と放熱部品２０の接触面積を広く確保することができるため、より効果的に、電子部品１０の動作時に電子部品１０で発生した熱を、放熱部品２０を介して効率良く金属板３０に伝熱させることができ、電子部品１０と金属板３０の間の熱抵抗を下げることができ、電子部品１０で発生した熱の放熱性能を高めることができる。そして、電子部品の搭載構造７１では、電子部品１０で発生した熱の放熱性能を高めることにより、電子部品１０の温度上昇を抑制して、電子部品１０の温度上昇に起因した電子部品１０の動作不良を防止することができる。
　なお、上記においては、電子部品１０がトロイダルコイルである場合について説明したが、電子部品１０の種類はトロイダルコイルに限定されない。
　上述したように、電子部品の搭載構造７１では、柔軟性および弾性を有する放熱部品２０が電子部品１０および金属板３０に密着することで、電子部品１０の振動を抑制することができる。これにより、電子部品の搭載構造７１では、製品の輸送時に電子部品１０が振動して、電子部品１０と電子基板４３との接続部で疲労破壊が発生することを、防ぐことができる。
　したがって、実施の形態１にかかる電子部品の搭載構造７０によれば、電子部品１０から金属板３０への伝熱性能を高めて電子部品１０の放熱性能を高めるとともに電子部品１０の振動を抑制することができる、という効果を奏する。
実施の形態２．
　図３は、実施の形態２にかかる電子部品の搭載構造７１を示す側面図である。図４は、実施の形態２にかかる電子部品の搭載構造７１を示す上面図である。なお、実施の形態２では、上述した実施の形態１と同一の構成要素には、同一の符号を付し、詳細な説明を省略するものとする。
　実施の形態２にかかる電子部品の搭載構造７１は、金属板３０の一面３１の面内方向において、放熱部品２０が電子部品１０の形状に合わせて円盤形状を有することが、上述した実施の形態１にかかる電子部品の搭載構造７０と異なる。
　上述した構成を有する電子部品の搭載構造７１は、金属板３０の一面３１の面内方向において、放熱部品２０が円盤形状を有すること以外は、上述した実施の形態１にかかる電子部品の搭載構造７０と同一の構造を有する。したがって、電子部品の搭載構造７１は、実施の形態１にかかる電子部品の搭載構造７０と同様の効果を有する。
　また、電子部品の搭載構造７１では、金属板３０の一面３１の面内方向において電子部品１０の形状に沿った形状を有する放熱部品２０を用いている。このため、電子部品の搭載構造７１では、放熱部品２０において電子部品１０で発生した熱の放熱効果が高い部分を残しつつ、放熱部品２０のサイズを小さくすることができる。放熱部品２０において電子部品１０で発生した熱の放熱効果が高い部分とは、放熱部品２０における、金属板３０の一面３１の面内方向において電子部品１０の円環形状に対応する領域である。
　すなわち、電子部品の搭載構造７１では、電子部品１０は、金属板３０の一面３１の面内方向において円盤形状を有する。そして、放熱部品２０は、金属板３０の一面３１の面内方向において電子部品１０の円盤形状をよりも大きく電子部品１０の形状に沿った円盤形状を有するといえる。金属板３０の一面３１の面内方向において、電子部品１０の円盤形状と、放熱部品２０の円盤形状とは、同軸上に配置されている。
　これにより、電子部品の搭載構造７１は、上述した実施の形態１にかかる電子部品の搭載構造７０よりも低コストで、電子部品１０から金属板３０への伝熱性能を高めて電子部品１０の放熱性能を高めるとともに電子部品１０の振動を抑制することができる。したがって、電子部品の搭載構造７１では、電子部品の搭載構造７０よりも低コストで、製品の輸送時における電子部品１０の振動に起因した、電子部品１０における電子基板４３との接続部である接続用端子４１または端子台４２の疲労破壊を防止することができる。
実施の形態３．
　図５は、実施の形態３にかかる電子部品の搭載構造７２を示す側面分解図である。なお、実施の形態３では、上述した実施の形態１と同一の構成要素には、同一の符号を付し、詳細な説明を省略するものとする。
　実施の形態３にかかる電子部品の搭載構造７２は、電子部品１０の下部の形状に沿った形状の凹部２３が放熱部品２０の上面２０ａ側に形成されていることが、上述した実施の形態１にかかる電子部品の搭載構造７０と異なる。
　上述した構成を有する電子部品の搭載構造７２は、電子部品１０の下部の形状に沿った形状の凹部２３が放熱部品２０の上面２０ａ側に形成されていること以外は、上述した実施の形態１にかかる電子部品の搭載構造７０と同一の構造を有する。したがって、電子部品の搭載構造７２は、実施の形態１にかかる電子部品の搭載構造７０と同様の効果を有する。
　上述した構成を有する電子部品の搭載構造７２では、放熱部品２０が、電子部品１０が放熱部品２０と接触する接触部の形状に沿って形成された凹部２３を有するといえる。このため、電子部品の搭載構造７２では、放熱部品２０が、電子部品１０の下部に対して、より密着しやすくなる。これにより、電子部品の搭載構造７２は、上述した実施の形態１にかかる電子部品の搭載構造７０に比べて、より効果的に、電子部品１０から金属板３０への伝熱性能を高めて電子部品１０の放熱性能を高めるとともに電子部品１０の振動を抑制することができる。したがって、電子部品の搭載構造７２では、電子部品の搭載構造７０に比べて、より効果的に、製品の輸送時における電子部品１０の振動に起因した、電子部品１０における電子基板４３との接続部である接続用端子４１または端子台４２の疲労破壊を防止することができる。
実施の形態４．
　図６は、実施の形態４にかかる電子部品の搭載構造７３を示す側面図である。図７は、実施の形態４にかかる電子部品の搭載構造７３を示す上面図である。なお、実施の形態４では、上述した実施の形態１と同一の構成要素には、同一の符号を付し、詳細な説明を省略するものとする。
　実施の形態４にかかる電子部品の搭載構造７３は、柔軟性と弾性とが異なる２種類の放熱部品２０である第１放熱部品２１と第２放熱部品２２とを放熱部品２０が有し、電子部品１０に接する部分には柔軟性が相対的に高い第１放熱部品２１が配置され、電子部品１０に接しない部分には弾性が相対的に高い第２放熱部品２２が配置されることが、上述した実施の形態１にかかる電子部品の搭載構造７０と異なる。
　上述した構成を有する電子部品の搭載構造７３は、放熱部品２０が柔軟性と弾性とが異なる２種類の放熱部品２０である第１放熱部品２１と第２放熱部品２２とを有し、電子部品１０に接する面に柔軟性が相対的に高い第１放熱部品２１が配置されること以外は、上述した実施の形態１にかかる電子部品の搭載構造７０と同一の構造を有する。したがって、電子部品の搭載構造７３は、実施の形態１にかかる電子部品の搭載構造７０と同様の効果を有する。
　第１放熱部品２１は、電子部品の搭載構造７３における、柔軟性および弾性を有する放熱部品２０であって、第２放熱部品２２と比べて柔軟性が相対的に高い放熱部品２０である。
　また、第２放熱部品２２は、電子部品の搭載構造７３における、柔軟性および弾性を有する放熱部品２０であって、第１放熱部品２１と比べて弾性が相対的に高い放熱部品２０である。
　そして、電子部品の搭載構造７３では、柔軟性が相対的に高い第１放熱部品２１が電子部品１０に接する部分に配置される。具体的に、電子部品の搭載構造７３では、第１放熱部品２１が、金属板３０の一面３１の面内方向において電子部品１０のコア１１を包含する四角形状に設けられている。
　このように構成された放熱部品２０を備えることにより、電子部品の搭載構造７３は、実施の形態１において説明したように放熱部品２０と電子部品１０との接触面積が広く確保され、また、放熱部品２０と電子部品１０との密着度が高まる。これにより、電子部品の搭載構造７３では、電子部品１０の動作時に電子部品１０で発生した熱を効率良く放熱部品２０を介して金属板３０に伝熱させることができ、電子部品１０と金属板３０との間の熱抵抗を下げることができ、電子部品１０で発生した熱の放熱性能を高めることができる。
　また、電子部品の搭載構造７３では、弾性が相対的に高い第２放熱部品２２が電子部品１０に接しない部分に配置される。具体的に、電子部品の搭載構造７３では、第２放熱部品２２が、金属板３０の一面３１の面内方向において、第１放熱部品２１の四角形状を第１放熱部品２１の外周側から囲む枠状に形成されている。すなわち、第１放熱部品２１と第２放熱部品２２とは、金属板３０の一面３１の面内方向において、電子部品１０の中心軸Ｃに近い領域に柔軟性が相対的に高い第１放熱部品２１が配置され、電子部品１０の中心軸Ｃから遠い領域に弾性が相対的に高い第２放熱部品２２が配置されている。なお、第１放熱部品２１の高さと、第２放熱部品２２の高さとは同じ寸法とされている。
　このように構成された第２放熱部品２２を備えることにより、電子部品の搭載構造７３では、電子部品の搭載構造７３に振動が加わった際に、第１放熱部品２１が柔軟性によって金属板３０の一面３１の面内方向において第１放熱部品２１の四角形状の外周側に変形することが、弾性が相対的に高い第２放熱部品２２の弾性によって防止される。すなわち、電子部品の搭載構造７３では、第２放熱部品２２の弾性によって第１放熱部品２１の変形を抑制することにより、電子部品１０の振動を抑制することができる。
　これにより、電子部品の搭載構造７３では、上述した実施の形態１にかかる電子部品の搭載構造７０と同様に、電子部品の搭載構造７０に振動が加わった場合でも、電子部品１０が振動することを抑制できる。そして、電子部品１０の振動が抑制されることにより、電子部品１０と電子基板４３との接続部である接続用端子４１または端子台４２が電子部品１０の振動に起因して疲労破壊を起こすことが防止される。したがって、放熱部品２０が第１放熱部品２１と第２放熱部品２２とによって構成される電子部品の搭載構造７３においても、実施の形態１にかかる電子部品の搭載構造７０の放熱部品２０と同様の効果が得られる。
　なお、上記においては、金属板３０の一面３１の面内方向において、電子部品１０の中心軸Ｃに近い領域に第１放熱部品２１が配置され、電子部品１０の中心軸Ｃから遠い領域に第２放熱部品２２が配置された場合について説明したが、第１放熱部品２１と第２放熱部品２２との配置は上記の配置に限定されない。第１放熱部品２１と第２放熱部品２２との配置は、上述した実施の形態４にかかる電子部品の搭載構造７３の作用効果の主旨を逸脱しない範囲で、適宜変更可能である。
実施の形態５．
　図８は、実施の形態５にかかる電子部品の搭載構造７４を示す側面図である。図９は、実施の形態５にかかる電子部品の搭載構造７４を示す上面図である。なお、実施の形態５では、上述した実施の形態１と同一の構成要素には、同一の符号を付し、詳細な説明を省略するものとする。
　実施の形態５にかかる電子部品の搭載構造７４は、金属板３０の一面３１の面内方向において、電子基板４３を固定保持する基板ホルダー４４と金属板３０との間にも放熱部品２０が配置されていることが、上述した実施の形態１にかかる電子部品の搭載構造７０と異なる。
　上述した構成を有する電子部品の搭載構造７４は、金属板３０の一面３１の面内方向において、電子基板４３を固定保持する基板ホルダー４４と金属板３０との間にも放熱部品２０が配置されていること以外は、上述した実施の形態１にかかる電子部品の搭載構造７０と同一の構造を有する。したがって、電子部品の搭載構造７４は、実施の形態１にかかる電子部品の搭載構造７０と同様の効果を有する。
　電子部品の搭載構造７４では、基板ホルダー４４と金属板３０との間の隙間５０に配置された放熱部品２０は、基板ホルダー４４から受ける下方向の押圧力によって変形して、金属板３０の一面３１に密着している。これにより、基板ホルダー４４に保持された電子基板４３は、基板ホルダー４４および放熱部品２０を介して金属板３０の一面３１と熱的に接続されている。基板ホルダー４４から受ける下方向の押圧力は、基板ホルダー４４から受ける、金属板３０の一面３１の面内方向に垂直な方向の押圧力であって、放熱部品２０から金属板３０に向かう方向の押圧力である。
　電子部品の搭載構造７４では、基板ホルダー４４と金属板３０との間の隙間５０を含む金属板３０の一面３１上に放熱部品２０が配置された後に、金属板３０の一面３１に固定された支柱４５を介して基板ホルダー４４が金属板３０に取り付けられて固定される。これにより、上述した下方向の押圧力が、基板ホルダー４４と金属板３０との間の放熱部品２０に、放熱部品２０の上面２０ａ側から金属板３０に向かって印加される。なお、この場合、基板ホルダー４４と金属板３０との間に配置される放熱部品２０には、支柱４５を貫通させる貫通孔が設けられる。
　したがって、実施の形態５においては、基板ホルダー４４が、金属板３０の一面３１から上方に離間して設けられ、放熱部品２０の一部が、金属板３０の面内方向において、基板ホルダー４４からはみ出した電子基板４３の下面または基板ホルダー４４の下面と、金属板３０の一面３１との間に挟持され、基板ホルダー４４から下方向にかかる力によって変形して金属板３０の一面３１に密着し、電子部品１０と電子基板４３とが放熱部品２０の一部を介して電気的に接続されている電子部品の搭載構造が実現される。
　電子部品の搭載構造７４では、基板ホルダー４４と金属板３０との間に配置された放熱部品２０が基板ホルダー４４から受ける下方向の押圧力によって変形することにより、放熱部品２０と金属板３０の密着性がより向上する。これにより、電子部品の搭載構造７４では、上述した実施の形態１にかかる電子部品の搭載構造７０に比べて、より確実に、電子部品１０から金属板３０への伝熱性能を高めて電子部品１０の放熱性能を高めるとともに電子部品１０の振動を抑制することができる。したがって、電子部品の搭載構造７４では、電子部品の搭載構造７０に比べて、より確実に、製品の輸送時における電子部品１０の振動に起因した、電子部品１０における電子基板４３との接続部である接続用端子４１または端子台４２の疲労破壊を防止することができる。
　また、電子部品の搭載構造７４では、放熱部品２０が基板ホルダー４４と金属板３０との間の隙間５０に入り込むことで、電子基板４３が基板ホルダー４４および当該隙間５０に配置された放熱部品２０を介して金属板３０の一面３１と熱的に接続される。このため、電子部品の搭載構造７４では、電子基板４３の動作時に電子基板４３で発生した熱を基板ホルダー４４および隙間５０に配置された放熱部品２０が介して金属板３０に伝熱させることが可能となる。これにより、電子部品の搭載構造７４では、電子基板４３で発生した熱の放熱性能を高めることができ、電子基板４３を冷却することができる。そして、電子部品の搭載構造７４では、電子基板４３を冷却することにより、電子基板４３の温度上昇を抑制して、電子基板４３の温度上昇に起因した電子基板４３の動作不良を防止することができる。
実施の形態６．
　図１０は、実施の形態６にかかる電子部品の搭載構造７５を示す側面図である。図１１は、実施の形態６にかかる電子部品の搭載構造７５を示す上面図である。なお、実施の形態６では、上述した実施の形態１と同一の構成要素には、同一の符号を付し、詳細な説明を省略するものとする。
　実施の形態６にかかる電子部品の搭載構造７５は、電子基板４３と基板ホルダー４４とは、電子部品１０が配置される位置に対応する領域に形成された開口部を有することが、上述した実施の形態１にかかる電子部品の搭載構造７０と異なる。
　すなわち、実施の形態１においては、図１および図２に示すように、金属板３０の一面３１の面内方向において放熱部品２０および電子部品１０を挟むように２つの電子基板４３が配置されている。また、実施の形態１においては、図１および図２に示すように、金属板３０の一面３１の面内方向において放熱部品２０および電子部品１０を挟むように２つの基板ホルダー４４が配置されている。
　一方、電子部品の搭載構造７５では、図１０および図１１に示すように、金属板３０の一面３１の上部には、１つの基板ホルダー４４が配置されている。そして、電子部品の搭載構造７５では、図１０および図１１に示すように、１つの基板ホルダー４４に１つの電子基板４３が保持されている。
　そして、電子基板４３には、金属板３０の一面３１の面内方向において、電子部品１０が配置された位置に対応する領域に開口部４３ｂが形成されている。また、基板ホルダー４４には、金属板３０の一面３１の面内方向において、電子部品１０が配置された位置に対応する領域に開口部４４ａが形成されている。
　電子基板４３の開口部４３ｂは、金属板３０の一面３１の面内方向において、基板ホルダー４４の開口部４４ａを包含する位置に形成されている。また、基板ホルダー４４の開口部４４ａおよび電子基板４３の開口部４３ｂは、金属板３０の一面３１の面内方向において、電子部品１０のコア１１を包含する位置に形成されている。
　また、電子部品の搭載構造７５では、上述した実施の形態５にかかる電子部品の搭載構造７４と同様に、金属板３０の一面３１の面内方向において、電子基板４３を固定保持する基板ホルダー４４と金属板３０との間にも放熱部品２０が配置されている。そして、電子部品１０は、基板ホルダー４４の開口部４４ａおよび電子基板４３の開口部４３ｂから上方に突出した状態で配置されている。また、放熱部品２０の一部が、基板ホルダー４４の開口部４４ａおよび電子基板４３の開口部４３ｂから露出している。
　上述した構成を有する電子部品の搭載構造７５では、金属板３０の一面３１の面内方向において、基板ホルダー４４に形成された開口部４４ａおよび電子基板４３に形成された開口部４３ｂの内部に電子部品１０が配置されるため、電子部品１０と電子基板４３とをより近接して取り付けることが可能となる。これにより、電子部品の搭載構造７５では、電子部品１０の搭載構造を小型且つ低コストで実現することができる。
　なお、上記においては基板ホルダー４４に開口部４４ａが形成され且つ電子基板４３に開口部４３ｂが形成される場合について説明したが、上述したように電子部品１０と電子基板４３とを近接して取り付けることを可能とする構造としては、開口部４４ａおよび開口部４３ｂが形成された構造に限定されない。
　例えば、上述した実施の形態１の図１および図２に示した電子部品の搭載構造７０において、金属板３０の一面３１の面内方向において、電子基板４３および基板ホルダー４４と、電子部品１０とが重複しないように、電子部品１０および基板ホルダー４４と電子基板４３とをより近接させる場合を考える。
　図１２は、実施の形態６にかかる他の電子部品の搭載構造７６を示す側面図である。図１３は、実施の形態６にかかる他の電子部品の搭載構造７６を示す上面図である。実施の形態６にかかる他の電子部品の搭載構造７６は、電子基板４３と基板ホルダー４４とは、電子部品１０が配置される位置に対応する領域に形成された切り欠きを有することが、上述した実施の形態６にかかる電子部品の搭載構造７５と異なる。
　図１２および図１３に示すように他の電子部品の搭載構造７６では、上述した実施の形態６にかかる電子部品の搭載構造７５と同様に、金属板３０の一面３１の上部には、１つの基板ホルダー４４が配置されている。そして、図１２および図１３に示すように他の電子部品の搭載構造７６では、上述した実施の形態６にかかる電子部品の搭載構造７５と同様に、１つの基板ホルダー４４に１つの電子基板４３が保持されている。
　そして、電子基板４３には、金属板３０の一面３１の面内方向において、電子部品１０が配置された位置に対応する領域に切り欠き４３ｃが形成されている。また、基板ホルダー４４には、金属板３０の一面３１の面内方向において、電子部品１０が配置された位置に対応する領域に切り欠き４４ｂが形成されている。
　電子基板４３の切り欠き４３ｃは、金属板３０の一面３１の面内方向において切り欠き４３ｃが開口された側の一部を除いて、基板ホルダー４４の切り欠き４４ｂを包含する位置に形成されている。また、基板ホルダー４４の切り欠き４４ｂおよび電子基板４３の切り欠き４３ｃは、金属板３０の一面３１の面内方向において、電子部品１０のコア１１を包含する位置に形成されている。
　また、他の電子部品の搭載構造７６では、上述した実施の形態６にかかる電子部品の搭載構造７５と同様に、金属板３０の一面３１の面内方向において、電子基板４３を固定保持する基板ホルダー４４と金属板３０との間にも放熱部品２０が配置されている。そして、電子部品１０は、基板ホルダー４４の切り欠き４４ｂおよび電子基板４３の切り欠き４３ｃから上方に突出した状態で配置されている。また、放熱部品２０の一部が、基板ホルダー４４の切り欠き４４ｂおよび電子基板４３の切り欠き４３ｃから露出している。
　上述した構成を有する他の電子部品の搭載構造７６では、金属板３０の一面３１の面内方向において、基板ホルダー４４に形成された切り欠き４４ｂおよび電子基板４３に形成された切り欠き４３ｃの内部に電子部品１０が配置されるため、上述した実施の形態６にかかる電子部品の搭載構造７５と同様に、電子部品１０と電子基板４３とをより近接して取り付けることが可能となる。これにより、他の電子部品の搭載構造７６では、上述した実施の形態６にかかる電子部品の搭載構造７５と同様に、電子部品１０の搭載構造を小型且つ低コストで実現することができる。
　したがって、実施の形態６においては、電子基板４３と基板ホルダー４４とに、金属板３０の面内方向において電子部品１０が配置される位置に開口部あるいは切り欠きが形成されている、電子部品の搭載構造が実現される。
　基板ホルダー４４に開口部４４ａが形成され且つ電子基板４３に開口部４３ｂが形成される構造とするか、あるいは基板ホルダー４４および電子基板４３に切り欠きが形成された構造とするかは、任意に選択されればよい。
実施の形態７．
　図１４は、実施の形態７にかかる空気調和装置８０の構成を示すブロック図である。図１５は、実施の形態７にかかる空気調和装置８０の冷凍サイクル１１０を示す冷媒回路図である。図１４および図１５に示すように、実施の形態７にかかる空気調和装置８０は、室内に設置された室内ユニット８０ａおよび室外に設置された室外ユニット８０ｂを備える。なお、各図においては、共通する要素に同一の符号を付し、重複する説明を省略するものとする。
　空気調和装置８０においては、室内ユニット８０ａと冷媒配管１５２と室外ユニット８０ｂと冷媒配管１５１とによって、冷媒循環回路が構成されている。そして、空気調和装置８０においては、圧縮機１３２、四方弁１３１、室外熱交換器１３３、膨張弁１２３および室内熱交換器１２１を順次冷媒配管１５１および冷媒配管１５２を用いて環状に接続して冷凍サイクル１１０が構成されている。冷媒配管１５１および冷媒配管１５２は、室内ユニット８０ａの室内熱交換器１２１と室外ユニット８０ｂの室外熱交換器１３３とを接続して冷媒を循環させる配管であり、空気調和装置８０の冷凍サイクル１１０における冷媒回路の一部となる。
　また、室内ユニット８０ａには、室内熱交換器１２１を通過する気流を形成する室内送風機１２２が設置されている。室内送風機１２２は、室内プロペラ１２２ａが室内モータ１２２ｂによって駆動されることで動作する。
　また、室外ユニット８０ｂには、室外熱交換器１３３を通過する気流を形成する室外送風機１３４が設置されている。室外送風機１３４は、室外プロペラ１３４ａが室外モータ１３４ｂによって駆動されることで動作する。
　図１６は、実施の形態１から実施の形態６のいずれか１つに記載の電子部品の搭載構造が取り付けられた空気調和装置８０の室外ユニット８０ｂの構成を示す第１の概念図である。図１６では、室外ユニット８０ｂを上方から見た場合の概念図を示している。図１７は、実施の形態１から実施の形態６のいずれか１つに記載の電子部品の搭載構造が取り付けられた空気調和装置８０の室外ユニット８０ｂの構成を示す第２の概念図である。図１７では、室外ユニット８０ｂを側方から見た場合の概念図を示している。図１８は、実施の形態１から実施の形態６のいずれか１つに記載の電子部品の搭載構造が取り付けられた空気調和装置８０の室外ユニット８０ｂの構成を示す第３の概念図である。図１８では、室外ユニット８０ｂを斜め上方から見た場合の概念図を示している。図１６から図１８においては、室外ユニット８０ｂの筐体６１の一部が取り外された場合に見える室外ユニット８０ｂの構造の一部を示している。
　空気調和装置８０の室外ユニット８０ｂは、実施の形態１から実施の形態６のいずれか１つに記載の電子部品の搭載構造における金属板３０が仕切りとなり、直方体箱状の筐体６１の内部が機械室６３と送風機室６４とに分割された構造を有している。金属板３０が仕切りとなる場合、図１６から図１８における符号「３０，６２」は、符号「３０」と理解される。筐体６１の内部においては、電子部品１０が機械室６３に配置され、室外送風機１３４が送風機室６４に配置されている。また、機械室６３には、圧縮機１３２が配置されている。また、送風機室６４には、室外熱交換器１３３が配置されている。
　以上のように構成された室外ユニット８０ｂでは、電子部品１０で発生して放熱部品２０を介して金属板３０まで伝熱した熱が、送風機室６４側の空気に排熱されることによって、電子部品１０あるいは金属板３０の放熱性能が大幅に向上し、効率的に電子部品１０を冷却することができる。なお、金属板３０には、放熱器が取り付けられてもよい。放熱器は、例えば金属製のヒートシンクが挙げられる。
　また、空気調和装置８０の室外ユニット８０ｂは、金属板３０の他面３２側が取付板６２に取り付けられ、取付板６２が仕切りとなり、直方体箱状の筐体６１の内部が機械室６３と送風機室６４とに分割されてもよい。取付板６２が仕切りとなる場合、図１６から図１８における符号「３０，６２」は、符号「６２」と理解される。
　以上のように構成された室外ユニット８０ｂでは、金属板３０の他面３２側が取付板６２に取り付けられた構成とされることで、電子部品の搭載構造をより容易に室外ユニット８０ｂに着脱可能に取り付けることができ、室外ユニット８０ｂの組み立て性および室外ユニット８０ｂのメンテナンスサービス性の向上が可能となる。
　金属板３０の他面３２と取付板６２との取り付け構成についてはねじ止めなどが挙げられるが、金属板３０の他面３２と取付板６２との取り付け構成は、限定されない。金属板３０の他面３２と取付板６２との取り付け構成は、金属板３０の他面３２と取付板６２との取り付け構成の作用効果の主旨を逸脱しない範囲で、適宜変更可能である。
　以上の実施の形態に示した構成は、一例を示すものであり、別の公知の技術と組み合わせることも可能であるし、実施の形態同士を組み合わせることも可能であるし、要旨を逸脱しない範囲で、構成の一部を省略、変更することも可能である。
　１０　電子部品、１０ａ　下面、１１　コア、１２　巻線、２０　放熱部品、２０ａ，４３ａ　上面、２０ｂ　下面、２１　第１放熱部品、２２　第２放熱部品、２３　凹部、３０　金属板、３１　一面、３２　他面、４１　接続用端子、４２　端子台、４３　電子基板、４３ｂ，４４ａ　開口部、４３ｃ，４４ｂ　切り欠き、４４　基板ホルダー、４５　支柱、４６　ネジ、５０，５１　隙間、６１　筐体、６２　取付板、６３　機械室、６４　送風機室、７０，７１，７２，７３，７４，７５　電子部品の搭載構造、７６　他の電子部品の搭載構造、８０　空気調和装置、８０ａ　室内ユニット、８０ｂ　室外ユニット、１１０　冷凍サイクル、１２１　室内熱交換器、１２２　室内送風機、１２２ａ　室内プロペラ、１２２ｂ　室内モータ、１２３　膨張弁、１３１　四方弁、１３２　圧縮機、１３３　室外熱交換器、１３４　室外送風機、１３４ａ　室外プロペラ、１３４ｂ　室外モータ、１５１，１５２　冷媒配管、Ｃ　中心軸。

Claims (11)

  1. 　電子部品と、
    　一面と他面とを有する金属板と、
    　柔軟性および弾性を有する放熱部品と、
    　を備え、
    　前記放熱部品は、前記金属板の一面と前記電子部品とにより挟み込まれ、前記電子部品に対向する領域が前記電子部品の形状に沿って変形して前記電子部品と密着し、前記金属板の一面と密着し、
    　前記電子部品と前記金属板とが前記放熱部品を介して熱的に接続されている、
    　電子部品の搭載構造。
  2. 　前記電子部品が、磁性体からなるコアと、前記コアに巻き付けられた巻線と、を有するコイルである、
    　請求項１に記載の電子部品の搭載構造。
  3. 　前記金属板の一面上に配置された基板ホルダーと、前記基板ホルダー上に保持された電子基板と、を備え、
    　前記電子部品と前記電子基板とが、前記電子部品と前記電子基板との接続部を介して電気的に接続されている、
    　請求項１または請求項２に記載の電子部品の搭載構造。
  4. 　前記電子部品は、前記金属板の面内方向において円環形状を有し、前記電子部品の円環形状の中心軸と直交する下面が前記放熱部品の上面と対向して接触する状態で配置されている、
    　請求項１から３のいずれか１つに記載の電子部品の搭載構造。
  5. 　前記放熱部品は、前記金属板の面内方向において前記電子部品の形状に沿った円盤形状を有する、
    　請求項４に記載の電子部品の搭載構造。
  6. 　前記放熱部品は、前記電子部品が前記放熱部品と接触する接触部の形状に沿って形成された凹部を有する、
    　請求項１から５のいずれか１つに記載の電子部品の搭載構造。
  7. 　前記放熱部品は、柔軟性と弾性とが異なる２種類の放熱部品として、柔軟性が相対的に高い第１放熱部品と、弾性が相対的に高い第２放熱部品とを有し、
    　前記電子部品に接触する面に、前記第１放熱部品が配置されている、
    　請求項１から６のいずれか１つに記載の電子部品の搭載構造。
  8. 　前記基板ホルダーが、前記金属板の一面から上方に離間して設けられ、
    　前記放熱部品の一部が、前記金属板の面内方向において、前記金属板の面内方向において前記基板ホルダーからはみ出した前記電子基板の下面または前記基板ホルダーの下面と、前記金属板の一面との間に挟持され、前記基板ホルダーから下方向にかかる力によって変形して前記金属板の一面に密着しており、
    　前記電子部品と前記電子基板とが、前記放熱部品の一部を介して電気的に接続されている、
    　請求項３に記載の電子部品の搭載構造。
  9. 　前記電子基板と前記基板ホルダーとは、
    　前記金属板の面内方向において前記電子部品が配置される位置に開口部あるいは切り欠きが形成されている、
    　請求項３に記載の電子部品の搭載構造。
  10. 　筐体と、
    　前記筐体の内部に収容された請求項１から９のいずれか１つに記載の電子部品の搭載構造と、
    　を備え、
    　前記筐体の内部に、前記電子部品の搭載構造の前記金属板によって仕切られた送風機室と機械室とが形成されており、
    　前記機械室に前記電子部品が配置され、
    　前記送風機室に送風機が配置されている、
    　空気調和装置の室外ユニット。
  11. 　筐体と、
    　前記筐体の内部に収容された請求項１から９のいずれか１つに記載の電子部品の搭載構造と、
    　前記電子部品の搭載構造の前記金属板が取り付けられた取付板と、
    　を備え、
    　前記筐体の内部に、前記取付板によって仕切られた送風機室と機械室とが形成されており、
    　前記機械室に前記電子部品が配置され、
    　前記送風機室に送風機が配置されている、
    　空気調和装置の室外ユニット。
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