WO2023157437A1 - 圧粉磁心及び圧粉磁心の製造方法 - Google Patents

圧粉磁心及び圧粉磁心の製造方法 Download PDF

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WO2023157437A1
WO2023157437A1 PCT/JP2022/045618 JP2022045618W WO2023157437A1 WO 2023157437 A1 WO2023157437 A1 WO 2023157437A1 JP 2022045618 W JP2022045618 W JP 2022045618W WO 2023157437 A1 WO2023157437 A1 WO 2023157437A1
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magnetic
silicone resin
epoxy resin
binder
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PCT/JP2022/045618
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雅章 田原
透 岩渕
一志 堀内
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パナソニックＩｐマネジメント株式会社
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    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F3/00—Manufacture of workpieces or articles from metallic powder characterised by the manner of compacting or sintering; Apparatus specially adapted therefor ; Presses and furnaces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
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    • H01F1/26—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder pressed, sintered, or bound together the particles being insulated by macromolecular organic substances
    • H—ELECTRICITY
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    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets

Definitions

  • the present disclosure relates to a powder magnetic core used for an inductor and a method for manufacturing the powder magnetic core.
  • a step-up/step-down circuit for adjusting the power supply voltage, a DC/DC converter circuit, etc. are used as a drive circuit for the electronic device.
  • Inductors such as choke coils and transformers are used in these circuits.
  • Patent Document 1 discloses a powder magnetic core containing a metal magnetic powder, a first binder covering the metal magnetic powder, and a second binder bonding the first binder.
  • an object of the present disclosure is to provide a high-performance dust core and the like.
  • a dust core according to an aspect of the present disclosure is a dust core, and includes a metal magnetic powder and a binder that binds particles of the metal magnetic powder, wherein the binder is , a silicone resin and an epoxy resin, and in the elemental analysis of the dust core based on the cross-sectional image of the dust core, 15 measurement points between the particles of the metal magnetic powder in the image
  • the Si (silicon) element and the C (carbon) element are detected on a weight basis, the detected amount of the Si element is x, and the detected amount of the C element is y, x / (x + y ) is 0.243 or less.
  • a method for manufacturing a dust core is the method for manufacturing the dust core, wherein the metal magnetic powder, the silicone resin, and the epoxy resin are mixed to obtain the metal magnetism.
  • a method for manufacturing a dust core includes a first step of producing a mixture by mixing a metal magnetic powder, a silicone resin, and an epoxy resin, and pressure-molding the produced mixture. and a second step, wherein in the first step, the viscosity of the silicone resin to be mixed is 500 mPa s or less at 25 ° C., and the viscosity of the epoxy resin to be mixed is 1500 mPa s or less at 23 ° C. be.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view showing the configuration of an electrical component including a dust core according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a diagram schematically showing a cross section of a powder magnetic core according to the embodiment.
  • FIG. 3 is a flow chart showing a method for manufacturing a powder magnetic core according to the embodiment.
  • FIG. 4 is a diagram showing a cross-sectional image of the powder magnetic core in Example 1.
  • FIG. 5 is a diagram showing a cross-sectional image of a powder magnetic core in Comparative Example 1.
  • FIG. FIG. 6 is a diagram showing the relationship between the weight ratio of the silicone resin and Max Z-Min Z in the powder magnetic cores of Examples and Comparative Examples.
  • FIG. 7 is a diagram showing the relationship between the breakdown voltage and the magnetic permeability in the dust cores of Examples and Comparative Examples.
  • FIG. 8 is a diagram showing the relationship between the amount of coupling agent added and the magnetic permeability in the powder magnetic cores of Examples, Comparative Examples, and Reference Examples.
  • a powder magnetic core is produced by pressurizing a mixture obtained by adding a resin material as a binding agent to a metal magnetic powder to bind the particles of the metal magnetic powder together, in order to insulate the particles of the metal magnetic powder from each other. It is made by molding. In order to improve the magnetic properties of the powder magnetic core, it is important to increase the insulation between the particles of the metal magnetic powder and suppress the leakage current of the metal magnetic powder (the resulting eddy current loss).
  • One of the measures for the above is to strengthen the coating structure of the metal magnetic powder with a binder.
  • a powder magnetic core containing a metal magnetic powder, a first binder covering the metal magnetic powder, and a second binder that joins the first binder is provided. It enhances the insulation and strength of the dust core.
  • the binder has a two-layer structure as in Patent Document 1
  • the filling rate of the metal magnetic powder in the dust core decreases, and the spacing between the particles of the metal magnetic powder increases, resulting in a dust core. decreases the permeability of That is, although such a powder magnetic core has high insulating properties, its magnetic permeability is lowered. As a result, the magnetic loss of the dust core cannot be effectively increased.
  • the amount of the binder is reduced by, for example, using a single-layer structure for the binder, the magnetic permeability increases, but the insulation decreases. As described above, there is a trade-off relationship between the magnetic permeability and the insulating properties of the powder magnetic core.
  • the powder magnetic core can be easily compressed, and the spacing between the particles of the metal magnetic powder can be reduced to increase the magnetic permeability.
  • the particles of the metal magnetic powder tend to come into contact with each other, and the insulation of the powder magnetic core deteriorates.
  • a relatively hard resin material such as an epoxy resin
  • the metal magnetic powder particles are less likely to come into contact with each other. The spacing increases and the magnetic permeability decreases.
  • the present inventors have found that by using a binder in which a silicone resin and an epoxy resin are uniformly mixed at a predetermined level or more, the magnetic permeability and the insulation properties are higher than the above-mentioned trade-off relationship. It was discovered that both Therefore, the present disclosure provides a dust core or the like with high performance by achieving both high magnetic permeability and insulation.
  • each figure is a schematic diagram and is not necessarily strictly illustrated. Therefore, for example, scales and the like do not necessarily match in each drawing. Moreover, in each figure, the same code
  • FIG. 1 is a schematic perspective view showing the configuration of an electrical component including a dust core according to the embodiment.
  • FIG. 1 shows the general shape of a powder magnetic core 10 to be described later, and also shows the inside of the powder magnetic core 10 in a transparent manner.
  • components such as the coil member 40 that are hidden by being embedded in the dust core 10 are indicated by dashed lines to express that they can be seen through the dust core 10 .
  • the electrical component 100 includes a dust core 10, a coil member 40, a first terminal member 25, and a second terminal member 35.
  • the electrical component 100 is, for example, a rectangular parallelepiped inductor, and its approximate outer shape is determined by the shape of the dust core 10 .
  • the powder magnetic core 10 can be formed into any shape by pressure molding.
  • the electrical component 100 having an arbitrary shape can be realized by adjusting the shape of the powder magnetic core 10 at the time of pressure molding. Therefore, the shape of the dust core is not limited to a rectangular parallelepiped, and may be other shapes.
  • the electrical component 100 is a passive element that stores electrical energy flowing between the first terminal member 25 and the second terminal member 35 as magnetic energy by means of the coil member 40 .
  • the electrical component 100 will be described as one example of using the dust core 10, but the dust core 10 can be used simply as a magnetic material, and the electrical component 100 of the present embodiment can be used. Usage examples are not limited.
  • the dust core 10 may be used for desired applications that can utilize the properties of a magnetic material having high magnetic properties (specifically, high magnetic permeability and insulating properties).
  • the powder magnetic core 10 has rectangular facing surfaces on which the first terminal member 25 and the second terminal member 35 are respectively formed. It is in the shape of a connected substantially rectangular prism.
  • the powder magnetic core 10 has, for example, a rectangular shape with a bottom surface and a top surface having dimensions of about 14.0 mm ⁇ 12.5 mm, and the distance from the bottom surface to the top surface is about 8.0 mm. be.
  • FIG. 2 is a diagram schematically showing a cross section of the dust core 10.
  • FIG. FIG. 2 is an enlarged view of a part of the cross section of the dust core 10. As shown in FIG.
  • the dust core 10 has a metal magnetic powder 11 and a binder 12 that binds particles of the metal magnetic powder 11 together.
  • Fe--Si--Al, Fe--Si, Fe--Si--Cr, or Fe--Si--Cr--B type metal magnetic powder is used for the metal magnetic powder 11.
  • the metal magnetic powder 11 has a higher saturation magnetic flux density than magnetic powders such as ferrite, and is therefore useful under high current conditions.
  • the composition elements include Si of 8 wt % or more and 12 wt % or less, Al content of 4 wt % or more and 6 wt % or less, and the remainder consists of Fe and unavoidable impurities.
  • unavoidable impurities include Mn, Ni, P, S, C, and the like.
  • a high magnetic permeability and a low coercive force can be obtained by setting the content of the composition elements constituting the metal magnetic powder 11 within the above composition range.
  • the content of Si is 1% by weight or more and 8% by weight or less, and the remaining composition elements are Fe and unavoidable impurities.
  • the unavoidable impurities are the same as the above.
  • the composition elements include Si of 1% by weight or more and 8% by weight or less, Cr content of 2% by weight or more and 8% by weight or less, and The remaining compositional elements consist of Fe and unavoidable impurities.
  • the unavoidable impurities are the same as the above.
  • the composition elements include Si of 1% by weight or more and 8% by weight or less, Cr content of 2% by weight or more and 8% by weight or less, The content of B is 1% by weight or more and 8% by weight or less, and the remaining composition elements are Fe and unavoidable impurities.
  • the unavoidable impurities are the same as the above.
  • the role of Si in the constituent elements of the metal magnetic powder 11 is to reduce magnetic anisotropy and magnetostriction constant, increase electrical resistance, and reduce eddy current loss.
  • the content of Si in the composition element is 1% by weight or more, the effect of improving the soft magnetic properties can be obtained, and by setting it to 8% by weight or less, a decrease in saturation magnetization is suppressed and DC superimposition characteristics are improved. Decrease can be suppressed.
  • the effect of improving the weather resistance can be imparted.
  • the content of Cr in the composition elements By setting the content of Cr in the composition elements to 2% by weight or more, an effect of improving weather resistance can be obtained, and by setting it to 8% by weight or less, deterioration of soft magnetic properties can be suppressed.
  • the median diameter D50 of these metal magnetic powders 11 is, for example, 5.0 ⁇ m or more and 35 ⁇ m or less. Insulation can be ensured by reducing the median diameter D50 of the metal magnetic powder 11 in order to relax the electric field concentration between the particles. Also, by setting the median diameter to D50, it is possible to ensure a high filling rate and handleability. Further, by setting the median diameter D50 of the metal magnetic powder 11 to 35 ⁇ m or less, it is possible to reduce the core loss, particularly the eddy current loss, in the high frequency region. The median diameter D50 of the metal magnetic powder 11 is counted from the smallest particle size using a particle size distribution meter measured by a laser diffraction scattering method, and the particles when the integrated value reaches 50% of the total. diameter.
  • the binder 12 is provided so as to cover the metal magnetic powder 11 .
  • the binder 12 is positioned between particles of the metal magnetic powder 11 .
  • the binder 12 is an insulating resin material.
  • the binder 12 contains silicone resin and epoxy resin. Silicone resins and epoxy resins, for example, have thermosetting properties.
  • the binder 12 is composed of, for example, a silicone resin and an epoxy resin, but may also contain other resin materials. Other resin materials include, for example, phenol resin and polyimide resin.
  • the Si (silicon) element at the measurement point between the particles of the metal magnetic powder 11 where the binder 12 is present and the C (carbon) element are less than or equal to a predetermined value.
  • the Si element and the C element are detected on a weight basis at 15 measurement points between the particles of the metal magnetic powder 11 in the cross-sectional image of the dust core 10 .
  • the difference between the maximum and minimum values of x/(x+y) at each measurement point is 0.243 or less, where x is the detected amount of Si element and y is the detected amount of C element. Since the Si element is a component mainly contained in the silicone resin, x/(x+y) can be regarded as a value corresponding to the ratio of the silicone resin at the measurement point where the binder 12 is present. Also, the difference between the maximum and minimum values of x/(x+y) at each measurement point is 0 or more.
  • the cross-sectional image of the dust core 10 is, for example, a scanning electron microscope (SEM) image.
  • Element detection at each measurement point is performed using, for example, an energy dispersive X-ray (EDX (Energy Dispersive X-ray)) spectrometer.
  • EDX Energy Dispersive X-ray
  • SEM-EDX scanning electron microscope-energy dispersive X-ray spectroscopy
  • a cross section forming method in general SEM image observation is used. For example, after the dust core 10 is embedded in resin or the like and cut, a cross section of the dust core 10 for observation is obtained by ion milling.
  • the cross-sectional image for detecting elements at each measurement point for example, an image of an area of 25 ⁇ m ⁇ 25 ⁇ m or more and 50 ⁇ m ⁇ 50 ⁇ m or less is used.
  • the magnification of the cross-sectional image is, for example, 1000 times or more and 5000 times or less.
  • the 15 measurement points are selected so as to include points between different combinations of particles of the metal magnetic powder 11 .
  • the interval between measurement points is, for example, 1 ⁇ m or more.
  • the relatively soft silicone resin can reduce the spacing between the particles of the metal magnetic powder 11 and increase the filling rate of the metal magnetic powder 11 . Moreover, even when the spacing between the particles of the metal magnetic powder 11 is reduced to increase the filling rate, the insulation between the particles of the metal magnetic powder 11 can be ensured by the relatively hard epoxy resin. However, when the silicone resin is unevenly distributed in the binder 12, the particles of the metal magnetic powder 11 tend to come into contact with each other at the unevenly distributed locations, and the insulation cannot be effectively improved.
  • the difference between the maximum value and the minimum value of x/(x+y) is 0.243 or less, so that the variation in the weight ratio of Si element at each measurement point is small, and the silicone resin is They exist relatively uniformly in the binder 12 without being unevenly distributed. Therefore, since the silicone resin is unevenly distributed, the particles of the metal magnetic powder 11 are prevented from coming into contact with each other, and both high insulation and filling rate (that is, magnetic permeability) can be achieved. As a result, the magnetic properties of the dust core 10 can be improved. For example, eddy current loss is low due to high insulation, and magnetic loss of the dust core 10 can be reduced due to high magnetic permeability.
  • a silicone resin and an epoxy resin may be compatible.
  • the weight of the silicone resin is, for example, 10% or more and 98% or less of the total weight of the silicone resin and the epoxy resin. Thereby, the magnetic properties of the dust core 10 can be improved more effectively.
  • the weight of the binder 12 is, for example, 1% or more and 10% or less with respect to the weight of the metal magnetic powder 11.
  • a silicone resin for example, contains a hydrocarbon group in its side chain.
  • hydrocarbon groups include methyl groups and phenyl groups.
  • epoxy resins examples include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, glycidyl ester type epoxy resin and biphenyl type epoxy resin.
  • the epoxy resin is cured with a general curing agent for epoxy resins.
  • the dust core 10 may further contain a coupling agent.
  • the coupling agent exists, for example, between the metal magnetic powder 11 and the binder 12 and at least one in the binder 12 .
  • the coupling agent for example, a coupling agent having a functional group that binds to an organic material and a functional group that binds to an inorganic material is used.
  • Examples of coupling agents include titanate coupling agents, mercapto coupling agents and amino coupling agents.
  • the dust core 10 includes, for example, a titanate-based coupling agent. Thereby, the magnetic properties of the dust core 10 can be further enhanced.
  • the weight of the titanate-based coupling agent is, for example, 0.05% or more and 2% or less, or may be 0.3% or more and 1% or less, relative to the weight of the metal magnetic powder 11 .
  • the dust core 10 may further contain insulating powder.
  • An insulating powder is a substance that acts as an electrical insulator. Insulating powder generally has high heat resistance, and is used as an electrical insulating material to ensure insulation between particles of the metal magnetic powder 11 . Examples of the insulating powder include inorganic particles such as talc.
  • the coil member 40 is wound with a conductor wire that is a long conductor covered with an insulating film (wound portion), and both ends of the conductor wire are connected to the first terminal member 25 and the second terminal member 35, respectively ( leads 20 and 30).
  • a round conducting wire having a cross-sectional diameter of about 0.65 mm is used as the conducting wire.
  • the thickness and shape of the conducting wire are not particularly limited, and a round conducting wire, a flat conducting wire having a rectangular cross section, or the like can be appropriately selected and used as long as it has a thickness that allows winding processing or the like.
  • the winding portion is embedded near the center of the dust core 10 .
  • both ends of the conductor wire extend continuously from the winding portion toward the opposing surface to each of the opposing surfaces, and protrude to the outside of the dust core 10 .
  • a part of the lead portion is extended to have a flat shape and is bent along the opposing surface and the bottom surface.
  • the stretched portion is covered with an insulating film and is electrically connected to the outside.
  • the first terminal member 25 and the second terminal member 35 are made of conductor plates such as phosphor bronze or copper. Each of the first terminal member 25 and the second terminal member 35 has a concave portion near the center along the facing surface and is configured to be recessed into the dust core 10 .
  • the leads 20 and 30 are arranged outside the recess. The lead portion 20 and the first terminal member 25 are electrically connected. The lead portion 30 and the second terminal member 35 are electrically connected. The lead portions 20 and 30, the first terminal member 25 and the second terminal member 35 are connected by resistance welding or the like.
  • the first terminal member 25 and the second terminal member 35 are bent so as to be inserted toward the inside of the dust core 10, and the first terminal member 25 and the second terminal member 35 are inserted into the dust core 10 at the bent portions.
  • the terminal member 25 and the second terminal member 35 and the dust core 10 are fixed.
  • first terminal member 25 and the second terminal member 35 are bent along the bottom surface of the dust core 10 together with the lead portions 20 and 30 .
  • the lead portions 20 and 30 are held by the first terminal member 25 and the second terminal member 35 and are wrapped around the bottom side of the electrical component 100 . That is, the lead portions 20 and 30 can be directly connected to lands (not shown) of a mounting substrate or the like on which the electrical component 100 is mounted.
  • first terminal member 25 and the second terminal member 35 are not essential components.
  • the first terminal member 25 and the second terminal member 35 may not be provided if the lead portions 20 and 30 alone have sufficient strength to maintain their shape.
  • the dust core 10 includes the metal magnetic powder 11 and the binder 12 that binds the particles of the metal magnetic powder 11 together.
  • the binder 12 contains silicone resin and epoxy resin.
  • the Si element and the C element are detected on a weight basis at 15 measurement points between the particles of the metal magnetic powder 11 in the image, The difference between the maximum and minimum values of x/(x+y) at each measurement point is 0.243 or less, where x is the detected amount of Si element and y is the detected amount of C element.
  • the binding agent 12 contains the silicone resin and the epoxy resin, and the relatively soft silicone resin shortens the intervals between the particles of the metal magnetic powder 11, thereby increasing the filling rate of the metal magnetic powder 11. can be enhanced. Moreover, even when the spacing between the particles of the metal magnetic powder 11 is reduced to increase the filling rate, the insulation between the particles of the metal magnetic powder 11 can be ensured by the relatively hard epoxy resin. In addition, since the difference between the maximum value and the minimum value is 0.243 or less, the variation in the weight ratio of Si element at each measurement point in the binder 12 is small, and the silicone resin in the binder 12 is They exist relatively uniformly without being unevenly distributed.
  • the silicone resin is unevenly distributed, and the places where the particles of the metal magnetic powder 11 are likely to come into contact with each other are reduced, and both high insulation and filling rate (that is, magnetic permeability) can be achieved.
  • both high insulation and filling rate that is, magnetic permeability
  • the magnetic properties of the dust core 10 can be improved. For example, eddy current loss is low due to high insulation, and magnetic loss of the dust core 10 can be reduced due to high magnetic permeability. As a result, the dust core 10 with high performance can be provided.
  • FIG. 3 is a flow chart showing a method for manufacturing a powder magnetic core according to the embodiment.
  • a metal magnetic powder 11 containing predetermined composition elements is prepared (step S101).
  • Step S102 is an example of a first step.
  • a coupling agent such as a titanate-based coupling agent may be further added and mixed. That is, in step S102, in addition to the metal magnetic powder 11 and the binder 12, a mixture further containing a titanate-based coupling agent may be produced.
  • the silicone resin to be mixed is used in a state dissolved in advance in a solvent such as isopropyl alcohol or acetone that dissolves the silicone resin.
  • a solvent such as isopropyl alcohol or acetone that dissolves the silicone resin.
  • the silicone resin to be mixed is a modified silicone resin, it is in an uncrosslinked (uncured) state, and the epoxy resin to be mixed is in an uncrosslinked (uncured) state and contains a curing agent.
  • the epoxy resin to be mixed may be dissolved in advance in a solvent that dissolves the epoxy resin before use.
  • the viscosity of the epoxy resin to be mixed at 23°C is, for example, 1500 mPa ⁇ s or less.
  • the viscosity of the epoxy resin to be mixed is the viscosity in the state containing the curing agent.
  • the viscosity of the epoxy resin can be adjusted, for example, by the molecular weight in the uncured state.
  • an epoxy resin having a desired viscosity is selected from commercially available epoxy resins.
  • the magnetic properties of the powder magnetic core 10 can be effectively improved by reducing the viscosity of the epoxy resin.
  • the viscosity of the epoxy resin to be mixed at 23° C. may be 1000 mPa ⁇ s or less, or 500 mPa ⁇ s or less.
  • the lower limit of the viscosity at 23° C. of the epoxy resin to be mixed is not particularly limited as long as it is a viscosity that can be prepared.
  • the viscosity of the epoxy resin to be mixed at 23° C. is, for example, 100 mPa ⁇ s or more.
  • the viscosity of the silicone resin to be mixed is 500 mPa ⁇ s or less at 25°C.
  • the viscosity of the silicone resin to be mixed is the viscosity in the state containing the solvent.
  • the viscosity of the silicone resin can be adjusted by, for example, molecular weight and solvent content.
  • a silicone resin having a desired viscosity is selected from commercially available silicone resins.
  • the lower limit of the viscosity at 25° C. of the silicone resin to be mixed is not particularly limited as long as it is a viscosity that can be prepared.
  • the viscosity at 25° C. of the silicone resin to be mixed is, for example, 100 mPa ⁇ s or more.
  • the metal magnetic powder 11, silicone resin and epoxy resin are placed in a mixer or the like and mixed at the same time.
  • Mixing of the materials constituting the mixture is performed using, for example, a mortar, mixer, ball mill, V-type mixer, cross rotary, or the like.
  • some of the materials may be mixed first, and then the remaining materials may be added and mixed.
  • the silicone resin and the epoxy resin may be mixed first, and then the metal magnetic powder 11 may be added and further mixed.
  • the surface of the metal magnetic powder 11 is coated with the silicone resin or the epoxy resin before forming a coating structure.
  • the silicone resin and the epoxy resin are mixed, and the silicone resin is easily dispersed uniformly.
  • the powder magnetic core 10 contains insulating powder
  • a mixture that further contains insulating powder may be generated in step S102.
  • the metal magnetic powder 11 and the insulating powder are first mixed, and then another material such as a material used as a binder is added and further mixed.
  • the mixture thus mixed is heated at a temperature of 65°C or higher and 150°C or lower to evaporate the solvent and pulverize to obtain a mixture (composite magnetic material) with good moldability. Further, the composite magnetic material may be classified to obtain a mixture having the particle sizes arranged within a predetermined range. Thereby, moldability can be further improved.
  • the powder magnetic core 10 is obtained by putting the mixture obtained as described above into a mold and performing pressure molding into a desired shape (step S103).
  • Step S103 is an example of a second step.
  • pressure molding is performed with a pressure in the range of 3 ton/cm 2 or more and 7 or less ton/cm 2 .
  • the pressure-molded powder magnetic core 10 is hardened by heating, for example.
  • the curing treatment conditions are set according to the types of silicone resin and epoxy resin used.
  • the powder magnetic core 10 is produced by these steps S101 to S103.
  • the produced dust core 10 is used as a part of the electrical component 100 in which the coil is embedded. Also, the mixture may be pressure-molded together with the coil member 40 .
  • a silicone resin having a viscosity of 500 mPa s or less at 25° C. and an epoxy resin having a viscosity of 1500 mPa s or less at 23° C. are used to produce a metal A mixture containing magnetic powder 11 and binder 12 is produced.
  • the silicone resin and the epoxy resin are easily mixed uniformly.
  • the silicone resin is present relatively uniformly in the binder 12 without being unevenly distributed.
  • the presence of the epoxy resin prevents the particles of the metal magnetic powder 11 from coming into contact with each other. Therefore, it is possible to achieve both high insulation and magnetic permeability of the manufactured powder magnetic core 10 .
  • the powder magnetic core 10 By manufacturing the powder magnetic core 10 in this way, the magnetic properties of the powder magnetic core 10 are improved, and the high-performance powder magnetic core 10 can be provided.
  • Examples and Comparative Examples An example and a comparative example of the powder magnetic core based on the above embodiment will be described. Powder magnetic cores of Examples and Comparative Examples were produced as described below, and the produced powder magnetic cores were analyzed and evaluated for their properties.
  • Fe-Si-Cr-based metal magnetic powder was used as the metal magnetic powder.
  • the median diameter D50 of the metal magnetic powder was set to 8.8 ⁇ m.
  • silicone resins and epoxy resins with viscosities shown in Tables 1, 4 and 5 were used as binders.
  • silicone resin and epoxy resin were added to the mixture in the amounts (parts by weight) shown in Tables 1, 4 and 5 with respect to 100 parts by weight of the metal magnetic powder.
  • the silicone resin ratio shown in Tables 1, 4 and 5 is the weight ratio of the silicone resin to the total weight of the silicone resin and the epoxy resin.
  • silicone resin a modified silicone resin having a methyl group and a phenyl group in the side chain was dissolved in advance in a solvent (isopropyl alcohol) (50% concentration).
  • a solvent isopropyl alcohol
  • the epoxy resin a bisphenol A type epoxy resin containing a curing agent was used.
  • the added amount of the silicone resin shown in Tables 1, 4 and 5 is the added amount by weight excluding the solvent.
  • the viscosities of the silicone resins shown in Tables 1, 4 and 5 are the viscosities at 25°C when the solvent is included.
  • the viscosities of the epoxy resins shown in Tables 1, 4 and 5 are the viscosities at 23° C. when the curing agent is included.
  • the type of coupling agent shown in Table 5 was added to the mixture in the amount (parts by weight) shown in Table 5 with respect to 100 parts by weight of the metal magnetic powder. .
  • a mixture was prepared by mixing a metal magnetic powder, a binder, and, if necessary, a coupling agent. Moreover, as a mixing method, kneading was carried out using a mortar.
  • the prepared mixture was pressure-molded at room temperature with a pressure of 4 ton/cm 2 to prepare a ring core with an outer diameter of 14.4 mm, an inner diameter of 10.3 mm, and a thickness of 4.4 mm for evaluation of magnetic permeability. . Further, the ring core was dried at a temperature of 150° C. for 2 hours to cure the binder, thereby producing a ring-shaped powder magnetic core.
  • the prepared mixture was pressure-molded at room temperature with a pressure of 4 ton/cm 2 to prepare a plate-shaped compact with a length of 12 mm, a width of 12 mm, and a thickness of 0.70 mm for evaluation of withstand voltage. did. Further, the plate-like molded body was dried at a temperature of 150° C. for 2 hours to cure the thermosetting resin, thereby producing a plate-like powder magnetic core.
  • the magnetic permeability was obtained by measuring the inductance L of the ring-shaped dust core at 0 A using an LCR meter and calculating the initial magnetic permeability ⁇ i from the following equation (1) (measurement frequency 100 kHz).
  • le is the effective magnetic path length
  • ⁇ 0 is the vacuum permeability
  • Ae is the cross-sectional area
  • n is the number of turns of the measurement coil.
  • the magnetic loss becomes smaller as the magnetic permeability and the insulating property become higher, and the magnetic loss can be used as an evaluation index of the comprehensive magnetic properties of the powder magnetic core. For example, a decrease in magnetic loss indicates that both high permeability and insulation are achieved.
  • Pb is the load (measured value) applied when the test piece was broken
  • Ls is the distance between the fulcrums in mm (8 mm in this measurement)
  • W is the width of the powder magnetic core
  • T is the powder magnetic core. , respectively.
  • the magnification of the SEM images shown in Figures 4 and 5 is 3000x.
  • the dust cores other than those of Example 1 and Comparative Example 1 were also subjected to elemental analysis in the same manner.
  • Table 1 shows the addition amount and viscosity of the silicone resin and epoxy resin used in the binder, the weight ratio of the silicone resin in the binder, and the element Analysis results, strength, permeability, magnetic loss and breakdown voltage are shown.
  • the powder magnetic core of Example 1 is a resin obtained by mixing a silicone resin having a viscosity of 180 mPa ⁇ s and an epoxy resin having a viscosity of 400 mPa ⁇ s as a binder at a weight ratio of 1:1. was used.
  • the powder magnetic core of Comparative Example 1 used an epoxy resin with a viscosity of 15000 mPa ⁇ s instead of the epoxy resin with a viscosity of 400 mPa ⁇ s used in Example 1.
  • the powder magnetic core of Comparative Example 2 used only the silicone resin used in Example 1 as a binder. In Comparative Example 3, only the epoxy resin used in Example 1 was used as the binder for the dust core.
  • the detected amount x of the Si element shown in Tables 2 and 3 indicates the weight ratio (%) of the Si element to the total weight of the detected Si element and C element.
  • the detected amount y of the C element shown in Tables 2 to 5 indicates the weight ratio (%) of the C element with respect to the total weight of the detected Si element and C element.
  • FIG. 4 is a cross-sectional image of the dust core of Example 1.
  • Table 2 shows the results of detection of Si element and C element on a weight basis at 15 measurement points based on the cross-sectional image shown in FIG.
  • the above maximum value may be expressed as "Max Z”
  • the above minimum value may be expressed as “Min Z”
  • the difference between the above maximum value and minimum value may be expressed as " Max Z-Min Z” may be written.
  • FIG. 5 is a cross-sectional image of the powder magnetic core of Comparative Example 1.
  • Table 3 shows the results of weight-based detection of Si element and C element at 15 measurement points based on the cross-sectional image shown in FIG.
  • the powder magnetic core of Example 1 has less variation in the weight ratio of the Si element than the powder magnetic core of Comparative Example 1.
  • the silicone resin is more uniformly dispersed. This is probably because the epoxy resin having a lower viscosity than that of Comparative Example 1 was used in Example 1, and the silicone resin was uniformly dispersed.
  • the silicone resin is unevenly distributed in the binder. In addition, even in the silicone resin, there is a possibility that the locations where the Si element exists are uneven.
  • the powder magnetic core of Example 1 since the relatively soft silicone resin is contained, the distance between the particles of the metal magnetic powder is shortened and the magnetic permeability can be increased. In addition, even though the distance is short, the silicone resin and the epoxy resin are uniformly distributed, so the presence of the relatively hard epoxy resin suppresses the contact between the particles, and the dust core is uniform. insulation is maintained. Therefore, in the powder magnetic core of Example 1, both high magnetic permeability and insulating properties are achieved, and compared with the powder magnetic cores of Comparative Examples 2 and 3, it is considered that the magnetic loss is reduced.
  • Table 4 shows the amounts and viscosities of the silicone resins and epoxy resins used in the binder, and the weight ratio of the silicone resin in the binder, for each of the powder magnetic cores of Examples 1 to 9 and Comparative Examples 1 to 8. , elemental analysis results, strength, permeability, magnetic loss and breakdown voltage are shown.
  • the powder magnetic cores of Comparative Examples 7 and 8 the characteristics of the powder magnetic cores were not evaluated.
  • FIG. 6 is a diagram showing the relationship between the weight ratio of the silicone resin and MaxZ-MinZ in the powder magnetic cores of Examples and Comparative Examples shown in Table 4.
  • FIG. 7 is a diagram showing the relationship between the breakdown voltage and the magnetic permeability in the dust cores of Examples and Comparative Examples shown in Table 4.
  • the powder magnetic cores of Examples 1 to 7 were obtained by using a silicone resin having a viscosity of 180 mPa s and an epoxy resin having a viscosity of 400 mPa s as binders. It was made with a weight ratio of silicone resin that can be used.
  • the powder magnetic core of Example 8 uses a silicone resin having a viscosity of 500 mPa s and an epoxy resin having a viscosity of 1000 mPa s as binders, and the weight ratio of the silicone resin shown in Table 4 is made with Further, the powder magnetic core of Example 9 uses a silicone resin having a viscosity of 500 mPa s and an epoxy resin having a viscosity of 1500 mPa s as binders, and the weight ratio of the silicone resin shown in Table 4 is made with Further, the powder magnetic cores of Comparative Examples 1 and 4 to 8 were obtained by using a silicone resin having a viscosity of 180 mPa s and an epoxy resin having a viscosity of 15000 mPa s as binders, and the silicone resin shown in Table 4. It was produced at a weight ratio of The dust cores of Comparative Examples 2 and 3 are as described above.
  • the Max Z-Min Z is small. Specifically, the Max Z-Min Z of the powder magnetic cores of Examples 1 to 9 is 0.243 or less. That is, it can be said that the dust cores of Examples 1 to 9 have the silicone resin dispersed more uniformly in the binder than the dust cores of Comparative Examples 1 and 4 to 8.
  • MaxZ-MinZ can be made smaller. By lowering the viscosity of the epoxy resin used as the binder in this way, the dispersibility of the silicone resin in the binder can be enhanced.
  • the magnetic losses of the dust cores of Examples 1-9 are smaller than those of the dust cores of Comparative Examples 1-6.
  • the silicone resin is uniformly dispersed regardless of the weight ratio of the silicone resin, and the magnetic loss can be reduced.
  • the strength of the dust cores of Examples 1 to 9 is higher than the strength of the dust core of Comparative Example 2, and the strength of the dust core is improved by adding the epoxy resin.
  • the relationship between the magnetic permeability and the breakdown voltage of the powder magnetic cores of Examples 1 to 9 is plotted in the region where the magnetic permeability and the breakdown voltage are higher than the straight line passing through the plots of Comparative Example 2 and Comparative Example 3. ing. That is, in the powder magnetic cores of Examples 1 to 9, the magnetic permeability and the insulating properties are higher than the trade-off relationship between the magnetic permeability and the insulating properties of the powder magnetic cores of the comparative examples. As a result, it is believed that the magnetic losses of the dust cores of Examples 1 to 9 decreased.
  • the powder magnetic core in which the weight ratio of the silicone resin is more than 0.98 and less than 1 has a relationship between the permeability and the insulation between the plot of Example 2 and the plot of Comparative Example 2 in FIG. It is thought that In addition, the powder magnetic core in which the weight ratio of the silicone resin is greater than 0 and less than 0.1 has a relationship between the permeability and the insulation between the plot of Example 7 and the plot of Comparative Example 3 in FIG.
  • Table 5 shows the type and amount of the coupling agent used, the silicone resin and the epoxy resin used as the binder for each of the powder magnetic cores of Examples 4 and 10 to 16, Comparative Example 2, and Reference Example 1. added amount and viscosity, the weight ratio of the silicone resin in the binder, strength, magnetic permeability, magnetic loss and breakdown voltage.
  • FIG. 8 is a diagram showing the relationship between the amount of coupling agent added and magnetic permeability in the powder magnetic cores of Examples, Comparative Examples, and Reference Examples shown in Table 5. In FIG.
  • the powder magnetic cores of Examples 10 to 14 were produced using a mixture obtained by further adding a titanate-based coupling agent in the amount shown in Table 5 to the powder magnetic core material of Example 4. made.
  • the powder magnetic cores of Examples 15 and 16 were produced using a mixture obtained by further adding a mercapto-based coupling agent in the amount shown in Table 5 to the powder magnetic core material of Example 4.
  • the powder magnetic core of Reference Example 1 was produced by further adding a titanate-based coupling agent in the amount shown in Table 5 to the material of the powder magnetic core of Comparative Example 2.
  • the dust cores of Examples 10 to 14 to which the titanate-based coupling agent was added were compared to the dust core of Example 4 to which the titanate-based coupling agent was not added. , the permeability increased. Along with this, the dust cores of Examples 10 to 14, to which the titanate-based coupling agent was added, had lower magnetic loss than the dust core of Example 4, to which the titanate-based coupling agent was not added. ing.
  • the coupling agent is a material for enhancing the binding property between the resin (binder) and the magnetic metal powder. It is considered that the magnetic permeability is increased. Further, when a binder containing a silicone resin and an epoxy resin is used, the coupling agent affects the dispersion state and morphology of the silicone resin and the epoxy resin, and reduces the spacing between the particles of the metal magnetic powder. It is presumed that the shortening effect appeared remarkably and the magnetic permeability was further increased. Elemental analysis of the dust core of Example 14 to which 1 part by weight of the titanate-based coupling agent was added revealed that Max Z-Min Z was 0.097, and no titanate-based coupling agent was added. There was no change compared to the case. Therefore, the addition of the titanate-based coupling agent may change the state of existence of the silicone resin from a more microscopic point of view.
  • the magnetic permeability of the dust cores of Examples 15 and 16 to which the mercapto-based coupling agent was added was slightly higher than that of the dust core of Example 4 to which the mercapto-based coupling agent was not added.
  • the magnetic permeability can be further increased and the magnetic loss can be further reduced.
  • Si element and C element are detected at 15 measurement points in the image, but the number of measurement points is not limited to 15 points. For example, there may be N measurement points (N is an integer equal to or greater than 10, for example).
  • the present disclosure also includes an electrical component using the dust core described above.
  • electrical components include inductance components such as high-frequency reactors, inductors, and transformers.
  • the present disclosure also includes a power supply device including the electrical component described above.
  • a dust core according to a first aspect of the present disclosure includes a metal magnetic powder and a binder that binds particles of the metal magnetic powder, and the binder includes a silicone resin and an epoxy resin.
  • Si (silicon) element at 15 measurement points between the particles of the metal magnetic powder in the image and C (carbon) element is detected on a weight basis, the detected amount of Si element is x, and the detected amount of C element is y, the maximum value of x / (x + y) at each measurement point and the minimum value is 0.243 or less.
  • the dust core according to the second aspect of the present disclosure is the dust core according to the first aspect
  • the weight of the silicone resin is the total weight of the weight of the silicone resin and the epoxy resin to 10% or more and 98% or less.
  • the dust core according to the third aspect of the present disclosure is the dust core according to the first aspect or the second aspect, and further includes a titanate-based coupling agent.
  • a method for manufacturing a dust core according to a fourth aspect of the present disclosure is a method for manufacturing a dust core according to any one of the first aspect to the third aspect, wherein the metal magnetic powder, the silicone a first step of mixing the resin and the epoxy resin to form a mixture containing the metal magnetic powder and the binder; and a second step of pressure-molding the produced mixture,
  • the viscosity of the epoxy resin to be mixed at 23° C. is 1500 mPa ⁇ s or less.
  • a method for manufacturing a dust core according to a fifth aspect of the present disclosure is a method for manufacturing a dust core according to the fourth aspect, wherein in the first step, the silicone resin to be mixed is has a viscosity of 500 mPa ⁇ s or less.
  • a method for producing a powder magnetic core according to a sixth aspect of the present disclosure is a method for producing a powder magnetic core according to the fourth aspect or the fifth aspect, wherein in the first step, a titanate-based coupling agent are further mixed to form said mixture.
  • a method for manufacturing a dust core according to a seventh aspect of the present disclosure includes a first step of mixing a metal magnetic powder, a silicone resin, and an epoxy resin to generate a mixture, and pressure-molding the generated mixture. and, in the first step, the viscosity of the silicone resin to be mixed is 500 mPa s or less at 25 ° C., and the viscosity of the epoxy resin to be mixed is 1500 mPa s or less at 23 ° C. is.
  • a method for manufacturing a dust core according to an eighth aspect of the present disclosure is the method for manufacturing a dust core according to the seventh aspect, wherein in the first step, the titanate-based coupling agent is further mixed. produce a mixture.
  • the powder magnetic core according to the present disclosure can be applied to materials such as inductors for high frequencies and magnetic cores of transformers.

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Abstract

圧粉磁心は、金属磁性体粉末（１１）と、金属磁性体粉末（１１）の粒子同士を結着する結着剤（１２）と、を備える。結着剤（１２）は、シリコーン樹脂と、エポキシ樹脂と、を含む。圧粉磁心の断面の画像に基づく圧粉磁心の元素分析において、画像における金属磁性体粉末（１１）の粒子同士の間の１５箇所の測定点においてＳｉ（ケイ素）元素及びＣ（炭素）元素を重量基準で検出し、Ｓｉ元素の検出量をｘとし、Ｃ元素の検出量をｙとしたときに、それぞれの前記測定点におけるｘ／（ｘ＋ｙ）の値の最大値と最小値との差が０．２４３以下である。

Description

圧粉磁心及び圧粉磁心の製造方法
　本開示は、インダクタに用いられる圧粉磁心及び圧粉磁心の製造方法に関する。
　各種の電子装置には、電子装置の駆動回路として電源電圧を調整するための昇降圧回路、及び、ＤＣ／ＤＣコンバータ回路等が用いられる。これらの回路には、チョークコイル及びトランス等のインダクタが使用される。
　従来、インダクタとして、直流重畳特性の優位性などから、金属磁性体粉末と結着剤とを混合して得られる複合磁性材料を加圧成型して作製される圧粉磁心を用いたインダクタが知られている。例えば、特許文献１には、金属磁性体粉末と、金属磁性体粉末を覆う第１の結合剤と、第１の結合剤を接合する第２の結合剤とを含む圧粉磁心が開示されている。
国際公開第２０２０／１７９５３４号
　ところで、近年の電子装置の小型化、高性能化の要求の高まりに対して、圧粉磁心では、性能のさらなる向上が求められている。本開示は、上記に鑑みて、高性能な圧粉磁心等を提供することを目的とする。
　本開示の一態様に係る圧粉磁心は、圧粉磁心であって、金属磁性体粉末と、前記金属磁性体粉末の粒子同士を結着する結着剤と、を備え、前記結着剤は、シリコーン樹脂と、エポキシ樹脂と、を含み、前記圧粉磁心の断面の画像に基づく前記圧粉磁心の元素分析において、前記画像における前記金属磁性体粉末の粒子同士の間の１５箇所の測定点においてＳｉ（ケイ素）元素及びＣ（炭素）元素を重量基準で検出し、Ｓｉ元素の検出量をｘとし、Ｃ元素の検出量をｙとしたときに、それぞれの前記測定点におけるｘ／（ｘ＋ｙ）の値の最大値と最小値との差が０．２４３以下である。
　また、本開示の一態様に係る圧粉磁心の製造方法は、上記圧粉磁心の製造方法であって、前記金属磁性体粉末、前記シリコーン樹脂及び前記エポキシ樹脂を混合することで、前記金属磁性体粉末と前記結着剤とを含む混合物を生成する第１ステップと、生成した前記混合物を加圧成型する第２ステップと、を含み、前記第１ステップにおいて、混合する前記エポキシ樹脂の２３℃での粘度は１５００ｍＰａ・ｓ以下である。
　また、本開示の一態様に係る圧粉磁心の製造方法は、金属磁性体粉末、シリコーン樹脂及びエポキシ樹脂を混合することで混合物を生成する第１ステップと、生成した前記混合物を加圧成型する第２ステップと、を含み、前記第１ステップにおいて、混合する前記シリコーン樹脂の２５℃での粘度は５００ｍＰａ・ｓ以下であり、混合する前記エポキシ樹脂の２３℃での粘度は１５００ｍＰａ・ｓ以下である。
　本開示によれば、高性能な圧粉磁心等が提供される。
図１は、実施の形態に係る圧粉磁心を含む電気部品の構成を示す概略斜視図である。 図２は、実施の形態に係る圧粉磁心の断面を模式的に示す図である。 図３は、実施の形態に係る圧粉磁心の製造方法を示すフローチャートである。 図４は、実施例１における圧粉磁心の断面画像を示す図である。 図５は、比較例１における圧粉磁心の断面画像を示す図である。 図６は、実施例及び比較例の圧粉磁心におけるシリコーン樹脂の重量比率とＭａｘ　Ｚ－Ｍｉｎ　Ｚとの関係を示す図である。 図７は、実施例及び比較例の圧粉磁心における破壊電圧と透磁率との関係を示す図である。 図８は、実施例、比較例及び参考例の圧粉磁心におけるカップリング剤の添加量と透磁率との関係を示す図である。
　（本開示の一態様を得るに至った知見）
　圧粉磁心は、金属磁性体粉末の粒子同士を絶縁するために、金属磁性体粉末に、金属磁性体粉末の粒子同士を結着させるための結着剤として樹脂材料を添加した混合物を加圧成型することで作製される。圧粉磁心の磁気特性を高めるためには、金属磁性体粉末の粒子間における絶縁性を高め、金属磁性体粉末の漏れ電流（その結果生じる渦電流損失）を抑制することが重要になる。
　上記のための方策の一つとして、結着剤による金属磁性体粉末の被覆構造を強固にすることが挙げられる。例えば、特許文献１では、金属磁性体粉末と、金属磁性体粉末を覆う第１の結合剤と、第１の結合剤を接合する第２の結合剤とを含む圧粉磁心にすることで、圧粉磁心の絶縁性及び強度を高めている。
　しかしながら、特許文献１のように結合剤を２層構造にすると、圧粉磁心における金属磁性体粉末の充填率が低下することで、金属磁性体粉末の粒子同士の間隔が大きくなり、圧粉磁心の透磁率が低下する。すなわち、このような圧粉磁心は、高い絶縁性を有するものの、透磁率が低下する。その結果、圧粉磁心の磁気損失を効果的に高めることができない。一方で、結合剤を１層構造にする等で、結着剤量を減らすと、透磁率は高まるものの、絶縁性が低下する。このように圧粉磁心の透磁率と絶縁性との間にはトレードオフの関係がある。
　また、シリコーン樹脂等の比較的柔らかい樹脂材料を結着剤として用いることでも、圧粉磁心が圧縮されやすくなり、金属磁性体粉末の粒子同士の間隔を縮めて透磁率を高めることができる。しかし、金属磁性体粉末の粒子同士が接触しやすくなり、圧粉磁心の絶縁性が低下する。一方、エポキシ樹脂のような比較的硬い樹脂材料を結着剤として用いると、金属磁性体粉末同士が接触しにくくなり、圧粉磁心の絶縁性が高められるもの、金属磁性体粉末の粒子同士の間隔が大きくなり、透磁率が低下する。
　本発明者らは、鋭意検討の結果、シリコーン樹脂とエポキシ樹脂とが所定以上均一な状態に混合された結着剤を用いることで、上述のトレードオフの関係よりも高い透磁率と絶縁性とを両立できることを見出した。よって、本開示では、高い透磁率と絶縁性とを両立することにより高性能な圧粉磁心等を提供する。
　以下、実施の形態について、図面を参照しながら具体的に説明する。
　なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも本開示の一具体例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置、接続形態、ステップ及びステップの順序等は一例であり、本開示を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
　また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。したがって、例えば、各図において縮尺などは必ずしも一致しない。また、各図において、実質的に同一の構成については同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。
　また、本明細書において、平行又は直交などの要素間の関係性を示す用語、及び、矩形又は直方体などの要素の形状を示す用語、ならびに、数値範囲は、厳格な意味のみを表す表現ではなく、実質的に同等な範囲、例えば数％程度の差異をも含むことを意味する表現である。
　（実施の形態）
　［構成］
　まず、本開示の実施の形態における圧粉磁心の使用例としての電気部品について、図１及び図２を参照して説明する。
　図１は、実施の形態に係る圧粉磁心を含む電気部品の構成を示す概略斜視図である。図１では、後述する圧粉磁心１０の概形を示し、さらに、圧粉磁心１０の内部を透過して示している。例えば、圧粉磁心１０に埋設されることで隠れたコイル部材４０等の構成要素は、破線で示されており、圧粉磁心１０を透過して見えることを表現している。
　図１に示すように、電気部品１００は、圧粉磁心１０と、コイル部材４０と、第１端子部材２５と、第２端子部材３５と、を備える。
　電気部品１００は、一例として、直方体のインダクタであり、圧粉磁心１０の形状によって、およその外形が決定されている。なお、圧粉磁心１０は、加圧成型によって任意の形状に形成できる。つまり、圧粉磁心１０の加圧成型時における形状によって、任意の形状の電気部品１００を実現できる。そのため、圧粉磁心の形状は直方体に限定されず、他の形状であってもよい。
　電気部品１００は、第１端子部材２５及び第２端子部材３５間を流れる電気エネルギーをコイル部材４０によって磁気エネルギーとして蓄える受動素子である。本実施の形態では、圧粉磁心１０の使用例の一つとして電気部品１００を説明するが、圧粉磁心１０は、単に磁性材料として使用することができ、本実施の形態の電気部品１００に使用例が限定されるものではない。圧粉磁心１０は、高い磁気特性（具体的には高い透磁率及び絶縁性）を有する磁性材料の特性を活用可能な所望の用途に用いられてもよい。
　圧粉磁心１０は、第１端子部材２５及び第２端子部材３５がそれぞれに形成される矩形の対向面を有し、各々の対向面の４つの辺が天面、底面、及び２つの側面によって接続された略四角柱の形状である。本実施の形態では、圧粉磁心１０は、例えば、底面及び天面が１４．０ｍｍ×１２．５ｍｍ程度の寸法を有する矩形形状であり、底面から天面までの離間距離が８．０ｍｍ程度である。
　図２は、圧粉磁心１０の断面を模式的に示す図である。図２は、圧粉磁心１０の断面の一部を拡大した図である。
　図２に示すように、圧粉磁心１０は、金属磁性体粉末１１と、金属磁性体粉末１１の粒子同士を結着する結着剤１２と、を有する。
　金属磁性体粉末１１には、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系、Ｆｅ－Ｓｉ系、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ系、又はＦｅ－Ｓｉ－Ｃｒ－Ｂ系などの金属磁性体粉末が用いられる。金属磁性体粉末１１は、フェライトなどの磁性体粉末と比較して飽和磁束密度が大きいため大電流下での使用において有用である。
　例えば、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系の金属磁性体粉末を用いる場合、組成元素はＳｉが８重量％以上かつ１２重量％以下、Ａｌの含有量が４重量％以上かつ６重量％以下、ならびに、残りの組成元素がＦｅ及び不可避な不純物からなる。ここで、不可避な不純物とは例えば、Ｍｎ、Ｎｉ、Ｐ、Ｓ、Ｃ等が挙げられる。金属磁性体粉末１１を組成する組成元素の含有量を上記の組成範囲とすることで、高い透磁率と低い保磁力が得られる。
　例えば、Ｆｅ－Ｓｉ系の金属磁性体粉末を用いる場合、組成元素はＳｉの含有量が１重量％以上かつ８重量％以下、ならびに、残りの組成元素がＦｅ及び不可避な不純物からなる。なお、不可避な不純物は上記と同様である。
　例えば、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ系の金属磁性体粉末を用いる場合、組成元素は、Ｓｉが１重量％以上かつ８重量％以下、Ｃｒの含有量が２重量％以上かつ８重量％以下、ならびに、残りの組成元素がＦｅ及び不可避な不純物からなる。なお、不可避な不純物は上記と同様である。
　例えば、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ－Ｂ系の金属磁性体粉末を用いる場合、組成元素は、Ｓｉが１重量％以上かつ８重量％以下、Ｃｒの含有量が２重量％以上かつ８重量％以下、Ｂの含有量が１重量％以上かつ８重量％以下、並びに、残りの組成元素がＦｅ及び不可避な不純物からなる。なお、不可避な不純物は上記と同様である。
　上記の金属磁性体粉末１１の組成元素におけるＳｉの役割としては、磁気異方性、及び磁歪定数を小さくし、また電気抵抗を高め、渦電流損失を低減させる効果を付与することである。組成元素におけるＳｉの含有量を１重量％以上とすることで、軟磁気特性の改善効果を得ることができ、８重量％以下とすることにより、飽和磁化の低下を抑制して直流重畳特性の低下を抑制することができる。
　また、金属磁性体粉末１１にＣｒを含有させることにより、耐候性を向上させる効果を付与することができる。組成元素におけるＣｒの含有量を２重量％以上とすることで、耐候性改善効果を得ることができ、８重量％以下とすることにより、軟磁気特性の劣化を抑制することができる。
　これらの金属磁性体粉末１１のメジアン径Ｄ５０は、例えば、５．０μｍ以上かつ３５μｍ以下である。粒子間での電界集中を緩和させるため、金属磁性体粉末１１のメジアン径Ｄ５０を小さく構成することにより絶縁性を確保できる。また、上記のメジアン径Ｄ５０とすることにより、高い充填率とハンドリング性とを確保することができる。また、金属磁性体粉末１１のメジアン径Ｄ５０を３５μｍ以下とすることにより、高周波領域においてコアロスを小さく、特に渦電流損失を小さくすることができる。なお、金属磁性体粉末１１のメジアン径Ｄ５０は、レーザー回折散乱法により測定された粒度分布計にて粒径が小さなものからカウントしていき、積算値が全体の５０％となったときの粒子径である。
　結着剤１２は、金属磁性体粉末１１の周囲を覆うように設けられている。結着剤１２は、金属磁性体粉末１１の粒子同士の間に位置する。結着剤１２は、絶縁性の樹脂材料である。結着剤１２は、シリコーン樹脂と、エポキシ樹脂とを含む。シリコーン樹脂及びエポキシ樹脂は、例えば、熱硬化性を有する。結着剤１２は、例えば、シリコーン樹脂と、エポキシ樹脂とで構成されるが、他の樹脂材料を含んでいてもよい。他の樹脂材料としては、例えば、フェノール樹脂及びポリイミド樹脂等が挙げられる。
　圧粉磁心１０の断面の画像に基づく圧粉磁心１０の元素分析において、結着剤１２が存在する箇所である金属磁性体粉末１１の粒子同士の間の測定点での、Ｓｉ（ケイ素）元素とＣ（炭素）元素との検出量比率のバラツキが所定の値以下である。
　具体的には、圧粉磁心１０の断面の画像における金属磁性体粉末１１の粒子同士の間の１５箇所の測定点においてＳｉ元素及びＣ元素を重量基準で検出する。Ｓｉ元素の検出量をｘとし、Ｃ元素の検出量をｙとしたときに、それぞれの測定点におけるｘ／（ｘ＋ｙ）の値の最大値と最小値との差が０．２４３以下である。Ｓｉ元素は、主にシリコーン樹脂に含まれる成分であるため、ｘ／（ｘ＋ｙ）は、結着剤１２が存在する箇所である測定点におけるシリコーン樹脂の比率に対応する値とみなすことができる。また、それぞれの測定点におけるｘ／（ｘ＋ｙ）の値の最大値と最小値との差は、０以上である。
　圧粉磁心１０の断面の画像は、例えば、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎ　Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ)）画像である。各測定点における元素の検出は、例えば、エネルギー分散型Ｘ線（ＥＤＸ（Ｅｎｅｒｇｙ　Ｄｉｓｐｅｒｓｉｖｅ　Ｘ－ｒａｙ））分光装置を用いて行う。例えば、走査型電子顕微鏡－エネルギー分散型Ｘ線分光法（ＳＥＭ－ＥＤＸ）を用いて、各測定点において得られたＥＤＸスペクトルの各元素に対応するピークの強度から各元素の検出量を算出する。
　圧粉磁心１０の断面の形成方法には、一般的なＳＥＭ画像観察における断面形成方法が用いられる。例えば圧粉磁心１０を樹脂等によって包埋して切断した後、イオンミリングにより観察用の圧粉磁心１０の断面を得る。
　各測定点において元素を検出するための断面の画像には、例えば２５μｍ×２５μｍ以上かつ５０μｍ×５０μｍ以下の領域が撮影された画像を用いる。断面の画像の拡大倍率は、例えば１０００倍以上５０００倍以下である。１５箇所の測定点は、異なる組み合わせの金属磁性体粉末１１の粒子同士の間の箇所が含まれるように選択される。測定点同士の間隔は、例えば１μｍ以上である。
　結着剤１２がシリコーン樹脂と、エポキシ樹脂とを含むことで、比較的柔らかいシリコーン樹脂によって金属磁性体粉末１１の粒子同士の間隔を縮めて金属磁性体粉末１１の充填率を高めることができる。また、金属磁性体粉末１１の粒子同士の間隔を縮めて充填率を高めた場合でも、比較的硬いエポキシ樹脂によって、金属磁性体粉末１１の粒子同士の絶縁を確保できる。ただし、シリコーン樹脂が結着剤１２中に偏在する場合には、偏在箇所では金属磁性体粉末１１の粒子同士が接触しやすくなり、効果的に絶縁性を高めることができない。本実施の形態においては、ｘ／（ｘ＋ｙ）の値の最大値と最小値との差が０．２４３以下であることで、各測定点におけるＳｉ元素の重量比率のバラツキが小さく、シリコーン樹脂が結着剤１２中で偏在せずに比較的均一に存在することになる。よって、シリコーン樹脂が偏在しているために金属磁性体粉末１１の粒子同士が接触することが抑制され、高い絶縁性と充填率（つまり透磁率）とを両立できる。その結果、圧粉磁心１０の磁気特性を向上させることができる。例えば、絶縁性が高いために渦電流損失が低くなり、透磁率も高いために、圧粉磁心１０の磁気損失を低下させることができる。結着剤１２では、シリコーン樹脂とエポキシ樹脂とが相溶していてもよい。
　結着剤１２において、シリコーン樹脂の重量は、例えば、シリコーン樹脂とエポキシ樹脂との合計重量に対して、１０％以上９８％以下である。これにより、より効果的に圧粉磁心１０の磁気特性を向上させることができる。
　また、結着剤１２の重量は、例えば、金属磁性体粉末１１の重量に対して、１％以上かつ１０％以下である。
　シリコーン樹脂は、例えば、側鎖に炭化水素基を含む。炭化水素基としては、メチル基及びフェニル基等が挙げられる。
　エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂及びビフェニル型エポキシ樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂は、一般的なエポキシ樹脂用の硬化剤により硬化される。
　また、図２には不図示であるが、圧粉磁心１０は、カップリング剤をさらに含んでいてもよい。カップリング剤は、例えば、金属磁性体粉末１１と結着剤１２との間、及び、結着剤１２中の少なくとも一方に存在する。カップリング剤としては、例えば、有機材料に結合する官能基と無機材料に結合する官能基とを有するカップリング剤が用いられる。カップリング剤の例としては、チタネート系カップリング剤、メルカプト系カップリング剤及びアミノ系カップリング剤等が挙げられる。
　これらの中でも、圧粉磁心１０は、例えば、チタネート系カップリング剤を備える。これにより、圧粉磁心１０の磁気特性をさらに高めることができる。
　チタネート系カップリング剤の重量は、例えば、金属磁性体粉末１１の重量に対して、０．０５％以上かつ２％以下であり、０．３％以上かつ１％以下であってもよい。
　また、図２には不図示であるが、圧粉磁心１０は、絶縁性粉末をさらに含んでいてもよい。絶縁性粉末は、電気絶縁材として作用される物質である。絶縁性粉末は、一般的に耐熱性が高く、電気絶縁材として用いることで、金属磁性体粉末１１の粒子間の絶縁性を確保する。絶縁性粉末としては、例えば、タルク等の無機粒子が挙げられる。
　引き続き、図１を参照しながら、コイル部材４０、第１端子部材２５及び第２端子部材３５について説明する。
　コイル部材４０は、絶縁膜によって被覆された長尺の導体である導線が巻回され（巻回部）、導線の両端が第１端子部材２５及び第２端子部材３５にそれぞれ接続されている（リード部２０及び３０）。本実施の形態では、導線として断面の直径が０．６５ｍｍ程度の丸導線を用いるものとして説明する。なお、導線の太さ及び形状に特に限定はなく、巻回加工等が可能な太さであれば、丸導線及び断面が矩形状の平角導線等を適宜選択して用いることができる。巻回部は、圧粉磁心１０の中心付近に埋設される。また、リード部２０及び３０では、導線の両端の各々が、対向面の各々へと、巻回部から対向面に向かって連続的に延び、圧粉磁心１０の外部へと突出している。ここで、リード部の一部は、偏平形状になるように展伸されており、対向面及び底面に沿うように折り曲げられている。このように展伸された箇所は、絶縁膜の被覆がはがされ、外部と電気的な接続が可能となっている。
　第１端子部材２５、及び第２端子部材３５は、リン青銅材又は銅材などの導体板からなる。第１端子部材２５、及び第２端子部材３５の各々は、対向面に沿う中央付近に凹部を有し、圧粉磁心１０内に陥入するように構成される。この凹部の外側に、リード部２０及び３０が配設される。リード部２０と第１端子部材２５とは電気的に接続される。リード部３０と第２端子部材３５とは電気的に接続される。リード部２０及び３０と、第１端子部材２５及び第２端子部材３５とは抵抗溶接などで接続されている。また、第１端子部材２５及び第２端子部材３５は、圧粉磁心１０の内部に向けて差し込まれるように折り曲げられており、当該折り曲げ箇所が圧粉磁心１０に差し込まれた状態で、第１端子部材２５及び第２端子部材３５と圧粉磁心１０とが固定されている。
　また、第１端子部材２５及び第２端子部材３５は、リード部２０及び３０とともに圧粉磁心１０の底面に沿うように折り曲げられている。これにより、リード部２０及び３０を、第１端子部材２５及び第２端子部材３５によって保持しながら電気部品１００の底下側にとりまわしている。つまり、リード部２０及び３０を、電気部品１００が実装される実装基板等のランド（図示せず）に直接接続できる。
　なお、第１端子部材２５及び第２端子部材３５は、必須の構成要素ではない。リード部２０及び３０が単独で形状を維持する強度を有していれば第１端子部材２５及び第２端子部材３５が備えられなくてもよい。
　以上説明したように、本実施の形態に係る圧粉磁心１０は、金属磁性体粉末１１と、金属磁性体粉末１１の粒子同士を結着する結着剤１２と、を備える。結着剤１２は、シリコーン樹脂と、エポキシ樹脂と、を含む。圧粉磁心１０の断面の画像に基づく圧粉磁心１０の元素分析において、画像における金属磁性体粉末１１の粒子同士の間の１５箇所の測定点においてＳｉ元素及びＣ元素を重量基準で検出し、Ｓｉ元素の検出量をｘとし、Ｃ元素の検出量をｙとしたときに、それぞれの測定点におけるｘ／（ｘ＋ｙ）の値の最大値と最小値との差が０．２４３以下である。
　この構成によれば、結着剤１２がシリコーン樹脂とエポキシ樹脂とを含むことで、比較的柔らかいシリコーン樹脂によって金属磁性体粉末１１の粒子同士の間隔を縮めて金属磁性体粉末１１の充填率を高めることができる。また、金属磁性体粉末１１の粒子同士の間隔を縮めて充填率を高めた場合でも、比較的硬いエポキシ樹脂によって、金属磁性体粉末１１の粒子同士の絶縁を確保できる。また、上記の最大値と最小値との差が０．２４３以下であるため、結着剤１２中の各測定点におけるＳｉ元素の重量比率のバラツキが小さく、シリコーン樹脂が結着剤１２中で偏在せずに比較的均一に存在している。そのため、シリコーン樹脂が偏在して金属磁性体粉末１１の粒子同士が接触しやすい場所が減り、高い絶縁性と充填率（つまり透磁率）とを両立できる。その結果、圧粉磁心１０の磁気特性を向上させることができる。例えば、絶縁性が高いために渦電流損失が低くなり、透磁率も高いために、圧粉磁心１０の磁気損失を低下させることができる。これらにより、高性能な圧粉磁心１０を提供できる。
　［製造方法］
　次に、上記した圧粉磁心１０の製造方法について図３を参照して説明する。なお、圧粉磁心１０の製造方法は下記で説明する例に限らない。
　図３は、実施の形態に係る圧粉磁心の製造方法を示すフローチャートである。
　本実施の形態における圧粉磁心１０の製造では、まず、所定の組成元素を含む金属磁性体粉末１１を準備する（ステップＳ１０１）。
　次いで、金属磁性体粉末１１、シリコーン樹脂及びエポキシ樹脂を混合することで、金属磁性体粉末１１と結着剤１２とを含む混合物を生成する（ステップＳ１０２）。ステップＳ１０２は、第１ステップの一例である。ステップＳ１０２では、さらにチタネート系カップリング剤等のカップリング剤をさらに添加して混合してもよい。つまり、ステップＳ１０２では、金属磁性体粉末１１及び結着剤１２に加えて、チタネート系カップリング剤をさらに含む混合物を生成してもよい。
　ステップＳ１０２において、混合するシリコーン樹脂は、例えば、イソプロピルアルコール又はアセトン等のシリコーン樹脂を溶解させる溶剤にあらかじめ溶解させた状態で用いられる。また、混合するシリコーン樹脂が変性シリコーン樹脂である場合、未架橋（未硬化）の状態である、また、混合するエポキシ樹脂は、未架橋（未硬化）の状態であり、硬化剤を含む。混合するエポキシ樹脂は、エポキシ樹脂を溶解させる溶剤にあらかじめ溶解させた状態で用いられてもよい。
　ステップＳ１０２において、混合するエポキシ樹脂の２３℃での粘度は、例えば、１５００ｍＰａ・ｓ以下である。本実施の形態において、混合するエポキシ樹脂の粘度は、硬化剤を含む状態での粘度である。エポキシ樹脂の粘度は、例えば、未硬化の状態での分子量によって調整可能である。例えば、市販のエポキシ樹脂の中なら所望の粘度のエポキシ樹脂を選択する。このように、粘度の比較的低いエポキシ樹脂を混合に用いることで、シリコーン樹脂とエポキシ樹脂との混合性が向上し、シリコーン樹脂が偏在しにくくなる。特に、エポキシ樹脂の粘度は、製造される圧粉磁心１０の磁気特性への影響が大きいため、エポキシ樹脂の粘度を小さくすることで効果的に圧粉磁心１０の磁気特性を向上できる。混合するエポキシ樹脂の２３℃での粘度は、１０００ｍＰａ・ｓ以下であってもよく、５００ｍＰａ・ｓ以下であってもよい。また、混合するエポキシ樹脂の２３℃での粘度の下限値は、準備可能な粘度であれば特に制限されない。混合するエポキシ樹脂の２３℃での粘度は、例えば、１００ｍＰａ・ｓ以上である。
　また、ステップＳ１０２において、例えば、混合するシリコーン樹脂の２５℃での粘度は５００ｍＰａ・ｓ以下である。本実施の形態において、混合するシリコーン樹脂の粘度は、溶剤を含む状態での粘度である。シリコーン樹脂の粘度は、例えば、分子量及び溶剤量によって調整可能である。例えば、市販のシリコーン樹脂の中なら所望の粘度のシリコーン樹脂を選択する。このように、粘度の比較的低いシリコーン樹脂を混合に用いることで、シリコーン樹脂とエポキシ樹脂との混合性が向上し、シリコーン樹脂が偏在しにくくなる。また、混合するシリコーン樹脂の２５℃での粘度の下限値は、準備可能な粘度であれば特に制限されない。混合するシリコーン樹脂の２５℃での粘度は、例えば、１００ｍＰａ・ｓ以上である。
　混合物を構成する材料の混合において、例えば、金属磁性体粉末１１、シリコーン樹脂及びエポキシ樹脂を混合器等に入れ、同時に混合する。混合物を構成する材料の混合は、例えば、乳鉢、ミキサー、ボールミル、Ｖ型混合機又はクロスロータリー等を用いて行われる。
　なお、混合物を構成する材料の混合において、一部の材料を先に混合し、そこへさらに残りの材料を添加して混合してもよい。例えば、先にシリコーン樹脂とエポキシ樹脂とを混合し、そこに金属磁性体粉末１１を添加してさらに混合してもよい。
　金属磁性体粉末１１、シリコーン樹脂及びエポキシ樹脂を同時、又は、シリコーン樹脂とエポキシ樹脂とを先に混合することで、金属磁性体粉末１１の表面にシリコーン樹脂又はエポキシ樹脂が被覆構造を形成する前にシリコーン樹脂とエポキシ樹脂とが混合され、シリコーン樹脂が均一に分散しやすくなる。
　また、圧粉磁心１０が絶縁性粉末を含む場合には、ステップＳ１０２において、絶縁性粉末をさらに含む混合物を生成してもよい。この場合、例えば、金属磁性体粉末１１と絶縁性粉末とを先に混合し、そこへ結着剤に用いられる材料等の他の材料を添加してさらに混合する。
　このようにして混合された混合物を、６５℃以上１５０℃以下の温度で加熱することで溶剤を蒸発させ、粉砕して成形性の良い混合物（複合磁性材料）を得る。さらに、この複合磁性材料を分級して粒子サイズを所定範囲のサイズに揃えた混合物を得てもよい。これにより、成形性をより向上させることができる。
　以上のようにして得られた混合物を金型に投入し、所望の形状に加圧成型を行うことで、圧粉磁心１０を得る（ステップＳ１０３）。ステップＳ１０３は、第２ステップの一例である。ステップＳ１０３では、例えば、３ｔｏｎ／ｃｍ２以上かつ７以下ｔｏｎ／ｃｍ２の範囲の加圧力で加圧成型が行われる。また、加圧成型した圧粉磁心１０を、例えば、加熱により硬化処理を行う。硬化処理の条件は、用いられるシリコーン樹脂及びエポキシ樹脂の種類に応じて設定される。
　これらのステップＳ１０１からＳ１０３により、圧粉磁心１０が作製される。作製された圧粉磁心１０は、コイルが埋設された電気部品１００の一部として用いられる。また、コイル部材４０と共に混合物を加圧成型してもよい。
　以上のように、圧粉磁心１０の製造方法では、例えば、２５℃での粘度が５００ｍＰａ・ｓ以下のシリコーン樹脂、及び、２３℃での粘度が１５００ｍＰａ・ｓ以下のエポキシ樹脂を用いて、金属磁性体粉末１１と結着剤１２とを含む混合物を生成する。このような混合物では、シリコーン樹脂及びエポキシ樹脂の粘度が低いため、シリコーン樹脂とエポキシ樹脂とが均一に混合されやすい。これにより、混合物を加圧成型して得られる圧粉磁心１０では、シリコーン樹脂が結着剤１２中で偏在せずに比較的均一に存在することになる。そのため、シリコーン樹脂によって金属磁性体粉末１１の粒子同士の間隔を縮めつつも、エポキシ樹脂が存在しているために金属磁性体粉末１１の粒子同士が接触することが抑制される。よって、製造される圧粉磁心１０の高い絶縁性と透磁率とを両立できる。このようにして圧粉磁心１０が製造されることで、圧粉磁心１０の磁気特性を向上させ、高性能な圧粉磁心１０を提供できる。
　（実施例及び比較例）
　上記実施の形態に基づく圧粉磁心の実施例及び比較例について説明する。下記に示すように実施例及び比較例の圧粉磁心を作製し、作製した圧粉磁心の分析及び特性評価を行った。
　［圧粉磁心の作製］
　まず、実施例及び比較例の圧粉磁心の作製について説明する。実施例及び比較例では、金属磁性体粉末及び結着剤、並びに、必要に応じてカップリング剤が混合された混合物を作製し、作製した混合物を加圧成型することで圧粉磁心を作製した。
　実施例及び比較例では、金属磁性体粉末として、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ系の金属磁性体粉末を用いた。金属磁性体粉末のメジアン径Ｄ５０は、８．８μｍとした。
　結着剤としては、後述の表１、４及び５に示される粘度のシリコーン樹脂及びエポキシ樹脂を用いた。また、金属磁性体粉末１００重量部に対して、表１、４及び５に示される添加量（重量部）でシリコーン樹脂及びエポキシ樹脂を混合物に添加した。また、表１、４及び５に示されるシリコーン樹脂比率は、シリコーン樹脂とエポキシ樹脂との合計重量に対するシリコーン樹脂の重量比率である。
　シリコーン樹脂には、側鎖にメチル基及びフェニル基を有する変性シリコーン樹脂をあらかじめ溶剤（イソプロピルアルコール）に溶解させたもの（濃度５０％）を用いた。また、エポキシ樹脂には、ビスフェノールＡ型のエポキシ樹脂を、硬化剤を含む状態で用いた。なお、表１、４及び５に示されるシリコーン樹脂の添加量は、溶剤を除く重量での添加量である。
　また、表１、４及び５に示されるシリコーン樹脂の粘度は、２５℃における溶剤を含む状態での粘度である。また、表１、４及び５に示されるエポキシ樹脂の粘度は、２３℃における硬化剤を含む状態での粘度である。
　また、カップリング剤を用いる場合には、金属磁性体粉末１００重量部に対して、表５に示される添加量（重量部）で、表５に示される種類のカップリング剤を混合物に添加した。
　これらの材料を用いて、金属磁性体粉末及び結着剤、並びに、必要に応じてカップリング剤が混合された混合物を作製した。また、混合方法としては、乳鉢を用いて混練した。
　作製した混合物を室温下にて４ｔｏｎ／ｃｍ２の加圧力にて加圧成型を行い、透磁率の評価用として、外径１４．４ｍｍ、内径１０．３ｍｍ及び厚み４．４ｍｍのリングコアを作製した。さらに、１５０℃の温度条件でリングコアを２時間乾燥し、結着剤を硬化させることで、リング状の圧粉磁心を作製した。
　また、作製した混合物を室温下にて４ｔｏｎ／ｃｍ２の加圧力にて加圧成型を行い、耐電圧の評価用として、長さ１２ｍｍ、幅１２ｍｍ及び厚み０．７０ｍｍの板状成形体を作製した。さらに、１５０℃の温度条件で板状成形体を２時間乾燥し、熱硬化性樹脂を硬化させることで、板状の圧粉磁心を作製した。
　［透磁率の算出方法］
　透磁率は、リング状の圧粉磁心について、ＬＣＲメーターを用いて０ＡでのインダクタンスＬを測定し、下記の式（１）より初透磁率μｉとして算出することにより求めた（測定周波数１００ｋＨｚ）。
　　μｉ＝（Ｌ×ｌｅ）／（μ０×Ａｅ×ｎ２）　　　・・・（１）
　なお、ｌｅは実効磁路長、μ０は真空の透磁率、Ａｅは断面積、及び、ｎは測定用コイルの巻き数をそれぞれ示す。
　［磁気損失の算出方法］
　磁気損失は、リング状の圧粉磁心について、Ｂ－Ｈアナライザを用いて、Ｂｍ＝２５ｍＴ、周波数＝１ＭＨｚの条件で測定した。磁気損失は、透磁率及び絶縁性が高いほど小さくなり、磁気損失を圧粉磁心の総合的な磁気特性の評価指標として用いることができる。例えば、磁気損失が低下することは、高い透磁率と絶縁性とを両立できていることを示す。
　［破壊電圧の評価方法］
　絶縁性の指標となる破壊電圧の測定では、作製した板状の圧粉磁心を、両主面に配した導電性ゴムで挟み、初期値１０ＶのＤＣ電圧を印加し、以降５Ｖ／ｍｉｎのペースで連続的に印加電圧値を上昇させ、絶縁破壊が生じた直前の印加電圧値を成形体の厚みで割った値（Ｖ／ｍｍ）を各圧粉磁心の破壊電圧値とした。破壊電圧値が高いことは、絶縁性が高いことを示す。
　［強度の算出方法］
　作製した板状の圧粉磁心を３点曲げ試験により、０．５ｍｍ／ｍｉｎの速度で荷重を加え、圧粉磁心が折れたときに加えられていた荷重を測定値として用いた。得られた測定値から下記の式（２）により強度σ（Ｎ／ｍｍ２）を算出した。
　　σ＝３×Ｐｂ×Ｌｓ／１ＷＴ２　　　・・・（２）
　なお、Ｐｂは試験片が折れたときに加えられていた荷重（測定値）、Ｌｓはｍｍ単位における支点間距離（本測定においては８ｍｍ）、Ｗは圧粉磁心の幅、Ｔは圧粉磁心の厚みをそれぞれ示す。
　［元素分析］
　作製した板状の圧粉磁心を樹脂で包埋して切断した後、イオンミリングにより観察用の断面を形成し、ＳＥＭ－ＥＤＸを用いて、形成した断面の画像に基づく圧粉磁心の元素分析を行った。具体的には、形成した断面の画像における測定点として、画像の全体に分布するように金属磁性体粉末の粒子同士の間の１５箇所（つまり結着剤が存在する箇所）を選択し、各測定点において得られたＥＤＸスペクトルからＳｉ元素及びＣ元素を重量基準で検出した。図４及び５は、実施例１及び比較例１における圧粉磁心の断面画像を示す図である。図４及び５は、上述の方法で形成された断面のＳＥＭ画像である。図４及び５に示されるＳＥＭ画像の拡大倍率は、３０００倍である。図４及び５の画像中の白い十字部分が測定点である。図４及び５に示されるように、互いに異なる金属磁性体粉末の粒子同士の間の測定点が含まれるように１５箇所の測定点の位置を決定した。また、各測定点における測定する領域の大きさは、３３ｎｍ×３３ｎｍ＝１０８９ｎｍ２であった。実施例１及び比較例１以外の圧粉磁心についても、同様の方法で元素分析を行った。
　［分析及び評価結果］
　まず、結着剤に用いる樹脂を変更して圧粉磁心の分析及び評価を行った結果について、表１から３並びに図４及び５を参照しながら説明する。
　表１には、実施例１及び比較例１から３の圧粉磁心のそれぞれの、結着剤に用いたシリコーン樹脂及びエポキシ樹脂の添加量及び粘度、結着剤におけるシリコーン樹脂の重量比率、元素分析結果、強度、透磁率、磁気損失並びに破壊電圧が示されている。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１に示すように、実施例１の圧粉磁心は、結着剤として粘度が１８０ｍＰａ・ｓであるシリコーン樹脂と粘度が４００ｍＰａ・ｓであるエポキシ樹脂とを重量比１：１で混合した樹脂を用いた。また、比較例１の圧粉磁心は、実施例１に用いられた粘度が４００ｍＰａ・ｓであるエポキシ樹脂を変更して、粘度が１５０００ｍＰａ・ｓであるエポキシ樹脂を用いた。また、比較例２の圧粉磁心は、結着剤として実施例１で用いられたシリコーン樹脂のみを用いた。また、比較例３に圧粉磁心は、結着剤として実施例１で用いられたエポキシ樹脂のみを用いた。
　ここで、表１から３並びに図４及び５を参照しながら元素分析の結果について説明する。表２及び３には、元素分析の結果として、Ｓｉ元素の検出量ｘ、Ｃ元素の検出量ｙ、及び、Ｚ＝ｘ／（ｘ＋ｙ）が示されている。表２及び３に示されるＳｉ元素の検出量ｘは、検出されたＳｉ元素とＣ元素の合計重量に対するＳｉ元素の重量割合（％）を示す。また、表２から５に示されるＣ元素の検出量ｙは、検出されたＳｉ元素とＣ元素の合計重量に対するＣ元素の重量割合（％）を示す。
　図４は、実施例１の圧粉磁心の断面の画像である。表２は、図４に示される断面の画像に基づいて、１５箇所の測定点においてＳｉ元素及びＣ元素を重量基準で検出した結果を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　表２に示すように、実施例１においては、それぞれの測定点におけるＺ＝ｘ／（ｘ＋ｙ）の値の最大値（Ｍａｘ）と最小値（Ｍｉｎ）との差が０．０７１である。本明細書においては、上記の最大値を「Ｍａｘ　Ｚ」と表記する場合があり、上記の最小値を「Ｍｉｎ　Ｚ」と表記する場合があり、上記の最大値と最小値との差を「Ｍａｘ　Ｚ－Ｍｉｎ　Ｚ」と表記する場合がある。
　図５は、比較例１の圧粉磁心の断面画像である。表３は、図５に示される断面の画像に基づいて、１５箇所の測定点においてＳｉ元素及びＣ元素を重量基準で検出した結果を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　表３に示すように、比較例１においては、Ｍａｘ　Ｚ－Ｍｉｎ　Ｚが０．６２２である。そのため、実施例１の圧粉磁心は、比較例１の圧粉磁心よりも、Ｓｉ元素の重量比率のバラツキが小さい。つまり、シリコーン樹脂がより均一に分散していると言える。これは、比較例１よりも粘度の低いエポキシ樹脂が実施例１に用いられていることで、シリコーン樹脂が均一に分散したと考えられる。一方、比較例１の圧粉磁心では、結着剤中でシリコーン樹脂が偏在している。また、シリコーン樹脂中でもＳｉ元素の存在箇所に偏りが生じている可能性がある。
　次に、再び表１を参照しながら実施例１及び比較例１から３の圧粉磁心の評価結果について説明する。シリコーン樹脂とエポキシ樹脂とを混合した結着剤を用いた実施例１の圧粉磁心の磁気損失は、シリコーン樹脂又はエポキシ樹脂のみを結着剤として用いた比較例２及び３の圧粉磁心の磁気損失に比べて小さくなっている。
　実施例１の圧粉磁心では、比較的柔らかいシリコーン樹脂が含まれるために、金属磁性体粉末の粒子同士の間隔が短くなり透磁率を高めることができる。また、当該間隔が短いにもかかわらず、均一にシリコーン樹脂とエポキシ樹脂とが分布しているため、比較的硬いエポキシ樹脂の存在により、粒子同士の接触が抑制され、圧粉磁心の全体で均一に絶縁性が保持される。よって、実施例１の圧粉磁心では、高い透磁率と絶縁性とが両立され、比較例２及び３の圧粉磁心に比べて、磁気損失が低下したと考えられる。
　一方、シリコーン樹脂とエポキシ樹脂とを混合した場合でも、比較例１のように混合されるエポキシ樹脂の粘度が高いためにシリコーン樹脂が偏在しているような場合には、金属磁性体粉末の粒子同士の接触を抑制しにくい箇所が生じ、絶縁性が保持されずに低下したと考えられる。よって、磁気損失も低下しなかったと考えられる。
　次に、結着剤に用いるシリコーン樹脂とエポキシ樹脂との重量比率及び樹脂の粘度を変更して圧粉磁心の分析及び評価を行った結果について、表４並びに図６及び７を参照しながら説明する。
　表４には、実施例１から９及び比較例１から８の圧粉磁心のそれぞれの、結着剤に用いたシリコーン樹脂及びエポキシ樹脂の添加量及び粘度、結着剤におけるシリコーン樹脂の重量比率、元素分析結果、強度、透磁率、磁気損失並びに破壊電圧が示されている。なお、比較例７及び８の圧粉磁心については、圧粉磁心の特性評価を実施していない。また、図６は、表４で示される実施例及び比較例の圧粉磁心におけるシリコーン樹脂の重量比率とＭａｘ　Ｚ－Ｍｉｎ　Ｚとの関係を示す図である。また、図７は、表４で示される実施例及び比較例の圧粉磁心における破壊電圧と透磁率との関係を示す図である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
　表４に示すように、実施例１から７の圧粉磁心は、結着剤として粘度が１８０ｍＰａ・ｓであるシリコーン樹脂と粘度が４００ｍＰａ・ｓであるエポキシ樹脂とを用いて、表４に示されるシリコーン樹脂の重量比率で作製した。また、実施例８の圧粉磁心は、結着剤として、粘度が５００ｍＰａ・ｓであるシリコーン樹脂と粘度が１０００ｍＰａ・ｓであるエポキシ樹脂とを用いて、表４に示されるシリコーン樹脂の重量比率で作製した。また、実施例９の圧粉磁心は、結着剤として、粘度が５００ｍＰａ・ｓであるシリコーン樹脂と粘度が１５００ｍＰａ・ｓであるエポキシ樹脂とを用いて、表４に示されるシリコーン樹脂の重量比率で作製した。また、比較例１及び４から８の圧粉磁心は、結着剤として粘度が１８０ｍＰａ・ｓであるシリコーン樹脂と粘度が１５０００ｍＰａ・ｓであるエポキシ樹脂とを用いて、表４に示されるシリコーン樹脂の重量比率で作製した。比較例２及び３の圧粉磁心は上述の通りである。
　表４及び図６に示すように、比較的粘度の高いエポキシ樹脂を用いた比較例１及び４から８の圧粉磁心に比べて、比較的粘度の低いエポキシ樹脂を用いた実施例１から９の圧粉磁心は、Ｍａｘ　Ｚ－Ｍｉｎ　Ｚが小さい。具体的には、実施例１から９の圧粉磁心のＭａｘ　Ｚ－Ｍｉｎ　Ｚは、０．２４３以下である。つまり、実施例１から９の圧粉磁心は、比較例１及び４から８の圧粉磁心に比べて、結着剤中でシリコーン樹脂が均一に分散していると言える。特に、粘度が１０００ｍＰａ・ｓであるエポキシ樹脂を用いることで、Ｍａｘ　Ｚ－Ｍｉｎ　Ｚをより小さくすることができる。このように、結着剤として用いるエポキシ樹脂の粘度を下げることで、結着剤中でのシリコーン樹脂の分散性を高めることができる。
　また、比較例１及び４から８の圧粉磁心では、シリコーン樹脂の重量比率が小さくなるほど、Ｍａｘ　Ｚ－Ｍｉｎ　Ｚが大きくなり、結着剤中でシリコーン樹脂が偏在しやすくなっている。これに対して、実施例１から７の圧粉磁心では、シリコーン樹脂の重量比率が小さくなっても、Ｍａｘ　Ｚ－Ｍｉｎ　Ｚが大きくなる傾向はみられなかった。
　また、表４に示すように、実施例１から９の圧粉磁心の磁気損失は、比較例１から６の圧粉磁心の磁気損失よりも小さくなっている。つまり、結着剤に、比較的粘度が低いエポキシ樹脂を用いることで、シリコーン樹脂の重量比率に関わらず、シリコーン樹脂が均一に分散して、磁気損失を低下できている。また、実施例１から９の圧粉磁心の強度は、比較例２の圧粉磁心の強度よりも高く、エポキシ樹脂が添加されることで圧粉磁心の強度が向上している。
　磁気損失を低下できている理由としては、圧粉磁心の透磁率と絶縁性との間のトレードオフの関係よりも、透磁率及び絶縁性が高められているためであると考えられる。図７に示すように、結着剤をシリコーン樹脂のみからエポキシ樹脂のみに変えることで、比較例２と比較例３との関係のように、破壊電圧は上昇するものの、透磁率が低下する。また、比較例１及び４から６の圧粉磁心の透磁率と破壊電圧との関係は、おおよそ、比較例２のプロットと比較例３のプロットとを通る直線（図７中の一点鎖線）近傍にプロットされている。これは、シリコーン樹脂が偏在しているためであると考えられる。一方、実施例１から９の圧粉磁心の透磁率と破壊電圧との関係は、比較例２のプロットと比較例３のプロットとを通る直線よりも透磁率及び破壊電圧が高い領域にプロットされている。つまり、実施例１から９の圧粉磁心では、比較例の圧粉磁心の透磁率と絶縁性との間のトレードオフの関係よりも、透磁率及び絶縁性が高められている。その結果、実施例１から９の圧粉磁心の磁気損失が低下したと考えられる。
　また、シリコーン樹脂の重量比率が０．９８より大きく１より小さい圧粉磁心は、図７において、実施例２のプロットと比較例２のプロットとの間の透磁率と絶縁性との関係を有すると考えられる。また、シリコーン樹脂の重量比率が０より大きく０．１より小さい圧粉磁心は、図７において、実施例７のプロットと比較例３のプロットとの間の透磁率と絶縁性との関係を有すると考えられる。そのため、シリコーン樹脂の重量比率が０．９８より大きく１より小さい場合、及び、０より大きく０．１より小さい場合であっても、比較例の圧粉磁心の透磁率と絶縁性との間のトレードオフの関係の線よりも透磁率及び絶縁性が高めることができると考えられる。
　次に、カップリング剤をさらに添加した圧粉磁心の分析及び評価を行った結果について、表５及び図８を参照しながら説明する。
　表５には、実施例４及び１０から１６、比較例２並びに参考例１の圧粉磁心のそれぞれの、用いたカップリング剤の種類及び添加量、結着剤に用いたシリコーン樹脂及びエポキシ樹脂の添加量及び粘度、結着剤におけるシリコーン樹脂の重量比率、強度、透磁率、磁気損失並びに破壊電圧が示されている。また、図８は、表５で示される実施例、比較例及び参考例の圧粉磁心におけるカップリング剤の添加量と透磁率との関係を示す図である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
　表５に示すように、実施例１０から１４の圧粉磁心は、実施例４の圧粉磁心の材料に、表５に示される添加量のチタネート系カップリング剤をさらに添加した混合物を用いて作製した。また、実施例１５及び１６の圧粉磁心は、実施例４の圧粉磁心の材料に、表５に示される添加量のメルカプト系カップリング剤をさらに添加した混合物を用いて作製した。また、参考例１の圧粉磁心は、比較例２の圧粉磁心の材料に、表５に示される添加量のチタネート系カップリング剤をさらに添加して作製した。
　表５及び図８に示すように、チタネート系カップリング剤が添加された実施例１０から１４の圧粉磁心は、チタネート系カップリング剤が添加されていない実施例４の圧粉磁心に比べて、透磁率が上昇した。図それに伴い、チタネート系カップリング剤が添加された実施例１０から１４の圧粉磁心は、チタネート系カップリング剤が添加されていない実施例４の圧粉磁心に比べて、磁気損失も低下している。
　また、結着剤としてシリコーン樹脂のみを用いた比較例２及び参考例１の圧粉磁心も、チタネート系カップリング剤が添加されることで透磁率が上昇するものの、結着剤としてシリコーン樹脂とエポキシ樹脂とを用いた実施例４及び１０から１４の圧粉磁心の結果と比べると、透磁率の上昇が小さかった。具体的には、チタネート系カップリング剤の添加量が同じである実施例１２と参考例１とを比べると、チタネート系カップリング剤の添加されていない場合よりも、実施例１２では透磁率が９．６上昇しているのに対して、参考例１では透磁率が５．５しか上昇していない。また、図８に示すように、実施例４及び１０から１４の圧粉磁心（実線の近似線）の、チタネート系カップリング剤の添加量を変化させた場合の透磁率の上昇の傾きは、実施例１２及び参考例１の圧粉磁心（点線の近似線）よりも大きい。
　カップリング剤は、樹脂（結着剤）と磁性体金属粉末との結着性を高めるための材料であり、カップリング剤によって金属磁性体粉末の粒子同士の結着剤を介した間隔が短くなり、透磁率を高めていると考えられる。また、シリコーン樹脂とエポキシ樹脂とを含む結着剤を用いる場合には、カップリング剤がシリコーン樹脂とエポキシ樹脂との分散状態及びモルフォロジー等にも影響し、金属磁性体粉末の粒子同士の間隔を短くする効果が顕著に現れ、透磁率をさらに高めたと推測される。なお、チタネート系カップリング剤を１重量部添加した実施例１４の圧粉磁心の元素分析を行ったところ、Ｍａｘ　Ｚ－Ｍｉｎ　Ｚは０．０９７であり、チタネート系カップリング剤を添加していない場合と比べて変化が無かった。そのため、チタネート系カップリング剤の添加により、よりミクロな視点で、シリコーン樹脂の存在状態が変化している可能性がある。
　また、メルカプト系カップリング剤を添加した実施例１５及び１６の圧粉磁心では、メルカプト系カップリング剤を添加していない実施例４の圧粉磁心と比べ、わずかに透磁率が上昇した。
　［まとめ］
　以上の実施例及び比較例の分析及び評価の結果より、圧粉磁心に、シリコーン樹脂とエポキシ樹脂とを含む結着剤を用いて、圧粉磁心の断面の画像に基づく元素分析において、Ｍａｘ　Ｚ－Ｍｉｎ　Ｚが０．２４３以下である圧粉磁心では、高い透磁率と絶縁性とを両立して、磁気損失を低下させることができることが分かった。具体的には、粘度が５００ｍＰａ・ｓ以下のシリコーン樹脂、及び、粘度が１５００ｍＰａ・ｓ以下のエポキシ樹脂を用いることで、Ｍａｘ　Ｚ－Ｍｉｎ　Ｚが０．２４３以下にすることができた。
　これに対して、圧粉磁心に、シリコーン樹脂とエポキシ樹脂とを含む結着剤を用いた場合でも、用いるエポキシ樹脂の粘度が高いためにＭａｘ　Ｚ－Ｍｉｎ　Ｚが大きくなると、透磁率と絶縁性とのトレードオフの関係よりも、透磁率及び絶縁性を高めることができず、磁気損失を低下させることができなかった。
　また、圧粉磁心の材料に、チタネート系カップリング剤をさらに添加することで、透磁率がさらに高められ、磁気損失をさらに低下させることができることが分かった。
　（その他の実施の形態等）
　以上、本開示の実施の形態等に係る圧粉磁心等について説明したが、本開示は、この実施の形態に限定されるものではない。
　上記実施の形態では、画像中の１５箇所の測定点において、Ｓｉ元素及びＣ元素を検出したが、測定点は１５箇所に限られない。例えば、測定点はＮ箇所（Ｎは例えば１０以上の整数）であってもよい。
　また、例えば、上記した圧粉磁心を用いた電気部品についても、本開示に含まれる。電気部品としては、例えば、高周波用のリアクトル、インダクタ、トランス等のインダクタンス部品等が挙げられる。また、上述した電気部品を備えた電源装置についても、本開示に含まれる。
　また、本開示は、上記実施の形態に限定されるものではない。本開示の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したものや、異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、一つ又は複数の態様の範囲内に含まれてもよい。
　以下に、上記実施の形態に基づいて説明した圧粉磁心及び圧粉磁心の製造方法の例を示す。
　本開示の第１態様に係る圧粉磁心は、金属磁性体粉末と、前記金属磁性体粉末の粒子同士を結着する結着剤と、を備え、前記結着剤は、シリコーン樹脂と、エポキシ樹脂と、を含み、前記圧粉磁心の断面の画像に基づく前記圧粉磁心の元素分析において、前記画像における前記金属磁性体粉末の粒子同士の間の１５箇所の測定点においてＳｉ（ケイ素）元素及びＣ（炭素）元素を重量基準で検出し、Ｓｉ元素の検出量をｘとし、Ｃ元素の検出量をｙとしたときに、それぞれの前記測定点におけるｘ／（ｘ＋ｙ）の値の最大値と最小値との差が０．２４３以下である。
　また、例えば、本開示の第２態様に係る圧粉磁心は、第１態様に係る圧粉磁心であって、前記シリコーン樹脂の重量は、前記シリコーン樹脂と前記エポキシ樹脂との重量との合計重量に対して、１０％以上かつ９８％以下である。
　また、例えば、本開示の第３態様に係る圧粉磁心は、第１態様又は第２態様に係る圧粉磁心であって、チタネート系カップリング剤をさらに備える。
　また、本開示の第４態様に係る圧粉磁心の製造方法は、第１態様から第３態様のいずれか１つに係る圧粉磁心の製造方法であって、前記金属磁性体粉末、前記シリコーン樹脂及び前記エポキシ樹脂を混合することで、前記金属磁性体粉末と前記結着剤とを含む混合物を生成する第１ステップと、生成した前記混合物を加圧成型する第２ステップと、を含み、前記第１ステップにおいて、混合する前記エポキシ樹脂の２３℃での粘度は１５００ｍＰａ・ｓ以下である。
　また、例えば、本開示の第５態様に係る圧粉磁心の製造方法は、第４態様に係る圧粉磁心の製造方法であって、前記第１ステップにおいて、混合する前記シリコーン樹脂の２５℃での粘度は５００ｍＰａ・ｓ以下である。
　また、例えば、本開示の第６態様に係る圧粉磁心の製造方法は、第４態様又は第５態様に係る圧粉磁心の製造方法であって、前記第１ステップにおいて、チタネート系カップリング剤がさらに混合された前記混合物を生成する。
　また、本開示の第７態様に係る圧粉磁心の製造方法は、金属磁性体粉末、シリコーン樹脂及びエポキシ樹脂を混合することで混合物を生成する第１ステップと、生成した前記混合物を加圧成型する第２ステップと、を含み、前記第１ステップにおいて、混合する前記シリコーン樹脂の２５℃での粘度は５００ｍＰａ・ｓ以下であり、混合する前記エポキシ樹脂の２３℃での粘度は１５００ｍＰａ・ｓ以下である。
　また、本開示の第８態様に係る圧粉磁心の製造方法は、第７態様に係る圧粉磁心の製造方法であって、前記第１ステップにおいて、チタネート系カップリング剤がさらに混合された前記混合物を生成する。
　本開示に係る圧粉磁心は、高周波用のインダクタ、トランスの磁心の材料等に適用できる。
　　１０　圧粉磁心
　　１１　金属磁性体粉末
　　１２　結着剤
　　２０、３０　リード部
　　２５　第１端子部材
　　３５　第２端子部材
　　４０　コイル部材
　　１００　電気部品

Claims (8)

  1. 　圧粉磁心であって、
    　金属磁性体粉末と、
    　前記金属磁性体粉末の粒子同士を結着する結着剤と、を備え、
    　前記結着剤は、シリコーン樹脂と、エポキシ樹脂と、を含み、
    　前記圧粉磁心の断面の画像に基づく前記圧粉磁心の元素分析において、
    　　前記画像における前記金属磁性体粉末の粒子同士の間の１５箇所の測定点においてＳｉ（ケイ素）元素及びＣ（炭素）元素を重量基準で検出し、
    　　Ｓｉ元素の検出量をｘとし、Ｃ元素の検出量をｙとしたときに、
    　　それぞれの前記測定点におけるｘ／（ｘ＋ｙ）の値の最大値と最小値との差が０．２４３以下である、
    　圧粉磁心。
  2. 　前記シリコーン樹脂の重量は、前記シリコーン樹脂と前記エポキシ樹脂との重量との合計重量に対して、１０％以上かつ９８％以下である、
    　請求項１に記載の圧粉磁心。
  3. 　チタネート系カップリング剤をさらに備える、
    　請求項１に記載の圧粉磁心。
  4. 　請求項１から３のいずれか１項に記載の圧粉磁心の製造方法であって、
    　前記金属磁性体粉末、前記シリコーン樹脂及び前記エポキシ樹脂を混合することで、前記金属磁性体粉末と前記結着剤とを含む混合物を生成する第１ステップと、
    　生成した前記混合物を加圧成型する第２ステップと、を含み、
    　前記第１ステップにおいて、混合する前記エポキシ樹脂の２３℃での粘度は１５００ｍＰａ・ｓ以下である、
    　圧粉磁心の製造方法。
  5. 　前記第１ステップにおいて、混合する前記シリコーン樹脂の２５℃での粘度は５００ｍＰａ・ｓ以下である、
    　請求項４に記載の圧粉磁心の製造方法。
  6. 　前記第１ステップにおいて、チタネート系カップリング剤がさらに混合された前記混合物を生成する、
    　請求項４に記載の圧粉磁心の製造方法。
  7. 　金属磁性体粉末、シリコーン樹脂及びエポキシ樹脂を混合することで混合物を生成する第１ステップと、
    　生成した前記混合物を加圧成型する第２ステップと、を含み、
    　前記第１ステップにおいて、混合する前記シリコーン樹脂の２５℃での粘度は５００ｍＰａ・ｓ以下であり、混合する前記エポキシ樹脂の２３℃での粘度は１５００ｍＰａ・ｓ以下である、
    　圧粉磁心の製造方法。
  8. 　前記第１ステップにおいて、チタネート系カップリング剤がさらに混合された前記混合物を生成する、
    　請求項７に記載の圧粉磁心の製造方法。
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