WO2023153419A1 - 光導波路基板、光導波路パッケージおよび光源モジュール - Google Patents

光導波路基板、光導波路パッケージおよび光源モジュール Download PDF

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WO2023153419A1
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optical waveguide
cores
peripheral edge
waveguide substrate
core
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翔吾 松永
祥哲 板倉
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京セラ株式会社
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    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements

Definitions

  • the present disclosure relates to an optical waveguide substrate, an optical waveguide package including the optical waveguide substrate, and a light source module including the optical waveguide package.
  • Patent Document 1 A conventional optical waveguide substrate is described in Patent Document 1, for example.
  • An optical waveguide substrate of the present disclosure includes a substrate having a first surface, a cladding layer located on the first surface and having a recess on an upper surface opposite to the surface facing the first surface, and and a plurality of cores located in the clad layer and extending from the recess to the outside of the recess in plan view, the clad layer having a frame shape surrounding the recess on its upper surface. and a plurality of ridges extending along the core, and at least a portion of the plurality of cores overlaps the bonding region of the clad layer in a portion overlapping the bonding region in a plan view. It has an inclined portion extending in a direction inclined with respect to the width direction from the outer peripheral edge to the inner peripheral edge.
  • the optical waveguide package of the present disclosure includes the optical waveguide substrate, and a lid that closes the opening of the recess in the cladding layer of the optical waveguide substrate and is bonded to the bonding region via a bonding material.
  • a light source module of the present disclosure includes the optical waveguide package and a light emitting element installed in the element mounting region of the optical waveguide package.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of a light source module showing an embodiment of the present disclosure
  • FIG. It is a top view which shows a light source module.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the structure of the light source module viewed from the cross-sectional line III-III of FIG. 2;
  • FIG. 3 is an enlarged view of section IV of FIG. 2 showing the sloping portion of the core;
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing the joint structure of the lid viewed from the cross-sectional line VV in FIG. 4;
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing the multiplexing portion of the core viewed from the section line VI-VI in FIG. 4;
  • FIG. 4 is a partial enlarged view of the bond area showing the angled portion including the curved portion; It is a schematic plan view which shows arrangement
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing a joining structure of a lid different from that in FIG. 5 ;
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing a joining structure of a lid different from that in FIG. 5 ;
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing still another different joining structure of the lid.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing still another different joining structure of the lid.
  • FIG. 4 is a schematic diagram showing the arrangement of inclined portions when the number of cores is two; FIG.
  • FIG. 4 is a schematic diagram showing the arrangement of inclined portions when there are two cores;
  • FIG. 10 is a schematic diagram showing the placement of the core when the bond area is slanted; It is a top view which shows the light source module of other embodiment.
  • FIG. 14 is an enlarged plan view showing another embodiment of the XIV section of FIG. 13;
  • Patent Literature 1 describes an optical waveguide substrate in which a surface flattening layer is provided on the upper surface of a clad that is uneven due to a core.
  • Patent Literature 2 describes an optical waveguide package in which a lid body is joined to a projecting portion extending along a core via a metal body, and an element mounting area is sealed with the lid body.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view showing a state in which a cover is removed from a light source module showing an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a plan view showing a state in which the cover and the bonding material of the light source module are removed.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the structure of the light source module viewed from the cross-sectional line III--III in FIG.
  • a light source module 1 of this embodiment includes an optical waveguide package 2 and a light emitting element 3 .
  • the optical waveguide substrate 6 of this embodiment includes a substrate 11 having a first surface 11a, and a clad layer having a concave portion 13 on an upper surface 12a positioned on the first surface 11a and opposite to the surface facing the first surface 11a. 12, a plurality of element mounting regions 5 positioned within the recess 13, and a plurality of cores 17 positioned within the cladding layer 12 and extending from the recess 13 to the outside of the recess 13 in plan view.
  • the cladding layer 12 has a frame-shaped bonding region 18 surrounding the recess 13 on the upper surface 12 a and a plurality of ridges 19 extending along the core 17 .
  • At least a part of the plurality of cores 17 extends in a direction inclined with respect to the width direction from the outer peripheral edge portion 18a to the inner peripheral edge portion 18b of the joining region 18 of the clad layer 12 in a portion overlapping the joining region 18 in plan view. It has an inclined portion 22 which is present.
  • the optical waveguide package 2 includes an optical waveguide substrate 6 having an element mounting area 5 on which the light emitting element 3 is mounted, a lid body 7 for sealing the element mounting area 5, and a condensing light through which the light generated by the light emitting element 3 is transmitted. and a lens 8.
  • a mirror that reflects the light generated by the light emitting element 3 can be used.
  • the substrate 11 is formed by laminating a plurality of dielectric layers made of ceramic material or organic material.
  • the clad layer 12 is made of a glass material, a resin material, or the like.
  • a rectangular laminate is used for the substrate 11 in plan view, and has a first surface 11a (see FIG. 3) and a second surface 11b.
  • the substrate 11 may be configured by laminating a plurality of dielectric layers.
  • the substrate 11 may be a ceramic wiring substrate whose dielectric layer is made of a ceramic material. Examples of ceramic materials used in ceramic wiring boards include aluminum oxide sintered bodies, mullite sintered bodies, silicon carbide sintered bodies, aluminum nitride sintered bodies, and glass ceramic sintered bodies.
  • the dielectric layer is provided with conductors such as connection pads, internal wiring conductors, and external connection terminals for electrical connection between the light emitting element and the light receiving element and an external circuit. be.
  • the substrate 11 When the substrate 11 is composed of laminated dielectric layers, the substrate 11 may be an organic wiring board in which each dielectric layer is made of, for example, an organic material.
  • organic wiring boards include printed wiring boards, build-up wiring boards, and flexible wiring boards.
  • organic materials used for organic wiring boards include epoxy resins, polyimide resins, polyester resins, acrylic resins, phenolic resins, and fluorine resins.
  • the lid 7 may be made of a glass material such as quartz, borosilicate, sapphire, or the like.
  • the cladding layer 12 is bonded to the first surface 11 a of the substrate 11 .
  • a concave portion 13 is formed in the upper surface 12a of the clad layer 12, which is the surface opposite to the surface facing the first surface 11a of the substrate 11. As shown in FIG.
  • the recess 13 has a substantially quadrangular opening in plan view.
  • An element mounting area 5 is positioned inside the recess 13 , and the light emitting element 3 and related components are mounted in the element mounting area 5 .
  • the light emitting element 3 and the like are joined to the electrical wiring 14 located on the bottom surface of the recess 13 with a conductive joining material 16 (see FIG. 3) such as solder, brazing material or metal paste.
  • the electrode on the lower surface side of the light emitting element 3 is electrically connected to the electric wiring 14 via the conductive bonding material 16 .
  • An electrode on the upper surface side of the light emitting element 3 is electrically connected to another electric wiring 14 by a bonding wire 4 .
  • the electric wiring 14 extends to the outside of the recess 13 and is connected to external connection terminals 15 on the substrate 11 .
  • the external connection terminal 15 is connected to an external device or equipment such as a power supply circuit via an external wiring (not shown).
  • each core 17 is located on the inner wall surface of the recess 13 and faces the exit surface of the light emitting element 3 mounted in the element mounting region 5 located within the recess 13 .
  • Each core 17 is made of a light-guiding material having a higher optical refractive index than the cladding layer 12, such as a quartz-based glass material. , in the X direction in FIGS.
  • the light emitting elements 3 are used as the light emitting elements 3, which separately generate light of three colors of red, green, and blue.
  • the core 17 has an incident end optically connected (optically coupled) to each LD and an exit end optically connected to the condenser lens 8 .
  • the light-emitting element 3 is not limited to an LD, and may be, for example, a light-emitting diode (Light Emitting Diode; LED) or a VCSEL (Vertical Cavity Surface Emitting Laser).
  • FIG. 4 is an enlarged view of part IV in FIG. 2 showing the inclined portion of the core.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing the joining structure of the lid viewed from the cross-sectional line VV in FIG. 6 is a cross-sectional view showing the multiplexing portion of the core as seen from the section line VI-VI in FIG. 4.
  • FIG. 7 is a partial enlarged view of the bond area showing the ramps including the bends.
  • a bonding region 18 of the lid 7 is set in a rectangular frame shape surrounding the recess 13 in a plan view.
  • the lid 7 is made of glass or the like and formed in a thin box shape with an open bottom surface, and is bonded to the clad layer 12 via a bonding material 21 .
  • a bonding material 21 for example, solder, brazing material, resin, metal paste, or the like is used.
  • the cladding layer 12 has three protruding ridges 19 extending along each core 17 on the upper surface 12a.
  • Each ridge 19 can be formed, for example, when the clad layer 12 is formed by, for example, a CVD (Chemical Vapor Deposition) method, a sputtering method, or a flame direct deposition method (FHD).
  • CVD Chemical Vapor Deposition
  • FHD flame direct deposition method
  • the core 17 has an inclined portion 22 including a portion that overlaps the joint region 18 in plan view.
  • the inclined portion 22 is inclined with respect to the width direction (the X direction in FIG. 4) from the outer peripheral edge portion 18a of the joint region 18 toward the inner peripheral edge portion 18b.
  • the ridge 19 also has an inclined portion in a range overlapping with the joint region 18 in plan view.
  • the lengths of the core 17 and the ridges 19 in the joint region 18 are longer than the lengths of the core 17 and the ridges 19 that are parallel to the width direction and are not inclined. Therefore, the contact area between the cladding layer 12 and the bonding material 21 increases in the portion overlapping the bonding region 18 in plan view, thereby increasing the bonding strength of the lid 7 and improving the sealing reliability of the element mounting region 5. is improved.
  • the interval between the plurality of cores 17 is larger at the inner peripheral edge portion 18 b of the joint region than at the outer peripheral edge portion 18 a of the joint region 18 .
  • the bonding area can be increased and the bonding strength can be increased.
  • the bonding region 18 is longer than the straight inclined portion, and the bonding area between the clad layer 12 and the bonding material 21 is increased. increase further.
  • the curved inclined portion 22 can disperse the stress generated in the core 17 and the ridge 19 in multiple directions, thereby improving the stress dispersibility.
  • three cores 17 and ridges 19 cross the joint region 18 in the width direction from the recess 13 in plan view, and extend in the length direction (Y direction) and extends from the outer peripheral edge 18a of the joint region 18 to the outside of the recess 13.
  • the three cores 17 meet with each other outside the outer peripheral edge portion 18a to form a multiplexing portion 24.
  • the multiplexing portion 24 mixes the three colors of light to generate white light. Outside the junction region 18 , the white light is guided to the waveguide 25 in which the three cores 17 are integrated and enters the condenser lens 8 .
  • the wave combining portion 24 of each core 17 is positioned outside the joint region 18 (outside the outer peripheral edge portion 18a), the plurality of ridges 19 are spaced over the entire width of the joint region 18.
  • the contact area between the cladding layer 12 and the bonding material 21 can be increased, and stress dispersion and heat dissipation can be improved.
  • FIGS. 8A and 8B are schematic plan views showing the arrangement of the inclined portion 22.
  • the three cores 17 are each positioned at the center of the joint region 18 in the Y direction. All three cores 17 are located overlapping the center where a relatively small stress occurs in the Y direction.
  • the center portion in the Y direction is a portion within a length range of L/2 as shown in FIG. 8B, where L is the total length of the bonding region 18 in the Y direction as shown in FIG. Yes, more preferably within the length range of L/3.
  • the plurality of cores 17 are the first cores located at the central portion in the length direction (Y direction) intersecting the width direction (X direction) of the junction region 18 . It has a core 17a and a second core 17b that is longitudinally spaced apart from the first core 17a. All of the second cores 17b may not be located in the central portion. At this time, the interval between the first core 17a and the second core 17b may be larger at the inner peripheral edge portion 18b of the bonding region 18 than at the outer peripheral edge portion 18a of the bonding region 18 .
  • the first core 17a is located in the center where the stress is relatively small in the Y direction, the strain due to the stress in the first core 17a is small.
  • the second core 17b positioned away from the first core 17a in the Y direction is close to the first core 17a and has a small stress at the outer peripheral edge portion 18a where stress is relatively large in the width direction of the bonding region 18. Since it is located in the central part, distortion due to stress is small.
  • the distance between the second core 17b and the first core 17a is large in the inner peripheral edge portion 18b where the stress is relatively small, the contact area between the clad layer 12 and the bonding material 21 can be increased. Therefore, the optical signal transmission characteristics are excellent and the sealing reliability is excellent.
  • the center portion in the Y direction is a portion within a length range of L/2 as shown in FIG. 8B, where L is the total length of the bonding region 18 in the Y direction as shown in FIG. Yes, more preferably within the length range of L/3.
  • L is the total length of the bonding region 18 in the Y direction as shown in FIG. Yes, more preferably within the length range of L/3.
  • the side surfaces of two of the three protrusions 19 located at the Y-direction ends of the joint region 18 are at a larger angle than the side surface of the center protrusion 19b. It has an inclined surface 26 .
  • the side surface located at the end in the length direction intersecting the width direction of the joint region 18, that is, the outer side surface of the end ridge 19 has a larger angle than the other side surfaces. Inclined. Therefore, the area of the side surface of the ridge 19a, which is farthest from the center in the Y direction and where a large stress is generated, is widened.
  • the Y-direction outer side surfaces of the two ridges 19 are provided with inclined surfaces 26 that are inclined at a larger angle than the inner side surfaces.
  • the area of the side surface located on the outermost side in the Y direction is expanded, and the bonding strength of the lid body 7 can be increased.
  • rounded corners 27 are provided at the corners of the protrusions 19 located in the joining region or the portion overlapping the joining material 21 in plan view.
  • the ridges 19 located at the extreme ends in the ⁇ Y direction are formed with inclined surfaces 26 with large angles, and the corners of the ridges 19 are rounded 27 . By doing so, it is possible to prevent the stress from concentrating on the corners of the ridges 19 when the bonding material 21 shrinks.
  • three cores 17 are arranged in a portion overlapping the bonding region 18 in plan view, but two light emitting devices 3 are arranged in the device mounting region 5 as shown in FIG. 11A. If provided, two cores 17 may be positioned overlapping the bond area 18 . In this case as well, when the total length of the joint region 18 in the Y direction is L, the two cores 17 are set to the width of the joint region 18 in the direction perpendicular to the Y direction. 3 can be tilted within a narrow range. Since both of the two cores 17 are located in the central portion where the stress is relatively small in the Y direction, the distortion of the cores 17 due to the stress is small.
  • the two cores 17 may be greatly inclined from the outer peripheral edge portion 18a toward the inner peripheral edge portion 18b of the joint region 18 in directions away from each other.
  • the spacing between the two cores 17 may be larger at the inner peripheral edge 18 b of the bonding region 18 than at the outer peripheral edge 18 a of the bonding region 18 .
  • the core 17 is located at a position where the stress is smaller in the central portion of the outer peripheral edge portion 18a where the stress is relatively large, so that the strain caused by the stress is small.
  • the distance between the two cores 17 is large in the inner peripheral edge portion 18b where the stress is relatively small, the contact area between the clad layer 12 and the bonding material 21 can be increased. Therefore, the optical signal transmission characteristics are excellent and the sealing reliability is excellent. As a result, the bonding area between the projection 19 and the lid 7 is increased, and the device mounting area 5 can be highly sealed.
  • the two cores 17 are positioned at the central portion of the outer peripheral edge portion 18a of the joint region 18, and are greatly inclined in directions away from each other toward the inner peripheral edge portion 18b. In the portion 18b, it may be positioned outside the central portion. Depending on the size of the joint region 18 and the magnitude of the stress generated in the joint region 18 , the two cores 17 may not all be located in the central portion of the joint region 18 .
  • the three cores 17 are arranged so as to separate from each other in the Y direction from the outer peripheral edge portion 18a toward the inner peripheral edge portion 18b at the portion overlapping the joint region 18.
  • the three cores 17 should be arranged parallel to each other in the portion overlapping the junction region 18 in plan view. is also possible.
  • each core 17 is inclined with respect to the width direction perpendicular to the outer peripheral edge 18a and the inner peripheral edge 18b from the outer peripheral edge 18a of the joint region 18 to the inner peripheral edge 18b.
  • the core 17 may include a curved portion at the inclined portion 22 .
  • the plurality of cores 17 at this time also need not be separated from each other as in the example shown in FIG.
  • FIG. 13 is a plan view showing a light source module of another embodiment
  • FIG. 14 is an enlarged plan view showing another example of the XIV section of FIG.
  • the same reference numerals are given to the parts corresponding to the above-described embodiments, and redundant explanations are omitted.
  • the above-described embodiment has a configuration in which the three cores 17 are integrated at the coupling section 24 to form one waveguide 25 and extend to the output end.
  • each core 17 is aligned with the position of each light emitting element 3 so that the center of the incident end surface 43a of each core 17 and the optical axis of each light emitting element 3 are aligned.
  • the three incident end faces 43a are positioned apart from each other.
  • the output end faces 43b of the three cores 17 are located close to each other but apart from each other.
  • the three cores 17 may be concentrated so as to be close to each other between each incident end surface 43a and each output end surface 43b, and extend in parallel from there to each output end surface 43b.
  • the three cores 17 may not be parallel, but may be arranged substantially parallel so that the distance between them decreases toward the output end.
  • the cores 17 may be greatly curved and close to each other, and may be arranged so that the distance between them becomes smaller toward the output end.
  • the cores 17 may be greatly curved and close to each other, and may extend substantially parallel to each other toward the emission end.
  • each light emitted from the emission end face 43b of each core 17 may be combined by the condensing lens 8, for example.
  • the emitted light from each core 17 may be emitted in parallel by a lens 8, for example.
  • the images and the like of the light emitted from the three emission end faces 43a may be synthesized by, for example, an external device.
  • the cladding layer 12 has ridges 19 along each of the three cores 17, which is also the same as in the above-described embodiment.
  • the example shown in FIG. 13 is the same as the above-described embodiment, and in the section from the portion where the three cores 17 are close to each output end face 43b, the three ridges 19 on the incident end face 43a side become one.
  • a wide protrusion 19 may be used.
  • the part where the three cores 17 or the three ridges 19 are close and parallel, and the part where the three ridges 19 are combined correspond to the wave combining portion 24 in the above-described embodiment. may be located outside the outer peripheral edge 18a of the .
  • the number of cores 17 is not limited to two or three as in the above-described embodiment, and at least one of the plurality of cores 17 overlaps the bonding area 18 in plan view.
  • the sealing property of the device mounting area 5 can be improved by having an inclined portion 22 inclined with respect to the width direction (X direction) from the outer peripheral edge 18a of the bonding area 18 to the inner peripheral edge 18b. can be done.
  • the contact area between the clad layer and the bonding material increases when the lid is bonded to the bonding area via the bonding material.
  • the sealing performance of the element mounting area by the lid is enhanced, and the sealing reliability of the element mounting area is improved.
  • optical waveguide substrate according to the present disclosure can be implemented in the following configurations (1) to (9).
  • a substrate having a first surface; a cladding layer located on the first surface and having a concave portion on the upper surface opposite to the surface facing the first surface; a plurality of element mounting regions positioned within the recess; a plurality of cores located in the cladding layer and extending from the recess to the outside of the recess in plan view;
  • the cladding layer has a frame-shaped bonding region surrounding the recess on the upper surface and a plurality of ridges extending along the core, At least a portion of the plurality of cores has an inclined portion extending in a direction inclined with respect to the width direction from the outer peripheral edge of the joint region of the clad layer toward the inner peripheral edge thereof in a portion overlapping the joint region in a plan view.
  • the plurality of cores are positioned at the central portion in the length direction intersecting the width direction of the joint region at the outer peripheral edge;
  • the side surface located at the end in the length direction intersecting the width direction of the joint region is inclined at a larger angle than the other side surfaces, in the above ( 1)
  • the optical waveguide substrate according to any one of (7) is inclined at a larger angle than the other side surfaces, in the above ( 1)
  • optical waveguide package according to the present disclosure can be implemented in the following configuration (10).
  • optical waveguide substrate according to any one of (1) to (9) above is bonded to the bonding region through a bonding material while blocking the opening of the recess in the clad layer of the optical waveguide substrate.
  • the light source module according to the present disclosure can be implemented in the aspect of configuration (11) below.
  • (11) The optical waveguide package according to (10) above; and a light emitting element installed in the element mounting area of the optical waveguide package.
  • the present invention is not limited to the above embodiments.
  • the shape or configuration of each part may be changed appropriately without departing from the scope of the invention, such as adding, omitting the lens, or sealing the device mounting area 5 with an attached optical device instead of the lid 7. It is also possible to modify and embody.
  • the optical waveguide substrate 6, the optical waveguide package 2, and the light source module 1 of the present embodiment when the cover 7 is bonded to the bonding area 18 via the bonding material 21, the contact area between the clad layer 12 and the bonding material 21 is increases. As a result, the sealing performance of the element mounting area 5 by the lid 7 is enhanced, and the sealing reliability of the element mounting area 5 is improved.

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Abstract

光導波路基板は、基板と、上面に凹部を有するクラッド層と、凹部内に画定された素子搭載領域と、クラッド層内に位置し、平面視において素子搭載領域から凹部の外へ延びる複数のコアとを備える。クラッド層は、上面に凹部を囲む枠状の接合領域を有するとともに、コアに沿って延びる複数の突条を有する。そして、複数のコアのうち少なくとも一部が、平面視で接合領域と重なる部分において、クラッド層の接合領域の外周縁から内周縁に向かう幅方向に対して傾斜した方向に延在する傾斜部を有している。

Description

光導波路基板、光導波路パッケージおよび光源モジュール
　本開示は、光導波路基板、光導波路基板を備えた光導波路パッケージ、および光導波路パッケージを備えた光源モジュールに関する。
　従来技術の光導波路基板は、例えば特許文献１に記載されている。
特開平１０－３０８５５５号公報 国際公開第２０２１／０６５０７８号
　本開示の光導波路基板は、第１面を有する基板と、前記第１面に位置し、前記第１面に対向する面とは反対側の上面に凹部を有するクラッド層と、前記凹部内に位置する複数の素子搭載領域と、前記クラッド層内に位置し、平面視において前記凹部から前記凹部の外へ延びる複数のコアと、を備え、前記クラッド層は、上面に前記凹部を囲む枠状の接合領域を有するとともに、前記コアに沿って延びる複数の突条を有し、前記複数のコアの少なくとも一部は、平面視で前記接合領域と重なる部分において、前記クラッド層の前記接合領域の外周縁から内周縁に向かう幅方向に対して傾斜した方向に延在する傾斜部を有している。
　本開示の光導波路パッケージは、前記光導波路基板と、該光導波路基板の前記クラッド層の前記凹部の開口を塞ぐとともに前記接合領域に接合材を介して接合された蓋体と、を備える。
　本開示の光源モジュールは、前記光導波路パッケージと、前記光導波路パッケージの前記素子搭載領域に設置された発光素子を備える。
　本開示の目的、特色、及び利点は、下記の詳細な説明と図面とからより明確になるであろう。
本開示の一実施形態を示す光源モジュールの分解斜視図である。 光源モジュールを示す平面図である。 光源モジュールの構造を示す図２の切断面線ＩＩＩ－ＩＩＩから見た断面図である。 コアの傾斜部を示す図２のＩＶ部の拡大図である。 図４の切断面線Ｖ－Ｖから見た蓋体の接合構造を示す断面図である。 図４の切断面線ＶＩ－ＶＩから見たコアの合波部を示す断面図である。 湾曲部を含む傾斜部を示す接合領域の部分拡大図である。 傾斜部の配置を示す概略平面図である。 傾斜部の配置を示す概略平面図である。 図５とは異なる蓋体の接合構造を示す断面図である。 図５とは異なる蓋体の接合構造を示す断面図である。 蓋体のさらに異なる接合構造を示す断面図である。 蓋体のさらに異なる接合構造を示す断面図である。 コアが２本の場合の傾斜部の配置を示す概略図である。 コアが２本の場合の傾斜部の配置を示す概略図である。 接合領域が傾斜している場合のコアの配置を示す概略図である。 他の実施形態の光源モジュールを示す平面図である。 図１３のＸＩＶ部の他の実施例を示す拡大平面図である。
　従来、基板上のクラッド内部に光導波路を形成するコアを有する光導波路基板が知られている。例えば、特許文献１には、コアによって凹凸状になったクラッドの上面に表面平坦化層を設けた光導波路基板が記載されている。また、例えば特許文献２には、コアに沿って延びる突出部の上に金属体を介して蓋体を接合し、蓋体によって素子搭載領域を封止した光導波路パッケージが記載されている。
　上記の特許文献１，２の従来技術では、コアによって凹凸または突出部となったクラッド上面に蓋体が接合材を介して接合されているので、素子搭載領域の密閉性が低くなっている。したがって、より高い封止信頼性の素子搭載領域を備えた光導波路基板、光導波路パッケージおよび光源モジュールが求められている。
　以下、本開示の一実施形態を図面に基づいて説明する。
　図１は、本開示の一実施形態を示す光源モジュールの蓋体を外した状態を示す分解斜視図である。図２は、光源モジュールの蓋体および接合材を外した状態を示す平面図である。図３は、光源モジュールの構造を示す図２の切断面線ＩＩＩ－ＩＩＩから見た断面図である。本実施形態の光源モジュール１は、光導波路パッケージ２と、発光素子３とを備えている。
　本実施形態の光導波路基板６は、第１面１１ａを有する基板１１と、第１面１１ａに位置し、第１面１１ａに対向する面とは反対側の上面１２ａに凹部１３を有するクラッド層１２と、凹部１３内に位置する複数の素子搭載領域５と、クラッド層１２内に位置し、平面視において凹部１３から凹部１３の外へ延びる複数のコア１７と、を備える。クラッド層１２は、上面１２ａに凹部１３を囲む枠状の接合領域１８を有するとともに、コア１７に沿って延びる複数の突条１９を有する。複数のコア１７の少なくとも一部は、平面視で接合領域１８と重なる部分において、クラッド層１２の接合領域１８の外周縁部１８ａから内周縁部１８ｂに向かう幅方向に対して傾斜した方向に延在する傾斜部２２を有している。
　光導波路パッケージ２は、発光素子３が搭載される素子搭載領域５を有する光導波路基板６と、素子搭載領域５を封止する蓋体７と、発光素子３が発生した光が透過する集光レンズ８とを備えている。集光レンズ８に代えて、発光素子３が発生した光を反射するミラーを使用することもできる。
　基板１１は、セラミック材料または有機材料からなる誘電体層が複数積層されてなる。クラッド層１２は、ガラス材料または樹脂材料等からなる。基板１１には、平面視において長方形の積層体が用いられ、第１面１１ａ（図３参照）と、第２面１１ｂとを有する。
　基板１１は、複数の誘電体層が積層されて構成されてもよい。基板１１は、誘電体層がセラミック材料から成るセラミック配線基板であってもよい。セラミック配線基板で用いられるセラミック材料としては、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化ケイ素質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、ガラスセラミック焼結体等が挙げられる。基板１１がセラミック配線基板である場合、誘電体層には、発光素子および受光素子と外部回路との電気的接続のための接続パッド、内部配線導体、外部接続端子等の各導体が配設される。
　基板１１が積層された誘電体層から構成される場合、基板１１は、各誘電体層が例えば有機材料から成る有機配線基板であってもよい。有機配線基板は、例えば、プリント配線基板、ビルドアップ配線基板、フレキシブル配線基板等である。有機配線基板に用いられる有機材料としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、フッ素樹脂等が挙げられる。
　蓋体７は、例えば、石英、ホウ珪酸、サファイア等のガラス材料で構成されてもよい。
　クラッド層１２は、基板１１の第１面１１ａに接合されている。基板１１の第１面１１ａに対向する面とは反対側の面である、クラッド層１２の上面１２ａには、凹部１３が形成されている。凹部１３は、平面視で略四角形に開口している。凹部１３の内側には、素子搭載領域５が位置しており、素子搭載領域５には発光素子３および関連部品が搭載される。
　発光素子３等は、半田、ろう材または金属ペースト等の導電性接合材１６（図３参照）で凹部１３の底面に位置する電気配線１４に接合されている。発光素子３の下面側の電極は、導電性接合材１６を介して電気配線１４に電気的に接続されている。発光素子３の上面側の電極は、ボンディングワイヤ４によって別の電気配線１４に電気的に接続されている。電気配線１４は凹部１３の外側まで延在し、基板１１上の外部接続端子１５に接続される。外部接続端子１５は外部配線（図示略）を介して電源回路等の外部装置または機器に接続されている。
　クラッド層１２の内部には、複数の、例えば３本の、光導波路を形成するコア１７が平面視で素子搭載領域５から凹部１３の外へ延びている。各コア１７の入射端は、凹部１３の内壁面に位置し、凹部１３内に位置する素子搭載領域５に搭載された発光素子３の出射面と対向している。各コア１７は、クラッド層１２よりも光屈折率の高い導光性材料、例えば、石英系ガラス材料で形成され、発光素子３の発光を内部で全反射し、光導波路内に閉じ込めた状態で、図１、図２のＸ方向に導く。
　なお、本実施形態では、発光素子３として、赤、緑、青の３色の光を別々に発生する３つのＬＤ（Laser Diode）が用いられている。コア１７は、入射端が各ＬＤに光学的に接続（光結合）され、出射端が集光レンズ８に光学的に接続されている。他の実施形態では、発光素子３は、ＬＤに限るものではなく、たとえば発光ダイオード（Light Emitting Diode；ＬＥＤ）であってもよく、ＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity Surface Emitting Laser）などであってもよい。
　図４は、コアの傾斜部を示す図２のＩＶ部の拡大図である。図５は、図４の切断面線Ｖ－Ｖから見た蓋体の接合構造を示す断面図である。図６は、図４の切断面線ＶＩ－ＶＩから見たコアの合波部を示す断面図である。図７は、湾曲部を含む傾斜部を示す接合領域の部分拡大図である。クラッド層１２の上面１２ａには、蓋体７の接合領域１８が平面視で凹部１３を取り囲む四角枠状に設定されている。蓋体７は、ガラス等で下面が開口する薄い箱形状に形成され、接合材２１を介してクラッド層１２に接合されている。接合材２１としては、例えば、半田、ろう材、樹脂または金属系ペースト等が用いられている。
　また、クラッド層１２は、上面１２ａに、各コア１７に沿って延びるように突出している３本の突条１９を有している。各突条１９は、例えば、クラッド層１２の例えばＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法、スパッタ法または火炎直接体積法（ＦＨＤ）による成形時に形成することができる。このため、平面視で突条１９と重なる範囲の接合領域１８が凹凸状となっている。この凹凸によってクラッド層１２と接合材２１との接触面積が増加する。
　図４に接合領域１８の一部を拡大して示すように、コア１７は、平面視で接合領域１８と重なる部分を含んだ傾斜部２２を有している。傾斜部２２は、接合領域１８の外周縁部１８ａから内周縁部１８ｂに向かう幅方向（図４のＸ方向）に対し傾斜している。また、コア１７と同様、突条１９も平面視で接合領域１８と重なる範囲に傾斜部を有している。
　このため、接合領域１８におけるコア１７および突条１９の長さは、幅方向に平行で傾斜していないコア１７および突条１９の長さより長いものとなる。したがって、平面視で接合領域１８と重なる部分において、クラッド層１２と接合材２１との接触面積がより増加し、これによって蓋体７の接合強度が増加し、素子搭載領域５の封止信頼性が向上される。
　また、複数のコア１７間の間隔は、接合領域１８の外周縁部１８ａにおける間隔よりも接合領域の内周縁部１８ｂにおける間隔が大きい。蓋体７を接合材２１によって光導波路基板６に接合すると、蓋体７と光導波路基板６との間で熱応力が発生する。この応力は、枠状の接合領域１８においては、外周縁部１８ａの方が内周縁部１８ｂよりも大きい。応力の大きい外周縁部１８ａにおいては、複数のコア１７（突条１９）の間隔が小さいため複数の突条１９が一体的になって全体の剛性を高めることができる。これにより、外周縁部１８ａにおいて、突条１９の内部に位置するコア１７の、応力による歪みを抑えることができる。一方、内周縁部１８ｂにおいては、複数の突条１９の間隔を大きくすることで接合面積を大きくし、接合強度を高めることができる。
　図７に示す実施例では、３本のコア１７のうちＹ方向中央の第１コア１７ａから離間する２本の第２コア１７ｂが、平面視で互いに離反する方向へ湾曲している。この湾曲部２３を含む構成によると、傾斜部２２が湾曲しているので、接合領域１８では、長さが直線状の傾斜部よりも長くなり、クラッド層１２と接合材２１との接合面積がさらに増加する。また、湾曲した傾斜部２２によれば、コア１７および突条１９に発生する応力を多方向へ分散することもでき、応力分散性が向上される。
　図４、図７に示すように、例えば３本のコア１７および突条１９は、平面視において凹部１３から接合領域１８を幅方向に横断し、幅方向と垂直に交差する長さ方向（Ｙ方向)の中央部を通り、接合領域１８の外周縁部１８ａから凹部１３の外へ延びている。そして、３本のコア１７は、外周縁部１８ａより外側で互いに会合して合波部２４を形成し、合波部２４で３色の光を混合し、白色光を生成する。白色光は、接合領域１８の外側において、３本のコア１７が統合された導波路２５に導かれ、集光レンズ８に入射する。
　このとき、各コア１７の合波部２４が、接合領域１８の外（外周縁部１８ａの外側）に位置しているので、複数の突条１９を接合領域１８の全幅にわたって、間隔を空けて設けることができ、クラッド層１２と接合材２１との接触面積が増大し、応力分散性および放熱性を向上することができる。
　図８Ａおよび図８Ｂは、傾斜部２２の配置を示す概略平面図である。図８Ａおよび図８Ｂに概略的に示すように、３本のコア１７は、それぞれ接合領域１８のＹ方向中央部に位置している。３本のコア１７のすべてが、Ｙ方向において比較的小さな応力が生じる中央部に重なって位置している。なお、Ｙ方向中央部とは、図８Ａに示すように、接合領域１８のＹ方向の全長をＬとしたとき、図８Ｂに示すように、Ｌ／２の長さ範囲内に含まれる部分であり、より好ましくは、Ｌ／３の長さ範囲内に含まれる部分である。各コア１７および各突条１９がこの範囲内に含まれていると、上記のような熱応力によるコア１７の歪みを抑制でき、光信号の伝送特性に優れた光導波路基板とすることができる。
　また、図８Ａおよび図８Ｂに示す光導波路基板６においては、複数のコアは１７、接合領域１８の幅方向（Ｘ方向）に交差する長さ方向（Ｙ方向）の中央部に位置する第１コア１７ａと、第１コア１７ａから長さ方向に離間して位置する第２コア１７ｂと、を有している。第２コア１７ｂは、全てが中央部に位置していなくてもよい。このとき、第１コア１７ａと第２コア１７ｂとの間の間隔が、接合領域１８の外周縁部１８ａにおける間隔よりも、接合領域１８の内周縁部１８ｂにおける間隔が大きくてもよい。第１コア１７ａは、Ｙ方向において比較的応力の小さい中央部に位置しているため、第１コア１７ａの応力による歪みは小さいものとなる。また、第１コア１７ａからＹ方向に離間して位置する第２コア１７ｂは、接合領域１８の幅方向において比較的応力が大きい外周縁部１８ａにおいては、第１コア１７ａに近い、応力の小さい中央部に位置するため、応力による歪みは小さいものとなる。一方、比較的応力が小さい内周縁部１８ｂにおいては、第２コア１７ｂと第１コア１７ａとの間隔が大きいため、クラッド層１２と接合材２１との接触面積を増加させることができる。よって、光信号の伝送特性に優れるとともに封止信頼性に優れるものとなる。
　なお、Ｙ方向中央部とは、図８Ａに示すように、接合領域１８のＹ方向の全長をＬとしたとき、図８Ｂに示すように、Ｌ／２の長さ範囲内に含まれる部分であり、より好ましくは、Ｌ／３の長さ範囲内に含まれる部分である。各コア１７および各突条１９がこれらの範囲内に含まれていると、接合材２１の硬化時の収縮または膨脹に伴って生じる応力による歪みを抑制でき、かつ十分に広い接触面積を確保できて、素子搭載領域５の封止信頼性を高めることができる。
　図９Ａに示す実施例では、３本の突条１９のうち、接合領域１８のＹ方向において端に位置する２本の突条１９ａの側面が、中央の突条１９ｂの側面よりも大きな角度で傾斜する傾斜面２６を備えている。複数の突条１９の側面のうち、接合領域１８の幅方向に交差する長さ方向における最も端に位置する側面、すなわち端の突条１９の外側の側面は、他の側面よりも大きな角度で傾斜している。このため、Ｙ方向中央から最も離れ、大きな応力が発生する突条１９ａの側面の面積が広くなり、蓋体７の接合強度が高まるとともに、応力の分散効果も向上する。
　図９Ｂに示すように、コア１７が２本である場合は、２本の突条１９のＹ方向外側の側面が内側の側面よりも大きな角度で傾斜する傾斜面２６を備えている。この場合も、Ｙ方向の最も外側に位置する側面の面積が拡張され、蓋体７の接合強度を高めることができる。
　図１０Ａに示す実施例では、平面視で接合領域または接合材２１と重なる部分に位置する突条１９の角部に丸み２７が設けられている。図１０Ｂに示す実施例では、±Ｙ方向の最も端に位置する突条１９に大きな角度の傾斜面２６が形成されるとともに、その突条１９の角部に丸み２７が設けられている。こうすれば、接合材２１が収縮する際の応力が突条１９の角部に集中することを防ぐことができる。
　なお、図８Ａに示す実施例では、平面視で接合領域１８と重なる部分に３本のコア１７が配置されているが、図１１Ａに示すように、素子搭載領域５に２つの発光素子３が設けられている場合、２本のコア１７を接合領域１８と重なる部分に配置してもよい。この場合も、接合領域１８のＹ方向の全長をＬとしたとき、２本のコア１７を接合領域１８のＹ方向に垂直方向の幅に対して接合領域１８のＹ方向中央部であるＬ／３の長さ範囲内の狭い範囲で傾斜させて配置することができる。２本のコア１７が、いずれもＹ方向において比較的応力の小さい中央部に位置しているため、応力によるコア１７の歪みは小さいものとなる。２本のコア１７を接合領域１８の外周縁部１８ａから内周縁部１８ｂに向かって互いに離反する方向に大きく傾斜させてもよい。言い換えれば、２本のコア１７の間の間隔は、接合領域１８の外周縁部１８ａにおける間隔よりも接合領域１８の内周縁部１８ｂにおける間隔のほうが大きいものとしてもよい。これにより、コア１７は、比較的応力が大きい外周縁部１８ａにおいては、中央部において応力がより小さい位置にあるため、応力による歪みは小さいものとなる。一方、比較的応力が小さい内周縁部１８ｂにおいては、２つのコア１７の間隔が大きいため、クラッド層１２と接合材２１との接触面積を増加させることができる。よって、光信号の伝送特性に優れるとともに封止信頼性に優れるものとなる。これによって突条１９と蓋体７との接合面積がより大きくなり、素子搭載領域５に高い密閉性を得ることができる。
　また、図１１Ｂに示すように、２本のコア１７は、接合領域１８の外周縁部１８ａにおいては中央部に位置し、内周縁部１８ｂに向かって互いに離反する方向に大きく傾斜させ、内周縁部１８ｂにおいては中央部の外側に位置してもよい。接合領域１８の大きさ、接合領域１８に発生する応力の大きさによっては、２本のコア１７がすべて接合領域１８の中央部に位置していないものであってもよい。
　また、図８Ａに示す実施例では、３本のコア１７が接合領域１８と重なる部分において、外周縁部１８ａから内周縁部１８ｂに向かって互いにＹ方向に離反する形態で配置されているが、図１２に示すように、接合領域１８が光導波路基板６のＸ方向に対して傾いている場合は、３本のコア１７を平面視で接合領域１８と重なる部分において、互いに平行に配置することも可能である。この場合も、各コア１７は接合領域１８の外周縁部１８ａから内周縁部１８ｂに向かう、外周縁部１８ａおよび内周縁部１８ｂに垂直な幅方向に対して傾斜しているので、図８Ａに示す実施例と同様の効果が得られる。この場合も、コア１７は傾斜部２２において湾曲部を含んでいてもよい。このときの複数のコア１７もまた、図１２に示す例のように、互いに離反していなくてもよい。
　図１３は、他の実施形態の光源モジュールを示す平面図であり、図１４は図１３のＸＩＶ部の他の実施例を示す拡大平面図である。なお、前述の実施形態に対応する部分には、同一の参照符を付し、重複する説明は省略する。前述の実施形態は、３つのコア１７が会合する合波部２４において統合されて１本の導波路２５となり、出射端まで延びる構成である。これに対して、図１３に示す他の実施形態は、各コア１７それぞれの入射端面４３ａの中心と、各発光素子３の光軸とが一致するように、各発光素子３の位置に合せて３つの入射端面４３ａが互いに離れて位置する点は同じである。一方、３つのコア１７それぞれの出射端面４３ｂは、近接してはいるが互いに離れて位置している。このように、各入射端面４３ａと各出射端面４３ｂとの間において３つのコア１７が近接するように集約され、そこから各出射端面４３ｂまで平行に延びていてもよい。３つのコア１７は平行でなくてもよく、ほぼ平行で出射端にかけて間隔が小さくなるように並んでいてもよい。コア１７は大きく屈曲して近接し、出射端にかけて間隔が小さくなるように並んでもよい。コア１７は大きく屈曲して近接し、出射端にかけてほぼ平行に並んで延びてもよい。このとき近接した部分から出射端にかけて隣接するコア１７間の間隔が小さくなってもよい。各コア１７の出射端面４３ｂから出射した各光は、例えば集光レンズ８で合波されてもよい。各コア１７からの出射光は、例えば、レンズ８によって並行に出射されてもよい。この場合は、３つの出射端面４３ａからの出射光による画像等は、例えば外部の装置によって合成されてもよい。
　また、クラッド層１２が３つのコア１７のそれぞれに沿って突条１９を有する点も前述の実施形態と同じである。図１３に示す例は、前述の実施形態と同じで、３つのコア１７が近接する部分から各出射端面４３ｂまでの区間においては、入射端面４３ａ側の３つの突条１９が１つになった幅広の突条１９であってもよい。あるいは、図１４に示す例のように、入射端から出射端まで３つの各コア１７に沿った３つの突条１９を有してもよい。いずれの場合であっても、接合領域１８の内側および外側においては３つの突条１９が間隔を空けて位置していてもよい。すなわち、３つのコア１７または３つの突条１９が近接して平行になる部分、３つの突条１９が１つになる部分が、前述の実施例における合波部２４に相当し、接合領域１８の外周縁部１８ａの外側に位置してもよい。
　本開示の他の実施形態では、コア１７は前述の実施形態のように２本または３本に限るものではなく、複数のコア１７のうち少なくとも１つのコアが、平面視で接合領域１８と重なる部分において、接合領域１８の外周縁部１８ａから内周縁部１８ｂに向かう幅方向（Ｘ方向）に対して傾斜する傾斜部２２を有していれば、素子搭載領域５の密閉性を向上することができる。
　本開示の光導波路基板、光導波路パッケージおよび光源モジュールによれば、接合領域に接合材を介して蓋体を接合する場合、クラッド層と接合材との接触面積が増加する。その結果、蓋体による素子搭載領域の密閉性が高まり、素子搭載領域の封止信頼性が改善される。
　本開示に係る光導波路基板は、以下の構成（１）～（９）の態様で実施可能である。
（１）第１面を有する基板と、
　前記第１面に位置し、前記第１面に対向する面とは反対側の上面に凹部を有するクラッド層と、
　前記凹部内に位置する複数の素子搭載領域と、
　前記クラッド層内に位置し、平面視において前記凹部から前記凹部の外へ延びる複数のコアと、を備え、
　前記クラッド層は、前記上面に前記凹部を囲む枠状の接合領域を有するとともに、前記コアに沿って延びる複数の突条を有し、
　前記複数のコアの少なくとも一部は、平面視で前記接合領域と重なる部分において、前記クラッド層の前記接合領域の外周縁から内周縁に向かう幅方向に対して傾斜した方向に延在する傾斜部を有している、光導波路基板。
（２）前記複数のコアの間の間隔は、前記接合領域の外周縁における間隔よりも前記接合領域の内周縁における間隔が大きい、上記（１）に記載の光導波路基板。
（３）前記複数のコアの少なくとも一部は、前記傾斜部において平面視で湾曲した湾曲部を含んでいる、上記（１）または（２）に記載の光導波路基板。
（４）前記複数のコアは、前記接合領域の外周縁の外側に互いに会合する合波部を有する、上記（１）～（３）のいずれか１つに記載の光導波路基板。
（５）前記複数のコアは、
前記接合領域の前記幅方向に交差する長さ方向の中央部と重なる、上記（１）～（４）のいずれか１つに記載の光導波路基板。
（６）前記複数のコアは、
前記接合領域の前記幅方向に交差する長さ方向の中央部に位置する第１コアと、前記第１コアから前記長さ方向に離間して位置する第２コアと、を有し、
　前記第１コアと前記第２コアとの間の間隔は、前記接合領域の外周縁における間隔よりも前記接合領域の内周縁における間隔が大きい、上記（１）～（５）のいずれか１つに記載の光導波路基板。
（７）前記複数のコアは、前記外周縁においては、前記接合領域の前記幅方向に交差する長さ方向の中央部に位置し、
　前記複数のコアの間の間隔は、前記外周縁における間隔よりも前記接合領域の内周縁における間隔のほうが大きい、上記（１）～（６）のいずれか１つに記載の光導波路基板。
（８）前記複数の突条の側面のうち、前記接合領域の前記幅方向に交差する長さ方向における最も端に位置する側面は、他の側面よりも大きな角度で傾斜している、上記（１）～（７）のいずれか１つに記載の光導波路基板。
（９）前記複数の突条のうち前記接合領域に位置する突条の角部が丸くなっている、上記（１）～（８）のいずれか１つに記載の光導波路基板。
　本開示に係る光導波路パッケージは、以下の構成（１０）の態様で実施可能である。
（１０）上記（１）～（９）のいずれか１つに記載の光導波路基板と、該光導波路基板の前記クラッド層の前記凹部の開口を塞ぐとともに前記接合領域に接合材を介して接合された蓋体と、を備える光導波路パッケージ。
　本開示に係る光源モジュールは、以下の構成（１１）の態様で実施可能である。
（１１）上記（１０）に記載の光導波路パッケージと、
　前記光導波路パッケージの前記素子搭載領域に設置された発光素子と、を備える光源モジュール。
　その他、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、例えば、図１に示す光源モジュール１において、発光素子３としてＬＥＤを用いたり、光導波路基板６の素子搭載領域５に受光素子を追加したり、またはレンズを省略したり、蓋体７にかえて付属光学装置で素子搭載領域５を封止したりするなど、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、各部の形状または構成を適宜に変更して具体化することも可能である。
　本実施形態の光導波路基板６、光導波路パッケージ２および光源モジュール１によれば、接合領域１８に接合材２１を介して蓋体７を接合する場合、クラッド層１２と接合材２１との接触面積が増加する。これによって、蓋体７による素子搭載領域５の密閉性が高まり、素子搭載領域５の封止信頼性が改善される。
　１　光源モジュール
　２　光導波路パッケージ
　３　発光素子
　４　ボンディングワイヤ
　５　素子搭載領域
　６　光導波路基板
　７　蓋体
　１１　基板
　１１ａ　第１面
　１２　クラッド層
　１２ａ　上面
　１３　凹部
　１６　導電性接合材
　１７　コア
　１８　接合領域
　１８ａ　外周縁
　１８ｂ　内周縁
　１９　突条
　２１　接合材
　２２　傾斜部

Claims (11)

  1. 　第１面を有する基板と、
    　前記第１面に位置し、前記第１面に対向する面とは反対側の上面に凹部を有するクラッド層と、
    　前記凹部内に位置する複数の素子搭載領域と、
    　前記クラッド層内に位置し、平面視において前記凹部から前記凹部の外へ延びる複数のコアと、を備え、
    　前記クラッド層は、前記上面に前記凹部を囲む枠状の接合領域を有するとともに、前記コアに沿って延びる複数の突条を有し、
    　前記複数のコアの少なくとも一部は、平面視で前記接合領域と重なる部分において、前記クラッド層の前記接合領域の外周縁から内周縁に向かう幅方向に対して傾斜した方向に延在する傾斜部を有している、光導波路基板。
  2. 　前記複数のコアの間の間隔は、前記接合領域の外周縁における間隔よりも前記接合領域の内周縁における間隔が大きい、請求項１に記載の光導波路基板。
  3. 　前記複数のコアの少なくとも一部は、前記傾斜部において平面視で湾曲した湾曲部を含んでいる、請求項１または２に記載の光導波路基板。
  4. 　前記複数のコアは、前記接合領域の外周縁の外側に互いに会合する合波部を有する、請求項１～３のいずれか１つに記載の光導波路基板。
  5. 　前記複数のコアは、
    前記接合領域の前記幅方向に交差する長さ方向の中央部と重なる、請求項１～４のいずれか１つに記載の光導波路基板。
  6. 　前記複数のコアは、
    前記接合領域の前記幅方向に交差する長さ方向の中央部に位置する第１コアと、前記第１コアから前記長さ方向に離間して位置する第２コアと、を有し、
    　前記第１コアと前記第２コアとの間の間隔は、前記接合領域の外周縁における間隔よりも前記接合領域の内周縁における間隔が大きい、請求項１～５のいずれか１つに記載の光導波路基板。
  7. 　前記複数のコアは、前記外周縁においては、前記接合領域の前記幅方向に交差する長さ方向の中央部に位置し、
    　前記複数のコアの間の間隔は、前記外周縁における間隔よりも前記接合領域の内周縁における間隔のほうが大きい、請求項１～６のいずれか１つに記載の光導波路基板。
  8. 　前記複数の突条の側面のうち、前記接合領域の前記幅方向に交差する長さ方向における最も端に位置する側面は、他の側面よりも大きな角度で傾斜している、請求項１～７のいずれか１つに記載の光導波路基板。
  9. 　前記複数の突条のうち前記接合領域に位置する突条の角部が丸くなっている、請求項１～８のいずれか１つに記載の光導波路基板。
  10. 　請求項１～９のいずれか１つに記載の光導波路基板と、該光導波路基板の前記クラッド層の前記凹部の開口を塞ぐとともに前記接合領域に接合材を介して接合された蓋体と、を備える光導波路パッケージ。
  11. 　請求項１０に記載の光導波路パッケージと、
    　前記光導波路パッケージの前記素子搭載領域に設置された発光素子と、を備える光源モジュール。
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